KR100199824B1

KR100199824B1 - Frame chuck of wafer mounting system for semiconductor package

Info

Publication number: KR100199824B1
Application number: KR1019960058804A
Authority: KR
Inventors: 공우현
Original assignee: 김규현; 아남반도체주식회사
Priority date: 1996-11-28
Filing date: 1996-11-28
Publication date: 1999-06-15
Also published as: KR19980039718A

Abstract

본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 프레임척에 관한 것으로서, 소잉공정전에 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅이 용이하도록 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 접착시키는 웨이퍼마운팅시스템(S)의 프레임척(505)이 얼라인먼트(300)와 스테이션(800) 사이의 중앙에 구비된 척(CH)의 테이블(500)에 설치된 것에 있어서, 상기 테이블(500)의 상부에 다수의 고정축(530)을 설치하여 이에 프레임척(505)을 삽입시키고, 프레임척(505)의 일측면에는 외부의 실린더(520)가 삽입되는 고정공(505A)을 형성하여 실린더(540)의 작동으로 프레임척(505)이 고정될 수 있게 한 것으로 크기가 각기 다른 6 와 8와 12의 웨이퍼를 프레임과 테이프로 접착시 프레임척을 웨이퍼의 크기에 맞도록 교체할 때 프레임척의 교체작업성이 용이하고, 고정견고성을 높일 수 있게 한 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a frame chuck of a wafer mounting system for a semiconductor package, wherein a wafer for adhering the tape (T) to the frame (F) and the wafer (W) to facilitate cutting of the pattern (P) of the wafer (W) before the sawing process. The frame chuck 505 of the mounting system S is installed on the table 500 of the chuck CH provided at the center between the alignment 300 and the station 800. Install the fixed shaft 530 of the frame chuck 505 is inserted therein, one side of the frame chuck 505 to form a fixed hole 505A is inserted into the outer cylinder 520 of the cylinder 540 The frame chuck 505 can be fixed by the operation. When the wafers of different sizes 6, 8, and 12 are bonded with the frame and the tape, when the frame chuck is replaced to match the size of the wafer, It is easy and has the effect to raise fixed rigidity .

Description

Frame Chucks for Wafer Mounting Systems for Semiconductor Packages

본 발명의 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 프레임척에 관한 것으로써, 특히 소정공정에서 웨이퍼의 각 패턴을 컷팅시킬 때 양품에 반도체칩을 구하고 패턴의 절단이 용이하게 할 수 있도록 하는 웨이퍼 마운팅 시스템에서 웨이퍼(Wafer)와 프레임(Frame)에 접착시키는 테이프의 접착을 균일하기 위해 프레임을 고정시키는 반도체패키지용 웨이퍼마운팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a frame chuck of a wafer mounting system for a semiconductor package of the present invention, in particular, when cutting a pattern of a wafer in a predetermined process, a wafer in a wafer mounting system for obtaining a semiconductor chip in good quality and facilitating cutting of the pattern. The present invention relates to a wafer mounting apparatus for a semiconductor package, in which a frame is fixed in order to uniformly bond the tape to the wafer and the frame.

일반적으로 반도체패키지의 웨이퍼마운팅장치은 원자재인 웨이퍼의 패턴을 소잉(Sawng)공정에서 절단시킬 때 각 패턴의 컷팅작업성을 좋게 하고 패턴의 컷팅불량을 방지하기 위해 웨이퍼와 웨이퍼를 지지하기 위한 프레임에 테이프(Tacket Tape)를 이용하여 부착시킨다.In general, the wafer mounting device of the semiconductor package is taped to the frame for supporting the wafer and the wafer to improve the cutting workability of each pattern and to prevent the pattern cut defect when cutting the pattern of the raw material wafer in sawn process Attach with (Tacket Tape).

이때 부착되는 테이프는 웨이퍼가 균일하게 부착되어 버블(Bubble)발생을 방지되게 하므로써, 소잉공정에서 각 패턴을 절단할 때 정상적인 제품으로 가공할 수 있게 하고, 소잉공정에서 정상적인 제품으로 가공절단된 각패턴의 반도체 칩은 다이접착 공정에서 보다 용이한 반도체패키지의 제조작업성을 좋게 한 것이다.At this time, the tape to be attached is uniformly attached to the wafer to prevent bubbles, so that each pattern can be processed into a normal product when cutting each pattern in the sawing process, and each pattern processed and cut into a normal product in the sawing process Of the semiconductor chip is to improve the manufacturing workability of the semiconductor package easier in the die bonding process.

따라서, 웨이퍼 마운팅 작업중 웨이퍼가 프레임에 테이프로 접착이 용이하도록 하고, 접착시 웨이퍼와 접착테이프 사이에서의 접착 상태가 고르게 유지될 수 있게 하며, 소잉공정 및 다이접착 공정에서 패턴 부위의 크랙발생 방지와 칩아웃(칩이탈) 등을 방지할 수 있도록 테이프접착 작업이 이루어질 수 있게 하고, 접착이 이루어지도록 테이블에 구비된 프레임척에 프레임을 안정적으로 안치될 수 있도록 하는 것이 과제였다.Therefore, during wafer mounting, the wafer can be easily adhered to the frame with tape, and the adhesion state between the wafer and the adhesive tape can be maintained evenly during adhesion, and the cracking of the pattern part can be prevented in the sawing process and the die bonding process. The problem was that the tape bonding operation can be performed to prevent chipout (chip separation), and the frame can be stably placed on the frame chuck provided on the table so that the bonding can be performed.

이와 같이 프레임척이 적용된 웨이퍼마운팅장치(S)의 종래의 구조를 설명하면 제7도및 제8도 및 제9도에서 보는 바와 같이 웨이퍼(W)가 적재된 웨이퍼카세트(10)가 엘리베이터(11)에 의해 업/다운 동작될 수 있도록 베이스(B)의 일측에 구비된다.Referring to the conventional structure of the wafer mounting apparatus S to which the frame chuck is applied as described above, as shown in FIGS. 7 and 8 and 9, the wafer cassette 10 on which the wafers W are loaded is lifted by the elevator 11. It is provided on one side of the base (B) to be operated up / down by).

웨이퍼카세트(10)의 타측에는 웨이퍼카세트(10)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 얼라인먼트(30)로 공급이송시킬수 있는 이송구A(20)가 상하 업다운 및 수평으로 회전가능하게 구비된다.The other side of the wafer cassette 10 is provided with a feed hole A 20 capable of absorbing the wafer W loaded on the wafer cassette 10 and feeding and feeding the wafer W to the alignment 30.

상기 이송구A(20)의 타측에는 이송구A(20)에 의해 공급된 웨이퍼(W)를 회전시켜 테이프접착 위치에 정위치 셋팅시킬 수 있도록 회전시키는 회전구(31)가 얼라인먼트(30)의 컵(22) 내부에 구비되고, 이 상부에 웨이퍼(W)의 셋팅위치를 감지할 수 있는 카메라(33)가 구비된다.On the other side of the transfer hole A (20) is rotated to rotate the wafer (W) supplied by the transfer hole A (20) so that it can be set in position in the tape bonding position of the alignment 30 The camera 33 is provided inside the cup 22 and can detect a setting position of the wafer W thereon.

