KR102274543B1 - saw & placement system - Google Patents
saw & placement system Download PDFInfo
- Publication number
- KR102274543B1 KR102274543B1 KR1020200034302A KR20200034302A KR102274543B1 KR 102274543 B1 KR102274543 B1 KR 102274543B1 KR 1020200034302 A KR1020200034302 A KR 1020200034302A KR 20200034302 A KR20200034302 A KR 20200034302A KR 102274543 B1 KR102274543 B1 KR 102274543B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- unit
- package
- tray
- lifting
- pusher
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지의 제조를 위한 쏘 앤 플레이스먼트 시스템에 관한 것으로, 스트립 자재의 공급, 패키지의 세척 및 적재 공정에 대한 효율성을 향상시키고, 스트립 자재 및 패키지의 로딩 및 언로딩 속도 개선에 의해 전체 시스템의 UPH를 극대화할 수 있는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a saw-and-placement system for manufacturing a semiconductor package, which improves the efficiency of supplying strip materials, cleaning and loading processes of packages, and improving the loading and unloading speed of strip materials and packages. It is about a saw and placement system that can maximize the UPH of the system.
일반적으로, 반도체 패키지는 스트립 자재에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징되며, 스트립 자재 내에서 서로 연결된 패키지들을 절단하여 개별적으로 분리하는 동시에 낱개로 분리된 패키지들을 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템을 거친 후, 다음 공정을 위해 이동된다.In general, semiconductor packages are packaged in a matrix-type arrangement on a strip material, and packages connected to each other in the strip material are cut and individually separated, and the individually separated packages are loaded on a tray according to a preset quality standard. After going through the saw and placement system, it is moved for the next process.
쏘 앤 플레이스먼트 시스템은, 스트립 자재를 공급하는 로더, 2축로봇을 따라 이동하면서 스트립 자재를 척테이블에 로딩하거나 척테이블로부터 각각의 패키지를 언로딩하는 스트립 픽커 및 유닛 픽커, 공급되는 스트립 자재에 대한 비전검사를 수행하는 제1비전장치, 픽커에 의해 스트립 자재가 로딩된 상태에서 스트립 자재를 흡착하여 수평방향으로 이동시키거나 회전시키는 척테이블, 척테이블에 의해 이송된 스트립 자재를 각각의 패키지로 절단하는 쏘잉장치, 절단시 발생하는 이물질을 제거하는 브러시장치 및 클리닝장치, 세척을 마친 각각의 패키지를 건조하는 건조장치, 낱개의 패키지를 비젼검사 등을 통해 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하는 핸들러유니트 등을 포함하여 구성된다.The saw and placement system is a loader that supplies strip materials, a strip picker and unit picker that loads strip materials onto a chuck table or unloads individual packages from the chuck table while moving along a two-axis robot, and a unit picker that feeds strip materials. The first vision device that performs a vision inspection on the target, the chuck table that moves or rotates the strip material in the horizontal direction by adsorbing it while the strip material is loaded by the picker, and the strip material transferred by the chuck table into each package A sawing device that cuts, a brush device and cleaning device that removes foreign substances generated during cutting, a drying device that dries each package after washing, and a tray for loading individual packages according to preset quality standards through vision inspection. It consists of a handler unit and the like.
그러나, 종래 기술에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템의 경우, 로더에 의해 공급되는 스트립 자재의 공급 방향에 따라 척테이블이 회전 작동을 해야만 하고, 척테이블의 회전 작동에 의하여 스트립 자재의 로딩에 대한 안전성 및 정확성이 떨어지는 문제점이 있었다. However, in the case of the saw and placement system according to the prior art, the chuck table must rotate according to the supply direction of the strip material supplied by the loader, and the safety and safety of the loading of the strip material by the rotation operation of the chuck table There was a problem that the accuracy was lowered.
또한, 종래 기술에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템은 각 공정들의 수행을 위해 설치되는 장비들로 인해 전체 시스템의 크기가 커질 수밖에 없고, 이에 따른 설비의 구축 및 관리 비용이 상승할 수밖에 없는 문제점이 있다.In addition, the saw and placement system according to the prior art has a problem in that the size of the entire system is inevitably increased due to the equipment installed for performing each process, and the construction and management cost of the equipment is inevitably increased accordingly.
또한, 종래 기술에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템은 패키지의 적재가 이루어지는 트레이가 보관되는 별도의 빈 트레이 박스가 구성되어야 하고, 이 빈 트레이를 패키지의 적재를 위해 피더로 공급하는 별도의 트레이 피커의 설비가 이루어져야 하기 때문에 전체 시스템의 필요 공간이 커질 수밖에 없으며, 패키지의 적재를 위해 빈 트레이의 보관, 공급 등의 복잡한 공정이 부가됨에 따라 작업시간이나 처리시간의 변화에 적극적으로 대처하지 못하고, 전체 시스템의 UPH의 향상이 어려운 문제점이 있다.In addition, in the saw and placement system according to the prior art, a separate empty tray box in which the tray on which the package is loaded must be stored, and the equipment of a separate tray picker that supplies this empty tray to the feeder for the loading of the package Since the required space for the entire system is inevitably increased, complex processes such as storage and supply of empty trays are added to load packages, so it is not possible to actively cope with changes in working time or processing time, and There is a problem in that it is difficult to improve the UPH.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전술한 배경기술에 의해서 안출된 것으로, 스트립 자재의 공급, 패키지의 세척 및 적재 공정에 대한 효율성을 향상시키고, 스트립 자재 및 패키지의 로딩 및 언로딩 속도 개선에 의해 전체 시스템의 UPH(단위 시간당 패키지 처리속도: Unit Per Hour)를 극대화할 수 있는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다. In order to solve this problem, the present invention has been devised by the above-mentioned background art, and improves the efficiency of the supply of strip material, cleaning and loading process of the package, and improving the loading and unloading speed of strip material and package. The purpose of this is to provide a saw and placement system that can maximize the UPH (package processing speed per unit time: Unit Per Hour) of the entire system.
또한, 본 발명은 전체 시스템에 대한 레이아웃을 간소화시킬 수 있어 작업자의 작업 환경 개선에 의해 반도체 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to provide a saw-and-placement system capable of improving the productivity of a semiconductor package by improving a worker's working environment by simplifying the layout of the entire system.
다만, 본 발명의 목적은 이에만 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 언급하지 않더라도 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 이에 포함됨은 물론이다. However, the object of the present invention is not limited thereto, and even if not explicitly mentioned, the object or effect that can be grasped from the solving means or embodiment of the problem is also included therein.
