KR102274693B1 - System and method for centering wafer - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a wafer centering system is to center a wafer in an alignment device at a preset position of an electrostatic chuck. The wafer centering system comprises: an electrostatic chuck that provides a space in which a wafer is seated and fixes the wafer by an electrostatic force when the wafer is seated; a seating unit gripping the wafer in the alignment device to seat the wafer on the electrostatic chuck of a preset position; a seating control unit that drives the seating unit according to a set value; a setting change unit configured to change the set value according to a positional relationship between the seating unit and the electrostatic chuck moved by the seating control unit; and an electrostatic chuck control unit configured to determine whether to drive the electrostatic chuck according to the positional relationship between the wafer seated by the seating unit and the electrostatic chuck.

Description

웨이퍼 센터링 시스템 및 방법{System and method for centering wafer}Wafer centering system and method {System and method for centering wafer}

본 발명은 웨이퍼 센터링 시스템에 관한 것으로 상세하게는, 얼라인먼트 장치 내의 웨이퍼를 정전척의 기 설정된 위치에 센터링 하기 위한 웨이퍼 센터링 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer centering system, and more particularly, to a wafer centering system for centering a wafer in an alignment device at a preset position of an electrostatic chuck.

반도체의 제조 공정에서 웨이퍼의 중심 위치는 센터링 가이드(centering guide)에 의해 결정된다. 예를 들어서, 카셋트(cassette)에 수납된 웨이퍼는 이송 로봇에 의해 챔버 내로 이송된다. In a semiconductor manufacturing process, a center position of a wafer is determined by a centering guide. For example, a wafer accommodated in a cassette is transferred into a chamber by a transfer robot.

이때, 웨이퍼는 테이블 위에 놓이는데, 카셋트에서 이송된 상태로 놓이기 때문에 웨이퍼의 중심 위치가 어긋나 있다. At this time, the wafer is placed on the table, but the center position of the wafer is shifted because it is placed in a state transferred from the cassette.

검사 공정, 즉 작업 공정 중 웨이퍼의 결점을 전자 현미경으로 조사하는 경우에, 웨이퍼가 중심에서 벗어나 있을 때에는 웨이퍼의 결점 또는 불순물에 대한 데이터를 정확하게 수집할 수 없는 문제가 있다.In the case of examining defects of a wafer during an inspection process, ie, a work process, with an electron microscope, there is a problem in that data on defects or impurities of the wafer cannot be accurately collected when the wafer is off-center.

여기서, 검사 공정에는 웨이퍼를 수납하는 카셋트, 검사를 위한 인터 챔버(inter chamber), 웨이퍼의 얼라인(align)을 위한 배기 챔버(exhaust chamber)를 포함한다.Here, the inspection process includes a cassette for accommodating the wafer, an inter chamber for inspection, and an exhaust chamber for aligning the wafer.

종래에는, 이 테이블의 원주를 마주하게 형성된 한 쌍의 센터링 가이드가 작용해서 웨이퍼의 중심 위치를 조정하게 된다. Conventionally, a pair of centering guides formed to face the circumference of the table act to adjust the center position of the wafer.

구체적으로, 검사를 위해서 카셋트에서 선택된 웨이퍼는 이송 로봇에 의해 배기 챔버로 이송되어 웨이퍼의 중심 위치에 대한 얼라인이 이루어진다. 배기 챔버의 테이블 위에 놓인 웨이퍼는 테이블을 중심으로 서로 마주하는 한 쌍의 센터링 가이드에 위해서 중심 위치가 얼라인된다. Specifically, a wafer selected from a cassette for inspection is transferred to an exhaust chamber by a transfer robot to align with the center position of the wafer. A wafer placed on a table in the exhaust chamber is centered on a pair of centering guides facing each other around the table.

이때, 센터링 가이드는 웨이퍼를 가운데 놓고, 양 옆에서 웨이퍼를 밀어 중심 위치를 얼라인한다.At this time, the centering guide centers the wafer and aligns the center position by pushing the wafer from both sides.

이처럼, 배기 챔버에서 중심 위치가 결정된 웨이퍼는 이송 로봇에 의해 인터 챔버로 이송되어 결점 검사가 이루어지고, 다시 배기 챔버로 이송되어 중심 위치를 다시 얼라인 한 후에 카셋트에 수납된다.As such, the wafer whose center position has been determined in the exhaust chamber is transferred to the inter-chamber by the transfer robot to be inspected for defects, and then transferred back to the exhaust chamber to realign the center position and then stored in the cassette.

그런데, 종래의 얼라인 방법 및 장치는 다음과 같은 문제가 있다. 배기 챔버에서 검사 전 웨이퍼를 얼라인하는 과정과, 검사후 웨이퍼를 카셋트에 수납하기 전에 웨이퍼의 중심이 조정되는데, 웨이퍼는 이송 로봇에 의해 배기 챔버의 테이블 위에 놓인다. 그런데, 이때 웨이퍼는 정위치로 테이블에 놓이지 못하고 한 쪽으로 치우쳐 놓이게 된다. However, the conventional alignment method and apparatus have the following problems. In the process of aligning the wafer before inspection in the exhaust chamber, and after the inspection, the center of the wafer is adjusted before receiving the wafer into a cassette, and the wafer is placed on a table in the exhaust chamber by a transfer robot. However, at this time, the wafer is not placed on the table in the correct position, but is skewed to one side.