상기 얼라인먼트(30)의 타측에는 정위치 셋팅된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 모터축(41)을 중심으로 180수직회전하여 웨이퍼(W)의 패턴(P)이 상측으로 위치된 상태로 테이블(50)에 공급시킬 수 있는 이송구B(40)가 구비되고, 이송구B(40)의 타측에는 전후방으로 슬라이드 이송하는 테이블(50)이 구비된다.On the other side of the alignment 30, the wafer (W), which is set in position, is attracted to the center of the motor shaft 41. A transfer tool B 40 is provided which can be vertically rotated and supplied to the table 50 with the pattern P of the wafer W positioned upward. The other side of the transfer tool B 40 slides forward and backward. The table 50 for conveying is provided.

상기 테이블(50)은 상부내측에 웨이퍼(W)가 흡착고정 되는 웨이퍼척(51)과 웨이퍼척(51)내부 중앙에 흡착공(52)와 외부에 프레임(F)이 고정되는 프레임척(53)으로 구비되고, 프레임척(53)은 웨이퍼(W)의 크기종류에 따라 볼트(BT)가 체결되도록 구성되어 있다.The table 50 has a wafer chuck 51 in which the wafer W is sucked and fixed on the upper inner side, and a frame chuck 53 in which the suction hole 52 is fixed to the center of the wafer chuck 51 and the frame F is fixed to the outside. ) And the frame chuck 53 is configured to fasten the bolt BT according to the size of the wafer W. As shown in FIG.

테이블(50)의 하측에는 테이블(50)의 프레임척(53)으로 공급되는 프레임(F)이 적층구비된 스테이션(80)이 구비되고, 스테이션(80)과 테이블(50) 사이에는 이송벨트(92)와 이 상측에 업/다운 및 좌우 이송하는 흡착이송구(91)가 구비된 플로어부(90)가 구비되며, 플로어부(90)와 테이블(50) 사이에는 프레임(F) 및 테이프(T) 접착이 완료된 웨이퍼와 프레임(이하 접착완료된 프레임이라함 ; BF)을 이송시킬 수 있는 프레임 이송구(95)를 축지하고, 스테이션(80)의 후방에는 접착완료된 프레임(BG)이 순차적으로 적재되는 프레임카세트(100)가 업/다운 가능하게 구비된다.The lower side of the table 50 is provided with a station 80 in which the frame F supplied to the frame chuck 53 of the table 50 is stacked, and between the station 80 and the table 50 a transfer belt ( 92) and a floor portion 90 provided with suction suction ports 91 for up / down and left / right transfers thereof, and a frame F and a tape (between the floor portion 90 and the table 50). T) The frame transfer port 95 capable of transferring the bonded wafer and the frame (hereinafter referred to as the bonded frame; BF) is disposed thereon, and the bonded frame BG is sequentially loaded at the rear of the station 80. The frame cassette 100 to be up / down is provided.

상기 테이블(50)의 후방 상부에는 웨이퍼척(51)과 프레임척(53)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착된 테이프(T)를 절단시키는 컷팅구(60)가 업/다운 회전가능하게 구비되고, 컷팅구(60)의 하부에는 컷팅롤러(61)가 구비된다.On the rear upper portion of the table 50, a cutting opening 60 for cutting the wafer W placed on the wafer chuck 51 and the frame chuck 53 and the tape T adhered to the frame F is provided. It is provided to be rotatable down, and a cutting roller 61 is provided below the cutting opening 60.

테이블(50)의 하측에는 테이블(50)의 프레임척(53)으로 공급되는 프레임(F)이 적층구비된 스테이션(80)이 구비되고, 스테이션(80)과 테이블(50) 사이에는 이송벨트(92)와 이 상측에 업/다운 및 좌우 이송하는 흡착이송구(91)가 구비된 플로어부(90)가 구비되며, 플로어부(9)와 테이블(5) 사이에는 프레임(F) 및 테이프(T) 접착이 완료된 웨이퍼와 프레임(이하 접착완료된 프레임이라 함 ; BF)을 이송시킬 수 있는 프레임 이송구(95)를 축지하고, 스테이션(80)의 후방에는 접착완료된 프레임(BG)이 순차적으로 적재되는 프레임카세트(100)가 업/다운 가능하게 구비된다.The lower side of the table 50 is provided with a station 80 in which the frame F supplied to the frame chuck 53 of the table 50 is stacked, and between the station 80 and the table 50 a transfer belt ( 92) and a floor 90 provided with suction suction ports 91 for up / down and left and right transports, and a frame F and a tape (between the floor 9 and the table 5). T) A frame transfer port 95 capable of transporting the bonded wafer and the frame (hereinafter referred to as a bonded frame; BF) is disposed thereon, and the bonded frame BG is sequentially loaded at the rear of the station 80. The frame cassette 100 to be up / down is provided.

상기 컷팅구(60)를 중심으로 상부 양측에는 테이프(T)가 구비된 공급보빈(70)과 권취보빈(71)이 구비되고, 공급보빈(7)과 권취보빈(71) 사이에는 테이프(T)를 안내하는 다수의 안내롤러(72)가 소정부위에 구비되며, 컷팅구(80)의 양측하부에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 클램프롤러(73)(73A)가 구비되고, 공급보빈(70)측의 클램프롤러(73A) 타측에는 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접촉되는 테이프(T)를 가압접착시키는 접착롤러(74)가 구비되며, 접착롤러(74) 일측에 접착된 테이프(T)가 절단된 후 폐 테이프(DT)를 분리시키는 피드롤러(75)가 좌우 이송가능하게 구비된 것이다.On both sides of the cutting port 60, the upper side is provided with a supply bobbin 70 and a winding bobbin 71 provided with a tape T, and a tape (T) between the supply bobbin 7 and the winding bobbin 71. A plurality of guide rollers 72 for guiding) are provided at predetermined portions, and clamp rollers 73 and 73A for maintaining the tension of the tape T are provided at both lower sides of the cutting holes 80, and supply bobbins are provided. On the other side of the clamp roller 73A on the 70 side, an adhesive roller 74 for pressure-bonding the tape T in contact with the wafer W and the frame F is provided, and the adhesive roller 74 is attached to one side of the clamp roller 73A. After the tape T is cut, the feed roller 75 separating the waste tape DT is provided to be able to transfer left and right.

이러한 웨이퍼마운팅장치(S)은 소잉공정에서 각 패턴(P)의 절단시 패턴(P)의 절단을 용이하게 하기 위해 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 테이프(T)를 부착시킨다. 상기한 웨이퍼마운팅장치(S)은 제어신호에 의해 스테이션(80)에 공급된 프레임(F)을 플로어부(90)에 구비된 흡착이송구(91)가 프레임(F)을 흡착시킨 후 상승하여 프레임 이송구(95) 상부에 안치시키면 프레임 이송구(95)아 모터축(96)을 중심으로 회전하면서 테이블(50) 상부로 프레임(F)을 이송시키면 흡착이송구(91)와 프레임 이송구(91)가 초기상태로 복귀된다.The wafer mounting apparatus S attaches the tape T to the wafer W and the frame F to facilitate the cutting of the pattern P during the cutting of each pattern P in the sawing process. The wafer mounting apparatus S is lifted after the frame F supplied to the station 80 by the control signal by the suction transfer port 91 provided on the floor unit 90 after the frame F is sucked. When placed in the upper portion of the frame feeder (95), the frame feeder (95) rotates around the motor shaft (96) while conveying the frame (F) to the table 50, the suction feeder (91) and the frame feeder 91 is returned to the initial state.

