KR100232699B1 - Inspection device of trimming and forming apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 인스펙션 장치에 관한 것으로서, 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비에서 트림/포밍이 완료된 반도체 패키지를 트레이로 운반할 때, 상기 트레이에 운반된 반도체 패키지 중에서 임의의 반도체 패키지를 선택적으로 골라서 검사함으로서 작업시간을 단축시켜 생산성을 높일 수 있는 것이다.The present invention relates to an inspection device for a trim / foaming machine for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to a tamper / foaming machine for manufacturing a semiconductor package, in which when a trimmed and formed semiconductor package is transported to a tray, By selectively inspecting the package, it is possible to shorten the working time and increase the productivity.
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 인스펙션(Inspection;검사) 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조공정에서 트림/포밍 공정이 완료된 반도체 패키지를 순차적으로 트레이에 안착시킬 때 트레이에 안착된 임의의 패키지를 선택적으로 골라 검사함으로서 작업시간을 단축하여 생산성을 향상시키도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 인스펙션 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus for a trim / foaming machine for manufacturing semiconductor packages, and more particularly, To an inspection device for a trim / foaming machine for manufacturing a semiconductor package, which is capable of shortening the working time and improving the productivity by selectively inspecting any of the packages.
일반적으로 반도체 패키지의 트림/포밍 장비는 몰딩된 리드프레임 자재가 공급되면 이를 이송시키면서 트림/포밍 공정을 하는 것으로, 상기와 같이 트림/포밍 공정이 완료되면 반도체 패키지는 리드프레임 자재로부터 분리되고, 이와 같이 분리된 반도체 패키지는 트레이로 운반되어 배출된다.In general, the trim / foaming machine of the semiconductor package performs a trim / foaming process while feeding the molded lead frame material. When the trim / form process is completed, the semiconductor package is separated from the lead frame material. The separated semiconductor packages are transported to and discharged from the tray.
이와 같이 트레이로 운반된 반도체 패키지는 인스펙션 장치에서 반도체 패키지의 불량을 검사하는데, 종래에는 반도체 패키지가 모두 안착된 트레이를 인스펙션 장치로 이동시킨 후, 상기 인스펙션 장치에 의해서 트레이에 안착된 임의의 반도체 패키지를 선택하여 인스펙션 하도록 되어 있음으로서 별도의 인스펙션 장비가 필요하고, 트레이에 반도체 패키지가 모두 안착될 때까지 기다려야 하는 등의 이유로 작업속도가 저하되고, 생산성이 떨어지는 등의 문제점이 있었다.As described above, the semiconductor package transported to the tray inspects the defect of the semiconductor package in the inspection apparatus. In the related art, the tray on which all the semiconductor packages are placed is moved to the inspection apparatus, A separate inspection equipment is required and there is a problem that the operation speed is lowered and the productivity is lowered due to the fact that all of the semiconductor packages are put on the tray.
본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 일측에 인스펙션 장치를 설치하여 상기 트림/포밍 장비에서 트림/포밍이 완료된 반도체 패키지를 트레이로 운반할 때, 상기 트레이에 운반된 반도체 패키지 중에서 임의의 반도체 패키지를 선택적으로 골라서 상기 인스펙션 장치에서 직접 검사를 함으로서 작업시간을 단축시키고, 생산성을 높이도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 인스펙션 장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to solve the above problems and to provide a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device, which are provided with an inspection device on one side of a trim / And an inspection apparatus for inspecting a trim / foaming machine for manufacturing a semiconductor package, which is capable of shortening an operation time and enhancing productivity by selectively inspecting an arbitrary semiconductor package among the semiconductor packages transported to the tray and directly inspecting the semiconductor package .
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 몰딩된 리드프레임 자재를 로딩시켜 트림/포밍 공정을 완료하고, 트림/포밍 공정이 완료된 반도체 패키지를 트레이로 운반하도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비를 구성함에 있어서, 상기 트럼/포밍 장비의 일측에 트림/포밍이 완료된 반도체 패키지 중에서 임의의 반도체 패키지를 검사할 수 있는 인스펙션 장치를 더 설치하되, 상기 인스펙션 장치는 상기 트림/포밍 장비의 트레이에 안착된 반도체 패키지 중에서 임의의 반도체 패키지를 선택적으로 흡착할 수 있는 흡착부를 설치하고, 이 흡착부는 실린더에 의해 상하로 작동되는 Z축아암에 설치하며, 상기 Z축아암은 모터로 구동되는 이송벨트에 의해 좌우로 슬라이딩시키는 X축아암에 설치하고, 상기 X축아암은 모터에 의해 회전되는 볼스크류에 의해 전후로 슬라이딩되는 Y축아암에 설치하여서 것을 특징으로 한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a trim / forming apparatus for manufacturing a semiconductor package, which is configured to load a molded lead frame material to complete a trim / form process and to transfer a semiconductor package having been subjected to a trim / Wherein the inspection apparatus further comprises an inspection apparatus capable of inspecting any semiconductor package among the semiconductor packages having trimmed / formed on one side of the trimming / forming apparatus, wherein the inspection apparatus is mounted on a tray of the trim / An adsorption unit capable of selectively adsorbing an arbitrary semiconductor package is provided in a semiconductor package, which is installed on a Z-axis arm operated up and down by a cylinder, and the Z-axis arm is controlled by a motor- Axis arm, and the X-axis arm is mounted on an X- Hayeoseo installed on the Y-axis arm by sliding back and forth is characterized in that.
제1도는 본 발명의 구성을 나타낸 개략 평면도.FIG. 1 is a schematic plan view showing the constitution of the present invention. FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS
10 : 흡착부 20 : Z축아암10: suction part 20: Z-axis arm
30 : X축아암 40 : Y축아암30: X-axis arm 40: Y-axis arm
50 : 인스펙션(Inspection) 장비50: Inspection equipment
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 본 발명의 구성을 나타낸 개략 평면도이다. 도시된 바와 같이 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비는, 몰딩된 리드프레임 자재를 공급하는 온로딩(A)과, 상기 온로딩(A)에서 공급된 리드프레임 자재를 트림/포밍 공정을 하는 트림/포밍 작동부(B)와, 상기 트림/포밍 작동부(B)에서 트림/포밍이 완료된 반도체 패키지를 배출하는 오프로딩(C)과, 상기 오프로딩(C)으로 배출된 반도체 패키지를 트레이로 운반하기 위하여 빈 트레이가 적층되어 있는 트레이공급부(D)와, 상기 트레이공급부(D)에서 하나의 트레이가 공급되어 반도체 패키지가 안착될 수 있는 위치에 고정되는 트레이고정부(E)와, 상기 트레이고정부(E)에서 반도체 패키지가 모두 안착되면 트레이를 배출하여 적층시켜 놓는 트레이배출부(F)로 구성된다.FIG. 1 is a schematic plan view showing the structure of the present invention. FIG. As shown, the trim / foaming equipment for manufacturing semiconductor packages includes on loading A for supplying the molded lead frame material, a trim / foaming process for trimming / forming the lead frame material supplied from the on loading A, Off operation (C) for discharging a semiconductor package that has been trimmed / formed in the trim / forming operation part (B), an operation part (B) A tray supply unit D in which empty trays are stacked, a tray unit E to which a tray is supplied from the tray supply unit D and is fixed at a position where the semiconductor package can be placed, And a tray discharging part F for discharging and stacking the trays when the semiconductor packages are all mounted on the tray E in FIG.
이와 같이 구성되는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비에서, 반도체 패키지가 안착되어 있는 트레이가 적층되는 트레이배출부(F)에서, 임의의 반도체 패키지를 선택적으로 흡착할 수 있도록 된 흡착부(10)와, 상기 흡착부(10)를 상하로 작동시키는 실린더(21)가 설치된 Z축아암(20)과, 상기 Z축아암(20)을 모터(31)로 구동되는 이송벨트(32)에 의해 좌우로 슬라이딩시키는 X축아암(30)과, 상기 X축아암(30)을 모터(41)로 구동되는 볼스크류(42)에 의해 전후로 슬라이딩시키는 Y축아암(40)과, 상기 흡착부(10)에 흡착된 임의의 반도체 패키지를 검사하는 인스펙션 장비(50)로 이루어진다.In the trim / foaming machine for manufacturing a semiconductor package having such a structure, a suction unit 10 for selectively picking up an arbitrary semiconductor package in a tray discharging part F on which a tray on which a semiconductor package is placed is stacked, A Z-axis arm 20 provided with a cylinder 21 for vertically moving the suction unit 10 and a Z-axis arm 20 slidably moved leftward and rightward by a conveyance belt 32 driven by a motor 31 A Y-axis arm 40 for sliding the X-axis arm 30 forward and backward by a ball screw 42 driven by a motor 41 and a Y-axis arm 40 for causing the X- And an inspection device 50 for inspecting any semiconductor package that has been inspected.
이와 같이 구성된 본 발명은 몰딩된 리드프레임 자재가 온로딩(A)되어 트림/포밍 작동부(B)에서 트림/포밍 공정을 완료하고, 트림/포밍 공정이 완료된 반도체 패키지를 트레이로 운반시켜 반도체 패키지가 모두 안착된 트레이를 적층시켜 놓는 트레이배출부(F)에서 상기 흡착부(10)로 임의의 반도체 패키지를 흡착하여 X,Y,Z축으로 작동되어 인스펙션 장비(50)로 이동시켜 검사를 실시하고, 다시 트레이로 원위치 시켜 놓은 것으로, 이와 같이 작동되는 본 발명은 트림/포밍이 완료된 반도체 패키지를 트레이에 안착시킬 때 반도체 패키지가 안착되어 트레이배출부(F)로 적층되어 있는 트레이에서 임의의 반도체 패키지를 검사함으로서 작업시간을 단축시킬 수 있다.According to the present invention configured as described above, since the molded lead frame material is on loaded (A), the trim / form process is completed in the trim / form operation section B, and the semiconductor package having completed the trim / Y, and Z axes from the tray discharging unit F where the trays are stacked, and the semiconductor packages are picked up by the suction unit 10 and are moved in the X, Y, and Z axes to be inspected by the inspection unit 50 And the semiconductor package is placed in the tray again. In this way, the semiconductor package, which has been trimmed / formed, is placed on the tray, By inspecting the package, the work time can be shortened.
즉, 실린더(21)에 의해서 흡착부(10)가 하부로 작동되어 반도체 패키지를 흡착한 상태로 흡착부(10)가 상승되면, 모터(31)의 구동으로 이송벨트(32)가 작동되어 좌우로 슬라이딩됨과 동시에, 모터(41)의 구동으로 볼스크류(42)가 작동되어 전후로 슬라이딩되면서 상기 반도체 패키지를 흡착한 흡착부(10)를 인스펙션 장비(50)로 이동시켜 검사를 실시하고, 검사가 완료된 반도체 패키지를 트레이에 원위치 시켜 놓음으로서 인스펙션 작업은 완료된다.That is, when the suction unit 10 is lifted with the suction unit 10 operated by the cylinder 21 and the semiconductor package is suctioned by the cylinder 21, the conveyance belt 32 is operated by the driving of the motor 31, And the suction unit 10 is moved to the inspection equipment 50 by inspecting the semiconductor package while the ball screw 42 is operated by the driving of the motor 41 to slide forward and backward. By inserting the completed semiconductor package in the tray, the inspection operation is completed.
이상의 설명에서와 같이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 인스펙션 장치에 의하면, 트림/포밍 장비의 일측에 인스펙션 장치를 더 설치하는 것에 의해 트림/포밍이 완료된 자재를 트레이로 반도체 패키지를 운반할 때 미리 운반된 트레이에서 임의의 반도체 패키지를 선택적으로 골라서 검사함으로서 작업시간을 단축시키고, 생산성을 높일 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the inspection apparatus for a trim / form machine for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, by inserting an inspection device on one side of the trim / form machine, the trim / There is an advantage that work time can be shortened and productivity can be improved by selectively inspecting an arbitrary semiconductor package in a tray that is carried in advance.
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