KR101032721B1 - Inspecting Apparatus for inspecting Semiconductor Chip and method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체칩검사장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체칩의 외관상태를 검사하는 반도체칩검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.

본 발명은 복수개의 반도체칩들이 수납된 와플팩이 로딩되는 로딩부와; 상기 로딩부로부터 와플팩을 공급받아 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들의 표면상태를 검사하는 비전검사부와; 상기 비전검사부에서 불량으로 인식된 반도체칩을 양호한 반도체칩으로 교체하는 칩교환부와; 상기 칩교환부로부터 와플팩을 전달받아 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사장치를 개시한다.

Figure R1020080136367

반도체칩, 와플팩, 반전

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip inspection apparatus and a method thereof, and more particularly, to a semiconductor chip inspection apparatus and method for inspecting the appearance state of a semiconductor chip.

The present invention includes a loading unit for loading a waffle pack containing a plurality of semiconductor chips; A vision inspection unit receiving a waffle pack from the loading unit and inspecting a surface state of semiconductor chips housed in the waffle pack; A chip exchange unit for replacing a semiconductor chip recognized as defective by the vision inspection unit with a good semiconductor chip; Disclosed is a semiconductor chip inspection apparatus comprising an unloading unit for receiving and unloading a waffle pack from the chip exchange unit.

Figure R1020080136367

Semiconductor Chip, Waffle Pack, Invert

Description

반도체칩검사장치 및 그 방법 {Inspecting Apparatus for inspecting Semiconductor Chip and method thereof}Inspecting Apparatus for inspecting Semiconductor Chip and method

본 발명은 반도체칩검사장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체칩의 외관상태를 검사하는 반도체칩검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip inspection apparatus and a method thereof, and more particularly, to a semiconductor chip inspection apparatus and method for inspecting the appearance state of a semiconductor chip.

반도체칩이란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로서, 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체 회로를 나타내는 말로 사용된다. A semiconductor chip is an integrated circuit composed of a semiconductor whose electrical conductivity is higher than that of a nonconductor and lower than that of a conductor such as a metal. Originally, a chip refers to a thin plate, but is now used to refer to a semiconductor circuit.

반도체칩은 가로 세로 1cm 내외의 얇은 실리콘웨이퍼 위에 트랜지스터 저항 콘덴서 등의 각종 소자를 집적하여 만든다.Semiconductor chips are made by integrating various devices, such as transistor resistor capacitors, on thin silicon wafers of about 1cm in width and width.

반도체칩은 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.Semiconductor chips are the basic components of modern computers and are the core of arithmetic operations, information storage, and control of other chips. They also support the electronics industry.

상기와 같은 반도체칩은 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다.Such semiconductor chips include a CPU, an SDRAM (memory semiconductor), and a flash RAM. Recently, such types as a display drive IC (DDI), which is a display driving chip such as a chip on glass (COG) and a chip on film (COF), are used. Is becoming diverse.

한편 상기와 같은 반도체칩들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태 를 검사할 필요가 있다.Meanwhile, such semiconductor chips need to be inspected for appearance before shipment.

그런데 종래에는 상기와 같은 반도체칩들, 특히 DDI와 같은 반도체칩들은 작업자가 현미경 등을 이용하여 그 외관상태를 확인하여 불량인 반도체칩들을 선별한 후에 출하하고 있다.However, in the related art, such semiconductor chips, in particular, semiconductor chips such as DDI, are shipped after a worker selects defective semiconductor chips by checking their appearance using a microscope or the like.

따라서 반도체칩들의 검사공정이 작업자들에 의하여 수행됨으로써 검사공정의 속도가 느릴 뿐만 아니라 소요인력의 증가에 따른 비용의 증가, 작업자의 능력에 따른 검사의 신뢰성 등 다양한 문제점들이 있다.Therefore, as the inspection process of the semiconductor chips is performed by the workers, there are various problems such as not only the speed of the inspection process but also the increase of the cost due to the increase of manpower and the reliability of the inspection according to the ability of the worker.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여, 반도체칩들의 표면상태를 자동으로 검사함으로써 작업속도, 비용 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체칩검사장치 및 반도체칩검사방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a semiconductor chip inspection apparatus and a semiconductor chip inspection method that can improve the work speed, cost and reliability by automatically inspecting the surface state of the semiconductor chips to solve the above problems.

본 발명의 다른 목적은 반도체칩들의 표면상태를 상측면 및 하측면을 모두 검사함으로써 작업속도, 비용 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체칩검사장치 및 반도체칩검사방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor chip inspection apparatus and a semiconductor chip inspection method which can improve the work speed, cost and reliability by inspecting both the upper and lower surfaces of the surface of the semiconductor chips.

본 발명의 또 다른 목적은 와플팩에 수납된 반도체칩들의 이면을 검사하기 위하여 반도체칩들을 자동으로 뒤집어 와플팩에 수납시킬 수 있는 반도체칩반전장치를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a semiconductor chip inversion apparatus capable of automatically inverting semiconductor chips to be housed in a waffle pack in order to inspect the back surfaces of the semiconductor chips housed in the waffle pack.

본 발명은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 복수개의 반도체칩들이 수납된 와플팩이 로딩되는 로딩부와; 상기 로딩부로부터 와플팩을 공급받아 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들의 표면상태를 검사하는 비전검사부와; 상기 비전검사부에서 불량으로 인식된 반도체칩을 양호한 반도체칩으로 교체하는 칩교환부와; 상기 칩교환부로부터 와플팩을 전달받아 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사장치를 개시한다.The present invention was created in order to achieve the object of the present invention, the present invention includes a loading unit for loading a waffle pack containing a plurality of semiconductor chips; A vision inspection unit receiving a waffle pack from the loading unit and inspecting a surface state of semiconductor chips housed in the waffle pack; A chip exchange unit for replacing a semiconductor chip recognized as defective by the vision inspection unit with a good semiconductor chip; Disclosed is a semiconductor chip inspection apparatus comprising an unloading unit for receiving and unloading a waffle pack from the chip exchange unit.

상기 비전검사부에서 검사를 마친 와플팩을 공급받아 보조와플팩을 상측에 복개하고 회전시켜 반도체칩들이 뒤집어진 상태로 상기 보조와플팩에 수납시키는 팩반전부를 추가로 포함할 수 있다.The vision inspecting unit may further include a pack inverting unit receiving the waffle pack that has been inspected by the vision inspecting unit and subjecting the auxiliary waffle pack to the upper side to rotate the semiconductor waffle pack in an inverted state.

상기 팩반전부는 상기 와플팩을 상측으로 이송하기 위하여 상하로 이동하는 지지부와, 상기 보조와플팩을 픽업한 상태에서 승하강에 의하여 상기 보조와플팩을 상기 지지부에 위치된 상기 와플팩을 복개한 후에 상측으로 이동하고 상기 와플팩 및 보조와플팩이 반전된 후 반전된 와플팩을 픽업하는 픽업부와, 상기 복개된 와플팩과 보조와플팩을 180° 회전시키는 반전부를 포함할 수 있다.The pack inverting part covers the waffle pack located in the support part by moving up and down to support the waffle pack upwards and the auxiliary waffle pack being moved up and down while picking up the auxiliary waffle pack. It may include a pickup that moves upward and the waffle pack and the auxiliary waffle pack is inverted and then picks up the inverted waffle pack, and an inverting unit that rotates the covered waffle pack and the auxiliary waffle pack 180 °.

상기 팩반전부는 상기 복개된 와플팩 및 보조와플팩이 반전되기 전에 상기 와플팩 및 보조와플팩을 정렬하거나 상기 복개된 와플팩 및 보조와플팩이 반전된 후에 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들을 상기 와플팩으로 모두 수납되도록 상기 와플팩 및 보조와플팩에 충격을 가하는 가격부재를 추가로 포함할 수 있다.The pack inverting unit aligns the waffle pack and the auxiliary waffle pack before the inverted waffle pack and the auxiliary waffle pack are inverted or the semiconductor chips stored in the waffle pack after the covered waffle pack and the auxiliary waffle pack are inverted. The waffle pack may further include a price member for impacting the waffle pack and the auxiliary waffle pack to accommodate all of the waffle pack.

상기 칩교환부에서 상기 팩반전부로 와플팩을 전달하기 전에 반도체칩들의 수납상태를 검사하여 수납상태가 양호한 경우에만 상기 팩반전부로 상기 와플팩을 전달하는 수납상태검사부를 추가로 포함할 수 있다.Before the waffle pack is transferred from the chip exchange unit to the pack inverting unit, the storage state of the semiconductor chips may be inspected to further include a storage state inspecting unit for transferring the waffle pack to the pack inverting unit only when the storage state is good.

상기 반전부는 상기 복개된 보조와플팩 및 와플팩을 그립(grip)하는 한 쌍의 그립부재와, 상기 그립부재를 구동하기 위한 그립구동부와, 상기 그립부재를 180° 회전시키기 위한 회전구동부를 포함할 수 있다.The inverting portion may include the pair of grip members for gripping the covered auxiliary waffle pack and the waffle pack, a grip driving part for driving the grip member, and a rotation driving part for rotating the grip member by 180 °. Can be.

본 발명은 또한 복수개의 반도체칩들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩부와; 상기 와플 팩에 수납된 반도체칩들을 비전검사하는 비전검사부와; 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들을 상기 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하는 소팅부를 포함 하는 반도체칩검사장치를 개시한다.The present invention also includes a loading unit for loading a waffle pack containing a plurality of semiconductor chips; A vision inspection unit configured to vision inspect the semiconductor chips stored in the waffle pack; Disclosed is a semiconductor chip inspection apparatus including a sorting unit for sorting semiconductor chips housed in the waffle pack according to an inspection result of the vision inspection unit.

