KR101169406B1 - Test Handler for semiconductor device, and inpection method for semiconductor device - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 반도체소자 검사장치는 반도체소자들을 로딩하는 로딩부와; 로딩부로부터 반도체소자들을 전달받아 가열하는 히팅플레이트부와; 히팅플레이트부에서 가열된 반도체소자들에 대한 전기적 특성을 테스트하는 테스트부와; 히팅플레이트부로부터 테스트부로 반도체소자들을 전달하기 전에 반도체소자들의 저면이 상측을 향하도록 반전시키는 반전로딩부과; 테스트부로부터 반도체소자들을 전달받아 반도체소자들의 저면이 하측을 향하도록 반전시키는 반전언로딩부과; 반전언로딩부로부터 반도체소자들을 전달받아 적재되는 언로딩플레이트부와; 언로딩플레이트부로부터 테스트부의 테스트결과에 따라 반도체소자들을 분류하여 적재하는 언로딩부를 포함하여 구성된다.In accordance with another aspect of the present invention, an apparatus for inspecting a semiconductor device includes: a loading unit configured to load semiconductor devices; A heating plate unit for receiving and heating the semiconductor elements from the loading unit; A test unit for testing electrical characteristics of the semiconductor elements heated in the heating plate unit; An inverting loading unit for inverting the bottom of the semiconductor devices to face upwards before transferring the semiconductor devices from the heating plate unit to the test unit; An inversion unloading unit which receives the semiconductor elements from the test unit and inverts the bottom surfaces of the semiconductor elements to face downwards; An unloading plate part which receives the semiconductor elements from the inverse unloading part and is loaded; And an unloading unit configured to classify and load semiconductor devices according to test results of the test unit from the unloading plate unit.

Figure R1020100033278
Figure R1020100033278

Description

반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법 {Test Handler for semiconductor device, and inpection method for semiconductor device}Test device for semiconductor device and method for testing semiconductor device {Test Handler for semiconductor device, and inpection method for semiconductor device}

본 발명은 반도체소자 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스트온도로 가열한 후 반도체소자에 대한 전기적 특징을 검사하는 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device inspection device, and more particularly, to a semiconductor device inspection device and a semiconductor device inspection method for inspecting electrical characteristics of a semiconductor device after heating to a test temperature.

반도체소자는 패키지 공정을 마친 후 반도체소자 검사장치에 의하여 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다.After the semiconductor device has been packaged, the semiconductor device is subjected to various inspections such as electrical property, reliability of heat or pressure by a semiconductor device inspection device.

종래의 반도체소자 검사장치의 일예로서, 다수개의 반도체소자들이 로딩되는 로딩부와; 로딩부로부터 반도체소자들을 전달받아 테스트를 위한 온도로 소정시간동안 가열하는 히팅플레이트와; 히팅플레이트에서 가열된 반도체소자들을 테스트소켓에 장착된 후 전기적 특성 등 반도체소자에 대한 테스트를 수행하는 테스트부와; 테스트부의 테스트 결과에 따라서 반도체소자들을 분류하는 언로딩부를 포함하여 구성된다.As an example of a conventional semiconductor device inspection apparatus, a loading unit in which a plurality of semiconductor devices are loaded; A heating plate which receives the semiconductor elements from the loading unit and heats them to a temperature for a test for a predetermined time; A test unit configured to test the semiconductor devices such as electrical characteristics after mounting the semiconductor devices heated in the heating plate to the test socket; And an unloading unit for classifying the semiconductor devices according to the test result of the test unit.

한편 반도체소자는 시장에서의 경쟁이 치열해짐에 따라서 원가절감이 절실히 요청되는 실정이다.On the other hand, as semiconductor devices are fiercely competitive in the market, cost reduction is urgently required.

따라서 상기와 같은 구성을 가지는 반도체소자 검사장치 또한 단위시간당 처리속도를 증가시켜 생산성을 향상시킬 필요가 있다.Therefore, the semiconductor device inspection apparatus having the above configuration also needs to increase productivity by increasing the processing speed per unit time.

또한 반도체소자 검사장치는 청정환경을 유지시켜주는 클린룸 내에 설치되는바 장치가 차지하는 공간을 줄임으로써 반도체소자의 전체 생산비용을 절감할 필요가 있다.In addition, since the semiconductor device inspection apparatus is installed in a clean room that maintains a clean environment, it is necessary to reduce the overall production cost of the semiconductor device by reducing the space occupied by the device.

본 발명의 목적은 상기와 같은 필요성을 고려하여, 반도체소자에 대한 검사속도를 향상시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법를 제공하는 데 있다.Disclosure of Invention An object of the present invention is to provide a semiconductor device inspection apparatus and a semiconductor device inspection method capable of improving productivity by improving an inspection speed of a semiconductor device in consideration of the necessity as described above.

본 발명의 다른 목적은 반도체소자 검사장치의 설치공간을 감소시킴으로써 반도체소자의 전체 생산비용을 절감할 수 있는 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor device inspection apparatus and a semiconductor device inspection method that can reduce the overall production cost of the semiconductor device by reducing the installation space of the semiconductor device inspection device.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 다수개의 반도체소자들이 적재된 하나 이상의 트레이가 로딩되는 로딩부와; 상기 로딩부의 트레이로부터 반도체소자들을 제1이송툴을 통해 전달받아 가열하는 히팅플레이트부와; 상기 히팅플레이트부로부터 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 상측을 향하도록 반전시키는 반전로딩부과; 상기 히팅플레이트부에서 가열된 반도체소자들에 대한 전기적 특성을 검사하기 위하여 각 반도체소자들이 장착되는 테스트소켓들을 가지는 테스트모듈과, 복수개의 반도체소자들을 픽업하는 한 쌍의 픽업부들과, 상기 한 쌍의 픽업부들을 소자교환위치와 소자테스트위치 사이에서 회전시키는 회전이동부와, 상기 픽업부에 픽업된 반도체소자들을 상기 테스트소켓에 장착시키거나 분리시킬 수 있도록 상기 픽업부를 선형이동시키는 선형이동부를 포함하는 테스트부와; 상기 반전로딩부로부터 상기 소자교환위치에 위치된 상기 픽업부로 반도체소자들을 전달하는 제3이송툴과, 상기 소자교환위치에 위치된 상기 픽업부로부터 테스트를 마친 반도체소자들을 픽업하는 제4이송툴과; 상기 제4이송툴로부터 반도체소자들을 전달받아 픽업한 상태에서 하측을 향하도록 반전시켜 이송하는 반전언로딩부과; 상기 반전언로딩부에 의하여 픽업된 반도체소자들이 적재되는 언로딩플레이트부와; 상기 테스트모듈의 결과에 따라서 상기 언로딩플레이트부에 적재된 반도체소자들을 제2이송툴을 통해 분류하여 적재하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치를 개시한다.The present invention has been made to achieve the object of the present invention as described above, the present invention includes a loading unit is loaded with one or more trays are loaded with a plurality of semiconductor devices; A heating plate unit configured to heat the semiconductor element from the tray of the loading unit by receiving the semiconductor element through a first transfer tool; An inverting loading unit which picks up the semiconductor elements from the heating plate unit and inverts the bottom surfaces of the semiconductor elements to face upwards; A test module having test sockets each semiconductor device is mounted to inspect electrical characteristics of the semiconductor devices heated in the heating plate part, a pair of pickup parts for picking up a plurality of semiconductor devices, and a pair of A rotational movement portion for rotating the pickup portions between the element exchange position and the element test position, and a linear movement portion for linearly moving the pickup portion to mount or detach the semiconductor elements picked up in the pickup portion to the test socket; A test unit to perform; A third transfer tool for transferring semiconductor elements from the inverted loading portion to the pickup portion located at the element exchange position, and a fourth transfer tool for picking up tested semiconductor elements from the pickup portion positioned at the element exchange position; ; A reverse unloading unit configured to receive the semiconductor elements from the fourth transfer tool and invert them to face downwards in a picked up state; An unloading plate part on which semiconductor elements picked up by the inverted unloading part are loaded; Disclosed is a semiconductor device inspection apparatus comprising: an unloading unit configured to classify and load semiconductor devices loaded on the unloading plate unit according to a result of the test module through a second transfer tool.

상기 히팅플레이트부는 반도체소자들이 적재될 수 있도록 상면에 다수개의 적재홈들이 형성된 판상의 플레이트부재와, 상기 플레이트부재의 내부 또는 저면에 설치되어 반도체소자들을 소정의 테스트온도로 가열하기 위한 가열장치를 포함하여 구성될 수 있다.The heating plate part includes a plate-shaped plate member having a plurality of loading grooves formed on an upper surface thereof so that the semiconductor elements can be loaded, and a heating device installed on the inner or bottom surface of the plate member to heat the semiconductor elements to a predetermined test temperature. Can be configured.

상기 플레이트부재의 적재홈들은 상기 테스트소켓들의 간격에 맞춰 배치되거나, 트레이의 수용홈들의 간격에 대응되는 간격에 맞춰 배치될 수 있다.Loading grooves of the plate member may be arranged in accordance with the interval of the test sockets, or may be arranged in accordance with the interval corresponding to the interval of the receiving grooves of the tray.

상기 플레이트부재의 적재홈들은 상기 반전로딩부를 이루는 픽업툴들의 간격의 1/2을 이룰 수 있다.The loading grooves of the plate member may form one half of the interval of the pickup tools forming the reverse loading portion.

상기 히팅플레이트부는 서로 교번하여 이동될 수 있는 한 쌍의 플레이트부재들을 포함할 수 있다.The heating plate portion may include a pair of plate members that can be moved alternately with each other.

