KR100240578B1 - Transfer apparatus of wafer mounting system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치에 관한 것이고, 프레임(F)과 웨이퍼(W)를 테이프(T)로 접착시켜 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅이 용이하도록 하는 일련의 공정장치 중 웨이퍼카세트(100)의 웨이퍼(W)를 프레임(F)이 안착된 테이블(500)로 공급하는 얼라이먼트(300)로 연속 공급하기 위한 웨이퍼 이송장치(200)에 있어서, 일단부가 상기 웨이퍼카세트(100)의 저부에 근접되게 구비되며, 하부의 실린더(204)에 의해 상하로 1단 업/다운되는 베이스(200A)와; 상기 베이스(200A)의 중간부 양쪽 내벽에 복수개로 제공되는 롤러(208)에 의해 양단이 수평상태로 걸림되고, 그 상면에 실린더(205)가 안착되며, 일측에 걸림되는 슬라이드 구동모터(207)의 정역회전시 상기 실린더(205)를 전후방으로 소정구간 왕복이동시키게 되는 이송 벨트(209)와; 상기 실린더(205)의 승강로드에 구비되어 상하 1단 업/다운 되며, 상부에 상기 웨이퍼카세트(100)에 적층된 웨이퍼(W)를 흡착 고정시킬 수 있도록 다수의 흡착공(201A)이 형성되는 버큠핸드(201)와; 버큠핸드(201)에 의해 흡착 인출된 웨이퍼(W)를 벨트작동모터(211)에 의해 얼라이먼트(300)로 이송시키는 내외측 이송벨트(202)(203)로 구성하되, 상기 내측 이송벨트(203)는 상기 웨이퍼(W)를 얼라이먼트(300)까지 이송시킬 수 있도록 그 길이가 길게 형성되는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer apparatus for a wafer mounting system for semiconductor packages, and comprises a series of easy to cut patterns (P) of the wafer (W) by bonding the frame (F) and the wafer (W) with a tape (T). In the wafer transfer apparatus 200 for continuously supplying the wafer W of the wafer cassette 100 of the processing apparatus to the alignment 300 for supplying the table 500 on which the frame F is mounted, one end thereof is the wafer. A base 200A provided close to the bottom of the cassette 100 and being up / down one step up and down by a lower cylinder 204; Both ends are held in a horizontal state by a plurality of rollers 208 provided on both inner walls of the middle portion of the base 200A, and a cylinder 205 is seated on an upper surface thereof, and the slide driving motor 207 is caught on one side. A forwarding belt 209 for reciprocating the cylinder 205 in a forward and backward direction during forward and reverse rotation of the cylinder 205; It is provided on the lifting rod of the cylinder 205, and the upper and lower stages up and down, and a plurality of adsorption holes 201A are formed to adsorb and fix the wafer W stacked on the wafer cassette 100 on the upper side. The handle hand 201; The inner and outer transfer belts 203 and 203 which transfer the wafers W adsorbed and drawn out by the vacuum hand 201 to the alignment 300 by the belt operation motor 211, are provided. ) Is characterized in that the length is formed long so that the wafer (W) can be transferred to the alignment (300).
Description
본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼와 프레임에 테이프를 접착시키는 웨이퍼 마운팅 시스템 중 웨이퍼카세트에 적재되어 있는 웨이퍼를 접착위치에 정렬되도록 수평상태로 안전하게 공급시키기 위한 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템이 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device for a wafer mounting system for semiconductor packages, and more particularly, to securely align a wafer loaded on a wafer cassette in a horizontal state so as to be aligned at an adhesive position in a wafer mounting system for attaching a tape to a wafer and a frame. BACKGROUND A wafer mounting system for a semiconductor package for supplying is related to a wafer transfer device.
일반적으로 반도체패키지의 웨이퍼마운팅장치는 원자재인 웨이퍼의 패턴을 소잉(Sawing)공정에서 절단시킬 때 각 패턴의 컷팅작업성을 좋게 하고 패턴의 컷팅불량을 방지하기 위해 웨이퍼와 웨이퍼를 지지하기 위한 프레임에 테이프(Tackey Tape)를 이용하여 부착시킨다.In general, the wafer mounting apparatus of semiconductor package is used in the frame for supporting wafers and wafers in order to improve cutting workability of each pattern and to prevent pattern cutting defects when cutting the pattern of raw material wafer in sawing process. Attach with Tape.
이때 부착되는 테이프는 웨이퍼가 균일하게 부착되어 버블(Bubble) 발생을 방지되게 하므로써, 소잉공정에서 각 패턴을 절단할 때 정상적인 제품으로 가공할 수 있게 하고, 소잉공정에서 정상제품으로 가공절단된 각 패턴의 반도체 칩은 다이접착 공정에서 보다 용이한 반도체패키지의 제조작업성을 좋게 한 것이다.At this time, the tape to be attached is uniformly attached to the wafer to prevent bubbles, so that each pattern can be processed into a normal product when cutting each pattern in the sawing process, and each pattern processed and cut into a normal product in the sawing process. Of the semiconductor chip is to improve the manufacturing workability of the semiconductor package easier in the die bonding process.
따라서, 웨이퍼 마운팅 작업중 박판중의 웨이퍼가 프레임에 테이프로 접착이 용이하도록 하고, 접착시 웨이퍼와 접착테이프 사이에서의 접착 상태가 고르게 유지될 수 있게 하며, 소잉공정 및 다이접착 공정에서 패턴 부위의 크랙발생 방지와 칩아웃(칩이탈) 등을 방지할 수 있도록 테이프접착 작업이 이루어지도록 하는 것이 과제였다.Therefore, during wafer mounting, the wafers in the thin plate can be easily adhered to the frame by tape, and the adhesion state between the wafer and the adhesive tape can be maintained evenly during adhesion, and cracking of the pattern portion in the sawing process and the die bonding process can occur. The challenge was to ensure that the tape gluing operation was performed in order to prevent prevention and chipout.
이러한 웨이퍼 마운팅장치에는 웨이퍼카세트는 적재된 웨이퍼를 인출시킨 다음 테이프 접착선에 웨이퍼를 일정한 위치로 셋팅시키는 얼라이먼트로 웨이퍼를 이송시키는 이송장치가 구비되어 있다.Such a wafer mounting apparatus is provided with a wafer cassette which transfers the wafer to an alignment which draws out the loaded wafer and then sets the wafer to a fixed position on a tape bond line.
이와 같은 웨이퍼마운팅장치와 이에 적용된 이송장치에 대한 종래의 구조를 설명하면 도 9 및 도 10에서 보는 바와 같이 웨이퍼(W)가 적재된 웨이퍼카세트(10)가 엘리베이터에 의해 업/다운 동작할 수 있도록 베이스(B)의 일측에 구비된다.Referring to the conventional structure of such a wafer mounting apparatus and a transfer apparatus applied thereto, as shown in FIGS. 9 and 10, the wafer cassette 10 on which the wafers W are loaded may be operated up / down by an elevator. It is provided on one side of the base (B).
웨이퍼카세트(10)의 일측에는 웨이퍼카세트(10)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 얼라이먼트(30)로 공급이송시킬 수 있는 이송구A(20)가 상하 업다운 및 수평으로 이동가능하게 구비된다.One side of the wafer cassette 10 is provided with a feed hole A 20 capable of absorbing the wafer W loaded on the wafer cassette 10 and supplying and feeding the wafer W to the alignment 30 so as to move up and down and horizontally. .
이러한 이송구A(20)은 업/다운되고, 좌우회전하는 핸드버큠(22)이 공압실린더와 회전모터에 의해 수직축(21) 상부에 연결되어 웨이퍼 마운팅 장치의 베이스(B)에 설치한 것이다.The transfer tool A 20 is up / down, and the hand lever 22 which rotates left and right is connected to the upper portion of the vertical shaft 21 by a pneumatic cylinder and a rotating motor, and is installed in the base B of the wafer mounting apparatus.
