KR101842002B1 - Solder preform cutting apparatus - Google Patents

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KR101842002B1
KR101842002B1 KR1020170135326A KR20170135326A KR101842002B1 KR 101842002 B1 KR101842002 B1 KR 101842002B1 KR 1020170135326 A KR1020170135326 A KR 1020170135326A KR 20170135326 A KR20170135326 A KR 20170135326A KR 101842002 B1 KR101842002 B1 KR 101842002B1
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KR
South Korea
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solder
tray
head
cutting
unit
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Application number
KR1020170135326A
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Korean (ko)
Inventor
신윤근
이건
임수현
안기준
김원태
김경록
김상민
Original Assignee
에스피반도체통신(주)
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Abstract

The present invention relates to a solder cutting apparatus, and more specifically, to a solder cutting apparatus, wherein a process of cutting a solder pre-form in a form of a strip into solder having predetermined length and then introducing the cut solder into a tray is completely automated, thereby enhancing productivity and saving labor costs, and preventing production of a defective product such as deformation of solder occurring in a cutting process. The apparatus of the present invention comprises: a solder supply unit composed of a mounting portion where a solder reel is mounted, a transfer portion which unwinds the solder pre-from wound on the solder reel to predetermined length and then transfers the same, and a cutting portion which cuts an end portion of the transferred solder pre-form; a tray transfer unit having a gripper on which a tray is seated and a transferring means horizontally moving the gripper to the left and the right; a solder transfer unit having a pickup head installed on the upper part of the tray transfer unit to be able to horizontally move back and forth or the left and the right, and suck the solder cut by the cutting portion to introduce the same into the tray of the gripper; and a tray loading unit having a plurality of loading portions where the trays are loaded and an elevator vertically moving each loading portion to the height of the gripper, wherein each tray before and after introduction of solder is stored therein.

