KR100199825B1 - Tape cutting apparatus of wafer mounting system for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 컷팅장치에 관한 것으로서, 테이블(500) 상부에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착된 테이프(T)를 컷팅시키는 절단롤러(603)와, 절단롤러(603)의 균형을 유지하고 프레임(F)에 접착된 테이프(T)를 균일하게 접착시키는 단수개의 접착롤러를 구비하여 웨이퍼크기에 따라 길이를 조정하여 컷팅시키는 것으로 테이프컷팅 작업성을 용이하게 한 효과가 있다.The present invention relates to a tape cutting device of a wafer mounting system for a semiconductor package, comprising: a cutting roller (603) for cutting a wafer (W) placed on the table (500) and a tape (T) adhered to a frame (F); In order to maintain the balance of the cutting roller 603 and uniformly adhere the tape T adhered to the frame F, the cutting roller 603 is cut to adjust the length according to the wafer size. There is an effect that facilitated it.
Description
본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 컷팅장치에 관한 것으로써, 특히 소잉공정에서 웨이퍼의 각 패턴을 컷팅시킬 때 양품의 반도체칩을 구하고 패턴의 절단을 용이하게 할 수 있도록 하는 웨이퍼 마운팅 시스템에서 웨이퍼(Wafer)와 프레임(Frame)에 접착된 테이프의 컷팅을 용이하게 하며, 접착된 테이프의 컷팅으로 용이하게 할수 있게 한 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 컷팅장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape cutting device of a wafer mounting system for a semiconductor package, and more particularly, to a wafer mounting system for obtaining good semiconductor chips and facilitating cutting of patterns when cutting each pattern of a wafer in a sawing process. The present invention relates to a tape cutting device of a wafer mounting system for a semiconductor package that facilitates cutting of tapes bonded to a wafer and a frame, and facilitates cutting of the tapes bonded to the wafer.
일반적으로 반도체패키지의 웨이퍼마운팅장치은 원자재인 웨이퍼의 패턴을 소잉(Sawing)공정에서 절단시킬 때 각 패턴의 컷팅작업을 좋게 하고 패턴의 컷팅불량을 방지하기 위해 웨이퍼와 웨이퍼를 지지하기 위한 프레임에 테이프(Tackey Tape)를 이용하여 부착시킨다.In general, the wafer mounting apparatus of a semiconductor package, when cutting the pattern of the raw material wafer in the sawing process to improve the cutting operation of each pattern and to prevent the defective cutting of the pattern tape (frame on the frame for supporting the wafer) Attach with Tackey Tape.
이때 부착되는 테이프는 웨이퍼가 균일하게 부착되어 소잉공정에서 각 패턴을 절단할 때 정상적인 제품으로 가공할 수 있게 하고, 소잉공정에서 정상제품으로 가공절단된 각 패턴의 반도체 칩은 다이접착 공정에서 보다 용이한 반도체패키지의 제조작업성을 좋게 한 것이다.At this time, the tape to be attached allows wafers to be uniformly attached and processed into normal products when cutting each pattern in the sawing process, and semiconductor chips of each pattern processed and cut into normal products in the sawing process are easier in the die bonding process. The manufacturing workability of a semiconductor package is improved.
따라서, 웨이퍼 마운팅 작업중 박판상의 웨이퍼가 프레임에 테이프로 접착이 용이하도록 하고, 접착시 웨이퍼와 접착테이프 사이에서의 접착 상태가 고르게 유지될 수 있게 하며, 소잉공정 및 다이접착 공정에서 패턴 부위의 크랙발생 방지와 칩아웃(칩이탈) 등을 방지할 수 있도록 테이프접착 작업이 이루어지도록 하고, 프레임이 접착된 테이프를 컷팅시켜 접착이 완료된 업착프레임을 구할 수 있게 한 것이다.Therefore, during wafer mounting, the wafer on the plate can be easily adhered to the frame by tape, and the adhesion state between the wafer and the adhesive tape can be maintained evenly during adhesion, and cracking of the pattern portion in the sawing process and the die bonding process can occur. The tape bonding work is performed to prevent the chip and the chip out, and the tape to which the frame is bonded is cut to obtain the up bonding frame where the bonding is completed.
이러한 테이프 컷팅장치가 적용된 웨이퍼마운팅장치(S)의 종래의 구조를 실명하면 도 9에서 보는 바와 같이 웨이퍼(W)가 적재된 웨이퍼카세트(10)가 엘리베이터(11)에 의해 업/다운 동작할 수 있도록 베이스(B)의 일측에 구비된다.If the conventional structure of the wafer mounting apparatus S to which the tape cutting device is applied is blind, as shown in FIG. 9, the wafer cassette 10 on which the wafers W are loaded may be operated up and down by the elevator 11. It is provided on one side of the base (B).
웨이퍼카세트(10)의 타측에는 웨이퍼카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 얼라이먼트(30)로 공급이송시킬수 있는 이송구A(20)가 업/다운 수평으로 회전가능하게 구비된다.The other side of the wafer cassette 10 is provided with a feed hole A 20 capable of absorbing the wafer W loaded on the wafer cassette 100 and supplying and feeding the wafer W to the alignment 30.
상기 이송구A(20)의 타측에는 이송구A(20)에 의해 공급된 웨이퍼(W)를 회전시켜 테이프접착 위치에 정위치 셋팅시킬 수 있도록 회전시키는 회전구(31)가 얼라이먼트(30)의 컵(32) 내부에 구비되고, 이 상부에 웨이퍼(W)의 셋팅위치를 감지할 수 있는 카메라(33)가 구비된다.On the other side of the transfer hole A (20) is rotated to rotate the wafer (W) supplied by the transfer hole A (20) so that it can be set in position in the tape bonding position of the alignment 30 It is provided in the cup 32, the upper part is provided with a camera 33 that can detect the setting position of the wafer (W).
상기 얼라인먼트(30)의 타측에는 정위치 셋팅된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 모터축(41)을 중심으로 180수직회전하여 웨이퍼(W)의 패턴(P)이 상측으로 위치된 상태로 테이블(50)에 공급시킬 수 있는 이송구B(40)가 구비되고, 이송구B(40)의 타측에는 전후방으로 슬라이드 이송하는 테이블(50)이 구비된다.On the other side of the alignment 30, the wafer (W), which is set in position, is attracted to the center of the motor shaft 41. A transfer tool B 40 is provided which can be vertically rotated and supplied to the table 50 with the pattern P of the wafer W positioned upward. The other side of the transfer tool B 40 slides forward and backward. The table 50 for conveying is provided.
상기 테이블(50)은 상부내측에 웨이퍼(W)가 흡착고정 되는 웨이퍼(51)과 웨이퍼척(51)내부 중앙에 흡착공(52)와 외부에 프레임(F)이 고정되는 프레임척(53)으로 구비된다.The table 50 has a wafer 51 in which the wafer W is sucked and fixed on the upper inner side, and a frame chuck 53 in which the suction hole 52 is fixed to the center of the wafer chuck 51 and the frame F is fixed to the outside. It is provided with.