이와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 적재된 스트립 자재를 후방에서 전방으로 공급하고, 공급된 스트립 자재가 스트립 픽커의 직진 이동에 의해 척 테이블로 공급되도록 하는 로더부; 쏘잉부에 의해 절단된 패키지를 이송하는 유닛픽커가 구비되고, 상기 절단된 패키지를 세척하는 초음파 클리너와, 상기 초음파 클리너에 의해 세척이 완료된 절단된 패키지를 세척 및 건조하는 세척수단과, 상기 세척수단에 의해 세척 및 건조가 이루어진 패키지에 일정 압력의 에어를 분사하여 더 건조시키는 에어 블로워와, 상기 초음파 클리너 및 세척수단의 하부에 구성되며, 세척액의 누수를 감지하는 누수 감지부를 포함하는 클리너부; 상기 클리너부로부터 세척이 완료된 패키지를 건조시키는 히팅수단이 내장되며, 상기 히팅수단에 의해 건조된 상기 패키지의 비전 검사가 이루어지도록 하고, 비전 검사가 완료된 상기 패키지를 싯블록(Seat Block)에 안착시키는 플리퍼 블록; 및 다수개의 빈 트레이가 적재되고, 상기 빈 트레이를 패키지 픽커측으로 이송시켜 상기 패키지의 안착이 이루어지도록 하며, 상기 패키지가 안착된 풀 트레이를 상기 빈 트레이의 상부로 적재하는 트레이부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a loader unit for supplying the loaded strip material from the rear to the front, the supplied strip material is supplied to the chuck table by the straight movement of the strip picker; A unit picker for transferring the package cut by the sawing unit is provided, an ultrasonic cleaner for washing the cut package, a washing means for washing and drying the cut package that has been cleaned by the ultrasonic cleaner, and the washing means a cleaner unit comprising: an air blower for further drying by spraying air at a predetermined pressure to a package that has been washed and dried by a vacuum cleaner, and a water leak detection unit configured under the ultrasonic cleaner and the washing means to detect leakage of the washing liquid; A heating means for drying the package that has been cleaned from the cleaner is built-in, and a vision inspection of the dried package is performed by the heating means, and the vision inspection is completed and the package is seated on a seat block. flipper block; and a tray unit on which a plurality of empty trays are loaded, the empty trays are transferred to the package picker side so that the packages are seated, and the full tray on which the packages are seated is loaded onto the upper part of the empty trays. characterized.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로더부는, 상기 스트립 자재가 적층 및 적재되며, 상,하 방향으로 승하강 작동이 이루어지는 매거진부; 상기 매거진부의 후방부에 구성되고, 적재된 상기 스트립 자재를 푸싱(Pushing)하여 전방으로 공급하는 스트립 푸셔; 상기 스트립 푸셔에 의해 공급되는 스트립 자재가 안착되고, 안착된 스트립 자재를 정렬시키는 인렛레일; 상기 인렛레일 상에 위치하는 상기 스트립 자재의 비전 검사가 이루어지도록 구성되며, 상기 스트립 자재를 흡착하여 척 테이블로 이송하는 스트립 픽커; 및 상기 스트립 픽커의 직진 이동을 가이드 하는 픽커 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the loader unit, the strip material is stacked and stacked, the magazine unit in which the lifting operation is made in the up and down directions; a strip pusher configured in the rear part of the magazine part and supplying the loaded strip material to the front by pushing; an inlet rail on which the strip material supplied by the strip pusher is seated, and for aligning the seated strip material; a strip picker configured to perform a vision inspection of the strip material positioned on the inlet rail, the strip picker adsorbing the strip material and transferring it to a chuck table; and a picker transfer unit for guiding the straight movement of the strip picker.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로더부에는, 후방부와 전방부를 분할하고, 상기 스트립 푸셔에 의해 공급되는 스트립 자재가 상기 인렛레일로 이송될 수 있도록 공급홀이 형성되는 분할판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the loader unit further includes a dividing plate in which a supply hole is formed so as to divide a rear portion and a front portion, and to transfer the strip material supplied by the strip pusher to the inlet rail. characterized in that
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 스트립 푸셔는 소정의 회전력을 제공하는 푸셔 구동수단; 상기 푸셔 구동수단과 구동벨트와 연결되며, 전,후방으로 직진 이동이 이루어지는 푸셔 이송판; 상기 푸셔 이송판의 하부에 결합되며, 상기 푸셔 구동수단의 구동시 상기 스트립 부재를 푸싱(Pushing)하는 푸셔부재; 상기 푸셔 이송판이 결합되고, 상기 푸셔 구동수단의 구동시 상기 푸셔 이송판의 직진 이동을 지지하는 푸셔 이송레일;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the strip pusher includes a pusher driving means for providing a predetermined rotational force; a pusher transfer plate connected to the pusher driving means and the driving belt and moving straight forward and backward; a pusher member coupled to a lower portion of the pusher transfer plate and for pushing the strip member when the pusher driving means is driven; The pusher transfer plate is coupled, and the pusher transfer rail for supporting the straight movement of the pusher transfer plate when the pusher driving means is driven; characterized in that it further comprises.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 클리너부에는, 세척액 및 패키지로부터 분리된 이물질들을 배출하는 배출라인과, 상기 배출라인에 구성되고, 상기 절단된 패키지로부터 분리된 이물질들이 상기 클리너부의 외부로 방출되는 것을 방지하는 필터부재와, 상기 초음파 클리너에 구성되며, 상기 세척액의 수위를 감지하여 일정 수위를 이루도록 조절하는 오버플로우 센서와, 상기 초음파 클리너의 내부에 구성되고, 절단된 패키지의 표면에 잔존하는 이물질을 제거하는 브러쉬가 더 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the cleaner unit includes a discharge line for discharging the cleaning solution and foreign substances separated from the package, and the foreign substances separated from the cut package are discharged to the outside of the cleaner unit. a filter member for preventing the occurrence of contamination, an overflow sensor configured in the ultrasonic cleaner to detect the level of the cleaning liquid and adjust it to achieve a predetermined water level, and an overflow sensor configured inside the ultrasonic cleaner and remaining on the surface of the cut package It is characterized in that the brush for removing foreign substances is further configured.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 세척수단은, 상기 절단된 패키지를 워터젯으로 더 세척하고, 상기 워터젯에 의해 세척된 패키지를 에어젯으로 건조가 이루어지도록 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the washing means is configured to further wash the cut package with a water jet, and to dry the package cleaned by the water jet with an air jet.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 트레이부는, 상기 빈 트레이 및 풀 트레이가 적재되는 적재 프레임; 상기 빈 트레이 및 풀 트레이가 각각 승강이 이루어지도록 구동하는 제1 및 제2승강모터; 상기 제1승강모터의 구동시 승강수단에 의해 승강 작동이 이루어지면서 상기 빈 트레이를 승강시키는 승강판과, 상기 제2승강모터의 구동시 승강수단에 의해 승강 작동이 이루어지는 제1승강 가이드 패널과, 상기 제1승강 가이드 패널과 결합되며, 상부 양측으로 제1새들부재가 장착되며, 상기 풀 트레이를 승강시키는 제2승강 가이드 패널을 포함하는 승강 프레임으로 구성된 승강부; 상기 적재 프레임에 구비되며, 상기 제2승강 가이드 패널과 결합되고, 상기 빈 트레이 및 풀 트레이를 고정하는 제1새들부재와, 상기 적재 프레임에 결합되고, 승강이 이루어진 풀 트레이를 고정하는 제2새들부재로 구성된 트레이 새들;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the tray unit, the empty tray and the loading frame on which the full tray is loaded; first and second lifting motors for driving the empty tray and the full tray to be raised and lowered, respectively; A lifting plate for lifting the empty tray while the lifting operation is performed by the lifting means when the first lifting motor is driven, and a first lifting guide panel in which the lifting operation is performed by the lifting means when the second lifting motor is driven; an elevating unit coupled to the first elevating guide panel, a first saddle member mounted on both upper sides, and a lifting frame including a second elevating guide panel for elevating the full tray; A first saddle member provided in the loading frame, coupled to the second elevating guide panel, and fixing the empty tray and the full tray, and a second saddle member coupled to the loading frame and fixing the lifting full tray It characterized in that it comprises a; tray saddle consisting of.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적재 프레임은 후방부에 구성되며, 상기 빈 트레이가 공급되는 도어 프레임과, 상기 도어 프레임의 전방 양측부에 각각 서로 대응되는 형상으로 구성되며, 상기 제2승강 가이드 패널의 승하강 작동을 지지하고, 상기 제1새들부재가 상기 제2승강 가이드 패널에 결합되도록 구성되는 지지 프레임과, 상기 지지 프레임의 하부에 장착되며, 그 중앙부가 상기 승강판의 승하강 작동이 이루어지도록 관통 형성되는 받침 프레임과, 상기 받침 프레임의 하부에 구성되며, 상기 적재 프레임을 상기 승강부의 상부에 안착시키는 안착 프레임을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the loading frame is configured in the rear portion, and the door frame to which the empty tray is supplied, and the front side portions of the door frame are configured in shapes corresponding to each other, respectively, and the second lifting and lowering. A support frame configured to support the elevating operation of the guide panel, and the first saddle member being coupled to the second elevating guide panel, and mounted on the lower portion of the support frame, the central portion of which is the elevating and lowering operation of the elevating plate It is characterized in that it comprises a support frame that is formed through the support frame, and a seating frame configured to the lower portion of the support frame to seat the loading frame on the upper portion of the lifting unit.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 트레이부는, 상기 빈 트레이가 패키지 픽커의 위치로 이동이 이루어지도록 지지하며, 상기 풀 트레이가 다시 상기 적재 프레임의 내부로 복귀하도록 지지하는 공급 프레임;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the present invention, the tray unit, the empty tray is supported to be moved to the position of the package picker, and the full tray is supported to return to the inside of the loading frame; further comprises a supply frame characterized in that
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 빈 트레이 및 풀 트레이를 파지하는 그리퍼와, 상기 그리퍼의 후방부에 연결되는 그리퍼 연결블럭과, 상기 그리퍼 연결블럭과 분리 가능하게 결합되며, 상기 그리퍼 및 그리퍼 연결블럭을 전,후방으로 이동시키는 벨트 연결부재를 포함하는 그리퍼 어셈블리; 및 상기 공급 프레임의 전방측 하부에 결합되는 그리퍼 구동모터와, 상기 그리퍼 구동모터와 연결되며, 상기 벨트 연결부재가 결합되어 상기 그리퍼 구동모터의 구동시 상기 벨트 연결부재를 직진이동시키는 그리퍼 구동벨트를 포함하는 그리퍼 구동부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, a gripper for gripping the empty tray and the full tray, a gripper connection block connected to a rear portion of the gripper, and the gripper connection block are detachably coupled to the gripper connection block, and the gripper and the gripper connection a gripper assembly including a belt connecting member for moving the block forward and backward; and a gripper driving motor coupled to a lower front side of the supply frame, and a gripper driving belt connected to the gripper driving motor and coupled to the belt connection member to move the belt connection member in a straight line when the gripper driving motor is driven. It characterized in that it further includes; a gripper driving unit including a.
