KR101155970B1 - A Convertible Saw Singulation Handler - Google Patents
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Abstract
본 발명은 하나의 소오 싱귤레이션 핸들러로 여러종류의 자재를 싱귤레이션 핸들링할 수 있는 물리적 수단으로서의 컨버전 키트(KIT)를 갖춘 반도체 장비를 제공한다. 이를 위하여 고정판과 보조판및 컨버전판으로 구성되는 상기 제1지그,제2지그,제3지그와, 고정블럭과 폴딩블럭으로 구성되는 폴더, 고정판과 보조판 및 컨버전판으로 구성되는 척테이블 및 분류테이블이 교체가능하도록 구성시켜서 하나의 장비로 자재의 크기별로 호환적으로 사용할 수 있도록 제작된 것을 특징으로 한다. The present invention provides a semiconductor device having a conversion kit (KIT) as a physical means capable of singulation handling of various kinds of materials with one sour singulation handler. To this end, the first jig, the second jig, and the third jig composed of the fixed plate, the auxiliary plate and the conversion plate, the folder consisting of the fixed block and the folding block, the chuck table and the sorting table composed of the fixed plate, the auxiliary plate and the conversion plate are provided. It is configured to be replaced so that it can be used interchangeably according to the size of the material in one piece of equipment.
Description
본 발명은 소오 싱귤레이션 핸들러(Saw Singulation Handler)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자재(Unit)별 호환기능을 갖도록 컨버전 가능한 수단을 채용하여, 하나의 장비로 여러 종류의 자재에 대한 싱귤레이션 핸들링이 가능하도록 설계된 소오 싱귤레이션 핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a soaking Singulation Handler (Saw Singulation Handler), more specifically, by adopting a convertible means to have a compatibility function per unit (Unit), the singulation handling for a variety of materials with a single equipment A sour singulation handler designed to be possible.
소오 싱귤레이션 핸들러는 반도체 제조를 위한 후공정에서 스트립(Strip)이나 모듈라(Modular) 형태로 패키지화된 반도체 칩을 개별로 절단하고 세척한 후, 이들을 양품과 불량품으로 확인(Visioning)하고 선별하는 과정을 수행하는 독립된 반도체 장비이다.
소오 싱귤레이션 핸들러는 자재의 크기에 따라 별도로 제작되는 것이 일반적이지만 장비가격이 고가이므로, 특정 자재의 대량생산을 위해서는 자재 크기에 따라 호환적으로 사용할 수 있어야 생산성을 비롯한 경제적 목적을 달성할 수 있게 된다.
그러나, 종래의 소오 싱귤레이션 핸들러는 특정 자재의 후공정을 위해서만 제작되고 다른 크기나 형태의 자재를 취급해야하는 경우에는 별도의 소오 싱귤레이션 핸들러를 제작해야만 했으므로 비용의 증가는 물론 설치면적도 많이 차지하는 등의 문제가 있었다.
특히, 취급할 자재가 단순히 크기만 다른 것이 아니라 그 재질이 틀린 경우, 예를 들면 스트립 타입(금속재)과 모듈라 타입(세라믹재)의 경우에는 하나의 소오 싱귤레이션 핸들러로 여러 재질의 자재 처리공정에 사용할 수 있는 호환성을 갖추기가 더욱 어려웠다.
따라서 고가의 장비가격은 결국 생산품(반도체 칩)의 가격상승을 가져오게 되어 소비자는 고가의 부품을 사용할 수 밖에 없으며, 생산자는 수많은 장비를 갖추어야 하므로 특정 자재의 생산이 마감되거나 보류될 경우 해당 소오 싱귤레이션 핸들러의 사용이 중단되어 단순한 공간차지의 문제를 넘어 장비사용의 효율성이 떨어지는 문제가 있었다.Soo Singulation Handler cuts and cleans semiconductor chips packaged in strip or modular form in the post-process for semiconductor manufacturing, and then visualizes and sorts them as good or bad. Independent semiconductor equipment to perform.