상기 소팅부는 상기 비전검사부의 비전검사 결과에 따라 양호한 반도체칩들이 와플팩에 적재되는 1개 이상의 굿언로딩부들과, 상기 비전검사부의 비전검사 결과에 따라 불량인 반도체칩들이 와플팩에 적재되는 1개 이상의 리젝언로딩부들과, 상기 굿언로딩부들과 리젝언로딩부들의 와플팩에 양호한 반도체칩과 불량인 반도체칩을 선별하여 수납하는 이송툴을 포함할 수 있다.The sorting unit may include one or more good unloading units in which good semiconductor chips are loaded into the waffle pack according to the vision inspection result of the vision inspection unit, and one bad semiconductor chips loaded in the waffle pack according to the vision inspection result of the vision inspection unit. The rejection-loading unit and a transfer tool for sorting and receiving a good semiconductor chip and a bad semiconductor chip in a waffle pack of the good-unloading units and the reject-unloading units may be included.

상기 로딩부, 비전검사부 및 소팅부는 와플팩의 종류에 따라서 그 폭이 가변될 수 있다. The loading part, the vision inspection part and the sorting part may vary in width depending on the type of waffle pack.

상기 로딩부 및 상기 소팅부 사이에서 상기 와플팩을 이송하는 하나 이상의 팩이송부를 포함할 수 있다.It may include one or more pack transfer unit for transferring the waffle pack between the loading unit and the sorting unit.

본 발명은 또한 복수개의 반도체칩들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩단계와; 와플팩을 공급받아 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들의 표면상태를 검사하는 비전검사단계와; 상기 비전검사단계에서 불량으로 인식된 반도체칩을 양호한 반도체칩으로 교체하는 칩교환단계와; 상기 칩교환단계 후 와플팩을 전달받아 언로딩하는 언로딩단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사방법을 개시한다.The present invention also includes a loading step of loading a waffle pack containing a plurality of semiconductor chips; A vision inspection step of receiving a waffle pack and inspecting a surface state of semiconductor chips housed in the waffle pack; A chip exchange step of replacing a semiconductor chip recognized as defective in the vision inspection step with a good semiconductor chip; Disclosed is a semiconductor chip inspection method comprising an unloading step of receiving and unloading a waffle pack after the chip exchange step.

상기 칩교환단계 후에는 상기 비전검사단계에서 검사를 마친 와플팩을 공급받아 보조와플팩을 상측에 복개하고 회전시켜 반도체칩들이 뒤집어진 상태로 상기 보조와플팩에 수납시키는 팩반전단계를 추가로 포함할 수 있다.After the chip replacement step, receiving the waffle pack that has been inspected in the vision inspection step, the auxiliary waffle pack is covered with the upper side and rotated to further include a pack inverting step of accommodating the semiconductor chip in the inverted waffle pack state can do.

상기 칩교환단계 후에는 상기 반도체칩들의 와플팩에서의 수납상태를 검사하는 수납상태검사단계를 추가로 포함할 수 있다.After the chip replacement step may further include a storage state inspection step of inspecting the storage state of the semiconductor chip in the waffle pack.

상기 팩반전단계 후에 상기 보조와플팩에 수납된 반도체칩들의 표면상태를 검사하는 2차검사단계를 추가로 포함할 수 있다.After the pack inversion step may further include a second inspection step for inspecting the surface state of the semiconductor chips contained in the auxiliary waffle pack.

본 발명에 따른 반도체칩검사장치 및 반도체칩검사방법은 반도체칩의 표면상태를 자동으로 검사함으로써 그 작업속도, 비용 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The semiconductor chip inspection apparatus and the semiconductor chip inspection method according to the present invention have the advantage of improving the work speed, cost and reliability by automatically inspecting the surface state of the semiconductor chip.

또한 본 발명에 따른 반도체칩검사장치 및 반도체칩검사방법은 반도체칩의 상측면을 검사한 후에 반도체칩들을 뒤집어서 언로딩하고 다시 반도체칩의 하측면을 검사함으로써 작업속도를 현저히 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the semiconductor chip inspection apparatus and the semiconductor chip inspection method according to the present invention have the advantage that the work speed can be remarkably improved by inverting and unloading the semiconductor chips after inspecting the upper side of the semiconductor chip and inspecting the lower side of the semiconductor chip again. have.

또한 본 발명에 따른 반도체칩검사장치 및 반도체칩검사방법은 반도체칩의 상측면을 검사한 후에 반도체칩들을 뒤집은 후 다시 반도체칩의 하측면을 검사함으로써 작업속도를 현저히 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the semiconductor chip inspection apparatus and the semiconductor chip inspection method according to the present invention have an advantage that the working speed can be remarkably improved by inspecting the upper side of the semiconductor chip, then inverting the semiconductor chips and inspecting the lower side of the semiconductor chip again.

또한 본 발명에 따른 칩반전장치는 반도체칩의 검사를 위하여 와플팩에 수납된 상태에서 반도체칩들을 자동으로 뒤집음으로써 반도체칩의 검사속도를 현저히 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the chip inversion apparatus according to the present invention has an advantage that the inspection speed of the semiconductor chip can be remarkably improved by automatically inverting the semiconductor chips in the state accommodated in the waffle pack for the inspection of the semiconductor chip.

이하 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체칩검사장치 및 반도체칩검사방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a semiconductor chip inspection apparatus and a semiconductor chip inspection method according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체칩검사장치의 구성을 보여주는 개념도이고, 도 2는 도 1의 반도체칩검사장치에서 반도체칩들이 수납되는 와플팩을 보여주는 개념도이고, 도 3a는 도 1의 반도체칩검사장치에서 픽커가 반도체칩을 이송하는 상태를 보여주는 개념도이고, 도 3b는 도 1의 반도체칩검사장치에서 와플팩이 이동하는 가이드레일을 보여주는 측단면도이고, 도 4는 도 1의 반도체칩검사장치의 팩반전부를 보여주는 사시도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a semiconductor chip inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating a waffle pack in which semiconductor chips are accommodated in the semiconductor chip inspection apparatus of FIG. 1, and FIG. 1 is a conceptual view illustrating a state in which a picker transfers a semiconductor chip in the semiconductor chip inspection apparatus of FIG. 1, and FIG. 3B is a side cross-sectional view illustrating a guide rail in which a waffle pack moves in the semiconductor chip inspection apparatus of FIG. 1, and FIG. A perspective view showing a pack inverting portion of a semiconductor chip inspection device.

본 발명의 제1실시예에 따른 반도체칩검사장치는 DDI, COG와 같은 반도체칩의 표면상태를 검사하기 위한 장치로서, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 로딩부(140), 비전검사부(130), 칩교환부(170) 및 언로딩부(150)를 포함하여 구성된다.The semiconductor chip inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention is a device for inspecting the surface state of a semiconductor chip such as DDI and COG. As shown in FIGS. 1 to 4, the loading unit 140 and the vision inspection unit 130, the chip exchange unit 170 and the unloading unit 150 are configured.

본 발명에 따른 반도체칩검사장치는 DDI, COG와 같이 패키징 공정이 필요하지 않은 반도체칩(1)들이 주로 그 대상이 된다. 물론 검사대상은 패키징 공정이 필요하지 않은 칩들에 한정되는 것은 아니며, 반도체칩 이외에도 와플팩과 같이 수납장치에 수납된 상태로 이송되면서 검사되는 대상은 모두 가능하다.The semiconductor chip inspection apparatus according to the present invention mainly includes semiconductor chips 1 that do not require a packaging process such as DDI and COG. Of course, the inspection object is not limited to chips that do not require a packaging process, and in addition to the semiconductor chip, all the objects to be inspected while being transferred to a storage device such as a waffle pack are possible.

그리고 상기 반도체칩(1)들은 복수개의 반도체칩(1)들을 수납할 수 있는 와플팩(3)에 의하여 이송되며, 상기 와플팩(3)에는 반도체칩(1)을 수납하기 위하여 복수개의 수납홈(3a)들이 오목하게 형성될 수 있다. 여기서 와플팩(3)은 반도체칩들을 수납하여 이송하기 위한 구성으로 다양한 구조가 가능하다.The semiconductor chips 1 are transported by a waffle pack 3 capable of accommodating a plurality of semiconductor chips 1, and the waffle pack 3 has a plurality of accommodating grooves for accommodating the semiconductor chips 1. (3a) may be formed concave. Here, the waffle pack 3 is a structure for accommodating and transporting semiconductor chips, and various structures are possible.

상기 로딩부(140), 비전검사부(130), 칩교환부(170) 및 언로딩부(150)를 포함하여 구성되는 반도체칩검사장치는 다양하게 구성이 가능하나 도 1에 도시된 바와 같이, 와플팩(3)이 순차적으로 이송(도 1에서는 X축방향)되도록 구성이 되는 것 이 바람직하다.The semiconductor chip inspection apparatus including the loading unit 140, the vision inspection unit 130, the chip exchange unit 170, and the unloading unit 150 may be configured in various ways, but as shown in FIG. 1, It is preferable that the waffle pack 3 is configured to be sequentially transported (in the X-axis direction in FIG. 1).

상기 와플팩(3)의 이송은 다양한 방식에 의하여 이송될 수 있는데 그 실시예로서 와플팩(3)은 도 1 및 도3b에 도시된 바와 같이, 본체(100)에 설치된 한 쌍의 가이드레일(110)을 따라서 이송부(120)에 의하여 순차적으로 이송되도록 구성될 수 있다. 그리고 상기 가이드레일(110)은 와플팩(3)의 이송이 용이하도록 가이드홈(112)이 형성될 수 있다The waffle pack 3 can be conveyed by various methods. As an example, the waffle pack 3 has a pair of guide rails installed in the main body 100 as shown in FIGS. 1 and 3B. It may be configured to be sequentially transported by the transfer unit 120 along the (110). In addition, the guide rail 110 may be formed with a guide groove 112 to facilitate the transfer of the waffle pack (3).