테이블(50)의 하측에는 테이블(50)의 프레임척(53)으로 공급되는 프레임(F)이 적층구비된 스테이션(80)이 구비되고, 스테이션(80)과 테이블(50) 사이에는 이송벨트(92)와 이 상측에 업/다운 및 좌우 이송하는 흡착이송구(91)가 구비된 플로어부(90)가 구비되며, 플로어부(90)와 테이블(50) 사이에는 프레임(F) 및 테이프(T) 접착이 완료된 웨이퍼와 프레임(이하 접착완료된 프레임이라 함 : BF)을 이송시킬 수 있는 프레임 이송구(95)를 축지하고, 스테이션(80)의 후방에는 접착완료된 프레임(BG)이 순차적으로 적재되는 프레임카세트(100)가 업/다운 가능하게 구비된다.The lower side of the table 50 is provided with a station 80 in which the frame F supplied to the frame chuck 53 of the table 50 is stacked, and between the station 80 and the table 50 a transfer belt ( 92) and a floor portion 90 provided with suction suction ports 91 for up / down and left / right transfers thereof, and a frame F and a tape (between the floor portion 90 and the table 50). T) A frame transfer port 95 capable of transferring the wafer and the frame (hereinafter referred to as a bonded frame: BF) that has been bonded is deposited thereon, and the bonded frame BG is sequentially loaded at the rear of the station 80. The frame cassette 100 to be up / down is provided.
상기 테이블(50)의 후방 상부에는 웨이퍼척(51)과 프레임척(53)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착된 테이프(T)를 절단시키는 컷팅구(60)가 업/다운 회전가능하게 구비되고, 컷팅구(60)의 하부에는 회전구(60A)와 이 회전구에 단수개의 컷팅롤러(61)와 다수개의 접착롤러(62)가 고정식으로 구비된다.On the rear upper portion of the table 50, a cutting opening 60 for cutting the wafer W placed on the wafer chuck 51 and the frame chuck 53 and the tape T adhered to the frame F is provided. It is provided to be rotatable down, the lower portion of the cutting hole 60 is provided with a rotary ball (60A) and a plurality of cutting rollers 61 and a plurality of adhesive rollers 62 fixedly.
상기 컷팅구(60)를 중심으로 상부 양측에는 테이프(T)가 구비된 공급보빈(70)과 권취보빈(71)이 구비되고, 공급보빈(70)과 권취보빈(71) 사이에는 테이프(T)를 안내하는 다수의 안내롤러(72)가 소정부위에 구비되며, 컷팅구(80)의 양측하부에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 클램프롤러(73)(73A)가 구비되고, 공급보빈(70)측의 클램프롤러(73A) 타측에는 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접촉되는 테이프(T)를 가압접착시키는 접착롤러(74)가 구비되며, 접착롤러(74) 일측에 접착된 테이프(T)가 절단된 후 폐 테이프(DT)를 분리시키는 피드롤러(75)가 좌우 이송가능하게 구비된 것이다.On both sides of the cutting port 60, both upper sides of the supply bobbin 70 and the winding bobbin provided with a tape T are provided, and the tape T between the supply bobbin 70 and the winding bobbin 71. A plurality of guide rollers 72 for guiding) are provided at predetermined portions, and clamp rollers 73 and 73A for maintaining the tension of the tape T are provided at both lower sides of the cutting holes 80, and supply bobbins are provided. On the other side of the clamp roller 73A on the 70 side, an adhesive roller 74 for pressure-bonding the tape T in contact with the wafer W and the frame F is provided, and the adhesive roller 74 is attached to one side of the clamp roller 73A. After the tape T is cut, the feed roller 75 separating the waste tape DT is provided to be able to transfer left and right.
이러한 웨이퍼마운팅장치(S)은 소잉공정에서 각 패턴(P)의 절단시 패턴(P)의 절단을 용이하게 하기 위해 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 테이프(T)를 부착시킨다. 상기한 웨이퍼마운팅장치(S)은 제어신호에 의해 스테이션(80)에 공급된 프레임(F)을 플로어부(90)에 구비된 흡착이송구(91)가 프레임(F)을 흡착시킨 후 상승하여 프레임 이송구(95) 상부에 안치시키면 프레임(F)을 이송시키면 흡착이송구(91)와 프레임 이송구(91)가 초기상태로 복귀된다.The wafer mounting apparatus S attaches the tape T to the wafer W and the frame F to facilitate the cutting of the pattern P during the cutting of each pattern P in the sawing process. The wafer mounting apparatus S is lifted after the frame F supplied to the station 80 by the control signal by the suction transfer port 91 provided on the floor unit 90 after the frame F is sucked. When the frame feeder 95 is placed in the upper portion, the frame F is transferred, and the suction feeder 91 and the frame feeder 91 are returned to their initial state.
이와 동시에 이송구A(20)는 웨이퍼카세트(10)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착 이송시키기 위해 엘리베이터(11)의 업/다운되는 웨이퍼카세트(10)로 상승이동하여 웨이퍼(W)를 흡착시킨 후 수직축(21)을 중심으로 180수평 회전되면 얼라이먼트(30)의 상부에 위치된 상태에서 하강하여 웨이퍼(W)를 얼라이먼트(30)의 컵(32)에 공급안치시킨 다음 초기 상태로 복귀된다.At the same time, the transfer port A 20 moves up and down the wafer cassette 10 which is up / down of the elevator 11 so as to suck and transfer the wafer W loaded on the wafer cassette 10 to adsorb the wafer W. 180 around the vertical axis (21) When horizontally rotated, the wafer W is lowered in the state positioned above the alignment 30, and the wafer W is supplied to the cup 32 of the alignment 30 and then returned to the initial state.
얼라이먼트(30)에 공급 안치된 웨이퍼(W)는 이 카메라(33)의 감지신호에 의해 웨이퍼(W)가 일정한 위치로 테이프접착이 될 수 있는 정위치로 셋킹시키는 얼라이먼트(30)의 회전구(31)가 수평상태에서 회전하여 웨이퍼(W)를 정렬회전시킨다.The wafer W placed and supplied to the alignment 30 is rotated by the rotation tool of the alignment 30 for setting the wafer W to a fixed position where the wafer W can be taped to a predetermined position by the detection signal of the camera 33. 31 rotates in a horizontal state to rotate the wafer W in alignment.
얼라이먼트(30)의 회전구(31) 회전에 의해 정위치 셋킹된 웨이퍼(W)는 패턴(P)이 상측에 위치된 상태로 테이블(50)의 웨이퍼척(51) 상부에 공급될 수 있도록 수평축(41)을 중심으로 이송구B(40)가 축 수직회전 이동된 이송구B(40)가 웨이퍼척(51) 상부에 웨이퍼(W)를 공급 안치시킨다.The wafer W, which is set in position by the rotation of the rotational tool 31 of the alignment 30, is horizontally oriented so that the wafer P can be supplied to the upper portion of the wafer chuck 51 of the table 50 with the pattern P positioned upward. The transfer tool B 40 in which the transfer tool B 40 is moved axially and vertically about the 41 is placed and supplied with the wafer W on the wafer chuck 51.