이와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 스트립 자재의 공급, 패키지의 세척 및 적재 공정에 대한 효율성을 향상시키고, 스트립 자재 및 패키지의 로딩 및 언로딩 속도 개선에 의해 전체 시스템의 UPH(단위 시간당 패키지 처리속도: Unit Per Hour)를 극대화할 수 있는 효과가 있다.According to this embodiment of the present invention, the efficiency of the strip material supply, package cleaning and loading process is improved, and the UPH (package processing per unit time) of the entire system is improved by improving the loading and unloading speed of the strip material and package. Speed: Unit Per Hour) has the effect of maximizing it.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 전체 시스템에 대한 레이아웃을 간소화시킬 수 있어 작업자의 작업 환경 개선에 의해 반도체 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, it is possible to simplify the layout of the entire system, there is an effect that can improve the productivity of the semiconductor package by improving the working environment of the operator.
더불어, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다. In addition, various and beneficial advantages and effects of the present invention are not limited to the above, and will be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템을 개략적으로 나타낸 도면,
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템의 로더부를 나타낸 사시도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템의 로더부를 나타낸 정면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템의 클리너부를 개략적으로 나타낸 도면,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템의 플리퍼 블록을 개략적으로 나타낸 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘 앤 플레이스먼트 시스템의 트레이부를 나타낸 사시도,
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이부의 저면을 나타낸 사시도,
도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이부를 나타낸 정면도 및 평면도,
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이부의 내부 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a saw and placement system according to an embodiment of the present invention;
2 to 5 are perspective views showing a loader unit of the saw and placement system according to an embodiment of the present invention;
Figure 6 is a front view showing the loader of the saw and placement system according to an embodiment of the present invention,
7 is a view schematically showing a cleaner part of the saw and placement system according to an embodiment of the present invention;
8 is a diagram schematically showing a flipper block of a saw and placement system according to an embodiment of the present invention;
9 is a perspective view showing a tray portion of the saw and placement system according to an embodiment of the present invention;
10 is a perspective view showing the bottom of the tray unit according to an embodiment of the present invention;
11 and 12 are a front view and a plan view showing a tray unit according to an embodiment of the present invention;
13 and 14 are views showing the internal structure of the tray unit according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, it should be noted that in adding reference numerals to the components of each drawing, the same components are given the same reference numerals as possible even if they are indicated on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
또한, 이하에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속" 된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, terms such as "include", "comprise" or "have" described below mean that the corresponding component may be embedded, unless otherwise stated, so that other components are excluded. Rather, it should be construed as being able to further include other components, and all terms including technical or scientific terms are generally used by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined. have the same meaning as understood. In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the essence, order, or order of the component is not limited by the term. When it is described that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but another component is between each component. It should be understood that elements may be “connected,” “coupled,” or “connected.”
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도시된 바와 같이, 본 발명의 쏘 앤 플레이스먼트 시스템은 전, 후 방향으로 구동하면서 스트립 자재의 공급이 이루어지도록 구성되고, 공급되는 스트립 자재에 대한 역방향 및 뒤집힘 여부에 대한 비전 검사가 이루어지도록 인렛 비전부(110)가 구성되는 로더부(200)와, 쏘잉부(170)에 의해 절단된 패키지를 세척하는 클리너부(300)와, 클리너부(300)에 의해 세척된 패키지를 건조하며, 건조가 이루어진 패키지의 비전검사가 이루어지도록 하는 플리퍼 블록(400)과, 비전 검사가 이루어진 패키지를 적재하는 트레이부(500)를 포함하여 구성된다.As shown, the saw and placement system of the present invention is configured so that the supply of the strip material is made while driving in the front and rear directions, and the inlet vision so that the vision inspection for the reverse and overturning of the supplied strip material is made. The
이때, 본 발명의 쏘 앤 플레이스먼트 시스템은 로더부(200)의 후방부에 위치하며, 로더부(200)로부터 공급되는 스트립 자재를 수평 방향으로 이동시키거나 회전시켜 쏘잉부(170)로 이송함으로써, 이 쏘잉부(170)에 의해 각각의 패키지로 절단이 이루어지도록 하는 척 테이블(120)이 더 구성된다. At this time, the saw and placement system of the present invention is located in the rear portion of the
여기서, 척 테이블(120)은 스트립 자재를 쏘잉부(170)로 이송시키는 역할을 하는 제1척 테이블과, 쏘잉부(170)로부터 절단된 패키지가 안착 및 적재되는 제2척 테이블로 이루어질 수 있다.Here, the chuck table 120 may include a first chuck table serving to transfer the strip material to the
또한, 본 발명의 쏘 앤 플레이스먼트 시스템은 제2척 테이블에 적재된 패키지를 클리너부(300)로 이송하는 유닛픽커가 구성되며, 플리퍼 블록(400)에 의해 건조 및 픽업이 이루어지는 패키지를 저면 및 상부면에서 각각 비전 검사를 수행하는 버텀 비전부(130) 및 탑 비전부(150)가 구성된다. In addition, in the saw and placement system of the present invention, a unit picker for transferring the packages loaded on the second chuck table to the
한편, 본 발명의 쏘 앤 플레이스먼트 시스템의 로더부(200)는 도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 스트립 자재가 적층 및 적재되며, 상,하 방향으로 승하강 작동이 이루어지는 매거진부(210)와, 매거진부(210)의 후방부에 구성되고, 적재된 스트립 자재를 푸싱(Pushing)하여 전방에 구성된 스트립 픽커(240)측으로 공급하는 스트립 푸셔(220)와, 스트립 푸셔(220)에 의해 공급되는 스트립 자재가 안착되는 인렛레일(230)과, 인렛레일(230) 상에 위치하는 스트립 자재를 흡착하여 척 테이블(120)로 이송하는 스트립 픽커(240) 및 스트립 픽커(240)이 이송 작동을 가이드 하는 픽커 이송부(250)를 포함하여 구성된다. On the other hand, the