이와 동시에 이송구A(20)는 웨이퍼카세트(10)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착 이송시키기 위해 엘리베이터(11)의 업/다운되는 웨이퍼카세트(10)로 상승이동하여 웨이퍼(W)를 흡착시킨 후 수직축(21)을 중심으로 방향과 같이 180수평 회전되면 얼라이먼트(30)의 상부에 안치된 상태에서 하강하여 웨이퍼(W)를 얼라이먼트(30)의 컵(32)에 공급안치시킨 다음 초기 상태로 복귀된다.At the same time, the transfer port A 20 moves up and down the wafer cassette 10 which is up / down of the elevator 11 so as to suck and transfer the wafer W loaded on the wafer cassette 10 to adsorb the wafer W. 180 after the vertical axis 21 When horizontally rotated, the wafer W is lowered while being placed on the upper portion of the alignment 30, and the wafer W is supplied to the cup 32 of the alignment 30, and then returned to the initial state.

얼라이먼트(30)에 공급 안치된 웨이퍼(W)는 이 카메라(33)의 감지신호에 의해 웨이퍼(W)가 일정한 위치로 테이프접착이 될 수 있는 정위치로 셋팅시키는 얼라이먼트(30)의 회전구(31)가 수평상태에서 회동하여 웨이퍼(W)를 정렬회전시킨다.The wafer W placed and supplied to the alignment 30 is rotated by the alignment tool 30 for setting the wafer W to a proper position where the wafer W can be tape-bonded to a predetermined position according to the detection signal of the camera 33. 31 rotates in a horizontal state to rotate the wafer W in alignment.

얼라이먼트(30)의 회전구(31) 회전에 의해 정위치 셋팅된 웨이퍼(W)는 패턴(P)이 상측에 위치된 상태로 테이블(50)의 웨이퍼척(51) 상부에 공급될 수 있도록 수평축(41)을 중심으로 이송수B(40)가 축 수직회전 이동된 이송구B(40)가 웨이퍼척(51) 상부에 웨이퍼(W)를 공급 안치시킨다.The wafer W, which is set in position by the rotation of the rotational tool 31 of the alignment 30, is horizontally oriented so that the wafer P can be supplied to the upper portion of the wafer chuck 51 of the table 50 with the pattern P positioned upward. The transfer port B 40 in which the transfer water B 40 is axially rotated about the 41 is placed and supplied with the wafer W on the upper portion of the wafer chuck 51.

웨이퍼(W)가 웨이퍼척(51)의 상부에 공급되면 공압실린더의 버큠흡착력에 의해 흡착공(52)에 웨이퍼(W)를 클램프시킨 상태에서 테이블(50)이 가이드(G)를 따라 컷팅구(60)의 하측으로 이송된다.When the wafer W is supplied to the upper portion of the wafer chuck 51, the table 50 is cut along the guide G while the wafer W is clamped to the adsorption hole 52 by the pneumatic cylinder suction force. It is conveyed below 60.

컷팅구(60)의 하측에 이송된 테이블(50)의 업/다운 부재에 의해 소정위치까지 상승된 후 귄취보빈(71)의 권취작동에 의해 소정량의 테이프(T)를 풀어 테이블(50) 상부에 위치시키면 피드롤러(75)와 접착롤러(74)가 권취보빈(71) 측으로 이동하면서 테이블(T)를 웨이퍼(W)와 프레임(F) 상부면에 가압접착시킨다.After being raised to the predetermined position by the up / down member of the table 50 transferred to the lower side of the cutting port 60, the table 50 is released by releasing a predetermined amount of tape T by the winding operation of the bobbin bobbin 71. When placed on the upper side, the feed roller 75 and the adhesive roller 74 move to the winding bobbin 71 to press-bond the table T to the wafer W and the upper surface of the frame F.

테이프(T)가 웨이퍼(W)와 프레임(F)에 접착이 완료되면 컷팅구(60)가 하강하여 회전하면서 프레임(F)에 접촉된 컷팅롤러(61)에 의해 테이프(T)를 절단시킨 후 피드롤러(75)가 초기위치로 이동하여 테이프(T)의 폐 테이프(DT)를 분리시킨다.When the tape T is completely bonded to the wafer W and the frame F, the cutting hole 60 is lowered and rotated to cut the tape T by the cutting roller 61 in contact with the frame F. After the feed roller 75 is moved to the initial position to separate the waste tape (DT) of the tape (T).

이렇게 폐 테이프(DT) 분리되면 테이블(50)이 초기상태로 복귀하여 접착히 완료된 프레임(BF)이 초기의 테이블(50) 위치에 이동되고, 플로어부(90)의 흡착이송구(91)의 작동으로 이송벨트(92)에 공급된다.When the waste tape DT is separated in this way, the table 50 returns to the initial state, and the completed frame BF is moved to the initial table 50 position, and the suction transfer port 91 of the floor unit 90 is moved. In operation it is supplied to the conveyance belt (92).

이송벨트(92)에 공급된 접착완료된 프레임(BF)의 이송벨트(92)를 따라 프레임카세트(100)에 배출되도록 한 것이다.It is to be discharged to the frame cassette 100 along the transfer belt 92 of the bonded frame (BF) supplied to the transfer belt 92.

그러나 상기한 프레임(53)은 제9도와 같이 웨이퍼(W)의 크기에 따라 볼트(BT)를 체결 및 해제시켜 프레임척(53)을 테이블(50)에 착탈식으로 설치 및 분해하였으나 크기가 큰 웨이퍼(W)의 접착 작업시 수작업으로 이루어지는 테이블척(53)의 교체작업이 매우 난이하여 웨이퍼 마운팅 작업성이 저하되는 문제점이 있었다.However, the frame 53 is detachably installed and disassembled on the table 50 by fastening and releasing the bolt BT according to the size of the wafer W as shown in FIG. There was a problem in that the wafer mounting workability was degraded because the replacement work of the table chuck 53 made by hand during the bonding operation of (W) was very difficult.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로써, 테이블의 상부에 다수의 고정축을 설치하여 이에 프레임척을 삽입시키고, 프레임척의 일측면에는 외부의 실린더가 삽입되는 고정공을 형성하여 실린더의 작동으로 프레임척을 고정시키도록 하여 프레임척의 고정작업성을 증대시키고, 크기가 각기 다른 웨이퍼에 따라 프레임척의 교체를 용이하게 한 것을 목적으로 한다.The present invention has been invented to solve the conventional problems as described above, by installing a plurality of fixed shafts on the upper portion of the table to insert the frame chuck, and on one side of the frame chuck to form a fixing hole into which the outer cylinder is inserted By fixing the frame chuck by the operation of the cylinder to increase the fixing workability of the frame chuck, and to facilitate the replacement of the frame chuck according to the wafers of different sizes.

제1도는 본 발명의 적용상태 정면도.1 is a front view of an application state of the present invention.

제2도는 본 발명의 적용상태 평면도.2 is a plan view of an application state of the present invention.

제3도는 본 발명의 프레임척이 적용된 척의 평면구성도.3 is a plan view of the chuck to which the frame chuck of the present invention is applied.

제4도는 본 발명의 프레임척이 설치된 척의 단면구성도.Figure 4 is a cross-sectional view of the chuck installed frame chuck of the present invention.

제5도는 본 발명의 웨이퍼마운팅시스템의 전체 공정흐름도.5 is an overall process flow diagram of the wafer mounting system of the present invention.

