KR20220097140A - Pallet table and semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same - Google Patents

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KR20220097140A
KR20220097140A KR1020210084117A KR20210084117A KR20220097140A KR 20220097140 A KR20220097140 A KR 20220097140A KR 1020210084117 A KR1020210084117 A KR 1020210084117A KR 20210084117 A KR20210084117 A KR 20210084117A KR 20220097140 A KR20220097140 A KR 20220097140A
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pallet table
semiconductor
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이명정
박필규
김정수
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세메스 주식회사
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Abstract

A pallet table and a semiconductor package cutting and sorting device including the same are disclosed. The pallet table includes: pockets for accommodating semiconductor packages on the upper surface of the pallet table; a first recess crossing the center of the pockets; and second recesses connected to portions of both sides of the pockets divided by the first recess.

Description

팔레트 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치{PALLET TABLE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SAWING AND SORTING APPARATUS INCLUDING THE SAME}PALLET TABLE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SAWING AND SORTING APPARATUS INCLUDING THE SAME

본 발명의 실시예들은 팔레트 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들이 구비된 팔레트 테이블과 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a pallet table and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same. More particularly, it relates to a pallet table having pockets for accommodating semiconductor packages in a semiconductor device manufacturing process and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed on a plurality of semiconductors through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be manufactured as a semiconductor strip of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고 이어서 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화하는 절단 모듈과, 상기 개별화된 반도체 패키지들을 세척 및 건조시킨 후 검사 카메라를 이용하여 검사하고 검사 결과에 따라 분류하여 반출하는 분류 모듈을 포함할 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a sawing & sorting process, and then classified according to a judgment of good or bad product. For example, the apparatus for performing the cutting and sorting process includes a cutting module for individualizing the semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade after loading the semiconductor strip on a chuck table, and washing the individualized semiconductor packages And it may include a classification module to inspect using an inspection camera after drying, and to classify according to the inspection results to take out.

상기 분류 모듈은 상기 반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 팔레트 테이블을 구비할 수 있으며, 상기 검사 카메라는 상기 포켓들에 수납된 반도체 패키지들을 촬상하여 검사할 수 있다. 이때, 상기 검사 카메라를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 검사하는 경우 상기 포켓들에 수납된 반도체 패키지의 측면들과 상기 포켓들의 측면 사이의 간극에 의해 상기 반도체 패키지들의 측면들을 인식하기 어려운 문제점이 있다. 특히, 검사하고자 하는 반도체 패키지의 측면과 해당 반도체 패키지가 수납된 포켓의 측면 사이의 간극이 상대적으로 좁은 경우 상기 반도체 패키지의 측면을 인식하기 어려운 문제점이 있다.The sorting module may include a pallet table in which pockets for accommodating the semiconductor packages are formed, and the inspection camera may inspect the semiconductor packages accommodated in the pockets by imaging them. In this case, when the semiconductor packages are inspected using the inspection camera, there is a problem in that it is difficult to recognize the side surfaces of the semiconductor packages due to a gap between the side surfaces of the semiconductor package accommodated in the pockets and the side surfaces of the pockets. In particular, when the gap between the side of the semiconductor package to be inspected and the side of the pocket in which the semiconductor package is accommodated is relatively narrow, it is difficult to recognize the side of the semiconductor package.

대한민국 등록특허공보 제10-2146777호 (등록일자 2020년 08월 14일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2146777 (Registration Date August 14, 2020) 대한민국 등록특허공보 제10-2190923호 (등록일자 2020년 12월 08일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2190923 (Registration date December 08, 2020)