Description

솔더 커팅 장치{SOLDER PREFORM CUTTING APPARATUS}[0001] SOLDER PREFORM CUTTING APPARATUS [0002]
본 발명은 솔더 커팅 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스트립 상태의 솔더 프리폼을 일정 길이의 솔더로 절단 후 절단된 솔더를 트레이에 투입하는 공정을 완전 자동화시켜 생산성 향상 및 인건비 절감이 가능하며, 절단 작업 중 발생하는 솔더의 변형과 같은 불량품이 발생하는 것을 방지할 수 있도록, 솔더 릴이 장착되는 장착부와, 상기 솔더 릴에 권취된 솔더 프리폼을 일정 길이만큼 풀어서 이송하는 이송부와, 이송된 솔더 프리폼의 끝단부를 절단하는 커팅부로 이루어진 솔더 공급유닛; 트레이가 안착되는 그리퍼와, 상기 그리퍼를 좌우 수평 이동시키는 이송수단을 구비한 트레이 이송유닛; 상기 트레이 이송유닛의 상측에서 전후좌우 수평 이동 가능하게 설치되고, 상기 커팅부에서 절단된 솔더를 흡착하여 상기 그리퍼의 트레이에 투입하는 픽업 헤드를 구비한 솔더 이송유닛; 및 트레이가 적재되는 복수개의 적재부와, 각 적재부를 상기 그리퍼 높이로 승하강시키는 엘리베이터를 구비하여, 솔더 투입 전, 후의 각 트레이가 보관되는 트레이 적재유닛; 을 포함하여 이루어지는 솔더 커팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a solder cutting apparatus, and more particularly, to a method and apparatus for cutting a solder preform in a strip state with a predetermined length of solder, A transfer part for transferring and transferring the solder preform wound on the solder reel by a predetermined length so as to prevent defective products such as deformation of the solder generated during the operation from occurring; A solder supply unit comprising a cutting portion for cutting an end portion; A tray transfer unit including a gripper on which the tray is seated and conveying means for horizontally moving the gripper; A solder transfer unit having a pickup head installed horizontally in the front, rear, left, and right sides of the tray transfer unit, for picking up solder cut at the cutting portion and inputting the solder into the tray of the gripper; And a tray stacking unit including a plurality of stacking units for stacking trays, and an elevator for raising and lowering each stacking unit up to the height of the gripper, wherein each tray before and after the insertion of the solder is stored; To a solder cutting apparatus.
전력 반도체 모듈 등에서 칩을 기판에 본딩 접착하는데 사용되는 방식 중 하나로 DCB(Direct Copper Bonding) 공정이 있다.DCB (Direct Copper Bonding) is one of the methods used to bond and bond chips to substrates in power semiconductor modules.
공개특허 제10-2009-0005464호 등에서 확인할 수 있는 바와 같이, DCB 공정에는 얇은 금속 박막 형태의 솔더를 사용하여 DCB 기판을 형성하게 된다.As can be seen in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2009-0005464, the DCB process uses a thin metal thin-film solder to form a DCB substrate.
이때 사용되는 솔더는 얇은 스트립(strip, 띠) 형태의 솔더 프리폼(solder preform)으로 생산된 후, 솔더 프리폼을 릴에 권취하여 출하가 이루어진다.At this time, the solder used is produced as a thin strip (solder preform), and then the solder preform is wound on a reel to be shipped.
따라서 DCB 공정에 솔더를 사용하기 위해선 스트립 형태의 솔더 프리폼을 일정 길이로 절단하고 절단된 솔더를 트레이에 개별 수납하는 작업이 필수적으로 선행되어야 한다.Therefore, in order to use solder in the DCB process, it is essential to cut a strip-shaped solder preform into a certain length and to individually store the solder in the tray.
종래에는 솔더 커팅 후 수납 작업을 작업자가 일일이 수작업으로 진행하였기 때문에 생산성이 떨어질 뿐만 아니라 인건비 부담이 큰 문제점이 있다.Conventionally, after the solder cutting operation, the worker manually proceeds the work of storing the solder, so that not only the productivity is lowered but also the labor cost burden is large.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이 종래에는 릴 커팅기로 솔더 프리폼을 일정 길이의 솔더들로 절단한 후, 작업자가 절단된 솔더들을 수거한 다음 트레이에 솔더들을 낱개로 구분하여 일일이 다시 수납하여야 했기 때문에 솔더 커팅 작업에 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라 작업자 사용에 따른 인건비 지출이 커지는 문제점이 있다.That is, as shown in FIG. 1, conventionally, a solder preform is cut into a predetermined length of solders by a reel-cutting machine, the operator collects the cut solder, separates the solder into individual pieces of the tray, There is a problem that not only the solder cutting operation takes much time but also the labor cost is increased due to the use of the worker.
특히 종래의 릴 커팅기는 왕복 수직 승하강하는 커팅날을 이용해 솔더 프리폼을 절단하였는바 절단면의 끝단부가 구부려지는 등의 솔더 변형이 자주 발생하고, 작업자 미숙 등으로 인해 솔더 수거 및 수납 작업 중에 솔더가 손상되는 등이 문제점이 있었다.Particularly, in the conventional reel-cutting machine, when the solder preform is cut using the cutting blade, the end portion of the cut surface is bent frequently, and the solder is damaged during the solder collecting and storing operations due to insufficient worker And the like.
이에 솔더 커팅 및 트레이 수납과 관련된 전(全) 공정을 자동화시킬 수 있는 기술이 필요성이 제기되고 있다. There is a need for a technology that can automate all processes related to solder cutting and tray storage.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems,
스트립 상태의 솔더 프리폼을 일정 길이의 솔더로 절단 후 트레이에 수납하는 전(全) 공정을 완전 자동화시켜 생산성 향상 및 인건비 절감을 도모할 수 있으며, 절단 작업 시 발생하는 솔더의 변형 등과 같은 불량품 발생을 방지할 수 있는 솔더 커팅 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is possible to improve productivity and reduce labor costs by completely automating the whole process of cutting solder preform in strip state with solder of a certain length and storing it in a tray. It is also possible to prevent defects such as deformation of solder And to provide a solder cutting apparatus capable of preventing the solder from being broken.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 솔더 커팅 장치는,In order to achieve the above object, a solder cutting apparatus according to the present invention comprises:
스트립 상태의 솔더 프리폼을 일정 길이의 솔더로 절단 후 절단된 솔더를 트레이에 투입하는 솔더 커팅 장치에 관한 것으로,The present invention relates to a solder cutting apparatus for cutting a solder preform in a strip state with a solder having a predetermined length,
솔더 릴이 장착되는 장착부와, 상기 솔더 릴에 권취된 솔더 프리폼을 일정 길이만큼 풀어서 이송하는 이송부와, 이송된 솔더 프리폼의 끝단부를 절단하는 커팅부로 이루어진 솔더 공급유닛;A solder supply unit including a mounting portion for mounting a solder reel, a transfer portion for transferring the solder preform wound around the solder reel by a predetermined length, and a cutting portion for cutting an end portion of the solder preform transferred;
트레이를 고정하는 그리퍼와, 트레이를 좌우 수평 이동시키는 이송수단을 구비한 트레이 이송유닛;A tray transfer unit having a gripper for fixing the tray and a conveying means for horizontally moving the tray;
상기 트레이 이송유닛의 상측에서 전후좌우 수평 이동 가능하게 설치되고, 상기 커팅부에서 절단된 솔더를 흡착하여 상기 그리퍼의 트레이에 투입하는 픽업 헤드를 구비한 솔더 이송유닛; 및A solder transfer unit having a pickup head installed horizontally in the front, rear, left, and right sides of the tray transfer unit, for picking up solder cut at the cutting portion and inputting the solder into the tray of the gripper; And
트레이가 적재되는 복수개의 적재부와, 각 적재부를 상기 그리퍼 높이로 승하강시키는 엘리베이터를 구비하여, 솔더 투입 전, 후의 각 트레이가 보관되는 트레이 적재유닛;A tray stacking unit having a plurality of stacking units for stacking trays and an elevator for raising and lowering each stacking unit up to the height of the gripper,
을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.And a control unit.
그리고 본 발명에 따른 솔더 커팅 장치에서,In the solder cutting apparatus according to the present invention,
상기 이송부는 상기 장착부 하부에 좌우 수평방향으로 설치된 이송로와 상기 이송로 상부에 설치된 이송롤러로 구성되고,Wherein the conveying portion comprises a conveying path provided horizontally in the left and right direction below the mounting portion and a conveying roller provided on the conveying path,
상기 솔더 공급유닛은 상기 장착부와 상기 이송로 사이에 원호 형상으로 설치되어 솔더 프리폼의 끝단부를 상기 이송로의 입구로 가이드하는 안내부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.And the solder supply unit includes a guide portion provided between the mounting portion and the transfer path in an arc shape to guide the end portion of the solder preform to the entrance of the transfer path.
나아가 본 발명에 따른 솔더 커팅 장치에서,Furthermore, in the solder cutting apparatus according to the present invention,
상기 커팅부는 상기 이송로의 출구를 형성하도록 이송로의 상부에 고정 설치된 상부 블레이드와, 상기 이송로의 출구측에서 승하강하도록 설치된 하부 블레이드로 구성되어, 상기 상부 블레이드 하부로 인출되는 솔더 프리폼의 끝단부가 하강된 하부 블레이드의 상면에 지지된 상태에서 하부 블레이드가 상승하여 솔더의 절단이 이루어지는 것을 특징으로 한다.Wherein the cutting portion is composed of an upper blade fixed to the upper portion of the conveyance path to form an outlet of the conveyance path and a lower blade installed to move up and down at the exit side of the conveyance path, And the lower blade is raised in a state that the lower blade is supported on the upper surface of the lowered lower blade, so that the solder is cut.
또한 본 발명에 따른 솔더 커팅 장치에서,In the solder cutting apparatus according to the present invention,
상기 솔더 이송유닛은 각각 승하강하도록 설치된 2개 이상의 픽업 헤드를 구비하여, 2개 이상의 솔더를 동시에 이송시켜 트레이에 투입하는 것을 특징으로 한다.The solder transfer unit is provided with two or more pick-up heads installed so as to move up and down, respectively, so that two or more solders are simultaneously transferred to the tray.
본 발명에 따른 솔더 커팅 장치는, 전력 반도체 모듈 제작 등에 사용되는 솔더를 반도체 설계 구조에 맞게 커팅 및 개별 분류하여 준비할 수 있으며, 이에 따른 솔더 프리폼에 대한 절단 및 솔더의 트레입 수납에 필요한 전(全) 공정을 완전 자동화시켜 생산성 향상 및 인건비 절감 효과를 제공할 수 있다.The solder cutting apparatus according to the present invention can prepare solder used for manufacturing a power semiconductor module or the like by cutting and individually classifying the solder according to the semiconductor design structure. Accordingly, the solder preform can be cut and soldered to the solder pre- Total) process can be fully automated to improve productivity and reduce labor costs.