한국등록특허 제10-1039441호Korean Patent No. 10-1039441

본 발명의 목적은, 웨이퍼의 작업 공정을 위해, 얼라인먼트 장치 내의 웨이퍼를 정전척에 안착시키는 경우, 상기 웨이퍼를 기 설정된 위치의 정전척에 정확히 안착시키기 위한 웨이퍼 센터링 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a wafer centering device for accurately seating a wafer in an electrostatic chuck at a preset position when a wafer in an alignment device is mounted on an electrostatic chuck for a wafer working process.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템은, 얼라인먼트 장치 내의 웨이퍼를 정전척의 기 설정된 위치에 센터링 하기 위한 웨이퍼 센터링 시스템에 있어서, 상기 웨이퍼가 안착되는 공간을 제공하며, 상기 웨이퍼가 안착되는 경우 정전력에 의해 상기 웨이퍼를 정착시키는 정전척, 상기 얼라인먼트 장치 내의 웨이퍼를 그립하여, 기 설정된 위치의 상기 정전척 상에 상기 웨이퍼를 안착시키는 안착부, 설정값에 따라 상기 안착부를 구동시키는 안착제어부, 상기 안착제어부에 의해 이동된 상기 안착부와 상기 정전척과의 위치 관계에 따라, 상기 설정값을 변경하는 설정변경부 및 상기 안착부에 의해 안착된 웨이퍼와 상기 정전척과의 위치 관계에 따라 상기 정전척의 구동 여부를 결정하는 정전척제어부를 포함하며, 상기 정전척은, 일정 공간에 평면을 제공하는 평면부, 상기 평면부에 안착된 웨이퍼가 정전력에 의해 정착되도록 하는 정전부 및 상측에 위치한 상기 안착부와의 위치 관계를 센싱하는 제1 정전센싱부를 구비하며, 상기 안착부는, 상기 얼라인먼트 장치와 상기 정전척 사이를 위치 이동하는 위치이동부, 상기 위치이동부의 끝단에 형성된 채, 상기 웨이퍼를 그립하는 그립부 및 상기 제1 정전센싱부와 전기적 신호를 송수신하는 안착센싱부를 구비하고, 상기 안착제어부는,상기 제1 정전센싱부와 상기 안착센싱부에 의해 센싱된 결과, 상기 안착부가 기 설정된 제1 위치에 위치한다고 판단되면, 상기 안착부 상의 웨이퍼를 상기 정전척에 안착시키도록 상기 안착부를 제어할 수 있다.A wafer centering system according to an embodiment of the present invention is a wafer centering system for centering a wafer in an alignment device at a preset position of an electrostatic chuck, and provides a space in which the wafer is seated, and is fixed when the wafer is seated. an electrostatic chuck for fixing the wafer by electric power; a seating part for gripping the wafer in the alignment device to seat the wafer on the electrostatic chuck at a preset position; a seating control part for driving the seating part according to a set value; A setting changer for changing the set value according to the positional relationship between the seating part and the electrostatic chuck moved by the seating controller and driving the electrostatic chuck according to the positional relationship between the wafer seated by the seating part and the electrostatic chuck and an electrostatic chuck control unit to determine whether the electrostatic chuck has a planar part providing a plane in a predetermined space, an electrostatic part for fixing the wafer seated on the plane part by electrostatic force, and the seating part located on the upper side a first electrostatic sensing unit sensing a positional relationship with and a seating sensing unit for transmitting and receiving electrical signals to and from the first electrostatic sensing unit, wherein the seating control unit is sensed by the first electrostatic sensing unit and the seating sensing unit, and the seating unit is located at a preset first position If it is determined to do so, the mounting unit may be controlled to seat the wafer on the mounting unit on the electrostatic chuck.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 상기 안착제어부는, 설정값에 따라 상기 안착부를 구동시키되, 상기 설정값에 따라 이동된 상기 안착부가 상기 제1 위치에 위치하지 않는 경우, 상기 안착부가 상기 제1 위치를 찾도록 위치 이동시키며, 상기 설정값의 위치로부터 상기 제1 위치로 이동된 거리와 방향에 관한 제1 정보를 획득하며, 상기 안착제어부에 의해 획득된 상기 제1 정보를 기초로 상기 설정변경부에 제1 보정값을 제공하는 보정산출부를 더 포함할 수 있다.The seating control unit of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention drives the seating part according to a set value, but when the seating part moved according to the set value is not located in the first position, the seating part The position is moved to find the first position, and first information about the distance and direction moved from the position of the set value to the first position is obtained, and based on the first information obtained by the seating control unit It may further include a correction calculation unit for providing a first correction value to the setting change unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 상기 안착제어부는, 상기 설정값에 따라 이동된 상기 안착부가 상기 제1 위치에 위치하지 않는 경우, 상기 설정된 값을 중심으로 소용돌이형 나선을 형성한 채, 위치 이동되도록 상기 안착부를 구동시킬 수 있다.The seating control unit of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention, when the seating part moved according to the set value is not located in the first position, while forming a spiral spiral around the set value , it is possible to drive the seating part to move the position.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 상기 보정산출부는, 상기 설정값의 위치와 상기 제1 위치의 직선거리를 산출하고, 상기 설정값의 위치로부터 상기 제1 위치를 향한 제1 방향벡터를 산출하고, 상기 설정변경부는, 상기 보정산출부로부터 제공된 상기 직선거리 정보와 상기 제1 방향벡터 정보가 반영된 설정값을 상기 안착제어부에 제공할 수 있다.The correction calculating unit of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention calculates a linear distance between the position of the set value and the first position, and a first direction vector from the position of the set value toward the first position. , and the setting change unit may provide a setting value in which the linear distance information and the first direction vector information provided from the correction calculating unit are reflected to the seating control unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 상기 정전척은, 상측에 위치한 웨이퍼 위치를 감지하는 제2 정전센싱부를 더 구비하며, 상기 제2 정전센싱부는, 상기 웨이퍼의 상기 평면부 상에서의 기 설정된 범위를 커버하는 커버면적을 센싱하고, 상기 정전척제어부는, 상기 제2 정전센싱부에 의해 센싱된 커버면적이 제1 면적과 크거나 같은 경우, 상기 정전척이 구동되도록 하고, 상기 제2 정전센싱부에 의해 센싱된 커버면적이 상기 제1 면적보다 작은 경우, 상기 정전척이 구동되지 않도록 할 수 있다.The electrostatic chuck of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention further includes a second electrostatic sensing unit for sensing a position of the wafer located on the upper side, and the second electrostatic sensing unit, A cover area covering a set range is sensed, and the electrostatic chuck control unit is configured to drive the electrostatic chuck when the cover area sensed by the second electrostatic sensing unit is greater than or equal to a first area, and to operate the second electrostatic chuck. When the cover area sensed by the electrostatic sensing unit is smaller than the first area, the electrostatic chuck may not be driven.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템은, 상기 제2 정전센싱부에 의해 센싱된 커버면적이 상기 제1 면적보다 작아 상기 정전척이 구동되지 않는 경우, 소리 또는 빛으로 상기 정전척의 구동 여부를 알려주는 제1 알람부를 더 포함할 수 있다.In the wafer centering system according to an embodiment of the present invention, when the electrostatic chuck is not driven because the cover area sensed by the second electrostatic sensing unit is smaller than the first area, whether the electrostatic chuck is driven by sound or light It may further include a first alarm unit notifying the.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 상기 제1 면적은, 원형으로 형성되고, 상기 웨이퍼의 면적과 동일하며, 상기 보정산출부는, 상기 제2 정전센싱부에 의해 센싱된 상기 커버면적에 관한 제2 정보를 기초로 상기 설정변경부에 제2 보정값을 제공하며, 상기 제2 정보는, 상기 웨이퍼에 의해 커버되지 않은 제1 영역에 관한 정보이며, 상기 보정산출부는, 상기 제1 영역의 일측 첨점인 제1 끝단과 타측 첨점인 제2 끝단을 연결한 가상의 제1 직선과, 상기 제1 면적을 형성하는 원형의 중심과의 제1 거리를 산출하고, 상기 제1 거리를 2배하여 제2 거리를 산출하며, 상기 제1 직선으로부터 상기 원형의 중심을 향한 제2 방향벡터를 산출하고, 상기 제2 보정값은, 상기 제2 거리 정보와 상기 제2 방향벡터 정보일 수 있다.The first area of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention is formed in a circular shape and is equal to the area of the wafer, and the correction calculating unit is based on the cover area sensed by the second electrostatic sensing unit. A second correction value is provided to the setting changing unit based on second information regarding the second information, wherein the second information is information about a first area not covered by the wafer, and the correction calculating unit includes: Calculate a first distance between a first imaginary straight line connecting the first end that is a cusp on one side and a second end that is a cusp on the other side, and the center of a circle forming the first area, and double the first distance to calculate a second distance, calculate a second direction vector from the first straight line toward the center of the circle, and the second correction value may be the second distance information and the second direction vector information.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 상기 설정변경부는, 상기 보정산출부로부터 제공된 상기 제2 거리 정보와 상기 방향벡터 정보가 반영된 설정값을 상기 안착제어부에 제공하며, 상기 안착제어부는, 상기 설정변경부로부터 제공된 설정값을 기초로 상기 안착부를 구동시킬 수 있다.The setting change unit of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention provides a setting value in which the second distance information and the direction vector information provided from the correction calculation unit are reflected to the seating control unit, wherein the seating control unit, The seating unit may be driven based on a setting value provided from the setting changing unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 상기 설정변경부는, 상기 보정산출부로부터 설정값 변경이 n회(n은 자연수) 연속적으로 발생된 경우, 상기 안착제어부에 제1 신호를 송신하며, 상기 안착제어부는, 상기 설정변경부로부터 상기 제1 신호가 수신되면, 상기 그립부를 상기 위치이동부로부터 회전시켜, 상기 그립부에 의한 상기 얼라인먼트 장치 내 웨이퍼의 그립위치가 변경되도록 할 수 있다.The setting change unit of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention transmits a first signal to the seating control unit when the setting value change from the correction calculation unit is continuously generated n times (n is a natural number), When the first signal is received from the setting changing unit, the seating control unit may rotate the grip unit from the position moving unit to change a grip position of the wafer in the alignment device by the grip unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템은, 상기 설정변경부로부터 제2 신호가 수신되면, 소리 또는 빛으로 상기 신호의 수신 여부를 알려주는 제2 알람부를 더 포함하며, 상기 설정변경부는, 상기 보정산출부로부터 설정값 변경이 m회(m은 상기 n 보다 큰 자연수) 연속적으로 발생된 경우, 상기 안착제어부에 상기 제2 신호를 송신할 수 있다.Wafer centering system according to an embodiment of the present invention, when a second signal is received from the setting changing unit, further comprising a second alarm unit for notifying whether the signal is received by sound or light, the setting changing unit, When the set value change from the correction calculating unit is continuously generated m times (m is a natural number greater than n), the second signal may be transmitted to the settling control unit.

