KR101987895B1 - Test dummy for precision transfer position measurement using the semiconductor system or display system and precision transfer position measurement method using the test dummy - Google Patents

Test dummy for precision transfer position measurement using the semiconductor system or display system and precision transfer position measurement method using the test dummy Download PDF

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Abstract

반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법가 개시된다.
개시되는 이송 위치 측정용 테스트 더미는 감지 대상체를 담아두는 보관함과, 상기 감지 대상체를 고정시켜주는 고정 수단을 포함한 대상체 고정 장치와, 상기 보관함의 상기 감지 대상체를 상기 고정 수단으로 이송시키는 이송로봇이 준비된 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 설비에 적용되는 것에 있어서, 상기 감지 대상체의 크기와 동일하게 형성된 더미 몸체; 상기 고정 수단에 형성된 복수 개의 가이드 핀 홀을 인식, 또는 촬영할 수 있는 핀 홀 영상 측정 부재; 상기 더미 몸체가 상기 보관함에 보관된 상태에서, 상기 더미 몸체 상단에 배치된 상기 보관함의 슬롯과 상기 더미 몸체 사이의 간격이 측정되도록 상기 더미 몸체 상단에 배치된 상기 보관함의 상기 슬롯을 인식, 또는 촬영할 수 있는 슬롯 영상 측정 부재; 및 상기 핀 홀 영상 측정 부재, 또는 상기 슬롯 영상 측정 부재에서 측정된 정보를 미리 준비된 영상처리 컴퓨터로 전송할 수 있는 중앙 처리 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
개시되는 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법은 감지 대상체를 담아두는 보관함과, 상기 감지 대상체를 고정시켜주는 고정 수단을 포함한 대상체 고정 장치와, 상기 보관함의 상기 감지 대상체를 상기 고정 수단으로 이송시키는 이송로봇이 준비된 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 설비에 적용되는 것에 있어서, 상기 감지 대상체의 크기와 동일하게 형성된 더미 몸체와, 상기 고정 수단에 형성된 복수 개의 가이드 핀 홀을 인식, 또는 촬영할 수 있는 핀 홀 영상 측정 부재와, 상기 더미 몸체가 상기 보관함에 보관된 상태에서, 상기 더미 몸체 상단에 배치된 상기 보관함의 슬롯과 상기 더미 몸체 사이의 간격이 측정되도록 상기 더미 몸체 상단에 배치된 상기 보관함의 상기 슬롯을 인식, 또는 촬영할 수 있는 슬롯 영상 측정 부재와, 상기 핀 홀 영상 측정 부재, 또는 상기 슬롯 영상 측정 부재에서 측정된 정보를 미리 준비된 영상처리 컴퓨터로 전송할 수 있는 중앙 처리 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 위치 측정 방법에 있어서, (1) 상기 보관함에 보관된 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미가 상기 이송로봇에 얹혀지는 단계; (2) 상기 (1)단계에서 상기 이송로봇이 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미 를 상기 고정 수단의 상단부로 이송하는 단계; (3) 상기 (2)단계에서 상기 고정 수단의 상단부로 이송된 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미에 있어서, 상기 핀 홀 영상 측정 부재가 상기 고정 수단의 상기 가이드 핀 홀을 인식, 또는 촬영하는 단계; (4) (3)단계에서 인식, 또는 촬영된 영상을 상기 중앙 처리 부재로 전송하는 단계; (5) (4)단계에서 상기 중앙 처리 부재로 전송된 상기 영상을 상기 영상처리 컴퓨터로 전송하는 단계; (6) 상기 (5)단계에서 상기 영상처리 컴퓨터로 전송된 상기 영상으로, 상기이송 위치 측정용 테스트 더미가 상기 고정 수단의 미리 지정된 위치에 안착될 수 있는지 그 여부를 판단하는 단계;를 포함함으로써, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미의 중심이 상기 가이드 핀 홀의 중심과 정확하게 일치하는지 그 위치를 파악할 수 있는 것을 특징으로 한다
개시되는 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법에 의하면, 영상 측정 처리를 이용하여 감지 대상체가 정상적으로 이동될 수 있는지 확인하는 테스트 장비로, 감지 대상체가 보관함 내의 슬롯에 부딪히지 않도록 슬롯의 높이를 측정할 수 있고, 별도의 기준점이 형성되어 있지 않아도 리프트 핀 홀을 이용하여 제조 장비에서 감지 대상체가 이송되어야 하는 위치에 정상적으로 이송되는지 판단할 수 있는 장점이 있다.A precise transfer measurement method using a test dummy for transfer position measurement and a test dummy for transfer position measurement used in the field of semiconductor or display systems is disclosed.
And a transfer robot for transferring the detection object of the storage box to the fixing unit is provided. The transfer robot includes a storage unit for storing a detection object, a fixing unit for fixing the detection object, A dummy body which is formed to have the same size as that of the object to be sensed; A pinhole image measuring member capable of recognizing or photographing a plurality of guide pin holes formed in the fixing means; The slots of the storage box disposed at the upper end of the dummy body are measured so that the interval between the slots of the storage box and the dummy body disposed at the upper end of the dummy body is measured while the dummy body is stored in the storage box A slot image measuring member capable of measuring an image; And a central processing unit capable of transmitting the information measured by the pinhole image measuring member or the slot image measuring member to a prepared image processing computer.
A precise transfer measurement method using a test dummy for measuring a transfer position includes a target object fixing device including a storage box for storing a detection target object and fixing means for fixing the detection target object, And a plurality of guide pin holes formed in the fixing means are formed on the dummy body and formed in the same size as the size of the detection target body, And a pinhole image measuring member disposed at an upper portion of the dummy body so that a distance between the slot of the storage case disposed at the upper end of the dummy body and the dummy body is measured while the dummy body is stored in the storage case, Of the slot of the < RTI ID = 0.0 > And a central processing member capable of transmitting the measured information from the pinhole image measuring member or the slot image measuring member to a prepared image processing computer. The method comprising the steps of: (1) placing the test dummy for measuring the transfer position stored in the storage box on the transfer robot; (2) In the step (1), the transfer robot transfers the test dummy for measuring the transfer position to the upper end of the fixing means. (3) In the test dummy for measuring the position of transfer conveyed to the upper end of the fixing means in the step (2), the pin hole image measuring member recognizes or photographs the guide pin hole of the fixing means. (4) transmitting the image recognized or photographed in step (3) to the central processing unit; (5) transmitting the image transmitted to the central processing unit to the image processing computer in step (4); (6) determining whether the test dummy for measuring the transport position can be seated at a predetermined position of the fixing means, with the image transmitted to the image processing computer in the step (5) , The position of the center of the test dummy for measuring the transport position accurately coincides with the center of the guide pin hole can be grasped
According to the precision transfer measurement method using the test dummy for the transfer position measurement and the test dummy for the transfer position measurement used in the semiconductor or display system field disclosed in the present invention, a test for checking whether the sensing object can be normally moved The height of the slot can be measured so that the object to be detected does not hit the slot in the storage, and even if a separate reference point is not formed, it is determined whether the object is normally transferred to the position where the object is to be transferred There is an advantage to be able to do.

Description

반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법{Test dummy for precision transfer position measurement using the semiconductor system or display system and precision transfer position measurement method using the test dummy}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of measuring a transfer position using a test dummy for transfer position measurement and a test dummy for transfer position measurement, the test dummy}

본 발명은 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test dummy for transfer position measurement used in the field of semiconductor or display systems and a precise transfer measurement method using the test dummy for transfer position measurement.

반도체 소자는 수 만개에서 수십억 개의 전자부품들이 매우 작고 얇은 칩에 형성된 것이다.Semiconductor devices are formed from tens of thousands to billions of electronic components on very small and thin chips.

이러한 반도체 소자를 만드는 중요한 재료로 사용되는 것이 바로 웨이퍼이다. 여기서, 웨이퍼란, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 얇게 썬 원판모양의 판이다. It is the wafer that is used as an important material for making such a semiconductor device. Here, the wafer is a disk-shaped plate obtained by thinly growing single crystal pillars obtained by growing silicon (Si), gallium arsenide (GaAs) or the like.

이러한 웨이퍼는 반도체 소자를 제조하기 위한 여러 제조 공정을 거쳐 그 표면에 트랜지스터나 다이오드 등의 소자가 만들어지고 몇 백개의 아이씨(IC)칩이 배열될 수 있다.These wafers can be fabricated by fabricating devices such as transistors or diodes on the surface thereof through various manufacturing processes for manufacturing semiconductor devices, and several hundred IC chips can be arranged.

이러한 제조 공정에 있어서, 웨이퍼가 각 제조 단계에 맞게 이송되기 위해 이송로봇이 적용된다.In this manufacturing process, the transfer robot is applied so that the wafer is transferred to each manufacturing step.

여기서, 종래에는 테스트 웨이퍼를 이용하여 웨이퍼를 적절한 위치에 이송될 수 있는지 판단을 하기 위한 방법이나 장치가 개발되었으며, 이러한 예로 제시될 수 있는 것이 아래에 제시된 특허문헌들의 그 것들이다. Conventionally, a method or apparatus has been developed for judging whether or not a wafer can be transferred to a proper position using a test wafer, and these examples are ones of the patent documents listed below.

그러나, 아래 제시된 특허문헌들을 포함한 종래의 웨이퍼를 이송하는 방법이나 장치에 의하면, 웨이퍼가 이송될 장치에 웨이퍼가 적절하게 이송되었는지에 대한 기준점을 별도로 형성하여야 했다.However, according to the conventional method or apparatus for transferring wafers including patent documents listed below, it is necessary to separately form a reference point as to whether or not the wafer is appropriately transferred to the apparatus to which the wafer is to be transferred.

여기서, 기준점이 형성되어 있지 않은 장치에는 별도의 기준점을 제작하여야 했으며 이에 따라 제작 비용 및 시간이 다소 소요되는 문제점이 있었다.In this case, a separate reference point has to be prepared for a device in which a reference point is not formed, and accordingly, a manufacturing cost and time are required.

또한, 종래에는 웨이퍼의 종류에 맞게 제공되는 지그가 정상적인 위치에 적절하게 위치하였는지 확인하는 방법이 있었으나, 이러한 방법에 있어서 우선, 웨이퍼의 종류에 맞게 대응되는 지그도 별도로 생산하여야 하는 단점이 있었다.In addition, there has been a conventional method of confirming whether a jig provided according to the type of wafer is appropriately positioned at a normal position. However, in this method, there is a disadvantage that a jig corresponding to the type of wafer must be produced separately.

또한, 예를 들어 동일한 슬롯으로 분할된 웨이퍼용 운송용기에 웨이퍼가 보관된 상태에서, 보관된 웨이퍼를 이송로봇으로 빼낼 때, 웨이퍼의 측면이 손상되지 않도록 하여야 하는데 이러한 웨이퍼의 측면이 손상되지 않도록 감지하는 장치가 개발되지 아니하였다.Further, for example, in a state in which a wafer is stored in a wafer transport container divided into the same slot, when the stored wafer is taken out to the transfer robot, it is necessary to prevent the side of the wafer from being damaged. Was not developed.

또한, 웨이퍼가 이송되는 과정에 있어서, 제조 장치에 가해지는 진동을 감지하거나, 제조 장치 주변의 온습도 조건이 감지되어야 하는 경우가 있는데, 종래에는 이러한 조건들을 감지할 수 있는 수단이 그 제조 장치에 구비되어 있지 아니하였기 때문에, 그 제조 장치와 별도로 그러한 감지 수단들을 구비하여야 해서, 별도 구비에 따른 비용 상승 및 공간적 비효율성이 발생되는 문제가 있었다.Also, in the process of transferring the wafer, the vibration applied to the manufacturing apparatus may be sensed or the temperature and humidity condition around the manufacturing apparatus may be detected. Conventionally, a means for detecting such conditions is provided in the manufacturing apparatus Therefore, there is a problem that cost increases and spatial inefficiency arise due to the necessity of separately providing such sensing means in addition to the manufacturing apparatus.

또한, 위와 같은 장치 및 방법에 있어, 일반적으로 블루투스 통신 기반의 시스템이 적용되었는데 이는 넓은 설비 환경에 비해 단거리 통신일 뿐만 아니라, 대량의 데이터를 전송할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, in the above-mentioned apparatus and method, a system based on Bluetooth communication is generally applied, which is not only a short distance communication but also a problem that a large amount of data can not be transmitted.