또한 본 발명에 따른 솔더 커팅 장치는, 솔더 릴에 권취된 솔더 프리폼이 풀어져 이송될 때 꺽임 등이 발생하는 것을 방지함은 물론, 절단 작업 중 절단면이 구부려지는 등의 솔더 변형이 발생하는 것을 방지하여, 솔더 커팅 시 발생하기 쉬운 불량품 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the solder cutting apparatus according to the present invention prevents the solder preforms wound on the solder reel from being bent when the solder preform is untwisted and transported, and also prevents the solder deformation such as bending of the cut surface during the cutting operation , It is possible to prevent the occurrence of defective products which are likely to occur at the time of solder cutting.
나아가 본 발명에 따른 솔더 커팅 장치는, 2개 이상의 픽업 헤드를 통해 2개 이상의 솔더를 동시에 이송하여 트레이에 분리, 수납함으로써 1대의 설비로 2대 이상의 설비 가용과 같은 생산성을 확보하며, 솔더 커팅 작업의 시간을 단축하여 생산성을 더욱 높일 수 있는 효과가 있다.Further, the solder cutting apparatus according to the present invention can simultaneously deliver two or more solders through two or more pick-up heads to separate and store the solder in a tray, thereby securing the same productivity as two or more facilities available with one facility, And the productivity can be further increased.
도 1은 본 발명에 따른 솔더 커팅 장치를 개략적으로 도시한 정면도.
도 2는 본 발명에 따른 솔더 커팅 장치의 요부 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 솔더 공급유닛의 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 트레이 이송유닛 및 솔더 이송유닛의 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 픽업 헤드의 측면도.
도 6은 본 발명에 따른 트레이 적재유닛의 사시도.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 시제품을 촬영한 부분 사진도들.
도 9는 본 발명의 변형 픽업 헤드를 개략적으로 도시한 단면도.
1 is a front view schematically illustrating a solder cutting apparatus according to the present invention;
2 is a schematic perspective view of a solder cutting apparatus according to the present invention;
3 is a perspective view of a solder supply unit according to the present invention;
4 is a perspective view of a tray transfer unit and a solder transfer unit according to the present invention;
5 is a side view of a pickup head according to the present invention;
6 is a perspective view of a tray loading unit according to the present invention;
Figures 7 and 8 are partial photographs of a prototype product according to the present invention.
9 is a cross-sectional view schematically showing a modified pickup head of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. While the present invention has been described in connection with certain embodiments, it is obvious that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In the drawings, the same reference numerals are used for the same reference numerals, and in particular, the numerals of the tens and the digits of the digits, the digits of the tens, the digits of the digits and the alphabets are the same, Members referred to by reference numerals can be identified as members corresponding to these standards.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In the drawings, the components are expressed by exaggeratingly larger (or thicker) or smaller (or thinner) in size or thickness in consideration of the convenience of understanding, etc. However, It should not be.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, the term " comprising " or " consisting of ", or the like, refers to the presence of a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.It is to be understood that the first to second aspects described in the present specification are merely referred to in order to distinguish between different components and are not limited to the order in which they are manufactured, It may not match.
본 발명에 따른 솔더 커팅 장치를 설명함에 있어 편의를 위하여 엄밀하지 않은 대략의 방향 기준을 도 1을 참고하여 특정하면, 도 1을 바라보는 방향을 기준으로 중력이 작용하는 방향을 하측으로 하여 보이는 방향 그대로 상하좌우를 정하고, 다른 도면과 관련된 발명의 상세한 설명 및 청구범위에서도 다른 특별한 언급이 없는 한 이 기준에 따라 방향을 특정하여 기술한다.In describing the solder cutting apparatus according to the present invention, when an unambiguous approximate direction reference is specified for convenience, referring to FIG. 1, the direction in which the gravitational force acts is referred to as a downward direction The directions are specified in accordance with these standards unless otherwise specified in the detailed description of the invention and the scope of claims relating to other drawings.
이하에서는 본 발명에 따른 솔더 커팅 장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a solder cutting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 스트립(strip, 띠) 상태의 솔더 프리폼(SF)을 일정 길이의 솔더(S)로 절단 후 절단된 솔더(S)를 트레이(T)에 투입하는 솔더 커팅 장치에 관한 것으로, 크게 솔더 공급유닛(10), 트레이 이송유닛(20), 솔더 이송유닛(30), 트레이 적재유닛(40)을 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a solder cutting apparatus for cutting a solder preform SF in a strip state into a predetermined length of solder S and then cutting the solder S into a tray T, A feed unit 10, a tray transfer unit 20, a solder transfer unit 30, and a tray loading unit 40.
구체적으로 본체의 베드(미도시) 중앙에 트레이 이송유닛(20)이 설치되고, 트레이 이송유닛(20)의 일측(도면 상 우측)에 솔더 공급유닛(10)이 설치되고, 트레이 이송유닛(20)과 솔더 공급유닛(10) 사이의 상부 공간에 솔더 이송유닛(30)이 설치되며, 트레이 적재유닛(40)은 트레이 이송유닛(20)의 타측(도면 상 좌측)에 설치된다.Specifically, a tray transfer unit 20 is provided at the center of a bed (not shown) of the main body, a solder supply unit 10 is installed at one side (right side in the figure) of the tray transfer unit 20, And a solder transfer unit 30 is installed in an upper space between the solder supply unit 10 and the solder supply unit 10. The tray loading unit 40 is installed on the other side of the tray transfer unit 20 (left side in the drawing).
먼저 상기 솔더 공급유닛(10)은 솔더 릴(SR)이 장착되는 장착부(11)와, 상기 솔더 릴(SR)에 권취된 솔더 프리폼(SF)을 일정 길이만큼 풀어서 이송하는 이송부(12)와, 이송된 솔더 프리폼(SF)의 끝단부를 절단하는 커팅부(13)로 이루어진다.The solder supply unit 10 includes a mounting portion 11 on which a solder reel SR is mounted, a transfer portion 12 for transferring the solder preform SF wound on the solder reel SR by a predetermined length, And a cutting portion 13 for cutting the end portion of the transferred solder preform SF.
상기 장착부(11)는 본체의 베드 상부에 설치된 프레임에 전후로 축설된 회전축(11a)을 구비하여 솔더 릴(SR)이 회전축(11a)에 끼워져 장착되는 것으로, 솔더 릴(SR)의 전후 양 측면을 덮는 측판(도면부호 미표기)을 포함하여 이루어져, 측판 중 하나를 회전축(11a)에서 분리하여 솔더 릴(SR)을 회전축(11a)에 끼운 후 분리한 측판을 회전축(11a)에 다시 끼워서 솔더 릴(SR)이 좌우로 움직이지 않게 고정시킨다.The mounting portion 11 has a rotary shaft 11a that is extended in the front and rear directions in a frame provided on the upper portion of the main body of the main body so that the solder reel SR is fitted to the rotary shaft 11a, One of the side plates is separated from the rotary shaft 11a to sandwich the solder reel SR on the rotary shaft 11a and then the separated side plate is inserted into the rotary shaft 11a to be connected to the solder reel (not shown) SR) to the left or right.
상기 이송부(12)는 본체의 베드에 구비되어 솔더 프리폼(SF)을 커팅부(13)로 안내하여 이송시키는 것으로, 상기 장착부(11) 하부에 좌우 수평방향으로 설치된 이송로(12a)와 상기 이송로(12a) 상부에 설치된 이송롤러(12b)로 구성된다.The transfer unit 12 is provided on a bed of the main body and guides the solder preform SF to the cutting unit 13. The transfer unit 12 has a feed path 12a provided horizontally in the horizontal direction below the mounting unit 11, And a conveying roller 12b provided on the upper portion of the conveying path 12a.
상기 이송로(12a)는 지지블록(10a)의 상면에 전후로 소정 간격 이격하여 결합된 양측 가이드블록(12c)으로 형성되어 상면이 개구된 홈 형상으로, 이송로(12a) 상에서 지지블록(10a)과 이송롤러(12b) 사이로 솔더 프리폼(SF)이 통과하도록 삽입되어, 모터에 의해 이송롤러(12b)가 회전하면 솔더 프리폼(SF)의 끝단부가 커팅부(13)로 이송된다.The conveying path 12a is formed on the upper surface of the support block 10a by a pair of guide blocks 12c which are coupled to the upper surface of the support block 10a with a predetermined distance therebetween, And the transfer roller 12b is rotated by the motor so that the end of the solder preform SF is transferred to the cutting portion 13. [
그리고 이송로(12a)를 형성하는 양측 가이드블록(12c) 중 어느 하나는 전후 위치 조절이 가능하도록 결합되어 솔더 프리폼(SF)의 폭 너비에 맞게 이송로(12a)의 전후 폭을 조절할 수 있도록 한다.One of the two guide blocks 12c forming the transfer path 12a is coupled to be adjustable in the longitudinal direction so that the width of the transfer path 12a can be adjusted in accordance with the width of the solder preform SF .
이때 상기 솔더 공급유닛(10)은 상기 장착부(11)와 상기 이송로(12a) 사이에 원호 형상으로 설치되어 솔더 프리폼(SF)의 끝단부를 상기 이송로(12a)의 입구로 가이드하는 안내부(14)를 포함하여 이루어진다.At this time, the solder supply unit 10 is installed in a circular arc shape between the mounting portion 11 and the conveying path 12a and guides the end portion of the solder preform SF to the entrance of the conveying path 12a 14).
상기 안내부(14)는 롤러로 구성되어 솔더 프리폼(SF)의 풀리는 방향이 이송로(12a)의 입구를 향하도록 가이드하는 것도 가능하나, 솔더 프리폼(SF)의 풀림 이송 시 솔더 프리폼(SF)이 구부려지는 등의 손상을 방지하기 위해 반원형으로 굴곡진 판 형상의 부재로 이루어지는 것이 바람직하다.The guide part 14 may be formed of a roller so that the direction in which the solder preform SF is unwound toward the entrance of the conveying path 12a can be guided. However, when the solder preform SF is released, Shaped member bent in a semicircle in order to prevent damage such as bending.
아울러 상기 이송로(12a) 일측에는 솔더 프리폼(SF)의 인출 여부를 감지하는 센서(12d)가 구비된다.In addition, a sensor 12d for detecting whether or not the solder preform SF is drawn is provided at one side of the transfer path 12a.
그리고 상기 커팅부(13)는 얇은 금속 재질의 솔더 프리폼(SF)을 절단할 수 있는 칼날이 상하로 승하강되는 형태로 구성될 수도 있으나, The cutting unit 13 may be configured such that a blade capable of cutting a solder preform SF of a thin metal is vertically moved up and down,
본 발명은 솔더 프리폼(SF) 절단 시 절단면이 손상되거나 구부려지는 등의 변형이 발생하지 않도록,In order to prevent deformation such as damage or bending of a cut surface when cutting a solder preform (SF)
