KR100781336B1 - Handler for Testing Semiconductor Devices And Method for Controlling the Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러 및 그의 제어방법에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법은, 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들을 장착하는 단계와; 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 수평 상태로 제 1챔버 내부로 반송하는 단계와; 제 1챔버 내부로 반송된 테스트 트레이를 90도 하방으로 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 단계와; 상기 제 1챔버에서 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 만드는 단계와; 제 1챔버에서 테스트 트레이를 테스트부로 반송하여, 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 단계와; 테스트 완료 후 테스트 트레이를 제 2챔버로 반송하는 단계와; 제 2챔버에서 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하며 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 환원시키는 단계와; 제 2챔버 내부에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 단계와; 제 2챔버 외부로 테스트 트레이를 반송하는 단계와; 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a handler for testing semiconductor devices and a control method thereof, and a control method of a semiconductor device test handler of the present invention comprises the steps of mounting semiconductor elements to be tested in a test tray in a state in which a test tray is placed in a horizontal state ; Conveying the test tray equipped with the semiconductor elements horizontally into the first chamber; Rotating the test tray conveyed into the first chamber downward by 90 degrees to convert the test tray into a vertical state; Forming a semiconductor element of the test tray in a predetermined temperature state while sequentially transferring the test tray in the first chamber in one direction; Carrying a test tray in a first chamber to a test section to electrically connect the semiconductor elements of the test tray to the test head to perform a test; Returning the test tray to the second chamber after completion of the test; Sequentially transferring the test tray in one direction in the second chamber and reducing the semiconductor elements of the test tray to a normal temperature state; Rotating the test tray 90 degrees inside the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; Conveying the test tray out of the second chamber; And separating the semiconductor device from the test tray conveyed outside the second chamber.

반도체 소자, 핸들러, 로테이터, 테스트 트레이  Semiconductor devices, handlers, rotators, test trays

Description

반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법{Handler for Testing Semiconductor Devices And Method for Controlling the Same}Technical Field [0001] The present invention relates to a semiconductor device test handler and a control method thereof,

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 반도체 소자를 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 반도체 소자의 전기적 성능을 테스트하는 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 그의 제어방법에 관한 것이다. The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to a handler for testing a semiconductor device that electrically connects a plurality of semiconductor devices to a test head to test the electrical performance of the semiconductor device and a control method thereof.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다.In general, memory or non-memory semiconductor devices and module ICs, which are suitably formed on one substrate in a circuit, are manufactured after various tests are conducted after production. The handler is a device which is used for electrically connecting and testing semiconductor devices and module ICs as described above to an external test apparatus automatically.

근래들어 핸들러는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 또는 액화질소 분사시스템을 통해 고온 또는 저온의 극한 상태의 환경을 조성함으로써 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저 온 테스트도 수행할 수 있도록 개발되고 있다.In recent years, the handler has not only performed a general performance test at room temperature but also developed a high temperature or low temperature extreme environment through an electrothermal heater or a liquid nitrogen injection system in a closed chamber, Are also being developed to perform high temperature and low temperature tests to test whether they can perform normal functions.

미국 특허공보 US5,290,134호에는 상기와 같이 챔버 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성하여 반도체 소자들의 온도 테스트를 수행할 수 있는 핸들러가 개시되어 있다.U.S. Patent No. 5,290,134 discloses a handler capable of performing a temperature test of semiconductor devices by forming a high-temperature or low-temperature environment in the chamber as described above.

상기 종래의 핸들러는 챔버를 소크챔버(soak chamber)와 테스트챔버 및 언소크챔버(unsoak chamber)로 구성한다. 상기 소크챔버에서는 테스트 트레이들을 수평 상태로 한스텝씩 반송하며 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시킨다. 상기 테스트챔버에서는 테스트 트레이가 수평상태로 놓여진 테스트헤드에 접속되어 소정의 온도 상태에서 테스트가 이루어진다. 상기 언소크챔버에서는 테스트 트레이를 수평상태로 한 스텝씩 반송하며 테스트 트레이의 반도체 소자들을 초기의 상온 상태(room temperture)로 되돌린다. The conventional handler comprises a soak chamber, a test chamber, and an unsoak chamber. In the soak chamber, the test trays are conveyed horizontally by one step, and the semiconductor elements of the test tray are heated or cooled to a predetermined temperature. In the test chamber, a test tray is connected to a horizontal test head, and a test is performed at a predetermined temperature. In the un-soak chamber, the test tray is conveyed in horizontal steps one by one, and the semiconductor elements of the test tray are returned to the initial room temperature.

그런데, 상기와 같은 종래의 핸들러는 다음과 같은 문제가 있다. However, the above-described conventional handler has the following problems.

상기 핸들러는 테스트챔버에 테스트헤드가 수평 상태로 장착되어, 테스트 트레이가 수평인 상태에서 접속이 이루어진다. The handler is connected in a state in which the test head is horizontally mounted in the test chamber and the test tray is horizontal.

따라서, 테스트챔버에 여러개의 테스트헤드를 구성하여 한번에 많은 수의 반도체 소자를 테스트하고자 할 경우, 테스트헤드가 차지하는 면적이 넓어지게 되므로 챔버의 크기가 커지며, 이에 따라 핸들러의 전체 크기도 대폭 증가하게 된다. Therefore, when a plurality of test heads are configured in a test chamber and a large number of semiconductor devices are tested at one time, the area occupied by the test head is widened, so that the size of the chamber is increased and the overall size of the handler is greatly increased .