또한, 위 내용에서는 웨이퍼만을 제한하여 설명하였으나, 사각형 모양의 포토 마스크(Photo mask)나 엘씨디 패널(LCD Panel) 등이 사용되는 다른 제조 공정의 이송 역시, 정상적으로 이송이 이루어지고 있는지 확인할 수 있는 테스트 장비가 필요하였다.In addition, in the above description, only the wafer is limited. However, the transfer of another manufacturing process in which a rectangular photomask or an LCD panel is used can also be performed by using a test device .

공개특허 제 10-2010-0054908호, 공개일자: 2010.05.26., 발명의 명칭: 카메라 비젼을 통한 오토 티칭 원점 측정 방법Open Patent No. 10-2010-0054908, Disclosure Date: May 26, 2010, Title of the invention: Method of measuring auto-teaching origin through camera vision 공개특허 제 10-2003-00806976호, 공개일자: 2003.10.17., 발명의 명칭: 웨이퍼 테스트에 사용되는 척 높이 측정을 위한 지그Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2003-00806976, published on Oct. 17, 2003, entitled "

본 발명은 영상 측정 처리를 이용하여 감지 대상체가 정상적으로 이동될 수 있는지 확인하는 테스트 장비로, 감지 대상체가 보관함 내의 슬롯에 부딪히지 않도록 슬롯의 높이를 측정할 수 있고, 별도의 기준점이 형성되어 있지 않아도 리프트 핀 홀을 이용하여 제조 장비에서 감지 대상체가 이송되어야 하는 위치에 정상적으로 이송되는지 판단할 수 있는 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.The present invention relates to a test device for checking whether a sensing object can be normally moved by using an image measuring process. It can measure a height of a slot such that a sensing object does not hit a slot in a storage case, and even if a separate reference point is not formed, A test dummy for measuring a transporting position used in a semiconductor or display system field which can determine whether a sensing object is normally transported to a position to be transported in a manufacturing equipment by using a pinhole and a precision transporting measurement using the test dummy for the transporting position measurement The present invention has been made in view of the above problems.

본 발명의 일 측면에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미는 감지 대상체를 담아두는 보관함과, 상기 감지 대상체를 고정시켜주는 고정 수단을 포함한 대상체 고정 장치와, 상기 보관함의 상기 감지 대상체를 상기 고정 수단으로 이송시키는 이송로봇이 준비된 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 설비에 적용되는 것으로서,
상기 감지 대상체의 크기와 동일하게 형성된 더미 몸체; 상기 고정 수단에 형성된 복수 개의 가이드 핀 홀을 인식, 또는 촬영할 수 있는 핀 홀 영상 측정 부재; 상기 더미 몸체가 상기 보관함에 보관된 상태에서, 상기 더미 몸체 상단에 배치된 상기 보관함의 슬롯과 상기 더미 몸체 사이의 간격이 측정되도록 상기 더미 몸체 상단에 배치된 상기 보관함의 상기 슬롯을 인식, 또는 촬영할 수 있는 슬롯 영상 측정 부재; 및 상기 핀 홀 영상 측정 부재과 상기 슬롯 영상 측정 부재에서 각각 측정된 정보를 미리 준비된 영상처리 컴퓨터로 전송할 수 있는 중앙 처리 부재;를 포함하고,
상기 슬롯 영상 측정 부재는 상기 더미 몸체의 양측 상단에 배치되어 있는 일측 슬롯과 타측 슬롯을 각각 인식할 수 있는 일측 슬롯 카메라와 타측 슬롯 카메라를 포함하고, 상기 일측 슬롯 카메라와 상기 타측 슬롯 카메라가 동일한 수평선 상에 존재하고,
상기 보관함에 보관된 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미의 저면부에서 상기 이송로봇이 삽입되면서 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 일정 높이 들어 올리면, 상기 일측 슬롯 카메라가 상기 더미 몸체의 일측 상단에 배치된 상기 일측 슬롯을 촬영하고, 상기 타측 슬롯 카메라 역시 상기 더미 몸체의 타측 상단에 배치된 상기 타측 슬롯을 촬영하고, 상기 슬롯 영상 측정 부재를 이용하여 측정된 값들을 이용하여 연산된 값으로 상기 슬롯과 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미의 간격 값(H)이 미리 입력된 정상적인 비교값(H')과 일치하는지 판단하여, 상기 이송로봇을 이용하여 상기 보관함의 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 상기 보관함의 외측으로 빼거나 내부로 넣을 수 있는지를 판단하되,
h1은 상기 일측 슬롯 카메라에서 촬영된 일측 인식 범위의 상기 영상을 상기 영상처리 컴퓨터의 비전 기술을 이용하여 처리하여 추출된 상기 일측 슬롯 저면과 상기 더미 몸체 간의 수직 간격값이고, d1은 상기 보관함 내벽면에서 상기 일측 슬롯 카메라까지의 수평 거리이되 상기 영상처리 컴퓨터에 미리 저장된 값이고, h4는 상기 일측 슬롯 높이의 절반값이되 상기 영상처리 컴퓨터에 미리 저장된 값이고, h5는 상기 더미 몸체 상단부에서 상기 일측 측정 카메라의 중앙까지의 수직 거리이되 상기 영상처리 컴퓨터에 미리 저장된 값이고, θ는 90°에서 상기 일측 측정 카메라가 촬영하는 방향의 가상의 중앙선으로부터 상기 더미 몸체까지의 촬영되는 각도를 제외한 연산 값으로 상기 영상처리 컴퓨터에 미리 입력된 값이고, h2는 상기 h1에서 제거되어야 하는 높이 값이되 미리 입력된 상기 θ을 이용하여 h2=d1*tan(90-θ)의 식으로부터 구해지는 값이고, h3은 상기 h1에서 상기 h2가 제거된 값으로 h3 = h1 - h2 의 식으로부터 구해지는 값일 때,
상기 H값이 H = h3 + h4 + h5으로부터 연산되고,
상기와 같은 방식으로 연산된 상기 일측 슬롯 카메라의 상기 H 값과, 상기 일측 슬롯 카메라의 상기 H값을 구하는 상기와 같은 연산 방식과 동일한 연산 방식으로 연산된 상기 타측 슬롯 카메라의 H 값을 비교하여, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미의 일측과 타측에 대한 기울기가 수평인지를 판단하는 것을 특징으로 한다.A test dummy for measuring a transfer position according to an aspect of the present invention includes a target object fixing device including a storage box for holding a detection target object and a fixing unit for fixing the detection target object, Which is used in a semiconductor or display system field prepared by a transfer robot,
A dummy body formed to have the same size as the sensing object; A pinhole image measuring member capable of recognizing or photographing a plurality of guide pin holes formed in the fixing means; The slots of the storage box disposed at the upper end of the dummy body are measured so that the interval between the slots of the storage box and the dummy body disposed at the upper end of the dummy body is measured while the dummy body is stored in the storage box A slot image measuring member capable of measuring an image; And a central processing unit capable of transmitting the measured information from the pinhole image measuring member and the slot image measuring member to a prepared image processing computer,
Wherein the slot image measuring member includes one slot camera and a second slot camera capable of recognizing one slot and the other slot disposed at both upper ends of the dummy body, Lt; / RTI >
Wherein when the transport dummy is lifted up to a predetermined height while the transport robot is inserted at the bottom of the test dummy for storing the transport position stored in the storage box, And the other slot camera also photographs the other slot disposed at the other upper end of the dummy body, and calculates a value calculated using the values measured using the slot video measurement member, It is determined whether or not the interval value H of the test dummy for position measurement coincides with the normal comparison value H 'inputted in advance and the test dummy for measuring the transfer position of the storage box is transferred to the outside of the storage box Whether or not it can be removed or inserted into the interior,
h1 is a vertical interval value between the bottom surface of the one slot and the dummy body extracted by processing the image of the one recognition range photographed by the one slot camera using the vision technology of the image processing computer, H4 is a value previously stored in the image processing computer, h4 is a half value of the one-sided slot height and is a value previously stored in the image processing computer, h5 is a horizontal distance from the one- Is a value stored in advance in the image processing computer, and? Is a calculated value excluding an angle of photographing from an imaginary center line of the direction in which the one measurement camera takes the image at 90 degrees to the dummy body Is a value previously input to the image processing computer, and h2 should be removed from the h1 H3 is a value obtained by subtracting the h2 from the h1 by an expression of h3 = h1 - h2 using the above-mentioned θ inputted in advance from the formula of h2 = d1 * tan When the value is obtained,
The H value is calculated from H = h3 + h4 + h5,
And compares the H value of the one-side slot camera calculated in the above manner with the H value of the other slot camera calculated by the same calculation method as the calculation method for obtaining the H value of the one-side slot camera, And determines whether the inclination of one side and the other side of the test position dummy for transporting position is horizontal.

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본 발명에 따른 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법은 감지 대상체를 담아두는 보관함과, 상기 감지 대상체를 고정시켜주는 고정 수단을 포함한 대상체 고정 장치와, 상기 보관함의 상기 감지 대상체를 상기 고정 수단으로 이송시키는 이송로봇이 준비된 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 설비에 적용되는 것에 있어서, 상기 감지 대상체의 크기와 동일하게 형성된 더미 몸체; 상기 고정 수단에 형성된 복수 개의 가이드 핀 홀을 인식, 또는 촬영할 수 있는 핀 홀 영상 측정 부재; 상기 더미 몸체가 상기 보관함에 보관된 상태에서, 상기 더미 몸체 상단에 배치된 상기 보관함의 슬롯과 상기 더미 몸체 사이의 간격이 측정되도록 상기 더미 몸체 상단에 배치된 상기 보관함의 상기 슬롯을 인식, 또는 촬영할 수 있는 슬롯 영상 측정 부재; 및 상기 핀 홀 영상 측정 부재, 또는 상기 슬롯 영상 측정 부재에서 측정된 정보를 미리 준비된 영상처리 컴퓨터로 전송할 수 있는 중앙 처리 부재;를 포함함으로써, 영상 측정 처리를 이용하여 감지 대상체가 정상적으로 이동될 수 있는지 확인하는 테스트 장비로, 감지 대상체가 보관함 내의 슬롯에 부딪히지 않도록 슬롯의 높이를 측정할 수 있고, 별도의 기준점이 형성되어 있지 않아도 리프트 핀 홀을 이용하여 제조 장비에서 감지 대상체가 이송되어야 하는 위치에 정상적으로 이송되는지 판단할 수 있는 효과가 있다.A method for accurately measuring a transfer position using a test dummy for transfer position measurement and a test dummy for transfer position measurement used in the field of semiconductors or display systems according to the present invention includes a storage box for storing a detection target object, And a transfer robot for transferring the detection object of the storage box to the fixing unit, the method comprising the steps of: providing a dummy body, which is formed in the same size as the detection object, ; A pinhole image measuring member capable of recognizing or photographing a plurality of guide pin holes formed in the fixing means; The slots of the storage box disposed at the upper end of the dummy body are measured so that the interval between the slots of the storage box and the dummy body disposed at the upper end of the dummy body is measured while the dummy body is stored in the storage box A slot image measuring member capable of measuring an image; And a central processing unit which can transmit the information measured by the pinhole image measuring member or the slot image measuring member to a prepared image processing computer, so that the detection target body can be normally moved It is possible to measure the height of the slot so that the object to be detected does not hit the slot in the storage, and even if there is no separate reference point, There is an effect that it can be judged whether or not it is transferred.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미를 사용하기 위한 이송로봇 및 프로세스 챔버가 준비된 환경을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미를 위에서 내려다본 도면.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미를 정면에서 바라본 정면도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로세스 챔버 내부를 위에서 내려다본 도면.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 핀 홀 영상 측정 부재가 가이드 핀 홀을 인식하되, 이송 위치 측정용 테스트 더미의 중심이 고정 수단에 형성된 상기 가이드 핀 홀의 중심과 일치하지 않은 모습을 개략적으로 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 홀 영상 측정 부재가 가이드 핀 홀을 인식하되, 이송 위치 측정용 테스트 더미의 중심이 고정 수단에 형성된 상기 가이드 핀 홀의 중심과 일치하지 않은 모습을 개략적으로 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미가 가이드 핀 홀을 적절한 위치에서 인식한 모습을 개략적으로 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬롯 영상 측정 부재가 일측 슬롯과 타측 슬롯을 인식하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송로봇을 이용하여 보관함의 이송위치 측정용 테스트 더미를 안전하게 보관함 외측으로 빼거나 내부로 넣을 수 있는지 그 위치를 정확하게 측정하는 것에 대한 방법에 대한 순서도.
도 10은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송로봇에 의해 고정 수단으로 이송된 이송 위치 측정용 테스트 더미의 중심이 고정 수단에 형성된 상기 가이드 핀 홀의 중심과 정확하게 일치하는지 그 위치를 측정하는 방법에 대한 순서도.
도 11은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 8의 A에 대한 확대도.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 오염 감지용 카메라가 형성된 이송 위치 측정용 테스트 더미를 정면에서 바라본 정면도.
도 13은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 핀 홀 촬영용 이미지센서에 고정 수단이 접촉된 상태에 대한 모습을 확대한 확대도.
도 14는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 스크린 부재에 고정 수단이 접촉된 상태에 대한 모습을 확대한 확대도.
도 15는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 전방 카메라 부재를 포함하는 이송 위치 측정용 테스트 더미를 위에서 내려다본 도면.1 is a perspective view schematically showing an environment in which a transfer robot and a process chamber for using a test dummy for transfer position measurement according to a first embodiment of the present invention are prepared.
2 is a top view of a test dummy for transfer position measurement according to a first embodiment of the present invention.
3 is a front view of the test dummy for measuring the transport position according to the first embodiment of the present invention as viewed from the front;
4 is a top view of the interior of the process chamber according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic view showing the pin hole image measuring member according to the first embodiment of the present invention recognizing the guide pin hole and the center of the test dummy for measuring the transport position is not coincident with the center of the guide pin hole formed in the fixing means. Fig.
6 is a schematic view showing a state in which the hall image measuring member according to the first embodiment of the present invention recognizes the guide pin hole and the center of the test dummy for measuring the transport position is not coincident with the center of the guide pin hole formed in the fixing means Fig.
7 is a schematic view of a test dummy for measuring a transport position according to a first embodiment of the present invention, in which guide pin holes are recognized at appropriate positions.
FIG. 8 is a view schematically showing a slot image measuring member according to a first embodiment of the present invention recognizing one slot and the other slot. FIG.
9 is a flowchart of a method for precisely measuring a position of a test dummy for measuring a transfer position of a storage box using a transfer robot according to a first embodiment of the present invention,
10 is a view illustrating a method of measuring the position of a center of a test dummy for measuring a conveyance position, which is conveyed to a fixing means by a conveying robot according to the first embodiment of the present invention, exactly with the center of the guide pin hole formed in the fixing means Flowchart for.
Fig. 11 is an enlarged view of A of Fig. 8 according to the first embodiment of the present invention; Fig.
FIG. 12 is a front view of a test dummy for measuring a transporting position formed with a camera for detecting contamination according to a second embodiment of the present invention, viewed from the front; FIG.
13 is an enlarged view of an image sensor for pinhole photography according to a third embodiment of the present invention in a state where the fixing means is in contact with the image sensor.
FIG. 14 is an enlarged view of a state in which a fixing member is in contact with a screen member according to a fourth embodiment of the present invention; FIG.
15 is a top view of a test dummy for measuring a transport position including a front camera member according to a fifth embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a detailed description will be given of a method for measuring a transfer position using a test dummy for measuring a transfer position and a test dummy for measuring a transfer position, which are used in the field of semiconductor or display systems according to embodiments of the present invention, with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미를 사용하기 위한 이송로봇 및 프로세스 챔버가 준비된 환경을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미를 위에서 내려다본 도면이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미를 정면에서 바라본 정면도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로세스 챔버 내부를 위에서 내려다본 도면이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 핀 홀 영상 측정 부재가 가이드 핀 홀을 인식하되, 이송 위치 측정용 테스트 더미의 중심이 고정 수단에 형성된 상기 가이드 핀 홀의 중심과 일치하지 않은 모습을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 홀 영상 측정 부재가 가이드 핀 홀을 인식하되, 이송 위치 측정용 테스트 더미의 중심이 고정 수단에 형성된 상기 가이드 핀 홀의 중심과 일치하지 않은 모습을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미가 가이드 핀 홀을 적절한 위치에서 인식한 모습을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬롯 영상 측정 부재가 일측 슬롯과 타측 슬롯을 인식하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송로봇을 이용하여 보관함의 이송위치 측정용 테스트 더미를 안전하게 보관함 외측으로 빼거나 내부로 넣을 수 있는지 그 위치를 정확하게 측정하는 것에 대한 방법에 대한 순서도이고, 도 10은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이송로봇에 의해 고정 수단으로 이송된 이송 위치 측정용 테스트 더미의 중심이 고정 수단에 형성된 상기 가이드 핀 홀의 중심과 정확하게 일치하는지 그 위치를 측정하는 방법에 대한 순서도이고, 도 11은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 8의 A에 대한 확대도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing an environment in which a transfer robot and a process chamber for using a test dummy for measuring a transfer position according to the first embodiment of the present invention are prepared. FIG. 2 is a cross- 3 is a front view of the test dummy for measuring the position of transfer according to the first embodiment of the present invention, and Fig. 4 is a front view of the test dummy for measuring the position of the process according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing a state in which the pin hole image measuring member according to the first embodiment of the present invention recognizes the guide pin hole, FIG. 6 is a schematic view showing a state in which the hole image measuring member according to the first embodiment of the present invention is inserted into the guide pin hole 7 is a schematic view showing a state in which the center of a test dummy for measuring a transfer position does not coincide with the center of the guide pin hole formed in the fixing means, and FIG. 7 is a schematic view showing a test for transfer position measurement according to the first embodiment of the present invention FIG. 8 is a view schematically showing a state in which a slot image measuring member according to the first embodiment of the present invention recognizes one slot and the other slot; FIG. 8 is a view schematically showing a state in which a dummy recognizes a guide pin hole at an appropriate position; FIG. 9 is a flowchart illustrating a method for accurately measuring a position of a test dummy for measuring a transfer position of a storage box using a transfer robot according to the first embodiment of the present invention, Fig. 10 is a flowchart illustrating a method of measuring the position of a transferring position, which is transferred to the fixing means by the transfer robot according to the first embodiment of the present invention, Fig. 11 is an enlarged view of the portion A of Fig. 8 according to the first embodiment of the present invention. Fig. 11 is a view showing a method of measuring the position of the center of the test pile with the center of the guide pin hole formed in the fixing means .

이송 위치 측정용 테스트 더미(100)는 감지 대상체(50)를 담아두는 보관함(10)과, 상기 감지 대상체(50)를 고정시켜주는 고정 수단(27)을 포함한 대상체 고정 장치(25)와, 상기 보관함(10)의 상기 감지 대상체(50)를 상기 고정 수단(27)으로 이송시키는 이송로봇(30)이 준비된 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 설비에 적용되는 것에 있어서, 상기 감지 대상체(50)의 크기와 동일하게 형성된 더미 몸체(110)와, 상기 고정 수단(27)에 형성된 복수 개의 가이드 핀 홀(22)을 인식, 또는 촬영할 수 있는 핀 홀 영상 측정 부재(120)와, 상기 핀 홀 영상 측정 부재(120)에서 측정된 정보를 미리 준비된 영상처리 컴퓨터(60)로 전송할 수 있는 중앙 처리 부재(140)를 포함한다.The test dummy 100 for measuring the transfer position includes a target object fixing device 25 including a storage box 10 for storing the detection target object 50 and a fixing means 27 for fixing the detection target object 50, The present invention is applied to a facility used in the field of semiconductor or display systems provided with a transfer robot 30 for transferring the detection object 50 of the storage box 10 to the fixing means 27, A pinhole image measuring member 120 capable of recognizing or photographing a plurality of guide pin holes 22 formed in the fixing means 27, And a central processing member 140 capable of transmitting the measured information from the member 120 to the prepared image processing computer 60. [

이송 위치 측정용 테스트 더미(100)는 감지 대상체(50)를 담아두는 보관함(10)과, 상기 감지 대상체(50)를 고정시켜주는 고정 수단(27)을 포함한 대상체 고정 장치(25)와, 상기 보관함(10)의 상기 감지 대상체(50)를 상기 고정 수단(27)으로 이송시키는 이송로봇(30)이 준비된 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 설비에 적용되는 것에 있어서, 상기 감지 대상체(50)의 크기와 동일하게 형성된 더미 몸체(110)와, 상기 더미 몸체(110)가 상기 보관함(10)에 보관된 상태에서, 상기 더미 몸체(110) 상단에 배치된 상기 보관함(10)의 슬롯(11, 12)과 상기 더미 몸체(110) 사이의 간격이 측정되도록 상기 더미 몸체(110) 상단에 배치된 상기 보관함(10)의 상기 슬롯(11, 12)을 인식, 또는 촬영할 수 있는 슬롯 영상 측정 부재(130)와, 상기 슬롯 영상 측정 부재(130)에서 측정된 정보를 미리 준비된 영상처리 컴퓨터(60)로 전송할 수 있는 중앙 처리 부재(140)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The test dummy 100 for measuring the transfer position includes a target object fixing device 25 including a storage box 10 for storing the detection target object 50 and a fixing means 27 for fixing the detection target object 50, The present invention is applied to a facility used in the field of semiconductor or display systems provided with a transfer robot 30 for transferring the detection object 50 of the storage box 10 to the fixing means 27, And the slots 11 and 12 of the storage box 10 disposed at the upper end of the dummy body 110 in a state where the dummy body 110 is stored in the storage box 10, (11, 12) of the storage box (10) disposed at the upper end of the dummy body (110) so that the distance between the slot image measuring member (12) and the dummy body 130 measured by the slot image measuring member 130, And a central processing member (140) capable of transmitting the beam to a previously prepared image processing computer (60).

상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)는 더미 몸체(110)와, 핀 홀 영상 측정 부재(120)와, 중앙 처리 부재(140)를 포함하거나, 또는 더미 몸체(110)와, 슬롯 영상 측정 부재(130)와, 중앙 처리 부재(140)를 포함하는 것으로 구현될 수도 있고, 더미 몸체(110)와, 핀 홀 영상 측정 부재(120)와, 슬롯 영상 측정 부재(130)와, 중앙 처리 부재(140)를 모두 포함하는 것으로 구현될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 더미 몸체(110)와, 핀 홀 영상 측정 부재(120)와, 슬롯 영상 측정 부재(130)와, 중앙 처리 부재(140) 모두를 포함하는 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)를 예로 들어 설명한다.The transfer position measurement test dummy 100 includes a dummy body 110, a pinhole image measurement member 120, a central processing member 140, or a dummy body 110, A pinhole image measuring member 120, a slot image measuring member 130, a central processing member 130, and a central processing member 140, 140 may be implemented. Hereinafter, for convenience of explanation, the test dummy for transfer position measurement including both the dummy body 110, the pinhole image measuring member 120, the slot image measuring member 130, and the central processing member 140 will be described. (100) as an example.

도 1 내지 도 11을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)는 상기 더미 몸체(110)와, 상기 핀 홀 영상 측정 부재(120)와, 상기 슬롯 영상 측정 부재(130)와, 상기 중앙 처리 부재(140)를 포함한다.1 to 11, the test dummy 100 for measuring the transport position according to the present embodiment includes the dummy body 110, the pinhole image measuring member 120, (130), and the central processing member (140).

이러한 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)는 센싱 부재(150)를 더 포함할 수 있다.The test dummy 100 for measuring the transport position may further include a sensing member 150.

상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)는 영상 측정 처리 방법을 이용하여, 감지 대상체(50)가 정상적으로 이동될 수 있는지 확인하는 테스트 장비로, 상기 감지 대상체(50)의 이송이 정상적으로 이루어지는지를 확인하는 테스트 기기이다.The test dummy 100 for measuring the transport position is a test device for checking whether the sensing object 50 can be normally moved by using an image measurement processing method and checking whether the sensing object 50 is normally transported It is a test device.