핸드버큠(22)의 선단에는 버큠흡착력으로 웨이퍼(W)를 흡착고정할 수 있는 흡착공(24)이 형성된다.At the tip of the hand burr 22, an adsorption hole 24 capable of adsorbing and fixing the wafer W by the suction force is formed.
상기 이송구A(20)의 타측에는 이송구A(20)에 의해 공급된 웨이퍼(W)를 회전시켜 테이프접착 위치에 정위치 셋팅시킬 수 있도록 회전시키는 회전구(31)가 얼라이먼트(30)의 컵(32) 내부에 구비되고, 이 상부에 웨이퍼(W)의 셋팅위치를 감지할 수 있는 카메라(33)가 구비된다.On the other side of the transfer hole A (20) is rotated to rotate the wafer (W) supplied by the transfer hole A (20) so that it can be set in position in the tape bonding position of the alignment 30 It is provided in the cup 32, the upper part is provided with a camera 33 that can detect the setting position of the wafer (W).
상기 얼라이먼트(30)의 타측에는 정위치 셋팅된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 모터축(41)을 중심으로 180°수직회전하여 도 12의 웨이퍼(W)의 패턴(P)이 상측으로 위치된 상태로 테이블(50)에 공급시킬 수 있는 이송구B(40)가 구비되고, 이송구B(40)의 타측에는 전후방으로 슬라이드 이송하는 테이블(50)이 구비된다.On the other side of the alignment 30, the wafer W, which is set in the right position, is sucked and rotated 180 ° about the motor shaft 41, so that the pattern P of the wafer W of FIG. 12 is positioned upward. The transfer tool B 40 which can be supplied to the furnace table 50 is provided, and the other side of the transfer tool B 40 is provided with a table 50 that slides forward and backward.
상기 테이블(50)은 상부내측에 웨이퍼(W)가 흡착고정 되는 웨이퍼척(51)과 웨이퍼척(51)내부 중앙에는 흡착공(52)과 외부에 프레임(F)이 고정되는 프레임척(53)으로 구비된다.The table 50 has a wafer chuck 51 in which the wafer W is sucked and fixed on the upper inner side, and a frame chuck 53 in which the suction hole 52 and the frame F are fixed to the outside in the center of the wafer chuck 51. ) Is provided.
테이블(50)의 하측에는 테이블(50)의 프레임척(53)으로 공급되는 프레임(F)이 적층구비된 스테이션(80)이 구비되고, 스테이션(80)과 테이블(50) 사이에는 이송벨트(92)와 이 상측에 업/다운 및 좌우 이송하는 흡착이송구(91)가 구비된 플로어부(90)가 구비되며, 플로어부(90)와 테이블(50) 사이에는 프레임(F) 및 테이프(T) 접착이 완료된 웨이퍼와 프레임(이하 접착안료된 프레임이라 함; BF)을 이송시킬 수 있는 프레임 이송구(95)를 축지하고, 스테이션(80)의 후방에는 접착완료된 프레임(F)이 순차적으로 적재되는 프레임카세트(100)가 업/다운 가능하게 구비된다.The lower side of the table 50 is provided with a station 80 in which the frame F supplied to the frame chuck 53 of the table 50 is stacked, and between the station 80 and the table 50 a transfer belt ( 92) and a floor portion 90 provided with suction suction ports 91 for up / down and left / right transfers thereof, and a frame F and a tape (between the floor portion 90 and the table 50). T) A frame transfer port 95 capable of transporting the wafer and the frame (hereinafter referred to as adhesive pigment frame; BF) that has been bonded is deposited thereon, and in the rear of the station 80, the bonded frame F is sequentially The frame cassette 100 to be stacked is provided to be up / down.
상기 테이블(50)의 후방 상부에는 웨이퍼척(51)과 프레임척(53)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착된 테이프(T)를 절단시키는 컷팅구(60)가 업/다운 회전 가능하게 구비되고, 컷팅구(60)의 하부에는 컷팅롤러(61)가 구비된다.On the rear upper portion of the table 50, a cutting opening 60 for cutting the wafer W placed on the wafer chuck 51 and the frame chuck 53 and the tape T adhered to the frame F is provided. It is provided to be rotatable down, and a cutting roller 61 is provided below the cutting hole 60.
상기 컷팅구(60)를 중심으로 상부 양측에는 테이프(T)가 구비된 공급보빈(70)과 권취보빈(71)이 구비되고, 공급보빈(70)과 권취보빈(71)사이에는 테이프(T)를 안내하는 다수의 안내롤러(72)가 소정부위에 구비되며, 컷팅구(80)의 양측하부에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 클램프롤러(73)(73A)가 구비되고, 공급보빈(70)측의 클램프롤러(73A) 타측에는 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접촉되는 테이프(T)가 절단된 후 폐 테이프(DT)를 분리시키는 피드롤러(75)가 좌우 이송가능하게 구비된 것이다.On both sides of the cutting port 60, the upper side is provided with a supply bobbin 70 and a winding bobbin 71 provided with a tape T, and a tape (T) between the supply bobbin 70 and the winding bobbin 71. A plurality of guide rollers 72 for guiding) are provided at predetermined portions, and clamp rollers 73 and 73A for maintaining the tension of the tape T are provided at both lower sides of the cutting holes 80, and supply bobbins are provided. On the other side of the clamp roller 73A on the 70 side, the feed roller 75 separating the waste tape DT after cutting the tape T in contact with the wafer W and the frame F is capable of left and right transfer. It is provided.
이러한 웨이퍼마운팅장치는 소잉공정에서 각 패턴(P)의 절단시 패턴(P)의 절단을 용이하게 하기 위해 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 테이프(T)를 부착시킨다.The wafer mounting apparatus attaches the tape T to the wafer W and the frame F to facilitate the cutting of the pattern P during the cutting of each pattern P in the sawing process.
상기한 웨이퍼마운팅장치(S)은 제어신호에 의해 스테이션(80)에 공급된 프레임(F)을 플로어부(90)에 구비된 흡착이송구(91)가 프레임(F)을 흡착시킨 후 상승하여 프레임 이송구(95) 상부에 안치시키면 프레임 이송구(95)가 모터축(96)을 중심으로 회동하면서 테이블(50) 상부로 프레임(F)을 이송시키면 흡착이송구(91)와 프레임 이송구(95)가 초기상태로 복귀된다.The wafer mounting apparatus S is lifted after the frame F supplied to the station 80 by the control signal by the suction transfer port 91 provided on the floor unit 90 after the frame F is sucked. When the frame feeder (95) is settled on the upper portion of the frame feeder (95) rotates around the motor shaft (96) and transfers the frame (F) to the table 50, the suction feeder (91) and the frame feeder 95 returns to the initial state.
이와 동시에 이송구A(20)는 웨이퍼카세트(10)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착 이송시키기 위해 엘리베이터의 업/다운되는 웨이퍼카세트(10)로 상승이동하여 웨이퍼(W)와 접착된 상태에서 흡착시킨 후 수직축(21)을 중심으로 도 9에 도시된 바와 같이 화살표 방향과 같이 180°수평 회전되면 얼라이먼트(30)의 상부에 위치된 상태에서 하강하여 웨이퍼(W)를 얼라이먼트(36)의 컵(32)에 공급 안치시킨 다음 초기 상태로 복귀된다.At the same time, the transfer port A 20 moves up and down to the wafer cassette 10 which is up / down of the elevator in order to absorb and transfer the wafer W loaded on the wafer cassette 10 in the state in which it is bonded to the wafer W. After adsorption, as shown in FIG. 9 around the vertical axis 21, when rotated horizontally by 180 ° in the direction of the arrow, the wafer W is lowered while being positioned at the upper portion of the alignment 30, and the cup of the alignment 36 is rotated. It is returned to the initial state after supplying to 32.
