KR100210159B1 - Tape tension maintaining apparatus of wafer mounting system used for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 테이프 장력유지 장치에 관한 것으로서, 권취분(702)으로 권취되는 테이프(T)의 장력을 유지하기 위해 롤러(R)의 외부에 실린더(710)로 작동하는 테이프장력유지롤러(707)를 설치한 것으로 테이프를 걸고 있는 롤러에 실린더로 작동하는 테이프장력유지롤러를 근접 설치하여 테이프의 장력유지 작동을 윈활하게 하는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape tension holding device of a wafer mounting system for a semiconductor package, which operates as a cylinder 710 on the outside of a roller (R) to maintain the tension of the tape (T) wound by the winding powder (702). The tape tension holding roller 707 is installed to have a tape tension holding roller operating as a cylinder close to the roller on which the tape is held, thereby increasing the tension holding operation of the tape.
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반도체패키지, 웨이퍼 마운팅 시스템, 테이프, 테이프 장력 유지 롤러, 실린더Semiconductor Package, Wafer Mounting System, Tape, Tape Tension Roller, Cylinder
Description
본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 테이프 장력유지 장치에 관한 것으로써, 특히 소잉공정에서 웨이퍼의 각 패턴을 컷팅시킬 때 양품의 반도체 칩을 구하고 패턴의 절단을 용이하게 할 수 있도록 웨이퍼 마운팅 시스템에서 웨이퍼(Wafer)와 프레임(Frame)에 접착되는 테이프와 접착이 균일하게 유지되도록 테이프의 장력을 일정하게 유지시킬 수 있도록 한 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 테이프 장력유지 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape tension holding device of a wafer mounting system for a semiconductor package, and more particularly, in a wafer mounting system to obtain a good semiconductor chip and to easily cut a pattern when cutting each pattern of a wafer in a sawing process. The present invention relates to a tape tension holding device of a wafer mounting system for a semiconductor package, wherein the tape adhered to a wafer and a frame and a tape can be kept constant so that the adhesion is uniformly maintained.
일반적으로 반도체패키지의 웨이퍼마운텅장치는 원자재인 웨이퍼의 패턴을 소잉(Sawing)공정에서 절단시킬 때 각 패턴의 컷팅작업성을 좋게 하고 패턴의 컷팅불량을 방지하기 위해 웨이퍼와 웨이퍼를 지지하기 위한 프레임에 테이프(Tacky Tape)를 이용하여 부착시킨다.In general, the wafer mounting device of the semiconductor package is a frame for supporting the wafer and the wafer in order to improve the cutting workability of each pattern and to prevent the pattern cut defect when cutting the pattern of the raw material wafer in the sawing process It is attached by using tape (Tacky Tape).
이때 부착되는 테이프는 웨이퍼가 균일하게 부착되어 버블(Bubble) 발생을 방지되게 함으로써, 소잉공정에서 각 패턴을 절단할 때 정상적인 제품으로 가공할 수 있게 하고, 소잉공정에서 정상제품으로 가공 절단된 각 패턴의 반도체 칩은 다이접착 공정에서 보다 용이한 반도체패키지의 제조작업성을 좋게 한 것이다.At this time, the tape is attached to the wafer to be uniformly attached to prevent the bubble (bubble), so that each pattern in the sawing process can be processed into a normal product, each pattern processed into a normal product in the sawing process Of the semiconductor chip is to improve the manufacturing workability of the semiconductor package easier in the die bonding process.
따라서, 웨이퍼 마운팅 작업 중 박판 상의 웨이퍼가 프레임에 테이프로 접착이 용이하도록 하고, 접착시 웨이퍼와 접착테이프 사이에서의 접착 상태가 고르게 유지될 수 있게 하며, 소잉공정 및 다이접착 공정에서 패턴 부위의 크랙발생 방지와 칩아웃(칩이탈) 등을 방지할 수 있도록 테이프 접착작업이 이루어지도록 하는 것이 과제였다.Therefore, the wafer on the thin plate during the wafer mounting operation can be easily adhered to the frame by tape, the adhesion state between the wafer and the adhesive tape can be maintained evenly during the bonding, cracking of the pattern portion in the sawing process and die bonding process The challenge was to make the tape gluing work to prevent the occurrence and chip out.
이와 같이 테이프 장력유지 장치가 적용된 종래의 웨이퍼마운팅장치(S)의 종래의 구조를 설명하면 제6도와 같이 웨이퍼(W)가 적재된 웨이퍼카세트(10)가 엘리베이터(11)에 의해 업/다운 동작할 수 있도록 베이스(B)의 일측에 구비된다.As described above, the conventional structure of the conventional wafer mounting apparatus S to which the tape tension maintaining device is applied will be described. As shown in FIG. 6, the wafer cassette 10 on which the wafers W are loaded is moved up and down by the elevator 11. It is provided on one side of the base (B) to be able to.
웨이퍼카세트(10)의 타측에는 웨이퍼카세트(10)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 얼라이먼트(30)로 공급 이송시킬 수 있는 이송구A(30)가 업/다운 및 수평으로 회전 가능하게 구비된다.On the other side of the wafer cassette 10, a feed hole A 30 capable of absorbing and feeding the wafer W loaded on the wafer cassette 10 to the alignment 30 is rotatably up / down and horizontally provided. do.
상기 이송구A(20)의 타측에는 이송구A(20)에 의해 공급된 웨이퍼(W)를 회전시켜 테이프접착 위치에 정위치 셋팅시킬 수 있도록 회전시키는 회전구(31)가 얼라이먼트(30)의 컵(32) 내부에 구비되고, 이 상부에 웨이퍼(W)의 셋팅위치를 감지할 수 있는 카메라(33)가 구비된다.On the other side of the transfer hole A (20) is rotated to rotate the wafer (W) supplied by the transfer hole A (20) so that it can be set in position in the tape bonding position of the alignment 30 It is provided in the cup 32, the upper part is provided with a camera 33 that can detect the setting position of the wafer (W).
상기 얼라이먼트(30)의 타측에는 정위치 셋팅된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 모터축(41)을 중심으로 180수직 회전하여 웨이퍼(W)의 패턴(P)이 상측으로 위치된 상태로 테이프(50)에 공급시킬 수 있는 이송구B(40)가 구비되고, 이송구B(40)의 타측에는 전후방으로 슬라이드 이송하는 테이블(50)이 구비된다.The other side of the alignment 30 adsorbs the wafer (W) that is set in position 180 around the motor shaft (41) A conveying port B 40 is provided which can be vertically rotated and supplied to the tape 50 with the pattern P of the wafer W positioned upward. The other side of the conveying port B 40 slides forward and backward. The table 50 for conveying is provided.
상기 테이블(50)은 상부내측에 웨이퍼(W)가 흡착고정 되는 웨이퍼척(51)과 웨이퍼척(51)내부 중앙에 흡착공(52)과 외부에 프레임(F)이 고정되는 프레임척(53)으로 구비된다.The table 50 has a wafer chuck 51 in which the wafer W is sucked and fixed on the upper inner side, and a frame chuck 53 in which the suction hole 52 is fixed in the center of the wafer chuck 51 and the frame F is fixed to the outside. ) Is provided.
