KR100314572B1 - Semi-conductor package tube carry system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 팩키지(특히 반도체 팩키지가 2열 혹은 그 이상의 다수열로 리드프레임에 부착되는 PLCC형의 반도체 팩키지.)의 리드를 포밍한 후, 싱귤레이션 공정을 거친다음 제품화된 반도체 팩키지를 튜브내에 적재되도록 하기 위한 반도체 팩키지 포밍장치에 사용되는 반도체 팩키지 튜브 적재 시스템에 관한 것으로, 싱귤레이션이 진행되어지는 프레스부의 작업속도와 싱귤레이션 진행 후 튜브에 반도체팩키지를 적재시키도록 하는 적재부의 작업속도가 동일하도록 각 운동부품의 작동을 서보모터에 의해 회전하는 주축에 축설되는 각각의 캠에 의해 동작되도록 하고, 적재부의 튜브에 반도체 팩키지의 적재시 양품과 불량품을 선별 분리 적재되도록 하여 전체적인 작업속도의 향상을 꾀하는 반도체 팩키지 튜브 적재 시스템에 관한 것으로 싱귤레이션이 완료된 반도체 팩키지 제품을 이송시키는 픽업이송부, 상기 제품을 일정방향 회전시키는 로테이터부 및 제품의 불량유무를 검사하는 검사부와 튜브에 반도체 팩키지 제품이 적재되는 튜브적재부로 구성되는 반도체 팩키지의 튜브적재시스템에 있어서, 상기 로테이터부의 로테이터블럭 구동수단과, 튜브적재부의 푸셔 구동수단 및 픽업이송부 구동수단이 동일 주축상에 축설되는 각각의 캠인 것을 특징으로 하고, 상기 튜브적재부는 양품적재부와 양,불량품분리적재부로 이루어지도록 하여 양품적재부에서 빈튜브등을 공급하도록 함과 동시에 빈튜브를 상승작동시키기 위해 튜브공급부의 업다운안내블럭 및 양품이 적재된 튜브를 상승작동시키는 업다운블럭을 구비하며 양품의 적재튜브의 재치를 원할히 할 수 있도록하는 분리수단을 구비하고, 상기 양,불량품분리적재부에 이동슈트를 구비하여 양품과 불량품을 분리한 후 각각의 적정 튜브에 적재되도록 이송하는 것과, 상기 로테이터부에 회전실린더를 설치하여 로테이터블럭이 일정각도 회전가능하도록 하여 반도체 팩키지를 적정 위치로 회전시킨 후 튜브내에 적재되도록 하는 것을 구성상 특징으로 하며, 상기 작업과정중 튜브적재부에서 반도체 팩키지 검사시 불량품이 발견되거나 또는 튜브교체시 시차를 두도록 하기 위해 양품의 튜브에 반도체 팩키지를 삽입시키는 푸셔수단은 상기 푸셔캠에 의해 1스트록 전진이 이루어 지도록 하고. 에어실린더에 의해 1스트록 전진이 진행되도록 하여 전체적으로 2스트록 전진운동을 하도록 하여 튜브를 교체하는 시간동안 고정슈트에 복수개의 양품 반도체 팩키지가 배열되는 것을 허용하여 튜브교체시간에도 튜브적재부의 작업공정은 계속 진행되도록 하여 장비의 작동이 정지되는 것을 방지하므로써 전체적인 작업생산성의 현저한 향상을 이루는것을 특징으로 한다.According to the present invention, after forming a lead of a semiconductor package (particularly, a PLCC type semiconductor package in which the semiconductor package is attached to the lead frame in two or more rows), the semiconductor package is manufactured in a tube after a singulation process. The present invention relates to a semiconductor package tube loading system used in a semiconductor package forming apparatus for loading, wherein the working speed of a press unit where singulation proceeds and the loading speed of a loading part for loading semiconductor packages into a tube after singulation proceed. The operation of each moving part is operated by each cam installed on the main shaft rotated by the servomotor, and the good and bad parts are selectively separated and stacked when loading the semiconductor package in the tube of the loading part to improve the overall working speed. It is about a semiconductor package tube loading system Tube package of semiconductor package consisting of a pickup transfer unit for transferring the completed semiconductor package product, a rotator unit for rotating the product in a predetermined direction, an inspection unit for inspecting whether the product is defective, and a tube loading unit in which the semiconductor package product is loaded on the tube. In the system, the rotator block driving means of the rotator portion, the pusher driving means of the tube loading portion and the pickup transfer unit driving means are each cam arranged on the same main axis, wherein the tube loading portion and the quantity of good quality loading portion, It is made up of the defective parts separate loading part to supply empty tubes, etc. from the good quality loading part and at the same time, it has an up-down guide block of the tube supply part and an up-down block which raises and operates the tubes loaded with the good products in order to lift up the empty tubes. Separation means to facilitate the mounting of the loading tube And separating the good and the bad goods by transporting them into the good and bad goods separating loading part, and transporting them to be loaded in each appropriate tube, and installing a rotating cylinder on the rotator part so that the rotator block can be rotated at a predetermined angle. It is characterized in that the configuration to rotate the semiconductor package to an appropriate position and to be loaded in the tube, the defective tube is found in order to find a defective product when inspecting the semiconductor package in the tube loading portion or to disparity when replacing the tube during the operation process Pusher means for inserting the semiconductor package into the pusher cam so that one stroke forward is made. The air cylinder allows one stroke forward to move forward and two stroke forward movements as a whole, allowing a plurality of good semiconductor packages to be arranged in a stationary chute during tube replacement. It is characterized by achieving a significant improvement in overall work productivity by preventing the operation of the equipment to be stopped by proceeding.
Description
본 발명은 반도체 팩키지(특히 반도체 팩키지가 2열 혹은 그 이상의 다수열로 리드프레임에 부착되는 PLCC형의 반도체 팩키지.)의 리드를 포밍한 후, 싱귤레이션 공정을 거친다음 제품화된 반도체 팩키지를 튜브내에 적재되도록 하기 위한 반도체 팩키지 포밍장치에 사용되는 반도체 팩키지 튜브 적재 시스템에 관한 것으로, 싱귤레이션이 진행되어지는 프레스부의 작업속도와 싱귤레이션 진행 후 튜브에 반도체팩키지를 적재시키도록 하는 적재부의 작업속도가 동일하도록 각 운동부품의 작동을 서보모터에 의해 회전하는 주축에 축설되는 각각의 캠에 의해 동작되도록 하고, 적재부의 튜브에 반도체 팩키지의 적재시 양품과 불량품을 선별 분리 적재되도록 하여 전체적인 작업속도의 향상을 꾀하는 반도체 팩키지 튜브 적재 시스템에 관한 것이다.According to the present invention, after forming a lead of a semiconductor package (particularly, a PLCC type semiconductor package in which the semiconductor package is attached to the lead frame in two or more rows), the semiconductor package is manufactured in a tube after a singulation process. The present invention relates to a semiconductor package tube loading system used in a semiconductor package forming apparatus for loading, wherein the working speed of a press unit where singulation proceeds and the loading speed of a loading part for loading semiconductor packages into a tube after singulation proceed. The operation of each moving part is operated by each cam installed on the main shaft rotated by the servomotor, and the good and bad parts are selectively separated and stacked when loading the semiconductor package in the tube of the loading part to improve the overall working speed. The invention relates to a semiconductor package tube loading system.
일반적으로 반도체 팩키지의 완제품을 제조함에 있어서 판상의 리드프레임상에 다수열 부착된 상태의 반도체 팩키지의 리드를 인쇄회로기판(PCB)등의 기판상에 표면실장시키기 위해 절곡하기 위한 포밍공정을 거치게 되는바, 상기 포밍공정을 위해 일반적인 프레스 장치에 의해 상하 승강작동되는 상부금형이 하부금형상에 플로터 레일의 안내를 따라 이송된 후 다이패드상에 안착된 상태의 반도체 팩키지를 포밍하게 되는데, 이때 상기 프레스 장치를 종래에는 유압실린더에 의해 작동되도록 하여 반도체 팩키지의 리드를 절곡하도록 한 후, 포밍이 완료된 상태의 반도체 팩키지를 리드프레임상으로 부터 절단시키기 위한 싱귤레이션 공정을 거친 후 튜브에 적재되도록 하였다. 이때 절곡공정 또는 싱귤레이션 공정등에서 장비나 또는 작업자등의 부주의등으로 인하여 발생된 불량품이 적재공정에서 적재되어질때 불량품을 감지하기 위한 센서등이 이를 체크하게 되면, 적재공정이 중단되도록 한 후 경고음을 발하여 작업자로 하여금 불량품을 제거토록 한 후 재차 공정이 진행되도록 하고 있는 것이 일반적이다.Generally, in manufacturing a finished product of a semiconductor package, a forming process for bending a semiconductor package lead in a state where a plurality of rows are attached to a plate-like lead frame is mounted on a substrate such as a printed circuit board (PCB). The upper mold, which is moved up and down by a general press apparatus for the forming process, is transferred along the guide of the plotter rail to the lower mold and then forms a semiconductor package seated on a die pad. The device is conventionally operated by a hydraulic cylinder to bend the lead of the semiconductor package, and then loaded into the tube after a singulation process for cutting the semiconductor package from the lead frame. At this time, when a defective product caused by carelessness such as equipment or worker in the bending process or singulation process is loaded in the loading process, a sensor for detecting the defective product checks this, stops the loading process, and then sounds a warning sound. It is common to let the worker remove the defective product and then proceed with the process again.
따라서 상기와 같이 각 공정등에서 발생된 불량품이 튜브내로 진입되는 위치에 도달하여 센서에 의해 감지되면, 모든 작업을 중지한 상태에서 불량품을 제거한 후 재차 작업을 진행하여야 하므로 생산성의 현저한 저하를 가져오게 되는 문제점이 발생되며, 또한 프레스 장치를 운전하기 위해 채용되는 유압실린더의 경우 작동시 상당한 소음이 발생되는 등의 문제점이 지적되고 있으며, 종래에 리드프레임상에 부착된 반도체 팩키지가 2열이상으로 배열되어 있을 경우 상기 리드프레임을 동시에 싱귤레이션 하여 양품과 불량품의 반도체 팩키지를 분리 적재하는 것은 상당히 어려워 복수개의 반도체 팩키지 중 하나라도 불량이면 장비의 작동을 멈출 수 밖에 없어 상술한 바와 같이 생산성의 격감 및 이에 따른 반도체 팩키지의 생산단가의 상승을 초래하게 되는 등의 문제점이 있었다.Therefore, when the defective product generated in each process reaches the position to enter the tube as described above and detected by the sensor, it is necessary to remove the defective product in a state in which all the work is stopped, and then work again to bring about a significant decrease in productivity. There is a problem, and in the case of the hydraulic cylinder employed to operate the press device, there is a problem that a considerable noise is generated during operation, and the semiconductor package attached to the lead frame is conventionally arranged in two or more rows. If the lead frame is singulated at the same time, it is very difficult to separate and load the good and bad semiconductor packages, and if any one of the plurality of the semiconductor packages is defective, the operation of the equipment must be stopped. Increasing the production cost of semiconductor packages There is a problem such that good.