Soo Singulation Handler is generally manufactured separately according to the size of the material, but the equipment price is high, so for mass production of a specific material, it must be compatible with the material size to achieve productivity and economic purposes. .
However, the conventional sour singing handler is manufactured only for the post-processing of a specific material, and if it is necessary to handle a different size or type of material, a separate sour singing handler had to be manufactured, thus increasing the cost and occupying a large area. There was a problem.
In particular, when the material to be handled is not just different in size but different in material, for example, in the case of strip type (metal material) and modular type (ceramic material), a single sour singulation handler is used to process materials of different materials. It was more difficult to have compatibility available.
Therefore, the price of expensive equipment eventually leads to a rise in the price of products (semiconductor chips), and consumers have no choice but to use expensive parts, and producers need to have a lot of equipment. The use of the migration handler was discontinued, resulting in a problem that the efficiency of using the equipment was lowered beyond the problem of space charging.
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이러한 종래의 소오 싱귤레이션 핸들러가 갖는 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 하나의 소오 싱귤레이션 핸들러로 여러 종류의 자재를 싱귤레이션 핸들링할 수 있는 물리적 수단으로서의 컨버전 키트(KIT)를 갖춘 반도체 장비를 제공한다.
In order to solve the problem of the conventional sour singulation handler, the present invention provides a semiconductor device having a conversion kit (KIT) as a physical means capable of singulating a variety of materials with one sour singulation handler. do.
본 발명은 반도체 후공정에서 반도체 자재(10)를 크기별로 절단하기 위하여, 자재공급용 로더(20); 상기 자재공급용 로더(20)로부터 자재(10)를 흡착하여 다이싱부로 이송하기 위한 제1지그(30), 상기 자재(10)가 다이싱(Dicing)되는 동안 흡착 고정시켜주기 위한 척테이블(40), 상기 척테이블(40)로부터 다이싱된 자재(10)들을 세척하기 위하여 이송시키는 제2지그(50)를 갖춘 다이싱 소오 시스템(90); 및 상기 제2지그(50)로부터 세척 후의 자재(10)들을 받아서 불량 여부를 검사하는 비전장치로 이송하는 폴더(60), 상기 폴더(60)로부터 비전검사가 끝난 자재(10)들을 분류테이블(70)로 이송시키기 위한 제3지그(80) 및 상기 분류테이블(70)로 이송되어온 자재(10)들을 양품과 불량품으로 구분하여 트레이로 옮겨주는 피커가 갖추어진 핸들러 시스템(400)으로 구성된다.
상기 제1지그(30), 제2지그(50), 제3지그(80)는 각각 고정판(30a)과 보조판(30b) 및 컨버전판(30c)으로 구성되고, 각각의 보조판(30b)은 고정판(30a)에 대해 스프링으로 탄지되어지고, 컨버전판(30c)은 보조판(30b)으로부터 패스너(Fastener, 36)를 사용하여 교체 가능하도록 결합되며, 상기 폴더(60)는 고정블럭(62)과 폴딩블럭(64)으로 구성되면서 각 블럭(62, 64)들은 고정판, 보조판 및 컨버전판으로 이루어지고, 각 블럭(62, 64)들의 컨버전판은 보조판에 볼트로 교체 가능하게 결합되며, 같은 원리로 상기 척테이블(40)도 고정판과 보조판 및 컨버전판으로 구성되어 볼트로 교체 가능하게 고정되며, 상기 분류테이블(70) 또한 자재의 크기에 따라 교체할 수 있도록 볼트로 결합되는 것을 특징으로 한다.
The present invention, the
The
본 발명에 따르는 호환성의 소오 싱귤레이션 핸들러에 의하면 하나의 장비로 여러 종류의 자재에 대한 후공정 처리가 가능하게 되고, 비용의 절감은 물론, 공간이 절약되며, 자재별 특성에 따라 소오 싱귤레이션 핸들러의 부품을 신속하면서도 탄력적으로 교체, 적용시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
According to the compatible sous singulation handler according to the present invention, it is possible to post-process the various kinds of materials with a single equipment, reduce the cost, save space, and make the sour singulation handler according to the characteristics of each material. It is possible to replace and apply parts quickly and flexibly.