본 발명에 의하면, 정전척으로 이송된 웨이퍼를 정확하게 기 설정된 위치에 안착되었는지를 판단하여 만일 웨이퍼가 정전척의 센터에 안착되지 않았다면, 이를 작업자에게 알리고, 또한 정확한 위치로의 위치 조정을 스스로 학습하여, 다음 웨이퍼 이송 시, 정확한 위치에 안착되도록 함으로써, 불량은 물론 작업자의 노동량을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is determined whether the wafer transferred to the electrostatic chuck is accurately seated in a preset position, and if the wafer is not seated in the center of the electrostatic chuck, it informs the operator and learns to adjust the position to the correct position by itself When the next wafer is transferred, by allowing it to be seated in an accurate position, it is possible to improve productivity by reducing the amount of labor as well as defects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템을 도시한 개략 모식도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 안착제어부를 설명하기 위한 블록도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 안착제어부, 보정산출부 및 설정변경부를 설명하기 위한 개략도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 정전척제어부를 설명하기 위한 개략도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 보정산출부 및 설정변경부를 설명하기 위한 개략도.1 is a schematic diagram showing a wafer centering system according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram illustrating a seating control unit of a wafer centering system according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram for explaining a seating control unit, a correction calculation unit, and a setting change unit of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram for explaining an electrostatic chuck control unit of a wafer centering system according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic diagram for explaining a correction calculation unit and a setting change unit of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may add, change, delete, etc. other components within the scope of the same spirit, through addition, change, deletion, etc. Other embodiments included within the scope of the invention may be easily proposed, but this will also be included within the scope of the invention.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of each embodiment will be described using the same reference numerals.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템을 도시한 개략 모식도이다.1 is a schematic diagram illustrating a wafer centering system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템(1)은, 얼라인먼트 장치(T) 내의 웨이퍼(W)를 정전척(10)의 기 설정된 위치에 센터링 하기 위한 시스템일 수 있다.Referring to FIG. 1 , a wafer centering system 1 according to an embodiment of the present invention may be a system for centering a wafer W in an alignment device T at a preset position of the electrostatic chuck 10 . .

본 발명의 웨이퍼 센터링 시스템(1)은 정전척(10), 안착부(20), 안착제어부(30), 설정변경부(40) 및 정전척제어부(50)를 포함할 수 있다.The wafer centering system 1 of the present invention may include an electrostatic chuck 10 , a seating unit 20 , a seating control unit 30 , a setting change unit 40 , and an electrostatic chuck control unit 50 .

상기 정전척(10)은, 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 공간을 제공하며, 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 경우 정전력에 의해 상기 웨이퍼(W)를 정착시킬 수 있다. 상기 정전척(10)은 정전기의 힘을 사용해 웨이퍼(W)를 하부에 고정하는 장치로서, 정전척(10)에 '+', '-' 를 인가시키면 웨이퍼(W)에는 반대의 전위가 대전('-', '+')되고, 대전된 전위에 의하여 서로 끌어당기는 힘이 발생하는 원리를 이용한다.The electrostatic chuck 10 provides a space in which the wafer W is seated, and when the wafer W is seated, the wafer W may be fixed by electrostatic force. The electrostatic chuck 10 is a device for fixing the wafer W to the lower side using the force of static electricity. When '+' and '-' are applied to the electrostatic chuck 10, the wafer W is charged with an opposite potential. ('-', '+'), and the principle of attraction to each other is generated by the charged potential.

상기 정전척(10)은, 일정 공간에 평면을 제공하는 평면부(11), 상기 평면부(11)에 안착된 웨이퍼(W)가 정전력에 의해 정착되도록 전기력을 인가하는 정전부(13) 및 상측에 위치한 상기 안착부(20)와의 위치 관계를 센싱하는 제1 정전센싱부(15)를 구비할 수 있다.The electrostatic chuck 10 includes a flat portion 11 providing a flat surface in a predetermined space, and an electrostatic portion 13 applying an electric force so that the wafer W seated on the flat portion 11 is fixed by electrostatic force. and a first electrostatic sensing unit 15 for sensing a positional relationship with the seating unit 20 located on the upper side.

여기서, 상기 제1 정전센싱부(15)는 후술할 안착센싱부(25)에 의해 감지되는 물질, 표시(마크) 또는 안착센싱부(25)로부터 발신된 신호에 응답하는 센서일 수 있다.Here, the first electrostatic sensing unit 15 may be a material, a mark (mark) sensed by the seating sensing unit 25 to be described later, or a sensor responding to a signal transmitted from the seating sensing unit 25 .

구체적으로, 제1 정전센싱부(15)가 표시(마크)인 경우, 안착센싱부(25)는 비전 센서일 수 있으며, 제1 정전센싱부(15)는 평면부(11) 상의 기 설정된 위치(P) 센터에 " + " 로 형성되어, 안착센싱부(25)에 의해 인식되도록 할 수 있다. 여기서, 제1 정전센싱부(15)의 표시는 " + " 에 한정되지 않는다.Specifically, when the first electrostatic sensing unit 15 is a mark (mark), the seating sensing unit 25 may be a vision sensor, and the first electrostatic sensing unit 15 is located at a preset position on the flat unit 11 . (P) It is formed as " + " in the center, so that it can be recognized by the seating sensing unit 25 . Here, the display of the first electrostatic sensing unit 15 is not limited to “+”.

상기 안착부(20)는, 상기 얼라인먼트 장치(T) 내의 웨이퍼(W)를 그립하여, 기 설정된 위치의 상기 정전척(10) 상에 상기 웨이퍼(W)를 안착시킬 수 있다. The seating part 20 may grip the wafer W in the alignment device T to seat the wafer W on the electrostatic chuck 10 at a preset position.

구체적으로, 상기 안착부(20)는 상기 얼라인먼트 장치(T)와 상기 정전척(10) 사이를 위치 이동하는 위치이동부(21), 상기 위치이동부(21)의 끝단에 형성된 채, 상기 웨이퍼(W)를 그립하는 그립부(23) 및 상기 제1 정전센싱부(15)와 전기적 신호를 송수신하는 안착센싱부(25)를 구비할 수 있다.Specifically, the seating part 20 is a position shifting part 21 that moves between the alignment device T and the electrostatic chuck 10 , and is formed at an end of the position shifting part 21 , and the wafer W ) may include a grip unit 23 for gripping and a seating sensing unit 25 for transmitting and receiving electrical signals to and from the first electrostatic sensing unit 15 .