웨이퍼(W)가 웨이퍼척(51)의 상부에 공급되면 공압실린더의 버큠흡착력에 의해 흡착공(52)에 웨이퍼(W)를 클램프시킨 상태에서 테이블(50)이 가이드(G)를 따라 컷팅구(60)의 하측으로 이송된다.When the wafer W is supplied to the upper portion of the wafer chuck 51, the table 50 is cut along the guide G while the wafer W is clamped to the adsorption hole 52 by the pneumatic cylinder suction force. It is conveyed below 60.
컷팅구(60)의 하측에 이송된 테이블(50)은 업/다운 부재에 의해 소정위치까지 상승된 후 권취보빈(71)의 권취작동에 의해 소정량의 테이프(T)를 풀어 테이블(50) 상부에 위치시키면 피드롤러(75)와 접착롤러(74)가 권취보빈(71) 측으로 이동하면서 테이프(T)를 웨이퍼(W)와 프레임(F) 상부면에 가압 접착시킨다.The table 50 conveyed to the lower side of the cutting opening 60 is lifted up to a predetermined position by the up / down member, and then unwinds the tape T by a predetermined amount by the winding operation of the winding bobbin 71. When placed on the upper side, the feed roller 75 and the adhesive roller 74 move to the winding bobbin 71 to press-bond the tape T to the wafer W and the upper surface of the frame F.
테이프(T)가 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착이 왼료되면 컷팅구(60)가 하강하여 회전하면서 프레임(F)에 접촉된 컷팅롤러(61)에 의해 테이프(T)를 절단시킨 후 피드롤러(75)가 초기위치로 이동하여 테이프(T)의 폐 테이프(DT)를 분리시킨다.When the tape T adheres to the wafer W and the frame F, the cutting hole 60 is lowered and rotated so that the tape T is cut by the cutting roller 61 in contact with the frame F. After the feed roller 75 is moved to the initial position to separate the waste tape (DT) of the tape (T).
이렇게 폐 테이프(DT) 분리되면 테이블(50)이 초기상태로 복귀하여 접착이 완료된 프레임(BF)이 초기의 테이블(50) 위치에 이동되고, 플로어부(90)의 흡착이송구(91)의 작동으로 이송벨트(92)에 공급된다.When the waste tape DT is separated in this way, the table 50 returns to the initial state, and the completed frame BF is moved to the initial table 50 position, and the suction transfer port 91 of the floor unit 90 is moved. In operation it is supplied to the conveyance belt (92).
이송벨트(92)에 공급된 접착완료된 프레임(BF)의 이송벨트(92)를 따라 프레임카세트(100) 배출되도록 한 것이다.The frame cassette 100 is discharged along the transfer belt 92 of the bonded frame BF supplied to the transfer belt 92.
그러나, 상기한 컷팅구(60)의 회전구(60A)에 구비된 컷팅롤러(61)와에 복수개의 접착롤러(62)를 구비하여 컷팅롤러(62)의 컷팅과 동시에 회전하여 컷팅되는 테이프(T)와 컷팅완료된 테이프(T)를 견고히 접착시키도록 하였으나 복구개 구비된 접착롤러(62)의 제작성이 용이하지 못하였고, 접착 및 절단롤러(62)(63)이 일체형으로 고정설치됨에 따라 크기가 각기 다른 웨이퍼 및 프레임이 접착된 웨이퍼의 절단시 전체 앗세이를 교체해야 하므로 작업성이 좋지 못하였으며 시스템의 원가를 상승시키는 문제점이 있었다.However, a plurality of adhesive rollers 62 are provided on the cutting roller 61 and the cutting roller 61 provided in the rotating hole 60A of the cutting hole 60 to simultaneously rotate and cut the cutting roller 62 to cut the tape ( T) was firmly bonded to the cut tape (T), but it was not easy to manufacture the adhesive roller 62 provided with the recovery dog, and the adhesive and cutting rollers 62 and 63 were fixedly installed as one body. When cutting wafers of different sizes and bonded wafers, the entire assembly had to be replaced, resulting in poor workability and increased cost of the system.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로써, 테이블 상부에 안치된 웨이퍼와 프레임에 접착된 테이프를 컷팅시키는 절단롤러와, 절단롤러의 균형을 유지하고 프레임에 접착된 테이프를 균일하게 접착시키는 접착롤러를 구비하고 접착된 테이프의 컷팅시 균형을 균일하게 유지한 상태에서 컷팅정확성을 기하고, 웨이퍼 및 프레임의 크기에 따라 컷팅롤러의 길이를 조정할 수 있게 한 것을 목적으로 한다.The present invention is invented to solve the above conventional problems, a cutting roller for cutting the tape attached to the wafer and the frame placed on the table, and a tape adhered to the frame while maintaining the balance of the cutting roller It is an object of the present invention to provide an adhesive roller for uniformly adhering and to provide cutting accuracy while maintaining a uniform balance when cutting the bonded tape, and to adjust the length of the cutting roller according to the size of the wafer and the frame.
제1도는 본 발명의 적용상태 정면도.1 is a front view of an application state of the present invention.
제2도는 본 발명의 적용상태 평면도.2 is a plan view of an application state of the present invention.
제3도는 본 발명 컷팅구의 정면도.3 is a front view of the cutting tool of the present invention.
제4도는 본 발명의 웨이퍼마운팅시스템의 전체 공정흐름도.4 is an overall process flow diagram of the wafer mounting system of the present invention.
제5도는 본 발명의 전체 작동상태도.5 is an overall operating state of the present invention.
제6도는 본 발명의 전체 작동상태를 도시한 평면도.6 is a plan view showing the overall operating state of the present invention.
제7도는 본 발명의 전체 작동상태도를 도시한 평면도.7 is a plan view showing an overall operating state diagram of the present invention.
제8도는 본 발명 컷팅구에 의해 컷팅 완료된 상태의 프레임 사시도.8 is a perspective view of the frame of the cutting state completed by the present invention cutting port.
제9도는 종래의 컷팅구가 적응된 웨이퍼 마운팅 시스템의 정면도.9 is a front view of a wafer mounting system adapted to a conventional cutting tool.
제10도는 종래의 평면도.10 is a conventional plan view.
제11도는 웨이퍼 마운팅 시스템에서 테이프접착되는 프레임과 웨이퍼의 사시도.11 is a perspective view of a wafer and a frame taped to in a wafer mounting system.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
S : 웨이퍼마운팅시스템 W : 웨이퍼S: Wafer Mounting System W: Wafer
F : 프레임 500 : 테이블F: frame 500: table
600 : 컷팅구 601 : 회전구600: cutting hole 601: rotary ball
602 : 접착롤러 603 : 절단롤러602: adhesive roller 603: cutting roller
610 : 몸체 620 : 위치설정구610: body 620: location setting sphere
이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.
