KR102490591B1 - Picker for transferring semiconductor substrate - Google Patents

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Abstract

반도체 기판을 픽업하여 척 테이블에 안착시키기 위한 반도체 기판 이송 피커가 개시된다. 반도체 기판 이송 피커는, 반도체 기판을 진공 흡착하는 픽업면에 복수의 진공홀을 구비하고 반도체 기판을 픽업하는 픽업 유닛, 및 픽업 유닛에 결합되고 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 픽업 유닛에 진공 흡착된 반도체 기판을 탄성력을 이용하여 척 테이블 측으로 가압해 밀착시키는 푸셔 유닛을 포함할 수 있다. 이에 따라, 반도체 기판 이송 피커는 반도체 스트립을 손상 없이 척 테이블 상에 밀착 로딩할 수 있으므로, 척 테이블이 반도체 스트립을 안정적으로 진공 흡착할 수 있다.A semiconductor substrate transport picker for picking up semiconductor substrates and placing them on a chuck table is disclosed. The semiconductor substrate transfer picker includes a pick-up unit having a plurality of vacuum holes on a pick-up surface for vacuum adsorbing a semiconductor substrate and picking up a semiconductor substrate, and a pick-up unit coupled to the pick-up unit and having elasticity acting in a vertical direction with respect to the pick-up face It may include a pusher unit that presses the semiconductor substrate vacuum-sucked to the side of the chuck table using elastic force to bring it into close contact. Accordingly, since the semiconductor substrate transfer picker can closely load the semiconductor strip onto the chuck table without damage, the chuck table can stably vacuum adsorb the semiconductor strip.

Description

반도체 기판 이송 피커{Picker for transferring semiconductor substrate}Picker for transferring semiconductor substrate}

본 발명의 실시예들은 반도체 기판 이송 피커에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립을 절단하여 반도체 패키지들로 개별화하기 위해 반도체 스트립을 픽업하여 척 테이블에 로딩하는 반도체 기판 이송 피커에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a semiconductor substrate transfer picker. More specifically, it relates to a semiconductor substrate transfer picker that picks up and loads a semiconductor strip on a chuck table in order to cut a semiconductor strip made up of a plurality of semiconductor packages and singulate them into semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above may be formed into a plurality of semiconductor devices through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be made of a semiconductor strip made of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a sawing and sorting process, and classified according to whether a good product or a defective product is determined. For example, after loading the semiconductor strip on a chuck table, it can be singulated into multiple semiconductor packages using a cutting blade, and the singulated semiconductor packages can be inspected by a vision module after being washed and dried. . In addition, the product may be classified into a good product and a defective product according to the inspection result by the vision module.

상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 이송하기 위한 스트립 피커와 상기 개별화된 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the cutting and sorting process may include a strip picker for transporting the semiconductor strip and a package picker for transporting the individualized semiconductor packages.

스트립 피커는 반도체 스트립을 진공 흡착하여 픽업한 후에 반도체 스트립을 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 척 테이블에 로딩한다. 척 테이블은 반도체 스트립을 진공 흡착하여 고정하며, 척 테이블에 고정된 반도체 스트립은 절단 블레이드에 의해 반도체 패키지들로 개별화된다. 그러나 이전 공정 과정에서 반도체 스트립에 휨이 발생할 경우 휘어진 반도체 스트립이 척 테이블의 상면으로부터 들뜨는 현상이 발생한다. 이로 인해, 척 테이블이 반도체 스트립을 안정적으로 진공 흡착할 수 없으며, 그 결과, 절단 블레이드와 반도체 스트립이 정상적으로 정렬되지 못해 절단 불량이 발생할 수 있다.The strip picker picks up the semiconductor strip by vacuum adsorption and then loads the semiconductor strip onto a chuck table for singling it into semiconductor packages. The chuck table holds the semiconductor strip by vacuum suction, and the semiconductor strip fixed to the chuck table is singulated into semiconductor packages by a cutting blade. However, when the semiconductor strip is bent during the previous process, the bent semiconductor strip is lifted from the upper surface of the chuck table. Due to this, the chuck table cannot stably vacuum adsorb the semiconductor strip, and as a result, the cutting blade and the semiconductor strip are not normally aligned, resulting in cutting defects.

(001) 한국공개특허 제10-2016-0052195호 (2016.05.12.)(001) Korean Patent Publication No. 10-2016-0052195 (2016.05.12.) (002) 한국등록특허 제10-0164038호 (1998.09.10)(002) Korea Patent No. 10-0164038 (1998.09.10)