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 인식을 용이하게 할 수 있는 팔레트 테이블과 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention have an object to provide a pallet table capable of facilitating recognition of semiconductor packages and an apparatus for cutting and sorting semiconductor packages including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 팔레트 테이블에 있어서, 상기 팔레트 테이블의 상부면에는 상기 포켓들의 중앙 부위를 가로지르는 제1 리세스와 상기 제1 리세스에 의해 분할된 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제2 리세스들이 구비될 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in the pallet table in which pockets for accommodating semiconductor packages are formed, the upper surface of the pallet table has a first recess crossing the central portion of the pockets and the first Second recesses connected to both sides of the pockets divided by the recess may be provided.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 포켓들의 양측 부위들에는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, vacuum holes for vacuum adsorbing the semiconductor packages may be provided at both sides of the pockets.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 팔레트 테이블은 상기 포켓들의 저면 부위에 각각 장착되며 상기 진공홀들이 형성된 진공 패드들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pallet table is respectively mounted on the bottom portion of the pockets may include vacuum pads in which the vacuum holes are formed.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 리세스는 제1 수평 방향으로 연장하며, 상기 제2 리세스는 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 연장할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the first recess may extend in a first horizontal direction, and the second recess may extend in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 포켓들의 깊이와 상기 제1 리세스 및 제2 리세스들의 깊이는 동일하게 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the depths of the pockets and the depths of the first and second recesses may be the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 팔레트 테이블에 있어서, 상기 팔레트 테이블의 상부면에는 제1 수평 방향으로 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제1 리세스들과 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제2 리세스들이 구비될 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, in the pallet table in which pockets for accommodating semiconductor packages are formed, the upper surface of the pallet table has a first surface connected to both sides of the pockets in a first horizontal direction. First recesses and second recesses connected to both sides of the pockets in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction may be provided.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 팔레트 테이블과 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 카메라를 포함하며 상기 검사 카메라에 의한 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 팔레트 테이블의 상부면에는 상기 포켓들의 중앙 부위를 가로지르는 제1 리세스와 상기 제1 리세스에 의해 분할된 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제2 리세스들이 구비될 수 있다.A semiconductor package cutting and sorting apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object, a cutting module for cutting a semiconductor strip to individualize into a plurality of semiconductor packages, and pockets for accommodating the semiconductor packages are formed It includes an inspection camera for inspecting the pallet table and the semiconductor packages, and may include a classification module for classifying the semiconductor packages according to the inspection result by the inspection camera, the upper surface of the pallet table is the center of the pockets A first recess crossing a region and second recesses connected to both sides of the pockets divided by the first recess may be provided.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 팔레트 테이블과 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 카메라를 포함하며 상기 검사 카메라에 의한 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 팔레트 테이블의 상부면에는 제1 수평 방향으로 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제1 리세스들과 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제2 리세스들이 구비될 수 있다.A semiconductor package cutting and sorting apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object, a cutting module for cutting a semiconductor strip to individualize into a plurality of semiconductor packages, and pockets for accommodating the semiconductor packages are formed It includes a pallet table and an inspection camera for inspecting the semiconductor packages, and may include a classification module for classifying the semiconductor packages according to the inspection result by the inspection camera, the upper surface of the pallet table has a first horizontal direction First recesses connected to both side portions of the pockets and second recesses connected to both side portions of the pockets in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction may be provided.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포켓들에 수납된 반도체 패키지들은 상기 제1 및 제2 리세스들에 의해 측면 부위들이 노출될 수 있으며, 이에 따라 검사 카메라를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 촬상하는 경우 상기 반도체 패키지들의 측면 부위들이 용이하게 검출될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지들의 검사 단계에서 상기 반도체 패키지들의 측면 인식 오류에 의한 검사 불량이 크게 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, side portions of the semiconductor packages accommodated in the pockets may be exposed by the first and second recesses. When the packages are imaged, side portions of the semiconductor packages may be easily detected. Accordingly, in the inspection step of the semiconductor packages, inspection defects due to a side recognition error of the semiconductor packages may be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 팔레트 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 팔레트 테이블을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 팔레트 테이블의 포켓들을 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 팔레트 테이블의 포켓들을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 팔레트 테이블의 포켓들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a pallet table and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic plan view for explaining the pallet table shown in Figure 1.
Figure 3 is a schematic enlarged plan view for explaining the pockets of the pallet table shown in Figure 2;
4 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the pockets of the pallet table shown in FIG.
5 is a schematic enlarged plan view for explaining another example of the pockets of the pallet table shown in FIG.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shape It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 팔레트 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a pallet table and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 팔레트 테이블(400)은 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 패키지들(20)을 수납하고 이송하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 팔레트 테이블(400)은 반도체 장치의 제조를 위한 절단 및 분류 공정에서 반도체 패키지들(20)을 수납하고 이송하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a pallet table 400 according to an embodiment of the present invention may be used to accommodate and transport semiconductor packages 20 in a manufacturing process of a semiconductor device. For example, the pallet table 400 may be used to accommodate and transport the semiconductor packages 20 in a cutting and sorting process for manufacturing a semiconductor device.

상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는 반도체 스트립(10)을 절단하여 복수의 반도체 패키지들(20)로 개별화하기 위한 절단 모듈(200)과, 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하고 검사 결과에 따라 분류하기 위한 분류 모듈(300)을 포함할 수 있다.The semiconductor package cutting and sorting apparatus 100 for performing the cutting and sorting process includes a cutting module 200 for cutting the semiconductor strip 10 and individualizing it into a plurality of semiconductor packages 20 , and the semiconductor packages It may include a classification module 300 for inspecting 20 and classifying according to the inspection result.

