KR100199827B1 - Tape transfer apparatus of wafer mounting system for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명의 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 정량이송장치에 관한 것으로서, 소잉공정전에 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅작업이 용이하도록 프레임(F)에 웨이퍼(W)를 테이프(T)로 접착시키는 웨이퍼마운팅장치(S)에 있어서, 상기 테이프(T)의 공급이송에 의해 회전하는 롤러(710)와; 상기 롤러(710)의 회동과 동시에 회전하는 풀리 A, B(711)(713)와; 상기 풀리B(713)의 회동에 의해 회전하는 테이프 정량조절풀리(714))와; 상기 테이프 정량조절풀리(714)의 회전에 의해 회전하는 회전판(717)과; 상기 회전판(717)의 회전량을 감지하는 센서(718)와; 를 포함하는 것으로 웨이퍼 마운팅의 테이프 공급이송을 보다 용이하고 원활하게 한 효과가 있다.The present invention relates to a tape fixed quantity transfer device of a wafer mounting system for semiconductor packaging according to the present invention, wherein the wafer (W) is taped to the frame (F) to facilitate cutting of the pattern (P) of the wafer (W) before the sawing process. A wafer mounting apparatus (S) for adhering, comprising: a roller (710) which rotates by feeding and feeding the tape (T); Pulleys A, B (711) (713) which rotate simultaneously with the rotation of the roller (710); A tape fixed-quantity adjusting pulley (714) rotating by the rotation of the pulley B (713); A rotating plate 717 which is rotated by the rotation of the tape fixed quantity adjusting pulley 714; A sensor 718 for detecting an amount of rotation of the rotating plate 717; By including the tape feed transfer of the wafer mounting is easier and smoother effect.
Description
본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 정량이송장치에 관한 것으로써, 특히 소잉공정에서 웨이퍼의 패턴을 컷팅시킬 때 양품의 반도체칩을 구하고 각 패턴의 절단을 용이하게 할 수 있도록 하는 웨이퍼 마운팅 시스템에서 웨이퍼(Wafer)와 프레임(Frame)의 크기에 따라 공급되는 테이프를 적정하게 정량공급시킬 수 있게 한 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 정량이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape fixed quantity transfer device of a wafer mounting system for a semiconductor package. In particular, a wafer mounting system for obtaining a semiconductor chip of good quality and facilitating cutting of each pattern when cutting a pattern of a wafer in a sawing process. The present invention relates to a tape quantitative transfer apparatus of a wafer mounting system for a semiconductor package, which enables a proper quantitative supply of a tape supplied according to the size of a wafer and a frame.
일반적으로 반도체패키지의 웨이퍼마운팅장치은 원자재인 웨이퍼의 패턴을 소잉(Sawing)공정에서 절단시킬 때 각 패턴의 컷팅작업을 좋게 하고 패턴의 컷팅불량을 방지하기 위해 웨이퍼와 웨이퍼를 지지하기 위한 프레임에 테이프(Tackey Tape)를 이용하여 부착시킨다.In general, the wafer mounting apparatus of a semiconductor package, when cutting the pattern of the raw material wafer in the sawing process to improve the cutting operation of each pattern and to prevent the defective cutting of the pattern tape (frame on the frame for supporting the wafer) Attach with Tackey Tape.
이때 부착되는 테이프는 웨이퍼가 균일하게 부착되어 버블(Bubble) 발생을 방지되게 하므로써, 소잉공정에서 각 패턴을 절단할 때 정상적인 제품으로 가공할 수 있게 하고, 소잉공정에서 정상제품으로 가공절단된 각 패턴의 반도체 칩은 다이접착 공정에서 보다 용이한 반도체패키지의 제조작업성을 좋게 한 것이다.At this time, the tape to be attached is uniformly attached to the wafer to prevent bubbles, so that each pattern can be processed into a normal product when cutting each pattern in the sawing process, and each pattern processed and cut into a normal product in the sawing process. Of the semiconductor chip is to improve the manufacturing workability of the semiconductor package easier in the die bonding process.
따라서, 웨이퍼 마운팅 작업중 박판상의 웨이퍼가 프레임에 테이프로 접착이 용이하도록 하고, 접착시 웨이퍼와 접착테이프 사이에서의 접착 상태가 고르게 유지될 수 있게 하며, 소잉공정 및 다이접착 공정에서 패턴 부위의 크랙발생 방지와 칩아웃(칩이탈) 등을 방지할 수 있도록 테이프접착 작업이 과제였고, 크기가 각기 다른 웨이퍼의 접착시 이에 알맞도록 테이프를 정량공급시키는 것이 과제였다.Therefore, during wafer mounting, the wafer on the plate can be easily adhered to the frame by tape, and the adhesion state between the wafer and the adhesive tape can be maintained evenly during adhesion, and cracking of the pattern portion in the sawing process and the die bonding process can occur. The task of attaching the tape was a challenge to prevent the chipping and chip-out, and the task of supplying the tape quantitatively was appropriate when bonding wafers of different sizes.
이와 같은 웨이퍼마운팅장치(S)의 종래의 구조를 설명하면 도 7에서 보는 바와 같이 웨이퍼(W)가 적재된 웨이퍼카세트(10)가 엘리베이터(11)에 의해 업/다운 동작할 수 있도록 베이스(B)의 일측에 구비된다.Referring to the conventional structure of the wafer mounting apparatus S as described above, as shown in FIG. 7, the wafer B on which the wafer W is loaded can be operated by the elevator 11 to have the base B up and down. It is provided on one side.
웨이퍼카세트(10)의 타측에는 웨이퍼카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 얼라이먼트(30)로 공급이송시킬수 있는 이송구A(20)가 상하 업다운 및 수평으로 회동가능하게 구비된다.The other side of the wafer cassette 10 is provided with a feed hole A 20 capable of absorbing the wafer W loaded on the wafer cassette 100 and supplying and transporting the wafer W to the alignment 30.
상기 이송구A(20)의 타측에는 이송구A(20)에 의해 공급된 웨이퍼(W)를 회전시켜 테이프접착 위치에 정위치 셋팅시킬 수 있도록 회전시키는 회전구(31)가 얼라이먼트(30)의 컵(32) 내부로 구비되고, 이 상부에 웨이퍼(W)의 셋팅위치를 감지할 수 있는 카메라(33)가 구비된다.On the other side of the transfer hole A (20) is rotated to rotate the wafer (W) supplied by the transfer hole A (20) so that it can be set in position in the tape bonding position of the alignment 30 The camera 32 is provided inside the cup 32 and can detect a setting position of the wafer W thereon.
상기 얼라이먼트(30)의 타측에는 정위치 셋팅된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 모터축(41)을 중심으로 180수직회전하여 웨이퍼(W)의 패턴(P)이 상측으로 위치된 상태로 테이블(50)에 공급시킬 수 있는 이송구B(40)가 구비되고, 이송구B(40)의 타측에는 전후방으로 슬라이드 이송하는 테이블(50)이 구비된다.The other side of the alignment 30 adsorbs the wafer (W) that is set in position 180 around the motor shaft (41) A transfer tool B 40 is provided which can be vertically rotated and supplied to the table 50 with the pattern P of the wafer W positioned upward. The other side of the transfer tool B 40 slides forward and backward. The table 50 for conveying is provided.