상기 안착제어부(30)는, 설정값에 따라 상기 안착부(20)를 구동시킬 수 있다. 여기서, 상기 설정값은 상기 위치이동부(21)의 상기 얼라인먼트 장치(T)로부터 기 설정된 위치의 정전척(10)으로의 이동 경로 또는 상기 위치이동부(21)의 위치에 따른 상기 그립부(23)의 구동 여부일 수 있다.The seating control unit 30 may drive the seating unit 20 according to a set value. Here, the set value is the movement path of the position moving unit 21 from the alignment device T to the electrostatic chuck 10 at a preset position or the position of the grip unit 23 according to the position of the position moving unit 21 . It may be running or not.

상기 그립부(23)는, 상기 위치이동부(21)가 상기 얼라인먼트 장치(T)와 인접한 위치에서 상기 얼라인먼트 장치(T) 내의 웨이퍼(W)를 그립하고, 상기 위치이동부(21)가 기 설정된 위치의 정전척(10) 상에서 상기 웨이퍼(W)를 그립 해제할 수 있다.The grip part 23 is configured to grip the wafer W in the alignment device T at a position where the positioning part 21 is adjacent to the alignment device T, and the positioning part 21 to a preset position. The wafer W may be released from the grip on the electrostatic chuck 10 .

상기 설정변경부(40)는, 상기 안착제어부(30)에 의해 구동된 상기 안착부(20)와 상기 정전척(10)과의 위치 관계에 따라, 상기 설정값을 변경할 수 있다.The setting change unit 40 may change the setting value according to a positional relationship between the mounting unit 20 and the electrostatic chuck 10 driven by the mounting control unit 30 .

상기 정전척제어부(50)는, 상기 안착부(20)에 의해 안착된 웨이퍼(W)와 상기 정전척(10)과의 위치 관계에 따라 상기 정전척(10)의 구동 여부를 결정할 수 있다.The electrostatic chuck control unit 50 may determine whether to drive the electrostatic chuck 10 according to a positional relationship between the wafer W seated by the mounting unit 20 and the electrostatic chuck 10 .

이하, 도 2 내지 도 5를 참조로 본 발명의 웨이퍼 센터링 시스템(1)을 구성하는 각 구성요소에 관하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, each component constituting the wafer centering system 1 of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5 .

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 안착제어부를 설명하기 위한 블록도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 안착제어부, 보정산출부 및 설정변경부를 설명하기 위한 개략도이다.2 is a block diagram illustrating a seating control unit of a wafer centering system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a seating control unit, a correction calculation unit and a setting change unit of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention. It is a schematic diagram for explanation.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 상기 안착제어부(30)는, 상기 제1 정전센싱부(15)와 상기 안착센싱부(25)에 의해 센싱된 결과, 상기 안착부(20)가 기 설정된 제1 위치(P)에 위치한다고 판단되면, 상기 안착부(20) 상의 웨이퍼(W)를 상기 정전척(10)에 안착시키도록 상기 안착부(20)를 제어할 수 있다.2 and 3 , the seating control unit 30 of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention is sensed by the first electrostatic sensing unit 15 and the seating sensing unit 25 . As a result, when it is determined that the seating part 20 is positioned at the preset first position P, the seating part 20 is configured to seat the wafer W on the seating part 20 on the electrostatic chuck 10 . ) can be controlled.

상기 안착제어부(30)는 설정값에 따라 상기 안착부(20)를 구동시키되, 상기 설정값에 따라 이동된 상기 안착부(20)가 상기 제1 위치(P)에 위치하지 않다고 판단되는 경우, 상기 안착부(20)가 상기 제1 위치(P)를 찾도록 위치 이동시킬 수 있다.When it is determined that the seating control unit 30 drives the seating part 20 according to a set value, and the seating part 20 moved according to the set value is not located in the first position P, The seating portion 20 may be moved so as to find the first position (P).

구체적으로, 상기 안착부(20)는, 상기 설정변경부(40)에서 제공된 설정값에 따라 이동되어 웨이퍼(W)가 이송되어야 하는 기 설정된 위치로 웨이퍼(W)를 이송해야 하는데, 상기 위치이동부(21)의 예기치 못한 기계적/전기적 오류 등의 문제로 웨이퍼(W)의 이송 위치가 기 설정된 위치로 이동되지 않을 수 있다.Specifically, the seating unit 20 is moved according to the set value provided by the setting change unit 40 to transfer the wafer W to a preset position to which the wafer W is to be transferred. The transfer position of the wafer W may not be moved to a preset position due to problems such as unexpected mechanical/electrical errors in (21).

이를 위해, 본 발명에서는 상기 안착부(20)가 기 설정된 위치인 제1 위치(P)에 위치하는지 여부를, 상기 안착부(20)의 안착센싱부(25) 및 기설정된 위치의 제1 정전센싱부(15)의 상호 신호 수신여부로 판단할 수 있는 것이다.To this end, in the present invention, it is determined whether the seating part 20 is located in the first position P, which is a preset position, the seating sensing part 25 of the seating part 20 and the first electrostatic at a preset position. It can be determined by whether the sensing unit 15 receives a mutual signal.

상기 안착부(20)가 상기 제1 위치(P)에 위치한다고 판단되면, 상기 웨이퍼(W)를 안착시키며, 상기 안착부(20)가 상기 제1 위치(P)에 위치하지 않는다고 판단되면 상기 제1 위치(P)에 위치하도록 상기 위치이동부(21)가 이동될 수 있다.When it is determined that the seating part 20 is located at the first position P, the wafer W is mounted, and when it is determined that the seating part 20 is not located at the first position P, the The position moving unit 21 may be moved to be located at the first position P.

구체적으로, 상기 안착제어부(30)는 상기 설정값에 따라 이동된 상기 안착부(20)가 상기 제1 위치(P)에 위치하지 않는 경우, 상기 설정된 값을 중심으로 소용돌이형 나선을 형성한 채, 위치 이동되도록 상기 안착부(20)를 구동시킬 수 있다.Specifically, when the seating part 20 moved according to the set value is not located at the first position P, the seating control unit 30 forms a spiral spiral around the set value. , it is possible to drive the seating portion 20 to move the position.

상기 안착제어부(30)는, 상기 안착부(20)가 상기 설정된 값을 중심으로 위치 이동되는 중에 상기 제1 위치(P)에 위치하게 되면, 상기 설정값의 위치로부터 상기 제1 위치(P)로 이동된 거리와 방향에 관한 제1 정보를 획득할 수 있다.When the seating control unit 30 is positioned at the first position (P) while the seating unit 20 is positioned around the set value, the first position (P) from the position of the set value. It is possible to obtain first information about the moved distance and direction.

여기서, 이동된 거리는 상기 위치이동부(21)의 상기 소용돌이형 나선을 따라 이동된 거리일 수 있으며, 방향은 상기 설정값으로부터 이격된 방향을 의미할 수 있다.Here, the moved distance may be a distance moved along the spiral spiral of the position moving unit 21 , and the direction may mean a direction spaced apart from the set value.

본 발명의 웨이퍼 센터링 시스템(1)은 보정산출부(60)를 더 포함할 수 있다.The wafer centering system 1 of the present invention may further include a correction calculation unit 60 .

상기 보정산출부(60)는, 상기 안착제어부(30)에 의해 획득된 상기 제1 정보를 기초로 상기 설정변경부(40)에 제1 보정값을 제공할 수 있다.The correction calculating unit 60 may provide a first correction value to the setting changing unit 40 based on the first information obtained by the seating control unit 30 .