상기 절단 모듈(200)은 상기 반도체 스트립(10)을 지지하기 위한 척 테이블(210)과, 상기 척 테이블(210) 상의 반도체 스트립(10)을 절단하여 상기 반도체 패키지들(20)로 개별화하기 위한 절단 유닛(220)과, 상기 개별화된 반도체 패키지들(20)을 세정 및 건조하기 위한 세정 및 건조 유닛(230)을 포함할 수 있다.The cutting module 200 includes a chuck table 210 for supporting the semiconductor strip 10 , and cutting the semiconductor strip 10 on the chuck table 210 for individualization into the semiconductor packages 20 . It may include a cutting unit 220 and a cleaning and drying unit 230 for cleaning and drying the individualized semiconductor packages 20 .

예를 들면, 상기 절단 모듈(200)의 일측에는 복수의 반도체 패키지들(10)이 수납된 매거진(30)이 배치될 수 있다. 또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 매거진(30)으로부터 상기 반도체 스트립(10)을 인출하기 위한 그리퍼(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)은 가이드 레일(32)에 의해 안내될 수 있다.For example, a magazine 30 in which a plurality of semiconductor packages 10 are accommodated may be disposed on one side of the cutting module 200 . In addition, although not shown in detail, a gripper (not shown) for drawing out the semiconductor strip 10 from the magazine 30 may be provided, and the semiconductor strip 10 drawn out from the magazine 30 is a guide. It may be guided by a rail 32 .

상기 가이드 레일(32) 상으로 인출된 반도체 스트립(10)은 스트립 피커(240)에 의해 픽업된 후 상기 척 테이블(210) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 척 테이블(210)은 상기 반도체 스트립(10)의 이송이 완료된 후 상기 절단 유닛(220)의 하부로 이동될 수 있다. 상기 절단 유닛(220)은 상기 반도체 스트립(10)을 절단하기 위한 원형 블레이드를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 원형 블레이드는 X축 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 척 테이블(210)은 Y축 방향으로 이동될 수 있다.The semiconductor strip 10 drawn out onto the guide rail 32 may be picked up by a strip picker 240 and then transferred onto the chuck table 210 , and the chuck table 210 is the semiconductor strip ( After the transfer of 10) is completed, it may be moved to the lower part of the cutting unit 220 . The cutting unit 220 may include a circular blade for cutting the semiconductor strip 10 . As an example, the circular blade may be moved in the X-axis direction, and the chuck table 210 may be moved in the Y-axis direction.

상기 절단 유닛(220)에 의해 개별화된 반도체 패키지들(20)은 패키지 피커(250)에 의해 픽업되고 이송될 수 있다. 상기 패키지 피커(250)는 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하여 상기 세정 및 건조 유닛(230)의 상부로 상기 반도체 패키지들(20)을 이동시킬 수 있다. 상기 세정 및 건조 유닛(230)은 브러시와 세정액을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)로부터 이물질을 제거할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)로 에어를 분사함으로써 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시킬 수 있다. 아울러, 상기 패키지 피커(250)는 상기 세정 및 건조가 완료된 반도체 패키지들(20)을 상기 분류 모듈(300)로 이송할 수 있다.The semiconductor packages 20 individualized by the cutting unit 220 may be picked up and transported by the package picker 250 . The package picker 250 may be configured to be movable in vertical and horizontal directions, pick up the semiconductor packages 20 and move the semiconductor packages 20 to the upper part of the cleaning and drying unit 230 . can do it The cleaning and drying unit 230 may remove foreign substances from the semiconductor packages 20 using a brush and a cleaning liquid, and spray air into the semiconductor packages 20 to clean the semiconductor packages 20 . can be dried. In addition, the package picker 250 may transfer the cleaned and dried semiconductor packages 20 to the sorting module 300 .