본 발명의 실시예들은 반도체 기판을 탄력적으로 척 테이블에 밀착시켜 로딩할 수 있는 반도체 기판 이송 피커를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a semiconductor substrate transfer picker capable of loading a semiconductor substrate in close contact with a chuck table elastically.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따르면, 반도체 기판을 픽업하여 척 테이블에 안착시키기 위한 반도체 기판 이송 피커는, 상기 반도체 기판을 진공 흡착하는 픽업면에 복수의 진공홀을 구비하고 상기 반도체 기판을 픽업하는 픽업 유닛, 및 상기 픽업 유닛에 결합되고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판을 탄성력을 이용하여 상기 척 테이블 측으로 가압해 상기 척 테이블에 밀착시키는 푸셔 유닛을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for achieving the above object, a semiconductor substrate transfer picker for picking up a semiconductor substrate and placing it on a chuck table includes a plurality of vacuum holes on a pick-up surface for vacuum adsorbing the semiconductor substrate, A pick-up unit that picks up the semiconductor substrate, and the semiconductor substrate coupled to the pick-up unit and having elasticity acting in a vertical direction with respect to the pick-up surface and being vacuum-sucked to the pick-up unit are pressed toward the chuck table by using the elastic force. A pusher unit adhering to the chuck table may be included.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 유닛은, 상기 픽업면과 상기 진공홀들을 구비하고 상기 픽업면에 상기 푸셔 유닛을 삽입하기 위한 리세스를 구비하는 진공 플레이트, 및 상기 진공 플레이트와 결합된 피커 몸체를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pickup unit includes: a vacuum plate having the pickup surface and the vacuum holes and having a recess for inserting the pusher unit into the pickup surface; and a vacuum plate coupled with the vacuum plate. It may include a picker body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 유닛은, 상기 리세스에 삽입되며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판과 접촉되는 푸셔 플레이트, 및 상기 푸셔 플레이트를 상기 리세스의 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 상기 리세스 안에 고정하고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 푸셔 플레이트를 상기 척 테이블 측으로 가압하는 탄성 결합부재를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pusher unit may include: a pusher plate inserted into the recess and in contact with the semiconductor substrate vacuum-sucked by the pick-up unit; and a pusher plate spaced apart from a bottom surface of the recess. and an elastic coupling member that is fixed in the recess and has elasticity acting in a vertical direction with respect to the pick-up surface and presses the pusher plate toward the chuck table.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 유닛은 상기 반도체 기판의 중앙 부위에 접촉되도록 상기 픽업면의 중앙 부위에 배치될 수 있다.According to example embodiments, the pusher unit may be disposed at a central portion of the pickup surface to contact the central portion of the semiconductor substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공홀들은 상기 리세스의 외부에 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum holes may be provided outside the recess.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 결합부재는, 상기 픽업 유닛에 삽입되며 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 스프링을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the elastic coupling member may include a spring that is inserted into the pickup unit and can be stretched and contracted in a direction perpendicular to the pickup surface.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 플레이트는, 상기 탄성 결합부재에 의해 상기 픽업 유닛에 결합된 지지 플레이트, 및 상기 지지 플레이트에 결합되고 상기 푸셔 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판에 접촉되며 상기 반도체 기판을 보호하기 위해 탄성 재질로 이루어진 보호 시트를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pusher plate contacts the support plate coupled to the pick-up unit by the elastic coupling member and the semiconductor substrate coupled to the support plate and vacuum-sucked by the pusher unit, and A protective sheet made of an elastic material may be included to protect the semiconductor substrate.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 반도체 소자를 진공 흡착하는 픽업면을 구비하고 상기 반도체 소자를 픽업하여 척 테이블로 이송하기 위한 반도체 기판 이송 피커는, 상기 픽업면에 구비되고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 픽업면에 진공 흡착된 상기 반도체 기판을 탄성력을 이용하여 상기 척 테이블 측으로 가압해 상기 척 테이블에 밀착시키는 푸셔 유닛을 포함할 수 있다.In addition, according to other embodiments of the present invention for achieving the above object, a semiconductor substrate transfer picker having a pick-up surface for vacuum adsorbing a semiconductor element and for picking up the semiconductor element and transferring it to a chuck table, the pick-up surface and a pusher unit provided on and having elasticity acting in a vertical direction with respect to the pick-up surface and pressing the semiconductor substrate vacuum-sucked to the pick-up surface toward the chuck table using elastic force to bring it into close contact with the chuck table. .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업면은 상기 푸셔 유닛이 삽입되는 리세스를 구비할 수 있다. 또한, 상기 푸셔 유닛은, 상기 리세스에 삽입되며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판과 접촉되는 푸셔 플레이트, 및 상기 푸셔 플레이트를 상기 리세스의 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 상기 리세스 안에 고정하고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 푸셔 플레이트를 상기 척 테이블 측으로 가압하는 탄성 결합부재를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pick-up surface may have a recess into which the pusher unit is inserted. In addition, the pusher unit includes a pusher plate inserted into the recess and contacting the semiconductor substrate vacuum-sucked by the pick-up unit, and the pusher plate being spaced apart from the bottom surface of the recess and fixed in the recess. and an elastic coupling member that has elasticity acting in a vertical direction with respect to the pick-up surface and presses the pusher plate toward the chuck table.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 유닛은 상기 반도체 기판의 중앙 부위에 접촉되도록 상기 픽업면의 중앙 부위에 배치될 수 있다.According to example embodiments, the pusher unit may be disposed at a central portion of the pickup surface to contact the central portion of the semiconductor substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 결합부재는 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 스프링을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the elastic coupling member may include a spring capable of tension and contraction in a direction perpendicular to the pick-up surface.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 기판 이송 피커는 픽업면에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 푸셔 유닛을 구비함으로써, 반도체 스트립을 척 테이블 상에 안정적으로 밀착 로딩할 수 있다. 특히, 푸셔 플레이트를 픽업 유닛에 결합하는 탄성 결합부재는 중력에 의해 척 테이블 측으로 인장되고 척 테이블이 반도체 스트립을 지지하는 힘에 의해 수축되므로, 반도체 스트립을 로딩하는 과정에 따라 탄력적으로 인장 또는 수축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor substrate transfer picker includes a pusher unit capable of tension and contraction in a vertical direction with respect to the pick-up surface, so that the semiconductor strip can be stably and closely loaded onto the chuck table. In particular, since the elastic coupling member coupling the pusher plate to the pick-up unit is pulled toward the chuck table by gravity and contracted by the force of the chuck table supporting the semiconductor strip, it can be elastically stretched or contracted according to the process of loading the semiconductor strip. can