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 전체 면적과 크기를 크게 증가시키지 않고 여러개의 테스트헤드를 사용하여 다량의 반도체 소자를 효율적으로 테스트할 수 있는 새로운 구조의 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor device having a novel structure capable of efficiently testing a large number of semiconductor devices using a plurality of test heads without significantly increasing the total area and size thereof. A test handler and a control method thereof are provided.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 형태에 따르면, 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들이 장착되는 작업이 이루어지는 로딩부; 내부를 소정의 온도 상태로 유지하여 상기 로딩부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 테스트 온도로 가열 또는 냉각시키는 제 1챔버; 상기 제 1챔버 내부에서 테스트 트레이를 90도 하방으로 회전시켜 수평 상태에서 수직 상태로 자세를 변환시키는 제 1로테이터; 상기 제 1챔버에서 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들이 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 복수의 테스트헤드를 구비한 테스트부; 내부를 상기 제 1챔버와 반대의 온도 상태로 유지하여, 상기 테스트부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 냉각 또는 가열시켜 상 온 상태로 되돌리는 제 2챔버; 상기 제 2챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 제 2로테이터 ; 및 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지는 언로딩부를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a loading unit for mounting semiconductor devices to be tested on a test tray in a state in which a test tray is placed in a horizontal state; A first chamber for holding or cooling the semiconductor elements of the test tray conveyed from the loading unit to a predetermined test temperature by keeping the inside thereof at a predetermined temperature state; A first rotator rotating the test tray downward by 90 degrees in the first chamber to convert the posture from a horizontal state to a vertical state; A test section having a plurality of test heads through which semiconductor elements of a test tray carried in the first chamber are electrically connected to perform a test; A second chamber for holding the inside of the test tray at a temperature opposite to that of the first chamber to cool or heat the semiconductor elements of the test tray conveyed from the test section to return to a normal temperature state; A second rotator for rotating the test tray 90 degrees in the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; And an unloading unit for separating semiconductor devices from the test tray transferred to the outside of the second chamber.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들이 장착되는 작업이 이루어지는 로딩부; 내부를 소정의 온도 상태로 유지하여 상기 로딩부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 테스트 온도로 가열 또는 냉각시키는 제 1챔버; 상기 제 1챔버에서 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들이 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 복수의 테스트헤드를 구비한 테스트부; 내부를 상기 제 1챔버와 반대의 온도 상태로 유지하여, 상기 테스트부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 냉각 또는 가열시켜 상온 상태로 되돌리는 제 2챔버; 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지는 언로딩부; 상기 제 1챔버 내부에서 테스트 트레이를 90도 하방으로 회전시켜 수평 상태에서 수직 상태로 자세를 변환시키는 제 1로테이터; 상기 제 2챔버 외부에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 제 2로테이터를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device testing apparatus comprising: a loading unit for mounting semiconductor devices to be tested on a test tray in a state in which a test tray is placed in a horizontal state; A first chamber for holding or cooling the semiconductor elements of the test tray conveyed from the loading unit to a predetermined test temperature by keeping the inside thereof at a predetermined temperature state; A test section having a plurality of test heads through which semiconductor elements of a test tray carried in the first chamber are electrically connected to perform a test; A second chamber for holding the inside of the test tray at a temperature opposite to that of the first chamber to cool or heat the semiconductor elements of the test tray conveyed from the test section to return to a normal temperature state; An unloading unit for separating the semiconductor device from the test tray transferred to the outside of the second chamber; A first rotator rotating the test tray downward by 90 degrees in the first chamber to convert the posture from a horizontal state to a vertical state; And a second rotator for rotating the test tray 90 degrees outside the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state.

상기 테스트부는 제 1챔버와 제 2챔버 사이에 별도로 형성된 제 3챔버 내부에 배치되는 것을 특징으로 한다.And the test unit is disposed inside the third chamber separately formed between the first chamber and the second chamber.

상기 로딩부는 제 1챔버의 전방에 위치하는 것을 특징으로 한다.And the loading part is located in front of the first chamber.

상기 언로딩부는 제 2챔버의 전방에 위치하는 것을 특징으로 한다.And the unloading portion is located in front of the second chamber.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들을 장착하는 단계와; 반도체 소자 들이 장착된 테스트 트레이를 수평 상태로 제 1챔버 내부로 반송하는 단계와; 제 1챔버 내부로 반송된 테스트 트레이를 90도 하방으로 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 단계와; 테스트 트레이를 테스트부로 반송하여, 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 단계와; 테스트 완료 후 테스트 트레이를 제 2챔버로 반송하는 단계와; 제 2챔버 내부에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 단계와; 제 2챔버 외부로 테스트 트레이를 반송하는 단계와; 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of testing a semiconductor device, comprising: mounting semiconductor elements to be tested in a test tray in a state in which a test tray is placed in a horizontal state; Conveying the test tray equipped with the semiconductor elements horizontally into the first chamber; Rotating the test tray conveyed into the first chamber downward by 90 degrees to convert the test tray into a vertical state; Carrying a test tray to a test section to electrically connect the semiconductor elements of the test tray to the test head to perform a test; Returning the test tray to the second chamber after completion of the test; Rotating the test tray 90 degrees inside the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; Conveying the test tray out of the second chamber; And separating the semiconductor device from the test tray transferred to the outside of the second chamber.

상기 제 1챔버에서는 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 만드는 것을 특징으로 한다. And the semiconductor device of the test tray is brought into a predetermined temperature state while the test tray is sequentially transferred in one direction in the first chamber.

상기 제 1챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은, 제 1챔버 내부로 테스트 트레이가 반송된 직후 수행되는 것을 특징으로 한다.The rotation of the test tray in the first chamber by 90 degrees is performed immediately after the test tray is conveyed into the first chamber.

상기 제 1챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은 테스트 트레이를 테스트부로 반송하기 직전에 수행되는 것을 특징으로 한다.And rotating the test tray 90 degrees in the first chamber is performed immediately before returning the test tray to the test section.

상기 제 2챔버에서는 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 환원시키는 것을 특징으로 한다.And the semiconductor device of the test tray is reduced to a room temperature state while the test tray is sequentially transferred in one direction in the second chamber.

상기 제 2챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은, 제 2챔버 내부로 테스트 트레이가 반송된 직후에 수행되는 것을 특징으로 한다.The rotation of the test tray in the second chamber by 90 degrees is performed immediately after the test tray is transported into the second chamber.

상기 제 2챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은, 제 2챔버 외 부로 테스트 트레이를 반송하기 직전에 수행되는 것을 특징으로 한다.The rotation of the test tray in the second chamber by 90 degrees is performed immediately before returning the test tray to the outside of the second chamber.

본 발명의 또 다른 특징은 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들을 장착하는 단계와; 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 수평 상태로 제 1챔버 내부로 반송하는 단계와; 제 1챔버로 반송된 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 단계와; 테스트 트레이를 테스트부로 반송하여, 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 단계와; 테스트 완료 후 테스트 트레이를 제 2챔버로 반송하는 단계와; 제 2챔버 외부로 테스트 트레이를 반송하는 단계와; 제 2챔버 외부에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 단계와; 상기 수평 상태로 환원된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 단계를 순차적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of testing a semiconductor device, comprising: mounting semiconductor elements to be tested on a test tray in a state in which a test tray is placed in a horizontal state; Conveying the test tray equipped with the semiconductor elements horizontally into the first chamber; Rotating the test tray conveyed to the first chamber by 90 degrees to convert it into a vertical state; Carrying a test tray to a test section to electrically connect the semiconductor elements of the test tray to the test head to perform a test; Returning the test tray to the second chamber after completion of the test; Conveying the test tray out of the second chamber; Rotating the test tray 90 degrees outside the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; And separating the semiconductor device from the test tray reduced to the horizontal state, in a sequential manner.

