KR101764244B1 - Transfer module for semiconductor chip having buffering function - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a semiconductor chip transferring module configured to pick up and transfer, from a wafer on which a plurality of semiconductor chips are mounted, each of the semiconductor chips and, more specifically, to a semiconductor chip transferring module having a buffer function, which has a composition where a fixing plate and an adsorption rubber are installed in a transfer tool head connected to a vacuum generation device to receive suctioning pressure, and which includes an air tube having air pressure provided between the fixing plate and the adsorption rubber, such that compression force and the suctioning pressure applied onto the semiconductor chip from the transfer tool head are strongly applied to the semiconductor chip, thereby preventing the semiconductor chip from being damaged.

Description

완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈{Transfer module for semiconductor chip having buffering function}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor chip transfer module having a buffer function,

본 발명은 복수 개의 반도체 칩이 안착된 웨이퍼에서 각각의 반도체 칩을 픽업하여 이송시키는 반도체 칩 이송모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하면 진공생성장치와 연결되어 흡입압을 전달받는 이송툴 헤드에 고정플레이트와 흡착러버가 장착되는 구성을 하고, 상기 고정플레이트와 흡착러버의 사이에 에어압이 형성된 에어튜브가 구비되어, 이송툴 헤드에서 반도체 칩으로 가해지는 가압력 및 흡입압이 반도체 칩에 강하게 가해져 반도체 칩이 손상되는 것을 방지시킬 수 있는 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈에 관한 분야이다.The present invention relates to a semiconductor chip transfer module for picking up and transferring each semiconductor chip in a wafer on which a plurality of semiconductor chips are mounted. More specifically, the present invention relates to a semiconductor chip transfer module, And an air tube formed between the fixed plate and the suction rubber to provide an air pressure so that a pressing force and a suction pressure applied to the semiconductor chip in the transfer tool head are applied to the semiconductor chip strongly, The present invention relates to a semiconductor chip transfer module having a buffer function capable of preventing damage.

일반적으로 반도체 칩 패키지 조립 공정은 집적회로가 형성되어 있는 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 분리하는 웨이퍼 소잉(wafer sawing) 공정, 각 반도체 칩을 리드 프레임에 소정의 접착 수단을 사용하여 실장하는 다이 실장(die attach) 공정, 반도체 칩의 본딩 패드와 리드 프레임의 리드를 도전성 금속세선을 사용하여 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정, 리드 프레임의 필요없는 부분들을 절단하여 제거하고 외부 접속단자를 실장 형태에 적합하도록 굴곡하는 트림/포밍(trim/forming) 공정, 반도체 칩의 전기적 기능을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시계 성형 수지를 이용하여 봉지하는 몰딩(molding) 공정, 성형이 완료된 반도체칩 패키지를 전기적 기능을 여러 가지 측면에서 검증하는 테스트(test) 공정 및 패키지 제품의 정보를 패키지 외관에 표시하는 마킹(marking) 공정 등을 포함하고 있으며, 이 밖에도 부수적으로 여러 가지 공정을 추가적으로 갖고 있다.In general, a semiconductor chip package assembling process includes a wafer sawing process for separating a wafer on which an integrated circuit is formed into semiconductor chips, a die mounting process for mounting each semiconductor chip on a lead frame using a predetermined bonding means die attach process, a wire bonding process that electrically connects the bonding pads of the semiconductor chip and the leads of the lead frame using conductive metal wires, the unnecessary portions of the lead frame are cut and removed, A trim / forming process for bending to conform to the shape of the semiconductor chip, a molding process for encapsulating the semiconductor chip with an epoxy molding resin to protect the electrical function of the semiconductor chip from the external environment, Testing (test) to verify various aspects of electrical function Contains such marking (marking) a step of displaying on the exterior, the other may incidentally has additionally a number of processes.

이와 같은 반도체 칩 패키지 조립 공정 중 다이 실장 공정이 있다. 다이 실장 공정은, 웨이퍼(Wafer)에서 개개별로 분리되어 있는 칩(또는 '다이'라 칭함.)을 리드 프레임(lead frame) 또는 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)에 안착시키는 공정을 의미한다. 이러한 다이 실장 공정은 웨이퍼 상에 그룹(group)되어 있던 칩들을 개별로 분리하는 첫 단계로서, 후공정에서 금선을 연결하여 완제품을 만들기 위한 전단계 공정이다.There is a die mounting process during the assembly process of the semiconductor chip package. The die mounting process refers to a process of placing a chip (or a die) individually and separately separated from a wafer on a lead frame or a printed circuit board (PCB) do. This die mounting process is the first step to individually separate the chips that have been grouped on the wafer, and is a pre-stage process for connecting the gold wires in the post-process to make the finished product.

또한 상기와 같이 다이 실장을 하기 위해서는 우선적으로 테이프(tape) 상에 웨이퍼를 고정한 후, 칩이 개개로 웨이퍼로부터 분리되도록 다이아몬드 칼날(diamond cutter)을 이용하여 웨이퍼를 절단한다. 이후 칩(또는 다이)을 하나씩 이송하여 리드 프레임(또는 PCB) 상에 도포되어 있는 접착제 상에 부착하게 된다. 이때, 칩을 웨이퍼 상에서 이탈시켜 가져오는 이송(이송) 과정은 이송장치를 이용하여 수행된다. 따라서, 이송장치의 역할이 중요하다.Also, in order to perform die mounting as described above, the wafer is first fixed on a tape, and then the wafer is cut using a diamond cutter so that the chips are separated from the wafer. The chips (or dies) are then transferred one by one and attached to the adhesive applied on the leadframe (or PCB). At this time, the transferring process of bringing the chip away from the wafer is carried out by using the transferring device. Therefore, the role of the transfer device is important.

다음은 반도체 칩 이송모듈에 관한 대표적인 종래기술이다.The following are representative prior art techniques for semiconductor chip transfer modules.

대한민국 등록특허공보 제10-1542819호는 반도체 다이 본딩 장치에 관한 것으로서, 반도체 다이를 이송하여 서브스트레이트에 열압착 본딩하는 반도체 다이 본딩 장치에 있어서, 자성체를 갖는 본드 헤드 및; 상기 본드 헤드에 결합되며 금속판을 갖는 이송툴을 포함하고, 상기 자성체는 알리코 자석을 포함하는 반도체 다이 본딩 장치를 제시하였다.Korean Patent Publication No. 10-1542819 discloses a semiconductor die bonding apparatus for transferring a semiconductor die to thermally press bonding the substrate to a substrate, comprising: a bond head having a magnetic body; And a transfer tool having a metal plate coupled to the bond head, wherein the magnetic body comprises an Alico magnet.

또한 상기 종래기술은 본딩 헤드에 자성체를 설치하거나, 기계적 끼움 구조 등을 채택함으로써, 다이 틸트(die tilt) 또는 노 이송(no pick-up) 현상을 방지할 수 있는 효과를 실현하였으나, 반복적인 반도체 다이(본 발명의 반도체 칩과 대응됨.) 이송과정이 일정 기간동안 지속되면 상기 다이 틸트(die tilt) 또는 노 이송(no pick-up) 현상이 발생할 우려가 있어서, 이를 해결하기 위한 지속적인 연구개발이 요구되는 실정이다.In addition, the above-mentioned prior art has realized the effect of preventing die tilt or no pick-up phenomenon by installing a magnetic material on a bonding head or adopting a mechanical fitting structure, There is a possibility that die tilt or no pick-up phenomenon may occur if the transfer process of the die (corresponding to the semiconductor chip of the present invention) is continued for a predetermined period, Is required.

대한민국 등록특허공보 제10-1542819호(2015.08.03.)Korean Registered Patent No. 10-1542819 (2015.08.03.) 대한민국 공개실용신안공보 제20-2009-0012446호(2009.12.07.)Korean Utility Model Publication No. 20-2009-0012446 (2009.12.07.) 대한민국 등록실용신안공보 제20-0414775호(2006.04.18.)Korean Utility Model Registration No. 20-0414775 (2006.04.18.) 대한민국 등록특허공보 제10-1035167호(2011.05.09.)Korean Registered Patent No. 10-1035167 (2011.05.09.)

본 발명은 반도체 칩 이송모듈의 종래기술에 따른 문제점들을 개선하고자 안출된 기술로서, 종래 반도체 칩 이송모듈은 반도체 칩을 웨이퍼에서 이송하기 위한 기능을 가지는 흡착러버가 이송툴 헤드에 일체화되는 구성을 하거나, 이송툴 헤드에서 결착 및 분리 가능하도록 구성되더라도 그 결착 및 분리 용이하지 못한 문제가 발생하였고;The present invention relates to a semiconductor chip transfer module in which a suction rubber having a function of transferring a semiconductor chip from a wafer is integrated with a transfer tool head, Even if it is configured to be capable of being engaged and detached at the head of the transfer tool, there arises a problem that it is not easy to fix and detach it;

또한 반도체 칩을 흡착시키는 흡착러버를 이동시키는 이송툴 헤드의 하방으로의 가압력이 반도체 칩을 지나치게 강하게 가압하여, 이송되는 반도체 칩이 손상될 수 있는 문제가 발생하였고;Further, a downward pressing force of the transfer tool head for moving the adsorption rubber that attracts the semiconductor chip presses the semiconductor chip excessively strongly, which may damage the transferred semiconductor chip;

특히, 반도체 칩 이송모듈의 장기간의 사용으로 인하여 흡착러버가 변형된 경우, 흡착러버의 하부면이 울퉁불퉁해지고, 그 결과 반도체 칩의 상부면이 흡착러버의 하부면에 온전하게 밀착되지 못하거가 반도체 칩이 손상되는 문제가 발생하여, 이에 대한 해결점을 제공하는 것을 주된 목적으로 하는 것이다.Particularly, when the adsorption rubber is deformed due to long-term use of the semiconductor chip transfer module, the lower surface of the adsorption rubber becomes uneven, and as a result, the upper surface of the semiconductor chip is not firmly attached to the lower surface of the adsorption rubber, And it is a main object of the present invention to provide a solution to this problem.