상기 커팅부(13)는 상기 이송로(12a)의 출구를 형성하도록 이송로(12a)의 상부에 고정 설치된 상부 블레이드(13a)와, 상기 이송로(12a)의 출구측에서 승하강하도록 설치된 하부 블레이드(13b)로 구성되어, 상기 상부 블레이드(13a) 하부로 인출되는 솔더 프리폼(SF)의 끝단부가 하강된 하부 블레이드(13b)의 상면에 지지된 상태에서 하부 블레이드(13b)가 상승하여 솔더(S)의 절단이 이루어진다. The cutting unit 13 includes an upper blade 13a fixed to the upper portion of the feed path 12a to form an outlet of the feed path 12a and a lower blade 13b fixed to the lower end of the feed path 12a, The lower blade 13b is elevated in the state that the end of the solder preform SF drawn to the lower portion of the upper blade 13a is supported on the upper surface of the lowered blade 13b, S is cut.
구체적으로, 상기 상부 블레이드(13a)는 지지블록(10a) 상부에 소정 간격 이격하여 설치되어 이송로(12a)의 출구를 형성하며, 상기 하부 블레이드(13b)는 상부 블레이드(13a)의 타측(도면 상 좌측)에 면접하면서 실린더 등에 의해 상하 승하강이 이루어지도록 설치된다.Specifically, the upper blade 13a is installed at a predetermined distance above the support block 10a to form an outlet of the feed path 12a, and the lower blade 13b is disposed on the other side of the upper blade 13a The upper left and the lower right) of the vehicle.
상기 트레이 이송유닛(20)은 트레이(T)를 고정하는 그리퍼(21)와, 트레이(T)를 좌우 수평 이동시키는 이송수단(미도시)을 포함한다.The tray transfer unit 20 includes a gripper 21 for fixing the tray T and a transfer means (not shown) for horizontally moving the tray T.
상기 그리퍼(21)는 본체의 베드 전후로 소정 간격 이격하여 좌우로 설치된 각 제1 수평프레임(22)의 내측면에 구비되어 스토퍼(도면부호 미표기)에 의해 지지되는 트레이(T)의 좌우 양 측면을 가압하여 트레이(T)를 고정한다.The gripper 21 is provided on the inner surface of each first horizontal frame 22 provided at left and right spaced apart from the front and back of the main body by a predetermined distance so that both left and right sides of the tray T supported by a stopper So that the tray T is fixed.
이러한 그리퍼(21)는 실린더에 의해 좌우 회동 개폐되도록 설치되어, 그리퍼(21)가 개방되었을 때 트레이(T)가 좌우로 이송되고, 그리퍼(21)가 폐쇄되었을 때 제1 수펑프레임 사이의 대기 공간에 트레이(T)가 고정된다.The gripper 21 is provided so as to be pivotally opened and closed by a cylinder so that when the gripper 21 is opened, the tray T is transported to the left and right, and when the gripper 21 is closed, The tray T is fixed.
그리고 상기 이송수단은 상기 그리퍼(21)가 개방된 상태에서 트레이(T)를 상기 제1 수평프레임(22)의 길이방향으로 좌우 이동시키는 것으로, 모터에 의해 작동하는 이동블록, 또는 대안적으로 제1 수평프레임(22)의 내측면에서 길이방향으로 좌우 회전 작동하는 벨트 등 다양한 방식이 고려될 수 있다.The conveying means moves the tray T in the longitudinal direction of the first horizontal frame 22 in a state in which the gripper 21 is opened. The moving block is operated by a motor, or alternatively, And a belt which rotates left and right in the longitudinal direction at the inner surface of one horizontal frame 22 can be considered.
상기 솔더 이송유닛(30)은 상기 트레이 이송유닛(20)의 상측에서 전후좌우 수평 이동 가능하게 설치되고, 상기 커팅부(13)에서 절단된 솔더(S)를 흡착하여 상기 그리퍼(21)의 트레이(T)에 투입하는 픽업 헤드(31)를 포함한다.The solder transfer unit 30 is horizontally movable in the front, rear, left, and right directions on the upper side of the tray transfer unit 20. The solder transfer unit 30 sucks the solder S cut by the cutting unit 13, (31) for inputting the picked up image (T).
구체적으로 상기 솔더 이송유닛(30)은 상기 제1 수평프레임(22)과 직교되는 전후 수평방향으로 제2 수평프레임(32)이 설치되어 제2 수평프레임(32)이 제1 수평프레임(22)의 길이방향으로 좌우 수평 이동하도록 결합되고, 상기 픽업 헤드(31)가 상기 제2 수평프레임(32)의 길이방향으로 전후 수평 이동하도록 결합되어, Specifically, the solder transfer unit 30 is provided with a second horizontal frame 32 in a front-back horizontal direction orthogonal to the first horizontal frame 22 so that the second horizontal frame 32 is connected to the first horizontal frame 22, And the pickup head 31 is coupled to move horizontally in the longitudinal direction of the second horizontal frame 32,
제2 수평프레임(32)의 좌우 이동과 픽업 헤드(31)의 전후 이동에 의해 픽업 헤드(31)가 전후좌우로 좌표 이동한다.The pickup head 31 is moved in the front, rear, left, and right directions by the lateral movement of the second horizontal frame 32 and the forward and backward movement of the pickup head 31.
아울러 상기 픽업 헤드(31)는 상기 제2 수평프레임(32) 상에서 실린더를 통해 상하 승하강하도록 구비되며, 콤프레셔 등의 진공 흡착수단(미도시)과 배관 연결되어 진공 흡착이 이루어진다.The pick-up head 31 is provided on the second horizontal frame 32 to vertically move up and down through a cylinder. The pick-up head 31 is connected to a vacuum suction means (not shown) such as a compressor to perform vacuum suction.
특히 본 발명의 솔더 이송유닛(30)은 실린더 등에 의해 각각 승하강하도록 설치된 2개 이상의 픽업 헤드(31)를 구비하여, 2개 이상의 솔더(S)를 동시에 이송시켜 트레이(T)에 투입 가능하도록 함으로써, 1대의 설비로 2대 이상의 생산성을 확보하도록 하며, 본 명세서의 도면에는 2개의 픽업 헤드(31)를 확인할 수 있다.Particularly, the solder transfer unit 30 of the present invention is provided with at least two pick-up heads 31 installed up and down by cylinders so that two or more solders S can be simultaneously transferred to the tray T Thus, productivity of two or more units is ensured by one facility, and two pick-up heads 31 can be confirmed in the drawings of the present specification.
상기 트레이 적재유닛(40)은 트레이(T)가 적재되는 복수개의 적재부(41)와, 각 적재부(41)를 상기 그리퍼(21) 높이로 승하강시키는 엘리베이터(42)를 포함한다.The tray stacking unit 40 includes a plurality of stacking units 41 on which the tray T is stacked and an elevator 42 for moving the stacking units 41 up and down to the height of the gripper 21.
상기 적재부(41)는 적재함의 전후 내측면 상에 상하 수직방향으로 소정 간격 이격하여 돌출된 지지단들로 형성되어, 각 트레이(T)가 적재부(41)에 개별적으로 수납 보관된다.The loading unit 41 is formed on the inner side of the front and rear sides of the loading unit so as to be vertically and vertically spaced apart from the loading unit 41 so that the trays T are individually stored in the loading unit 41.
상기 엘리베이터(42)는 적재함 하부에 수직방향으로 설치되어 적재함이 장착되는 받침부재(41a)를 상하로 승하강시키는 것으로, 구체적인 승강 방식은 공지된 다양한 기술이 적용될 수 있다.The elevator 42 is vertically installed at the lower portion of the loading box to vertically move the supporting member 41a on which the loading box is mounted. Various known techniques can be applied to the elevating and lowering method.
아울러 상기 받침부재(41a)에는 적재함의 적재 여부를 감지하는 센서(도면부호 미표기)가 구비된다.In addition, the supporting member 41a is provided with a sensor (not shown) for detecting whether or not the loading box is loaded.
이하에서는 상기한 구성의 솔더 커팅 장치의 구체적인 작동을 설명한다.Hereinafter, a specific operation of the solder cutting apparatus having the above-described structure will be described.
먼저 솔더 릴(SR)과 빈 트레이(T)들이 수납된 적재함을 각각 장착부(11)와 받침부재(41a)에 장착한 후, 솔더 릴(SR)에서 솔더 프리폼(SF)을 풀고 안내부(14)에 걸어서 이송롤러(12b) 하부의 이송로(12a) 입구에 솔더 프리폼(SF)의 끝단부를 삽입한다.The solder preform SF is unfastened from the solder reel SR and the guide unit 14a is mounted on the mounting unit 11 and the support member 41a, And the end of the solder preform SF is inserted into the inlet of the transfer path 12a under the transfer roller 12b.
이후 솔더(S)의 절단 길이를 세팅한 후 솔더 커팅 장치를 작동시키면, 먼저 엘리베이터(42)가 작동하여 빈 트레이(T)를 그리퍼(21)와 동일 높이로 승하강 이송시킨 후, 트레이 이송유닛(20)이 해당 트레이(T)를 적재부(41)에서 빼내어 제1 수평프레임(22) 사이의 작업 대기위치로 트레이(T)를 이송한다.When the solder cutting device is operated after the cutting length of the solder S is set, the elevator 42 is operated to move the empty tray T upward and downward to the same height as the gripper 21, The tray T is pulled out from the loading section 41 to transfer the tray T to the waiting position between the first horizontal frames 22.
이와 동시에 솔더 공급유닛(10)은 이송롤러(12b)가 회전하면서 솔더 프리폼(SF)을 이송하여, 솔더 프리폼(SF)의 끝단부가 상부 블레이드(13a)를 지나 하부 블레이드(13b)의 상면으로 인출되어, 솔더의 커팅 대기 상태가 이루어지며, 이때 인출되는 솔더 프리폼(SF)의 길이는 이송롤러(12b)의 회전에 의해 항상 동일하게 제어된다.At the same time, the solder supply unit 10 transfers the solder preform SF while the transporting roller 12b rotates, so that the end portion of the solder preform SF passes through the upper blade 13a and is drawn out to the upper surface of the lower blade 13b Thus, the solder preform (SF) to be drawn out at this time is always controlled in the same manner by the rotation of the feed roller 12b.
이 상태에서 솔더의 커팅 대기 위치(즉 하부 블레이드(13b) 상부)로 이동한 픽업 헤드(31)들 중 하나가 하강하여 솔더 프리폼(SF)의 끝단부를 흡착, 고정시킨 상태에서 하부 블레이드(13b)가 상승하면, 상, 하부 블레이드(13a)(13b)의 엇갈림 작동에 의해 금속 박막 형태의 솔더 프리폼(SF)이 끊어져 솔더(S)의 절단이 이루어진다.In this state, one of the pick-up heads 31 moved to the cutting standby position of the solder (that is, the upper portion of the lower blade 13b) is lowered to attract the lower end of the solder preform SF, The solder preform SF in the form of a metal thin film is broken by the stagger operation of the upper and lower blades 13a and 13b to cut the solder S. [
솔더(S)의 절단이 완료되면 해당 픽업 헤드(31)가 상승하여 원상 복귀함과 동시에 솔더 공급유닛(10)이 작동하여 솔더 프리폼(SF)의 인출이 재개되고, 대기 상태의 다른 픽업 헤드(31)가 하부 블레이드(13b) 상부로 이동한 다음 상기한 솔더(S)의 흡착 후 절단 작업이 반복 실시된다.When the cutting of the solder S is completed, the pickup head 31 rises to return to the original state, and at the same time, the solder supply unit 10 operates to restart the drawing of the solder preform SF, 31 are moved to the upper portion of the lower blade 13b, and the cutting operation after the suction of the solder S is repeated.
이렇게 2개 이상의 픽업 헤드(31) 모두에 절단된 솔더(S)의 흡착이 완료되면, 제2 수평프레임(32)과 픽업 헤드(31)들이 트레이(T)의 비어있는 안착홈(Ta) 상부로 좌표 이동된 후, 픽업 헤드(31)의 하강 및 흡착 해제가 이루어져, 각 솔더(S)가 트레이(T)의 안착홈(Ta)에 동시 투입된다.When the suction of the cut solder S to both of the two or more pick-up heads 31 is completed, the second horizontal frame 32 and the pick-up heads 31 are separated from the empty seating groove Ta of the tray T The pickup head 31 is lowered and desorbed so that the respective solders S are simultaneously introduced into the seating grooves Ta of the tray T. [