도 1은 본 발명이 적용되는 소오 싱귤레이션 핸들러의 외형도면이다.
도 2는 본 발명이 적용되는 소오 싱귤레이션 핸들러의 전체 시스템 플로우(System Flow)이다.
도 3 및 도 4는 지그 확대 도면이다.
도 5는 제2지그에 대한 도면이다.
도 6은 폴더의 확대 도면이다.
도 7은 제3지그와 주변 부품을 도시한 도면이다.
도 8은 제3지그가 비전시스템과 함께 구성된 예를 도시한 도면이다.
도 9는 분류테이블의 확대 도면이다.
도 10 및 도 11은 인풋레일의 구성 도면이다.
도 12는 트랙패널부의 구성 도면이다.1 is an external view of a sour singulation handler to which the present invention is applied.
2 is an overall system flow of a sour singulation handler to which the present invention is applied.
3 and 4 are enlarged views of the jig.
5 is a view of a second jig.
6 is an enlarged view of a folder.
7 is a view illustrating a third jig and peripheral parts.
8 is a diagram illustrating an example in which a third jig is configured together with a vision system.
9 is an enlarged view of a classification table.
10 and 11 are diagrams illustrating an input rail.
12 is a configuration diagram of a track panel portion.
도 1은 본 발명이 적용되는 소오 싱귤레이션 핸들러의 외형도면이다. 앞서 설명하였듯이 소오 싱귤레이션 핸들러는 자재이송용 로더(20), 다이싱 소오 시스템(90) 및 핸들러 시스템(400)으로 구성된다.
도 2는 본 발명이 적용되는 소오 싱귤레이션 핸들러의 전체 시스템 플로우(System Flow)로, 하나의 자재(10)가 다이싱(Dicing), 클리닝(Cleaning), 비저닝 (Visioning) 및 플레이싱(Placing)과정을 거치는 전공정을 도시한 것이다.
도 3 및 도 4는 도 2에서 자재(10)를 이송시킬 흡착판으로서의 지그(30, 50, 80)를 확대 도시한 도면으로, 모든 지그는 구성내용이 같으므로 제1지그(30)의 예로 그 구성을 살펴보면, 제1지그(30)는 로보트에 의해 왕복이동하는 지지대(32)에 고정되는 고정판(30a)과, 상기 고정판(30a)에 밀착 결합되면서 부압호스(34)를 통해 부압이 형성되도록 내부에 부압라인이 형성된 보조판(30b) 및 상기 보조판(30b)에 밀착 결합되어 부압라인이 형성되면서 상기 개별 자재(10)를 흡착할 수 있도록 부압홀을 갖춘 컨버전판(30c)으로 구성된다. 또한, 상기 컨버전판(30c)은 자재(10)가 흡착되는 부압홀의 형성부분을 고무나 엔지니어링 플라스틱과 같은 탄성재질로 형성시켜서 자재(10)의 흡착이 용이하고 확실하도록 하고, 상기 컨버전판(30c)은 보조판(30b)과 쉽게 분리될 수 있도록, 도 3에서와 같이 양 장변에 설치된 패스너(36, 일명; 매미고리)를 이용하여 보조판(30b)에 체결된다.
첨부한 도 4의 척테이블(40)은 상기 제1지그(30)에 의해 자재(10)가 척테이블(40) 상에 안착된 상태를 보여준다. 상기 척테이블(40)은 지지판(42) 상에 컨버전판(44)이 볼트(46)로 체결되어 이루어지며, 따라서 척테이블(40)의 회동 및 이동에 따라 지지판(42)에 결합되는 컨버전판(44)도 회동 및 이동된다. 상기 컨버전판(44)은 볼트(46)를 풀어 자재에 맞는 크기별로 교체 가능하도록 조합되어 있다.