매거진부(210)는 로더부(200)의 후방부에 위치하며, 내부에 다수개의 스트립 자재가 적층되는 방식으로 적재가 이루어지도록 구성되는 매거진(211)과, 매거진(211)을 상,하 방향으로 승하강 작동시켜 매거진(211)과 스트립 푸셔(220)가 동축선상에 위치하도록 하는 매거진 이송부(215)를 포함하여 구성된다.The
또한, 매거진(211)은 로더부(200)의 상부에서 하부로 소정 간격 이격되게 다수개로 구성되며, 매거진 이송부(215)에 의해 승하강 작동이 이루어지도록 구성됨으로써, 로더부(200)의 공간을 적게 차지하는 구조로 구성된다. In addition, a plurality of
여기서, 매거진(211)은 전방 및 후방이 관통되게 형성되어 적재된 스트립 자재가 스트립 푸셔(220)의 작동에 의해 전방으로 이동이 이루어지도록 구성되는 것으로, 직진 이동에 의해서만 스트립 자재가 척 테이블(120)로 이송이 가능하게 됨으로써, 종래와 같이 스트립 자재의 이송 및 공급을 위해 회전 작동을 위한 매커니즘을 구현하지 않아도 되므로 로더부(200)가 쏘 앤 플레이스먼트 시스템에서 차지하는 공간을 최소화할 수 있으며, 회전 작동 방식으로 스트립 자재의 공급시 저하되는 안정석 및 정확성을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.Here, the
이와 같은 매거진(211)은 매거진 이송부(215)와의 결합을 위해 매거진 지지부(212), 매거진 커버(216) 및 결합 프레임(214)이 더 구성된다. The
매거진 지지부(212)는 다수개의 매거진(211)들 각각에 구성되며, 이 매거진(211)들의 하부면이 고정되도록 구성되며, 매거진 지지부(212)의 후방측 단부가 결합 프레임(214)과 결합이 이루어지도록 구성된다. The
또한, 매거진 커버(216)는 매거진(211)의 후방부에 연장 형성되며, 결합 프레임(214)과 결합이 이루어지도록 구성되는 것으로, 스트립 푸셔(220)의 작동시 푸셔부재(224)와 매거진 이송부(215) 간의 간섭이 발생하는 것을 방지하고, 매거진(211)의 내부로 이물질 등이 유입되는 것을 차단하는 역할을 하는 구성요소이다.In addition, the
이러한 매거진 커버(216)는 소정의 경사면을 이루도록 구성되어 매거진(211)의 후방부가 매거진 이송부(215)의 중앙으로부터 일측으로 편심되는 위치에서 결합이 이루어지도록 함으로써, 매거진(211)의 개방된 후방부가 매거진 이송부(215)의 일측으로 노출이 이루어지도록 하여 푸셔부재(224)가 매거진(211)의 개방된 후방부로 용이하게 인입이 이루어지도록 한다. The
결합 프레임(214)은 전방으로 매거진 지지부(212)와 매거진 커버(216)가 결합되고, 후방부가 매거진 이송부(215)와 승하강 작동이 가능하도록 결합되어 매거진 이송부(215)의 작동시 매거진(211)의 상승 및 하강이 이루어지도록 지지하는 역할을 한다. 이러한 결합 프레임(214)은 다수개의 매거진(211)이 모두 결합이 이루어지도록 구성될 수 있으며, 이에 따라 매거진 이송부(215)의 작동시 동시에 다수개의 매거진(211)의 승하강 작동이 이루어지도록 구성될 수 있다. The
한편, 본 발명의 로더부(200)에는 매거진부(210), 스트립 푸셔(220)가 장착되는 후방부와 인렛레일(230), 스트립 픽커(240), 픽커 이송부(250)가 장착되는 전방부를 분할하여 각각 독립된 공간을 이루도록 하며, 매거진(211)에 적재된 스트립 자재 만이 독립된 후방부로부터 전방부로 공급이 이루어지도록 하는 분할판(213)이 더 구성될 수 있다. On the other hand, in the
이때, 분할판(213)에는 스트립 푸셔(220)의 푸셔부재(224)와 동축선상에 형성되며, 인렛레일(230)의 후방측 단부에 형성되어 매거진(211)에 적재된 스트립 자재가 인렛레일(230)측으로 용이한 공급이 이루어지도록 하는 공급홀(213a)이 더 구성됨이 바람직하다.At this time, the
스트립 푸셔(220)는 매거진부(210)의 후방부에 구성되며, 전,후방으로 직진 이동이 이루어지면서 매거진(211)에 적재된 스트립 자재를 인렛레일(230)의 상부로 공급하는 구성요소로서, 푸셔 구동수단(221), 구동벨트(222), 푸셔 이송판(223), 푸셔부재(224) 및 푸셔 이송레일(225)을 포함하여 구성된다. The
푸셔 구동수단(221)은 통상의 모터로 이루어지는 것으로, 스트립 푸셔(220)의 직진 이동을 위한 회전력을 구동벨트(222)측으로 제공하고, 구동벨트(222)에 의해 상기 회전력이 직진 이동으로 전환되도록 한다. The pusher driving means 221 is made of a conventional motor, and provides a rotational force for the straight movement of the
또한, 푸셔 이송판(223)은 구동벨트(222)와 결합되며, 하단부로 푸셔부재(224)가 결합되어 구동벨트(222)의 직진 이동 방향으로 함께 이동이 이루어지면서 푸셔부재(224)의 전,후방 이동이 이루어지도록 한다. In addition, the
이때, 푸셔 이송판(223)은 푸셔 이송레일(225)에 결합되어 구동벨트(222)의 구동시 푸셔 이송레일(225)을 따라 정밀한 전,후방 이동이 이루어지도록 구성됨으로써, 푸셔부재(224)의 선단부가 정확하고 안정적으로 매거진(211)에 적재된 스트립 자재를 푸싱할 수 있도록 구성된다. At this time, the
아울러, 푸셔 이송판(223)에는 일면으로 구동벨트(222)에 구성되는 기어치와 기어 결합 방식으로 결합이 이루어지도록 내측으로 상기 구동벨트(222)의 기어치와 대응되는 기어치가 형성되는 푸셔 이송블럭(223a)이 더 구성된다.In addition, the
이와 같이 구성된 로더부(200)는 스트립 푸셔(220)에 의해 스트립 자재를 전방으로 공급할 때, 분할판(213)에 형성된 공급홀(213a)로 스트립 자재가 관통하면서 공급이 이루어지도록 구성되며, 공급홀(213a)을 통해 공급된 스트립 자재가 인렛레일(230) 상에 안착이 이루어지도록 구성된다. The
이때, 인렛레일(230)은 상부면으로 안착된 스트립 자재를 정렬시켜 스트립 픽커(240)에 의하여 척 테이블(120)로 공급이 이루어지도록 구성될 수 있으며, 서보모터 등과 연결되어 스트립 자재의 위치 정렬이 이루어지도록 구성된다.At this time, the
또한, 스트립 픽커(240)는 인렛레일(230)의 상부에 구성되는 것으로, 승하강 작동 및 흡착 작동에 의해 위치 정렬이 완료된 스트립 자재를 흡착한 후 척 테이블(120)로 흡착된 스트립 자재를 이송하여 공급이 이루어지도록 한다. In addition, the
이때, 스트립 픽커(240)에는 인렛 비전부(110)가 구성되어 인렛레일(230) 상에 정렬된 스트립 자재의 역방향 및 뒤집힘 여부 감지, 스트립 자재에 대한 2D 코드 마킹 여부를 검사하는 1차 비전 검사가 이루어지도록 한다. At this time, the
이러한 스트립 픽커(240)는 픽커 구동부(242)에 의해 승하강 및 흡착 작동이 이루어지도록 구성되고, 상부 일면으로 픽커 이송부(250)와 직진 이동이 이루어지도록 결합되는 픽커 이송패널(244)이 구성된다. The
한편, 본 발명의 로더부(200)에 구성되는 푸셔 이송레일(225), 픽커 이송부(250) 등은 통상의 LM 가이드로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.On the other hand, the
클리너부(300)는 쏘잉부(170)에 의해 절단된 패키지가 공급되며, 공급된 패키지의 절단면에 대한 세척 공정이 이루어지도록 함으로써, 패키지에 잔존하는 이물질을 제거하는 구성요소로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 클리너 프레임(310), 초음파 클리너(320), 에어 블로워(330), 브러쉬(340), 세척수단(350), 필터부재(360) 및 누수 감지부(370)를 포함하여 구성된다. The
클리너 프레임(310)은 쏘잉부(170)에 의해 절단된 패키지를 이송시키고 클리너부(300)에서 세척이 완료된 패키지를 플리퍼 블록(400)으로 이송하는 유닛픽커(302)가 구비되며, 이 유닛픽커(302)의 하부로 절단된 패키지를 세척하는 초음파 클리너(320), 에어 블로워(330) 및 브러쉬(340)가 장착되도록 구성된다. The
또한, 클리너 프레임(310)에는 하부로 클리너부(300)를 지면에 고정시키는 바닥 프레임(314)과 바닥 프레임(314) 및 클리너 프레임(310)을 연결하는 연결 프레임(312)이 구성되며, 바닥 프레임(314)의 상부로는 초음파 클리너(320) 및 세척수단(350)으로부터 세척액의 누수 발생시 이를 감지하여 누수에 의한 쇼트가 발생하는 것을 방지하는 누수 감지부(370)가 더 구성된다. 여기서, 누수 감지부(370)는 누수 감지센서로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. In addition, the
또한, 클리너 프레임(310)에는 초음파 클리너(320)와 연결되어 초음파 클리너(320)의 내부에 수용되는 세척액 및 패키지로부터 분리된 이물질들을 배출하는 배출라인이 더 구성되며, 이 배출라인에는 패키지로부터 분리된 이물질들이 클리너부(300)의 외부로 방출되는 것을 방지하는 필터부재(360)가 더 구성된다.In addition, the
이러한 클리너 프레임(310)은 상부 일측으로 초음파 클리너(320)를 구성하여 유닛픽커(302)에 의해 쏘잉부(170)로부터 이송되는 절단된 패키지에 대한 초음파 세척이 이루어지도록 구성된다. This
이때, 초음파 클리너(320)는 내부에 세척액이 수용되는 함체로 이루어질 수 있으며, 바닥면으로 세척액에 초음파를 제공하여 세척액에서 기포가 발생하도록 하는 초음파 진동자(322)가 구성되고, 수용되는 세척액의 수위를 감지하여 일정 수위를 이루도록 조절하는 오버플로우 센서(324)가 구성된다. At this time, the
이러한, 초음파 클리너(320)에는 내부에 절단된 패키지의 표면에 잔존하는 이물질을 제거하는 브러쉬(340)가 구성된다.The
이에, 초음파에 의한 1차 세척이 이루어진 후 브러쉬(340)에 의해 절단된 패키지의 2차 세척이 이루어지도록 함으로써, 고성능의 오염 제거 기능을 제공할 수 있을 것이다. Accordingly, after the first cleaning by ultrasonic waves is performed, the second cleaning of the package cut by the
또한, 클리너부(300)는 초음파 클리너(320) 및 브러쉬(340)에 의한 세척이 완료된 패키지가 유닛픽커(302)에 의해 세척수단(350)측으로 이송되어 3차 세척이 이루어지도록 구성된다. In addition, the
이때, 세척수단(350)은 클리너 프레임(310)의 타측부, 다시말해 초음파 클리너(320)와 대향되는 위치에 장착되는 것으로, 워터젯 등으로 이루어질 수 있으며, 유닛픽커(302)에 의해 이송된 패키지를 물로 인한 3차 세척이 이루어지도록 구성된다. At this time, the washing means 350 is mounted on the other side of the
또한, 세척수단(350)은 에어젯을 더 구성하여 3차 세척이 이루어진 패키지로 일정 압력의 에어를 분사하여 표면에 남은 물기의 제거가 이루어지도록 구성된다.In addition, the cleaning means 350 is configured to remove the remaining water on the surface by spraying air at a predetermined pressure to the package in which the third cleaning is made by further configuring an air jet.