상기 제 1챔버에서는 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 만드는 것을 특징으로 한다.And the semiconductor device of the test tray is brought into a predetermined temperature state while the test tray is sequentially transferred in one direction in the first chamber.

상기 제 1챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은, 제 1챔버 내부로 테스트 트레이가 반송된 직후에 수행되는 것을 특징으로 한다.The rotation of the test tray in the first chamber by 90 degrees is performed immediately after the test tray is transported into the first chamber.

상기 제 1챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은 테스트 트레이를 테스트부로 반송하기 직전에 수행되는 것을 특징으로 한다.And rotating the test tray 90 degrees in the first chamber is performed immediately before returning the test tray to the test section.

상기 제 2챔버에서는 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 환원시키는 것을 특징으로 한다.And the semiconductor device of the test tray is reduced to a room temperature state while the test tray is sequentially transferred in one direction in the second chamber.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들을 장착하는 단계와; 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 단계와; 제 1챔버 내부로 테스트 트레이를 반송하여 소정의 온도 상태로 가열 또는 냉각시키는 단계와; 테스트 트레이를 테스트부로 반송하여, 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 단계와; 테스트 완료 후 테스트 트레이를 제 2챔버로 반송하는 단계와; 제 2챔버 내부에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 단계와; 제 2챔버 외부로 테스트 트레이를 반송하는 단계와; 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of testing a semiconductor device, comprising: mounting semiconductor elements to be tested in a test tray in a state in which a test tray is placed in a horizontal state; Rotating the test tray on which the semiconductor elements are mounted by 90 degrees to a vertical state; Conveying the test tray into the first chamber and heating or cooling the test tray to a predetermined temperature; Carrying a test tray to a test section to electrically connect the semiconductor elements of the test tray to the test head to perform a test; Returning the test tray to the second chamber after completion of the test; Rotating the test tray 90 degrees inside the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; Conveying the test tray out of the second chamber; And separating the semiconductor device from the test tray transferred to the outside of the second chamber.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들을 장착하는 단계와; 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 수평 상태로 제 1챔버 내부로 반송하는 단계와; 제 1챔버 내부로 반송된 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 단계와; 상기 제 1챔버에서 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 만드는 단계와; 제 1챔버에서 테스트 트레이를 테스트부로 반송하여, 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 단계와; 테스트 완료 후 테스트 트레이를 제 2챔버로 반송하는 단계와; 제 2챔버에서 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하며 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 환원시키는 단계와; 제 2챔버 내부에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 단계와; 제 2챔버 외부로 테스트 트레이를 반송하는 단계와; 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of testing a semiconductor device, comprising: mounting semiconductor elements to be tested in a test tray in a state in which a test tray is placed in a horizontal state; Conveying the test tray equipped with the semiconductor elements horizontally into the first chamber; Rotating the test tray conveyed into the first chamber by 90 degrees into a vertical state; Forming a semiconductor element of the test tray in a predetermined temperature state while sequentially transferring the test tray in the first chamber in one direction; Carrying a test tray in a first chamber to a test section to electrically connect the semiconductor elements of the test tray to the test head to perform a test; Returning the test tray to the second chamber after completion of the test; Sequentially transferring the test tray in one direction in the second chamber and reducing the semiconductor elements of the test tray to a normal temperature state; Rotating the test tray 90 degrees inside the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; Conveying the test tray out of the second chamber; And separating the semiconductor device from the test tray transferred to the outside of the second chamber.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 테스트 트레이가 수평 상태에서 반도체 소자의 로딩 작업 및 언로딩 작업이 이루어지고, 테스트 트레이가 수직 상태에서 반도체 소자들이 테스트부의 테스트헤드에 접속되어 테스트가 이루어지므로, 여러개의 테스트헤드를 구성할 경우에도 핸들러의 전체 면적과 크기를 크게 증가시키지 않으므로, 공간 활용도를 향상시킬 수 있다As described above, according to the present invention, loading and unloading operations of a semiconductor element are performed in a horizontal state of a test tray, and semiconductor elements are connected to a test head of a test section in a vertical state, The total area and size of the handler are not greatly increased, so space utilization can be improved

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of a semiconductor device test handler and a control method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1과 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법에 대해 설명한다.First, a semiconductor device test handler and a control method thereof according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러는 크게 로딩스택커(10)와, 로딩부(30)와, 예열챔버(50)와, 테스트챔버(60)와, 제열챔버(70)와, 언로딩부(40)와, 언로딩스택커(20)와, 로딩픽커(81) 및, 언로딩픽커(82)로 구성된다.The semiconductor device test handler of the present invention mainly includes a loading stacker 10, a loading unit 30, a preheating chamber 50, a test chamber 60, a heat generating chamber 70, an unloading unit 40 An unloading stacker 20, a loading picker 81, and an unloading picker 82. The unloading stacker 20 includes a loading /

상기 로딩스택커(10)와 언로딩스택커(20)는 핸들러의 전방부에 배치된다. 상 기 로딩스택커(10)에는 테스트될 반도체 소자들이 수납된 복수개의 커스터머트레이(CT)(customer tray)들이 적재된다. 그리고, 상기 언로딩스택커(20)에는 테스트가 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 분류되어 수납될 복수개의 빈 커스터머트레이(CT)이 적재된다. The loading stacker 10 and the unloading stacker 20 are disposed in front of the handler. The loading stacker 10 is loaded with a plurality of customer trays CT (customer trays) accommodating semiconductor elements to be tested. The unloading stacker 20 is loaded with a plurality of blank customer trays (CT) in which the tested semiconductor devices are sorted according to the test results and stored.

상기 로딩부(30)는 로딩스택커(10)의 후방에 배치되며, 상기 로딩스택커(10)에서 반송된 반도체 소자들이 장착되는 테스트 트레이(TT)가 수평 상태로 놓여져 대기한다. 상기 테스트 트레이(TT)는 내열성이 우수한 금속재질의 사각 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈(CM)이 일정 간격으로 배열된 구조로 이루어져 있다.The loading unit 30 is disposed behind the loading stacker 10, and the test tray TT on which the semiconductor devices transferred from the loading stacker 10 are mounted is placed in a horizontal state and waits. The test tray (TT) has a structure in which a plurality of carrier modules (CM) capable of fixing and releasing semiconductor devices are arranged at regular intervals on a square frame made of a metal having excellent heat resistance.

상기 언로딩부(40)는 상기 언로딩스택커(20)의 후방에 배치되며, 바람직하기로는 제열챔버(70)의 바로 전방에 배치되어 제열챔버(70)로부터 반송되는 테스트 트레이(TT)를 바로 전달받는다. 상기 언로딩부(40)에서는 제열챔버(70)로부터 반송된 테스트 트레이(TT)에서 반도체 소자들이 분리되는 작업이 이루어진다. The unloading unit 40 is disposed behind the unloading stacker 20 and is preferably disposed immediately in front of the heat generating chamber 70 to receive a test tray TT conveyed from the heat generating chamber 70 I receive it immediately. In the unloading portion 40, an operation for separating semiconductor devices from the test tray TT conveyed from the heat generating chamber 70 is performed.

상기 예열챔버(50)는 상기 로딩부(30)의 바로 후방에 배치되며, 상기 로딩부(30)로부터 반송된 테스트 트레이(TT)를 수직 상태에서 한 스텝씩 후방으로 이동시키면서 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 만들어주는 기능을 한다. 이를 위해 상기 예열챔버(50)의 내부에는 테스트 트레이(TT)를 한 스텝씩 이동시켜주는 제 1트레이 반송유닛(미도시)과, 예열챔버(50) 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제 1온도조성유닛(미도시)이 설치된다.The preheating chamber 50 is disposed immediately behind the loading section 30 and moves the test tray TT conveyed from the loading section 30 backward by one step in a vertical state, It functions to make the temperature state. A first tray transport unit (not shown) for moving the test tray TT step by step in the interior of the preheating chamber 50; and a second tray transport unit And a first temperature composition unit (not shown) is provided to selectively supply the temperature.

상기 제 1트레이 반송유닛(미도시)은 예컨대 본 출원인에 의해 출원되어 등 록된 특허등록 10-0367994호(2002년 12월 30일 등록)의 '핸들러의 트레이 이송장치'를 채용하여 구성할 수 있을 것이다.The first tray transport unit (not shown) can be configured by adopting a "tray transport device for handler" of the patent registration 10-0367994 (registered on December 30, 2002) filed by the present applicant and registered will be.

또한, 상기 예열챔버(50) 내부의 전방에는 상기 로딩부(30)로부터 반송된 수평 상태의 테스트 트레이(TT)를 90도로 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 제 1로테이터(52)가 설치된다. 보다 상세하게는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1로테이터(52)는 수평 상태의 테스트 트레이(TT)를 90도 하방으로 회전시킴에 따라 예열챔버(50) 내부의 공간활용을 높이도록 구성된다.A first rotator 52 is installed in front of the preheating chamber 50 to rotate the test tray TT in a horizontal direction by 90 degrees from the loading unit 30 to convert the test tray TT into a vertical state. More specifically, as shown in FIG. 2, the first rotator 52 rotates the test tray TT in a horizontal direction downward by 90 degrees to increase the space utilization inside the preheating chamber 50 do.

상기 테스트챔버(60)는 예열챔버(50)와 제열챔버(70)의 사이에 배치되며, 예열챔버(50)로부터 반송된 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자를 소정의 온도 상태하에서 테스트하는 기능을 수행한다. 상기 테스트챔버(60)에는 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자를 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 복수개의 테스트소켓(미도시)을 구비한 테스트헤드(62)가 수직 상태로 결합된다. 그리고, 상기 테스트헤드(62)의 전방에는 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자를 테스트헤드(62) 쪽으로 가압하여 테스트소켓(미도시)에 소정의 압력으로 접속시키는 콘택트 푸쉬유닛(64)이 전후방으로 왕복 이동 가능하게 설치된다. The test chamber 60 is disposed between the preheating chamber 50 and the heat generating chamber 70 and has a function of testing the semiconductor elements of the test tray TT conveyed from the preheating chamber 50 under a predetermined temperature condition . The test chamber 60 is vertically coupled with a test head 62 having a plurality of test sockets (not shown) for electrically connecting semiconductor devices of the test tray TT. A contact push unit 64 for pressing the semiconductor element of the test tray TT toward the test head 62 and connecting the semiconductor element of the test tray TT to the test socket (not shown) at a predetermined pressure is provided in front of the test head 62, And is reciprocally movable.

상기 예열챔버(50)와 마찬가지로 상기 테스트챔버(60)에는 테스트챔버(60) 내부에 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제 2온도조성유닛(미도시)이 설치된다.The test chamber 60 is provided with a second temperature composition unit (not shown) for selectively supplying hot air or a low-temperature cooling gas into the test chamber 60, as in the preheating chamber 50.

상기 테스트헤드(62)는 외부의 테스터(TESTER)라고 하는 별도의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 주고 받는다. The test head 62 is electrically connected to a separate test device called an external tester to exchange electrical signals.

상기 제열챔버(70)는 테스트챔버(60)로부터 반송된 테스트 트레이(TT)를 수직 상태에서 전방쪽으로 한 스텝씩 이동시키면서 전술한 예열챔버(50)와는 반대의 열적 스트레스를 가하여 반도체 소자를 원래의 상온 상태로 환원시키는 기능을 수행한다. The heat generating chamber 70 moves the test tray TT conveyed from the test chamber 60 in the vertical direction by one step at a time to apply a thermal stress opposite to the preheating chamber 50, And performs a function of reducing to a normal temperature state.

이를 위해 제열챔버(70) 또한 예열챔버(50)와 마찬가지로 테스트 트레이(TT)를 한 스텝씩 이동시켜주는 제 2트레이 반송유닛(미도시)과, 챔버 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제 3온도조성유닛(미도시)을 구비한다. The heat-generating chamber 70 includes a second tray transport unit (not shown) for moving the test tray TT step by step like the preheating chamber 50, and a second hot- And a third temperature composition unit (not shown) for selectively supplying the third temperature.

또한, 상기 제열챔버(70) 내부의 전방에는 수직 상태의 테스트 트레이(TT)를 90도 회전시켜 수평 상태로 만들어주는 제 2로테이터(72)가 설치된다. A second rotator 72 for rotating the test tray TT in the vertical direction by 90 degrees to a horizontal state is installed forward of the interior of the heat generating chamber 70.