상기 한 쌍의 플레이트부재들은 상기 로딩부의 트레이로부터 반도체소자들을 전달받을 수 있는 로딩위치 및 상기 반전로딩부가 반도체소자를 인출할 수 있는 전달위치를 서로 교번하여 이동하도록 설치될 수 있다.The pair of plate members may be installed to alternately move a loading position capable of receiving semiconductor elements from the tray of the loading part and a transfer position capable of drawing the semiconductor element from the reverse loading part.

상기 한 쌍의 플레이트부재들은 서로 이동을 방해하지 않도록 상하로 간격을 두고 설치되며, 상기 플레이트부재의 선형이동을 가이드하는 하나 이상의 가이드부재 및 상기 플레이트부재의 선형이동을 구동하기 위한 선형구동장치를 포함할 수 있다.The pair of plate members are installed at intervals up and down so as not to interfere with each other, one or more guide members for guiding the linear movement of the plate member and a linear driving device for driving the linear movement of the plate member. can do.

상기 반전로딩부는 복수개의 반도체소자들을 이송할 수 있도록 각 반도체소자를 픽업하는 복수개의 픽업툴 및 상기 픽업툴들이 지지되어 설치되며 상기 히팅플레이트부로부터 반도체소자들을 인출할 수 있도록 X-Y선형이동장치에 의하여 X-Y방향으로 이동되는 지지부를 포함할 수 있다.The reverse loading unit is provided with a plurality of pickup tools for picking up each semiconductor element so as to transfer a plurality of semiconductor elements, and the pickup tools are supported and installed by an XY linear transfer device to draw out the semiconductor elements from the heating plate unit. It may include a support that is moved in the XY direction.

상기 반전로딩부는 상기 히팅플레이트부로부터 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 상측을 향하도록 회전시켜 반전시키도록, 상기 지지부를 회전시키는 회전이동장치를 추가로 포함할 수 있다.The reverse loading unit may further include a rotation moving device for rotating the support unit to pick up the semiconductor elements from the heating plate unit and rotate the inverted side so that the bottoms of the semiconductor elements face upward.

상기 반전언로딩부는 복수개의 반도체소자들을 이송할 수 있도록 각 반도체소자를 픽업하는 복수개의 픽업툴 및 상기 픽업툴들이 지지되어 설치되며 상기 언로딩플레이트부로 반도체소자들을 적재할 수 있도록 X-Y선형이동장치에 의하여 X-Y방향으로 이동되는 지지부를 포함할 수 있다.The reverse unloading unit is provided with a plurality of pickup tools for picking up each semiconductor element so as to transfer a plurality of semiconductor elements, and the pickup tools are supported and installed in an XY linear transfer device to load the semiconductor elements into the unloading plate unit. It may include a support that is moved in the XY direction.

상기 반전언로딩부는 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 하측을 향하도록 회전시켜 반전시키도록, 상기 지지부를 회전시키는 회전이동장치를 추가로 포함할 수 있다.The reverse unloading unit may further include a rotational movement device for rotating the support unit to pick up the semiconductor devices and rotate the bottom surfaces of the semiconductor devices to rotate downward.

상기 제3이송툴 및 상기 제4이송툴은 하나의 이동장치를 통하여 서로 연동하여 이동하도록 구성될 수 있다.The third transfer tool and the fourth transfer tool may be configured to move in association with each other through one moving device.

본 발명은 또한 다수개의 반도체소자들이 적재된 하나 이상의 트레이가 로딩되는 소자로딩단계와; 상기 로딩단계에서 트레이로부터 반도체소자들을 제1이송툴을 통해 히팅플레이트부로 전달받아 가열하는 히팅단계와; 상기 히팅단계에서 가열된 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 상측을 향하도록 반전시키는 제1반전단계와; 상기 제1반전단계에 의하여 반전된 반도체소자들을 소자교환위치에서 한 쌍의 픽업부들 중 어느 하나에 의하여 전달받고, 상기 픽업부에 의하여 픽업된 상태로 소자교환위치에서 소자테스트위치로 회전시킨 후 상기 픽업부에 픽업된 반도체소자들을 테스트모듈의 테스트소켓에 장착시켜 테스트함과 아울러 상기 픽업부의 회전에 의하여 소자교환위치에 위치된 나머지 상기 픽업부에 반도체소자들을 픽업한 후 상기 제1반전단계에 의하여 반전된 반도체소자들을 전달받고, 테스트를 마친 후 반도체소자들을 상기 테스트소켓에 분리하여 소자테스트위치에서 소자교환위치로 회전시키는 테스트단계와; 상기 테스트단계에서 상기 픽업부로부터 테스트를 마친 반도체소자들을 전달받아 픽업한 상태에서 하측을 향하도록 반전시켜 이송하는 제2반전단계와; 상기 제2반전단계에서 픽업된 반도체소자들을 언로딩플레이트부에 적재하는 언로딩단계와; 상기 테스트모듈의 테스트결과에 따라 상기 언로딩플레이트부에 적재된 반도체소자들을 제2이송툴을 통해 분류하여 적재하는 언로딩단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법을 개시한다.The present invention also provides a device loading step of loading one or more trays loaded with a plurality of semiconductor devices; A heating step of receiving and heating the semiconductor elements from the tray to the heating plate part through a first transfer tool in the loading step; A first inversion step of picking up the semiconductor devices heated in the heating step and inverting the bottom surfaces of the semiconductor devices to face upwards; The semiconductor devices inverted by the first inversion step are received by any one of the pair of pickups at the element exchange position, and rotated from the element exchange position to the element test position in the state of being picked up by the pickup portion. The semiconductor devices picked up by the pickup unit are mounted on the test sockets of the test module, and the semiconductor device is picked up by the first inversion step after picking up the semiconductor devices in the pickup unit which are located at the element replacement position by the rotation of the pickup unit. A test step of receiving the inverted semiconductor devices, after completing the test, separating the semiconductor devices into the test sockets and rotating them from the device test position to the device exchange position; A second inverting step of receiving the tested semiconductor devices from the pickup unit in the test step and inverting the picked-up semiconductor device to face downward; An unloading step of loading the semiconductor elements picked up in the second inversion step into an unloading plate; According to a test result of the test module is disclosed a semiconductor device inspection method comprising the step of classifying and loading the semiconductor devices loaded on the unloading plate portion through a second transfer tool.

상기 반전로딩부는 복수개의 반도체소자들을 이송할 수 있도록 각 반도체소자를 픽업하는 복수개의 픽업툴와, 상기 픽업툴들이 지지되어 설치되며 상기 히팅플레이트부로부터 반도체소자들을 인출할 수 있도록 X-Y선형이동장치에 의하여 X-Y방향으로 이동되는 지지부와, 상기 히팅플레이트부로부터 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 상측을 향하도록 회전시켜 반전시키도록, 상기 지지부를 회전시키는 회전이동장치를 포함할 수 있다.The reverse loading unit includes a plurality of pick-up tools for picking up each semiconductor element to transfer a plurality of semiconductor elements, and an XY linear transfer device to support the pick-up tools and to draw the semiconductor elements from the heating plate unit. And a support for moving in the XY direction, and a rotating device for rotating the support to pick up the semiconductor devices from the heating plate and to rotate the bottom surface of the semiconductor devices upward.

상기 반전언로딩부는 복수개의 반도체소자들을 이송할 수 있도록 각 반도체소자를 픽업하는 복수개의 픽업툴와, 상기 픽업툴들이 지지되어 설치되며 상기 언로딩플레이트부로 반도체소자들을 적재할 수 있도록 X-Y선형이동장치에 의하여 X-Y방향으로 이동되는 지지부와, 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 하측을 향하도록 회전시켜 반전시키도록, 상기 지지부를 회전시키는 회전이동장치를 포함할 수 있다.The inverse unloading unit includes a plurality of pick-up tools for picking up each semiconductor element to transfer a plurality of semiconductor elements, and the pick-up tools are supported and installed in the XY linear transfer device to load the semiconductor elements into the unloading plate unit. And a support for moving in the XY direction, and a rotation moving device for rotating the support to pick up the semiconductor devices and rotate the inverted side so that the bottom of the semiconductor devices faces downward.

본 발명에 따른 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법은 한 쌍의 픽업부로 반도체소자들을 픽업하고 픽업부를 서로 교번하여 회전시켜 테스트소켓에 장착하고 분리함으로써 보다 반도체소자들에 대한 테스트를 보다 신속하게 수행할 수 있을 뿐만 아니라 장치의 크기를 절감할 수 있는 이점이 있다.In the semiconductor device inspection apparatus and the semiconductor device inspection method according to the present invention, the semiconductor device inspection method and the semiconductor device inspection method are picked up by a pair of pick-up units, and the pick-up units are alternately rotated so as to be mounted on and detached from the test socket, so that testing of the semiconductor devices is performed more quickly. Not only can this be done, but the size of the device can be reduced.

또한 본 발명에 따른 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법은 테스트 전에 반도체소자들을 가열하기 위한 히팅플레이트부를 서로 교번하여 이동하는 한 쌍의 플레이트부재들로 구성함으로써 장치의 크기를 증가시키지 않으면서 반도체소자들의 가열을 위한 체류시간을 충분히 유지할 수 있는 이점이 있다.In addition, the semiconductor device inspection apparatus and the semiconductor device inspection method according to the present invention comprises a pair of plate members which alternately move the heating plate portion for heating the semiconductor elements before the test, without increasing the size of the device There is an advantage that can sufficiently maintain the residence time for heating of the.

특히 상기 한 쌍의 플레이트부재들을 서로 평행하게 2개 이상으로 배치함으로써 반도체소자들의 가열에 충분한 체류시간을 충분히 달성할 수 있으며 반도체소자들에 대한 이송을 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.In particular, by arranging two or more of the pair of plate members in parallel with each other, it is possible to sufficiently achieve a residence time sufficient for heating the semiconductor devices, and there is an advantage that the transfer to the semiconductor devices can be performed quickly.