한편, 클리너 프레임(310)의 상부 일면에 구성되는 에어 블로워(330)는 세척수단(350)에 의해 3차 세척 및 1차 물기 제거가 완료된 패키지의 2차 물기 제거가 이루어지도록 하는 것으로, 에어젯과 마찬가지로 일정 압력의 에어를 패키지측으로 분사하여 물기의 제저가 이루어지도록 한다. On the other hand, the
또한, 에어 블로워(330)는 후술할 플리퍼 블록(400)에 배열이 이루어질 때, 패키지측으로 에어를 분사하여 3차 물기 제거가 이루어지도록 할 수도 있다.In addition, when the
플리퍼 블록(400)은 클리너부(300)로부터 세척이 완료된 패키지가 버텀 비전부(130)에 의해 2차 비전 검사가 이루어지도록 하고, 비전 검사가 완료된 패키지를 싯블록(140: Seat Block)에 안착시켜 배열이 이루어지도록 하는 것으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 회전(플립) 및 픽앤 플레이스 작동이 가능하도록 상부 일면으로 플리퍼 회전 실린더로 이루어지는 회전수단(460)과, 플리퍼 본체(410)의 회전 여부 및 회전량을 감지하는 리미트 센서로 이루어지는 회전센서(440)와, Z축 방향으로 구동하면서 패키지를 싯블록(140)에 안착시키는 픽업수단(450)을 포함하여 구성된다. The
이러한 플리퍼 블록(400)은 클리너부(300)에 구비되는 유닛픽커(302)에 의해 이송되는 패키지를 건조시킨 후 싯블록(140)에 안착이 이루어질 수 있도록 내부 중앙으로 열기를 방출하는 히팅수단(420)이 구성되는 플리퍼 본체(410)와, 플리퍼 본체(410)의 하부 중앙에 형성되며, 히팅수단(420)의 열기 및 히팅수단(420)에 의해 가열되는 패키지의 표면 온도를 감지하는 서모커플(430)을 포함하여 구성된다. This
한편, 본 발명은 싯블록(140)에 안착 및 배열이 이루어진 패키지의 상부에서 탑 비전부(150)에 의해 3차 비전 검사의 수행이 이루어지도록 구성되고, 3차 비전 검사가 완료된 패키지를 패키지 픽커(160)에 의해 트레이부(500)에 적재된 빈 트레이로 공급되어 적재가 이루어지도록 구성된다. On the other hand, in the present invention, the third vision inspection is performed by the
트레이부(500)는 다수개의 빈 트레이(501)가 적재되고, 적재된 빈 트레이(501)를 패키지 픽커(160)측으로 이송시켜 패키지 픽커(160)에 의해 공급되는 패키지의 안착이 이루어지도록 하며, 패키지가 안착된 풀 트레이(503)의 적재가 이루어지도록 구성되는 것으로, 다수개로 구성될 수 있으며, 도 9 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 적재부(502), 승강부(504), 공급부(506) 및 그리퍼부(508)를 포함하여 구성된다. A plurality of
적재부(502)는 빈 트레이(501) 및 풀 트레이(503)가 각각 별도의 공간에서 적재가 이루어지도록 구성되는 것으로, 승강부(504)와 연결되어 승강부(504)의 구동에 따라 빈 트레이(501)을 공급부(506)로 공급하거나, 패키지가 안착된 풀 트레이(503)를 빈 트레이(501)의 상부로 적재시키는 역할을 한다. The
이러한 적재부(502)는 빈 트레이(501) 및 풀 트레이(503)의 적재 공간을 마련하며, 승강부(504)의 승하강 작동이 이루어지도록 지지하는 적재 프레임(510)이 구성된다. The
적재 프레임(510)은 후방부에 구성되며, 빈 트레이(501)의 수용 공간의 개폐가 이루어지도록 개폐도어(518)가 장착되는 도어 프레임(512)과, 도어 프레임(512)의 전방 양측부에 각각 서로 대응되는 형상으로 구성되며, 승강부(504)의 제2승강 가이드 패널(536)의 승하강 작동을 지지하는 지지 프레임(514)과, 도어 프레임(512) 및 지지 프레임(514)의 하부에 장착되며, 그 중앙부가 승강부(504)의 트레이 승강판(550)의 승하강 작동이 이루어지도록 관통 형성되는 받침 프레임(515) 및 받침 프레임(515)의 하부에 구성되며, 적재 프레임(510)을 승강부(504)의 상부에 안착시키는 안착 프레임(516)을 포함하여 구성된다. The
이때, 지지 프레임(514)의 전,후방 양측부에는 적재되는 빈 트레이(501) 및 풀 트레이(503)를 고정시키는 트레이 새들(520)이 구성되며, 바람직하게는 트레이 새들(520)의 제2새들부재(524)가 장착되어 풀 트레이(503)에 대한 고정이 이루어지도록 구성된다. At this time, the
또한, 지지 프레임(514)은 양측부에 관통홀(514a)을 형성하여 트레이 새들(520)의 제1새들부재(522)가 승강부(504)의 제2승강 가이드 패널(536)과 결합이 이루어지도록 함과 동시에 제2승강 가이드 패널(536)의 승하강 작동시 제1새들부재(522)의 승하강이 이루어지도록 구성된다. In addition, the
또한, 지지 프레임(514)에는 관통홀(514a)의 양측으로 제2승강 가이드 패널(536)의 승하강 작동을 안내하는 승강레일(538)이 장착되도록 구성된다. In addition, the
트레이 새들(520)은 빈 트레이(501) 및 풀 트레이(503)를 적재 프레임(510)에 고정시키는 것으로, 적재 프레임(510)의 수용공간 중 하부공간에 빈 트레이(501)의 적재가 이루어지도록 구성되며, 풀 트레이(503)의 공급시 이 풀 트레이(503)를 고정하고, 승강부(504)의 제2승강 가이드 패널(536)과 결합되어 승하강 작동에 의해 풀 트레이(503)를 수용공간 중 상부공간으로 승강시켜 적재가 이루어지도록 하는 다수개의 제1새들부재(522)와, 풀 트레이(503)가 승강부(504)의 구동에 의해 승강이 이루어지는 경우, 이 풀 트레이(503)를 고정시겨 적재가 이루어지도록 하는 다수개의 제2새들부재(522)로 구성된다. The
즉, 제1새들부재(522)는 적재 프레임(510)의 수용공간의 하부공간 및 상부공간에 모두 구성될 수 있으며, 승강부(504)에 의해 승하강 작동이 이루어지면서 빈 트레이(501) 및 풀 트레이(503)를 모두 고정하도록 구성되는 것이고, 제2새들부재(524)는 상기 수용공간의 상부에만 구성되며, 지지 프레임(514)에 고정 결합되어 승강이 이루어진 풀 트레이(503) 만을 고정하는 역할을 하는 것이다. That is, the
승강부(504)는 도어 프레임(512)을 통해 공급되는 빈 트레이(501)를 승강시켜 제1새들부재(522)에 의해 고정이 이루어지도록 하면서 적재 프레임(510)의 내부에 빈 트레이(501)의 적재가 이루어지도록 하고, 패키지 픽커(160)에 의해 패키지가 안착된 상태인 풀 트레이(503)가 적재 프레임(510)의 내부로 공급되면, 이 풀 트레이(503)를 적재 프레임(510)의 수용공간 내에서 승강시켜 적재가 이루어지도록 하는 구성요소이다. The
이러한 승강부(504)는 적재 프레임(510)의 하부에 구성되며, 바람직하게는 안착 프레임(516)의 하부에 승강 작동이 이루어지도록 지지하는 승강 프레임(530)과, 승강 프레임(530)에 장착되어 빈 트레이(501)의 승강이 이루어지도록 구동하는 제1승강모터(542)와, 풀 트레이(503)의 승강이 이루어지도록 구동하는 제2승강모터(544)를 포함하여 구성된다. This
여기서, 승강 프레임(530)은 안착 프레임(516)의 하부에 소정 간격 이격되게 구비되며, 원형의 고정바에 의해 안착 프레임(516)과 결합되는 것으로, 상부 일측으로 제1승강모터(542)가 구성되고, 하부 타측으로 제2승강모터(544)가 구성되며, 이 제1 및 제2승강모터(542, 544)의 구동을 지지하는 고정패널(532)이 구성된다. Here, the