상기 테이블(50)은 상부내측에 웨이퍼(W)가 흡착고정 되는 웨이퍼척(51)과 웨이퍼척(51)내부 중앙에 흡착공(52)와 외부에 프레임(F)이 고정되는 프레임척(53)으로 구비된다.The table 50 has a wafer chuck 51 in which the wafer W is sucked and fixed on the upper inner side, and a frame chuck 53 in which the suction hole 52 is fixed to the center of the wafer chuck 51 and the frame F is fixed to the outside. ) Is provided.
테이블(50)의 하측에는 테이블(50)의 프레임척(53)으로 공급되는 프레임(F)이 적층구비된 스테이션(80)이 구비되고, 스테이션(80)과 테이블(50) 사이에는 이송벨트(92)와 이 상측에 업/다운 및 좌우 이송하는 흡착이송구(91)가 구비된 플로어부(90)가 구비되며, 플로어부(90)와 테이블(50) 사이에는 프레임(F) 및 테이프(T) 접착이 완료된 웨이퍼와 프레임(이하 접착완료된 프레임이라함 ; BF)을 이송시킬 수 있는 프레임 이송구(95)를 축지하고, 스테이션(80)의 후방에는 접착완료된 프레임(BG)이 순차적으로 적재되는 프레임카세트(100)가 업/다운 가능하게 구비된다.The lower side of the table 50 is provided with a station 80 in which the frame F supplied to the frame chuck 53 of the table 50 is stacked, and between the station 80 and the table 50 a transfer belt ( 92) and a floor portion 90 provided with suction suction ports 91 for up / down and left / right transfers thereof, and a frame F and a tape (between the floor portion 90 and the table 50). T) The frame transfer port 95 capable of transferring the bonded wafer and the frame (hereinafter referred to as the bonded frame; BF) is disposed thereon, and the bonded frame BG is sequentially loaded at the rear of the station 80. The frame cassette 100 to be up / down is provided.
상기 테이블(50)의 후방 상부에는 웨이퍼척(51)과 프레임척(53)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착된 테이프(T)를 절단시키는 컷팅구(60)가 업/다운 회전가능하게 구비되고, 컷팅구(60)의 하부에는 컷팅롤러(61)가 구비된다.On the rear upper portion of the table 50, a cutting opening 60 for cutting the wafer W placed on the wafer chuck 51 and the frame chuck 53 and the tape T adhered to the frame F is provided. It is provided to be rotatable down, and a cutting roller 61 is provided below the cutting opening 60.
상기 컷팅구(60)를 중심으로 상부 양측에는 테이프(T)가 구비된 공급보빈(70)과 권취보빈(71)이 구비되고, 공급보빈(70)과 권취보빈(71) 사이에는 테이프(T)를 안내하는 다수의 안내롤러(72)가 소정부위에 구비되며, 컷팅구(80)의 양측하부에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 클램프롤러(73)(73A)가 구비되고, 공급보빈(70)측의 클램프롤러(73A) 타측에는 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접촉되는 테이프(T)를 가압접착시키는 접착롤러(74)가 구비되며, 접착롤러(74) 일측에 접착된 테이프(T)가 절단된 후, 폐 테이프(DT)를 분리시키는 피드롤러(75)가 좌우 이송가능하게 구비된 것이다.On both sides of the cutting port 60, both upper sides of the supply bobbin 70 and the winding bobbin provided with a tape T are provided, and the tape T between the supply bobbin 70 and the winding bobbin 71. A plurality of guide rollers 72 for guiding) are provided at predetermined portions, and clamp rollers 73 and 73A for maintaining the tension of the tape T are provided at both lower sides of the cutting holes 80, and supply bobbins are provided. On the other side of the clamp roller 73A on the 70 side, an adhesive roller 74 for pressure-bonding the tape T in contact with the wafer W and the frame F is provided, and the adhesive roller 74 is attached to one side of the clamp roller 73A. After the tape T is cut, a feed roller 75 for separating the waste tape DT is provided to be able to transfer left and right.
이러한 웨이퍼마운팅장치(S)은 소잉공정에서 각 패턴(P)의 절단시 패턴(P)의 절단을 용이하게 하기 위해 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 테이프(T)를 부착시킨다. 상기한 웨이퍼마운팅장치(S)는 제어신호에 의해 스테이션(80)에 공급된 프레임(F)을 플로어부(90)에 구비된 흡착이송구(91)가 프레임(F)을 흡착시킨 후 상승하여 프레임 이송구(95) 상부에 안치시키면 프레임 이송구(95)가 모터축(96)을 중심으로 회동하면서 테이블(50) 상부로 프레임(F)을 이송시키면 흡착이송구(91)와 프레임 이송구(91)가 초기상태로 복귀된다.The wafer mounting apparatus S attaches the tape T to the wafer W and the frame F to facilitate the cutting of the pattern P during the cutting of each pattern P in the sawing process. The wafer mounting apparatus S is lifted after the frame F supplied to the station 80 by the control signal by the suction transfer port 91 provided on the floor unit 90 after the frame F is sucked. When the frame feeder (95) is settled on the upper portion of the frame feeder (95) rotates around the motor shaft (96) and transfers the frame (F) to the table 50, the suction feeder (91) and the frame feeder 91 is returned to the initial state.
이와 동시에 이송구A(20)는 웨이퍼카세트(10)에 적대된 웨이퍼(W)를 흡착 이송시키기 위해 엘리베이터(11)의 업/다운되는 웨이퍼카세트(10)로 상승이동하여 웨이퍼(W)를 흡착시킨 후 수직축(21)을 중심으로 180수평 회전되면 얼라이먼트(30)의 상부에 위치된 상태에서 하강하여 웨이퍼(W)를 얼라이먼트(30)의 컵(32)에 공급안치시킨 다음 초기 상태로 복귀된다.At the same time, the transfer port A 20 moves up and down the wafer cassette 10 which is up / down of the elevator 11 so as to suck and transfer the wafer W antagonized on the wafer cassette 10 to adsorb the wafer W. 180 around the vertical axis (21) When horizontally rotated, the wafer W is lowered in the state positioned above the alignment 30, and the wafer W is supplied to the cup 32 of the alignment 30 and then returned to the initial state.
얼라이먼트(30)에 공급 안치된 웨이퍼(W)는 이 카메라(33)의 감지신호에 의해 웨이퍼(W)가 일정한 위치로 테이프접착이 될 수 있는 정위치로 셋팅시키는 얼라이먼트(30)의 회전구(31)가 수평상태에서 회동하여 웨이퍼(W)를 정렬회전시킨다.The wafer W placed and supplied to the alignment 30 is rotated by the alignment tool 30 for setting the wafer W to a proper position where the wafer W can be tape-bonded to a predetermined position according to the detection signal of the camera 33. 31 rotates in a horizontal state to rotate the wafer W in alignment.
얼라이먼트(30)의 회전구(31) 회전에 의해 정위치 셋팅된 웨이퍼(W)는 패턴(P)이 상측에 위치된 상태로 테이블(50)의 웨이퍼척(51) 상부에 공급될 수 있도록 수평축(41)을 중심으로 이송구B(40)가 축 수직회전 이동된 이송구B(40)가 웨이퍼척(51) 상부에 웨이퍼(W)를 공급 안치시킨다.The wafer W, which is set in position by the rotation of the rotational tool 31 of the alignment 30, is horizontally oriented so that the wafer P can be supplied to the upper portion of the wafer chuck 51 of the table 50 with the pattern P positioned upward. The transfer tool B 40 in which the transfer tool B 40 is moved axially and vertically about the 41 is placed and supplied with the wafer W on the wafer chuck 51.