소잉공정전에 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅작업이 용이하도록 프레임(F)에 웨이퍼(W)를 테이프(T)로 접착시키는 웨이퍼마운팅장치(S)에 있어서, 상기 테이블(500) 상부에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착된 테이프(T)를 컷팅시키는 절단롤러(603)와, 절단롤러(603)의 균형을 유지하고 프레임(F)에 접착된 테이프(T)를 균일하게 접착시키는 접착롤러(602)를 구비한 것이다.In the wafer mounting apparatus S for adhering the wafer W to the frame F with a tape T so as to facilitate the cutting operation of the pattern P of the wafer W before the sawing process, the upper surface of the table 500 is provided. Cutting roller 603 for cutting the tape (T) bonded to the wafer (W) and the frame (F) placed, and the tape (T) adhered to the frame (F) while maintaining the balance of the cutting roller (603) It is provided with an adhesive roller 602 for uniformly bonding.
이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 크기가 각기 다른 6, 8, 12크기의 웨이퍼(W)를 소잉공정전에 테이프 접착시키기 위한 본 발명의 웨이퍼마운팅장치(S)의 정면도이고, 제2도는 평면도로써, 베이스(B)의 일측후방에 웨이퍼(W)를 적재시키는 웨이퍼카세트(100)를 모터구동에 의해 회전하는 리드스크류에 의하여 업/다운 가능하게 구비한다.FIG. 1 is a front view of the wafer mounting apparatus S of the present invention for attaching tapes of 6, 8 and 12 sizes having different sizes to a tape before a sawing process, and FIG. 2 is a plan view of the base B. The wafer cassette 100 for loading the wafer W on one side is provided to be capable of being up / down by a lead screw rotating by a motor drive.
웨이퍼카세트(100)의 전방에는 실린더에 의해 상하 2단으로 업/다운되고, 웨이퍼카세트(100)측으로 모터에 의해 슬라이드 이송하는 핸드버큠(201)과 실린더에 1단으로 업/다운되는 이송벨트(202)를 가진 플러어부(200)를 구비한다.The front of the wafer cassette 100 is moved up and down by two cylinders up and down by a cylinder, and a hand belt 201 for slide transfer by a motor to the wafer cassette 100 side and a transfer belt up and down by one stage to the cylinder ( And a plug portion 200 having a 202.
상기 핸드버큠(201)은 플로어부(200)의 중앙에 구비하여 웨이퍼카세트(100)에 있는 웨이퍼(W)를 흡착시켜 인출시킨 후 이송벨트(202)의 상부에 안치시킬 수 있게 한다.The hand bur 201 is provided at the center of the floor 200 to adsorb and withdraw the wafer W in the wafer cassette 100 to be placed on the upper portion of the transfer belt 202.
이송벨트(202)를 핸드버큠(201)의 양측에 다수개 구비하여 상부에 안치된 웨이퍼(W)를 전방의 얼라이먼트(300)로 이송시킬 수 있도록 모터 구동에 의해 회전가능하게 구비한다.A plurality of transfer belts 202 are provided on both sides of the hand bur 201 so as to be rotatable by a motor driving to transfer the wafer W placed on the upper side to the front alignment 300.
상기 이송벨트(202)중 일부의 이송벨트(203)는 전방측으로 길게 연장형성시켜 얼라이먼트(300)의 양측에 위치시킨다.Some of the conveyance belts 203 of the conveyance belt 202 are extended to the front side and are positioned on both sides of the alignment 300.
상기 플로어부(200)의 전방에 구비된 얼라이먼트(300)의 양측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 모터의 구동으로 좌우이송이 가능한 웨이퍼 고정구(301)를 구비한 이송벨트(202)를 따라 공급된 웨이퍼(W)가 안치될 수 있게 하고, 중앙에는 웨이퍼고정구(301)에 안치된 웨이퍼(W)를 흡착고정시킨 후 일정위치로 웨이퍼(W)를 회전시켜 정렬시킬 수 있도록 회전이 가능한 회전 핸드버큠(302)를 구비하며, 얼라이먼트(300)의 전방에는 이송벨트(202)를 통해 공급되는 웨이퍼(W)를 스톱시키는 스톱퍼(303)와 이 스톱퍼(303)에 얼라이먼트(300)로 공급된 웨이퍼(W)의 정력위치를 감지하는 정렬감지센서(304)를 구비하며, 얼라이먼트(300)의 소정위치에는 웨이퍼(W)가 공급된 것을 감지하는 웨이퍼 감지센서(305)를 구비한다.The both sides of the alignment 300 provided in front of the floor unit 200 are supplied along a transfer belt 202 having a wafer fixture 301 which can be moved left and right by driving a motor according to the size of the wafer W. Rotating hand to allow the placed wafer W to be settled, and to rotate and align the wafer W to a predetermined position after adsorbing and fixing the wafer W placed in the wafer holder 301 in the center. A wafer 302 is provided and a stopper 303 for stopping the wafer W supplied through the transfer belt 202 in front of the alignment 300 and a wafer supplied to the alignment 300 to the stopper 303. An alignment sensing sensor 304 for sensing the energized position of (W) is provided, and a wafer sensing sensor 305 for sensing that the wafer W is supplied is provided at a predetermined position of the alignment 300.
상기 얼라이먼트(300)의 일측인 웨이퍼마운팅장치(S)의 중앙 상부에는 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W)를 고정시키기 위한 프레임(F)이 안치고정되는 테이블(500)와 이 테이블(500)을 전후방향으로 슬라이드 이동될 수 있도록 베이스(B)에 안내레일(506)과 모터(507)를 구비한다.The table 500 and the table 500 in which the frame F for fixing the wafer W and the wafer W are fixed on the center upper portion of the wafer mounting apparatus S, which is one side of the alignment 300. The guide rail 506 and the motor 507 are provided on the base B so as to slide in the front and rear directions.
상기한 테이블(500)은 중앙상부에 웨이퍼척(502)을 구비하고, 웨이퍼척(502)의 외부에는 자성체의 프레임척(505)을 구비한다.The table 500 includes a wafer chuck 502 in the upper center, and a frame chuck 505 of a magnetic material outside the wafer chuck 502.
웨이퍼척(502)은 웨이퍼(W)의 크기에 따라 교체가 가능하도록 테이블베이스(50)에 착탈식으로 구비하고, 웨이퍼(W)가 안치되는 상부에는 버큠흡착공(503)을 다수개 형성하며 버큠흡착공(503)의 내부에는 흡착고정된 웨이퍼(W)의 변형을 방지하기 위해 내부를 토출시키는 에어토출공(504)을 다수개 형성한다.The wafer chuck 502 is detachably provided in the table base 50 so that the wafer chuck can be replaced according to the size of the wafer W. The wafer chuck 502 is formed by holding a plurality of suction suction holes 503 at the upper part where the wafer W is placed. Inside the suction hole 503, a plurality of air discharge holes 504 for discharging the inside are formed in order to prevent deformation of the wafer W fixed to the suction.
상기 얼라이먼트(300)와 테이블(500) 사이의 전방에는 X-Y측으로 이송이 가능한 웨이퍼 이송로보트(400)를 구비한다.In front of the alignment 300 and the table 500 is provided with a wafer transfer robot 400 that can be transferred to the X-Y side.
상기 웨이퍼 이송로보트(400)는 얼라이먼트(300)측으로 버큠 흡착력을 가진 웨이퍼 흡착고정구(401)를 구비하여 축(402)을 중심으로 180회전이 가능하게 하므로써, 얼라이먼트(300)에 공급된 웨이퍼(W)를 흡착고정시킨 후 회전시켜 웨이퍼(W)의 회로패턴 부위가 하부로 행하도록 위치시키고, 이후 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 웨이퍼(W)를 공급안치 시킨다.The wafer transfer robot 400 includes a wafer adsorption fixture 401 having a strong adsorption force toward the alignment 300 side, and has a center around the shaft 402. By enabling the rotation, the wafer W supplied to the alignment 300 is sucked and fixed and rotated so as to position the circuit pattern portion of the wafer W downward, and then the wafer chuck 502 of the table 500. ), The wafer W is placed and supplied.
상기 테이블(500)의 후방상부에는 업/다운 실린더(630)에 의해 상하 승강되고, 모터에 의해 회전하는 컷팅구(600)를 설치한다.The upper and lower rear portions of the table 500 are provided with a cutting hole 600 which is lifted up and down by an up / down cylinder 630 and rotated by a motor.
상기 컷팅구(600)의 몸체(610) 하부에 회전구(601)를 구비하고, 회전구(601) 일단에는 단수개의 접착롤러(602)를 설치하며, 타단에는 단수개의 절단롤러(603)를 설치하고 상기 절단롤러(603)와 접착롤러(602)는 회전구(620)의 양측엔 구비된 위치설정구(620A)가 고정핀(620B)에서 웨이퍼(W)의 크기에 따라 길이 조정이 가능하도록 한 것이다.The rotary hole 601 is provided under the body 610 of the cutting hole 600, one end of the rotary ball 601 is provided with a single number of adhesive rollers 602, the other end of the number of cutting rollers 603 The cutting roller 603 and the adhesive roller 602 are installed on both sides of the rotary hole 620, the positioning hole 620A is adjustable in length according to the size of the wafer (W) in the fixing pin (620B). I did it.
또한 상기 컷팅구(600)는 전원공급 단절시 무게 중량에 의해 하강하는 것을 방지하는 스톱퍼(680)를 설치한 것이고, 스톱퍼(68)는 실린더(681)에 의해 회동작동하는 레버(683)를 구비한 것이며, 스톱퍼(680)는 웨이퍼마운팅시스템(S)의 전원 단절시 작동하여 컷팅구(600)를 스톱시킬 수 있게 한 것이다.In addition, the cutting hole 600 is provided with a stopper 680 to prevent the fall by the weight when the power supply is disconnected, the stopper 68 is provided with a lever (683) to rotate by the cylinder (681). In one embodiment, the stopper 680 may operate when the power supply of the wafer mounting system S is disconnected to stop the cutting hole 600.
상기 컷팅구(600)의 양측 하부에는 테이프(T)를 공급시키는 롤러장치(700)를 구비한다.The lower side of both sides of the cutting port 600 is provided with a roller device 700 for supplying the tape (T).
롤러장치(700)는 컷팅구(600)의 일측에서 테이프(T)를 공급시키는 공급부(701)와, 이 타측에 폐테이프(DT)를 권취시키는 권취부(702)와 권취부(702)를 구동시키는 모터(703)를 구비한다.The roller device 700 includes a supply part 701 for supplying the tape T from one side of the cutting hole 600, and a winding part 702 and a winding part 702 for winding the waste tape DT on the other side. A motor 703 for driving is provided.
공급부(701)측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 테이프(T)를 정량 이송시키는 정량이송롤러(704)와, 웨이퍼(W) 및 프레임(F) 상부에 위치한 테이프(T)를 접착시키는 접착롤러(705)와, 테이프(T)를 일정한 압력으로 잡아주고 접착완료된 테이프(T)를 컷팅시켜 발생된 폐 테이프(DT)를 분리시키는 피드롤러(706)를 구비하고, 상기 권취부(702)측에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 장력유지롤러(707)를 구비한다.On the supply part 701 side, a fixed-weight feed roller 704 for quantitatively transferring the tape T according to the size of the wafer W, and an adhesive roller for bonding the tape T positioned on the wafer W and the frame F, 705 and a feed roller 706 for holding the tape T at a constant pressure and separating the waste tape DT generated by cutting the adhesive tape T, and at the winding part 702 side. And a tension holding roller 707 for maintaining the tension of the tape T.
상기한 테이블(500)의 타측에는 테이블(500)에 공급되는 프레임(F) 하부에 적재될 수 있게 하고, 웨이퍼(W)와 프레임(F)이 테이프(T)로 접착완료된 접착프레임(BF)을 안치시킬 수 있는 스테이션(800)을 구비한다.The other side of the table 500 to be mounted under the frame (F) to be supplied to the table 500, the adhesive frame (BF) of the wafer W and the frame (F) is adhesively completed with a tape (T) It is provided with a station 800 that can be placed.
스테이션(800)은 공압실린더에 의해 좌우 양측으로 확대 및 축소되는 홀더(801)를 구비하고, 홀더(801)내부의 하측에는 프레임(F)을 적재시키는 적재부(802)와 상측에 접착완료된 프레임(BF)을 안치시키는 안치부(803)를 구비한다.The station 800 has a holder 801 which is enlarged and reduced in both the left and right sides by a pneumatic cylinder, and a loading part 802 for loading the frame F in the lower part of the holder 801 and a frame that is adhesively adhered to the upper side. Settlement part 803 which mounts (BF) is provided.
상기 테이블(500)과 스테이션(800) 사이의 전방에는 X-Y측으로 프레임(F) 및 접착완료된 플레임(BF)을 이송시키는 프레임 이송로보트(900)를 구비하고, 이송로보트(900)에는 프레이(F)과 접착완료된 프레임(BF)을 흡착고정시키는 흡착고정구(901)를 구비하여 스테이션(802)의 적재부(802)에 적재된 프레임(F)를 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급시키고, 동시에 접착와료된 프레임(BF)을 테이블(500)에서 스테이션(800)의 안치부(802)로 이송시킬 수 있게 한다.In front of the table 500 and the station 800 is provided with a frame transport robot 900 for transporting the frame (F) and the bonded flame (BF) to the XY side, the transport robot 900 is a frame (F) And an adsorption fixture 901 for adsorbing and fixing the adhesively completed frame BF to supply the frame F loaded in the loading part 802 of the station 802 to the wafer chuck 502 of the table 500. At the same time, the adhesive-painted frame BF can be transferred from the table 500 to the settling portion 802 of the station 800.
상기 스테이션(800)의 타측에는 전후방향으로 이송이 가능한 이송구(1000)를 가이드(1001)에 설치하여 접착완료된 프레임(BF)을 스테이션(800)에 후방에 구비된 프레임 카세트(1100)에 순차적으로 수납시킬 수 있게 한다.The other side of the station 800 is installed in the guide 1001, the transfer port 1000 that can be transported in the front-rear direction, the sequential completion of the frame (BF) to the frame cassette 1100 provided to the rear in the station 800 It can be stored.
이와 같이된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as described above is as follows.
본 발명의 웨이퍼마운팅장치(S)의 프레임(F)과 웨이퍼(W)를 테이프(T) 접착시키는 공급과정과 테이프 접착완료된 웨이퍼 프레임의 배출과정을 설명하면 도 4에서 보는 바와같이 스테이션(800)의 적재부(802)에 구비된 프레임(F)을 프레임 이송로보트(900)가 흡착시켜 테이블(500)의 프레임척(505)으로 공급시키는 프레임로딩공정(FL)이 이루어진다.Referring to FIG. 4, the process of supplying the tape F and the wafer W to the tape F and the ejecting process of the tape-bonded wafer frame of the wafer mounting apparatus S according to the present invention will be described. The frame loading robot 900 adsorbs the frame F provided in the stacking unit 802 of the loading unit 802 and supplies the frame F to the frame chuck 505 of the table 500.
테이블(500)의 프레임척(505)에 프레임(F)의공급이 완료되면 웨이퍼 카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 플로어부(200)의 버큠핸드(201)가 흡착인출시킨 후 플로어부(200)에 안치시키면 각 이송벨트(200)의 버큠핸드(201)가 흡착인출시킨 후 플로어부(200)에 안치시키면 각 이송벨트(202)(203)의 작동으로 얼라이먼트(300)까지 웨이퍼(W)를 이송시키고, 얼라이먼트(300)에서는 웨이퍼(W)의 위치를 버큠회전핸드(302)의 회전으로 정렬시키며, 정렬완료된 웨이퍼(W)는 웨이퍼 이송로보트(400)가 흡착시킨후 상하방향으로 180회전시켜 웨이퍼(W)의 패턴(P)을 하측으로 위치시킨 상태에서 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급시키는 웨이퍼로딩공정(WL)이 이루어진다.When supply of the frame F to the frame chuck 505 of the table 500 is completed, the vacuum hand 201 of the floor unit 200 sucks out the wafer W loaded on the wafer cassette 100, and then the floor. When placed in the unit 200, the suction hand 201 of each transfer belt 200 is drawn out and then placed in the floor unit 200. Then, the transfer belts 202 and 203 operate to operate the wafers up to the alignment 300. (W) is transferred, the alignment 300 in the position of the wafer (W) aligned with the rotation of the rotation hand 302, the aligned wafer (W) is moved up and down after the wafer transfer robot 400 is adsorbed By 180 A wafer loading step WL is performed in which the wafer P is supplied to the wafer chuck 502 of the table 500 while the pattern P of the wafer W is positioned downward.
테이블(500)의 프레임척(502)과 웨이퍼척(502)에 공급안치된 프레임(F)과 웨이퍼(W)는 컷팅구(600)의 하부인 롤러장치(700)로 공급되어 권취부(702)의 회전에 의해 양품의 테이프(T)가 접착되는 영역만큼 공급부(701)에서 인출되어 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 구비시키는 테이프로딩공정(TL)이 이루어진다.The frame F and the wafer W, which are settled and supplied to the frame chuck 502 and the wafer chuck 502 of the table 500, are supplied to the roller device 700, which is the lower portion of the cutting hole 600, to be wound up 702. The tape loading process TL is taken out from the supply part 701 by the area where the good quality tape T is adhered by the rotation of the "
양품의 테이프(T)가 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 부착접착이 완료되면 컷팅구(600)의 절단롤러(603)가 회전하여 웨이퍼(W)에 부착된 테이프(T)를 컷팅시키는 테이프컷팅공정(TC)이 이루어진다.When the adhesive tape (T) of the good article is completed adhesion to the frame (F) and the wafer (W), the cutting roller 603 of the cutting hole 600 is rotated to cut the tape (T) attached to the wafer (W) Tape cutting process (TC) is performed.
접착완료된 프레임(BF)은 테이블(500)이 초기상태로 복귀되면 프레임이송로보트(900)가 흡착시켜 스테이션(800)의 안치부(803)로 이송시키고, 안치부(803)의 접착완료된 프레임(BF)은 이송구(1000)에 의해 프레임 카세트(1100)로 적재되는 접착완료된 프레임로딩공정(BFL)으로 작업을 완료시킨 것이다.When the table 500 is returned to the initial state, the bonded frame BF is adsorbed by the frame transfer robot 900 and transferred to the settlement portion 803 of the station 800, and the bonded frame of the settlement portion 803 BF) is a work completed by the adhesive completed frame loading process (BFL) that is loaded into the frame cassette 1100 by the transfer hole (1000).
이러한 공정을 거쳐 테이프 접착이 완료되면 웨이퍼마운팅장치(S)의 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.When the tape adhesion is completed through this process will be described in more detail the operation of the wafer mounting apparatus (S) as follows.
전자제어 신호에 의해 작동하는 웨이퍼마운팅장치(S)의 프레임 이송로보트(900)가 스테이션(800)의 상부에서 하강하여 홀더(801) 하부에 적재된 프레임(F)을 버큠흡착력으로 흡착시킨 다음 상승한 후 테이블(500)의 상부에 이송된 상태에서 버큠과 자성체의 프레임척(505) 상부에 프레임(F)을 안치시킨 후 초기 상태로 복귀한다.The frame transfer robot 900 of the wafer mounting apparatus S operated by the electronic control signal descends from the upper part of the station 800 to adsorb the frame F loaded under the holder 801 with a sticking force, and then rises. After the frame F is placed on the frame chuck 505 of the puff and magnetic material in the state transferred to the upper portion of the table 500, the frame F returns to the initial state.
이때 홀더(801)는 접착완료된 프레임(BF)을 안치시킬 수 있도록 내부로 돌출구비된 안치구(803)에서 프레임(F)이 걸려지는 것을 방지하도록 공압실린더에 의해 좌우측 방향으로 확대시킨 상태에서 프레임(F)을 인출시킬 테이블(500)의 프레임척(505)에 공급시킨다.At this time, the holder 801 is enlarged in the left and right direction by the pneumatic cylinder to prevent the frame (F) from hanging in the mounting fixture 803 protruding therein so as to settle the bonded frame (BF) frame (F) is supplied to the frame chuck 505 of the table 500 to be taken out.
이렇게 프레임(F)이 테이블(500)로 공급이송되는 과정은 프레임 이송로보트(400)에 의해 용이하게 공급될 수 있게 한다.The process of supplying and feeding the frame F to the table 500 may be easily supplied by the frame transfer robot 400.
프레임(F)이 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 안치되면 플로어부(200)의 벨트(202)(203)가 1단 상승하고 핸드버큠(201)은 플로어부(200)과 함께 1단 상승한후 상측으로 1단 상승하여 모드 2단 상승한 상태에서 핸드버큠(201)이 웨이퍼 카세트(100) 측으로 이동하여 버큠흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착시킨 다음 복귀한 후 1단 하강한 다음 흡착력을 해제시켜 웨이퍼(W)를 벨트(202)(203) 상부에 안치시킨다.When the frame F is placed on the wafer chuck 502 of the table 500, the belts 202 and 203 of the floor part 200 are raised by one step, and the handburst 201 is moved together with the floor part 200. However, in the state of rising 1 step upward and rising mode 2 step, the handburst 201 moves to the wafer cassette 100 side to adsorb the wafer W by the suction adsorption force, and then returns and descends one step, then the adsorption force The wafer W is placed on the belts 202 and 203.
웨이퍼(W)가 각 이송벨트(202)(203) 상부에 안치되면 각 이송벨트(202)(203)중 얼라이먼트(300)의 양측으로 길게 연장 구비된 이송벨트(203)를 따라 이동하여 얼라이먼트(30)의 전방에 구비된 스톱퍼(303)에 걸려지면 플로어부(200)의 1단 하강으로 웨이퍼(W)의 크기에 따라 모터 구동에 의해 좌우 확장 및 축소되는 웨이퍼고정부(301)에 웨이퍼(W)를 안치시킨다.When the wafer W is placed on the upper portions of the transfer belts 202 and 203, the wafers W are moved along the transfer belts 203 extended to both sides of the alignment 300 among the respective transfer belts 202 and 203 and aligned with each other. When caught by the stopper 303 provided in front of the wafer 30, the wafer is placed on the wafer fixing part 301 which is expanded and contracted left and right by a motor driving in accordance with the size of the wafer W as one step descending of the floor unit 200. Place W).
상기 웨이퍼(W)가 고정구(301)에 안치되면 웨이퍼(W)를 감지하는 센서(305)가 이를 감지하여 얼라이먼트(300)의 중앙에 구비된 버큠회전핸드(302)의 에어 흡착력을 발생시켜 웨이퍼(W)를 흡착고정시키고, 고정구(301)은 양측으로 벌여져 웨이퍼(W)를 해제시킨다.When the wafer W is placed in the fixture 301, the sensor 305 for detecting the wafer W detects the wafer W and generates an air suction force of the vacuum rotating hand 302 provided at the center of the alignment 300. The suction (W) is fixed and the fixture 301 is opened to both sides to release the wafer (W).
이 상태에서 웨이퍼(W)상에 형성되어진 노치부위(N : 홈부위)가 스톱퍼(303)에 구비된 웨이퍼 정렬 감지센서(304)에 감지될때까지 버큠회전핸드(302)가 회전하여 웨이퍼(W)를 일정한 위치로 정렬시킨다.In this state, the push rotation hand 302 rotates until the notch portion (N: groove portion) formed on the wafer W is detected by the wafer alignment sensor 304 provided in the stopper 303. ) To a certain position.
또한 얼라이먼트(300)까지 공급되는 웨이퍼(W)는 일면에 반도체칩의 패턴(P)이 형성되어 있어 이를 보호하기 위해 패턴이 상측에 위치한 상태로 공급될 수 있게 한다.In addition, the wafer W to be supplied to the alignment 300 has a pattern P of a semiconductor chip formed on one surface thereof, so that the pattern W may be supplied while the pattern is positioned above to protect the wafer W. FIG.
이 상태에서 웨이퍼 이송로보트A(400)의 상승하여 웨이퍼 흡착고정구(401)가 웨이퍼(W)의 패턴 뒷부분을 흡착시킨 후 상승하여 패턴(P)이 하측에 위치하도록 축(402)을 중심으로 180회전시킨 테이블(500)의 웨이퍼척(502)으로 웨이퍼(W)를 공급안치시킨 다음 초기 상태로 복귀하여 다음의 작업을 대기 하게 된다.In this state, the wafer transfer robot A 400 rises, and the wafer adsorption fixture 401 absorbs the rear portion of the pattern of the wafer W and then rises, so that the pattern P is positioned 180 below the axis 402. After the wafer W is supplied to the wafer chuck 502 of the rotated table 500, the wafer W is returned to the initial state and waits for the next operation.
테이블(500)에 웨이퍼(W)가공급완료되면 웨이퍼척(502)에 구비된 복수개의 공압시스템에 의해 외부에 구비된 버큠흡착공(503)의 흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착고정하고, 중앙에 구비된 에어토출구(504)에서 토출되는 압력이 박판상의 웨이퍼(W)의 중앙부를 밀어 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급안치된 웨이퍼(W)를 수평상태로 균일하게 유지시킬 수 있게 한다.When the wafer W is supplied to the table 500, the wafer W is sucked and fixed by the suction force of the vacuum suction hole 503 provided outside by the plurality of pneumatic systems provided in the wafer chuck 502, The pressure discharged from the air discharge port 504 provided at the center pushes the central portion of the thin wafer W to maintain the wafer W uniformly supplied to the wafer chuck 502 of the table 500 in a horizontal state. To be able.
이 상태에서 모터(507)의 구동으로 안내레일(506)을 따라 후방으로 테이블(500)을 이동시키면 컷팅구(600)의 하부에 테이블(500)이 위치한 후 업/다운 공압시스템에 의해 상측으로 소정위치까지 상승시킨다.In this state, when the table 500 is moved backward along the guide rail 506 by the driving of the motor 507, the table 500 is positioned at the lower portion of the cutting hole 600, and then the table 500 is moved upward by the up / down pneumatic system. Raise to a predetermined position.
웨이퍼(W)와 프레임(F)이 안치된 테이블(500)이 컷팅부(500)의 하부에서 테이프(T)의 접착이 가장 원활하게 이루어질 수 있는 위치까지 상승하면 롤러장치(700)의 권취부(702) 모터(703)가 구동하면서 공급부(701)의 테이프(T)를 끌어 당겨 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부를 접착시키는 영역으로 위치시킨다.When the table 500 on which the wafer W and the frame F are placed is raised from the lower portion of the cutting portion 500 to a position where the tape T can be adhered to the most smoothly, the winding portion of the roller device 700 (702) The motor 703 drives and pulls the tape T of the supply portion 701 to a region where the frame F and the upper portion of the wafer W are bonded.
이때 테이프(T)는 테이프 정량 이송롤러(604)에 의해 테이블(500)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F) 크기에 따라 정량 이송될 수 있게 한다.At this time, the tape (T) can be quantitatively transferred according to the size of the wafer (W) and the frame (F) placed on the table 500 by the tape fixed-feed roller (604).
테이프(T)가 접착될 수 있도록 테이블(500)의 상부에 위치되면 피드롤러(606)가 공급부(710)에서 권취부(702)의 컷팅구(600)의 하부 중앙까지 이동하면서 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)상부에 근접시킨다.When the tape T is positioned above the table 500 so that the tape T can be adhered, the feed roller 606 moves from the supply part 710 to the lower center of the cutting hole 600 of the winding part 702. To the upper part of the frame F and the wafer W. FIG.
테이프(T)가 피드롤러(606)에 의해 프레이(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 근접되면 공급부(701)측의 접착롤러(605)가 컷팅구(600)의 중앙까지 이동하여 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부면에 접착 시킨다.When the tape T approaches the upper portion of the frame F and the wafer W by the feed roller 606, the adhesive roller 605 on the supply part 701 moves to the center of the cutting hole 600, and thus the tape ( T) is bonded to the upper surface of the frame (F) and the wafer (W).
이상태에서 피드롤러(606)와 접착롤러(605)가 동시에 권취부(702) 측으로 이동하여 프레임(F)과 웨이퍼(W)전체의 상부면을 접착시킨다.In this state, the feed roller 606 and the adhesive roller 605 simultaneously move toward the winding part 702 to bond the upper surface of the frame F and the entire wafer W.
이렇게 피드롤러(606)과 접착롤러(605)가 순차적으로 작동하여 접착이 완료시키는 것은 웨이퍼(W)에 접착되는 테이프(T)의 접착성을 균일하게 유지시켜 내부에 기포 등의 발생이 방지될수 있게 한 것이다.In this way, the feed roller 606 and the adhesive roller 605 are sequentially operated to complete the adhesion can be maintained uniformly the adhesiveness of the tape (T) adhered to the wafer (W) can prevent the generation of bubbles and the like inside It was made.
또한 테이프(T)접착된 웨이퍼(W)는 테이블(T)의 웨이퍼척(502)에 흡착된 웨이퍼(W)가 균일한 평형이 유지되어 접착을 좋게 하고, 권취부(702)측의 장력유지홀더(707)가 접착되는 테이프(T)의 길이 방향으로 장력이 유지될 수 있도록 하므로써 테이프 접착이 원활하게 이루어질 수 있게 한 것이다.In addition, the wafer W bonded to the tape T maintains a uniform equilibrium between the wafers W adsorbed on the wafer chuck 502 of the table T to improve adhesion and maintain tension on the winding part 702 side. Since the tension can be maintained in the longitudinal direction of the tape (T) to which the holder 707 is to be bonded to facilitate the tape adhesion.
이와 같이 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 접착이 완료되면, 도 5도 7과 컷팅구(600)가 업/다운 실린더(630)에 의해 하강하여 접착롤러(602)와 절단롤러(603)가 테이프(T)가 접착된 프레임(F) 상부에 접촉된다.In this way, when the adhesion of the tape (T) to the frame (F) and the wafer (W) is completed, Figure 5 7 and the cutting hole 600 is lowered by the up / down cylinder 630 so that the adhesive roller 602 and the cutting roller 603 contact the upper portion of the frame F to which the tape T is bonded.
이상태에서 모터를 회전시키면 접착롤러(602)와 절단롤러(603)가 회전을 한다.When the motor rotates in this state, the adhesive roller 602 and the cutting roller 603 rotate.
이때 회전하는 절단롤러(603)는 테이프(T)의 컷팅영역(CT)을 절단시키고, 동시에 접착롤러(602)는 절단롤러(603)의 가압 불균형을 해소하기 위해프레임(F) 상부의 테이프(T)를 가압접착 시키면서 회전한다.At this time, the rotating cutting roller 603 cuts the cutting area CT of the tape T, and at the same time, the adhesive roller 602 has a tape (above the upper surface of the frame F in order to eliminate the pressure imbalance of the cutting roller 603). Rotate while pressing T).
이러한 컷팅구(600)의 절단롤러(603)과 접착롤러(602)가 구비된 회전구(620)를 양측에 구비된 위치설정구(620A)에서 웨이퍼(W)의 크기에 따라 컷팅될 수 있도록 길이를 조정하므로서, 다양한 크기의 웨이퍼(W)에 접착된 테이프(T)의 컷팅작업을 용이하게 할수 있게 한다.In order to be cut according to the size of the wafer (W) in the positioning hole (620A) provided on both sides of the rotary ball 620 provided with the cutting roller 603 and the adhesive roller 602 of the cutting hole 600 By adjusting the length, it is possible to facilitate the cutting operation of the tape T bonded to the wafers W of various sizes.
상기와 같이 컷팅구(600)의 동작에 의해 프레임(F)에 부착된 테이블(T)를 컷팅시킨후 페 테이프(DT)을 분리시키기 위해서는 접착프레임(BF)가 초기상태로 복귀이동할 때 피드롤러(606)가 동시에 복귀되면서 프레임(F)의 컷팅영역 외부에 부착된 폐 테이프(DT)를 분리시키도록 한다.As described above, in order to separate the tape tape after cutting the table T attached to the frame F by the operation of the cutting port 600, the feed roller when the adhesive frame BF moves back to the initial state. 606 is simultaneously returned to separate the waste tape DT attached to the outside of the cutting area of the frame F.
상기와 같이 컷팅구(600)에 의해 테이프(T)를 절단시켜 접착완료된 프레임(BF)은 테이블(500)이 초기위치로 이동하면 접착완료된 프레임(BF)이 동시에 복귀된다.As described above, when the table B moves to the initial position, the bonded frame BF is cut back by cutting the tape T by the cutting hole 600.
상부에 있는 접착완료된 프레임(F)를 흡착고정구(901)로 흡착시켜 상승한후 스테이션(800)측으로 이동한후 하강한 상태에서 홀더(801)이 상부에 구비된 안치부(803)에 안치시킨다.The adhesive is completed by adsorbing the frame (F) in the upper portion by the adsorption fixture 901, and then moved to the station 800 side, the holder 801 in the lowered state is placed in the settled portion 803 provided on the upper side.
이때 홀더(801)는 공압실린더에 의해 내측으로 축소되어 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 용이하게 안치될 수 있게 하였다.At this time, the holder 801 is reduced inward by the pneumatic cylinder so that the frame (BF) attached to the settlement portion 803 can be easily placed.
이렇게 스테이션(800)의 홀더(801) 상부의 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 안치되면 이송구(1000)를 가이드(1001)를 따라 후방측으로 이동하여 접착된 프레임(BF)을 프레임 카세트(1100)로 공급시켜 테이프(T) 접착이 완료된 프레임(BF)을 구할 수 있게 한 것이다.When the frame BF adhered to the settlement portion 803 on the upper part of the holder 801 of the station 800 is moved, the conveyance hole 1000 is moved to the rear side along the guide 1001 to thereby secure the bonded frame BF. It is supplied to the frame cassette 1100 to obtain a frame (BF) is completed, the tape (T) adhesion.
이상에서와 같이 본 발명은 크기가 각기 다른 6와 8와 12의 웨이퍼와 프레임에 접착된 테이프를 킷팅시키는 컷팅장치는 컷팅구의 회전구에 구비된 단수개이 절단롤러와 접착롤러를 웨이퍼의 크기에 따라 길이를 조정하여 컷팅시키므로서, 테이프컷팅 작업성을 용이하게 한 효과가 있다.As described above, the present invention provides a cutting device for kitting tapes bonded to wafers and frames of 6, 8, and 12, each having a different size, according to the size of the wafer having a single cutting roller and an adhesive roller provided at the rotating holes of the cutting holes. By adjusting the length and cutting, there is an effect of facilitating tape cutting workability.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960058805A KR100199825B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Tape cutting apparatus of wafer mounting system for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960058805A KR100199825B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Tape cutting apparatus of wafer mounting system for semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980039719A KR19980039719A (en) | 1998-08-17 |
| KR100199825B1 true KR100199825B1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=19484177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960058805A KR100199825B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Tape cutting apparatus of wafer mounting system for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR100199825B1 (en) |
Families Citing this family (1)
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1996
- 1996-11-28 KR KR1019960058805A patent/KR100199825B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR19980039719A (en) | 1998-08-17 |
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