테이블(50)의 하측에는 테이블(50)의 프레임척(53)으로 공급되는 프레임(F)이 적층 구비된 스테이션(50)이 구비되고, 스테이션(80)과 테이블(50) 사이에는 이송벨트(92)와 이 상측에 업/다운 및 좌우 이송하는 흡착이송구(91)가 구비된 플로어부(90)가 구비되며, 플로어부(90)와 테이블(50) 사이에는 프레임(F) 및 테이프(T) 접착이 완료된 웨이퍼와 프레임(이하 접착 완료된 프레임이라 함; BF)을 이송시킬 수 있는 프레임 이송구(95)를 축지하고, 스테이션(80)의 후방에는 접착 완료된 프레임(BG)이 순차적으로 적재되는 프레임카세트(100)가 업/다운 가능하게 구비된다.The lower side of the table 50 is provided with a station 50 in which the frames F supplied to the frame chuck 53 of the table 50 are stacked, and between the station 80 and the table 50 a transfer belt ( 92) and a floor portion 90 provided with suction suction ports 91 for up / down and left / right transfers thereof, and a frame F and a tape (between the floor portion 90 and the table 50). T) The frame transfer port 95 capable of transferring the bonded wafer and the frame (hereinafter referred to as the bonded frame; BF) is disposed, and the bonded frame BG is sequentially loaded at the rear of the station 80. The frame cassette 100 to be up / down is provided.
상기 테이블(50)의 후방 상부에는 웨이퍼척(51)과 프레임척(53)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착된 테이프(T)를 절단시키는 컷팅구(60)가 업/다운 회전 가능하게 구비되고, 컷팅구(60)의 하부에는 컷팅롤러(61)가 구비된다.On the rear upper portion of the table 50, a cutting opening 60 for cutting the wafer W placed on the wafer chuck 51 and the frame chuck 53 and the tape T adhered to the frame F is provided. It is provided to be rotatable down, and a cutting roller 61 is provided below the cutting hole 60.
상기 컷팅구(60)를 중심으로 상부 양측에는 테이프(T)가 구비된 공급보빈(70)과 권취보빈(71)이 구비피고, 공급보빈(70)과 권취보빈(71) 사이에는 테이프(T)를 안내하는 다수의 안내롤러(72)가 소정부위에 구비되며, 컷팅구(80)의 양측하부에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 테이프장력유지롤러(73)(73A)가 구비되고, 공급보빈(70)측의 클램프롤러(73A) 타측에는 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접촉되는 테이프(T)를 가압 접착시키는 접착롤러(74)가 구비되며, 접착롤러(74) 일측에 접착된 테이프(T)가 절단된 후 폐 테이프(DT)를 분리시키는 피드롤러(75)가 좌우 이송 가능하게 구비된 것이다.The supply bobbin 70 and the winding bobbin 71 having a tape T are provided on both sides of the cutting opening 60, and a tape T is provided between the supply bobbin 70 and the winding bobbin 71. A plurality of guide rollers 72 for guiding) are provided at predetermined portions, and tape tension holding rollers 73 and 73A for maintaining the tension of the tape T are provided at both lower portions of the cutting holes 80. The other side of the clamp roller 73A on the side of the supply bobbin 70 is provided with an adhesive roller 74 for pressing and bonding the tape T in contact with the wafer W and the frame F, and on one side of the adhesive roller 74. After the adhesive tape T is cut, the feed roller 75 separating the waste tape DT is provided to be able to transfer left and right.
상기한 테이프장력유지롤러(73)(73A)는 테이프(T)가 걸려지는 롤러(73A)가 공압에 의해 작동하는 연결구(73B)에 연결되어 있다.The above-mentioned tape tension holding rollers 73 and 73A are connected to a connector 73B on which a roller 73A on which the tape T is caught is operated by pneumatic pressure.
이러한 웨이퍼마운팅장치(S)는 소잉공정에서 각 패턴(P)의 절단시 패턴(P)의 절단을 용이하게 하기 위해 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 테이프(T)를 부착시킨다. 상기한 웨이퍼마운팅장치(S)는 제어신호에 의해 스테이션(80)에 공급된 프레임(F)을 플로어부(90)에 구비된 흡착이송구(91)가 프레임(F)을 흡착시킨 후 상승하여 프레임 이송구(95) 상부에 안치시키면 프레임 이송구(95)가 모터축(98)을 중심으로 회전하면서 테이블(50) 상부로 프레임(F)을 이송시키면 흡착이송구(91)와 프레임 이송구(91)가 초기상태로 복귀된다.The wafer mounting apparatus S attaches the tape T to the wafer W and the frame F to facilitate the cutting of the pattern P during the cutting of each pattern P in the sawing process. The wafer mounting apparatus S is lifted after the frame F supplied to the station 80 by the control signal by the suction transfer port 91 provided on the floor unit 90 after the frame F is sucked. If the frame feeder (95) is placed in the upper portion of the frame feeder (95) rotates around the motor shaft (98) while conveying the frame (F) to the table 50, the suction feeder (91) and the frame feeder 91 is returned to the initial state.
이와 동시에 이송구A(20)는 웨이퍼카세트(10)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착 이송시키기 위해 엘리베이터(11)의 업/다운되는 웨이퍼카세트(10)로 상승 이동하여 웨이퍼(W)를 흡착시킨 후 수직축(21)을 중심으로 제6도의 화살표 방향과 같이 180수평 회전되면 얼라이먼트(30)의 상부에 위치된 상태에서 하강하여 웨이퍼(W)를 얼라이먼트(30)의 컵(32)에 공급 안치시킨 다음 초기 상태로 복귀된다.At the same time, the transfer port A 20 moves up and down the wafer cassette 10 which is up / down of the elevator 11 so as to suck and transfer the wafer W loaded on the wafer cassette 10 to adsorb the wafer W. And then 180 as shown in the arrow direction of FIG. 6 with respect to the vertical axis 21. When horizontally rotated, the wafer W is lowered in the state positioned above the alignment 30 to be placed in the cup 32 of the alignment 30 and then returned to the initial state.
얼라이먼트(30)에 공급 안치된 웨이퍼(W)는 이 카메라(33)의 감지신호에 의해 웨이퍼(W)가 일정한 위치로 테이프접착이 될 수 있는 정위치로 셋팅시키는 얼라이먼트(30)의 회전구(31)가 수평상태에서 회전하여 웨이퍼(W)를 정렬 회전시킨다.The wafer W placed and supplied to the alignment 30 is rotated by the alignment tool 30 for setting the wafer W to a proper position where the wafer W can be tape-bonded to a predetermined position according to the detection signal of the camera 33. 31 rotates in a horizontal state to align and rotate the wafer W. FIG.
얼라이먼트(30)의 회전구(31) 회전에 의해 정위치 셋팅된 웨이퍼(W)는 패턴(P)이 상측에 위치된 상태로 테이블(50)의 웨이퍼척(51) 상부에 공급될 수 있도록 수평축(41)을 중심으로 이송구B(40)가 축 수직회전 이동된 이송구B(40)가 웨이퍼척(51) 상부에 웨이퍼(W)를 공급 안치시킨다.The wafer W, which is set in position by the rotation of the rotational tool 31 of the alignment 30, is horizontally oriented so that the wafer P can be supplied to the upper portion of the wafer chuck 51 of the table 50 with the pattern P positioned upward. The transfer tool B 40 in which the transfer tool B 40 is moved axially and vertically about the 41 is placed and supplied with the wafer W on the wafer chuck 51.
웨이퍼(W)가 웨이퍼척(51)의 상부에 공급되면 버큠발생기(진공펌프)의 버큠흡착력에 의해 흡착공(52)에 웨이퍼(W)를 클램프시킨 상태에서 테이블(50)이 가이드(G)를 따라 컷팅구(60)의 하측으로 이송된다.When the wafer W is supplied to the upper portion of the wafer chuck 51, the table 50 is guided by the clamping force of the wafer W to the suction hole 52 by the suction force of the vacuum generator (vacuum pump). It is transferred to the lower side of the cutting port 60 along.
컷팅구(60)의 하측에 이송된 테이블(50)은 업/다운 부재에 의해 소정위치까지 상승된 후 권취보빈(71)의 권취작동에 의해 소정량의 테이프(T)를 풀어 테이블(50) 상부에 위치시키면 피드롤러(75)와 접착롤러(74)가 권취보빈(71) 측으로 이동하면서 테이프(T)를 웨이퍼(W)와 프레임(F) 상부면에 가압 접착시킨다.The table 50 conveyed to the lower side of the cutting opening 60 is lifted up to a predetermined position by the up / down member, and then unwinds the tape T by a predetermined amount by the winding operation of the winding bobbin 71. When placed on the upper side, the feed roller 75 and the adhesive roller 74 move to the winding bobbin 71 to press-bond the tape T to the wafer W and the upper surface of the frame F.
테이프(T)가 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착이 완료되면 컷팅구(60)가 하강하여 회전하면서 프레임(F)에 접촉된 컷팅롤러(61)에 의해 테이프(T)를 절단시킨 후 피드롤러(75)가 초기위치로 이동하여 테이프(T)의 폐 테이프(DT)를 분리시킨다.When the tape T is completely bonded to the wafer W and the frame F, the cutting hole 60 is lowered and rotated to cut the tape T by the cutting roller 61 in contact with the frame F. After the feed roller 75 is moved to the initial position to separate the waste tape (DT) of the tape (T).
이렇게 폐 테이프(DT) 분리되면 테이블(50)이 초기상태로 복귀하여 접착이 완료된 프레임(BF)이 초기의 테이블(50) 위치에 이동되고, 플로어부(90)의 흡착이송구(91)의 작동으로 이송벨트(92)에 공급된다.When the waste tape DT is separated in this way, the table 50 returns to the initial state, and the completed frame BF is moved to the initial table 50 position, and the suction transfer port 91 of the floor unit 90 is moved. In operation it is supplied to the conveyance belt (92).
이송벨트(92)에 공급된 접착 완료된 프레임(BF)은 이송벨트(92)를 따라 프레임카세트(100) 배출되도록 한 것이다.The bonded frame BF supplied to the transfer belt 92 is to discharge the frame cassette 100 along the transfer belt 92.
그러나, 상기한 테이프장력유지롤러(73)(73A)는 공급보빈(70)에서 공급되는 테이프(T)가 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 균일한 힘으로 일정하게 유지될 수 있도록 공합 작동에 의해 연결구(73B)가 롤러(73)측으로 이동하여 각 롤러(73)(73A)의 접촉으로 장력을 유지시킬 수 있게 하였으나, 롤러(73)에 힌지(H)로 연견된 연결구(73B)의 근접구성이 복잡하고 윈활한 작동이 이루어지지 못하였다.However, the tape tension holding rollers (73) (73A) is such that the tape (T) supplied from the supply bobbin 70 can be kept constant with a uniform force on the upper portion of the frame (F) and the wafer (W). The connector 73B was moved to the roller 73 side by the axing operation, so that the tension could be maintained by the contact of each of the rollers 73 and 73A, but the connector 73B joined to the roller 73 by the hinge H. ), The proximity configuration was complicated and did not perform smoothly.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 인출되는 테이프를 걸고 있는 롤러에 실린더로 작동하는 테이프장력유지롤러를 근접 설치하여 테이프의 장력유지 작동을 원활하게 한 것을 목적으로 한다.The present invention has been invented to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to smoothly maintain the tension of the tape by installing a tape tension holding roller operating in a cylinder close to the roller on which the tape is drawn. .
제1도는 본 발명의 적용상태 정면도.1 is a front view of an application state of the present invention.
제2도는 본 발명의 적용상태 평면도.2 is a plan view of an application state of the present invention.
제3도는 본 발명의 구성도.3 is a block diagram of the present invention.
제4도는 본 발명의 전체시스템 공정도.4 is an overall system process diagram of the present invention.
제5도는 본 발명의 작동상태도.5 is an operating state of the present invention.
제6도는 종래의 구성도.6 is a conventional configuration diagram.
제7도는 웨이퍼 마운팅 시스템에서 테이프 접착되는 프레임과 웨이퍼의 사시도.7 is a perspective view of a wafer and a frame that is tape bonded in a wafer mounting system.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
S : 웨이퍼마운팅시스템 W : 웨이퍼S: Wafer Mounting System W: Wafer
F : 프레임 702 : 권취부F: frame 702: winding
R : 롤러 707 : 테이프장력유지롤러R: Roller 707: Tape tension holding roller
710 : 실린더 T : 테이프710: cylinder T: tape
이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.
소잉공정 전에 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅작업이 용이하도록 프레임(F)에 웨이퍼(W)를 테이프(T)로 접합시키는 웨이퍼마운팅시스템(S)에 있어서, 상기 권취부(702)로 권취되는 테이프(T)의 장력을 유지하기 위해 롤러(R)의 치부에 실린더(710)로 작동하는 테이프장력유지롤러(707)를 설치한 것이다.In the wafer mounting system S, in which the wafer W is bonded to the frame F with a tape T to facilitate the cutting operation of the pattern P of the wafer W before the sawing process, the winding portion 702 In order to maintain the tension of the tape T to be wound, a tape tension holding roller 707 acting as a cylinder 710 is installed at the teeth of the roller R.
이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 크기가 각기 다른 6, 8, 12 크기의 웨이퍼(W)를 소잉공정 전에 테이프 접착시키기 위한 본 발명의 웨이퍼마운팅장치(S)에 테이프장력유지롤러(707)가 적용된 상태의 정면도이고, 제2도는 평면도로써, 베이스(B)의 일측후방에 웨이퍼(W)를 적재시키는 웨이퍼카세트(100)를 모터구동에 의해 회전하는 리드스크류에 의하여 업/다운 가능하게 구비한다.1 is a front view of a state in which a tape tension holding roller 707 is applied to a wafer mounting apparatus S of the present invention for attaching tapes of wafers W having sizes 6, 8, and 12 having different sizes before a sawing process, 2 is a plan view showing a wafer cassette 100 for loading the wafers W on one side rear of the base B so as to be up / down by a lead screw rotating by a motor drive.
웨이퍼카세트(100)의 전방에는 실린더에 의해 상하 2단으로 업/다운되고, 웨이퍼카세트(100)측으로 모터에 의해 슬라이드 이송하는 핸드버큠(301)과 실린더에 의해 1단으로 업/다운되는 이송벨트(202)를 가진 플로어부(200)를 구비한다.The front of the wafer cassette 100 is moved up and down by two cylinders up and down by a cylinder, and the transfer belt is up and down by a cylinder and a hand valve 301 for slide transfer by a motor to the wafer cassette 100 side. A floor portion 200 having 202 is provided.
상기 핸드버큠(201)은 플로어부(200)의 중앙에 구비하여 웨이퍼카세트(100)에 있는 웨이퍼(W)를 흡착시켜 인출시킨 후 이송벨트(202)의 상부에 안치시킬 수 있게 한다.The hand bur 201 is provided at the center of the floor 200 to adsorb and withdraw the wafer W in the wafer cassette 100 to be placed on the upper portion of the transfer belt 202.
이송벨트(202)를 핸드버큠(201)의 양측에 다수개 구비하여 상부에 안치된 웨이퍼(W)를 전방의 얼라이먼트(300)로 이송시킬 수 있도록 모터 구동에 의해 회전 가능하게 구비한다.A plurality of transfer belts 202 are provided on both sides of the hand bur 201 so as to be rotatable by a motor driving to transfer the wafer W placed thereon to the front alignment 300.
상기 이송벨트(202)중 일부의 이송벨트(203)는 전방측으로 길게 연장 형성시켜 얼라이먼트(300)의 양측에 위치시킨다.Some of the conveying belts 203 of the conveying belt 202 are formed to extend in the front side to be positioned on both sides of the alignment 300.
상기 플로어부(200)의 전방에 구비된 얼라이먼트(300)의 양측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 모터의 구동으로 좌우이송이 가능한 웨이퍼 고정구(301)를 구비하여 이송벨트(202)를 따라 공급된 웨이퍼(W)가 안치될 수 있게 하고, 중앙에는 웨이퍼고정구(301)에 안치된 웨이퍼(W)를 흡착 고정시킨 후 일정위치로 웨이퍼(W)를 회전시켜 정렬시킬 수 있도록 회전이 가능한 회전 핸드버큠(302)을 구비하며, 얼라이먼트(300)의 전방에는 이송벨트(202)를 통해 공급되는 웨이퍼(W)를 스톱시키는 스톱퍼(303)와 이 스톱퍼(303)에 얼라이먼트(300)로 공급된 웨이퍼(W)의 정렬 위치를 감지하는 정렬감지센서(304)를 구비하며, 얼라이먼트(300)의 소정위치에는 웨이퍼(W)가 공급된 것을 감지하는 웨이퍼 감지센서(305)를 구비한다.Both sides of the alignment unit 300 provided in front of the floor unit 200 are provided with wafer holders 301 that can be moved left and right by driving a motor according to the size of the wafer W and are supplied along the transfer belt 202. Rotating hand that allows the placed wafer W to be settled, and rotates the wafer W to be aligned by rotating the wafer W to a predetermined position after adsorbing and fixing the wafer W placed in the wafer fixture 301 at the center. A buffer 302 is provided, and a stopper 303 for stopping the wafer W supplied through the transfer belt 202 in front of the alignment 300 and a wafer supplied to the alignment 300 to the stopper 303. An alignment detection sensor 304 for detecting an alignment position of the (W) is provided, and a wafer detection sensor 305 for detecting that the wafer W is supplied is provided at a predetermined position of the alignment 300.
상기 얼라이먼트(300)의 일측인 웨이퍼마운팅장치(S)의 중앙 상부에는 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W)를 고정시키기 위한 프레임(F)이 안치 고정되는 테이블(500)과 이 테이블(500)을 전후방향으로 슬라이드 이동될 수 있도록 베이스(B)에 안내레일(506)과 모터(507)를 구비한다.The table 500 and the table 500 in which the frame F for fixing the wafer W and the wafer W are placed and fixed on the center upper portion of the wafer mounting apparatus S, which is one side of the alignment 300. The guide rail 506 and the motor 507 are provided on the base B so as to slide in the front and rear directions.
상기한 테이블(500)은 중앙상부에 웨이퍼척(502)을 구비하고, 웨이퍼척(502)의 치부에는 버큠과 자성체의 프레임척(505)을 구비한다.The table 500 includes a wafer chuck 502 in the upper center portion, and a tooth and a frame chuck 505 of magnetic material on the teeth of the wafer chuck 502.
웨이퍼척(502)은 웨이퍼(W)의 크기에 따라 교체가 가능하도록 테이블베이스(50)에 착탈식으로 구비하고, 웨이퍼(W)가 안치되는 상부에는 버큠흡착공(503)을 다수개 형성하며 버큠흡착공(503)의 내부에는 흡착 고정된 웨이퍼(W)의 변형을 방지하기 위해 내부를 토출시키는 에어토출공(504)을 다수개 형성한다.The wafer chuck 502 is detachably provided in the table base 50 so that the wafer chuck can be replaced according to the size of the wafer W. The wafer chuck 502 is formed by holding a plurality of suction suction holes 503 at the upper part where the wafer W is placed. A plurality of air discharge holes 504 for discharging the inside are formed in the suction hole 503 to prevent deformation of the wafer W which is fixed to the suction hole.
상기 얼라이먼트(300)와 테이블(500) 사이의 전방에는 X-Y측으로 이송이 가능한 웨이퍼 이송로보트(400)를 구비한다.In front of the alignment 300 and the table 500 is provided with a wafer transfer robot 400 that can be transferred to the X-Y side.
상기 웨이퍼 이송로보트(400)는 얼라이먼트(300)측으로 버큠 흡착력을 가진 웨이퍼 흡착고정구(401)를 구비하여 축(402)을 중심으로 180회전이 가능하게 함으로써, 얼라이먼트(300)에 공급된 웨이퍼(W)를 흡착 고정시킨 후 회전시켜 웨이퍼(W)의 회로패턴 부위가 하부로 향하도록 위치시키고, 이후 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 웨이퍼(W)를 공급안치시킨다.The wafer transfer robot 400 includes a wafer adsorption fixture 401 having a strong adsorption force toward the alignment 300 side, and has a center around the shaft 402. By enabling the rotation, the wafer W supplied to the alignment 300 is adsorbed and fixed and rotated so that the circuit pattern portion of the wafer W faces downward, and then the wafer chuck 502 of the table 500. ), The wafer W is placed and supplied.