얼라이먼트(30)에 공급 안치된 웨이퍼(W)는 이 카메라(33)의 감지신호에 의해 웨이퍼(W)가 일정한 위치로 테이프접착이 될 수 있는 정위치로 셋팅시키는 얼라이먼트(30)의 회전구(31)가 수평상태에서 회전하여 웨이퍼(W)를 정렬회전시킨다.The wafer W placed and supplied to the alignment 30 is rotated by the alignment tool 30 for setting the wafer W to a proper position where the wafer W can be tape-bonded to a predetermined position according to the detection signal of the camera 33. 31 rotates in a horizontal state to rotate the wafer W in alignment.
얼라이먼트(30)의 회전구(31) 회전에 의해 정위치 셋팅된 웨이퍼(W)는 패턴(P)이 상측에 위치된 상태로 테이블(50)의 웨이퍼척(51)상부에 공급될 수 있도록 수평축(41)을 중심으로 이송구B(40)가 축 수직회전 이동된 이송구B(40)가 웨이퍼척(51)상부에 웨이퍼(W)를 공급 안치시킨다.The wafer W, which is set in position by the rotation of the rotary tool 31 of the alignment 30, is horizontally oriented so that the wafer W can be supplied on the wafer chuck 51 of the table 50 with the pattern P positioned upward. The transfer tool B 40 in which the transfer tool B 40 is axially rotated and rotated about the 41 is placed and supplied with the wafer W on the wafer chuck 51.
웨이퍼(W)가 웨이퍼척(51)의 상부에 공급되면 공압실린더의 버큠흡착력에 의해 흡착공(52)에 웨이퍼(W)를 클램프시킨 상태에서 테이블(50)이 가이드(G)를 따라 컷팅구(60)의 하측으로 이송된다.When the wafer W is supplied to the upper portion of the wafer chuck 51, the table 50 is cut along the guide G while the wafer W is clamped to the adsorption hole 52 by the pneumatic cylinder suction force. It is conveyed below 60.
컷팅구(60)의 하측에 이송된 테이블(50)은 업/다운 부재에 의해 소정위치까지 상승된 후 권취보빈(71)의 권취작동에 의해 소정량의 테이프(T)를 풀어 테이블(50) 상부에 위치시키면 피드롤러(75)와 접착롤러(74)가 권취보빈(71) 측으로 이동하면서 테이프(T)를 웨이퍼(W)와 프레임(F) 상부면에 가압 접착시킨다.The table 50 conveyed to the lower side of the cutting opening 60 is lifted up to a predetermined position by the up / down member, and then unwinds the tape T by a predetermined amount by the winding operation of the winding bobbin 71. When placed on the upper side, the feed roller 75 and the adhesive roller 74 move to the winding bobbin 71 to press-bond the tape T to the wafer W and the upper surface of the frame F.
테이프(T)가 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착이 완료되면 컷팅구(60)가 하강하여 회전하면서 프레임(F)에 접촉된 컷팅롤러(61)에 의해 테이프(T)를 절단시킨 후 피드롤러(75)가 초기위치로 이동하여 테이프(T)의 폐 테이프(DT)를 분리시킨다.When the tape T is completely bonded to the wafer W and the frame F, the cutting hole 60 is lowered and rotated to cut the tape T by the cutting roller 61 in contact with the frame F. After the feed roller 75 is moved to the initial position to separate the waste tape (DT) of the tape (T).
이렇게 폐 테이프(DT) 분리되면 테이블(50)이 초기상태로 복귀하여 접착이 완료된 프레임(BF)이 초기의 테이블(50) 위치에 이동되고, 플로어부(90)의 흡착이 송구(91)의 작동으로 이송벨트(92)에 공급된다.When the waste tape DT is separated in this way, the table 50 returns to the initial state, and the frame BF on which the bonding is completed is moved to the position of the initial table 50, and the suction of the floor unit 90 It is supplied to the conveyance belt 92 by operation.
이송벨트(92)에 공급된 접착완료된 프레임(BF)의 이송벨트(92)를 따라 프레임카세트(100) 배출되도록 테이프접착된 프레임을 구할수 있게 한 것이다.The tape-bonded frame can be obtained so that the frame cassette 100 is discharged along the transfer belt 92 of the bonded frame BF supplied to the transfer belt 92.
그러나, 상기한 마운팅 시스템은 이송구A(20)가 1단 상승한 후 웨이퍼카세트(10)로 이송된 상태에서 웨이퍼카세트(10)의 웨이퍼(W)을 흡착시킨 다음 수직축(21)을 중심으로 180°수평회전하여 얼라이먼트(30)에 웨이퍼(W)를 이동 시킨후 하강하여 공급안치시킨 다음 얼라이먼트(30)의 버큠핸드(31)의 회동으로 정위치 셋팅된 웨이퍼(W)를 이송구B (40)가 수평축(41)을 중심으로 180°수직이동시켜 테이블(50)의 웨이퍼척(51)에 공급시키도록 함에 따라 이송구A(20)로서 얼라이먼트(30)로 공급되는 웨이퍼(W)의 이송이 원활하지 못하였고, 크기가 각기 다른 웨이퍼(W)를 이송시킬 때 크기에 맞는 이송구A(20)를 구비해야 하므로 웨이퍼 마운팅 시스템의 제작성을 저해하는 동시에 작업 효율을 크게 저하시키는 문제점이 있었다.However, the mounting system described above adsorbs the wafers W of the wafer cassette 10 in the state where the transfer hole A 20 is moved up to the wafer cassette 10 after one step up, and then 180 around the vertical axis 21. Move the wafer (W) to the alignment (30) by rotating it horizontally, lower the supply and settle, and then transfer the wafer (W) set in position by rotation of the vacuum hand (31) of the alignment (30). ) Is transferred 180 ° vertically about the horizontal axis 41 to be supplied to the wafer chuck 51 of the table 50, thereby transferring the wafer W supplied to the alignment 30 as the transfer tool A 20. This was not smooth, and because the transfer port A (20) suitable for the size when transferring the wafers of different sizes (W) had a problem that deteriorates the workability of the wafer mounting system and at the same time significantly reduce the work efficiency. .
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 웨이퍼카세트에 적층된 웨이퍼를 흡착시키도록 버큠핸드 및 상기 버큠핸드로부터 인출된 웨이퍼를 다른 테이블로 단계적으로 이송시키도록 내외측 이송벨트를 갖는 웨이퍼 이송장치를 제공하므로써, 웨이퍼의 불량을 최소화 시키며, 작업시간 단축에 따라 작업효율성을 크게 향상시키도록 하는 한편, 크기가 각기 다른 6"와 8"와 12"의 웨이퍼의 이송공급을 원활하게 한 것을 목적으로 한다.The present invention has been invented to solve the above conventional problems, the inner and outer conveying belt to step by step transfer the wafer hand and the wafer taken out from the bucket hand to another table to suck the wafer stacked on the wafer cassette By providing a wafer transfer apparatus having a wafer, it minimizes the defect of the wafer, greatly improves the work efficiency as the working time is shortened, and smoothly the transfer supply of wafers of different sizes of 6 ", 8" and 12 " It is intended to be made.
제1도는 본 발명의 적용상태 정면구성도.1 is a front configuration diagram of an application state of the present invention.
제2도는 본 발명의 적용상태 평면구성도.2 is a plan view of an application state of the present invention.
제3도는 본 발명의 웨이퍼 이송장치의 정면도.3 is a front view of the wafer transfer apparatus of the present invention.
제4도는 본 발명의 웨이퍼 이송장치의 평면도.4 is a plan view of the wafer transfer apparatus of the present invention.
제5도는 본 발명의 웨이퍼 이송장치의 우측면도.5 is a right side view of the wafer transfer apparatus of the present invention.
제6도는 본 발명의 웨이퍼 마운팅 시스템의 전체공정 흐름도.6 is a flowchart of the overall process of the wafer mounting system of the present invention.
