KR100981637B1 - A tray providing device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 트레이 공급장치에 관한 것으로서, 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 상기 트레이에 안착시키는 소팅피커와; 트레이 대기영역과 트레이 작업영역과 트레이 적재영역으로 구분되며, 상기 트레이를 이송시키기 위한 트레이 공급레일과; 상기 트레이를 상기 트레이 공급레일 상에서 이송시키는 트레이 캐리어와; 복수의 적재된 트레이를 이송시켜 상기 트레이 공급레일에 트레이를 제공하는 트레이 제공레일과; 상기 트레이 제공레일에 설치되며, 적재된 트레이를 상기 트레이 대기영역으로 전달시키는 트레이 피커;를 포함하며, 상기 트레이 대기영역으로 공급된 트레이는 상기 트레이 캐리어에 의해 트레이 작업영역으로 이송되어 반도체패키지를 적재시키는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a tray feeder, comprising: a sorting picker for seating a semiconductor package rearranged at a predetermined pitch on the tray; A tray supply rail which is divided into a tray standby area, a tray working area, and a tray loading area, for transferring the tray; A tray carrier for transferring the tray onto the tray supply rail; A tray providing rail for transferring a plurality of stacked trays to provide a tray to the tray supply rail; A tray picker installed on the tray providing rail and transferring the loaded tray to the tray standby area, wherein the tray supplied to the tray standby area is transferred to the tray work area by the tray carrier to load the semiconductor package. It is characterized by.

이에 의해, 트레이 공급과 트레이 적재가 동시에 구현될 수 있으며, 반도체패키지를 실장하는 트레이와 트레이를 이송시키는 트레이 캐리어가 분리되어 반도체패키지의 로딩 작업중에도 트레이 캐리어에 의해 새로운 트레이를 작업영역에 대기시켜 트레이에 재공급에 대한 소요시간을 획기적으로 감소시킬 수 있다.As a result, the tray supply and the tray loading can be simultaneously implemented, and the tray for mounting the semiconductor package and the tray carrier for transporting the tray are separated so that the new tray is held in the work area by the tray carrier even during the loading operation of the semiconductor package. The time required for resupply can be dramatically reduced.

반도체패키지, 소잉소터, 트레이 Semiconductor package, sawing sorter, tray

Description

트레이 공급장치{A TRAY PROVIDING DEVICE}Tray Feeder {A TRAY PROVIDING DEVICE}

본 발명은 트레이 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 트레이 공급부와 트레이 적재부의 위치가 분리되며, 트레이와 트레이를 이송시키는 트레이 캐리어가 분리될 수 있는 구조를 가져 트레이에 재공급에 대한 소요시간을 획기적으로 감소시킬 수 있는 트레이 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tray feeder, and more particularly, the position of the tray feeder and the tray stacker is separated, and the tray and the tray carrier for transporting the tray can be separated, thereby reducing the time required for refeeding the tray. It relates to a tray feeder that can be significantly reduced.

일반적으로 반도체소자의 제조공정은 크게 웨이퍼(Wafer)의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 낱개로 분리하는 소잉(Sawing)공정, 낱개로 분리된 반도체 칩을 리드 프레임(Lead frame)의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Die Bonding)공정, 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire Bonding)공정, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming)공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.In general, a semiconductor device manufacturing process includes a raw material inspection for checking wafer defects, a sawing process for cutting a wafer into pieces, and a separate semiconductor chip in a lead frame. Die Bonding process for attaching to the mounting plate, Wire Bonding process for connecting the chip pad and lead frame lead provided on the semiconductor chip with wire, Internal circuit of semiconductor chip and other Molding process to wrap the outside with encapsulant to protect the components, trim process to cut the dam bar connecting the lead and lead, and foaming process to bend the lead into the desired shape, completed through the above process Inspection of the defective package.

일반적으로, 상기 반도체소자의 제조공정은 소잉소터 시스템에서 이루어 지 며, 상기 소잉소터 시스템은 몰딩된 반도체패키지를 절삭, 이송, 검사, 분류하는 공정을 진행하는 장치이다.In general, the manufacturing process of the semiconductor device is made in a sawing sorter system, the sawing sorter system is a device that proceeds to the process of cutting, transporting, inspecting, and sorting the molded semiconductor package.

상기 소잉소터 시스템은 반제품 형태의 반도체 패키지가 로딩부에 적재되고, 상기 로딩부에 위치된 반도체패키지를 픽업하여 절삭부로 공급한 후, 본 절삭부에 구비된 절삭날이 일정한 크기로 반도체패키지를 절삭한다.In the sawing sorter system, a semi-finished semiconductor package is loaded into a loading unit, and the semiconductor package located in the loading unit is picked up and supplied to the cutting unit, and the cutting edge provided in the cutting unit cuts the semiconductor package to a constant size. do.