상기 한 쌍의 가이드레일(110)은 1열, 복열, 곡선 등 다양한 구성이 가능하며, 와플팩(3)의 상하이동, Y축방향으로의 이동 등을 고려하여 가이드홈(112)이 상측으로 개방되거나 일부구간(131, 132)에서 분할되도록 구성될 수 있다.The pair of guide rails 110 may be configured in a variety of configurations, such as a single row, a double row, a curved line, and the guide groove 112 is moved upward in consideration of the movement of the waffle pack 3 in the shanghai-dong and the Y-axis directions. It may be configured to be open or divided in some sections 131 and 132.

또한 상기 한 쌍의 가이드레일(110)은 와플팩(3)의 종류에 따라서 폭 등이 달라질 수 있으므로, 와플팩(3)의 두께 변화에 대응될 수 있도록 가이드레일(110)의 폭 등이 가변될 수 있도록 구성될 수 있다.In addition, since the width of the pair of guide rails 110 may vary depending on the type of the waffle pack 3, the width of the guide rail 110 may vary so as to correspond to the thickness change of the waffle pack 3. It can be configured to be.

상기 이송부(120)는 와플팩(3)을 가이드레일(110)을 따라서 이송시키기 위한 구성으로 와플팩(3)의 일측과 밀대(122)에 의하여 접촉되고 타측 중 일부에는 스토퍼(121)를 설치하는 등 다양하게 구성이 가능하며, 한번에 복수개의 와플팩(3)을 이송할 수 있도록 상기 밀대(122)는 복수개로 구성될 수 있다.The transfer part 120 is configured to transfer the waffle pack 3 along the guide rails 110 and is in contact with one side of the waffle pack 3 by the pusher 122 and a stopper 121 is installed at a part of the other side. Various configurations are possible, such as, and the push rod 122 may be configured in plural so as to transfer the plurality of waffle packs 3 at a time.

상기 로딩부(140)는 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체칩(1)들을 공급, 즉 와플팩(3)을 로딩하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.As shown in FIG. 1, the loading unit 140 is configured to supply the semiconductor chips 1, that is, to load the waffle pack 3.

이때 반도체칩(1)들이 와플팩(3)에 수납된 상태로 이송되므로 로딩부(140)는 와플팩(3)이 공급되는 형태로 구성되며, 복수개의 와플팩(3)들이 적층되어 공급될 수 있도록 와플팩(3)을 상하로 가이드 하는 가이드부재(141)들과 와플팩(3)을 상하로 이동시키는 상하구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때 상기 와플팩(3)은 상하로 이동되어 가이드레일(110)을 따라서 비전검사부(130)로 이송된다.In this case, since the semiconductor chips 1 are transferred to the waffle pack 3, the loading unit 140 is configured to supply the waffle pack 3, and a plurality of waffle packs 3 are stacked and supplied. It may be configured to include a guide member 141 for guiding the waffle pack 3 up and down and a vertical drive unit (not shown) for moving the waffle pack 3 up and down. At this time, the waffle pack 3 is moved up and down and is transferred to the vision inspection unit 130 along the guide rail 110.

상기 비전검사부(130)는 로딩부(140)로부터 와플팩(3)을 공급받아 와플팩(3)에 수납된 반도체칩(1)들의 표면상태를 검사하는 등 2D 또는 3D 비전검사를 수행하도록 구성된다.The vision inspection unit 130 is configured to perform 2D or 3D vision inspection, such as receiving the waffle pack 3 from the loading unit 140 and inspecting the surface state of the semiconductor chips 1 accommodated in the waffle pack 3. do.

상기 비전검사부(130)는 반도체칩(1)의 표면상태를 검사하기 위한 구성으로 반도체칩(1)들의 표면에 대한 이미지를 획득하여 이미지획득부(미도시)에 의하여 획득된 이미지를 분석하여 각 반도체칩(1)들의 양호, 불량 등의 상태신호를 제어부(미도시)에 전달하도록 구성될 수 있다.The vision inspection unit 130 is configured to inspect the surface state of the semiconductor chip 1 and acquires an image of the surface of the semiconductor chip 1 to analyze an image obtained by an image acquisition unit (not shown). The semiconductor chip 1 may be configured to transmit a status signal such as good or bad to the controller (not shown).

상기 이미지획득부는 반도체칩(1)들에 대한 이미지를 획득하기 위한 장치로서, 카메라, 라인스캐너 등이 사용될 수 있다.The image acquisition unit may be a device for acquiring images of the semiconductor chips 1, and a camera, a line scanner, or the like may be used.

그리고 상기 비전검사부(130)는 반도체칩(1)들이 수납된 와플팩(3)의 이송경로상에 설치되거나, 도 1에 도시된 바와 같이, 이송경로로부터 일측에 설치되고 와플팩(3)이 X-Y축 모두 이동이 가능한 X-Y테이블(133)에 의하여 상기 비전검사부(130)로 이송될 수 있다. 이때 상기 가이드레일(110)은 X-Y테이블(133) 상에 분리된 구간(131, 132)으로 설치될 수 있다.In addition, the vision inspection unit 130 is installed on the transfer path of the waffle pack 3 in which the semiconductor chips 1 are stored, or as shown in FIG. 1, the waffle pack 3 is installed on one side from the transfer path. The XY axis can be transferred to the vision inspection unit 130 by the XY table 133 that can move. In this case, the guide rail 110 may be installed as sections 131 and 132 separated on the X-Y table 133.

상기 칩교환부(170)는 비전검사부(130)에서 불량으로 인식된 반도체칩(1)을 양호한 반도체칩(1)으로 교체하도록 구성된다. 이때 상기 칩교환부(170)는 비전검사부에 의하여 제어부에 전달된 각 반도체칩(1)들의 양호, 불량 등의 상태신호를 근거로 반도체칩(1)들을 교환하게 된다.The chip exchanger 170 is configured to replace the semiconductor chip 1 recognized as defective by the vision inspection unit 130 with a good semiconductor chip 1. In this case, the chip exchanger 170 exchanges the semiconductor chips 1 based on a state signal such as good or bad of each of the semiconductor chips 1 transmitted to the controller by the vision inspection unit.

상기 칩교환부(170)는 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 도 3a에 도시된 바와 같이, 양호한 반도체칩(1)들이 수납된 와플팩(3)과, 불량으로 인식된 반도체칩(1)들이 채워질 수 있도록 비워있는 와플팩(3)들과, 각 와플팩(3)들로의 반도체칩(1)들의 이송을 위한 픽커(143)를 포함하여 구성된다.The chip exchange unit 170 may be configured in various ways. As shown in FIGS. 1 and 3A, the waffle pack 3 in which the good semiconductor chips 1 are accommodated and the semiconductor chip 1 recognized as defective And the picker 143 for the transfer of the semiconductor chips 1 to the respective waffle packs 3 and the waffle packs emptied so that they can be filled.

이때 각 와플팩(3)들 또는 픽커(143)는 X-Y축 모두 또는 각각 X축 및 Y축 방향으로 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.In this case, each of the waffle packs 3 or the picker 143 may be configured to be movable in all of the X-Y axes or in the X- and Y-axis directions, respectively.

상기 언로딩부(150)는 칩교환부(170)로부터 와플팩(3)을 전달받아 언로딩하기 위한 구성이며, 다양한 구성이 가능하다.The unloading unit 150 is a configuration for receiving and unloading the waffle pack 3 from the chip exchange unit 170, and various configurations are possible.

이때 반도체칩(1)들이 와플팩(3)에 수납된 상태로 이송되므로 언로딩부(150)는 로딩부(140)의 구성과 유사하게 와플팩(3)이 공급받는 형태로 구성되며, 복수개의 와플팩(3)들이 적층될 수 있도록 와플팩(3)을 상하로 가이드하는 가이드부재(151)들을 포함하여 구성될 수 있다. 이때 상기 와플팩(3)은 상하로 이동되어 순차적으로 복수개의 와플팩(3)들이 적층될 수 있다.In this case, since the semiconductor chips 1 are transferred to the waffle pack 3, the unloading unit 150 is configured to receive the waffle pack 3, similar to the configuration of the loading unit 140. It may be configured to include a guide member 151 for guiding the waffle pack (3) up and down so that the two waffle pack (3) can be stacked. At this time, the waffle pack 3 is moved up and down to sequentially stack a plurality of waffle packs (3).

한편 상기 반도체칩(1)들은 와플팩(3)에 수납된 상태에 있으므로 그 저면에 대한 검사가 불가능하다. 따라서 와플팩(3)에 수납된 반도체칩(1)들을 반전시킬 필요가 있다.On the other hand, since the semiconductor chips 1 are in the state of being accommodated in the waffle pack 3, inspection of the bottom surface thereof is impossible. Therefore, it is necessary to reverse the semiconductor chips 1 housed in the waffle pack 3.

본 발명에 따른 반도체칩검사장치는 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 비전검사부(130)에서 검사를 마친 와플팩(3)을 공급받아 보조와플팩(4)을 상측에 복개하고 회전시켜 반도체칩(1)들이 뒤집어진 상태로 보조와플팩(4)에 수납시킨 후에 언로딩부(150)로 전달하는 팩반전부(300)를 추가로 포함하여 구성될 수 있다.1 and 4, the semiconductor chip inspection apparatus according to the present invention receives the waffle pack 3 that has been inspected by the vision inspection unit 130, and then covers the auxiliary waffle pack 4 on the upper side and rotates it. The semiconductor chip 1 may further include a pack inverting unit 300 which is accommodated in the auxiliary waffle pack 4 in an inverted state and then transferred to the unloading unit 150.

상기 팩반전부(300)는 도 4에 도시된 바와 같이, 가이드레일(110) 상에 위치된 와플팩(3)을 상측으로 이송하기 위하여 와플팩(3)을 지지하여 상하로 이동하는 지지부(310)와, 보조와플팩(4)을 픽업한 상태에서 승하강에 의하여 보조와플팩(4)을 지지부(310)에 위치된 와플팩(3)과 복개한 후에 상측으로 이동하고 복개된 와플팩(3)과 보조와플팩(4)이 반전된 후 반전된 와플팩(3)을 픽업하는 픽업부(320)와, 복개된 와플팩(3)과 보조와플팩(4)을 180° 회전(반전)시키는 반전부를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 4, the pack inverting unit 300 supports the waffle pack 3 to move upward and downward to support the waffle pack 3 positioned on the guide rail 110. ), And after the auxiliary waffle pack 4 is picked up and down, the auxiliary waffle pack 4 is covered with the waffle pack 3 positioned in the support part 310, and then moved upward. 3) and the auxiliary waffle pack (4) is inverted after the pick-up unit 320 for picking up the inverted waffle pack (3), and rotated 180 waffle pack (3) and auxiliary waffle pack (4) (inverted) ) Is configured to include an inverting unit.

상기 지지부(310)는 가이드레일(110) 상에 설치되어 와플팩(3)을 상하로 이송하도록 상하이동이 가능하도록 설치된다.The support part 310 is installed on the guide rail 110 so that the waffle pack 3 can be moved up and down to move up and down.

상기 픽업부(320)는 지지부(310)의 상측에 설치되어 보조와플팩(4)을 픽업하기 위한 픽업부재(321)와, 픽업부재(321)를 상하로 구동하는 구동부(322)를 포함하여 구성될 수 있다.The pick-up unit 320 is installed on the upper side of the support portion 310 includes a pickup member 321 for picking up the auxiliary waffle pack 4, and a drive unit 322 for driving the pickup member 321 up and down; Can be configured.

상기 픽업부재(321)는 수직 또는 수평방향으로 이동가능하게 설치됨으로써 보조와플팩(4)이 와플팩(3)을 복개한 후에 픽업상태를 해제하고, 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)이 반전된 후 와플팩(3)을 픽업하도록 구성된다. 이때 차후에 픽업된 와플팩(3)은 다음의 와플팩(3)을 복개하기 위한 보조와플팩(4)으로 사용된다.The pickup member 321 is installed to be movable in the vertical or horizontal direction so that the auxiliary waffle pack 4 releases the pick-up state after covering the waffle pack 3, and the auxiliary waffle pack 4 and the waffle pack 3. ) Is configured to pick up the waffle pack 3 after it is reversed. At this time, the waffle pack 3 picked up later is used as an auxiliary waffle pack 4 for covering the next waffle pack 3.

상기 반전부는 복개된 와플팩(3)과 보조와플팩(4)을 180° 회전(반전)시키는 구성으로서, 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)을 그립(grip)하는 한 쌍의 그립부재(333)와, 그립부재(333)를 구동하기 위한 그립구동부(332)와, 그립부재(333)를 180° 회 전시키기 위한 회전구동부(331)을 포함하여 구성된다.The inverting portion is configured to rotate (invert) the covered waffle pack 3 and the auxiliary waffle pack 4 by 180 °, and a pair of grips that grip the auxiliary waffle pack 4 and the waffle pack 3. The member 333, the grip driving part 332 for driving the grip member 333, and the rotation driving part 331 for rotating the grip member 333 by 180 ° are configured.

상기 그립부재(333)는 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)이 서로 마주보고 밀착된 상태로 회전될 수 있도록 고정하는 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)을 밀착시키면서 고정할 수 있도록 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)의 측면이 삽입되는 삽입부(333a)가 형성된다.The grip member 333 is configured to fix the auxiliary waffle pack 4 and the waffle pack 3 so as to be rotated in close contact with each other, and the auxiliary waffle pack 4 and the waffle pack are possible. The auxiliary waffle pack 4 and the insertion portion 333a into which the side surfaces of the waffle pack 3 are inserted are formed to be fixed while being in close contact with (3).

상기 삽입부(333a)는 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)을 자연스럽게 그립할 수 있도록 입구부분이 테이퍼 형상을 이루어 구성된다.The insertion part 333a is configured such that the inlet portion is tapered to naturally grip the waffle pack 4 and the waffle pack 3.

도 4에서 도면부호 340은 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)이 반전되기 전에 미세한 충격을 가하여 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)을 정렬하거나 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)이 반전된 후 미세한 충격을 가하여 와플팩(3)에 수납된 반도체칩(1)이 보조와플팩(4)으로 수납되도록 하는 가격부재를 가리키며, 도면부호 334는 각각 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)이 그립부재(333)에 위치되었는지 여부를 감지하기 위한 광선세와 같은 감지부재를 가리킨다.In FIG. 4, reference numeral 340 denotes a subtle waffle pack 4 and a waffle pack 3 by applying a small impact before the inverted waffle pack 4 and the waffle pack 3 are inverted, or the auxiliary waffle pack 4 and the waffle. After the pack 3 is inverted, a minute shock is applied to the semiconductor member 1 accommodated in the waffle pack 3 so as to be stored in the auxiliary waffle pack 4, and reference numeral 334 denotes an auxiliary waffle pack ( 4) and a sensing member such as a light beam for sensing whether or not the waffle pack 3 is positioned on the grip member 333.

도 5a 내지 도 5d는 도 1의 반도체칩검사장치의 팩반전부의 반전과정을 보여주는 개념도들이다.5A through 5D are conceptual views illustrating an inversion process of a pack inverting unit of the semiconductor chip inspecting apparatus of FIG. 1.

상기와 같은 팩반전부(300)의 작동과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the pack inverting unit 300 as described above in detail.

도 5a에 도시된 바와 같이, 칩교환부(170)로부터 와플팩(3)이 지지부(310)의 상측으로 이송되면 지지부(310)는 와플팩(3)을 지지한 상태에서 반전부의 그립부재(333)의 픽업위치까지 상측으로 이동한다.As shown in FIG. 5A, when the waffle pack 3 is transferred from the chip exchanger 170 to the upper side of the support part 310, the support part 310 supports the waffle pack 3 and the grip member of the inverted part ( 333) to the pick up position.

도 5b에 도시된 바와 같이, 보조와플팩(4)을 픽업하고 있는 픽업부(320)의 픽업부재(321)는 하측으로 반전부의 그립부재(333)의 픽업위치, 즉 와플팩(3)을 복개하기 위한 위치까지 하측으로 이동하여 와플팩(3)과 보조와플팩(4)을 복개한다. 이때 가격부재(340)가 미세한 힘으로 충격을 가하여 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)을 정렬할 수 있다.As shown in FIG. 5B, the pickup member 321 of the pickup part 320 picking up the auxiliary waffle pack 4 moves downward at the pickup position of the grip member 333 of the inverted part, that is, the waffle pack 3. It moves downward to the position to be covered, and covers the waffle pack 3 and the auxiliary waffle pack 4. At this time, the price member 340 can be applied to the impact with a fine force to align the auxiliary waffle pack (4) and the waffle pack (3).

도 5c에 도시된 바와 같이, 복개된 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)은 반전부의 그립부재(333)에 의하여 픽업된 후 지지부(310)는 하강하고 픽업부(320)의 픽업부재(321)는 픽업을 해제하고 상측으로 이동한다.As shown in FIG. 5C, the covered auxiliary waffle pack 4 and the waffle pack 3 are picked up by the grip member 333 of the inverted part, and then the support part 310 is lowered and the pickup member of the pickup part 320 is lowered. 321 releases the pickup and moves upward.

도 5d에 도시된 바와 같이, 복개된 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)을 픽업하고 있는 반전부의 그립부재(333)는 회전구동부(331)의 구동에 의하여 180° 회전된다. 그리고 회전된 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)은 가격부재(340)가 미세한 힘으로 충격을 가하여 와플팩(3)으로부터 보조와플팩(4)으로 반도체칩(1)들이 모두 수납되도록 할 수 있다.As shown in FIG. 5D, the grip member 333 of the inverting portion picking up the covered auxiliary waffle pack 4 and the waffle pack 3 is rotated 180 ° by the driving of the rotation driving unit 331. The auxiliary waffle pack 4 and the waffle pack 3 are rotated so that the price member 340 exerts a small force to the semiconductor waffles from the waffle pack 3 to the auxiliary waffle pack 4. can do.

한편 반전을 마친 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)은 역으로 도 5c, 도 5b, 도 5a의 단계를 거쳐 보조와플팩(4)은 반전된 상태의 반도체칩(1)들을 수납한 상태로 지지부(310)에 의하여 가이드레일(110)로 이동된 후 가이드레일(110)을 따라서 언로딩부(150)로 전달되며 비워진 와플팩(3)은 픽업부(320)의 픽업부재(321)에 의하여 픽업되어 차후의 와플팩(3)을 복개하기 위한 보조와플팩(4)으로 사용된다.On the other hand, the auxiliary waffle pack 4 and the waffle pack 3 that have been inverted are reversed through the steps of FIGS. 5C, 5B, and 5A to accommodate the semiconductor chips 1 in the inverted state. The waffle pack 3 which is moved to the guide rail 110 by the support part 310 in the state and then is delivered to the unloading part 150 along the guide rail 110 and the empty waffle pack 3 is the pickup member 321 of the pickup part 320. It is picked up by) and used as an auxiliary waffle pack (4) to cover the subsequent waffle pack (3).