반도체 기판 이송 피커는 휘어진 반도체 스트립을 손상 없이 척 테이블에 밀착시켜 로딩할 수 있으므로, 반도체 스트립이 척 테이블에 안정적으로 진공 흡착될 수 있다. 그 결과, 절단 공정에서 로딩 불량으로 인한 상기 반도체 패키지들의 손상이 방지되며, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.Since the semiconductor substrate transfer picker can load the bent semiconductor strip in close contact with the chuck table without damage, the semiconductor strip can be stably vacuumed onto the chuck table. As a result, damage to the semiconductor packages due to poor loading in the cutting process can be prevented, and product yield can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 피커를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 기판 이송 피커를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도들이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 기판 이송 피커가 휘어진 반도체 스트립을 척 테이블에 밀착시켜 로딩하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 is a schematic perspective view for explaining a semiconductor substrate transfer picker according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are schematic exploded perspective views for explaining the semiconductor substrate transfer picker shown in FIG. 1 .
4 and 5 are schematic cross-sectional views for explaining a process in which the substrate transfer picker shown in FIG. 1 loads the bent semiconductor strip by bringing it into close contact with the chuck table.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. It could be. Alternatively, when an element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are only used for the purpose of describing specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as can be understood by those skilled in the art having ordinary knowledge in the technical field of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, unless expressly defined, ideally or excessively outwardly intuition. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of idealized embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully foreseeable. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to specific shapes of regions illustrated as diagrams, but to include variations in shapes, and elements described in the drawings are purely schematic and their shapes is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 피커를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 기판 이송 피커를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도들이다.1 is a schematic perspective view for explaining a semiconductor substrate transfer picker according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are schematic exploded perspective views for explaining the semiconductor substrate transfer picker shown in FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 이송 피커(100)는 반도체 스트립과 같은 반도체 기판을 픽업하여 이송하는 장치로서, 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 상기 반도체 스트립을 절단하여 상기 반도체 패키지들을 개별화하기 위한 척 테이블 상에 상기 반도체 스트립을 로딩하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 상기 반도체 스트립을 픽업하여 상기 척 테이블로 이송하고, 상기 척 테이블은 상기 반도체 스트립을 진공 흡착하여 고정한다. 이렇게 상기 척 테이블에 고정된 반도체 스트립은 절단 블레이드에 의해 절단되어 상기 반도체 패지들로 개별화될 수 있다. 특히, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 휘어진 반도체 스트립도 안정적으로 상기 척 테이블에 진공 흡착되도록 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상에 밀착시켜 로딩한다.Referring to FIGS. 1 to 3 , a semiconductor substrate transfer picker 100 according to an embodiment of the present invention is a device for picking up and transferring a semiconductor substrate such as a semiconductor strip. It can be used to load the semiconductor strip onto a chuck table for singulating the semiconductor packages by cutting. That is, the semiconductor substrate transfer picker 100 picks up the semiconductor strip and transfers it to the chuck table, and the chuck table vacuums and fixes the semiconductor strip. The semiconductor strip fixed to the chuck table in this way may be cut by a cutting blade to be individualized into the semiconductor packages. In particular, the semiconductor substrate transfer picker 100 loads the semiconductor strip in close contact with the chuck table so that the bent semiconductor strip is also stably vacuum-adsorbed to the chuck table.

상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 상기 반도체 스트립을 진공 흡착하여 픽업하기 위한 픽업 유닛(130)과, 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블에 밀착시켜 로딩하기 위한 푸셔 유닛(160)을 포함할 수 있다.The semiconductor substrate transfer picker 100 may include a pick-up unit 130 for vacuum-sucking and picking up the semiconductor strip, and a pusher unit 160 for loading the semiconductor strip in close contact with the chuck table.

구체적으로, 상기 픽업 유닛(130)은 상기 반도체 스트립이 진공 흡착되는 픽업면(112)을 구비하는 진공 플레이트(110)와, 상기 진공 플레이트(110)가 결합되는 피커 몸체(120)를 구비할 수 있다.Specifically, the pick-up unit 130 may include a vacuum plate 110 having a pick-up surface 112 on which the semiconductor strip is vacuum-adsorbed, and a picker body 120 to which the vacuum plate 110 is coupled. there is.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 진공 플레이트(110)는 상기 픽업면(112)에 상기 반도체 스트립을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀(114)을 구비하며, 상기 진공홀들(114)은 상기 진공 플레이트(110)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 반도체 스트립은 상기 진공홀들(114)을 통해 제공되는 진공압에 의해 상기 픽업면(112)에 흡착 고정된다.As shown in FIG. 2 , the vacuum plate 110 has a plurality of vacuum holes 114 for vacuum adsorbing the semiconductor strip on the pick-up surface 112, and the vacuum holes 114 are It may be formed by penetrating the vacuum plate 110 . The semiconductor strip is adsorbed and fixed to the pick-up surface 112 by vacuum pressure provided through the vacuum holes 114 .

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 진공 플레이트(110)는 상기 피커 몸체(120)와 결합되는 면에 상기 진공홀들(114)과 연결된 진공 챔버(116)가 구비될 수 있다. 도면에 상세하게 도시하지 않았으나, 상기 피커 몸체(120)는 진공압을 제공하는 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 진공 펌프로부터 제공되는 진공압은 상기 피커 몸체(120)로부터 상기 진공 챔버(116)에 제공된 후에 상기 진공 챔버(116)를 통해 상기 진공홀들(114)에 제공될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the vacuum plate 110 may have a vacuum chamber 116 connected to the vacuum holes 114 on a surface coupled to the picker body 120 . Although not shown in detail in the drawing, the picker body 120 may be connected to a vacuum pump (not shown) that provides vacuum pressure, and the vacuum pressure provided from the vacuum pump is transmitted from the picker body 120 to the vacuum chamber. After being provided to 116, it may be provided to the vacuum holes 114 through the vacuum chamber 116.

도면에는 도시하지 않았으나, 상기 피커 몸체(120)는 상기 반도체 스트립의 픽업 및 이송을 위해 상기 반도체 기판 이송 피커(100)를 이동시키는 이송 유닛(미도시)에 장착될 수 있다. 상기 이송 유닛은 상기 반도체 기판 이송 피커(100)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.Although not shown in the drawings, the picker body 120 may be mounted on a transfer unit (not shown) that moves the semiconductor substrate transfer picker 100 to pick up and transfer the semiconductor strip. The transfer unit may move the semiconductor substrate transfer picker 100 in vertical and horizontal directions.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 픽업 유닛(130)과 상기 푸셔 유닛(160)은 도 3에 도시된 바와 같이 위에서부터 상기 피커 몸체(120)와 상기 진공 플레이트(110) 및 상기 푸셔 유닛(160) 순으로 배치되어 결합될 수 있으며, 상기 반도체 스트립을 픽업할 경우 상기 진공 플레이트(110)의 픽업면(112)이 아래를 향하게 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the pick-up unit 130 and the pusher unit 160 are, as shown in FIG. 3, the picker body 120, the vacuum plate 110 and the pusher unit ( 160), and when picking up the semiconductor strip, the pickup surface 112 of the vacuum plate 110 may face downward.

한편, 상기 진공 플레이트(110)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 푸셔 유닛(160)을 삽입하기 위한 리세스(118)를 구비할 수 있으며, 상기 리세스(118)는 상기 픽업면(112)에 형성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2 , the vacuum plate 110 may include a recess 118 for inserting the pusher unit 160 , and the recess 118 is the pickup surface 112 can be formed in

상기 푸셔 유닛(160)은 상기 리세스(118)에 삽입되어 상기 픽업 유닛(130)에 결합될 수 있다. 특히, 상기 푸셔 유닛(160)은 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며, 상기 픽업면(112)에 진공 흡착된 상기 반도체 스트립을 탄성력을 이용하여 상기 척 테이블에 밀착시킬 수 있다.The pusher unit 160 may be inserted into the recess 118 and coupled to the pickup unit 130 . In particular, the pusher unit 160 has elasticity acting in a vertical direction with respect to the pick-up surface 112, and the semiconductor strip vacuum adsorbed on the pick-up surface 112 is brought into close contact with the chuck table by using the elastic force. can

구체적으로, 상기 푸셔 유닛(160)은 상기 리세스(118)에 삽입되는 푸셔 플레이트(140)와, 상기 푸셔 플레이트(140)를 상기 픽업 유닛(130)에 결합시키며 상기 푸셔 플레이트(140)를 상기 척 테이블 측으로 가압하기 위한 탄성 결합부재(150)를 포함할 수 있다.Specifically, the pusher unit 160 couples the pusher plate 140 inserted into the recess 118 and the pusher plate 140 to the pick-up unit 130, and the pusher plate 140 An elastic coupling member 150 for pressing toward the chuck table may be included.

상기 푸셔 플레이트(140)는 상기 픽업면(112)에 진공 흡착된 상기 반도체 스트립과 접촉될 수 있으며, 상기 탄성 결합부재(150)에 의해 상기 반도체 스트립을 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 가압할 수 있다.The pusher plate 140 may be in contact with the semiconductor strip vacuum adsorbed to the pickup surface 112, and the elastic coupling member 150 moves the semiconductor strip in a vertical direction with respect to the pickup surface 112. can be pressurized.

본 발명의 일례로, 상기 리세스(118)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 픽업면(112)의 중앙 부위에 형성될 수 있으며, 이에 따라, 도 1에 도시된 것처럼 상기 푸셔 플레이트(140)가 상기 픽업면(112)의 중앙 부위에 위치되어 상기 반도체 기판의 중앙 부위에 접촉될 수 있다.As an example of the present invention, the recess 118 may be formed in the central portion of the pickup surface 112 as shown in FIG. 2, and thus, as shown in FIG. 1, the pusher plate 140 is positioned at the center of the pick-up surface 112 and may contact the center of the semiconductor substrate.

또한, 본 발명의 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 진공홀들(114)은 상기 리세스(118)의 외부에 위치할 수 있으며, 이에 따라, 도 1에 도시된 것처럼 상기 진공홀들(114)이 상기 푸셔 유닛(160)의 외측에 위치할 수 있다.In addition, as an example of the present invention, as shown in FIG. 2, the vacuum holes 114 may be located outside the recess 118, and thus, as shown in FIG. 1, the vacuum holes 114 114 may be located outside the pusher unit 160 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 푸셔 플레이트(140)는 대체로 직사각 형상을 가지나, 직사각형 이외에 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the pusher plate 140 has a substantially rectangular shape, but may have various shapes such as a circular shape in addition to a rectangular shape.

상기 푸셔 플레이트(140)는 상기 탄성 결합부재(150)에 의해 상기 픽업 유닛(130)에 결합되는 지지 플레이트(142)와, 상기 지지 플레이트(142)에 결합되는 보호 시트(144)를 포함할 수 있다.The pusher plate 140 may include a support plate 142 coupled to the pickup unit 130 by the elastic coupling member 150 and a protective sheet 144 coupled to the support plate 142. there is.

상기 보호 시트(144)는 상기 푸셔 유닛(130)에 진공 흡착된 상기 반도체 스트립과 상기 지지 플레이트(142) 사이에 배치되며, 상기 반도체 스트립에 접촉된다. 특히, 상기 보호 시트(144)는 상기 반도체 스트립을 보호하기 위해 고무 등과 같은 탄성 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 반도체 스트립에 상기 푸셔 플레이트(140)와의 접촉으로 인한 스크래치와 같은 손상을 방지한다.The protective sheet 144 is disposed between the semiconductor strip vacuum adsorbed by the pusher unit 130 and the support plate 142, and is in contact with the semiconductor strip. In particular, the protective sheet 144 may be made of an elastic material such as rubber to protect the semiconductor strip, and prevent damage such as a scratch due to contact with the pusher plate 140 to the semiconductor strip.

한편, 상기 탄성 결합부재(150)는 상기 푸셔 유닛(130)을 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 이동 가능하게 상기 픽업 유닛(120)에 결합한다. 즉, 상기 탄성 결합부재(150)는 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며, 상기 푸셔 플레이트(140)를 상기 리세스(118)의 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 상기 리세스(118) 안에 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 보호 시트(144)가 상기 픽업면(112) 보다 외부로 돌출되어 위치할 수 있다.Meanwhile, the elastic coupling member 150 couples the pusher unit 130 to the pickup unit 120 so as to be movable in a vertical direction with respect to the pickup surface 112 . That is, the elastic coupling member 150 has elasticity acting in a vertical direction with respect to the pick-up surface 112, and the pusher plate 140 is spaced apart from the bottom surface of the recess 118 while the pusher plate 140 is separated from the bottom surface of the recess 118. It can be fixed in the seth 118. Accordingly, as shown in FIG. 1 , the protection sheet 144 may protrude outward from the pick-up surface 112 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 푸셔 유닛(160)은 4개의 탄성 결합부재(150)를 구비하나, 상기 탄성 결합부재(150)의 개수는 이에 한정되지 않는다.In one embodiment of the present invention, the pusher unit 160 includes four elastic coupling members 150, but the number of the elastic coupling members 150 is not limited thereto.

이하, 도면을 참조하여, 상기 탄성 결합부재(150)의 구성과 상기 반도체 기판 이송 피커(100)가 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상에 로딩하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a configuration of the elastic coupling member 150 and a process of loading the semiconductor strip onto the chuck table by the semiconductor substrate transfer picker 100 will be described in detail with reference to the drawings.

도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 기판 이송 피커가 휘어진 반도체 스트립을 척 테이블에 밀착시켜 로딩하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.4 and 5 are schematic cross-sectional views for explaining a process in which the substrate transfer picker shown in FIG. 1 loads the bent semiconductor strip by bringing it into close contact with the chuck table.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 탄성 결합부재(150)는, 상기 피커 몸체(120)에 결합되는 헤드부(152)와, 상기 헤드부(152)로부터 연장되며 상기 지지 플레이트(142)에 결합되어 상기 푸셔 플레이트(140)를 상기 픽업 유닛(130)에 고정시키는 결합부(154)와, 상기 결합부(154)에 끼워진 스프링(156)을 포함할 수 있다.2 to 4, the elastic coupling member 150 includes a head portion 152 coupled to the picker body 120, and extending from the head portion 152 to the support plate 142. It may include a coupling part 154 coupled to fix the pusher plate 140 to the pick-up unit 130 and a spring 156 inserted into the coupling part 154 .

구체적으로, 상기 헤드부(152)는 상기 피커 몸체(120)에 의해 지지되며, 상기 피커 몸체(120)는 상기 헤드부(152)와 상기 결합부(154)가 삽입되는 제1 결합홀(122)을 구비할 수 있다. 상기 진공 플레이트(110)는 상기 결합부(154)가 삽입되는 제2 결합홀(119)을 구비할 수 있으며, 상기 결합부(154)는 상기 제1 및 제2 결합홀(122, 119)을 관통하여 상기 진공 플레이트(110)와 상기 피커 몸체(120)에 결합될 수 있다. 상기 스프링(156)은 상기 결합부(154)에 끼워져 상기 제1 결합홀(122) 안에 삽입될 수 있으며, 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 수축 및 인장될 수 있다. 상기 결합부(154)는 탄성 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 스프링(156)과 함께 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 수축 및 인장될 수 있다. 여기서, 상기 스프링(156)은 상기 결합부(154)의 수축 및 인장 정도를 조절하는 기능을 할 수 있다.Specifically, the head part 152 is supported by the picker body 120, and the picker body 120 has a first coupling hole 122 into which the head part 152 and the coupling part 154 are inserted. ) can be provided. The vacuum plate 110 may have a second coupling hole 119 into which the coupling portion 154 is inserted, and the coupling portion 154 includes the first and second coupling holes 122 and 119. It can be coupled to the vacuum plate 110 and the picker body 120 through penetration. The spring 156 may be fitted into the coupling part 154 and inserted into the first coupling hole 122 , and may be contracted and stretched in a vertical direction with respect to the pick-up surface 112 . The coupling part 154 may be made of an elastic material, and together with the spring 156 may be contracted and stretched in a vertical direction with respect to the pick-up surface 112 . Here, the spring 156 may function to adjust the degree of contraction and tension of the coupling part 154 .

이와 같이, 상기 탄성 결합부재(150)는 상기 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 수축 및 이완될 수 있으므로, 상기 푸셔 플레이트(140)가 상기 반도체 스트립을 가압하는 힘에 의해 발생될 수 있는 상기 반도체 스트립(10) 상에 구비된 부재 유실과 손상을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 푸셔 플레이트(140)가 상기 탄성 결합부재(150)에 의해 상기 반도체 스트립(10)을 손상 없이 상기 척 플레이트(20) 상에 밀착시킬 수 있으므로, 상기 척 테이블(20)은 상기 반도체 스트립(10)을 안정적으로 진공 흡착할 수 있다.In this way, since the elastic coupling member 150 can be contracted and relaxed in a direction perpendicular to the pick-up surface 112, the force generated by the pusher plate 140 pressing the semiconductor strip can be reduced. Loss and damage of members provided on the semiconductor strip 10 can be prevented. Accordingly, since the pusher plate 140 can bring the semiconductor strip 10 into close contact with the chuck plate 20 without damage by the elastic coupling member 150, the chuck table 20 is the semiconductor strip 10. The strip 10 can be stably vacuum adsorbed.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(20) 상에 로딩하는 공정에서 상기 반도체 스트립(10)이 상기 푸셔 유닛(160)에 의해 상기 척 테이블(20)에 밀착되는 과정을 살펴보면 다음과 같다.4 and 5 , in a process of loading the semiconductor strip 10 onto the chuck table 20, the semiconductor strip 10 is pushed to the chuck table 20 by the pusher unit 160. The close-up process is as follows.

먼저, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)가 상기 반도체 스트립(10)을 진공 흡착하여 픽업하고, 이에 따라, 상기 반도체 스트립(10)이 상기 픽업 유닛(130)의 픽업면(112)에 흡착된다.First, the semiconductor substrate transfer picker 100 picks up the semiconductor strip 10 by vacuum adsorption, and accordingly, the semiconductor strip 10 is adsorbed to the pick-up surface 112 of the pick-up unit 130.

이어, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)가 상기 척 테이블(20) 상으로 이동한 후에, 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(20) 상에 로딩한다. 이때, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)의 진공이 해제될 수 있다.Next, after the semiconductor substrate transfer picker 100 is moved onto the chuck table 20 , the semiconductor strip 10 is loaded onto the chuck table 20 . At this time, the vacuum of the semiconductor substrate transfer picker 100 may be released.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 스트립(10)이 휘어진 경우 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(20)에 로딩 되더라도 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(20)의 상면으로부터 들떠 상기 척 테이블(20)이 상기 반도체 스트립(10)을 안정적으로 진공 흡착할 수 없다.As shown in FIG. 4 , when the semiconductor strip 10 is bent, even if the semiconductor strip 10 is loaded on the chuck table 20, the semiconductor strip 10 is lifted from the upper surface of the chuck table 20. The chuck table 20 cannot stably vacuum adsorb the semiconductor strip 10 .

이를 방지하기 위해, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 상기 푸셔 유닛(160)을 이용하여 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(20)에 밀착시킬 수 있다.To prevent this, the semiconductor substrate transfer picker 100 may bring the semiconductor strip 10 into close contact with the chuck table 20 using the pusher unit 160 .

즉, 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(20)에 적재된 후에 상기 탄성 결합부재(150)의 결합부(154)와 스프링(156)이 도 4에 도시된 것처럼 중력에 의해 하측, 즉, 상기 척 테이블(20) 측으로 인장된다. 그 결과, 반도체 스트립(10)의 중앙 부위가 상기 푸셔 플레이트(140)에 의해 상기 척 테이블(20) 측으로 가압되어 상기 척 테이블(20)에 밀착될 수 있다. 이때, 탄성 재질로 이루어진 상기 푸셔 플레이트(140)의 보호 시트(144)가 상기 반도체 스트립(10)에 접촉되며, 이에 따라, 상기 푸셔 플레이트(140)와의 접촉으로 인한 상기 반도체 스트립(10)의 손상을 방지할 수 있다.That is, after the semiconductor strip 10 is loaded on the chuck table 20, the coupling part 154 and the spring 156 of the elastic coupling member 150 move downward by gravity as shown in FIG. 4, that is, , is pulled toward the chuck table 20. As a result, the central portion of the semiconductor strip 10 may be pressed toward the chuck table 20 by the pusher plate 140 and adhered to the chuck table 20 . At this time, the protective sheet 144 of the pusher plate 140 made of an elastic material is in contact with the semiconductor strip 10, and thus the semiconductor strip 10 is damaged due to contact with the pusher plate 140. can prevent

이어, 상기 픽업 유닛(130)이 상기 반도체 스트립(10)을 가압하여 상기 반도체 스트립(10)의 주변 부위를 상기 척 테이블(20)에 밀착시키며, 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(20)에 균일하게 밀착될 수 있다. 이때, 상기 결합부(154)와 상기 스프링(156)은 상기 척 테이블(20)이 상기 반도체 스트립(10)을 지지하는 힘에 의해 상기 척 테이블(20)의 상측 방향으로 수축되며, 그 결과, 상기 반도체 스트립(10)을 손상 없이 상기 척 테이블(20) 상에 밀착 로딩시킬 수 있다.Subsequently, the pickup unit 130 presses the semiconductor strip 10 to bring the peripheral portion of the semiconductor strip 10 into close contact with the chuck table 20, and thus, as shown in FIG. 5, the semiconductor strip 10 is pressed. The strip 10 may be uniformly adhered to the chuck table 20 . At this time, the coupling part 154 and the spring 156 are contracted in an upward direction of the chuck table 20 by the force of the chuck table 20 supporting the semiconductor strip 10, and as a result, The semiconductor strip 10 may be tightly loaded onto the chuck table 20 without damage.

상술한 바와 같이, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 상기 반도체 스트립(10)이 진공 흡착되는 상기 픽업 유닛(130)의 픽업면(112)에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 상기 푸셔 유닛(160)을 구비함으로써, 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(20) 상에 안정적으로 밀착 로딩할 수 있다. 특히, 상기 푸셔 유닛(160)의 탄성 결합부재(150)는 중력에 의해 상기 척 테이블(20) 측으로 인장되고 상기 척 테이블(20)이 상기 반도체 스트립(10)을 지지하는 힘에 의해 수축될 수 있으므로, 상기 반도체 스트립(10)을 로딩하는 과정에 따라 탄력적으로 인장 또는 수축될 수 있다.As described above, the semiconductor substrate transfer picker 100 is the pusher unit 160 capable of being stretched and contracted in a vertical direction with respect to the pick-up surface 112 of the pick-up unit 130 to which the semiconductor strip 10 is vacuum-adsorbed. ), the semiconductor strip 10 can be stably and closely loaded on the chuck table 20 . In particular, the elastic coupling member 150 of the pusher unit 160 may be pulled toward the chuck table 20 by gravity and contracted by the force of the chuck table 20 supporting the semiconductor strip 10. Therefore, the semiconductor strip 10 can be elastically stretched or contracted according to the loading process.

이에 따라, 상기 반도체 기판 이송 피커(100)는 휘어진 반도체 스트립(10)을 손상 없이 상기 척 테이블(20)에 밀착시켜 로딩할 수 있으므로, 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(20)에 안정적으로 진공 흡착될 수 있다. 그 결과, 절단 공정에서 로딩 불량으로 인한 상기 반도체 패키지들의 손상이 방지되며, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, since the semiconductor substrate transfer picker 100 can load the bent semiconductor strip 10 in close contact with the chuck table 20 without damage, the semiconductor strip 10 is stable on the chuck table 20. can be vacuum adsorbed. As a result, damage to the semiconductor packages due to poor loading in the cutting process can be prevented, and product yield can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that there is

10 : 반도체 스트립 20 : 척 테이블
100 : 반도체 기판 이송 피커 110 : 진공 플레이트
112 : 픽업면 114 : 진공홀
116 : 진공 챔버 118 : 리세스
120 : 피커 몸체 130 : 픽업 유닛
140 : 푸셔 플레이트 142 : 지지 플레이트
144 : 보호 시트 150 : 탄성 결합부재
152 : 헤드부 154 : 결합부
156 : 스프링 160 : 푸셔 유닛10: semiconductor strip 20: chuck table
100: semiconductor substrate transfer picker 110: vacuum plate
112: pickup surface 114: vacuum hole
116: vacuum chamber 118: recess
120: picker body 130: pickup unit
140: pusher plate 142: support plate
144: protective sheet 150: elastic coupling member
152: head part 154: coupling part
156: spring 160: pusher unit

Claims (11)

반도체 기판을 픽업하여 척 테이블에 안착시키기 위한 반도체 기판 이송 피커에 있어서,
상기 반도체 기판을 진공 흡착하는 픽업면에 복수의 진공홀을 구비하고 상기 반도체 기판을 픽업하는 픽업 유닛; 및
상기 픽업 유닛에 결합되고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판을 탄성력을 이용하여 상기 척 테이블 측으로 가압해 상기 척 테이블에 밀착시키는 푸셔 유닛을 포함하되,
상기 픽업 유닛은, 상기 픽업면과 상기 진공홀들을 구비하고 상기 픽업면에 상기 푸셔 유닛을 삽입하기 위한 리세스를 구비하는 진공 플레이트와, 상기 진공 플레이트와 결합된 피커 몸체를 포함하고,
상기 푸셔 유닛은, 상기 리세스에 삽입되며 상기 픽업 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판과 접촉되는 푸셔 플레이트와, 상기 푸셔 플레이트를 상기 리세스의 바닥면으로부터 이격시킨 상태로 상기 리세스 안에 고정하고 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 작용하는 탄성을 가지며 상기 푸셔 플레이트를 상기 척 테이블 측으로 가압하는 탄성 결합부재를 포함하며,
상기 푸셔 플레이트는, 상기 탄성 결합부재에 의해 상기 픽업 유닛에 결합된 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트에 결합되고 상기 푸셔 유닛에 진공 흡착된 상기 반도체 기판에 접촉되며 상기 반도체 기판을 보호하기 위해 탄성 재질로 이루어진 보호 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.In a semiconductor substrate transfer picker for picking up a semiconductor substrate and placing it on a chuck table,
a pick-up unit having a plurality of vacuum holes on a pick-up surface for vacuum adsorbing the semiconductor substrate and picking up the semiconductor substrate; and
a pusher unit coupled to the pick-up unit, having elasticity acting in a vertical direction with respect to the pick-up surface, and pressing the semiconductor substrate vacuum-sucked to the pick-up unit toward the chuck table using elastic force to bring it into close contact with the chuck table; but
The pickup unit includes a vacuum plate having the pickup surface and the vacuum holes and having a recess for inserting the pusher unit into the pickup surface, and a picker body coupled to the vacuum plate;
The pusher unit includes a pusher plate inserted into the recess and contacting the semiconductor substrate vacuum-sucked by the pick-up unit, and fixing the pusher plate in the recess while spaced apart from a bottom surface of the recess, and An elastic coupling member having elasticity acting in a vertical direction with respect to the pick-up surface and pressing the pusher plate toward the chuck table,
The pusher plate is in contact with a support plate coupled to the pick-up unit by the elastic coupling member and the semiconductor substrate coupled to the support plate and vacuum-sucked by the pusher unit, and is made of an elastic material to protect the semiconductor substrate. A semiconductor substrate transfer picker comprising a protective sheet made of. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 푸셔 유닛은 상기 반도체 기판의 중앙 부위에 접촉되도록 상기 픽업면의 중앙 부위에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.According to claim 1,
The semiconductor substrate transfer picker, characterized in that the pusher unit is disposed in the center of the pick-up surface so as to contact the center of the semiconductor substrate. 제4항에 있어서,
상기 진공홀들은 상기 리세스의 외부에 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.According to claim 4,
The semiconductor substrate transfer picker, characterized in that the vacuum holes are provided outside the recess. 제1항에 있어서,
상기 탄성 결합부재는, 상기 픽업 유닛에 삽입되며 상기 픽업면에 대해 수직 방향으로 인장 및 수축 가능한 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 피커.According to claim 1,
The elastic coupling member includes a spring inserted into the pick-up unit and capable of being stretched and contracted in a direction perpendicular to the pick-up surface. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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