도 5는 제2지그(50)를 나타낸 것으로, 도 3에서의 제1지그(30)와 같은 구조로 구성되며, 상기한 척테이블(40) 상의 다이싱(Dicing)된 자재(10)들을 흡착하여 크리닝장치로 이송한 후 세척한다. 세척이 끝나면 폴더(60)가 제2지그(50) 하부로 이동하여 제2지그(50)에 흡착되어 있는 자재(10)들을 고정블럭(62) 상에 받아 흡착하게 된다.
도 6은 폴더(60)의 확대도면이다. 제2지그(50)로부터 자재(10)들을 넘겨받은 폴더(60)가 원위치한 후 90도 회전하고 비전시스템(82)의 카메라가 자재의 상면을 촬영하여 데이터로 전송하면 그 불량정도를 미리 입력시켜 놓은 기준수치와 비교하여 불량여부를 판별하게 되는데 이 부분은 본 발명의 범위를 넘게 되므로 상세한 설명을 생략한다.
일면의 촬영이 끝난 고정블럭(62)상의 자재(10)들은 이면의 불량 여부도 확인되어야 하므로 폴딩블럭(64)이 고정블럭(62)위로 회전하여 포개어지도록(폴딩동작) 구성되며, 고정블럭(62)에 형성된 부압을 끊고 폴딩블럭(64)에 부압을 형성시켜서 고정블럭(62)상의 자재(10)들이 폴딩블럭(64)에 흡착되어 촬영 가능하도록 구성된다. 상기 고정블럭(62) 및 폴딩블럭(64)의 컨버전판은 교체할 수 있도록 고정판상에 볼트(68)로 체결된다.
도 7은 제3지그와 주변 부품을 도시한 도면으로, 제3지그(80)가 폴더(60)와 분류테이블(70) 사이를 이동하며 폴더(60)의 폴딩블럭(64) 상에 놓여진 자재(10)들을 분류테이블(70) 상에 안착시키게 된다.
도 8은 제3지그가 비전시스템과 함께 구성된 예를 도시한 도면으로, 제3지그(80)는 카메라와 조명이 포함된 비전시스템(82)과 함께 지지대에 지지되어 이동하도록 조합되며, 상기 제3지그(80)의 구성은 제1지그(30)와 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 9는 자재(10)들을 양품과 불량품으로 구분함에 있어서 자재(10)의 선별과 이송이 용이하고 이웃하는 자재들 간의 간섭이 발생하지 않도록 카레이싱(Car racing)에서의 깃발모양으로 자재안착홈이 형성된 분류테이블(70)을 확대한 도면이다. 상기 분류테이블(70) 상에 자재(10)들이 안착되면 로봇에 의해 피커(미도시)까지 분류테이블(70)이 후진하여 피커로 하여금 양품과 불량품의 자재들을 구분하여 트레이(미도시)에 운송하여 적재하도록 함으로써 후공정을 마무리하는 구조로 핸들링 공정이 완성된다. 상기 분류테이블(70) 또한 볼트로 결합되어 교체 가능하다.
한편, 상기한 예에서는 크기만 다를 뿐 한 종류의 자재인 경우를 예시하였으나, 자재(10)가 스트립 타입(Strip Type)이거나 세라믹 재질의 모듈라 타입 (Modular Type)과 같이 서로 다른 종류이거나 재질이 다른 경우라도 활용 가능하도록 본 발명에는 카트리지 형태의 자재공급수단이 포함된다.
이를 위하여 본 발명에는 도 10 및 도 11과 같이, 자재공급용 로더(20)에서 공급되는 자재(10)가 척테이블(40)로 흡착 이송되기 전에 임시 안착되는 인풋레일(100)이 마련되며, 상기 인풋레일(100)은 도 1의 다이싱 소오 시스템(90)이 자재공급용 로더(20)와 연접하는 위치에 형성된다.
