KR100212396B1 - Off-loader apparatus of trim/forming machine for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 오프로더(Off Loader) 장치에 관한 것으로, 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지를 흡착하여 트레이로 자동 배출시킴으로서 생산성을 향상시키고, 작업능률을 높이도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 오프로더 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an off loader device for a trim / foaming machine for manufacturing semiconductor packages, and more particularly, To an offloader device of a trim / foaming machine for manufacturing semiconductor packages.
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 오프로더(Off Loader) 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비에서 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지를 흡착하여 트레이로 자동 배출시키도록 함으로서 생산성을 향상시키고, 작업능률을 높이도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 오프로더 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an off loader apparatus for a trim / foaming machine for manufacturing semiconductor packages, and more particularly, to a trim / foaming machine for manufacturing a semiconductor package that adsorbs a single semiconductor package having completed a trim / And more particularly, to an offloader apparatus for a trim / foaming machine for manufacturing a semiconductor package, which improves productivity and productivity.
일반적으로 종래의 트림/포밍 장비는 몰딩된 리드프레임 자재가 공급되면 이를 이송시키면서 트림/포밍 공정을 하는 것으로, 상기와 같이 트림/포밍 공정이 완료되면 반도체 패키지는 리드프레임 자재로부터 분리되는데, 이와 같이 분리된 반도체 패키지를 배출하기 위한 종래의 방법은 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지의 상면을 흡착하여 트레이로 운반하여 트레이에 적층시켜 다음 공정으로 이송되는 것이다.In general, the conventional trim / forming apparatus performs a trim / form process while feeding a molded lead frame material. When the trim / form process is completed, the semiconductor package is separated from the lead frame material. A conventional method for discharging a separated semiconductor package is a method in which a top surface of a single semiconductor package having been subjected to a trim / form process is adsorbed and transported to a tray, which is then transferred to a next process.
그러나, 종래의 트림/포밍 장비는 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지를 하나만 흡착하여 트레이에 운반하여 적층시키는 작업을 계속해서 반복하고, 반도체 패키지가 적층되는 트레이도 작업자가 일일이 수작업으로 로딩 시켜야 하는 불편함이 있었음으로서 작업속도가 저하되어 생산성이 떨어지고, 수작업에 의한 트레이의 로딩으로 인한 불량을 발생시킬 수 있는 요인이 되었던 것이다.However, in the conventional trim / forming machine, only one semiconductor package after the trim / form process has been sucked and transported and stacked on the tray is continuously repeated, and the tray on which the semiconductor packages are stacked is manually loaded by the operator There is a disadvantage in that the operation speed is lowered and the productivity is lowered, which is a factor that can cause defects due to manual loading of the tray.
본 발명의 목적은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비에서 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지를 트레이에 형성된 안착홈의 일렬에 해당하는 반도체 패키지를 흡착하여 동시에 트레이로 운반하여 안착시키고, 상기 트레이를 자동으로 온로딩 및 오프로딩 되도록 구성하여 트림/포밍 공정이 완료된 반도체 패키지를 자동 배출시킴으로서 생산성을 향상시키고, 작업능률을 높이도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 오프로더 장치에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device and a method of manufacturing the same, And the tray is automatically loaded and unloaded at the same time, and the tray is automatically loaded and unloaded, thereby automatically discharging the semiconductor package that has been trimmed and formed, thereby improving productivity and improving trim efficiency. And an offloader device of the equipment.
제1도는 존 발명에 따른 트림/포밍 장비의 전체 구성을 나타낸 평면도.FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a trim / forming machine according to the present invention. FIG.
제2도는 본 발명에 따른 오프로더의 요부를 나타낸 평면도.FIG. 2 is a plan view showing a main part of an offloader according to the present invention; FIG.
제3도는 본 발명에 따른 오프로더의 요부를 나타낸 정면도.FIG. 3 is a front view showing a main part of an offloader according to the present invention; FIG.
제4도는 본 발명에 따른 오프로더의 요부를 나타낸 측면도.FIG. 4 is a side view showing a main part of an offloader according to the present invention. FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS
10 : 온로더 20 : 작동부10: On loader 20: Operation part
30 : 오프로더 40 : 흡착부30: off-loader 40:
50 : 트레이50: Tray
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 본 발명에 따른 트림/포밍 장비의 전체 구성을 나타낸 평면도로서, 일측에 몰딩된 리드프레임 자재가 공급되는 온로더(10)가 설치되고, 상기 온로더(10)에서 공급된 리드프레임 자재가 이송되어 트림/포밍 공정을 진행하는 트림/포밍 작동부(20)가 설치되며, 상기 트림/포밍 작동부(20)에서 트림/포밍 되어 낱개로 분리된 반도체 패키지를 배출하는 오프로더(30)가 설치되어 있다.FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a trim / forming machine according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of a trim / And a trim / forming operation unit 20 for carrying out the trim / forming operation is provided on the trim / form operation unit 20. An off-loader 30 for trimming / forming the trim / Is installed.
제2도는 본 발명에 따른 오프로더(30)의 요부 구조를 나타낸 평면도이고, 제3도는 본 발명에 따른 오프로더(30)의 정면도이며, 제4도는 본 발명에 따른 오프로더(30)의 측면도로서, 상기 트림/포밍 작동부(20)에서 트림/포밍 된 반도체 패키지를 흡착하여 오프로더(30)로 운반하는 반도체 패키지 흡착부(40)가 설치되고, 상기 흡착부(40)는 실린더(41)에 의해 상하로 작동됨과 동시에, 모터(42)의 구동에 의해 이송되는 이송벨트(43)에 설치되어 좌우로 슬라이딩 되는 것이다.3 is a front view of the offloader 30 according to the present invention, FIG. 4 is a side view of the offloader 30 according to the present invention, and FIG. 4 is a side view of the offloader 30 according to the present invention. The semiconductor package suction portion 40 is provided for suctioning the trimmed and formed semiconductor package from the trim / form operating portion 20 and transferring the semiconductor package to the offloader 30. The suction portion 40 is vertically And is installed on the conveyance belt 43 conveyed by the driving of the motor 42 and is slid to the left and right.
상기 흡착부(40)에서 반도체 패키지를 흡착하여 이송벨트(43)에 의해 좌우로 슬라이딩 되어 트레이(50)에 반도체 패키지를 안착하는 것으로서, 상기 트레이(50)는 일측에 반도체 패키지가 적층되지 않는 빈 트레이(50)가 다수 적층되어 있는 공급부(51)에서 하나의 트레이(50)가 이송되어 상기 흡착부(40)로 흡착한 반도체 패키지를 순차적으로 안착시키는 것이다. 이와 같이 반도체 패키지가 안착된 트레이(50)는 타측으로 다시 이송되어 배출부(52)에 적층되는 것이다.The semiconductor package is sucked by the suction unit 40 and is slid to the left and right by the conveyance belt 43 to seat the semiconductor package on the tray 50. The tray 50 has an empty space One tray 50 is transferred from a supply unit 51 in which a plurality of trays 50 are stacked and the semiconductor packages sucked by the suction unit 40 are sequentially placed. The tray 50 on which the semiconductor package is mounted is transferred again to the other side and stacked on the discharge portion 52.
이와 같이 본 발명에 따른 트림/포밍 장비의 오프로더(30)는 몰딩된 리드프레임 자재에서 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지를 흡착하여 자동으로 로딩 및 온로딩되는 트레이(50)에 순차적으로 적층시킴으로서 작업능률을 향상시킬 수 있는 것이다.As described above, the offloader 30 of the trim / form machine according to the present invention sucks the individual semiconductor packages that have been subjected to the trim / form process in the molded lead frame material and sequentially stacks them on the tray 50, Thereby improving the work efficiency.
이상의 설명에서와 같이 본 발명은 트림/포밍 공정이 완료된 낱개의 반도체 패키지를 흡착하여 트레이에 안착시키고, 상기 트레이는 자동으로 온로딩 및 오프로딩 되도록 구성하여 자동화함으로서 생산성을 향상시키고, 작업능률을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a single semiconductor package having completed the trim / form process is sucked and placed on a tray, and the tray is automatically configured to be automatically loaded and unloaded, thereby improving productivity and increasing work efficiency There is an effect that can be.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960044777A KR100212396B1 (en) | 1996-10-09 | 1996-10-09 | Off-loader apparatus of trim/forming machine for semiconductor package |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960044777A KR100212396B1 (en) | 1996-10-09 | 1996-10-09 | Off-loader apparatus of trim/forming machine for semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980026355A KR19980026355A (en) | 1998-07-15 |
| KR100212396B1 true KR100212396B1 (en) | 1999-08-02 |
Family
ID=19476738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960044777A KR100212396B1 (en) | 1996-10-09 | 1996-10-09 | Off-loader apparatus of trim/forming machine for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100212396B1 (en) |
-
1996
- 1996-10-09 KR KR1019960044777A patent/KR100212396B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980026355A (en) | 1998-07-15 |
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