KR19980039721A - Tape fixed quantity transfer device of wafer mounting system for semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 정량이송장치에 관한 것으로서, 소잉공정전에 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅작업이 용이하도록 프레임(F)에 웨이퍼(W)를 테이프(T)로 접착시키는 웨이퍼마운팅장치(S)에 있어서, 상기 테이프(T)의 공급이송에 의해 회전하는 롤러(710)와; 상기 롤러(710)의 회동과 동시에 회전하는 풀리 A, B(711)(713)와; 상기 풀리 B(713)의 회동에 의해 회전하는 테이프 정량조절풀리(714)와; 상기 테이프 정량조절풀리(714)의 회전에 의해 회전하는 회전판(717)과; 상기 회전판(717)의 회전량을 감지하는 센서(718)와; 를 포함한 것으로 웨이퍼 마운팅의 테이프 공급이송을 보다 용이하고 원활하게 한 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape fixed quantity transfer device of a wafer mounting system for a semiconductor package, wherein the wafer (W) is taped to the frame (F) to facilitate cutting of the pattern (P) of the wafer (W) before the sawing process. A wafer mounting apparatus (S) for adhering, comprising: a roller (710) which rotates by feeding and feeding the tape (T); Pulleys A, B (711) (713) which rotate simultaneously with the rotation of the roller (710); A tape fixed-quantity adjusting pulley 714 rotating by the rotation of the pulley B 713; A rotating plate 717 which is rotated by the rotation of the tape fixed quantity adjusting pulley 714; A sensor 718 for detecting an amount of rotation of the rotating plate 717; It is effective in making tape feeding and feeding of wafer mounting easier and smoother.

Description

반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 정량이송장치Tape fixed quantity transfer device of wafer mounting system for semiconductor package

본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 정량이송장치에 관한 것으로써, 특히 소잉공정에서 웨이퍼의 패턴을 컷팅시킬 때 양품의 반도체칩을 구하고 각 패턴의 절단을 용이하게 할 수 있도록 하는 웨이퍼마운팅시스템에서 웨이퍼(Wafer)와 프레임(Frame)의 크기에 따라 공급되는 테이프를 적정하게 정량공급시킬 수 있게 한 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 정량이송장치에 관한 것이다.제였다.벨트(92)와 이 상측에 업/다운 및 좌우 이송하는 흡착이송구(91)가 구비된 플로어부(90)가 구비되며, 플로어부(90)와 테이블(50) 사이에는 프레임(F) 및 테이프(T) 접착이 완료된 웨이퍼와 프레임(이하 접착완료된 프레임이라 함 ;BF)을 이송시킬 수 있는 프레임 이송구(95)를 축지하고, 스테이션(80)의 후방에는 접착완료된 프레임(BG)이 순차적으로 적재되는 프레임카세트(100)가 업/다운 가능하게 구비된다.플로어부(90)에 구비된 흡착이송구(91)가 프레임(F)을 흡착시킨 후 상승하여 프레임 이송구(95) 상부에 안치시키면 프레임 이송구(95)가 모터축(96)을 중심으로 회전하면서 테이블(50) 상부로 프레임(F)을 이송시키면 흡착이송구(91)와 프레임 이송구(91)가 초기상태로 복귀된다.승된 후 권취보빈(71)의 권취작동에 의해 소정량의 테이프(T)를 풀어 테이블(50) 상부에 위치시키면 피드롤러(75)와 접착롤러(74)가 권취보빈(71) 측으로 이동하면서 테이프(T)를 웨이퍼(W)와 프레임(F) 상부면에 가압 접착시킨다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape fixed quantity transfer device of a wafer mounting system for a semiconductor package. In particular, a wafer mounting system for obtaining a semiconductor chip of good quality and facilitating cutting of each pattern when cutting a wafer pattern in a sawing process The present invention relates to a tape fixed quantity transfer device of a wafer mounting system for a semiconductor package which can supply a proper quantity of tape supplied according to the size of a wafer and a frame. A floor portion 90 is provided with an adsorption conveying hole 91 for up / down and left and right conveyances on the upper side, and a frame F and a tape T are bonded between the floor portion 90 and the table 50. A frame transfer port 95 capable of transferring a completed wafer and a frame (hereinafter referred to as a bonded frame; BF) is disposed thereon, and a bonded frame BG is sequentially formed at the rear of the station 80. The frame cassette 100 to be loaded is provided to be capable of up / down. The suction feed port 91 provided in the floor unit 90 lifts the frame F after the suction of the frame F, and then rises to the upper portion of the frame feed hole 95. If it is settled, the frame feeder 95 rotates about the motor shaft 96, and conveys the frame F to the upper part of the table 50, and the suction feeder 91 and the frame feeder 91 return to an initial state. After being lifted, the feed roller 75 and the adhesive roller 74 are moved to the take-up bobbin 71 by releasing a predetermined amount of tape T and placing the tape T on the table 50 by the take-up operation of the take-up bobbin 71. While the tape (T) is pressure-bonded to the wafer (W) and the upper surface of the frame (F).