도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 분류 모듈(300)은 상기 반도체 패키지들(20)이 놓여지는 반전 테이블(미도시)을 구비할 수 있으며, 상기 반전 테이블은 상기 반도체 패키지들(20)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 구비할 수 있다. 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(250)에 의해 상기 반전 테이블 상으로 이송될 수 있으며, 상기 반전 테이블은 수평 방향, 예를 들면, 상기 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 반전 테이블의 이동 경로 상부에는 상기 반전 테이블 상의 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 제1 검사 카메라(310)가 수평 방향, 예를 들면, 상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 검사 카메라(310)는 상기 반전 테이블 상의 상기 반도체 패키지들(20)의 제1 면, 예를 들면, 접속 패드들 또는 솔더 범프들이 형성된 상기 반도체 패키지들(20)의 제1 면을 촬상하여 검사할 수 있다.Although not shown, as an example, the sorting module 300 may include an inversion table (not shown) on which the semiconductor packages 20 are placed. Vacuum holes for vacuum adsorption may be provided. The semiconductor packages 20 may be transferred onto the inversion table by the package picker 250 , and the inversion table may be configured to be movable in a horizontal direction, for example, the Y-axis direction. A first inspection camera 310 for inspecting the semiconductor packages 20 on the inversion table may be disposed above the movement path of the inversion table to be movable in a horizontal direction, for example, the X-axis direction. The first inspection camera 310 images a first surface of the semiconductor packages 20 on the inversion table, for example, a first surface of the semiconductor packages 20 on which connection pads or solder bumps are formed. can be inspected.

상기 반전 테이블의 하부에는 상기 반도체 패키지들(20)을 이송하기 위한 팔레트 테이블(400)이 배치될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 반전 테이블에 의해 반전된 후 상기 팔레트 테이블(400) 상으로 전달될 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지들(20)은 제2 면이 위를 향하도록 상기 팔레트 테이블(400) 상에 놓여질 수 있다. 상기 팔레트 테이블(400)은 수평 방향, 예를 들면, 상기 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 팔레트 테이블(400)의 이동 경로 상부에는 상기 반도체 패키지들(20)의 제2 면을 검사하기 위한 제2 검사 카메라(320)가 배치될 수 있다. 이때, 상기 제2 검사 카메라(320)는 수평 방향, 예를 들면, 상기 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.A pallet table 400 for transporting the semiconductor packages 20 may be disposed under the inversion table, and the semiconductor packages 20 are inverted by the inversion table and then the pallet table 400 can be transmitted over. In this case, the semiconductor packages 20 may be placed on the pallet table 400 so that the second side faces upward. The pallet table 400 may be configured to be movable in a horizontal direction, for example, the Y-axis direction, and the second surface of the semiconductor packages 20 is formed on the upper part of the movement path of the pallet table 400 . A second inspection camera 320 for inspection may be disposed. In this case, the second inspection camera 320 may be configured to be movable in a horizontal direction, for example, the X-axis direction.

한편, 도시된 바에 의하면, 2개의 팔레트 테이블들(400)이 사용될 수 있으며, 이 경우 상기 2개의 팔레트 테이블들(400)에 대응하도록 2개의 반전 테이블들이 사용될 수 있다. 그러나, 상기 팔레트 테이블(400)과 반전 테이블의 개수는 변경 가능한 것이므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.On the other hand, as shown, two palette tables 400 may be used, and in this case, two inversion tables may be used to correspond to the two palette tables 400 . However, since the number of the palette table 400 and the inversion table is changeable, the scope of the present invention will not be limited thereby.

상기 제2 검사 카메라(320)에 의한 검사가 완료된 후 상기 팔레트 테이블(400)은 상기 반도체 패키지들(20)의 분류를 위한 영역으로 이동될 수 있으며, 상기 분류를 위한 영역의 상부에는 상기 반도체 패키지들(20)을 이송하기 위한 복수의 피커들(330)이 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 분류 모듈(300)은 상기 반도체 패키지들(20)을 검사 결과에 따라 분류하여 수납하기 위한 트레이들(342, 344)을 공급하는 트레이 공급부(340)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 트레이 공급부(340)는 상기 검사 결과 양품으로 판정된 반도체 패키지들(20)의 수납을 위한 제1 트레이(342)와 상기 검사 결과 재작업(Rework) 대상이 되는 반도체 패키지들(20)의 수납을 위한 제2 트레이(344)를 공급할 수 있다.After the inspection by the second inspection camera 320 is completed, the pallet table 400 may be moved to an area for sorting the semiconductor packages 20, and the semiconductor package is on the upper part of the area for the sorting. A plurality of pickers 330 for transporting them 20 may be arranged to be movable in a horizontal direction, for example, an X-axis direction. Also, the sorting module 300 may include a tray supply unit 340 for supplying trays 342 and 344 for classifying and accommodating the semiconductor packages 20 according to an inspection result. For example, the tray supply unit 340 includes a first tray 342 for accommodating the semiconductor packages 20 determined as good products as a result of the inspection and the semiconductor packages (rework) to be reworked as a result of the inspection. 20) may be supplied with a second tray 344 for accommodating.