절삭이 완료된 후, 세정공정과 건조공정을 거친 반도체패키지는 이송레일을 따라 왕복운동되는 이송패널에 개별적으로 안착된다. After cutting is completed, the semiconductor package, which has undergone cleaning and drying, is individually seated on the transfer panel reciprocating along the transfer rail.

이 후, 상기 이송패널이 캐리어에 의해 검사영역으로 이송되어 반도체패키지의 이상유무를 검사하고, 검사가 완료된 반도체패키지는 언로딩 작업영역으로 이송되며, 언로딩 작업영역에서 상기 반도체패키지를 피킹(Picking)하는 칩 피커에 흡착되어 적재 트레이에 적재된다.Thereafter, the transfer panel is transported to the inspection area by a carrier to inspect the semiconductor package for abnormality, and the inspection-completed semiconductor package is transferred to the unloading work area, and the semiconductor package is picked at the unloading work area. ) Is absorbed by the chip picker and loaded into the stacking tray.

여기서, 상기 반도체패키지를 피킹하여 트레이에 적재하는 공정의 경우, 종래의 기술에 따른 트레이 공급장치는 트레이 적재부에서 반도체패키지가 적재된 트레이의 적재와 반도체패키지를 적재하여야 할 트레이의 재공급이 같이 이루어 지도록 설계되었다.Here, in the case of the process of picking the semiconductor package and loading it in the tray, the tray supply apparatus according to the prior art is the stacking of the tray on which the semiconductor package is loaded in the tray loading section and the resupply of the tray to be loaded with the semiconductor package Designed to be done.

이에 의해, 로딩이 완료된 트레이를 적재시키고, 빈(empty) 트레이를 다시 작업영역으로 공급하기까지의 트레이 재공급 시간(Tray Change Time)이 트레이 공급장치의 구조에 따라 적게는 5초에서 많게는 10초 정도 소요되었다.As a result, the tray change time until the loaded tray is loaded and the empty tray is fed back to the work area is reduced from 5 to 10 seconds depending on the structure of the tray feeder. It took about a while.

상기와 같은 트레이 재공급 시간이 소요될 경우, 빈 트레이가 재공급되기까지의 시간동안 칩피커에 의한 로딩공정 또는 피치를 재배열시키는 버퍼링 공정등의 이전 공정이 모두 대기 상태로 유지되어야 하며, 이는 소잉소터 시스템의 생산효율에 막대한 장애가 된다는 문제점이 있었다. If such a tray resupply time is required, all the previous processes such as the loading process by the chip picker or the buffering process to rearrange the pitch must be kept in standby state for the time until the empty tray is resupplyed. There was a problem that the production efficiency of the sorter system is a huge obstacle.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로서, 본 발명의 목적은, 트레이 공급부와 트레이 적재부의 위치를 분리시켜, 트레이 공급과 트레이 적재가 동시에 구현될 수 있는 트레이 공급장치를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a tray feeder that can be implemented at the same time the tray supply and tray loading, by separating the position of the tray supply and the tray loading portion. have.

본 발명의 또 다른 목적은, 반도체패키지를 실장하는 트레이와 트레이를 이송시키는 트레이 캐리어가 분리될 수 있는 구조를 구현하여 트레이에 재공급에 대한 소요시간을 획기적으로 감소시킬 수 있는 트레이 공급장치를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a tray supply apparatus that can drastically reduce the time required for resupply to a tray by implementing a structure in which a tray for mounting a semiconductor package and a tray carrier for transferring a tray can be separated. There is.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 적재하기 위해 안착홈을 구비한 트레이를 공급하는 트레이 공급장치에 있어서, 상기 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 상기 트레이에 안착시키는 소팅피커와; 트레이 대기영역과 트레이 작업영역과 트레이 적재영역으로 구분되며, 상기 트레이를 이송시키기 위한 트레이 공급레일과; 상기 트레이를 상기 트레이 공급레일 상에서 이송시키는 트레이 캐리어와; 복수의 적재된 트레이를 이송시켜 상기 트레이 공급레일에 트레이를 제공하는 트레이 제공레일과; 상기 트레이 제공레일에 설치되며, 적재된 트레이를 상기 트레이 대기영역으로 전달시키는 트레이 피커;를 포함하며, 상기 트레이 대기영역으로 공급된 트레이는 상기 트레이 캐리어에 의해 트레이 작업영역으로 이송되어 반도체패키지를 적재시키는 트레이 공급장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is a tray supply apparatus for supplying a tray having seating grooves for stacking semiconductor packages rearranged at a predetermined pitch, wherein the semiconductor packages rearranged at the predetermined pitch are arranged in the tray. A sorting picker seated on the; A tray supply rail which is divided into a tray standby area, a tray working area, and a tray loading area, for transferring the tray; A tray carrier for transferring the tray onto the tray supply rail; A tray providing rail for transferring a plurality of stacked trays to provide a tray to the tray supply rail; A tray picker installed on the tray providing rail and transferring the loaded tray to the tray standby area, wherein the tray supplied to the tray standby area is transferred to the tray work area by the tray carrier to load the semiconductor package. Is achieved by a tray feeder.