구체적으로, 상기 보정산출부(60)는, 상기 설정값의 위치와 상기 제1 위치(P)의 직선거리(D)를 산출하고, 상기 설정값의 위치로부터 상기 제1 위치(P)를 향한 제1 방향벡터(V1)를 산출할 수 있다.Specifically, the correction calculation unit 60 calculates the linear distance D between the position of the set value and the first position P, and faces the first position P from the position of the set value. The first direction vector V1 may be calculated.

여기서, 상기 직선거리(D)는 소용돌이형 나선으로부터 이동된 거리로부터 산출될 수 있으며, 상기 제1 방향벡터(V1)는 설정값의 위치와 상기 제1 위치(P)의 두 지점으로부터 산출될 수 있다.Here, the linear distance D may be calculated from the distance moved from the vortex spiral, and the first direction vector V1 may be calculated from two points: the position of the set value and the first position P have.

상기 설정변경부(40)는, 상기 보정산출부(60)로부터 제공된 상기 직선거리(D) 정보와 상기 제1 방향벡터(V1) 정보가 반영된 설정값을 상기 안착제어부(30)에 제공할 수 있다.The setting change unit 40 may provide a setting value in which the linear distance D information and the first direction vector V1 information provided from the correction calculation unit 60 are reflected to the seating control unit 30 . have.

상기 직선거리(D) 정보와 상기 제1 방향벡터(V1) 정보가 반영된 설정값은, 다음 웨이퍼(W)의 정전척(10)으로의 위치 이동 설정값으로 설정될 수 있다.A setting value in which the linear distance D information and the first direction vector V1 information are reflected may be set as a position movement setting value of the next wafer W to the electrostatic chuck 10 .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 정전척제어부를 설명하기 위한 개략도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템의 보정산출부 및 설정변경부를 설명하기 위한 개략도이다.4 is a schematic diagram illustrating an electrostatic chuck control unit of a wafer centering system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a correction calculating unit and a setting change unit of the wafer centering system according to an embodiment of the present invention. It is a schematic diagram.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 정전척(10)은, 상측에 위치한 웨이퍼(W) 위치를 감지하는 제2 정전센싱부(17)를 더 구비할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the electrostatic chuck 10 may further include a second electrostatic sensing unit 17 configured to sense the position of the wafer W located on the upper side thereof.

상기 제2 정전센싱부(17)는, 상기 웨이퍼(W)의 상기 평면부(11) 상에서의 기 설정된 범위를 커버하는 커버면적을 센싱할 수 있다.The second electrostatic sensing unit 17 may sense a cover area covering a preset range on the flat portion 11 of the wafer W.

상기 정전척제어부(50)는, 상기 제2 정전센싱부(17)에 의해 센싱된 커버면적이 제1 면적과 크거나 같은 경우, 상기 정전척(10)이 구동되도록 하고, 상기 제2 정전센싱부(17)에 의해 센싱된 커버면적이 상기 제1 면적보다 작은 경우, 상기 정전척(10)이 구동되지 않도록 할 수 있다.The electrostatic chuck control unit 50 drives the electrostatic chuck 10 when the cover area sensed by the second electrostatic sensing unit 17 is greater than or equal to the first area, and operates the second electrostatic sensing unit. When the cover area sensed by the unit 17 is smaller than the first area, the electrostatic chuck 10 may not be driven.

상기 제1 면적은, 원형으로 형성되고, 상기 웨이퍼(W)의 면적과 동일할 수 있다.The first area may have a circular shape and may be the same as the area of the wafer W.

상기 보정산출부(60)는, 상기 제2 정전센싱부(17)에 의해 센싱된 상기 커버면적에 관한 제2 정보를 기초로 상기 설정변경부(40)에 제2 보정값을 제공할 수 있다.The correction calculating unit 60 may provide a second correction value to the setting changing unit 40 based on the second information regarding the cover area sensed by the second electrostatic sensing unit 17 . .

상기 제2 정보는, 상기 웨이퍼(W)에 의해 커버되지 않은 제1 영역에 관한 정보일 수 있다.The second information may be information about the first area not covered by the wafer W.

여기서, 상기 제1 영역은 반경이 동일한 2개의 호로 형성될 수 있다.Here, the first region may be formed of two arcs having the same radius.

상기 보정산출부(60)는, 상기 제1 영역의 일측 첨점인 제1 끝단과 타측 첨점인 제2 끝단을 연결한 가상의 제1 직선(L1)을 구할 수 있다The correction calculator 60 may obtain a first virtual straight line L1 connecting a first end that is a cusp on one side of the first region and a second end that is a cusp on the other side of the first region.

여기서, 상기 제1 끝단은 2개의 호가 연결된 일측점일 수 있으며, 상기 제2 끝단은 2개의 호가 연결된 타측점일 수 있다. Here, the first end may be a point on which two arcs are connected, and the second end may be a point on the other side where two arcs are connected.

또한, 상기 보정산출부(60)는 상기 제1 직선(L1)과, 상기 제1 면적을 형성하는 원형의 중심과의 제1 거리(d1)를 산출하고, 상기 제1 거리(d1)를 2배하여 제2 거리를 산출할 수 있다.In addition, the correction calculator 60 calculates a first distance d1 between the first straight line L1 and the center of a circle forming the first area, and divides the first distance d1 by 2 It can be multiplied to calculate the second distance.

그리고, 상기 보정산출부(60)는 상기 제1 직선(L1)으로부터 상기 원형의 중심을 향한 제2 방향벡터(V2)를 산출할 수 있다.In addition, the correction calculator 60 may calculate a second direction vector V2 from the first straight line L1 toward the center of the circle.

상기 제2 보정값은, 상기 제2 거리 정보와 상기 제2 방향벡터(V2) 정보일 수 있다.The second correction value may be the second distance information and the second direction vector V2 information.

여기서, 상기 제2 거리 정보와 상기 제2 방향벡터(V2) 정보는, 상기 웨이퍼(W)의 정전척(10)으로의 안착 시 발생될 오차를 보정하기 위해 안착부(20)가 이동되어야 할 거리이다.Here, the second distance information and the second direction vector (V2) information indicates that the seating unit 20 needs to be moved in order to correct an error occurring when the wafer W is mounted on the electrostatic chuck 10 . is the street

본 발명의 웨이퍼 센터링 시스템(1)은, 상기 안착부(20)의 위치 이동 시 발생될 수 있는 오차에 의한 제1 보정(제1 정전센싱부(15) 및 안착센싱부(25)를 통한 보정)과 상기 안착부(20)에 의해 상기 정전척(10)으로의 안착(드롭, drop) 시 발생될 수 있는 오차에 의한 제2 보정(제2 정전센싱부(17) 및 웨이퍼(W))을 통해 웨이퍼(W)의 기 설정된 정전척(10) 위치로의 안착을 구현할 수 있다.The wafer centering system 1 of the present invention is a first correction (correction through the first electrostatic sensing unit 15 and the seating sensing unit 25) due to an error that may occur when the position of the seating unit 20 is moved. ) and a second correction (second electrostatic sensing unit 17 and wafer (W)) due to an error that may occur during seating (drop, drop) on the electrostatic chuck 10 by the mounting unit 20 ) Through this, it is possible to realize the seating of the wafer W to the preset position of the electrostatic chuck 10 .

여기서, 제1 보정과 제2 보정 중 어느 하나의 보정이 적용될 수 있으며 또는 제1 보정과 제2 보정이 동시에 적용될 수 있다. 상기 제1 보정과 상기 제2 보정이 동시에 적용되는 경우, 상기 제1 보정과 제2 보정의 평균값 또는 실험값에 의해 도출된 비율로 적용 가중치를 다르게 하여 보정에 적용될 수 있다.Here, any one of the first correction and the second correction may be applied, or the first correction and the second correction may be applied simultaneously. When the first correction and the second correction are simultaneously applied, the first correction and the second correction may be applied to the correction by varying the applied weight by a ratio derived from an average value or an experimental value.

본 발명의 웨이퍼 센터링 시스템(1)은 제1 알람부(70)를 더 포함할 수 있다.The wafer centering system 1 of the present invention may further include a first alarm unit 70 .

상기 제1 알람부(70)는, 상기 제2 정전센싱부(17)에 의해 센싱된 커버면적이 상기 제1 면적보다 작아 상기 정전척(10)이 구동되지 않는 경우, 소리 또는 빛으로 상기 정전척(10)의 구동 여부를 알려줄 수 있다.When the electrostatic chuck 10 is not driven because the cover area sensed by the second electrostatic sensing unit 17 is smaller than the first area, the first alarm unit 70 emits sound or light. It may indicate whether the chuck 10 is driven.

이는, 기 설정된 위치에 위치하지 않은 웨이퍼(W)에 다음 공정이 진행되면 불량의 웨이퍼(W)가 제조되고, 그에 따른 공정 시간 낭비와 재료 소비를 막기 위함이다.This is to prevent a defective wafer W is manufactured when the next process is performed on a wafer W that is not located in a preset position, thereby preventing waste of process time and material consumption.

작업자는 상기 제1 알람부(70)에 의한 신호를 인지하면, 정전척(10) 상의 웨이퍼(W)를 기 설정된 위치로 이동시키기 위한 작업을 수행함으로써, 웨이퍼(W)의 불량률을 낮출 수 있다When the operator recognizes the signal from the first alarm unit 70 , the worker performs an operation for moving the wafer W on the electrostatic chuck 10 to a preset position, thereby reducing the defect rate of the wafer W.

상기 설정변경부(40)는, 상기 보정산출부(60)로부터 제공된 상기 제2 거리 정보와 상기 방향벡터 정보가 반영된 설정값을 상기 안착제어부(30)에 제공할 수 있다.The setting changing unit 40 may provide a setting value in which the second distance information and the direction vector information provided from the correction calculating unit 60 are reflected to the seating control unit 30 .

상기 안착제어부(30)는, 상기 설정변경부(40)로부터 제공된 설정값을 기초로 상기 안착부(20)를 구동시킬 수 있다.The seating control unit 30 may drive the seating unit 20 based on a set value provided from the setting changing unit 40 .

상기 제2 거리 정보와 상기 제2 방향벡터(V2) 정보가 반영된 설정값은, 다음 웨이퍼(W)의 정전척(10)으로의 위치 이동 설정값으로 설정될 수 있다.A setting value in which the second distance information and the second direction vector V2 information are reflected may be set as a position movement setting value of the next wafer W to the electrostatic chuck 10 .

한편, 상기 설정변경부(40)는, 상기 보정산출부로부터 설정값 변경이 n회(n은 자연수) 연속적으로 발생된 경우, 상기 안착제어부(30)에 제1 신호를 송신할 수 있다.Meanwhile, the setting change unit 40 may transmit a first signal to the settling control unit 30 when the setting value change from the correction calculating unit is continuously generated n times (n is a natural number).

상기 안착제어부(30)는, 상기 설정변경부(40)로부터 상기 제1 신호가 수신되면, 상기 그립부(23)를 상기 위치이동부(21)로부터 회전시켜, 상기 그립부(23)에 의한 상기 얼라인먼트 장치(T) 내 웨이퍼(W)의 그립위치가 변경되도록 할 수 있다.When the first signal is received from the setting changing unit 40 , the seating control unit 30 rotates the grip unit 23 from the position moving unit 21 , and the alignment device by the grip unit 23 . (T) It is possible to change the grip position of the inner wafer (W).

상기 설정변경부(40)는, 상기 보정산출부로부터 설정값 변경이 m회(m은 상기 n 보다 큰 자연수) 연속적으로 발생된 경우, 상기 안착제어부(30)에 상기 제2 신호를 송신할 수 있다.The setting change unit 40 may transmit the second signal to the settling control unit 30 when the setting value change from the correction calculation unit continuously occurs m times (m is a natural number greater than n). have.

본 발명의 웨이퍼 센터링 시스템(1)은 제2 알람부(80)를 더 포함할 수 있다.The wafer centering system 1 of the present invention may further include a second alarm unit 80 .

상기 제2 알람부(80)는, 상기 설정변경부(40)로부터 제2 신호가 수신되면, 소리 또는 빛으로 상기 신호의 수신 여부를 알려줄 수 있다.When a second signal is received from the setting changing unit 40 , the second alarm unit 80 may notify whether the signal is received by sound or light.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 방법은, 도 1 내지 도 5를 참조로 설명한 웨이퍼 센터링 시스템에 의해 구현될 수 있다.The wafer centering method according to an embodiment of the present invention may be implemented by the wafer centering system described with reference to FIGS. 1 to 5 .

상기 웨이퍼 센터링 방법은, 제1 단계 내지 제5 단계를 포함할 수 있다.The wafer centering method may include first to fifth steps.

상기 제1 단계는, 상기 웨이퍼(W)를 이동시키는 안착부(20)를 구동시키기 위해, 상기 안착부(20)를 제어하는 안착제어부(30)에 설정값이 부여되는 단계일 수 있다.The first step may be a step in which a set value is applied to the seating control unit 30 for controlling the seating part 20 in order to drive the seating part 20 for moving the wafer W.

상기 제2 단계는, 상기 설정값에 따라 상기 얼라인먼트 장치(T) 내의 웨이퍼(W)가 상기 안착부(20)에 의해 이동될 수 있다.In the second step, the wafer W in the alignment device T may be moved by the seating unit 20 according to the set value.

상기 제3 단계는, 상기 안착부(20)의 안착센싱부(25)와 상기 정전척(10)의 제1 정전센싱부(15)가 상호 인식되는 단계일 수 있다.The third step may be a step in which the seating sensing part 25 of the seating part 20 and the first electrostatic sensing part 15 of the electrostatic chuck 10 are mutually recognized.

상기 제4 단계는, 상기 안착센싱부(25)와 상기 제1 정전센싱부(15)의 상호 인식이 완료되면, 상기 안착부(20) 상의 웨이퍼(W)가 상기 정전척(10)에 안착되는 단계일 수 있다.In the fourth step, when mutual recognition between the seating sensing unit 25 and the first electrostatic sensing unit 15 is completed, the wafer W on the seating unit 20 is mounted on the electrostatic chuck 10 . It may be a step

상기 제5 단계는, 상기 정전척(20)으로 웨이퍼(W)가 안착되면, 상기 정전척(10)에 정전력을 인가되도록 하여 상기 정전척(10) 상의 웨이퍼(W)가 정착되도록 하는 단계일 수 있다.In the fifth step, when the wafer W is seated on the electrostatic chuck 20 , an electrostatic power is applied to the electrostatic chuck 10 to fix the wafer W on the electrostatic chuck 10 . can be

상기 제4 단계는, 상기 제1 정전센싱부(15)와 상기 안착센싱부(25)에 의해 센싱된 결과, 상기 안착부(20)가 기 설정된 제1 위치(P)에 위치한다고 판단되면, 상기 안착부(20) 상의 웨이퍼(W)를 상기 정전척(10)에 안착시키도록 상기 안착부(20)를 제어하는 단계일 수 있다.In the fourth step, as a result of sensing by the first electrostatic sensing unit 15 and the seating sensing unit 25, when it is determined that the seating unit 20 is located at a preset first position (P), It may be a step of controlling the seating part 20 to seat the wafer W on the seating part 20 on the electrostatic chuck 10 .

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.In the above, the configuration and features of the present invention have been described based on the embodiments according to the present invention, but the present invention is not limited thereto, and it is understood that various changes or modifications can be made within the spirit and scope of the present invention. It is intended that such changes or modifications will be apparent to those skilled in the art, and therefore fall within the scope of the appended claims.

1: 웨이퍼 센터링 시스템
10: 정전척
20: 안착부
30: 안착제어부
40: 설정변경부
50: 정전척제어부
60: 보정산출부
70: 제1 알람부
80: 제2 알람부1: Wafer Centering System
10: electrostatic chuck
20: seating part
30: seating control unit
40: setting change unit
50: electrostatic chuck control unit
60: correction calculation unit
70: first alarm unit
80: second alarm unit

Claims (11)

얼라인먼트 장치 내의 웨이퍼를 정전척의 기 설정된 위치에 센터링 하기 위한 웨이퍼 센터링 시스템에 있어서,
상기 웨이퍼가 안착되는 공간을 제공하며, 상기 웨이퍼가 안착되는 경우 정전력에 의해 상기 웨이퍼를 정착시키는 정전척;
상기 얼라인먼트 장치 내의 웨이퍼를 그립하여, 기 설정된 위치의 상기 정전척 상에 상기 웨이퍼를 안착시키는 안착부;
설정값에 따라 상기 안착부를 구동시키는 안착제어부;
상기 안착제어부에 의해 이동된 상기 안착부와 상기 정전척과의 위치 관계에 따라, 상기 설정값을 변경하는 설정변경부; 및
상기 안착부에 의해 안착된 웨이퍼와 상기 정전척과의 위치 관계에 따라 상기 정전척의 구동 여부를 결정하는 정전척제어부;를 포함하며,
상기 정전척은,
일정 공간에 평면을 제공하는 평면부, 상기 평면부에 안착된 웨이퍼가 정전력에 의해 정착되도록 하는 정전부 및 상측에 위치한 상기 안착부와의 위치 관계를 센싱하는 제1 정전센싱부를 구비하며,
상기 안착부는,
상기 얼라인먼트 장치와 상기 정전척 사이를 위치 이동하는 위치이동부, 상기 위치이동부의 끝단에 형성된 채, 상기 웨이퍼를 그립하는 그립부 및 상기 제1 정전센싱부와 전기적 신호를 송수신하는 안착센싱부를 구비하고,
상기 안착제어부는,
상기 제1 정전센싱부와 상기 안착센싱부에 의해 센싱된 결과, 상기 안착부가 기 설정된 제1 위치에 위치한다고 판단되면, 상기 안착부 상의 웨이퍼를 상기 정전척에 안착시키도록 상기 안착부를 제어하며,
상기 안착제어부는,
설정값에 따라 상기 안착부를 구동시키되, 상기 설정값에 따라 이동된 상기 안착부가 상기 제1 위치에 위치하지 않는 경우, 상기 안착부가 상기 제1 위치를 찾도록 위치 이동시키며, 상기 설정값의 위치로부터 상기 제1 위치로 이동된 거리와 방향에 관한 제1 정보를 획득하며,
상기 안착제어부에 의해 획득된 상기 제1 정보를 기초로 상기 설정변경부에 제1 보정값을 제공하는 보정산출부;를 더 포함하고,
상기 안착제어부는,
상기 설정값에 따라 이동된 상기 안착부가 상기 제1 위치에 위치하지 않는 경우, 상기 설정된 값을 중심으로 소용돌이형 나선을 형성한 채, 위치 이동되도록 상기 안착부를 구동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 센터링 시스템.
A wafer centering system for centering a wafer in an alignment device at a preset position of an electrostatic chuck, comprising:
an electrostatic chuck providing a space in which the wafer is mounted, and fixing the wafer by electrostatic force when the wafer is seated;
a seating part gripping the wafer in the alignment device to seat the wafer on the electrostatic chuck at a preset position;
a seating control unit for driving the seating unit according to a set value;
a setting change unit configured to change the set value according to a positional relationship between the mounting unit and the electrostatic chuck moved by the mounting control unit; and
and an electrostatic chuck control unit configured to determine whether to drive the electrostatic chuck according to a positional relationship between the wafer seated by the mounting unit and the electrostatic chuck;
The electrostatic chuck is
A first electrostatic sensing unit for sensing a positional relationship between a flat portion providing a flat surface in a predetermined space, an electrostatic portion allowing the wafer seated on the flat portion to be fixed by an electrostatic force, and the seating portion located on the upper side,
The seating part,
A position moving unit for positionally moving between the alignment device and the electrostatic chuck, a grip unit for gripping the wafer while being formed at an end of the position moving unit, and a seating sensing unit for transmitting and receiving electrical signals to and from the first electrostatic sensing unit;
The seating control unit,
As a result of sensing by the first electrostatic sensing unit and the seating sensing unit, when it is determined that the seating part is located at a preset first position, controlling the seating part to seat the wafer on the seating part on the electrostatic chuck,
The seating control unit,
The seating part is driven according to a set value, but when the seating part moved according to the set value is not located in the first position, the seating part is moved to find the first position, and from the position of the set value Obtaining first information about the distance and direction moved to the first location,
Further comprising; a correction calculation unit for providing a first correction value to the setting change unit based on the first information obtained by the seating control unit;
The seating control unit,
Wafer centering system, characterized in that when the seating part moved according to the set value is not located in the first position, the seating part is driven to be moved while forming a spiral spiral around the set value.
 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 보정산출부는,
상기 설정값의 위치와 상기 제1 위치의 직선거리를 산출하고, 상기 설정값의 위치로부터 상기 제1 위치를 향한 제1 방향벡터를 산출하고,
상기 설정변경부는,
상기 보정산출부로부터 제공된 상기 직선거리 정보와 상기 제1 방향벡터 정보가 반영된 설정값을 상기 안착제어부에 제공하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 센터링 시스템.
According to claim 1,
The correction calculation unit,
calculating a linear distance between the position of the set value and the first position, and calculating a first direction vector toward the first position from the position of the set value,
The setting change unit,
Wafer centering system, characterized in that providing a set value reflecting the linear distance information and the first direction vector information provided from the correction calculating unit to the seating control unit.
 제4항에 있어서,
상기 정전척은,
상측에 위치한 웨이퍼 위치를 감지하는 제2 정전센싱부를 더 구비하며,
상기 제2 정전센싱부는,
상기 웨이퍼의 상기 평면부 상에서의 기 설정된 범위를 커버하는 커버면적을 센싱하고,
상기 정전척제어부는,
상기 제2 정전센싱부에 의해 센싱된 커버면적이 제1 면적과 크거나 같은 경우, 상기 정전척이 구동되도록 하고, 상기 제2 정전센싱부에 의해 센싱된 커버면적이 상기 제1 면적보다 작은 경우, 상기 정전척이 구동되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 센터링 시스템.
5. The method of claim 4,
The electrostatic chuck is
Further comprising a second electrostatic sensing unit for detecting the position of the wafer located on the upper side,
The second electrostatic sensing unit,
sensing a cover area covering a preset range on the flat portion of the wafer;
The electrostatic chuck control unit,
When the cover area sensed by the second electrostatic sensing unit is greater than or equal to the first area, the electrostatic chuck is driven and the cover area sensed by the second electrostatic sensing unit is smaller than the first area , Wafer centering system, characterized in that the electrostatic chuck is not driven.
 제5항에 있어서,
상기 제2 정전센싱부에 의해 센싱된 커버면적이 상기 제1 면적보다 작아 상기 정전척이 구동되지 않는 경우, 소리 또는 빛으로 상기 정전척의 구동 여부를 알려주는 제1 알람부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 센터링 시스템.
6. The method of claim 5,
a first alarm unit notifying whether the electrostatic chuck is driven by sound or light when the electrostatic chuck is not driven because the cover area sensed by the second electrostatic sensing unit is smaller than the first area Wafer centering system characterized.
 제5항에 있어서,
상기 제1 면적은,
원형으로 형성되고, 상기 웨이퍼의 면적과 동일하며,
상기 보정산출부는,
상기 제2 정전센싱부에 의해 센싱된 상기 커버면적에 관한 제2 정보를 기초로 상기 설정변경부에 제2 보정값을 제공하며,
상기 제2 정보는,
상기 웨이퍼에 의해 커버되지 않은 제1 영역에 관한 정보이며,
상기 보정산출부는,
상기 제1 영역의 일측 첨점인 제1 끝단과 타측 첨점인 제2 끝단을 연결한 가상의 제1 직선과, 상기 제1 면적을 형성하는 원형의 중심과의 제1 거리를 산출하고, 상기 제1 거리를 2배하여 제2 거리를 산출하며,
상기 제1 직선으로부터 상기 원형의 중심을 향한 제2 방향벡터를 산출하고,
상기 제2 보정값은,
상기 제2 거리 정보와 상기 제2 방향벡터 정보인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 센터링 시스템.
6. The method of claim 5,
The first area is
It is formed in a circular shape and has the same area as the wafer,
The correction calculation unit,
providing a second correction value to the setting change unit based on second information on the cover area sensed by the second electrostatic sensing unit;
The second information is
information about a first area not covered by the wafer,
The correction calculation unit,
calculating a first distance between a first imaginary straight line connecting a first end that is a cusp on one side of the first region and a second end that is a cusp on the other side of the first region, and a center of a circle forming the first area, and Doubling the distance yields a second distance,
calculating a second direction vector toward the center of the circle from the first straight line,
The second correction value is
The wafer centering system, characterized in that the second distance information and the second direction vector information.
 제7항에 있어서,
상기 설정변경부는,
상기 보정산출부로부터 제공된 상기 제2 거리 정보와 상기 방향벡터 정보가 반영된 설정값을 상기 안착제어부에 제공하며,
상기 안착제어부는,
상기 설정변경부로부터 제공된 설정값을 기초로 상기 안착부를 구동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 센터링 시스템.
8. The method of claim 7,
The setting change unit,
providing a set value reflecting the second distance information and the direction vector information provided from the correction calculating unit to the seating control unit,
The seating control unit,
Wafer centering system, characterized in that for driving the seating unit based on the setting value provided from the setting change unit.
 제8항에 있어서,
상기 설정변경부는,
상기 보정산출부로부터 설정값 변경이 n회(n은 자연수) 연속적으로 발생된 경우, 상기 안착제어부에 제1 신호를 송신하며,
상기 안착제어부는,
상기 설정변경부로부터 상기 제1 신호가 수신되면, 상기 그립부를 상기 위치이동부로부터 회전시켜, 상기 그립부에 의한 상기 얼라인먼트 장치 내 웨이퍼의 그립위치가 변경되도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 센터링 시스템.
9. The method of claim 8,
The setting change unit,
When the set value change from the correction calculation unit is continuously generated n times (n is a natural number), a first signal is transmitted to the settling control unit,
The seating control unit,
When the first signal is received from the setting changing unit, the grip unit is rotated from the position moving unit to change the grip position of the wafer in the alignment device by the grip unit.
 제9항에 있어서,
상기 설정변경부로부터 제2 신호가 수신되면, 소리 또는 빛으로 상기 신호의 수신 여부를 알려주는 제2 알람부;를 더 포함하며,
상기 설정변경부는,
상기 보정산출부로부터 설정값 변경이 m회(m은 상기 n 보다 큰 자연수) 연속적으로 발생된 경우, 상기 안착제어부에 상기 제2 신호를 송신하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 센터링 시스템.
10. The method of claim 9,
When a second signal is received from the setting changing unit, a second alarm unit notifying whether the signal is received by sound or light; further comprising,
The setting change unit,
Wafer centering system, characterized in that the second signal is transmitted to the seating control unit when the set value change from the correction calculating unit is continuously generated m times (m is a natural number greater than n).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023163251A1 (en) * 2022-02-24 2023-08-31 주식회사 세정로봇 Multi-wafer transfer apparatus for cmp process

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1070174A (en) * 1996-08-27 1998-03-10 Toshiba Corp Wafer alignment device and method
KR20060061089A (en) * 2004-12-01 2006-06-07 삼성전자주식회사 Semiconductor etching equipment
KR20060090864A (en) * 2005-02-11 2006-08-17 삼성전자주식회사 Semiconductor fabrication apparatus having the position interlock function of a robot blade
JP2006277190A (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Mitsubishi Electric Corp Automatic carrying device
KR20070115367A (en) * 2006-06-02 2007-12-06 삼성전자주식회사 Detecting system for unloading position at the semiconductor device manufacturing equipment
KR101039441B1 (en) 2008-10-13 2011-06-08 주식회사 아토 Wafer centering method
JP2013055277A (en) * 2011-09-06 2013-03-21 Disco Abrasive Syst Ltd Processing device
JP2013211317A (en) * 2012-03-30 2013-10-10 Tokyo Electron Ltd Transport device and transport method
KR20190047902A (en) * 2017-10-30 2019-05-09 세메스 주식회사 Method of correcting position of hoist module
KR20190079450A (en) * 2017-12-27 2019-07-05 캐논 톡키 가부시키가이샤 Electrostatic chuck, film formation device, substrate suction/peeling method, film formation method, and manufacturing method of electronic device
JP2019161185A (en) * 2018-03-16 2019-09-19 株式会社東京精密 Prober
JP2020198391A (en) * 2019-06-04 2020-12-10 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and substrate processing method

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1070174A (en) * 1996-08-27 1998-03-10 Toshiba Corp Wafer alignment device and method
KR20060061089A (en) * 2004-12-01 2006-06-07 삼성전자주식회사 Semiconductor etching equipment
KR20060090864A (en) * 2005-02-11 2006-08-17 삼성전자주식회사 Semiconductor fabrication apparatus having the position interlock function of a robot blade
JP2006277190A (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Mitsubishi Electric Corp Automatic carrying device
KR20070115367A (en) * 2006-06-02 2007-12-06 삼성전자주식회사 Detecting system for unloading position at the semiconductor device manufacturing equipment
KR101039441B1 (en) 2008-10-13 2011-06-08 주식회사 아토 Wafer centering method
JP2013055277A (en) * 2011-09-06 2013-03-21 Disco Abrasive Syst Ltd Processing device
JP2013211317A (en) * 2012-03-30 2013-10-10 Tokyo Electron Ltd Transport device and transport method
KR20190047902A (en) * 2017-10-30 2019-05-09 세메스 주식회사 Method of correcting position of hoist module
KR20190079450A (en) * 2017-12-27 2019-07-05 캐논 톡키 가부시키가이샤 Electrostatic chuck, film formation device, substrate suction/peeling method, film formation method, and manufacturing method of electronic device
JP2019161185A (en) * 2018-03-16 2019-09-19 株式会社東京精密 Prober
JP2020198391A (en) * 2019-06-04 2020-12-10 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and substrate processing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023163251A1 (en) * 2022-02-24 2023-08-31 주식회사 세정로봇 Multi-wafer transfer apparatus for cmp process

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