웨이퍼(W)가 웨이퍼척(51)의 상부에 공급되면 공압실린더의 버큠흡착력에 의해 흡착공(52)에 웨이퍼(W)를 클램프시킨 상태에서 테이블(50)이 가이드(G)를 따라 컷팅구(60)의 하측으로 공급 안치시킨다.When the wafer W is supplied to the upper portion of the wafer chuck 51, the table 50 is cut along the guide G while the wafer W is clamped to the adsorption hole 52 by the pneumatic cylinder suction force. Supply settles below 60.
컷팅구(60)의 하측에 이송된 테이블(50)은 업/다운 부재에 의해 소정위치까지 상승된 후 권취보빈(71)의 권취작동에 의해 소정량의 테이프(T)를 풀어 테이블(50) 상부에 위치시키면 피드롤러(75)와 접착롤러(74)가 권취보빈(71) 측으로 이동하면서 테이프(T)를 웨이퍼(W)와 프레임(F) 상부면에 가압 접착시킨다.The table 50 conveyed to the lower side of the cutting opening 60 is lifted up to a predetermined position by the up / down member, and then unwinds the tape T by a predetermined amount by the winding operation of the winding bobbin 71. When placed on the upper side, the feed roller 75 and the adhesive roller 74 move to the winding bobbin 71 to press-bond the tape T to the wafer W and the upper surface of the frame F.
테이프(T)가 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착이 완료되면 컷팅구(60)가 하강하여 회전하면서 프레임(F)에 접촉된 컷팅롤러(61)에 의해 테이프(T)를 절단시킨 후 피드롤러(75)가 초기위치로 이동하여 테이프(T)의 폐 테이프(DT)를 분리시킨다.When the tape T is completely bonded to the wafer W and the frame F, the cutting hole 60 is lowered and rotated to cut the tape T by the cutting roller 61 in contact with the frame F. After the feed roller 75 is moved to the initial position to separate the waste tape (DT) of the tape (T).
이렇게 폐 테이프(DT) 분리되면 테이블(50)이 초기상태로 복귀하여 접착이 완료된 프레임(BF)이 초기의 테이블(50) 위치에 이동되고, 플로어부(90)의 흡착이송구(91)의 작동으로 이송벨트(92)에 공급된다.When the waste tape DT is separated in this way, the table 50 returns to the initial state, and the completed frame BF is moved to the initial table 50 position, and the suction transfer port 91 of the floor unit 90 is moved. In operation it is supplied to the conveyance belt (92).
이송벨트(92)에 공급된 접착완료된 프레임(BF)의 이송벨트(92)를 따라 프레임카세트(100) 배출되도록 한 것이다.The frame cassette 100 is discharged along the transfer belt 92 of the bonded frame BF supplied to the transfer belt 92.
그러나, 상기한 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 부착되는 테이프(T)를 공급시키는 과정을 보면 웨이퍼(W)의 크기에 따라 시스템의 제어신호를 셋팅시켜 권취보빈(71)의 회전량에 따라 공급보빈(70)에서 테이프(T)가 풀어져 프레임(F)과 웨이퍼(W) 상부에 적정량의 테이프(T)가 위치되게 하므로서 테이프(T)를 가장 적정하게 풀어주는 시스템의 제어신호의 프로그램 작성 작업이 매우 용이하지 못하였고, 또한 셋팅신호에 의해 풀어지는 테이프(T)의 정량 공급에 대한 정확한 셋팅이 되지 못하여 많은 량의 테이프(T) 로스를 발생시키는 문제점이 있었다.However, in the process of supplying the tape T attached to the wafer W and the frame F, the control signal of the system is set according to the size of the wafer W, so that the amount of rotation of the winding bobbin 71 is changed. Therefore, the tape T is released from the supply bobbin 70 so that the appropriate amount of the tape T is positioned on the frame F and the wafer W so that the program of the control signal of the system that releases the tape T most appropriately. The writing operation was not very easy, and there was a problem in that a large amount of tape T loss was not generated due to the inaccurate setting of the fixed supply of the tape T released by the setting signal.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로써, 테이프(T)의 공급이송에 의해 회전하는 롤러와 롤러의 이동과 동시에 회전하는 풀리 A,B와 풀리 B의 회전에 의해 회전하는 테이프 정량조절풀리와 테이프 정량조절풀리의 회전에 의해 회전하는 회전판과 회전판의 회전량을 감지하는 센서를 구비하여 크기가 각기 다른 6 와 8 와 12의 웨이퍼를 테이프접착시킬 때 테이프를 적정하게 정량공급시킬 수 있게 한 것을 목적으로 한다.The present invention is invented to solve the above conventional problems, the rotation by the rotation of the roller and the pulley A, B and the pulley B that rotates at the same time as the roller and the roller rotated by the feed feed of the tape (T). It is equipped with a rotating plate and a sensor for detecting the amount of rotation of the rotating plate by the rotation of the fixed tape adjusting pulley and the fixed tape adjusting pulley to properly measure the tape when adhesively bonding wafers of different sizes, 6, 8 and 12. The purpose is to be able to supply.
제1도는 본 발명의 적용상태 정면도.1 is a front view of an application state of the present invention.
제2도는 본 발명의 작용상태 평면도.2 is a plan view of the operating state of the present invention.
제3도는 본 발명의 정량이송장치의 정면구성도.Figure 3 is a front configuration diagram of the quantitative transfer device of the present invention.
제4도는 본 발명의 정량이송장치의 일부피딩 단면구성도.Figure 4 is a partial cross-sectional configuration of the feed unit of the present invention.
제5도는 본 발명의 전체 시스템 공정흐름도.5 is the overall system flow diagram of the present invention.
제6도는 본 발명의 작동상태도.6 is an operating state of the present invention.
제7도는 종래의 웨이퍼 마운팅 시스템 정면구성도.7 is a front view of a conventional wafer mounting system.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
S : 웨이퍼마운팅시스템 B : 베이스S: Wafer Mounting System B: Base
W : 웨이퍼 F : 프레임W: Wafer F: Frame
T : 테이프 710 : 롤러T: Tape 710: Roller
711, 713 : 풀리 A,B 714 : 정량조절풀리711, 713: Pulley A, B 714: Metering pulley
715 : 벨트홈 716 : 벨트715: belt groove 716: belt
717 : 회전판 178 : 요홈717: rotating plate 178: groove
179 : 센서179: sensor
이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.
소잉공정전에 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅작업이 용이하도록 프레임(F)에 웨이퍼(W)를 테이프(T)로 접착시키는 웨이퍼마운팅장치(S)에 있어서,In the wafer mounting apparatus S which adheres the wafer W to the frame F with the tape T so that the pattern P of the wafer W can be cut easily before the sawing process,
상기 테이프(T)의 공급이송에 의해 회전하는 롤러(710)와;A roller 710 which rotates by the feeding and feeding of the tape T;
상기 롤러(710)의 회동과 동시에 회전하는 풀리 A, B(711)(713)와;Pulleys A, B (711) (713) which rotate simultaneously with the rotation of the roller (710);
상기 풀리B(713)의 회동에 의해 회전하는 테이프 정량조절풀리(714))와;A tape fixed-quantity adjusting pulley (714) rotating by the rotation of the pulley B (713);
상기 테이프 정량조절풀리(714)의 회전에 의해 회전하는 회전판(717)과;A rotating plate 717 which is rotated by the rotation of the tape fixed quantity adjusting pulley 714;
상기 회전판(717)의 회전량을 감지하는 센서(718)와;A sensor 718 for detecting an amount of rotation of the rotating plate 717;
를 포함하는 것이다.It will include.