여기서, 상기 트레이 캐리어는 상기 트레이의 전, 후방에서 가동적으로 구동되어 상기 트레이를 고정시키는 전, 후방 구속부를 포함할 수 있다. Here, the tray carrier may include a front and rear restraints for driving the front and rear of the tray to fix the tray.

또한, 상기 전, 후방 구속부는 제어에 따라 상기 트레이의 전, 후방에 대한 고정여부를 선택적으로 결정하도록 마련될 수 있다.In addition, the front and rear restraints may be provided to selectively determine whether the tray is fixed to the front and rear of the tray under control.

여기서, 상기 트레이 공급레일의 트레이 작업영역 측면에는 상기 트레이를 일정한 힘으로 가압하는 누름부를 추가적으로 포함할 수 있다.Here, the tray working area side of the tray supply rail may further include a pressing portion for pressing the tray with a constant force.

한편, 상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에 위치하여 상기 소팅피커에 의해 반도체패키지를 적재시키는 작업을 수행하는 동안, 상기 트레이 피커는 새로운 트레이를 상기 트레이 공급레일의 트레이 대기영역으로 공급한다.On the other hand, while the tray is located in the tray work area to perform the operation of loading the semiconductor package by the sorting picker, the tray picker supplies a new tray to the tray standby area of the tray supply rail.

여기서, 상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에서 작업종료 라인 상에 위치되면, 상기 전, 후방 구속부가 풀림구동되어 상기 트레이와 트레이 캐리어가 분리되며, 상기 트레이 캐리어는 트레이 대기영역으로 이동하여 상기 새로운 트레이를 고정시키고 트레이 작업영역으로 이송시키도록 마련될 수 있다.Here, when the tray is located on the work termination line in the tray work area, the front and rear restraints are released to separate the tray and the tray carrier, and the tray carrier moves to the tray standby area to move the new tray. It may be provided to fix and transfer to the tray working area.

또한, 상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에서 작업이 완료되면, 상기 트레이 캐리어는 상기 새로운 트레이를 상기 트레이 작업영역의 작업초기 라인으로 이송시킨다.In addition, when the tray is completed in the tray work area, the tray carrier transfers the new tray to the job start line of the tray work area.

여기서, 상기 새로운 트레이에 상기 반도체패키지의 적재작업이 시작되면, 상기 트레이 캐리어의 후방 구속부가 풀림구동된 상태에서 전진이동되어 상기 트레이를 상기 트레이 적재영역으로 이송시킬 수 있다.In this case, when the stacking operation of the semiconductor package is started on the new tray, the rear constraining portion of the tray carrier may move forward to move the tray to the tray stacking area.

또한, 상기 트레이가 상기 트레이 적재영역에 위치하면, 상기 트레이 캐리어 는 상기 새로운 트레이의 하부로 이동하고, 상기 후방 구속부를 걸림구동시켜, 상기 새로운 트레이를 고정시키도록 마련될 수 있다.In addition, when the tray is located in the tray loading area, the tray carrier may be provided to move to the lower portion of the new tray, and to lock the rear tray to lock the new tray.

본 발명에 의해, 트레이 공급부와 트레이 적재부의 위치가 분리되며, 이에 의해 트레이 공급과 트레이 적재가 동시에 구현될 수 있다.According to the present invention, the position of the tray supply portion and the tray loading portion is separated, whereby the tray supply and the tray loading can be simultaneously implemented.

또한, 반도체패키지를 실장하는 트레이와 트레이를 이송시키는 트레이 캐리어가 분리되어 반도체패키지의 로딩 작업중에도 트레이 캐리어에 의해 새로운 트레이를 작업영역에 대기시켜 트레이에 재공급에 대한 소요시간을 획기적으로 감소시킬 수 있다.In addition, the tray on which the semiconductor package is mounted and the tray carrier for transporting the trays are separated so that a new tray can be waited in the work area by the tray carrier during the loading operation of the semiconductor package, thereby significantly reducing the time required for resupply to the tray. have.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration of the present invention.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, terms used in the present specification and claims should not be construed in a dictionary meaning, and the inventors may properly define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be construed as meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 평면도이며, 도 2 는 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 트레이, 트레이 공급레일, 트레이 캐리어의 사시도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 개략도이다.1 is a plan view of a tray feeder according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a tray, a tray feed rail and a tray carrier of the tray feeder according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic view of a tray feeder according to the present invention. .