제7도는 본 발명의 작동상태도로써,7 is an operational state diagram of the present invention,
제7a도는 초기상태이고,Figure 7a is the initial state,
제7b도는 이송장치의 플로어부가 1단 상승한 상태도이고,7b is a state diagram in which the floor of the transfer apparatus is raised by one step,
제7c도는 버큠핸드가 2단 상승한 상태도이고,7c is a state diagram in which the vacuum hand is raised two steps;
제7d도는 버큠핸드가 웨이퍼 카세트로 이송된 상태도이고,7d is a state diagram in which the vacuum hand is transferred to the wafer cassette;
제7e도는 버큠핸드가 웨이퍼 카세트에서 플로어부의 이송벨트 상부에 웨이퍼를 안치시킨 상태도이고,7e is a state diagram in which the vacuum hand rests the wafer on the transfer belt on the floor of the wafer cassette;
제7f도는 이송벨트에 안치된 웨이퍼가 얼라이먼트로 공급된 상태도이다.7f is a state diagram in which the wafer placed in the transfer belt is supplied to the alignment.
제8도는 본 발명의 평면상태의 작동도.8 is an operation of the planar state of the present invention.
제9도는 종래의 웨이퍼 마운팅 시스템의 적용상태 정면구성도.9 is a front view of an application state of a conventional wafer mounting system.
제10도는 종래의 웨이퍼 마운팅 시스템의 적용상태 평면도.10 is a plan view of an application state of a conventional wafer mounting system.
제11도는 종래의 작동상태도.11 is a conventional operating state.
제12도는 일반적인 웨이퍼와 프레임을 도시한 사시도.12 is a perspective view of a typical wafer and frame.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
S : 웨이퍼 마운팅 시스템 W : 웨이퍼S: Wafer Mounting System W: Wafer
F : 프레임 P : 패턴F: Frame P: Pattern
B : 베이스 100 : 웨이퍼 카세트B: Base 100: Wafer Cassette
200 : 웨이퍼이송장치 200A : 베이스200: wafer transfer device 200A: base
201 : 버큠핸드 201A : 흡착공201: Vacuum Hand 201A: Suction Hole
202, 203 : 이송벨트 204, 205 : 실린더202, 203: conveying belt 204, 205: cylinder
206 : 가이드 207, 211 : 모터206: guide 207, 211: motor
208, 210 : 롤러 209 : 벨트208, 210: roller 209: belt
212 : 핸들212 handle
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 프레임(F)과 웨이퍼(W)를 테이프(T)로 접착시켜 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 일련의 공정장치 중 웨이퍼카세트의 웨이퍼(W)를 프레임(F)이 안착된 테이블로 공급하게 되는 얼라이먼트로 연속적으로 공급하기 위한 웨이퍼 이송장치에 있어서, 일단 부가 상기 웨이퍼카세트의 저부에 근접되게 구비되며, 하부의 실린더에 의해 상하로 1단 업/다운되는 베이스와; 상기 베이스의 중간부 양쪽 내벽에 복수개로 제공되는 롤러에 의해 양단이 수평상태로 걸림되고, 그 상면에 실린더가 안착되며, 일측에 걸림되는 슬라이드 구동모터의 정역회전시 상기 실린더를 전후방으로 소정구간 왕복이동시키게 되는 이송 벨트와; 상기 실린더의 승강로드에 구비되어 상하 1단 업/다운 되며, 상부에 상기 웨이퍼카세트에 적층된 웨이퍼(W)를 흡착 고정시킬 수 있도록 다수의 흡착공이 형성되는 버큠핸드와; 상기 버큠핸드에 의해 흡착 인출된 웨이퍼(W)를 벨트작동모터에 의해 얼라이먼트로 수평 이송시키는 내외측 이송 벨트로 구성하되, 상기 내측 이송벨트는 상기 웨이퍼(W)를 얼라이먼트까지 이송시킬 수 있도록 그 길이가 길게 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a wafer of a series of processing apparatuses to facilitate the cutting of the pattern (P) of the wafer (W) by bonding the frame (F) and the wafer (W) with a tape (T) In the wafer transfer device for continuously supplying the wafer (W) of the cassette to the alignment to be supplied to the table on which the frame (F) is seated, one end is provided close to the bottom of the wafer cassette, by the lower cylinder A base up and down one stage up and down; Both ends are horizontally locked by a plurality of rollers provided on both inner walls of the middle part of the base, and the cylinder is seated on an upper surface thereof. A conveying belt to be moved; A bucket hand which is provided on the lifting rod of the cylinder and is moved up and down one step, and a plurality of adsorption holes are formed on the upper part to adsorb and fix the wafer W stacked on the wafer cassette; It consists of an inner and outer conveying belt for horizontally conveying the wafer (W) adsorbed and drawn out by the vacuum hand to the alignment by the belt operation motor, the inner conveying belt has a length so as to convey the wafer (W) to the alignment It characterized in that is formed long.
이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 및 도 2는 본 발명의 적용상태도의 웨이퍼 마운팅 장치이고 그외 도 3에서 도 8는 본 발명의 이송장치의 구성 및 작동도로서 크기가 각기 다른 6", 8", 12" 크기의 웨이퍼(W)를 소잉공정전에 테이프 접착시키기 위해 베이스(B)의 일측후방에 웨이퍼(W)를 적재시키는 웨이퍼카세트(100)를 모터구동에 의해 회전하는 리드스크류에 의하여 업/다운 가능하게 구비한다.1 and 2 is a wafer mounting apparatus of the application state diagram of the present invention and Figures 3 to 8 is a configuration and operation of the transfer device of the present invention 6 ", 8", 12 "size wafers of different sizes ( In order to tape W) before the sawing process, a wafer cassette 100 for mounting the wafer W on one side of the base B is provided to be capable of being up / down by a lead screw rotating by a motor drive.
웨이퍼카세트(100)의 전방에는 실린더에 의해 상하 2단으로 업/다운되고, 웨이퍼카세트(100)측으로 모터에 의해 슬라이드 이송하는 핸드버큠(201)과 실린더에 의해 1단으로 업/다운되는 이송벨트(202)를 가진 웨이퍼 이송장치(200)를 구비한다.The front of the wafer cassette 100 is moved up / down by two stages by a cylinder, and a hand belt 201 which slides and transfers by a motor to the wafer cassette 100 side and a transfer belt which is up / down by one stage by a cylinder. A wafer transfer device 200 having a 202 is provided.
상기한 웨이퍼 이송장치(200)는 1단 업/다운되는 베이스(200A)와 상기 베이스(200A)를 업/다운시 동시에 업/다운되고 또한 상측으로 1단 업/다운되어 전체가 2단 업/다운 동작될 수 있는 버큠핸드(201)를 구비하며, 이 버큠핸드(201)이 전후방으로 슬라이드 이동하면서 버큠흡착력으로 웨이퍼카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착고정시킨 상태에서 이송벨트(202)(203) 상부에 안치시킬 수 있도록 하며, 이송벨트(202)는 핸드버큠(201)의 양측에 다수개 구비하여 상부에 안치된 웨이퍼(W)를 전방의 얼라이먼트(300)로 이송시킬 수 있도록 모터 구동에 의해 회전 가능하게 구비한다.The wafer transfer device 200 is up / down at the same time when the base 200A which is up / down by one stage and up / down by the base 200A, and is up / down by one stage upward, and the whole is up / down by two stages. A vacuum hand 201 which can be operated in a down operation is provided, and the vacuum hand belt 201 slides forward and backward, while the suction belt is fixed to the wafer W loaded on the wafer cassette 100 by the suction force. 202, 203 to be placed in the upper portion, the transfer belt 202 may be provided on both sides of the hand bur 201 to transfer the wafer (W) placed in the upper portion to the front alignment 300. It is provided so as to be rotatable by a motor drive.