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로써, 테이프(T)의 공급이송에 의해 회전하는 롤러와 롤러의 이동과 동시에 회전하는 풀리 A,B와 풀리 B의 회전에 의해 회전하는 테이프 정량조절풀리와 테이프 정량조절풀리의 회전에 의해 회전하는 회전판과 회전판의 회전량을 감지하는 센서를 구비하여 크기가 각기 다른 6˝와 8˝와 12˝의 웨이퍼를 테이프접착시킬 때 테이프를 적정하게 정량공급시킬 수 있게 한 것을 목적으로 한다.The present invention is invented to solve the above conventional problems, the rotation by the rotation of the roller and the pulley A, B and the pulley B that rotates at the same time as the roller and the roller rotated by the feed feed of the tape (T). It is equipped with a rotating plate and a sensor for detecting the amount of rotation of the rotating plate by the rotation of the tape fixed-width control pulley and the tape fixed-width control pulley. The objective is to enable proper quantitative supply.

도 1은 본 발명의 적용상태 정면도.1 is a front view of an application state of the present invention.

이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.써, 베이스(B)의 일측후방에 웨이퍼(W)를 적재시키는 웨이퍼카세트(100)를 모터구동에 의해 회전하는 리드스크류에 의하여 업/다운 가능하게 구비한다.치를 감지하는 정렬감지센서(304)를 구비하며, 얼라이먼트(300)의 소정위치에는 웨이퍼(W)가 공급된 것을 감지하는 웨이퍼 감지센서(305)를 구비한다. 상기 테이블(500)의 후방상부에는 실린더에 의해 상하 승강되고, 모터에 의해 회전하는 컷팅구(600)를 설치한다. 이를 좀더 상세히 설명하면 테이프(T)의 공급이송에 의해 회전하는 롤러(710)와, 이 일측에 풀리A(711)를 구비하고, 풀리 A(713)에는 벨트(712)로 풀리 B(713)와 연결시키며, 풀리 A(711)의 대향 위치에는 다수의 벨트홈(715)을 가진 테이프정량조절풀리(714)를 구비하여 벨트(716)로 연결시키고, 테이프 정량조절풀리(714)에는 웨이퍼마운링시스템(S)의 베이스(B)에 축지시켜 이에 회전판(717)을 구비하며, 회전판(717)의 외부 일단에는 요홈(718)을 형성하며, 요홈(718)은 베이스(B)에 설치된 센서(719)와 근접되도록 구비한 것이다.이드(1001)에 설치하여 접착완료된 프레임(BF)을 스테이션(800)에 후방에 구비된 프레임 카세트(1100)에 순차적으로 수납시킬 수 있게 한다.닝공정(TL)이 이루어진다.척(505)에 공급시킨다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described as follows. Further, the wafer cassette 100 for loading the wafer W on one side rear of the base B can be up / down by a lead screw rotating by motor driving. An alignment detection sensor 304 for detecting a value is provided, and a wafer detection sensor 305 for detecting that the wafer W is supplied is provided at a predetermined position of the alignment 300. A cutting opening 600 that is lifted up and down by a cylinder and rotates by a motor is installed at the rear upper portion of the table 500. To explain this in more detail, the roller 710 rotates by feeding and feeding of the tape T, and a pulley A 711 is provided at one side thereof, and the pulley B 713 is provided with a belt 712 at the pulley A 713. And a tape quantity adjusting pulley 714 having a plurality of belt grooves 715 at opposite positions of the pulley A 711 to be connected to the belt 716, and the tape fixed quantity adjusting pulley 714 to a wafer edge. A base plate (B) of the unring system (S) is axially provided with a rotary plate 717, the outer end of the rotary plate 717 to form a groove 718, the groove 718 is a sensor installed in the base (B) It is provided so as to be close to the (719). It is installed in the guide (1001) so that the adhesively completed frame (BF) can be stored sequentially in the frame cassette 1100 provided at the rear in the station 800. TL). The chuck 505 is supplied.