여기서, 제1 및 제2승강모터(542, 544)에는 소정의 회전력을 제공하는 통상의 모터로 이루어지고, 제1 및 제2승강모터(542, 544)의 회전력을 각각 전달받아 직진 이동이 이루어지도록 회전력을 직진 운동으로 변환하는 승강수단(545)이 구성된다. Here, the first and second elevating
이때, 제1승강모터(542)와 연결된 승강수단(545)은 받침 프레임(515) 및 안착 프레임(516)의 중앙부에서 승하강 작동이 이루어지는 승강판(550)과 연결되어 제1승강모터(542)의 구동 여부에 따라 승강판(550)을 받침 프레임(515) 및 안착 프레임(516)의 관통된 중앙부로부터 적재 프레임(510)의 내부에 형성되는 수용공간으로 승강이 이루어지도록 한다. 즉, 제1승강모터(542)와 연결된 승강수단(545)은 승강판(550)의 승강 작동이 이루어지도록 함으로써, 빈 트레이(501)를 승강시켜 제1새들부재(522)에 의해 고정이 이루어지도록 한다. At this time, the elevating means 545 connected to the first elevating
또한, 제2승강모터(544)와 연결된 승강수단(545)은 제1승강 가이드 패널(532)과 연결되어 이 제1승강 가이드 패널(532) 및 제1승강 가이드 패널(532)과 연결되는 제2승강 가이드 패널(534)을 승강시키는 것으로, 풀 트레이(503)를 승강시킴과 동시에 제2새들부재(524)에 의해 고정이 이루어지도록 한다.In addition, the elevating means 545 connected to the second elevating
또한, 승강 프레임(530)에는 고정패널(532)의 상부 중앙으로 제2승강모터(544)의 구동시 승강 작동이 이루어지는 제1승강 가이드 패널(534)과, 하측 단부에 연장 형성되는 연장판이 제1승강 가이드 패널(534)과 결합되며, 상부 양측으로 제1새들부재(522)가 장착되는 제2승강 가이드 패널(536)을 포함하여 구성된다. In addition, the
또한, 승강 프레임(530)에는 지지 프레임(514)에 장착되며, 제2승강 가이드 패널(536)가 연결되어 이 제2승강 가이드 패널(536)의 승강 작동을 안내하는 승강레일(538)이 더 구성될 수 있다. In addition, the elevating
공급부(506)는 제1새들부재(522)에 의해 고정이 이루어진 빈 트레이(501)가 그리퍼부(508)에 의해 공급이 이루어지면, 빈 트레이(501)가 패키지 픽커(160)의 위치로 이동이 이루어지도록 지지하며, 패키지 픽커(160)에 의해 패키지의 안착이 이루어진 풀 트레이(503)가 다시 적재 프레임(510)의 내부로 복귀하도록 지지하는 것으로, 빈 트레이(501) 및 풀 트레이(503)의 이동을 지지하는 공급 프레임(560)이 구성되고, 이 공급 프레임(560)의 일면으로 빈 트레이(501) 및 풀 트레이(503)를 파지하여 이송시키는 그리퍼부(508)가 장착된다.In the
그리퍼부(508)은 적재 프레임(510)에 적재된 빈 트레이(501)를 공급부(506)의 공급 프레임(560)으로 공급함과 동시에 공급된 빈 트레이(501)를 패키지 픽커(160)측으로 이송시켜 패키지의 안착이 이루어지도록 하고, 상기 패키지의 안착이 완료된 풀 트레이(503)를 적재 프레임(510)으로 재이송시켜 적재가 이루어지도록 구성되는 것으로, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 그리퍼 어셈블리(570) 및 그리퍼 구동부(580)를 포함하여 구성된다.The
그리퍼 어셈블리(570)는 빈 트레이(501) 및 풀 트레이(503)를 파지하는 그리퍼(571)와, 그리퍼(572)의 후방부에 연결되는 그리퍼 연결블럭(574)과, 그리퍼 연결블럭(574)과 분리 가능하게 결합되며, 그리퍼(572) 및 그리퍼 연결블럭(574)의 위치 이동이 이루어지도록 그리퍼 구동부(580)의 그리퍼 구동벨트(584)와 결합되는 벨트 연결부재(576)를 포함하여 구성된다. The
또한, 그리퍼 어셈블리(570)는 적재 프레임(510)으로부터 패키지 픽커(160)측으로의 직진 이동이 용이하게 이루어질 수 있도록 지지하는 그리퍼 이송레일(577)이 더 구성되며, 이 그리퍼 이송레일(577)과 그리퍼 연결블럭(574)을 연결하는 연결 브라켓(578)이 더 구성될 수 있다.In addition, the
이때, 본 발명의 그리퍼 이송레일(577)은 통상의 LM 가이드로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.At this time, the
그리퍼 구동부(580)는 공급 프레임(560)의 전방측 하부에 구성되고, 그리퍼 어셈블리(570)의 직진 이동을 위한 소정의 회전력을 제공하는 그리퍼 구동모터(582)와, 이 그리퍼 구동모터(582)와 연결되며, 상기 회전력을 이용하여 직진 이동이 이루어지도록 하는 그리퍼 구동벨트(584)와, 그리퍼 구동벨트(584)의 처짐을 방지하는 구동 가이드 롤러(586)를 포함하여 구성된다. The
이때, 그리퍼 구동벨트(584)는 벨트 연결블럭(576)과 결합되며, 바람직하게는 푸셔 이송판(223) 및 구동벨트(222)와 마찬가지로 기어 결합 방식으로 결합이 이루어지도록 구성될 수 있다. At this time, the
이와 같이 구성되는 본 발명의 승강부(504)는 개폐도어(518)의 개방 후 빈 트레이(501)의 공급이 이루어지면, 제1승강모터(542) 및 이 제1승강모터(542)와 연결된 승강수단(544)이 구동하면서 승강판(550)을 상승시키게 되며, 상승하는 승강판(550)이 공급된 빈 트레이(501)를 승강시키면서 제1새들부재(522)에 의해 고정이 이루어지도록 한다. In the
이후, 제1새들부재(522)에 의해 고정이 이루어지면서 적재되는 빈 트레이(501)는 그리퍼부(508)의 그리퍼 어셈블리(570)에 의해 파지가 이루어지며, 이 그리퍼 어셈블리(570)가 그리퍼 구동부(580)에 의해 패키지 픽커(160)측으로 이동하면서 파지한 빈 트레이(501)를 패키지 픽커(160)측으로 이송시켜 빈 트레이(501)에 패키지의 안착이 이루어지도록 한다. Thereafter, the
또한, 패키지의 안착이 완료된 풀 트레이(503)는 그리퍼 어셈블리(570) 및 그리퍼 구동부(580)의 구동에 의해 적재부(510)로 재이송이 이루어지면서 제1새들부재(522)에 고정이 이루어지게 되고, 재이송이 완료되면, 제2승강모터(524) 및 승강수단(545)의 구동에 의해 제1 및 제2승강 가이드 패널(534, 536)이 승강하면서 제1새들부재(522)에 고정된 풀 트레이(503)를 상승시켜 제2새들부재(524)에 고정이 이루어지면서 적재되도록 한다. In addition, the
이에, 본 발명의 트레이부(500)는 빈 트레이(501) 및 풀 트레이(503)의 공급 및 이송을 위한 별도의 트레이 픽커를 구비하지 않더라도 패키지의 안착 및 적재가 이루어질 수 있게 되어 쏘 앤 플레이스먼트 시스템에 대한 UPH를 향상시킬 수 있음은 물론, 최소한의 공간에서도 빈 트레이(501)와 풀 트레이(503)를 모두 적재할 수 있어 전체 시스템에 대한 레이아웃의 간소화 및 작업자의 작업 환경 개선에 의해 반도체 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있을 것이다.Accordingly, in the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.