최근에는 프레스 장치의 작업속도를 향상시키기 위해 기존의 프레스 장치의 작동을 위해 채용되었던 유압실린더에서 주축에 고정된 캠이나 크랭크등에 의해 작동되도록 기계식 프레스를 채용하여 프레스 장치의 작업속도 향상을 꾀하여 포밍공정이나 싱귤레이션 공정등이 빠르게 진행되도록 함은 물론 유압실린더에 의해 프레스 장치가 작동될 시 발생되는 소음을 최소화 하도록 하는등, 프레스부에서의 작업속도가 향상되는 반면에 완제품의 반도체 팩키지를 튜브내에 적재되도록 하는 적재부의 작업속도는 일정하고, 상술한 바와 같이 리드프레임상에 2열이상의 반도체 팩키지가 배열되는 경우 각 공정에서 발생되는 불량품이 존재할시 양품과 불량품을 분리 적재하는 것은 어려워 반도체 팩키지 중 하나라도 불량이면 모든 작업이 중지된 상태에서 불량품의 반도체 팩키지를 제거한 후 재차 장비를 가동하여야 하는 문제점은 그대로 존재하게 되어 결과적으로 프레스부의 작업속도는 빠르다 하여도 적재부의 작업속도는 이에 상응하지 못하게 되므로써 전체적인 작업의 생산성이 저하되는 문제점이 지적되고 있다.Recently, in order to improve the working speed of the press device, a mechanical press is adopted to operate by a cam or a crank fixed to the main shaft in a hydraulic cylinder that has been employed for the operation of a conventional press device. In addition to speeding up the process and singulation process, and minimizing the noise generated when the press device is operated by the hydraulic cylinder, the work speed at the press is improved, while the semiconductor package of the finished product is loaded into the tube. The working speed of the loading part is constant, and as described above, when two or more rows of semiconductor packages are arranged on the lead frame, it is difficult to separate and load the good and defective items when there is a defective product generated in each process. If it's bad, all the work is stopped. The problem that the equipment must be operated again after removing the defective semiconductor package remains as it is. As a result, even if the working speed of the press part is high, the working speed of the loading part does not correspond to this problem. have.
따라서 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 싱귤레이션이 완료된 상태의 반도체 팩키지를 이송하기 위한 픽업이송부의 구동수단과 튜브적재부의 튜브내로 반도체 팩키지를 적재하기 위한 푸셔를 구동시키는 구동수단 및 반도체 팩키지를 튜브내로 적재시키기 위해 정위치로 위치되도록 하는 로테이터부의 로테이터블럭을 구동시키기 위한 구동수단이 각각의 캠에 의해 작동되도록 하는바, 상기 각각의 캠은 동일 주축상에 축설되도록 하여 동일 회전비에 의해 작업이 이루어지도록 함은 물론 각 공정에서 발생된 불량품(리드프레임에 2열이상의 반도체 팩키지가 배열되어 그중 하나라도 불량일 경우 존재하는 불량품)을 선별한 후불량품은 따로 적재되도록 하고, 양품의 반도체 팩키지만 튜브에 지속적으로 적재되도록 하여 장비의 작동이 정지되는 것을 방지하므로써 전체적인 작업생산성의 현저한 향상을 이루는데 본 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, the drive means for driving the pickup transfer unit for transferring the semiconductor package in the singulation state and the drive for driving the pusher for loading the semiconductor package into the tube of the tube loading portion The drive means for driving the rotator block of the rotator portion, which is positioned in position to load the means and the semiconductor package into the tube, is operated by respective cams, each cam being arranged on the same main axis so that In addition, the work is performed by the rotation ratio, and after selecting the defective products generated in each process (two or more rows of semiconductor packages are arranged in the lead frame, and any defective products exist if any of them are defective), the defective products are loaded separately. Semiconductor package, but it can be loaded into tubes For there are the object of the present invention to achieve a significant improvement in overall productivity By preventing the stop operation.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,The present invention for achieving the above object,
싱귤레이션이 완료된 반도체 팩키지 제품을 이송시키는 픽업이송부(100), 상기 제품을 일정방향 회전시키는 로테이터부(200) 및 제품의 불량유무를 검사하는 검사부와 튜브에 반도체 팩키지 제품이 적재되는 튜브적재부(300)로 구성되는 반도체 팩키지의 튜브적재시스템에 있어서,Pick-up transfer unit 100 for transferring the semiconductor package product completed singulation, rotator unit 200 for rotating the product in a predetermined direction, and the inspection unit for inspecting the defect of the product and the tube loading portion that the semiconductor package product is loaded on the tube In the tube packaging system of the semiconductor package consisting of (300),
상기 로테이터부(200)의 로테이터블럭(240) 구동수단과, 튜브적재부(300)의 푸셔(311) 구동수단 및 픽업이송부(100) 구동수단이 동일 주축(30)상에 축설되는 각각의 캠(101)(102)(210)(312)인 것을 특징으로 하고, 상기 튜브적재부(300)는 양품적재부(320)와 양품불량품분리적재부(350)로 이루어지도록 하여 양품적재부(320)에서 빈튜브(305)등을 공급하도록 함과 동시에 빈튜브(305)를 상승작동시키기 위해 튜브공급부(330)의 업다운안내블럭(331) 및 양품이 적재된 튜브(305)를 상승작동시키는 업다운블럭(323)을 구비하며 양품이 적재되어 있는 튜브(305)의 재치를 원할히 할 수 있도록 하는 분리수단을 구비하고, 상기 양품불량품분리적재부(350)에 이동슈트(356)를 구비하여 양품과 불량품을 분리한 후 각각의 적정 튜브(305)에 적재되도록 이송하는 것과, 상기 로테이터부(200)에 공압실린더(222)를 설치하여 로테이터블럭(240)이 일정각도 회전가능하도록 하여 반도체 팩키지를 적정 위치로 회전시킨 후 튜브(305)내에 적재되도록 하는 것을 구성상 특징으로 하며, 상기 작업과정중 튜브적재부(300)에서 반도체 팩키지 검사시 불량품이 발견되거나 또는 튜브교체시 시차를 두도록 하기 위해 양품의 튜브(305)에 반도체 팩키지를 삽입시키는 푸셔수단은 상기 푸셔캠(312)에 의해 1스트록 전진이 이루어 지도록 하고. 에어실린더(317)에 의해 1스트록 전진이 진행되도록 하여 전체적으로 2스트록 전진운동을 하도록 하여 튜브(305)를 교체하는 시간동안 고정슈트(321)에 복수개의 양품 반도체 팩키지가 배열되는 것을 허용하여 튜브교체시간에도 튜브적재부(300)의 작업공정은 계속 진행되는 것을 특징으로 한다.The rotator block 240 driving means of the rotator portion 200, the pusher 311 driving means of the tube loading portion 300 and the pick-up transfer portion 100 driving means are respectively arranged on the same main shaft (30) Cam 101, 102, 210, and 312, characterized in that, the tube loading part 300 is made of a good-quality loading portion 320 and a good-quality defective product separated loading portion 350 so that In order to supply the empty tube 305 and the like at the same time, the up-down guide block 331 of the tube supply unit 330 and the up-loaded tube 305 loaded with good products are supplied to the empty tube 305. It is provided with an up-down block 323 and a separation means for smoothly placing the tube 305 on which good products are loaded, and having a moving chute 356 in the good quality separation loading part 350. After removing the defective and the defective to be transported to each appropriate tube 305, and to the rotator 200 The pressure cylinder 222 is installed so that the rotator block 240 can be rotated at a predetermined angle so that the semiconductor package is rotated to an appropriate position and loaded into the tube 305. The pusher means for inserting the semiconductor package into the tube 305 of the good in order to find a defective product when inspecting the semiconductor package in the unit 300 or when the tube is replaced, the one stroke forward is made by the pusher cam 312 To lose. The air cylinder 317 allows one stroke forward to proceed and the two stroke forward movement as a whole to allow a plurality of good semiconductor packages to be arranged in the fixed chute 321 during the time of replacing the tube 305. Even in time, the working process of the tube loading part 300 is characterized by continuing.
도 1은 본 발명의 실시예를 나타낸 개략적 평면도이고,1 is a schematic plan view showing an embodiment of the present invention,
도 2는 본 발명의 튜브적재시스템의 우측요부단면도이며,2 is a cross-sectional view of the right main portion of the tube loading system of the present invention;
도 3은 본 발명에 채용되는 픽업이송수단의 평면도이고,3 is a plan view of the pickup transport means employed in the present invention,
도 4는 본 발명의 일요부인 로테이터부를 도시한 것으로,Figure 4 shows the rotator portion of the main part of the present invention,
(가)도는 로테이터캠과 회동레버간의 접촉을 도시한 측면도이고,(A) is a side view showing the contact between the rotator cam and the rotation lever,
(나)도는 로테이터부의 회전부를 도시한 측단면도이며,(B) is a side cross-sectional view showing the rotation of the rotator portion,
(다)도는 (나)도의 평면도로써 회전블럭의 회전을 설시한 도면이며,(C) is a plan view showing the rotation of the rotating block as a plan of (B).
도 5는 튜브적재부중 양품적재부의 푸셔수단을 도시한 측면도이며,Figure 5 is a side view showing the pusher means of the good load portion of the tube loading portion,
도 6은 튜브적재부를 도시한 개략적 평면도이고,6 is a schematic plan view showing the tube loading portion;
도 7은 도 6중 양품적재부의 측요부단면도이며,7 is a side cross-sectional view of the goods-loading portion in FIG.
도 8은 도 6의 배면을 도시한 도면이고,FIG. 8 is a view illustrating the rear surface of FIG. 6.
도 9의 (가)(나)(다)(라)(마)(바)(사)(아)도는 양품적재부에서 양품을 튜브에 적재하는 것과 완전히 적재된 상태의 튜브를 빈튜브로 교체하는 과정을 순차적으로 도시한 순차도이고,(A) (b) (c) (d) (e) (f) (g) (h) of Fig. 9, loading the consumables into the tube in the consumable part and replacing the tube in the fully loaded state with the empty tube; Is a sequential diagram illustrating the process of
도 10은 도 6중 양품불량품분리적재부를 도시한 측면도이며,FIG. 10 is a side view illustrating a non-defective and non-defective goods loading unit of FIG. 6;
도 11 내지 도 13은 양품불량품분리적재부에 양품 및 불량품의 반도체팩키지가 선별 분리되어 튜브상에 적재되는 과정을 도시한 도면이다.11 to 13 are views illustrating a process in which semiconductor packages of good and bad parts are selectively separated and loaded on a tube in a good and bad quality separate loading part.