프레임(F)이 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 안치되면 같이 플로어부(200)의 이송벨트(202)(203)가 1단 상승하고 핸드버큠(201)은 플로어부(200)와 함께 1단 상승한 후 상측으로 1단 상승하여 모두 2단 상승한 상태에서 핸드버큠(201)이 웨이퍼카세트(100) 측으로 이동하여 버큠흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착시킨 다음 복귀한 후 1단 하강한 다음 흡착력을 해제시켜 웨이퍼(W)를 벨트(202)(203) 상부에 안치시킨다. 이 상태에서 웨이퍼(W)상에 형성되어진 노치부위(N:홈부위)가 스톱퍼(303)에 구비된 웨이퍼 정렬 감지센서(304)에 감지될 때까지 버큠회전핸드(302)가 회전하여 웨이퍼(W)를 일정한 위치로 정렬시킨다.의 권춰부(702) 모터(703)가 구동하면서 공급부(701)의 테이프(T)를 끌어 당겨 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부를 접착시키는 영역으로 위치시킨다. 이렇게 피드롤러(606)과 접착롤러(605)가 순차적인 작동으로 접착이 완료시키는 것은 웨이퍼(W)에 접착되는 테이프(T)의 접착성을 균일하게 유지시켜 내부에 기포 등의 발생이 방지될 수 있게 한 것이다. 이상태에서 프레임 이송로보트(900)가 테이블(T) 상부에 있는 접착완료된 프레임(F)를 흡착고정구(901)로 흡착시켜 상승한 후 스테이션(800)측으로 이동한후 하강한 상태에서 홀더(801)의 상부에 구비된 안치부(803)에 안치시킨다.When the frame F is placed on the wafer chuck 502 of the table 500, the transfer belts 202 and 203 of the floor 200 are raised by one step, and the hand bur 201 is connected to the floor 200. In the state where the first stage ascends together and the first stage moves up one stage, and the second stage rises in all stages, the handburst 201 moves to the wafer cassette 100 and adsorbs the wafer W by the suction adsorption force, and then returns and descends the first stage. Next, the suction force is released to place the wafer W on the belts 202 and 203. In this state, the bouncing hand 302 rotates until the notch portion (N: groove portion) formed on the wafer W is detected by the wafer alignment detection sensor 304 provided in the stopper 303. Align the W to a fixed position. The winding unit 702 is a region where the motor 703 drives and pulls the tape T of the supply unit 701 to bond the frame F to the upper portion of the wafer W. FIG. Position it. This completion of the adhesion of the feed roller 606 and the adhesive roller 605 by the sequential operation is to maintain the adhesiveness of the tape (T) adhered to the wafer (W) to prevent the generation of bubbles and the like inside It was made possible. In this state, the frame transfer robot 900 lifts the adhesive-completed frame F on the table T by the adsorption fixture 901 and ascends, moves to the station 800, and then moves the upper portion of the holder 801 in the lowered state. Placed in the settled portion 803 provided in the.