이러한 솔더(S)의 투입 작업이 반복되어 트레이(T)의 안착홈(Ta)들 모두에 절단된 솔더(S)의 투입이 완료되면, 솔더 절단 작업이 일시 정지된 상태에서 그리퍼(21)가 개방된 후 작업이 완료된 트레이(T)는 빈 적재부(41)로 이송 수납된다.When the insertion of the solder S is repeated and the insertion of the solder S cut into all of the seating grooves Ta of the tray T is completed, After the tray T is opened, the tray T is transported to and stored in the bin loading unit 41.
트레이(T) 수납 후 엘리베이터(42)와 트레이 이송유닛(20)이 재차 작동하여 빈 트레이(T)를 작업 대기위치로 이송 완료하면, 상기한 작업이 반복 재개된다.When the elevator 42 and the tray transfer unit 20 are operated again after storing the tray T and the vacant tray T is transferred to the job waiting position, the above operation is repeatedly resumed.
따라서 본 발명은 솔더(S)의 커팅 작업에 필요한 모든 공정을 완전 자동화시킬 수 있으며, 이를 통해 정확한 규격의 솔더(S)를 빠르고 정확하게 절단 후 분류하여 보관할 수 있음은 물론, 솔더 절단 중 발생하는 불량품 생산 및 솔더 미분류 등을 방지하여, 생산성 향상 및 인건비 절감 효과를 제공할 수 있다.Therefore, the present invention can completely automate all the processes required for the cutting operation of the solder S, thereby accurately and precisely cutting and sorting and storing the solder S of an accurate specification, Production and solder non-classification, and the like, thereby improving productivity and reducing labor costs.
한편 상기한 바와 같이 본 발명은 픽업 헤드(31)의 흡착을 통해 솔더(S)의 이송이 이루어지는 바, 이때 사용되는 픽업 헤드(31)는 진공 흡착 구조 상 고무와 같은 연질의 소재 사용이 불가피하다.As described above, in the present invention, the solder S is conveyed through the suction of the pick-up head 31, and the pick-up head 31 used at this time is inevitably required to use a soft material such as rubber due to its vacuum adsorption structure .
그런데 솔더(S)의 흡착이 장시간 반복 실시되면 픽업 헤드(31)의 마모 내지 손상이 발생할 수 있는 바, 이는 솔더(S)의 정확한 흡착을 방해할 뿐만 아니라 흡착 내지 흡착 해제 중에 솔더(S)의 위치가 틀어져 솔더(S)의 이송 내지 투입 불량이 발생할 수 있다.If the suction of the solder S is repeated for a long time, the pick-up head 31 may be worn or damaged. This may prevent the accurate pickup of the solder S, The position of the solder S may be changed, which may result in failure in feeding or feeding of the solder S.
이를 방지하기 위해선 픽업 헤드(31)를 내구성이 높은 금속과 같은 경질의 소재를 사용해야 하나, 앞서 설명한 바와 같이 진공 흡착을 위해선 픽업 헤드(31)가 변형되면서 솔더(S)에 완전 밀착되는 것이 필수적인 바, 경질의 소재 사용이 불가능하다.In order to prevent this, the pick-up head 31 must be made of a hard material such as a metal having high durability. However, as described above, it is essential that the pick-up head 31 is completely adhered to the solder S , Hard materials can not be used.
이에 본 발명은 픽업 헤드(31)의 내구성 저하에 상관없이 솔더(S)의 흡착이 정확한 위치에서 상시 보장될 수 있도록, 도 9에 도시된 바와 같이, 경질 소재의 외부몸체(31A) 및 연질 소재의 헤드부(31B)로 이루어진 2중 흡착 구조를 갖는 변형 픽업 헤드(31')를 도입하였다.9, the outer body 31A of the hard material and the outer body 31A of the hard material are bonded to each other so that the suction of the solder S can always be guaranteed at the correct position irrespective of the durability deterioration of the pickup head 31. [ And a head portion 31B of a deformed pick-up head 31 'having a double adsorption structure.
상기 변형 픽업 헤드(31')는 금속 등의 경질 소재로 이루어져 상하 중공부(31S)를 갖는 외부몸체(31A)와, 고무 등의 연질 소재로 이루어져 형상 변위 가능하며 상기 중공부(31S)에서 승하강 가능하도록 결합된 헤드부(31B)를 포함한다.The deformed pick-up head 31 'is composed of an outer body 31A made of a hard material such as metal and having an upper and lower hollow portion 31S and a flexible material such as rubber, And a head portion 31B coupled to be descendable.
구체적으로 상기 외부몸체(31A)는 내주면 상에 상하 수직방향으로 형성된 승강홈(31a)을 구비한다.Specifically, the outer body 31A has an elevating groove 31a formed in the vertical direction on the inner circumferential surface.
그리고 상기 승강홈(31a)과 상기 헤드부(31B)의 외주면 사이에는, 외측단이 상기 승강홈(31a)의 길이방향으로 승하강하도록 슬라이딩 결합되면서 승강홈(31a)의 내측면에 힌지 결합되고, 내측단이 상기 헤드부(31B)에 힌지 결합되며, 텔레스코픽(telescopic) 타입으로 길이 조절 가능하게 형성된 승강바(31C)가 구비된다.The outer end is hinged to the inner surface of the lifting groove 31a while being slidably coupled between the lifting groove 31a and the outer peripheral surface of the head 31B such that the outer end thereof is lifted up and down in the longitudinal direction of the lifting groove 31a And a lifting bar 31C hinged to the head 31B at an inner end thereof and formed to be telescopic and length-adjustable.
또한 상기 승강홈(31a)의 하측 단턱부에는 원터치 타입으로, 한번 누름 시 상기 승강바(31C)의 일단이 잠겨서 고정되고, 다음 누름 시 상기 승강바(31C)의 고정을 해제하는 잠금스위치(31b)가 구비된다.A lock switch 31b for unlocking the elevating bar 31C is provided on the lower stepped portion of the elevating groove 31a in a one-touch type so that one end of the elevating bar 31C is locked and locked at the next pressing, .
그리고 도면에 도시되지 않았으나 상기 승강홈(31a)에는 상기 승강바(31C)의 내측단을 상측으로 탄성 지지하는 스프링이 개재되며, 이러한 스프링 내부로 상기 잠금스위치(31b)가 삽입되어 결합된다.Although not shown in the figure, a spring for resiliently supporting the inner end of the lifting bar 31C is interposed in the lifting groove 31a, and the lock switch 31b is inserted into the spring.
이러한 구성의 변형 픽업 헤드(31')의 작동을 설명하면, 먼저 중공부(31S)에서 헤드부(31B)가 상승되어 있을 때, 스프링에 의해 승강바(31C)의 외측단이 상승 가압되어 승강바(31C)의 길이가 짧아진다.When the head portion 31B is raised in the hollow portion 31S, the outer end of the lifting bar 31C is raised and pressed by the spring, The length of the bar 31C is shortened.
이후 솔더(S)의 흡착을 위해 변형 픽업 헤드(31')가 하강하면, 외부몸체(31A)가 솔더(S)의 상면에 선(先) 접촉하게 된다.When the deformed pickup head 31 'is lowered for the suction of the solder S, the outer body 31A comes into contact with the upper surface of the solder S first.
이 상태에서 변형 픽업 헤드(31')의 하강이 계속되면 외부몸체(31A)의 하강이 멈춘 상태에서 헤드부(31B)만이 하강하게 되는데, 이때 승강홈(31a)을 따라 승강바(31C)가 함께 하강함에 따라 스프링이 압축되면서 탄성력이 작용하여, 외부몸체(31A)에 의해 솔더(S)가 하측으로 가압되면서 고정된다.In this state, when the deformed pickup head 31 'continues to be lowered, only the head portion 31B is lowered in a state where the lowering of the outer body 31A is stopped. At this time, the elevating bar 31C is moved along the elevating groove 31a As the spring is lowered together, the elastic force acts on the spring, and the solder S is pressed downward by the outer body 31A and fixed.
그리고 헤드부(31B)의 하강이 완료하여 헤드부(31B)가 솔더(S)의 상면에 밀착된 상태에서는 승강바(31C)의 양단이 힌지 구조로 회동하면서 길이가 길어진다.When the head portion 31B is completely lowered and the head portion 31B is in close contact with the upper surface of the solder S, both ends of the lifting bar 31C are rotated in a hinge structure to be long.
이때 승강바(31C)의 외측단이 잠금스위치(31b)를 누르면서 힌지 구조가 잠기면서 고정되어 헤드부(31B)의 상승이 억제되며, 진공 흡착 시 연질 소재의 헤드부(31B)로 인해 승강바(31C)의 길이가 미세하게 짧아지면서 솔더(S)가 흡착되어 고정된다.At this time, the outer end of the lifting bar 31C presses the lock switch 31b while the hinge structure is locked while being locked so that the head 31B is prevented from being lifted up. Due to the head portion 31B of the soft material, The solder S is sucked and fixed while the length of the solder S is finely shortened.
이 상태에서 변형 픽업 헤드(31')가 상승 후 트레이 대기 위치로 이동하여 다시 하강하면, 솔더(S)가 안착홈(Ta)에 닿은 상태에서 헤드부(31B)가 미세하게 하강하면서 눌려 승강바(31C)의 외측단을 하측으로 가압하여, 잠금스위치(31b)가 다시 눌려짐에 따라 승강바(31C)의 잠금 고정이 해제되며, In this state, when the deformed pick-up head 31 'rises and moves down to the tray standby position and then drops again, the head portion 31B is finely lowered while the solder S is in contact with the seating groove Ta, The outer end of the lifting bar 31C is pressed downward and the lockup of the lifting bar 31C is released as the lock switch 31b is pressed again,
이때 헤드부(31B)의 진공 흡착이 해제된 후 변형 픽업 헤드(31')가 상승하면 스프링의 탄성력에 의해 외부몸체(31A)가 하측으로 가압 유지된 상태에서 헤드부(31B)만이 먼저 상승된 후 이어서 외부몸체(31A)가 헤드부(31B)와 함께 상승하게 된다.At this time, when the deformed pick-up head 31 'is lifted after the vacuum suction of the head part 31B is released, only the head part 31B is raised in the state where the outer body 31A is pressed downward by the elastic force of the spring And then the outer body 31A is lifted together with the head portion 31B.
따라서 이러한 변형 픽업 헤드(31')는 헤드부(31B)의 흡착 고정 및 흡착 해제 중에, 경질 소재의 외부몸체(31A)가 상시적으로 솔더(S)를 가압하게 되므로, 연질 소재인 헤드부(31B)의 내구성 저하가 발생하더라도 흡착되는 솔더(S)의 위치가 상시적으로 동일한 위치에서만 이루어져, 솔더(S)의 흡착 위치가 틀어지는 것을 방지하여 솔더(S)의 이송 내지 투입 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the deformed pick-up head 31 'constantly presses the solder S on the outer body 31A of the hard material during the attraction and release of the head portion 31B, Even if the durability of the solder S is lowered, the position of the solder S to be adsorbed is always made at the same position at all times to prevent the position of the solder S from being shifted, .
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 솔더 커팅 장치를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Should be interpreted as belonging to.
S : 솔더 SF : 솔더 프리폼
SR : 솔더 릴 T : 트레이
Ta : 안착홈
10 : 솔더 공급유닛 10a : 지지블록
11 : 장착부 12 : 이송부
12a : 이송로 12b : 이송롤러
13 : 커팅부 13a : 상부 블레이드
13b : 하부 블레이드 14 : 안내부
20 : 트레이 이송유닛 21 : 그리퍼
22 : 제1 수평프레임
30 : 솔더 이송유닛 31 : 픽업 헤드
31' : 변형 픽업 헤드 32 : 제2 수평프레임
40 : 트레이 적재유닛 41 : 적재부
42 : 엘레베이터
S: Solder SF: Solder preform
SR: Solder reel T: Tray
Ta: Seated groove
10: Solder supply unit 10a: Support block
11: mounting part 12:
12a: Feed path 12b: Feed roller
13: cutting portion 13a: upper blade
13b: lower blade 14: guide portion
20: Tray transfer unit 21: Gripper
22: first horizontal frame
30: Solder transfer unit 31: Pickup head
31 ': Variation pickup head 32: Second horizontal frame
40: tray loading unit 41:
42: elevator