상기 감지 대상체(50)는 본 실시예에서는 일반적으로 원형의 얇은 판으로 형성된 웨이퍼 모양으로 예시를 들었으나, 목적에 따라서 사각형의 포토 마스크나, 엘씨디 패널이 될 수 있음은 물론이다.In the present embodiment, the object to be sensed 50 is a wafer in the form of a circular thin plate, but it may be a square photomask or an LCD panel depending on the purpose.

이러한 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)는 상기 감지 대상체(50)를 담아두는 보관함(10)과, 상기 감지 대상체(50)를 고정시켜주는 고정 수단(27)을 포함한 대상체 고정 장치(25)와, 상기 보관함(10)의 상기 감지 대상체(50)를 상기 고정 수단(27)으로 이송시키는 이송로봇(30)이 준비된 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 설비에 적용된다.The test dummy 100 for measuring the transport position includes a storage unit 10 for storing the sensing object 50 and a fixture unit 27 for fixing the sensing target 50. [ And a transfer robot (30) for transferring the detection object (50) of the storage box (10) to the fixing means (27).

상기 보관함(10)은 동일한 폭의 슬롯(11,12)으로 분할되고 한 폭의 상기 슬롯(11,12)마다 단 일개의 상기 감지 대상체(50)가 각각 보관되는 것으로, 상기 감지 대상체(50)가 다른 장비로 이송되기 전에 보관되어지는 이송용기(FOUP, Front Opening Unified Pod)이다.The storage unit 10 is divided into slots 11 and 12 having the same width and a single sensing object 50 is stored for each slot 11 and 12 of a width. (FOUP, Front Opening Unified Pod) that is stored before being transferred to other equipment.

상기 대상체 고정 장치(25)는 상기 감지 대상체(50)가 장착되어 공정이 이루어지는 공간인 프로세스 챔버(20) 내에 배치되고, 상기 감지 대상체(50)를 고정하는 상기 고정 수단(27)이 형성되어 있다.The object fixing device 25 is disposed in the process chamber 20 which is a space in which the detection target object 50 is mounted and the fixing means 27 for fixing the detection target object 50 is formed .

이러한 상기 고정 수단(27)은 예를 들어, 상기 감지 대상체(50)가 웨이퍼로 제공될 때, 정전기 힘으로 상기 감지 대상체(50)를 고정할 수 있는 정전척(ESC, Electro static chuck), 또는 맞물림에 의한 고정 방식을 이용하는 클램핑(Clamping) 장치 등으로 형성될 수 있다.The fixing means 27 may be an electrostatic chuck (ESC) capable of fixing the sensing object 50 with an electrostatic force, for example, when the sensing object 50 is provided as a wafer, A clamping device using a fixing method by engagement, or the like.

이러한 상기 고정 수단(27)의 그 하부에는 가이드 핀 홀(22)이 형성되고, 상기 가이드 핀 홀(22)에서 상기 고정 수단(27)이 일정길이 인장되어 상기 감지 대상체(50)의 밑면과 접촉하여 상기 감지 대상체(50)를 지지해준다.A guide pin hole 22 is formed in a lower portion of the fixing means 27. The fixing means 27 is pulled by a predetermined length from the guide pin hole 22 to contact the bottom surface of the sensing object 50 Thereby supporting the sensing object 50.

이러한 상기 고정 수단(27)은 일반적으로 3개 이상 존재하고, 복수 개의 상기 고정 수단(27)의 중심이 상기 고정 수단(27)에 얹혀지는 상기 감지 대상체(50)의 중심과 일치해야 상기 감지 대상체(50)가 정상적인 위치에 안착된 것이며, 공정 과정에 있어서 불량품을 줄일 수 있다.The fixing means 27 generally includes three or more fixing means 27. The center of the plurality of fixing means 27 should coincide with the center of the sensing object 50 mounted on the fixing means 27, (50) is seated in a normal position, and defective products can be reduced in the process.

그러나, 복수 개의 상기 고정 수단(27)의 중심이 상기 고정 수단(27)에 얹혀지는 상기 감지 대상체(50)의 중심과 일치하지 않으면, 상기 감지 대상체(50)가 비정상적인 위치에 안착된 것으로, 공정 과정에 있어 불량품을 다량 발생시킬 수 있다.However, if the center of the plurality of fixing means 27 does not coincide with the center of the sensing target body 50 placed on the fixing means 27, the sensing target body 50 is seated at an abnormal position, A large amount of defective products can be generated in the process.

상기 더미 몸체(110)는 상기 감지 대상체(50)를 대신하여 상기 감지 대상체(50)가 정상적으로 이동되는지를 확인하기 위해 상기 감지 대상체(50)의 크기와 동일하게 형성된 것으로, 예를 들어, 상기 감지 대상체(50)가 웨이퍼로 제공되어 원형의 얇은 판으로 형성되어 있으면, 상기 더미 몸체(110) 역시 원형의 얇은 판으로 형성될 수 있다.The dummy body 110 is formed to have the same size as the sensing object 50 in order to check whether the sensing object 50 is normally moved on behalf of the sensing object 50. For example, If the object 50 is provided as a wafer and formed of a circular thin plate, the dummy body 110 may also be formed as a circular thin plate.

이러한 상기 더미 몸체(110)의 가장자리는 상기 보관함(10)에 보관될 때, 상기 슬롯(11,12)에 얹혀질 수 있다.The edge of the dummy body 110 may be placed on the slots 11 and 12 when the dummy body 110 is stored in the storage box 10.

상기 핀 홀 영상 측정 부재(120)는 상기 대상체 고정 장치(25)에 형성된 복수 개의 상기 가이드 핀 홀(22)을 인식, 또는 촬영할 수 있는 것으로, 복수 개의 상기 가이드 핀 홀(22)을 각각 측정하도록 하는 복수 개의 핀 홀 카메라(121, 122, 123)로 형성된다.The pinhole image measuring member 120 is capable of recognizing or photographing a plurality of the guide pin holes 22 formed in the target object fixing device 25 and measuring a plurality of the guide pin holes 22 And a plurality of pinhole cameras 121, 122, and 123, respectively.

상기 핀 홀 촬영용 카메라(121, 122, 123)는 상기 가이드 핀 홀(22)의 인식 범위, 또는 촬영 범위가 미리 설정되어 있는 것으로, 도 5에 도시된 도면번호 124, 125, 126이 상기 핀 홀 촬영용 카메라(121, 122, 123)가 각각 그에 대응되는 상기 가이드 핀 홀(22)을 인식하는 인식 범위, 또는 촬영 범위이다.125 and 126 shown in FIG. 5 are provided in the pin hole photographing cameras 121, 122, and 123, respectively, in which the recognition range or the photographing range of the guide pin hole 22 is set in advance. Or the photographing range in which the photographing cameras 121, 122, and 123 recognize the guide pin holes 22 corresponding thereto, respectively.

본 실시예에서는 상기 가이드 핀 홀(22)이 3개로 형성되어 있고, 이러한 상기 가이드 핀 홀(22)을 인식할 수 있도록 상기 핀 홀 영상 측정 부재(120)는 제 1 핀 홀 촬영용 카메라(121)와, 제 2 핀 홀 촬영용 카메라(122)와 제 3 핀 홀 촬영용 카메라(123)로 형성되어 있다. 그러나, 상기 가이드 핀 홀(22)이 다른 복수 개로 형성될 수 있음은 물론이므로, 상기 핀 홀 촬영용 카메라(121, 122, 123) 역시, 다른 복수 개로 형성될 수 있음은 물론이다.The pinhole image measuring member 120 may include a first pinhole photographing camera 121 to recognize the guide pinhole 22, A second pinhole photographing camera 122, and a third pinhole photographing camera 123, as shown in Fig. However, it is needless to say that the pin hole photographing cameras 121, 122, and 123 may be formed of a plurality of different guide pins, as well.

자세히, 상기 제 1 핀 홀 촬영용 카메라(121)는 제 1 범위(124)에 해당되는 부분을 인식 또는 촬영하고, 상기 제 2 핀 홀 촬영용 카메라(122)는 제 2 범위(125)에 해당되는 부분을 인식 또는 촬영하고, 상기 제 3 핀 홀 촬영용 카메라(123)는 제 3 범위(126)에 해당되는 부분을 인식 또는 촬영한다.More specifically, the first pinhole photographing camera 121 recognizes or photographs a portion corresponding to the first range 124, and the second pinhole photographing camera 122 photographs a portion corresponding to the second range 125 And the third pinhole photographing camera 123 recognizes or photographs a portion corresponding to the third range 126. [0064]

상기와 같이 형성된 상태에서 상기 이송로봇(30)에 의해 상기 대상체 고정 장치(25)의 상단부로 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 이송되면, 상기 핀 홀 촬영용 카메라(121, 122, 123)가 상기 제 1 범위(124) 및 상기 제 2 범위(125) 및 상기 제 3 범위(126)를 촬영한다.The pinhole photographing cameras 121, 122 and 123 are moved to the upper position of the target object fixing device 25 by the transfer robot 30, Photographs the first range (124), the second range (125), and the third range (126).

여기서, 상기 각 범위(124, 125, 126)는 그에 대응되는 상기 가이드 핀 홀(22)에 근접한 위치이다.Here, each of the ranges 124, 125, and 126 is a position adjacent to the guide pin hole 22 corresponding thereto.

상기와 같이 촬영된 상기 영상을 상기 중앙 처리 부재(140)에서 영상처리 컴퓨터(60)로 전송하면, 상기 영상처리 컴퓨터(60)에서 상기 가이드 핀 홀(22)의 위치 값을 계산하고 이러한 상기 가이드 핀 홀(22)의 위치 값을 이용하여 상기 가이드 핀 홀의 중심(23)을 계산한다.When the image photographed as described above is transmitted from the central processing unit 140 to the image processing computer 60, the image processing computer 60 calculates the position value of the guide pin hole 22, The center 23 of the guide pin hole is calculated using the position value of the pin hole 22. [

여기서, 상기 제 1 범위(124) 및 상기 제 2 범위(125) 및 상기 제 3 범위(126)가 촬영된 상기 영상에서 상기 가이드 핀 홀(22)을 인식하는 것은 색상 명암을 구별할 수 있는 비전(Vision) 기술을 이용한다.Here, recognizing the guide pin hole 22 in the image in which the first range 124, the second range 125, and the third range 126 are photographed, (Vision) technology.

상기 가이드 핀 홀(22)은 그 주변보다 상대적으로 어두운 명암을 띄므로, 각각의 상기 제 1 범위(124), 상기 제 2 범위(125), 상기 제 3 범위(126)에서 촬영된 영상에서 상대적으로 어두운 부분을 상기 가이드 핀 홀(22)의 위치로 판단할 수 있다.Because the guide pin holes 22 are relatively darker than their surroundings, the relative positions of the guide pin holes 22 in the first range 124, the second range 125, the third range 126, The position of the guide pin hole 22 can be determined.

여기서, 각각의 상기 제 1 범위(124), 상기 제 2 범위(125), 상기 제 3 범위(126)에서 촬영된 상기 가이드 핀 홀(22)의 위치를 위치 값으로 출력하고, 각각의 상기 위치 값을 이용하여 상기 가이드 핀 홀의 중심(23)을 계산한다.Here, the position of the guide pin hole 22 photographed in each of the first range 124, the second range 125, and the third range 126 is output as a position value, The center 23 of the guide pin hole is calculated.

상기와 같이 구해진 상기 가이드 핀 홀의 중심(23)이 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 중심(127)과 동일하다면 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 상기 고정 수단(27)에 정확하게 이송되었다고 판단을 한다.If the center 23 of the guide pin hole obtained as described above is the same as the center 127 of the test position dummy 100 for the position measurement, It is judged to have been transferred.

그러나, 도 5, 또는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 비전 기술을 이용하여 구해진 상기 가이드 핀 홀의 중심(23)이 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미의 중심(127)과 일치하지 않으면, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 상기 고정 수단(27)에 부정확하게 이송되었다고 판단한다. 나아가, 상기 영상처리 컴퓨터(60)에서 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미의 중심(127)과 상기 가이드 핀 홀의 중심(23)인 두 점을 잇는 선분을 구하고 그 선분의 기울기를 구함으로써, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 상기 고정 수단(27)에 정확하게 이송되기 위한 수정될 위치 값을 계산할 수 있다.However, as shown in FIG. 5 or 6, if the center 23 of the guide pin hole obtained using the vision technique does not coincide with the center 127 of the test position dummy for measurement of the transport position, It is determined that the measurement test dummy 100 is incorrectly transferred to the fixing means 27. [ Further, in the image processing computer 60, a line segment connecting the center 127 of the test dummy for measuring the transport position and the center 23 of the guide pin hole is obtained and the slope of the line segment is determined. It is possible to calculate the position value to be corrected so that the measurement test dummy 100 is accurately transferred to the fixing means 27. [

자세히, 예를 들어, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 중심(127)의 좌표 값을 (0,0)으로 지정하였을 때, 상기 제 1 범위(124)에서 측정된 상기 가이드 핀 홀(22)의 위치 값인 (x1,y1)가 (-2.3)으로 측정되고, 상기 제 2 범위(125)에서 측정된 상기 가이드 핀 홀(22)의 위치 값인 (x2,y2)가 (2,5)으로 측정되고, 상기 제 3 범위(126)에서 측정된 상기 가이드 핀 홀(22)의 위치 값인 (x3, y3)가 (0,-2)라고 하였을 때, 상기 가이드 핀 홀(22)의 위치 값인 (x0,y0)은 무게중심을 구하는 방식인

Figure 112017011241618-pat00001
으로 구한다. 상기의 식을 사용하여 상기 가이드 핀 홀(22)의 위치 값을 구하면,
Figure 112017011241618-pat00002
으로, (0,2)의 값이 나오게 되어 상기 가이드 핀 홀의 중심(23)을 구할 수 있게 된다. 나아가, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 중심(127)의 좌표 값인 (0,0)과 계산된 상기 가이드 핀 홀의 중심(23)의 좌표 값인 (0,2)을 선분으로 이어 그 기울기를 구하고 그 거리를 구하게 되면, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 상기 고정 수단(27)에 정확하게 이송되기 위한 수정될 위치 값을 계산할 수 있다.More specifically, for example, when the coordinate value of the center 127 of the test position dummy 100 for transfer position measurement is designated as (0, 0), the guide pin hole (measured in the first range 124) (X2, y2), which is a position value of the guide pin hole 22 measured in the second range 125, is (2, 3), (x1, y1) (X3, y3) of the guide pin hole 22 measured in the third range 126 is (0, -2), the position of the guide pin hole 22 (x0, y0) is the method of obtaining the center of gravity
Figure 112017011241618-pat00001
. When the position value of the guide pin hole 22 is obtained by using the above equation,
Figure 112017011241618-pat00002
The value of (0, 2) is obtained, and the center 23 of the guide pin hole can be obtained. Further, a coordinate value (0, 0) of the center 127 of the test position dummy 100 for transfer position measurement and a coordinate value (0,2) of the calculated center 23 of the guide pin hole are divided into a line segment, It is possible to calculate the position value to be corrected so that the test dummy 100 for measuring the transfer position is accurately transferred to the fixing means 27. [

본 실시예에서는 상기 가이드 핀 홀(22)이 3개이고, 상기 핀 홀 촬영용 카메라(121, 122, 123) 역시 3개로 제한하였으나, 상기 가이드 핀 홀(22)을 2개 이상 인식하여도 그 중심을 계산할 수 있으므로, 상기 가이드 핀 홀(22)과 상기 핀 홀 촬영용 카메라(121, 122, 123)이 다른 복수 개로 존재하여 그 중심을 계산할 수 있음은 물론이다.The number of the pinhole photographing cameras 121, 122, and 123 is limited to three. However, even if two or more guide pin holes 22 are recognized, It is needless to say that the center of the guide pin hole 22 and the pinhole photographing cameras 121, 122 and 123 exist in a plurality of different positions.

상기 슬롯 영상 측정 부재(130)는 상기 더미 몸체(110)가 상기 보관함(10)에 보관된 상태에서 상기 더미 몸체(110) 상단에 배치된 상기 보관함(10)의 슬롯(11,12)과 상기 더미 몸체(110) 사이의 간격이 측정되도록 상기 더미 몸체(110) 상단에 배치된 상기 보관함(10)의 상기 슬롯(11,12)을 인식, 또는 촬영할 수 있는 것으로, 상기 더미 몸체(110)의 지름 선상에 형성되어 있다.The slot image measuring member 130 may be disposed in the slots 11 and 12 of the storage box 10 disposed at the upper end of the dummy body 110 while the dummy body 110 is stored in the storage box 10, The slots 11 and 12 of the storage box 10 disposed at the upper end of the dummy body 110 can be recognized or photographed so that the distance between the dummy bodies 110 can be measured. And is formed on a diameter line.

자세히, 상기 슬롯 영상 측정 부재(130)는 상기 더미 몸체(110)의 양측 상단에 배치되어 있는 일측 슬롯(11)과 타측 슬롯(12)을 각각 인식할 수 있는 일측 슬롯 카메라(131)와 타측 슬롯 카메라(132)를 포함하고, 상기 일측 슬롯 카메라(131)와 상기 타측 슬롯 카메라(132)는 각각 상기 일측 슬롯(11)과 상기 타측 슬롯(12)의 인식 범위, 또는 촬영 범위가 미리 설정되어 있다.The slot image measuring member 130 includes a slot camera 131 and a slot camera 131. The slot camera 130 includes a slot camera 131 for recognizing one slot 11 and another slot 12 disposed at upper ends of the dummy body 110, And a camera 132. The one slot camera 131 and the other slot camera 132 each have a recognition range or a shooting range of the one slot 11 and the other slot 12 set in advance .

일반적으로, 한 쌍의 상기 일측 슬롯(11)과 상기 타측 슬롯(12)이 수평선 상에 위치함으로, 이에 대응하게 상기 일측 슬롯 카메라(131)와 상기 타측 슬롯 카메라(132)가 동일한 수평선 상에 존재한다.In general, a pair of the one side slot 11 and the other side slot 12 are located on the horizontal line, and accordingly, the one slot camera 131 and the other slot camera 132 are on the same horizontal line do.

본 실시예에서의 일측 방향은 도 8에 도시된 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 중심(127)을 기준으로 상기 일측 슬롯 카메라(131)가 형성된 측을 말한다.One side direction in this embodiment refers to the side on which the one slot camera 131 is formed with reference to the center 127 of the test position dummy 100 shown in FIG.

도면번호 133은 상기 일측 슬롯 카메라(131)가 인식 또는 촬영할 수 있는 일측 인식 범위이며, 도면번호 134는 상기 타측 슬롯 카메라(132)가 인식 또는 촬영할 수 있는 타측 인식 범위이다.Reference numeral 133 denotes one side recognition range that the one-side slot camera 131 can recognize or photograph, and reference numeral 134 denotes the other side recognition range that the other slot camera 132 can recognize or photograph.

상기와 같이 형성되면, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 보관함(10)에 보관된 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 저면부에서 상기 이송로봇(30)이 삽입되면서 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)를 일정 높이 들어 올리면, 상기 일측 슬롯 카메라(131)가 상기 더미 몸체(110)의 일측 상단에 배치된 상기 일측 슬롯(11)을 인식 또는 촬영하고, 촬영된 영상을 상기 중앙 처리 부재(140)로 전송한다. 또한 상기 타측 슬롯 카메라(132) 역시, 상기 더미 몸체(110)의 타측 상단에 배치된 상기 타측 슬롯(12)을 인식 또는 촬영하고, 촬영된 영상을 상기 중앙 처리 부재(140)로 전송한다.8, when the transfer robot 30 is inserted from the bottom of the test dummy 100 for storing the transfer position, which is stored in the storage box 10, When the dummy 100 is lifted up to a certain height, the one-side slot camera 131 recognizes or photographs the one-side slot 11 disposed at one end of the dummy body 110, (140). The other slot camera 132 also recognizes or photographs the other slot 12 disposed at the other upper end of the dummy body 110 and transmits the photographed image to the central processing unit 140.

그런 다음, 상기 중앙 처리 부재(140)의 와이파이(Wifi) 통신을 이용하여 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 상기 영상을 전송한다.Then, the central processing unit 140 transmits the image to the image processing computer 60 using Wi-Fi communication.

그런 다음 상기 영상을 이용하여, 후술될 계산법을 이용하여 상기 슬롯 영상 측정 부재(130)를 이용하여 상기 슬롯(11,12)과 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 간격을 구한다.Then, using the image, the interval between the slots 11 and 12 and the test position dummy 100 for the transfer position measurement is obtained by using the slot image measurement member 130 by a calculation method to be described later.

그런 다음, 상기 중앙 처리 부재(140)의 와이파이 통신을 이용하여 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 상기 영상을 전송한다.Then, the central processing unit 140 transmits the image to the image processing computer 60 using Wi-Fi communication.

그런 다음 상기 영상을 이용하여, 후술될 계산법을 이용하여 상기 슬롯 영상 측정 부재(130)를 이용하여 상기 슬롯(11,12)과 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 간격을 구한다.Then, using the image, the interval between the slots 11 and 12 and the test position dummy 100 for the transfer position measurement is obtained by using the slot image measurement member 130 by a calculation method to be described later.

도 11에 도시된 H는 상기 슬롯 영상 측정 부재(130)를 이용하여 측정된 값들을 이용하여 아래와 같이 연산된 값으로, 상기 슬롯(11,12)과 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 간격 값으로 미리 상기 영상처리 컴퓨터(60)에 입력된 정상적인 비교값(H')과 비교된다.11 is a value calculated by using the values measured using the slot image measuring member 130 as follows and is a value obtained by dividing the distance between the slots 11 and 12 and the test position dummy 100 Is compared with a normal comparison value H 'input to the image processing computer 60 in advance as an interval value.

즉, 상기와 같이 측정되어 연산된 높이 값인 상기 H의 값이 상기와 같이 미리 입력된 상기 H'의 값과 일치하는지 판단하여, 상기 이송로봇(30)을 이용하여 상기 보관함(10)의 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)를 안전하게 상기 보관함(10)의 외측으로 빼거나 내부로 넣을 수 있는지를 판단하는 것이다.That is, it is determined whether the value of H, which is the height value calculated as described above, coincides with the value of H 'inputted in advance as described above. Then, the transfer robot 30, It is judged whether or not the position measurement test dummy 100 can be safely pulled out of the storage box 10 or inserted therein.

h1은 상기 일측 슬롯 카메라(131)에서 촬영된 일측 인식 범위(133)의 상기 영상을 상기 영상처리 컴퓨터(60)의 비전 기술을 이용하여 처리하여 추출된 상기 일측 슬롯(11) 저면과 상기 더미 몸체(110) 간의 수직 간격값이다.h1 represents the image of the one recognition range 133 photographed by the one-side slot camera 131 using the vision technique of the image processing computer 60, Lt; RTI ID = 0.0 > 110 < / RTI >

d1은 상기 보관함(10) 내벽면에서 상기 일측 슬롯 카메라(131)까지의 수평 거리이고, 이 값은 상기 영상처리 컴퓨터(60)에 미리 입력되어 있는 값이다.d1 is the horizontal distance from the wall surface of the storage box 10 to the one-side slot camera 131. This value is a value previously input to the image processing computer 60. [

h4는 상기 일측 슬롯(11) 높이의 절반값으로, 이 값은 상기 영상처리 컴퓨터(60)에 미리 입력된 값이다.h4 is a half value of the height of the one-side slot 11, and this value is a value previously input to the image processing computer 60. [

h5는 상기 더미 몸체(110) 상단부에서 상기 일측 슬롯 카메라(131)의 중앙까지의 수직 거리로, 이 값은 상기 영상처리 컴퓨터(60)에 미리 입력된 값이다.h5 is a vertical distance from the upper end of the dummy body 110 to the center of the one-side slot camera 131. This value is a value previously input to the image processing computer 60. [

θ는 90°에서 상기 일측 슬롯 카메라(131)가 촬영하는 방향의 가상의 중앙선으로부터 상기 더미 몸체(110)까지의 촬영되는 각도를 제외한 연산 값으로, 이 값은 상기 영상처리 컴퓨터(60)에 미리 입력된 값이다.θ is an arithmetic operation value excluding an angle of photographing from the imaginary center line of the direction in which the one slot camera 131 is photographed to the dummy body 110 at 90 ° and this value is stored in advance in the image processing computer 60 It is the input value.

h2는 상기 h1에서 제거되어야 하는 높이 값으로, 미리 입력된 θ을 이용하여 h2=d1*tan(90-θ)의 식으로 구해지는 간격으로, 상기 식에 이용되는 상기 d1 및 상기 θ가 미리 입력된 값이므로, 상기 h2 역시 미리 입력된 값으로 미리 계산이 가능하다.h2 is a height value to be removed from the h1, and d1 and theta used in the above equation are previously input in advance in an interval obtained by an equation of h2 = d1 * tan (90-theta) The value h2 can be calculated in advance as a previously input value.

h3은 상기 h1에서 상기 h2가 제거된 값으로 h3 = h1 - h2 의 식으로 구한다.h3 is a value obtained by removing the h2 from h1, and h3 = h1 - h2.

상기와 같이 정해진 값들을 아래 수식에 대입하여 상기 H값이 연산된다.The H values are calculated by substituting the values thus determined into the following equations.

H = h3 + h4 + h5H = h3 + h4 + h5

상기와 같이 연산된 상기 H 값을 미리 입력된 상기 H'값과 비교하면, 상기 이송 위치측정용 테스트 더미(100)가 상기 이송로봇(30)에 의해 상기 보관함(10)에서 빼내어지거나 상기 보관함(10)으로 넣을 때, 안전한 작업이 이루어지는지 판단할 수 있다.If the H value calculated as described above is compared with the H 'value inputted in advance, the test dummy 100 for measuring the transport position is taken out of the storage box 10 by the transport robot 30, 10), it is possible to judge whether a safe operation is performed.

본 실시예에서는 상기 일측 슬롯 카메라(131)를 이용한 측정 방법에 대하여 예를 들었으나, 상기 타측 슬롯 카메라(132) 역시 상기 일측 슬롯 카메라(131)의 방식과 동일한 측정 방법을 사용한다.Although the measurement method using the one-side slot camera 131 is described in the present embodiment, the other slot camera 132 also uses the same measurement method as the one slot camera 131.

상기와 같이 형성되면, 상기 일측 슬롯 카메라(131)측에서 측정되어 계산된 상기 H 값과, 상기 타측 슬롯 카메라(132)측에서 측정되어 계산된 H 값을 비교하면, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 일측과 타측에 대한 기울기가 수평인지 판단할 수 있다.When the H value measured and calculated on the side of the one slot camera 131 is compared with the H value measured and measured on the side slot camera 132 side, It is possible to determine whether the inclination of one side and the other side of the display unit 100 is horizontal.

또한, 상기 일측 슬롯 카메라(131)에서 측정되어 계산된 상기 H 값과 상기 타측 슬롯 카메라(132)에서 측정되어 계산된 H 값의 차이 역시 계산이 가능하며, 이를 통해 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 정확하게 이송될 수 있는지 판단할 수 있음은 물론이다.Also, the difference between the H value measured and calculated by the one-side slot camera 131 and the H value measured and calculated by the other slot camera 132 can be calculated, 100 can be accurately transported.

상기 중앙 처리 부재(140)는 상기 핀 홀 영상 측정 부재(120), 또는 상기 슬롯 영상 측정 부재(130)에서 측정된 정보를 미리 준비된 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 전송할 수 있는 것으로, 상기 정보를 저장할 수 있는 저장 공간이 제공되고, 상기 정보를 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 전송할 수 있는 와이파이 통신 모듈(미도시)이 내장되어 있다.The central processing unit 140 may transmit the information measured by the pinhole image measuring member 120 or the slot image measuring member 130 to the image processing computer 60 prepared in advance, And a Wi-Fi communication module (not shown) capable of transmitting the information to the image processing computer 60 are built therein.

상기와 같이 상기 정보를 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 전송할 때, 와이파이통신을 할 수 있으므로, 종래의 블루투스(bluetooth) 기반의 통신보다 장거리로 통신이 가능하면서도 대량의 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 장점이 있다.As described above, when the information is transmitted to the image processing computer 60, it is possible to perform a Wi-Fi communication, so that it is possible to transmit a large amount of data quickly while communicating over a longer distance than conventional Bluetooth-based communication have.

본 실시예에서는 상기 핀 홀 영상 측정 부재(120), 또는 상기 슬롯 영상 측정 부재(130)에서 촬영된 영상 및 상기 센싱 부재(150)에서 측정된 측정 값이 상기 중앙 처리 부재(140)로 전송되어 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 전송된다. 그러나, 상기 핀 홀 영상 측정 부재(120)의 각 카메라(121, 122, 123), 상기 슬롯 영상 측정 부재(130)의 각 카메라(131, 132), 및 상기 센싱 부재(150)의 각 센서마다 개별적으로 와이파이 통신이 가능한 와이파이 칩이 내장되어, 각각 측정되거나 촬영된 정보를 상기 중앙 처리 부재(140)를 거치지 않고도 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 독립적인 형태로 송신할 수 있도록 형성될 수 있음은 물론이다. In the present embodiment, the image measured by the pinhole image measuring member 120 or the slot image measuring member 130 and the measurement value measured by the sensing member 150 are transmitted to the central processing member 140 And transferred to the image processing computer 60. However, in each of the cameras 121, 122 and 123 of the pinhole image measuring member 120, each of the cameras 131 and 132 of the slot image measuring member 130, and each sensor of the sensing member 150, A Wi-Fi chip capable of individually communicating with a Wi-Fi communication terminal may be built therein so that the measured or photographed information can be transmitted in an independent form to the image processing computer 60 without passing through the central processing member 140 Of course.

또한, 본 실시예에서는 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 정상적으로 이동되는지 확인하기 위한 연산이 상기 영상처리 컴퓨터(60)에서 연산되도록 형성되었으나, 상기 중앙 처리 부재(140) 자체에서 연산하고, 연산된 값만 상기 영상처리 컴퓨터(60)에 발송할 수 있도록 형성될 수 있음은 물론이다.In this embodiment, an operation for checking whether the test dummy 100 for transfer position measurement is normally moved is calculated in the image processing computer 60. However, And only the calculated values can be transmitted to the image processing computer 60. [

본 실시예에서는 상기 중앙 처리 부재(140)와 상기 영상처리 컴퓨터(60)간의 통신에 있어 와이파이 통신이 가능하도록 형성되었으나, 블루투스, 알에프(RF) 등 다른 무선 통신으로 통신할 수 있도록 형성될 수 있음은 물론이다.In the present embodiment, the central processing unit 140 and the image processing computer 60 are configured to be capable of Wi-Fi communication in the communication, but may be formed to be capable of communicating by other wireless communication such as Bluetooth or RF Of course.

상기 센싱 부재(150)는 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 주변 환경의 변화와 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100) 자체의 기울기를 측정할 수 있는 것이다.The sensing member 150 can measure the change of the surrounding environment of the test position dummy 100 and the inclination of the test position dummy 100 itself.

여기서, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100) 자체의 기울기를 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 기울어진 정도로 정의될 수 있다.Here, the inclination of the test position dummy 100 itself may be defined as a degree of inclination of the test position dummy 100.

이러한 상기 센싱 부재(150)는 상기 더미 몸체(110)에 형성되어, 상기 더미 몸체(110) 자체의 진동을 측정할 수 있는 진동센서, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100) 자체의 기울기를 측정하는 기울기 센서, 상기 더미 몸체(110) 주변의 온습도를 측정할 수 있는 온·습도센서, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100) 주변의 가스 여부를 측정하는 가스 센서, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100) 주변의 기압을 측정하는 기압 센서 등 다양한 센서가 하나의 모듈로 형성되어 상기 센싱 부재(150)에 내장되어 있으며, 이러한 각각의 센서에서 측정된 측정 값이 상기 중앙 처리 부재(140)로 전송되어 상기 영상처리 컴퓨터(60), 또는 다른 통신 장치로 전송될 수 있다.The sensing member 150 may be a vibration sensor formed on the dummy body 110 and capable of measuring vibrations of the dummy body 110 itself and a tilt sensor for measuring the tilt of the test dummy 100 itself A temperature sensor for measuring the temperature and humidity around the dummy body 110, a gas sensor for measuring the gas around the test dummy 100 for measuring the transfer position, a test dummy for measuring the transfer position, And a pressure sensor for measuring an air pressure around the sensor 100 are formed in a single module and are built in the sensing member 150. The measured values measured by the respective sensors are transmitted to the central processing unit 140 Transmitted to the image processing computer 60, or to another communication device.

상기와 같이 형성되면, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 이송되는 과정에 있어서, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100) 또는, 접촉된 장비에 진동을 측정하거나, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 주변 온습도 등을 측정할 수 있으므로, 주변 환경 조건이 일정하게 유지되는지, 또는 갑작스런 충격이나 외부 환경 변화가 일어났는지를 판단할 수 있다.In the process of transferring the test dummy 100 for the transfer position measurement, the test dummy 100 for measuring the transfer position or the vibration measuring device for measuring the vibration of the contact device, The ambient temperature and humidity of the dummy 100 can be measured, so that it is possible to determine whether the surrounding environmental condition is maintained constant, or whether sudden impact or external environment change has occurred.

이하에서는 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)를 이용한 정밀 이송 측정 방법에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명에 있어 위에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, a precise transfer measurement method using the test dummy 100 for measuring the transfer position will be described. In carrying out these explanations, the description overlapping with the contents already described above in the present invention described above will be omitted and omitted here.

이하에서는 상기 이송로봇(30)을 이용하여 상기 보관함(10)의 상기 이송위치 측정용 테스트 더미 감지 대상체(50)를 안전하게 상기 보관함(10) 외측으로 빼거나 내부로 넣을 수 있는지 그 위치를 정확하게 측정하는 것에 대한 방법(S100)을 설명한다.Hereinafter, the transfer robot 30 is used to precisely measure the position of the test dummy sensing object 50 for transfer position measurement of the storage box 10 safely by pulling it out of the storage box 10 or inserting it into the interior of the storage box 10 (S100) will be described.

우선, 상기 보관함(10)에 보관된 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)를 상기 이송로봇(30)이 들어올린다(S110).First, the transfer robot 30 lifts the test dummy 100 for measuring the transfer position stored in the storage box 10 (S110).

그런 다음, 상기 단계(S110)에서 들어올려진 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 상기 더미 몸체(110)와 상기 더미 몸체(110) 상단의 상기 슬롯(11,12)을 상기 슬롯 영상 측정 부재(130)가 인식하거나 또는 촬영한다(S120).The dummy body 110 of the test position dummy 100 and the slots 11 and 12 at the upper end of the dummy body 110, which are lifted in step S110, (Step S120).

여기서, 상기 (S120)단계에서 인식, 또는 촬영된 영상을 상기 중앙 처리 부재(140)로 전송한다(S130).Here, the image recognized or photographed in the step S120 is transmitted to the central processing unit 140 (S130).

그런 다음, 상기 (S130)단계에서 상기 중앙 처리 부재(140)로 전송된 상기 영상을 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 전송한다(S140).In step S140, the image transmitted to the central processing unit 140 is transmitted to the image processing computer 60 in step S140.

그런 다음, 상기 (S140)단계에서 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 전송된 상기 영상으로 상기 더미 몸체(110)와 상기 슬롯(11,12)의 간격을 계산하여 상기 더미 몸체(110)의 위치를 측정한다(S150).The distance between the dummy body 110 and the slots 11 and 12 is calculated using the image transmitted to the image processing computer 60 in step S140 so as to calculate the position of the dummy body 110 (S150).

상기와 같이 상기 더미 몸체(110)와 상기 슬롯(11,12)의 간격을 계산하여 상기 더미 몸체(110)의 위치를 측정함으로써, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 상기 이송로봇(30)에 의해 상기 보관함(10)에서 빼내어 질 때, 상기 보관함(10) 내의 슬롯(11,12)에 부딪히지 않도록 하는 슬롯(11,12)과의 간격을 측정할 수 있다.The distance between the dummy body 110 and the slots 11 and 12 is calculated and the position of the dummy body 110 is measured as described above so that the test dummy 100 for measuring the transported position is moved to the transport robot 30 12 and the slots 11, 12 so that they do not hit the slots 11, 12 in the storage box 10 when they are taken out of the storage box 10 by the user.

즉, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 상기 감지 대상체(50) 대신 상기 보관함(10) 내의 슬롯(11,12)에 부딪히지 않도록 하는 슬롯(11,12)과의 간격을 측정해줌으로써, 추후 상기 보관함(10) 내의 상기 감지 대상체(50)를 상기 이송로봇(30)으로 빼낼 때, 안정적으로 상기 보관함(10) 외측으로 빼내거나 그 내부로 넣을 수 있는지를 측정할 수 있다. That is, the distance between the test dummy 100 for measuring the transport position and the slots 11 and 12, which prevent the detection object 50 from bumping into the slots 11 and 12 in the storage box 10, It is possible to measure whether the detection object 50 in the storage box 10 can be stably taken out of the storage box 10 or inserted into the storage box 10 when the detection object 50 is taken out to the transfer robot 30.

이하에서는 상기 이송로봇(30)에 의해 상기 고정 수단(27)으로 이송된 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100) 중심(127)이 상기 고정 수단(27)에 형성된 상기 가이드 핀 홀의 중심(23)과 정확하게 일치하는지 그 위치를 측정하는 방법(S200)에 대하여 설명한다.The center 127 of the test position dummy 100 for conveying position measurement conveyed to the fixing means 27 by the conveying robot 30 is positioned at the center 23 of the guide pin hole formed in the fixing means 27, (S200) in which the position is exactly measured.

우선, 상기 보관함(10)에 보관된 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 상기 프로세스 챔버(20)로 이송되기 위해 상기 이송로봇(30)에 얹혀진다(S210).First, the test dummy 100 for measuring the transfer position stored in the storage box 10 is placed on the transfer robot 30 to be transferred to the process chamber 20 (S210).

그런 다음, 상기 (S210)단계에서 상기 이송로봇(30)에 얹혀진 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)를 상기 고정 수단(27)의 상단부로 이송한다(S220).Then, in step S210, the test dummy 100 for transfer position measurement placed on the transfer robot 30 is transferred to the upper end of the fixing unit 27 (S220).

그런 다음, 상기 (S220)단계에서 상기 고정 수단(27)의 상단부로 이송된 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)에 있어서, 상기 핀 홀 영상 측정 부재(120)가 상기 고정 수단(27)의 상기 가이드 핀 홀(22)을 인식, 또는 촬영한다(S230).Then, in the test dummy 100 for transfer position measurement transferred to the upper end of the fixing means 27 in the step S220, the pinhole image measuring member 120 is mounted on the fixing means 27 The guide pin hole 22 is recognized or photographed (S230).

이러한 (S230)단계에서 인식, 또는 촬영된 영상을 상기 중앙 처리 부재(140)로 전송한다(S240).In step S230, the CPU 100 transmits the recognized or captured image to the central processing unit 140 (S240).

그런 다음, (S240)단계에서 상기 중앙 처리 부재(140)로 전송된 상기 영상을 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 전송한다(S250). Then, in step S240, the image transmitted to the central processing unit 140 is transmitted to the image processing computer 60 (S250).

그런 다음, 상기 (S250)단계에서 상기 영상처리 컴퓨터(60)로 전송된 상기 영상으로, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 상기 고정 수단(27)의 미리 지정된 위치에 안착될 수 있는지 그 여부를 판단한다(260).Then, the image transferred to the image processing computer 60 in step S250 may be used to determine whether the test position dummy 100 for a transfer position measurement can be seated at a predetermined position of the fixing means 27 (260).

종래에는 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)가 상기 고정 수단(27)의 적합한 위치에 이송되었는지 확인하기 위해 기준점을 별도로 형성하였으나, 상기와 같이 상기 핀 홀 영상 측정 부재(120)가 상기 고정 수단(27)에 일반적으로 형성되어 있는 상기 가이드 핀 홀(22)을 인식하여 상기 가이드 핀 홀의 중심(23)과 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100) 중심(127)이 일치하는지 그 여부의 판단 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100)의 이송 위치를 측정할 수 있으므로, 상기 기준점을 별도로 형성하지 않아도 되는 장점이 있다.In the past, a reference point was separately formed to check whether the test dummy 100 for measuring the transport position was transferred to a suitable position of the fixing means 27. However, as described above, It is determined whether or not the center 23 of the guide pin hole is aligned with the center 127 of the test position dummy 100 for the transfer position by recognizing the guide pin hole 22 formed in the guide pin hole 27, Since the transfer position of the test dummy 100 for measuring the transfer position can be measured, there is an advantage that the reference point need not be formed separately.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예들에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 제 1 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, a test dummy for measuring a transfer position according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In carrying out these explanations, the description overlapping with the content already described in the first embodiment of the present invention described above will be omitted and omitted here.

도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 오염 감지용 카메라가 형성된 이송 위치 측정용 테스트 더미를 정면에서 바라본 정면도이다.FIG. 12 is a front view of a test dummy for measuring a transfer position formed with a camera for detecting contamination according to a second embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(200)의 더미 몸체(210) 상단부에는 오염 감지용 카메라(260)가 형성되어 있다.Referring to FIG. 12, a dirt detection camera 260 is formed at an upper end of the dummy body 210 of the test dummy 200 for measuring the transporting position according to the present embodiment.

상기 오염 감지용 카메라(260)는 핀 홀 영상 측정 부재(220) 및 슬롯 영상 측정 부재(230)가 촬영하는 범위를 가리지 안되, 상기 더미 몸체(210)의 상단부에 형성되고, 작동시, 상기 더미 몸체(210)의 상단부 전방을 촬영할 수 있으며, 촬영된 영상을 중앙 처리 부재에 전송하던지, 또는 영상처리 컴퓨터로 전송할 수 있는 것이다.The contamination detecting camera 260 is formed at the upper end of the dummy body 210 without discriminating the range of the pinhole image measuring member 220 and the slot image measuring member 230, The front end of the body 210 can be photographed and the photographed image can be transmitted to the central processing unit or transmitted to the image processing computer.

상기와 같이 형성되면, 상기 오염 감지용 카메라(260)가 촬영하는 영상을 판독하여 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(100) 주변의 오염된 물질을 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 오염 감지용 카메라(260)로 챔버를 촬영하면 그 내부에 오염된 물질이 묻어있지는 않는지 확인할 수 있다.When the image is formed as described above, the contaminated material around the test dummy 100 for the transfer position measurement can be identified by reading the image captured by the camera 260 for detecting the contamination. For example, if the chamber is photographed by the camera 260 for detecting a contamination, it is possible to confirm whether or not the contaminated material is buried in the chamber.

도 13은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 핀 홀 촬영용 이미지센서에 고정 수단이 접촉된 상태에 대한 모습을 확대한 확대도이다.FIG. 13 is an enlarged view of an image sensor for pinhole photography according to a third embodiment of the present invention, in which the fixing means is in contact with the image sensor.

도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미의 핀 홀 영상 측정 부재에는 핀 홀 촬영용 이미지센서(328)가 형성되어 있다.Referring to FIG. 13, an image sensor 328 for pinhole photographing is formed on the pinhole image measuring member of the test dummy for transfer position measurement according to the present embodiment.

상기 핀 홀 촬영용 이미지센서(328)는 상기 더미 몸체(310) 저면에 형성되되, 고정 수단(27)이 접촉된 상태를 촬영할 수 있는 것으로, 빛을 전기적인 신호로 바꿔줄 수 있는 광센서이다.The pinhole photographing image sensor 328 is formed on the bottom surface of the dummy body 310 and is capable of photographing the contact state of the fixing means 27 and is an optical sensor capable of converting light into an electrical signal.

도 13에 도시된 바와 같이, 상기 고정 수단(27)이 상기 핀 홀 촬영용 이미지센서(328)에 면 접촉한 상태를 상기 핀 홀 촬영용 이미지센서(328)가 촬영하면, 상기 핀 홀 촬영용 이미지센서(328)와 상기 고정 수단(27)이 면 접촉된 부분의 상기 핀 홀 촬영용 이미지센서(328)에는 빛이 들어올 수 없고, 그 주변에만 빛이 들어올 수 있다. 그러므로, 상기 고정 수단(27)이 면접촉된 부분이 상대적으로 매우 어둡게 촬영된다. 그러면, 비전 기술을 이용하여 어둡게 촬영된 부분을 위치 값으로 출력하고, 그 값을 상기 고정 수단(27)의 위치로 판별한다.13, when the pinhole photographing image sensor 328 photographs the state in which the fixing means 27 is in surface contact with the image sensor 328 for pinhole photographing, the image sensor 328 for pinhole photographing 328 and the image sensor 328 for pinhole photographing at the portion where the fixing means 27 is in surface contact, light can not enter, and light can only enter the periphery of the image sensor 328. Therefore, the surface-contacted portion of the fixing means 27 is photographed relatively dark. Then, the darkened portion is output as the position value using the vision technique, and the value is determined as the position of the fixing means 27. [

상기와 같은 방식으로 다른 복수 개의 상기 고정 수단(27)도 위치 값을 출력하고, 이러한 상기 위치 값들을 이용하여 상기 고정 수단(27)의 중심과 동일한 가이드 핀 홀의 중심을 계산할 수 있고 계산된 값을 이용하여 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미가 상기 고정 수단(27)에 정확하게 이송되었는지 판단할 수 있다.The plurality of other fixing means 27 also outputs a position value and can calculate the center of the guide pin hole which is the same as the center of the fixing means 27 by using the position values, It is possible to determine whether the test dummy for measuring the transport position is correctly transported to the fixing means 27. [

도 14는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 스크린 부재에 고정 수단이 접촉된 상태에 대한 모습을 확대한 확대도이다.FIG. 14 is an enlarged view of a state in which the fixing means is in contact with the screen member according to the fourth embodiment of the present invention.

도 14를 살펴보면, 본 실시예에 따른 이송 위치 측정용 테스트 더미의 핀 홀 영상 측정 부재는 더미 몸체(410)의 저면에 형성되어 그 저면에 고정 수단(27)이 접촉될 수 있고, 접촉된 부분을 좌표 값으로 출력할 수 있는 스크린 부재(429)를 포함한다.14, the pinhole image measuring member of the test dummy for transport position measurement according to the present embodiment is formed on the bottom surface of the dummy body 410 so that the fixing means 27 can be brought into contact with the bottom surface of the dummy body 410, And a screen member 429 capable of outputting a coordinate value as a coordinate value.

상기 스크린 부재(429)는 터치 스크린으로 형성될 수 있으며, 서로 다른 위치에 있는 복수 개의 상기 고정 수단(27)이 상기 스크린 부재(429)를 터치하면, 그 부분을 각각 좌표 값으로 출력하고, 출력된 좌표 값을 이용하여 상기 고정 수단(27)의 중심을 계산할 수 있고, 계산된 상기 고정 수단(27)의 중심과 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미의 중심이 일치하는지 그 여부를 판단하여 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미가 상기 고정 수단(27)에 정확하게 이송되었는지 판단할 수 있다. The screen member 429 may be formed of a touch screen. When the plurality of fixing means 27 at different positions touch the screen member 429, the screen member 429 outputs the coordinates as coordinate values, It is possible to calculate the center of the fixing means 27 by using the coordinate values of the transfer position measuring unit 27 and judge whether or not the center of the fixing means 27 and the center of the test dummy for measuring the transfer position coincide with each other, It is possible to judge whether the test dummy for measurement has been correctly transferred to the fixing means 27. [

도 15는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 전방 카메라 부재를 포함하는 이송 위치 측정용 테스트 더미를 위에서 내려다본 도면이다.15 is a top view of a test dummy for measuring a transport position including a front camera member according to a fifth embodiment of the present invention.

도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(500)는 더미 몸체(510)와, 핀 홀 영상 측정 부재(520)와, 슬롯 영상 측정 부재(530)와, 중앙 처리 부재(540)와, 전방 카메라 부재(560)를 포함한다.15, the test dummy 500 for measuring the transport position according to the present embodiment includes a dummy body 510, a pinhole image measuring member 520, a slot image measuring member 530, A member 540, and a front camera member 560. [

상기 전방 카메라 부재(560)는 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(500)의 이동경로를 관측할 수 있도록 상기 더미 몸체(510)에 장착된 것으로, 바람직하게는 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 더미 몸체(510) 지름 상의 양 끝단부에 탑재된다.The front camera member 560 is mounted on the dummy body 510 so as to observe the moving path of the test position dummy 500 for the transport position measurement. Preferably, as shown in FIG. 15, And is mounted on both ends of the diameter of the body 510.