도 1은 본 발명에 따른 반도체소자 검사장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 반도체소자 검사장치의 히팅플레이트부의 일예를 보여주는 평면도이다.
도 3는 도 2의 히팅플레이트부의 단면도이다.
도 4 내지 도 6는 도 1의 반도체소자 검사장치 중 반전로딩부부터 반전언로딩부까지의 작동과정을 보여주는 측면도들이다.1 is a plan view showing a semiconductor device inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating an example of a heating plate unit of the semiconductor device inspecting apparatus of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the heating plate of FIG. 2.
4 to 6 are side views illustrating an operation process from the inversion loading unit to the inversion unloading unit in the semiconductor device inspection apparatus of FIG. 1.

이하 본 발명에 따른 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a semiconductor device inspection apparatus and a semiconductor device inspection method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 반도체소자 검사장치는 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 반도체소자(10)들을 로딩하는 로딩부(100)와; 로딩부(100)로부터 반도체소자(10)들을 전달받아 가열하는 히팅플레이트부(200)와; 히팅플레이트부(200)에서 가열된 반도체소자(10)들에 대한 전기적 특성을 테스트하는 테스트부(300)와; 히팅플레이트부(200)로부터 테스트부(300)로 반도체소자(10)들을 전달하기 전에 반도체소자(10)들의 저면이 상측을 향하도록 반전시키는 반전로딩부(510)과; 테스트부(300)로부터 반도체소자(10)들을 전달받아 반도체소자(10)들의 저면이 하측을 향하도록 반전시키는 반전언로딩부(520)과; 반전언로딩부(520)로부터 반도체소자(10)들을 전달받아 적재되는 언로딩플레이트부(400)와; 언로딩플레이트부(400)로부터 테스트부(300)의 테스트결과에 따라 반도체소자(10)들을 분류하여 적재하는 언로딩부(600)를 포함하여 구성된다.1 to 6, the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention includes a loading unit 100 for loading the semiconductor devices 10; A heating plate unit 200 receiving and heating the semiconductor elements 10 from the loading unit 100; A test unit 300 for testing electrical characteristics of the semiconductor devices 10 heated by the heating plate unit 200; An inversion loading unit 510 for inverting the bottom surfaces of the semiconductor devices 10 to the upper side before transferring the semiconductor devices 10 from the heating plate unit 200 to the test unit 300; An inversion unloading unit 520 which receives the semiconductor devices 10 from the test unit 300 and inverts the bottom surfaces of the semiconductor devices 10 to face downwards; An unloading plate part 400 which receives the semiconductor elements 10 from the inversion unloading part 520 and is loaded; The unloading plate unit 400 includes an unloading unit 600 that classifies and stacks the semiconductor devices 10 according to the test result of the test unit 300.

상기 로딩부(100)는 다수개의 반도체소자(10)들이 적재된 하나 이상의 트레이(20)가 로딩되는 구성으로서, 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The loading unit 100 is a configuration in which one or more trays 20 in which a plurality of semiconductor devices 10 are loaded are loaded, and various configurations are possible according to design and design.

상기 로딩부(100)는 일예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1이송툴(530)이 끊김없이 반도체소자(10)를 픽업하여 이송할 수 있도록 복수개의 트레이(20)들이 적절하게 배치되며, 반도체소자(10)들이 비워진 트레이(20)는 반도체소자(10)들이 채워진 트레이(20)와 교체될 수 있도록 구성될 수 있다. 여기서 트레이(20)는 일정 묶음의 트레이(20)들이 수동 또는 자동으로 로딩된 후 제1이송툴(530)이 반도체소자(10)를 인출할 수 있는 위치로 자동으로 이송될 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, the loading unit 100 includes a plurality of trays 20 properly disposed so that the first transfer tool 530 may pick up and transfer the semiconductor device 10 without interruption. The tray 20 in which the semiconductor devices 10 are empty may be configured to be replaced with the tray 20 in which the semiconductor devices 10 are filled. Here, the tray 20 may be automatically transferred to a position where the first transfer tool 530 may withdraw the semiconductor device 10 after a predetermined bundle of trays 20 are manually or automatically loaded.

이때 상기 반도체소자(10)들이 인출된 빈 트레이(20)는 트레이이송부(미도시)에 의하여 언로딩부(600)로 이송될 수 있으며, 언로딩부(600)로 이송되기 전에 트레이(20) 내에 미처 인출되지 않은 반도체소자(10)를 제거할 수 있도록 트레이반전부(미도시)에서 회전될 수 있다.In this case, the empty tray 20 from which the semiconductor devices 10 are drawn out may be transferred to the unloading unit 600 by a tray transfer unit (not shown), and before the tray 20 is transferred to the unloading unit 600. It may be rotated in the tray inverting portion (not shown) to remove the semiconductor device 10 that is not drawn out therein.

또한 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(600) 사이에는 빈 트레이(20)가 임시로 적재될 수 있는 트레이버퍼부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.In addition, a tray buffer unit (not shown) may be additionally installed between the loading unit 100 and the unloading unit 600 in which the empty tray 20 may be temporarily loaded.

상기 트레이(20)는 다수개의 반도체소자(10)들이 적재될 수 있도록 8×16 등 일정한 규격에 따라서 수용홈(21)들이 형성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The tray 20 may be configured in various ways such that the receiving grooves 21 are formed according to a predetermined standard such as 8 × 16 so that a plurality of semiconductor devices 10 may be loaded.

그리고 검사 대상인 반도체소자(10)는 메모리반도체, 시스템LSI와 같은 비메모리반도체가 그 대상이 될 수 있다. 특히 검사 대상은 시스템 LSI, 특히 저면에 볼형태의 접촉단자들이 형성된 반도체소자를 그 대상으로 함이 바람직하다.The semiconductor device 10 to be inspected may be a memory semiconductor or a non-memory semiconductor such as a system LSI. In particular, the inspection object is preferably a system LSI, particularly a semiconductor device in which ball-type contact terminals are formed on the bottom thereof.

상기 히팅플레이트부(200)는 로딩부(100)의 트레이(20)로부터 반도체소자(10)들을 제1이송툴(530)을 통해 전달받아 가열하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 반도체소자(10)들을 소정의 가열시간, 예를 들면 약 90초 이상의 가열시간을 통하여 일정한 온도로 가열하도록 구성될 수 있다.The heating plate 200 is configured to receive and heat the semiconductor devices 10 from the tray 20 of the loading unit 100 through the first transfer tool 530, and may be configured in various ways. 10) can be configured to heat to a constant temperature through a predetermined heating time, for example a heating time of about 90 seconds or more.

상기 히팅플레이트부(200)는 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체소자(10)들이 적재될 수 있도록 상면에 다수개의 적재홈(211)들이 형성된 판상의 플레이트부재(210)와, 플레이트부재(210)의 내부 또는 저면에 설치되어 반도체소자(10)들을 소정의 테스트온도로 가열하기 위한 가열장치를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 상기 반도체소자(10)는 가열에 따른 열적충격 등을 고려하여 테스트온도로 가열할 때 일정한 시간, 즉 가열시간 이상동안의 시간을 통하여 가열된다.As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the heating plate part 200 has a plate-like plate member 210 having a plurality of loading grooves 211 formed on an upper surface thereof so that the semiconductor devices 10 may be loaded. And a heating device installed inside or at the bottom of the plate member 210 to heat the semiconductor devices 10 to a predetermined test temperature. In this case, the semiconductor device 10 is heated through a predetermined time, that is, a time for heating time or more, when heating to a test temperature in consideration of thermal shock due to heating.

상기 플레이트부재(210)는 가열장치와 일체로 또는 별도의 부재로서 구성될 수 있으며 반도체소자(10)의 적재를 위하여 다수개의 적재홈(211)들이 형성될 수 있다.The plate member 210 may be configured integrally with the heating device or as a separate member, and a plurality of loading grooves 211 may be formed for loading the semiconductor device 10.

그리고 상기 플레이트부재(210)의 적재홈(211)들은 후술하는 반전로딩부(510)의 효율적인 인출을 위하여 테스트소켓(311)의 간격에 맞춰 배치될 수 있으나, 장치 전체의 크기를 고려하여 트레이(20)의 수용홈(21)들의 간격에 대응되는 간격에 맞춰 배치됨이 바람직하다.And the loading grooves 211 of the plate member 210 may be arranged in accordance with the interval of the test socket 311 for efficient withdrawal of the reverse loading unit 510 which will be described later, in consideration of the size of the entire apparatus tray ( It is preferable to be disposed in accordance with the interval corresponding to the interval of the receiving grooves 21 of 20).

더 나아가 상기 반전로딩부(510)이 보다 효율적으로 인출할 수 있도록, 플레이트부재(210)의 적재홈(211)의 간격은 반전로딩부(510)를 이루는 픽업툴(511)들의 간격의 1/2을 이룸이 바람직하다.Furthermore, in order for the reverse loading unit 510 to be withdrawn more efficiently, the interval of the loading groove 211 of the plate member 210 is 1 / time of the interval of the pickup tools 511 constituting the reverse loading unit 510. 2 is preferred.

여기서 상기 플레이트부재(210)의 적재홈(211)들이 이루는 간격은 반전로딩부(510)의 픽업툴(511)들이 이루는 간격의 1/2이 되면 플레이트부재(210)의 적재홈(211)들에 적재된 반도체소자(10)들을 하나씩 걸러 인출할 수 있어 반전로딩부(510)의 픽업툴(511)들의 가로 및 세로간격(피치)의 조절이 필요없게 된다.Here, when the spacing between the loading grooves 211 of the plate member 210 is 1/2 of the spacing between the pick-up tools 511 of the reverse loading unit 510, the loading grooves 211 of the plate member 210 are formed. Since the semiconductor devices 10 loaded in the filter device may be taken out one by one, the horizontal and vertical intervals (pitch) of the pick-up tools 511 of the inverted loading part 510 may be eliminated.

이때 상기 플레이트부재(210)의 적재홈의 가로방향 및 세로방향 갯수는 반전로딩부(510)의 픽업툴의 갯수의 배수(2배,4배 등)로 이루어짐이 바람직하다.At this time, the number of transverse and longitudinal directions of the loading groove of the plate member 210 is preferably made of multiples (2 times, 4 times, etc.) of the number of the pickup tool of the reverse loading unit 510.

한편 상기 히팅플레이트부(200)는 로딩부(100)로부터 반도체소자(10)들을 전달받아 안정적으로 테스트온도로 도달할 수 있도록 가열시간 이상의 시간동안 체류할 필요가 있는데 그 구성에 따라서 테스트부(300)로 전달되는 시간에 영향을 주게 되므로, 히팅플레이트부(200)는 가급적이면 많은 수의 반도체소자(10)들이 적재됨이 바람직하다. On the other hand, the heating plate 200 receives the semiconductor elements 10 from the loading unit 100 and needs to stay for a heating time or more to reach the test temperature stably, according to the configuration of the test unit 300 Since it affects the time to be delivered to), it is preferable that the heating plate 200 is loaded with as many semiconductor elements 10 as possible.

그러나 보다 많은 수의 반도체소자(10)가 적재됨에 따라 히팅플레이트부(200)의 크기가 증가하여 결과적으로 장치의 크기가 커져 장치의 설치공간을 증가시키는 문제가 있다.However, as a larger number of semiconductor devices 10 are loaded, the size of the heating plate 200 increases, resulting in an increase in the size of the device, thereby increasing the installation space of the device.

따라서 상기 히팅플레이트부(200)는 장치의 크기를 증가시키지 않으면서 반도체소자(10)의 체류시간을 충분히 확보할 수 있도록 보다 많은 수의 반도체소자(10)들의 적재가 가능하도록 구성될 필요가 있다.Therefore, the heating plate 200 needs to be configured to be able to load a larger number of semiconductor devices 10 so as to secure a sufficient residence time of the semiconductor device 10 without increasing the size of the device. .

상기 히팅플레이트부(200)는 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 교번하여 이동될 수 있는 한 쌍의 플레이트부재(210)들을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the heating plate part 200 may include a pair of plate members 210 that may be moved alternately with each other.

상기 한 쌍의 플레이트부재(210)들은 도 2에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)의 트레이(20)로부터 반도체소자(10)들을 전달받을 수 있는 로딩위치 및 반전로딩부(510)가 반도체소자(10)를 인출할 수 있는 전달위치를 서로 교번하여 이동하도록 설치된다.As shown in FIG. 2, the pair of plate members 210 may have a loading position and a reverse loading unit 510 for receiving the semiconductor elements 10 from the tray 20 of the loading unit 100. It is installed to alternately move the transfer position that can take out the element 10.

여기서 로딩위치는 로딩부(100) 및 반전로딩부(510)를 연결하는 동선(Y축)을 기준으로, 로딩부(100)에 인접된 위치를 의미하며, 전달위치는 반전로딩부(510)에 인접된 위치를 의미한다.Here, the loading position means a position adjacent to the loading unit 100 on the basis of the copper wire (Y axis) connecting the loading unit 100 and the reverse loading unit 510, and the transfer position is the reverse loading unit 510. It means the position adjacent to.

특히 상기 히팅플레이트부(200)는 충분한 가열시간 동안 반도체소자(10)들이 체류할 수 있도록 한 쌍의 플레이트부재(210)들이 서로 평행하게 배치되어 총 4개의 플레이트부재(210)로 구성될 수 있다.In particular, the heating plate 200 may be composed of a total of four plate members 210 are arranged in parallel with the pair of plate members 210 so that the semiconductor elements 10 can stay for a sufficient heating time. .

한편 상기 한 쌍의 플레이트부재(210)들은 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 이동을 방해하지 않도록 상하로 간격을 두고 설치될 수 있으며, 플레이트부재(210)의 선형이동을 가이드하는 하나 이상의 가이드부재(221) 및 플레이트부재(210)의 선형이동을 구동하기 위한 선형구동장치(222)를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the pair of plate members 210 may be installed at intervals up and down so as not to interfere with each other, and at least one guide member for guiding linear movement of the plate member 210. 221 and the linear driving device 222 for driving the linear movement of the plate member 210 can be configured.

상기와 같은 히팅플레이트부(200)가 구성되는 경우 장치의 크기를 증가시키지 않고 반도체소자(10)들의 체류시간을 충분히 유지할 수 있다.When the heating plate 200 is configured as described above, the residence time of the semiconductor elements 10 may be sufficiently maintained without increasing the size of the device.

더 나아가 반전로딩부(510)가 히팅플레이트부(200)로부터 보다 용이하게 반도체소자(10)들을 인출하게 되어 장치의 처리속도를 현저히 증가시킬 수 있는 이점이 있다.Furthermore, since the inversion loading unit 510 draws out the semiconductor elements 10 from the heating plate unit 200 more easily, there is an advantage in that the processing speed of the device can be significantly increased.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 구성을 가지는 히팅프레이트부(200)에서 반도체소자(10)들은 로딩위치에 위치된 플레이트부재(210)는 로딩부(100)로부터 반도체소자(10)들이 제1이송툴(530)에 의하여 로딩되며, 동시에 전달위치에 위치된 플레이트부재(210)는 반전로딩부(510)에 의하여 반도체소자(10)들이 인출된다. 여기서 플레이트부재(210)는 반도체소자(10)들이 로딩 후 인출될 때까지 미리설정된 열을 가하여 지속적으로 가열시킨다.In the heating plate portion 200 having the configuration as shown in FIGS. 1 and 2, the plate members 210 located at the loading positions of the semiconductor elements 10 may be formed by the semiconductor elements 10 from the loading portion 100. 1, the semiconductor device 10 is drawn out by the reverse loading unit 510 is loaded by the transfer tool 530, and at the same time the plate member 210 located in the transfer position. Here, the plate member 210 is heated continuously by applying a predetermined heat until the semiconductor elements 10 are withdrawn after loading.

한편 로딩위치에 위치된 플레이트부재(210)에 반도체소자(10)들이 다 채워지고, 전달위치에 위치된 플레이트부재(210)에서 반도체소자(10)들이 비워지면, 한쌍의 플레이트부재(210)들은 서로 교번하여 위치를 바꾸어 반도체소자(10)의 로딩 및 인출과정을 수행하게 된다.On the other hand, when the semiconductor elements 10 are filled in the plate member 210 positioned in the loading position, and the semiconductor elements 10 are emptied from the plate member 210 positioned in the transfer position, the pair of plate members 210 Alternating positions are alternately performed to load and withdraw the semiconductor device 10.

특히 상기 한 쌍의 플레이트부재(210)들이 서로 평행하게 배치되어 총 4개의 플레이트부재(210)로 구성된 경우 반도체소자(10)들의 로딩 및 인출이 끊김없이 가능하여 장치의 크기를 증가시키지 않고 반도체소자(10)들에 대한 검사속도를 현저히 높일 수 있다.In particular, when the pair of plate members 210 are arranged in parallel to each other and constitute a total of four plate members 210, the loading and withdrawal of the semiconductor elements 10 can be seamlessly performed without increasing the size of the device. The speed of inspection on (10) can be significantly increased.

상기 반전로딩부(510)는 히팅플레이트부(200)로부터 반도체소자(10)들을 인출하여 테스트부(300)로 전달하기 위한 구성으로서 히팅플레이트부(200) 및 테스트부(300)의 구성에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The inverted loading unit 510 is a configuration for drawing the semiconductor elements 10 from the heating plate unit 200 and transferring the semiconductor elements 10 to the test unit 300 according to the configuration of the heating plate unit 200 and the test unit 300. Various configurations are possible.

상기 반전로딩부(510)는 복수개의 반도체소자(10)들을 이송할 수 있도록 각 반도체소자(10)을 픽업하는 복수개의 픽업툴(511) 및 픽업툴(511)들이 지지되어 설치되며 히팅플레이트부(200)로부터 반도체소자(10)들을 인출할 수 있도록 X-Y선형이동장치에 의하여 X-Y방향으로 이동되는 지지부(512)를 포함하여 구성될 수 있다.The reverse loading unit 510 is installed to support a plurality of pickup tools 511 and pickup tools 511 for picking up each semiconductor element 10 so as to transfer the plurality of semiconductor elements 10. It may be configured to include a support portion 512 to be moved in the XY direction by the XY linear transfer device to withdraw the semiconductor elements 10 from the (200).

상기 반전로딩부(510)의 픽업툴(511)들은 히팅플레이트부(200) 및 테스트부(300)의 테스트소켓(311)의 가로 및 세로 간격이 서로 다른 경우를 고려하여 가로 및 세로 간격의 조절이 가능하도록 구성될 수 있으나, 보다 많은 수의 반도체소자(10)들의 이송이 가능하도록 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 가로 및 세로 간격이 고정될 수 있다.The pick-up tools 511 of the inverted loading unit 510 adjust horizontal and vertical spacing in consideration of the case where the horizontal and vertical spacing of the heating plate 200 and the test socket 311 of the test unit 300 are different from each other. This may be configured to be possible, but as shown in FIGS. 1 and 4, horizontal and vertical spacings may be fixed to allow the transfer of a larger number of semiconductor devices 10.

특히 보다 많은 수의 반도체소자(10)들의 이송이 가능하도록, 제1이송툴(530)의 픽업툴들이 2×8로 배치된 경우 반전로딩부(510)의 픽업툴(511)들은 4×8로 배치될 수 있다.In particular, when the pick-up tools of the first transfer tool 530 are arranged at 2 × 8, the pick-up tools 511 of the inverted loading unit 510 may be 4 × 8 so as to enable the transfer of a larger number of semiconductor devices 10. It can be arranged as.

한편 상기 반전로딩부(510)는 후술하는 테스트부(300)의 신속한 테스트를 위하여 히팅플레이트부(200)로부터 반도체소자(10)들을 픽업하여 반도체소자(10)들의 저면이 상측을 향하도록 회전시켜 반전시키도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the reverse loading unit 510 picks up the semiconductor devices 10 from the heating plate unit 200 and then rotates the bottom surfaces of the semiconductor devices 10 upward to quickly test the test unit 300 to be described later. Can be configured to invert.

상기 반전로딩부(510)는 히팅플레이트부(200)로부터 반도체소자(10)들을 픽업하여 반도체소자(10)들의 저면이 상측을 향하도록 회전시켜 반전시키도록, 지지부(512)를 회전시키는 회전이동장치(513)를 추가로 포함할 수 있다.The inversion loading part 510 rotates the support part 512 to pick up the semiconductor devices 10 from the heating plate part 200 and to rotate the bottom surface of the semiconductor devices 10 upward to invert them. The device 513 may further include.

상기 테스트부(300)는 히팅플레이트부(200)에서 가열된 반도체소자(10)들에 대한 전기적 특성을 검사하기 위한 구성으로서, 각 반도체소자(10)들이 장착되는 복수개의 테스트소켓(311)들을 가지는 테스트모듈(310)과, 복수개의 반도체소자(10)들을 픽업하는 한 쌍의 픽업부(320)들과, 한 쌍의 픽업부(320)들을 소자교환위치와 소자테스트위치 사이에서 회전시키는 회전이동부(330)와, 픽업부(320)에 픽업된 반도체소자(10)들을 테스트소켓(311)에 장착시키거나 분리시킬 수 있도록 픽업부(320)를 선형이동시키는 선형이동부(340)를 포함하여 구성될 수 있다.The test unit 300 is a component for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices 10 heated by the heating plate unit 200. The test unit 300 includes a plurality of test sockets 311 in which the semiconductor devices 10 are mounted. The branch has a test module 310, a pair of pickups 320 for picking up a plurality of semiconductor elements 10, and a rotation to rotate the pair of pickups 320 between the element replacement position and the device test position The linear moving part 340 which linearly moves the pickup part 320 to mount or detach the moving part 330 and the semiconductor device 10 picked up by the pickup part 320 in the test socket 311 is provided. It can be configured to include.

여기서 소자교환위치는 반전로딩부(510) 및 반전언로딩부(520)과 반도체소자(10)들을 교환할 수 있는 위치를 말하며, 소자테스트위치는 픽업부(320)에 픽업된 반도체소자(10)들을 테스트소켓(311)에 장착시키거나 분리시킬 수 위치를 말한다.Here, the device exchange position refers to a position where the reverse loading unit 510 and the reverse unloading unit 520 and the semiconductor device 10 can be exchanged, and the device test position is the semiconductor device 10 picked up by the pickup unit 320. ) Refers to a position where the test socket 311 can be mounted or removed.

상기 테스트모듈(310)은 테스트온도로 가열된 반도체소자(10)에 대한 전기적 특성을 테스트하기 위한 구성으로서 테스트에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 각 반도체소자(10)들이 장착될 수 있는 복수개의 테스트소켓(311)들을 포함하여 구성된다.The test module 310 is configured to test electrical characteristics of the semiconductor device 10 heated to a test temperature, and various configurations are possible according to a test, and a plurality of tests on which the semiconductor devices 10 may be mounted. It comprises a socket 311.

상기 한 쌍의 픽업부(320)들은 반전로딩부(510)로부터 반도체소자(10)들을 전달받을 수 있도록 반전로딩부(510)에 대응되는 픽업툴(321)들을 포함하여 구성된다.The pair of pickup units 320 may include pickup tools 321 corresponding to the reverse loading unit 510 to receive the semiconductor elements 10 from the reverse loading unit 510.

상기 한 쌍의 픽업부(320)의 픽업툴(321)들은 다양한 형태로 배치될 수 있으며, 테스트소켓(311)에 대응되어 제1이송툴(530)이 2×8로 배치된 경우 4×8로 배치될 수 있다.The pickup tools 321 of the pair of pickup units 320 may be arranged in various forms, and in the case where the first transfer tool 530 is 2 × 8 corresponding to the test socket 311, 4 × 8 It can be arranged as.

한편 상기 픽업부(320)는 회전 및 상하이동의 조합에 의하여 반전로딩부(510)으로부터 반도체소자(10)들을 전달받고, 회전 및 상하이동에 의하여 테스트소켓(311)에 각 반도체소자(10)들을 삽입하여 테스트한 후 반전언로딩부(520)로 반도체소자(10)들을 전달하는 과정을 거친다.Meanwhile, the pickup unit 320 receives the semiconductor devices 10 from the inversion loading unit 510 by a combination of rotation and shanghai, and transfers the semiconductor devices 10 to the test socket 311 by rotation and shanghai. After insertion and testing, the semiconductor devices 10 are transferred to the inverse unloading unit 520.

따라서 상기 한 쌍의 픽업부(320)들은 회전 및 상하이동의 조합을 구현하는 다양한 매커니즘에 의하여 구동될 수 있다.Therefore, the pair of pickup units 320 may be driven by various mechanisms for implementing a combination of rotation and shankdong.

예를 들면, 상기 테스트부(300)는 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 픽업부(320)들이 서로 대향되어 결합되는 회전축(331) 및 회전축(331)을 회전구동하는 회전구동장치(332)를 포함하는 회전이동부(330)와, 픽업부(320) 중 어느 하나가 테스트소켓(311)의 상방에 위치되었을 때 픽업부(320)를 하측으로 이동시켜 테스트소켓(311)에 장착시키고 테스트 후 상측으로 이동시켜 테스트소켓(311)으로부터 분리하는 선형이동부(340)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, as illustrated in FIGS. 1 and 4, the test unit 300 rotates the rotary shaft 331 and the rotary shaft 331 to which the pair of pickup units 320 are coupled to face each other. When any one of the rotary mover 330 including the driving device 332 and the pickup 320 is located above the test socket 311, the pickup 320 is moved downward to test the test socket 311. It may be configured to include a linear moving unit 340 to be mounted on the) and moved upward after the test to separate from the test socket 311.

상기 선형이동부(340)는 선형이동방식에 따라서 스크류잭 등 다양한 구성이 가능하다.The linear moving part 340 may be configured in various ways, such as a screw jack according to the linear moving method.

한편 상기 테스트부(300)는 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트모듈(310)이 안정적으로 반도체소자(10)들에 대한 테스트를 수행할 수 있도록 반도체소자(10)의 이송을 방해하지 않도록 상측부분의 일부만 개방되는 테스트챔버(350)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 1, the test unit 300 is configured such that the test module 310 does not interfere with the transfer of the semiconductor device 10 so that the test module 310 can stably test the semiconductor devices 10. It may further include a test chamber 350 in which only a part of the portion is opened.

상기 테스트챔버(350)는 테스트모듈(310)의 테스트 환경에 영향을 주지 않을 정도로 온도변화를 최대한 저지할 수 있는 형태이면 어떠한 구조도 가능하다.The test chamber 350 may have any structure as long as it can prevent a temperature change as much as possible without affecting the test environment of the test module 310.

상기 반전언로딩부(520)는 테스트부(300)에서 테스트를 마친 반도체소자(10)들을 픽업부(320)으로부터 전달받아 반전시킨 후 언로딩플레이트부(400)로 전달하기 위한 구성으로서, 반전로딩부(510)의 구성과 실질적으로 동일하게 구성될 수 있는바 자세한 설명은 생략한다. The inversion unloading unit 520 is a configuration for inverting and receiving the semiconductor elements 10 that have been tested in the test unit 300 from the pickup unit 320 and then transferring them to the unloading plate unit 400. Since the loading unit 510 may be configured in substantially the same manner, a detailed description thereof will be omitted.

즉, 상기 반전언로딩부(520)는 복수개의 반도체소자(10)들을 이송할 수 있도록 각 반도체소자(10)을 픽업하는 복수개의 픽업툴(521) 및 픽업툴(521)들이 지지되어 설치되며 히팅플레이트부(200)로부터 반도체소자(10)들을 인출할 수 있도록 X-Y선형이동장치에 의하여 X-Y방향으로 이동되는 지지부 및 복수개의 픽업툴(521)을 회전시켜 반전시키는 회전장치를 포함하여 구성될 수 있다.That is, the inversion unloading unit 520 is installed to support a plurality of pickup tools 521 and pickup tools 521 for picking up each semiconductor element 10 so as to transfer the plurality of semiconductor elements 10. It may include a support that is moved in the XY direction by the XY linear moving device and a rotating device for rotating and inverting the plurality of pickup tools 521 so as to withdraw the semiconductor elements 10 from the heating plate 200 have.

상기 언로딩플레이트부(400)는 테스트부(300)의 테스트 결과에 따라서 언로딩부(600)로 전달하기 전에 반도체소자(10)들을 임시로 적재하기 위한 구성으로서, 언로딩플레이트부(400)의 플레이트부재(410)는 일정시간 이상의 체류시간동안 반도체소자(10)들이 체류하여야 하는 히팅플레이트부(200)의 플레이트부재(210)와는 달리 체류시간에 제한을 받지 않아 반도체소자(10)들의 이송속도 등을 고려하여 적절한 수의 적재홈(411)들이 형성되는 하나 이상의 플레이트부재(410)를 포함하여 구성될 수 있다.The unloading plate unit 400 is a configuration for temporarily loading the semiconductor elements 10 before the unloading unit 600 is transferred to the unloading unit 600 according to the test result of the test unit 300. The plate member 410 of the heating element is different from the plate member 210 of the heating plate part 200 in which the semiconductor elements 10 should stay for a predetermined time or more, so that the transfer time of the semiconductor elements 10 is not limited. It may be configured to include one or more plate member 410 in which an appropriate number of loading grooves 411 are formed in consideration of speed and the like.