제6도는 본 발명의 작용상태도.6 is a functional state diagram of the present invention.

제7도는 종래의 정면도.7 is a conventional front view.

제8도는 종래의 평면도.8 is a conventional plan view.

제9도는 종래의 작용도.9 is a conventional operation.

제10도는 웨이퍼 마운팅 시스템에서 테이프 접착되는 프레임과 웨이퍼의 사시도.10 is a perspective view of a wafer and a frame being tape bonded in a wafer mounting system.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

S : 웨이퍼마운팅시스템 W : 웨이퍼S: Wafer Mounting System W: Wafer

F : 프레임 P : 패턴F: Frame P: Pattern

505 : 프레임척 505A : 고정공505: frame chuck 505A: fixed hole

505B : 삽입공 530 : 고정축505B: Insertion hole 530: Fixed shaft

540 : 실린더540: cylinder

이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.

소잉공정전에 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅이 용이하도록 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 접착시키는 웨이퍼마운팅시스템(S)의 프레임척(505)이 얼라이먼트(300)와 스테이션(800) 사이의 중앙에 구비된 척(CH)의 테이블(500)에 설치된 것에 있어서, 상기 테이블(500)의 상부에 고정축(530)을 설치하여 이에 프레임척(505)을 삽입시키고, 프레임척(505)의 일측면에는 외부의 실린더(520)가 삽입되는 고정공(505A)을 형성하여 실린더(540)의 작동으로 프레임척(505)이 고정될 수 있게 한 것이다.The frame chuck 505 of the wafer mounting system S for adhering the tape T to the frame F and the wafer W to facilitate cutting of the pattern P of the wafer W before the sawing process is aligned 300. And installed in the table 500 of the chuck (CH) provided in the center between the station 800, the fixed shaft 530 is installed on the upper portion of the table 500 to insert the frame chuck 505 to On one side of the frame chuck 505, a fixing hole 505A is inserted into the outer cylinder 520 to allow the frame chuck 505 to be fixed by the operation of the cylinder 540.

이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도는 크기가 각기 다른 6 , 8 , 12크기의 웨이퍼(W)를 소잉공정전에 테이프 접착시키기 웨이퍼마운팅장치(S)에 프레임척(505)가 적용된 상태의 정면도이고, 제2도는 평면도로써, 베이스(B)의 일측후방에 웨이퍼(W)를 적재시키는 웨이퍼카세트(100)를 모터구동에 의해 회전하는 리드스트류에 의하여 업/다운 가능하게 구비한다.FIG. 1 is a front view of a state in which a frame chuck 505 is applied to a wafer mounting apparatus S in which tapes of wafers W of different sizes 6, 8, and 12 are tape-bonded before a sawing process, and FIG. 2 is a plan view. The wafer cassette 100 for loading the wafers W on one side rear of the base B is provided to be able to be up / down by a lead stream rotating by motor driving.

상기 핸드버큠(201)은 플로어부(200)의 중앙에 구비하여 웨이퍼카세트(100)에 있는 웨이퍼(W)를 흡착시켜 인출시킨 후 이송벨트(202)의 상부에 안치시킬 수 있게 한다.The hand bur 201 is provided at the center of the floor 200 to adsorb and withdraw the wafer W in the wafer cassette 100 to be placed on the upper portion of the transfer belt 202.

이송벨트(202)를 핸드버큠(201)의 양측에 다수개 구비하여 상부에 안치된 웨이퍼(W)를 전방의 얼라이먼트(300)로 이송시킬 수 있도록 모터 구동에 의해 회전가능하게 구비한다.A plurality of transfer belts 202 are provided on both sides of the hand bur 201 so as to be rotatable by a motor driving to transfer the wafer W placed on the upper side to the front alignment 300.

상기 이송벨트(202)중 일부의 이송벨트(203)는 전방측으로 길게 연장형성키켜 얼라이먼트(300)의 양측에 위치시킨다.Some of the conveying belts 203 of the conveying belts 202 are extended on the front side and positioned on both sides of the alignment 300.

상기 플로어부(200)의 전방에 구비된 얼라이먼트(300)의 양측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 모터의 구동으로 좌우이송이 가능한 웨이퍼 고정구(301)를 구비하여 이송벨트(202)를 따라 공급된 웨이퍼(W)가 안치될 수 있게 하고, 중앙에는 웨이퍼고정구(301)에 안치된 웨이퍼(W)를 흡착고정시킨 후 일정위치로 웨이퍼(W)를 회전시켜 정렬시킬 수 있도록 회전이 가능한 회전 핸드버큠(302)를 구비하며, 얼라이먼트(300)의 전방에는 이송벨트(202)를 통해 공급되는 웨이퍼(W)를 스톱시키는 스톱퍼(303)와 이 스톱퍼(303)에 얼라이먼트(300)로 공급된 웨이퍼(W)의 정렬위치를 감지하는 정렬감지센서(304)를 구비하며, 얼라이먼트(300)의 소정위치에는 웨이퍼(W)가 공급된 것을 감지하는 웨이퍼 감지센서(305)를 구비한다.Both sides of the alignment unit 300 provided in front of the floor unit 200 are provided with wafer holders 301 that can be moved left and right by driving a motor according to the size of the wafer W and are supplied along the transfer belt 202. Rotating hand to allow the placed wafer W to be settled, and to rotate and align the wafer W to a predetermined position after adsorbing and fixing the wafer W placed in the wafer holder 301 in the center. A wafer 302 is provided and a stopper 303 for stopping the wafer W supplied through the transfer belt 202 in front of the alignment 300 and a wafer supplied to the alignment 300 to the stopper 303. (W) has an alignment detection sensor 304 for detecting the alignment position, the predetermined position of the alignment 300 is provided with a wafer detection sensor 305 for detecting that the wafer (W) is supplied.

상기 얼라이먼트(300)의 일측인 웨이퍼마운팅장치(S)의 중앙 상부에는 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W)를 고정시키는 프레임척(505)과 웨이퍼척(502)가 테이블(500)에 구비되는 척(CH)이 구비되고, 이 테이블(500)을 전후방향으로 슬라이드 이동될 수 있도록 베이스(B)에 안내레일(506)과 모터(597)를 구비한다.A chuck having a frame chuck 505 and a wafer chuck 502 for fixing the wafer W and the wafer W on the center of the wafer mounting apparatus S, which is one side of the alignment 300, is provided on the table 500. CH is provided, and the guide rail 506 and the motor 597 are provided in the base B so that this table 500 can be slidably moved back and forth.

상기한 테이블(500)은 중앙상부에 버큠흡착력을 가진 웨이퍼척(502)을 구비하고, 웨이퍼척(502)의 외부에는 버큠 자성체의 프레임척(505)을 구비한다.The table 500 includes a wafer chuck 502 having a chucking force on the center, and a frame chuck 505 of a brace magnetic material outside the wafer chuck 502.

상기한 프레임척(505)은 테이블(500)의 상부에 다수의 고정축(530)을 설치하여 이에 프레임척(505)을 삽입시키고, 프레임척(505)의 일측면에는 외부의 실린더(520)가 삽입되는 고정공(505A)을 형성하여 실린더(504)의 작동으로 프레임척(505)이 고정될 수 있게 하고, 고정축(530)과 대응하는 프레임척(500)에는 삽입공(505B)을 형성한 것이다.The frame chuck 505 installs a plurality of fixed shafts 530 on the table 500 to insert the frame chuck 505 therein, and an outer cylinder 520 on one side of the frame chuck 505. Forming a fixed hole 505A is inserted into the frame chuck 505 can be fixed by the operation of the cylinder 504, and the insertion hole 505B in the frame chuck 500 corresponding to the fixed shaft 530 It is formed.