상기 트레이 공급부(340)는 상기 제1 트레이(342)와 제2 트레이(344)를 각각 이송하기 위한 제1 트레이 이송 유닛(346)과 제2 트레이 이송 유닛(348) 및 상기 제1 및 제2 트레이 이송 유닛들(346, 348)로 상기 제1 트레이(342)와 제2 트레이(344)를 공급하기 위한 트레이 공급 유닛(350)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 트레이 공급부(340)는 상기 양품 반도체 패키지들이 수납된 제1 트레이들(342)을 수납하기 위한 제1 스태커(352)와 상기 재작업 대상 반도체 패키지들이 수납된 제2 트레이들(344)을 수납하기 위한 제2 스태커(354) 및 빈 트레이들이 적재된 제3 스태커(356)를 포함할 수 있다.The tray supply unit 340 includes a first tray transfer unit 346 and a second tray transfer unit 348 for transferring the first tray 342 and the second tray 344, respectively, and the first and second trays. It may include a tray supply unit 350 for supplying the first tray 342 and the second tray 344 to the tray transfer units (346, 348). In addition, the tray supply unit 340 includes a first stacker 352 for accommodating the first trays 342 in which the high-quality semiconductor packages are accommodated, and second trays 344 in which the semiconductor packages to be reworked are accommodated. It may include a second stacker 354 for accommodating the empty trays and a third stacker 356 on which the empty trays are loaded.

한편, 상기 피커들(330)은 피커 구동부(332)에 의해 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 피커 구동부(332)의 일측에는 상기 검사 결과 불량으로 판정된 반도체 패키지들을 회수하기 위한 회수 용기(334)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 피커들(330)에 의해 픽업된 상기 반도체 패키지들(20)을 촬상하기 위한 하부 카메라(360)가 상기 피커들(330)의 이동 경로 하부에 배치될 수 있으며, 상기 하부 카메라(360)에 의해 촬상된 이미지를 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)의 수납 위치를 정렬할 수 있다.On the other hand, the pickers 330 may be configured to be movable in horizontal and vertical directions by a picker driving unit 332 , and one side of the picker driving unit 332 is disposed to collect semiconductor packages determined to be defective as a result of the inspection. A recovery container 334 for In addition, a lower camera 360 for imaging the semiconductor packages 20 picked up by the pickers 330 may be disposed below the movement path of the pickers 330 , and the lower camera 360 may be disposed under the movement path of the pickers 330 . ) may be used to align the receiving positions of the semiconductor packages 20 .

도 2는 도 1에 도시된 팔레트 테이블을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 팔레트 테이블의 포켓들을 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 팔레트 테이블의 포켓들을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.Figure 2 is a schematic plan view for explaining the pallet table shown in Figure 1, Figure 3 is a schematic enlarged plan view for explaining the pockets of the pallet table shown in Figure 2, Figure 4 is the pallet shown in Figure 2 It is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the pockets of the table.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 팔레트 테이블(400)의 상부면에는 상기 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 복수의 포켓들(410)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 포켓들(410)은 길게 연장하는 직사각 형태를 가질 수 있으며, 상기 포켓들(410)의 측면 상부는 상기 반도체 패키지들(20)의 수납을 용이하게 하기 위하여 모따기 처리될 수 있다. 아울러, 상기 포켓들(410)의 네 모서리 부위들에는 상기 반도체 패키지들(20)의 수납 과정에서 상기 반도체 패키지들(20)의 모서리 손상을 방지하기 위하여 원형의 릴리프 홈들(412)이 각각 형성될 수 있다.2 to 4 , a plurality of pockets 410 for accommodating the semiconductor packages 20 may be provided on the upper surface of the pallet table 400 . For example, the pockets 410 may have an elongated rectangular shape, and upper side surfaces of the pockets 410 may be chamfered to facilitate storage of the semiconductor packages 20 . . In addition, circular relief grooves 412 may be formed in the four corners of the pockets 410 to prevent damage to the corners of the semiconductor packages 20 during the receiving process of the semiconductor packages 20 . can

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 팔레트 테이블(400)의 상부면에는 상기 포켓들(410)의 중앙 부위를 가로지르는 제1 리세스(420)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 제1 리세스(420)는 제1 수평 방향, 예를 들면, 상기 포켓들(410)의 길이 방향에 수직하는 폭 방향으로 연장할 수 있으며, 이에 의해 상기 포켓들(410)과 상기 제1 리세스(420)가 서로 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper surface of the pallet table 400 may be provided with a first recess 420 that crosses the central portion of the pockets 410 . For example, as shown, the first recess 420 may extend in a first horizontal direction, for example, in a width direction perpendicular to the length direction of the pockets 410 , whereby the pocket The shafts 410 and the first recess 420 may be connected to each other.