상기 이송벨트(202)중 일부의 이송벨트(203)는 전방측으로 길게 연장형성시켜 얼라이먼트(300)의 양측에 위치시킨다.Some of the conveyance belts 203 of the conveyance belt 202 are extended to the front side and are positioned on both sides of the alignment 300.
상기 웨이퍼 이송장치(200)의 전방에 구비된 얼라이먼트(300)의 양측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 모터의 구동으로 좌우이송이 가능한 웨이퍼 고정구(301)를 구비하여 이송벨트(202)를 따라 공급된 웨이퍼(W)가 안치될 수 있게 하고, 중앙에는 웨이퍼고정구(301)에 안치된 웨이퍼(W)를 흡착고정시킨 후 일정위치로 웨이퍼(W)를 회전시켜 정렬시킬 수 있도록 회전이 가능한 회전 핸드버큠(302)을 구비하며, 얼라이먼트(300)의 전방에는 이송벨트(202)를 통해 공급되는 웨이퍼(W)를 스톱시키는 스톱퍼(303)와 이 스톱퍼(303)에 얼라이먼트(300)로 공급된 웨이퍼(W)의 정렬위치를 감지하는 정렬감지센서(304)를 구비하며, 얼라이먼트(300)의 소정위치에는 웨이퍼(W)가 공급된 것을 감지하는 웨이퍼 감지센서(305)를 구비한다.Both sides of the alignment 300 provided in front of the wafer transfer device 200 are provided with a wafer fixture 301 which can be moved left and right by driving a motor according to the size of the wafer W along the transfer belt 202. Rotation that allows the supplied wafer (W) to be settled, and to rotate and align the wafer (W) to a predetermined position after adsorption and fixation of the wafer (W) placed in the wafer fixture 301 in the center A hand burr 302 is provided, and in front of the alignment 300, a stopper 303 for stopping the wafer W supplied through the transfer belt 202 and the stopper 303 supplied to the stopper 303. An alignment detection sensor 304 is provided to detect an alignment position of the wafer W, and a wafer detection sensor 305 is provided to detect that the wafer W is supplied at a predetermined position of the alignment 300.
상기 얼라이먼트(300)의 일측인 웨이퍼마운팅장치(S)의 중앙 상부에는 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W)를 고정시키기 위한 프레임(F)이 안치고정되는 테이블(500)과 이 테이블(500)을 전후방향으로 슬라이드 이동될 수 있도록 베이스(B)에 안내레일(506)과 모터(507)를 구비한다.The table 500 and the table 500 in which the frame F for fixing the wafer W and the wafer W are fixed on the center upper portion of the wafer mounting apparatus S, which is one side of the alignment 300. The guide rail 506 and the motor 507 are provided on the base B so as to slide in the front and rear directions.
상기한 테이블(500)은 중앙상부에 웨이퍼척(502)을 구비하고, 웨이퍼척(502)의 외부에는 자성체의 프레임척(505)을 구비한다.The table 500 includes a wafer chuck 502 in the upper center, and a frame chuck 505 of a magnetic material outside the wafer chuck 502.
웨이퍼척(502)은 웨이퍼(W)의 크기에 따라 교체가 가능하도록 테이블(500)의 베이스(501)에 착탈식으로 구비하고, 웨이퍼(W)가 안치되는 상부에는 버큠흡착공(503)을 다수개 형성하며 버큠흡착공(503)의 내부에는 흡착고정된 웨이퍼(W)의 변형을 방지하기 위해 내부를 토출시키는 에어토출공(504)을 다수개 형성한다.The wafer chuck 502 is detachably provided at the base 501 of the table 500 so that the wafer chuck 502 can be replaced according to the size of the wafer W. The wafer chuck 502 has a plurality of suction suction holes 503 at the upper part where the wafer W is placed. A plurality of air discharge holes 504 for discharging the inside of the vacuum suction hole 503 are discharged in order to prevent deformation of the wafer W fixed to the suction.
상기 얼라이먼트(300)와 테이블(500)사이의 전방에는 X-Y측으로 이송이 가능한 웨이퍼 이송로보트(400)를 구비한다.In front of the alignment 300 and the table 500 is provided with a wafer transfer robot 400 that can be transferred to the X-Y side.
상기 웨이퍼 이송로보트(400)는 얼라이먼트(300)측으로 버큠 흡착력을 가진 웨이퍼 흡착고정구(401)를 구비하여 축(402)을 중심으로 180°회전이 가능하게 하므로써, 얼라이먼트(300)에 공급된 웨이퍼(W)를 흡착고정시킨 후 회전시켜 웨이퍼(W)의 회로패턴 부위가 하부로 향하도록 위치시키고, 이후 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 웨이퍼(W)를 공급안치 시킨다.The wafer transfer robot 400 is provided with a wafer adsorption fixture 401 having a strong adsorption force toward the alignment 300 side, so that 180 ° rotation about the axis 402 is possible, so that the wafer supplied to the alignment 300 ( After adsorbing and fixing W), it is rotated so that the circuit pattern portion of the wafer W faces downward, and then the wafer W is supplied and placed into the wafer chuck 502 of the table 500.
상기 테이블(500)의 후방상부에는 실린더에 의해 상하 승강되고, 모터에 의해 회전하는 컷팅구(600)를 설치한다.A cutting opening 600 that is lifted up and down by a cylinder and rotates by a motor is installed at the rear upper portion of the table 500.
상기 컷팅구(600)의 하부에는 양측으로 회전구(601)를 구비하고, 회전구(601) 일단에는 접착롤러(602)를 설치하며, 타단에는 절단롤러(603)를 설치한다.The lower part of the cutting hole 600 is provided with the rotary holes 601 on both sides, one end of the rotary ball 601 is provided with an adhesive roller 602, the other end is provided with a cutting roller 603.
상기 컷팅구(600)의 양측 하부에는 테이프(T)를 공급시키는 롤러장치(700)를 구비한다.The lower side of both sides of the cutting port 600 is provided with a roller device 700 for supplying the tape (T).
롤러장치(700)는 컷팅구(600)의 일측에서 테이프(T)를 공급시키는 공급부(701)와, 이 타측에 폐테이프(DT)를 권취시키는 권취부(702)와 권취부(702)를 구동시키는 모터(703)를 구비한다.The roller device 700 includes a supply part 701 for supplying the tape T from one side of the cutting hole 600, and a winding part 702 and a winding part 702 for winding the waste tape DT on the other side. A motor 703 for driving is provided.
공급부(701)측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 테이프(T)를 정량 이송시키는 정량이송롤러(704)와, 웨이퍼(W) 및 프레임(F)상부에 위치한 테이프(T)를 접착시키는 접착롤러(705)와, 테이프(T)를 일정한 압력으로 잡아주고 접착완료된 테이프(T)를 컷팅시켜 발생한 폐 테이프(DT)를 분리시키는 피드롤러(706)를 구비하고, 상기 권취부(702)측에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 장력유지롤러(707)를 구비한다.On the supply part 701 side, a fixed-feed roller 704 for quantitatively transporting the tape T according to the size of the wafer W, and an adhesive roller for bonding the tape T positioned on the wafer W and the frame F. 705 and a feed roller 706 for holding the tape T at a constant pressure and separating the waste tape DT generated by cutting the adhesive tape T, wherein the winding portion 702 is provided with a tape. And a tension holding roller 707 for maintaining the tension of (T).
상기한 테이블(500)의 타측에는 테이블(500)에 공급되는 프레임(F) 하부에 적재될 수 있게 하고, 웨이퍼(W)와 프레임(F)이 테이프(T)로 접착완료된 접착프레임(BF)을 안치시킬 수 있는 스테이션(800)을 구비한다.The other side of the table 500 to be mounted under the frame (F) to be supplied to the table 500, the adhesive frame (BF) of the wafer W and the frame (F) is adhesively completed with a tape (T) It is provided with a station 800 that can be placed.