Claims (4)

  1. 스트립 상태의 솔더 프리폼(SF)을 일정 길이의 솔더(S)로 절단 후 절단된 솔더(S)를 트레이(T)에 투입하는 솔더 커팅 장치에 관한 것으로,
    솔더 릴(SR)이 장착되는 장착부(11)와, 상기 솔더 릴(SR)에 권취된 솔더 프리폼(SF)을 일정 길이만큼 풀어서 이송하는 이송부(12)와, 이송된 솔더 프리폼(SF)의 끝단부를 절단하는 커팅부(13)로 이루어진 솔더 공급유닛(10);
    트레이(T)를 고정하는 그리퍼(21)와, 트레이(T)를 좌우 수평 이동시키는 이송수단을 구비한 트레이 이송유닛(20);
    상기 트레이 이송유닛(20)의 상측에서 전후좌우 수평 이동 가능하게 설치되고, 상기 커팅부(13)에서 절단된 솔더(S)를 흡착하여 상기 그리퍼(21)의 트레이(T)에 투입하는 픽업 헤드(31)를 구비한 솔더 이송유닛(30); 및
    트레이(T)가 적재되는 복수개의 적재부(41)와, 각 적재부(41)를 상기 그리퍼(21) 높이로 승하강시키는 엘리베이터(42)를 구비하여, 솔더(S) 투입 전, 후의 각 트레이(T)가 보관되는 트레이 적재유닛(40);
    을 포함하여 이루어지되,