※ 도면중 주요부호에 대한 간단한 설명※ Brief description of the major symbols in the drawings
1:반제품공급부 2:반제품가공부 3:피더이송장치 4:플로터레일 5:금형1: Semi-finished product supply unit 2: Semi-finished product processing unit 3: Feeder feeder 4: Plotter rail 5: Mold
10:베이스플레이트 20:서보모터 30:주축 40:싱귤레이션부 41:금형Reference Signs List 10 base plate 20 servo motor 30 spindle 40 singulation part 41 mold
100:픽업이송부 101:수직이동캠 102:수평이동캠 110:업다운로드100: pick-up transfer unit 101: vertical movement cam 102: horizontal movement cam 110: up-download
111:연결블럭 112:베어링 113:베이스블럭 114:안내레일 115:케리어111: connecting block 112: bearing 113: base block 114: guide rail 115: carrier
116:업다운플레이트 120:수직이동부재 121:안내레일 123:케리어116: up-down plate 120: vertical movement member 121: guide rail 123: carrier
124:베어링 130:제1픽업이송수단 131:제2픽업이송수단 132:제3픽업이송수단124: bearing 130: first pick-up transfer means 131: second pick-up transfer means 132: third pick-up transfer means
133:진공블럭 134:진공흡착패드 135:에어실린더 136:로드 140:연결판133: vacuum block 134: vacuum adsorption pad 135: air cylinder 136: rod 140: connecting plate
141:이동블럭 142:지지부재 143:안내레일 144:케리어 145:볼스크류141: movable block 142: support member 143: guide rail 144: carrier 145: ball screw
146:너트 150:회전블럭 151:커넥팅로드 152:수평이동부재 153:케리어146: nut 150: rotation block 151: connecting rod 152: horizontal moving member 153: carrier
154:안내레일 200:로테이터부 210:로테이터캠 220:회동레버 221:회전축154: guide rail 200: rotator portion 210: rotator cam 220: rotation lever 221: rotary shaft
222,223:공압실린더 224,225:베어링 226:이동브라켓 227:제1회전축222,223: Pneumatic cylinder 224,225: Bearing 226: Moving bracket 227: First rotating shaft
228:제2회전축 230:안내브라켓 231:베어링 232:수평이동판228: second rotating shaft 230: guide bracket 231: bearing 232: horizontal moving plate
233:커넥팅로드 234:링크 235:힌지 240:로테이터블럭 300:튜브적재부233: connecting rod 234: link 235: hinge 240: rotator block 300: tube loading portion
301:안내레일 302:케리어 303:지지대 304:안내레일 305:튜브301: guide rail 302: carrier 303: support 304: guide rail 305: tube
306:지지부재 310:푸셔부 311:푸셔 312:푸셔캠 313:회동레버306: support member 310: pusher 311: pusher 312: pusher cam 313: pivoting lever
314:회전축 315:베어링 316:제1이동판 317:에어실린더 318:실린더로드314: rotating shaft 315: bearing 316: first moving plate 317: air cylinder 318: cylinder rod
319:제2이동판 320:양품적재부 321:고정슈트 322:튜브안내부재319: Second moving plate 320: Good value loading portion 321: Fixed chute 322: Tube guide member
323:업다운블럭 330:튜브공급부 331:업다운안내블럭 340:지지판323: up-down block 330: tube supply unit 331: up-down guide block 340: support plate
341:회전실린더 342:회전부재 343:베어링 344:워킹빔 345:지지부재341: rotating cylinder 342: rotating member 343: bearing 344: walking beam 345: support member
346:안내부재 347:안내로드 348:안착홈 350:양품불량품분리적재부346: guide member 347: guide rod 348: seating groove 350: separation of defective quality goods
351:서보모터 352:볼스크류 353:안내레일 354:타이밍풀리351: servo motor 352: ball screw 353: guide rail 354: timing pulley
355:타이밍벨트 356:이동슈트 357:튜브안내부재 358:양품분리적재튜브355: Timing belt 356: Transfer chute 357: Tube guide member 358: Good quality separation loading tube
359:불량품분리적재튜브 360:지지부재 361:에어실린더 362:푸셔359: Defective separation loading tube 360: Support member 361: Air cylinder 362: Pusher
370:세퍼레이션 핑거 371:에어실린더370: separation finger 371: air cylinder
이하 본 발명의 구성 및 작동상태를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the configuration and operation of the present invention will be described in detail.
먼저 본 발명을 이루는 반도체 팩키지 튜브적재시스템으로 반도체 팩키지가 이송되기까지의 공정을 간략히 상술하면, 반도체 팩키지 포밍장치의 전체적 개략도를 도시한 도 1에서 보는바와 같이 반도체 팩키지가 부착된 상태의 리드프레임이 전(前)공정에 의해 몰딩이 완료된 상태에서 반제품공급부(1)측으로 공급되면, 반복적으로 상하 승강작동되는 플로터레일(4)의 안내되는 리드프레임을 수평왕복이송운동을 하는 피더이송장치(3)에 의해 이송되도록 하여 도시된 바와 같이 다수의 포밍금형으로 구성되는 반제품가공부(2)에서 리드프레임에 부착된 상태의 반도체 팩키지를 가공하게 되는바, 상기 금형(5)(편의상 제1,2,3금형이라 칭함)에 각각 구비되는 피더이송장치(3)중 제1금형상의 제1피더이송장치가 반제품공급부로부터 리드프레임의 핀홀(도시하지 않음)에 상기 제1피더이송장치의 이송핀(도시하지 않음)이 삽입된 상태에서 플로터 레일의 안내를 따라 수평이송되어 제1금형의 하부금형상에 안착되면 상부금형(도시하지 않음)이 하강하여 안착된 상태의 반도체 팩키지의 리드를 소정 형상으로 포밍하게 되고, 상부금형의 상승작동과 동시에 제1피더이송장치의 이송핀이 재차 리드프레임의 핀홀에 삽입되어 다음 단계의 제2금형측으로 이송되면, 제2금형측 제2피더이송장치의 이송핀이 리드프레임의 핀홀에 삽입된 후 제2금형의 하부금형으로 이송되어 상술한 포밍작업을 반복하게 되고, 제3금형으로의 이송이 이루어진 후 반복 포밍작업이 이루어지게 되어 다수개로 구비되는 금형에 의해 반도체 팩키지의 리드를 소정의 형상을 갖도록 포밍하게 되어 인쇄회로기판(PCB)에 정확하게 표면실장 되도록 하는 공정을 거치게 된다.First, the process until the semiconductor package is transferred to the semiconductor package tube loading system constituting the present invention will be described in detail. As shown in FIG. 1, which shows an overall schematic view of the semiconductor package forming apparatus, the lead frame in which the semiconductor package is attached is Feeder feeding device (3) for horizontal reciprocating movement of the lead frame guided by the floater rail (4), which is repeatedly moved up and down, when it is supplied to the semi-finished product supply part (1) while molding is completed by the previous process. As shown, the semiconductor package in the state attached to the lead frame is processed in the semi-finished part 2 consisting of a plurality of forming molds, the mold (5, 1, 2, 3 for convenience) Among the feeder feeders 3 respectively provided in the mold, the first feeder feeder of the first mold has a pinhole (not shown) of the lead frame from the semifinished product supply portion. When the transfer pin (not shown) of the first feeder transfer device is inserted in the horizontal mold along the guide of the plotter rail and is seated on the lower mold of the first mold, the upper mold (not shown) The lead of the semiconductor package in the lowered and seated state is formed into a predetermined shape, and at the same time as the upward movement of the upper mold is carried out, the feed pin of the first feeder feeder is inserted into the pinhole of the lead frame again and transferred to the second mold side of the next step. Then, the feed pin of the second mold feeder of the second mold side is inserted into the pinhole of the lead frame and then transferred to the lower mold of the second mold to repeat the above-mentioned forming operation, and then transfer to the third mold. The repeated forming is performed so that the lead of the semiconductor package is formed to have a predetermined shape by a plurality of molds, so that the surface is accurately mounted on a printed circuit board (PCB). A step of is subjected.
상기의 포밍공정을 거치게 되면(이때 포밍공정시 반도체 팩키지와 리드프레임간에는 절단이 이루어지지 않은 상태이며 단지 반도체 팩키지의 리드만 포밍이 된 상태이다.) 싱귤레이션부(40)로 리드프레임이 피더이송장치(3)에 의해 이송되어지고, 상기 싱귤레이션부(40)에서 싱귤레이션이 완료되어 반도체 팩키지와 리드프레임이 절단 분리되면, 도2에 도시된 바와 같이 픽업이송부(100)에 의해 로테이터부(200)로 이송되고 도시하지 않은 센서등에 의해 반도체 팩키지의 불량유무를 확인한 후 반도체 팩키지를 튜브(305)상에 적재가 용이한 방향으로 상기 로테이터부 (200)에 의해 일정각도 회전되어지고, 재차 픽업이송부(100)에 의해 튜브적재부 (300)로 이송 적재되는 일련의 공정을 거치게 된다.When the forming process is performed (the cutting process is not performed between the semiconductor package and the lead frame during the forming process, only the lead of the semiconductor package is formed.) The lead frame is fed to the singulation unit 40. When the semiconductor package and the lead frame are cut and separated by the device 3 and the singulation is completed in the singulation part 40, the rotator part is picked up by the pickup transfer part 100 as shown in FIG. 2. After confirming whether the semiconductor package is defective by a sensor or the like, which is transferred to 200 and not shown, the semiconductor package is rotated at an angle by the rotator 200 in an easy direction to load the semiconductor package on the tube 305, and again. The pick-up transfer part 100 is subjected to a series of processes that are transferred to the tube loading part 300.
따라서 본 발명의 반도체 팩키지 적재시스템을 이루는 구성에 관해 상술하면, 본 발명은 도 1 및 도 2 내지 도 8에서 보는바와 같이 수평이동캠(102) 및 수직이동캠(101)에 의해 수평,수직이송이 가능하여 반도체 팩키지를 상하좌우로 이송가능하게 하는 픽업이송부(100)와, 반도체 팩키지가 픽업이송부(100)에 의해 이송되어 안착되어지는 로테이터블럭(240)을 회전시키기 위한 로테이터캠(210)이 형성되는 로테이터부(200)와, 푸셔캠(312)에 의해 푸셔(311)가 작동되어 제품화된 양품의 반도체 팩키지를 튜브(305)내로 적재토록 하는 튜브적재부(300)로 구성되고, 상기 픽업이송부(100)의 수평이동캠(102) 및 수직이동캠(101)과 상기 로테이터부 (200)의 로테이터캠(210)과 상기 튜브적재부(300)의 푸셔캠(312)은 서보모터(20)에 의해 회전되는 동일 주축(30)상에 축설된다.Therefore, the configuration of the semiconductor package stacking system of the present invention will be described in detail. As shown in FIGS. 1 and 2 to 8, the present invention provides a horizontal and vertical transfer by a horizontal cam 102 and a vertical cam 101. The pick-up transfer unit 100 capable of transferring the semiconductor package up, down, left, and right, and the rotator cam 210 for rotating the rotator block 240 in which the semiconductor package is transported and seated by the pickup transfer unit 100. ) Is formed of a rotator portion 200 is formed, and the pusher 311 by the pusher cam 312 is a tube loading portion 300 for loading the semiconductor package of the good quality product into the tube 305, The horizontal movement cam 102 and the vertical movement cam 101 of the pickup transfer unit 100, the rotator cam 210 of the rotator unit 200, and the pusher cam 312 of the tube loading unit 300 are servos. It is built up on the same main shaft 30 which is rotated by the motor 20.
상기 픽업이송부(100)는 도 2 내지 도 3에서 보는바와 같이 베이스플레이트 (10) 하방 일측에 고정형설되는 서보모터(20)의 주축(30)상에 수직이동캠(101)과 수평이동캠(102)이 축설되는바, 상기 수직이동캠(101)은 상부로 업다운로드(110)가 베이스플레이트(10)를 관통하며 고정지지되도록 하는 연결블럭 (111)과 베어링 (112)에 의해 연결되고, 상기 업다운로드(110) 상단부로는 후술하는 수직이동부재 (120)와 연결 고정되어지며 상기 수직이동부재(120)를 승강작동되도록 하기 위해 베이스플레이트(10) 상면으로 안내레일(114)이 고정되는 베이스블럭(113)을 고정시킨 후 상기 안내레일(114)을 따라 이송되는 케리어(115)가 고정된 업다운플레이트 (116)가 상기 업다운로드(110)에 고정축설되도록 하여 주축(30)이 서보모터(20)에의해 구동되면 수직이동캠(101)의 회전에 따라 업다운로드(110)와 업다운플레이트 (116)가 안내레일(114)을 따라 상하 승강작동되도록 함과 동시에 수직이동부재 (120)도 동시에 상하승강작동 되어진다. 한편 상기 수직이동부재(120) 하부로 안내레일(121) 및 케리어(122)가 고정되고, 상기 케리어(122)는 수직이동부재(120) 하방에 위치되는 수직수평이동부재(123)와 고정되어지며, 수직수평이동부재(123) 하방으로 도 2 및 도 3에서 보는바와 같이 제1픽업이송수단 (130), 제2픽업이송수단 (131) 및 제3픽업이송수단(132)이 순차적으로 배열 고정되어진다.As shown in FIGS. 2 to 3, the pickup transfer unit 100 is a vertical movable cam 101 and a horizontal movable cam on a main shaft 30 of the servo motor 20 fixedly installed below one side of the base plate 10. 102 is built up bar, the vertical movement cam 101 is connected by a connection block 111 and the bearing 112 to the upper download 110 to be fixed and supported through the base plate 10 to the top and The upper part of the up-downloading unit 110 is fixedly connected to the vertical moving member 120 to be described later, and the guide rail 114 is fixed to the upper surface of the base plate 10 in order to lift and operate the vertical moving member 120. After the base block 113 is fixed, the up-and-down plate 116 on which the carrier 115 transported along the guide rail 114 is fixed is fixedly laid on the up-downloading 110 so that the main shaft 30 is servo. When driven by the motor 20, the motor moves up according to the rotation of the vertical cam 101. Downloading (110) the up-down plate 116, and at the same time the vertical movement member 120 so that the vertical lifting operation along the guide rail 114 at the same time is the vertical lifting operation. Meanwhile, the guide rail 121 and the carrier 122 are fixed to the lower portion of the vertical movable member 120, and the carrier 122 is fixed to the vertical horizontal movable member 123 positioned below the vertical movable member 120. As shown in FIGS. 2 and 3, the first pick-up transfer unit 130, the second pick-up transfer unit 131, and the third pick-up transfer unit 132 are sequentially arranged below the vertical horizontal moving member 123. It is fixed.
상기 각각의 픽업이송수단(130)(131)(132)는 반도체 팩키지를 진공흡착하기 위한 진공흡착패드(134)가 진공블럭(133)내에 복수개 형설되어 싱귤레이션부(40)의 금형(41)으로 부터 완제된 반도체 팩키지를 흡착한 상태의 제1픽업이송수단(130)은 후술하는 로테이터부(200)의 로테이터블럭(240)으로 이송되어져 반도체팩키지를 안착하도록 한 후 도시하지 않은 센서등에 의해 반도체팩키지의 불량유무를 판독하도록 하고, 제2픽업이송수단(131)은 제1픽업이송수단(130)에 의해 이송되어 검사가 완료된 상태로 로테이터블럭(240)상에 안착된 반도체팩키지를 흡착하여 후술하는 튜브적재부(300)의 고정슈트(301)측으로 이송되도록 하며, 제3픽업이송수단(132)은 상기 고정슈트(301)상에 제2픽업이송수단(131)에 의해 안착된 반도체팩키지중 불량품이 존재하게 되면 불량품과 양품을 가리지 않고 고정슈트(301)상에 안착된 모든 반도체팩키지를 진공흡착한 상태에서 고정슈트(301) 측방에 형설되는 이동슈트 (302)측으로 이송되도록 하는바, 제3픽업이송수단(132)에는 진공흡착패드(134)가 형설된 진공블럭 (133)을 상하승강작동되도록 하기 위한 에어실린더(135)가 구비되도록 하여 제2픽업이송수단(131)에 의해 고정슈트(301)상에 적재된 반도체팩키지중 불량품이 존재하게 되면 수직수평이송부재(123)의 이송에 의해 고정슈트(301)측으로 이송된 후 진공흡착패드(134)가 불량품 및 양품을 구별하지 않고 반도체팩키지를 모두 흡착한 후 재차 역이송되는 수직수평이송부재(123)의 이송에 의해 제3픽업이송수단(132)이 이동슈트(302)측으로 이송되어 불량품과 양품이 혼재된 상태로 반도체팩키지를 적재하게 되는데, 고정슈트(301)상에 적재된 반도체팩키지가 모두 양품이면 제3픽업이송수단(132)이 반도체팩키지를 흡착할 필요가 없으므로 이때에는 상기 에어실린더(135)에 역공압이 제공되어 로드(136)와 연결된 제3픽업이송수단 (132)의 진공블럭(133)이 소정간격 상승되도록 하여 고정슈트(301)상에 안착되어 있는 반도체팩키지를 흡착하지 못하게 한다.Each of the pickup transport means 130, 131, 132 is formed of a plurality of vacuum suction pads 134 for vacuum suction of the semiconductor package in the vacuum block 133, the mold 41 of the singulation section 40 The first pickup transfer means 130 in a state in which the completed semiconductor package is absorbed from is transferred to the rotator block 240 of the rotator unit 200, which will be described later, to allow the semiconductor package to be seated thereon, and then the semiconductor may be installed by a sensor (not shown). The second pick-up transfer means 131 is to be read by the first pick-up transfer means 130, the adsorption of the semiconductor package seated on the rotator block 240 in the state that the inspection is completed to be described later The third pick-up transport means 132 is transported to the fixed chute 301 side of the tube loading portion 300, the semiconductor package is seated by the second pick-up transport means 131 on the fixed chute 301 If there is a defective item, In the third pick-up transfer means 132 to be transferred to the transfer chute 302 side formed on the side of the fixed chute 301 in the vacuum suction state of the semiconductor package seated on the fixed chute 301, The semiconductor mounted on the fixed chute 301 by the second pick-up transfer means 131 is provided with an air cylinder 135 for vertically raising and lowering the vacuum block 133 on which the vacuum suction pad 134 is formed. If a defective product exists in the package, it is transferred to the fixed chute 301 by the vertical horizontal transfer member 123, and then the vacuum adsorption pad 134 adsorbs all the semiconductor packages without distinguishing the defective product and the good product, and then reverses it again. The third pick-up transfer means 132 is transferred to the moving chute 302 by the transfer of the vertical horizontal transfer member 123 to be loaded, thereby loading the semiconductor package in a state in which defective products and good products are mixed, and the fixed chute 301. Semiconductor loaded on If the package is all good, the third pick-up transfer means 132 does not need to adsorb the semiconductor package. At this time, the air cylinder 135 is provided with reverse pneumatic pressure, so that the third pick-up transfer means 132 is connected to the rod 136. The vacuum block 133 is raised by a predetermined interval so as not to adsorb the semiconductor package seated on the fixed chute 301.
한편 상기 수평이동캠(102)도 상술한 수직이동캠(101)이 축설된 주축(30)에 동일하게 축설되어지며, 수평이동캠(102)과 연결되는 연결판(140)과 고정되는 이동블럭(141)이 지지부재(142)에 형설된 안내레일(143)을 따라 상하 승강되도록 상기 이동블럭(141) 일측으로 케리어(144)가 고정되도록 하고, 이동블럭(141)을 관통하며 축설되는 볼스크류(145)상에 너트(146)를 축설하고, 볼스크류(145) 상단으로 회전블럭(150)을 고정시킨다. 상기 회전블럭(150)과 커넥팅로드(151)에 의해 연결되는 하단에 케리어(153)가 형설된 수평이동부재(152)를 상기 베이스블럭(113) 상면의 안내레일(154)에 지지되도록 하여 주축(30)의 구동에 의해 수평이동캠(102)이 회전되면 연결판(140)의 일단과 고정되어 있는 이동블럭(141)이 승강작동되어 이동블럭(141) 상단의 너트(146)가 볼스크류(145)를 따라 소정거리 왕복 승강작동되므로써, 볼스크류(145)와 연설되어 있는 회전블럭(150)도 연동되어 일정각도 왕복 회전운동을 하게 되고 이에 따라 커넥팅로드(151)와 연결되어 있는 수평이동부재 (152)가 베이스블럭(113) 상단의 안내레일(154)을 따라 수평왕복이송운동을 하게 된다.Meanwhile, the horizontal movable cam 102 is also arranged on the main shaft 30 in which the above-described vertical movable cam 101 is arranged, and the movable block fixed to the connecting plate 140 connected to the horizontal movable cam 102. Ball 141 is fixed to the carrier block 144 to one side of the movable block 141 so as to move up and down along the guide rail 143 formed on the support member 142, penetrating through the movable block 141 The nut 146 is laid on the screw 145, and the rotation block 150 is fixed to the upper end of the ball screw 145. The main shaft is supported by the guide rail 154 on the upper surface of the base block 113 by a horizontal moving member 152 having a carrier 153 formed at a lower end connected by the rotation block 150 and the connecting rod 151. When the horizontal movement cam 102 is rotated by the driving of the 30, the movable block 141 fixed to one end of the connecting plate 140 is lifted and operated, so that the nut 146 at the top of the movable block 141 is a ball screw. By a predetermined distance reciprocating lifting operation along the 145, the ball screw 145 and the rotating block 150 is also interlocked to make a reciprocating rotational movement at an angle, and thus the horizontal movement connected to the connecting rod 151 The member 152 performs horizontal reciprocating movement along the guide rail 154 on the top of the base block 113.
이때 상기 수직수평이동부재(123) 하단 일측으로 형설되는 베어링(124)에 수평이동부재(152) 일측이 상기 베어링(124)에 삽입되어 수평이동부재(152)의 수평 왕복이송에 따라 수직수평이동부재(123)도 동시에 수평운동을 하게 되고, 동시에 상술한 바와 같이 수직이동캠(101)에 의해 수직수평이동부재(123)는 상하승강작동되는 운동을 반복하게 되므로 결국 수직수평이동부재(123)는 동일한 주축(30)상에 축설된 수직이동캠(101)과 수평이동캠(102)이 서보모터(20)의 구동에 따라 동일 회전비로 회전하여 수직운동 및 수평운동이 복합적으로 이루어지게 되는 것이다.At this time, one side of the horizontal moving member 152 is inserted into the bearing 124 in the bearing 124 which is formed to one side of the bottom of the vertical horizontal moving member 123 to move vertically and horizontally according to the horizontal reciprocating movement of the horizontal moving member 152. The member 123 also makes a horizontal movement at the same time, and at the same time, as described above, the vertical horizontal movement member 123 is repeatedly moved up and down by the vertical movement cam 101. Therefore, the vertical horizontal movement member 123 The vertical movement cam 101 and the horizontal movement cam 102 arranged on the same main shaft 30 are rotated at the same rotation ratio according to the driving of the servomotor 20, and thus the vertical movement and the horizontal movement are combined. .
상기 로테이터부(200)는 싱귤레이션부(40)의 금형(41)에서 싱귤레이션된 반도체팩키지 제품을 제1픽업이송수단(130)의 진공흡착패드(134)가 복수개의 반도체팩키지 제품을 픽업한 후 로테이터부(200)의 로테이터블럭(240)으로 이송하여 반도체팩키지를 일정방향 회전시킴과 동시에 도시되지 않은 센서등에 의해 반도체팩키지의 불량유무를 판별하게 되는 공정을 거치게 되는바, 도 4를 참조하여 로테이터부(200)의 구성 및 작동상태를 설명한다.The rotator unit 200 is a semiconductor package product singulated in the mold 41 of the singulation unit 40, the vacuum adsorption pad 134 of the first pickup transfer means 130 picked up a plurality of semiconductor package products Thereafter, the semiconductor package is transferred to the rotator block 240 of the rotator unit 200 to rotate the semiconductor package in a predetermined direction, and at the same time, a process of determining whether the semiconductor package is defective by a sensor (not shown) is performed. Referring to FIG. The configuration and operating state of the rotator unit 200 will be described.
도 2 및 도 4에서 보는바와 같이 로테이터부(200)는 주축(30)상에 로테이터캠(210)이 축설되어 서보모터(20)의 구동에 의해 회전되도록 하고, 도 4의 (가)도에서 보는바와 같이 로테이터캠(210) 측면부로 회동레버(220)가 주축(30)이 설치되는 방향으로 소정간격 이격설치되어져 회전축(221)에 의해 일정각도 회동가능하도록 하는바, 상기 회동레버(220)의 회전축(221)을 공압실린더(222)가 정공압 제공에 의해 가압하게 되면 회전축(221)이 로테이터캠(210)측으로 가압 당접되어져 회동레버(220) 일부에 형성된 베어링(224)과 로테이터캠(210)이 당접되도록 하여 로테이터캠(210)이 주축(30)의 회전에 따라 회전되면 회동레버(220)는 회전축(221)을 중심으로 일정각도 반복 회동되도록 한다.As shown in FIGS. 2 and 4, the rotator unit 200 has the rotator cam 210 built on the main shaft 30 so as to be rotated by the driving of the servo motor 20, and in FIG. 4A. As shown, the rotator cam 210 is rotated at a predetermined interval in the direction in which the main shaft 30 is installed to the side of the rotator cam 210 so as to be rotated at a predetermined angle by the rotating shaft 221. When the pneumatic cylinder 222 is pressed by the pneumatic cylinder 222 by providing the positive pressure, the rotary shaft 221 is pressed against the rotator cam 210 side and the bearing 224 and the rotator cam ( When the rotator cam 210 is rotated according to the rotation of the main shaft 30 so that the 210 is brought into contact, the pivoting lever 220 is rotated at a predetermined angle about the rotation shaft 221.
한편 상기 회동레버(220) 상단부는 도 4의 (나)도에서 보는바와 같이 회동레버(220) 상단에 형설되는 베어링(225)이 상부로 연설되는 이동브라켓(226)과 접하도록 하여 회동레버(220)가 회전축(227)(228)을 중심으로 일정각 회동시 이동브라켓(226)을 소정간격 왕복수평운동하게 하고, 상기 이동브라켓(226)과 연동되도록 베어링(231)이 삽치되는 안내브라켓(230)과 측방으로 후술하는 푸셔수단의 지지대 (303)에 고정된 안내레일(304)상을 따라 수평이송가능한 수평이동판(232)이 고정되도록 한다. 이때 안내브라켓(230)내에 삽치된 베어링(231)과 연결되는 커넥팅로드 (233)가 각각의 로테이터블럭(240)을 회전시키기위한 회전축(227)(228)과 연결되도록 하는바, 상기 커넥팅로드(233)는 'ㄱ'자 또는 'ㄴ'자 형태의 커넥팅로드(233)를 채용하고, 그 중심에 회전축(편의상 제1회전축이라 칭함)(227)을 축설하며, 대응되는 회전축(편의상 제2회전축이라 칭함)(228)을 구동시키기 위해 도 4의 (다)도에서 보는바와 같이 제1회전축(227)과 연결되어 있는 커넥팅로드(233) 단부와 제2회전축 (228)과 연결되어지는 링크(234)를 상호 힌지(235)등에 의해 연결되도록 하여 커넥팅로드(223)에 고정된 제1회전축(227)이 회전을 하게 되면 커넥팅로드(223)와 연결된 링크(234)에 의해 제2회전축(228)을 동일각으로 회전시키게 되는데, 이때 각 회전축(227)(228)의 회전각은 통상 90。로 하는 것이 바람직하다.Meanwhile, as shown in (b) of FIG. 4, the upper end of the pivoting lever 220 is brought into contact with the moving bracket 226 which is stooled to the upper portion of the pivoting lever 220. The guide bracket 220 allows the movement bracket 226 to be horizontally reciprocated horizontally at a predetermined interval and rotates at a predetermined angle about the rotation shafts 227 and 228, and the bearing 231 is inserted to interlock with the movement bracket 226. 230 and the horizontal movable plate 232 capable of horizontal transport along the guide rail 304 fixed to the support 303 of the pusher means laterally to be fixed. In this case, the connecting rod 233 connected to the bearing 231 inserted into the guide bracket 230 is connected to the rotating shafts 227 and 228 for rotating the respective rotator blocks 240, the connecting rod ( 233 employs a 'rod' or 'b' shaped connecting rod 233, and a rotating shaft (conventionally referred to as a first rotating shaft) 227 in its center, and a corresponding rotating shaft (convenient second rotating shaft) In order to drive the 228, a link connected to the end of the connecting rod 233 connected to the first rotating shaft 227 and the second rotating shaft 228, as shown in FIG. 4C. When the first rotary shaft 227 fixed to the connecting rod 223 is rotated by connecting the 234 to each other by the hinge 235 or the like, the second rotary shaft 228 is connected by the link 234 connected to the connecting rod 223. ) Is rotated at the same angle, the rotation angle of each of the rotating shafts (227, 228) is usually set to 90 ° bar Preferable.
따라서 싱귤레이션부(40)의 금형(41)에서 싱귤레이션이 완료된 반도체팩키지를 상술한 제1픽업이송수단(130)에 의해 픽업하여 수직수평이동부재(123)의 이송에 의해 로테이터부(200)의 로테이터블럭(240)상으로 복수개의 반도체팩키지를 안착 시키게 되는바, 안착된 상태의 반도체팩키지의 방향이 후술할 튜브적재부(300)의 튜브(303)내로 투입되기 위한 방향과 일치되지 않아 투입방향의 일치를 위해 로테이터부(200)의 로테이터블럭(210)을 회전시켜야 하는 경우에는 상술한 바와같이 공압실린더(222)의 정공압 제공에 의해 로테이터캠(210)과 회동레버(220)의 베어링 (224)이 당접되도록 하여 상기 로테이터캠(210)의 회전에 따라 회동레버(220)가 회전축(221)을 중심으로 일정각 회동됨과 동시에 상기 회동레버(220) 상단부와 연결되어 있는 수평이동판(232)이 수평이송함에 따라 상기 커넥팅로드(233)가 제1회전축(227)을 중심으로 수평왕복이송되어 방향이 일치되지 않는 반도체팩키지를 정방향으로 회전시키게 되면 제2픽업이송수단(131)이 픽업하여 튜브적재부(300)로 이송되도록 한다.Accordingly, the rotator unit 200 is picked up by the first pick-up transfer unit 130 as described above by the semiconductor package having completed singulation in the mold 41 of the singulation unit 40. The plurality of semiconductor packages are seated on the rotator block 240 of the bar, and the direction of the semiconductor package in the seated state does not coincide with the direction for feeding into the tube 303 of the tube loading part 300 to be described later. When the rotator block 210 of the rotator unit 200 needs to be rotated to match the direction, as described above, the bearing of the rotator cam 210 and the rotation lever 220 is provided by the positive pressure of the pneumatic cylinder 222. A horizontal movable plate 220 is rotated at a predetermined angle about the rotation axis 221 and rotated with the rotation lever 220 in accordance with the rotation of the rotator cam 210. 232) Horizontal Transfer When the connecting rod 233 is horizontally reciprocated about the first rotation shaft 227 to rotate the semiconductor package in a forward direction that does not match the direction, the second pickup transfer means 131 picks up the tube loading part ( 300).
한편 이와 반대로 상기 금형(41)으로부터 픽업된 반도체팩키지가 싱귤레이션시부터 튜브적재부(300)의 튜브(305)내로 투입되기 위한 방향과 일치되는 방향으로 위치된 상태에서 제1픽업이송수단(130)에 의해 로테이터부(200)의 로테이터블럭 (240)상에 안착되면 로테이터블럭(240)은 회전을 하지 말아야 하므로 이때에는 상술한 공압실린더(222)에 역공압이 제공되어 회동레버(220)를 회전축(221)을 중심으 로 일정각 회동시켜 로테이터캠(210)과 당접되어 있는 회동레버(220)의 베어링 (224)간을 탈리시키므로써, 로테이터캠(210)이 주축(30)의 회전에 따라 회전되더라도 회전력이 회동레버(220)로는 전달되지 않고 정지된 상태를 유지하므로 결국 로테이터부(200)의 로테이터블럭(240)은 회전을 하지 않게 된다.On the other hand, the first pickup transfer means 130 in a state in which the semiconductor package picked up from the mold 41 is located in a direction coinciding with the direction for feeding into the tube 305 of the tube loading part 300 from singulation time. When seated on the rotator block 240 of the rotator unit 200 by the rotator block 240 should not rotate because at this time the reverse pneumatic pressure is provided to the pneumatic cylinder 222 described above to rotate the rotary lever 220 By rotating the rotation axis 221 at a predetermined angle to detach the rotator cam 210 and the bearing 224 of the rotation lever 220 in contact with each other, the rotator cam 210 rotates on the main shaft 30. Even if it is rotated accordingly, since the rotational force is not transmitted to the rotation lever 220 and remains stopped, the rotator block 240 of the rotator unit 200 does not rotate.
상기의 로테이터부(200)에서 도시되지 않은 센서등에 의해 반도체팩키지의 불량유무를 판독한 후 제2픽업이송수단(131)에 의해 후술하는 튜브적재부(300)의 고정슈트(301)상에 한꺼번에 모두 이송되도록 하는바, 이때 고정슈트(301)상에 안치된 모든 반도체팩키지가 양품인 경우에는 후술하는 푸셔(311)에 의해 순차적으로 모두 적재되도록 하고, 고정슈트(301)상에 안치된 반도체팩키지중 하나라도 불량이면 상기 제3픽업이송수단(132)이 고정슈트(301)상에 안착된 모든 반도체팩키지를 픽업하여 이동슈트(302)상으로 이송시켜 안착시키도록 하게 되는데, 이하 튜브적재부(300)의 구성 및 작동을 상술한다.After reading out the defect of the semiconductor package by the sensor etc. which are not shown in the said rotator part 200, the 2nd pick-up transfer means 131 is carried out at the same time on the fixed chute 301 of the tube loading part 300 mentioned later. In this case, if all the semiconductor packages placed on the fixed chute 301 are good products, all of them are sequentially loaded by the pusher 311 to be described later, and the semiconductor packages are placed on the fixed chute 301. If any one of them is defective, the third pick-up transfer means 132 picks up all the semiconductor packages seated on the fixed chute 301 and transfers them onto the mobile chute 302 to be seated. The configuration and operation of 300 is described in detail.
도 6내지 도 12에서 보는바와 같이 튜브적재부(300)는 상기 로테이터부(200)로부터 픽업이송된 양품의 반도체팩키지를 튜브(305)내로 투입 적재하기 위한 푸셔부(310)와 선별된 양품의 반도체팩키지만 튜브(305)내로 적재하기 위한 양품적재부 (320)) 및 양품과 불량품이 혼합되어 적재되어된 후 분리되는 양품불량품분리적재부(350)로 구성되며, 상기 양품적재부(320) 측면부로는 빈튜브(305)를 양품적재부(320)측으로 공급하기 위한 튜브공급부(330)가 형성되어 있으며, 상기양품적재부(320)와 튜브공급부(330) 하단부에는 빈튜브(305)를 공급하기 위해 안착홈(348)이 천설되어 있는 워킹빔(344)이 형설되어 양품적재부(320)와 튜브공급부(330)간에 수평왕복이송을 하면서 양품적재부 (320)로 빈튜브(305)를 자동반복적으로 공급하도록 한다..As shown in FIGS. 6 to 12, the tube loading part 300 may include a pusher part 310 and a sorted good item for loading and loading the semiconductor package of the good product picked up and transported from the rotator part 200 into the tube 305. The semiconductor package is composed of a good-quality loading portion 320 for loading into the tube 305) and a good-quality defective portion separating and loading portion 350 separated after being mixed and loaded with good and defective goods, and the good quality loading portion 320 As a side portion, a tube supply part 330 for supplying the empty tube 305 to the good quality loading part 320 side is formed, and the empty tube 305 is disposed at the lower end of the good quality loading part 320 and the tube supplying part 330. A walking beam 344 in which the seating groove 348 is laid to supply the empty beam 305 to the quantitative loading portion 320 while horizontally reciprocating the transfer between the quantitative loading portion 320 and the tube supplying portion 330. To be supplied automatically and repeatedly.
상기 푸셔부(310)는 도 2와 도 5및 도 6에 도시된 바와 같이 주축(30)상에 푸셔캠(312)이 축설되어 서보모터(20)의 구동에 의해 회전되어지고, 푸셔캠(312)과 당접되는 회동레버(313)가 회전축(314)을 중심으로 지지되는바, 상기 회동레버 (314)는 상술한 로테이터부(200)의 회동레버(220)와 마찬가지로 공압실린더(223)의 공압제공에 의해 회동레버(313)를 가압하여 상기 회동레버(313)의 베어링(315)이 푸셔캠(312)과 밀착된 상태를 유지하도록 하고, 회동레버(314) 일단은 제1이동판 (316)이 베이스플레이트(10) 상면의 지지부재(306)에 고정되는 안내레일(301)과 상기 안내레일(301)을 따라 이송되어지는 케리어(302)와 고정되어져 수평이송가능하도록 하고 있으며, 제1이동판(316) 상단으로 에어실린더(317)가 고정장착되고 실린더로드(318) 단부에 반도체팩키지를 튜브(305)내로 투입적재하기 위한 푸셔(311)가 고정되어 있는바, 상기 푸셔부(310)는 로테이터부(200)에서 픽업되는 양품의 반도체팩키지를 안착시키기 위한 고정슈트(321)가 형성되는 양품적재부(320)측에 형설시켜 양품의 반도체팩키지가 푸셔(311)에 의해 튜브(305)내로 투입 적재되도록 하고 있다.As shown in FIGS. 2, 5, and 6, the pusher unit 310 is formed by the pusher cam 312 formed on the main shaft 30 to be rotated by the driving of the servomotor 20, and the pusher cam ( The pivoting lever 313 abutting 312 is supported around the rotation shaft 314, and the pivoting lever 314 is similar to the pivoting lever 220 of the rotator 200 described above. Pressing the rotating lever 313 by pneumatic pressure to maintain the bearing 315 of the rotating lever 313 in close contact with the pusher cam 312, one end of the rotating lever 314 is the first moving plate ( 316 is fixed to the guide rail 301 fixed to the support member 306 on the upper surface of the base plate 10 and the carrier 302 to be transported along the guide rail 301 to be horizontally transportable. 1 The air cylinder 317 is fixedly mounted to the upper portion of the moving plate 316 and the semiconductor package is introduced into the tube 305 at the end of the cylinder rod 318. Bar pusher 311 is fixed to the bar, the pusher part 310 is a good quality loading part 320 is formed with a fixing chute 321 for seating the semiconductor package of good products picked up from the rotator 200 It is formed on the side so that a good semiconductor package is thrown into the tube 305 by the pusher 311. As shown in FIG.
한편 여기서 양품적재중인 튜브(305)에 양품의 반도체팩키지가 푸셔(311)에 의해 완전히 적재되면 후술하는 워킹빔(344)의 작동에 의해 튜브(305)를 교체하여야 하는바, 튜브교체시에도 푸셔(311)의 작동은 지속적으로 진행이 되는 상태이므로 이때 도 5에서 보는바와 같이 에어실린더(317)가 동작하여 푸셔(311)를 후진 이송시키게 되면, 푸셔(311)가 푸셔캠(312)에 의해 작동되더라도 양품의 반도체팩키지를 튜브(305)까지 투입시키기가 어렵게 되어 결국 도 6의 고정슈트(321)상에 반도체팩키지를 2~3개정도 적재가 되는바, 이와같이 2~3개의 반도체팩키지가 고정슈트(321)상에 적재되는 시간동안 워킹빔(344)의 작동이 완료되어 새로운 빈 튜브(305)가 양품적재부(320)에 투입되면, 상기 에어실린더(317)의 역작동에 의해 푸셔(311)가 전진이송하게 되므로 고정슈트(321)상에 위치된 2~3개의 반도체팩키지는 동시에 튜브(305)상에 투입 적재되는 것이다.Meanwhile, when the semiconductor package of the good product is completely loaded by the pusher 311 in the tube 305 being loaded with good products, the tube 305 should be replaced by the operation of the working beam 344 described later. Since operation of the 311 is continuously in progress, as shown in FIG. 5, when the air cylinder 317 operates to move the pusher 311 backward, the pusher 311 is pushed by the pusher cam 312. Even if it is operated, it is difficult to put good semiconductor packages up to the tube 305, so that two or three semiconductor packages are loaded on the fixing chute 321 of FIG. 6, thus fixing two or three semiconductor packages. When the operation of the working beam 344 is completed and the new empty tube 305 is put into the good load portion 320 during the loading time on the chute 321, the pusher (reverse operation of the air cylinder 317) 311) moves forward so that on the stationary chute 321 Three semiconductor package deployed two or will be loaded at the same time put on the tube 305.
즉, 통상적으로 반도체팩키지가 3개쯤 고정슈트(321)상에 안착될때 튜브 (305)의 교체가 완료되는 시점이므로 튜브의 교체 후 도 5의 에어실린더(317)가 재차 원위치로 작동되어 푸셔(311)가 전진이송하게 되어 고정슈트(321)상에 약 3개정도의 반도체팩키지 제품이 한꺼번에 튜브(305)에 삽입되어지는바, 푸셔수단 (311)은 푸셔캠(312)에 의해 1스트록 이송되고 에어실린더(317)에 의해 1스트록 이송되므로 결과적으로 2스트록 운동을 하게 되어 튜브교체시간에도 장비의 작동의 멈춤없이 지속적인 작업이 가능하게 된다.That is, when the three semiconductor packages are seated on the fixed chute 321 about three times, the replacement of the tube 305 is completed. Therefore, the air cylinder 317 of FIG. 5 is replaced by the pusher 311 after replacing the tube. (3) about three semiconductor package products are inserted into the tube 305 at once on the fixing chute 321, the pusher means 311 is transferred by the pusher cam 312 one stroke Since one stroke is transferred by the air cylinder 317, two strokes are consequently moved, thereby enabling continuous work without stopping the operation of the equipment even during tube replacement time.
이와같이 튜브(305)를 교체하는 시간에도 지속적으로 푸셔(311)가 동작됨과 동시에 고정슈트(321)상에 양품의 반도체팩키지가 순차적으로 적재되므로 종전과 같이 튜브(305)를 교체하기 위해 모든 작업공정을 중단한 상태에서 교체를 한 후 재운전을 해야 하는등의 번거로움은 물론 작업시간의 단축을 가져오게 되므로 생산성의 향상을 크게 기대하게 되는 것이다.In this way, even when the tube 305 is replaced, the pusher 311 is continuously operated and the semiconductor packages of good products are sequentially loaded on the fixing chute 321, so that all the work processes are performed to replace the tube 305 as before. In addition to the hassle of having to restart after replacing the replacement in the state of interruption, as well as shortening the working time will bring great improvement in productivity.
한편 튜브적재부(300)중 양품적재부(320)와 양품불량품분리적재부(330)는 도 6 내지 도 7에서 보는바와 같이 튜브(305)를 안내하기 위한 튜브안내부재(322)를 전후단에 각각 형설시켜 튜브안내부재(322) 사이에 튜브(305)가 재치되도록 하고, 지지판(340) 하단으로 회전실린더(341)를 고정장착한 후 회전실린더(341)와 연설되는 회전부재(342) 일단에 베어링(343)을 양단에 양품적재부(320)에 빈튜브(305)를 공급함은 물론 양품이 완전히 적재된 상태의 튜브(305)를 이송하기 위한 워킹빔 (344)이 형설되어 있는 지지부재(345) 하단부에 삽설시키게 되는바, 상기 지지부재 (345)는 회전실린더(341)의 회전에 따라 회동되는 회전부재(342)와 이와 연동되는 베어링(342)에 의해 지지부재(345) 일측 하단에 고정형설되는 안내부재 (346)가 안내로드(347)를 따라 수평왕복이송가능하게 하고 있어 결국 워킹빔(344)의 수평왕복이송이 이루어지게 되어 후술하는 업다운블럭(323)의 상승작동에 의해 빈튜브(305)상에 반도체팩키지가 완전히 적재되면 워킹빔(344)이 측면의 튜브공급부(330)에 적재된 상태의 빈튜브(305)를 상술한 작동에 의해 수평이송하여 빈튜브(305)를 재차 양품적재부(320)로 위치되도록 하며, 지지판(340) 양단 하방으로는 복수조로 재치되어 있는 빈튜브(305)를 상승되도록 하는 업다운블럭(323)을 수직상하 승강작동시키기 위해 지지판(340) 하방으로 각각 에어실린더(324)를 형설하고 에어실린더 (324)와 연동되는 업다운로드(325) 일단에 상기 업다운블럭(323)을 고정시킨다.On the other hand, in the tube loading part 300, the quantitative loading portion 320 and the quantitative defect separation loading portion 330 are front and rear ends of the tube guide member 322 for guiding the tube 305 as shown in Figs. The tube 305 is placed between the tube guide member 322 to be mounted on each other, and the rotary cylinder 341 is fixed to the lower end of the support plate 340, and then the rotating member 342 is extended to the rotary cylinder 341. Supporting the working beam 344 for feeding the empty tube 305 at the end of the bearing 343 at both ends and the non-ferrous material loading part 320 as well as conveying the tube 305 in the state where the goods are fully loaded. The support member 345 is inserted into the lower end of the member 345, and the support member 345 is rotated according to the rotation of the rotation cylinder 341, and the support member 345 is supported by the bearing 342 interlocked with the rotating member 342. The guide member 346 fixedly installed at the lower end of the guide rod 347 allows horizontal reciprocating transfer. In the end, when the reciprocating horizontal transfer of the working beam 344 is made and the semiconductor package is completely loaded on the empty tube 305 by the upward operation of the up-down block 323 which will be described later, the working beam 344 has a side tube supply part. The empty tube 305 in a state loaded on the 330 is horizontally transferred by the above-described operation so that the empty tube 305 is again positioned as the stock-loading unit 320, and the support plate 340 is provided in a plurality of sets below both ends. In order to move the up-down block 323 which raises the empty tube 305 which is mounted up and down, the air cylinder 324 is formed below the support plate 340, and the up-down download which works with the air cylinder 324 ( The up-down block 323 is fixed to one end.
한편 튜브안내부재(322)에 재치되는 상태의 튜브(305)를 분리하기 위해 즉, 반도체팩키지가 완전히 적재된 상태의 튜브(305)를 업다운블럭(323)에 의해 상승된상태의 튜브(305)를 지지하기 위해 상기 튜브안내부재(322) 하방으로 에어실린더 (361)에 의해 작동되는 세퍼레이션 핑거(370)가 형설되어, 양품적재부(320)에서 빈튜브(305)상에 푸셔(311)에 의해 하나의 튜브(305)에 반도체팩키지가 모두 적재가 되면 재차 빈튜브(305)를 공급하여야 하므로 양품의 반도체팩키지가 완전히 투입 적재된 튜브(305)를 업다운블럭(323)의 상승에 의해 상승시킨 후 도 8에서 보는바와 같이 튜브(305)를 안착하기 위한 안착홈(348)이 형성되어 있는 워킹빔(344)이 상술한바와 같이 수평왕복이송운동에 의해 튜브공급부(330)로부터 빈튜브(305)를 안착홈(348)에 안착한 상태에서 워킹빔(344)이 수평이송하여 양품적재부(320)측으로 이송시키게 되는바, 상기와 같이 워킹빔(344)에 의해 빈튜브(305)가 양품적재부측(320)에 이송되면 상기 세퍼레이션 핑거(370)는 에어실린더(371)의 역작동에 의해 후진하게 되어 전위치로 되돌아 가는 동작을 반복적으로 진행하게 된다.Meanwhile, in order to separate the tube 305 in a state where the tube guide member 322 is placed, that is, the tube 305 in a state where the semiconductor package is fully loaded, by the up-down block 323, the tube 305. A separation finger 370 operated by the air cylinder 361 is formed below the tube guide member 322 so as to support the pusher 311. When all the semiconductor packages are loaded into one tube 305, the empty tubes 305 must be supplied again. Therefore, the tubes 305 in which the semiconductor packages of good quality are completely loaded and loaded are lifted by the up-down block 323. As shown in FIG. 8, the working beam 344 having the seating groove 348 for seating the tube 305 as shown in FIG. 8 has an empty tube (s) from the tube supply part 330 by a horizontal reciprocating transfer motion as described above. The walking beam 344 receives the water in the state where the 305 is seated in the seating groove 348. The transfer finger is to be transferred to the good storage unit 320 side, as described above, when the empty tube 305 is transferred to the good storage unit side 320 by the working beam 344, the separation finger 370 is an air cylinder ( The reverse operation of 371) causes the vehicle to move backward and return to the previous position repeatedly.
이와같은 작동순서를 도 9를 참조하여 좀더 상세히 설명하면, 도 9의 (가)도에서와 같이 푸셔(311)에 의해 양품의 반도체팩키지가 적재될시 튜브공급부(330)측의 업다운안내블럭(331)은 상승된 상태이고, 양품적재부(320)측의 업다운블럭(323)은 하강한 상태이며, 이때 업다운블럭(323) 상단으로 세퍼레이션 핑거(370)가 에어실린더(371)의 작동에 의해 전진된 상태에서 적재가 완료된 튜브(305)를 지지하고 있는 상태이며, 상기의 상태에서 (나)도에서 보는바와 같이 업다운안내블럭(331)이 하강하게 되면 빈튜브(305)와 양품이 적재된 상태의 튜브(305)가 하강하여 워킹빔 (344)의 안착홈(348)에 안착이 되어지고, 워킹빔(344)이 수평이송을 하여 (다)도에서 보는바와 같이 세퍼레이션 핑거(370)측의 양품적재부(320)로 반도체팩키지의 제품이 완전 투입 적재된 튜브(305)를 이송시키게 되는데, 이때 세퍼레이션 핑거 (360)는 후진되지 않은 상태이며 빈튜브(305)는 푸셔(311) 전방에 위치된 상태이다.Referring to this operation in more detail with reference to Figure 9, as shown in Figure 9 (a) of the up-down guide block on the tube supply unit 330 side when the semiconductor package of good quality by the pusher 311 ( 331 is in an up state, and the up-down block 323 on the side of the load-carrying part 320 is in a down state, and the separation finger 370 moves to the top of the up-down block 323 to operate the air cylinder 371. In this state, the supporting tube 305 is loaded in the advanced state, and when the up-down guide block 331 is lowered as shown in (b) in the above state, the empty tube 305 and the good product are loaded. The tube 305 in the lowered state is lowered to be seated in the seating groove 348 of the working beam 344, and the working beam 344 moves horizontally and the separation finger 370 as shown in (C). Transfer the tube 305 in which the product of the semiconductor package is completely loaded and loaded into the good quality loading part 320 on the In this case, the separation finger 360 is not in the reverse state and the empty tube 305 is located in front of the pusher (311).
이와같은 상태에서 세퍼레이션 핑거(370)가 후진이송하게 되면, 도 9의 (라)도와 같이 세퍼레이션 핑거(370)에 의해 지지되고 있는 복수조로 적재된 상태의 튜브(305)들이 워킹빔(344)에 적재된 상태로 지지되어지고, 다시 이와같은 상태에서 업다운블럭(323)과 업다운안내블럭(331)이 상승작동되면 워킹빔(344)에 적재된 상태의 튜브(305)를 모두 상승시키게 되고, 워킹빔(344)은 재차 역동작에 의해 후진수평이송을 하게 되어 원위치로 되돌아가면 푸셔(311)에 의해 양품의 반도체팩키지를 튜브(305)상에 적재되는 공정이 반복되어 지며, 이때 도 9의 (사)도와 같이 세퍼레이션 핑거(370)가 재차 전진이송하고 (아)도와 같이 업다운블럭(323)이 하강하게 되어 초기상태를 유지한 상태에서 반도체팩키지의 양품적재과정이 진행되도록 하고 있으며, 이와같은 동작을 자동반복하는 과정에서 상술한 바와 같이 튜브교체과정중에도 작업이 종전과 달리 멈추는 일없이 지속적으로 진행되도록 하여 작업생산성을 극대화 하게 된다.When the separation finger 370 moves backward in such a state, as shown in FIG. 9 (d), the tubes 305 in a plurality of sets supported by the separation finger 370 are walking beams 344. When the up-down block 323 and the up-down guide block 331 are moved up in this state, the tube 305 loaded on the working beam 344 is raised. , The working beam 344 is moved back to the original position by the reverse operation again, the process of loading the good semiconductor package on the tube 305 by the pusher 311 is repeated, at this time, Figure 9 As shown in (g), the separation finger 370 moves forward again and as shown in (a), the up-down block 323 is lowered to maintain the initial state of the semiconductor package. Automatic operation like this Tube during the replacement process, as described above in the process is to maximize the productivity such that the operation is conducted continuously without stopping, unlike before.
한편 튜브적재부(300)로 양품적재부(320)와 양품불량품분리적재부(350)를 구비하는바, 상기 양품불량품분리적재부(350)는 도 6, 도 8및 도 10에서 보는바와 같이 서보모터(351)와 볼스크류(352)간을 연결하여 동력을 전달하기 위해 각각의 타이밍풀리(354)에 타이밍벨트(355)를 연결하고, 볼스크류(352)의 회전에 따라 이송가능한 이동슈트(356)를 볼스크류(352) 상부측에 형성하여 상기 서보모터(351)의 구동에 의해 이동슈트(356)가 안내레일(353)을 따라 좌우 수평이송가능하도록 하고 있으며, 후방으로는 튜브(305)를 안내하기 위한 튜브안내부재(357)가 전후단에 각각 베이스플레이트(10) 상면에 고정형설되어 튜브적재시 안내하도록 하고 있다.On the other hand, the tube loading part 300 is provided with a good-quality loading part 320 and a good-quality defective product separating loading part 350, and the good-quality defective product separating loading part 350 is as shown in FIGS. 6, 8, and 10. A movement chute that connects the timing belt 355 to each timing pulley 354 to transfer power by connecting between the servo motor 351 and the ball screw 352 and transfers according to the rotation of the ball screw 352. 356 is formed on the upper side of the ball screw 352 so that the movement chute 356 can be moved horizontally and horizontally along the guide rail 353 by the driving of the servomotor 351. The tube guide member 357 for guiding 305 is fixedly mounted on the upper surface of the base plate 10 at the front and rear ends thereof to guide the tube upon loading.
이와같이 구성되는 양품불량품분리적재부(350)는 상술한 로테이터부(200)에서 도시하지 않은 센서등에 의해 반도체팩키지 제품의 불량 유무를 검사하여 불량품이 발견되었을때 불량품과 양품을 가리지 않고 모두 제3픽업이송수단(132)에 의해 픽업한 상태로 상기 양품불량품분리적재부(350)의 이동슈트(356)상으로 이송시키도록 하는바, 제3픽업이송수단(132)의 작동은 상술한 바와 같으며, 이와같이 이동슈트(356)상으로 이송된 불량품과 양품이 혼재된 상태의 반도체팩키지를 양품불량품분리적재부(350)의 튜브(305)에 선별분리하여 양품의 반도체팩키지와 불량품의 반도체팩키지를 각기 따로 튜브(305)내에 투입적재되도록 하기 위해 전단측에 베이스플레이트(10)에 지지된 상태로 지지되는 지지부재(360) 상단으로 에어실린더 (361)가 고정되고 상기 에어실린더(361)의 작동에 따라 반도체팩키지를 튜브(305)상으로 투입적재하도록 하는 푸셔(362)가 연설되어 있다.The non-defective goods separating and stacking unit 350 configured as described above checks whether the semiconductor package product is defective by a sensor (not shown) in the rotator unit 200 described above, and when the defective product is found, all of the defective goods and the good quality are all selected. It is to be transferred to the transfer chute 356 of the good-quality defective article separating loading portion 350 in the state picked up by the transfer means 132, the operation of the third pick-up transfer means 132 is as described above Thus, the semiconductor package of the good and the semiconductor package of the defective product is separated by selectively separating the semiconductor package in the state in which the defective product and the good product transferred onto the mobile chute 356 are mixed in the tube 305 of the defective product separating and loading unit 350. The air cylinder 361 is fixed to the upper end of the support member 360 supported in the state of being supported by the base plate 10 on the front end side so as to be loaded in the tube 305 and the air cylinder ( According to the operation of 361, a pusher 362 is introduced to allow the semiconductor package to be loaded onto the tube 305.
도 11내지 도 12는 불량품과 양품의 반도체팩키지가 혼재된 상태로 이동슈트 (356)에 안착된 각각의 경우에 따라 이동슈트(356)가 서보모터(351)의 구동에 의해 수평왕복이송하면서 불량품은 불량품만 적재하고 있는 튜브(305)상으로 양품의 반도체팩키지는 양품만을 적재하고 있는 튜브(305)측으로 각각 이동하여 푸셔(362)의 작동에 의해 투입 적재하는 것을 도시한 것으로 이동슈트의 위치 이동값은 이미 로테이터부(200)의 로테이터블럭(210)으로부터 제3픽업이송수단(132)이 픽업할때 도시되지 아니한 컨트롤유니트에 입력된 상태에서 그 값을 기억하고 있는 컨트롤유니트가 서보모터(351)의 회전비를 제어하여 적재하고자 하는 튜브(305)측으로 정확하게 이동슈트(356)가 이송되도록 하는바, 도 11의 경우 양품과 불량품의 순서로 이동슈트(356)에 적재되는 경우로써(편의상 '×'표시된 부분이 불량품의 반도체팩키지를 표현한 것이다) 이동슈트(356)가 서보모터(351)의 적정 회전비의 구동에 의해 적정위치로 이송되면 푸셔(362)가 이동슈트(356)에 안착된 불량품과 양품의 반도체팩키지를 동시에 푸싱하여 각각의 튜브내로 적재되도록 하며, 도 12의 경우에는 도 11과는 반대로 불량품과 양품의 반도체팩키지가 이동슈트(356)상에 안착된 상태를 도시한 것으로써 먼저 이동슈트(356)는 도면에서 보는바와 같이 양품의 반도체팩키지를 양품분리적재튜브(358)상에 적재하기 위한 위치로 이동슈트(356)를 서보모터(351)의 회전에 의해 이송시킨 후 푸셔(362)를 작동시켜 양품의 반도체팩키지를 먼저 양품분리적재튜브(358)상으로 적재를 시킨 후 재차 서보모터(351)의 구동으로 불량품의 반도체팩키지만 안착된 상태의 이동슈트(356)를 불량품분리적재튜브(359)상으로 이송시킨 상태에서 재차 푸셔(362)의 작동에 의해 불량품의 반도체팩키지를 이동슈트(356)로부터 푸싱하여 불량품분리적재튜브(359)상으로 적재를 시키게 된다. 한편 도 13의 경우에 이동슈트(356)상에 모두 불량품의 반도체팩키지가 아착된 상태를 보인 것으로 이동슈트(356)상의 모든 불량품 반도체팩키지를 불량품분리적재튜브(359)로 적재하는 것을 보인 설명도로 그 동작은 상술한 바와 같다.11 to 12 illustrate a defective product while the transfer chute 356 is reciprocated horizontally by the driving of the servo motor 351 according to each case seated on the mobile chute 356 in a state where defective and good semiconductor packages are mixed. The semiconductor package of the good product is moved to the tube 305 loading only the good product on the tube 305 which only loads the defective product, and is inserted and loaded by the operation of the pusher 362. The value is already input to the control unit (not shown) when the third pick-up transfer unit 132 picks up the rotator block 210 of the rotator unit 200, and the control unit that stores the value is the servomotor 351. By controlling the rotation ratio of the) to move the chute 356 accurately to the side of the tube 305 to be loaded, in the case of Figure 11 in the case of being loaded on the mobile chute 356 in the order of good and bad (For convenience, the portion marked with 'x' represents a semiconductor package of defective product.) When the movement chute 356 is transferred to the proper position by driving the proper rotation ratio of the servomotor 351, the pusher 362 is transferred to the movement chute 356. At the same time, the semiconductor package of the defective product and the good product seated are pushed to be loaded into each tube. In the case of FIG. 12, the semiconductor package of the defective product and good product is seated on the mobile chute 356. First, as shown in the drawing, the mobile chute 356 transfers the mobile chute 356 by the rotation of the servo motor 351 to a position for loading a good semiconductor package on the good separation loading tube 358. After the pusher 362 is operated, the semiconductor package of the good product is loaded on the good product separation loading tube 358 first, and then the semiconductor package of the defective product is driven again by the drive of the servomotor 351, but the transfer chute 356 is in the seated state. To By pushing from ryangpum separate loading tube (359) move chute 356, a defective semiconductor package, by the operation of re-pusher 362 in a state transferred to the load, thereby the defective separation loaded onto a tube (359). On the other hand, in the case of FIG. 13, all the defective semiconductor packages on the mobile chute 356 are stuck in the mobile chute 356. The operation is as described above.
따라서 이와같은 동작을 반복 수행하여 로테이터부(200)에서 검사가 완료되어 모두 양품으로 판정된 반도체팩키지는 제2픽업이송수단(131)에 의해 튜브적재부 (300)중 양품적재부(320)의 고정슈트(321)상으로 이송된 후 양품만 적재되어지고, 만약 로테이터부(200)에 안착된 반도체팩키지 중 하나라도 불량이면 제2픽업이송수단(131)에 의해 고정슈트(321)상으로 안착된 후 튜브(305)측으로 적재되지 않고 재차 제3픽업이송수단(132)에 의해 모두 픽업되어 양품불량품분리적재부(350)측의 이동슈트(356)상으로 안착되어져 상술한바와 같은 작동을 반복수행하여 반도체팩키지를 선별분리하여 적재되도록 하고 있다.Therefore, the semiconductor package, which has been repeatedly inspected by the rotator unit 200 by performing the above-described operation and determined to be all good products, of the good quality loading part 320 of the tube loading part 300 by the second pickup transfer means 131. Only the good goods are loaded after being transported onto the fixed chute 321, and if any one of the semiconductor packages seated on the rotator 200 is defective, it is seated onto the fixed chute 321 by the second pickup transfer means 131. After being picked up by the third pick-up transfer means 132 again without being placed on the tube 305 side, the product is settled on the moving chute 356 on the side of the defective article separating / loading part 350 and repeats the operation as described above. By doing so, the semiconductor package is separated and loaded.
따라서 본 발명에 의하면, 싱귤레이션부에서 싱귤레이션된 복수개의 반도체팩키지를 로테이터부에서 검사 및 적정위치로 회전시킨 후 픽업이송부의 픽업이송수단에 의해 튜브적재부측의 양품적재부나 양품불량품분리적재부측으로 이송하여 각 푸셔에 의해 적정튜브에 투입적재되도록 하는 것으로 픽업이송부를 구동하기 위한 수평이동캠과 수직이동캠 및 로테이터부의 로테이터캠, 튜브적재부의 푸셔캠등이 동일한 주축상에 축설되어 서보모터의 구동에 의해 동일회전비에 의해 동기적으로 작동되도록 하여 작업생산성의 향상을 극대화 할 수 있는 효과를 얻을 수 있으며, 또한 로테이터부에서 모두 양품으로 판정된 반도체팩키지 제품은 양품적재부의 고정슈트상에서 바로 튜브상으로 투입적재되고, 불량품이 존재하게 되면 제3픽업이송수단에 의해 양품불량품분리적재부측으로 재차 픽업이송된후 불량품과 양품을 선별 적재하게 되어 양품과 불량품의 반도체팩키지를 자동 반복적으로 선별 분리 적재 작업이 가능하게 되어 작업 생산성이 극대화 됨은 물론, 적재가 완료된 튜브를 교체함에 있어서도 종전과 달리 작업의 멈춤이 없이 지속적으로 작업이 진행되도록 하여 전체적인 적재시스템의 작업속도의 현저한 향상을 꾀하게 되어 생산성의 향상과 함게 적은 관리인원으로 많은 장비를 관리할 수 있는 등의 효과를 기대할 수 있는 것이다.Therefore, according to the present invention, after inspecting and rotating a plurality of semiconductor packages singulated in the singulation section to the proper position, the good quality loading part or the good quality separation loading part on the tube loading part side by the pick-up transfer means of the pick-up transfer part. The horizontal movement cam, the vertical movement cam, the rotator cam of the rotator section, and the pusher cam of the tube stacker are driven on the same main shaft to transport the pick-up transfer unit to the proper tube by each pusher. It can be operated synchronously by the same rotation ratio by the driving of to achieve the effect of maximizing the improvement of work productivity.In addition, the semiconductor package products which are judged as good products in the rotator part are the tubes directly on the fixed chute of the good loading part. If it is loaded into the box and there is a defective product, the third pickup transfer means After pick-up transfer to the side of loading and unloading of the defective product, the defective and good products are sorted and loaded automatically, and the semiconductor package of the good and bad items can be automatically and repeatedly sorted and stacked to maximize the work productivity. As in the past, the work is continuously performed without stopping the work in the past, so that the work speed of the entire loading system is remarkably improved, and the productivity can be improved and the management of many equipments with a small number of management personnel is possible. You can expect it.
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|---|---|---|---|---|
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