그리고 언로딩부(150)에 전달된 와플팩(3)들은 뒤집어진 상태의 반도체칩(1)들의 검사를 위하여 수동 또는 자동으로 로딩부(140)로 전달될 수 있다.The waffle packs 3 delivered to the unloading unit 150 may be delivered to the loading unit 140 manually or automatically for the inspection of the semiconductor chips 1 in an inverted state.

한편 상기 팩반전부(300)에 의하여 반전된 보조와플팩(4)은 언로딩부(150)로 전달되기 전에 비전검사부(130)에 의하여 검사되도록 지지부(310)에 의하여 가이드레일(110)로 이동된 후 비전검사부(130)로 다시 전달될 수 있다.Meanwhile, the auxiliary waffle pack 4 inverted by the pack inverting unit 300 moves to the guide rail 110 by the support 310 to be inspected by the vision inspection unit 130 before being transferred to the unloading unit 150. After being delivered to the vision inspection unit 130.

한편 본 발명에 따른 반도체칩검사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 와플팩(3)에 수납된 반도체칩(1)들의 수납상태를 검사하기 위한 수납상태검사부(160)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 1, the semiconductor chip inspecting apparatus according to the present invention may further include a storage state inspecting unit 160 for inspecting a storage state of the semiconductor chips 1 accommodated in the waffle pack 3. have.

상기 수납상태검사부(160)는 와플팩(3)에 담겨진 반도체칩(1)의 수납상태를 검사하기 위한 구성으로서, 와플팩(3)의 이송경로인 가이드레일(110) 상에 설치된 카메라와 같은 영상획득장치를 활용하여 이미지를 획득한 후 분석하여 반도체칩(1)들의 수납상태를 검사하게 된다.The storage state inspection unit 160 is configured to inspect the storage state of the semiconductor chip 1 contained in the waffle pack 3, such as a camera installed on the guide rail 110, which is a transport path of the waffle pack 3. An image is acquired using an image acquisition device and analyzed to examine the storage state of the semiconductor chips 1.

이때 수납상태검사부(160)는 반도체칩(1)의 수납상태가 불량인 경우 이상신호를 제어부에 전송하여 부저 등을 울려 에러가 발생하였음을 알리거나, 별도의 장치에 의하여 와플팩(3)이 이송경로에서 제거되거나 수납상태가 교정되도록 구성될 수 있다.In this case, when the state of storage of the semiconductor chip 1 is in a poor state, the accommodating state inspection unit 160 transmits an abnormal signal to the control unit to signal that an error has occurred by sounding a buzzer, or the like. It may be configured to be removed from the transport path or to correct the stored condition.

한편 상기 수납상태검사부(160)는 칩교환부(170)를 거친 와플팩(3)에서 반도체칩(1)의 수납상태를 검사하거나, 팩반전부(300)에서 비전검사부(130)로 보조와플팩(4)을 전달하기 전에 반도체칩(1)들의 수납상태를 검사하여 수납상태가 양호한 경우에만 비전검사부(130)로 보조와플팩(4)을 전달하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the storage state inspection unit 160 to check the storage state of the semiconductor chip 1 in the waffle pack (3) through the chip exchange unit 170, or the auxiliary waffle pack from the pack inverting unit 300 to the vision inspection unit 130 It may be configured to inspect the storage state of the semiconductor chip (1) before delivery (4) to deliver the auxiliary waffle pack 4 to the vision inspection unit 130 only when the storage state is good.

특히 상기 팩반전부(300)가 보조와플팩(4) 및 와플팩(3)을 밀착시켜 회전시키게 되므로 수납상태가 불안정한 경우 반도체칩(1)에 손상을 가하는 등 오작동을 일으킬 수 있는바 팩반전부(300)에 의하여 반전시키기 전에 반드시 수납상태를 검 사하는 것이 바람직하다.In particular, since the pack inverting unit 300 rotates by bringing the auxiliary waffle pack 4 and the waffle pack 3 into close contact with each other, the pack inverting unit 300 may cause a malfunction such as damaging the semiconductor chip 1 when the storage state is unstable. It is preferable to check the storage state before inverting by 300).

한편 상기와 같은 반도체칩검사장치는 복수개의 반도체칩(1)들이 수납된 와플팩(3)을 로딩하는 로딩단계와 와플팩(3)을 공급받아 와플팩(3)에 수납된 반도체칩(1)들의 표면상태를 검사하는 비전검사단계와 비전검사단계에서 불량으로 인식된 반도체칩(1)을 양호한 반도체칩(1)으로 교체하는 칩교환단계와 칩교환단계 후 와플팩(3)을 전달받아 언로딩하는 언로딩단계들을 포함하는 반도체칩검사방법으로서 구현될 수 있다.Meanwhile, the semiconductor chip inspection apparatus as described above includes a loading step of loading a waffle pack 3 containing a plurality of semiconductor chips 1 and a semiconductor chip 1 received in the waffle pack 3 by receiving the waffle pack 3. After receiving the waffle pack (3) after the chip replacement step and chip replacement step of replacing the semiconductor chip (1) recognized as defective in the vision inspection step and the vision inspection step to inspect the surface state of the It can be implemented as a semiconductor chip inspection method comprising the unloading steps of unloading.

이때 상기 반도체칩검사장치는 칩교환단계 후에 비전검사단계에서 검사를 마친 와플팩(3)을 공급받아 보조와플팩(4)을 상측에 복개하고 회전시켜 반도체칩(1)들이 뒤집어진 상태로 보조와플팩(4)에 수납시키는 팩반전단계를 추가로 포함하여 구성될 수 있다.At this time, the semiconductor chip inspection apparatus receives the waffle pack 3 that has been inspected in the vision inspection step after the chip replacement step, and then supplements and rotates the auxiliary waffle pack 4 to the upper side, thereby supporting the semiconductor chips 1 in an inverted state. It may be configured to further include a pack inversion step to accommodate the waffle pack (4).

이때 팩반전단계 전에는 반도체칩(1)들의 와플팩(3)에서의 수납상태를 검사하여 수납상태가 양호한 경우에만 팩반전단계를 수행하는 수납상태검사단계가 추가로 수행될 수 있다.At this time, before the pack inversion step, the storage state inspection step of inspecting the storage state in the waffle pack 3 of the semiconductor chips 1 and performing the pack inversion step only when the storage state is good may be additionally performed.

이때 팩반전단계 후에 보조와플팩(4)에 수납된 반도체칩(1)들의 표면상태를 검사하는 2차검사단계를 추가로 포함하여 구성될 수 있다.In this case, after the pack inversion step, it may be configured to further include a second inspection step for inspecting the surface state of the semiconductor chip (1) accommodated in the auxiliary waffle pack (4).

이때 상기 2차검사단계 전에는 팩반전단계에서 반도체칩(1)들의 와플팩(3)에서의 수납상태를 검사하여 수납상태가 양호한 경우에만 2차검사단계를 수행하도록 하는 수납상태검사단계가 추가로 수행될 수 있다.At this time, before the second inspection step, a storage state inspection step of inspecting the storage state of the waffle packs 3 of the semiconductor chips 1 in the pack inversion step to perform the secondary inspection step only when the storage state is good. Can be performed.

한편 본 발명에 따른 반도체칩검사장치에서 상기 팩반전부(300)의 구성은 본 발명의 기술적 특징 중 하나인바 팩반전장치로서 독립적 구성이 가능하며, 와플팩(3)에 수납된 상태에서 반도체칩(1)들을 반전시키는 장치로도 구성이 가능하다.On the other hand, in the semiconductor chip inspection apparatus according to the present invention, the configuration of the pack inverting unit 300 is one of the technical features of the present invention, which can be independently configured as a pack inverting device, and the semiconductor chip ( It is also possible to configure the device to reverse them.

따라서 본 발명의 다른 실시예에 따른 팩반전장치는 도 6에 도시된 바와 같이, 로딩부(140), 팩반전부(300) 및 언로딩부(150)를 포함하여 구성될 수 있다.Therefore, the pack inverting apparatus according to another embodiment of the present invention may be configured to include a loading unit 140, the pack inverting unit 300 and the unloading unit 150, as shown in FIG.

여기서 상기 팩반전장치는 본 발명에 따른 반도체칩검사장치의 구성에서 비전검사부(130) 및 칩교환부(170)를 제외하고 그 구성이 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.Here, the pack inversion device may have the same or similar configuration except for the vision inspection unit 130 and the chip exchange unit 170 in the configuration of the semiconductor chip inspection device according to the present invention.

상기 팩반전장치는 앞서 설명한 수납상태검사부(160)를 추가로 포함하여 구성될 수 있다.The pack inverting device may further include the storage state inspection unit 160 described above.

한편 본 발명에 따라 로딩부, 비전검사부, 칩교환부 및 언로딩부 등을 포함하여 구성되는 반도체칩검사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 와플팩(3)이 순차적으로 이송(도 1에서는 X축 방향)되도록 구성이 되는 경우, 장치가 일방향(X축 방향) 만으로 지나치게 길어지는데, 이로 인해 생산 라인에서 장비의 배치에 곤란을 겪을 수 있다.Meanwhile, according to the present invention, a semiconductor chip inspection apparatus including a loading unit, a vision inspection unit, a chip exchange unit, and an unloading unit, as shown in FIG. 1, the waffle pack 3 is sequentially transported (in FIG. In the case of an X-axis direction, the device becomes too long in only one direction (X-axis direction), which may cause difficulties in the arrangement of equipment in the production line.

따라서 본 발명의 제2실시예에서는 반도체칩검사장치를 구성하는 로딩부, 비전검사부, 칩교환부 및 언로딩부 중 일부를 서로 평행하게 배치되도록 하여 생산 라인에서 장비의 배치에 제한을 받지 않도록 하였다.Therefore, in the second embodiment of the present invention, some of the loading part, vision inspection part, chip exchange part, and unloading part constituting the semiconductor chip inspection device are arranged in parallel with each other so that the arrangement of equipment in the production line is not restricted. .

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체칩검사장치의 구성을 보여주는 개념도이다.7 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a semiconductor chip inspection device according to a second embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체칩검사장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 제1실시예와 달라진 부분을 중심으로 설명하고 동일하거나 유사한 구성요소에 대하여는 동일한 도면부호를 부여하고 편의상 설명을 생략한다.Hereinafter, a semiconductor chip inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Herein, descriptions will be made mainly on parts different from those of the first embodiment, and the same or similar components will be denoted by the same reference numerals and will not be described for convenience.

본 발명의 제2실시예에 따른 반도체칩검사장치는 도 7에 도시된 바와 같이, 복수개의 반도체칩(1)들이 수납된 와플팩(3)이 로딩되는 로딩부(140)와, 로딩부(140)의 와플팩(3)에 수납된 반도체칩들의 표면상태를 검사하는 비전검사부(130)와, 와플팩(3)에 수납된 반도체칩들을 비전검사부(130)의 검사결과에 따라 분류하는 소팅부(400)를 포함하여 구성된다.As illustrated in FIG. 7, the semiconductor chip inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention includes a loading unit 140 in which a waffle pack 3 containing a plurality of semiconductor chips 1 is loaded, and a loading unit ( Vision sorting unit 130 for inspecting the surface state of the semiconductor chips contained in the waffle pack (3) of 140, and sorting the semiconductor chips stored in the waffle pack (3) according to the inspection results of the vision inspection unit 130 It is configured to include a portion (400).

여기서 상기 로딩부(140) 및 소팅부(400)는 제1실시예에서와는 달리 평행하게 배치될 수 있다.Here, the loading unit 140 and the sorting unit 400 may be arranged in parallel, unlike in the first embodiment.

상기 로딩부(140)는 비전검사부(130)에 의하여 비전검사가 가능하도록 와플팩(3)을 순차적으로 이동(X 방향)시키는 가이드레일(110) 및 와플이동장치(미도시)를 포함하여 구성된다.The loading unit 140 includes a guide rail 110 and a waffle moving device (not shown) for sequentially moving (the X direction) the waffle pack 3 to enable vision inspection by the vision inspection unit 130. do.

상기 가이드레일(110)은 와플팩(3)의 이동을 가이드하기 위한 구성으로서, 한 쌍의 레일로 구성될 수 있으며, 앞서 설명한 바와 같이, 와플팩(3)의 크기에 대응될 수 있도록 그 폭이 가변되도록 구성될 수 있다.The guide rail 110 is a configuration for guiding the movement of the waffle pack 3, it may be composed of a pair of rails, as described above, the width so as to correspond to the size of the waffle pack (3) It can be configured to be variable.

한편 상기 로딩부(140)는 복수개의 와플팩(3)들의 공급이 가능하도록 복수개의 와플팩(3)들이 적층되며 와플팩(3)을 상하로 가이드하는 가이드부재(141)들과 와플팩(3)을 상하로 이동시키는 상하구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. Meanwhile, the loading unit 140 has a plurality of waffle packs 3 stacked to enable the supply of a plurality of waffle packs 3 and guide members 141 and waffle packs guiding the waffle packs 3 up and down. It may be configured to include a vertical drive (not shown) to move 3) up and down.

여기서 상기 로딩부(140)는 검사속도 등을 고려하여 하나 이상으로 구성될 수 있다.Here, the loading unit 140 may be composed of one or more in consideration of the inspection speed.

또한 상기 로딩부(140)는 비전검사부(130)의 검사가 원활하도록 비전검사부(130) 전에 에어 커튼(Air Curtain)이나 브러쉬(Brush)와 같이 반도체칩(1)의 표면에 존재하는 먼지 등을 제거하기 위한 이물질제거부(149)가 추가로 설치될 수 있다.In addition, the loading unit 140 may remove dust or the like present on the surface of the semiconductor chip 1 such as an air curtain or a brush before the vision inspection unit 130 so that the inspection of the vision inspection unit 130 may be smooth. Foreign material removal unit 149 for removal may be additionally installed.

상기 비전검사부(130)는 도 7에 도시된 바와 같이, 로딩부(140)의 이송경로 상에 설치되어 와플팩(3)에 수납된 반도체칩(1)들의 일면을 검사하는 등 2D 또는 3D 비전검사를 수행하도록 구성된다.As illustrated in FIG. 7, the vision inspection unit 130 is installed on a transport path of the loading unit 140 to inspect one surface of the semiconductor chips 1 accommodated in the waffle pack 3. Configured to perform the inspection.

또한 상기 비전검사부(130)는 제1실시예에서와 같이, 이송경로로부터 일측에 설치되고 제1 실시예에서의 비전검사부(130)와는 달리, X-Y-Z축 모두 이동이 가능하며, 로딩부(140)의 가이드레일(110)을 따라 이동하는 와플팩(3)의 반도체칩(1)들의 일면을 검사하는2D 또는 3D 비전검사를 수행하도록 구성된다. In addition, the vision inspection unit 130 is installed on one side from the transfer path, as in the first embodiment, and unlike the vision inspection unit 130 in the first embodiment, both the XYZ axis is movable, the loading unit 140 It is configured to perform a 2D or 3D vision inspection to inspect one surface of the semiconductor chip (1) of the waffle pack (3) moving along the guide rail (110).

상기 소팅부(400)는 비전검사부(130)의 검사 후 와플팩(3)을 전달받아 검사결과에 따라서 반도체칩(1)을 분류하기 위한 구성으로서, 설계에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The sorting unit 400 receives the waffle pack 3 after the inspection of the vision inspection unit 130 and classifies the semiconductor chip 1 according to the inspection result. Various configurations are possible according to the design.

일예로서, 상기 소팅부(400)는 도 7에 도시된 바와 같이, 비전검사부(130)의 검사 후 로딩부(140)로부터 와플팩(3)을 전달받는 2개 이상의 언로딩부(410, 420)들과, 비전검사부(130)의 검사 결과에 따라서 각 언로딩부(410, 420)의 와플팩(3)에 수납된 반도체칩(1)을 다른 언로딩부(410, 420)의 와플팩(3)에 수납된 반도체 칩(1)과 교환하는 이송툴(430)을 포함하여 구성될 수 있다.As an example, the sorting unit 400 may include two or more unloading units 410 and 420 that receive the waffle pack 3 from the loading unit 140 after the inspection of the vision inspection unit 130 as shown in FIG. 7. ) And the semiconductor chip 1 housed in the waffle pack 3 of each of the unloading units 410 and 420 according to the inspection result of the vision inspection unit 130. And a transfer tool 430 for exchanging with the semiconductor chip 1 housed in (3).

상기 언로딩부(410, 420)들의 구성예로서, 반도체칩(1)들의 교환에 의해서 와플팩(3)에 양호한 반도체칩(1)들만이 적재되는 하나 이상의 굿언로딩부(410)와, 반도체칩(1)들의 교환에 의해서 와플팩(3)에 불량인 반도체칩(1)들만이 적재되는 하나 이상의 리젝언로딩부(420)를 포함하여 구성될 수 있다.상기 언로딩부(410, 420)들은 로딩부(140)와 유사한 구성을 가지며, 도7에 도시된 바와 같이, 와플이동장치(미도시)에 의하여 와플팩(3)을 순차적으로 이동(X 방향)시키는 가이드레일(411, 421)을 포함하여 구성될 수 있으며, 복수개의 와플팩(3)들의 적재가 가능하도록 복수개의 와플팩(3)들이 적층되며 와플팩(3)을 상하로 가이드하는 가이드부재(412, 422)들과 와플팩(3)을 상하로 이동시키는 상하구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.As an example of the configuration of the unloading parts 410 and 420, at least one good unloading part 410 in which only good semiconductor chips 1 are loaded into the waffle pack 3 by exchange of the semiconductor chips 1, and a semiconductor It may be configured to include one or more reject unloading unit 420 is loaded with only the defective semiconductor chip (1) in the waffle pack (3) by the exchange of chips (1). ) Has a similar configuration to the loading unit 140, as shown in Figure 7, guide wagon (411, 421) for sequentially moving (X direction) the waffle pack 3 by a waffle moving device (not shown) And a plurality of waffle packs 3 stacked to allow the plurality of waffle packs 3 to be stacked, and guide members 412 and 422 for guiding the waffle packs 3 up and down. It may be configured to include a vertical drive unit (not shown) for moving the waffle pack 3 up and down.

상기 가이드부재(412, 422)는 로딩부(140) 및 언로딩부(410, 420)에서 복수개의 와플팩(3)들이 적층되어 적재가 가능하도록 하는 구성으로서, 와플팩(3)의 폭 및 너비에 달라질 수 있음을 고려하여 폭과 너비가 변경이 가능하도록 구성될 수 있다.The guide members 412 and 422 are configured to allow a plurality of waffle packs 3 to be stacked and stacked in the loading unit 140 and the unloading units 410 and 420. The width and the width may be configured to be changed in consideration of the fact that the width may vary.

상기 이송툴(430)은 와플팩(3)에 수납된 반도체칩(1)들을 픽업하여 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 반도체칩(1)의 교환을 고려하여 언로딩부(410, 420)들의 상부를 교차하여 이동하도록 설치된다.The transfer tool 430 is a configuration for picking up and transferring the semiconductor chips 1 housed in the waffle pack 3, and various configurations are possible, and the unloading unit 410 is considered in consideration of the exchange of the semiconductor chips 1. , 420 is installed to move across the top.