스테이션(800)은 공압실린더에 의해 좌우 양측으로 확대 및 축소되는 홀더(801)를 구비하고, 홀더(801) 내부의 하측에는 프레임(F)을 적재시키는 적재부(802)와 상측에 접착완료된 프레임(BF)을 안치시키는 안치부(803)를 구비한다.The station 800 has a holder 801 that is enlarged and reduced in both the left and right sides by a pneumatic cylinder, the lower portion of the holder 801 inside the loading portion 802 for loading the frame (F) and the adhesive frame on the upper side Settlement part 803 which mounts (BF) is provided.
상기 테이블(500)과 스테이션(800) 사이의 전방에는 X-Y측으로 프레임(F) 및 접착완료된 프레임(BF)을 이송시키는 프레임 이송로보트(900)를 구비하고, 이송로 보트(900)에는 프레임(F)과 접착완료된 프레임(BF)을 흡착고정시키는 흡착고정구(901)를 구비하여 스테이션(802)의 적재부(802)에 적재된 프레임(F)를 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급시키고, 동시에 접착완료된 프레임(BF)을 테이블(500)에서 스테이션(800)의 안치부(803)로 이송시킬 수 있게 한다.In front of the table 500 and the station 800 is provided with a frame transport robot 900 for transporting the frame (F) and the bonded frame (BF) to the XY side, the transport path 900 is a frame (F) ) And an adsorbing fixture 901 for adsorbing and fixing the bonded frame BF, and supplies the frame F loaded on the loading unit 802 of the station 802 to the wafer chuck 502 of the table 500. At the same time, it is possible to transfer the glued frame BF from the table 500 to the settled portion 803 of the station 800.
상기 스테이션(800)의 타측에는 전후방향으로 이송이 가능한 이송구(1000)를 가이드(1001)에 설치하여 접착완료된 프레임(BF)을 스테이션(800)에 후방에 구비된 프레임 카세트(1100)에 순차적으로 수납시킬 수 있게 한다.The other side of the station 800 is installed in the guide 1001, the transfer port 1000 that can be transported in the front-rear direction, the sequential completion of the frame (BF) to the frame cassette 1100 provided to the rear in the station 800 It can be stored.
이와 같이된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as described above is as follows.
본 발명의 웨이퍼마운팅장치(S)의 프레임(F)과 웨이퍼(W)를 테이프(T) 접착 시키는 공급과정과 테이프 접착완료된 웨이퍼 프레임의 배출과정을 각 단계별로 구분하여 설명하면, 도 6에서와 같이 본 발명의 웨이퍼마운팅장치의 공정흐름도에 의해 웨이퍼(W)와 프레임(F)을 접착시키는 전체공정을 설명한다.The process of supplying the tape F of the frame F and the wafer W of the wafer mounting apparatus S of the present invention and the process of discharging the tape-bonded wafer frame will be described in each step. As described above, the entire process of adhering the wafer W and the frame F by the process flow diagram of the wafer mounting apparatus of the present invention will be described.
웨이퍼 마운팅 시스템(S)의 스테이션(800)의 적재부(802)에 구비된 프레임(F)을 프레임 이송로보트(900)가 흡착시켜 테이블(500)의 프레임척(505)으로 공급시키는 프레임로딩공정(FL)이 이루어진다.The frame loading process in which the frame transfer robot 900 sucks the frame F provided in the stacking unit 802 of the station 800 of the wafer mounting system S and supplies the frame F to the frame chuck 505 of the table 500. (FL) is achieved.
테이블(500)의 프레임척(505)에 프레임(F)의 공급이 완료되면 웨이퍼 카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 플로어부(200)의 버큠핸드(201)가 흡착인출시킨 후 플로어부(200)에 안치시키면 각 이송벨트(202)(203)의 작동으로 얼라이먼트(300)까지 웨이퍼(W)를 이송시키고, 얼라이먼트(300)에서는 웨이퍼(W)의 위치를 버큠회전핸드(302)의 회전으로 정렬시키며, 정렬완료된 웨이퍼(W)는 웨이퍼이송로보트(400)가 흡착시킨후 상하방향으로 180°회전시켜 웨이퍼(W)의 패턴(P)을 하측으로 위치시킨 상태에서 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급시키는 웨이퍼로딩공정(WL)이 이루어진다.When the supply of the frame F to the frame chuck 505 of the table 500 is completed, the vacuum hand 201 of the floor unit 200 sucks out the wafer W loaded on the wafer cassette 100 and then the floor. When placed in the unit 200, the transfer belts 202 and 203 operate to transfer the wafer W to the alignment 300, and the alignment 300 holds the position of the wafer W in the rotation hand 302. After the alignment of the wafers W is completed, the wafer W is rotated by 180 ° in the vertical direction after the wafer transfer robot 400 is adsorbed, thereby placing the pattern P of the wafer W downward. A wafer loading step (WL) for supplying the wafer chuck 502 is performed.
테이블(500)의 프레임척(502)과 웨이퍼척(502)에 공급안치된 프레임(F)과 웨이퍼(W)는 컷팅구(600)의 하부인 롤러장치(700)로 공급되어 권취부(702)의 회전에 의해 양품의 테이프(T)가 접착되는 영역만큼 공급부(701)에서 인출되어 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 구비시키는 테이프로딩공정(TL)이 이루어진다.The frame F and the wafer W, which are settled and supplied to the frame chuck 502 and the wafer chuck 502 of the table 500, are supplied to the roller device 700, which is the lower portion of the cutting hole 600, to be wound up 702. The tape loading process TL is taken out from the supply part 701 by the area where the good quality tape T is adhered by the rotation of the "
양품의 테이프(T)가 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 위치하면 접착롤러(605)가 작동하여 테이프(T)를 접착시키는 테이프접착공정(TB)이 이루어진다.When the good tape T is positioned on the frame F and the wafer W, the adhesive roller 605 is operated to make a tape adhesive process TB for adhering the tape T.
양품의 테이프(T)가 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 부착 접착이 완료되면 컷팅구(600)의 절단롤러(603)가 회전하여 웨이퍼(W)에 부착된 테이프(T)를 컷팅시키는 테이프컷딩공정(TC)이 이루어진다.When the adhesive tape T is attached to the frame F and the wafer W, the cutting roller 603 of the cutting hole 600 rotates to cut the tape T attached to the wafer W. Tape cutting process (TC) is performed.
접착완료된 프레임(BF)은 테이블(500)이 초기상태로 복귀되면 프레임 이송로 보트(900)가 흡착시켜 스테이션(800)의 안치부(803)로 이송시키고, 안치부(803)의 접착완료된 프레임(BF)은 이송구(1000)에 의해 프레임 카세트(1100)로 적재되는 접착완료된 프레임로딩공정(BFL)으로 작업을 완료시킨 것이다.When the table 500 is returned to the initial state, the bonded frame BF is adsorbed by the frame transport path boat 900 and transferred to the settlement portion 803 of the station 800, and the bonded frame of the settlement portion 803 is BF is a work completed by the adhesive completed frame loading process (BFL) to be loaded into the frame cassette 1100 by the transfer hole (1000).
이러한 공정을 거쳐 테이프 접착이 완료되는 웨이퍼마운팅장치(S)의 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the action of the wafer mounting apparatus (S) to complete the tape adhesion through this process as follows.
도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이 전자제어 신호에 의해 작동하는 웨이퍼마운팅장치(S)의 프레임 이송로보트(900)가 스테이션(800)의 상부에서 하강하여 홀더(801) 하부에 적재된 프레임(F)을 버큠흡착력으로 흡착시킨 다음 상승한 후 테이블(500)의 상부에 이송된 상태에서 자성체의 프레임척(505) 상부에 프레임(F)을 안치시킨 후 초기 상태로 복귀한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the frame transfer robot 900 of the wafer mounting apparatus S operated by the electronic control signal is lowered from the top of the station 800 to be loaded under the holder 801. ) Is adsorbed by the sticking force and then raised, and then the frame F is placed on the frame chuck 505 of the magnetic material in the state of being transferred to the upper portion of the table 500 and then returned to the initial state.