상기 전방 카메라 부재(560)는 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(500)의 전방을 촬영하고 촬영된 영상을 작업자가 확인할 수 있도록 미리 준비되는 영상 시스템에 전송한다. 여기서, 상기 영상 시스템이란, 스마트폰의 애플리케이션이나, 촬영 영상 확인 가능 모니터가 구비된 시스템 등이 될 수 있다.The front camera member 560 photographs the front side of the test position dummy 500 and transmits the photographed image to a video system that is prepared in advance for the operator to confirm. Here, the image system may be an application of a smart phone or a system equipped with a monitor capable of checking a photographed image.

상기와 같이 형성되면, 상기 전방 카메라 부재(560)를 이용하여 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(500)의 이동 경로를 실시간으로 관측할 수 있으므로, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(500)가 제대로 이동되고 있는지를 실시간으로 확인할 수 있다. 그러므로 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(500)가 얹혀지는 이송로봇 역시 제대로 작동하고 있는지를 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미(500)의 이동 경로 측정에 의해 판단할 수 있는 효과가 있다.The movement path of the test position dummy 500 can be observed in real time by using the front camera member 560 so that the test position dummy 500 is moved Can be confirmed in real time. Therefore, it is possible to determine whether the transfer robot on which the transfer position measurement test dummy 500 is mounted is also properly operated by measuring the transfer path of the transfer position measurement test dummy 500.

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims And can be changed. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법에 의하면, 영상 측정 처리를 이용하여 감지 대상체가 정상적으로 이동될 수 있는지 확인하는 테스트 장비로, 감지 대상체가 보관함 내의 슬롯에 부딪히지 않도록 슬롯의 높이를 측정할 수 있고, 별도의 기준점이 형성되어 있지 않아도 리프트 핀 홀을 이용하여 제조 장비에서 감지 대상체가 이송되어야 하는 위치에 정상적으로 이송되는지 판단할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to the present invention, there is provided a method of measuring an accurate transfer using a test dummy for transfer position measurement and a test dummy for transfer position measurement, which is used in the semiconductor or display system field, The height of the slot can be measured so that the object to be sensed does not hit the slot in the storage, and even if a separate reference point is not formed, the position It can be judged that it is highly likely to be used industrially.

100 : 이송 위치 측정용 테스트 더미
110 : 더미 몸체
120 : 핀 홀 영상 측정 부재
130 : 슬롯 영상 측정 부재
140 : 중앙 처리 부재
150 : 센싱 부재100: Test pile for measuring the transport position
110: dummy body
120: pinhole image measuring member
130: Slot image measurement member
140: central processing member
150: sensing member

Claims (10)

감지 대상체를 담아두는 보관함과, 상기 감지 대상체를 고정시켜주는 고정 수단을 포함한 대상체 고정 장치와, 상기 보관함의 상기 감지 대상체를 상기 고정 수단으로 이송시키는 이송로봇이 준비된 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 설비에 적용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미로서,
상기 감지 대상체의 크기와 동일하게 형성된 더미 몸체;
상기 고정 수단에 형성된 복수 개의 가이드 핀 홀을 인식, 또는 촬영할 수 있는 핀 홀 영상 측정 부재;
상기 더미 몸체가 상기 보관함에 보관된 상태에서, 상기 더미 몸체 상단에 배치된 상기 보관함의 슬롯과 상기 더미 몸체 사이의 간격이 측정되도록 상기 더미 몸체 상단에 배치된 상기 보관함의 상기 슬롯을 인식, 또는 촬영할 수 있는 슬롯 영상 측정 부재; 및
상기 핀 홀 영상 측정 부재과 상기 슬롯 영상 측정 부재에서 각각 측정된 정보를 미리 준비된 영상처리 컴퓨터로 전송할 수 있는 중앙 처리 부재;를 포함하고,
상기 슬롯 영상 측정 부재는
상기 더미 몸체의 양측 상단에 배치되어 있는 일측 슬롯과 타측 슬롯을 각각 인식할 수 있는 일측 슬롯 카메라와 타측 슬롯 카메라를 포함하고,
상기 일측 슬롯 카메라와 상기 타측 슬롯 카메라가 동일한 수평선 상에 존재하고,
상기 보관함에 보관된 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미의 저면부에서 상기 이송로봇이 삽입되면서 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 일정 높이 들어 올리면, 상기 일측 슬롯 카메라가 상기 더미 몸체의 일측 상단에 배치된 상기 일측 슬롯을 촬영하고, 상기 타측 슬롯 카메라 역시 상기 더미 몸체의 타측 상단에 배치된 상기 타측 슬롯을 촬영하고,
상기 슬롯 영상 측정 부재를 이용하여 측정된 값들을 이용하여 연산된 값으로 상기 슬롯과 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미의 간격 값(H)이 미리 입력된 정상적인 비교값(H')과 일치하는지 판단하여, 상기 이송로봇을 이용하여 상기 보관함의 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 상기 보관함의 외측으로 빼거나 내부로 넣을 수 있는지를 판단하되,
h1은 상기 일측 슬롯 카메라에서 촬영된 일측 인식 범위의 상기 영상을 상기 영상처리 컴퓨터의 비전 기술을 이용하여 처리하여 추출된 상기 일측 슬롯 저면과 상기 더미 몸체 간의 수직 간격값이고,
d1은 상기 보관함 내벽면에서 상기 일측 슬롯 카메라까지의 수평 거리이되 상기 영상처리 컴퓨터에 미리 저장된 값이고,
h4는 상기 일측 슬롯 높이의 절반값이되 상기 영상처리 컴퓨터에 미리 저장된 값이고,
h5는 상기 더미 몸체 상단부에서 상기 일측 슬롯 카메라의 중앙까지의 수직 거리이되 상기 영상처리 컴퓨터에 미리 저장된 값이고,
θ는 90°에서 상기 일측 슬롯 카메라가 촬영하는 방향의 가상의 중앙선으로부터 상기 더미 몸체까지의 촬영되는 각도를 제외한 연산 값으로 상기 영상처리 컴퓨터에 미리 입력된 값이고,
h2는 상기 h1에서 제거되어야 하는 높이 값이되 미리 입력된 상기 θ을 이용하여 h2=d1*tan(90-θ)의 식으로부터 구해지는 값이고,
h3은 상기 h1에서 상기 h2가 제거된 값으로 h3 = h1 - h2 의 식으로부터 구해지는 값일 때,
상기 H값이 H = h3 + h4 + h5으로부터 연산되고,
상기와 같은 방식으로 연산된 상기 일측 슬롯 카메라의 상기 H 값과, 상기 일측 슬롯 카메라의 상기 H값을 구하는 상기와 같은 연산 방식과 동일한 연산 방식으로 연산된 상기 타측 슬롯 카메라의 H 값을 비교하여, 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미의 일측과 타측에 대한 기울기가 수평인지를 판단하는 것을 특징으로 하는 이송 위치 측정용 테스트 더미.There is provided an apparatus for use in a semiconductor or display system having a storage unit for storing a detection object, a fixing unit for fixing the detection object, and a transfer robot for transferring the detection object of the storage unit to the fixing unit. A test dummy for measuring a transfer position,
A dummy body formed to have the same size as the sensing object;
A pinhole image measuring member capable of recognizing or photographing a plurality of guide pin holes formed in the fixing means;
The slots of the storage box disposed at the upper end of the dummy body are measured so that the interval between the slots of the storage box and the dummy body disposed at the upper end of the dummy body is measured while the dummy body is stored in the storage box A slot image measuring member capable of measuring an image; And
And a central processing unit capable of transmitting the measured information from the pinhole image measuring member and the slot image measuring member to a prepared image processing computer,
The slot image measuring member
A first slot camera and a second slot camera capable of recognizing one slot and the other slot disposed on both upper ends of the dummy body,
Wherein the one slot camera and the other slot camera are on the same horizontal line,
Wherein when the transport dummy is lifted up to a predetermined height while the transport robot is inserted at the bottom of the test dummy for storing the transport position stored in the storage box, And the other slot camera also photographs the other slot disposed at the other upper end of the dummy body,
It is determined whether the interval value (H) between the slot and the test position dummy for measuring the transfer position coincides with a previously input normal comparison value (H ') using a value calculated using the measured values using the slot image measurement member And determining whether the test dummy for measuring the transfer position of the storage box can be taken out of the storage box or inserted into the storage box using the transfer robot,
h1 is a vertical interval value between the bottom surface of the one slot and the dummy body extracted by processing the image of the one recognition range photographed by the one slot camera using the vision technology of the image processing computer,
d1 is a horizontal distance from the inner wall surface of the storage box to the one slot camera and is a value stored in advance in the image processing computer,
h4 is a value that is a half value of the height of one side of the slot and is a value stored in advance in the image processing computer,
h5 is a vertical distance from the upper end of the dummy body to the center of the one slot camera, and is a value stored in advance in the image processing computer,
θ is a value input in advance to the image processing computer as a calculated value excluding an angle of photographing from an imaginary center line of the direction in which the one slot camera is taken at 90 ° to the dummy body,
h2 is a height value to be removed from the h1 and is a value obtained from an equation of h2 = d1 * tan (90-theta) using the previously input theta,
h3 is a value obtained by removing the h2 from the h1 and is a value obtained from the equation of h3 = h1 - h2,
The H value is calculated from H = h3 + h4 + h5,
And compares the H value of the one-side slot camera calculated in the above manner with the H value of the other slot camera calculated by the same calculation method as the calculation method for obtaining the H value of the one-side slot camera, Wherein the test dummy is for determining whether the inclination of one side and the other side of the test dummy for measuring the transport position is horizontal. 제 1항에 있어서,
상기 핀 홀 영상 측정 부재에는 핀 홀 촬영용 이미지센서가 형성되어 있고,
상기 핀 홀 촬영용 이미지센서는 상기 더미 몸체 저면에 형성되되, 상기 고정 수단이 접촉된 상태를 촬영할 수 있는 것으로, 빛을 전기적인 신호로 바꿔줄 수 있는 광센서이고,
상기 고정 수단이 상기 핀 홀 촬영용 이미지센서에 면 접촉한 상태를 상기 핀 홀 촬영용 이미지센서가 촬영하면, 상기 핀 홀 촬영용 이미지센서와 상기 고정 수단이 면 접촉된 부분의 상기 핀 홀 촬영용 이미지센서에는 빛이 들어올 수 없고, 그 주변에만 빛이 들어올 수 있고, 그에 따라 상기 고정 수단이 면접촉된 부분이 상대적으로 어둡게 촬영되어, 비전 기술을 이용하여 어둡게 촬영된 부분을 위치 값으로 출력하여, 그 값을 상기 고정 수단의 위치로 판별하고,
상기와 같은 방식으로 다른 복수 개의 상기 고정 수단도 위치 값을 출력하고, 이러한 상기 고정 수단의 위치 값들을 이용하여 상기 고정 수단의 중심과 동일한 가이드 핀 홀의 중심을 계산하는 것을 특징으로 하는 이송 위치 측정용 테스트 더미.The method according to claim 1,
Wherein the pinhole image measuring member is provided with an image sensor for photographing a pinhole,
The image sensor for pinhole photographing is an optical sensor which is formed on the bottom surface of the dummy body and is capable of photographing a state in which the fixing means is in contact,
When the pinhole photographing image sensor captures a state in which the fixing means is in surface contact with the image sensor for pinhole photographing, the image sensor for pinhole photographing at the portion where the pinhole photographing image sensor and the fixing means are in surface contact, So that light can be incident only on the periphery thereof, so that the surface-contacted portion of the fixing means is relatively darkly photographed, and the darkly photographed portion is output as the position value using the vision technique, The position of the fixing means is determined,
The plurality of other fixing means also outputs a position value and calculates the center of the guide pin hole which is the same as the center of the fixing means by using the position values of the fixing means. Test dummy. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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