KR101791423B1 - Saw and placement system - Google Patents

Saw and placement system Download PDF

Info

Publication number
KR101791423B1
KR101791423B1 KR1020160059897A KR20160059897A KR101791423B1 KR 101791423 B1 KR101791423 B1 KR 101791423B1 KR 1020160059897 A KR1020160059897 A KR 1020160059897A KR 20160059897 A KR20160059897 A KR 20160059897A KR 101791423 B1 KR101791423 B1 KR 101791423B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
ball
packages
unit
picker
Prior art date
Application number
KR1020160059897A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
양해춘
Original Assignee
(주)토니텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)토니텍 filed Critical (주)토니텍
Priority to KR1020160059897A priority Critical patent/KR101791423B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101791423B1 publication Critical patent/KR101791423B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

본 발명은 쏘 앤 플레이스먼트 시스템에 관한 것으로서, 스트립자재를 공급하는 온로더와; 상기 온로더에서 공급받은 스트립자재를 각각의 패키지로 절단하는 다이싱부와; 상기 다이싱부에서 절단된 각각의 패키지가 품질 기준에 적합한지 검사하는 비젼검사부와; 상기 다이싱부에서 절단된 각각의 패키지가 몰딩면이 위로 향하고 리드면이 아래를 향하도록 상하방향이 조절되고, 기준리드가 전방을 향하도록 전후방향을 조절하여 상기 비젼검사부로 공급하는 볼피더를 포함하며, 상기 볼피더는, 복수개의 패키지로 진동을 인가하는 볼과; 상기 볼의 바닥면으로 복수개의 패키지를 투입받는 호퍼와; 상기 볼의 상부에 일측 방향으로 연장형성되어 상하방향과 전후방향이 기준방향으로 조절된 적합패키지를 상기 비젼검사부로 순차적으로 공급하는 슈트와; 상기 볼의 바닥면으로부터 나선방향으로 상기 볼의 내벽면에 형성되어 패키지를 상기 슈트로 안내하는 나선안내면과; 상기 나선안내면과 상기 슈트 사이의 경계영역에 구비되어 상기 나선안내면을 따라 이동되는 패키지의 상하방향 및 전후방향의 적합여부를 검사하는 적합판단부와; 상기 적합판단부의 일측에 배치되어 상기 적합판단부의 검사결과 상하방향과 전후방향이 기준방향에 적합하지 않은 부적합패키지를 상기 볼의 바닥면으로 복귀시키는 복귀가압부를 포함하는 것을 특징으로 한다.  The present invention relates to a saw and placement system, comprising: an on-loader for supplying strip material; A dicing unit for cutting the strip material supplied from the on-loader into respective packages; A vision inspection unit for inspecting whether or not each of the packages cut by the dicing unit conforms to a quality standard; Each of the packages cut in the dicing portion is vertically adjusted so that a molding surface thereof faces upward and a lead surface thereof faces downward, and a ball feeder which adjusts the forward and backward directions so that the reference leads face forward, Wherein the ball feeder comprises: a ball for applying vibration to a plurality of packages; A hopper for receiving a plurality of packages into a bottom surface of the ball; A chute for sequentially supplying, to the vision inspection unit, a conformable package extending in one direction on an upper portion of the ball and having a vertical direction and a forward and backward direction adjusted in a reference direction; A spiral guide surface formed on an inner wall surface of the ball in a spiral direction from a bottom surface of the ball to guide the package to the chute; A suitability judging unit which is provided in a boundary region between the spiral guiding face and the chute and checks whether the package moves along the spiral guiding face in the up-down direction and the back-and-forth direction; And a returning pushing portion disposed on one side of the suitability determining portion and returning the unsuitable package to the bottom surface of the ball, the unsuitable package having a top-bottom direction and a back-and-forth direction that are not suitable for the reference direction.

Description

쏘 앤 플레이스먼트 시스템{SAW AND PLACEMENT SYSTEM}[0001] SAW AND PLACEMENT SYSTEM [0002]

본 발명은 쏘 앤 플레이스먼트 시스템에 관한 것으로서, 보다 자세히는 패키지의 방향을 간편하게 조절하여 전체 장비 구조를 간소화하고 패키지 처리속도를 향상시킬 수 있는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a saw and placement system, and more particularly, to a saw and placement system that can simplify the orientation of a package to simplify the overall machine structure and improve package throughput.

일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 반도체칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정 등을 거쳐 제조된다.Generally, a semiconductor package is manufactured by manufacturing a semiconductor chip on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a semiconductor substrate made of silicon, attaching the semiconductor chip to a strip material such as a lead frame or a printed circuit board, Electrically connected with wires or the like so as to be energized, and then molded with an epoxy resin to protect the semiconductor chip from the external environment.

한편, 이와 같이 제조되는 반도체 패키지는 스트립 자재에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징되며, 스트립 자재 내에서 서로 연결된 패키지들을 절단하여 개별적으로 분리하는 동시에 낱개로 분리된 패키지들을 비젼검사를 통해 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하는 쏘 앤 플레이스먼트 장비를 거친 후, 다음 공정을 위해 이동된다. Meanwhile, the semiconductor packages manufactured in this way are packaged in a matrix type arrangement on the strip material, and the packages connected to each other in the strip material are cut and individually separated, and the individually separated packages are subjected to vision inspection, After passing through the saw and placement equipment loaded in the tray according to the standard, it is moved for the next process.

종래 쏘 앤 플레이스먼트 장비의 일례가 등록특허 제10-1391258호 "플립퍼링 장치 및 이를 구비하는 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비"에 개시된 바 있다. An example of a conventional saw-and-placement device is disclosed in Japanese Patent Application No. 10-1391258 entitled " Flip-Fling Device and Sawing and Placement Device Including It ".

개시된 바와 같은 종래 쏘 앤 플레이스먼트 장비들은 낱개로 절단된 패키지들을 비젼검사부로 이송하기 전에 방향을 역전하는 과정을 거치게 된다. 절단된 직후의 패키지들은 리드면이 상부를 향하게 적재되나, 이후 패키지가 전자기기들에 실장될 때의 편의를 고려하여 리드면이 하부를 향하고 몰드면이 상부로 향하게 방향을 역전하게 된다. Conventional saw and placement equipment, such as the one disclosed, undergoes a process of reversing its direction before transferring the individually cut packages to the vision inspector. The packages immediately after the cutting are loaded with the lead face facing upward but then the lead face faces downward and the mold face faces upwards in consideration of convenience when the package is mounted on the electronic devices.

또한, 패키지가 트레이에 적재될 때, 패키지에 형성된 리드선의 기준위치가 트레이의 기준위치를 향하도록 패키지의 전후방향을 조절하게 된다. Further, when the package is loaded on the tray, the front-rear direction of the package is adjusted so that the reference position of the lead wire formed in the package faces the reference position of the tray.

이렇게 패키지의 상하방향과 전후방향을 조절하기 위해 종래 쏘 앤 플레이스먼트 장비에서는 패키지 리버싱장치가 사용된다. 패키지 리버싱장치의 일례가 공개특허 제10-2007-0006639호 "반도체 패키지 리버싱장치"에 개시된 바 있다. In order to adjust the vertical and longitudinal directions of the package, a package reversing device is used in the conventional saw and placement equipment. An example of a package reversing apparatus is disclosed in " Semiconductor package reversing apparatus "in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2007-0006639.