이상에서와 같이 본 발명은 크기가 각기 다른 6˝와 8˝와 12˝의 웨이퍼를 접착시키는 테이프 정량이송장치는 크기가 각기 다른 6˝와 8˝와 12˝의 웨이퍼를 테이프접착시킬 때 테이프를 적정하게 정량공급시킬 수 있게 한 것으로 웨이퍼 마운팅의 테이프 공급이송을 보다 용이하고 원활하게 한 효과가 있다.As described above, the present invention provides a tape fixed quantity transfer device for bonding wafers of 6 ˝, 8 ˝ and 12 다른 of different sizes. By properly quantitatively supplying, there is an effect of easier and smoother tape feed transfer of wafer mounting.

Claims (2)

소잉공정전에 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅작업이 용이하도록 프레임(F)에 웨이퍼(W)를 테이프(T)로 접착시키는 웨이퍼마운팅장치(S)에 있어서, 상기 테이프(T)의 공급이송에 의해 회전하는 롤러(710)와; 상기 롤러(710)의 회전과 동시에 회전하는 풀리 A, B(711)(713)와; 상기 풀리 B(713)의 회전에 의해 회전하는 테이프 정량조절풀리(714)와; 상기 테이프 정량조절풀리(714)의 회전에 의해 회전하는 회전판(717)과; 상기 회전판(717)의 회전량을 감지하는 센서(718)와; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프정량이송장치.In the wafer mounting apparatus S for attaching the wafer W to the frame F with a tape T so as to facilitate the cutting operation of the pattern P of the wafer W before the sawing process, the tape T is supplied. A roller 710 which rotates by conveying; Pulleys A, B (711) (713) which rotate simultaneously with the rotation of the roller (710); A tape fixed quantity adjusting pulley 714 rotating by the rotation of the pulley B 713; A rotating plate 717 which is rotated by the rotation of the tape fixed quantity adjusting pulley 714; A sensor 718 for detecting an amount of rotation of the rotating plate 717; Tape quantitative transfer apparatus of the wafer mounting system for a semiconductor package comprising a. 제1항에 있어서, 상기 정량이송롤러(704)는 테이프(T)의 공급이송에 의해 회전하는 롤러(710)와, 이 일측에 풀리 A(711)을 구비하고, 풀리 A(713)에는 벨트(712)로 풀리 B(713)와 연결시키며, 풀리 A(711)의 대향 위치에는 다수의 벨트홈(715)을 가진 테이프 정량조절풀리(714)를 구비하여 밸트(716)로 연결시키고, 테이프 정량조절풀리(714)에는 웨이퍼마운팅시스템(S)의 베이스(B)에 축지시켜 이에 회전판(717)을 구비하며, 회전판(717)의 외부 일단에는 요홈(718)을 형성하며, 요홈(718)은 베이스(B)에 설치된 센서(719)와 근접되도록 구비한 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 테이프 정량이송장치.The method of claim 1, wherein the feed roller 704 is provided with a roller 710 that rotates by the feed feed of the tape (T), the pulley A (711) on one side, the pulley A (713) belt 712 is connected to the pulley B (713), and the opposite position of the pulley A (711) is provided with a tape metering pulley 714 having a plurality of belt grooves 715, connected to the belt 716, the tape The fixed-quantity adjusting pulley 714 is provided on the base B of the wafer mounting system S and is provided with a rotating plate 717, and a recess 718 is formed at an outer end of the rotating plate 717. Tape transfer device of the wafer mounting system for a semiconductor package, characterized in that it is provided so as to be close to the sensor (719) installed in the base (B).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100365473B1 (en) * 2001-01-13 2002-12-26 주식회사 다이나테크 Separation paper rolling device of bonding tape for wafer mounter

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