웨이퍼척(502)은 웨이퍼(W)의 크기에 따라 교체가 가능하도록 테이블(500)에 착탈식으로 구비하고, 웨이퍼(W)가 안치되는 상부에는 버큠흡착공(503)을 다수개 형성하며 버큠흡착공(503)의 내부에는 흡착고정된 웨이퍼(W)의 변형을 방지하기 위해 내부를 토출시키는 에어토출공(504)을 다수개 형성한다.The wafer chuck 502 is detachably provided on the table 500 so that the wafer chuck can be replaced according to the size of the wafer W. The wafer chuck 502 is provided with a plurality of suction suction holes 503 at the upper part where the wafer W is placed, Inside the ball 503, a plurality of air discharge holes 504 for discharging the inside are formed to prevent deformation of the wafer W that is fixed and adsorbed.

상기 얼라이먼트(300)와 척(CH) 사이의 전방에는 X-Y측으로 이송이 가능한 웨이퍼 이송로보트(400)를 구비한다.In front of the alignment 300 and the chuck (CH) is provided with a wafer transfer robot 400 that can be transferred to the X-Y side.

상기 웨이퍼 이송로보트(400)는 얼라이먼트(300)측으로 버큠 흡착력을 가진 웨이퍼 흡착고정구(401)를 구비하여 축(402)을 중심으로 180회전이 가능하게 하므로써, 얼라이먼트(300)에 공급된 웨이퍼(W)를 흡착고정시킨 후 회전시켜 웨이퍼(W)의 회로패턴 부위가 하부로 향하도록 위치시키고, 이후 척(CH)의 웨이퍼척(502)에 웨이퍼(W)를 공급안치 시킨다.The wafer transfer robot 400 includes a wafer adsorption fixture 401 having a strong adsorption force toward the alignment 300 side, and has a center around the shaft 402. By enabling the rotation, the wafer W supplied to the alignment 300 is sucked and fixed and rotated so that the circuit pattern portion of the wafer W faces downward, and then the wafer chuck 502 of the chuck CH. ), The wafer W is placed and supplied.

상기 척(CH)의 후방상부에는 실린더에 의해 상하 승강되고, 모터에 의해 회전하는 컷팅구(600)를 설치한다.The upper and lower rear portions of the chuck CH are provided with cutting holes 600 which are lifted up and down by a cylinder and rotated by a motor.

상기 컷팅구(600)의 하부에는 양측으로 회전구(601)를 구비하고, 회전구(601) 일단에는 접착롤러(602)를 설치하며, 타단에는 절단롤러(603)를 설치한다.The lower part of the cutting hole 600 is provided with the rotary holes 601 on both sides, one end of the rotary ball 601 is provided with an adhesive roller 602, the other end is provided with a cutting roller 603.

상기 컷팅구(600)의 양측 하부에는 테이프(T)를 공급시키는 롤러장치(700)를 구비한다.The lower side of both sides of the cutting port 600 is provided with a roller device 700 for supplying the tape (T).

롤러장치(700)는 컷팅구(600)의 일측에서 테이프(T)를 공급시키는 공급부(701)와, 이 타측에 폐테이프(DT)를 권취시키는 권취부(702)를 구동시키는 모터(703)를 구비한다.The roller apparatus 700 includes a supply unit 701 for supplying the tape T from one side of the cutting opening 600, and a motor 703 for driving the winding unit 702 for winding the waste tape DT on the other side. It is provided.

공급부(701)측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 테이프(T)를 정량 이송시키는 정량이송롤러(704)와, 웨이퍼(W) 및 프레임(F) 상부에 위치한 테이프(T)를 접착시키는 접작롤러(705)와, 테이프(T)를 일정한 압력으로 잡아주고 접착완료된 테이프(T)를 컷팅시켜 발생한 폐 테이프(T)를 분리시키는 피드롤러(706)를 구비하고, 상기 권취부(702)측에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 장력유지롤러(707)를 구비한다.On the side of the supply part 701, the feed roller 704 for quantitatively transporting the tape T according to the size of the wafer W, and the adhesive roller for bonding the tape T positioned on the wafer W and the frame F above. 705 and a feed roller 706 for holding the tape T at a constant pressure and separating the waste tape T generated by cutting the adhesive tape T, wherein the winding portion 702 is provided with a tape. And a tension holding roller 707 for maintaining the tension of (T).

상기한 척(CH)의 타측에는 척(CH)에 공급되는 프레임(F) 하부에 적재될 수 있게 하고, 웨이퍼(W)와 프레임(F)이 테이프(T)로 접착완료된 접착프레임(BF)을 안치시킬 수 있는 스테이션(800)을 구비한다.The other side of the chuck (CH) to be loaded under the frame (F) to be supplied to the chuck (CH), the adhesive frame (BF) is bonded to the wafer (W) and the frame (F) with a tape (T) It is provided with a station 800 that can be placed.

스테이션(800)은 공압실린더에 의해 좌우 양측으로 확대 및 축소되는 홀더(801)를 구비하고, 홀더(801)내부의 하측에는 프레임(F)을 적재시키는 적재부(802)와 상측에 접착완료된 프레임(BF)을 안치시키는 안치부(803)를 구비한다.The station 800 has a holder 801 which is enlarged and reduced in both the left and right sides by a pneumatic cylinder, and a loading part 802 for loading the frame F in the lower part of the holder 801 and a frame that is adhesively adhered to the upper side. Settlement part 803 which mounts (BF) is provided.

상기 척(CH)과 스테이션(800) 사이의 전방에는 X-Y측으로 프레임(F) 및 접착완료된 플레임(BF)을 이송시키는 프레임 이송로보트(900)를 구비하고, 이송로보트(900)에는 프레임(F)과 접착완료된 프레임(BF)을 흡착고정시키는 흡착고정구(901)를 구비하여 스테이션(802)의 적재부(802)에 적재된 프레임(F)를 척(CH)의 웨이퍼척(502)에 공급시키고, 동시에 접착완료된 프레임(BF)을 척(CH)에서 스테이션(800)의 안치부(803)로 이송시킬 수 있게 한다.In front of the chuck (CH) and the station 800 is provided with a frame transport robot 900 for transporting the frame (F) and the bonded flame (BF) to the XY side, the transport robot 900 is a frame (F) And an adsorption fixture 901 for adsorbing and fixing the adhesively completed frame BF to supply the frame F loaded in the loading part 802 of the station 802 to the wafer chuck 502 of the chuck CH. At the same time, the adhesively completed frame BF can be transferred from the chuck CH to the settled portion 803 of the station 800.

상기 스테이션(800)의 타측에는 전후방향으로 이송이 가능한 이송구(1000)를 가이드(1001)에 설치하여 접착완료된 프레임(BF)을 스테이션(800)에 후방에 구비된 프레임 카세트(1100)에 순차적으로 수납시킬 수 있게 한다.The other side of the station 800 is installed in the guide 1001, the transfer port 1000 that can be transported in the front-rear direction, the sequential completion of the frame (BF) to the frame cassette 1100 provided to the rear in the station 800 It can be stored.

이와 같이된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as described above is as follows.