상기 이송툴(430)의 이동방향은 언로딩부(410, 420)들과 교차로 이동하도록 Y축 방향만 이동 가능하게 구성되거나, X-Y 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있 다.The movement direction of the transfer tool 430 may be configured to be movable only in the Y-axis direction or moveable in the X-Y direction so as to cross the unloading parts 410 and 420.

그리고 상기 이송툴(430)은 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 진공압에 의하여 반도체칩(1)을 흡착하는 흡착헤드(미도시), 흡착헤드를 상하로 이동시키는 상하이동장치를 포함하는 하나 이상의 픽커(431)를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the transfer tool 430 may be configured in various ways according to a pickup method, and includes a suction head (not shown) for adsorbing the semiconductor chip 1 by vacuum pressure, and a moving device for moving the suction head up and down. It may comprise one or more pickers 431.

한편 상기 픽커(431)의 수는 반도체칩(1)들의 교환을 고려하여 복수개로 구성됨이 바람직하며, 1대1 교환을 고려하여 2개로 구성될 수 있다.On the other hand, the number of the pickers 431 is preferably composed of a plurality in consideration of the exchange of the semiconductor chip (1), may be composed of two in consideration of one-to-one exchange.

상기 언로딩부(410, 420)는 이송툴(430)에 의한 반도체칩(1)의 픽업 및 적재에 따라서 와플팩(3)에 잘못 적재될 수 있는 바 와플팩(3)에의 적재상태를 검사하기 위한 수납상태검사부(440)가 추가로 설치될 수 있다.The unloading parts 410 and 420 inspect the loading state of the bar waffle pack 3, which may be incorrectly loaded into the waffle pack 3 according to the pickup and loading of the semiconductor chip 1 by the transfer tool 430. Storing state inspection unit 440 may be additionally installed.

상기 수납상태검사부(440)는 이송툴(430)에 의한 반도체칩(1)의 픽업 및 적재 후에 적재상태의 검사를 수행하는 것이 바람직하며, 이송툴(430)과 함께 이송이 가능하도록 구성됨이 바람직하다.The storage state inspection unit 440 is preferably to perform the inspection of the loading state after the pickup and loading of the semiconductor chip 1 by the transfer tool 430, it is preferably configured to be transported with the transfer tool 430. Do.

한편 상기 와플팩(3)은 로딩부(140)로부터 상기 소팅부(400)로 이송될 때 다양한 방식에 의하여 이송이 가능하며, 로딩부(140) 및 소팅부(400)의 끝단에 설치되어 와플팩(3)을 이송하는 하나 이상의 팩이송부(450)를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the waffle pack 3 may be transported by various methods when the waffle pack 3 is transferred from the loading unit 140 to the sorting unit 400. The waffle pack 3 is installed at the ends of the loading unit 140 and the sorting unit 400. It may be configured to include one or more pack transfer unit 450 for transporting the pack (3).

상기 팩이송부(450)는 로딩부(140)의 끝단 및 소팅부(400)의 언로딩부(410, 420)의 도입단에 설치되어 로딩부(140) 및 소팅부(400)와 교차로 이동하도록 Y축 방향만 이동가능하게 구성될 수 있다.The pack transfer unit 450 is installed at the end of the loading unit 140 and the introduction end of the unloading units 410 and 420 of the sorting unit 400 to move crosswise with the loading unit 140 and the sorting unit 400. Only the Y-axis direction can be configured to be movable.

한편 상기와 같은 반도체칩검사장치는 일면의 검사를 마친 반도체칩(1)의 다른 일면의 검사를 수행하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the semiconductor chip inspection apparatus as described above may be configured to perform the inspection of the other surface of the semiconductor chip (1) after the inspection of one surface.

일면의 검사를 마친, 반도체칩(1)의 다른 일면을 검사하기 위해 로딩부(140)의 끝단에 제 1실시예에서와 같은 팩반전부(300)가 추가 설치될 수 있다. 일면의 검사를 마친 상기 반도체칩(1)은 와플팩(3)에 수납된 상태로 팩반전부(300)에서 반전되어 보조와플팩(도5a 내지 도5d의 '4')에 뒤집혀진 상태로 수납되며, 보조와플팩(도5a 내지 도5d 의 '4')이 비전검사부(130)로 이송되어 반도체칩(1)의 다른 일면을 검사한다.After the inspection of one surface, the pack inverting portion 300 as in the first embodiment may be additionally installed at the end of the loading portion 140 to inspect the other surface of the semiconductor chip 1. After the inspection of one surface, the semiconductor chip 1 is stored in the waffle pack 3 in an inverted state in the pack inverting unit 300 and inverted in an auxiliary waffle pack ('4' in FIGS. 5A to 5D). The auxiliary waffle pack ('4' in FIGS. 5A to 5D) is transferred to the vision inspection unit 130 to inspect the other surface of the semiconductor chip 1.

상기 비전검사부(130)에서 검사를 마친 상기 보조와플팩((도5a 내지 도5d 의 '4')은 상기 로딩부(140)의 끝단으로 이동하여 상기 팩이송부(450)에 의하여 언로딩부(410,420)로 이동될 수 있다.After completing the inspection at the vision inspection unit 130, the auxiliary waffle pack ('4' in FIGS. 5A to 5D) moves to the end of the loading unit 140 to be unloaded by the pack transfer unit 450. 410, 420.

또는, 상기 비전검사부(130)에서 검사를 마친 상기 보조와플팩((도5a 내지 도5d 의 '4')은 상기 팩반전부(300)로 이송되어 다시 한번 반전되어 와플팩(3)에 원래의 상태로 수납된 후, 와플팩(3)은 상기 로딩부(140)의 끝단으로 이동하여 상기 팩이송부(450)에 의하여 언로딩부(410,420)로 이동될 수 있다. Alternatively, the auxiliary waffle pack ('4' in FIGS. 5A to 5D), which has been inspected by the vision inspection unit 130, is transferred to the pack inverting unit 300 and inverted once again to be original in the waffle pack 3. After being received in a state, the waffle pack 3 may be moved to the end of the loading unit 140 and moved to the unloading units 410 and 420 by the pack transfer unit 450.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재 된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. In the above description of the preferred embodiment of the present invention by way of example, the scope of the present invention is not limited only to this specific embodiment, it can be appropriately changed within the scope described in the claims.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체칩검사장치의 구성을 보여주는 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing the configuration of a semiconductor chip inspection device according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 반도체칩검사장치에서 반도체칩들이 수납되는 와플팩을 보여주는 개념도이다.FIG. 2 is a conceptual view illustrating a waffle pack in which semiconductor chips are accommodated in the semiconductor chip inspection apparatus of FIG. 1.

도 3a는 도 1의 반도체칩검사장치에서 픽커가 반도체칩을 이송하는 상태를 보여주는 개념도이다.3A is a conceptual diagram illustrating a state in which a picker transfers a semiconductor chip in the semiconductor chip inspection apparatus of FIG. 1.

도 3b는 도 1의 반도체칩검사장치에서 와플팩이 이동하는 가이드레일을 보여주는 측단면도이다.3B is a side cross-sectional view illustrating a guide rail to which a waffle pack moves in the semiconductor chip inspection apparatus of FIG. 1.

도 4는 도 1의 반도체칩검사장치의 팩반전부를 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a pack inverting part of the semiconductor chip testing apparatus of FIG. 1.

도 5a 내지 도 5d는 도 1의 반도체칩검사장치의 팩반전부의 반전과정을 보여주는 개념도들이다.5A through 5D are conceptual views illustrating an inversion process of a pack inverting unit of the semiconductor chip inspecting apparatus of FIG. 1.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 팩반전장치의 구성을 보여주는 개념도이다.6 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a pack inversion device according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체칩검사장치의 구성을 보여주는 개념도이다.7 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a semiconductor chip inspection device according to a second embodiment of the present invention.

***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ********** Explanation of symbols for main parts of drawing *****

110 : 가이드레일 120 : 이송부110: guide rail 120: transfer unit

130 : 비전 검사부 140 : 로딩부130: vision inspection unit 140: loading unit

150 : 언로딩부 160 : 수납상태검사부150: unloading unit 160: storage state inspection unit

170 : 칩교환부 300 : 팩반전부170: chip exchange unit 300: pack inversion unit

Claims (14)

복수개의 반도체칩들이 수납된 와플팩이 로딩되는 로딩부와;A loading unit in which a waffle pack containing a plurality of semiconductor chips is loaded; 상기 로딩부로부터 와플팩을 공급받아 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들의 표면상태를 검사하는 비전검사부와;A vision inspection unit receiving a waffle pack from the loading unit and inspecting a surface state of semiconductor chips housed in the waffle pack; 상기 비전검사부에서 불량으로 인식된 반도체칩을 양호한 반도체칩으로 교체하는 칩교환부와;A chip exchange unit for replacing a semiconductor chip recognized as defective by the vision inspection unit with a good semiconductor chip; 상기 칩교환부로부터 와플팩을 전달받아 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사장치.And an unloading unit for receiving and unloading the waffle pack from the chip exchange unit. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 비전검사부에서 검사를 마친 와플팩을 공급받아 보조와플팩을 상측에 복개하고 회전시켜 반도체칩들이 뒤집어진 상태로 상기 보조와플팩에 수납시키는 팩반전부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사장치.Receiving the waffle pack after the inspection in the vision inspection unit, the auxiliary waffle pack is covered with the upper side and rotated semiconductor chip inspection further comprises a semiconductor package inverted accommodating in the auxiliary waffle pack state Device. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 팩반전부는 상기 와플팩을 상측으로 이송하기 위하여 상하로 이동하는 지지부와, 상기 보조와플팩을 픽업한 상태에서 승하강에 의하여 상기 보조와플팩을 상기 지지부에 위치된 상기 와플팩을 복개한 후에 상측으로 이동하고 상기 와플팩 및 보조와플팩이 반전된 후 반전된 와플팩을 픽업하는 픽업부와, 상기 복개된 와플 팩과 보조와플팩을 180° 회전시키는 반전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사장치.The pack inverting part covers the waffle pack located in the support part by moving up and down to support the waffle pack upwards and the auxiliary waffle pack being moved up and down while picking up the auxiliary waffle pack. A semiconductor chip, comprising: a pickup unit which moves upward and picks up the inverted waffle pack after the waffle pack and the auxiliary waffle pack are inverted; and an inverting unit which rotates the covered waffle pack and the auxiliary waffle pack by 180 °. Inspection device. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 팩반전부는 상기 복개된 와플팩 및 보조와플팩이 반전되기 전에 상기 와플팩 및 보조와플팩을 정렬하거나 상기 복개된 와플팩 및 보조와플팩이 반전된 후에 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들을 상기 와플팩으로 모두 수납되도록 상기 와플팩 및 보조와플팩에 충격을 가하는 가격부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사장치.The pack inverting unit aligns the waffle pack and the auxiliary waffle pack before the inverted waffle pack and the auxiliary waffle pack are inverted or the semiconductor chips stored in the waffle pack after the covered waffle pack and the auxiliary waffle pack are inverted. And a price member for impacting the waffle pack and the auxiliary waffle pack to accommodate all of the waffle packs. 청구항 2 내지 청구항 4항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 4, 상기 칩교환부에서 상기 팩반전부로 와플팩을 전달하기 전에 반도체칩들의 수납상태를 검사하여 수납상태가 양호한 경우에만 상기 팩반전부로 상기 와플팩을 전달하는 수납상태검사부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사장치.The chip exchange unit further includes a storage state inspecting unit for transferring the waffle pack to the pack inverting unit only when the storage state of the semiconductor chips is inspected before delivering the waffle pack to the pack inverting unit. Semiconductor chip inspection apparatus. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 반전부는 상기 복개된 보조와플팩 및 와플팩을 그립(grip)하는 한 쌍의 그립부재와, 상기 그립부재를 구동하기 위한 그립구동부와, 상기 그립부재를 180° 회전시키기 위한 회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 검사장치.The inverting part includes the pair of grip members for gripping the covered auxiliary waffle pack and the waffle pack, a grip driving part for driving the grip member, and a rotation driving part for rotating the grip member by 180 °. Semiconductor chip inspection device, characterized in that. 삭제delete 복수개의 반도체칩들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩부와; 상기 와플 팩에 수납된 반도체칩들을 비전검사하는 비전검사부와; 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들을 상기 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하는 소팅부를 포함하는 반도체칩검사장치로서,A loading unit for loading a waffle pack containing a plurality of semiconductor chips; A vision inspection unit configured to vision inspect the semiconductor chips stored in the waffle pack; A semiconductor chip inspection apparatus comprising a sorting unit for classifying semiconductor chips contained in the waffle pack according to the inspection result of the vision inspection unit. 상기 소팅부는The sorting unit 상기 비전검사부의 비전검사 결과에 따라 양호한 반도체칩들이 와플팩에 적재되는 1개 이상의 굿언로딩부들과,At least one good unloading unit in which good semiconductor chips are loaded into a waffle pack according to the vision inspection result of the vision inspection unit; 상기 비전검사부의 비전검사 결과에 따라 불량인 반도체칩들이 와플팩에 적재되는 1개 이상의 리젝언로딩부들과,At least one reject unloading unit in which defective semiconductor chips are loaded into a waffle pack according to the vision inspection result of the vision inspection unit; 상기 굿언로딩부들과 리젝언로딩부들의 와플팩에 양호한 반도체칩과 불량인 반도체칩을 선별하여 수납하는 이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사장치.And a transfer tool for sorting and storing a good semiconductor chip and a bad semiconductor chip in a waffle pack of the good unloading parts and the reject unloading parts. 복수개의 반도체칩들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩부와; 상기 와플 팩에 수납된 반도체칩들을 비전검사하는 비전검사부와; 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들을 상기 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하는 소팅부를 포함하는 반도체칩검사장치로서,상기 로딩부, 비전검사부 및 소팅부는 와플팩의 종류에 따라서 그 폭이 가변되는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사장치.A loading unit for loading a waffle pack containing a plurality of semiconductor chips; A vision inspection unit configured to vision inspect the semiconductor chips stored in the waffle pack; A semiconductor chip inspection apparatus comprising a sorting unit for classifying semiconductor chips contained in the waffle pack according to the inspection result of the vision inspection unit, wherein the loading unit, the vision inspection unit, and the sorting unit vary in width depending on the type of the waffle pack. A semiconductor chip inspection apparatus characterized by the above-mentioned. 복수개의 반도체칩들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩부와; 상기 와플 팩에 수납된 반도체칩들을 비전검사하는 비전검사부와; 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들을 상기 비전검사부의 검사결과에 따라 분류하는 소팅부를 포함하는 반도체칩검사장치로서,A loading unit for loading a waffle pack containing a plurality of semiconductor chips; A vision inspection unit configured to vision inspect the semiconductor chips stored in the waffle pack; A semiconductor chip inspection apparatus comprising a sorting unit for classifying semiconductor chips contained in the waffle pack according to the inspection result of the vision inspection unit. 상기 로딩부 및 상기 소팅부 사이에서 상기 와플팩을 이송하는 하나 이상의 팩이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사장치.And at least one pack transfer unit for transferring the waffle pack between the loading unit and the sorting unit. 복수개의 반도체칩들이 수납된 와플팩을 로딩하는 로딩단계와;A loading step of loading a waffle pack containing a plurality of semiconductor chips; 와플팩을 공급받아 상기 와플팩에 수납된 반도체칩들의 표면상태를 검사하는 비전검사단계와;A vision inspection step of receiving a waffle pack and inspecting a surface state of semiconductor chips housed in the waffle pack; 상기 비전검사단계에서 불량으로 인식된 반도체칩을 양호한 반도체칩으로 교체하는 칩교환단계와;A chip exchange step of replacing a semiconductor chip recognized as defective in the vision inspection step with a good semiconductor chip; 상기 칩교환단계 후 와플팩을 전달받아 언로딩하는 언로딩단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사방법.And an unloading step of receiving and unloading the waffle pack after the chip exchange step. 청구항 11에 있어서,The method of claim 11, 상기 칩교환단계 후에는 After the chip exchange step 상기 비전검사단계에서 검사를 마친 와플팩을 공급받아 보조와플팩을 상측에 복개하고 회전시켜 반도체칩들이 뒤집어진 상태로 상기 보조와플팩에 수납시키는 팩반전단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사방법.Receiving a waffle pack that is inspected in the vision inspection step, the auxiliary waffle pack to the upper side and rotated to rotate the semiconductor chip in an inverted state in which the semiconductor package further comprises a pack inverting step Chip inspection method. 청구항 11 또는 청구항 12에 있어서,The method according to claim 11 or 12, 상기 칩교환단계 후에는 After the chip exchange step 상기 반도체칩들의 와플팩에서의 수납상태를 검사하는 수납상태검사단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사방법.And a storage state inspection step of inspecting the storage state of the semiconductor chips in the waffle pack. 청구항 12에 있어서, The method according to claim 12, 상기 팩반전단계 후에 상기 보조와플팩에 수납된 반도체칩들의 표면상태를 검사하는 2차검사단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩검사방법.And a second inspection step of inspecting a surface state of the semiconductor chips housed in the auxiliary waffle pack after the pack inversion step.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101601614B1 (en) 2015-11-30 2016-03-08 최혜정 Apparatus for External Appearance Inspection of Semiconductor Device
US9892980B2 (en) 2016-04-26 2018-02-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Fan-out panel level package and method of fabricating the same

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI420120B (en) * 2009-08-27 2013-12-21 Leeno Ind Inc Socket for testing semiconductor chip
KR101595840B1 (en) * 2009-09-03 2016-02-29 (주)제이티 Inspection apparatus for inspecting device method for inspecting device
KR101124691B1 (en) * 2010-01-27 2012-03-20 (주)제이티 Inspection apparatus for inspecting device and method for inspecting device
TWI570823B (en) * 2013-08-14 2017-02-11 新川股份有限公司 Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method for semiconductor apparatus
CN108155112B (en) * 2016-12-05 2021-04-23 华润微电子（重庆）有限公司 Self-locking system and self-locking method for defect detection machine and SMIF

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060128193A (en) * 2005-06-09 2006-12-14 한미반도체 주식회사 Sorting system for semiconduct and sorting method using it

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6118540A (en) * 1997-07-11 2000-09-12 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Method and apparatus for inspecting a workpiece
JP3973116B2 (en) * 1997-09-25 2007-09-12 日東工業株式会社 Chip 4-side inspection system
KR100353905B1 (en) * 2000-12-29 2002-09-28 주식회사옌트 Lighting system used in apparatus for inspecting surface mounted chip

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060128193A (en) * 2005-06-09 2006-12-14 한미반도체 주식회사 Sorting system for semiconduct and sorting method using it

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101601614B1 (en) 2015-11-30 2016-03-08 최혜정 Apparatus for External Appearance Inspection of Semiconductor Device
US9892980B2 (en) 2016-04-26 2018-02-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Fan-out panel level package and method of fabricating the same

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