    상기 이송부(12)는 상기 장착부(11) 하부에 좌우 수평방향으로 설치된 이송로(12a)와 상기 이송로(12a) 상부에 설치된 이송롤러(12b)로 구성되고,

    상기 커팅부(13)는 상기 이송로(12a)의 출구를 형성하도록 이송로(12a)의 상부에 고정 설치된 상부 블레이드(13a)와, 상기 이송로(12a)의 출구측에서 승하강하도록 설치된 하부 블레이드(13b)로 구성되어,

    상기 상부 블레이드(13a) 하부로 인출되는 솔더 프리폼(SF)의 끝단부가 상부 블레이드(13a)를 지나 하강된 하부 블레이드(13b)의 상면으로 인출되어 지지된 상태에서, 상기 픽업 헤드(31)가 하강하여 솔더 프리폼(SF)의 끝단부를 흡착, 고정시킨 후 하부 블레이드(13b)가 상승하여 상, 하부 블레이드(13a)(13b)의 엇갈림 작동에 의해 솔더(S)의 절단이 이루어진 다음, 상승한 픽업 헤드(31)가 이동하여 흡착된 솔더(S)를 트레이(T)에 투입하는 것을 특징으로 하는 솔더 커팅 장치.
    The present invention relates to a solder cutting apparatus for cutting a solder preform SF in a strip state by a predetermined length of solder S and then feeding the cut solder S into a tray T,
    A transfer unit 12 for transferring the solder preform SF wound on the solder reel SR by a predetermined length and transferring the solder preform SF to the solder reed SR, A solder supply unit (10) comprising a cutting portion (13) for cutting a part;
    A gripper (21) for fixing the tray (T); a tray transfer unit (20) having a transfer means for horizontally moving the tray (T);
    A pick-up head which is horizontally movable forward, backward and leftward from the upper side of the tray transfer unit 20 and which sucks the solder S cut at the cutting portion 13 and inserts the solder S into the tray T of the gripper 21; A solder transfer unit (30) having a solder ball (31); And
    A plurality of stacking portions 41 on which the tray T is stacked and an elevator 42 for raising and lowering each stacking portion 41 to the height of the gripper 21, A tray loading unit (40) in which a tray (T) is stored;
    , ≪ / RTI >

    The conveying unit 12 includes a conveying path 12a provided horizontally in the horizontal direction below the mounting unit 11 and a conveying roller 12b provided on the conveying path 12a,

    The cutting unit 13 includes an upper blade 13a fixed to the upper portion of the feed path 12a to form an outlet of the feed path 12a and a lower blade 13b fixed to the lower end of the feed path 12a, And a blade 13b,