상기 예열챔버(50)와 테스트챔버(60) 및 제열챔버(70)는 단층으로 구성될 수도 있으나, 각각의 챔버 후방부를 상하 2층으로 구성하여 테스트챔버(60)에서 2개의 테스트 트레이(TT)가 동시에 테스트될 수 있도록 구성될 수도 있다. The test chamber 60 and the heat generating chamber 70 may be formed of a single layer but two test trays TT may be formed in the test chamber 60, May be configured to be tested at the same time.

이 경우, 상기 예열챔버(50)와 제열챔버(70)의 최후방에는 테스트 트레이(TT)를 상층 및 하층으로 각각 승강시키는 트레이 승강장치(미도시)가 구성될 것이다. In this case, a tray elevating device (not shown) for elevating and lowering the test tray TT to the upper and lower layers, respectively, is formed at the rear end of the preheating chamber 50 and the heat generating chamber 70.

상기 로딩부(30)와 예열챔버(50) 사이에는 테스트 트레이(TT)를 수평 상태로 반송시켜 주는 로딩측 트레이 트랜스퍼(32)가 설치된다. 또한, 상기 언로딩부(40)와 제열챔버(70) 사이에도 테스트 트레이(TT)를 수평 상태로 반송하여 주는 언로딩측 트레이 트랜스퍼(42)가 설치된다. A loading side tray transfer 32 for horizontally transporting the test tray TT is installed between the loading unit 30 and the preheating chamber 50. An unloading side tray transfer 42 is also provided between the unloading portion 40 and the heat generating chamber 70 to transfer the test tray TT horizontally.

상기 로딩픽커(81) 및 언로딩픽커(82)는 핸들러의 상측에 X-Y-Z 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 각각 로딩스택커(10)의 테스트할 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩부(30)로 반송하고, 언로딩부(40)의 테스트 완료된 반도체 소자들을 진공 흡착하여 언로딩스택커(20)로 반송하는 기능을 한다. The loading picker 81 and the unloading picker 82 are mounted on the upper side of the handler so as to be movable in the X and Y directions so that the semiconductor elements to be tested of the loading stacker 10 are vacuum- And vacuum-adsorbs the tested semiconductor elements of the unloading section 40 and returns the unloaded stacker 20 to the unloading stacker 20.

상기와 같이 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러는 다음과 같이 작동한다.The semiconductor device test handler configured as described above operates as follows.

사용자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머트레이(CT)들을 로딩스택커(10)에 적재하고 핸들러를 가동시키면, 로딩픽커(81)가 로딩스택커(10)의 테스트할 반도체 소자를 흡착하여 로딩부(30)에 수평 상태로 대기하는 있는 테스트 트레이(TT)의 캐리어 모듈(CM)에 장착한다. 이 때, 상기 예열챔버(50)와 제열챔버(70)는 제 1,2온도조성유닛(미도시)에 의해 소정의 온도 상태를 유지한다. The loading picker 81 adsorbs and loads the semiconductor elements to be tested of the loading stacker 10 by loading the customer trays CT in which the semiconductor elements to be tested are housed in the loading stacker 10 and activating the handler, Is mounted on the carrier module (CM) of the test tray (TT) which stands by in the horizontal position on the tray (30). At this time, the preheating chamber 50 and the heat-generating chamber 70 maintain a predetermined temperature state by the first and second temperature composition units (not shown).

상기 로딩부(30)에서 테스트 트레이(TT)에 반도체 소자들이 장착되는 작업이 완료되면, 로딩측 트레이 트랜스퍼(32)가 테스트 트레이(TT)를 예열챔버(50) 내부로 수평 이동시킨다. The loading side tray transfer 32 horizontally moves the test tray TT into the preheating chamber 50 when the operation of mounting the semiconductor elements in the test tray TT in the loading unit 30 is completed.

이어서, 제 1로테이터(52)가 테스트 트레이(TT)를 90도 하방으로 회전시켜 수평 상태에서 수직 상태로 테스트 트레이(TT)의 자세를 변환시킨다. Then, the first rotator 52 rotates the test tray TT downward by 90 degrees to change the posture of the test tray TT from the horizontal state to the vertical state.

그리고, 제 1트레이 반송유닛(미도시)이 테스트 트레이(TT)를 일방향으로(전방에서 후방으로) 한 스텝씩 이송시키면서 반도체 소자들을 소정의 테스트 온도 상태로 가열 또는 냉각시킨다. Then, the first tray transport unit (not shown) conveys the test tray TT in one direction (from front to back) one by one to heat or cool the semiconductor devices to a predetermined test temperature state.

테스트 트레이(TT)가 예열챔버(50)의 최후방으로 이동하면, 도면에 도시되지 않은 별도의 트레이 트랜스퍼가 테스트 트레이(TT)를 측방으로 수평 이동시켜 테스 트챔버(60) 내부로 반송한다. When the test tray TT is moved to the rearmost chamber of the preheating chamber 50, a separate tray transfer not shown in the drawing horizontally moves the test tray TT to the inside of the test chamber 60.

테스트챔버(60) 내부로 이동한 테스트 트레이(TT)가 테스트헤드(62)의 전방에 정렬되면, 콘택트 푸쉬유닛(64)이 후방으로 이동하여 테스트 트레이(TT)의 캐리어 모듈(CM)을 가압함으로써 반도체 소자들을 소정의 압력으로 테스트헤드(62)의 테스트소켓(미도시)에 접속시킨다. 상기와 같이, 반도체 소자들이 테스트헤드(62)의 테스트소켓(미도시)에 접속되면, 외부의 테스터(미도시)로부터 소정의 전기 신호가 인가되면서 테스트가 이루어진다. When the test tray TT moved into the test chamber 60 is aligned to the front of the test head 62, the contact push unit 64 moves backward to press the carrier module CM of the test tray TT Thereby connecting the semiconductor devices to a test socket (not shown) of the test head 62 at a predetermined pressure. As described above, when semiconductor devices are connected to a test socket (not shown) of the test head 62, a test is performed while a predetermined electric signal is applied from an external tester (not shown).

테스트가 완료되면, 콘택트 푸쉬유닛(64)이 전방으로 이동하여 반도체 소자와 테스트헤드(62) 간의 접속이 해제되고, 별도의 트레이 트랜스퍼(미도시)가 테스트 트레이(TT)를 측방으로 수평 이동시켜 제열챔버(70)로 반송한다.When the test is completed, the contact push unit 64 moves forward to release the connection between the semiconductor element and the test head 62, and a separate tray transfer (not shown) horizontally moves the test tray TT laterally And transferred to the heat generating chamber (70).

제열챔버(70)로 반송된 테스트 트레이(TT)는 제 2트레이 반송유닛(미도시)에 의해 전방으로 한 스텝씩 이송되고, 반도체 소자들은 예열챔버(50)에서와는 반대의 열적 스트레스를 받으며 냉각 또는 가열되어 상온 상태로 복원된다. The test tray TT conveyed to the heat generating chamber 70 is conveyed one step forward by the second tray conveyance unit (not shown), and the semiconductor elements are subjected to thermal stress opposite to that of the preheating chamber 50, Heated and restored to a normal temperature state.

제열챔버(70)의 최전방으로 이송된 테스트 트레이(TT)는 제 2로테이터(72)에 의해 90도로 회전하여 수직 상태에서 수평 상태로 환원된다. The test tray TT transferred to the foremost side of the heat generating chamber 70 is rotated 90 degrees by the second rotator 72 and is reduced to a horizontal state in the vertical state.

상기 제열챔버(70) 내에서 수평 상태로 환원된 테스트 트레이(TT)는 언로딩측 트레이 트랜스퍼(42)에 의해 수평 이동되어 제열챔버(70) 외부의 언로딩부(40)로 반송된다. The test tray TT reduced in a horizontal state in the heat generating chamber 70 is horizontally moved by the unloading side tray transfer 42 and conveyed to the unloading portion 40 outside the heat generating chamber 70.

이어서, 언로딩픽커(82)가 언로딩부(40)의 테스트 트레이(TT)에서 반도체 소자들을 분리하여 테스트 결과에 따라 언로딩스택커(20)의 각 커스터머트레이(CT)에 분류 수납시킨다.The unloading picker 82 then separates the semiconductor elements from the test tray TT of the unloading section 40 and classifies them into each customer tray CT of the unloading stacker 20 according to the test results.

본 발명의 핸들러는 전술한 과정을 반복적으로 수행하며 반도체 소자들의 테스트를 수행한다. The handler of the present invention performs the above-described process repeatedly and performs testing of semiconductor devices.

한편, 전술한 핸들러의 실시예에서 제 1로테이터(52)는 예열챔버(50)의 최전방에 위치되어 로딩부(30)로부터 반송된 테스트 트레이(TT)를 바로 수직하게 회전시키도록 구성되어 있다. 하지만, 이와 다르게 제 1로테이터(52)가 예열챔버(50)의 후방에 구성되어, 테스트 트레이(TT)가 테스트챔버(60)로 이동하기 직전에 테스트 트레이(TT)의 자세를 수평 상태에서 수직 상태로 전환시킬 수도 있다. In the embodiment of the handler described above, the first rotator 52 is positioned at the foremost position of the preheating chamber 50 and configured to rotate the test tray TT conveyed from the loading section 30 vertically. Alternatively, the first rotator 52 may be disposed behind the preheating chamber 50 so that the posture of the test tray TT may be changed from a horizontal state to a vertical state before the test tray TT is moved to the test chamber 60. [ State.

이 경우, 예열챔버(50)에서 테스트 트레이(TT)는 수평 상태로 상측으로, 또는 하측으로 한 스텝씩 이동하면서 예열 또는 예냉이 이루어지도록 함이 바람직하다. In this case, in the preheating chamber 50, it is preferable that the test tray TT is moved in a horizontal state upward or downward by one step to preheat or precool.

이와 마찬가지로, 제 2로테이터(72)를 제열챔버(70)의 전방에 구성하지 않고, 제열챔버(70)의 후방에 구성할 수도 있다. 이 경우, 핸들러는 제 2로테이터가 테스트챔버(60)로부터 반송된 테스트 트레이를 바로 수직 상태에서 수평 상태로 전환시킨 다음, 수평 상태의 테스트 트레이를 상측으로, 또는 하측으로 한 스텝씩 이동시키며 반도체 소자를 상온 상태로 복원시키도록 구성됨이 바람직하다. Likewise, the second rotator 72 may not be disposed in front of the heat generating chamber 70 but may be disposed behind the heat generating chamber 70. In this case, the handler causes the second rotator to switch the test tray conveyed from the test chamber 60 directly from the vertical state to the horizontal state, then moves the test tray in the horizontal state one step upward or downward, Is restored to a normal temperature state.

또한, 제 1로테이터(52)와 제 2로테이터(72) 중 어느 하나가 제열챔버(70)의 내부에 구성되지 않고 제열챔버(70)의 외부에 구성될 수도 있을 것이다. Any one of the first rotator 52 and the second rotator 72 may be configured outside the heat generating chamber 70 without being formed inside the heat generating chamber 70. [

도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 평면도1 is a plan view schematically showing an embodiment of a configuration of a semiconductor device test handler according to the present invention;

도 2는 도 1의 핸들러의 측면에서 본 측면도Fig. 2 is a side view of the handler of Fig. 1

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

10 : 로딩스택커 20 : 언로딩스택커10: Loading stacker 20: Unloading stacker

30 : 로딩부 32 : 로딩측 트레이 트랜스퍼30: Loading section 32: Loading side tray transfer

40 : 언로딩부 42 : 언로딩측 트레이 트랜스퍼40: unloading section 42: unloading side tray transfer

50 : 예열챔버 52 : 제 1로테이터50: preheating chamber 52: first rotator

60 : 테스트챔버 62 : 테스트헤드60: Test chamber 62: Test head

64 : 콘택트 푸쉬유닛 70 : 제열챔버64: contact push unit 70: heat generating chamber

72 : 제 2로테이터 81 : 로딩픽커72: second rotator 81: loading picker

82 : 언로딩픽커 CT : 커스터머트레이82: Unloading picker CT: Customer tray

TT : 테스트 트레이 CM : 캐리어 모듈TT: Test tray CM: Carrier module

Claims (19)

테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들이 장착되는 작업이 이루어지는 로딩부;A loading unit for mounting semiconductor devices to be tested on a test tray in a state where the test tray is placed in a horizontal state; 내부를 소정의 온도 상태로 유지하여 상기 로딩부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 테스트 온도로 가열 또는 냉각시키는 제 1챔버;A first chamber for holding or cooling the semiconductor elements of the test tray conveyed from the loading unit to a predetermined test temperature by keeping the inside thereof at a predetermined temperature state; 상기 제 1챔버 내부에서 테스트 트레이를 90도 하방으로 회전시켜 수평 상태에서 수직 상태로 자세를 변환시키는 제 1로테이터;A first rotator rotating the test tray downward by 90 degrees in the first chamber to convert the posture from a horizontal state to a vertical state; 상기 제 1챔버에서 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들이 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 테스트헤드를 구비한 테스트부;A test section having a test head in which semiconductor elements of a test tray conveyed in the first chamber are electrically connected and tested; 내부를 상기 제 1챔버와 반대의 온도 상태로 유지하여, 상기 테스트부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 냉각 또는 가열시켜 상온 상태로 되돌리는 제 2챔버;A second chamber for holding the inside of the test tray at a temperature opposite to that of the first chamber to cool or heat the semiconductor elements of the test tray conveyed from the test section to return to a normal temperature state; 상기 제 2챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 제 2로테이터 ; 및A second rotator for rotating the test tray 90 degrees in the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; And 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지는 언로딩부를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러.And an unloading unit for separating the semiconductor device from the test tray transferred to the outside of the second chamber. 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들이 장착되는 작업이 이루어지는 로딩부;A loading unit for mounting semiconductor devices to be tested on a test tray in a state where the test tray is placed in a horizontal state; 내부를 소정의 온도 상태로 유지하여 상기 로딩부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 테스트 온도로 가열 또는 냉각시키는 제 1챔버;A first chamber for holding or cooling the semiconductor elements of the test tray conveyed from the loading unit to a predetermined test temperature by keeping the inside thereof at a predetermined temperature state; 상기 제 1챔버에서 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들이 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 테스트헤드를 구비한 테스트부;A test section having a test head in which semiconductor elements of a test tray conveyed in the first chamber are electrically connected and tested; 내부를 상기 제 1챔버와 반대의 온도 상태로 유지하여, 상기 테스트부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 냉각 또는 가열시켜 상온 상태로 되돌리는 제 2챔버;A second chamber for holding the inside of the test tray at a temperature opposite to that of the first chamber to cool or heat the semiconductor elements of the test tray conveyed from the test section to return to a normal temperature state; 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지는 언로딩부;An unloading unit for separating the semiconductor device from the test tray transferred to the outside of the second chamber; 상기 제 1챔버 내부에서 테스트 트레이를 90도 하방으로 회전시켜 수평 상태에서 수직 상태로 자세를 변환시키는 제 1로테이터; 및A first rotator rotating the test tray downward by 90 degrees in the first chamber to convert the posture from a horizontal state to a vertical state; And 상기 제 2챔버 외부에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 제 2로테이터를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러.And a second rotator for rotating the test tray 90 degrees outside the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,3. The method according to claim 1 or 2, 상기 테스트부는 제 1챔버와 제 2챔버 사이에 별도로 형성된 제 3챔버 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.Wherein the test unit is disposed inside a third chamber separately formed between the first chamber and the second chamber. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 3. The method according to claim 1 or 2, 상기 로딩부는 제 1챔버의 전방에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.Wherein the loading portion is located in front of the first chamber. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,3. The method according to claim 1 or 2, 상기 언로딩부는 제 2챔버의 전방에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.Wherein the unloading portion is located in front of the second chamber. 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들을 장착하는 단계와;Mounting the semiconductor elements to be tested in a test tray with the test tray placed in a horizontal state; 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 수평 상태로 제 1챔버 내부로 반송하는 단계와;Conveying the test tray equipped with the semiconductor elements horizontally into the first chamber; 제 1챔버 내부로 반송된 테스트 트레이를 90도 하방으로 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 단계와;Rotating the test tray conveyed into the first chamber downward by 90 degrees to convert the test tray into a vertical state; 테스트 트레이를 테스트부로 반송하여, 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 단계와;Carrying a test tray to a test section to electrically connect the semiconductor elements of the test tray to the test head to perform a test; 테스트 완료 후 테스트 트레이를 제 2챔버로 반송하는 단계와;Returning the test tray to the second chamber after completion of the test; 제 2챔버 내부에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 단계와;Rotating the test tray 90 degrees inside the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; 제 2챔버 외부로 테스트 트레이를 반송하는 단계와;Conveying the test tray out of the second chamber; 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.And separating the semiconductor device from the test tray carried out of the second chamber. 제 6항에 있어서, 상기 제 1챔버에서는 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 만드는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.7. The method according to claim 6, wherein in the first chamber, the semiconductor elements of the test tray are brought into a predetermined temperature state while sequentially transferring the test tray in one direction. 제 6항 또는 제 7항에 있어서, 상기 제 1챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은, 제 1챔버 내부로 테스트 트레이가 반송된 직후 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.8. The method according to claim 6 or 7, wherein rotating the test tray 90 degrees in the first chamber is performed immediately after the test tray is transferred into the first chamber. 제 6항 또는 제 7항에 있어서, 상기 제 1챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은 테스트 트레이를 테스트부로 반송하기 직전에 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.The method according to claim 6 or 7, wherein rotating the test tray 90 degrees in the first chamber is performed immediately before returning the test tray to the test section. 제 6항에 있어서, 상기 제 2챔버에서는 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 환원시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.7. The method according to claim 6, wherein in the second chamber, the semiconductor elements of the test tray are reduced to normal temperature while sequentially transferring the test trays in one direction. 제 6항 또는 제 10항에 있어서, 상기 제 2챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은, 제 2챔버 내부로 테스트 트레이가 반송된 직후에 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.The control method of a semiconductor device test handler according to claim 6 or 10, wherein rotating the test tray 90 degrees in the second chamber is performed immediately after the test tray is transferred into the second chamber . 제 6항 또는 제 10항에 있어서, 상기 제 2챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은, 제 2챔버 외부로 테스트 트레이를 반송하기 직전에 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.The control method of a semiconductor device test handler according to claim 6 or 10, wherein rotating the test tray 90 degrees in the second chamber is performed immediately before the test tray is returned to the outside of the second chamber . 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들을 장착하는 단계와;Mounting the semiconductor elements to be tested in a test tray with the test tray placed in a horizontal state; 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 수평 상태로 제 1챔버 내부로 반송하는 단계와;Conveying the test tray equipped with the semiconductor elements horizontally into the first chamber; 제 1챔버로 반송된 테스트 트레이를 90도 하방으로 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 단계와;Rotating the test tray conveyed to the first chamber downward by 90 degrees to convert it to a vertical state; 테스트 트레이를 테스트부로 반송하여, 테스트 트레이의 반도체 소자들을 복수의 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 다량의 반도체 소자의 테스트를 수행하는 단계와;Carrying a test tray to a test section to electrically connect the semiconductor elements of the test tray to the plurality of test heads to perform a test of a large amount of semiconductor elements; 테스트 완료 후 테스트 트레이를 제 2챔버로 반송하는 단계와;Returning the test tray to the second chamber after completion of the test; 제 2챔버 외부로 테스트 트레이를 반송하는 단계와;Conveying the test tray out of the second chamber; 제 2챔버 외부에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 단계와;Rotating the test tray 90 degrees outside the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; 상기 수평 상태로 환원된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 단계를 순차적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.And separating the semiconductor elements from the test tray reduced to the horizontal state in sequence. 제 13항에 있어서, 상기 제 1챔버에서는 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 만드는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.14. The method according to claim 13, wherein in the first chamber, the semiconductor elements of the test tray are brought into a predetermined temperature state while sequentially transferring the test tray in one direction. 제 13항 또는 제 14항에 있어서, 상기 제 1챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은, 제 1챔버 내부로 테스트 트레이가 반송된 직후에 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.15. The semiconductor device test handler control method according to claim 13 or 14, wherein rotating the test tray by 90 degrees in the first chamber is performed immediately after the test tray is transferred into the first chamber . 제 13항 또는 제 14항에 있어서, 상기 제 1챔버 내에서 테스트 트레이를 90도 회전시키는 것은 테스트 트레이를 테스트부로 반송하기 직전에 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.The control method of a semiconductor device test handler according to claim 13 or 14, wherein rotating the test tray 90 degrees in the first chamber is performed immediately before returning the test tray to the test section. 제 13항에 있어서, 상기 제 2챔버에서는 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 환원시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.14. The method according to claim 13, wherein in the second chamber, the semiconductor elements of the test tray are reduced to normal temperature while sequentially transferring the test trays in one direction. 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들을 장착하는 단계와;Mounting the semiconductor elements to be tested in a test tray with the test tray placed in a horizontal state; 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 90도 하방으로 회전시켜 수직 상태 로 변환시키는 단계와;Rotating the test tray on which the semiconductor elements are mounted by 90 degrees to convert the test tray into a vertical state; 제 1챔버 내부로 테스트 트레이를 반송하여 소정의 온도 상태로 가열 또는 냉각시키는 단계와;Conveying the test tray into the first chamber and heating or cooling the test tray to a predetermined temperature; 테스트 트레이를 테스트부로 반송하여, 테스트 트레이의 반도체 소자들을 복수의 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 다량의 반도체 소자의 테스트를 수행하는 단계와;Carrying a test tray to a test section to electrically connect the semiconductor elements of the test tray to the plurality of test heads to perform a test of a large amount of semiconductor elements; 테스트 완료 후 테스트 트레이를 제 2챔버로 반송하는 단계와;Returning the test tray to the second chamber after completion of the test; 제 2챔버 내부에서 테스트 트레이를 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 단계와;Rotating the test tray in the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; 제 2챔버 외부로 테스트 트레이를 반송하는 단계와;Conveying the test tray out of the second chamber; 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.And separating the semiconductor device from the test tray carried out of the second chamber. 테스트 트레이가 수평 상태로 놓여진 상태에서 테스트 트레이에 테스트할 반도체 소자들을 장착하는 단계와;Mounting the semiconductor elements to be tested in a test tray with the test tray placed in a horizontal state; 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 수평 상태로 제 1챔버 내부로 반송하는 단계와;Conveying the test tray equipped with the semiconductor elements horizontally into the first chamber; 제 1챔버 내부로 반송된 테스트 트레이를 90도 하방으로 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 단계와;Rotating the test tray conveyed into the first chamber downward by 90 degrees to convert the test tray into a vertical state; 상기 제 1챔버에서 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하면서 테스 트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 만드는 단계와;Forming a semiconductor element of the test tray in a predetermined temperature state while sequentially transferring the test tray in the first chamber in one direction; 제 1챔버에서 테스트 트레이를 테스트부로 반송하여, 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 단계와;Carrying a test tray in a first chamber to a test section to electrically connect the semiconductor elements of the test tray to the test head to perform a test; 테스트 완료 후 테스트 트레이를 제 2챔버로 반송하는 단계와;Returning the test tray to the second chamber after completion of the test; 제 2챔버에서 테스트 트레이를 일방향으로 순차적으로 이송하며 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 환원시키는 단계와;Sequentially transferring the test tray in one direction in the second chamber and reducing the semiconductor elements of the test tray to a normal temperature state; 제 2챔버 내부에서 테스트 트레이를 90도 회전시켜 수직 상태에서 수평 상태로 환원시키는 단계와;Rotating the test tray 90 degrees inside the second chamber to reduce the test tray from a vertical state to a horizontal state; 제 2챔버 외부로 테스트 트레이를 반송하는 단계와;Conveying the test tray out of the second chamber; 상기 제 2챔버 외부로 반송된 테스트 트레이에서 반도체 소자를 분리하는 단계를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 제어방법.And separating the semiconductor device from the test tray carried out of the second chamber.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100901977B1 (en) * 2007-09-21 2009-06-08 미래산업 주식회사 Handler, Method of Manufacturing Semiconductor using the same, and Method of Transferring Test-tray
KR101169406B1 (en) * 2010-04-12 2012-08-03 (주)제이티 Test Handler for semiconductor device, and inpection method for semiconductor device
JP2013145134A (en) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp Handler device and testing device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970077466A (en) * 1996-05-27 1997-12-12 정문술 Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler
KR19980056230A (en) * 1996-12-28 1998-09-25 정문술 Test Ray Feeding Method of Horizontal Handler
KR20020064413A (en) * 2001-02-01 2002-08-09 삼성전자 주식회사 Apparatus for testing memory device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970077466A (en) * 1996-05-27 1997-12-12 정문술 Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler
KR19980056230A (en) * 1996-12-28 1998-09-25 정문술 Test Ray Feeding Method of Horizontal Handler
KR20020064413A (en) * 2001-02-01 2002-08-09 삼성전자 주식회사 Apparatus for testing memory device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11519953B2 (en) 2019-10-10 2022-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for testing semiconductor device

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