또한, 상기 팔레트 테이블(400)의 상부면에는 상기 제1 리세스(420)에 의해 분할된 상기 포켓들(410)의 양측 부위들과 연결되는 제2 리세스들(422)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 리세스들(422)은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 연장할 수 있다. 즉, 상기 제2 리세스들(422)은 상기 포켓들(410)의 길이 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 포켓들(410)의 양측 부위들에 연결될 수 있다. 아울러, 상기 포켓들(410)의 양측 부위들에는 상기 반도체 패키지들(20)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(432)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 포켓들(410)의 저면 부위에는 도시된 바와 같이 상기 반도체 패키지들(20)을 진공 흡착하기 위한 진공 패드들(430)이 각각 장착될 수 있으며, 상기 진공홀들(432)은 상기 진공 패드들(430)에 형성될 수 있다. 이때, 상기 진공 패드들(430)의 상부면은 상기 포켓들(410)의 저면과 동일하거나 다소 높게 위치될 수 있다.In addition, second recesses 422 connected to both sides of the pockets 410 divided by the first recess 420 may be provided on the upper surface of the pallet table 400 . . For example, the second recesses 422 may extend in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. That is, the second recesses 422 may extend in the longitudinal direction of the pockets 410 , and may be connected to both sides of the pockets 410 . In addition, vacuum holes 432 for vacuum adsorbing the semiconductor packages 20 may be provided at both sides of the pockets 410 . For example, vacuum pads 430 for vacuum adsorbing the semiconductor packages 20 may be respectively mounted on the bottom surface of the pockets 410 , and the vacuum holes 432 , as shown. may be formed on the vacuum pads 430 . In this case, upper surfaces of the vacuum pads 430 may be positioned the same as or slightly higher than the bottom surfaces of the pockets 410 .

특히, 상기 포켓들(410)의 깊이와 상기 제1 리세스(420) 및 상기 제2 리세스들(422)의 깊이는 동일하게 구성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 포켓들(410)의 저면과 상기 제1 및 제2 리세스들(420, 422)의 저면이 동일한 높이에 위치될 수 있으며, 이에 의해 상기 포켓들(410)의 저면과 상기 제1 및 제2 리세스들(420, 422)의 저면 사이의 경계가 상기 제2 검사 카메라(320)에 의해 확인되지 않을 수 있으며, 결과적으로 상기 제2 검사 카메라(320)를 이용하여 상기 포켓들(410)에 수납된 반도체 패키지들(20)을 촬상하는 경우 상기 반도체 패키지들(20)의 측면들이 보다 용이하게 검출될 수 있다.In particular, the depth of the pockets 410 and the depth of the first recess 420 and the second recesses 422 are preferably configured to be the same. That is, the bottom surfaces of the pockets 410 and the bottom surfaces of the first and second recesses 420 and 422 may be located at the same height, whereby the bottom surfaces of the pockets 410 and the first recesses 420 and 422 may be located at the same height. And the boundary between the bottom surfaces of the second recesses 420 and 422 may not be checked by the second inspection camera 320 , and as a result, the pockets ( When the semiconductor packages 20 accommodated in the 410 are imaged, side surfaces of the semiconductor packages 20 may be more easily detected.

도 5는 도 2에 도시된 팔레트 테이블의 포켓들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.5 is a schematic enlarged plan view for explaining another example of the pockets of the pallet table shown in FIG.