상기 테이블(500)의 후방상부에는 실린더에 의해 상하 승강되고, 모터에 의해 회전하는 컷팅구(600)를 설치한다.A cutting opening 600 that is lifted up and down by a cylinder and rotates by a motor is installed at the rear upper portion of the table 500.
상기 컷팅구(600)의 하부에는 양측으로 회전구(601)를 구비하고, 회전구(601) 일단에는 접착롤러(602)를 설치하며, 타단에는 절단롤러(603)를 설치한다.The lower part of the cutting hole 600 is provided with the rotary holes 601 on both sides, one end of the rotary ball 601 is provided with an adhesive roller 602, the other end is provided with a cutting roller 603.
상기 컷팅구(600)의 양측 하부에는 테이프(T)를 공급시키는 롤러장치(700)를 구비한다.The lower side of both sides of the cutting port 600 is provided with a roller device 700 for supplying the tape (T).
롤러장치(700)는 컷팅구(600)의 일측에서 테이프(T)를 공급시키는 공급부(701)와, 이 타측에 폐 테이프(DT)를 권취시키는 권취부(702)와 권취부(702)를 구동시키는 모터(703)를 구비한다.The roller apparatus 700 includes a supply part 701 for supplying the tape T from one side of the cutting hole 600, a winding part 702 and a winding part 702 for winding the waste tape DT on the other side. A motor 703 for driving is provided.
공급부(701)측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 테이프(T)를 정량 이송시키는 정량이송롤러(704)와, 웨이퍼(W) 및 프레임(F) 상부에 위치한 테이프(T)를 접착시키는 접착롤러(705)와, 테이프(T)를 일정한 압력으로 잡아주고 접착 완료된 테이프(T)를 컷팅시켜 발생한 폐 테이프(DT)를 분리시키는 피드롤러(706)를 구비하고, 상기 권취부(703)측에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 장력유지롤러(707)를 구비한다.On the supply part 701 side, a fixed-weight feed roller 704 for quantitatively transferring the tape T according to the size of the wafer W, and an adhesive roller for bonding the tape T positioned on the wafer W and the frame F, 705 and a feed roller 706 for holding the tape T at a constant pressure and separating the waste tape DT generated by cutting the completed tape T, and a tape on the winding part 703 side. And a tension holding roller 707 for maintaining the tension of (T).
상기 장력유지롤러(707)는 제3도와 같이 권취부(702)로 권취되는 테이프(T)의 장력을 유지하기 위해 롤러(R)의 외부에 실린더(710)로 작동하는 테이프장력유지롤러(707)를 설치한 것이다.The tension holding roller 707 is a tape tension holding roller 707 acting as a cylinder 710 on the outside of the roller (R) to maintain the tension of the tape (T) wound by the winding portion 702 as shown in FIG. ) Is installed.
상기한 테이블(500)의 타측에는 테이블(500)에 공급되는 프레임(F) 하부에 적재될 수 있게 하고, 웨이퍼(W)와 프레임(F)이 테이프(T)로 접착 완료된 접착프레임(BF)을 안치시킬 수 있는 스테이션(800)을 구비한다.On the other side of the table 500, the lower surface of the frame (F) supplied to the table 500 can be loaded, the adhesive frame (BF) of the wafer W and the frame (F) is bonded with a tape (T) It is provided with a station 800 that can be placed.
스테이션(800)은 공압실린더에 의해 좌우 양측으로 확대 및 축소되는 홀더(801)를 구비하고, 홀더(801)내부의 하측에는 프레임(F)을 적재시키는 적재부(802)와 상측에 접착 완료된 프레임(BF)을 안치시키는 안치부(903)를 구비한다.The station 800 has a holder 801 which is enlarged and reduced in both the left and right sides by a pneumatic cylinder, and a lower portion inside the holder 801 has a loading portion 802 for loading the frame F and a frame that is adhesively adhered to the upper side. A mounting portion 903 for placing (BF) is provided.
상기 테이블(500)과 스테이션(800) 사이의 전방에는 X-Y측으로 프레임(F) 및 접착 완료된 프레임(BF)을 이송시키는 프레임 이송로보트(900)를 구비하고, 이송로보트(900)에는 프레임(F)과 접착 완료된 프레임(BF)을 흡착 고정시키는 흡착고정구(901)를 구비하여 스테이션(802)의 적재부(802)에 적재된 프레임(F)을 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급시키고, 동시에 접착 완료된 프레임(BF)을 테이블(500)에서 스테이션(800)의 안치부(803)로 이송시킬 수 있게 한다.In front of the table 500 and the station 800 is provided with a frame transport robot 900 for transporting the frame (F) and the bonded frame (BF) to the XY side, the transport robot 900 is a frame (F) And an adsorption fixture 901 for adsorption fixing and fixing the completed frame BF, and supplies the frame F loaded on the loading unit 802 of the station 802 to the wafer chuck 502 of the table 500. At the same time, the bonded frame BF can be transferred from the table 500 to the settled portion 803 of the station 800.
상기 스테이션(800)의 타측에는 전후방향으로 이송이 가능한 이송구(1000)를 가이드(1001)에 설치하여 접착 완료된 프레임(BF)을 스테이션(800)에 후방에 구비된 프레임카세트(1100)에 순차적으로 수납시킬 수 있게 한다.On the other side of the station 800, a transport hole 1000 that can be transported in the front-rear direction is installed in the guide 1001 to sequentially attach the completed frame BF to the frame cassette 1100 provided at the rear of the station 800. It can be stored.
이와 같이된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as described above is as follows.
본 발명의 웨이퍼마운팅장치(S)는 프레임(F)과 웨이퍼(W)를 테이프(T)로서 접착시키는 공급과정과 테이프 접착 완료된 웨이퍼 프레임의 배출과정이 매우 복잡하므로 각 단계별로 구분하여 설명하면 제4도에서와 같다.In the wafer mounting apparatus S of the present invention, the supply process of bonding the frame F and the wafer W as the tape T and the ejection process of the tape-bonded wafer frame are very complicated. Same as in 4 degrees.
스테이션(800)의 적재부(802)에 구비된 프레임(F)을 프레임 이송로보트(900)가 흡착시켜 테이블(500)의 프레임척(505)으로 공급시키는 프레임로딩공정(FL)이 이루어진다.A frame loading process FL is performed in which the frame transfer robot 900 sucks the frame F provided in the loading unit 802 of the station 800 and supplies the frame F to the frame chuck 505 of the table 500.
테이블(500)의 프레임척(505)에 프레임(F)의 공급이 완료되면 웨이퍼카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 플로어부(200)의 버큠핸드(201)가 흡착 인출시킨 후 플로어부(200)에 안치시키면 각 이송벨트(202)(203)의 작동으로 얼라이먼트(300)까지 웨이퍼(W)를 이송시키고, 얼라이먼트(300)에서는 웨이퍼(W)의 위치를 버큠회전핸드(302)의 회전으로 정렬시키며, 정렬 완료된 웨이퍼(W)는 웨이퍼이송로보트(400)가 흡착시킨 후 상하방향으로 180회전시켜 웨이퍼(W)의 패턴(P)을 하측으로 위치시킨 상태에서 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급시키는 웨이퍼로딩공정(WL)이 이루어진다.When the supply of the frame F to the frame chuck 505 of the table 500 is completed, the vacuum hand 201 of the floor unit 200 sucks out the wafer W loaded on the wafer cassette 100, and then the floor. When placed in the unit 200, the transfer belts 202 and 203 operate to transfer the wafer W to the alignment 300, and the alignment 300 holds the position of the wafer W in the rotation hand 302. After the alignment of the wafer W, the wafer transfer robot 400 is adsorbed and rotated 180 degrees in the vertical direction. A wafer loading step WL is performed in which the wafer P is supplied to the wafer chuck 502 of the table 500 while the pattern P of the wafer W is positioned downward.
테이블(500)의 프레임척(502)과 웨이퍼척(502)에 공급 안치된 프레임(F)과 웨이퍼(W)는 컷팅구(600)의 하부인 롤러장치(700)로 공급되어 권취부(702)의 회전에 의해 양품의 테이프(T)가 접착되는 영역만큼 공급부(701)에서 인출되어 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 구비시킬 때 테이프장력유지롤러(707)의 작동으로 테이프(T)가 균일하게 수평상태로 위치되도록 하는 테이프로딩공정(TL)이 이루어진다.The frame F and the wafer W placed and supplied to the frame chuck 502 and the wafer chuck 502 of the table 500 are supplied to the roller device 700 which is the lower portion of the cutting hole 600 to be wound up 702. The tape tension holding roller 707 is operated by the tape tension holding roller 707 when the tape T is drawn out from the supply part 701 and provided on the upper portion of the frame F and the wafer W by the rotation of the tape. A tape loading process (TL) is performed in which T) is evenly positioned in a horizontal state.
양품의 테이프(T)가 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 위치하면 접착롤러(605)가 작동하여 테이프(T)를 접착시키는 테이프접착공정(TB)이 이루어진다.When the good tape T is positioned on the frame F and the wafer W, the adhesive roller 605 is operated to make a tape adhesive process TB for adhering the tape T.
양품의 테이프(T)가 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 부착접착이 완료되면 컷팅구(600)의 절단롤러(503)가 회전하여 웨이퍼(W)에 부착된 테이프(T)를 컷팅시키는 테이프컷팅공정(TC)이 이루어진다.When the adhesive tape (T) of the good article is attached to the frame (F) and the wafer (W) is completed, the cutting roller 503 of the cutting hole 600 is rotated to cut the tape (T) attached to the wafer (W) Tape cutting process (TC) is performed.
접착 완료된 프레임(BF)은 테이블(500)이 초기상태로 복귀되면 프레임 이송로보트(900)가 흡착시켜 스테이션(800)의 안치부(803)로 이송시키고, 안치부(803)의 접착 완료된 프레임(BF)은 이송구(1000)에 의해 프레임 카세트(1100)로 적재되는 접착 완료된 프레임로딩공정(BFL)으로 작업을 완료시킨 것이다.When the table 500 is returned to its initial state, the bonded frame BF is adsorbed by the frame transfer robot 900 and transferred to the settlement portion 803 of the station 800, and the bonded frame of the settlement portion 803 BF) is a work completed by a bonded frame loading process (BFL) that is loaded into the frame cassette 1100 by the transfer hole (1000).
이러한 공정을 거치는 웨이퍼마운팅장치(S)와 테이프장력유지롤러(707)의 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The operation of the wafer mounting apparatus S and the tape tension holding roller 707 through this process will be described in more detail as follows.
전자제어 신호에 의해 작동하는 웨이퍼마운팅장치(S)의 프레임이송로보트(900)가 스테이션(800)의 상부에서 하강하여 홀더(801) 하부에 적재된 프레임(F)을 버큠흡착력으로 흡착시킨 다음 상승한 후 테이블(500)의 상부에 이송된 상태에서 버큠과 자성체의 프레임척(505) 상부에 프레임(F)을 안치시킨 후 초기상태로 복귀한다.The frame transfer robot 900 of the wafer mounting apparatus S operated by the electronic control signal descends from the upper part of the station 800 to adsorb the frame F loaded under the holder 801 with a strong adsorption force, and then rises. Later, the frame F is placed on the frame chuck 505 of the puff and magnetic material in the state transferred to the upper portion of the table 500, and then returned to the initial state.
이때 홀더(801)는 접착 완료된 프레임(BF)을 안치시킬 수 있도록 내부로 돌출 구비된 안치구(803)에서 프레임(F)이 걸려지는 것을 방지하도록 공압실린더에 의해 좌우측 방향으로 확대시킨 상태에서 프레임(F)을 인출시킨 후 테이블(500)의 프레임척 (505)에 공급시킨다.At this time, the holder 801 is enlarged in the left and right direction by the pneumatic cylinder to prevent the frame (F) from hanging in the mounting fixture 803 protruding therein so as to settle the bonded frame (BF) After (F) is taken out, it is supplied to the frame chuck 505 of the table 500.
프레임(F)이 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 안치되면 플로어부(200)의 벨트(202)(203)가 1단 상승하고 핸드버큠(201)은 플로어부(200)와 함께 1단 상승한 후 상측으로 1단 상승하여 모두 2단 상승한 상태에서 핸드버큠(201)이 웨이퍼 카세트(100) 측으로 이동하여 버큠흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착시킨 다음 상태로 복귀한 후 1단 하강한 다음 흡착력을 해제시켜 웨이퍼(W)를 벨트(202)(203) 상부에 안치시킨다.When the frame F is placed on the wafer chuck 502 of the table 500, the belts 202 and 203 of the floor part 200 are raised by one step, and the handburst 201 is moved together with the floor part 200. However, ascending the first stage up and then up two stages, the handburst 201 moves to the wafer cassette 100 side to adsorb the wafer W by the suction force, and then returns to the state and then descends the first stage. Next, the suction force is released to place the wafer W on the belts 202 and 203.
웨이퍼(W)가 각 이송벨트(202)(203) 상부에 안치되면 각 이송벨트(202)(203)작동으로 얼라이먼트(300)에 웨이퍼(W)를 공급시킨다.When the wafer W is placed on each of the transfer belts 202 and 203, the wafers W are supplied to the alignment 300 by the operation of each of the transfer belts 202 and 203.