도 1 내지 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 트레이 공급장치는, 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 적재하기 위해 안착홈(11)을 구비한 트레이(10)를 공급하는 트레이 공급장치에 있어서, 상기 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 상기 트레이(10)에 안착시키는 소팅피커(20)와; 트레이 대기영역(41)과 트레이 작업영역(43)과 트레이 적재영역(45)으로 구분되며, 상기 트레이(10)를 이송시키기 위한 트레이 공급레일(40)과; 상기 트레이(10)를 상기 트레이 공급레일(40) 상에서 이송시키는 트레이 캐리어(50)와; 복수의 적재된 트레이(10)를 이송시켜 상기 트레이 공급레일(40)에 트레이(10)를 제공하는 트레이 제공레일(30)과; 상기 트레이 제공레일(30)에 설치되며, 적재된 트레이(10)를 상기 트레이 대기영역(41)으로 전달시키는 트레이 피커(31);를 포함하며, 상기 트레이 대기영역(41)으로 공급된 트레이(10)는 상기 트레이 캐리어(50)에 의해 트레이 작업영역(43)으로 이송되어 반도체패키지를 적재시키도록 마련될 수 있다.1 to 3, the tray feeder according to the present invention, in the tray feeder for supplying a tray 10 having a seating groove 11 for loading the rearranged semiconductor package at a predetermined pitch A sorting picker 20 for seating the rearranged semiconductor package at the predetermined pitch on the tray 10; A tray supply rail 40 which is divided into a tray standby area 41, a tray working area 43, and a tray loading area 45, for transferring the tray 10; A tray carrier (50) for conveying the tray (10) on the tray supply rail (40); A tray providing rail 30 which transfers a plurality of stacked trays 10 to provide the trays 10 to the tray supply rails 40; A tray picker 31 installed on the tray providing rail 30 and transferring the loaded tray 10 to the tray waiting area 41; and including a tray supplied to the tray waiting area 41. 10 may be provided to be transported to the tray work area 43 by the tray carrier 50 to load the semiconductor package.

여기서, 상기 트레이(10)는 일정한 간격으로 정렬된 안착홈(11)를 구비하여 상기 소팅피커(20)에 흡착되어 이송된 반도체패키지를 안착시키는 구성요소로서, 로딩 작업의 순서에 따라 작업초기 라인(first line)부터 작업종료 라인(last line)으로 마련될 수 있다.Here, the tray 10 is a component for seating the semiconductor package absorbed by the sorting picker 20 is provided with a seating groove 11 arranged at regular intervals, the work initial line according to the order of loading operation (first line) to the end line (last line) can be provided.

상기 작업초기 라인은 상기 소팅피커(20)에 의해 복수의 반도체패키지들이 로딩되는 작업기준점이며, 상기 작업종료 라인은 반도체패키지들의 로딩과 동시에 빈 트레이(empty tray)를 재공급시키기 위한 작업종료 기준점이다. The work initial line is a work reference point at which a plurality of semiconductor packages are loaded by the sorting picker 20, and the work end line is a work end reference point for resupplying an empty tray at the same time as loading of the semiconductor packages. .

또한, 상기 소팅피커(20)는 이송패널(120)에 의해 이송된 반도체패키지들이 일정한 피치를 구비할 수 있도록 버퍼피커(110)에 의해 버퍼패널(100)에 재배열된 반도체패키지를 흡착하여 상기 트레이(10)에 안착시키는 구성요소로서, 소팅레일(21) 상에 왕복 및 상, 하방 운동을 수행하도록 마련될 수 있다.In addition, the sorting picker 20 absorbs the semiconductor packages rearranged in the buffer panel 100 by the buffer picker 110 so that the semiconductor packages transferred by the transfer panel 120 may have a predetermined pitch. As a component seated on the tray 10, it may be provided to perform the reciprocating and up and down movement on the sorting rail (21).

한편, 상기 트레이 제공레일(30)은 다수개의 트레이(10)를 상기 트레이 공급레일(40)에 제공하는 구성요소로서, 상기 트레이(10)를 체결시켜 상기 트레이 공급레일(40)에 안착시키기 위한 트레이 피커(31)를 포함할 수 있다.On the other hand, the tray providing rail 30 is a component for providing a plurality of trays 10 to the tray supply rail 40, for fastening the tray 10 to be seated on the tray supply rail 40 Tray picker 31 may be included.

여기서, 상기 트레이 피커(31)는 상기 트레이(10)를 상기 트레이 공급레일(40)의 트레이 대기영역(41)으로 이송시키는 역할을 수행한다.Here, the tray picker 31 serves to transfer the tray 10 to the tray standby area 41 of the tray supply rail 40.