본 발명의 웨이퍼마운팅장치(S)의 프레임(F)과 웨이퍼(W)를 테이프(T) 접착시키는 공급과정과 테이프 접착완료된 웨이퍼 프레임의 배출과정을 설명하면 먼저 도 5에서와 같이 본 발명의 웨이퍼마운팅장치의 공정흐름도에 의해 스테이션(800)의 적재부(802)에 구비된 프레임(F)을 프레임 이송로보트(900)가 흡착시켜 척(CH)의 프레임척(505)으로 공급시키는 프레임로딩공정(FL)이 이루어진다.Referring to the supply process for bonding the frame (F) and the wafer (W) of the wafer mounting apparatus (S) of the present invention to the tape (T) and the discharge process of the tape-bonded wafer frame, the wafer of the present invention as shown in FIG. The frame loading process in which the frame transfer robot 900 sucks the frame F provided in the loading portion 802 of the station 800 and supplies it to the frame chuck 505 of the chuck CH according to the process flow diagram of the mounting apparatus. (FL) is achieved.

척(CH)의 프레임척(505)에 프레임(F)의 공급이 완료되면 웨이퍼 카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 플로어부(200)의 버큠핸드(201)가 흡착인출시킨 후 플로어부(200)에 안치시키면 각 이송벨트(202)(203)의 작동으로 얼라이먼트(300)까지 웨이퍼(W)를 이송시키고, 얼라이먼트(300)에서는 웨이퍼(W)의 위치를 버큠회전핸드(302)의 회전으로 이송시키고, 얼라이먼트(300)에서는 웨이퍼(W)의 위치를 버큠회전핸드(302)의 회전으로 정렬시키며, 정렬완료된 웨이퍼(W)는 웨이퍼 이송로보트(400)가 접착시킨후 상하방향으로 180회전시켜 웨이퍼(W)의 패턴(P)을 하측으로 위치시킨 상태에서 척(CH)의 웨이퍼척(502)에 공급시키는 웨이퍼로딩공정(WL)이 이루어진다.When supply of the frame F to the frame chuck 505 of the chuck CH is completed, the vacuum hand 201 of the floor unit 200 sucks out the wafer W loaded on the wafer cassette 100, and then the floor. When placed in the unit 200, the transfer belts 202 and 203 operate to transfer the wafer W to the alignment 300, and the alignment 300 holds the position of the wafer W in the rotation hand 302. The wafer 300 is aligned with the rotation of the rotation hand 302 in the alignment 300, and the aligned wafer W is vertically aligned after the wafer transfer robot 400 is bonded. 180 The wafer loading step WL is performed to supply the wafer P to the wafer chuck 502 of the chuck CH while the pattern P of the wafer W is positioned downward.

프레임척(505)과 웨이퍼척(502)에 공급안치된 프레임(F)과 웨이퍼(W)는 컷팅구(600)의 하부인 롤러장치(700)로 공급되어 권취부(702)의 회전에 의해 양품의 테이프(T)가 접착되는 영역만큼 공급부(701)에서 인출되어 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 구비시키는 테이프로딩공정(FL)이 이루어진다.The frame F and the wafer W, which are settled and supplied to the frame chuck 505 and the wafer chuck 502, are supplied to the roller device 700 which is the lower portion of the cutting hole 600 and are rotated by the winding part 702. The tape loading process FL is drawn out from the supply part 701 as much as a region where the good quality tape T is bonded and provided on the frame F and the wafer W.

양품의 테이프(T)가 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 위치하면 접착롤러((605)가 작동하여 테이프(T)를 접착시키는 테이프접착공정(TB)이 이루어진다.When the good tape T is positioned on the upper portion of the frame F and the wafer W, the adhesive roller 605 is operated to perform a tape adhesion process TB for adhering the tape T.

양품의 테이프(T)가 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 부착접착이 완료되면 컷팅구(600)의 절단롤러(603)가 회전하여 웨이퍼(W)에 부착된 테이프(T)를 컷팅시키는 테이트컷팅공정(TC)이 이루어진다.When the adhesive tape (T) of the good article is completed adhesion to the frame (F) and the wafer (W), the cutting roller 603 of the cutting hole 600 is rotated to cut the tape (T) attached to the wafer (W) Tate cutting process (TC) is performed.

접착완료된 프레임(BF)은 척(CH)이 초기상태로 복귀되면 프레임 이송로보트(900)가 흡착시켜 스테이션(800)의 안치부803)로 이송시키고, 안치부(803)의 접착완료된 프레임(BF)은 이송구(1000)에 의해 프레임 카세트(1100)로 적재되는 접착완료된 프레임로딩공정(BFL)으로 작업을 완료시킨 것이다.When the chuck CH returns to the initial state, the bonded frame BF is adsorbed by the frame transfer robot 900 and transferred to the settlement portion 803 of the station 800, and the bonded frame BF of the settlement portion 803 is removed. ) Is completed by the adhesive completed frame loading process (BFL) that is loaded into the frame cassette 1100 by the transfer hole (1000).

이러한 공정을 거쳐 테이프 접착이 완료되면 웨이퍼마운팅장치(S)의 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.When the tape adhesion is completed through this process will be described in more detail the operation of the wafer mounting apparatus (S) as follows.

전자제어 신호에 의해 작동하는 웨이퍼마운팅장치(S)의 프레임 이송로보트(900)가 스테이션(800)의 상부에서 하강하여 홀더(801) 하부에 적재된 프레임(F)을 버큠흡착력을 흡착시킨 다음 상승한 후 척(CH)에 구비된 테이블(500)의 상부에 이송된 상태에서 자성체의 프레임척(505) 상부에 프레임(F)을 안치시킨 후 초기 상태로 복귀한다.The frame transfer robot 900 of the wafer mounting apparatus S operated by the electronic control signal descends from the upper portion of the station 800, absorbs the frame F loaded under the holder 801, and then raises the adsorption force. The frame F is placed on the frame chuck 505 of the magnetic material in the state of being transferred to the upper part of the table 500 provided in the chuck CH, and then returned to the initial state.

이때 홀더(801)는 접착완료된 프레임(BF)을 안치시킬 수 있도록 내부로 돌출구비된 안치구(803)에서 프레임(F)이 걸려지는 것을 방지하도록 공압실린더에 의해 좌우측 방향으로 확대시킨 상태에서 프레임(F)을 인출시킨후 프레임척(505)에 공급시킨다.At this time, the holder 801 is enlarged in the left and right direction by the pneumatic cylinder to prevent the frame (F) from hanging in the mounting fixture 803 protruding therein so as to settle the bonded frame (BF) frame After (F) is taken out, it is supplied to the frame chuck 505.

프레임(F)이 웨이퍼척(502)에 안치되면 플로어부(200)의 벨트(202)(203)가 1단 상승하고 핸드버큠(201)은 플로어부(200)와 함께 1단 상승한후 상측으로 1단 상승하여 모두 2단 상승한 상태에서 핸드버큠(201)이 웨이퍼 카세트(100) 측으로 이동하여 버큠흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착시킨 복귀한 후 1단 하강한 다음 흡착력을 해제시켜 웨이퍼(W)를 벨트(203)(203) 상부에 안치시킨다.When the frame F is placed on the wafer chuck 502, the belts 202 and 203 of the floor part 200 are raised by one step, and the handburst 201 is raised by one step with the floor part 200 and then moved upward. In the state of raising the first stage and raising both stages, the handburst 201 moves to the wafer cassette 100 side and adsorbs the wafer W by the suction adsorption force. ) Is placed on top of the belts 203 and 203.

웨이퍼(W)가 각 이송벨트(202)(203) 상부에 안치되면 각 이송벨트(202)(203)의 작동으로 얼라이먼트(300)에 웨이퍼(W)를 공급시킨다.When the wafer W is placed on the upper transfer belts 202 and 203, the wafers W are supplied to the alignment 300 by the operation of the respective transfer belts 202 and 203.

이렇게 얼라이먼트(300)로 공급되는 웨이퍼(W)는 다수의 각 이송벨트(202)(203)중 얼라이먼트(300)의 양측으로 길게 연장 구비된 이송벨트(203)를 따라 이동하여 얼라이먼트(300)의 전방에 구비된 스톱퍼(303)에 걸려지면 플러어부(200)의 1단 하강으로 웨이퍼(W)의 크기에 따라 모터 구동에 의해 좌우 확장 및 축소되는 웨이퍼고정구(301)에 웨이퍼(W)를 안치시킨다.Thus, the wafer W supplied to the alignment 300 moves along the transfer belt 203 extended to both sides of the alignment 300 among the plurality of transfer belts 202 and 203 so that the alignment 300 of the alignment 300 may be moved. When caught by the stopper 303 provided in the front, the wafer W is placed in the wafer fixing tool 301 which is expanded and contracted left and right by the motor driving in accordance with the size of the wafer W as one step descending of the plug portion 200. Let's do it.

상기 웨이퍼(W)가 고정구(301)에 안치되면 웨이퍼(W)를 감지하는 센서(305)가 이를 감지하여 얼라이먼트(300)의 중앙에 구비된 바큠회전핸드(302)의 에어 흡착력을 발생시켜 웨이퍼(W)를 해제시킨다.When the wafer W is placed in the fixture 301, the sensor 305 for detecting the wafer W detects the wafer W and generates air suction force of the rotation rotating hand 302 provided at the center of the alignment 300. Release (W).

이 상태에서 웨이퍼(W)상에 형성되어진 노치부위(N : 홈부위)가 스톱퍼(303)에 구비된 웨이퍼 정렬 감지센서(304)에 감지될때가지 버큠회전핸드(302)가 회전하여 웨이퍼(W)를 일정한 위치로 정렬시킨다.In this state, the barrel rotation hand 302 rotates until the notch portion (N: groove portion) formed on the wafer W is detected by the wafer alignment detection sensor 304 provided in the stopper 303. ) To a certain position.

또한 얼라이먼트(300)까지 공급되는 웨이퍼(W)는 일면에 반도체칩의 패턴(P)이 형성되어 있어 이를 보호하기 위해 패턴이 상측에 위치한 상태로 공급될 수 있게 한다.In addition, the wafer W to be supplied to the alignment 300 has a pattern P of a semiconductor chip formed on one surface thereof, so that the pattern W may be supplied while the pattern is positioned above to protect the wafer W. FIG.

이 상태에서와 같이 웨이퍼 이송로보트A(400)의 상승으로 웨이퍼 흡착고정구(401)가 웨이퍼(W)의 패턴 뒷부분을 흡착시킨 후 상승하여 패턴(P)이 하측에 위치하도록 축(402)을 중심으로 180회전시킨 다음 도10 (b)와 같이 웨이퍼척(502)으로 웨이퍼(W)를 공급안치시킨 다음 초기 상태로 복귀하여 다음의 작업을 대기 하게 된다.As in this state, as the wafer transfer robot A 400 rises, the wafer adsorption fixture 401 adsorbs the rear part of the pattern of the wafer W and then rises to center the axis 402 so that the pattern P is located below. By 180 After the rotation, the wafer W is supplied to the wafer chuck 502 as shown in FIG. 10 (b), and then returned to the initial state to wait for the next operation.

척(CH)에 웨이퍼(W)가공급완료되면 웨이퍼척(502)에 구비된 복구개의 공압시스템에 의해 외부로 구비된 버큠흡착공(502)의 흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착고정하고, 중앙에 구비된 에어토출공(504)에서 토출되는 압력이 박판상의 웨이퍼(W)의 중앙부를 밀어 웨이퍼척(502)에 공급안치된 웨이퍼(W)를 수평상태로 균일하게 유지시킬 수 있게 한다.When the wafer W is supplied to the chuck CH, the wafer W is sucked and fixed by the suction force of the vacuum suction hole 502 provided to the outside by the recovery dog pneumatic system provided in the wafer chuck 502. The pressure discharged from the air discharge hole 504 provided at the center pushes the center portion of the thin wafer W to keep the wafer W supplied and supplied to the wafer chuck 502 uniformly in a horizontal state.

이 상태에서 모터(507)의 구동으로 안내레일(506)을 따라 후방으로 척(CH)을 이동시키면 컷팅구(600)의 하부에 척(CH)이 위치한 후 업/다운 공압시스템에 의해 상측을 소정위치까지 상승시킨다.In this state, when the chuck CH is moved backward along the guide rail 506 by the driving of the motor 507, the chuck CH is positioned at the lower portion of the cutting hole 600, and then the upper side is moved by the up / down pneumatic system. Raise to a predetermined position.

웨이퍼(W)와 프레임(F)이 안치된 척(CH)이 컷팅부(600)의 하부에서 테이프(T)의 접착이 가장 원활하게 이루어질 수 있는 위치까지 상승하면 롤러장치(700)의 권취부(702) 모터(701)가 구동하면서 공급부(701)의 테이프(T)를 끌어 당겨 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부를 접착시키는 영역으로 위치시킨다.When the chuck CH, on which the wafer W and the frame F are placed, rises from the lower portion of the cutting portion 600 to a position where the tape T can be adhered to the most smoothly, the winding portion of the roller device 700. As the motor 701 drives, the tape T of the supply portion 701 is pulled and positioned to a region where the frame F and the upper portion of the wafer W are bonded to each other.

이때 테이프(T)는 테이프 정량 이송롤러(604)에 의해 척(CH)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F) 크기에 따라 정량 이송될 수 있게 한다.At this time, the tape (T) can be quantitatively transferred according to the size of the wafer (W) and the frame (F) placed in the chuck (CH) by the tape metering roller (604).

테이프(T)가 접착될 수 있도록 척(CH)의 상부에 위치되면 피드롤러(606)가 공급부(710)에서 권취부(702)의 컷팅구(600)의 하부 중앙까지 이동하면서 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)상부에 근접시킨다.When the tape T is positioned above the chuck CH, the feed roller 606 moves from the supply part 710 to the lower center of the cutting hole 600 of the winding part 702. To the upper part of the frame F and the wafer W. FIG.

테이프(T)가 피드롤러(606)에 의해 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부에 근접되면 제1도6(다)과 같이 공급부(701)측의 접착롤러(605)가 컷팅구(600)의 중앙까지 이동하여 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부면에 접착 시킨다.When the tape T approaches the upper portion of the frame F and the wafer W by the feed roller 606, the adhesive roller 605 on the side of the supply part 701 as shown in FIG. Moving to the center of 600, the tape (T) is bonded to the upper surface of the frame (F) and the wafer (W).

이상태에서 피드롤러(606)와 접착롤러(605)가 동시에 권취부(702) 측으로 이동하여 프레임(F)과 웨이퍼(W)전체의 상부면으로 접착시킨다.In this state, the feed roller 606 and the adhesive roller 605 simultaneously move toward the winding part 702 and adhere to the upper surface of the frame F and the entire wafer W.

이렇게 피드롤러(606)과 접착롤러(605)가 순차적으로 작동으로 접착이 완료시키는 것은 웨이퍼(W)에 접착되는 테이프(T)의 접착성을 균일하게 유지시켜 내부에 기포 등의 발생이 방지될수 있게 한 것이다.The completion of the adhesion by the feed roller 606 and the adhesion roller 605 in this way can be maintained uniformly the adhesiveness of the tape (T) adhered to the wafer (W) can prevent the occurrence of bubbles and the like inside. It was made.

또한 테이프(T)접착 웨이퍼(W)는 테이브(T)의 웨이퍼척(502)에 흡착된 웨이퍼(W)가 균일한 평형이 유지되어 접착을 좋게 하고, 권취부(702)측의 장력유지홀더(707)가 접착되는 테이프(T)의 길이 방향으로 장력이 유지될 수 있도록 하므로써 테이프 접착이 원활하게 이루어질 수 있게 한 것이다.In addition, the tape T adhered wafer W maintains uniform equilibrium between the wafers W adsorbed on the wafer chuck 502 of the tape T, thereby improving adhesion, and maintaining tension on the winding part 702 side. Since the tension can be maintained in the longitudinal direction of the tape (T) to which the holder 707 is to be bonded to facilitate the tape adhesion.

이와 같이 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 접착이 완료되면, 컷팅구(600)가 업/다운 실린더에 의해 하강하여 접착롤러(602)와 절단롤러(603)가 접착된 프레임(F) 상부에 접촉된다.When the tape T is completed to the frame F and the wafer W in this manner, the cutting hole 600 is lowered by the up / down cylinder, and the adhesive roller 602 and the cutting roller 603 are bonded to each other. It is in contact with the upper portion of the frame (F).

이상태에서 모터를 회전시키면 접착롤러(602)와 절단롤러(603)가 회전을 한다.When the motor rotates in this state, the adhesive roller 602 and the cutting roller 603 rotate.

이때 회전하는 절단롤러(603)는 테이프(T)의 컷팅영역을 절단시키고, 동시에 접착롤러(602)는 절단롤러(603)의 가압 불균형을 해소하기 위해 프레임(F) 상부의 테이프(T)를 가압접착 시키면서 회전한다.At this time, the rotating cutting roller 603 cuts the cutting area of the tape T, and at the same time, the adhesive roller 602 cuts the tape T on the upper portion of the frame F to eliminate the pressure imbalance of the cutting roller 603. Rotate while pressing with pressure.

상기와 같이 컷팅구(600)의 동작에 의해 프레임(F)에 부착된 테이프(T)를 컷팅시킨후 폐 테이프(DT)을 분리시키기 위해서는 접착프레임(BF)가 초기상태로 복귀이동할 때 피드롤러(606)가 동시에 복귀되면서 프레임(F)의 컷팅영역 외부에 부착된 폐 테이프(DT)를 분리시키도록 한다.As described above, in order to separate the closed tape DT after cutting the tape T attached to the frame F by the operation of the cutting port 600, the feed roller when the adhesive frame BF moves back to the initial state. 606 is simultaneously returned to separate the waste tape DT attached to the outside of the cutting area of the frame F.

본 발명의 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 접착된 테이프(T)에 컷팅영역에서 컷팅된 폐 테이프(DT) 를 도시한 사시도이다.It is a perspective view which shows the waste tape DT cut | disconnected in the cutting area to the tape T bonded to the frame F and the wafer W of this invention.

상기와 같이 컷팅구(600)에 의해 테이프(T)를 절단시켜 접착완료된 프레임(BF)은 척(CH)이 초기위치로 이동하면 접착완료된 프레임(BF)이 동시에 복귀된다.As described above, when the tape B is cut by the cutting hole 600, the bonded frame BF is returned to the bonded frame BF at the same time when the chuck CH moves to the initial position.

이상태에서 프레임 이송로보트(900)가 테이블(T)상부에 있는 접착완료된 프레임(F)를 흡착고정구(901)로 흡착시켜 상승한후 스테이션(800)측으로 이동한후 하강한 상태에서 홀더(801)의 상부에 구비된 안치부(803)에 안치시킨다.In this state, the frame transfer robot 900 lifts the adhesive-finished frame F on the table T by the adsorption fixing tool 901, moves up to the station 800 side, and then moves to the station 800 side. Placed in the settled portion 803 provided in the.

이때 홀더(801)는 공압실린더에 의해 내측으로 축소되어 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 용이하게 안치될 수 있게 하였다.At this time, the holder 801 is reduced inward by the pneumatic cylinder so that the frame (BF) attached to the settlement portion 803 can be easily placed.

이렇게 스테이션(800)의 홀더(801) 상부의 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 안치되면 이송구(1000)를 가이드(1001)를 따라 후방측으로 이동하여 접착된 프레임(BF)을 프레임 카세트(1100)로 공급시키는 것이다.When the frame BF adhered to the settlement portion 803 on the upper part of the holder 801 of the station 800 is moved, the conveyance hole 1000 is moved to the rear side along the guide 1001 to thereby secure the bonded frame BF. It is supplied to the frame cassette 1100.

이러한 과정을 거쳐 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 접착 작업이 완료되는 시스템의 프레임척(505)은 테이블(500)에서 고정축(510)에 끼워진 상태에서 실린더(520)에 의해 고정되고, 분해시에는 프레임척(505)을 고정하고 있는 실린더(52)를 해제시킨 상태에서 분리시킴에 따라 프레임척(505)의 고정견고성과 착탈성 및 작업성이 용이하도록 한 것이다.Through this process, the frame chuck 505 of the system in which the tape T is bonded to the frame F and the wafer W is completed, and the cylinder 520 is fitted to the fixed shaft 510 in the table 500. It is fixed by, and when disassembling in the state in which the cylinder 52 holding the frame chuck 505 is released in a released state, it is to facilitate the fixing rigidity, detachability and workability of the frame chuck 505.

이상에서와 같이 본 발명의 크기가 각기 다른 6 와 8 와 12 의 웨이퍼를 프레임과 테이프로 접착시 프레임척을 웨이퍼의 크기에 맞도록 교체할 때 프레임척의 교체작업성이 용이하고, 고정견고성을 높일 수 있게 한 효과가 있다.As described above, when the wafers of 6, 8, and 12 having different sizes of the present invention are bonded with the frame and the tape, when the frame chuck is replaced to match the size of the wafer, the replacement of the frame chuck is easy, and the fixing rigidity is improved. It is effective.

Claims

The frame 505 of the wafer mounting system S for adhering the tape T to the frame F and the wafer W to facilitate the cutting of the pattern P of the wafer W before the sawing process is performed by the alignment 300. In the chuck CH of the chuck CH provided at the center between the stations 800, a plurality of fixed shafts 530 are installed on the chuck CH to insert the frame chuck 505 into the chuck CH. And, on one side of the frame chuck 505 is formed a fixed hole 505A is inserted into the outer cylinder 502 is characterized in that the frame chuck 505 can be fixed by the operation of the cylinder 540 Frame Chuck for Wafer Mounting System for Semiconductor Package.

2. The frame chuck of claim 1, wherein an insertion hole (505B) is formed in the frame chuck (500) corresponding to the fixed shaft (530).