이때 홀더(801)는 접착완료된 프레임(BF)을 안치시킬 수 있도록 내부로 돌출 구비된 안치구(803)에서 프레임(F)이 걸려지는 것을 방지하도록 공압실린더에 의해 좌우측 방향으로 확대시킨 상태에서 프레임(F)을 인출시킨후 테이블(500)의 프레임척(505)에 공급시킨다.At this time, the holder 801 is enlarged in the left and right direction by the pneumatic cylinder to prevent the frame (F) from hanging in the mounting fixture 803 protruding therein so as to settle the bonded frame (BF) frame After (F) is taken out, it is supplied to the frame chuck 505 of the table 500.
프레임(F)이 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 안치되면 도 7(a)에서 (b)(c)와 같이 웨이퍼 이송장치(200)의 베이스(200A)이송벨트(202)(203)가 1단 상승하고 핸드버큠(201)은 베이스(200A)와 함께 1단 상승한후 상측으로 1단 상승하여 모두 2단 상승한 상태에서 도 7(d)와 같이 핸드버큠(201)이 웨이퍼 카세트(100)측으로 이동하여 버큠흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착시킨 다음 도 7(e)와 같은 상태로 복귀한 후 1단 하강한 다음 흡착력을 해제시켜 웨이퍼(W)를 벨트(202)(203)상부에 안치시킨다.When the frame F is placed on the wafer chuck 502 of the table 500, the transfer belts 202 and 203 of the base 200A of the wafer transfer device 200 are as shown in Figs. 7A to 7B. ) Is raised by one stage, and the handburst 201 is raised by one stage together with the base 200A, and then raised by one stage upward and raised by two stages as shown in FIG. 7 (d). After moving to 100), the wafer W is adsorbed by the suction adsorption force, and then returned to the state as shown in FIG. 7 (e). Then, the wafer W is lowered by one step, and then the suction force is released to release the wafer W from the belt 202 (203). Place it in the upper part.
웨이퍼(W)가 각 이송벨트(202)(203) 상부에 안치되면 각 이송벨트(202)(203)의 작동으로 도 7(f)와 같이 얼라이먼트(300)에 웨이퍼(W)를 공급시킨다.When the wafer W is placed on each of the transfer belts 202 and 203, the wafers W are supplied to the alignment 300 as shown in FIG. 7F by the operation of each of the transfer belts 202 and 203.
이렇게 얼라이먼트(300)로 공급되는 웨이퍼(W)는 다수의 각 이송벨트(202)(203)중 얼라이먼트(300)의 양측으로 길게 연장 구비된 이송벨트(203)를 따라 이동하여 얼라이먼트(300)의 전방에 구비된 스톱퍼(303)에 걸려지면 웨이퍼 이송장치(200)의 1단 하강으로 웨이퍼(W)의 크기에 따라 모터 구동에 의해 좌우 확장 및 축소되는 웨이퍼고정구(301)에 웨이퍼(W)를 안치시킨다.Thus, the wafer W supplied to the alignment 300 moves along the transfer belt 203 extended to both sides of the alignment 300 among the plurality of transfer belts 202 and 203 so that the alignment 300 of the alignment 300 may be moved. When caught by the stopper 303 provided in the front, the wafer W is placed in the wafer fixing tool 301 which is expanded and contracted left and right by a motor driving in accordance with the size of the wafer W as one step descending of the wafer transfer device 200. Place it.
상기 웨이퍼(W)가 고정구(301)에 안치되면 웨이퍼(W)를 감지하는 센서(305)가 이를 감지하여 얼라이먼트(300)의 중앙에 구비된 버큠회전핸드(302)의 에어 흡착력을 발생시켜 웨이퍼(W)를 흡착고정시키고, 고정구(301)는 양측으로 벌어져 웨이퍼(W)를 해제시킨다.When the wafer W is placed in the fixture 301, the sensor 305 for detecting the wafer W detects the wafer W and generates an air suction force of the vacuum rotating hand 302 provided at the center of the alignment 300. The suction (W) is fixed, and the fixture 301 is opened to both sides to release the wafer (W).
이 상태에서 웨이퍼(W)상에 형성되어진 노치부위(N : 홈부위)가 스톱퍼(303)에 구비된 웨이퍼 정렬 감지센서(304)에 감지될때까지 버큠회전핸드(302)가 회전하여 웨이퍼(W)를 일정한 위치로 정렬시킨다.In this state, the push rotation hand 302 rotates until the notch portion (N: groove portion) formed on the wafer W is detected by the wafer alignment sensor 304 provided in the stopper 303. ) To a certain position.
또한 얼라이먼트(300)까지 공급되는 웨이퍼(W)는 일면에 반도체칩의 패턴(P)이 형성되어 있어 이를 보호하기 위해 패턴(P)이 상측에 위치한 상태로 공급될 수 있게 하고, 상기한 과정으로 얼라이먼트(300)에 공급되는 웨이퍼(W)는 도 8에 전체적으로 도시하였다.In addition, the wafer W to be supplied to the alignment 300 has a pattern P of a semiconductor chip formed on one surface thereof, so that the pattern P can be supplied with the pattern P positioned at an upper side thereof to protect the wafer W. The wafer W supplied to the alignment 300 is shown overall in FIG. 8.
이 상태에서 웨이퍼 이송로보트A(400)의 하강으로 웨이퍼 흡착고정구(401)가 웨이퍼(W)의 패턴부를 흡착시킨 후 상승하여 패턴(P)이 하측에 위치하도록 축(402)을 중심으로 180°회전시킨 다음 테이블(500)의 웨이퍼척(502)으로 웨이퍼(W)를 공급안치시킨 다음 초기 상태로 복귀하여 다음의 작업을 대기 하게 된다.In this state, as the wafer transfer robot A 400 descends, the wafer adsorption fixture 401 adsorbs the pattern portion of the wafer W and then rises to 180 ° about the axis 402 so that the pattern P is located at the lower side. After the rotation, the wafer W is placed in the wafer chuck 502 of the table 500 and then returned to the initial state to wait for the next operation.
테이블(500)에 웨이퍼(W)가 공급완료되면 같이 웨이퍼척(502)에 구비된 복수개의 공압시스템에 의해 외부에 구비된 버큠흡착공(503)의 흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착고정하고, 중앙에 구비된 에어토출공(504)에서 토출되는 압력이 박판상의 웨이퍼(W)의 중앙부를 밀어 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급안치된 웨이퍼(W)를 수평상태로 균일하게 유지시킬 수 있게 한다.When the wafer W is supplied to the table 500, the wafer W is sucked and fixed by the suction force of the vacuum suction hole 503 provided outside by the plurality of pneumatic systems provided in the wafer chuck 502. The pressure discharged from the air discharge hole 504 provided at the center pushes the central portion of the thin wafer W to uniformly distribute the wafer W supplied to the wafer chuck 502 of the table 500 in a horizontal state. To maintain it.
이 상태에서 같이 모터(507)의 구동으로 안내레일(506)을 따라 후방으로 테이블(500)을 이동시키면 컷팅구(600)의 하부에 테이블(500)이 위치한 후 업/다운 공압시스템에 의해 상측으로 소정위치까지 상승시킨다.In this state, when the table 500 is moved backward along the guide rail 506 by the driving of the motor 507, the table 500 is positioned at the lower portion of the cutting hole 600, and then the upper side is moved by the up / down pneumatic system. To the predetermined position.
웨이퍼(W)와 프레임(F)이 안치된 테이블(500)이 컷팅부(600)의 하부에서 테이프(T)의 접착이 가장 원활하게 이루어질 수 있는 위치까지 상승하면 롤러장치(700)의 권취부(702) 모터(703)가 구동하면서 공급부(701)의 테이프(T)를 끌어 당겨 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부를 접착시키는 영역으로 위치시킨다.When the table 500 on which the wafer W and the frame F are placed rises from the lower portion of the cutting portion 600 to a position where the tape T can be adhered to the most smoothly, the winding portion of the roller device 700 (702) The motor 703 drives and pulls the tape T of the supply portion 701 to a region where the frame F and the upper portion of the wafer W are bonded.