한편 상기 플레이트부재(410)는 가열된 반도체소자(10)를 냉각하기 위하여 냉각장치가 추가로 설치될 수 있으며, 플레이트부재(210)는 냉각장치와 일체로 또는 별도의 부재로서 구성될 수 있다.Meanwhile, the plate member 410 may further include a cooling device for cooling the heated semiconductor device 10, and the plate member 210 may be configured integrally with the cooling device or as a separate member.

한편 상기 반전로딩부(510) 및 테스트부(300) 사이, 테스트부(300) 및 반전언로딩부(520) 사이의 반도체소자(10)들의 이송은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제3 및 제4 이송툴(550, 560)에 의하여 이송될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 1 and 2, the transfer of the semiconductor devices 10 between the inversion loading unit 510 and the test unit 300, and between the test unit 300 and the inversion unloading unit 520 may be performed. It may be transferred by the third and fourth transfer tools (550, 560).

상기 제3이송툴(550)은 반전로딩부(510)가 상측으로 반전시킨 반도체소자(10)들을 픽업하여 소자교환위치에 위치된 테스트부(300)의 픽업부(310)로 이송하도록 구성되며, 제4이송툴(550)은 테스트를 마치고 소자교환위치에 위치된 테스트부(300)의 픽업부(310)로부터 반도체소자(10)들을 픽업하여 상측으로 반전된 상태의 반전언로딩부(520)로 이송하도록 구성된다.The third transfer tool 550 is configured to pick up the semiconductor elements 10 inverted by the inversion loading unit 510 and to transfer them to the pickup unit 310 of the test unit 300 located at the element exchange position. The fourth transfer tool 550 finishes the test and picks up the semiconductor elements 10 from the pick-up unit 310 of the test unit 300 positioned at the element exchange position, thereby inverting them upward. Configured to transfer).

상기 제3이송툴(550) 및 제4이송툴(560)는 반도체소자(10)들을 픽업할 수 있는 복수개의 픽업툴(551, 561)들 및 픽업툴(551, 561)들이 지지되어 설치되며 픽업툴(551, 561)들을 이동시키는 이동장치를 포함하여 구성될 수 있다.The third transfer tool 550 and the fourth transfer tool 560 are supported by a plurality of pickup tools 551 and 561 and pickup tools 551 and 561 capable of picking up the semiconductor devices 10. It may be configured to include a moving device for moving the pick-up tools (551, 561).

그리고 상기 제3이송툴(550) 및 제4이송툴(560)을 구성하는 복수개의 픽업툴(551, 561)들은 히팅플레이트부(200) 및 테스트부(300)의 테스트소켓(311)의 가로 및 세로 간격이 서로 다른 경우를 고려하여 가로 및 세로 간격의 조절이 가능하도록 구성될 수 있으나, 보다 많은 수의 반도체소자(10)들의 이송이 가능하도록 도 1 및 도 4에 도시된바와 같이, 가로 및 세로 간격이 고정될 수 있다.The plurality of pickup tools 551 and 561 constituting the third transfer tool 550 and the fourth transfer tool 560 are horizontally formed by the heating plate 200 and the test socket 311 of the test unit 300. And horizontal and vertical spacing may be adjusted in consideration of the case where the vertical spacing is different from each other. As shown in FIGS. 1 and 4, the horizontal and vertical spacing may be adjusted. And the vertical spacing can be fixed.

또한 상기 제3이송툴(550)이 픽업한 반도체소자(10)들은 픽업부(320)에서 제4이송툴(560)이 반도체소자(10)들을 인출한 후에 적재하게 됨을 고려하여, 상기 제3이송툴(550) 및 제4이송툴(560)은 서로 연동하여 이동하도록 구성될 수 있으며, 특히 픽업툴(551, 561)들을 지지하는 이동장치는 하나로 구성될 수 있다.In addition, since the third transfer tool 550 picks up the semiconductor elements 10, the third transfer tool 560 is picked up by the fourth transfer tool 560 after the semiconductor elements 10 are extracted from the pick-up unit 320. The transfer tool 550 and the fourth transfer tool 560 may be configured to move in conjunction with each other, and in particular, the moving device supporting the pickup tools 551 and 561 may be configured as one.

상기 언로딩부(600)는 테스트부(300)의 테스트모듈(310)의 테스트결과에 따라서 언로딩플레이트부(400)에 적재된 반도체소자(10)들을 제2이송툴(540)을 통해 분류하도록 구성된다.The unloading unit 600 classifies the semiconductor devices 10 loaded on the unloading plate unit 400 through the second transfer tool 540 according to the test result of the test module 310 of the test unit 300. It is configured to.

상기 언로딩부(600)는 로딩부(100)와 유사하게 구성되며, 일예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트결과에 따른 분류기준에 따라서 적절한 수의 트레이(20)들이 배치되며, 반도체소자(10)들이 채워진 트레이(20)는 빈 트레이(20)와 자동 또는 수동으로 교체될 수 있도록 구성될 수 있다.The unloading unit 600 is configured similarly to the loading unit 100, and as an example, as shown in FIG. 1, an appropriate number of trays 20 are disposed according to a classification standard according to a test result, and a semiconductor The tray 20 filled with the elements 10 may be configured to be automatically or manually replaced with the empty tray 20.

한편 상기 빈 트레이(20)는 앞서 설명한 바와 같이, 로딩부(100)에서 비워진 빈 트레이(20)가 트레이이송부(미도시)에 의하여 이송될 수 있다.On the other hand, the empty tray 20, as described above, the empty tray 20 emptied from the loading unit 100 may be transferred by a tray transfer unit (not shown).

한편 상기 반전로딩툴(510), 반전언로딩툴(520), 제1이송툴(530), 제2이송툴(540), 제3이송툴(550), 제4이송툴(560) 및 픽업부(320)를 구성하는 픽업툴(511, 521, 531, 541, 551, 561, 321)들은 반도체소자(10)를 진공압에 의하여 흡착하는 흡착헤드를 구비하는 픽커로 구성될 수 있다.Meanwhile, the reverse loading tool 510, the reverse unloading tool 520, the first transfer tool 530, the second transfer tool 540, the third transfer tool 550, the fourth transfer tool 560 and the pickup The pick-up tools 511, 521, 531, 541, 551, 561, and 321 constituting the part 320 may be configured as a picker having an adsorption head for adsorbing the semiconductor device 10 by vacuum pressure.

상기와 같은 구성을 가지는 반전로딩툴(510)으로부터 반전언로딩툴(520)까지의 반도체소자(10)들의 이송과정을 도 4 내지 도 6를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The transfer process of the semiconductor devices 10 from the inversion loading tool 510 to the inversion unloading tool 520 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 4 to 6.

먼저 상기 반전로딩툴(510)은 히팅플레이트부(200)로부터 반도체소자(10)들을 픽업한 후 반전시켜 도 6에 같은 상태가 된다.First, the inversion loading tool 510 picks up the semiconductor elements 10 from the heating plate 200 and inverts the same to that of FIG. 6.

그리고 상기 반전로딩툴(510)이 반도체소자(10)들을 픽업하여 도 6에 도시된 바와 같은 상태가 되면, 제3이송툴(550) 및 제4이송툴(560)은 도 4에 도시된 바와 같이, 서로 연동하여 반전로딩툴(510)의 상부 및 픽업부(320)의 상부로 이동된다.In addition, when the inversion loading tool 510 picks up the semiconductor devices 10 and is in a state as shown in FIG. 6, the third transfer tool 550 and the fourth transfer tool 560 are shown in FIG. 4. Likewise, the upper part of the reverse loading tool 510 and the pick-up part 320 are moved in cooperation with each other.

그리고 상기 제3이송툴(550) 및 제4이송툴(560)은 도 5에 도시된 바와 같이, 각각 반도체소자(10)들을 픽업하여 제3이송툴(550)은 픽업부(320)에 제4이송툴(560)은 반전언로딩툴(520)에 적재한다.As shown in FIG. 5, the third transfer tool 550 and the fourth transfer tool 560 pick up the semiconductor elements 10, respectively, and the third transfer tool 550 may be formed in the pickup unit 320. The 4 transfer tools 560 are loaded into the reverse unloading tool 520.

한편 제4이송툴(560)에 의하여 테스트가 완료된 반도체소자(10)가 픽업되고 테스트될 반도체소자(10)가 제3이송툴(550)에 의하여 적재되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 픽업부(320)는 회전이동부(330)에 의하여 회전에 의하여 테스트소켓(311)을 향하는 픽업부(320)와 교체된다. 이때 상기 제3이송툴(550) 및 제4이송툴(560)은 반도체소자(10)의 픽업 및 적재를 위하여 이동된다.On the other hand, when the semiconductor device 10 that has been tested by the fourth transfer tool 560 is picked up and the semiconductor device 10 to be tested is loaded by the third transfer tool 550, as shown in FIG. 6, pickup The part 320 is replaced with the pickup part 320 facing the test socket 311 by rotation by the rotation moving part 330. In this case, the third transfer tool 550 and the fourth transfer tool 560 are moved to pick up and load the semiconductor device 10.

그리고 테스트될 반도체소자(10)들이 적재된 픽업부(320)가 테스트소켓(311)을 향한 상태가 되면 도 4에 도시된 바와 같이, 픽업부(320)에 적재된 반도체소자(10)들은 선형이동부(340)에 의하여 테스트소켓(311)에 장착되어 테스트된다.When the pickup 320 on which the semiconductor devices 10 to be tested are loaded is in a state facing the test socket 311, as illustrated in FIG. 4, the semiconductor devices 10 loaded on the pickup 320 are linear. It is mounted on the test socket 311 by the moving unit 340 and tested.

이때 상측을 향하고 있는 픽업부(320)는 앞서 설명한 바와 같이 반도체소자(10)들의 이송이 이루어진다.At this time, the pickup portion 320 facing upward is made to transfer the semiconductor elements 10 as described above.

한편 테스트가 완료된 반도체소자(10)들을 전달받은 반전언로딩툴(520)는 도 6에 도시된 바와 같이 반전 후에 언로딩플레이트부(400)로 테스트가 완료된 반도체소자(10)들을 전달한다.Meanwhile, the inversion unloading tool 520 that receives the tested semiconductor devices 10 delivers the tested semiconductor devices 10 to the unloading plate unit 400 after inversion as illustrated in FIG. 6.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 반도체소자 검사장치는 다음과 같은 구성을 가지는 검사방법에 의하여 반도체 소자에 대한 검사가 수행될 수 있다.In the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention having the above configuration, the semiconductor device inspection may be performed by an inspection method having the following configuration.

즉, 본 발명에 따른 반도체소자 검사방법은 다수개의 반도체소자들이 적재된 하나 이상의 트레이가 로딩되는 소자로딩단계와; 로딩단계에서 트레이로부터 반도체소자들을 제1이송툴을 통해 히팅플레이트부로 전달받아 가열하는 히팅단계와; 히팅단계에서 가열된 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 상측을 향하도록 반전시키는 제1반전단계와; 제1반전단계에 의하여 반전된 반도체소자들을 소자교환위치에서 한 쌍의 픽업부들 중 어느 하나에 의하여 전달받고, 픽업부에 의하여 픽업된 상태로 소자교환위치에서 소자테스트위치로 회전시킨 후 픽업부에 픽업된 반도체소자들을 테스트모듈의 테스트소켓에 장착시켜 테스트함과 아울러 픽업부의 회전에 의하여 소자교환위치에 위치된 나머지 픽업부에 반도체소자들을 픽업한 후 제1반전단계에 의하여 반전된 반도체소자들을 전달받고, 테스트를 마친 후 반도체소자들을 테스트소켓에 분리하여 소자테스트위치에서 소자교환위치로 회전시키는 테스트단계와; 테스트단계에서 픽업부로부터 테스트를 마친 반도체소자들을 전달받아 픽업한 상태에서 하측을 향하도록 반전시켜 이송하는 제2반전단계와; 제2반전단계에서 픽업된 반도체소자들을 언로딩플레이트부에 적재하는 언로딩단계와; 테스트모듈의 테스트결과에 따라 언로딩플레이트부에 적재된 반도체소자들을 제2이송툴을 통해 분류하여 적재하는 언로딩단계를 포함하여 구성될 수 있다.
That is, the semiconductor device inspection method according to the present invention includes a device loading step of loading at least one tray loaded with a plurality of semiconductor devices; A heating step of receiving and heating the semiconductor elements from the tray to the heating plate part through the first transfer tool in the loading step; A first inversion step of picking up the heated semiconductor elements in the heating step and inverting the bottoms of the semiconductor elements to face upwards; The semiconductor devices inverted by the first inversion step are received by any one of the pair of pickups at the element replacement position, rotated from the element replacement position to the element test position in the picked-up state, and then picked up by the pickup portion. The picked-up semiconductor devices are mounted on the test sockets of the test module for testing, and the semiconductor devices are picked up at the remaining pick-up parts positioned at the device replacement positions by the rotation of the pickup unit, and then the semiconductor devices inverted by the first inversion step are transferred. A test step of removing the semiconductor devices from the test sockets after the test is completed and rotating them from the device test position to the device exchange position; A second inversion step of inverting and transferring the semiconductor devices that have been tested in the test step toward the lower side in the picked-up state; An unloading step of loading the semiconductor elements picked up in the second inversion step into the unloading plate; And an unloading step of classifying and loading the semiconductor devices loaded on the unloading plate part through the second transfer tool according to the test result of the test module.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

100 : 로딩부 200 : 히팅플레이트부
300 : 테스트부 400 : 언로딩플레이트부
510 : 반전로딩부 520 : 반전언로딩부
600 : 언로딩부100: loading portion 200: heating plate portion
300: test unit 400: unloading plate
510: reverse loading unit 520: reverse unloading unit
600: unloading unit

Claims (19)

다수개의 반도체소자들이 적재된 하나 이상의 트레이가 로딩되는 로딩부와;
상기 로딩부의 트레이로부터 반도체소자들을 제1이송툴을 통해 전달받아 가열하는 히팅플레이트부와;
상기 히팅플레이트부로부터 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 상측을 향하도록 반전시키는 반전로딩부과;
상기 히팅플레이트부에서 가열된 반도체소자들에 대한 전기적 특성을 검사하기 위하여 각 반도체소자들이 장착되는 테스트소켓들을 가지는 테스트모듈과, 복수개의 반도체소자들을 픽업하는 한 쌍의 픽업부들과, 상기 한 쌍의 픽업부들을 소자교환위치와 소자테스트위치 사이에서 회전시키는 회전이동부와, 상기 픽업부에 픽업된 반도체소자들을 상기 테스트소켓에 장착시키거나 분리시킬 수 있도록 상기 픽업부를 선형이동시키는 선형이동부를 포함하는 테스트부와;
상기 반전로딩부로부터 상기 소자교환위치에 위치된 상기 픽업부로 반도체소자들을 전달하는 제3이송툴과, 상기 소자교환위치에 위치된 상기 픽업부로부터 테스트를 마친 반도체소자들을 픽업하는 제4이송툴과;
상기 제4이송툴로부터 반도체소자들을 전달받아 픽업한 상태에서 하측을 향하도록 반전시켜 이송하는 반전언로딩부과;
상기 반전언로딩부에 의하여 픽업된 반도체소자들이 적재되는 언로딩플레이트부와;
상기 테스트모듈의 결과에 따라서 상기 언로딩플레이트부에 적재된 반도체소자들을 제2이송툴을 통해 분류하여 적재하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.A loading unit in which one or more trays in which a plurality of semiconductor devices are loaded are loaded;
A heating plate unit configured to heat the semiconductor element from the tray of the loading unit by receiving the semiconductor element through a first transfer tool;
An inverting loading unit which picks up the semiconductor elements from the heating plate unit and inverts the bottom surfaces of the semiconductor elements to face upwards;
A test module having test sockets each semiconductor device is mounted to inspect electrical characteristics of the semiconductor devices heated in the heating plate part, a pair of pickup parts for picking up a plurality of semiconductor devices, and a pair of A rotational movement portion for rotating the pickup portions between the element exchange position and the element test position, and a linear movement portion for linearly moving the pickup portion to mount or detach the semiconductor elements picked up in the pickup portion to the test socket; A test unit to perform;
A third transfer tool for transferring semiconductor elements from the inverted loading portion to the pickup portion located at the element exchange position, and a fourth transfer tool for picking up tested semiconductor elements from the pickup portion positioned at the element exchange position; ;
A reverse unloading unit configured to receive the semiconductor elements from the fourth transfer tool and invert them to face downward in a picked up state;
An unloading plate part on which semiconductor elements picked up by the inverted unloading part are loaded;
And an unloading unit configured to classify and load the semiconductor devices loaded on the unloading plate unit according to the result of the test module through a second transfer tool. 청구항 1에 있어서,
상기 히팅플레이트부는 반도체소자들이 적재될 수 있도록 상면에 다수개의 적재홈들이 형성된 판상의 플레이트부재와, 상기 플레이트부재의 내부 또는 저면에 설치되어 반도체소자들을 소정의 테스트온도로 가열하기 위한 가열장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method according to claim 1,
The heating plate part includes a plate-shaped plate member having a plurality of loading grooves formed on an upper surface thereof so that the semiconductor elements can be loaded, and a heating device installed on the inner or bottom surface of the plate member to heat the semiconductor elements to a predetermined test temperature. Semiconductor device inspection apparatus, characterized in that. 청구항 2에 있어서,
상기 플레이트부재의 적재홈들은 상기 테스트소켓들의 간격에 맞춰 배치되거나, 트레이의 수용홈들의 간격에 대응되는 간격에 맞춰 배치된 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method according to claim 2,
The stacking grooves of the plate member are disposed in accordance with the interval of the test sockets, or the semiconductor device inspection apparatus, characterized in that arranged in the interval corresponding to the interval of the receiving grooves of the tray. 청구항 2에 있어서,
상기 플레이트부재의 적재홈들은 상기 반전로딩부를 이루는 픽업툴들의 간격의 1/2인 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method according to claim 2,
And the loading grooves of the plate member are one-half of the interval between the pick-up tools forming the reverse loading portion. 청구항 2에 있어서,
상기 히팅플레이트부는 서로 교번하여 이동될 수 있는 한 쌍의 플레이트부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method according to claim 2,
And the heating plate unit includes a pair of plate members that can be moved alternately with each other. 청구항 5에 있어서,
상기 한 쌍의 플레이트부재들은 상기 로딩부의 트레이로부터 반도체소자들을 전달받을 수 있는 로딩위치 및 상기 반전로딩부가 반도체소자를 인출할 수 있는 전달위치를 서로 교번하여 이동하도록 설치된 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method according to claim 5,
The pair of plate members are installed so as to alternately move the loading position to receive the semiconductor elements from the tray of the loading unit and the transfer position from which the reverse loading unit can take out the semiconductor element. . 청구항 5에 있어서,
상기 한 쌍의 플레이트부재들은 서로 이동을 방해하지 않도록 상하로 간격을 두고 설치되며, 상기 플레이트부재의 선형이동을 가이드하는 하나 이상의 가이드부재 및 상기 플레이트부재의 선형이동을 구동하기 위한 선형구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method according to claim 5,
The pair of plate members are installed at intervals up and down so as not to interfere with each other, one or more guide members for guiding the linear movement of the plate member and a linear driving device for driving the linear movement of the plate member. Semiconductor device inspection apparatus, characterized in that. 청구항 1에 있어서,
상기 반전로딩부는 복수개의 반도체소자들을 이송할 수 있도록 각 반도체소자를 픽업하는 복수개의 픽업툴 및 상기 픽업툴들이 지지되어 설치되며 상기 히팅플레이트부로부터 반도체소자들을 인출할 수 있도록 X-Y선형이동장치에 의하여 X-Y방향으로 이동되는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method according to claim 1,
The reverse loading unit is provided with a plurality of pickup tools for picking up each semiconductor element so as to transfer a plurality of semiconductor elements, and the pickup tools are supported and installed by an XY linear transfer device to draw out the semiconductor elements from the heating plate unit. A semiconductor device inspection device comprising a support portion moved in the XY direction. 청구항 8에 있어서,
상기 반전로딩부는 상기 히팅플레이트부로부터 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 상측을 향하도록 회전시켜 반전시키도록, 상기 지지부를 회전시키는 회전이동장치를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method according to claim 8,
The inverting loading unit further includes a rotation device for rotating the support unit to pick up the semiconductor elements from the heating plate unit and rotate by inverting the bottom surface of the semiconductor elements upward. . 청구항 1에 있어서,
상기 반전언로딩부는 복수개의 반도체소자들을 이송할 수 있도록 각 반도체소자를 픽업하는 복수개의 픽업툴 및 상기 픽업툴들이 지지되어 설치되며 상기 언로딩플레이트부로 반도체소자들을 적재할 수 있도록 X-Y선형이동장치에 의하여 X-Y방향으로 이동되는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method according to claim 1,
The reverse unloading unit is provided with a plurality of pickup tools for picking up each semiconductor element so as to transfer a plurality of semiconductor elements, and the pickup tools are supported and installed in an XY linear transfer device to load the semiconductor elements into the unloading plate unit. And a support part moved in the XY direction by the semiconductor device inspection apparatus. 청구항 10에 있어서,
상기 반전언로딩부는 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 하측을 향하도록 회전시켜 반전시키도록, 상기 지지부를 회전시키는 회전이동장치를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method of claim 10,
And the reverse unloading unit further includes a rotation moving device which rotates the support unit to pick up the semiconductor elements and rotate the bottom surfaces of the semiconductor elements so that the bottom faces downward. 청구항 1에 있어서,
상기 제3이송툴 및 상기 제4이송툴은 하나의 이동장치를 통하여 서로 연동하여 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사장치.The method according to claim 1,
And the third transfer tool and the fourth transfer tool move in cooperation with each other through one moving device. 다수개의 반도체소자들이 적재된 하나 이상의 트레이가 로딩되는 소자로딩단계와;
상기 로딩단계에서 트레이로부터 반도체소자들을 제1이송툴을 통해 히팅플레이트부로 전달받아 가열하는 히팅단계와;
반전로딩부에 의하여 상기 히팅단계에서 가열된 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 상측을 향하도록 반전시키는 제1반전단계와;
상기 제1반전단계에 의하여 반전된 반도체소자들을 소자교환위치에서 한 쌍의 픽업부들 중 어느 하나에 의하여 전달받고, 상기 픽업부에 의하여 픽업된 상태로 소자교환위치에서 소자테스트위치로 회전시킨 후 상기 픽업부에 픽업된 반도체소자들을 테스트모듈의 테스트소켓에 장착시켜 테스트함과 아울러 상기 픽업부의 회전에 의하여 소자교환위치에 위치된 나머지 상기 픽업부에 반도체소자들을 픽업한 후 상기 제1반전단계에 의하여 반전된 반도체소자들을 전달받고, 테스트를 마친 후 반도체소자들을 상기 테스트소켓에 분리하여 소자테스트위치에서 소자교환위치로 회전시키는 테스트단계와;
반전언로딩부에 의하여 상기 테스트단계에서 상기 픽업부로부터 테스트를 마친 반도체소자들을 전달받아 픽업한 상태에서 하측을 향하도록 반전시켜 이송하는 제2반전단계와;
상기 제2반전단계에서 픽업된 반도체소자들을 언로딩플레이트부에 적재하는 언로딩단계와;
상기 테스트모듈의 테스트결과에 따라 상기 언로딩플레이트부에 적재된 반도체소자들을 제2이송툴을 통해 분류하여 적재하는 언로딩단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.A device loading step of loading one or more trays on which a plurality of semiconductor devices are loaded;
A heating step of receiving and heating the semiconductor elements from the tray to the heating plate part through a first transfer tool in the loading step;
A first inversion step of picking up the semiconductor elements heated in the heating step by the inversion loading unit and inverting the bottom surfaces of the semiconductor elements to face upwards;
The semiconductor devices inverted by the first inversion step are received by any one of the pair of pickups at the element exchange position, and rotated from the element exchange position to the element test position in the state of being picked up by the pickup portion. The semiconductor devices picked up by the pickup unit are mounted on the test sockets of the test module, and the semiconductor device is picked up by the first inversion step after picking up the semiconductor devices in the pickup unit which are located at the element replacement position by the rotation of the pickup unit. A test step of receiving the inverted semiconductor devices, after completing the test, separating the semiconductor devices into the test sockets and rotating them from the device test position to the device exchange position;
A second inversion step of inverting and transporting the semiconductor devices, which have been tested in the test step, by the inversion unloading unit to the lower side in the picked-up state;
An unloading step of loading the semiconductor elements picked up in the second inversion step into an unloading plate;
And an unloading step of classifying and stacking the semiconductor devices loaded on the unloading plate unit through a second transfer tool according to a test result of the test module. 청구항 13에 있어서,
상기 히팅플레이트부는 반도체소자들이 적재될 수 있도록 상면에 다수개의 적재홈들이 형성된 판상의 플레이트부재와, 상기 플레이트부재의 내부 또는 저면에 설치되어 반도체소자들을 소정의 테스트온도로 가열하기 위한 가열장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.The method according to claim 13,
The heating plate part includes a plate-shaped plate member having a plurality of loading grooves formed on an upper surface thereof so that the semiconductor elements can be loaded, and a heating device installed on the inner or bottom surface of the plate member to heat the semiconductor elements to a predetermined test temperature. Semiconductor device inspection method characterized in that. 청구항 14에 있어서,
상기 플레이트부재의 적재홈들은 상기 반전로딩부를 이루는 픽업툴들의 간격의 1/2인 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.The method according to claim 14,
And the loading grooves of the plate member are one-half of the interval between the pick-up tools forming the inverted loading part. 청구항 14에 있어서,
상기 히팅플레이트부는 서로 교번하여 이동될 수 있는 한 쌍의 플레이트부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.The method according to claim 14,
The heating plate unit comprises a pair of plate members that can be moved alternately with each other. 청구항 16에 있어서,
상기 한 쌍의 플레이트부재들은 상기 트레이로부터 반도체소자들을 전달받을 수 있는 로딩위치 및 상기 반전로딩부가 반도체소자를 인출할 수 있는 전달위치를 서로 교번하여 이동하도록 설치된 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.18. The method of claim 16,
And the pair of plate members are installed to alternately move a loading position capable of receiving the semiconductor elements from the tray and a transfer position of the reverse loading portion capable of withdrawing the semiconductor element. 청구항 13에 있어서,
상기 반전로딩부는 복수개의 반도체소자들을 이송할 수 있도록 각 반도체소자를 픽업하는 복수개의 픽업툴와, 상기 픽업툴들이 지지되어 설치되며 상기 히팅플레이트부로부터 반도체소자들을 인출할 수 있도록 X-Y선형이동장치에 의하여 X-Y방향으로 이동되는 지지부와, 상기 히팅플레이트부로부터 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 상측을 향하도록 회전시켜 반전시키도록, 상기 지지부를 회전시키는 회전이동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.The method according to claim 13,
The reverse loading unit includes a plurality of pick-up tools for picking up each semiconductor element to transfer a plurality of semiconductor elements, and an XY linear transfer device to support the pick-up tools and to draw the semiconductor elements from the heating plate unit. And a support for moving in the XY direction, and a rotating device for rotating the support to pick up the semiconductor devices from the heating plate and to rotate the bottom surface of the semiconductor devices upward. method of inspection. 청구항 13에 있어서,
상기 반전언로딩부는 복수개의 반도체소자들을 이송할 수 있도록 각 반도체소자를 픽업하는 복수개의 픽업툴와, 상기 픽업툴들이 지지되어 설치되며 상기 언로딩플레이트부로 반도체소자들을 적재할 수 있도록 X-Y선형이동장치에 의하여 X-Y방향으로 이동되는 지지부와, 반도체소자들을 픽업하여 반도체소자들의 저면이 하측을 향하도록 회전시켜 반전시키도록, 상기 지지부를 회전시키는 회전이동장치를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.The method according to claim 13,
The inverse unloading unit includes a plurality of pick-up tools for picking up each semiconductor element to transfer a plurality of semiconductor elements, and the pick-up tools are supported and installed in the XY linear transfer device to load the semiconductor elements into the unloading plate unit. And a support for moving in the XY direction, and a rotation moving device for rotating the support to pick up the semiconductor devices and rotate the inverted surfaces so that the bottoms of the semiconductor devices face downward. .
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