    The pickup head 31 is lowered in a state in which the end of the solder preform SF drawn to the lower portion of the upper blade 13a is drawn out to the upper surface of the lower blade 13b lowered through the upper blade 13a, The lower blade 13b rises and the solder S is cut by the shifting operation of the upper and lower blades 13a and 13b after the end portion of the solder preform SF is suctioned and fixed. (31) moves and the solder (S) adsorbed is put into the tray (T).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더 공급유닛(10)은 상기 장착부(11)와 상기 이송로(12a) 사이에 원호 형상으로 설치되어 솔더 프리폼(SF)의 끝단부를 상기 이송로(12a)의 입구로 가이드하는 안내부(14)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더 커팅 장치.
    The method according to claim 1,
    The solder supply unit 10 includes a guide portion 14 disposed between the mounting portion 11 and the transfer path 12a in an arcuate shape and guiding an end portion of the solder preform SF to the entrance of the transfer path 12a And a solder bump formed on the substrate.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 픽업 헤드(31)는 경질 소재로 이루어져 상하 중공부(31S)를 갖는 외부몸체(31A)와, 연질 소재로 이루어져 형상 변위 가능하며 상기 중공부(31S)에서 승하강 가능하도록 결합된 헤드부(31B)를 포함하는 2중 흡착 구조를 갖는 변형 픽업 헤드(31')로 이루어지되,

    상기 외부몸체(31A)는 내주면 상에 상하 수직방향으로 형성된 승강홈(31a)을 구비하고,
    상기 승강홈(31a)과 상기 헤드부(31B)의 외주면 사이에는, 외측단이 상기 승강홈(31a)의 길이방향으로 승하강하도록 슬라이딩 결합되면서 승강홈(31a)의 내측면에 힌지 결합되고, 내측단이 상기 헤드부(31B)에 힌지 결합되며, 텔레스코픽(telescopic) 타입으로 길이 조절 가능하게 형성된 승강바(31C)가 구비되고,
    상기 승강홈(31a)의 하측 단턱부에는 원터치 타입으로, 한번 누름 시 상기 승강바(31C)의 일단이 잠겨서 고정되고, 다음 누름 시 상기 승강바(31C)의 고정을 해제하는 잠금스위치(31b)가 구비되고,
    상기 승강홈(31a)에는 상기 승강바(31C)의 내측단을 상측으로 탄성 지지하는 스프링이 개재되며, 상기 스프링 내부로 상기 잠금스위치(31b)가 삽입되어 결합되어,

    상기 중공부(31S)에서 헤드부(31B)가 상승되어 있을 때, 스프링에 의해 승강바(31C)의 외측단이 상승 가압되어 승강바(31C)의 길이가 짧아지고,
    솔더(S)의 흡착을 위해 변형 픽업 헤드(31')가 하강하면, 외부몸체(31A)가 솔더(S)의 상면에 선(先) 접촉한 후, 변형 픽업 헤드(31')의 하강이 계속되면 외부몸체(31A)의 하강이 멈춘 상태에서 헤드부(31B)만이 하강하면서, 승강홈(31a)을 따라 승강바(31C)가 함께 하강함에 따라 스프링이 압축되면서 탄성력이 작용하여, 외부몸체(31A)에 의해 솔더(S)가 하측으로 가압되면서 고정되고,
    헤드부(31B)의 하강이 완료하여 헤드부(31B)가 솔더(S)의 상면에 밀착된 상태에서는 승강바(31C)의 양단이 힌지 구조로 회동하면서 길이가 길어지고,
    이때 승강바(31C)의 외측단이 잠금스위치(31b)를 누르면서 힌지 구조가 잠기면서 고정되어 헤드부(31B)의 상승이 억제되면서, 진공 흡착 시 연질 소재의 헤드부(31B)로 인해 승강바(31C)의 길이가 미세하게 짧아지면서 솔더(S)가 흡착되어 고정되고,
    변형 픽업 헤드(31')가 상승 후 트레이(T) 대기 위치로 이동하여 다시 하강하면, 솔더(S)가 안착홈(Ta)에 닿은 상태에서 헤드부(31B)가 하강하면서 눌려 승강바(31C)의 외측단을 하측으로 가압하여, 잠금스위치(31b)가 다시 눌려짐에 따라 승강바(31C)의 잠금 고정이 해제되고,
    이때 헤드부(31B)의 진공 흡착이 해제된 후 변형 픽업 헤드(31')가 상승하면 스프링의 탄성력에 의해 외부몸체(31A)가 하측으로 가압 유지된 상태에서 헤드부(31B)만이 먼저 상승된 후 이어서 외부몸체(31A)가 헤드부(31B)와 함께 상승하는 것을 특징으로 하는 솔더 커팅 장치.
    The method according to claim 1,
    The pick-up head 31 includes an outer body 31A made of a hard material and having an upper and lower hollow portion 31S, a head portion 31b made of a soft material and displaceable in shape and coupled to move up and down by the hollow portion 31S 31B having a double adsorption structure, wherein the deformation pickup head 31 '

    The outer body 31A has an elevation groove 31a formed in the vertical direction on the inner peripheral surface thereof,
    The outer end is hinged to the inner surface of the elevating groove 31a while being slidingly coupled with the elevating groove 31a so as to move up and down in the longitudinal direction of the elevating groove 31a, A lift bar 31C hinged to the head portion 31B at an inner end thereof and formed in a telescopic type so as to be adjustable in length,
    A lock switch 31b is provided on the lower stepped portion of the elevating groove 31a to lock the one end of the elevating bar 31C by one push and to release the fixing of the elevating bar 31C when the next pushing is performed, Respectively,
    A spring for resiliently supporting the inner end of the lifting bar 31C upward is interposed in the lifting groove 31a, and the lock switch 31b is inserted into the spring to be coupled therewith,

    The outer end of the lifting bar 31C is pressed upward by the spring to shorten the length of the lifting bar 31C when the head portion 31B is lifted by the hollow portion 31S,
    When the deformed pick-up head 31 'is lowered for the suction of the solder S, after the outer body 31A contacts the upper surface of the solder S, the fall of the deformed pick-up head 31' As the elevating bar 31C descends along the elevating groove 31a while the head 31B is lowered while the lowering of the outer body 31A is stopped, the spring is compressed and the resilient force acts on the outer body 31A, The solder S is fixed while being pressed downward by the solder 31A,
    Both ends of the lifting bar 31C are rotated in a hinge structure and the length thereof becomes long in a state in which the head portion 31B is in close contact with the upper surface of the solder S after the lowering of the head portion 31B is completed,
    At this time, the outer end of the lifting bar 31C presses the lock switch 31b while the hinge structure is locked and locked so that the lifting of the head 31B is suppressed. As a result of the head portion 31B of the soft material, The solder S is sucked and fixed while the length of the solder 31C is finely shortened,
    When the deformed pick-up head 31 'moves up to the waiting position of the tray T and then descends again, the head portion 31B is pressed down while the solder S is in contact with the seating groove Ta, The lower end of the lifting bar 31C is unlocked as the lock switch 31b is pressed again,
    At this time, when the deformed pick-up head 31 'is lifted after the vacuum suction of the head part 31B is released, only the head part 31B is raised in the state where the outer body 31A is pressed downward by the elastic force of the spring And then the outer body (31A) rises together with the head part (31B).
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더 이송유닛(30)은 각각 승하강하도록 설치된 2개 이상의 픽업 헤드(31)를 구비하여, 2개 이상의 솔더(S)를 동시에 이송시켜 트레이(T)에 투입하는 것을 특징으로 하는 솔더 커팅 장치.
    4. The method according to any one of claims 1 to 3,
    The solder transfer unit 30 includes two or more pickup heads 31 installed to move up and down so that two or more solders S are simultaneously transferred to the tray T, .
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JP2009095834A (en) * 2007-10-12 2009-05-07 Toyota Motor Corp Solder feeding device and method of replacing solder reel

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