110: 인렛비전부 120: 척 테이블
130: 버텀 비전부 140: 싯블럭
150: 탑 비전부 160: 패키지 픽커
170: 쏘잉부 200: 로더부
210: 매거진부 220: 스트립 푸셔
230: 인렛레일 240: 스트립 픽커
250: 픽커 이송부 300: 클리너부
302: 유닛픽커 310: 클리너 프레임
320: 초음파 클리너 330: 에어 블로워
340: 브러쉬 350: 세척수단
360: 필터부재 370: 누수 감지부
400: 플리퍼 블록 410: 플리퍼 본체
420: 히팅수단 430: 서모커플
440: 회전센서 450: 픽업수단
460: 회전수단 500: 트레이부
501: 빈 트레이 502: 적재부
503: 풀 트레이 504: 승강부
506: 공급부 508: 그리퍼부
510: 적재 프레임 520: 트레이 새들
530: 승강 프레임 542: 제1승강모터
544: 제2승강모터 545: 승강수단
550: 승강판 560: 공급 프레임
570: 그리퍼 어셈블리 580: 그리퍼 구동부110: inlet vision unit 120: chuck table
130: bottom vision unit 140: seat block
150: top vision unit 160: package picker
170: sawing unit 200: loader unit
210: magazine unit 220: strip pusher
230: inlet rail 240: strip picker
250: picker transfer unit 300: cleaner unit
302: unit picker 310: cleaner frame
320: ultrasonic cleaner 330: air blower
340: brush 350: washing means
360: filter member 370: leak detection unit
400: flipper block 410: flipper body
420: heating means 430: thermocouple
440: rotation sensor 450: pickup means
460: rotating means 500: tray portion
501: empty tray 502: loading part
503: full tray 504: lifting unit
506: supply unit 508: gripper unit
510: loading frame 520: tray saddle
530: elevating frame 542: first elevating motor
544: second elevating motor 545: elevating means
550: lift plate 560: supply frame
570: gripper assembly 580: gripper drive unit
Claims (9)
쏘잉부에 의해 절단된 패키지를 이송하는 유닛픽커가 구비되고, 상기 절단된 패키지를 세척하는 초음파 클리너와, 상기 초음파 클리너에 의해 세척이 완료된 절단된 패키지를 세척 및 건조하는 세척수단과, 상기 세척수단에 의해 세척 및 건조가 이루어진 패키지에 일정 압력의 에어를 분사하여 더 건조시키는 에어 블로워와, 상기 초음파 클리너 및 세척수단의 하부에 구성되며, 세척액의 누수를 감지하는 누수 감지부를 포함하는 클리너부;
상기 클리너부로부터 세척이 완료된 패키지를 건조시키는 히팅수단이 내장되며, 상기 히팅수단에 의해 건조된 상기 패키지의 비전 검사가 이루어지도록 하고, 비전 검사가 완료된 상기 패키지를 싯블록(Seat Block)에 안착시키는 플리퍼 블록; 및
다수개의 빈 트레이가 적재되고, 상기 빈 트레이를 패키지 픽커측으로 이송시켜 상기 패키지의 안착이 이루어지도록 하며, 상기 패키지가 안착된 풀 트레이를 상기 빈 트레이의 상부로 적재하는 트레이부;를 포함하고,
상기 클리너부에는,
세척액 및 패키지로부터 분리된 이물질들을 배출하는 배출라인과, 상기 배출라인에 구성되고, 상기 절단된 패키지로부터 분리된 이물질들이 상기 클리너부의 외부로 방출되는 것을 방지하는 필터부재와, 상기 초음파 클리너에 구성되며, 상기 세척액의 수위를 감지하여 일정 수위를 이루도록 조절하는 오버플로우 센서와, 상기 초음파 클리너의 내부에 구성되고, 절단된 패키지의 표면에 잔존하는 이물질을 제거하는 브러쉬가 더 구성되는 것을 특징으로 하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템.
a loader unit for supplying the loaded strip material from the rear to the front, and for supplying the supplied strip material to the chuck table by the straight movement of the strip picker;
A unit picker for transferring the package cut by the sawing unit is provided, an ultrasonic cleaner for washing the cut package, a washing means for washing and drying the cut package that has been cleaned by the ultrasonic cleaner, and the washing means a cleaner unit comprising: an air blower for further drying by spraying air at a predetermined pressure to a package that has been washed and dried by a vacuum cleaner, and a water leak detection unit configured under the ultrasonic cleaner and the washing means to detect leakage of the washing liquid;
A heating means for drying the package that has been cleaned from the cleaner is built-in, and a vision inspection of the dried package is performed by the heating means, and the vision inspection is completed and the package is seated on a seat block. flipper block; and
A plurality of empty trays are loaded, the empty tray is transferred to the package picker so that the package is seated, and a tray unit for loading the full tray on which the package is seated to the upper part of the empty tray; includes,
In the cleaner part,
A discharge line for discharging the cleaning solution and foreign substances separated from the package, a filter member configured in the discharge line to prevent foreign substances separated from the cut package from being discharged to the outside of the cleaner unit, and the ultrasonic cleaner, , an overflow sensor that detects the level of the cleaning liquid and adjusts it to achieve a predetermined water level, and a brush configured inside the ultrasonic cleaner to remove foreign substances remaining on the surface of the cut package. and placement system.
상기 로더부는,
상기 스트립 자재가 적층 및 적재되며, 상,하 방향으로 승하강 작동이 이루어지는 매거진부;
상기 매거진부의 후방부에 구성되고, 적재된 상기 스트립 자재를 푸싱(Pushing)하여 전방으로 공급하는 스트립 푸셔;
상기 스트립 푸셔에 의해 공급되는 스트립 자재가 안착되고, 안착된 스트립 자재를 정렬시키는 인렛레일;
상기 인렛레일 상에 위치하는 상기 스트립 자재의 비전 검사가 이루어지도록 구성되며, 상기 스트립 자재를 흡착하여 척 테이블로 이송하는 스트립 픽커; 및
상기 스트립 픽커의 직진 이동을 가이드 하는 픽커 이송부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템.
According to claim 1,
The loader unit,
a magazine unit in which the strip material is stacked and stacked, and the elevating operation is made in the up and down directions;
a strip pusher configured in the rear part of the magazine part and supplying the loaded strip material to the front by pushing;
an inlet rail on which the strip material supplied by the strip pusher is seated, and for aligning the seated strip material;
a strip picker configured to perform a vision inspection of the strip material positioned on the inlet rail, the strip picker adsorbing the strip material and transferring it to a chuck table; and
a picker transfer unit for guiding the straight movement of the strip picker;
Saw and placement system comprising a.
상기 로더부에는,
후방부와 전방부를 분할하고, 상기 스트립 푸셔에 의해 공급되는 스트립 자재가 상기 인렛레일로 이송될 수 있도록 공급홀이 형성되는 분할판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템.
3. The method of claim 2,
In the loader unit,
Saw and placement system further comprising a dividing plate dividing the rear portion and the front portion, the supply hole is formed so that the strip material supplied by the strip pusher can be transferred to the inlet rail.
상기 스트립 푸셔는
소정의 회전력을 제공하는 푸셔 구동수단;
상기 푸셔 구동수단과 구동벨트로 연결되며, 전,후방으로 직진 이동이 이루어지는 푸셔 이송판;
상기 푸셔 이송판의 하부에 결합되며, 상기 푸셔 구동수단의 구동시 상기 스트립 자재를 푸싱(Pushing)하는 푸셔부재;
상기 푸셔 이송판이 결합되고, 상기 푸셔 구동수단의 구동시 상기 푸셔 이송판의 직진 이동을 지지하는 푸셔 이송레일;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템.
3. The method of claim 2,
The strip pusher is
a pusher driving means for providing a predetermined rotational force;
a pusher transfer plate connected to the pusher driving means and a driving belt and moving straight forward and backward;
a pusher member coupled to a lower portion of the pusher transfer plate and for pushing the strip material when the pusher driving means is driven;
a pusher transfer rail coupled to the pusher transfer plate and supporting the straight movement of the pusher transfer plate when the pusher driving means is driven;
Saw and placement system, characterized in that it further comprises.
상기 세척수단은,
상기 절단된 패키지를 워터젯으로 더 세척하고, 상기 워터젯에 의해 세척된 패키지를 에어젯으로 건조가 이루어지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템.
According to claim 1,
The washing means,
The saw-and-placement system, characterized in that the cut package is further washed with a water jet, and the package cleaned by the water jet is dried with an air jet.
상기 트레이부는,
상기 빈 트레이 및 풀 트레이가 적재되는 적재 프레임;
상기 빈 트레이 및 풀 트레이가 각각 승강이 이루어지도록 구동하는 제1 및 제2승강모터;
상기 제1승강모터의 구동시 승강수단에 의해 승강 작동이 이루어지면서 상기 빈 트레이를 승강시키는 승강판과, 상기 제2승강모터의 구동시 승강수단에 의해 승강 작동이 이루어지는 제1승강 가이드 패널과, 상기 제1승강 가이드 패널과 결합되며, 상부 양측으로 제1새들부재가 장착되며, 상기 풀 트레이를 승강시키는 제2승강 가이드 패널을 포함하는 승강 프레임으로 구성된 승강부;
상기 적재 프레임에 구비되며, 상기 제2승강 가이드 패널과 결합되고, 상기 빈 트레이 및 풀 트레이를 고정하는 제1새들부재와, 상기 적재 프레임에 결합되고, 승강이 이루어진 풀 트레이를 고정하는 제2새들부재로 구성된 트레이 새들;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템.
According to claim 1,
The tray unit,
a loading frame on which the empty tray and the full tray are loaded;
first and second lifting motors for driving the empty tray and the full tray to be raised and lowered, respectively;
A lifting plate for lifting and lowering the empty tray while the lifting operation is performed by the lifting means when the first lifting motor is driven, and a first lifting guide panel in which the lifting operation is performed by the lifting means when the second lifting motor is driven; an elevating unit coupled to the first elevating guide panel, a first saddle member mounted on both upper sides, and a lifting frame including a second elevating guide panel for elevating the full tray;
A first saddle member provided in the loading frame, coupled to the second elevating guide panel, and fixing the empty tray and the full tray, and a second saddle member coupled to the loading frame and fixing the lifting full tray tray saddle consisting of;
Saw and placement system comprising a.
상기 적재 프레임은
후방부에 구성되며, 상기 빈 트레이가 공급되는 도어 프레임과,
상기 도어 프레임의 전방 양측부에 각각 서로 대응되는 형상으로 구성되며, 상기 제2승강 가이드 패널의 승하강 작동을 지지하고, 상기 제1새들부재가 상기 제2승강 가이드 패널에 결합되도록 구성되는 지지 프레임과,
상기 지지 프레임의 하부에 장착되며, 그 중앙부가 상기 승강판의 승하강 작동이 이루어지도록 관통 형성되는 받침 프레임과,
상기 받침 프레임의 하부에 구성되며, 상기 적재 프레임을 상기 승강부의 상부에 안착시키는 안착 프레임
을 포함하는 것을 특징으로 하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템.
8. The method of claim 7,
The loading frame is
a door frame configured in the rear part and supplied with the empty tray;
A support frame configured to have a shape corresponding to each other on both front side portions of the door frame, to support an elevating operation of the second elevating guide panel, and to couple the first saddle member to the second elevating guide panel and,
a support frame mounted on the lower part of the support frame, and the central part of which is formed through the lifting plate so that the lifting operation is made;
A seating frame configured at the lower portion of the support frame and seating the loading frame on the upper portion of the lifting unit
Saw and placement system comprising a.
상기 트레이부는,
상기 빈 트레이가 패키지 픽커의 위치로 이동이 이루어지도록 지지하며, 상기 풀 트레이가 다시 상기 적재 프레임의 내부로 복귀하도록 지지하는 공급 프레임;
상기 빈 트레이 및 풀 트레이를 파지하는 그리퍼와, 상기 그리퍼의 후방부에 연결되는 그리퍼 연결블럭과, 상기 그리퍼 연결블럭과 분리 가능하게 결합되며, 상기 그리퍼 및 그리퍼 연결블럭을 전,후방으로 이동시키는 벨트 연결부재를 포함하는 그리퍼 어셈블리; 및
상기 공급 프레임의 전방측 하부에 결합되는 그리퍼 구동모터와, 상기 그리퍼 구동모터와 연결되며, 상기 벨트 연결부재가 결합되어 상기 그리퍼 구동모터의 구동시 상기 벨트 연결부재를 직진이동시키는 그리퍼 구동벨트를 포함하는 그리퍼 구동부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쏘 앤 플레이스먼트 시스템.9. The method of claim 8,
The tray unit,
a supply frame supporting the empty tray to be moved to a position of the package picker, and supporting the full tray to return to the inside of the loading frame;
A gripper for gripping the empty tray and the full tray, a gripper connection block connected to the rear portion of the gripper, and a belt detachably coupled to the gripper connection block and moving the gripper and the gripper connection block forward and backward a gripper assembly including a connecting member; and
a gripper driving motor coupled to the lower front side of the supply frame; and a gripper driving belt connected to the gripper driving motor and coupled to the belt connection member to move the belt connection member in a straight line when the gripper driving motor is driven. a gripper driving unit;
Saw and placement system, characterized in that it further comprises.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200034302A KR102274543B1 (en) | 2020-03-20 | 2020-03-20 | saw & placement system |
PCT/KR2021/000385 WO2021187735A1 (en) | 2020-03-20 | 2021-01-12 | Saw and placement system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200034302A KR102274543B1 (en) | 2020-03-20 | 2020-03-20 | saw & placement system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102274543B1 true KR102274543B1 (en) | 2021-07-07 |
Family
ID=76862516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200034302A KR102274543B1 (en) | 2020-03-20 | 2020-03-20 | saw & placement system |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102274543B1 (en) |
WO (1) | WO2021187735A1 (en) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050095014A (en) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | 삼성전자주식회사 | Tray loading/unloading appar atus for semiconductor package |
KR20060091958A (en) * | 2005-02-16 | 2006-08-22 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor sawing apparatus having state display lamp for leakage sensor |
KR100932042B1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-15 | 윤점채 | Modular saw singulation handler and the handling process |
KR100982478B1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-09-16 | (주) 예스티 | A sawing and sorting system for semiconducdtor package |
KR101414690B1 (en) * | 2013-04-22 | 2014-07-08 | 한미반도체 주식회사 | Semiconductor Strip Sawing Apparatus |
KR101747035B1 (en) * | 2016-05-09 | 2017-06-14 | 백동석 | Rinsing liquid auto supplying system |
KR101791423B1 (en) | 2016-05-17 | 2017-10-31 | (주)토니텍 | Saw and placement system |
KR20180104800A (en) * | 2017-03-13 | 2018-09-27 | 한미반도체 주식회사 | semiconductor manufacturing apparatus and controlling method of the same |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006022597A2 (en) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Rokko Systems Pte Ltd | Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device |
KR101155970B1 (en) * | 2010-05-26 | 2012-06-18 | 윤점채 | A Convertible Saw Singulation Handler |
-
2020
- 2020-03-20 KR KR1020200034302A patent/KR102274543B1/en active IP Right Grant
-
2021
- 2021-01-12 WO PCT/KR2021/000385 patent/WO2021187735A1/en active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050095014A (en) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | 삼성전자주식회사 | Tray loading/unloading appar atus for semiconductor package |
KR20060091958A (en) * | 2005-02-16 | 2006-08-22 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor sawing apparatus having state display lamp for leakage sensor |
KR100932042B1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-15 | 윤점채 | Modular saw singulation handler and the handling process |
KR100982478B1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-09-16 | (주) 예스티 | A sawing and sorting system for semiconducdtor package |
KR101414690B1 (en) * | 2013-04-22 | 2014-07-08 | 한미반도체 주식회사 | Semiconductor Strip Sawing Apparatus |
KR101747035B1 (en) * | 2016-05-09 | 2017-06-14 | 백동석 | Rinsing liquid auto supplying system |
KR101791423B1 (en) | 2016-05-17 | 2017-10-31 | (주)토니텍 | Saw and placement system |
KR20180104800A (en) * | 2017-03-13 | 2018-09-27 | 한미반도체 주식회사 | semiconductor manufacturing apparatus and controlling method of the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021187735A1 (en) | 2021-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101265182B1 (en) | Cleaner for wafer container | |
TWI411056B (en) | System for manufacturing semiconductor packages and method for manufacturing semiconductor packages | |
KR101022959B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2002512446A (en) | Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment | |
KR100920988B1 (en) | A Position Changing Device and System for Manufacturing Semiconductor Package | |
KR100982478B1 (en) | A sawing and sorting system for semiconducdtor package | |
TW387093B (en) | Methods and apparatus for cleaning, rinsing, and drying wafers | |
CN213004545U (en) | Sweep light device and sweep ray apparatus | |
JP4339452B2 (en) | CSP substrate splitting device | |
KR102274543B1 (en) | saw & placement system | |
KR102421675B1 (en) | Conveying device and control method | |
JP7174560B2 (en) | Conveyor | |
JP5279554B2 (en) | Substrate processing equipment | |
KR200286751Y1 (en) | Tray Feeder of Semiconductor Package Manufacturing Equipment | |
JP4947675B1 (en) | Polishing system | |
CN113859901B (en) | Battery baking line | |
KR102475098B1 (en) | Semiconductor Device Process System and Method for Tube Offloading thereof | |
KR20130058417A (en) | Substrate treating apparatus | |
KR100460333B1 (en) | Handler for inspecting semiconductor package | |
KR0139989Y1 (en) | Tray supply apparatus | |
CN110875209B (en) | Processing device | |
KR100276671B1 (en) | Automatic Cleaning System for LCD Board and Automatic Cleaning Method for LCD Board | |
CN113927451A (en) | Light scanning machine and light scanning control method | |
GB2284303A (en) | Automatic wafer handler for a dicing machine | |
CN116344398A (en) | Chip washing line |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |