KR20180083557A - Device handler - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 검사결과에 따라서 웨이퍼 상태의 소자들 중 양품의 소자를 와플팩에 적재하는 소자핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a device handler, and more particularly, to a device handler that loads devices of good ones among devices in a wafer state onto a waffle pack according to a result of an inspection.
소자(반도체칩)란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로써 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체 회로를 나타내는 말로 사용된다.An element (semiconductor chip) is an integrated circuit composed of semiconductors whose electrical conductivity is higher than that of an insulator and lower than a conductor such as a metal. The original chip is used as a thin plate piece or as a semiconductor circuit.
소자는 가로 세로 1cm 내외의 얇은 실리콘웨이퍼 위에 트랜지스터 저항 콘덴서 등의 각종 소자를 집적하여 만든다.The device is made by integrating various elements such as a transistor resistance capacitor on a thin silicon wafer of about 1cm in length and about 1cm in width.
소자는 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.The device is the basic part of modern computer making and it is the key to perform arithmetic operations, information storage, control of other chips and supports the electronics industry.
상기와 같은 소자는 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다.Such devices include a CPU, an SDRAM (memory semiconductor), and a flash RAM. In recent years, there have been various kinds of display driver ICs such as COD (Chip On Glass) and COF It is becoming diverse.
상기와 같은 소자들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태 등이 검사되며, 불량인 소자들을 선별한 후에 양품의 소자들만 출하되고 있다.In order to improve reliability before shipment, the above-described devices are inspected for appearance and the like, and only defective devices are shipped after defective devices are sorted.
특히 소자에 대한 검사공정은 소자의 제조공정 중에서 여러 번 수행될 수 있으며, 특히 웨이퍼 상태에서 각 소자로 절단된 후에 수행될 수 있으며 각 검사결과에 따라서 소자에 표시될 수 있다.In particular, the inspection process for a device can be performed several times during the manufacturing process of the device, and can be performed after cutting into each device in the wafer state, and can be displayed on the device according to each inspection result.
그리고 상기와 같이 검사공정을 마친 소자들은 출하 또는 후공정을 위하여 양품의 소자들만이 와플팩 등의 분류장치에 의하여 적재된다.After completion of the inspection process, only the elements of good products are loaded by a sorting device such as a waffle pack for shipment or post-processing.
한편 상기와 같이 소자 제조과정에서 검사공정 및 분류공정이 추가됨에 따라서 검사장치 또는 분류장치의 처리속도에 따라서 소자의 생산속도가 좌우된다.As the inspection process and the classification process are added in the device manufacturing process as described above, the production speed of the device depends on the processing speed of the inspection device or the sorting device.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하여 와플팩 등과 같은 언로딩부재에 적재하는 장치의 처리속도를 현저히 향상시킴과 동시에 언로딩부재에 소자 적재 후 적재상태에 관한 검사공정을 거침으로써 소자 적재 과정에서 발생할 수 있는 불량을 제거할 수 있는 소자핸들러를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to improve the processing speed of an apparatus for picking up an element from a loading member such as a wafer or the like loaded with a plurality of elements and loading the same on an unloading member such as a waffle pack, And to provide a device handler capable of eliminating defects that may occur in the device loading process by passing an inspection process relating to the stacking state after the device is loaded on the unloading member.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서 , 본 발명은 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와; 상기 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을공급받아 각 소자가 적재된 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 상기 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자를 픽업하는 픽업툴(500)과; 각 소자가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 상기 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자를 안착시켜 소자를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함한다.The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention . The present invention provides a wafer ring loading unit (100) in which a wafer ring (20) loaded with elements having a relatively long length is loaded, ; A wafer ring moving table 200 which receives the wafer ring 20 from the wafer
상기 소자핸들러는, 상기 소자인출위치(P0) 상부에서 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 상기 웨이퍼링에 적재된 하나 이상의 소자의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1상부이미지획득부(330)를 포함할 수 있다.Wherein the device handler is configured to obtain an image of the state of one or more elements loaded on the wafer ring so as to be capable of performing at least one of a seating state of the element and a vision check on the upper surface above the element withdrawal position And a first upper
이때, 상기 소자핸들러는, 상기 픽업툴(500)이상기 소자인출위치(P0)에서 소자를 픽업하는 동안 상기 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역으로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 이동되었을 때 상기 소자인출위치(P0)로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키는 제1상부이미지획득부이동부를 더 포함할 수 있다.At this time, the device handler moves the first upper
상기 픽업툴(500)은, 수평방향의 회전축을 가지는 회전구동부(510)와; 상기 회전축과 결합되며 상기 회전축의 원주방향으로 배치되어 상기 회전축을 중심으로 회전되며 상기 소자인출위치(P0)에서 소자를 인출하는 복수의 픽커(530)들을 포함할 수 있다.The pick-
상기 소자핸들러는, 상기 픽업툴(500)에 의한 소자의 이송경로에 설치되며 상기 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(320)를 더 포함할 수 있다.The device handler further includes a first lower
상기 픽업툴(500)는, 상기 제1상부이미지획득부(330) 및 상기 제1하부이미지획득부(320) 중 하나에 의하여 획득된 이미지를 기초로 소자가 상기 소자 언로딩부(400)의 소자적재위치에 위치되도록 X축방향이동, Y축방향이동, Z축방향이동 및 Z축을 회전축으로 한 회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 이동될 수 있다.The pick-
이때, 상기 소자핸들러는, 상기 픽업된 소자의 저면에 대한 이미지를 획득하는 과정에서, 상기 제1하부이미지획득부(320)를 상기 픽업된 소자의 길이방향으로 이동시키는 제1하부이미지획득부이동부를 더 포함할 수 있다.At this time, in the process of acquiring the image of the bottom surface of the picked-up element, the device handler moves the first lower
상기 소자언로딩부(400)는, 상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자가 분류되어 안착되는 와플팩(30)이 안착되는 복수의 안착부(410)들을 포함하며, 상기 안착부(410) 상부에서 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제2상부이미지획득부(340)를 더 포함할 수 있다.The device unloading unit 400 includes a plurality of
이때, 상기 소자핸들러는, 상기 픽업툴(500)이 상기 웨이퍼링(20)에서 픽업한 소자를 상기 안착부(410)의 소자적재위치에 적재하는 동안 상기 안착부(410)의 소자적재위치의 상부 이외의 영역으로 상기 제2상부이미지획득부(340)를 이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자인출위치(P0)로 이동되었을 때 상기 안착부(410)의 소자적재위치로 상기 제2상부이미지획득부(340)를 이동시키는 제2상부이미지획득부이동부를 더 포함할 수 있다.At this time, the device handler may be configured such that the device picked up by the pick-
상기 소자핸들러는, 상기 와플팩(30)의 이송경로 상에 설치되어 상기 안착부(410)로 전달될 빈 와플팩(30)에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부(310)를 더 포함할 수 있다.The device handler may further include a
상기 소자언로딩부(400)는, 빈 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 로딩카세트(450)와; 상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자가 분류되어 적재되는 복수의 안착부(410)들과; 소자 적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 언로딩스태커(460)와; 상기 로딩카세트(450)로부터 로딩된 빈 와플팩(30)을 상기 안착부(410)로 반송하며, 상기 안착부(410)로부터 소자 적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 상기 언로딩스태커(460)에 반송하는 버퍼부(420)를 포함할 수 있다.The device unloading unit 400 includes a
본 발명에 따른 소자핸들러는, 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하여 와플팩 등과 같은 언로딩부재에 적재하는 장치의 처리속도를 현저히 향상시킴과 동시에 언로딩부재에 소자 적재 후 적재상태에 관한 검사공정을 거침으로써 소자 적재 과정에서 발생할 수 있는 불량을 제거할 수 있는 데 이점이 있다.The device handler according to the present invention significantly improves the processing speed of an apparatus for picking up an element from a loading member such as a wafer on which a plurality of elements are loaded and loading it on an unloading member such as a waffle pack, There is an advantage in that defects that may occur in the device loading process can be eliminated by passing through the inspection process regarding the post-load condition.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 소자핸들러를 보여주는 평면도이다.
도 2는, 도 1의 와플팩을 보여주는 사시도이다.
도 3은, 도 1의 소자핸들러의 일부 구성을 보여주는 도면으로, 픽업툴, 제1상부이미지획득부 및 제2상부이미지획득부의 이동경로를 보여주는 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 도 1의 소자핸들러의 단면을 확대하여 보여주는 도면으로, 픽업툴, 제1상부이미지획득부 및 제2상부이미지획득부의 이동경로를 보여주는 확대 단면도이다.
도 5는, 도 1의 소자핸들러의 일 구성의 이동경로를 보여주는 확대도이다.
도 6은, 도 1의 소자핸들러의 다른 일 구성의 이동경로를 보여주는 확대도이다.
도 7a는, 도 1의 소자핸들러의 언로딩스태커를 보여주는 평면도이고, 도 7b는, 도 7a의 언로딩스태커의 단면도이다.1 is a plan view showing a device handler according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the waffle pack of Figure 1;
FIG. 3 is a plan view showing a part of the structure of the element handler of FIG. 1 and showing the movement paths of the pick-up tool, the first upper image acquiring unit, and the second upper image acquiring unit.
FIGS. 4A and 4B are enlarged cross-sectional views of a device handler of FIG. 1, showing an enlarged cross-sectional view of a movement path of a pick-up tool, a first upper image acquiring unit, and a second upper image acquiring unit.
Fig. 5 is an enlarged view showing the movement path of one configuration of the element handler of Fig. 1;
Fig. 6 is an enlarged view showing a movement path of another constitution of the element handler of Fig. 1; Fig.
FIG. 7A is a plan view showing the unloading stacker of the device handler of FIG. 1, and FIG. 7B is a sectional view of the unloading stacker of FIG. 7A.
이하 본 발명에 따른 소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a device handler according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 소자핸들러는, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와; 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을공급받아 각 소자(10)가 적재된 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자(10)를 픽업하는 픽업툴(500)과; 각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함한다.1 to 6, a device handler according to the present invention includes a wafer
상기 웨이퍼로딩부(100)는, 다수의 소자(10)들이 부착된 복수의 웨이퍼(20)들이 적재된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
여기서 상기 소자(10)는, 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)로 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자(10)에 해당할 수 있다. The
특히 상기 소자(10)는, 반도체공정 후 패키징공정을 마친 소자(10)는 물론, 반도체공정 및 소잉공정을 마친 웨이퍼레벨소자가 그 대상이 될 수 있다.Particularly, the
예로서, 상기 소자(10)는, COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI([0024] Display Drive IC) 등의 IC칩, LED 소자(10) 등을 이루는 소자(10)로서, 웨이퍼가 소위 반도체 공정 및 절단 공정(또한 테스트공정 및 분류 공정)을 마친 소자(10)에 해당할 수 있다. For example, the
그리고 상기 소자(10)는, 절단공정 후 웨이퍼링(20)에 적재된 상태로 이송될 수 있다.And the
한편 상기 웨이퍼링(20)은, 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)들이 적재되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the wafer ring 20 can have various configurations in which the
일 예로서, 상기 웨이퍼링(20)은, 소자(10)들을 부착시켜 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 각 소자(10)가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프와 접착테이프가 결합되는 제1결합링과, 제1결합링에 결합된 접착테이프를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프를 외경방향으로 변형시켜 각 소자(10)들을 미세하게 이격시키는 제2결합링을 포함하여 구성될 수 있다. As one example, the wafer ring 20 may be configured in various ways as a structure for attaching and transferring the
여기서 상기 웨이퍼링(20)은, 각 소자(10)가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프 및 접착테이프가 결합되는 하나의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.It should be noted that the wafer ring 20 may be constituted by one coupling ring to which an adhesive tape and an adhesive tape having adhesive properties are combined so that each
상기 와플팩(30)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 소자(10)가 안착될 수 있도록 복수개의 안착홈(31)이 형성되며, 장방형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.As shown in FIG. 2, the
상기 안착홈(31)은, 와플팩(30)이 상하로 적층될 때 손상되지 않도록 소자(10)의 높이보다 깊게 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the
상기 웨이퍼링로딩부(100)는, 인출될 소자(10)들이 적재된 복수개의 웨이퍼링(20)들이 적재된 웨이퍼링카세트가 로딩되는 카세트로딩부와 웨이퍼링카세트와 웨이퍼링이동테이블(200) 사이에서 소자(10)가 인출될 제1의 웨이퍼링(20)과 소자(10)의 인출이 완료된 제2의 웨이퍼링(20)을 교환하기 위하여 웨이퍼링(20)을 이동시키는 웨이퍼이동툴을 포함하여 구성될 수 있다.The wafer
일예로서, 상기 웨이퍼이동툴은, 클램핑 장치 및 선형구동장치로 구성되거나, 푸셔 및 푸셔를 선형이동 시키기 위한 선형구동장치로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.For example, the wafer moving tool may be constituted by a clamping device and a linear driving device, or may be constituted by a linear driving device for linearly moving the pusher and the pusher.
상기 웨이퍼링카세트는, 인출될 소자(10)들이 부착된 복수개의 웨이퍼링(20)들이 적재되는 구성으로 웨이퍼링(20)이 적층되어 적재되도록 구성될 수 있으며 적층된 웨이퍼링(20)이 순차적으로 인출될 수 있도록 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The wafer ring cassette may be configured such that the wafer rings 20 are stacked and loaded in a configuration in which a plurality of wafer rings 20 with attached
그리고 상기 웨이퍼링로딩부(100)는, 소자(10)가 인출될 제1의 웨이퍼링(20)이 웨이퍼링이동테이블(200)에 전달되기 전에 웨이퍼링이동테이블(200)로부터 소자인출이 완료된 제2의 웨이퍼링(20)을 전달받고 제1의 웨이퍼링(20)이 웨이퍼링이동테이블(200)로 전달을 마친 후에 제2의 웨이퍼링(20)을 웨이퍼링카세트의 빈자리로 전달하도록 제2의 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하는 웨이퍼버퍼부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.The wafer
상기 웨이퍼버퍼부(미도시)는, 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하기 위한 구성으로서 웨이퍼링(20)을 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The wafer buffer unit (not shown) may have any configuration as long as it can support the wafer ring 20 as a configuration for temporarily holding the wafer ring 20. [
상기 웨이퍼링이동테이블(200)은 웨이퍼링카세트(111)로부터 인출된 웨이퍼링(20)을 픽업툴(500)이 소자(10)를 인출할 수 있는 소자인출위치(P0)까지 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, X-Y이동 또는 X-Y-Θ 이동이 가능하게 구성될 수 있다. 여기서 X-Y는 웨이퍼링(20)의 수평면을 기준으로 직교좌표축을, Θ는 Z축을 중심으로 하는 회전을 가리킨다.The wafer ring moving table 200 has a structure for moving the wafer ring 20 pulled out from the wafer ring cassette 111 to the element withdrawing position P0 at which the
또한 상기 웨이퍼링이동테이블(200)은, 상하방향 즉, Z축방향으로 이동될 수도 있다.The wafer ring moving table 200 may also be moved in the vertical direction, i.e., the Z axis direction.
상기 웨이퍼링이동테이블(200)이 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시켰을 때 소자인출위치(P0)의 하측에는 도 4a에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(20)의 접착테이프를 가압하는 하나 이상의 니들핀(210)이 추가로 설치될 수 있다. When the wafer ring moving table 200 moves the wafer ring 20 to the element lead-out position P0, the
여기서 상기 니들핀(210)의 수는, 소자(10)의 크기에 따라서 달라질 수 있다.Here, the number of the needle pins 210 may vary depending on the size of the
이때 상기 니들핀(210)이 소자인출위치(Po)에 따라서 이동되도록 구성되는 경우 이동을 위한 장치가 추가되어 장치의 제조비용이 증가되므로 고정되는 것이 바람직하며 따라서 소자인출위치(Po)는, 고정되는 것이 바람직하다.At this time, when the
상기 픽업툴(500)은, 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자(10)를 픽업하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The pick-up
한편 상기 픽업툴(500)은, 상하이동(Z방향 이동)과 함께 진공압을 발생시켜 소자(10)를 흡착하여 픽업하는 흡착헤드(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the pick-up
이때 상기 픽업툴(500)은, 길이가 가변되거나 픽업툴(500) 전체가 선형이동 되도록 설치되는 등 다양한 구조가 가능하다.At this time, the pick-up
일 실시예에서, 상기 픽업툴(500)은, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 수평방향의 회전축을 가지는 회전구동부(510)와; 회전축에 결합되어 회전되며 회전축의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(520)들과; 복수의 회전암(520)들 각각에 결합되며 소자(10)를 픽업하는 픽커(530)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the pick-up
상기 회전구동부(510)는, 수평방향의 회전축을 구비하여, 회전축에 결합된 회전암(520)을 회전구동하는 구성으로서 회전구동장치이면 어떠한 구성도 가능하다.The
예로서, 상기 회전구동부(510)는, 복수의 픽커(530)들이 결합되는 수평방향 회전축을 가지는 구성으로서 회전모터로 구성될 수 있다.For example, the
한편 상기 회전구동부(510)는, 회전암(520)에 결합된 픽커(530)가 진공압에 의하여 소자(10)를 픽업하는바 픽커(530)에 진공압을 전달할 수 있는 회전축이 가능하면서 공압을 전달하는 공압로터리조인트를 구비함이 바람직하다.Meanwhile, the
여기서 상기 회전축은, 복수의 픽커(530)들을 회전에 의하여 회전시키는 구성으로서 웨이퍼링(20)의 상면 또는 와플팩(30)의 상면과 평행, 즉 Z축과 수직을 이루도록 배치됨이 바람직하다.Here, the rotation axis is preferably arranged so as to be parallel to the upper surface of the wafer ring 20 or the upper surface of the
특히 상기 회전축은, Z축과 수직 즉, X축 또는 Y축과 평행하게 배치될 수 있으며 X축과 평행하게 배치되는 것이 더욱 바람직하다.Particularly, it is more preferable that the rotation axis is arranged parallel to the X axis or the Y axis and parallel to the X axis.
그리고 상기 회전축은, 일 방향 또는 양방향 등 픽커(530)에 대한 회전방향의 제어에 따라서 다양하게 회전될 수 있다.The rotation axis can be variously rotated according to the control of the rotation direction of the
상기 회전암(520)은, 회전축과 결합되어 회전됨과 아울러 픽커(530)를 지지하는 구성으로서 픽커(530)를 지지할 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The
여기서, 상기 회전암(520)은, 선택적으로 채택 가능한 구성으로 필수적 구성에 해당하지 않는다.Here, the
상기 픽커(530)는, 회전축과 결합되며 회전축의 원주방향으로 배치되어 회전축을 중심으로 회전되며 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 인출할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The
일 예로서, 상기 픽커(530)는, 회전축과 반경방향으로 결합되며 회전축의 원주방향으로 배치되어 회전축을 중심으로 회전되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.For example, the
다른 예로서, 상기 픽커(530)는, 회전축과 평행한 방향으로 결합되며 회전축의 원주방향으로 배치되어 회전축을 중심으로 회전되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.As another example, the
상기 픽커(530)는, 진공압에 의하여 웨이퍼링(20)로부터 소자(10)를 픽업하도록 구성될 수 있다.The
일 예로서, 상기 픽커(530)는, 외부로부터 공압을 전달받은 공압연결부와, 끝단에 설치되어 공압연결부에 의하여 전달된 공압에 의하여 소자(10)를 픽업하거나 픽업을 해제하는 픽업헤드를 포함할 수 있다.As an example, the
또한 상기 복수의 픽커(530)들은, 회전축과의 연결에 있어서 회전지지부재(미도시)를 포함할 수 있다.The plurality of
상기 회전지지부재(미도시)는, 복수의 픽커(530)들이 결합되어 복수의 픽커(530)들을 지지하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The rotation support member (not shown) may have a variety of configurations in which a plurality of
또한 상기 픽커(530)는, 회전암(520)에 설치된 상하구동장치에 의하여 상하로 이동될 수도 있다.The
또한 상기 픽커(530)는, 소자픽업 및 플레이스의 규칙적이 수행을 위하여 회전축을 중심으로 등각을 가지도록 n개로, 바람직하게는 2n 개(n은 1 이상의 자연수)로 설치될 수 있다.Further, the
그리고 상기 복수의 픽커(530)들은, 소자(10)의 픽업 및 적재 시 그 작업이 용이하도록 웨이퍼링(20)의 상면 또는 와플팩(30)의 상면을 향하여 선형이동이 가능하게 설치될 필요가 있다.The plurality of
이에, 상기 복수의 픽커(530)들은, 회전축에 대하여 반경방향으로 선형이동가능하게 설치될 수 있으며, 반경방향이동부(미도시)에 의하여 반경방향으로 선형이동될 수 있다.Accordingly, the plurality of
한편, 상기 픽업툴(500)은, 픽커(530)의 회전축을 제1회전축이라 할 때, 제1회전축과 수직을 이루는 제2회전축을 가지며 제2회전축을 중심으로 회전구동부(510)을 회전시키는 제2회전구동부를 포함할 수 있다.The pick-up
상기 제2회전구동부는, 제2회전축을 가지며 제2회전축을 회전시키는 구성으로서 회전모터로 구성될 수 있다.The second rotation drive unit may be configured as a rotation motor having a second rotation axis and rotating the second rotation axis.
그리고 상기 제2회전구동부는, 선형이동부에 의하여 X축이동 및 Y축이동 중 적어도 어느 하나의 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The second rotation driving unit may be installed to move at least one of X-axis movement and Y-axis movement by a linear movement unit.
한편 상기 제2회전축은, 픽커(530)에 의하여 픽업된 소자(10)의 Θ방향의 오차, 즉 Z축을 회전축으로 하는 회전각도의 오차를 원활하게 보정할 수 있도록 복수의 픽커(530)들의 회전중심을 지나는 것이 바람직하다.On the other hand, the second rotary shaft is rotated by the rotation of the plurality of
상기와 같은 구성을 가지는 제1실시예에 따른 픽업툴(500)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(20) 상의 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 픽업한 후 웨이퍼링(20)으로부터 이격되어 설치된 와플팩(30)으로 이동하여 적재위치에 소자(10)를 적재할 수 있다.1, the pick-up
이때, 상기 소자인출위치(P0) 상부에는, 도 3a 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 웨이퍼링(20)에 적재된 하나 이상의 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1상부이미지획득부(330)가 설치될 수 있다.At this time, on the upper portion of the device drawing-out position P0, as shown in FIGS. 3A to 3, the
상기 제1상부이미지획득부(330)는, 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 웨이퍼링(20)의 적재된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first upper
상기 제1상부이미지획득부(330)는, 웨이퍼링(20)에 적재된 소자(10)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.The first upper
그리고 상기 제1상부이미지획득부(330)는, 픽커(530)에 의하여 픽업될 소자(10)의 위치파악, 소자(10)의 상면에 대한 검사 등으로 활용될 수 있다.The first upper
이때, 상기 제1상부이미지획득부(330)는, 제1상부이미지획득부이동부에 의해 픽업툴(500)이 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 픽업하는 동안 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역으로 이동되고, 픽업툴(500)이 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 이동되었을 때 소자인출위치(P0)로 이동되도록 설치될 수 있다.At this time, the first upper
상기 제1상부이미지획득부이동부는, 제1상부이미지획득부(330)가 픽업툴(500)에 의해 방해 받지 않고 소자인출위치(P0) 상부에서 픽업될 소자(10)의 상면에 대한 이미지를 획득하도록 하기 위하여, 제1상부이미지획득부(330)를 소자인출위치(P0) 상부에서 그 이외의 영역으로 또는 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역에서 소자인출위치(P0) 상부로 이동시킬 수 있는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first upper image obtaining unit moving unit moves the image of the upper surface of the
본 발명은, 상기 제1상부이미지획득부(330)가 픽업툴(500)이 웨이퍼링테이블(200)의 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 인출하는 동안 웨이퍼링테이블(200)의 소자인출위치(P0) 이외의 영역 중 일측에 위치하다가 픽업툴(500)이 픽업된 소자(10)를 와플팩(30)에 적재하기 위하여 안착부(410)로 이동하면 상기 웨이퍼링(20)의 소자인출위치(P0) 상부로 이동되도록 함으로써, 상기 제1상부이미지획득부(330)를 종래보다 웨이퍼링테이블(200)에 더 근접한 위치에 배치할 수 있고, 그에 따라 웨이퍼링(20)에 안착된 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대해 보다 고해상도의 이미지를 획득할 수 있다는 이점이 있다.The first upper
한편, 상기 제1상부이미지획득부(330)는, 상기 웨이퍼링테이블(200) 상부의 근접한 위치에서 소자(10)의 상면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로, 이에 적합한 저각조명을 추가로 구비함이 바람직하다.The first upper
또한, 상기 픽업툴(500)에 의한 소자(10)의 이송경로에는, 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(320)가 추가로 설치될 수 있다.The first lower
상기 제1하부이미지획득부(320)는, 픽업툴(500)에 의한 소자(10)의 이송경로에 설치되며 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first lower
상기 제1하부이미지획득부(320)는, 픽커(530)에 의하여 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성에 해당될 수 있다.The first lower
상기 제1하부이미지획득부(320)는, 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 과정에서, 제1하부이미지획득부이동부에 의해 픽업된 소자(10)의 길이방향으로 이동되도록 설치될 수 있다.The first lower
상기 제1하부이미지획득부이동부는, 제1하부이미지획득부(320)를 저면 이미지 획득의 대상이 되는 소자(10)의 길이방향으로 이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The first lower image acquiring unit moving unit may be configured to move the first lower
보다 구체적으로, 상기 제1하부이미지획득부이동부는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1하부이미지획득부(320)를 소자(10)의 길이방향(화살표 방향)으로 이동시키며 제1하부이미지획득부(320)가 하나의 소자(10)의 저면에 대해 길이방향으로 순차적으로 이미지를 획득하도록 할 수 있다.More specifically, the first lower image obtaining unit moving unit moves the first lower
본 발명은, 픽업되는 소자(10)가 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지므로, 제1하부이미지획득부(320)를 픽업되는 소자(10)의 길이방향으로 이동시키며 이미지를 획득함으로써, 근접한 거리에서 소자(10)의 저면에 대한 고해상도의 이미지를 획득할 수 있다는 이점이 있다.Since the picked-up
이에, 상기 픽업툴(500)은, 제1상부이미지획득부(330) 및 제1하부이미지획득부(320) 중 하나에 의하여 획득된 이미지를 기초로 소자(10)가 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 위치되도록, 소자인출위치(P0) 및 적재위치의 배치방향을 기준으로, 예를 들면 X축방향, Y축방향, Z축방향으로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.The pick-up
또한, 상기 픽업툴(500)은, 소자인출위치(P0) 및 적재위치의 배치방향을 기준, 예를 들면 Z축방향을 제2회전축으로 하여 회전하도록 설치될 수 있다.In addition, the pick-up
즉, 본 발명은, 제1상부이미지획득부(330) 또는 제2하부이미지획득부(320)에 의하여 획득된 이미지를 분석하여 소자(10)가 안착부(410)의 와플팩(30) 상에 미리 설정된 적재위치에 위치되도록 X-Y-Z 이동 및 수평회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 픽업툴(500)을 이동시킴으로써, 픽업된 소자(10)를 안착부(410) 와플팩(30)의 정확한 적재위치에 적재할 수 있다.That is, according to the present invention, the image obtained by the first upper
상기 소자언로딩부(400)는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.1 to 5, the device unloading unit 400 includes a wiping
예로서, 상기 소자언로딩부(400)는, 빈 와플팩(30)을 복수의 안착부(410)로 로딩하는 와플팩로딩부와; 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자(10)가 분류되어 적재되는 와플팩(30)이 안착되는 복수의 안착부(410)들과; 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 인출하여 언로딩하는 와플팩언로딩부와; 와플팩로딩부로부터 로딩된 빈 와플팩(30)을 안착부(410)로 반송하며, 안착부(410)로부터 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 와플팩언로딩부에 반송하는 버퍼부(420)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the device unloading portion 400 includes a waffle pack loading portion for loading the
여기서 상기 소자언로딩부(400)는, 와플팩로딩부 및 와플팩언로딩부로 구분없이 와플팩이 적재되는 한 쌍 이상의 카세트를 구비하여 빈 와플팩의 공급 및 채워진 와플팩의 적재 등을 수행할 수 있다.The device unloading unit 400 is provided with a pair of cassettes for loading a waffle pack into a waffle pack loading unit and a waffle pack loading unit, and can supply an empty waffle pack and load a filled waffle pack have.
상기 와플팩로딩부는, 빈 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 로딩카세트(450)를 포함할 수 있다.The waffle pack loading unit may include a
상기 와플팩로딩부는, 로딩카세트(450)에서 빈 와플팩(30)을 인출하여 복수의 안착부(410)로 전달하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The waffle pack loading unit is configured to take out the
예로서, 상기 와플팩로딩부는, 레일방식으로 빈 트레이(30)가 복수의 안착부(410)로 반송되도록 설치될 수 있다.For example, the waffle pack loading unit may be installed such that the
상기 복수의 안착부(410)는, 제1상부이미지획득부(330) 또는 제1하부이미지획득부(320)에 의해 획득된 이미지를 기초로 양품으로 분류된 소자(10)가 안착되는 제1안착부(410a)와 제2안착부(410b) 및 양품으로 분류되지 않은 소자(10)가 안착되는 제3안착부(410c)로 구성될 수 있다.The plurality of
상기 제1안착부(410a) 및 제2안착부(410b)는, 픽업툴(500)에서 인출되어 검사공정을 거친 소자(10)가 양품으로 판정된 경우 적재되는 와플팩(30a, 30b)이 안착되는 구성에 해당될 수 있다.The
본 발명은, 안착부(410)를 양품으로 분류된 소자(10)가 적재되는 제1 및 제2안착부(410a, 410b)로 복수로 구성함으로써, 제1안착부(410a)의 와플팩(30a)에 소자적재가 완료되어 와플팩로딩부로부터 빈 와플팩(30)이 로딩되는 동안 제2안착부(410b)에 소자적재 공정을 수행할 수 있어 와플팩로딩부 또는 와플팩언로딩부 사이의 와플팩(30) 교환으로 인한 공정지연을 방지할 수 있는 이점이 있다.The present invention is characterized in that a plurality of first and
상기 제1 안착부(410a) 및 제2 안착부(410b) 상부에는, 상기 안착부(410) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제2상부이미지획득부(340)가 추가로 설치될 수 있다.The upper part of the
상기 제2상부이미지획득부(340)는, 안착부(410) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second upper
상기 제2상부이미지획득부(340)는, 안착부(410) 상부에서 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성에 해당될 수 있다.The second upper
상기 제2상부이미지획득부(340)는, 제1상부이미지획득부(330) 및 제1하부이미지획득부(320)을 통한 비전검사에서 양품의 소자(10)로 분류된 소자(10)가 안착되는 와플팩(30a, 30b)가 안착되는 안착부(410a, 410b)의 상부에 설치됨이 바람직하다.The second upper
여기서 상기 제2상부이미지획득부(340)는, 적재위치에서 적재된 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.Here, the second upper
이때, 상기 제2상부이미지획득부(340)는, 제2상부이미지획득부이동부에 의해 픽업툴(500)이 웨이퍼링(20)에서 픽업한 소자(10)를 안착부(410)의 소자적재위치에 적재하는 동안 안착부(410)의 소자적재위치의 상부 이외의 영역으로 이동되고 픽업툴(500)이 소자인출위치(P0)로 이동되었을 때 안착부(410)의 소자적재위치로 이동되도록 설치될 수 있다.At this time, the second upper
상기 제2상부이미지획득부이동부는, 제2상부이미지획득부(340)가 픽업툴(500)에 의해 방해 받지 않고 소자적재위치 상부에서 적재된 소자(10)의 상면에 대한 이미지를 획득하도록 하기 위하여, 제2상부이미지획득부(340)를 소자적재위치 상부에서 그 이외의 영역으로 또는 소자적재위치 상부 이외의 영역에서 소자적재위치 상부로 이동시킬 수 있는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second upper image acquiring unit moving unit may be configured to move the second upper
보다 구체적으로, 상기 제2상부이미지획득부이동부는, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2상부이미지획득부(340)를 안착부(410)에 안착된 트레이(30)의 상부에서 수평방향(화살표 방향)으로 이동시키며 제2상부이미지획득부(340)가 트레이(30)에 적재된 복수의 소자(10)에 대해 순차적으로 상면 이미지를 획득하도록 할 수 있다.6, the second upper image acquiring unit moving unit may move the second upper
본 발명은, 상기 제2상부이미지획득부(340)가 픽업툴(500)이 웨이퍼링테이블(200)의 소자적재위치에서 소자(10)를 적재하는 동안 안착부(410)의 소자적재위치 이외의 영역 중 일측에 위치하다가 픽업툴(500)이 소자(10)를 웨이퍼링(20)에서 인출하기 위하여 소자인출위치(P0)로 이동하면 안착부(410)의 상부로 이동되도록 함으로써, 제2상부이미지획득부(340)를 종래보다 안착부(410)에 더 근접한 위치에 배치할 수 있고, 그에 따라 안착부(410)의 와플팩(30)에 적재된 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대해 보다 고해상도의 이미지를 획득할 수 있는 이점이 있다.The second upper
상기 양품으로 분류된 소자(10)가 적재된 안착부(410a, 410b)의 와플팩(30a, 30b)은, 소자적재가 완료되면 와플팩언로딩부로 인출되어 보관될 수 있다.The waffle packs 30a and 30b of the
상기 와플팩언로딩부는, 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 복수의 안착부(410)들로부터 언로딩하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The waffle pack loading unit may be configured to unload the
예로서, 상기 와플팩언로딩부는, 소자적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 언로딩스태커(460)를 포함할 수 있다.For example, the waffle packer loading unit may include an
상기 언로딩스태커(460)는, 소자적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 언로딩스태커(460)는, 도 5a 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 복수의 안착부(410)에서 인출된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향(Z 방향)으로 적층될 수 있도록 하부가 개방된 프레임(462)과; 최상층의 와플팩(30)의 상면이 외부에 노출되지 않도록 커버하는 커버부(464)를 포함할 수 있다.5A and 5B, the
본 발명은, 하부에서 상부 방향으로 와플팩(30)을 적층하고 최상부에 커버부(464)를 구비함으로써, 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 언로딩하는 과정에서 발생할 수 있는 와플팩(30) 상면의 오염을 방지할 수 있는 이점이 있다.The present invention is characterized in that the
한편 상기 안착부(410)로부터 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 상기 언로딩스태커(460)에 반송하는 버퍼부(420)가 추가로 설치될 수 있다.A
상기 버퍼부(420)는, 로딩카세트(450)로부터 빈 와플팩(30)을 전달 받고, 복수의 안착부(410)들과 와플팩(30)을 교환하며, 복수의 안착부(410)들로부터 전달받은 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 언로딩스태커(460)로 이송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
이때, 상기 버퍼부(420)는, 복수의 안착부(410)들과의 와플팩(30) 교환을 위하여 상하로 이동가능하게 설치될 수 있다.At this time, the
한편, 상기 버퍼부(420)와 복수의 안착부(410)들 사이에는, 와플팩(30)의 이송경로 상에 설치되어 상기 안착부(410)로 전달될 빈 와플팩(30)에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부(310)가 설치될 수 있다.The
상기 크리닝부(310)은, 복수의 안착부(410)들로 이송될 빈 와플팩(30)의 이송경로상에 설치되어 와플팩로딩부에서 로딩된 빈 와플팩(30)의 이물질을 제거하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
상기 크리닝부(310)는, 양품으로 분류된 소자(10)가 안착되는 제1안착부(410a) 및 제2안착부(410b)로 이송되는 빈 와플팩(30)의 이송경로상에 설치됨이 바람직하다.The
예로서, 상기 크리닝부(310)는, 크리닝위치에 고정된 상태로 안착부(410)로 이동되는 빈 와플팩(30)에 공기를 분사할 수 있도록 공기공급장치와 연결되는 공기유로 및 상기 공기유로로부터 공기를 전달받아 와플팩(30) 상면에 에 공기를 분사하는 하나 이상의 노즐이 설치될 수 있다.For example, the
한편, 상기 크리닝부(310)는, 와플팩(30) 상면을 복개하며 와플팩(30) 상부에 크리닝공간을 형성하는 본체를 포함하여 구성될 수 있다.The
상기 본체는, 크리닝공간이 밀폐된 상태를 유지하도록 형성되며, 본체는 노즐을 통하여 분사된 공기와 함께 이물질이 크리닝공간으로부터 외부로 배출되도록 배출관과 연결될 수 있다.The main body is formed so as to maintain a closed state of the cleaning space, and the main body can be connected to the discharge pipe so that the foreign matter together with the air injected through the nozzle is discharged to the outside from the cleaning space.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.
10: 소자
100: 웨이퍼링로딩부
200: 웨이퍼링테이블
400: 소자언로딩부
500: 픽업툴10: Device 100: Wafer ring loading part
200: wafer ring table 400: element unloading portion
500: Pickup tool
Claims (12)
상기 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을공급받아 각 소자(10)가 적재된 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과;
상기 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자(10)를 픽업하는 픽업툴(500)과;
각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 상기 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.A wafer ring loading part (100) on which a wafer ring (20) loaded with devices (10) having a relatively long length relative to a width is loaded;
A wafer ring moving table 200 which receives the wafer ring 20 from the wafer ring loading part 100 and moves the wafer ring 20 loaded with the respective elements 10 to the element withdrawing position P0;
A pick-up tool (500) picking up the element (10) from the wafer ring (20) on the wafer ring moving table (200);
The element 10 transferred by the pick-up tool 500 is placed on the waffle pack 30 in which the plurality of mounting grooves 31 on which the elements 10 are mounted are loaded, And a loading unit (400).
상기 소자인출위치(P0) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 상기 웨이퍼링에 적재된 하나 이상의 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1상부이미지획득부(330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method according to claim 1,
Obtaining an image of the state of the at least one element (10) loaded on the wafer ring so as to perform at least one of a seating state of the element (10) and a vision check on the upper surface at the element retrieval position (P0) And a first upper image acquiring unit (330) for acquiring the first upper image.
상기 픽업툴(500)이상기 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 픽업하는 동안 상기 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역으로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 이동되었을 때 상기 소자인출위치(P0)로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키는 제1상부이미지획득부이동부를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 2,
The first upper image obtaining unit 330 is moved to a region other than the upper portion of the element drawing-out position P0 while the element 10 is picked up at the picker pick-up position P0 of the pickup tool 500, The first upper image obtaining unit moving unit moving the first upper image obtaining unit 330 to the device fetch position P0 when the first image obtaining unit 500 is moved to the element stacking position of the device unloading unit 400 The device handler comprising:
상기 픽업툴(500)은,
수평방향의 회전축을 가지는 회전구동부(510)와;
상기 회전축과 결합되며 상기 회전축의 원주방향으로 배치되어 상기 회전축을 중심으로 회전되며 상기 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 인출하는 복수의 픽커(530)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 3,
The pick-up tool (500)
A rotation driving unit 510 having a horizontal rotation axis;
And a plurality of pickers (530) coupled to the rotating shaft and arranged in the circumferential direction of the rotating shaft to rotate about the rotating shaft and to pull out the device (10) at the device drawing-out position (P0) .
상기 픽업툴(500)에 의한 소자(10)의 이송경로에 설치되며 상기 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(320)를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 4,
A first lower image acquiring unit 320 installed in a transfer path of the element 10 by the pick-up tool 500 and acquiring an image of the bottom surface of the element 10 picked up at the element drawing-out position P0; The device handler comprising:
상기 픽업툴(500)는,
상기 제1상부이미지획득부(330) 및 상기 제1하부이미지획득부(320) 중 하나에 의하여 획득된 이미지를 기초로 소자(10)가 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 위치되도록 X축방향이동, Y축방향이동, Z축방향이동 및 Z축을 회전축으로 한 회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 이동되는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 5,
The pick-up tool (500)
Based on the image obtained by one of the first upper image obtaining unit 330 and the first lower image obtaining unit 320, the device 10 is positioned at the device loading position of the device unloading unit 400 Is moved by at least any one of movement in the X-axis direction, movement in the Y-axis direction, movement in the Z-axis direction, and rotational movement with the Z-axis as the rotation axis.
상기 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 과정에서, 상기 제1하부이미지획득부(320)를 상기 픽업된 소자(10)의 길이방향으로 이동시키는 제1하부이미지획득부이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 5,
The first lower image obtaining unit moving unit moving the first lower image obtaining unit 320 in the longitudinal direction of the picked up element 10 in the process of obtaining the image of the bottom surface of the picked up element 10 Further comprising:
상기 소자언로딩부(400)는,
상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자(10)가 분류되어 안착되는 와플팩(30)이 안착되는 복수의 안착부(410)들을 포함하며,
상기 안착부(410) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제2상부이미지획득부(340)를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method according to claim 1,
The device unloading unit (400)
And a plurality of seating portions (410) on which the wafers (30) to which the elements (10) picked up by the pick-up tool (500)
To acquire an image of the state of the element 10 seated in the waffle pack 30 so as to perform at least one of a seating state of the element 10 and a vision check on the upper surface of the seating part 410 And a second upper image obtaining unit (340).
상기 픽업툴(500)이 상기 웨이퍼링(20)에서 픽업한 소자(10)를 상기 안착부(410)의 소자적재위치에 적재하는 동안 상기 안착부(410)의 소자적재위치의 상부 이외의 영역으로 상기 제2상부이미지획득부(340)를이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자인출위치(P0)로 이동되었을 때 상기 안착부(410)의 소자적재위치로 상기 제2상부이미지획득부(340)를 이동시키는 제2상부이미지획득부이동부를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 8,
While the pick-up tool 500 picks up the element 10 from the wafer ring 20 at the element mounting position of the mounting part 410, To the element stacking position of the seating part (410) when the pick-up tool (500) is moved to the element withdrawing position (P0) by moving the second upper image obtaining part (340) Further comprising: a second upper image acquiring unit moving unit for moving the second image acquiring unit (340).
상기 소자언로딩부(400)는,
상기 와플팩(30)의 이송경로 상에 설치되어 상기 안착부(410)로 전달될 빈 와플팩(30)에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부(310)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method according to claim 1,
The device unloading unit (400)
Further comprising a cleaning unit (310) installed on a transfer path of the waffle pack (30) to remove foreign matter from the empty waffle pack (30) to be transferred to the mounting part (410).
상기 소자언로딩부(400)는,
빈 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 로딩카세트(450)와;
상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자(10)가 분류되어 적재되는 복수의 안착부(410)들과;
소자적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 언로딩스태커(460)와;
상기 로딩카세트(450)로부터 로딩된 빈 와플팩(30)을 상기 안착부(410)로 반송하며, 상기 안착부(410)로부터 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 상기 언로딩스태커(460)에 반송하는 버퍼부(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 5,
The device unloading unit (400)
A loading cassette 450 in which empty waffle packs 30 are stacked and stored;
A plurality of seating portions 410 on which the elements 10 picked up by the pick-up tool 500 are sorted and loaded;
An unloading stacker 460 in which the wafel packs 30 having been loaded with elements are stacked and stored in an upward direction from the bottom;
The empty waffle pack 30 loaded from the loading cassette 450 is transferred to the loading unit 410 and the waffle pack 30 loaded with the devices is loaded from the loading unit 410 to the unloading stacker And a buffer unit (420) for transferring the data to the device handler (460).
상기 복수의 안착부(410)들은,
상기 제1상부이미지획득부(330) 및 상기 제1하부이미지획득부(320) 중 적어도 하나에 의해 획득된 이미지를 기초로 양품으로 판정된 소자(10)가 적재되는 제1안착부 및 제2안착부(410a, 410b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 11,
The plurality of seating portions 410,
A first seat portion on which a device 10 determined as a good product based on the image obtained by at least one of the first upper image obtaining portion 330 and the first lower image obtaining portion 320 is loaded, And a seating portion (410a, 410b).
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