KR20180083557A - Device handler - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a device handler and, more specifically, to a device handler to load a good device among devices of a wafer state on a waffle pack in accordance with an inspection result. According to the present invention, the device handler comprises: a wafer loading unit (100) having a wafer ring (20), on which devices (10) with a length relatively longer than a width are loaded, loaded thereon; a wafer ring moving table (200) receiving the wafer ring (20) from the wafer ring loading unit (100) to move the wafer ring (20) having each device (10) loaded thereon to a device pickup position (P0); a pickup tool (500) to pick up the device (10) from the wafer ring (20) of the wafer ring moving table (200); and a device unloading unit (400) mounting the device (10) transferred by the pickup tool (500) on a waffle pack (30), which includes a plurality of mounting grooves (31) to mount each device (10) thereon, to unload the device (10).

Description

소자핸들러 {Device handler}Device handler

본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 검사결과에 따라서 웨이퍼 상태의 소자들 중 양품의 소자를 와플팩에 적재하는 소자핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a device handler, and more particularly, to a device handler that loads devices of good ones among devices in a wafer state onto a waffle pack according to a result of an inspection.

소자(반도체칩)란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로써 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체 회로를 나타내는 말로 사용된다.An element (semiconductor chip) is an integrated circuit composed of semiconductors whose electrical conductivity is higher than that of an insulator and lower than a conductor such as a metal. The original chip is used as a thin plate piece or as a semiconductor circuit.

소자는 가로 세로 1cm 내외의 얇은 실리콘웨이퍼 위에 트랜지스터 저항 콘덴서 등의 각종 소자를 집적하여 만든다.The device is made by integrating various elements such as a transistor resistance capacitor on a thin silicon wafer of about 1cm in length and about 1cm in width.

소자는 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.The device is the basic part of modern computer making and it is the key to perform arithmetic operations, information storage, control of other chips and supports the electronics industry.

상기와 같은 소자는 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다.Such devices include a CPU, an SDRAM (memory semiconductor), and a flash RAM. In recent years, there have been various kinds of display driver ICs such as COD (Chip On Glass) and COF It is becoming diverse.

상기와 같은 소자들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태 등이 검사되며, 불량인 소자들을 선별한 후에 양품의 소자들만 출하되고 있다.In order to improve reliability before shipment, the above-described devices are inspected for appearance and the like, and only defective devices are shipped after defective devices are sorted.

특히 소자에 대한 검사공정은 소자의 제조공정 중에서 여러 번 수행될 수 있으며, 특히 웨이퍼 상태에서 각 소자로 절단된 후에 수행될 수 있으며 각 검사결과에 따라서 소자에 표시될 수 있다.In particular, the inspection process for a device can be performed several times during the manufacturing process of the device, and can be performed after cutting into each device in the wafer state, and can be displayed on the device according to each inspection result.

그리고 상기와 같이 검사공정을 마친 소자들은 출하 또는 후공정을 위하여 양품의 소자들만이 와플팩 등의 분류장치에 의하여 적재된다.After completion of the inspection process, only the elements of good products are loaded by a sorting device such as a waffle pack for shipment or post-processing.

한편 상기와 같이 소자 제조과정에서 검사공정 및 분류공정이 추가됨에 따라서 검사장치 또는 분류장치의 처리속도에 따라서 소자의 생산속도가 좌우된다.As the inspection process and the classification process are added in the device manufacturing process as described above, the production speed of the device depends on the processing speed of the inspection device or the sorting device.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하여 와플팩 등과 같은 언로딩부재에 적재하는 장치의 처리속도를 현저히 향상시킴과 동시에 언로딩부재에 소자 적재 후 적재상태에 관한 검사공정을 거침으로써 소자 적재 과정에서 발생할 수 있는 불량을 제거할 수 있는 소자핸들러를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to improve the processing speed of an apparatus for picking up an element from a loading member such as a wafer or the like loaded with a plurality of elements and loading the same on an unloading member such as a waffle pack, And to provide a device handler capable of eliminating defects that may occur in the device loading process by passing an inspection process relating to the stacking state after the device is loaded on the unloading member.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서 , 본 발명은 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와; 상기 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을공급받아 각 소자가 적재된 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 상기 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자를 픽업하는 픽업툴(500)과; 각 소자가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 상기 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자를 안착시켜 소자를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함한다.The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention . The present invention provides a wafer ring loading unit (100) in which a wafer ring (20) loaded with elements having a relatively long length is loaded, ; A wafer ring moving table 200 which receives the wafer ring 20 from the wafer ring loading part 100 and moves the wafer ring 20 loaded with each element to the element withdrawing position P0; A pick-up tool 500 for picking up an element from the wafer ring 20 on the wafer ring moving table 200; And an element unloading unit 400 for placing the element transferred by the pick-up tool 500 on the waffle pack 30 formed with the plurality of mounting grooves 31 on which the elements are mounted to unload the element.

상기 소자핸들러는, 상기 소자인출위치(P0) 상부에서 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 상기 웨이퍼링에 적재된 하나 이상의 소자의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1상부이미지획득부(330)를 포함할 수 있다.Wherein the device handler is configured to obtain an image of the state of one or more elements loaded on the wafer ring so as to be capable of performing at least one of a seating state of the element and a vision check on the upper surface above the element withdrawal position And a first upper image obtaining unit 330.

이때, 상기 소자핸들러는, 상기 픽업툴(500)이상기 소자인출위치(P0)에서 소자를 픽업하는 동안 상기 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역으로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 이동되었을 때 상기 소자인출위치(P0)로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키는 제1상부이미지획득부이동부를 더 포함할 수 있다.At this time, the device handler moves the first upper image acquiring unit 330 to an area other than the upper part of the device drawing-out position P0 while picking up the device at the picker pick-up position P0 of the pickup tool 500 And the first upper image acquiring unit 330 moves the first upper image acquiring unit 330 to the element retrieving position P0 when the pick-up tool 500 is moved to the element stacking position of the element unloading unit 400 And a secondary transfer unit.

상기 픽업툴(500)은, 수평방향의 회전축을 가지는 회전구동부(510)와; 상기 회전축과 결합되며 상기 회전축의 원주방향으로 배치되어 상기 회전축을 중심으로 회전되며 상기 소자인출위치(P0)에서 소자를 인출하는 복수의 픽커(530)들을 포함할 수 있다.The pick-up tool 500 includes a rotation driving unit 510 having a horizontal rotation axis; And a plurality of pickers 530 coupled to the rotating shaft and disposed in a circumferential direction of the rotating shaft and rotated around the rotating shaft to pull out the devices at the device drawing-out position P0.

상기 소자핸들러는, 상기 픽업툴(500)에 의한 소자의 이송경로에 설치되며 상기 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(320)를 더 포함할 수 있다.The device handler further includes a first lower image acquiring unit 320 installed in a transfer path of the device by the pick-up tool 500 and acquiring an image of a bottom surface of the device picked up at the device fetch position P0 .

상기 픽업툴(500)는, 상기 제1상부이미지획득부(330) 및 상기 제1하부이미지획득부(320) 중 하나에 의하여 획득된 이미지를 기초로 소자가 상기 소자 언로딩부(400)의 소자적재위치에 위치되도록 X축방향이동, Y축방향이동, Z축방향이동 및 Z축을 회전축으로 한 회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 이동될 수 있다.The pick-up tool 500 may be configured such that a device is mounted on the device unloading unit 400 on the basis of an image obtained by one of the first upper image obtaining unit 330 and the first lower image obtaining unit 320. [ The X-axis direction movement, the Z-axis direction movement, and the Z-axis rotation movement so as to be located at the element mounting position.

이때, 상기 소자핸들러는, 상기 픽업된 소자의 저면에 대한 이미지를 획득하는 과정에서, 상기 제1하부이미지획득부(320)를 상기 픽업된 소자의 길이방향으로 이동시키는 제1하부이미지획득부이동부를 더 포함할 수 있다.At this time, in the process of acquiring the image of the bottom surface of the picked-up element, the device handler moves the first lower image obtaining unit 320 moving the first lower image obtaining unit 320 in the longitudinal direction of the picked- And the like.

상기 소자언로딩부(400)는, 상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자가 분류되어 안착되는 와플팩(30)이 안착되는 복수의 안착부(410)들을 포함하며, 상기 안착부(410) 상부에서 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제2상부이미지획득부(340)를 더 포함할 수 있다.The device unloading unit 400 includes a plurality of seating units 410 on which waffle packs 30 on which devices picked up by the pick-up tool 500 are classified and seated, A second upper image acquiring unit 340 for acquiring an image of the state of the device mounted on the waffle pack 30 so as to perform at least one of the seating state of the device and the vision inspection of the upper surface .

이때, 상기 소자핸들러는, 상기 픽업툴(500)이 상기 웨이퍼링(20)에서 픽업한 소자를 상기 안착부(410)의 소자적재위치에 적재하는 동안 상기 안착부(410)의 소자적재위치의 상부 이외의 영역으로 상기 제2상부이미지획득부(340)를 이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자인출위치(P0)로 이동되었을 때 상기 안착부(410)의 소자적재위치로 상기 제2상부이미지획득부(340)를 이동시키는 제2상부이미지획득부이동부를 더 포함할 수 있다.At this time, the device handler may be configured such that the device picked up by the pick-up tool 500 from the wafer ring 20 is placed on the device mounting position of the mounting part 410, When the pick-up tool 500 is moved to the element drawing-out position P0, the second upper image obtaining part 340 is moved to an area other than the upper part, And a second upper image acquiring unit moving unit for moving the upper image acquiring unit 340.

상기 소자핸들러는, 상기 와플팩(30)의 이송경로 상에 설치되어 상기 안착부(410)로 전달될 빈 와플팩(30)에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부(310)를 더 포함할 수 있다.The device handler may further include a cleaning unit 310 installed on a transfer path of the waffle pack 30 to remove foreign substances from the empty waffle pack 30 to be transferred to the seating unit 410 .

상기 소자언로딩부(400)는, 빈 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 로딩카세트(450)와; 상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자가 분류되어 적재되는 복수의 안착부(410)들과; 소자 적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 언로딩스태커(460)와; 상기 로딩카세트(450)로부터 로딩된 빈 와플팩(30)을 상기 안착부(410)로 반송하며, 상기 안착부(410)로부터 소자 적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 상기 언로딩스태커(460)에 반송하는 버퍼부(420)를 포함할 수 있다.The device unloading unit 400 includes a loading cassette 450 in which empty waffle packs 30 are stacked and stored; A plurality of seating portions 410 on which the elements picked up by the pick-up tool 500 are sorted and loaded; An unloading stacker 460 in which the wafel packs 30 having been loaded with elements are stacked and stored in an upward direction from the bottom; The empty waffle pack 30 loaded from the loading cassette 450 is transferred to the loading unit 410 and the waffle pack 30 having been loaded from the loading unit 410 is received from the loading unit 410, 460. The buffer unit 420 may include a buffer unit 420 for storing the buffer unit 420 and the buffer unit 420. [

본 발명에 따른 소자핸들러는, 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하여 와플팩 등과 같은 언로딩부재에 적재하는 장치의 처리속도를 현저히 향상시킴과 동시에 언로딩부재에 소자 적재 후 적재상태에 관한 검사공정을 거침으로써 소자 적재 과정에서 발생할 수 있는 불량을 제거할 수 있는 데 이점이 있다.The device handler according to the present invention significantly improves the processing speed of an apparatus for picking up an element from a loading member such as a wafer on which a plurality of elements are loaded and loading it on an unloading member such as a waffle pack, There is an advantage in that defects that may occur in the device loading process can be eliminated by passing through the inspection process regarding the post-load condition.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 소자핸들러를 보여주는 평면도이다.
도 2는, 도 1의 와플팩을 보여주는 사시도이다.
도 3은, 도 1의 소자핸들러의 일부 구성을 보여주는 도면으로, 픽업툴, 제1상부이미지획득부 및 제2상부이미지획득부의 이동경로를 보여주는 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 도 1의 소자핸들러의 단면을 확대하여 보여주는 도면으로, 픽업툴, 제1상부이미지획득부 및 제2상부이미지획득부의 이동경로를 보여주는 확대 단면도이다.
도 5는, 도 1의 소자핸들러의 일 구성의 이동경로를 보여주는 확대도이다.
도 6은, 도 1의 소자핸들러의 다른 일 구성의 이동경로를 보여주는 확대도이다.
도 7a는, 도 1의 소자핸들러의 언로딩스태커를 보여주는 평면도이고, 도 7b는, 도 7a의 언로딩스태커의 단면도이다.
1 is a plan view showing a device handler according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the waffle pack of Figure 1;
FIG. 3 is a plan view showing a part of the structure of the element handler of FIG. 1 and showing the movement paths of the pick-up tool, the first upper image acquiring unit, and the second upper image acquiring unit.
FIGS. 4A and 4B are enlarged cross-sectional views of a device handler of FIG. 1, showing an enlarged cross-sectional view of a movement path of a pick-up tool, a first upper image acquiring unit, and a second upper image acquiring unit.
Fig. 5 is an enlarged view showing the movement path of one configuration of the element handler of Fig. 1;
Fig. 6 is an enlarged view showing a movement path of another constitution of the element handler of Fig. 1; Fig.
FIG. 7A is a plan view showing the unloading stacker of the device handler of FIG. 1, and FIG. 7B is a sectional view of the unloading stacker of FIG. 7A.

이하 본 발명에 따른 소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a device handler according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 소자핸들러는, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와; 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을공급받아 각 소자(10)가 적재된 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자(10)를 픽업하는 픽업툴(500)과; 각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함한다.1 to 6, a device handler according to the present invention includes a wafer ring loading unit 100 in which a wafer ring 20 loaded with devices 10 having relatively long lengths is loaded, Wow; A wafer ring moving table 200 which receives the wafer ring 20 from the wafer ring loading part 100 and moves the wafer ring 20 loaded with the respective elements 10 to the element withdrawing position P0; A pick-up tool 500 for picking up the element 10 from the wafer ring 20 on the wafer ring moving table 200; The device 10 unloading the device 10 by placing the device 10 transferred by the pick-up tool 500 on the waffle pack 30 formed with the plurality of mounting grooves 31 on which the devices 10 are mounted, (400).

상기 웨이퍼로딩부(100)는, 다수의 소자(10)들이 부착된 복수의 웨이퍼(20)들이 적재된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The wafer loading unit 100 may have a variety of configurations including a plurality of wafers 20 to which a plurality of devices 10 are attached.

여기서 상기 소자(10)는, 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)로 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자(10)에 해당할 수 있다. The device 10 may correspond to the device 10 having a relatively long length compared to the width of the device 10 after the semiconductor process and the sowing process have been completed.

특히 상기 소자(10)는, 반도체공정 후 패키징공정을 마친 소자(10)는 물론, 반도체공정 및 소잉공정을 마친 웨이퍼레벨소자가 그 대상이 될 수 있다.Particularly, the device 10 may be a wafer-level device that has completed a semiconductor process and a packaging process, as well as a semiconductor process and a sowing process.

예로서, 상기 소자(10)는, COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI([0024] Display Drive IC) 등의 IC칩, LED 소자(10) 등을 이루는 소자(10)로서, 웨이퍼가 소위 반도체 공정 및 절단 공정(또한 테스트공정 및 분류 공정)을 마친 소자(10)에 해당할 수 있다. For example, the device 10 may be an IC chip such as a DDI (Display Display Driver IC) which is a display driving chip such as COG (Chip On Glass) or COF (Chip On Film), an LED device 10, The wafer 10 may correspond to the element 10 after completion of a so-called semiconductor process and a cutting process (also a test process and a classification process).

그리고 상기 소자(10)는, 절단공정 후 웨이퍼링(20)에 적재된 상태로 이송될 수 있다.And the device 10 can be transferred to the wafer ring 20 after being cut.

한편 상기 웨이퍼링(20)은, 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)들이 적재되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the wafer ring 20 can have various configurations in which the devices 10 having a relatively long length are loaded.

일 예로서, 상기 웨이퍼링(20)은, 소자(10)들을 부착시켜 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 각 소자(10)가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프와 접착테이프가 결합되는 제1결합링과, 제1결합링에 결합된 접착테이프를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프를 외경방향으로 변형시켜 각 소자(10)들을 미세하게 이격시키는 제2결합링을 포함하여 구성될 수 있다. As one example, the wafer ring 20 may be configured in various ways as a structure for attaching and transferring the elements 10, and an adhesive tape having adhesiveness to the surface so that each element 10 is attached to the upper surface A first coupling ring to which the adhesive tape is coupled, and a second coupling ring for finely separating the elements 10 by deforming the adhesive tape in the outer diameter direction by applying a tensile force in the outer diameter direction to the adhesive tape bonded to the first coupling ring And the like.

여기서 상기 웨이퍼링(20)은, 각 소자(10)가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프 및 접착테이프가 결합되는 하나의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.It should be noted that the wafer ring 20 may be constituted by one coupling ring to which an adhesive tape and an adhesive tape having adhesive properties are combined so that each element 10 is adhered to the upper surface.

상기 와플팩(30)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 소자(10)가 안착될 수 있도록 복수개의 안착홈(31)이 형성되며, 장방형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.As shown in FIG. 2, the waffle pack 30 has a plurality of seating grooves 31 for receiving the elements 10, and may have various shapes such as a rectangular shape.

상기 안착홈(31)은, 와플팩(30)이 상하로 적층될 때 손상되지 않도록 소자(10)의 높이보다 깊게 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the seating groove 31 is formed to be deeper than the height of the element 10 so as not to be damaged when the waffle pack 30 is stacked up and down.

상기 웨이퍼링로딩부(100)는, 인출될 소자(10)들이 적재된 복수개의 웨이퍼링(20)들이 적재된 웨이퍼링카세트가 로딩되는 카세트로딩부와 웨이퍼링카세트와 웨이퍼링이동테이블(200) 사이에서 소자(10)가 인출될 제1의 웨이퍼링(20)과 소자(10)의 인출이 완료된 제2의 웨이퍼링(20)을 교환하기 위하여 웨이퍼링(20)을 이동시키는 웨이퍼이동툴을 포함하여 구성될 수 있다.The wafer ring loading part 100 includes a cassette loading part and a wafer ring cassette and a wafer ring moving table 200 on which the wafer ring cassettes loaded with the plurality of wafer rings 20 loaded with the devices 10 to be drawn are loaded, A wafer moving tool for moving the wafer ring 20 to exchange the first wafer ring 20 from which the element 10 is drawn out and the second wafer ring 20 from which the element 10 has been drawn out And the like.

일예로서, 상기 웨이퍼이동툴은, 클램핑 장치 및 선형구동장치로 구성되거나, 푸셔 및 푸셔를 선형이동 시키기 위한 선형구동장치로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.For example, the wafer moving tool may be constituted by a clamping device and a linear driving device, or may be constituted by a linear driving device for linearly moving the pusher and the pusher.

상기 웨이퍼링카세트는, 인출될 소자(10)들이 부착된 복수개의 웨이퍼링(20)들이 적재되는 구성으로 웨이퍼링(20)이 적층되어 적재되도록 구성될 수 있으며 적층된 웨이퍼링(20)이 순차적으로 인출될 수 있도록 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The wafer ring cassette may be configured such that the wafer rings 20 are stacked and loaded in a configuration in which a plurality of wafer rings 20 with attached devices 10 to be loaded are stacked and the stacked wafer rings 20 are sequentially So that it can be moved up and down.

그리고 상기 웨이퍼링로딩부(100)는, 소자(10)가 인출될 제1의 웨이퍼링(20)이 웨이퍼링이동테이블(200)에 전달되기 전에 웨이퍼링이동테이블(200)로부터 소자인출이 완료된 제2의 웨이퍼링(20)을 전달받고 제1의 웨이퍼링(20)이 웨이퍼링이동테이블(200)로 전달을 마친 후에 제2의 웨이퍼링(20)을 웨이퍼링카세트의 빈자리로 전달하도록 제2의 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하는 웨이퍼버퍼부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.The wafer ring loading section 100 is configured such that the first wafer ring 20 to be drawn out of the element 10 is transferred from the wafer ring moving table 200 to the wafer ring moving table 200 After the second wafer ring 20 is received and the first wafer ring 20 is transferred to the wafer ring moving table 200, the second wafer ring 20 is transferred to the empty space of the wafer ring cassette (Not shown) for temporarily retaining the wafer ring 20 of the wafer ring 2 in the wafer holder.

상기 웨이퍼버퍼부(미도시)는, 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하기 위한 구성으로서 웨이퍼링(20)을 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The wafer buffer unit (not shown) may have any configuration as long as it can support the wafer ring 20 as a configuration for temporarily holding the wafer ring 20. [

상기 웨이퍼링이동테이블(200)은 웨이퍼링카세트(111)로부터 인출된 웨이퍼링(20)을 픽업툴(500)이 소자(10)를 인출할 수 있는 소자인출위치(P0)까지 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, X-Y이동 또는 X-Y-Θ 이동이 가능하게 구성될 수 있다. 여기서 X-Y는 웨이퍼링(20)의 수평면을 기준으로 직교좌표축을, Θ는 Z축을 중심으로 하는 회전을 가리킨다.The wafer ring moving table 200 has a structure for moving the wafer ring 20 pulled out from the wafer ring cassette 111 to the element withdrawing position P0 at which the pickup tool 500 can pull out the element 10 And can be configured to be capable of XY movement or XY-? Movement, as shown in FIG. Where X-Y denotes an orthogonal coordinate axis with respect to the horizontal plane of the wafer ring 20, and? Denotes rotation around the Z-axis.

또한 상기 웨이퍼링이동테이블(200)은, 상하방향 즉, Z축방향으로 이동될 수도 있다.The wafer ring moving table 200 may also be moved in the vertical direction, i.e., the Z axis direction.

상기 웨이퍼링이동테이블(200)이 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시켰을 때 소자인출위치(P0)의 하측에는 도 4a에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(20)의 접착테이프를 가압하는 하나 이상의 니들핀(210)이 추가로 설치될 수 있다. When the wafer ring moving table 200 moves the wafer ring 20 to the element lead-out position P0, the element 10 is easily picked up below the element lead-out position P0 as shown in Fig. One or more needle pins 210 may be additionally provided to move upward to press the adhesive tape of the wafer ring 20.

여기서 상기 니들핀(210)의 수는, 소자(10)의 크기에 따라서 달라질 수 있다.Here, the number of the needle pins 210 may vary depending on the size of the element 10.

이때 상기 니들핀(210)이 소자인출위치(Po)에 따라서 이동되도록 구성되는 경우 이동을 위한 장치가 추가되어 장치의 제조비용이 증가되므로 고정되는 것이 바람직하며 따라서 소자인출위치(Po)는, 고정되는 것이 바람직하다.At this time, when the needle pin 210 is configured to move along the device withdrawing position Po, it is preferable that the apparatus is fixed because an apparatus for movement is added to increase the manufacturing cost of the apparatus, .

상기 픽업툴(500)은, 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자(10)를 픽업하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The pick-up tool 500 can be variously configured to pick up the element 10 from the wafer ring 20 on the wafer ring moving table 200.

한편 상기 픽업툴(500)은, 상하이동(Z방향 이동)과 함께 진공압을 발생시켜 소자(10)를 흡착하여 픽업하는 흡착헤드(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the pick-up tool 500 may include an adsorption head (not shown) for picking up the element 10 by picking up the element 10 by generating vacuum pressure together with up-and-down movement (movement in the Z direction).

이때 상기 픽업툴(500)은, 길이가 가변되거나 픽업툴(500) 전체가 선형이동 되도록 설치되는 등 다양한 구조가 가능하다.At this time, the pick-up tool 500 may have a variety of structures such as a variable length or a linear movement of the pickup tool 500 as a whole.

일 실시예에서, 상기 픽업툴(500)은, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 수평방향의 회전축을 가지는 회전구동부(510)와; 회전축에 결합되어 회전되며 회전축의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(520)들과; 복수의 회전암(520)들 각각에 결합되며 소자(10)를 픽업하는 픽커(530)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the pick-up tool 500 includes a rotation driving unit 510 having a horizontal rotation axis, as shown in FIGS. 1 to 5; A plurality of rotary arms 520 coupled to the rotary shaft and disposed along the rotational direction of the rotary shaft; And a picker 530 coupled to each of the plurality of rotary arms 520 and picking up the element 10.

상기 회전구동부(510)는, 수평방향의 회전축을 구비하여, 회전축에 결합된 회전암(520)을 회전구동하는 구성으로서 회전구동장치이면 어떠한 구성도 가능하다.The rotation driving unit 510 includes a horizontal rotation axis and rotatably drives the rotary arm 520 coupled to the rotation axis.

예로서, 상기 회전구동부(510)는, 복수의 픽커(530)들이 결합되는 수평방향 회전축을 가지는 구성으로서 회전모터로 구성될 수 있다.For example, the rotation driving unit 510 may be configured as a rotary motor having a horizontal rotation axis to which a plurality of pickers 530 are coupled.

한편 상기 회전구동부(510)는, 회전암(520)에 결합된 픽커(530)가 진공압에 의하여 소자(10)를 픽업하는바 픽커(530)에 진공압을 전달할 수 있는 회전축이 가능하면서 공압을 전달하는 공압로터리조인트를 구비함이 바람직하다.Meanwhile, the rotary drive unit 510 can rotate the picker 530 coupled to the rotary arm 520 with a rotary shaft capable of transmitting vacuum pressure to the bar picker 530 picking up the element 10 by the vacuum pressure, And a pneumatic rotary joint for transmitting the rotary motion.

여기서 상기 회전축은, 복수의 픽커(530)들을 회전에 의하여 회전시키는 구성으로서 웨이퍼링(20)의 상면 또는 와플팩(30)의 상면과 평행, 즉 Z축과 수직을 이루도록 배치됨이 바람직하다.Here, the rotation axis is preferably arranged so as to be parallel to the upper surface of the wafer ring 20 or the upper surface of the waffle pack 30, that is, perpendicular to the Z axis, by rotating the plurality of pickers 530 by rotation.

특히 상기 회전축은, Z축과 수직 즉, X축 또는 Y축과 평행하게 배치될 수 있으며 X축과 평행하게 배치되는 것이 더욱 바람직하다.Particularly, it is more preferable that the rotation axis is arranged parallel to the X axis or the Y axis and parallel to the X axis.

그리고 상기 회전축은, 일 방향 또는 양방향 등 픽커(530)에 대한 회전방향의 제어에 따라서 다양하게 회전될 수 있다.The rotation axis can be variously rotated according to the control of the rotation direction of the picker 530 such as one direction or both directions.

상기 회전암(520)은, 회전축과 결합되어 회전됨과 아울러 픽커(530)를 지지하는 구성으로서 픽커(530)를 지지할 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The rotary arm 520 may have any structure as long as it can support the picker 530 by supporting the picker 530 in combination with rotation of the rotary shaft.

여기서, 상기 회전암(520)은, 선택적으로 채택 가능한 구성으로 필수적 구성에 해당하지 않는다.Here, the rotary arm 520 can be selectively adopted, and is not essential.

상기 픽커(530)는, 회전축과 결합되며 회전축의 원주방향으로 배치되어 회전축을 중심으로 회전되며 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 인출할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The picker 530 may have any structure as long as it is coupled with the rotary shaft and is disposed in the circumferential direction of the rotary shaft so as to rotate about the rotary shaft and can pull the element 10 out of the element drawing-out position P0.

일 예로서, 상기 픽커(530)는, 회전축과 반경방향으로 결합되며 회전축의 원주방향으로 배치되어 회전축을 중심으로 회전되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.For example, the picker 530 may be variously configured as a structure that is coupled with the rotation axis in the radial direction and is disposed in the circumferential direction of the rotation axis and is rotated around the rotation axis.

다른 예로서, 상기 픽커(530)는, 회전축과 평행한 방향으로 결합되며 회전축의 원주방향으로 배치되어 회전축을 중심으로 회전되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.As another example, the picker 530 may be variously configured as a structure that is coupled in a direction parallel to the rotation axis and is disposed in the circumferential direction of the rotation axis and rotated about the rotation axis.

상기 픽커(530)는, 진공압에 의하여 웨이퍼링(20)로부터 소자(10)를 픽업하도록 구성될 수 있다.The picker 530 may be configured to pick up the element 10 from the wafer ring 20 by vacuum pressure.

일 예로서, 상기 픽커(530)는, 외부로부터 공압을 전달받은 공압연결부와, 끝단에 설치되어 공압연결부에 의하여 전달된 공압에 의하여 소자(10)를 픽업하거나 픽업을 해제하는 픽업헤드를 포함할 수 있다.As an example, the picker 530 includes a pneumatic connection unit that receives air pressure from the outside, and a pick-up head that is installed at an end and picks up the element 10 by a pneumatic pressure transmitted by the pneumatic connection unit .

또한 상기 복수의 픽커(530)들은, 회전축과의 연결에 있어서 회전지지부재(미도시)를 포함할 수 있다.The plurality of pickers 530 may include a rotation support member (not shown) in connection with the rotation shaft.

상기 회전지지부재(미도시)는, 복수의 픽커(530)들이 결합되어 복수의 픽커(530)들을 지지하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The rotation support member (not shown) may have a variety of configurations in which a plurality of pickers 530 are coupled to support a plurality of pickers 530.

또한 상기 픽커(530)는, 회전암(520)에 설치된 상하구동장치에 의하여 상하로 이동될 수도 있다.The picker 530 may be moved up and down by a vertical drive device provided on the rotary arm 520. [

또한 상기 픽커(530)는, 소자픽업 및 플레이스의 규칙적이 수행을 위하여 회전축을 중심으로 등각을 가지도록 n개로, 바람직하게는 2n 개(n은 1 이상의 자연수)로 설치될 수 있다.Further, the picker 530 may be provided in n number, preferably 2n (n is a natural number of 1 or more), so as to have an equilateral angle around the rotation axis in order to carry out element pickup and placement regularly.

그리고 상기 복수의 픽커(530)들은, 소자(10)의 픽업 및 적재 시 그 작업이 용이하도록 웨이퍼링(20)의 상면 또는 와플팩(30)의 상면을 향하여 선형이동이 가능하게 설치될 필요가 있다.The plurality of pickers 530 need to be installed so as to be linearly movable toward the upper surface of the wafer ring 20 or the upper surface of the waffle pack 30 to facilitate the picking up and loading of the elements 10 have.

이에, 상기 복수의 픽커(530)들은, 회전축에 대하여 반경방향으로 선형이동가능하게 설치될 수 있으며, 반경방향이동부(미도시)에 의하여 반경방향으로 선형이동될 수 있다.Accordingly, the plurality of pickers 530 may be linearly movable in the radial direction with respect to the rotation axis, and linearly movable in the radial direction by a radial direction (not shown).

한편, 상기 픽업툴(500)은, 픽커(530)의 회전축을 제1회전축이라 할 때, 제1회전축과 수직을 이루는 제2회전축을 가지며 제2회전축을 중심으로 회전구동부(510)을 회전시키는 제2회전구동부를 포함할 수 있다.The pick-up tool 500 has a second rotation axis that is perpendicular to the first rotation axis and rotates the rotation driving unit 510 about the second rotation axis when the rotation axis of the picker 530 is a first rotation axis And a second rotation drive unit.

상기 제2회전구동부는, 제2회전축을 가지며 제2회전축을 회전시키는 구성으로서 회전모터로 구성될 수 있다.The second rotation drive unit may be configured as a rotation motor having a second rotation axis and rotating the second rotation axis.

그리고 상기 제2회전구동부는, 선형이동부에 의하여 X축이동 및 Y축이동 중 적어도 어느 하나의 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The second rotation driving unit may be installed to move at least one of X-axis movement and Y-axis movement by a linear movement unit.

한편 상기 제2회전축은, 픽커(530)에 의하여 픽업된 소자(10)의 Θ방향의 오차, 즉 Z축을 회전축으로 하는 회전각도의 오차를 원활하게 보정할 수 있도록 복수의 픽커(530)들의 회전중심을 지나는 것이 바람직하다.On the other hand, the second rotary shaft is rotated by the rotation of the plurality of pickers 530 so as to smoothly correct an error in the Θ direction of the element 10 picked up by the picker 530, that is, It is preferable to go through the center.

상기와 같은 구성을 가지는 제1실시예에 따른 픽업툴(500)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(20) 상의 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 픽업한 후 웨이퍼링(20)으로부터 이격되어 설치된 와플팩(30)으로 이동하여 적재위치에 소자(10)를 적재할 수 있다.1, the pick-up tool 500 according to the first embodiment having the above-described structure picks up the element 10 at the element drawing-out position P0 on the wafer ring 20, To the waffle pack (30) spaced from the waffle pack (20) to load the element (10) at the loading position.

이때, 상기 소자인출위치(P0) 상부에는, 도 3a 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 웨이퍼링(20)에 적재된 하나 이상의 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1상부이미지획득부(330)가 설치될 수 있다.At this time, on the upper portion of the device drawing-out position P0, as shown in FIGS. 3A to 3, the wafer 10 is placed on the wafer ring 20 so as to perform at least one of the seating state and the vision inspection for the upper surface A first upper image acquiring unit 330 may be installed to acquire an image of the state of the loaded one or more elements 10. [

상기 제1상부이미지획득부(330)는, 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 웨이퍼링(20)의 적재된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first upper image obtaining unit 330 obtains an image of the state of the loaded element 10 of the wafer ring 20 so that at least one of the seating state of the element 10 and the vision inspection of the upper surface can be performed. Various configurations are possible.

상기 제1상부이미지획득부(330)는, 웨이퍼링(20)에 적재된 소자(10)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.The first upper image obtaining unit 330 may be configured to obtain images of the elements 10 loaded on the wafer ring 20, such as a scanner and a camera.

그리고 상기 제1상부이미지획득부(330)는, 픽커(530)에 의하여 픽업될 소자(10)의 위치파악, 소자(10)의 상면에 대한 검사 등으로 활용될 수 있다.The first upper image obtaining unit 330 may be utilized to locate the element 10 to be picked up by the picker 530 and inspect the upper surface of the element 10.

이때, 상기 제1상부이미지획득부(330)는, 제1상부이미지획득부이동부에 의해 픽업툴(500)이 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 픽업하는 동안 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역으로 이동되고, 픽업툴(500)이 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 이동되었을 때 소자인출위치(P0)로 이동되도록 설치될 수 있다.At this time, the first upper image acquiring unit 330 acquires the element extraction position P0 while the pickup tool 500 picks up the element 10 at the element extraction position P0 by the first upper image acquisition unit. And moved to the element withdrawing position P0 when the pickup tool 500 is moved to the element stacking position of the element unloading portion 400. [

상기 제1상부이미지획득부이동부는, 제1상부이미지획득부(330)가 픽업툴(500)에 의해 방해 받지 않고 소자인출위치(P0) 상부에서 픽업될 소자(10)의 상면에 대한 이미지를 획득하도록 하기 위하여, 제1상부이미지획득부(330)를 소자인출위치(P0) 상부에서 그 이외의 영역으로 또는 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역에서 소자인출위치(P0) 상부로 이동시킬 수 있는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first upper image obtaining unit moving unit moves the image of the upper surface of the element 10 to be picked up above the element drawing-out position P0 without being disturbed by the pick-up tool 500 The first upper image obtaining unit 330 is moved from the upper portion of the device fetch position P0 to the other region or from the region other than the upper portion of the fetch position P0 to the upper portion of the device fetch position P0 Various configurations are possible.

본 발명은, 상기 제1상부이미지획득부(330)가 픽업툴(500)이 웨이퍼링테이블(200)의 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 인출하는 동안 웨이퍼링테이블(200)의 소자인출위치(P0) 이외의 영역 중 일측에 위치하다가 픽업툴(500)이 픽업된 소자(10)를 와플팩(30)에 적재하기 위하여 안착부(410)로 이동하면 상기 웨이퍼링(20)의 소자인출위치(P0) 상부로 이동되도록 함으로써, 상기 제1상부이미지획득부(330)를 종래보다 웨이퍼링테이블(200)에 더 근접한 위치에 배치할 수 있고, 그에 따라 웨이퍼링(20)에 안착된 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대해 보다 고해상도의 이미지를 획득할 수 있다는 이점이 있다.The first upper image obtaining unit 330 may obtain the upper image of the wafer 10 while the pick-up tool 500 fetches the element 10 from the element fetch position P0 of the wafer ring table 200 The wafer ring 20 is moved to the seating part 410 in order to load the element 10 picked up by the pick-up tool 500 on the waffle pack 30 at one side of the area other than the element withdrawing position P0. The first upper image obtaining unit 330 can be disposed at a position closer to the wafer ring table 200 than the conventional one by moving the wafer W to an upper portion of the wafer withdrawing position P0 of the wafer ring 20, There is an advantage that a higher resolution image can be obtained with respect to the seating state and the upper surface of the mounted device 10.

한편, 상기 제1상부이미지획득부(330)는, 상기 웨이퍼링테이블(200) 상부의 근접한 위치에서 소자(10)의 상면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로, 이에 적합한 저각조명을 추가로 구비함이 바람직하다.The first upper image obtaining unit 330 is configured to obtain an image of the upper surface of the element 10 at a position close to the upper portion of the wafer ring table 200. The first upper image obtaining unit 330 further includes a sub- .

또한, 상기 픽업툴(500)에 의한 소자(10)의 이송경로에는, 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(320)가 추가로 설치될 수 있다.The first lower image acquiring unit 320 acquires an image of the bottom surface of the element 10 picked up at the element drawing-out position P0 in the transfer path of the element 10 by the pick-up tool 500 Can be installed.

상기 제1하부이미지획득부(320)는, 픽업툴(500)에 의한 소자(10)의 이송경로에 설치되며 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first lower image obtaining unit 320 obtains an image of the bottom surface of the element 10 picked up at the element drawing-out position P0 provided in the feeding path of the element 10 by the pickup tool 500 Various configurations are possible.

상기 제1하부이미지획득부(320)는, 픽커(530)에 의하여 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성에 해당될 수 있다.The first lower image obtaining unit 320 may be configured to acquire an image of the bottom surface of the element 10 picked up at the element drawing-out position P0 by the picker 530, .

상기 제1하부이미지획득부(320)는, 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 과정에서, 제1하부이미지획득부이동부에 의해 픽업된 소자(10)의 길이방향으로 이동되도록 설치될 수 있다.The first lower image acquiring unit 320 may be configured to acquire the image of the bottom surface of the picked-up element 10 so that the first lower image acquiring unit 320 is moved in the longitudinal direction of the element 10 picked up by the first picking- Can be installed.

상기 제1하부이미지획득부이동부는, 제1하부이미지획득부(320)를 저면 이미지 획득의 대상이 되는 소자(10)의 길이방향으로 이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first lower image acquiring unit moving unit may be configured to move the first lower image acquiring unit 320 in the longitudinal direction of the element 10 to be subjected to bottom image acquisition.

보다 구체적으로, 상기 제1하부이미지획득부이동부는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1하부이미지획득부(320)를 소자(10)의 길이방향(화살표 방향)으로 이동시키며 제1하부이미지획득부(320)가 하나의 소자(10)의 저면에 대해 길이방향으로 순차적으로 이미지를 획득하도록 할 수 있다.More specifically, the first lower image obtaining unit moving unit moves the first lower image obtaining unit 320 in the longitudinal direction (arrow direction) of the element 10, as shown in FIG. 5, The acquisition unit 320 can sequentially acquire images in the longitudinal direction with respect to the bottom surface of one element 10. [

본 발명은, 픽업되는 소자(10)가 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지므로, 제1하부이미지획득부(320)를 픽업되는 소자(10)의 길이방향으로 이동시키며 이미지를 획득함으로써, 근접한 거리에서 소자(10)의 저면에 대한 고해상도의 이미지를 획득할 수 있다는 이점이 있다.Since the picked-up element 10 has a relatively long length as compared with the width, the first lower image obtaining unit 320 is moved in the longitudinal direction of the picked-up element 10 to obtain an image, There is an advantage in that a high-resolution image can be obtained with respect to the bottom surface of the element 10 at a distance.

이에, 상기 픽업툴(500)은, 제1상부이미지획득부(330) 및 제1하부이미지획득부(320) 중 하나에 의하여 획득된 이미지를 기초로 소자(10)가 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 위치되도록, 소자인출위치(P0) 및 적재위치의 배치방향을 기준으로, 예를 들면 X축방향, Y축방향, Z축방향으로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The pick-up tool 500 may be configured such that the element 10 is connected to the element unloading unit 400 (not shown) based on the image obtained by one of the first upper image obtaining unit 330 and the first lower image obtaining unit 320 Axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction with reference to the arrangement direction of the device drawing-out position P0 and the loading position so that the device-loading position P0 and the loading position are positioned.

또한, 상기 픽업툴(500)은, 소자인출위치(P0) 및 적재위치의 배치방향을 기준, 예를 들면 Z축방향을 제2회전축으로 하여 회전하도록 설치될 수 있다.In addition, the pick-up tool 500 may be provided so as to rotate with the second pick-up position P0 and the placement direction of the pick-up position as reference, for example, the Z-axis direction as the second rotation axis.

즉, 본 발명은, 제1상부이미지획득부(330) 또는 제2하부이미지획득부(320)에 의하여 획득된 이미지를 분석하여 소자(10)가 안착부(410)의 와플팩(30) 상에 미리 설정된 적재위치에 위치되도록 X-Y-Z 이동 및 수평회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 픽업툴(500)을 이동시킴으로써, 픽업된 소자(10)를 안착부(410) 와플팩(30)의 정확한 적재위치에 적재할 수 있다.That is, according to the present invention, the image obtained by the first upper image obtaining unit 330 or the second lower image obtaining unit 320 is analyzed to determine whether the device 10 is mounted on the waffle pack 30 The picked-up element 10 is moved to the seating portion 410 by moving the pick-up tool 500 by moving at least one of the XYZ movement and the horizontal rotation movement so as to be positioned at a predetermined loading position in the waffle pack 30 It can be loaded at the loading position.

상기 소자언로딩부(400)는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.1 to 5, the device unloading unit 400 includes a wiping pack 30 having a plurality of seating grooves 31 on which the respective elements 10 are mounted, The device 10 can be unloaded by placing the device 10 to be transferred.

예로서, 상기 소자언로딩부(400)는, 빈 와플팩(30)을 복수의 안착부(410)로 로딩하는 와플팩로딩부와; 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자(10)가 분류되어 적재되는 와플팩(30)이 안착되는 복수의 안착부(410)들과; 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 인출하여 언로딩하는 와플팩언로딩부와; 와플팩로딩부로부터 로딩된 빈 와플팩(30)을 안착부(410)로 반송하며, 안착부(410)로부터 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 와플팩언로딩부에 반송하는 버퍼부(420)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the device unloading portion 400 includes a waffle pack loading portion for loading the empty waffle pack 30 into the plurality of seating portions 410; A plurality of seating portions 410 on which the wafers pack 30, on which the elements 10 picked up by the pick-up tool 500 are sorted and loaded, is seated; A waffle packer loading unit for taking out and unloading the waffle pack 30 having completed the device loading; The waffle pack loading unit transfers the empty waffle pack 30 loaded from the waffle pack loading unit to the seating unit 410 and the waffle pack 30 that has been loaded from the seating unit 410 is transferred to the waffle pack loading unit. (420).

여기서 상기 소자언로딩부(400)는, 와플팩로딩부 및 와플팩언로딩부로 구분없이 와플팩이 적재되는 한 쌍 이상의 카세트를 구비하여 빈 와플팩의 공급 및 채워진 와플팩의 적재 등을 수행할 수 있다.The device unloading unit 400 is provided with a pair of cassettes for loading a waffle pack into a waffle pack loading unit and a waffle pack loading unit, and can supply an empty waffle pack and load a filled waffle pack have.

상기 와플팩로딩부는, 빈 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 로딩카세트(450)를 포함할 수 있다.The waffle pack loading unit may include a loading cassette 450 in which empty waffle packs 30 are stacked and stored.

상기 와플팩로딩부는, 로딩카세트(450)에서 빈 와플팩(30)을 인출하여 복수의 안착부(410)로 전달하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The waffle pack loading unit is configured to take out the empty waffle pack 30 from the loading cassette 450 and to transfer the empty waffle pack 30 to the plurality of seating units 410, and various configurations are possible.

예로서, 상기 와플팩로딩부는, 레일방식으로 빈 트레이(30)가 복수의 안착부(410)로 반송되도록 설치될 수 있다.For example, the waffle pack loading unit may be installed such that the empty tray 30 is conveyed to the plurality of seating units 410 in a rail manner.

상기 복수의 안착부(410)는, 제1상부이미지획득부(330) 또는 제1하부이미지획득부(320)에 의해 획득된 이미지를 기초로 양품으로 분류된 소자(10)가 안착되는 제1안착부(410a)와 제2안착부(410b) 및 양품으로 분류되지 않은 소자(10)가 안착되는 제3안착부(410c)로 구성될 수 있다.The plurality of seating portions 410 may include a first upper image obtaining unit 330 or a first lower image obtaining unit 320. The first and second lower image obtaining units 320 and 320 may include a plurality of mounting portions 410, And a third seating part 410c on which the seating part 410a, the second seating part 410b and the element 10 not classified as good are seated.

상기 제1안착부(410a) 및 제2안착부(410b)는, 픽업툴(500)에서 인출되어 검사공정을 거친 소자(10)가 양품으로 판정된 경우 적재되는 와플팩(30a, 30b)이 안착되는 구성에 해당될 수 있다.The first seating part 410a and the second seating part 410b may be waffle packs 30a and 30b which are stacked when the device 10 which has been drawn out from the pick-up tool 500 and has undergone the inspection process is determined to be good It may correspond to a seated configuration.

본 발명은, 안착부(410)를 양품으로 분류된 소자(10)가 적재되는 제1 및 제2안착부(410a, 410b)로 복수로 구성함으로써, 제1안착부(410a)의 와플팩(30a)에 소자적재가 완료되어 와플팩로딩부로부터 빈 와플팩(30)이 로딩되는 동안 제2안착부(410b)에 소자적재 공정을 수행할 수 있어 와플팩로딩부 또는 와플팩언로딩부 사이의 와플팩(30) 교환으로 인한 공정지연을 방지할 수 있는 이점이 있다.The present invention is characterized in that a plurality of first and second seating portions 410a and 410b on which the devices 10 classified as good are mounted are used to form a plurality of welt packs 410a and 410b of the first seating portion 410a, The device mounting process can be performed on the second seating portion 410b while the empty waffle pack 30 is loaded from the waffle pack loading unit after the device loading is completed in the waffle pack loading unit or the waffle pack loading unit. There is an advantage that the process delay due to the exchange of the waffle pack 30 can be prevented.

상기 제1 안착부(410a) 및 제2 안착부(410b) 상부에는, 상기 안착부(410) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제2상부이미지획득부(340)가 추가로 설치될 수 있다.The upper part of the first seating part 410a and the second seating part 410b are provided on the upper part of the seating part 410 so that at least one of the seating state of the element 10 and the vision inspection of the upper surface can be performed. A second upper image acquiring unit 340 for acquiring an image of the state of the element 10 which is seated on the first upper image acquiring unit 30 may be additionally provided.

상기 제2상부이미지획득부(340)는, 안착부(410) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second upper image acquiring unit 340 may include an element mounted on the waffle pack 30 so as to perform at least one of a seating state of the element 10 and a vision inspection of the upper surface of the element 10, 10), and various configurations are possible.

상기 제2상부이미지획득부(340)는, 안착부(410) 상부에서 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성에 해당될 수 있다.The second upper image obtaining unit 340 may be configured to acquire an image of the state of the device 10 that is seated on the waffle pack 30 at the upper part of the seating unit 410 and corresponds to various configurations such as a scanner and a camera .

상기 제2상부이미지획득부(340)는, 제1상부이미지획득부(330) 및 제1하부이미지획득부(320)을 통한 비전검사에서 양품의 소자(10)로 분류된 소자(10)가 안착되는 와플팩(30a, 30b)가 안착되는 안착부(410a, 410b)의 상부에 설치됨이 바람직하다.The second upper image obtaining unit 340 may detect that the element 10 classified as a good element 10 in the vision inspection through the first upper image obtaining unit 330 and the first lower image obtaining unit 320 It is preferable that the waffle packs 30a and 30b are installed on the seating portions 410a and 410b on which the waffle packs 30a and 30b are seated.

여기서 상기 제2상부이미지획득부(340)는, 적재위치에서 적재된 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.Here, the second upper image obtaining unit 340 may perform at least one of a seating state of the element 10 loaded at the loading position and a vision inspection of the upper surface.

이때, 상기 제2상부이미지획득부(340)는, 제2상부이미지획득부이동부에 의해 픽업툴(500)이 웨이퍼링(20)에서 픽업한 소자(10)를 안착부(410)의 소자적재위치에 적재하는 동안 안착부(410)의 소자적재위치의 상부 이외의 영역으로 이동되고 픽업툴(500)이 소자인출위치(P0)로 이동되었을 때 안착부(410)의 소자적재위치로 이동되도록 설치될 수 있다.At this time, the second upper image obtaining unit 340 obtains the element 10 picked up by the pick-up tool 500 from the wafer ring 20 by the second upper image obtaining unit, Is moved to an area other than the upper part of the element mounting position of the mounting part 410 and is moved to the element mounting position of the mounting part 410 when the pickup tool 500 is moved to the element drawing out position P0 Can be installed.

상기 제2상부이미지획득부이동부는, 제2상부이미지획득부(340)가 픽업툴(500)에 의해 방해 받지 않고 소자적재위치 상부에서 적재된 소자(10)의 상면에 대한 이미지를 획득하도록 하기 위하여, 제2상부이미지획득부(340)를 소자적재위치 상부에서 그 이외의 영역으로 또는 소자적재위치 상부 이외의 영역에서 소자적재위치 상부로 이동시킬 수 있는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second upper image acquiring unit moving unit may be configured to move the second upper image acquiring unit 340 to acquire an image of the upper surface of the element 10 loaded above the element mounting position without being disturbed by the pick- Various configurations are possible in which the second upper image acquiring unit 340 can be moved from the upper portion of the element mounting position to other regions or from the region other than the upper portion of the element mounting position to the upper portion of the element mounting position.

보다 구체적으로, 상기 제2상부이미지획득부이동부는, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2상부이미지획득부(340)를 안착부(410)에 안착된 트레이(30)의 상부에서 수평방향(화살표 방향)으로 이동시키며 제2상부이미지획득부(340)가 트레이(30)에 적재된 복수의 소자(10)에 대해 순차적으로 상면 이미지를 획득하도록 할 수 있다.6, the second upper image acquiring unit moving unit may move the second upper image acquiring unit 340 horizontally from the upper portion of the tray 30 seated on the seating unit 410 And the second upper image obtaining unit 340 sequentially obtains the upper surface image of the plurality of elements 10 loaded on the tray 30. In this case,

본 발명은, 상기 제2상부이미지획득부(340)가 픽업툴(500)이 웨이퍼링테이블(200)의 소자적재위치에서 소자(10)를 적재하는 동안 안착부(410)의 소자적재위치 이외의 영역 중 일측에 위치하다가 픽업툴(500)이 소자(10)를 웨이퍼링(20)에서 인출하기 위하여 소자인출위치(P0)로 이동하면 안착부(410)의 상부로 이동되도록 함으로써, 제2상부이미지획득부(340)를 종래보다 안착부(410)에 더 근접한 위치에 배치할 수 있고, 그에 따라 안착부(410)의 와플팩(30)에 적재된 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대해 보다 고해상도의 이미지를 획득할 수 있는 이점이 있다.The second upper image obtaining unit 340 may obtain the second upper image obtaining unit 340 while the pick-up tool 500 loads the element 10 at the element mounting position of the wafer ring table 200, The pick-up tool 500 is moved to the device pull-out position P0 in order to pull the device 10 out of the wafer ring 20 and then moved to the upper portion of the seating portion 410, The upper image acquiring unit 340 can be disposed at a position closer to the seating unit 410 than in the prior art so that the seating state of the element 10 loaded on the waffle pack 30 of the seating unit 410, Resolution images can be obtained.

상기 양품으로 분류된 소자(10)가 적재된 안착부(410a, 410b)의 와플팩(30a, 30b)은, 소자적재가 완료되면 와플팩언로딩부로 인출되어 보관될 수 있다.The waffle packs 30a and 30b of the seating parts 410a and 410b on which the devices 10 classified as good are loaded can be taken out and stored in the waffle packer loading part when the device loading is completed.

상기 와플팩언로딩부는, 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 복수의 안착부(410)들로부터 언로딩하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The waffle pack loading unit may be configured to unload the waffle pack 30, which has been loaded with the devices, from the plurality of seating units 410, and various configurations are possible.

예로서, 상기 와플팩언로딩부는, 소자적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 언로딩스태커(460)를 포함할 수 있다.For example, the waffle packer loading unit may include an unloading stacker 460 in which the waffle packs 30, which have been loaded with elements, are stacked and stored from the lower side to the upper side.

상기 언로딩스태커(460)는, 소자적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The unloading stacker 460 may have various constructions in which the waffle packs 30, which have been loaded with elements, are stacked and stored in the upper direction from the lower side.

예로서, 상기 언로딩스태커(460)는, 도 5a 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 복수의 안착부(410)에서 인출된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향(Z 방향)으로 적층될 수 있도록 하부가 개방된 프레임(462)과; 최상층의 와플팩(30)의 상면이 외부에 노출되지 않도록 커버하는 커버부(464)를 포함할 수 있다.5A and 5B, the unloading stacker 460 may be configured such that the waffle pack 30 drawn out from the plurality of seating portions 410 is stacked in the upward direction (Z direction) from the bottom A frame 462 with an open bottom for allowing the user to see the image; And a cover portion 464 covering the upper surface of the uppermost waffle pack 30 so as not to be exposed to the outside.

본 발명은, 하부에서 상부 방향으로 와플팩(30)을 적층하고 최상부에 커버부(464)를 구비함으로써, 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 언로딩하는 과정에서 발생할 수 있는 와플팩(30) 상면의 오염을 방지할 수 있는 이점이 있다.The present invention is characterized in that the waffle pack 30 is stacked in the lower direction to the upper direction and the cover part 464 is provided at the uppermost part to prevent the waffle pack 30 It is possible to prevent contamination of the upper surface.

한편 상기 안착부(410)로부터 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 상기 언로딩스태커(460)에 반송하는 버퍼부(420)가 추가로 설치될 수 있다.A buffer unit 420 may be additionally provided to receive the waffle pack 30 from which the devices have been loaded from the seating unit 410 and to transfer the waffle pack 30 to the unloading stacker 460.

상기 버퍼부(420)는, 로딩카세트(450)로부터 빈 와플팩(30)을 전달 받고, 복수의 안착부(410)들과 와플팩(30)을 교환하며, 복수의 안착부(410)들로부터 전달받은 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 언로딩스태커(460)로 이송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The buffer unit 420 receives the empty waffle pack 30 from the loading cassette 450 and exchanges the waffle pack 30 with the plurality of seating units 410. The plurality of seating units 410 The unloading stacker 460 transfers the waffle pack 30, which has been loaded from the unloading stacker 460, to the unloading stacker 460.

이때, 상기 버퍼부(420)는, 복수의 안착부(410)들과의 와플팩(30) 교환을 위하여 상하로 이동가능하게 설치될 수 있다.At this time, the buffer unit 420 may be installed to be movable up and down for exchanging the waffle pack 30 with the plurality of seating units 410.

한편, 상기 버퍼부(420)와 복수의 안착부(410)들 사이에는, 와플팩(30)의 이송경로 상에 설치되어 상기 안착부(410)로 전달될 빈 와플팩(30)에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부(310)가 설치될 수 있다.The waffle pack 30 is installed on the transfer path of the waffle pack 30 and is disposed between the buffer unit 420 and the plurality of seating units 410. The foreign waffle pack 30, A cleaning unit 310 for removing the cleaning unit 310 may be provided.

상기 크리닝부(310)은, 복수의 안착부(410)들로 이송될 빈 와플팩(30)의 이송경로상에 설치되어 와플팩로딩부에서 로딩된 빈 와플팩(30)의 이물질을 제거하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The cleaning unit 310 is installed on the conveyance path of the empty waffle pack 30 to be conveyed to the plurality of seating portions 410 and removes foreign matter from the empty waffle pack 30 loaded in the waffle pack loading unit Various configurations are possible.

상기 크리닝부(310)는, 양품으로 분류된 소자(10)가 안착되는 제1안착부(410a) 및 제2안착부(410b)로 이송되는 빈 와플팩(30)의 이송경로상에 설치됨이 바람직하다.The cleaning unit 310 is installed on the conveyance path of the empty waffle pack 30 to be conveyed to the first and second seating portions 410a and 410b on which the elements classified as good are seated. desirable.

예로서, 상기 크리닝부(310)는, 크리닝위치에 고정된 상태로 안착부(410)로 이동되는 빈 와플팩(30)에 공기를 분사할 수 있도록 공기공급장치와 연결되는 공기유로 및 상기 공기유로로부터 공기를 전달받아 와플팩(30) 상면에 에 공기를 분사하는 하나 이상의 노즐이 설치될 수 있다.For example, the cleaning unit 310 may include an air flow path connected to the air supply device so as to spray air to the empty waffle pack 30 that is moved to the seating part 410 while being fixed to the cleaning position, One or more nozzles for receiving air from the flow path and spraying air onto the upper surface of the waffle pack 30 may be installed.

한편, 상기 크리닝부(310)는, 와플팩(30) 상면을 복개하며 와플팩(30) 상부에 크리닝공간을 형성하는 본체를 포함하여 구성될 수 있다.The cleaning unit 310 may include a main body for covering the upper surface of the waffle pack 30 and forming a cleaning space on the waffle pack 30.

상기 본체는, 크리닝공간이 밀폐된 상태를 유지하도록 형성되며, 본체는 노즐을 통하여 분사된 공기와 함께 이물질이 크리닝공간으로부터 외부로 배출되도록 배출관과 연결될 수 있다.The main body is formed so as to maintain a closed state of the cleaning space, and the main body can be connected to the discharge pipe so that the foreign matter together with the air injected through the nozzle is discharged to the outside from the cleaning space.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

10: 소자 100: 웨이퍼링로딩부
200: 웨이퍼링테이블 400: 소자언로딩부
500: 픽업툴
10: Device 100: Wafer ring loading part
200: wafer ring table 400: element unloading portion
500: Pickup tool

Claims (12)

폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와;
상기 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을공급받아 각 소자(10)가 적재된 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과;
상기 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자(10)를 픽업하는 픽업툴(500)과;
각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 상기 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
A wafer ring loading part (100) on which a wafer ring (20) loaded with devices (10) having a relatively long length relative to a width is loaded;
A wafer ring moving table 200 which receives the wafer ring 20 from the wafer ring loading part 100 and moves the wafer ring 20 loaded with the respective elements 10 to the element withdrawing position P0;
A pick-up tool (500) picking up the element (10) from the wafer ring (20) on the wafer ring moving table (200);
The element 10 transferred by the pick-up tool 500 is placed on the waffle pack 30 in which the plurality of mounting grooves 31 on which the elements 10 are mounted are loaded, And a loading unit (400).
청구항 1에 있어서,
상기 소자인출위치(P0) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 상기 웨이퍼링에 적재된 하나 이상의 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1상부이미지획득부(330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method according to claim 1,
Obtaining an image of the state of the at least one element (10) loaded on the wafer ring so as to perform at least one of a seating state of the element (10) and a vision check on the upper surface at the element retrieval position (P0) And a first upper image acquiring unit (330) for acquiring the first upper image.
청구항 2에 있어서,
상기 픽업툴(500)이상기 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 픽업하는 동안 상기 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역으로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 이동되었을 때 상기 소자인출위치(P0)로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키는 제1상부이미지획득부이동부를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method of claim 2,
The first upper image obtaining unit 330 is moved to a region other than the upper portion of the element drawing-out position P0 while the element 10 is picked up at the picker pick-up position P0 of the pickup tool 500, The first upper image obtaining unit moving unit moving the first upper image obtaining unit 330 to the device fetch position P0 when the first image obtaining unit 500 is moved to the element stacking position of the device unloading unit 400 The device handler comprising:
청구항 3에 있어서,
상기 픽업툴(500)은,
수평방향의 회전축을 가지는 회전구동부(510)와;
상기 회전축과 결합되며 상기 회전축의 원주방향으로 배치되어 상기 회전축을 중심으로 회전되며 상기 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 인출하는 복수의 픽커(530)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method of claim 3,
The pick-up tool (500)
A rotation driving unit 510 having a horizontal rotation axis;
And a plurality of pickers (530) coupled to the rotating shaft and arranged in the circumferential direction of the rotating shaft to rotate about the rotating shaft and to pull out the device (10) at the device drawing-out position (P0) .
청구항 4에 있어서,
상기 픽업툴(500)에 의한 소자(10)의 이송경로에 설치되며 상기 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(320)를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method of claim 4,
A first lower image acquiring unit 320 installed in a transfer path of the element 10 by the pick-up tool 500 and acquiring an image of the bottom surface of the element 10 picked up at the element drawing-out position P0; The device handler comprising:
청구항 5에 있어서,
상기 픽업툴(500)는,
상기 제1상부이미지획득부(330) 및 상기 제1하부이미지획득부(320) 중 하나에 의하여 획득된 이미지를 기초로 소자(10)가 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 위치되도록 X축방향이동, Y축방향이동, Z축방향이동 및 Z축을 회전축으로 한 회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 이동되는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method of claim 5,
The pick-up tool (500)
Based on the image obtained by one of the first upper image obtaining unit 330 and the first lower image obtaining unit 320, the device 10 is positioned at the device loading position of the device unloading unit 400 Is moved by at least any one of movement in the X-axis direction, movement in the Y-axis direction, movement in the Z-axis direction, and rotational movement with the Z-axis as the rotation axis.
청구항 5에 있어서,
상기 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 과정에서, 상기 제1하부이미지획득부(320)를 상기 픽업된 소자(10)의 길이방향으로 이동시키는 제1하부이미지획득부이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method of claim 5,
The first lower image obtaining unit moving unit moving the first lower image obtaining unit 320 in the longitudinal direction of the picked up element 10 in the process of obtaining the image of the bottom surface of the picked up element 10 Further comprising:
청구항 1에 있어서,
상기 소자언로딩부(400)는,
상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자(10)가 분류되어 안착되는 와플팩(30)이 안착되는 복수의 안착부(410)들을 포함하며,
상기 안착부(410) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제2상부이미지획득부(340)를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method according to claim 1,
The device unloading unit (400)
And a plurality of seating portions (410) on which the wafers (30) to which the elements (10) picked up by the pick-up tool (500)
To acquire an image of the state of the element 10 seated in the waffle pack 30 so as to perform at least one of a seating state of the element 10 and a vision check on the upper surface of the seating part 410 And a second upper image obtaining unit (340).
청구항 8에 있어서,
상기 픽업툴(500)이 상기 웨이퍼링(20)에서 픽업한 소자(10)를 상기 안착부(410)의 소자적재위치에 적재하는 동안 상기 안착부(410)의 소자적재위치의 상부 이외의 영역으로 상기 제2상부이미지획득부(340)를이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자인출위치(P0)로 이동되었을 때 상기 안착부(410)의 소자적재위치로 상기 제2상부이미지획득부(340)를 이동시키는 제2상부이미지획득부이동부를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method of claim 8,
While the pick-up tool 500 picks up the element 10 from the wafer ring 20 at the element mounting position of the mounting part 410, To the element stacking position of the seating part (410) when the pick-up tool (500) is moved to the element withdrawing position (P0) by moving the second upper image obtaining part (340) Further comprising: a second upper image acquiring unit moving unit for moving the second image acquiring unit (340).
청구항 1에 있어서,
상기 소자언로딩부(400)는,
상기 와플팩(30)의 이송경로 상에 설치되어 상기 안착부(410)로 전달될 빈 와플팩(30)에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부(310)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method according to claim 1,
The device unloading unit (400)
Further comprising a cleaning unit (310) installed on a transfer path of the waffle pack (30) to remove foreign matter from the empty waffle pack (30) to be transferred to the mounting part (410).
청구항 5에 있어서,
상기 소자언로딩부(400)는,
빈 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 로딩카세트(450)와;
상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자(10)가 분류되어 적재되는 복수의 안착부(410)들과;
소자적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 언로딩스태커(460)와;
상기 로딩카세트(450)로부터 로딩된 빈 와플팩(30)을 상기 안착부(410)로 반송하며, 상기 안착부(410)로부터 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 상기 언로딩스태커(460)에 반송하는 버퍼부(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method of claim 5,
The device unloading unit (400)
A loading cassette 450 in which empty waffle packs 30 are stacked and stored;
A plurality of seating portions 410 on which the elements 10 picked up by the pick-up tool 500 are sorted and loaded;
An unloading stacker 460 in which the wafel packs 30 having been loaded with elements are stacked and stored in an upward direction from the bottom;
The empty waffle pack 30 loaded from the loading cassette 450 is transferred to the loading unit 410 and the waffle pack 30 loaded with the devices is loaded from the loading unit 410 to the unloading stacker And a buffer unit (420) for transferring the data to the device handler (460).
청구항 11에 있어서,
상기 복수의 안착부(410)들은,
상기 제1상부이미지획득부(330) 및 상기 제1하부이미지획득부(320) 중 적어도 하나에 의해 획득된 이미지를 기초로 양품으로 판정된 소자(10)가 적재되는 제1안착부 및 제2안착부(410a, 410b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method of claim 11,
The plurality of seating portions 410,
A first seat portion on which a device 10 determined as a good product based on the image obtained by at least one of the first upper image obtaining portion 330 and the first lower image obtaining portion 320 is loaded, And a seating portion (410a, 410b).
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