도 10 및 도 11은 인풋레일의 구성 도면이다. 인풋레일(100)은 자재(10)의 공급위치와 수평으로 설치되는 플레이트(101), 폭이 가변되도록 자재(10)의 공급방향으로 수평으로 형성되는 한 쌍의 인풋 트랙(Input Track, 102), 상기 플레이트(101)의 하부에서 인풋트랙(102)을 지지하도록 플레이트(101)의 관통홈을 통해 연결편으로 결합되는 가변지지대(103), 상기 가변지지대(103)의 간격을 조절할 수 있도록 가변지지대(103) 하부에 직교하여 관통설치되는 스크류바(104), 모터(105)축에 설치되어 상기 스크류바(104)를 회동시키는 풀리(106), 상기 한 쌍의 인풋 트랙(102) 중 일측 트랙 편에 형성된 센싱홈(107) 상에 설치되는 센서(108) 및 상기 센서(108)를 수평이동 가능하도록 지지해주는 센서지지편(109)으로 구성된다.
또한, 모듈라 타입의 자재를 다이싱하기 위해서는 도 12와 같이 별도의 모듈라 타입용 트랙패널부(900)가 상기 인풋레일(100)의 한 쌍의 인풋 트랙(102) 사이에 끼워져 장착된다.
도 12는 트랙패널부의 구성 도면이다. 트랙패널부(900)는 한 개의 모듈라 자재(10M)가 놓여지는 역 "ㄷ"자형태의 트랙부(910) 및 상기 트랙부(910)의 자재(10M)를 흡착지그(1000)로 흡착하여 이송시킨 후 포지셔너안으로 이동시켜 3개 한 조로 안착시키는 얼라인부(930)를 갖추고 있다.
여기서, 상기 흡착지그(1000)는 클램퍼(1100)의 하단에 형성되고, 클램퍼 상부에는 스트립형태의 자재(10)를 자재공급용 로더(20)로부터 인출하기 위하여 자재(10)의 일단을 저잉(Jawing)하는 저어(Jaw, 1110)가 구비되고, 상기 저어(1100)는 상부 클램프(1112)와 하부 클램프(1114)로 구성되고, 상기 두 클램프에 수직으로 관통설치되는 수직바아(1120)는 인출된 자재(10) 일단에 닿아 자재(10)를 소정 위치로 다시 밀어서 후퇴시켜 상기 센서(107)가 자재(10)의 정확한 안착위치를 감지하게 되면 원위치 되도록 조합되며, 이러한 구동은 컴퓨터 프로그램으로 제어되므로 구동방법의 설명은 생략한다.
1 is an external view of a sour singulation handler to which the present invention is applied. As described above, the sour singulation handler is composed of a
2 is a total system flow of a sour singulation handler to which the present invention is applied, in which one
3 and 4 are enlarged views of the
The attached chuck table 40 of FIG. 4 shows a state in which the
FIG. 5 illustrates a
6 is an enlarged view of the
Since the
7 is a view showing a third jig and peripheral parts, wherein the
8 is a view showing an example in which a third jig is configured together with a vision system, wherein the
9 is a material seating groove in the shape of a flag in the car racing (Car racing) to facilitate the sorting and transport of the
Meanwhile, in the above example, the case of only one type of material that differs only in size is illustrated, but the
To this end, in the present invention, as shown in Figure 10 and 11, the
10 and 11 are diagrams illustrating an input rail. The
In addition, in order to dice the modular material, a separate
12 is a configuration diagram of a track panel portion. The
Here, the
본 발명에 따르는 호환성의 소오 싱귤레이션 핸들러는 반도체 생산을 위한 후공정에 사용되는 장비에 적용할 수 있다.
The compatible sous singulation handler according to the present invention can be applied to equipment used in post processing for semiconductor production.
10 자재 10M 모듈라 자재
20 자재공급용 로더 30 제1지그
30a 고정판 30b 보조판
30c, 44 컨버전판 32 지지대
34 부압호스 36 패스너
40 척테이블 42 지지판
46, 68 볼트 50 제2지그
60 폴더 62 고정블럭
64 폴딩블럭 70 분류테이블
80 제3지그 82 비전시스템
90 다이싱 소오 시스템(Dicing Saw System)
100 인풋레일(Input Rail) 101 플레이트
102 인풋트랙 103 가변지지대
104 스크류바 105 모터
106 풀리 107 센싱홈
108 센서 109 센서지지편
400 핸들러 시스템 900 트랙패널부
910 트랙부 930 얼라인부
1000 흡착지그 1100 클램퍼
1110 저어 1112 상부 클램프
1114 하부 클램프 1120 수직바아10
20
30c, 44
34
40 Chuck Table 42 Support Plate
46, 68
60
64
80
90 Dicing Saw System
100
102
104
106
108
400
910
1000
1110
1114
Claims (4)
상기 자재공급용 로더로부터 자재를 흡착하여 다이싱부로 이송하기 위한 제1지그, 상기 자재가 다이싱(Dicing)되는 동안 흡착고정시켜주는 척테이블, 상기 척테이블로부터 다이싱된 자재들을 세척하기 위하여 이송시키는 제2지그를 갖춘 다이싱 소오 시스템; 및
상기 제2지그로부터 세척 후의 자재들을 받아서 불량 여부를 검사하는 비전장치로 이송하는 폴더, 상기 폴더로부터 비전검사가 끝난 자재들을 분류테이블로 이송시키기 위한 제3지그 및 상기 분류테이블로 이송되어온 자재들을 양품과 불량품으로 구분하여 트레이로 옮겨주는 피커가 갖추어진 핸들러 시스템으로 구성된 소오 싱귤레이션 핸들러에 있어서,
상기 제1지그, 제2지그 및 제3지그는 각각 고정판, 보조판 및 컨버전판으로 구성되고, 각각의 보조판은 고정판에 대해 스프링으로 탄지되어지고, 컨버전판은 보조판에 패스너를 사용하여 교체 가능하도록 결합되며,
상기 폴더는 고정블럭과 폴딩블럭으로 구성되고 상기 고정블럭과 폴딩블럭은 고정판, 보조판 및 컨버전판으로 이루어지고, 각각의 컨버전판은 보조판에 볼트로 교체 가능하게 결합되며,
상기 척테이블은 고정판, 보조판 및 컨버전판으로 구성되고 볼트로 교체 가능하도록 체결되며,
상기 분류테이블은 볼트로 결합되어 교체 가능하도록 체결되어,
상기 제1지그, 제2지그, 제3지그, 폴더, 척테이블 및 분류테이블이 교체 가능한 것을 특징으로 하는 소오 싱귤레이션 핸들러.Material supply loader;
A first jig for absorbing material from the material supply loader and transporting the material to a dicing unit, a chuck table for fixing and fixing the material while the material is dicing, and transporting for cleaning the diced material from the chuck table A dicing saw system having a second jig to allow; And
A folder which receives the washed materials from the second jig and transfers them to a vision device for checking for defects, a third jig for transferring the vision inspection finished materials from the folder to a sorting table, and materials transferred to the sorting table In the sourcing handler which consists of a handler system which has a picker which separates and defective parts into a tray,
The first jig, the second jig and the third jig are respectively composed of a fixed plate, an auxiliary plate and a conversion plate, each auxiliary plate is carried with a spring against the fixed plate, the conversion plate is coupled to replace the replacement plate using a fastener ,
The folder is composed of a fixed block and a folding block, the fixed block and the folding block is composed of a fixed plate, an auxiliary plate and a conversion plate, each conversion plate is coupled to the sub-plate replaceable with bolts,
The chuck table is composed of a fixed plate, an auxiliary plate and a conversion plate is fastened to replace the bolt,
The sorting table is fastened to be replaceable by being bolted,
The first jig, second jig, third jig, folder, chuck table and sorting table, characterized in that the replaceable sour sing handler.
상기 자재공급용 로더에서 공급되는 자재가 척테이블로 흡착 이송되는 다이싱 소오 시스템의 선단부에는 인풋레일이 마련되고,
상기 인풋레일은 스트립자재의 공급위치와 수평으로 설치되는 플레이트;
폭이 가변되도록 자재의 공급방향으로 수평으로 형성되는 한 쌍의 인풋 트랙;
상기 플레이트의 하부에서 인풋트랙을 지지하도록 플레이트의 관통홈을 통해 연결편으로 결합되는 가변지지대;
상기 가변지지대의 간격을 조절할 수 있도록 가변지지대 하부에 직교하여 관통 설치되는 스크류바;
모터축에 설치되어 상기 스크류바를 회동시키는 풀리;
상기 인풋 트랙의 일측 트랙편에 형성된 센싱홈 상에 설치되는 센서; 및
상기 센서를 수평이동가능하도록 지지해주는 센서지지편으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소오 싱귤레이션 핸들러.The method according to claim 1,
An input rail is provided at the front end of the dicing saw system in which the material supplied from the material supply loader is suction-transferred to the chuck table.
The input rail plate is installed horizontally with the supply position of the strip material;
A pair of input tracks formed horizontally in the supply direction of the material such that the width thereof is variable;
A variable support coupled to the connecting piece through a through hole of the plate so as to support the input track at the bottom of the plate;
A screw bar installed penetrating orthogonal to a lower portion of the variable support so as to adjust an interval of the variable support;
A pulley installed on a motor shaft to rotate the screw bar;
A sensor installed on a sensing groove formed at one track piece of the input track; And
Soo singulation handler, characterized in that consisting of a sensor support for supporting the sensor to move horizontally.
상기 인풋레일에는 상기 한 쌍의 인풋트랙 사이에 탈착 가능하도록 모듈라 타입용 트랙패널부가 갖추어지되,
상기 트랙패널부는 한 개의 모듈라 자재가 놓여지는 역 "ㄷ"자형태의 트랙부 및
상기 트랙부의 모듈라 자재를 흡착지그로 흡착하여 이송시킨 후 포지셔너 안으로 이동시켜 3개 한 조로 안착시키는 얼라인부로 구성되는 것을 특징으로 하는 소오 싱귤레이션 핸들러.The method according to claim 2,
The input rail is provided with a modular type track panel to be detachable between the pair of input tracks,
The track panel portion includes a track portion of an inverted "C" shape in which one modular material is placed;
Soo singulation handler, characterized in that consisting of an alignment unit for transporting the modular material of the track unit by the adsorption jig and then moved into the positioner to be seated in three pairs.
상기 흡착지그는 클램퍼의 하단에 형성되고, 클램퍼 상부에는 스트립 형태의 자재를 자재공급용 로더로부터 인출하기 위하여 자재의 일단을 저잉(Jawing)하는 저어(Jaw)가 구비되고, 상기 저어는 상부 클램프와 하부 클램프로 구성되고, 상기 상부 클램프 및 하부 클램프에 수직으로 관통설치되는 수직바아는 인출된 자재 일단에 닿아 자재를 소정 위치로 다시 밀어서 후퇴시켜 상기 센서가 자재의 정확한 안착위치를 감지하게 되면 원위치 되도록 조합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 소오 싱귤레이션 핸들러.The method according to claim 3,
The suction jig is formed at the lower end of the clamper, the upper part of the clamper is provided with a jaw (Jawing) for the end of the (Jawing) to take out the strip of material in order to withdraw the strip-shaped material from the material supply loader, the stir The vertical bar, which consists of a lower clamp and vertically penetrates the upper clamp and the lower clamp, touches one end of the drawn material and pushes the material back to a predetermined position so that the sensor retracts when the sensor detects an accurate seating position of the material. Soong singulation handler, characterized in that the combination.
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KR20050118886A (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-20 | 미래산업 주식회사 | Structure for fixing a buffer shuttle in semiconductor test handler |
KR20090086708A (en) * | 2008-02-11 | 2009-08-14 | 한미반도체 주식회사 | Sawing & placement equipment, flipping device and half cutting method |
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