본 발명은 상기와 같은 소기의 목적을 실현하고자,The present invention has been made to solve the above-

흡입압을 생성시키는 진공생성장치와 연결되고 하부에는 흡입압을 생성시키는 진공홀이 내부에 형성되는 이송툴 헤드; 상기 이송툴 헤드의 하부에 고정되고, 내부에는 상기 이송툴 헤드의 진공홀과 연통되는 플레이트 진공홀이 형성되는 고정플레이트 및; 상기 고정플레이트의 하부에 구비되고, 내부에 상기 플레이트 진공홀과 연통되는 러버 진공홀이 형성되며, 하부면에 반도체 칩을 상기 러버 진공홀의 흡입압으로 흡착시키는 흡착러버;를 포함하여 구성되는 반도체 칩 이송모듈에 있어서, 상기 고정플레이트의 하부와 상기 흡착러버의 상부 사이에는 에어압이 형성되는 에어튜브가 위치되도록 구성되고, 상기 고정플레이트와 흡착러버는 상기 에어튜브에 의하여 이격되도록 구성되는 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈을 제시한다.A transfer tool head connected to a vacuum generating device for generating a suction pressure and having a vacuum hole formed therein for generating a suction pressure; A fixing plate fixed to a lower portion of the transport tool head and having a plate vacuum hole formed therein, the plate vacuum hole communicating with the vacuum hole of the transport tool head; And a suction rubber disposed at a lower portion of the fixing plate and having a rubber vacuum hole communicating with the plate vacuum hole and adsorbing the semiconductor chip to the lower surface with the suction pressure of the rubber vacuum hole, In the transfer module, an air tube formed with air pressure is disposed between the lower portion of the fixing plate and the upper portion of the adsorption rubber, and the fixing plate and the adsorption rubber are separated by the air tube. Chip semiconductor chip transfer module.

상기와 같이 제시된 본 발명에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈은 반도체 칩과 직접 맞닿는 흡착러버와 고정플레이트의 사이에 에어튜브가 배치되는 구성을 하기 때문에, 이송툴 헤드 및 고정플레이트에 의하여 흡착러버에 가해지는 가압력이 반도체 칩으로 직접 가해지지 않고 에어튜브에 의하여 완충될 수 있는 효과를 얻을 수 있고;In the semiconductor chip transfer module having the buffer function according to the present invention, the air tube is disposed between the suction rubber and the fixing plate which are in direct contact with the semiconductor chip. Therefore, The pressing force applied to the semiconductor chip is not directly applied to the semiconductor chip but can be buffered by the air tube;

특히, 장기간의 사용으로 인하여 흡착러버가 변형되어 흡착러버의 하부면이 반도체 칩의 상부면에 온전하게 밀착되지 못하더라도, 상기 에어튜브의 형태 변형으로써 반도체 칩에 가해지는 흡착러버에 의한 흡입압으로 인한 불균형된 가압력이 일정하게 유지될 수 있도록 하는 효과를 얻을 수 있다.In particular, even if the lower surface of the adsorption rubber is not firmly attached to the upper surface of the semiconductor chip due to the deformation of the adsorption rubber due to long-term use, the suction pressure by the adsorption rubber applied to the semiconductor chip It is possible to obtain an effect that the unbalanced pressing force due to the pressing force can be kept constant.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈과 이송틀 헤드 분리 상태를 나타내는 부분 분리 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈과 이송틀 헤드의 결합 상태를 나타내는 부분 상세 측면 단면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈을 나타내는 분리 측면 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈을 나타내는 분리 사시도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈을 나타내는 측면 단면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈을 나타내는 정면 단면도.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈의 이송툴 헤드와 고정플레이트의 결착상태를 나타내는 측면 단면도.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈의 고정플레이트의 측부 모서리가 경사진 상태로 구성되는 경우를 나타내는 측면 단면도.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈의 상부 돌출부와 이송툴 헤드의 진공홀 사이에 빈 공간이 형성된 경우를 나타내는 측면 단면도.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈의 상부 돌출부에 돌출돌기가 형성된 경우를 나타내는 측면 단면도.
도 12, 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈의 상부 돌출부에 돌출돌기가 형성된 경우를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a semiconductor chip transfer module having a buffer function according to a preferred embodiment of the present invention.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor chip transfer module having a buffer function,
FIG. 3 is a partial detail side sectional view showing a state in which a semiconductor chip transfer module having a buffer function according to a preferred embodiment of the present invention is coupled to a transfer frame head. FIG.
4 is a sectional side view showing a semiconductor chip transfer module having a buffer function according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view showing a semiconductor chip transfer module having a buffer function according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a side sectional view showing a semiconductor chip transfer module having a buffer function according to a preferred embodiment of the present invention.
7 is a front sectional view showing a semiconductor chip transfer module having a buffer function according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a side sectional view showing a state in which a transfer tool head and a fixing plate of a semiconductor chip transfer module having a buffer function according to a preferred embodiment of the present invention are engaged with each other. FIG.
9 is a side sectional view showing a case where the side edge of the fixing plate of the semiconductor chip transfer module having a buffer function according to the preferred embodiment of the present invention is configured in an inclined state.
10 is a side sectional view showing a case in which an empty space is formed between an upper projection of a semiconductor chip transfer module having a buffer function and a vacuum hole of a transfer tool head according to a preferred embodiment of the present invention.
11 is a side sectional view showing a case where a protrusion is formed on an upper protrusion of a semiconductor chip transfer module having a buffer function according to a preferred embodiment of the present invention.
12 and 13 are perspective views showing a case where a protrusion is formed on an upper protrusion of a semiconductor chip transfer module having a buffer function according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명은 복수 개의 반도체 칩이 안착된 웨이퍼에서 각각의 반도체 칩을 픽업하여 이송시키는 반도체 칩 이송모듈에 관한 것으로서, 흡입압을 생성시키는 진공생성장치와 연결되고 하부에는 흡입압을 생성시키는 진공홀(11)이 내부에 형성되는 이송툴 헤드(10); 상기 이송툴 헤드(10)의 하부에 고정되고, 내부에는 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)과 연통되는 플레이트 진공홀(31)이 형성되는 고정플레이트(30) 및; 상기 고정플레이트(30)의 하부에 구비되고, 내부에 상기 플레이트 진공홀(31)과 연통되는 러버 진공홀(41)이 형성되며, 하부면에 반도체 칩(60)을 상기 러버 진공홀(41)의 흡입압으로 흡착시키는 흡착러버(40);를 포함하여 구성되는 반도체 칩 이송모듈에 있어서, 상기 고정플레이트(30)의 하부와 상기 흡착러버(40)의 상부 사이에는 에어압이 형성되는 에어튜브(50)가 위치되도록 구성되고, 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)는 상기 에어튜브(50)에 의하여 이격되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip transfer module for picking up and transferring each semiconductor chip on a wafer on which a plurality of semiconductor chips are mounted. The semiconductor chip transfer module is connected to a vacuum generating device for generating a suction pressure, A transfer tool head (10) having an inner surface (11) formed therein; A fixing plate 30 fixed to a lower portion of the transfer tool head 10 and having therein a plate vacuum hole 31 communicating with the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10; A rubber vacuum hole 41 communicating with the plate vacuum hole 31 is formed in the lower portion of the fixing plate 30 and a semiconductor chip 60 is mounted on the lower surface of the rubber vacuum hole 41, And an adsorption rubber (40) for adsorbing the adsorption rubber (40) by suction pressure of the adsorption rubber (40), wherein an air tube is formed between the lower part of the fixing plate (30) Wherein the fixing plate and the adsorption rubber are spaced apart from each other by the air tube. 2. Description of the Related Art

이하 본 발명의 실시예를 도시한 도면 1 내지 13을 참고하여 본 발명을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings, in which embodiments of the invention are shown.

우선, 본 발명에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈은 반도체 칩(60)을 웨이퍼와 같은 일정 부분에서 다른 부분으로 옮기기 위하여 사용하는 장치이고, 이하 본 발명에 있어서는 반도체 칩(60)의 와이어 본딩(wire bonding) 공정을 수행을 위하여 복수 개의 반도체 칩(60)이 상부에 안착된 평판 상태의 웨이퍼에서 접착제(일예로는 에폭시)가 상부에 도포된 반도체 칩 탑재판으로 옮기기 위한 장치로 사용되는 경우를 바람직한 실시예로 설명하겠다.First, a semiconductor chip transfer module having a buffer function according to the present invention is a device used to transfer a semiconductor chip 60 from a certain portion to another portion such as a wafer. In the present invention, (for example, epoxy) is transferred to a semiconductor chip mounting plate on which an adhesive (for example, epoxy) is applied on a flat wafer in which a plurality of semiconductor chips 60 are seated on the top for performing a wire bonding process Will be described as a preferred embodiment.

즉, 본 발명에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈은 거시적으로 이송툴 헤드(10), 고정클립(20), 고정플레이트(30) 및 흡착러버(40)를 포함하여 구성된다.That is, the semiconductor chip transfer module having the buffer function according to the present invention comprises macroscopically the transfer tool head 10, the fixing clip 20, the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40.

구체적으로, 상기 이송툴 헤드(10)는 도 2와 같이 흡입압을 생성시키는 진공생성장치(미도시)와 연결되고 하부에는 흡입압을 생성시키는 진공홀(11)이 내부에 형성되는 구성으로서, 이송축 또는 이송암과 같은 이송수단(미도시)과 연결되어 수직방향 및 수평방향으로 이동 가능하고, 반도체 칩(60)을 이송하기 위한 구조체의 역할을 한다.2, the transfer tool head 10 is connected to a vacuum generating device (not shown) for generating a suction pressure, and a vacuum hole 11 for generating a suction pressure is formed inside the transfer tool head 10, (Not shown) such as a transfer shaft or a transfer arm, and is movable in a vertical direction and a horizontal direction, and functions as a structure for transferring the semiconductor chip 60.

즉, 상기 이송툴 헤드(10)는 정사각형, 장방형의 사각형 또는 원형의 수평단면을 가지도록 구성되고, 상부에는 '샹크(13, Shank)'라 불리는 배관형태의 연결구가 연결될 수 있다.That is, the transport tool head 10 is configured to have a square, rectangular, or circular horizontal cross section, and a pipe-shaped connector called a 'shank 13' may be connected to the transport tool head 10.

또한 상기 이송툴 헤드(10)의 내부에 형성된 진공홀(11)은 본 발명에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈의 외부에 구비된 진공생성장치의 배관과 연결되어 흡입압이 형성된다.The vacuum hole 11 formed in the transfer tool head 10 is connected to a pipe of a vacuum generating device provided outside the semiconductor chip transfer module having a buffer function according to the present invention to form a suction pressure.

이때, 상기 구성의 이송툴 헤드(10)의 상부에 샹크(13)가 연결된 경우에는 상기 샹크(13)의 상부는 상기 이송수단의 일정부분에 연결되고, 샹크(13)의 내부에는 중공이 형성되며, 상기 샹크(13)의 중공 일측(상부)은 상기 진공생성장치와 연결되고 타측(하부)은 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11) 상부와 연통되는 구성을 할 수 있다.At this time, when the shank 13 is connected to the upper portion of the transport tool head 10, the upper portion of the shank 13 is connected to a certain portion of the conveying means, and a hollow is formed in the shank 13 (Upper part) of the shank 13 is connected to the vacuum generating device and the other (lower) part of the shank 13 is connected to the upper part of the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10.

이하, 본 발명은 상기 이송툴 헤드(10)가 장방형의 사각 수평단면을 가지고, 일정의 높이를 가지는 육면체인 경우를 바람직한 실시예로 설명하겠다.Hereinafter, the present invention will be described in terms of a preferred embodiment in which the transport tool head 10 has a rectangular rectangular cross section and a hexahedron having a predetermined height.

아울러 상기 고정클립(20)은 상기 이송툴 헤드(10)의 측부에 하나 이상 구비되는 구성으로서, 상기 이송툴 헤드(10)에 하기의 고정플레이트(30)를 체결시키는 구성이다.In addition, at least one fixing clip 20 is provided on the side of the transfer tool head 10, and the following fixing plate 30 is fastened to the transfer tool head 10.

즉, 상기 고정클립(20)은 이송툴 헤드(10)의 측부에 하나 이상 구비되는 구성을 하는데, 상기 이송툴 헤드(10)가 장방형의 육면체인 경우에는 네 개의 측부 중 서로 마주하는 측부 한 쌍에 각각 구비되는 것이 바람직하다. 물론 상기와 같이 서로 마주하는 한 쌍의 측부 각각에 고정클립(20)이 구비되되, 각각의 측부에 복수 개의 고정클립(20)이 구비될 수도 있음은 자명할 것이다.That is, at least one of the fixing clip 20 is provided on the side of the transfer tool head 10, and when the transfer tool head 10 is a rectangular hexahedron, a pair of side faces of the four side faces Respectively. Of course, it will be appreciated that the fixing clip 20 may be provided on each of the pair of opposite sides as described above, but a plurality of fixing clips 20 may be provided on each side.

또한 상기 고정클립(20)은 일정 부분은 상기 이송툴 헤드(10)에 고정 체결되고, 다른 일정 부분으로는 하기의 고정플레이트(30)를 결착 및 분리 가능하도록 체결시킬 수 있으면 다양한 형태의 것으로 구성될 수 있고, 이에 대한 구체적인 설명은 하기에서 다시 하겠다.Further, the fixing clip 20 may be fixed to the transport tool head 10 at a certain portion, and may be formed at various other portions as long as the fixing plate 30 can be fastened and detached , And a detailed explanation will be given below.

더불어 상기 고정플레이트(30)는 어느 한쪽 이상의 측부가 상기 고정클립(20)에 의하여 고정되는 상태로 상기 이송툴 헤드(10)의 하부에 결착되고, 내부에는 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)과 연통되는 플레이트 진공홀(31)이 형성되는 구성으로서, 고정플레이트(30)의 하부에 구비된 하기의 흡착러버(40)를 상기 이송툴 헤드(10)에 결착 고정시키는 구성이다.In addition, the fixing plate 30 is fixed to the lower portion of the transport tool head 10 in a state where one or more side portions thereof are fixed by the fixing clip 20, and a vacuum hole And the plate vacuum hole 31 communicating with the suction tube 11 is formed on the lower surface of the fixing plate 30. The suction rubber 40 provided below the fixing plate 30 is fixed to the transfer tool head 10 by being fixed thereto.

즉, 상기 고정플레이트(30)는 상기 이송툴 헤드(10)의 하부면과 대응하는 형태 및 면적을 가지는 상부면이 형성된 판상으로 구성되고, 하부면에는 하기 흡착러버(40)의 상부면이 결착되는 구성을 한다.That is, the fixing plate 30 is formed in a plate shape having an upper surface having a shape and an area corresponding to the lower surface of the transport tool head 10, and the upper surface of the adsorption rubber 40, .

이때, 상기 고정플레이트(30)는 금속재질, 합성수지 재질 또는 세라믹 재질의 것으로 구성됨으로써 일정의 휨강도를 가져, 하기 흡착러버(40)가 반도체 칩(60)을 흡착할 때 흡착러버(40)가 구부러져 반도체 칩(60)에 대한 흡입압이 손실되지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.At this time, the fixing plate 30 is made of a metal material, a synthetic resin material, or a ceramic material so that it has a constant bending strength. When the adsorption rubber 40 adsorbs the semiconductor chip 60, the adsorption rubber 40 is bent It is preferable that the suction pressure for the semiconductor chip 60 is not lost.

상기와 연관하여, 상기 고정플레이트(30)는 세라믹 재질의 것으로 구성되어, 금속재질 또는 합성수지 재질의 것으로 구성되는 경우보다 더 작은 변형성을 가지도록 구성될 수도 있다.In connection with the above, the fixing plate 30 is made of a ceramic material and may be configured to have a smaller deformability than that of a metal material or a synthetic resin material.

또한 상기 고정플레이트(30)에 형성되는 플레이트 진공홀(31)은 고정플레이트(30)의 상부에서 하부를 관통하는 형태로 구성되어, 일측인 플레이트 진공홀(31)의 상부는 상기 이송툴 헤드(10)에 형성된 진공홀(11)의 하부와 연통되고, 플레이트 진공홀(31)의 타측인 하부는 하기의 흡착러버(40)에 형성된 러버 진공홀(41)와 연통되는 것이 바람직하다.The plate vacuum hole 31 formed in the fixing plate 30 is configured to penetrate the lower portion of the upper portion of the fixing plate 30 and the upper portion of the plate vacuum hole 31 on one side is connected to the upper surface of the feeding tool head And the lower portion of the plate vacuum hole 31 is in communication with the rubber vacuum hole 41 formed in the adsorption rubber 40 described below.

더불어 상기 플레이트 진공홀(31)은 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)에서 작용하는 흡입압이 하기 흡착러버(40)의 러버 진공홀(41)에 균일하게 작용될 수 있으면 당업자의 판단에 따라 단일 개 또는 복수 개의 것으로 구성될 수 있고, 고정플레이트(30)에 대한 플레이트 진공홀(31)의 형성 위치 역시 당업자의 판단에 따라 적절하게 구성 가능하다.In addition, the plate vacuum hole 31 may be formed in the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10 so long as the suction pressure acting on the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10 can act uniformly on the rubber vacuum hole 41 of the adsorption rubber 40, And the formation position of the plate vacuum hole 31 with respect to the fixed plate 30 may be appropriately configured according to the judgment of a person skilled in the art.

아울러 상기 흡착러버(40)는 상기 고정플레이트(30)의 하부에 구비되고, 내부에 상기 플레이트 진공홀(31)과 연통되는 러버 진공홀(41)이 형성되며, 하부면에 반도체 칩(60)을 상기 러버 진공홀(41)의 흡입압으로 흡착시키는 구성으로서, 반도체 칩(60)이 손상되지 않도록 반도체 칩(60)을 흡입압으로써 웨이퍼에서 들어올리는 구성이다.The adsorption rubber 40 is provided at a lower portion of the fixing plate 30 and has a rubber vacuum hole 41 communicating with the plate vacuum hole 31. A semiconductor chip 60 is mounted on a lower surface of the rubber vacuum hole 41, Is suctioned by the suction pressure of the rubber vacuum hole (41), and the semiconductor chip (60) is lifted up from the wafer by suction pressure so as not to damage the semiconductor chip (60).

즉, 상기 흡착러버(40)는 상기 고정플레이트(30)의 하부면과 동일하거나 더 작은 면적의 수평 단면을 가지도록 구성되고, 흡착러버(40)의 상부면이 상기 고정플레이트(30)의 하부면에 결착되어 고정되는 상태를 유지한다. 이때, 상기 흡착러버(40)와 고정플레이트(30) 간의 결착은 접착제를 이용한 방식 또는 끼움방식 등으로 이루어질 수 있다.That is, the adsorption rubber 40 is configured to have a horizontal cross-section having the same or smaller area as the lower surface of the fixed plate 30, and the upper surface of the adsorption rubber 40 is fixed to the lower And is held in a fixed state. At this time, the binding between the adsorption rubber 40 and the fixing plate 30 may be performed using an adhesive or a fitting method.

또한 상기 흡착러버(40)는 고무 재질, 실리콘 재질 또는 합성수지 재질의 것으로 구성되되, 일정의 탄성력을 가질 수 있는 것으로 구성되어, 이송툴 헤드(10)가 수직방향으로 하강됨으로써 하향이동된 흡착러버(40)에 의하여 반도체 칩(60)이 눌려져 손상되지 않을 뿐만 아니라, 흡착러버(40)에 형성된 러버 진공홀(41)에서 작용하는 흡입압에 의하여 반도체 칩(60)이 눌려져 손상되지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.The absorption rubber 40 is made of a rubber material, a silicone material, or a synthetic resin material. The absorption rubber 40 may have a predetermined elasticity. The absorption rubber 40 may be moved downward The semiconductor chip 60 is pressed and damaged by the suction pressure acting on the rubber vacuum hole 41 formed in the suction rubber 40 and the semiconductor chip 60 is not damaged desirable.

상기와 연관하여, 상기 재질을 가지는 흡착러버(40)는 일정의 밀착성을 가지는 특성이 발휘되어, 흡착러버(40)의 하부면과 반도체 칩(60)의 상부면 간의 기밀성을 향상시켜 반도체 칩(60)이 흡착러버(40)에 더욱 견고하게 흡착될 수 있도록 하는 효과를 실현시킬 수 있다.The adsorption rubber 40 having the above described material exhibits a certain adhesive property to improve airtightness between the lower surface of the adsorption rubber 40 and the upper surface of the semiconductor chip 60, 60 can be more firmly adsorbed on the adsorption rubber 40.

이때, 상기 흡착러버(40)에 형성되는 러버 진공홀(41)은 상기 고정플레이트(30)에 형성된 플레이트 진공홀(31)로부터 흡입압을 전달받아 반도체 칩(60)에 흡입압을 가할 수 있도록 하는 구성으로서, 흡착러버(40)에 하나 이상의 개수로 형성 가능하고, 흡착러버(40)의 상부면에 형성된 러버 진공홀(41)의 상부는 상기 플레이트 진공홀(31)과 연통되며, 흡착러버(40)의 하부면에 형성된 러버 진공홀(41)의 하부는 반도체 칩(60)에 흡입압을 작용시킨다.At this time, the rubber vacuum hole 41 formed in the adsorption rubber 40 receives the suction pressure from the plate vacuum hole 31 formed in the fixing plate 30, so that the suction pressure can be applied to the semiconductor chip 60 The upper portion of the rubber vacuum hole 41 formed on the upper surface of the adsorption rubber 40 is communicated with the plate vacuum hole 31, The lower portion of the rubber vacuum hole 41 formed on the lower surface of the semiconductor chip 40 causes the suction pressure to act on the semiconductor chip 60.

더불어 상기 흡착러버(40)의 하부면에 형성되는 러버 진공홀(41)의 하부 일부분은 반도체 칩(60)의 상부에 균일하고 일정한 흡입압을 가할 수 있도록 형성되면 다양한 형태로 구성될 수 있고, 바람직하게는 흡입되는 반도체 칩(60)의 상부면의 외주 주변 형태와 대응하는 형태를 가지며 흡착러버(40)의 하부면에 형성될 수 있다.In addition, the lower portion of the rubber vacuum hole 41 formed on the lower surface of the adsorption rubber 40 may be formed in various shapes as long as uniform and constant suction pressure can be applied to the upper portion of the semiconductor chip 60, And may be formed on the lower surface of the adsorption rubber 40, having a shape corresponding to the shape of the outer periphery of the upper surface of the semiconductor chip 60 to be sucked.

즉, 상기 흡착러버(40)의 하부면에는 도 2와 같이 반도체 칩(60)의 상부면 외주 주변 형태와 대응되는 형태를 가지는 폐쇄된 링형태(사각형)의 흡착홈(42)이 형성되고, 상기 흡착홈(42)은 러버 진공홀(41)의 상부와 하나 이상의 부분이 연통되도록 구성될 수 있다.2, an adsorption groove 42 of a closed ring shape (rectangular shape) having a shape corresponding to the peripheral shape of the upper surface of the semiconductor chip 60 is formed on the lower surface of the adsorption rubber 40, The suction groove 42 may be configured to communicate with at least one portion of the upper portion of the rubber vacuum hole 41.

아울러 본 발명은 상기 고정플레이트(30)의 하부와 상기 흡착러버(40)의 상부 사이에는 에어압이 형성되는 에어튜브(50)가 위치되도록 구성하고, 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)는 상기 에어튜브(50)에 의하여 이격되도록 구성할 수 있다.The air tube 50 is positioned between the lower portion of the fixing plate 30 and the upper portion of the adsorption rubber 40 so that the air tube 50 is positioned between the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 May be spaced apart by the air tube (50).

즉, 상기 구성의 에어튜브(50)는 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)의 사이에 구비되어 반도체 칩을 흡착러버(40)에 흡착시키기 위하여 상기 이송툴 헤드(10)가 하방으로 이동하여 흡착러버(40)가 반도체 칩의 상부를 일정의 압력으로 가압하며 반도체 칩을 흡착러버(40)에 흡착시킬 때, 고정플레이트(30)에 의한 가압력이 흡착러버(40)를 통하여 반도체 칩으로 전달되는 것을 최소화시키기 위한 구성이다.That is, the air tube 50 having the above-described structure is provided between the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 to move the transfer tool head 10 downward to attract the semiconductor chip to the adsorption rubber 40 The pressing force by the fixing plate 30 is transmitted to the semiconductor chip through the adsorption rubber 40 when the adsorption rubber 40 presses the upper part of the semiconductor chip at a certain pressure and adsorbs the semiconductor chip to the adsorption rubber 40. [ To minimize transmission.

이때, 상기 에어튜브(50)의 내부에는 일정의 에어압이 형성되고, 상기 에어압은 당업자의 판단에 따라 적절하게 조절될 수 있고, 상기 에어튜브(50)의 일정 부분에는 에어 주입 및 에어 배출 조절이 가능한 에어노즐이 더 구비되는 구성을 할 수 있다.At this time, a constant air pressure is formed inside the air tube 50, and the air pressure can be appropriately adjusted according to the judgment of a person skilled in the art. In a certain portion of the air tube 50, It is possible to provide an arrangement in which an adjustable air nozzle is further provided.

아울러 상기 에어튜브(50)가 중간에 내입된 상태를 가지는 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)는 다양한 형태로 상호 결합된 상태를 유지할 수 있는데, 이때, 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40) 사이는 이격된 상태를 유지하여 에어튜브(50)의 형태 변형이 발생하더라고 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)는 상호 간섭되지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40, which are in the middle of the air tube 50, can be maintained in a state of being coupled to each other in various forms. At this time, It is preferable that the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 are not interfered with each other even if the shape of the air tube 50 is deformed while maintaining a space between the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40.

구체적으로, 상기 이송툴 헤드(10)가 하방으로 이동되어 흡착러버(40)의 하부가 반도체 칩의 상부를 가압하며 반도체 칩을 흡착시킬 때, 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)의 사이에 구비된 에어튜브(50)는 이송툴 헤드(10)의 하방으로의 가압력을 완충시켜 이송툴 헤드(10), 에어튜브(50) 및 흡착러버(40)를 통하여 반도체 칩으로 가해지는 가압력을 완충시킬 수 있고, 반도체 칩이 흡착러버(40)에 흡착된 상태에서 고정플레이트(30)의 플레이트 진공홀(31)을 통하여 흡착러버(40)의 러버 진공홀(41)로 전달된 흡입압이 과도한 경우에는 에어튜브(50)가 상기 흡입압을 완충시켜 반도체 칩이 손상되는 것을 방지시킬 수 있다.Specifically, when the transport tool head 10 is moved downward so that the lower portion of the adsorption rubber 40 presses the upper portion of the semiconductor chip to adsorb the semiconductor chip, the distance between the stationary plate 30 and the adsorption rubber 40 The air tube 50 provided between the transfer tool head 10 and the transfer tool head 10 cushions the pressing force to the downward direction of the transfer tool head 10 and presses the semiconductor chip via the transfer tool head 10, And the suction pressure transmitted to the rubber vacuum hole 41 of the adsorption rubber 40 through the plate vacuum hole 31 of the fixing plate 30 in a state where the semiconductor chip is adsorbed to the adsorption rubber 40 The air tube 50 can prevent the semiconductor chip from being damaged by buffering the suction pressure.

또한 상기 에어튜브(50)는 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)의 사이에 위치될 수 있으면 다양한 연결관계를 통하여 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)의 사이에 구비될 수 있고, 바람직하게는 상기 고정플레이트(30)의 하부에는 상기 에어튜브(50)의 상부 일부분이 내입되는 에어튜브 상부 내입홈(36)이 형성되도록 구성되고, 상기 흡착러버(40)의 상부에는 상기 에어튜브(50)의 하부 일부분이 내입되는 에어튜브 하부 내입홈(44)이 형성됨으로써, 상기 에어튜브(50)가 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)의 사이에 위치될 수 있다.The air tube 50 may be disposed between the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 through various connection relationships as long as the air tube 50 can be positioned between the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40. An upper portion of the upper portion of the air tube 50 is formed in the lower portion of the fixing plate 30. An upper portion of the upper portion of the air tube 50 is formed in the lower portion of the fixing plate 30, The air tube 50 can be positioned between the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 by forming the air tube bottom inner groove 44 into which the lower portion of the air tube 50 is inserted.

즉, 상기 에어튜브 상부 내입홈(36)은 상기 에어튜브(50)의 상부 전체 또는 상부 일부분과 동일한 형태로 구성되어 에어튜브(50)의 상부 일부분을 내입시킬 수 있고, 상기 에어튜브 하부 내입홈(44)은 상기 에어튜브(50)의 하부 전체 또는 하부 일부분과 동일한 형태로 구성되어 에어튜브(50)의 하부 일부분을 내입시킬 수 있다.That is, the air tube upper inner groove 36 may be formed in the same shape as the entire upper portion or the upper portion of the air tube 50 to allow the upper portion of the air tube 50 to be inserted therein, (44) may be formed in the same shape as the entire lower part or the lower part of the air tube (50), so that a lower part of the air tube (50) can be inserted.

이때, 상기 에어튜브 상부 내입홈(36)과 에어튜브 하부 내입홈(44)에 내입된 에어튜브(50)의 중간부분은 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)의 외부로 노출될 수 있을 정도의 높이를 가져 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)를 상호 이격시킨다.At this time, the middle portion of the air tube 50 inside the air tube upper inner groove 36 and the air tube lower inner groove 44 may be exposed to the outside of the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 So that the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 are separated from each other.

상기와 연관하여, 에어튜브(50)가 상기 에어튜브 상부 내입홈(36)과 에어튜브 하부 내입홈(44)에 내입된 상태를 가질 때, 상기 상기 에어튜브(50)의 상단면은 상기 에어튜브 상부 내입홈(36)의 내주면 상부면에 결착되도록 구성되고, 상기 에어튜브(50)의 하단면은 상기 에어튜브 하부 내입홈(44)의 내주면 하부면에 결착되록 구성되어, 상기 에어튜브(50)가 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)를 상호 연결시키도록 구성될 수 있다.When the air tube 50 has a state in which it is recessed into the air tube upper inner groove 36 and the air tube lower inner groove 44, the upper surface of the air tube 50 is in contact with the air And the lower end surface of the air tube (50) is configured to be adhered to the lower surface of the inner circumferential surface of the air tube lower inner groove (44), so that the air tube 50 may be configured to interconnect the fixed plate 30 and the adsorption rubber 40.

즉, 상기와 같이 에어튜브 상부 내입홈(36)에 에어튜브(50)의 상부가 결착되고, 에어튜브 하부 내입홈(44)에 에어튜브(50)의 하부가 결착되는 구성을 하여 에어튜브(50)가 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)를 상호 연결시키면, 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)를 연결시키기 위한 별도의 구성품이 불필요하여 본 발명에 의한 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈을 보다 간소화시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.That is, the upper portion of the air tube 50 is connected to the upper portion of the air tube upper inner groove 36 and the lower portion of the air tube 50 is coupled to the lower portion of the lower tube inner groove 44, 50 do not require a separate component for connecting the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 when the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 are interconnected with each other, The effect of simplifying the transfer module can be obtained.

아울러 상기 에어튜브(50)의 상단면은 상기 에어튜브 상부 내입홈(36)의 내주면 상부면 간의 결착 및 에어튜브(50)의 하단면은 상기 에어튜브 하부 내입홈(44)의 내주면 하부면에 결착은 접착제를 통하여 이루어질 수 있다.The upper end of the air tube 50 is connected to the upper surface of the inner circumferential surface of the air tube upper inner groove 36 and the lower end surface of the air tube 50 is connected to the lower surface of the inner circumferential surface of the air tube lower inner groove 44 Adhesion can be achieved through an adhesive.

더불어 상기 에어튜브(50)는 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)의 사이에 구비되어 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)의 사이에 형성되는 가압력을 완충시켜줄 수 있으면 다양한 형태로 구성될 수 있고, 바람직하게는 상기 에어튜브(50)는 에어가 채워진 복수 개의 에어라인 간의 연결에 의하여 단일의 에어튜브(50)로 형성되는 구성을 할 수 있다.The air tube 50 is provided between the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 so as to buffer the pressing force between the fixing plate 30 and the adsorption rubber 40, And the air tube 50 may be formed as a single air tube 50 by a connection between a plurality of air lines filled with air.

즉, 상기 구성의 에어튜브(50)는 에어가 채워진 라인형태의 에어라인 복수 개가 상호 연결되는 구성을 하기 때문에, 고정플레이트(30) 하부면 및 흡착러버(40)의 상부면의 형태에 따라 다양한 형태의 에어튜브(50)를 만들 수 있는 효과를 얻을 수 있다.That is, since the air tube 50 having the above-described structure has a structure in which a plurality of line-shaped air lines filled with air are mutually connected, the air tube 50 can be variously arranged depending on the shape of the lower surface of the fixing plate 30 and the upper surface of the adsorption rubber 40 It is possible to obtain the effect of making the air tube 50 of the shape.

이때, 상기 복수 개의 에어라인 중 일부는 흡착러버(40)의 외주 형태와 대응되는 형태를 가지도록 상호 연결되어, 흡착러버(40) 상부면의 외주 전체적인 부분이 상기 고정플레이트(30)의 하부면에 안정정으로 결착 및 지지된 상태를 유지할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.At this time, some of the plurality of air lines are mutually connected so as to have a shape corresponding to the outer shape of the adsorption rubber 40, so that the entire outer periphery of the upper surface of the adsorption rubber 40 is connected to the lower surface So that it can be stably held and supported in a stable state.

또한 상기와 같이 에어튜브(50)가 복수 개의 에어라인으로 구성되는 경우, 상기 복수 개의 에어라인 사이에는 고정플레이트(30)의 플레이트 진공홀(31)과 흡착러버(40)의 러버 진공홀(41)이 상호 연결될 수 있도록 하는 통로(51)가 형성되도록 구성되는 것이 바람직하다.The plate vacuum hole 31 of the fixing plate 30 and the rubber vacuum hole 41 of the adsorption rubber 40 are interposed between the plurality of air lines, Are formed so as to be interconnected with each other.

이때, 상기 통로(51)는 상기 플레이트 진공홀(31)과 러버 진공홀(41)에 형성된 흡입압이 가해지는 것이 아니고 단순히 플레이트 진공홀(31)과 러버 진공홀(41)을 상호 연결시키기 위한 공간을 형성시키는 구성이다.At this time, the passage 51 does not apply the suction pressure formed in the plate vacuum hole 31 and the rubber vacuum hole 41, but merely connects the plate vacuum hole 31 and the rubber vacuum hole 41 Thereby forming a space.

아울러 상기와 같이 에어튜브(50)가 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)의 사이에 구비된 경우, 상기 고정플레이트(30)에 형성된 플레이트 진공홀(31)과 흡착러버(40)에 형성된 러버 진공홀(41)은 항상 상호 연결되는 구성을 하여야 하는데, 상기 흡착러버(40)는 상기 러버 진공홀(41)의 외주 일부분이 상부로 돌출 형성된 돌출부(43)가 형성되도록 구성되고, 상기 돌출부(43)는 외주면이 상기 고정플레이트(30)의 플레이트 진공홀(31)의 하부 내주면과 기밀되며 상하방향으로 이동가능하게 내입되는 구성을 하여, 상기 플레이트 진공홀(31)과 러버 진공홀(41)을 상호 연결시킬 수 있다.When the air tube 50 is provided between the stationary plate 30 and the adsorption rubber 40 as described above, the plate vacuum hole 31 formed in the stationary plate 30 and the plate 40 formed in the adsorption rubber 40 The rubber vacuum holes 41 are always connected to each other so that the suction rubber 40 is configured to form a projection 43 in which a part of the outer circumference of the rubber vacuum hole 41 protrudes upward, The plate vacuum hole 31 and the rubber vacuum hole 41 are formed so that the outer circumferential surface is hermetically sealed with the lower inner circumferential surface of the plate vacuum hole 31 of the fixed plate 30 and is vertically movable. Can be interconnected.

즉, 상기 돌출부(43)는 흡착러버(40)의 상부 일부분이 상향 돌출되어 형성된 부분으로서, 러버 진공홀(41)이 형성된 흡착러버(40)의 상부 일부분이 상향 돌출되어 고정플레이트(30)의 플레이트 진공홀(31)에 내입되도록 하는 구성이다.That is, the protruding portion 43 is formed as a part of the upper portion of the adsorption rubber 40 protruding upward, and an upper portion of the adsorption rubber 40 formed with the rubber vacuum hole 41 is protruded upward, Plate vacuum hole (31).

이때, 상기 돌출부(43)는 상기 에어튜브(50)의 높이보다 더 높은 돌출 길이를 가지도록 흡착러버(40)의 상부면에서 돌출되어, 상기 돌출부(43)가 에어튜브(50)를 하부에서 상부로 관통한 이후에 돌출부(43)의 상부 일부분이 상기 고정플레이트(30)의 플레이트 진공홀(31) 내부로 내입될 수 있도록 구성된다.The protrusion 43 protrudes from the upper surface of the adsorption rubber 40 so that the protrusion 43 has a protrusion length higher than the height of the air tube 50, The upper portion of the protrusion 43 can be inserted into the plate vacuum hole 31 of the fixed plate 30. [

또한 상기 에어튜브(50)가 복수 개의 에어라인으로 구성되고, 상기 에어튜브(50)에 통로(51)가 형성된 경우에는, 상기 돌출부(43)는 상기 통로(51)를 관통한 후 상부 일부분이 플레이트 진공홀(31)의 하부에 내입될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.When the air tube 50 is formed of a plurality of air lines and the passage 51 is formed in the air tube 50, the protrusion 43 passes through the passage 51, So that it can be inserted into the lower portion of the plate vacuum hole 31.

더불어 상기 돌출부(43)의 외주, 구체적으로 플레이트 진공홀(31)에 내입되는 돌출부(43) 상부 일부분의 외경은 상기 플레이트 진공홀(31) 하부의 내경과 최대한 동일한 크기를 가지도록 구성되어, 상기 돌출부(43) 외주면이 플레이트 진공홀(31)의 하부 내주면과 기밀된 상태를 유지할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.The outer diameter of a portion of the upper portion of the protruding portion 43 that is inserted into the plate vacuum hole 31 is maximally the same as the inner diameter of the lower portion of the plate vacuum hole 31, It is preferable that the outer circumferential surface of the projecting portion 43 is configured to be kept airtight with the lower inner circumferential surface of the plate vacuum hole 31.

또한 상기와 같이 플레이트 진공홀(31) 하부에 내입된 돌출부(43) 상부 일부분은 에어튜브(50)의 형태 변형에 따라 고정플레이트(30)의 하부에서 상승 또는 하강되는 흡착러버(40)의 상하방향 이동에 의하여, 플레이트 진공홀(31)에서 상하방향으로 이동될 수 있다.A portion of the upper portion of the protruding portion 43 that is inserted into the lower portion of the plate vacuum hole 31 is moved upward and downward of the adsorption rubber 40 that is raised or lowered from the lower portion of the fixed plate 30 according to the deformation of the air tube 50 And can be moved in the vertical direction in the plate vacuum hole 31 by the directional movement.

아울러 상기와 같이 하부에 흡착러버(40)가 구비된 상기 고정플레이트(30)는 상기 이송툴 헤드(10)의 하부에 결착 및 분리 가능한 구성을 하면, 다양한 방식에 의하여 이송툴 헤드에 고정될 수 있고, 바람직하게는 클립방식에 의하여 처리될 수 있다.The fixing plate 30 provided with the adsorption rubber 40 at the lower portion can be attached to and detachable from the lower portion of the transport tool head 10 to be fixed to the transport tool head by various methods. And preferably can be processed by a clip method.

즉, 본 발명은 고정클립(20)에 의하여 상기 이송툴 헤드(10)와 고정플레이트(30)를 상호 체결시킬 수 있다.That is, the present invention can fasten the transporting tool head 10 and the fixing plate 30 to each other with the fixing clip 20.

구체적으로, 본 발명에 의한 상기 고정클립(20)은 상기 이송툴 헤드(10)의 하부에 흡착러버(40)가 구비된 고정플레이트(30)는 결착 및 분리 가능하도록 체결시킬 수 있으면 다양한 형태로 구성될 수 있고, 바람직하게는 상기 고정클립(20)은 상기 이송툴 헤드(10)의 측부에 일측이 고정 체결되는 고정절편(21)과; 상기 고정절편(21)의 중앙 일부분이 절개되어 탄성을 가지도록 구성되고, 상기 고정플레이트(30)의 측부를 파지시키는 탄성절편(22);을 포함하는 구성을 할 수 있다.In detail, the fixing clip 20 according to the present invention may be formed in various forms as long as it can be fastened so that the fixing plate 30 having the adsorption rubber 40 at the lower part of the transfer tool head 10 can be fastened and detached. And the fixing clip 20 preferably includes a fixed piece 21 fixed to one side of the side of the transport tool head 10; And an elastic piece 22 configured to have a central portion of the fixed piece 21 so as to have an elasticity and to grip the side of the fixed plate 30. [

즉, 상기 고정절편(21)은 고정클립(20)을 상기 이송툴 헤드(10)이 측부에 고정 체결시키기 위한 구성으로서, 판상의 형태로 구성되어 볼트 또는 나사못과 같은 고정구를 이용하여 이송툴 헤드(10)의 측부에 고정 체결될 수 있다.That is, the fixed cutting piece 21 has a plate-like configuration for fixing the fixing clip 20 to the side of the transporting tool head 10, and is fixed to the transporting tool head 10 using a fixture such as a bolt or a screw. (Not shown).

또한 상기 탄성절편(22)은 상기 고정절편(21)의 중앙 일부분이 두 부분 이상 절개되어 상기 고정절편(21)의 일부분이 고정절편(21)에 대하여 탄성력을 가질 수 있도록 굴곡된 형태로 구성될 수 있다.The elastic piece 22 is formed by bending at least a central portion of the fixed piece 21 so that a part of the fixed piece 21 has an elastic force with respect to the fixed piece 21 .

이때, 상기 탄성절편(22)의 하부 일부분은 상기 이송툴 헤드(10)의 하부면보다 더 낮은 수직 위상을 가질 수 있도록 이송툴 헤드(10)의 하부면보다 하방을 더 길게 길이연장되는 구성을 하여, 상기 하부 일부분으로써 상기 고정플레이트(30)의 측부의 체결을 형성시킬 수 있다.At this time, the lower portion of the elastic piece 22 is longer than the lower surface of the transfer tool head 10 so as to have a lower vertical phase than the lower surface of the transfer tool head 10, The fastening of the side portion of the fixing plate 30 can be formed as the lower portion.

구체적으로, 상기 구성의 고정플레이트(30)는 도 2와 같이 탄성절편(22)을 중심으로 양쪽에 한 쌍의 고정절편(21)이 배치되고, 상기 탄성절편(22)의 상부는 한 쌍의 고정절편(21)을 서로 연결시키는 상부연결부분(23)에 연결되어 측방으로 일정의 탄성력을 가질 수 있도록 구성된다.2, the fixed plate 30 is provided with a pair of fixed pieces 21 on both sides of the elastic piece 22, and the upper part of the elastic piece 22 has a pair of Is connected to the upper connecting portion (23) connecting the fixed slices (21) so as to have a certain elastic force laterally.

이때, 상기 한 쌍의 고정절편(21) 각각은 이송툴 헤드(10)의 측면에 볼트 체결되어 고정되고, 상기 탄성절편(22)은 상기 한 쌍의 고정절편(21)보다 긴 길이를 가지고 이송툴 헤드(10)의 하부면 보다 하부 말단이 더 낮은 수직 위상을 가지도록 배치된다.At this time, each of the pair of fixed pieces 21 is bolted and fixed to a side of the transfer tool head 10, and the elastic piece 22 has a longer length than the pair of fixed pieces 21, The lower end of the tool head 10 is arranged to have a lower vertical phase than the lower face of the tool head 10.

아울러 상기 탄성절편(22)은 상기 이송툴 헤드(10)의 측면보다 바깥쪽으로 더 돌출되도록 굴곡된 형태를 가져 이송툴 헤드(10)의 안쪽으로 일정의 탄성력이 발휘될 수 있도록 구성되고, 탄성절편(22)의 하부 말단 일부분은 이송툴 헤드(10)의 안쪽으로 더 굽어진 형태로 구성되어 고정플레이트(30)의 측부가 걸림 체결될 수 있도록 구성된다.The elastic piece 22 is bent so as to project further outward than the side surface of the transport tool head 10 so that a certain elastic force can be exerted inside the transport tool head 10, A part of the lower end of the fixing plate 22 is bent inwardly of the transfer tool head 10 so that the side of the fixing plate 30 can be fastened.

상기와 연관하여, 상기 고정플레이트(30)는 상기 탄성절편(22)이 파지되는 측부의 상단 모서리 일부분(32)과 하단 모서리 일부분(33)이 경사진 형태로 구성될 수 있다. In connection with the above, the fixing plate 30 may be configured such that the upper edge corner portion 32 and the lower edge corner portion 33 of the side where the elastic piece 22 is gripped are inclined.

즉, 상기와 같이 탄성절편(22)은 고정절편(21)에 연결된 상태로 고정플레이트(30)에 일정을 탄성력을 가하게 되는데, 이때 고정플레이트(30)를 탄성절편(22)에 끼워 결착시키거나 분리시키는 과정에서 상기 고정플레이트(30)의 측부 상단 모서리 일부분(32)과 하단 모서리 일부분(33)이 경사진 형태로 구성되면, 고정플레이트(30)를 탄성절편(22)에 끼우거나 빼낼 때 탄성절편(22)과 고정플레이트(30) 하부 말단 간의 간섭을 줄여 고정플레이트(30)를 보다 용이하게 탄성절편(22)에 끼우거나 빼낼 수 있도록 하는 효과를 얻을 수 있다.That is, as described above, the elastic piece 22 is elastically applied to the fixed plate 30 in a state where the elastic piece 22 is connected to the fixed piece 21. At this time, the elastic plate 22 is engaged with the fixing plate 30 The upper end edge portion 32 and the lower end edge portion 33 of the fixing plate 30 are inclined when the fixing plate 30 is inserted into or removed from the elastic piece 22, It is possible to reduce the interference between the slice 22 and the lower end of the fixed plate 30 so that the fixed plate 30 can be inserted into or removed from the elastic slice 22 more easily.

물론, 상기와 같이 탄성절편(22) 측부의 상단 모서리 일부분(32)과 하단 모서리 일부분(33)이 경사진 형태로 구성되는 경우, 상기 상단 모서리 일부분(32)과 하단 모서리 일부분(33)의 사이에 해당하는 고정플레이트(30)의 측면은 상기 상단 모서리 일부분(32)와 하단 모서리 일부분(33)보다 외측으로 더 돌출된 상태를 가지기 때문에, 상기 탄성절편(22)의 측부와 탄성절편(22)의 하부 간의 걸림 형성은 문제되지 않는다.Of course, when the upper edge portion 32 and the lower edge portion 33 of the side of the elastic piece 22 are inclined as described above, the gap between the upper edge portion 32 and the lower edge portion 33 Since the side surface of the fixing plate 30 corresponding to the elastic piece 22 is further projected outward than the upper edge portion 32 and the lower edge portion 33, It is not a problem to form an engagement between the lower part of the frame.

아울러 상기 구성의 고정클립(20)은 이송툴 헤드(10)의 서로 마주하는 측부 한 쌍에 각각 구비되고, 이송툴 헤드(10)의 하부임과 동시에 한 쌍의 고정클립(20) 사이에 해당하는 부분에 상기 고정플레이트(30)를 고정 위치시킨다. 이때, 상기 고정클립(20)에 의하여 고정된 고정플레이트(30)의 상부면은 상기 이송툴 헤드(10)의 하부면과 밀착되는 구성을 하여 이송툴 헤드(10)에 형성된 진공홀(11)의 흡입압이 외부로 손실되지 않고 고정플레이트(30)에 형성된 플레이트 진공홀(31)에 온전히 전달될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the fixing clip 20 having the above-described structure is provided in each pair of opposing sides of the transfer tool head 10 and is provided between the pair of fixing clips 20 at the same time as the lower side of the transfer tool head 10 The fixing plate 30 is fixedly positioned. The upper surface of the fixing plate 30 fixed by the fixing clip 20 is in close contact with the lower surface of the transfer tool head 10 so that the vacuum hole 11 formed in the transfer tool head 10, So that the suction pressure of the plate vacuum hole 31 can be completely transmitted to the plate vacuum hole 31 formed in the fixed plate 30 without being lost to the outside.

상기와 연관하여, 상기 이송툴 헤드(10)의 하부면에는 하나 이상의 돌출핀(14)이 하향 돌출되도록 구비되고, 상기 고정플레이트(30)의 상부면에는 상기 돌출핀(14)이 대응될 수 있는 부분에 하나 이상의 대응홈(35)이 형성되는 구성을 하여, 작업자가 상기 고정플레이트(30)를 이송툴 헤드(10)의 하부에 결착시킬 때 이송툴 헤드(10)에 대한 고정플레이트(30)의 위치를 정확하게 잡을 수 있고, 이송툴 헤드(10)에 결착된 고정플레이트(30)가 수평방향으로 쉽게 흔들리는 것을 방지할 수도 있다.In this connection, at least one protruding pin 14 is provided on the lower surface of the transport tool head 10 so as to protrude downward, and the protruding pin 14 can correspond to the upper surface of the fixing plate 30 And the fixing plate 30 with respect to the transfer tool head 10 when the operator fixes the fixing plate 30 to the lower portion of the transfer tool head 10 Can be precisely positioned and the fixing plate 30 engaged with the transfer tool head 10 can be prevented from easily swinging in the horizontal direction.

또한 상기 고정클립(20)에 의하여 상호 결착되는 이송툴 헤드(10)의 하부면과 고정플레이트(30)의 상부면은 최대한 기밀의 상태를 유지하여, 이송툴 헤드(10)에 형성된 진공홀(11)에 작용되는 흡입압이 고정플레이트(30)에 형성된 플레이트 진공홀(31)에 온전하게 작용될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하고, 이에 본 발명의 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)은 역상의 깔때기 형태로 형성되도록 구성되고, 상기 고정플레이트(30)의 상부에는 상기 진공홀(11)의 내주면에 대응되어 내입 가능한 원뿔대 형태의 상부 돌출부(34)가 형성되도록 구성되며, 상기 상부 돌출부(34)에는 상기 러버 진공홀(41)과 연통되는 상기 플레이트 진공홀(31)이 형성되도록 구성될 수 있다.The lower surface of the transport tool head 10 and the upper surface of the fixing plate 30 which are mutually adhered by the fixing clip 20 are maintained in a state of maximum airtightness so that the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10 of the present invention is preferably configured such that the suction pressure exerted on the transfer tool head 10 can be fully applied to the plate vacuum hole 31 formed in the fixed plate 30, Is formed in the shape of a funnel of a reversed phase and an upper projection 34 shaped like a truncated cone is formed on the upper portion of the fixed plate 30 so as to correspond to the inner peripheral surface of the vacuum hole 11, The protrusion 34 may be formed with the plate vacuum hole 31 communicating with the rubber vacuum hole 41.

즉, 상기 구성을 하는 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)과 고정플레이트(30)의 상부 돌출부(34)는 이송툴 헤드(10)의 하부면과 고정플레이트(30) 상부면이 평평한 상태를 이루는 경우보다 더 넓은 접합면을 형성하도록 하여 이송툴 헤드(10)와 고정플레이트(30) 간의 기밀성을 향상시킬 수 있다.That is, the vacuum hole 11 of the transport tool head 10 and the upper projection 34 of the fixing plate 30 having the above-described structure are arranged such that the lower surface of the transport tool head 10 and the upper surface of the fixing plate 30 are flat The airtightness between the transport tool head 10 and the stationary plate 30 can be improved.

구체적으로, 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)은 도 10과 같이 상부는 좁고 하부는 넓은 형태인 역상의 깔때기 형태로 구성되고, 좁은 상태의 상부는 상기 샹크(13)의 중공과 연통되는 상태로 고정플레이트(30)의 상부 돌출부(34) 상부를 내입시키며, 넓은 상태의 하부는 상기 고정플레이트(30)의 상부 돌출부(34) 하부를 내입시키는 구성을 한다.Specifically, the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10 is formed in the form of a reverse-phase funnel having a narrow upper portion and a wider lower portion as shown in FIG. 10, and a narrow upper portion is formed in the hollow portion of the shank 13 And the upper portion of the upper projection 34 of the fixing plate 30 is inserted into the lower portion of the upper plate 34 of the fixing plate 30 in a communicated state.

이때, 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)은 수직단면이 역상의 깔때기 형태로 구성되는 것이고, 수평단면은 장방형의 사각형으로 구성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the vacuum hole 11 of the transport tool head 10 is formed in the form of a funnel having a vertical section in a reverse phase, and the horizontal section is formed in a rectangular square.

또한 상기 고정플레이트(30)의 상부 돌출부(34)는 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)에 대응되어 내입될 수 있도록 구성됨으로써, 진공홀(11) 내주면과 상부 돌출부(34)의 외주면이 상접될 수 있도록 하여, 기밀성이 확보되도록 구성된다.The upper protrusion 34 of the fixing plate 30 is adapted to be inserted into the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10 so that the inner surface of the vacuum hole 11 and the upper surface of the upper protrusion 34 So that the airtightness can be ensured.

아울러 상기 상부 돌출부(34)에는 플레이트 진공홀(31)이 고정플레이트(30)의 상부 방향으로 연장되어 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11) 상부와 연통되는 구성을 함으로써 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)에서 흡입압을 전달받을 수 있도록 구성되고, 플레이트 진공홀(31)의 하부는 상기 러버 진공홀(41)과 연통되도록 구성된다.The upper plate 34 is provided with a plate vacuum hole 31 extending upward in the fixing plate 30 and communicating with the upper portion of the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10, 10, and the lower portion of the plate vacuum hole 31 is configured to be communicated with the rubber vacuum hole 41. The rubber vacuum hole 41 is formed in the plate vacuum hole 31,

상기와 연관하여, 상기 상부 돌출부(34)에 형성된 플레이트 진공홀(31)의 상부는 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11) 상부와 연통될 수 있으면 다양한 형태로 구성될 수 있고, 바람직하게는 상기 상부 돌출부(34)는 상기 플레이트 진공홀(31)이 형성된 하단부(34a)와; 상기 하단부(34a)의 상부에 해당하는 상단부(34b);를 포함하여 구성되고, 상기 상단부(34b)의 외주면은 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11) 내주면의 상부 일부분과 이격되어 빈 공간(35)이 형성되는 형태로 구성될 수 있다.The upper portion of the plate vacuum hole 31 formed in the upper protrusion 34 may be formed in various shapes as long as it can communicate with the upper portion of the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10, The upper protrusion 34 has a lower end 34a formed with the plate vacuum hole 31; And an upper end portion 34b corresponding to an upper portion of the lower end portion 34a and an outer peripheral surface of the upper end portion 34b is spaced apart from an upper portion of the inner peripheral surface of the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10, A space 35 may be formed.

즉, 상기 구성의 상부 돌출부(34)는 고정플레이트(30)의 상부면과 인접되는 하단부(34a)와 상기 하단부(34a)의 상부에 위치되는 상단부(34b)를 포함하는 구성을 할 수 있고, 상기 플레이트 진공홀(31)의 상부는 상기 하단부(34a)의 상부에 형성되는 구성을 한다.The upper protrusion 34 may include a lower end portion 34a adjacent to the upper surface of the fixed plate 30 and an upper end portion 34b positioned at the upper portion of the lower end portion 34a. The upper portion of the plate vacuum hole 31 is formed on the lower end portion 34a.

이때, 상기 플레이트 진공홀(31) 상부가 형성된 하단부(34a)의 상부에 형성된 상단부(34b)는 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)의 내주면 상부 일부분의 내경보다 더 작은 외경을 가지는 형태로 구성되어, 상단부(34b)의 외주면와 진공홀(11)의 내주면 상부 일부분의 사이에는 빈공간이 형성될 수 있고, 그 결과 이송툴 헤드(10)에 형성된 진공홀(11)의 흡입압이 상부 돌출부(34)에 형성된 플레이트 진공홀(31)에 보다 용이하게 작용될 수 있도록 하는 효과를 실현시킬 수 있다.The upper end portion 34b formed on the upper portion of the lower end portion 34a formed on the upper portion of the plate vacuum hole 31 has a shape having an outer diameter smaller than an inner diameter of a portion of the upper portion of the inner circumferential surface of the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10. [ An empty space can be formed between the outer circumferential surface of the upper end portion 34b and a portion of the upper surface of the inner circumferential surface of the vacuum hole 11. As a result, the suction pressure of the vacuum hole 11 formed in the transfer tool head 10 becomes higher It is possible to realize the effect that the plate vacuum hole 31 formed in the protruding portion 34 can be more easily operated.

더불어 상기와 같이 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)이 역상의 깔때기 형태로 형성되고, 상기 고정플레이트(30)의 상부에 상기 구성의 진공홀(11)에 대응되어 내입 가능한 상부 돌출부(34)가 형성되는 경우, 상기 상부 돌출부(34)에는 상기 상부 돌출부(34)의 수직축을 기준하여 수평방향으로 링형태를 이루며 상향 돌출되는 하나 이상의 돌출돌기(34c)가 형성되도록 구성되고, 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11) 내주면에는 상기 돌출돌기(34c)가 대응되어 내입 가능한 링형태의 내입홈(12)이 형성되는 구성을 할 수 있다.The vacuum hole 11 of the transport tool head 10 is formed in the form of a reversed phase funnel and the upper protrusion portion 30 corresponding to the vacuum hole 11 of the above- The upper projecting portion 34 is formed with one or more protrusions 34c protruding upward in a ring shape in the horizontal direction with respect to the vertical axis of the upper projecting portion 34, The inner circumferential surface of the vacuum hole 11 of the tool head 10 is formed with a ring-shaped inner groove 12 in which the projecting protrusion 34c corresponds to the inner surface of the vacuum hole 11. [

즉, 상기 구성의 돌출돌기(34c)와 내입홈(12)은 상기 상부 돌출부(34)의 외주면과 진공홀(11) 내주면 간의 접합면의 면적을 증가시키고, 접합면이 일정의 굴곡을 형성하도록 구성되게 하여 이송툴 헤드(10)와 고정플레이트(30) 간의 기밀성을 증대시킬 수 있는 효과를 발휘한다.That is, the projecting projections 34c and the inner grooves 12 of the above-described configuration increase the area of the bonding surface between the outer peripheral surface of the upper projecting portion 34 and the inner peripheral surface of the vacuum hole 11, So that the airtightness between the transfer tool head 10 and the fixed plate 30 can be increased.

이때, 상기 돌출돌기(34c)는 상부 돌출부(34)의 수직축을 기준하여 수평방향으로 상부 돌출부(34)의 외주면을 따라 링형태를 이루며 상향 돌출되어 상부 돌출부(34)의 외주면적을 증가시키고, 상기 내입홈(12)은 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11) 내주면에 상기 돌출돌기(34c)가 대응될 수 있는 위치에 파인 형태로 형성되어 진공홀(11)의 내주면적을 증가시킨다.The protrusions 34c protrude upward in a ring shape along the outer peripheral surface of the upper protrusion 34 in the horizontal direction with reference to the vertical axis of the upper protrusion 34 to increase the outer circumferential area of the upper protrusion 34, The inner groove 12 is formed in the inner peripheral surface of the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10 in the form of a pinhole at a position where the projecting projection 34c can correspond to increase the inner peripheral area of the vacuum hole 11 .

또한 상기 돌출돌기(34c)와 내입홈(12)은 상호 상접될 수 있도록 동일한 형태 및 크기를 가지도록 구성되는 것이 바람직하고, 돌출돌기(34c)와 내입홈(12)의 형성 개수는 당업자의 판단에 따라 적절하게 구성 가능하다.It is preferable that the protruding protrusions 34c and the inner grooves 12 are formed to have the same shape and size so that they can be brought into mutual contact with each other and the number of the protrusions 34c and the inner grooves 12 can be determined by a person skilled in the art As shown in FIG.

상기는 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 설명하였으며, 상기의 실시예에 한정되지 아니하고, 상기의 실시예를 통해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경으로 실시할 수 있는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It is possible to carry out various changes in the present invention.

10 : 이송툴 헤드 11 : 진공홀
12 : 내입홈 13 : 샹크
14 : 돌출핀 20 : 고정클립
21 : 고정절편 22 : 탄성절편
23 : 상부연결부분 30 : 고정플레이트
31 : 플레이트 진공홀 34 : 상부 돌출부
34a : 하단부 34b : 상단부
34c : 돌출돌기 35 : 대응홈
35 : 빈 공간 36 : 에어튜브 상부 내입홈
40 : 흡착러버 41 : 러버 진공홀
42 : 흡착홈 43 : 돌출부
44 : 에어튜브 하부 내입홈 50 : 에어튜브
51 : 통로 60 : 반도체 칩10: Feed tool head 11: Vacuum hole
12: Inner groove 13: Shank
14: projecting pin 20: retaining clip
21: fixed section 22: elastic section
23: upper connection part 30: fixed plate
31: plate vacuum hole 34: upper protrusion
34a: lower end portion 34b: upper end portion
34c: projecting projection 35: corresponding groove
35: Empty space 36: Air tube upper inner groove
40: absorption rubber 41: rubber vacuum hole
42: suction groove 43: projection
44: air tube bottom internal groove 50: air tube
51: passage 60: semiconductor chip

Claims (5)

흡입압을 생성시키는 진공생성장치와 연결되고 하부에는 흡입압을 생성시키는 진공홀(11)이 내부에 형성되는 이송툴 헤드(10); 상기 이송툴 헤드(10)의 하부에 고정되고, 내부에는 상기 이송툴 헤드(10)의 진공홀(11)과 연통되는 플레이트 진공홀(31)이 형성되는 고정플레이트(30) 및; 상기 고정플레이트(30)의 하부에 구비되고, 내부에 상기 플레이트 진공홀(31)과 연통되는 러버 진공홀(41)이 형성되며, 하부면에 반도체 칩(60)을 상기 러버 진공홀(41)의 흡입압으로 흡착시키는 흡착러버(40);를 포함하여 구성되는 반도체 칩 이송모듈에 있어서,
상기 고정플레이트(30)의 하부와 상기 흡착러버(40)의 상부 사이에는 에어압이 형성되는 에어튜브(50)가 위치되도록 구성되고, 상기 고정플레이트(30)와 흡착러버(40)는 상기 에어튜브(50)에 의하여 이격되도록 구성되며,
상기 고정플레이트(30)의 하부에는 상기 에어튜브(50)의 상부 일부분이 내입되는 에어튜브 상부 내입홈(36)이 형성되도록 구성되며,
상기 흡착러버(40)의 상부에는 상기 에어튜브(50)의 하부 일부분이 내입되는 에어튜브 하부 내입홈(44)이 형성되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈.
A transfer tool head 10 connected to a vacuum generating device for generating a suction pressure and having a vacuum hole 11 formed therein for generating a suction pressure; A fixing plate 30 fixed to a lower portion of the transfer tool head 10 and having therein a plate vacuum hole 31 communicating with the vacuum hole 11 of the transfer tool head 10; A rubber vacuum hole 41 communicating with the plate vacuum hole 31 is formed in the lower portion of the fixing plate 30 and a semiconductor chip 60 is mounted on the lower surface of the rubber vacuum hole 41, And an adsorption rubber (40) for adsorbing the adsorbed rubber (40)
An air tube 50 in which an air pressure is formed is positioned between a lower portion of the fixing plate 30 and an upper portion of the adsorption rubber 40. The fixing plate 30 and the adsorption rubber 40 are connected to the air Is configured to be spaced apart by a tube (50)
An upper portion of the upper portion of the air tube 50 is formed in the lower portion of the fixing plate 30,
Wherein an upper portion of the air tube (50) is formed in an upper portion of the adsorption rubber (40), and an air tube lower inner groove (44) is formed in the upper portion of the absorption rubber (40).
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 에어튜브(50)의 상단면은 상기 에어튜브 상부 내입홈(36)의 내주면 상부면에 결착되도록 구성되고,
상기 에어튜브(50)의 하단면은 상기 에어튜브 하부 내입홈(44)의 내주면 하부면에 결착되록 구성되는 것을 특징으로 하는 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈.
The method according to claim 1,
The upper end surface of the air tube (50) is configured to be engaged with the upper surface of the inner circumferential surface of the air tube upper inner groove (36)
And the lower end surface of the air tube (50) is attached to the lower surface of the inner circumferential surface of the air tube lower inner groove (44).
제1항에 있어서,
상기 에어튜브(50)는,
에어가 채워진 복수 개의 에어라인 간의 연결에 의하여 단일의 에어튜브(50)로 형성되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈.
The method according to claim 1,
The air tube (50)
Is formed as a single air tube (50) by a connection between a plurality of air lines filled with air.
제1항에 있어서,
상기 흡착러버(40)는,
상기 러버 진공홀(41)의 외주 일부분이 상부로 돌출 형성된 돌출부(43)가 형성되도록 구성되고,
상기 돌출부(43)는,
외주면이 상기 고정플레이트(30)의 플레이트 진공홀(31)의 하부 내주면과 기밀되며 상하방향으로 이동가능하게 내입되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈.
The method according to claim 1,
The adsorption rubber (40)
A protruding portion 43 is formed in which a part of the outer circumference of the rubber vacuum hole 41 protrudes upward,
The projecting portion (43)
And the outer circumferential surface is hermetically sealed with the lower inner circumferential surface of the plate vacuum hole (31) of the stationary plate (30) so as to be movable in the up and down direction.
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