이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 크기가 각기 다른 6, 8, 12 크기의 웨이퍼(W)를 소잉공정전에 테이프 접착시키기 위한 본 발명의 웨이퍼마운팅장치(S)의 정면도이고, 도 2은 평면도로써, 베이스(B)의 일측후방에 웨이퍼(W)를 적재시키는 웨이퍼카세트(100)를 모터구동에 의해 회전하는 리드스크류에 의하여 업/다운 가능하게 구비한다.1 is a front view of a wafer mounting apparatus S of the present invention for attaching tapes of wafers W having sizes 6, 8, and 12, each having a different size, before a sawing process, and FIG. 2 is a plan view of the base B. FIG. The wafer cassette 100 for loading the wafer W on one side is provided to be capable of being up / down by a lead screw rotating by a motor drive.
웨이퍼카세트(100)의 전방에는 실린더에 의해 상하 2단으로 업/다운되고, 웨이퍼카세트(100)측으로 모터에 의해 슬라이드 이송하는 핸드버큠(201)과 실린더에 의해 1단으로 업/다운되는 이송벨트(202)를 가진 플로어부(200)를 구비한다.The front of the wafer cassette 100 is moved up / down by two stages by a cylinder, and a hand belt 201 which slides and transfers by a motor to the wafer cassette 100 side and a transfer belt which is up / down by one stage by a cylinder. A floor portion 200 having 202 is provided.
상기 핸드버큠(201)은 플로어부(200)의 중앙에 구비하여 웨이퍼카세트(100)에 있는 웨이퍼(W)를 흡착시켜 인출시킨 후 이송벨트(202)의 상부에 안치시킬 수 있게 한다.The hand bur 201 is provided at the center of the floor 200 to adsorb and withdraw the wafer W in the wafer cassette 100 to be placed on the upper portion of the transfer belt 202.
이송벨트(202)를 핸드버큠(201)의 양측에 대수개 구비하여 상부에 안치된 웨이퍼(W)를 전방의 얼라이먼트(300)로 이송시킬 수 있도록 모터 구동에 의해 회전가능하게 구비한다.A plurality of conveying belts 202 are provided on both sides of the hand bur 201 so as to be rotatable by motor driving so that the wafer W placed thereon can be transferred to the front alignment 300.
상기 이송벨트(202)중 일부의 이송벨트(203)는 전방측으로 길게 연장형성시켜 얼라이먼트(300)의 양측에 위치시킨다.Some of the conveyance belts 203 of the conveyance belt 202 are extended to the front side and are positioned on both sides of the alignment 300.
상기 플로어부(200)의 전방에 구비된 얼라이먼트(300)의 양측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 모터의 구동으로 좌우이송이 가능한 웨이퍼 고정구(301)를 구비하여 이송벨트(202)를 따라 공급된 웨이퍼(W)가 안치될 수 있게 하고, 중앙에는 웨이퍼고정구(301)에 안치된 웨이퍼(W)를 흡착고정시킨 후 일정위치로 웨이퍼(W)를 회전시켜 정렬시킬 수 있도록 회전이 가능한 회전 핸드버큠(302)을 구비하며, 얼라이먼트(300)의 전방에는 이송벨트(202)를 통해 공급되는 웨이퍼(W)를 스톱시키는 스톱퍼(303)과 이 스톱퍼(303)에 얼라이먼트(300)의 소정위치에는 웨이퍼(W)가 공급된 것을 감지하는 웨이퍼 감지센서(305)를 구비한다.Both sides of the alignment unit 300 provided in front of the floor unit 200 are provided with wafer holders 301 that can be moved left and right by driving a motor according to the size of the wafer W and are supplied along the transfer belt 202. Rotating hand to allow the placed wafer W to be settled, and to rotate and align the wafer W to a predetermined position after adsorbing and fixing the wafer W placed in the wafer holder 301 in the center. A burr 302 is provided, and in front of the alignment 300, a stopper 303 for stopping the wafer W supplied through the transfer belt 202 and a predetermined position of the alignment 300 in the stopper 303. A wafer detection sensor 305 for detecting that the wafer W is supplied is provided.
상기 얼라이먼트(300)의 일측인 웨이퍼마운팅장치(S)의 중앙 상부에는 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W)를 고정시키기 위한 프레임(F)이 안치고정되는 테이블(500)과 이 테이블(500)을 전후방향으로 슬라이드 이동될 수 있도록 베이스(B)에 안내레일(506)과 모터(507)를 구비한다.The table 500 and the table 500 in which the frame F for fixing the wafer W and the wafer W are fixed on the center upper portion of the wafer mounting apparatus S, which is one side of the alignment 300. The guide rail 506 and the motor 507 are provided on the base B so as to slide in the front and rear directions.
상기한 테이블(500)은 중앙상부에 웨이퍼척(502)을 구비하고, 웨이퍼척(502)의 외부에는 자성체의 프레임척(505)을 구비한다.The table 500 includes a wafer chuck 502 in the upper center, and a frame chuck 505 of a magnetic material outside the wafer chuck 502.
웨이퍼척(502)은 웨이퍼(W)의 크기에 따라 교체가 가능하도록 테이블 베이스(50)에 착탈식으로 구비하고, 웨이퍼(W)가 안치되는 상부에는 버큠흡착공(503)을 다수개 형성하며 버큠흡착공(503)의 내부에는 흡착고정된 웨이퍼(W)의 변형을 방지하기 위해 내부를 토출시키는 에어토출공(504)을 다수개 형성한다.The wafer chuck 502 is detachably provided on the table base 50 so that the wafer chuck can be replaced according to the size of the wafer W. The wafer chuck 502 is formed by holding a plurality of suction suction holes 503 at the upper part where the wafer W is placed. Inside the suction hole 503, a plurality of air discharge holes 504 for discharging the inside are formed in order to prevent deformation of the wafer W fixed to the suction.
상기 얼라이먼트(300)와 테이블(500) 사이의 전방에는 X-Y측으로 이송이 가능한 웨이퍼 이송로보트(400)를 구비한다.In front of the alignment 300 and the table 500 is provided with a wafer transfer robot 400 that can be transferred to the X-Y side.
상기 웨이퍼 이송로보트(400)는 얼라이먼트(300)측으로 버큠 흡착력을 가진 웨이퍼 흡착고정구(401)를 구비하여 축(402)을 중심으로 180회전이 가능하게 하므로써, 얼라이먼트(300)에 공급된 웨이퍼(W)를 흡착고정시킨 후 회전시켜 웨이퍼(W)의 회로패턴 부위가 하부로 행하도록 위치시키고, 이후 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 웨이퍼(W)를 공급안치 시킨다.The wafer transfer robot 400 includes a wafer adsorption fixture 401 having a strong adsorption force toward the alignment 300 side, and has a center around the shaft 402. By enabling the rotation, the wafer W supplied to the alignment 300 is sucked and fixed and rotated so as to position the circuit pattern portion of the wafer W downward, and then the wafer chuck 502 of the table 500. ), The wafer W is placed and supplied.
상기 테이블(500)의 후방상부에는 실리더에 의해 상하 승강되고, 모터에 의해 회전하는 컷팅구(600)를 설치한다.A cutting opening 600 that is vertically lifted by a cylinder and rotated by a motor is installed at the rear upper portion of the table 500.
상기 컷팅구(600)의 하부에는 양측으로 회전구(601)를 구비하고, 회전구(601) 일단에는 접착롤러(602)를 설치하되, 타단에는 절단롤러(603)를 설치한다.The lower end of the cutting hole 600 is provided with a rotating tool 601 on both sides, and one end of the rotating tool 601 is provided with an adhesive roller 602, the other end is provided with a cutting roller 603.
상기 컷팅구(600)의 하부에는 양측으로 회전구(601)를 구비하고, 회전구(601) 일단에는 접착롤러(602)를 설치하되, 타단에는 절단롤러(603)를 설치한다.The lower end of the cutting hole 600 is provided with a rotating tool 601 on both sides, and one end of the rotating tool 601 is provided with an adhesive roller 602, the other end is provided with a cutting roller 603.
상기 컷팅구(600)의 양측 하부에는 테이프(T)를 공급시키는 롤러장치(700)를 구비한다.The lower side of both sides of the cutting port 600 is provided with a roller device 700 for supplying the tape (T).
롤러장치(700)는 컷팅구(600)의 일측에서 테이프(T)를 공급시키는 공급부(701)와, 이 타측에 폐테이프(DT)를 권취시키는 권취부(702)와 권취부(702)를 구동시키는 모터(703)를 구비한다.The roller device 700 includes a supply part 701 for supplying the tape T from one side of the cutting hole 600, and a winding part 702 and a winding part 702 for winding the waste tape DT on the other side. A motor 703 for driving is provided.
공급부(701)측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 도 3 및 도 4에서 보는 바와 같이 테이프(T)를 정량 이송시키는 정량이송롤러(704)와, 웨이퍼(W) 및 프레임(F) 상부에 위치한 테이프(T)를 접착시키는 접착롤러(705)와, 테이프(T)를 일정한 압력으로 잡아주고 접착완료된 테이프(T)를 컷팅시켜 발생한 폐 테이프(DT)를 분리시키는 피드롤러(706)를 구비하고, 상기 권취부(702)측에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 장력유지롤러(707)를 구비한다.On the supply part 701 side, a fixed quantity feed roller 704 for quantitatively transferring the tape T, as shown in FIGS. 3 and 4, according to the size of the wafer W, and located above the wafer W and the frame F An adhesive roller 705 for adhering the tape T, and a feed roller 706 for holding the tape T at a constant pressure and separating the waste tape DT generated by cutting the adhesive tape T; On the winding part 702 side, a tension holding roller 707 is provided to maintain the tension of the tape T.
상기 정량이송롤러(704)는 테이프(T)의 공급이송에 의해 회전하는 롤러(710)와; 상기 롤러(710)의 회동과 동시에 회전하는 풀리 A,B(711)(713)와; 상기 풀리 B(713)의 회전에 의해 회전하는 테이프 정량조절풀리(714)와 ; 상기 테이프 정랑조절풀리(714)의 회전에 의해 회전하는 회전판(717)과 ; 상기 회전판(717)의 회전량을 감지하는 센서(718)와; 를 구비한다.The fixed quantity feed roller 704 is a roller 710 that rotates by the feed feed of the tape (T); Pulleys A, B (711) (713) rotating simultaneously with the rotation of the roller (710); A tape metering control pulley 714 rotating by the rotation of the pulley B 713; A rotating plate 717 rotating by the rotation of the tape commutation adjusting pulley 714; A sensor 718 for detecting an amount of rotation of the rotating plate 717; It is provided.
이를 좀더 상세하게 설명하면 테이프(T)의 공급이송에의해 회전하는 롤러(710)와, 이 일측에 풀리A(711)을 구비하고, 풀리 A(713)에는 벨트(712)로 풀리 B(713)와 연결시키며, 풀리 A(711)의 대향 위치에는 다수의 벨트홈(715)을 가진 테이프 정량조절풀리(714)를 구비하는 벨트(716)로 연결시키고, 테이프 정량조절풀리(714)에는 웨이퍼마운팅시스템(S)의 베이스(B)에 축지시켜 이에 회전판(717)을 구비하며, 회전판(717)의 외부 일단에는 요홈(718)을 형성하며, 요홈(718)은 베이스(B)에 설치된 센서(719)와 근접되도록 구비한 것이다.To explain this in more detail, the roller 710 rotates by the feeding and feeding of the tape T, and a pulley A 711 is provided on one side thereof, and the pulley B 713 is provided on the pulley A 713 by a belt 712. And a belt 716 having a tape dosing pulley 714 having a plurality of belt grooves 715 at opposite positions of the pulley A 711, and a wafer at the tape dosing pulley 714. A base plate (B) of the mounting system (S) is axially provided with a rotary plate 717, the outer end of the rotary plate 717 to form a groove 718, the groove 718 is a sensor installed in the base (B) It is provided to be close to 719.
상기한 웨이퍼 마운팅 시스템(S)의 테이블(500)의 타측에는 테이블(500)에 공급되는 프레임(F) 하부에 적재될 수 있게 하고, 웨이퍼(W)와 프레임(F)이 테이프(T)로 접착완료된 접착프레임(BF)을 안치시킬 수 있는 스테이션(800)을 구비한다.The other side of the table 500 of the wafer mounting system S allows the wafer W and the frame F to be taped to the lower side of the frame F supplied to the table 500. It is provided with a station 800 that can be placed in the bonded adhesive frame (BF).
스테이션(800)은 공압실린더에 의해 좌우 양측으로 확대 및 축소되는 홀더(801)를 구비하고, 홀더(801)내부의 하측에는 프레임(F)을 적재시키는 작재부(802)와 상측에 접착완료된 프레임(BF)을 안치시키는 안치부(803)를 구비한다.The station 800 has a holder 801 which is enlarged and reduced in both the left and right sides by a pneumatic cylinder, and a lower portion of the holder 801 has a substrate 802 for loading the frame F and a frame bonded to the upper side. Settlement part 803 which mounts (BF) is provided.
상기 테이블(500)과 스테이션(800) 사이의 전방에는 X-Y측으로 프레임(F) 및 접착완료된 프레임(BF)을 이송시키는 프레임 이송로보트(900)를 구비하고, 이송로보트(900)에는 프레임(F)과 접착완료된 프레임(BF)을 흡착고정시키는 흡착고정구(901)를 구비하여 스테이션(802)의 적재부(802)에 적재된 프레임(F)를 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급시키고, 동시에 접착완료된 프레임(BF)을 테이블(500)에서 스테이션(800)의 안치부(802)로 이송시킬 수 있게 한다.In front of the table 500 and the station 800 is provided with a frame transport robot 900 for transporting the frame (F) and the bonded frame (BF) to the XY side, the transport robot 900 is a frame (F) And an adsorption fixture 901 for adsorbing and fixing the adhesively completed frame BF to supply the frame F loaded in the loading part 802 of the station 802 to the wafer chuck 502 of the table 500. At the same time, it is possible to transfer the bonded frame BF from the table 500 to the settled portion 802 of the station 800.
상기 스테이션(800)의 타측에는 전후방향으로 이송이 가능한 이송구(1000)를 가이드(1001)에 설치하여 접착완료된 프레임(BF)을 스테이션(800)에 후방에 구비된 프레임 카세트(1100)에 순차적으로 수납시킬 수 있게 한다.The other side of the station 800 is installed in the guide 1001, the transfer port 1000 that can be transported in the front-rear direction, the sequential completion of the frame (BF) to the frame cassette 1100 provided to the rear in the station 800 It can be stored.
이와 같이된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as described above is as follows.
본 발명의 웨이퍼마운팅장치(S)의 프레임(F)과 웨이퍼(W)를 테이프(T) 접착시키는 공급과정과 테이프 접착완료된 웨이퍼 프레임의 배출과정이 매우 복잡하므로 각 단계별로 구분하여 설명하면 스테이션(800)의 적재부(802)에 구비된 프레임(F)을 프레임 이송로보트(900)가 흡착시켜 테이블(500)의 프레임척(505)으로 공급시키는 프레임로딩공정(FL)이 이루어진다.Since the supply process of bonding the frame (F) and the wafer (W) of the wafer mounting apparatus (S) of the present invention to the tape (T) and the process of discharging the tape-bonded wafer frame are very complicated, each step will be described separately. A frame loading process FL is performed in which the frame transfer robot 900 sucks the frame F provided in the loading unit 802 of the 800 and supplies it to the frame chuck 505 of the table 500.
테이블(500)의 프레임척(505)에 프레임(F)의 공급이 완료되면 웨이퍼 카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 플로어부(200)의 버큠핸드(201)가 흡착인출시킨 후 플로어부(200)에 안치시키면 각 이송벨트(202)(203)의 작동으로 얼라이먼트(300)까지 웨이퍼(W)를 이송시키고, 얼라이먼트(300)에서는 웨이퍼(W)의 위치를 버큠회전핸드(302)의 회전으로 정렬시키며, 정렬완료된 웨이퍼(W)는 웨이퍼 이송로보트(400)가 흡착시킨후 상하방향으로 180회전시켜 웨이퍼(W)의 패턴(P)을 하측으로 위치시킨 상태에서 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급시키는 웨이퍼로딩공정(WL)이 이루어진다.When the supply of the frame F to the frame chuck 505 of the table 500 is completed, the vacuum hand 201 of the floor unit 200 sucks out the wafer W loaded on the wafer cassette 100 and then the floor. When placed in the unit 200, the transfer belts 202 and 203 operate to transfer the wafer W to the alignment 300, and the alignment 300 holds the position of the wafer W in the rotation hand 302. Aligned by the rotation of the wafer, the aligned wafer (W) is 180 in the vertical direction after the wafer transfer robot 400 is adsorbed A wafer loading step WL is performed in which the wafer P is supplied to the wafer chuck 502 of the table 500 while the pattern P of the wafer W is positioned downward.
테이블(500)의 프레임척(502)과 웨이퍼척(502)에 공급안치된 프레임(F)과 웨이퍼(W)는 컷팅구(600)의 하부인 롤러장치(700)로 공급되어 권취부(702)의 회전에 의해 양품의 테이프(T)가 접착되는 영역만큼 정량이송롤러(703)에 의해 공급부(701)에서 인출되어 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 구비시키는 테이프로딩공정(TL)이 이루어진다.The frame F and the wafer W, which are settled and supplied to the frame chuck 502 and the wafer chuck 502 of the table 500, are supplied to the roller device 700, which is the lower portion of the cutting hole 600, to be wound up 702. Tape loading process (TL) which is drawn out from the supply part 701 by the feed roller 703 by the area where the good quality tape T is adhered by the rotation of ) Is done.
양품의 테이프(T)가 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 위치하면 접착롤러(605)가 작동하여 테이프(T)를 접착시키는 테이프접착공정(TB)이 이루어진다.When the good tape T is positioned on the frame F and the wafer W, the adhesive roller 605 is operated to make a tape adhesive process TB for adhering the tape T.
양품의 테이프(T)가 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 부착접착이 완료되면 컷팅구(600)의 절단롤러(603)가 회전하여 웨이퍼(W)에 부착된 테이프(T)를 컷팅시키는 테이프컷팅공정(TC)이 이루어진다.When the adhesive tape (T) of the good article is completed adhesion to the frame (F) and the wafer (W), the cutting roller 603 of the cutting hole 600 is rotated to cut the tape (T) attached to the wafer (W) Tape cutting process (TC) is performed.
접착완료된 프레임(BF)은 테이블(500)이 초기상태로 복귀되면 프레임이송로보트(900)가 흡착시켜 스테이션(800)의 안치부(803)로 이송시키고, 안치부(803)의 접착완료된 프레임(BF)은 이송구(1000)에 의해 프레임 카세트(1100)로 적재되는 접착완료된 프레임로딩공정(BFL)으로 작업을 완료시킨 것이다.When the table 500 is returned to the initial state, the bonded frame BF is adsorbed by the frame transfer robot 900 and transferred to the settlement portion 803 of the station 800, and the bonded frame of the settlement portion 803 BF) is a work completed by the adhesive completed frame loading process (BFL) that is loaded into the frame cassette 1100 by the transfer hole (1000).
이러한 공정을 거쳐 테이프 접착이 완료되는 웨이퍼마운팅장치(S)의 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the action of the wafer mounting apparatus (S) to complete the tape adhesion through this process as follows.
전자제어 신호에 의해 작동하는 웨이퍼마운팅장치(S)의 프레임 이송로보트(900)가 스테이션(800)의 상부에서 하강하여 홀더(801) 하부에 적재된 프레임(F)을 버큠흡착력으로 흡착시킨 다음 상승한 후 테이블(500)의 상부에 이송된 상태에서 바큠과 자성체의 프레임척(505) 상부에 프레임(F)을 안치시킨 후 초기 상태로 복귀한다.The frame transfer robot 900 of the wafer mounting apparatus S operated by the electronic control signal descends from the upper part of the station 800 to adsorb the frame F loaded under the holder 801 with a sticking force, and then rises. Later, the frame F is placed on the upper portion of the frame chuck 505 of the magnetic material and the magnetic material is transferred to the upper portion of the table 500, and then returned to the initial state.
이때 홀더(801)는 접착완료된 프레임(BF)을 안치시킬 수 있도록 내부로 돌출구비된 안치구(803)에서 프레임(F)이 걸려지는 것을 방지하도록 공압실린더에 의해 좌우측 방향으로 확대시킨 상태에서 프레임(F)을 인출시킬 테이블(500)의 프레임척(505)에 공급시킨다.At this time, the holder 801 is enlarged in the left and right direction by the pneumatic cylinder to prevent the frame (F) from hanging in the mounting fixture 803 protruding therein so as to settle the bonded frame (BF) frame (F) is supplied to the frame chuck 505 of the table 500 to be taken out.
이렇게 프레임(F)이 테이블(500)로 공급이송되는 과정은 도 5의 평면도에서와 같이 프레임 이송로보트(400)에 의해 용이하게 공급될 수 있다.The process of supplying and feeding the frame F to the table 500 may be easily supplied by the frame transfer robot 400 as shown in the plan view of FIG. 5.
프레임(F)이 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 안치되면 플로어부(200)의 벨트(202)(203)가 1단 상승하고 핸드버큠(201)은 플로어부(200)와 함께 1단 상승한후 상측으로 1단 상승하여 모두 2단 상승한 상태에서 핸드버큠(201)이 웨이퍼 카세트(100) 측으로 이동하여 버큠흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착시킨 다음 복귀한 후 1단 하강한 다음 흡착력을 해제시켜 웨이퍼(W)를 벨트(202)(203) 상부에 안치시킨다.When the frame F is placed on the wafer chuck 502 of the table 500, the belts 202 and 203 of the floor part 200 are raised by one step, and the handburst 201 is moved together with the floor part 200. However, in the state where the ascends upwardly, the first stage and the second stage are all raised by two stages, the handburst 201 moves to the wafer cassette 100, adsorbs the wafer W by the suction adsorption force, and then returns and descends by one stage. The wafer W is placed on the belts 202 and 203.
웨이퍼(W)가 각 이송벨트(202)(203) 상부에 안치되면 각 이송벨트(202)(203)중 얼라이먼트(300)에 웨이퍼(W)를 공급시킨다.When the wafer W is placed on each of the transfer belts 202 and 203, the wafer W is supplied to the alignment 300 of each of the transfer belts 202 and 203.
이렇게 얼라이먼트(300)로 공급되는 웨이퍼(W)는 다수의 각 이송벨트(202)(203)중 얼라이먼트(300)의 양측으로 길게 연장 구비된 이송벨트(203)를 따라 이동하여 얼라이먼트(300)의 전방에 구비된 스톱퍼(303)에 걸려지면 플로어부(200)의 1단 하강으로 웨이퍼(W)의 크기에 따라 모터 구동에 의해 좌우 확장 및 축소되는 웨이퍼고정구(301)에 웨이퍼(W)를 안치시킨다.Thus, the wafer W supplied to the alignment 300 moves along the transfer belt 203 extended to both sides of the alignment 300 among the plurality of transfer belts 202 and 203 so that the alignment 300 of the alignment 300 may be moved. When caught by the stopper 303 provided in the front, the wafer W is placed in the wafer fixing tool 301 which is expanded and contracted left and right by a motor driving according to the size of the wafer W as the first step of the floor part 200 descends. Let's do it.
상기 웨이퍼(W)가 고정구(301)에 안치되면 웨이퍼(W)를 감지하는 센서(305)가 이를 감지하여 얼라이먼트(300)의 중앙에 구비된 버큠회전핸드(302)의 에어 흡착력을 발생시켜 웨이퍼(W)를 흡착고정시키고, 고정구(301)은 양측으로 벌여져 웨이퍼(W)를 해제시킨다.When the wafer W is placed in the fixture 301, the sensor 305 for detecting the wafer W detects the wafer W and generates an air suction force of the vacuum rotating hand 302 provided at the center of the alignment 300. The suction (W) is fixed and the fixture 301 is opened to both sides to release the wafer (W).
이 상태에서 웨이퍼(W)상에 형성되어진 노치부위(N : 홈부위)가 스톱퍼(303)에 구비된 웨이퍼 정렬 감지센서(304)에 감지될때까지 버큠회전핸드(302)가 회전하여 웨이퍼(W)를 일정한 위치로 정렬시킨다.In this state, the push rotation hand 302 rotates until the notch portion (N: groove portion) formed on the wafer W is detected by the wafer alignment sensor 304 provided in the stopper 303. ) To a certain position.
또한 얼라이먼트(300)까지 공급되는 웨이퍼(W)는 일면에 반도체칩의 패턴(P)이 형성되어 있어 이를 보호하기 위해 패턴이 상측에 위치한 상태로 공급될 수 있게 한다.In addition, the wafer W to be supplied to the alignment 300 has a pattern P of a semiconductor chip formed on one surface thereof, so that the pattern W may be supplied while the pattern is positioned above to protect the wafer W. FIG.
이 상태에서 웨이퍼 이송로보트A(400)의 하강하여 웨이퍼 흡착고정구(401)가 웨이퍼(W)의 패턴부를 흡착시킨 후 상승하여 패턴(P)이 하측에 위치하도록 축(402)을 중심으로 180회전시킨 다음 테이블(500)의 웨이퍼척(502)으로 웨이퍼(W)를 공급안치시킨 다음 초기 상태로 복귀하여 다음의 작업을 대기 하게 된다.In this state, the wafer transfer robot A 400 descends and the wafer adsorption fixture 401 absorbs the pattern portion of the wafer W, then rises to form a 180 around the axis 402 so that the pattern P is located below. After the rotation, the wafer W is placed in the wafer chuck 502 of the table 500 and then returned to the initial state to wait for the next operation.
테이블(500)에 웨이퍼(W)가 공급완료되면 웨이퍼척(502)에 구비된 복수개의 공압시스템에 의해 외부에 구비된 버큠흡착공(503)의 흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착고정하고, 중앙에 구비된 에어토출구(504)에서 토출되는 압력이 박판상의 웨이퍼(W)의 중앙부를 밀어 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급안치된 웨이퍼(W)를 수평상태로 균일하게 유지시킬 수 있게 한다.When the wafer W is supplied to the table 500, the wafer W is sucked and fixed by the suction force of the vacuum suction hole 503 provided outside by the plurality of pneumatic systems provided in the wafer chuck 502, The pressure discharged from the air discharge port 504 provided at the center pushes the central portion of the thin wafer W to maintain the wafer W uniformly supplied to the wafer chuck 502 of the table 500 in a horizontal state. To be able.
이 상태에서 모터(507)의 구동으로 안내레일(506)을 따라 후방으로 테이블(500)을 이동시키면 컷팅구(600)의 하부에 테이블(500)이 위치한 후 업/다운 공압시스템에 의해 상측으로 소정위치까지 상승시킨다.In this state, when the table 500 is moved backward along the guide rail 506 by the driving of the motor 507, the table 500 is positioned at the lower portion of the cutting hole 600, and then the table 500 is moved upward by the up / down pneumatic system. Raise to a predetermined position.
웨이퍼(W)와 프레임(F)이 안치된 테이블(500)이 컷팅부(500)의 하부에서 테이프(T)의 접착이 가장 원활하게 이루어질 수 있는 위치까지 상승하면 롤러장치(700)의 권취부(702) 모터(703)가 구동하면서 공급부(701)의 테이프(T)를 끌어 당겨 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부를 접착시키는 영역으로 위치시킨다.When the table 500 on which the wafer W and the frame F are placed is raised from the lower portion of the cutting portion 500 to a position where the tape T can be adhered to the most smoothly, the winding portion of the roller device 700 (702) The motor 703 drives and pulls the tape T of the supply portion 701 to a region where the frame F and the upper portion of the wafer W are bonded.
이때 테이프(T)는 테이프 정량 이송롤러(604)에 의해 테이블(500)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F) 크기에 따라 정량 이송될 수 있게 한다.At this time, the tape (T) can be quantitatively transferred according to the size of the wafer (W) and the frame (F) placed on the table 500 by the tape fixed-feed roller (604).
이를 제6도에서 설명하면 테이블(500) 상부에 공급안치된 프레임(F)과웨이퍼(W)의 크기에 따라 벨트(716)을 벨트홈(715)에 연결시킨후 롤러(710)의 회전력이 풀리A,B(711)(713)를 거쳐 정량조절풀리(714)에 전달되면 정량조절풀리(714)가 소정량 회전한다.Referring to FIG. 6, after the belt 716 is connected to the belt groove 715 according to the sizes of the frame F and the wafer W placed on the table 500, the rotational force of the roller 710 is increased. When it is delivered to the metering control pulley 714 via the pulleys A and B 711 and 713, the metering control pulley 714 rotates by a predetermined amount.
이때 정량조절풀리(714)에는 회전판(717)이 동시에 회전함에 따라 요홈(718)이 센서(719)에 감지될 때 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 적당한 량의 테이프(T)가 공급된 상태를 셋팅함으로서 테이프(T)의 정량공급이 이루어지는 것이다.At this time, when the groove 718 is detected by the sensor 719 as the rotating plate 717 rotates at the same time, the fixed amount pulley 714 is provided with an appropriate amount of tape T to the wafer W and the frame F. By setting the state, a fixed quantity supply of the tape T is performed.
이렇게 테이프(T)가 정량공급된 상태로 테이블(500)의상부에 위치되면 피드롤러(606)가 공급부(710)에서 권취부(702)의 컷팅구(600)의 하부 중앙까지 이동하면서 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)상부에 근접시킨다.When the tape T is positioned above the table 500 while the tape T is quantitatively supplied, the feed roller 606 moves from the supply part 710 to the lower center of the cutting hole 600 of the winding part 702. T) is brought close to the frame F and the wafer W.
테이프(T)가 피드롤러(606)에 의해 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 근접되면 공급부(701)측의 접착롤러(605)가 컷팅구(600)의 중앙까지 이동하여 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부면에 접착 시킨다.When the tape T approaches the upper portion of the frame F and the wafer W by the feed roller 606, the adhesive roller 605 on the supply part 701 is moved to the center of the cutting hole 600 so that the tape ( T) is bonded to the upper surface of the frame (F) and the wafer (W).
이상태에서 피드롤러(606)와 접착롤러(605)가 동시에 권취부(702) 측으로 이동하여 프레임(F)과 웨이퍼(W)전체의 상부면으로 접착시킨다.In this state, the feed roller 606 and the adhesive roller 605 simultaneously move toward the winding part 702 and adhere to the upper surface of the frame F and the entire wafer W.
이렇게 피드롤러(606)과 접착롤러(605)가 순차적으로 작동하여 접착이 완료시키는 것은 웨이퍼(W)에 접착되는 테이프(T)의 접착성을 균일하게 유지시켜 내부에 기포 등의 발생이 방지될수 있게 한 것이다.In this way, the feed roller 606 and the adhesive roller 605 are sequentially operated to complete the adhesion can be maintained uniformly the adhesiveness of the tape (T) adhered to the wafer (W) can prevent the generation of bubbles and the like inside It was made.
또한 테이프(T)접착된 웨이퍼(W)는 테이블(T)의 웨이퍼척(502)에 흡착된 웨이퍼(W)가 균일한 평형이 유지되어 접착을 좋게 하고, 권취부(702)측의 장력유지홀더(707)가 접착되는 테이프(T)의 길이 방향으로 장력이 유지될 수 있도록 하므로써 테이프 접착이 원활하게 이루어질 수 있게 한 것이다.In addition, the wafer W bonded to the tape T maintains a uniform equilibrium between the wafers W adsorbed on the wafer chuck 502 of the table T to improve adhesion and maintain tension on the winding part 702 side. Since the tension can be maintained in the longitudinal direction of the tape (T) to which the holder 707 is to be bonded to facilitate the tape adhesion.
이와 같이 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 접착이 완료되면, 컷팅구(600)가 업/다운 실린더(630)에 의해 하강하여 접착롤러(602)와 절단롤러(603)가 테이프(T)가 접착된 프레임(F) 상부에 접촉된다.When the tape T is finished to the frame F and the wafer W in this manner, the cutting hole 600 is lowered by the up / down cylinder 630 to bond the adhesive roller 602 and the cutting roller 603. Touches the upper portion of the frame F to which the tape T is bonded.
이때 회전하는 절단롤러(603)는 테이프(T)의 컷팅영역(CT)을 절단시키고, 동시에 접착롤러(602)는 절단롤러(603)의 가압 불균형을 해소하기 위해프레임(F) 상부의 테이프(T)를 가압접착 시키면서 회전한다.At this time, the rotating cutting roller 603 cuts the cutting area CT of the tape T, and at the same time, the adhesive roller 602 has a tape (above the upper surface of the frame F in order to eliminate the pressure imbalance of the cutting roller 603). Rotate while pressing T).
상기와 같이 컷팅구(600)의 동작에 의해 프레임(F)에 부착된 테이블(T)를 컷팅시킨후 페 테이프(DT)을 분리시키기 위해서는 접착프레임(BF)가 초기상태로 복귀이동할 때 피드롤러(606)가 동시에 복귀되면서 프레임(F)의 컷팅영역 외부에 부착된 폐 테이프(DT)를 분리시키도록 한다.As described above, in order to separate the tape tape after cutting the table T attached to the frame F by the operation of the cutting port 600, the feed roller when the adhesive frame BF moves back to the initial state. 606 is simultaneously returned to separate the waste tape DT attached to the outside of the cutting area of the frame F.
상기와 같이 컷팅구(600)에 의해 테이프(T)를 절단시켜 접착완료된 프레임(BF)은 테이블(500)이 초기위치로 이동하면 접착완료된 프레임(BF)이 동시에 복귀된다.As described above, when the table B moves to the initial position, the bonded frame BF is cut back by cutting the tape T by the cutting hole 600.
이상태에서 프레임 이송로보트(900)가 테이블(T) 상부에 있는 접착완료된 프레임(F)를 흡착고정구(901)로 흡착시켜 상승한후 스테이션(800)측으로 이동한후 하강한 상태에서 홀더(801)의 상부에 구비된 안치부(803)에 안치시킨다.In this state, the frame transfer robot 900 lifts the adhesive-completed frame F on the table T by the adsorption fixture 901 and ascends, moves to the station 800, and then moves the upper portion of the holder 801 in the lowered state. Placed in the settled portion 803 provided in the.
이때 홀더(801)는 공압실린더에 의해 내측으로 축소되어 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 용이하게 안치될 수 있게 하였다.At this time, the holder 801 is reduced inward by the pneumatic cylinder so that the frame (BF) attached to the settlement portion 803 can be easily placed.
이렇게 스테이션(800)의 홀더(801) 상부의 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 안치되면 이송구(1000)를 가이드(1001)를 따라 후방측으로 이동하여 접착된 프레임(BF)을 프레임 카세트(1100)로 공급시켜 접착완료된 프레임(BF)의 작업을 완료하는 것이다.When the frame BF adhered to the settlement portion 803 on the upper part of the holder 801 of the station 800 is moved, the conveyance hole 1000 is moved to the rear side along the guide 1001 to thereby secure the bonded frame BF. Supply to the frame cassette 1100 is to complete the work of the bonded frame (BF).
이상에서와 같이 본 발명은 크기가 각기 다른 6와 8와 12의 웨이퍼를 접착시키는 테이프 정량이송장치는 크기가 각기 다른 6와 8와 12의 웨이퍼를 테이프접착시킬 때 테이프를 적당하게 정량공급시킬 수 있게 한 것으로 웨이퍼 마운팅의 테이프 공급이송을 보다 용이하고 원활하게 한 효과가 있다.As described above, the present invention provides a tape fixed quantity transfer device for bonding 6, 8, and 12 wafers of different sizes to supply a proper amount of tape when the 6, 8, and 12 wafers of different sizes are tape-bonded. In this way, the tape feeding and feeding of wafer mounting is more easily and smoothly performed.
Claims (2)
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| KR1019960058807A KR100199827B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Tape transfer apparatus of wafer mounting system for semiconductor package |
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ID=19484180
Family Applications (1)
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1996
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| KR19980039721A (en) | 1998-08-17 |
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