도 1은 상술한 공보에 개시된 패키지 리버싱장치(10)의 일례를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이 종래 패키지 리버싱장치(10)는 개별 패키지가 안착되는 안착홈(11a)이 형성된 회전플레이트(11)와, 회전플레이트(11)를 수평이송시키는 수평이송부(12)와, 회전플레이트(11)로부터 방향이 역전된 패키지를 공급받는 패키지 포켓(13)을 포함한다. 1 is a view showing an example of the package reversing apparatus 10 disclosed in the above-mentioned publication. As shown in the drawing, the conventional package reversing apparatus 10 includes a rotary plate 11 having a mounting groove 11a on which an individual package is placed, a horizontal transfer section 12 for horizontally transferring the rotary plate 11, And a package pocket 13 supplied with a package whose direction is reversed from the plate 11.

여기서, 패키지포켓(13)에는 패키지가 적재되는 적재홈(13a,13c)과, 패키지가 적재되지 않는 비적재영역(13b)이 바둑판 형태로 교번적으로 형성된다. 패키지포켓(13)이 바둑판 형태로 형성되는 것은 패키지를 이송하는 이송픽커가 선택적으로 진공압을 형성할 때, 진공압이 해제된 영역의 패키지가 위치를 이탈하는 것을 방지하기 측벽이 내측으로 사선형태로 함몰된 단면형상을 형성하기 위함이다. Here, in the package pocket 13, the loading grooves 13a and 13c in which the packages are loaded and the non-loading areas 13b in which the packages are not loaded are alternately formed in a grid pattern. The package pocket 13 is formed in a checkerboard shape so that when the transporting picker for transporting the package selectively forms the vacuum pressure, the side wall of the package pocket 13 prevents the package of the vacuum pressure released region from deviating from the position. So as to form a cross-sectional shape that is depressed by the cross-section.

종래 리버싱장치(10)를 이용한 패키지의 방향조절 과정을 살펴보면, 수평이송부(12)가 회전플레이트(11)를 패키지포켓(13) 측으로 이동시킨다. 그리고, 회전축(11b)이 회전되어 회전플레이트(11)를 패키지포켓(13)측으로 회동시켜 패키지의 일부를 제2적재홈(13c)에 적재한다. 그리고, 수평이송부(12)가 뒤로 후퇴한 후 다시 회전축(11b)이 회전하여 회전플레이트(11)에 남아있는 나머지 패키지를 제1적재홈(13a)에 적재한다. The horizontal transfer unit 12 moves the rotary plate 11 to the package pocket 13 side in the process of adjusting the direction of the package using the conventional reversing apparatus 10. [ Then, the rotary shaft 11b is rotated to rotate the rotary plate 11 toward the package pocket 13, and a part of the package is loaded in the second loading groove 13c. After the horizontal transfer unit 12 is retracted back, the rotary shaft 11b rotates again, and the remaining packages remaining on the rotary plate 11 are loaded in the first loading slot 13a.

패키지포켓(13)은 하부에 구비된 패키지이송부(미도시)에 의해 회전되어 패키지의 전후방향을 기준방향으로 조절하고, 이 상태에서 비젼검사부로 공급된다. The package pocket 13 is rotated by a package transfer unit (not shown) provided at a lower portion thereof to adjust the front-rear direction of the package in the reference direction, and is supplied to the vision inspection unit in this state.

이상에서 살펴본 바와 같이 종래 반도체 패키지의 리버싱장비는 패키지의 상하 방향을 역전시키기 위해 회전플레이트가 요구되고, 패키지 포켓의 비적재영역과 적재홈에 선택적으로 패키지를 적재하기 위해 회전플레이트를 전후로 이동되는 과정이 요구되며, 패키지의 전후 방향 조절을 위해 패키지 포켓을 회전시키는 과정이 요구된다. As described above, in the reversing apparatus of the conventional semiconductor package, a rotating plate is required to reverse the up-down direction of the package, and the rotating plate is moved back and forth to selectively load the package in the unloading area of the package pocket and the loading groove A process is required, and a process of rotating the package pocket to adjust the forward and backward directions of the package is required.

이에 따라 종래 쏘 앤 플레이스먼트 장비에서는 복수개의 패키지를 비젼검사장비로 공급하기 위해 방향을 조절하는데 상당 시간이 소요되므로 패키지 처리효율이 크게 떨어지는 단점이 있었다. Accordingly, in the conventional saw and placement equipment, since it takes a considerable time to adjust the direction to supply a plurality of packages to the vision inspection equipment, there is a disadvantage that the package processing efficiency is greatly reduced.

또한, 패키지의 방향역전을 위해 앞에서 살펴본 바와 같이 다양한 구성들이 요구되고, 장비가 복잡하므로 핸들러의 전체 가격이 증가하게 되는 문제가 있었다. Further, in order to reverse the direction of the package, various configurations are required as described above, and there is a problem that the total price of the handler is increased due to the complicated equipment.

또한, 패키지 포켓에 비적재영역과 적재홈을 선택적으로 형성하기 위해서도 상당한 비용이 소요되는 문제가 있었다.
In addition, there is a problem that a considerable cost is also required to selectively form the unloading area and the loading groove in the package pocket.

본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로 간단한 장비로 패키지의 상하방향 역전과, 전후방향 조절을 한꺼번에 구현할 수 있는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a saw and placement system capable of vertically reversing a package and adjusting front and rear directions at the same time with simple equipment.

본 발명의 다른 목적은 패키지 포켓을 사용하지 않아, 패키지 포켓의 제조비용을 절약하고, 패키지 포켓에 패키지를 안착하기 위해 소요되는 시간을 없앨 수 있는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템을 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a saw and placement system that does not use a package pocket, thus saving the manufacturing cost of the package pocket and eliminating the time required to seat the package in the package pocket.

본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention by those skilled in the art.

본 발명의 목적은 쏘 앤 플레이스먼트 시스템에 의해 달성될 수 있다. 본 발명의 쏘 앤 플레이스먼트 시스템은, 스트립자재를 공급하는 온로더와; 상기 온로더에서 공급받은 스트립자재를 각각의 패키지로 절단하는 다이싱부와; 상기 다이싱부에서 절단된 각각의 패키지가 품질 기준에 적합한지 검사하는 비젼검사부와; 상기 다이싱부에서 절단된 각각의 패키지가 몰딩면이 위로 향하고 리드면이 아래를 향하도록 상하방향이 조절되고, 기준리드가 전방을 향하도록 전후방향을 조절하여 상기 비젼검사부로 공급하는 볼피더를 포함하며, 상기 볼피더는, 복수개의 패키지로 진동을 인가하는 볼과; 상기 볼의 바닥면으로 복수개의 패키지를 투입받는 호퍼와; 상기 볼의 상부에 일측 방향으로 연장형성되어 상하방향과 전후방향이 기준방향으로 조절된 적합패키지를 상기 비젼검사부로 순차적으로 공급하는 슈트와; 상기 볼의 바닥면으로부터 나선방향으로 상기 볼의 내벽면에 형성되어 패키지를 상기 슈트로 안내하는 나선안내면과; 상기 나선안내면과 상기 슈트 사이의 경계영역에 구비되어 상기 나선안내면을 따라 이동되는 패키지의 상하방향 및 전후방향의 적합여부를 검사하는 적합판단부와; 상기 적합판단부의 일측에 배치되어 상기 적합판단부의 검사결과 상하방향과 전후방향이 기준방향에 적합하지 않은 부적합패키지를 상기 볼의 바닥면으로 복귀시키는 복귀가압부를 포함하는 것을 특징으로 한다. The object of the invention can be achieved by a saw-and-placement system. The saw and placement system of the present invention comprises: an on-loader for supplying a strip material; A dicing unit for cutting the strip material supplied from the on-loader into respective packages; A vision inspection unit for inspecting whether or not each of the packages cut by the dicing unit conforms to a quality standard; Each of the packages cut in the dicing portion is vertically adjusted so that a molding surface thereof faces upward and a lead surface thereof faces downward, and a ball feeder which adjusts the forward and backward directions so that the reference leads face forward, Wherein the ball feeder comprises: a ball for applying vibration to a plurality of packages; A hopper for receiving a plurality of packages into a bottom surface of the ball; A chute for sequentially supplying, to the vision inspection unit, a conformable package extending in one direction on an upper portion of the ball and having a vertical direction and a forward and backward direction adjusted in a reference direction; A spiral guide surface formed on an inner wall surface of the ball in a spiral direction from a bottom surface of the ball to guide the package to the chute; A suitability judging unit which is provided in a boundary region between the spiral guiding face and the chute and checks whether the package moves along the spiral guiding face in the up-down direction and the back-and-forth direction; And a returning pushing portion disposed on one side of the suitability determining portion and returning the unsuitable package to the bottom surface of the ball, the unsuitable package having a top-bottom direction and a back-and-forth direction that are not suitable for the reference direction.

일 실시예에 따르면, 상기 적합판단부는 카메라를 이용한 비젼검사를 통해 상기 패키지의 적합여부를 판단할 수 있다. According to one embodiment, the conformity determining unit may determine conformity of the package through a vision check using a camera.

일 실시예에 따르면, 상기 가이드면과 상기 슈트의 경계영역은 상기 볼의 바닥면을 향해 개방 형성되고, 상기 복귀가압부는 상기 부적합패키지로 공압, 또는 물리적 접촉압력을 가하여 상기 바닥면으로 복귀시킬 수 있다. According to one embodiment, a boundary region between the guide surface and the chute is formed to open toward the bottom surface of the ball, and the return urging portion can return to the bottom surface by applying a pneumatic pressure or a physical contact pressure to the unsuitable package have.

일 실시예에 따르면, 상기 비젼검사부는 상기 적합패키지를 흡착하여 이동시키는 셔틀픽커를 포함하며, 상기 슈트는 상기 방향검사부에 의해 적합 판정을 받은 적합패키지를 상기 셔틀픽커가 한 번에 흡착할 수 있는 개수에 대응되는 열로 정렬하여 순차적으로 상기 셔틀픽커로 공급한다.
According to one embodiment, the vision inspection unit includes a shuttle picker for sucking and moving the compatible package, and the sucker is capable of sucking the suited package, which is suitably determined by the direction checking unit, And sequentially supplies them to the shuttle picker.

본 발명에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템은 종래 패키지의 상하방향 및 전후방향을 조절하던 리버싱장비와 패키지가 적재되던 포켓 없이 한 개의 볼피더를 이용해 패키지의 상하방향과 전후방향을 조절할 수 있다. 이에 따가 전체 구성이 간소화되어 장비비용이 현저히 낮아질 수 있는 장점이 있다. The saw and placement system according to the present invention can adjust the vertical and longitudinal directions of the package by using a reversing device that controls the vertical and longitudinal directions of the conventional package and a single ball feeder without the pockets on which the package is loaded. Accordingly, the entire structure is simplified and the equipment cost can be remarkably lowered.

또한, 포켓을 사용하지 않음에 따라 복수개의 패키지들을 포켓에 교번적으로 적재하기 위해 소요되던 적재시간을 없앨 수 있으며, 더욱이 볼피더의 호퍼에 한꺼번에 패키지를 투입하여 공급하게 되므로 패키지의 방향조절과 관련한 전체 시간이 현저히 빨라질 수 있다. In addition, since the pockets are not used, it is possible to eliminate the time required for stacking the plurality of packages in the pockets alternately. Further, since the package is fed into the hopper of the ball feeder at once, The overall time can be significantly faster.

이렇게 패키지 방향조절 시간이 단축되는 것은 장비의 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
This shortening of the package orientation adjustment time is advantageous in improving the productivity of the equipment.

도 1은 종래 패키지 리버싱장치를 도시한 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템의 전체 구성을 개략적으로 도시한 개략도,
도 3은 본 발명에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템의 볼피더의 구성을 도시한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템에서 패키지의 적합여부를 검사하는 과정을 도시한 예시도이다. 1 is a perspective view showing a conventional package reversing apparatus,
2 is a schematic view schematically showing the overall configuration of a saw and placement system according to the present invention,
3 is a perspective view illustrating a configuration of a ball feeder of a saw and placement system according to the present invention,
FIG. 4 is a diagram illustrating a process of checking suitability of a package in a saw and placement system according to the present invention.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
For a better understanding of the present invention, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified into various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described in detail below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the elements in the drawings can be exaggeratedly expressed to emphasize a clearer description. It should be noted that in the drawings, the same members are denoted by the same reference numerals. Detailed descriptions of well-known functions and constructions which may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention are omitted.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템(1)의 전체 구성을 개략적으로 도시한 개략도이다. 2 is a schematic view schematically showing the overall configuration of a saw and placement system 1 according to a preferred embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 본 발명의 쏘 앤 플레이스먼트 시스템(1)은 스트립 자재(S)를 공급하는 로더(100)와, 스트립 자재(S)를 개별 패키지(P)로 절단하는 다이싱부(200), 다이싱부(200)에서 절단된 개별 패키지(P)의 품질을 검사하여 해당 트레이(370)로 적재하는 핸들러유닛(300)을 포함한다. As shown in the drawing, the saw and placement system 1 of the present invention includes a loader 100 for supplying a strip material S, a dicing unit 200 for cutting the strip material S into individual packages P, And a handler unit 300 for inspecting the quality of the individual packages P cut by the dicing unit 200 and stacking the individual packages P on the tray 370.

핸들러유닛(300)은 로더(100)에 로딩된 스트립 자재(S)를 제1척테이블(320)로 이동시키는 스트립픽커(310)와, 스트립픽커(310)에 의해 이동된 스트립 자재(S)가 다이싱부(200)로 이동되도록 로딩하는 제1척테이블(320)과, 다이싱부(200)에서 절단된 패키지(P)가 적재되는 제2척테이블(321)과, 절단과정에서 발생된 패키지(P) 표면의 이물질을 제거하는 클리너(330)와, 제2척테이블(321)에 적재된 개별 패키지(P)를 클리너(330)로 이송하는 제1유닛픽커(331)와, 클리너(330)에서 클리닝이 완료된 패키지(P)를 건조부(340)를 경유하여 볼피더(400)로 공급하는 제2유닛픽커(333)를 포함한다. The handler unit 300 includes a strip picker 310 for moving the strip material S loaded on the loader 100 to the first chuck table 320 and a strip material S moved by the strip picker 310. [ A second chuck table 321 on which the package P cut by the dicing unit 200 is loaded and a second chuck table 322 on which the package generated in the cutting process is mounted, A first unit picker 331 for transferring the individual packages P stacked on the second chuck table 321 to the cleaner 330, a cleaner 330 And a second unit picker 333 for supplying the cleaned package P to the ball feeder 400 via the drying unit 340. [