이렇게 얼라이먼트(300)로 공급되는 웨이퍼(W)는 다수의 각 이송벨트(202)(203) 중 얼라이먼트(300)의 양측으로 길게 연장 구비된 이송벨트(203)를 따라 이동하여 얼라이먼트(300)의 전방에 구비된 스톱퍼(303)에 걸려지면 플로어부(200)의 1단 하강으로 웨이퍼(W)의 크기에 따라 모터 구동에 의해 좌우 확장 및 축소되는 웨이퍼고정구(301)에 웨이퍼(W)를 안치시킨다.Thus, the wafer W supplied to the alignment 300 moves along the transfer belt 203 extended to both sides of the alignment 300 among the plurality of transfer belts 202 and 203 so that the alignment 300 of the alignment 300 is moved. When caught by the stopper 303 provided in the front, the wafer W is placed in the wafer fixing tool 301 which is expanded and contracted left and right by a motor driving according to the size of the wafer W as the first step of the floor part 200 descends. Let's do it.
상기 웨이퍼(W)가 고정구(301)에 안치되면 웨이퍼(W)를 감지하는 센서(305)가 이를 감지하여 얼라이먼트(300)의 중앙에 구비된 버큠회전핸드(302)의 에어 흡착력을 발생시켜 웨이퍼(W)를 흡착 고정시키고, 고정구(301)는 양측으로 벌어져 웨이퍼(W)를 해제시킨다.When the wafer W is placed in the fixture 301, the sensor 305 for detecting the wafer W detects the wafer W and generates an air suction force of the vacuum rotating hand 302 provided at the center of the alignment 300. (W) is sucked and fixed, and the fastener 301 is opened to both sides to release the wafer (W).
이 상태에서 웨이퍼(W)상에 형성되어진 노치부위(N:홈부위)가 스톱퍼(303)에 구비된 웨이퍼 정렬 감지센서(304)에 감지될 때까지 버큠회전핸드(302)가 회전하여 웨이퍼(W)를 일정한 위치로 정렬시킨다.In this state, the bouncing hand 302 rotates until the notch portion (N: groove portion) formed on the wafer W is detected by the wafer alignment detection sensor 304 provided in the stopper 303. Align W) with a fixed position.
또한 얼라이먼트(300)까지 공급되는 웨이퍼(W)는 일면에 반도체 칩의 패턴(P)이 형성되어 있어 이를 보호하기 위해 패턴이 상측에 위치한 상태로 공급될 수 있게 한다.In addition, the wafer W to be supplied to the alignment 300 has a pattern P of a semiconductor chip formed on one surface thereof, so that the pattern W may be supplied while the pattern is positioned above to protect the wafer P.
이 상태에서 웨이퍼 이송로보트A(400)의 상승하여 웨이퍼 흡착고정구(401)가 웨이퍼(W)의 패턴 뒷부분을 흡착시킨 후 상승하여 패턴(P)이 하측에 위치하도록 축(402)을 중심으로 180회전시킨 다음 제10b도와 같이 테이블(500)의 웨이퍼척(502)으로 웨이퍼(W)를 공급 안치시킨 다음 초기 상태로 복귀하여 다음의 작업을 대기하게 된다.In this state, the wafer transfer robot A 400 rises, and the wafer adsorption fixture 401 absorbs the rear portion of the pattern of the wafer W and then rises, so that the pattern P is positioned 180 below the axis 402. After the rotation, the wafer W is placed in the wafer chuck 502 of the table 500 as shown in FIG. 10B, and then returned to the initial state to wait for the next operation.
테이블(500)에 웨이퍼(W)가 공급 완료되면 웨이퍼척(502)에 구비된 복수개의 공압시스템에 의해 외부에 구비된 버큠흡착공(503)의 흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착 고정하고, 중앙에 구비된 에어토출공(504)에서 토출되는 압력이 박판 상의 웨이퍼(W)의 중앙부를 밀어 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급 안치된 웨이퍼(W)를 수평상태로 균일하게 유지시킬 수 있게 한다.When the wafer W is supplied to the table 500, the wafer W is adsorbed and fixed by the suction force of the vacuum suction hole 503 provided outside by the plurality of pneumatic systems provided in the wafer chuck 502. Pressure discharged from the air discharge hole 504 provided at the center pushes the center portion of the wafer W on the thin plate to uniformly maintain the wafer W placed in the wafer chuck 502 of the table 500 in a horizontal state. To make it possible.
이 상태에서 모터(507)의 구동으로 안내레일(506)을 따라 후방으로 테이블(500)을 이동시키면 컷팅구(600)의 하부에 테이블(500)이 위치한 후 업/다운 공압시스템에 의해 상측으로 소정위치까지 상승시킨다.In this state, when the table 500 is moved backward along the guide rail 506 by the driving of the motor 507, the table 500 is positioned at the lower portion of the cutting hole 600, and then the table 500 is moved upward by the up / down pneumatic system. Raise to a predetermined position.
웨이퍼(W)와 프레임(F)이 안치된 테이블(500)이 컷팅부(600)의 하부에서 테이프(T)의 접착이 가장 원활하게 이루어질 수 있는 위치까지 상승하면 롤러장치(700)의 권취부(702) 모터(703)가 구동다면서 공급부(701)의 테이프(T)를 끌어 당겨 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부를 접착시키는 영역으로 위치시킨다.When the table 500 on which the wafer W and the frame F are placed rises from the lower portion of the cutting portion 600 to a position where the tape T can be adhered to the most smoothly, the winding portion of the roller device 700 (702) While the motor 703 is driven, the tape T of the supply portion 701 is pulled and positioned to a region where the frame F and the upper portion of the wafer W are bonded.
이때 테이프(T)는 테이프 정량 이송롤러(604)에 의해 테이블(500)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F) 크기에 따라 정량 이송될 수 있게 한다.At this time, the tape (T) can be quantitatively transferred according to the size of the wafer (W) and the frame (F) placed on the table 500 by the tape fixed-feed roller (604).
테이프(T)가 접착될 수 있도록 테이블(500)의 상부에 위치되면 피드롤러(606)가 공급부(710)에서 권취부(702)의 컷팅부(600)의 하부 중앙까지 이동하면서 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)상부에 근접시킨다.When the tape T is positioned above the table 500 so that the tape T can be bonded, the feed roller 606 moves from the supply portion 710 to the lower center of the cut portion 600 of the winding portion 702. To the upper part of the frame F and the wafer W. FIG.
테이프(T)가 피드롤러(606)에 의해 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 근접되면 공급부(701)측의 접착롤러(505)가 컷팅구(600)의 중앙까지 이동하여 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부면에 접착시킨다.When the tape T approaches the upper portion of the frame F and the wafer W by the feed roller 606, the adhesive roller 505 on the supply part 701 is moved to the center of the cutting hole 600 so that the tape ( T) is bonded to the upper surface of the frame F and the wafer W. FIG.
이렇게 테이프(T)가 프레임(F) 및 웨이퍼(W) 상부에 위치되면 이 테이프(T)의 장력을 균일하게 하고 테이프(T)가 수평으로 일정하게 유지될 수 있도록 실린더(710)가 작동하여 테이프장력유지롤러(707)를 롤러(R)와 접촉하도록 이동시키면 테이프(T)는 장력과 수평이 유지되도록 양측으로 펼쳐지고, 이 상태에서 피드롤러(606)와 접착롤러(605)가 동시에 권취부(702) 측으로 이동하여 프레임(F)과 웨이퍼(W)전체의 상부면으로 접착시킨다.When the tape T is positioned above the frame F and the wafer W, the cylinder 710 is operated so that the tension of the tape T is uniform and the tape T is kept horizontally constant. When the tape tension holding roller 707 is moved in contact with the roller R, the tape T is unfolded on both sides so that the tension and horizontality are maintained, and in this state, the feed roller 606 and the adhesive roller 605 are wound at the same time. It moves to the side 702 and adhere | attaches the frame F and the upper surface of the whole wafer W. As shown to FIG.
이렇게 피드롤러(605)와 접착롤러(605)가 순차적인 작동으로 접착이 완료시키는 것은 웨이퍼(W)에 접착되는 테이프(T)의 접착성을 균일하게 유지시켜 내부에 기포 등의 발생이 방지될 수 있게 한 것이다.Thus, the completion of the adhesion of the feed roller 605 and the adhesion roller 605 by the sequential operation may maintain the adhesiveness of the tape T adhered to the wafer W uniformly to prevent the occurrence of bubbles or the like. It was made possible.
또한 테이프(T)접착된 웨이퍼(W)는 테이프(T)의 웨이퍼척(502)에 흡착된 웨이퍼(W)가 균일한 평형이 유지되어 접착을 좋게 하고, 권취부(702)측의 장력유지롤러(707)가 접착되는 테이프(T)의 길이 방향으로 장력이 유지될 수 있도록 함으로써 테이프 접착이 원활하게 이루어질 수 있게 한 것이다In addition, the wafer W bonded to the tape T maintains a uniform equilibrium between the wafers W adsorbed on the wafer chuck 502 of the tape T, thereby improving adhesion, and maintaining tension on the winding part 702 side. The tape is smoothly adhered by allowing the roller 707 to maintain tension in the longitudinal direction of the tape T to which the roller 707 is attached.
이와 같이 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 테이프(T)로서 접착이 완료되면, 컷팅구(600)가 업/다운 실린더에 의해 하강하여 접착롤러(602)와 절단롤러(603)을 테이프(T)가 접착된 프레임(F) 상부에 접촉된다.When the adhesion to the frame F and the wafer W is completed as the tape T in this manner, the cutting holes 600 are lowered by the up / down cylinders so that the adhesive roller 602 and the cutting roller 603 are taped ( T) is in contact with the top of the bonded frame (F).
이 상태에서 모터를 회전시키면 접착롤러(602)꽈 절단롤러(603)가 회전을 한다.When the motor is rotated in this state, the adhesive roller 602 and the cutting roller 603 rotate.
이때 회전하는 절단롤러(603)는 테이프(T)의 컷팅영역(CT)을 절단시키고, 동시에 접착롤러(602)는 절단롤러(603)의 가압 불균형을 해소하기 위해 프레임(F) 상부의 테이프(T)를 가압 접착시키면서 회전한다.At this time, the rotating cutting roller 603 cuts the cutting area CT of the tape T, and at the same time, the adhesive roller 602 has a tape (above the upper surface of the frame F in order to eliminate the pressure imbalance of the cutting roller 603). Rotate while pressing T).
상기와 같이 컷팅구(600)의 동작에 의해 프레임(F)에 부착된 테이블(T)을 컷팅시킨 후 폐 테이프(DT)를 분리시키기 위해서는 접착프레임(BF)이 초기상태로 복귀되면서 프레임(F)의 컷팅영역 외부에 부착된 폐 테이프(DT)를 분리시키도록 한다.After cutting the table T attached to the frame F by the operation of the cutting port 600 as described above, in order to separate the closed tape DT, the adhesive frame BF returns to the initial state while the frame F Separate the waste tape DT attached to the outside of the cutting area.
상기와 같이 컷팅구(600)에 의해 테이프(T)를 절단시켜 접착 완료된 프레임(BF)은 테이블(500)이 초기위치로 이동하면 접착 완료된 프레임(BF)이 동시에 복귀된다.As described above, when the table B is moved to the initial position by cutting the tape T by the cutting hole 600, the bonded frame BF is simultaneously returned.
이 상태에서 프레임 이송로보트(900)가 테이블(T) 상부에 있는 접착 완료된 프레임(F)을 흡착고정구(901)로 흡착시켜 상승한 후 스테이션(800)측으로 이동한 후 하강한 상태에서 홀더(801)의 상부에 구비된 안치부(803)에 안치시킨다.In this state, the frame transfer robot 900 lifts the bonded frame F on the upper portion of the table T by the adsorption fixing tool 901, ascends, moves to the station 800, and then descends to the holder 801. Placed in the settled portion 803 provided at the top of the.
이때 홀더(801)는 공압실린더에 의해 내측으로 축소되어 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 용이하게 안치될 수 있게 하였다.At this time, the holder 801 is reduced inward by the pneumatic cylinder so that the frame (BF) attached to the settlement portion 803 can be easily placed.
이렇게 스테이션(800)의 홀더(801) 상부의 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 안치되면 이송구(1000)를 가이드(1001)를 따라 후방측으로 이동하여 접착된 프레임(BF)을 프레임 카세트(1100)로 공급시켜 테이프접착 과정을 종료한다.When the frame BF adhered to the settlement portion 803 on the upper part of the holder 801 of the station 800 is moved, the conveyance hole 1000 is moved to the rear side along the guide 1001 to thereby secure the bonded frame BF. Supply to the frame cassette 1100 to end the tape bonding process.
이상에서와 같이 본 발명은 인출되는 테이프를 걸고 있는 롤러에 실린더로 작동하는 테이프장력유지롤러를 근접 설치하여 테이프의 장력유지 작동을 윈활하게 하는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect of increasing the tension-maintaining operation of the tape by installing a tape tension holding roller operating in a cylinder close to the roller that is hanging the tape to be drawn out.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019960058808A KR100210159B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Tape tension maintaining apparatus of wafer mounting system used for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960058808A KR100210159B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Tape tension maintaining apparatus of wafer mounting system used for semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR19980039722A KR19980039722A (en) | 1998-08-17 |
| KR100210159B1 true KR100210159B1 (en) | 1999-07-15 |
Family
ID=19484181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960058808A KR100210159B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Tape tension maintaining apparatus of wafer mounting system used for semiconductor package |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR100210159B1 (en) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR100365473B1 (en) * | 2001-01-13 | 2002-12-26 | 주식회사 다이나테크 | Separation paper rolling device of bonding tape for wafer mounter |
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1996
- 1996-11-28 KR KR1019960058808A patent/KR100210159B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
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| KR19980039722A (en) | 1998-08-17 |
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