도 5를 참조하면, 팔레트 테이블(440)의 상부면 부위에는 반도체 패키지들(22)을 수납하기 위한 대략 사각형의 형태를 갖는 포켓들(450)이 구비될 수 있다. 상기 포켓들(450)의 저면 부위에는 상기 반도체 패키지들(22)을 진공 흡착하기 위한 진공홀(472)이 형성된 진공 패드들(470)이 각각 장착될 수 있으며, 상기 진공 패드들(470)의 상부면은 상기 포켓들(450)의 저면과 동일하거나 다소 높게 위치될 수 있다. 아울러, 상기 포켓들(450)의 측면 상부는 상기 반도체 패키지들(22)의 수납을 용이하게 하기 위하여 모따기 처리될 수 있다. 아울러, 상기 포켓들(450)의 네 모서리 부위들에는 상기 반도체 패키지들(22)의 수납 과정에서 상기 반도체 패키지들(22)의 모서리 손상을 방지하기 위하여 원형의 릴리프 홈들(452)이 각각 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5 , pockets 450 having a substantially rectangular shape for accommodating the semiconductor packages 22 may be provided on the upper surface of the pallet table 440 . Vacuum pads 470 having vacuum holes 472 for vacuum adsorbing the semiconductor packages 22 may be mounted on the bottom surface of the pockets 450 , respectively. The upper surface may be positioned the same as or slightly higher than the lower surface of the pockets 450 . In addition, upper side surfaces of the pockets 450 may be chamfered to facilitate storage of the semiconductor packages 22 . In addition, circular relief grooves 452 may be formed in the four corners of the pockets 450 to prevent damage to the corners of the semiconductor packages 22 during the storage process of the semiconductor packages 22 . can

특히, 상기 팔레트 테이블(440)의 상부면에는 제1 수평 방향으로 상기 포켓들(450)의 양측 부위들과 각각 연결되는 제1 리세스들(460) 및 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 포켓들(450)의 양측 부위들과 각각 연결되는 제2 리세스들(462)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 포켓들(450)의 깊이와 상기 제1 및 제2 리세스들(460, 462)의 깊이는 동일하게 구성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 포켓들(450)의 저면과 상기 제1 및 제2 리세스들(460, 462)의 저면이 동일한 높이에 위치될 수 있으며, 이에 의해 상기 포켓들(450)의 저면과 상기 제1 및 제2 리세스들(460, 462)의 저면 사이의 경계가 상기 제2 검사 카메라(320)에 의해 확인되지 않을 수 있으며, 결과적으로 상기 제2 검사 카메라(320)를 이용하여 상기 포켓들(450)에 수납된 반도체 패키지들(22)을 촬상하는 경우 상기 반도체 패키지들(22)의 측면들이 보다 용이하게 검출될 수 있다.In particular, on the upper surface of the pallet table 440 , first recesses 460 connected to both sides of the pockets 450 in a first horizontal direction, respectively, and a second perpendicular to the first horizontal direction. 2 Second recesses 462 respectively connected to both sides of the pockets 450 in the horizontal direction may be provided. In this case, it is preferable that the depth of the pockets 450 and the depth of the first and second recesses 460 and 462 are the same. That is, the bottom surfaces of the pockets 450 and the bottom surfaces of the first and second recesses 460 and 462 may be located at the same height, whereby the bottom surfaces of the pockets 450 and the first recesses 460 and 462 may be located at the same height. and the boundary between the bottom surfaces of the second recesses 460 and 462 may not be checked by the second inspection camera 320 , and as a result, the pockets ( When the semiconductor packages 22 accommodated in the 450 are imaged, side surfaces of the semiconductor packages 22 may be more easily detected.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포켓들(410)에 수납된 반도체 패키지들(20)은 상기 제1 및 제2 리세스들(420, 422)에 의해 측면 부위들이 노출될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2 검사 카메라(320)를 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)을 촬상하는 경우 상기 반도체 패키지들(20)의 측면 부위들이 보다 용이하게 검출될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지들(20)의 검사 단계에서 상기 반도체 패키지들(20)의 측면 인식 오류에 의한 검사 불량이 크게 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, side portions of the semiconductor packages 20 accommodated in the pockets 410 are exposed by the first and second recesses 420 and 422 . Accordingly, when the semiconductor packages 20 are imaged using the second inspection camera 320 , side portions of the semiconductor packages 20 may be more easily detected. Accordingly, in the inspection step of the semiconductor packages 20 , inspection defects due to a side recognition error of the semiconductor packages 20 may be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 반도체 스트립 20 : 반도체 패키지
30 : 매거진 32 : 가이드 레일
100 : 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
200 : 절단 모듈 210 : 척 테이블
220 : 절단 유닛 230 : 세정 및 건조 유닛
240 : 스트립 피커 250 : 패키지 피커
300 : 분류 모듈 310 : 제1 검사 카메라
320 : 제2 검사 카메라 330 : 피커
340 : 트레이 공급부 342 : 제1 트레이
344 : 제2 트레이 350 : 트레이 공급 유닛
360 : 하부 카메라 400 : 팔레트 테이블
410 : 포켓 420 : 제1 리세스
422 : 제2 리세스 430 : 진공 패드
432 : 진공홀10: semiconductor strip 20: semiconductor package
30: magazine 32: guide rail
100: semiconductor package cutting and sorting device
200: cutting module 210: chuck table
220: cutting unit 230: cleaning and drying unit
240: strip picker 250: package picker
300: classification module 310: first inspection camera
320: second inspection camera 330: picker
340: tray supply unit 342: first tray
344: second tray 350: tray supply unit
360: lower camera 400: pallet table
410: pocket 420: first recess
422: second recess 430: vacuum pad
432: vacuum hole

Claims (8)

반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 팔레트 테이블에 있어서,
상기 팔레트 테이블의 상부면에는 상기 포켓들의 중앙 부위를 가로지르는 제1 리세스와 상기 제1 리세스에 의해 분할된 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제2 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 팔레트 테이블.In the pallet table formed with pockets for accommodating semiconductor packages,
Pallet table, characterized in that the upper surface of the pallet table is provided with a first recess crossing the central portion of the pockets and second recesses connected to both sides of the pockets divided by the first recess. . 제1항에 있어서, 상기 포켓들의 양측 부위들에는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 팔레트 테이블.The pallet table according to claim 1, wherein vacuum holes for vacuum adsorbing the semiconductor packages are provided at both sides of the pockets. 제2항에 있어서, 상기 포켓들의 저면 부위에 각각 장착되며 상기 진공홀들이 형성된 진공 패드들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팔레트 테이블.[Claim 3] The pallet table according to claim 2, further comprising vacuum pads each mounted on the bottom surface of the pockets and having the vacuum holes formed thereon. 제1항에 있어서, 상기 제1 리세스는 제1 수평 방향으로 연장하며, 상기 제2 리세스는 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 팔레트 테이블.The pallet table according to claim 1, wherein the first recess extends in a first horizontal direction and the second recess extends in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. 제1항에 있어서, 상기 포켓들의 깊이와 상기 제1 리세스 및 제2 리세스들의 깊이는 동일한 것을 특징으로 하는 팔레트 테이블.The pallet table according to claim 1, wherein the depths of the pockets and the depths of the first recesses and the second recesses are the same. 반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 팔레트 테이블에 있어서,
상기 팔레트 테이블의 상부면에는 제1 수평 방향으로 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제1 리세스들과 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제2 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 팔레트 테이블.In the pallet table formed with pockets for accommodating semiconductor packages,
On the upper surface of the pallet table, first recesses connected to both side portions of the pockets in a first horizontal direction and second horizontal directions perpendicular to the first horizontal direction are connected to both side portions of the pockets Pallet table characterized in that it is provided with second recesses. 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈; 및
상기 반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 팔레트 테이블과 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 카메라를 포함하며 상기 검사 카메라에 의한 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함하되,
상기 팔레트 테이블의 상부면에는 상기 포켓들의 중앙 부위를 가로지르는 제1 리세스와 상기 제1 리세스에 의해 분할된 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제2 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.a cutting module for cutting the semiconductor strip and individualizing it into a plurality of semiconductor packages; and
A pallet table having pockets for accommodating the semiconductor packages and an inspection camera for inspecting the semiconductor packages, and a classification module for classifying the semiconductor packages according to the inspection result by the inspection camera,
A semiconductor package, characterized in that the upper surface of the pallet table is provided with a first recess crossing the central portion of the pockets and second recesses connected to both sides of the pockets divided by the first recess are provided. Cutting and sorting device. 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈; 및
상기 반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 팔레트 테이블과 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 카메라를 포함하며 상기 검사 카메라에 의한 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함하되,
상기 팔레트 테이블의 상부면에는 제1 수평 방향으로 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제1 리세스들과 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 포켓들의 양측 부위들과 연결되는 제2 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.a cutting module for cutting the semiconductor strip and individualizing it into a plurality of semiconductor packages; and
A pallet table having pockets for accommodating the semiconductor packages and an inspection camera for inspecting the semiconductor packages, and a classification module for classifying the semiconductor packages according to the inspection result by the inspection camera,
On the upper surface of the pallet table, first recesses connected to both side portions of the pockets in a first horizontal direction and second horizontal directions perpendicular to the first horizontal direction are connected to both side portions of the pockets A device for cutting and sorting a semiconductor package, characterized in that it is provided with second recesses.
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102146777B1 (en) 2019-03-05 2020-08-21 세메스 주식회사 Package picker for transferring semiconductor packages and apparatus including the same
KR102190923B1 (en) 2019-03-05 2020-12-14 세메스 주식회사 Drying module for drying semiconductor packages and apparatus including the same

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