이때 테이프(T)는 테이프 정량 이송롤러(604)에 의해 테이블(500)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F) 크기에 따라 정량 이송될 수 있게 한다.At this time, the tape (T) can be quantitatively transferred according to the size of the wafer (W) and the frame (F) placed on the table 500 by the tape fixed-feed roller (604).
테이프(T)가 접착될 수 있도록 테이블(500)의 상부에 위치되면 피드롤러(606)가 공급부(710)에서 권취부(702)의 컷팅구(600)의 하부 중앙까지 이동하면서 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)상부에 근접시킨다.When the tape T is positioned above the table 500 so that the tape T can be adhered, the feed roller 606 moves from the supply part 710 to the lower center of the cutting hole 600 of the winding part 702. To the upper part of the frame F and the wafer W. FIG.
테이프(T)가 피드롤러(606)에 의해 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 근접되면 공급부(701)측의 접착롤러(605)가 컷팅구(600)의 중앙까지 이동하여 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부면에 접착 시킨다.When the tape T approaches the upper portion of the frame F and the wafer W by the feed roller 606, the adhesive roller 605 on the supply part 701 is moved to the center of the cutting hole 600 so that the tape ( T) is bonded to the upper surface of the frame (F) and the wafer (W).
이상태에서 피드롤러(606)와 접착롤러(605)가 동시에 권취부(702) 측으로 이동하여 프레임(F)과 웨이퍼(W)전체의 상부면으로 접착시킨다.In this state, the feed roller 606 and the adhesive roller 605 simultaneously move toward the winding part 702 and adhere to the upper surface of the frame F and the entire wafer W.
이렇게 피드롤러(606)와 접착롤러(605)가 순차적인 작동으로 접착이 완료시키는 것은 웨이퍼(W)에 접착되는 테이프(T)의 접착성을 균일하게 유지시켜 내부에 기포 등의 발생이 방지될 수 있게 한 것이다.The completion of the adhesion of the feed roller 606 and the adhesion roller 605 by the sequential operation in this way maintains the adhesiveness of the tape T adhered to the wafer W uniformly to prevent the generation of bubbles and the like. It was made possible.
또한 테이프(T)가 접착된 웨이퍼(W)는 테이프(T)의 웨이퍼척(502)에 흡착된 웨이퍼(W)가 균일한 평형이 유지되어 접착을 좋게 하고, 권취부(702)측의 장력유지 홀더(707)가 접착되는 테이프(T)의 길이 방향으로 장력이 유지될 수 있도록 하므로써 테이프 접착이 원활하게 이루어질 수 있게 한 것이다.In addition, the wafer W to which the tape T is adhered maintains a uniform equilibrium of the wafer W adsorbed to the wafer chuck 502 of the tape T, so that the adhesion is good, and the tension on the winding part 702 side is increased. By maintaining the tension in the longitudinal direction of the tape (T) to which the holding holder 707 is to be bonded to facilitate the tape adhesion.
이와 같이 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 테이프(T)의 접착이 완료되면, 컷팅구(600)가 업/다운 실린더에 의해 하강하여 접착롤러(602)와 절단롤러(603)을 테이프(T)가 접착된 프레임(F) 상부에 접촉되고, 모터를 회전시키면 접착롤러(602)와 절단롤러(603)가 회전을 한다.When the adhesion of the tape T to the frame F and the wafer W is completed in this way, the cutting hole 600 is lowered by the up / down cylinder so that the adhesive roller 602 and the cutting roller 603 are taped ( When the T) is in contact with the bonded frame F, and the motor is rotated, the adhesive roller 602 and the cutting roller 603 rotate.
이때 회전하는 절단롤러(603)는 테이프(T)의 컷팅영역(CT)을 절단시키고, 동시에 접착롤러(602)는 절단롤러(603)의 가압 불균형을 해소하기 위해 프레임(F) 상부의 테이프(T)를 가압접착 시키면서 회전한다.At this time, the rotating cutting roller 603 cuts the cutting area CT of the tape T, and at the same time, the adhesive roller 602 has a tape (above the upper surface of the frame F in order to eliminate the pressure imbalance of the cutting roller 603). Rotate while pressing T).
상기와 같이 컷팅구(600)의 동작에 의해 프레임(F)에 부착된 테이프(T)를 컷팅시킨후 페 테이프(DT)을 분리시키기 위해서는 접착프레임(BF)이 초기상태로 복귀 이동할 때 피드롤러(606)가 동시에 복귀되면서 프레임(F)의 컷팅영역 외부에 부착된 폐 테이프(DT)를 분리시키도록 한다.As described above, in order to separate the tape tape after cutting the tape T attached to the frame F by the operation of the cutting port 600, the feed roller when the adhesive frame BF moves back to the initial state. 606 is simultaneously returned to separate the waste tape DT attached to the outside of the cutting area of the frame F.
상기와 같이 컷팅구(600)에 의해 테이프(T)를 절단시켜 접착완료된 프레임(BF)은 테이블(500)이 초기위치로 이동하면 접착완료된 프레임(BF)이 동시에 복귀된다.As described above, when the table B moves to the initial position, the bonded frame BF is cut back by cutting the tape T by the cutting hole 600.
이상태에서 프레임 이송로보트(900)가 테이프(T) 상부에 있는 접착완료된 프레임(F)를 흡착고정구(901)로 흡착시켜 상승한후 스테이션(800)측으로 이동한후 하강한 상태에서 홀더(801)의 상부에 구비된 안치부(803)에 안치시킨다.In this state, the frame conveying robot 900 adsorbs the completed frame F on the upper portion of the tape T by the adsorption fixing tool 901, ascends, moves to the station 800, and then moves to the station 800, and then lowers the upper portion of the holder 801. Placed in the settled portion 803 provided in the.
이때 홀더(801)는 공압실린더에 의해 내측으로 축소되어 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 용이하게 안치될 수 있게 하였다.At this time, the holder 801 is reduced inward by the pneumatic cylinder so that the frame (BF) attached to the settlement portion 803 can be easily placed.
이렇게 스테이션(800)의 홀더(801) 상부의 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 안치되면 이송구(1000)를 가이드(1001)를 따라 후방측으로 이동하여 접착된 프레임(BF)을 프레임 카세트(1100)로 공급시키는 것이다.When the frame BF adhered to the settlement portion 803 on the upper part of the holder 801 of the station 800 is moved, the conveyance hole 1000 is moved to the rear side along the guide 1001 to thereby secure the bonded frame BF. It is supplied to the frame cassette 1100.
이상에서와 같이 본 발명은 웨이퍼카세트에 적층된 웨이퍼를 흡착시키도록 버큠핸드 및 상기 버큠핸드로부터 인출된 웨이퍼를 다른 테이블로 단계적으로 이송 시키도록 내외측 이송벨트를 갖는 웨이퍼 이송장치를 구비하므로써, 웨이퍼의 불량을 최소화 시키며, 작업시간 단축에 따라 작업효율성을 크게 향상시키도록 하는 한편, 크기가 각기 다른 6" 와 8" 와 12" 의 웨이퍼의 이송공급을 원활하게 할 수 있는 것이다.As described above, the present invention provides a wafer transfer apparatus having an inner and outer conveying belt so as to suck the wafer stacked on the wafer cassette and transfer the wafer taken out from the bucket hand to another table in steps. Minimize defects and improve work efficiency as the working time is shortened. Meanwhile, it is possible to smoothly feed and transfer 6 ", 8" and 12 "wafers of different sizes.
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Legal Events
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20031023 Year of fee payment: 5 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |