JP4406592B2 - Device inspection apparatus and device inspection method - Google Patents

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Description

本発明は、デバイス検査装置及びデバイス検査方法に関し、特に一度に多数のデバイスを検査することのできるデバイス検査装置及びこのデバイス検査装置を用いたデバイス検査方法に関する。   The present invention relates to a device inspection apparatus and a device inspection method, and more particularly to a device inspection apparatus capable of inspecting a large number of devices at once and a device inspection method using the device inspection apparatus.

従来の部材の受け渡し装置では、ICデバイスを吸着及び押圧することが可能なコンタクトハンドを2個有する可動部が2つ設けられており、2つの可動部がICデバイスを交互にシャトルから検査用ソケットに搬送して、ICデバイスの検査を行っていた(例えば、特許文献1参照)。
特開平10−82830号公報(図1〜図4)
In the conventional member delivery apparatus, two movable parts having two contact hands capable of sucking and pressing the IC device are provided, and the two movable parts alternately take the IC device from the shuttle to the inspection socket. The IC device was inspected (for example, see Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 10-82830 (FIGS. 1 to 4)

従来の部材の受け渡し装置では、2つの可動部に設けられたすべてのコンタクトハンドがICデバイスを吸着及び押圧できるため、検査の終了したICデバイスを検査用ソケットから取り出してから、次に測定するICデバイスを検査用ソケットに装着し、このICデバイスの外部端子を検査用ソケットに対して安定したコンタクト状態にするまでの時間(いわゆる、インデックスタイム)を短くすることができる。   In the conventional member delivery apparatus, all contact hands provided on the two movable parts can suck and press the IC device. Therefore, after the IC device that has been inspected is taken out from the inspection socket, the IC to be measured next It is possible to shorten the time (so-called index time) until the device is mounted on the inspection socket and the external terminal of the IC device is brought into a stable contact state with the inspection socket.

しかし、例えば検査ソケットにおける検査時間が比較的長いICデバイスの検査処理能力を向上させようとした場合、一度に検査できるICデバイスの数を増やす必要がある。この場合、従来の部材の受け渡し装置では、可動部のコンタクトハンドの数を増やすこととなるが、コンタクトハンドには真空チャック等の機構が必要であり、コンタクトハンドを増設するのに高いコストがかかるという問題点があった。   However, for example, when trying to improve the inspection processing capability of an IC device having a relatively long inspection time in the inspection socket, it is necessary to increase the number of IC devices that can be inspected at one time. In this case, in the conventional member delivery device, the number of contact hands of the movable part is increased. However, the contact hand requires a mechanism such as a vacuum chuck, and it is expensive to add the contact hands. There was a problem.

また、既存の部材の受け渡し装置にICデバイスの吸着及び押圧が可能なコンタクトハンドを増設しようとすると、装置の大幅な改良が必要となるため、既存の部材の受け渡し装置にICデバイスの吸着及び押圧が可能なコンタクトハンドを増設するのは困難であるという問題点があった。   Further, if an attempt is made to add a contact hand capable of attracting and pressing an IC device to an existing member delivery device, the device needs to be greatly improved. However, it was difficult to increase the number of contact hands that could be used.

本発明は、一度に多数のデバイスを検査することができ、また既存のものから一度に検査できるデバイスの数を容易に増設できるデバイス検査装置及びこのデバイス検査装置を用いた検査処理能力の高いデバイス検査方法を提供することを目的とする。   The present invention provides a device inspection apparatus capable of inspecting a large number of devices at once and easily increasing the number of devices that can be inspected at a time from existing devices, and a device having a high inspection processing capability using the device inspection apparatus The purpose is to provide an inspection method.

本発明に係るデバイス検査装置は、デバイスを検査する2n個(nは自然数)の検査ソケットと、デバイスを供給及び排出するための2つのシャトルと、シャトルと検査ソケットの間を移動可能に構成され且つn個の吸着兼押圧機構を有する2つの測定ハンドとを備え測定ハンドに、吸着兼押圧機構と同数n個の、押圧のみを行う押圧機構が設けられているものである。
測定ハンドに、1又は複数の吸着兼押圧機構が設けられ、この吸着兼押圧機構と同数の押圧機構が設けられているため、例えば吸着兼押圧機構によって検査ソケットにデバイスを充填した後に、吸着兼押圧機構及び押圧機構でデバイスを検査ソケットに押圧して検査をすることができる。これにより、一度に検査できるデバイスの数が従来のデバイス検査装置の2倍となり、検査処理能力を向上させることができる。また既存のデバイス検査装置に単純な押圧機構を増設し、検査ソケットの検査できる個数を増やすだけで本発明のデバイス検査装置を実現することができ、低コストで検査処理能力を上げることができる。
シャトルが2つで、測定ハンドが2つのデバイス検査装置において、本発明の検査処理能力の高いデバイス検査装置を典型的な形で実現することができる。
The device inspection apparatus according to the present invention is configured to be movable between 2n (n is a natural number) inspection sockets for inspecting devices, two shuttles for supplying and discharging devices, and between the shuttle and the inspection socket. and a two measurement hand having n adsorption and pressing mechanism, the measurement hand, the same number of n and suction and pressing mechanism, in which a pressing mechanism for pressing only is provided.
Since the measurement hand is provided with one or a plurality of suction and pressing mechanisms, and the same number of pressing mechanisms as the suction and pressing mechanisms are provided, for example, after the device is filled in the inspection socket by the suction and pressing mechanisms, The device can be inspected by pressing the device against the inspection socket with the pressing mechanism and the pressing mechanism. As a result, the number of devices that can be inspected at a time is twice that of the conventional device inspection apparatus, and the inspection processing capability can be improved. Moreover, the device inspection apparatus of the present invention can be realized simply by adding a simple pressing mechanism to the existing device inspection apparatus and increasing the number of inspection sockets that can be inspected, and the inspection processing capability can be increased at low cost.
In a device inspection apparatus having two shuttles and two measuring hands, the device inspection apparatus having a high inspection processing capability of the present invention can be realized in a typical form.

また本発明に係るデバイス検査装置は、検査ソケットにおいてデバイスを検査する際に、測定ハンドのいずれかが、吸着兼押圧機構及び押圧機構によってデバイスを押圧するものである。
検査ソケットにおいてデバイスを検査する際に、測定ハンドのいずれかが、吸着兼押圧機構及び押圧機構によってデバイスを押圧するため、一度の検査において従来のデバイス検査装置の2倍のデバイスを検査することができる。
In the device inspection apparatus according to the present invention, when the device is inspected in the inspection socket, one of the measurement hands presses the device by the suction / pressing mechanism and the pressing mechanism.
When inspecting a device in an inspection socket, one of the measuring hands presses the device with the suction and pressing mechanism and the pressing mechanism, so that it is possible to inspect twice as many devices as a conventional device inspection apparatus in one inspection. it can.

また本発明に係るデバイス検査装置は、上記の2つの測定ハンドが、シャトルから検査ソケットへのデバイスの供給を行い、測定ハンドの一方が検査ソケットへのデバイスの供給を行った後に、測定ハンドの他方が検査ソケットへのデバイスの供給を行うものである。
本発明のデバイス検査装置では、1つの測定ハンドに、検査ソケットで検査できるデバイスの半分の吸着兼押圧機構しかないため、1回の検査で検査ソケットへのデバイスの供給が2回必要となる。ここで、測定ハンドの一方が検査ソケットへのデバイスの供給を行った後に、測定ハンドの他方が検査ソケットへのデバイスの供給を行うようにすれば、検査ソケットへのデバイスの供給効率が高くなる。
Further, in the device inspection apparatus according to the present invention, the above two measurement hands supply the device from the shuttle to the inspection socket, and after one of the measurement hands supplies the device to the inspection socket, The other is to supply the device to the inspection socket.
In the device inspection apparatus of the present invention, in one measurement hand, since only half of the suction and pressing mechanism of the device can be examined in a socket, the supply of the device to the test source Kek bets in one examination requires twice Become. Here, if one of the measurement hands supplies the device to the inspection socket and then the other of the measurement hand supplies the device to the inspection socket, the efficiency of supplying the device to the inspection socket increases. .

また本発明に係るデバイス検査装置は、測定ハンドの他方が検査ソケットへのデバイスの供給を行った後に、測定ハンドの他方がデバイスを押圧して、デバイスの検査を行うものである。
1つの測定ハンドに吸着兼押圧機構とこれと同数の押圧機構があるため、測定ハンドの一方が検査ソケットへのデバイスの供給を行い、測定ハンドの他方が検査ソケットへのデバイスの供給を行った後に、測定ハンドの他方がデバイスを押圧してデバイスを検査することにより、効率的にデバイスの検査を行うことができる。
In the device inspection apparatus according to the present invention, after the other of the measurement hands supplies the device to the inspection socket, the other of the measurement hands presses the device to inspect the device.
Since one measuring hand has an adsorption and pressing mechanism and the same number of pressing mechanisms, one of the measuring hands supplies the device to the inspection socket, and the other of the measuring hands supplies the device to the inspection socket. Later, when the other of the measuring hands presses the device to inspect the device, the device can be efficiently inspected.

また本発明に係るデバイス検査装置は、上記の2つの測定ハンドは、検査ソケットからデバイスの排出を行い、測定ハンドの一方が検査ソケットからデバイスの排出を行った後に、測定ハンドの他方が前記検査ソケットからデバイスの排出を行うものである。
本発明のデバイス検査装置では、1つの測定ハンドに、検査ソケットで検査できるデバイスの半分の吸着兼押圧機構しかないため、1回の検査で検査ソケットからのデバイスの排出が2回必要となる。ここで、測定ハンドの一方が検査ソケットからデバイスの排出を行った後に、測定ハンドの他方が検査ソケットからデバイスの排出を行うようにすれば、検査ソケットへのデバイスの排出効率が高くなる。
Further, in the device inspection apparatus according to the present invention, the above two measurement hands discharge the device from the inspection socket, and after one of the measurement hands discharges the device from the inspection socket, the other of the measurement hands detects the inspection. The device is ejected from the socket.
In the device inspection apparatus of the present invention, in one measurement hand, since there is only the suction and pressing mechanism of the half of the device can be examined in a socket, the discharge device from the test source Kek bets in one examination requires twice Become. Here, if one of the measurement hands discharges the device from the inspection socket and then the other of the measurement hand discharges the device from the inspection socket, the efficiency of discharging the device to the inspection socket increases.

また本発明に係るデバイス検査装置は、上記の2つの測定ハンドが、同一方向及び同一速度で動作するように単一の駆動系に取付けられているものである。
2つの測定ハンドを、同一方向及び同一速度で動作するように単一の駆動系に取付けるようにすれば、この駆動系の単純な往復運動によりデバイスの供給及び排出が可能となり、検査処理能力が向上する。
In the device inspection apparatus according to the present invention, the two measuring hands are attached to a single drive system so as to operate in the same direction and at the same speed.
If two measuring hands are attached to a single drive system so as to operate in the same direction and at the same speed, the device can be supplied and discharged by a simple reciprocating motion of the drive system, and the inspection processing capacity is reduced. improves.

本発明に係るデバイス検査方法は、上記のいずれかのデバイス検査装置を用いてデバイスの検査を行うデバイス検査方法であって、一方のシャトルから未検査のデバイスを測定ハンドの一方のn個の吸着兼押圧機構で吸着保持し、吸着保持したn個のデバイスを検査ソケット上に供給する工程と、測定ハンドの他方のn個の吸着兼押圧機構により他方のシャトルからn個の未検査のデバイスを吸着保持し、吸着保持したn個のデバイスを、測定ハンドの一方が検査ソケットへデバイスの供給を行った後に検査ソケット上に供給する工程と、検査ソケット上に2n個のデバイスが供給された状態において、他方の測定ハンドのn個の吸着兼押圧機構とn個の押圧機構とにより2n個のデバイスを押圧して検査を行う工程とを有するものである。
上記のデバイス検査装置では、一度の検査で従来の2倍のデバイスを検査できるため、検査処理能力の高いデバイス検査方法である。
A device inspection method according to the present invention is a device inspection method for inspecting a device using any one of the above-described device inspection apparatuses, and picks up an uninspected device from one shuttle on one of n measuring hands. A process of feeding and holding n devices sucked and held by the cum pressing mechanism onto the inspection socket, and n untested devices from the other shuttle by the other n sucking and pressing mechanisms of the measuring hand. The process of supplying the n number of devices held by suction and sucking and holding them onto the inspection socket after one of the measuring hands supplies the device to the inspection socket, and the state where 2n devices are supplied onto the inspection socket In the above, there is a step of performing an inspection by pressing 2n devices by n suction and pressing mechanisms and n pressing mechanisms of the other measuring hand.
The above-described device inspection apparatus is a device inspection method having a high inspection processing capability because it can inspect twice as many devices as in the past with a single inspection.

実施形態1.
図6は、本発明の実施形態1に係るデバイス検査装置の全体構成を示す上面模式図である。なお図6では、本実施形態1に係るデバイス検査装置1の全体構成について説明するが、本実施形態1に係るデバイス検査装置1はテストサイト2の部分に特徴があり、テストサイト2の部分については後に詳述する。
Embodiment 1. FIG.
FIG. 6 is a schematic top view showing the overall configuration of the device inspection apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 6, the overall configuration of the device inspection apparatus 1 according to the first embodiment will be described. However, the device inspection apparatus 1 according to the first embodiment is characterized by the test site 2 portion. Will be described in detail later.

図6に示すデバイス検査装置1は、テストサイト2においてICデバイス等のデバイスの電気的特性を検査するものである。テストサイト2には、デバイスの外部端子が嵌め込まれて検査が行われる検査ソケット3、検査ソケット3に未検査のデバイスを供給し、また検査ソケット3から検査済みのデバイスを排出するための2つのシャトル4が備えられている。なお図6に示すように本実施形態1では、2つのシャトル4が検査ソケット3の両側に設けられている。またそれぞれのシャトル4には例えばレールに沿って、図6の紙面左右方向に移動可能な給材ステージと徐材ステージが設けられている。
さらにテストサイト2には、シャトル4と検査ソケット3の間を移動可能で、デバイスを吸着及び押圧することのできる吸着兼押圧機構(図6において図示せず)と、吸着兼押圧機構と同数の押圧機構(図6において図示せず)が設けられた測定ハンド5が2つ備えられている。
A device inspection apparatus 1 shown in FIG. 6 is for inspecting electrical characteristics of a device such as an IC device at a test site 2. The test site 2 is supplied with an inspection socket 3 in which an external terminal of the device is fitted and an inspection is performed, an uninspected device is supplied to the inspection socket 3, and two devices for discharging the inspected device from the inspection socket 3 A shuttle 4 is provided. As shown in FIG. 6, in the first embodiment, two shuttles 4 are provided on both sides of the inspection socket 3. Each shuttle 4 is provided with, for example, a feed stage and a gradual material stage that are movable along the rail in the horizontal direction of FIG.
Further, the test site 2 can move between the shuttle 4 and the inspection socket 3 and can suck and press the device (not shown in FIG. 6) and the same number of suction and pressure mechanisms. Two measuring hands 5 provided with a pressing mechanism (not shown in FIG. 6) are provided.

デバイス検査装置1のテストサイト2以外の部分には、供給ロボットハンド7、回収ロボットハンド8、供給ロボットY軸9、回収ロボットY軸10、ロボットX軸11が設けられている。またデバイス検査装置1には、テストサイト2に未検査のデバイスを供給するためのトレイローダ13、テストサイト2から検査済みのデバイスを回収するための3つのトレイアンローダ14、トレイローダ13の空トレイを排出するための空トレイアンローダ15、デバイスの温度テストに使用され、デバイスを加熱するためのホットプレート16、補助的に使用される固定トレイ17が設けられている。   A part other than the test site 2 of the device inspection apparatus 1 is provided with a supply robot hand 7, a recovery robot hand 8, a supply robot Y axis 9, a recovery robot Y axis 10, and a robot X axis 11. The device inspection apparatus 1 also includes a tray loader 13 for supplying untested devices to the test site 2, three tray unloaders 14 for recovering the inspected devices from the test site 2, and an empty tray of the tray loader 13. An empty tray unloader 15 for discharging the hot plate, a hot plate 16 for heating the device used for the temperature test of the device, and a fixed tray 17 used as an auxiliary are provided.

ここで本実施形態1に係るデバイス検査装置1の動作について簡単に説明する。なお供給ロボットハンド7は、供給ロボットY軸9に沿って移動可能となっており、供給ロボットY軸9はロボットX軸11に沿って移動可能となっている。このため供給ロボットハンド7は図6の紙面上下左右方向に移動が可能となっている。また供給ロボットハンド7と同様に、回収ロボットハンド8は回収ロボットY軸10に沿って移動可能となっており、回収ロボットY軸10はロボットX軸11に沿って移動可能となっている。   Here, the operation of the device inspection apparatus 1 according to the first embodiment will be briefly described. The supply robot hand 7 can move along the supply robot Y axis 9, and the supply robot Y axis 9 can move along the robot X axis 11. For this reason, the supply robot hand 7 can move in the up, down, left and right directions of FIG. Similarly to the supply robot hand 7, the collection robot hand 8 can move along the collection robot Y axis 10, and the collection robot Y axis 10 can move along the robot X axis 11.

トレイローダ13は、未検査のデバイスが入れられたトレイをセットすると図6の矢印の方向(図6の紙面上方向)に移動するようになっている。供給ロボットハンド7はトレイローダ13のトレイ内のデバイスをピックアップして、2つのシャトル4の給材ステージにデバイスを移送する。なお2つのシャトル4の給材ステージは、シャトル4の紙面左側に描かれた四角形である。またデバイスの温度テストを行うときは、ホットプレート16でデバイスを加熱してから、シャトル4の給材ステージにデバイスを移送する。   The tray loader 13 is configured to move in the direction of the arrow in FIG. 6 (upward on the paper surface in FIG. 6) when a tray in which an uninspected device is inserted is set. The supply robot hand 7 picks up the device in the tray of the tray loader 13 and transfers the device to the supply stages of the two shuttles 4. Note that the supply stages of the two shuttles 4 are squares drawn on the left side of the page of the shuttle 4. When the device temperature test is performed, the device is heated by the hot plate 16 and then transferred to the supply stage of the shuttle 4.

デバイスがシャトル4の給材ステージに移送されて給材ステージ内に入れられた後、シャトル4の給材ステージ及び徐材ステージが例えばレールに沿って移動し、給材ステージがいずれか一方の測定ハンド5の直下に来るようにする。
2つの測定ハンド5は、それぞれが一方のシャトル4と検査ソケット3の間を移動可能であり、図6の紙面上下方向に移動する。一方の測定ハンド5は、一方のシャトル4の給材ステージからデバイスを吸着兼押圧機構で吸着して、検査ソケット3にデバイスを供給する。その後他方の測定ハンド5は、他方のシャトル4の給材ステージからデバイスを吸着兼押圧機構で吸着して検査ソケット3にデバイスを供給した後、そのまま吸着兼押圧機構及び押圧機構でデバイスを検査ソケット3に押圧して検査を行う。
After the device is transferred to the supply stage of the shuttle 4 and placed in the supply stage, the supply stage and the gradual material stage of the shuttle 4 move, for example, along the rail, and the supply stage measures either one. Try to come underneath hand 5.
Each of the two measuring hands 5 is movable between one shuttle 4 and the inspection socket 3 and moves in the vertical direction of the drawing in FIG. One measuring hand 5 sucks the device from the supply stage of one shuttle 4 by the suction and pressing mechanism and supplies the device to the inspection socket 3. Thereafter, the other measuring hand 5 sucks the device from the supply stage of the other shuttle 4 with the suction and pressing mechanism and supplies the device to the inspection socket 3, and then directly checks the device with the suction and pressing mechanism and the pressing mechanism. 3 is inspected.

それから、吸着兼押圧機構及び押圧機構でデバイスを検査ソケット3に押圧していた測定ハンド5は、吸着兼押圧機構で吸着されている検査済みのデバイスを他方のシャトル4の徐材ステージに移送する。その後、一方の測定ハンド5が吸着兼押圧機構によって残りの検査済みデバイスをピックアップして、一方のシャトル4の徐材ステージに移送する。なお2つのシャトル4の徐材ステージは、シャトル4の紙面右側に描かれた四角形である。   Then, the measuring hand 5 that has pressed the device against the inspection socket 3 by the suction and pressing mechanism and the pressing mechanism transfers the tested device that has been sucked by the suction and pressing mechanism to the slow material stage of the other shuttle 4. . Thereafter, one measuring hand 5 picks up the remaining inspected devices by the suction and pressing mechanism and transfers them to the slow material stage of one shuttle 4. The gradual material stages of the two shuttles 4 are squares drawn on the right side of the page of the shuttle 4.

次に、2つのシャトル4の給材ステージ及び徐材ステージは例えばレールに沿って図6の紙面右側に移動して、回収ロボットハンド8がシャトル4の徐材ステージから検査済みのデバイスをピックアップする。回収ロボットハンド8は、検査済みのデバイスを品質別にトレイアンローダ14に収容し、トレイアンローダ14は図6の矢印の方向(図6の紙面下側)に移動して検査済みデバイス回収場所(図6において図示せず)に検査済みデバイスを積み上げる。なお固定トレイ17は、比較的数の少ない不良品のデバイス等を回収するのに用いられる。また空トレイアンローダ15は、トレイローダ13の空になったトレイを空トレイ移送装置(図6において図示せず)によって移送されて、図6の矢印の方向(図6の紙面下側)に空トレイを排出する。
ここでは、デバイス検査装置1でのデバイス検査の流れを大まかに説明したが、テストサイト2におけるシャトル4や測定ハンド5のシーケンス(動作手順)については、後に詳述する。
Next, the supply stage and the gradual material stage of the two shuttles 4 move to the right side of the drawing sheet of FIG. 6 along the rail, for example, and the recovery robot hand 8 picks up the inspected device from the gradual material stage of the shuttle 4. . The collection robot hand 8 accommodates the inspected devices in the tray unloader 14 according to quality, and the tray unloader 14 moves in the direction of the arrow in FIG. 6 (the lower side of the drawing in FIG. 6) to collect the inspected device collection place (FIG. 6). The tested devices are stacked on (not shown). The fixed tray 17 is used to collect a relatively small number of defective devices. Further, the empty tray unloader 15 transfers the empty tray of the tray loader 13 by an empty tray transfer device (not shown in FIG. 6), and empty it in the direction of the arrow in FIG. 6 (the lower side in FIG. 6). Eject the tray.
Here, the flow of device inspection in the device inspection apparatus 1 has been roughly described, but the sequence (operation procedure) of the shuttle 4 and the measurement hand 5 at the test site 2 will be described in detail later.

図1及び図2は、本実施形態1に係るデバイス検査装置1のテストサイト2の周辺部を示した斜視図である。なお図1及び図2では、図6のテストサイト2におけるデバイスの受け渡し機構についての1つの具体例を示すが、デバイスの受け渡し機構は図1及び図2に示されるものに限られない。
本実施形態1に係るデバイス検査装置1のテストサイト2(図6参照)には、図1及び図2に示すデバイスの受け渡し機構が設けられている。このデバイスの受け渡し機構においては、フレーム30に固定されたサーボモータ21が図1の紙面左右方向(以下、A方向という)に伸びるボールネジ22を回転駆動するように構成されている。フレーム30には図1のA方向に伸びる2本の案内レール30aが固定されており、この案内レール30aにA駆動部32がA方向に移動自在に案内されるように取付けられている。A駆動部32はボールネジ22に係合して、ボールネジ22の回転によってA方向に移動するようになっている。
1 and 2 are perspective views showing a peripheral portion of the test site 2 of the device inspection apparatus 1 according to the first embodiment. 1 and 2 show one specific example of the device delivery mechanism in the test site 2 of FIG. 6, the device delivery mechanism is not limited to that shown in FIGS.
The test site 2 (see FIG. 6) of the device inspection apparatus 1 according to the first embodiment is provided with a device delivery mechanism shown in FIGS. In this device delivery mechanism, a servo motor 21 fixed to a frame 30 is configured to rotationally drive a ball screw 22 extending in the left-right direction (hereinafter referred to as A direction) in FIG. Two guide rails 30a extending in the A direction in FIG. 1 are fixed to the frame 30, and the A drive unit 32 is attached to the guide rails 30a so as to be movable in the A direction. The A drive unit 32 engages with the ball screw 22 and moves in the A direction by the rotation of the ball screw 22.

A駆動部32には、図1の図面上下方向(以下、B方向という)に移動自在に左右一対の可動部27が取付けられている。これらの可動部27には、それぞれ測定ハンド5a、5bが取付けられており、測定ハンド5a、5bは下面側に吸着兼押圧機構及びこれと同数の押圧機構を有する。なお吸着兼押圧機構及び押圧機構については後に説明する。
上記の可動部27に対しては、A方向に摺動自在にB駆動部26が取付けられている。このB駆動部26はボールネジ24に係合し、このボールネジ24は、フレーム30に固定されたサーボモータ23に接続されている。サーボモータ23によってボールネジ24が回転するとB駆動部26は図1の上下方向に移動し、可動部27を昇降させるようになっている。
A pair of left and right movable parts 27 is attached to the A drive part 32 so as to be movable in the vertical direction (hereinafter referred to as the B direction) in FIG. Measuring hands 5a and 5b are attached to these movable parts 27, respectively, and the measuring hands 5a and 5b have suction and pressing mechanisms and the same number of pressing mechanisms on the lower surface side. The adsorption / pressing mechanism and the pressing mechanism will be described later.
A B drive unit 26 is attached to the movable unit 27 so as to be slidable in the A direction. The B drive unit 26 engages with a ball screw 24, and the ball screw 24 is connected to a servo motor 23 fixed to the frame 30. When the ball screw 24 is rotated by the servo motor 23, the B drive unit 26 moves in the vertical direction in FIG. 1 and moves the movable unit 27 up and down.

以下の説明においては、図1の左側にある可動部27、B駆動部26、ボールネジ24及びサーボモータ23からなる機構をa軸駆動系、図1の右側にある可動部27、B駆動部26、ボールネジ24及びサーボモータ23からなる機構をb軸駆動系と呼ぶ。
上記の各機構の下方には、中央部に検査ソケット3が配置されている。なおこの検査ソケット3は、片方の測定ハンド5a(又は5b)に設けられた吸着兼押圧機構及び押圧機構を合計した数のデバイスを同時に検査できるようになっている。また検査ソケット3は、ICデバイス等の個々のデバイスの外部端子に対応した検査パットを備えており、検査ソケット3の検査パットにデバイスの外部端子が接触すると、デバイスの電気的特性を検査できるようになっている。なお図1は、測定ハンド5aが吸着兼押圧機構及び押圧機構によってデバイスを検査ソケット3に押圧して検査している状態を示し、図2は、測定ハンド5bが吸着兼押圧機構及び押圧機構によってデバイスを検査ソケット3に押圧して検査している状態を示している。
In the following description, the mechanism including the movable unit 27, the B drive unit 26, the ball screw 24, and the servo motor 23 on the left side of FIG. 1 is referred to as an a-axis drive system, and the movable unit 27 and the B drive unit 26 on the right side of FIG. A mechanism including the ball screw 24 and the servo motor 23 is referred to as a b-axis drive system.
An inspection socket 3 is arranged at the center below each of the above mechanisms. The inspection socket 3 can simultaneously inspect a total number of devices including the suction and pressing mechanism and the pressing mechanism provided in one measuring hand 5a (or 5b). The inspection socket 3 includes an inspection pad corresponding to the external terminal of each device such as an IC device. When the external terminal of the device contacts the inspection pad of the inspection socket 3, the electrical characteristics of the device can be inspected. It has become. FIG. 1 shows a state in which the measuring hand 5a is inspecting the device by pressing the device against the inspection socket 3 by the suction / pressing mechanism and the pressing mechanism, and FIG. 2 shows the measuring hand 5b by the suction / pressing mechanism and the pressing mechanism. A state in which the device is inspected by pressing it against the inspection socket 3 is shown.

一方、検査ソケット3の図1及び図2の左右(A方向)の両側には、それぞれシャトル4a、4bが配置され、それぞれ図1及び図2の前後方向に往復運動できるように構成されている。検査ソケット3は、シャトル4aとシャトル4bのちょうど中間位置に配置されている。シャトル4a、4bには、それぞれ給材ステージ43及び徐材ステージ44が備えられている。給材ステージ43及び徐材ステージ44のいずれにおいても、可動部27に取付けられた測定ハンド5a、5bの吸着兼押圧機構に対応した数のデバイスを収容できるようになっている。給材ステージ43は、例えば未検査のデバイスを8個収容し、測定ハンド5a、5bに8個のデバイスを供給する。また徐材ステージ44は、測定ハンド5a、5bから検査済みのデバイスを受け取り、排出するためのものである。   On the other hand, shuttles 4a and 4b are disposed on both sides of the inspection socket 3 in the left and right (A direction) in FIGS. 1 and 2, respectively, and configured to reciprocate in the front-rear direction in FIGS. . The inspection socket 3 is disposed at an exactly middle position between the shuttle 4a and the shuttle 4b. Each of the shuttles 4a and 4b is provided with a material supply stage 43 and a gradual material stage 44. Both the feed stage 43 and the gradual material stage 44 can accommodate a number of devices corresponding to the suction and pressing mechanism of the measuring hands 5a and 5b attached to the movable portion 27. The supply stage 43 accommodates, for example, eight untested devices and supplies the eight devices to the measurement hands 5a and 5b. The gradual material stage 44 is for receiving and discharging the inspected devices from the measuring hands 5a and 5b.

上記のa軸駆動系及び測定ハンド5aは、シャトル4aと検査ソケット3との間でデバイスを移送するようになっており、b軸駆動系及び測定ハンド5bは、シャトル4bと検査ソケット3との間でデバイスを移送するように構成されている。A方向にA駆動部32が移動し、例えば、測定ハンド5aがシャトル4aから検査ソケット3に移動すると、測定ハンド5bは検査ソケット3からシャトル4bへと移動する。なお図6で説明したように、シャトル4a及び4bの給材ステージ43には供給ロボットハンド7から未検査のデバイスが供給され、シャトル4a及び4bの徐材ステージ44からは回収ロボットハンド8によって検査済みのデバイスが回収される。   The a-axis drive system and the measurement hand 5a are configured to transfer devices between the shuttle 4a and the inspection socket 3, and the b-axis drive system and the measurement hand 5b are provided between the shuttle 4b and the inspection socket 3. Configured to transfer devices between them. For example, when the A drive unit 32 moves in the A direction and the measurement hand 5a moves from the shuttle 4a to the inspection socket 3, the measurement hand 5b moves from the inspection socket 3 to the shuttle 4b. As described with reference to FIG. 6, an uninspected device is supplied from the supply robot hand 7 to the supply stage 43 of the shuttles 4 a and 4 b, and an inspection is performed by the recovery robot hand 8 from the slow material stage 44 of the shuttles 4 a and 4 b. Used devices are collected.

図3は、本実施形態1の2つの測定ハンド5a、5bと検査ソケット3を説明するための模式図である。なお図3では、シャトル4a、4bの給材ステージ43と徐材ステージ44も示している。また図3では、測定ハンド5a、5bについては測定ハンド5a、5bの下面側を示し、検査ソケット3とシャトル4a、4bの給材ステージ43及び徐材ステージ44については、これらの上面側を示している。なおシャトル4a、4bの給材ステージ43及び徐材ステージ44は、便宜上位置をずらして示している。
図3に示す測定ハンド5a、5bは、それぞれ8個の吸着兼押圧機構50と、8個の押圧機構51を備えている。なお吸着兼押圧機構50は、例えば真空チャックを備えデバイスを吸着することができ、またデバイスを検査ソケットの検査部52に押圧することができるようになっている。一方押圧機構51は、例えばゴム等の弾性体から構成され、デバイスを検査ソケットの検査部52に押圧することのみができるようになっている。
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the two measuring hands 5a and 5b and the inspection socket 3 according to the first embodiment. In FIG. 3, the supply stage 43 and the gradual material stage 44 of the shuttles 4a and 4b are also shown. 3 shows the lower surfaces of the measuring hands 5a and 5b for the measuring hands 5a and 5b, and shows the upper surfaces of the feeding stage 43 and the gradual material stage 44 of the inspection socket 3 and the shuttles 4a and 4b. ing. The feed material stage 43 and the gradual material stage 44 of the shuttles 4a and 4b are shown with their positions shifted for convenience.
The measurement hands 5a and 5b shown in FIG. 3 each include eight suction / press mechanisms 50 and eight press mechanisms 51. The suction and pressing mechanism 50 includes, for example, a vacuum chuck and can suck the device, and can press the device against the inspection portion 52 of the inspection socket. On the other hand, the pressing mechanism 51 is made of, for example, an elastic body such as rubber, and can only press the device against the inspection portion 52 of the inspection socket.

検査ソケット3には、測定ハンド5a、5bの吸着兼押圧機構50及び押圧機構51に対応した位置に合計16個の検査部52を備えている。またシャトル4a、4bの給材ステージ43及び徐材ステージ44(合計4つ)には、それぞれ8個の収納部53が備えられている。
測定ハンド5aは、吸着兼押圧機構50によって、シャトル4aの給材ステージ43から検査ソケット3の検査部52に8個のデバイスを供給できるようになっている。また測定ハンド5bは、吸着兼押圧機構50によって、シャトル4bの給材ステージ43から検査ソケット3の残りの検査部52に8個のデバイスを供給できるようになっている。なおデバイスの検査の際は、測定ハンド5a又は測定ハンド5bのいずれか一方の吸着兼押圧機構50と押圧機構51によって、すべてのデバイスを検査ソケット3の検査部52に押圧して検査が行えるようになっている。
デバイスの排出の場合も供給の場合と同様に、測定ハンド5aが8個のデバイスを検査ソケット3からシャトル4aの徐材ステージ44に排出し、測定ハンド5bが残りの8個のデバイスを検査ソケット3からシャトル4bの徐材ステージ44に排出する。
なお、測定ハンド5a、5bの吸着兼押圧機構50の数をn個(nは自然数)、押圧機構51の数をn個、検査ソケット3の検査部52の数を2n個とすることができる。
The inspection socket 3 is provided with a total of 16 inspection units 52 at positions corresponding to the suction and pressing mechanisms 50 and the pressing mechanisms 51 of the measuring hands 5a and 5b. Each of the supply stages 43 and the gradual material stages 44 (four in total) of the shuttles 4a and 4b is provided with eight storage sections 53, respectively.
The measuring hand 5a can supply eight devices from the supply stage 43 of the shuttle 4a to the inspection unit 52 of the inspection socket 3 by the suction and pressing mechanism 50. Further, the measuring hand 5b can supply eight devices from the supply stage 43 of the shuttle 4b to the remaining inspection units 52 of the inspection socket 3 by the suction and pressing mechanism 50. At the time of device inspection, all devices are pressed against the inspection portion 52 of the inspection socket 3 by the suction and pressing mechanism 50 and the pressing mechanism 51 of either the measurement hand 5a or the measurement hand 5b so that the inspection can be performed. It has become.
In the case of device discharge, as in the case of supply, the measurement hand 5a discharges eight devices from the inspection socket 3 to the slow material stage 44 of the shuttle 4a, and the measurement hand 5b discharges the remaining eight devices to the inspection socket. 3 is discharged to the slow material stage 44 of the shuttle 4b.
Note that the number of the suction and pressing mechanisms 50 of the measuring hands 5a and 5b can be n (n is a natural number), the number of the pressing mechanisms 51 can be n, and the number of the inspection units 52 of the inspection socket 3 can be 2n. .

図4は、本実施形態1のデバイス検査装置1でデバイスの検査を行う際のシーケンスを示した図である。なお図4のTEST SITEで示された点線内は、テストサイト2の内部にあることを示し、シャトル4a、4bの給材ステージ43、徐材ステージ44が給排位置にあることを意味している。また図4では、シーケンスの半サイクルを示し、残りの半サイクルは、測定ハンド5a、5b等が逆の動きをすることにより行われるものとする。
図4の最初の状態では、測定ハンド5b(HAND5b)が吸着兼押圧機構50及び押圧機構51によってデバイスを検査ソケット3に押圧して検査を行っており、測定ハンド5a(HAND5a)は、シャトル4aの上で待機(WAITING)している。なおこのとき、検査ソケット3のすべての検査部52にデバイスが入っており、また測定ハンド5bの吸着兼押圧機構50は、デバイスを吸着したままの状態で検査を行っているものとする。また、図6に示す供給ロボットハンド7によって、シャトル4aの給材ステージ43に未検査のデバイスが供給(UNTEST DEVICE LOADING)されており、供給ロボットハンド7によって、シャトル4bの給材ステージ43に未検査のデバイスが供給されている。
FIG. 4 is a diagram illustrating a sequence when a device inspection is performed by the device inspection apparatus 1 according to the first embodiment. In addition, the inside of the dotted line shown by TEST SITE of FIG. 4 shows that it exists in the inside of the test site 2, and means that the material supply stage 43 and the gradual material stage 44 of the shuttles 4a and 4b are in the supply / discharge position. Yes. FIG. 4 shows a half cycle of the sequence, and the remaining half cycle is performed when the measurement hands 5a, 5b, etc. move in the reverse direction.
In the initial state of FIG. 4, the measurement hand 5b (HAND 5b) presses the device against the inspection socket 3 by the suction and pressing mechanism 50 and the pressing mechanism 51 to perform the inspection, and the measurement hand 5a (HAND 5a) is in the shuttle 4a. Waiting on (WAITING). At this time, all the inspection units 52 of the inspection socket 3 are equipped with devices, and the suction and pressing mechanism 50 of the measuring hand 5b is inspecting with the devices being sucked. In addition, an untested device is supplied to the supply stage 43 of the shuttle 4a by the supply robot hand 7 shown in FIG. 6 (UNTEST DEVICE LOADING), and the supply robot hand 7 does not supply the supply stage 43 of the shuttle 4b to the supply stage 43. Inspection device is supplied.

その後、検査ソケット3におけるデバイスの検査が終わると、図1のA駆動部32が移動し、測定ハンド5bは吸着兼押圧機構50に吸着された検査済みのデバイスをシャトル4bに移送し、シャトル4bの徐材ステージ44に排出(RELEASE)する。このとき測定ハンド5aは検査ソケット3の位置に移動して、検査ソケット3に残ったデバイスを吸着(CHUCK)する。そして、シャトル4bの給材ステージ43がテストサイト2の供給位置に来て、測定ハンド5bは、シャトル4bの給材ステージ43からデバイスを吸着する。このとき、図6の回収ロボット8によって、シャトル4bの徐材ステージ44から検査済みデバイスの回収(TESTED DEVICE UNLOADING)が開始される。   Thereafter, when the inspection of the device in the inspection socket 3 is completed, the A drive unit 32 of FIG. 1 moves, and the measuring hand 5b transfers the inspected device adsorbed by the adsorption and pressing mechanism 50 to the shuttle 4b. The material is discharged (RELEASE). At this time, the measuring hand 5a moves to the position of the inspection socket 3 and sucks (CHUCK) the device remaining in the inspection socket 3. Then, the supply stage 43 of the shuttle 4b comes to the supply position of the test site 2, and the measurement hand 5b sucks the device from the supply stage 43 of the shuttle 4b. At this time, collection of the inspected device (TESTED DEVICE UNLOADING) is started by the collection robot 8 of FIG. 6 from the slow material stage 44 of the shuttle 4b.

それからA駆動部32が移動し、測定ハンド5bが検査ソケット3の位置に来て、吸着していたデバイスを検査ソケット3に供給する(DROP)。このとき、測定ハンド5aはシャトル4aの上に来て、シャトル4aの徐材ステージ44に吸着していた検査済みのデバイスを排出する。
そして、シャトル4aの給材ステージ43がテストサイト2の供給位置に来て、測定ハンド5aは未検査のデバイスをシャトル4aの給材ステージ43から吸着する。このとき、回収ロボット8によって、シャトル4aの徐材ステージ44から検査済みデバイスの回収が開始される。
Then, the A drive unit 32 moves, the measuring hand 5b comes to the position of the inspection socket 3, and supplies the adsorbed device to the inspection socket 3 (DROP). At this time, the measuring hand 5a comes on the shuttle 4a and discharges the inspected device adsorbed on the slow material stage 44 of the shuttle 4a.
Then, the supply stage 43 of the shuttle 4a comes to the supply position of the test site 2, and the measuring hand 5a sucks an uninspected device from the supply stage 43 of the shuttle 4a. At this time, collection of the inspected device is started by the collection robot 8 from the slow material stage 44 of the shuttle 4a.

その後、A駆動部32が移動して測定ハンド5aが検査ソケット3の位置に来て、吸着していた未検査のデバイスを検査ソケット3に供給した後、そのまま、既に測定ハンド5bによって供給されていた未検査のデバイスと供給したデバイスを、吸着兼押圧機構50及び押圧機構51によって検査ソケット3に押圧して検査を行う。このとき測定ハンド5bは、シャトル4bの上で待機している。   After that, the A drive unit 32 moves so that the measuring hand 5a comes to the position of the inspection socket 3 and the sucked uninspected device is supplied to the inspection socket 3, and then is already supplied by the measuring hand 5b. The uninspected device and the supplied device are pressed against the inspection socket 3 by the suction / pressing mechanism 50 and the pressing mechanism 51 for inspection. At this time, the measuring hand 5b stands by on the shuttle 4b.

図5は、本実施形態1のデバイスの受け渡し機構の他の例を示した図である。本実施形態1に係るデバイス検査装置1の構造は、測定ハンド5a、5bがA駆動部32と共に直線的に動くものだけでなく、図5(a)に示すような測定ハンドが回転するデバイスの受け渡し機構を有するデバイス検査装置にも適用することができる。また図5(b)に示すような、測定ハンドが2つ以上(図5(b)では3個)で、回転する受け渡し機構を有するデバイス検査装置にも応用することができる。   FIG. 5 is a diagram illustrating another example of the device delivery mechanism according to the first embodiment. The structure of the device inspection apparatus 1 according to the first embodiment is not only that in which the measurement hands 5a and 5b move linearly with the A drive unit 32, but also a device in which the measurement hand rotates as shown in FIG. The present invention can also be applied to a device inspection apparatus having a delivery mechanism. Further, as shown in FIG. 5B, the present invention can be applied to a device inspection apparatus having two or more measuring hands (three in FIG. 5B) and a rotating delivery mechanism.

本実施形態1では、2つの測定ハンド5a、5bに、複数の吸着兼押圧機構50が設けられ、この吸着兼押圧機構50と同数の押圧機構51が設けられているため、例えば吸着兼押圧機構50によって検査ソケット3にデバイスを充填した後に、吸着兼押圧機構50及び押圧機構51でデバイスを検査ソケット3に押圧して検査をすることができる。これにより、一度に検査できるデバイスの数が従来のデバイス検査装置の2倍となり、検査処理能力を向上させることができる。この効果は、特に比較的検査時間の長いデバイスにおいて顕著である。また既存のデバイス検査装置に単純な押圧機構51を増設し、検査ソケット3の検査部52の数を増やすだけで本発明のデバイス検査装置1を実現することができ、低コストで検査処理能力を上げることができる。   In the first embodiment, the two measuring hands 5a and 5b are provided with a plurality of suction and pressing mechanisms 50, and the same number of pressing mechanisms 51 as the suction and pressing mechanisms 50 are provided. After the device is filled in the inspection socket 3 by 50, the device can be inspected by pressing the device against the inspection socket 3 by the suction and pressing mechanism 50 and the pressing mechanism 51. As a result, the number of devices that can be inspected at a time is twice that of the conventional device inspection apparatus, and the inspection processing capability can be improved. This effect is particularly remarkable in a device having a relatively long inspection time. In addition, a simple pressing mechanism 51 is added to the existing device inspection apparatus, and the device inspection apparatus 1 of the present invention can be realized only by increasing the number of inspection portions 52 of the inspection socket 3, and the inspection processing capability can be reduced at a low cost. Can be raised.

実施形態1のデバイス検査装置のテストサイトの周辺部を示した斜視図。FIG. 3 is a perspective view illustrating a peripheral portion of a test site of the device inspection apparatus according to the first embodiment. 実施形態1のデバイス検査装置のテストサイトの周辺部を示した斜視図。FIG. 3 is a perspective view illustrating a peripheral portion of a test site of the device inspection apparatus according to the first embodiment. 実施形態1の2つの測定ハンドと検査ソケットを説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the two measurement hands and test | inspection socket of Embodiment 1. FIG. 実施形態1のデバイス検査装置で検査を行う際のシーケンスを示した図。FIG. 3 is a diagram illustrating a sequence when performing an inspection by the device inspection apparatus according to the first embodiment. 本実施形態1のデバイスの受け渡し機構の他の例を示した図。The figure which showed the other example of the delivery mechanism of the device of this Embodiment 1. FIG. 本発明の実施形態1に係るデバイス検査装置の全体構成を示す上面模式図。1 is a schematic top view showing the overall configuration of a device inspection apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 デバイス検査装置、2 テストサイト、3 検査ソケット、4 シャトル、5 測定ハンド、7 供給ロボットハンド、8 回収ロボットハンド、9 供給ロボットY軸、10 回収ロボットY軸、11 ロボットX軸、13 トレイローダ、14 トレイアンローダ、15 空トレイアンローダ、16 ホットプレート、17 固定トレイ、21 サーボモータ、22 ボールネジ、23 サーボモータ、24 ボールネジ、26 B駆動部、27 可動部、30 フレーム、30a 案内レール、32 A駆動部、43 給材ステージ、44 徐材ステージ、50 吸着兼押圧機構、51 押圧機構、52 検査部、53 収納部。
1 Device inspection device, 2 Test site, 3 Inspection socket, 4 Shuttle, 5 Measuring hand, 7 Supply robot hand, 8 Recovery robot hand, 9 Supply robot Y axis, 10 Recovery robot Y axis, 11 Robot X axis, 13 Tray loader , 14 Tray unloader, 15 Empty tray unloader, 16 Hot plate, 17 Fixed tray, 21 Servo motor, 22 Ball screw, 23 Servo motor, 24 Ball screw, 26 B drive unit, 27 Movable unit, 30 frame, 30a Guide rail, 32 A Drive part, 43 Feeding stage, 44 Gradual material stage, 50 Adsorption / pressing mechanism, 51 Pressing mechanism, 52 Inspection part, 53 Storage part.

Claims (7)

デバイスを検査する2n個(nは自然数)の検査ソケットと、
前記デバイスを供給及び排出するための2つのシャトルと、
該シャトルと前記検査ソケットの間を移動可能に構成され且つn個の吸着兼押圧機構を有する2つの測定ハンドとを備え
前記測定ハンドに、前記吸着兼押圧機構と同数n個の、押圧のみを行う押圧機構が設けられていることを特徴とするデバイス検査装置。
2n (n is a natural number) test sockets for testing devices;
Two shuttles for supplying and discharging the device;
Two measuring hands configured to be movable between the shuttle and the inspection socket and having n suction and pressing mechanisms ;
A device inspection apparatus, wherein the measuring hand is provided with n pressing mechanisms that perform only pressing, the same number as the suction and pressing mechanism.
前記検査ソケットにおいて前記デバイスを検査する際に、前記測定ハンドのいずれかが、前記吸着兼押圧機構及び前記押圧機構によって前記デバイスを押圧することを特徴とする請求項1記載のデバイス検査装置。 2. The device inspection apparatus according to claim 1 , wherein when the device is inspected in the inspection socket, any one of the measurement hands presses the device by the suction and pressing mechanism and the pressing mechanism . 前記2つの測定ハンドは、前記シャトルから前記検査ソケットへのデバイスの供給を行い、前記測定ハンドの一方が前記検査ソケットへのデバイスの供給を行った後に、前記測定ハンドの他方が前記検査ソケットへのデバイスの供給を行うことを特徴とする請求項1又は2記載のデバイス検査装置。 The two measurement hands supply devices from the shuttle to the inspection socket, and after one of the measurement hands supplies a device to the inspection socket, the other of the measurement hands transfers to the inspection socket. The device inspection apparatus according to claim 1, wherein the device is supplied . 前記測定ハンドの他方が前記検査ソケットへのデバイスの供給を行った後に、前記測定ハンドの他方がデバイスを押圧して、デバイスの検査を行うことを特徴とする請求項3記載のデバイス検査装置。 The device inspection apparatus according to claim 3, wherein after the other of the measurement hands supplies the device to the inspection socket, the other of the measurement hands presses the device to inspect the device. 前記2つの測定ハンドは、前記検査ソケットからデバイスの排出を行い、前記測定ハンドの一方が前記検査ソケットからデバイスの排出を行った後に、前記測定ハンドの他方が前記検査ソケットからデバイスの排出を行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のデバイス検査装置。 The two measurement hands eject the device from the inspection socket, and after one of the measurement hands ejects the device from the inspection socket, the other of the measurement hands ejects the device from the inspection socket. The device inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4 . 前記2つの測定ハンドは、同一方向及び同一速度で動作するように単一の駆動系に取付けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のデバイス検査装置。 The device inspection apparatus according to claim 1, wherein the two measuring hands are attached to a single drive system so as to operate in the same direction and at the same speed . 請求項1乃至請求項6の何れかに記載のデバイス検査装置を用いてデバイスの検査を行うデバイス検査方法であって、A device inspection method for inspecting a device using the device inspection apparatus according to any one of claims 1 to 6,
一方のシャトルから未検査のデバイスを前記測定ハンドの一方のn個の吸着兼押圧機構で吸着保持し、吸着保持したn個のデバイスを前記検査ソケット上に供給する工程と、A step of sucking and holding an uninspected device from one shuttle by one of the n suction and pressing mechanisms of the measurement hand, and supplying the n devices held by suction onto the inspection socket;
前記測定ハンドの他方のn個の吸着兼押圧機構により他方のシャトルからn個の未検査のデバイスを吸着保持し、吸着保持したn個のデバイスを、前記測定ハンドの一方が前記検査ソケットへデバイスの供給を行った後に前記検査ソケット上に供給する工程と、The other n suction / pressing mechanisms of the measurement hand suck and hold n uninspected devices from the other shuttle, and one of the measurement hands is a device to the inspection socket. Supplying the inspection socket after supplying
前記検査ソケット上に2n個のデバイスが供給された状態において、前記他方の測定ハンドのn個の吸着兼押圧機構とn個の押圧機構とにより2n個のデバイスを押圧して検査を行う工程とIn a state where 2n devices are supplied onto the inspection socket, the inspection is performed by pressing 2n devices with n suction and pressing mechanisms and n pressing mechanisms of the other measuring hand.
を有することを特徴とするデバイス検査方法。A device inspection method characterized by comprising:
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