도 1 에서와 같이, 본 발명에 따른 트레이 공급장치는, 하나의 트레이 제공레일(30)과 두 개의 트레이 공급레일(40) 및 두 개의 소팅피커(20)로 마련되어 상기 트레이(10) 반도체패키지들을 적재할 수 있도록 마련될 수 있다.As shown in FIG. 1, the tray supply apparatus according to the present invention is provided with one tray supply rail 30, two tray supply rails 40, and two sorting pickers 20, thereby providing the semiconductor packages of the tray 10. It may be provided to be loaded.

여기서, 상기 트레이 공급레일(40)은 상기 트레이 피커(31)에서 이송된 트레이(10)가 위치하는 트레이 대기영역(41)과 상기 트레이 대기영역(41)에서 트레이 캐리어(50)에 의해 이송된 트레이(10)에 적재작업이 이루어지는 트레이 작업영역(43)과 상기 작업이 완료된 트레이(10)가 순차적으로 적재되는 트레이 적재영역(45)으로 마련될 수 있다.Here, the tray supply rail 40 is transported by the tray standby area 41 where the tray 10 transferred from the tray picker 31 is located and by the tray carrier 50 in the tray standby area 41. The tray work area 43 in which the stacking operation is performed on the tray 10 and the tray stacking area 45 in which the tray 10 on which the work is completed are sequentially stacked may be provided.

한편, 상기 트레이 캐리어(50)는 상기 트레이 공급레일(40) 상에 위치된 트 레이(10)를 상기 트레이 대기영역(41), 트레이 작업영역(43), 트레이 적재영역(45)으로 미리 설정된 단계에 따라 이송시키는 구성요소로서, 상기 트레이(10)의 전, 후방에서 가동적으로 구동되어 상기 트레이(10)를 고정시키는 전, 후방 구속부(51, 53)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the tray carrier 50 presets the tray 10 located on the tray supply rail 40 to the tray standby area 41, the tray work area 43, and the tray loading area 45. As a component to be transported in accordance with the step, it may include a front restraint (51, 53) before and after the tray 10 is movable to be fixed to secure the tray 10.

여기서, 상기 전, 후방 구속부(51, 53)는 상기 트레이(10)를 전, 후방에서 체결시켜 트레이(10)의 이송을 구현하는 구성요소로서, 도 2 에서와 같이, 측부로 걸림/풀림 구동이 가능하도록 마련될 수 있으며, 제어에 따라 상기 트레이(10)의 전, 후방에 대한 고정여부를 선택적으로 결정하도록 마련될 수 있다.Here, the front and rear restraints 51 and 53 are components that implement the transfer of the tray 10 by fastening the tray 10 from the front and the rear, as shown in FIG. It may be provided to be able to drive, it can be provided to selectively determine whether the fixed to the front, rear of the tray 10 according to the control.

한편, 도 2 또는 3 에 도시된 바와 같이, 상기 트레이 공급레일(40)의 트레이 작업영역(43) 측면에는 상기 트레이(10)를 일정한 힘으로 가압하는 누름부(44)가 마련될 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 2 or 3, the side of the tray working area 43 of the tray supply rail 40 may be provided with a pressing portion 44 for pressing the tray 10 with a constant force.

여기서, 상기 누름부(44)는 상기 트레이 작업영역(43)에 위치한 트레이(10)가 트레이 캐리어(50)의 이송력을 제외한 외부작용력에 의해 변위 또는 유동되는 것을 방지하기 위한 구성요소로서, 상기 트레이(10)의 일측면을 일정한 압력으로 가압시키는 "ㄷ" 형상의 길이를 가지는 홈으로 마련될 수 있다.Here, the pressing part 44 is a component for preventing the tray 10 located in the tray work area 43 from being displaced or flowed by an external action force except for the transfer force of the tray carrier 50. It may be provided as a groove having a length of the "c" shape for pressing one side of the tray 10 at a constant pressure.

한편, 도 3 에서와 같이, 상기 트레이(10a)가 상기 트레이 작업영역(43)에 위치하여 상기 소팅피커(20)에 의해 반도체패키지를 적재시키는 작업을 수행하는 동안, 상기 트레이 피커(31)는 새로운 트레이(10b)를 상기 트레이 공급레일(40)의 트레이 대기영역(41)으로 공급하도록 마련될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, while the tray 10a is positioned in the tray work area 43 to load the semiconductor package by the sorting picker 20, the tray picker 31 is The new tray 10b may be provided to supply the tray standby area 41 of the tray supply rail 40.

이하, 도 4 및 도 5 를 참조하여 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 작동과정을 상세히 설명한다.Hereinafter, an operation process of the tray feeder according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4 는 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 작동과정에 따른 측면도이며, 도 5 는 도 4 에 이은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 작동과정에 따른 측면도이다.4 is a side view of an operation process of the tray feeder according to the present invention, and FIG. 5 is a side view of an operation process of the tray feeder according to the present invention.

먼저, 트레이 캐리어(50)에 의해 트레이(10a)가 트레이 작업영역(43)으로 이송되며, 상기 트레이(10a)의 작업초기 라인을 기준으로 소팅피커(20)의 로딩 작업이 시작된다.(a)First, the tray 10a is transferred to the tray work area 43 by the tray carrier 50, and the loading operation of the sorting picker 20 is started based on the work initial line of the tray 10a. )

여기서, 상기 트레이 피커(31)에 의해 새로운 트레이(10b)가 트레이 대기영역(41)으로 이송되며, 상기 트레이 캐리어(50)는 전, 후방 구속부(51, 53)를 모두 걸림으로 설정하고, 상기 소팅피커(20)의 로딩에 대응되도록 상기 트레이(10a)를 점진적으로 이송시킨다.Here, the new tray 10b is transferred to the tray standby area 41 by the tray picker 31, and the tray carrier 50 sets the front and rear restraints 51 and 53 to be locked. The tray 10a is gradually transferred to correspond to the loading of the sorting picker 20.

다음, 점진적으로 이송되어 반도체패키지를 실장한 상기 트레이(10a)가 작업종료 라인에 위치된다.(b)Next, the tray 10a, which is gradually transferred and mounts the semiconductor package, is placed in the work termination line. (B)

다음, 상기 트레이 캐리어(50)의 전, 후방 구속부(51, 53)이 모두 풀림 구동된다.(c)Next, both the front and rear restraints 51 and 53 of the tray carrier 50 are driven to loosen. (C)

여기서, 상기 트레이(10a)는 누름부(44)에 의해 고정된 상태를 유지하며, 소팅피커(20)는 상기 트레이(10a)에 로딩을 완료한 후, 새로운 반도체패키지를 흡착시키기 위하여 버퍼패널(100)로 이동한다.Here, the tray 10a is held in a fixed state by the pressing unit 44, and the sorting picker 20 finishes loading the tray 10a, and then a buffer panel (A) to adsorb a new semiconductor package. Go to 100).

다음, 상기 트레이 캐리어(50)가 트레이 대기영역(41)으로 이동하여 대기중 이던 트레이(10b)에 하부에서 상기 전, 후방 구속부(51, 53)를 걸림 구동시켜 상기 트레이(10b)를 체결시킨다.(d)Next, the tray carrier 50 moves to the tray standby area 41 to drive the front and rear restraints 51 and 53 from the lower side to the tray 10b which is in the air to fasten the tray 10b. (D)

다음, 상기 트레이 캐리어(50)에 의해 상기 트레이(10b)가 상기 트레이 작업영역(43)으로 이동한다.(e)Next, the tray 10b is moved to the tray work area 43 by the tray carrier 50. (e)

여기서, 상기 트레이(10b)는 상기 트레이 캐리어(50)에 의해 반도체패키지가 적재된 트레이(10a)의 후방에 최대한 근접하여 위치된다. 도 4(e)와 같이, 상기 트레이 캐리어(50)의 전방 구속부(51)가 트레이(10a)의 후방에 접촉되진 않는다.Here, the tray 10b is located as close as possible to the rear of the tray 10a in which the semiconductor package is loaded by the tray carrier 50. As shown in FIG. 4E, the front restraint 51 of the tray carrier 50 does not contact the rear of the tray 10a.

다음, 새로운 트레이(10b)를 실장한 트레이 캐리어(50)가 전진하여 트레이(10b)의 작업초기 라인을 소팅피커(20)의 위치로 이동시켜, 로딩작업이 시작된다.(f)Next, the tray carrier 50 on which the new tray 10b is mounted advances to move the initial work line of the tray 10b to the position of the sorting picker 20, and the loading operation is started.

여기서, 상기 적재 작업이 완료된 트레이(10a)는 상기 트레이 캐리어(50)의 전진이동과 함께 트레이 적재영역(45)으로 점진적으로 이동되되, 상기 누름부(44)에 의해 트레이 캐리어(50)의 이동범위 이상으로 밀려나가지 않는다.Here, the tray 10a on which the stacking operation is completed is gradually moved to the tray loading area 45 together with the forward movement of the tray carrier 50, and the tray carrier 50 is moved by the pressing part 44. It is not pushed beyond the range.