또한 핸들러유닛(300)은 제2유닛픽커(333)로부터 패키지(P)를 공급받아 상하방향과 전후방향을 기준방향으로 조절하여 비젼검사부(350)로 공급하는 볼피더(400)와, 볼피더(400)에서 공급된 패키지(P)의 품질을 검사하는 비젼검사부(350)와, 비젼검사가 완료된 패키지를 비젼검사 결과에 따라 량품, 불량품으로 분류하여 해당 트레이(370)로 이송하는 쏘팅픽커(360)와, 패키지(P)가 적재되는 복수개의 트레이(370)를 포함한다.The handler unit 300 further includes a ball feeder 400 that receives the package P from the second unit picker 333 and adjusts the upward and downward directions and the forward and backward directions in the reference direction to supply the package P to the vision inspection unit 350, A vision inspection unit 350 for inspecting the quality of the package P supplied from the inspection unit 400 and a sorting picker 350 for classifying the package having been subjected to the vision inspection as a product or a defective product according to a result of the vision inspection, 360, and a plurality of trays 370 on which the packages P are stacked.

비젼검사부(350)는 볼피더(400)로부터 방향이 역전된 적합패키지(P')를 공급받아 이동시키는 셔틀픽커(351)와, 셔틀픽커(351)로부터 일정 개수의 적합패키지(P')를 공급받아 대기하는 패키지시트블록(354)과, 패키지시트블록(354)을 쏘팅픽커(360)로 이동시키는 시트블록이송부(355)를 포함한다.
The vision inspection unit 350 includes a shuttle picker 351 for receiving and moving the compliant package P 'whose direction is reversed from the ball feeder 400 and a certain number of the suitable packages P' from the shuttle picker 351 A package sheet block 354 waiting to be supplied and received, and a sheet block transferring section 355 for moving the package sheet block 354 to the picking picker 360.

도 3은 볼피더(400)의 구성을 도시한 사시도이다. 볼피더(400)는 건조부(340)를 경유하며 건조가 완료된 패키지(P)를 제2유닛픽커(333)로부터 공급받아 상하방향과 전후방향을 기준방향으로 정렬하여 비젼검사부(350)의 셔틀픽커(351)로 공급한다. Fig. 3 is a perspective view showing the configuration of the ball feeder 400. Fig. The ball feeder 400 is supplied with the dried package P from the second unit picker 333 via the drying unit 340 and aligns the vertical direction and the forward and backward direction in the reference direction, And supplies it to the picker 351.

본 발명에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템(1)은 볼피더(400)를 이용해 팩키지(P)의 방향을 몰드면이 상방향을 향하고 리드면이 아래를 향하도록 방향을 역전시키고, 동시에 전후방향도 기준 리드선이 전방을 향하도록 조절한다. 이에 따라 종래 패키지의 상하방향과 전후방향 조절을 위해 도 1에 도시된 바와 같이 복잡한 구성의 리버싱 장비가 요구되었던 것과 비교할 때 전체 구성을 간소화할 수 있으며, 방향전환에 소요되는 시간도 현저히 단축할 수 있는 장점이 있다.
The saw and placement system 1 according to the present invention uses a ball feeder 400 to turn the direction of the package P such that the mold surface faces upward and the lead surface faces downward, Adjust the reference lead to face forward. As a result, compared with a conventional reversing apparatus having a complicated configuration as shown in FIG. 1 for adjusting the vertical and longitudinal directions of the conventional package, the overall configuration can be simplified and the time required for switching the direction can be significantly shortened There are advantages to be able to.

볼피더(400)는 제2유닛픽커(333)로부터 복수개의 패키지(P)를 공급받는 호퍼(410)와, 호퍼(410)에 의해 투입된 복수개의 패키지(P)에 회전 및 진동을 인가하는 볼(420)과, 볼(420)의 상부에 일정 길이 연장되어 기준방향으로 정렬된 적합패키지(P')를 셔틀픽커(351) 측으로 이송하는 슈트(430)와, 볼(420)과 슈트(430)의 경계영역에 배치되어 이동되는 패키지(P)의 적합 여부를 판단하는 적합판단부(440)와, 적합판단부(440)의 판단결과 부적합패키지(P,P")를 다시 볼(420)의 바닥면(421)으로 복귀시키는 복귀가압부(450)를 포함한다. The ball feeder 400 includes a hopper 410 supplied with a plurality of packages P from the second unit picker 333 and a plurality of balls P applied to the plurality of packages P loaded by the hopper 410, A chute 430 for extending a predetermined length of a suitable package P 'aligned in the reference direction to the shuttle picker 351 at an upper portion of the ball 420 and a chute 430 for transporting the ball 420 and the chute 430 (420) of the nonconforming package (P, P ") as a result of the determination of the suitability determining unit (440). The compatibility determining unit (440) determines whether the package (P) Returning to the bottom surface (421) of the base (421).

호퍼(410)는 제2유닛픽커(333)에 적재된 복수개의 패키지(P)를 동시에 투입받을 수 있는 크기로 형성된다. 호퍼(410)의 상부에 형성된 투입구는 제2유닛픽커(333)에 인접하게 배치되고, 호퍼(410)의 하부의 배출구는 볼(420)의 바닥면(421)을 향해 형성된다. The hopper 410 is sized to receive a plurality of packages P stacked on the second unit picker 333 at the same time. The inlet formed at the top of the hopper 410 is disposed adjacent to the second unit picker 333 and the outlet at the bottom of the hopper 410 is formed toward the bottom surface 421 of the ball 420.

이러한 호퍼(410)의 형상에 의해 제2유닛픽커(333)는 별도로 복수개의 패키지(P)를 정렬할 필요없이 그대로 호퍼(410)로 복수개의 패키지(P)를 쏟아 공급하게 되므로, 패키지(P)의 공급에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. According to the shape of the hopper 410, the second unit picker 333 pours a plurality of packages P by the hopper 410 as it is without needing to separately arrange a plurality of packages P, Can be shortened.

볼(420)은 내부로 투입된 복수개의 패키지(P)를 진동시켜 패키지(P)가 슈트(430)를 통해 배출되도록 한다. 볼(420)은 제2유닛픽커(333)로부터 패키지(P)를 투입받는 바닥면(421)과, 볼(420)의 내벽면에 나선방향으로 형성되어 패키지(P)의 이송을 안내하는 나선안내면(423)을 포함한다. The ball 420 vibrates a plurality of packages P inserted into the ball 420 to allow the package P to be discharged through the chute 430. The ball 420 has a bottom surface 421 into which the package P is inserted from the second unit picker 333 and a spiral groove formed in the spiral direction on the inner wall surface of the ball 420 to guide the transfer of the package P. [ And a guide surface 423.

볼(420)은 모터로 구현되는 진동부(460)의 구동력에 의해 진동한다. 호퍼(410)를 통해 바닥면(421)으로 투입된 복수개의 패키지(P)는 앞뒤방향, 전후 방향, 배치각도가 서로 다른 상태로 뒤섞여 있게 된다. 이 상태에서 패키지(P)들은 바닥면(421)의 진동으로 인해 바닥면(421)의 외주연으로 이동하고, 나선안내면(423)의 하단에 진입하게 된다. The ball 420 is vibrated by the driving force of the vibration section 460, which is implemented by a motor. The plurality of packages P that are introduced into the bottom surface 421 through the hopper 410 are mixed in a state where the front and back directions, the front and back direction, and the placement angles are different from each other. In this state, the packages P move to the outer periphery of the bottom surface 421 due to the vibration of the bottom surface 421 and enter the lower end of the spiral guide surface 423.

나선안내면(423)은 볼(420)의 내측면의 하단에서 상단의 슈트(430)까지 나선궤도를 따라 연장형성된다. 볼(420)의 진동과 호퍼(410)를 통해 연속하여 공급되는 패키지(P)에 의해 밀려 먼저 진입된 패키지(P)들은 나선안내면(423)을 따라 상향 이동하고, 슈트(430)로 진입하게 된다. The helical guide surface 423 extends along the helical track from the lower end of the inner surface of the ball 420 to the chute 430 at the upper end. The packages P pushed by the vibration of the ball 420 and the package P continuously supplied through the hopper 410 move upward along the spiral guide surface 423 and enter the chute 430 do.

슈트(430)는 적합판단부(440)를 거쳐 이동된 적합패키지(P')를 진동에 의해 정렬하여 셔틀픽커(351)가 흡착할 수 있게 한다. 슈트(430)는 일정 길이를 갖게 형성되며, 셔틀픽커(351)가 한번에 이송할 수 있는 개수의 열로 적합패키지(P')를 정렬한다. The chute 430 aligns the shifted compliant package P 'through the fit determination unit 440 by vibrating so that the shuttle picker 351 can pick it up. The chute 430 is formed to have a predetermined length, and the suitable package P 'is aligned with a number of rows that the shuttle picker 351 can transport at one time.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템(1)은 셔틀픽커(351)가 한 번에 두 개의 적합패키지(P')를 이송한다. 이에 따라 슈트(430)는 두 줄로 적합패키지(P')를 정렬하게 된다. The saw and placement system 1 according to the preferred embodiment of the present invention is such that the shuttle picker 351 transports two compliant packages P 'at a time. The chute 430 thus aligns the compliant package P 'in two rows.

여기서, 슈트(430)의 측면에는 적합패키지(P')의 낙하를 방지하는 측벽(425)이 형성되고, 두 줄로 적합패키지(P')가 정렬되게 하는 격벽이 가운데 형성된다. 이 때, 도면에는 도시되지 않았으며 슈트(430)의 바닥면에는 적합패키지(P')의 이송을 안내하는 안내홈(미도시)이 일정깊이 형성되어 셔틀픽커(351)가 흡착하는 정위치에 적합패키지(P')가 위치할 수 있게 할 수 있다. A sidewall 425 for preventing the falling of the compliant package P 'is formed on the side of the chute 430 and a partition wall is formed to align the compliant package P' in two rows. At this time, not shown in the drawing, guide grooves (not shown) for guiding the conveyance of the compliant package P 'are formed at a certain depth on the bottom surface of the chute 430, So that the conformable package P 'can be positioned.

적합판단부(440)는 나선안내면(423)과 슈트(430)의 경계영역에 배치되어 이송되는 패키지(P)의 적합여부를 판단한다. 적합판단부(440)는 카메라를 이용한 비젼검사로 구현될 수 있다. The suitability determining unit 440 determines whether or not the package P to be transferred is disposed in the boundary region between the spiral guide surface 423 and the shoot 430. [ The compatibility determination unit 440 may be implemented by a vision check using a camera.

도 4는 적합판단부(440)의 패키지 적합여부 판단과정을 도시한 예시도이다. 본 발명에서 다이싱부(200)에서 절단된 패키지(P)는 리드면이 상면을 향하게 위치된다. 비젼검사부(350)로 이동하게 되는 적합패키지(P')는 리드면이 하부로 향하고 몰드면이 상부를 향하게 위치해야 한다. 리드면이 하부를 향하게 해야만 적합패키지(P')가 부착되는 전자기기에 방향의 전환없이 그대로 실장될 수 있기 때문이다. 4 is an exemplary diagram illustrating a process of determining suitability of the package by the suitability determination unit 440. Referring to FIG. In the present invention, the package P cut in the dicing unit 200 is positioned with the lead surface facing the upper surface. The compliant package P 'to be moved to the vision inspection unit 350 should be positioned such that the lead surface faces downward and the mold surface faces upward. This is because if the lead surface is directed downward, it can be mounted on the electronic apparatus to which the compliant package P 'is attached without change of direction.

여기서, 도 4의 (a)는 리드면이 상면을 향하는 패키지(P)의 형상을 도시한 예시도이고, 도 4의 (b)는 몰드면이 상부를 향하게 위치되고, 몰드면의 리드선이 기준방향을 향하도록 전후방향이 배치된 적합패키지(P')를 도시한 예시도이고, 도 4의 (c)는 상하방향은 몰드면이 상부를 향하게 형성되나, 전후방향이 반대로 형성된 부적합패키지(P,P")를 도시한 예시도이다. 이 외에도 패키지의 각도가 비뚫어지게 위치된 부적합패키지도 있을 수 있다. 4 (a) is an illustration showing the shape of the package P with the lead surface facing the upper surface, Fig. 4 (b) is a view showing the mold surface facing upward, (C) of FIG. 4 shows a vertically oriented package with the mold surface facing upward, but the package P (P ') formed with the back and forth direction reversed is shown in FIG. , P "). In addition, there may be a nonconforming package in which the angle of the package is uneven.

적합판단부(440)는 이동되는 패키지(P)의 상면을 카메라로 촬영하고, 촬영된 영상을 도 4의 (a)~(c)의 경우와 비교하고, 도 4의 (b)에 도시된 경우만 적합패키지(P')로 판단한다.
The conformity determining unit 440 photographs the upper surface of the package P to be moved with a camera and compares the photographed image with the case of Figs. 4 (a) to 4 (c) (P ').

복귀가압부(450)는 적합판단부(440)에서 적합패키지(P')로 판단한 경우는 슈트(430)로 이동시키고, 부적합패키지(P,P")로 판단한 경우는 다시 바닥면(421)으로 복귀시킨다. 복귀가압부(450)는 이동되는 부적합패키지(P,P")로 압력을 가하여 바닥면(421)으로 복귀되도록 한다. The return pressure section 450 moves to the chute 430 when the suitability determination section 440 determines that the conformable package P 'is the suited package P' Returning the pressing portion 450 to return to the bottom surface 421 by applying pressure to the unsuitable package P, P "to be moved.

이를 위해 복귀가압부(450)는 도 3에 도시된 바와 같이 공압을 이용해 부적합패키지(P, P")가 나선안내면(423)으로부터 떨어져 바닥면(421)으로 이동되도록 할 수 있다. To this end, return pressure portion 450 may cause pneumatic pressure to cause unsuitable packages P, P "to move away from spiral guide surface 423 to bottom surface 421, as shown in FIG.

또한, 복귀가압부(450)는 공압실린더의 길이변화를 이용해 부적합패키지(P,P")를 물리적으로 가압하여 부적합패키지(P,P")를 바닥면(421)으로 이동시킬 수 있다. The return compressing portion 450 can also physically press the nonconforming packages P and P "using the change in the length of the pneumatic cylinder to move the nonconforming packages P and P" to the bottom surface 421.

이외에도 복귀가압부(450)는 부적합패키지(P,P")에 압력을 가하여 바닥면(421)으로 공급할 수 있는 다양한 형태로 구현될 수 있다.
In addition, the return tabs 450 can be implemented in various forms that can be applied to the bottom surface 421 by applying pressure to the non-conforming packages P, P ".

이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템(1)의 동작과정을 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다. The operation of the saw and placement system 1 according to the present invention having such a configuration will be described with reference to FIGS. 2 to 4. FIG.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이 로더(100)에 스트립자재(S)가 로딩된다. 스트립자재(S)는 스트립픽커(310)에 의해 로더(100)에서 제1척테이블(320)로 이동된다. 스트립픽커(310)는 스트립픽커이송부(313)에 의해 이동된다. First, the strip material S is loaded on the loader 100 as shown in FIG. The strip material S is moved from the loader 100 to the first chuck table 320 by the strip picker 310. The strip picker 310 is moved by the strip picker 313.

이 때, 로더(100)에서 제1척테이블(320)로 이동되는 이송경로에 인렛탑비젼(311)이 배치된다. 인렛탑비젼(311)은 공급되는 스트립자재(S)의 자재의 타입과 상하전후 방향성을 검사하는 비젼장비이다. 인렛탑비젼(311)에서 상면의 비젼검사가 완료된 스트립자재(S)는 제1척테이블(320)에 적재된다. At this time, the inlet top vision 311 is disposed in the conveyance path that is moved from the loader 100 to the first chuck table 320. The inlet top vision unit 311 is a vision equipment for checking the type and the vertical direction of the material of the strip material S to be supplied. The strip material S on which the vision inspection of the upper surface is completed in the inlet top vision 311 is loaded on the first chuck table 320. [

제1척테이블(320)은 상면에 적재된 스트립자재(S)를 다이싱부(200)의 커팅부(210)로 이송하고, 커팅부(210)에서 절단된 복수개의 패키지(P)는 제2척테이블(321)에서 공급받아 이동된다. 제2척테이블(321) 상의 패키지(P)는 제1유닛픽커(331)가 클리너(330)로 이동시킨다. 클리너(330)는 물을 이용하여 세척하거나, 브러쉬 등의 물리적 접촉 등에 의해 패키지(P) 표면에 잔류하는 커팅 잔류물들을 제거한다. The first chuck table 320 transports the strip material S placed on the upper surface to the cutting portion 210 of the dicing portion 200 and the plurality of packages P cut at the cutting portion 210 are transported to the second Is supplied from the chuck table 321 and moved. The package P on the second chuck table 321 moves the first unit picker 331 to the cleaner 330. The cleaner 330 cleans by using water, or removes the cutting residues remaining on the surface of the package P by physical contact such as a brush or the like.

클리너(330)에서 세정이 완료된 패키지(P)는 제2유닛픽커(333)에 의해 볼피더(400)의 호퍼(410)로 투입된다. 이 때, 클리너(330)와 호퍼(410) 사이에는 건조부(340)가 구비되어 물에의한 세정과정에 의해 패키지(P) 표면에 잔류하는 물기를 제거하게 된다. The cleaned package P in the cleaner 330 is introduced into the hopper 410 of the ball feeder 400 by the second unit picker 333. At this time, a drying unit 340 is provided between the cleaner 330 and the hopper 410 to remove water remaining on the surface of the package P by washing with water.

제2유닛픽커(333)는 복수개의 패키지(P)를 동시에 호퍼(410)로 쏟아 투입한다. The second unit picker 333 pours a plurality of packages P into the hopper 410 at the same time.

도 3에 도시된 바와 같이 호퍼(410)로 투입된 복수개의 패키지(P)들은 상하방향, 전후방향이 서로 뒤섞인 채로 볼(420)의 바닥면(421)에 적재된다. 이 상태에서 진동부(460)가 인가하는 진동에 의해 볼(420)이 진동되고, 복수개의 패키지(P)들은 볼(420)의 내측벽면으로 이동하게 된다. 그리고, 후속하여 투입되는 패키지(P)들의 이동압력에 의해 나선안내면(423)을 따라 볼(420)의 상부로 이동하게 된다. As shown in FIG. 3, a plurality of packages P loaded in the hopper 410 are stacked on the bottom surface 421 of the ball 420 while being vertically and horizontally interleaved. In this state, the vibrations applied by the vibrating portion 460 cause the balls 420 to vibrate, and the plurality of packages P move to the inner wall surface of the balls 420. Then, due to the moving pressure of the subsequently introduced packages P, it moves to the upper part of the ball 420 along the helical guiding surface 423.

나선안내면(423)을 따라 이동되는 패키지(P)들은 슈트(430)와의 경계영역에서 적합판단부(440)에 의해 비젼검사를 받게 된다. 적합판단부(440)는 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 몰딩면이 상부로 향하게 배치되고, 기준 리드선이 전방을 향해 배치된 경우만 적합패키지(P')로 판단하고, 리드면이 상부로 향하거나, 기준 리드선이 후방을 향해 배치되거나, 각도가 틀어진 경우는 모두 부적합패키지로 판단한다. The packages P moved along the helical guiding surface 423 are subjected to the vision inspection by the suitability determining unit 440 in the boundary area with the chute 430. [ 4 (b), the conformity determining unit 440 judges the conformable package P 'as a case where the molding surface is disposed to face upward and the reference lead line is disposed toward the front, If the lead is directed upward, the reference lead is placed toward the rear, or the angle is incorrect, all packages are judged as nonconforming packages.

적합판단부(440)의 판단결과는 즉시 복귀가압부(450)로 전송되고, 복귀가압부(450)는 적합패키지(P')는 슈트(430)로 이동되도록 하고, 부적합패키지(P,P")는 다시 바닥면(421)으로 향하도록 부적합패키지(P,P")로 공기를 불어 가압한다. The result of the determination by the suitability determining unit 440 is immediately transferred to the pressing unit 450 and the pressing force unit 450 causes the compliant package P 'to move to the chute 430, "Again blows air into the nonconforming packages P, P" to face the bottom surface 421.

다시 바닥면(421)으로 이동된 부적합패키지(P,P")는 진동에 의해 나선안내면(423)을 따라 이동되며 앞서의 과정을 다시 밟게 된다. The unsuitable packages P and P "moved to the bottom surface 421 are moved along the helical guiding surface 423 by vibration, and the above process is resumed.

슈트(430)를 따라 이동되는 적합패키지(P')들은 셔틀픽커(351)가 한번에 흡착할 수 있는 개수의 열로 이동된다. 슈트(430)를 따라 직선 이동된 적합패키지(P')들은 슈트(430)의 단부에서 셔틀픽커(351)에 의해 흡착되어 상부로 이동되고, 패키지시트블록(354)에 순차적으로 안착된다. The compliant packages P 'moved along the chute 430 are moved to a number of rows that the shuttle picker 351 can adsorb at a time. The conformable packages P 'linearly moved along the chute 430 are sucked by the shuttle picker 351 at the end of the chute 430 and moved upward and are sequentially seated on the package seat block 354.

이러한 볼피더(400)의 동작에 의해 서로 뒤섞여 있는 복수개의 패키지들의 앞뒤방향과 전후방향이 기준방향으로 정렬되어 공급될 수 있다. By the operation of the ball feeder 400, the front and back directions and the back and forth directions of the plurality of packages intertwined with each other can be supplied in alignment in the reference direction.

여기서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템(1)은 슈트(430)가 2열로 적합패키지(P')를 정렬하고, 셔틀픽커(351)가 2개의 적합패키지(P')를 이송한다. 패키지시트블록(354)은 8개의 적합패키지(P')가 안착되고, 쏘팅픽커(360)는 패키지시트블록(354)에 안착된 8개의 적합패키지(P')를 한꺼번에 트레이(370)로 이송한다. Here, the saw and placement system 1 according to the preferred embodiment of the present invention is characterized in that the chute 430 aligns the compliant package P 'in two rows and the shuttle picker 351 aligns the two compliant packages P' . The package sheet block 354 has eight conformable packages P 'mounted thereon and the picking picker 360 transfers the eight conformable packages P' seated in the package sheet block 354 to the tray 370 at a time do.

셔틀픽커(351)가 슈트(430)에서 패키지시트블록(354)으로 적합패키지(P')를 이동하는 경로의 하부에 하부비젼검사부(353)가 위치된다. 하부비젼검사부(353)는 셔틀픽커(351)에 의해 흡착되어 상방향으로 이동되는 적합패키지(P')의 하부면, 즉 리드면의 불량여부를 판단한다. The lower vision inspection portion 353 is located under the path where the shuttle picker 351 moves the compliant package P 'from the chute 430 to the package seat block 354. [ The lower vision inspection portion 353 determines whether or not the lower surface of the compatible package P ', which is attracted by the shuttle picker 351 and is moved upward, that is, the lead surface is defective.

패키지시트블록(354)은 시트블록이송부(355)에 의해 수평방향으로 이송된다. 셔틀픽커(351)가 4번 이동하여 8개의 적합패키지(P')가 패키지시트블록(354)에 적재되면, 시트블록이송부(355)가 패키지시트블록(354)을 쏘팅픽커(360)가 흡착할 수 있는 위치로 이동시킨다. The package sheet block 354 is horizontally conveyed by the conveying portion 355 of the sheet block. When the shuttle picker 351 moves four times and eight conformable packages P 'are loaded on the package seat block 354, the sheet block transferring section 355 moves the package seat block 354 to the picking picker 360 To a position where it can be adsorbed.

이 때, 패키지시트블록(354)이 수평방향으로 이동되는 경로의 상면에 상부비젼검사부(357)가 구비된다. 복수개의 적합패키지(P')는 패키지시트블록(354)에 안착되어 있으므로 상면, 즉 몰딩면이 외부로 노출된다. 이에 상부비젼검사부(357)가 적합패키지(P')의 몰딩면의 불량여부를 검사할 수 있다. At this time, the upper vision inspection portion 357 is provided on the upper surface of the path in which the package seat block 354 is moved in the horizontal direction. The plurality of conformable packages P 'are seated in the package seat block 354, so that the upper surface, that is, the molding surface is exposed to the outside. The upper vision inspection portion 357 can check whether or not the molding surface of the compliant package P 'is defective.

비젼검사가 완료된 패키지시트블록(354)이 쏘팅픽커이송부(361)의 일단부에 대기하면, 쏘팅픽커(360)가 패키지시트블록(354)에 적재된 8개의 패키지(P)를 흡착하여 트레이(370)로 이동한다. When the package sheet block 354 whose vision inspection has been completed is waiting at one end of the shooting pocket section 361, the picking picker 360 sucks the eight packages P stacked on the package sheet block 354, (370).

비젼검사결과는 제어부(미도시)가 쏘팅픽커(360)에 적재된 패키지 순서별로 매핑하여 기억하고, 쏘팅픽커(360)는 제어부(미도시)의 제어에 의해 제1양품트레이(371), 제2양품트레이(373), 불량트레이(375)로 량품 패키지와 불량 패키지를 선택적으로 공급하게 된다.
The results of the vision inspection are mapped and stored according to the package order loaded on the picking picker 360 by a control unit (not shown), and the picking picker 360 is controlled by the control unit (not shown) The two good trays 373 and the defective trays 375 to selectively supply the product package and the defective package.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템은 종래 패키지의 상하방향 및 전후방향을 조절하던 리버싱장비와 패키지가 적재되던 포켓 없이 한 개의 볼피더를 이용해 패키지의 상하방향과 전후방향을 조절할 수 있다. 이에 따가 전체 구성이 간소화되어 장비비용이 현저히 낮아질 수 있는 장점이 있다. The saw and placement system according to the present invention described above can adjust the up-down direction and the back-and-forth direction of the package by using a reversing device that controls the vertical direction and the back and forth direction of the conventional package and a single ball feeder have. Accordingly, the entire structure is simplified and the equipment cost can be remarkably lowered.

또한, 포켓을 사용하지 않음에 따라 복수개의 패키지들을 포켓에 교번적으로 적재하기 위해 소요되던 적재시간을 없앨 수 있으며, 더욱이 볼피더의 호퍼에 한꺼번에 패키지를 투입하여 공급하게 되므로 패키지의 방향조절과 관련한 전체 시간이 현저히 빨라질 수 있다. In addition, since the pockets are not used, it is possible to eliminate the time required for stacking the plurality of packages in the pockets alternately. Further, since the package is fed into the hopper of the ball feeder at once, The overall time can be significantly faster.

이렇게 패키지 방향조절 시간이 단축되는 것은 장비의 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
This shortening of the package orientation adjustment time is advantageous in improving the productivity of the equipment.

이상에서 설명된 본 발명의 쏘 앤 플레이스먼트 시스템의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
The embodiment of the present invention described above is merely illustrative and it is to be understood that various modifications and equivalent embodiments may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. You will know very well. Therefore, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims. It is also to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 : 쏘 앤 플레이스먼트 시스템 100 : 로더
200 : 다이싱부 210 : 커팅부
300 : 핸들러유닛 310 : 스트립픽커
311 : 인렛탑비젼 313 : 스트립픽커이송부
320 : 제1척테이블 321 : 제2척테이블
330 : 클리너 331 : 제1유닛픽커
333 : 제2유닛픽커 340 : 건조부
350 : 비젼검사부 351 : 셔틀픽커
353 : 하부비젼검사부 354 : 패키지시트블록
355 : 시트블록이송부 357 : 상부비젼검사부
360 : 쏘팅픽커 361 : 쏘팅픽커이송부
370 : 트레이 400 : 볼피더
410 : 호퍼 420 : 볼
421 : 바닥면 423 : 나선안내면
425 : 측벽 430 : 슈트
440 : 적합판단부 450 : 복귀가압부
460 : 진동부 P : 패키지
P' : 적합패키지 P" : 부적합패키지1: Saw and placement system 100: Loader
200: dicing portion 210: cutting portion
300: handler unit 310: strip picker
311: Inlet Top Vision 313: Strip Picker
320: first chuck table 321: second chuck table
330: Cleaner 331: First unit picker
333: Second unit picker 340: Drying unit
350: Vision inspection part 351: Shuttle picker
353: Lower vision inspection part 354: Package seat block
355: sheet block transferring unit 357: upper vision inspection unit
360: a picking picker 361: a picking picker
370: Tray 400: Ball feeder
410: hopper 420: ball
421: bottom surface 423: spiral guide surface
425: side wall 430:
440: Compliance judging unit 450:
460: vibration part P: package
P ': conforming package P ": nonconforming package

Claims (4)