다음, 상기 새로운 트레이(10b)에 적재 작업이 진행되면, 상기 트레이 캐리어(50)의 후방 구속부(53)가 풀림 설정된다.(g)Next, when the stacking operation is performed on the new tray 10b, the rear restraint portion 53 of the tray carrier 50 is set to be released. (G)

다음, 상기 후방 구속부(53)가 풀림 설정된 상태로 상기 트레이 캐리어(50)는 상기 트레이 적재영역으로 전진이송된다.(h)Next, the tray carrier 50 is moved forward to the tray loading area with the rear restraint portion 53 set to the released state. (H)

여기서, 상기 새로운 트레이(10b)는 소팅피커(20)에 의해 로딩 작업을 수행하며, 본 과정이 진행되는 동안에는 상기 누름부(44)에 의해 상기 트레이(10b)가 변위되지 않는다.Here, the new tray 10b is loaded by the sorting picker 20, and the tray 10b is not displaced by the pressing unit 44 while the process is in progress.

다음, 상기 적재가 완료된 트레이(10a)는 상기 트레이 적재영역으로 이송되어 순차적으로 적재되며, 상기 트레이 캐리어(50)는 상기 새로운 트레이(10b)의 작업위치로 재이동한 후, 후방 구속부(53)를 걸림 설정하여 상기 트레이(10b)를 체결시킨다.(i)Next, the stacked tray 10a is transferred to the tray stacking area and sequentially stacked, and the tray carrier 50 is moved back to the working position of the new tray 10b, and then the rear restraint 53 (I) to engage the tray 10b.

상기와 같은 작동과정이 반복됨으로서, 트레이(10)가 연속적으로 재공급될 수 있다.By repeating the above operation process, the tray 10 can be continuously supplied again.

상기 트레이 공급장치로 시뮬레이션 실험을 수행한 결과, 소팅피커(20)가 작업종료 라인의 안착부(11)에 반도체패키지를 적재하고, 새로운 반도체패키지를 흡착하여 적재위치로 돌아오기까지의 소요시간은 1.306초가 소요되며, 상기 (c)과정에서 (g)과정(트레이의 재공급과정)까지의 소요시간은 1.493초가 소요되는 것으로 나타났다.As a result of performing a simulation experiment with the tray feeder, the time required for the sorting picker 20 to load the semiconductor package to the seating part 11 of the work termination line and to absorb the new semiconductor package to return to the loading position It took 1.306 seconds, and the time from (c) to (g) (the tray resupply process) was 1.493 seconds.

수치상으로 미루어 볼 경우, 소팅피커(20)는 0.187초 간의 대기시간을 가지게 되지만, 상기 시뮬레이션 실험은 최악의 트레이 교체 상황을 고려한 것으로 대부분의 작업 상황에서는 0 또는 0 에 수렴하는 소팅피커(20)의 대기시간이 구현될 수 있다.Numerically, the sorting picker 20 has a waiting time of 0.187 seconds, but the simulation experiment takes into account the worst tray replacement situation, and in most working situations, the sorting picker 20 converges to zero or zero. Latency can be implemented.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 트레이 공급장치는, 트레이 공급부와 트레이 적재부의 위치가 분리되어 트레이 공급과 트레이 적재가 동시에 구현될 수 있으며, 반도체패키지를 실장하는 트레이와 트레이를 이송시키는 트레이 캐리어가 분리되어 반도체패키지의 로딩 작업중에도 트레이 캐리어에 의해 새로운 트레이를 작 업영역에 대기시켜 트레이에 재공급에 대한 소요시간을 획기적으로 감소시킬 수 있다.As described above, in the tray supply apparatus according to the present invention, the tray supply unit and the tray stacking unit are separated from each other, so that the tray supply and the tray stacking can be simultaneously implemented, and the tray for mounting the semiconductor package and the tray carrier for transporting the tray are provided. Even during the loading operation of the semiconductor package, the tray carrier can wait for a new tray in the work area, thereby drastically reducing the time required for refeeding the tray.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains, Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

첨부의 하기 도면들은, 전술한 발명의 실시를 위한 구체적인 내용과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정해석되어서는 아니 된다.Since the accompanying drawings are for understanding the technical idea of the present invention together with the specific contents for the above-described embodiment, the present invention should not be limited to the matters shown in the following drawings.

도 1 은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 평면도이며,1 is a plan view of a tray feeder according to the present invention,

도 2 는 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 트레이, 트레이 공급레일, 트레이 캐리어의 사시도이며,2 is a perspective view of a tray, a tray supply rail, and a tray carrier of the tray feeder according to the present invention;

도 3 은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 개략도이며,3 is a schematic view of a tray feeder according to the present invention;

도 4 는 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 작동과정에 따른 측면도이며,Figure 4 is a side view according to the operation of the tray feeder according to the present invention,

도 5 는 도 4 에 이은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 작동과정에 따른 측면도이다.Figure 5 is a side view of the operation of the tray feeder according to the present invention after FIG.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10, 10a, 10b : 트레이 11 : 안착홈10, 10a, 10b: tray 11: seating groove

20 : 소팅피커 30 : 트레이 제공레일20: Sorting picker 30: Tray provided rail

31 : 트레이 피커 40 : 트레이 공급레일31 Tray Picker 40 Tray Feed Rail

41 : 트레이 대기영역 43 : 트레이 작업영역41: Tray waiting area 43: Tray working area

44 : 누름부 45 : 트레이 적재영역44: pressing part 45: tray loading area

50 : 트레이 캐리어 51 : 전방 구속부50 tray carrier 51 front restraint

53 : 후방 구속부 53: rear restraint

Claims (9)

소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 적재하기 위해 안착홈을 구비한 트레이를 공급하는 트레이 공급장치에 있어서,In the tray supply apparatus for supplying a tray having a seating groove for loading the rearranged semiconductor package at a predetermined pitch, 상기 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 상기 트레이에 안착시키는 소팅피커와;A sorting picker for seating the rearranged semiconductor package at the predetermined pitch on the tray; 트레이 대기영역과 트레이 작업영역과 트레이 적재영역으로 구분되며, 상기 트레이를 이송시키기 위한 트레이 공급레일과;A tray supply rail which is divided into a tray standby area, a tray working area, and a tray loading area, for transferring the tray; 상기 트레이를 상기 트레이 공급레일 상에서 이송시키는 트레이 캐리어와;A tray carrier for transferring the tray onto the tray supply rail; 복수의 적재된 트레이를 이송시켜 상기 트레이 공급레일에 트레이를 제공하는 트레이 제공레일과;A tray providing rail for transferring a plurality of stacked trays to provide a tray to the tray supply rail; 상기 트레이 제공레일에 설치되며, 상기 적재된 트레이를 상기 트레이 대기영역으로 전달시키는 트레이 피커;를 포함하며,A tray picker installed at the tray providing rail and transferring the loaded tray to the tray standby area; 상기 트레이 대기영역으로 공급된 트레이는 상기 트레이 캐리어에 의해 트레이 작업영역으로 이송되어 반도체패키지를 적재시키며,The tray supplied to the tray standby area is transferred to the tray work area by the tray carrier to load the semiconductor package. 상기 트레이 공급레일의 트레이 작업영역 측면에는 상기 트레이를 일정한 힘으로 가압하는 누름부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치. And a pressing part for pressing the tray with a constant force on a side of a tray working area of the tray supply rail. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트레이 캐리어는 상기 트레이의 전, 후방에서 가동적으로 구동되어 상기 트레이를 고정시키는 전, 후방 구속부를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치. And the tray carrier includes a front and rear constraining part which is movably driven in front and rear of the tray to fix the tray. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전, 후방 구속부는 제어에 따라 상기 트레이의 전, 후방에 대한 고정여부를 선택적으로 결정하는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.The front and rear restraints may be configured to selectively determine whether the tray is fixed to the front and rear of the tray under control. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에 위치하여 상기 소팅피커에 의해 반도체패키지를 적재시키는 작업을 수행하는 동안, 상기 트레이 피커는 새로운 트레이를 상기 트레이 공급레일의 트레이 대기영역으로 공급하는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치. The tray picker supplies a new tray to the tray standby area of the tray supply rail while the tray is located in the tray work area and the semiconductor package is loaded by the sorting picker. Device. 제 2 또는 5 항에 있어서,The method according to claim 2 or 5, 상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에서 작업종료 라인 상에 위치되면, 상기 전, 후방 구속부가 풀림구동되어 상기 트레이와 트레이 캐리어가 분리되며, 상 기 트레이 캐리어는 트레이 대기영역으로 이동하여 상기 새로운 트레이를 고정시키고 트레이 작업영역으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.When the tray is positioned on the work end line in the tray work area, the front and rear restraints are released to separate the tray and the tray carrier, and the tray carrier moves to the tray standby area to fix the new tray. And feeding the tray to the tray work area. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에서 작업이 완료되면, 상기 트레이 캐리어는 상기 새로운 트레이를 상기 트레이 작업영역의 작업초기 라인으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.And the tray carrier transfers the new tray to the initial job line of the tray work area when the tray is completed in the tray work area. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 새로운 트레이에 상기 반도체패키지의 적재작업이 시작되면, 상기 트레이 캐리어의 후방 구속부가 풀림구동된 상태에서 전진이동되어 상기 트레이를 상기 트레이 적재영역으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.And when the stacking operation of the semiconductor package is started on the new tray, the tray conveying apparatus transfers the tray to the tray loading area by moving forward in the state in which the rear restraint of the tray carrier is released. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 트레이가 상기 트레이 적재영역에 위치하면, 상기 트레이 캐리어는 상기 새로운 트레이의 하부로 이동하고, 상기 후방 구속부를 걸림구동시켜, 상기 새로운 트레이를 고정시키는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.And when the tray is located in the tray loading area, the tray carrier moves to a lower portion of the new tray, and locks the new tray by locking the rear restraint portion.
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