스트립자재를 공급하는 로더;
상기 로더에서 공급받은 스트립자재를 각각의 패키지로 절단하는 다이싱부;
상기 다이싱부에서 절단된 각각의 패키지가 품질 기준에 적합한지 검사하며, 볼피더로부터 방향이 역전된 적합패키지를 공급받아 이동시키는 셔틀픽커와, 상기 셔틀픽커로부터 일정 개수의 상기 적합패키지 공급받는 패키지시트블록과, 상기 패키지시트블록을 쏘팅픽커로 이동시키는 시트블록이송부를 포함하는 비젼검사부;
상기 비젼검사부에 의해 비젼검사가 완료된 패키지를 비젼검사 결과에 따라 량품, 불량품으로 분류 및 이송하는 쏘팅픽커;
상기 쏘팅픽커에 의해 이송된 상기 패키지 적재되는 복수개의 트레이;
상기 다이싱부에서 절단된 각각의 패키지가 몰딩면이 위로 향하고 리드면이 아래를 향하도록 상하방향이 조절되고, 기준리드가 전방을 향하도록 전후방향을 조절하여 방향전환에 소요되는 시간을 단축시키면서 상기 비젼검사부로 공급하는 볼피더를 포함하며,
상기 볼피더는,
복수개의 패키지로 진동을 인가하는 볼과;
상기 볼의 바닥면으로 복수개의 패키지를 투입받는 호퍼와;
상기 볼의 상부에 일측 방향으로 연장형성되어 상하방향과 전후방향이 기준방향으로 조절된 적합패키지를 상기 비젼검사부로 순차적으로 공급하며, 측면에는 상기 적합패키지의 낙하를 방지하는 측벽이 형성되고, 가운데에는 두 줄로 상기 적합패키지가 정렬되게 하는 격벽이 형성되며, 바닥면에는 상기 적합패키지의 이송을 안내하여 셔틀픽커가 흡착하는 정위치에 상기 적합패키지를 위치시키는 안내홈이 일정깊이 형성되는 슈트와;
상기 볼의 바닥면으로부터 나선방향으로 상기 볼의 내벽면에 형성되어 패키지를 상기 슈트로 안내하는 나선안내면과;
상기 볼의 바닥면을 향해 개방 형성되는 상기 나선안내면과 상기 슈트 사이의 경계영역에 구비되어 상기 나선안내면을 따라 이동되는 패키지의 상하방향 및 전후방향의 적합여부를 검사하고, 카메라를 이용한 비젼검사를 통해 상기 패키지의 적합여부를 판단하는 적합판단부와;
상기 적합판단부의 일측에 배치되어 상기 적합판단부의 검사결과 상하방향과 전후방향이 기준방향에 적합하지 않은 부적합패키지에 공압, 또는 물리적 접촉압력을 가하여 상기 볼의 바닥면으로 복귀시키는 복귀가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템.
A loader for supplying strip material;
A dicing unit for cutting the strip material supplied from the loader into respective packages;
A shuttle picker for inspecting whether or not each of the packages cut by the dicing unit is in conformity with a quality standard and receiving and moving a compliant package whose direction is reversed from the ball feeder; A vision inspection unit including a block and a sheet block conveying unit for moving the package sheet block to a picking picker;
A sorting picker for sorting and transferring a package whose vision inspection has been completed by the vision inspection unit to a product or a defective product according to a result of the vision inspection;
A plurality of said packaged trays conveyed by said picking picker;
Each of the packages cut in the dicing portion is vertically adjusted so that the molding surface thereof faces upward and the lead surface thereof faces downward, and the time required for the direction change is shortened by adjusting the longitudinal direction so that the reference leads face forward, And a ball feeder supplied to the vision inspection unit,
The ball-
A ball for applying vibration to a plurality of packages;
A hopper for receiving a plurality of packages into a bottom surface of the ball;
A side wall for preventing the falling of the compliant package is formed on a side surface of the ball, and a side wall for preventing falling of the compliant package is formed on a side surface of the compliant package, A chute on which a guide groove for positioning the compatible package is formed at a predetermined depth at a predetermined position where the shuttle picker sucks by guiding the transfer of the compatible package to the bottom surface;
A spiral guide surface formed on an inner wall surface of the ball in a spiral direction from a bottom surface of the ball to guide the package to the chute;
The package is provided in a boundary region between the spiral guiding surface and the chute guiding surface, which is opened toward the bottom surface of the ball, to check whether the package moves along the spiral guiding surface in the vertical direction and the back / A suitability determining unit for determining suitability of the package through the package;
And a returning pushing portion which is disposed at one side of the conformity determining portion and applies a pneumatic pressure or a physical contact pressure to the unsuitable package whose upper and lower directions and forward and backward directions are not suitable for the reference direction, Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI >
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 슈트는 상기 적합판단부에 의해 적합 판정을 받은 적합패키지를 상기 셔틀픽커가 한 번에 흡착할 수 있는 개수에 대응되는 열로 정렬하여 순차적으로 상기 셔틀픽커로 공급하는 것을 특징으로 하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템.The method according to claim 1,
Characterized in that said suit is arranged in a line corresponding to the number of times that said shuttle picker can suck at one time, and sequentially supplies said suit- able package which has been judged by said suitability judging unit to said shuttle picker system.
KR1020160059897A 2016-05-17 2016-05-17 Saw and placement system KR101791423B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160059897A KR101791423B1 (en) 2016-05-17 2016-05-17 Saw and placement system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160059897A KR101791423B1 (en) 2016-05-17 2016-05-17 Saw and placement system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101791423B1 true KR101791423B1 (en) 2017-10-31

Family

ID=60301513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160059897A KR101791423B1 (en) 2016-05-17 2016-05-17 Saw and placement system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101791423B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102274543B1 (en) 2020-03-20 2021-07-07 ㈜토니텍 saw & placement system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102274543B1 (en) 2020-03-20 2021-07-07 ㈜토니텍 saw & placement system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6446354B1 (en) Handler system for cutting a semiconductor package device
KR101831455B1 (en) Dividing device
KR100915442B1 (en) Singulation Apparatus for Manufacturing Semiconductor Packages
KR100385876B1 (en) Handler System For Cutting The Semiconductor Device
KR101641771B1 (en) Apparatus and method for conveying singulated electronic component
CN110265318B (en) Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device
TW200847310A (en) Semiconductor device inspecting apparatus and semiconductor device inspecting method using the same
KR20080103353A (en) System for inspection of semiconductor package
TWI697042B (en) Cutting device and semiconductor package conveying method
KR100874856B1 (en) Cutting and handling equipment for semiconductor package manufacturing
JP4309084B2 (en) Dicing machine
KR101594965B1 (en) Apparatus for Singulation Processing of Semiconductor Package
WO2005062375A1 (en) Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
KR101791423B1 (en) Saw and placement system
KR100854436B1 (en) Handling Apparatus for Semiconductor Package
KR100724042B1 (en) Pick and place apparatus for semiconduct and pick and place method using it
KR101675268B1 (en) Semiconductor strip grinder with dryer
KR101683589B1 (en) Vision inspection apparatus and vision inspection method therefor
KR100700705B1 (en) Sorting system for semiconduct and sorting method using it
KR100854437B1 (en) Suction pad for semicondcutor transfer device
KR101461124B1 (en) Tray Off-loader for Semiconductor Manufacturing Machine
JP2536371B2 (en) Semiconductor pellet bonding method
KR101712075B1 (en) Turn-table apparatus for sawing and sorting system
JP2016102024A (en) Method and device for aligning semiconductor chips
CN112640075A (en) Component sorting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant