KR100957561B1 - Unit for transferring customer trays and test handler having the unit for transferring customer trays - Google Patents
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Abstract
커스터머 트레이 이송 유닛은 로딩 플레이트, 언로딩 플레이트, 버퍼 스택커, 제1 이송암 및 제2 이송암을 포함한다. 로딩 플레이트는 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치, 커스터머 트레이의 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 및 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이가 언로딩되는 제3 위치 사이에서 커스터머 트레이를 이송한다. 언로딩 플레이트는 빈 커스터머 트레이가 로딩되는 제4 위치, 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제5 위치 및 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제6 위치 사이에서 커스터머 트레이를 이송한다. 버퍼 스택커는 빈 커스터머 트레이들이 적층된다. 제1 이송암은 빈 커스터머 트레이를 제3 위치로부터 버퍼 스택커로 이송한다. 제2 이송암은 빈 커스터머 트레이를 버퍼 스택커로부터 제4 위치로 이송한다.
The customer tray transfer unit includes a loading plate, an unloading plate, a buffer stacker, a first transfer arm and a second transfer arm. The loading plate is a customer tray between a first position where the customer tray containing the semiconductor elements to be tested is loaded, a second position where the semiconductor elements of the customer tray are taken out, and a third position where the semiconductor elements are taken out and the empty customer tray is unloaded. Transfer it. The unloading plate moves the customer tray between a fourth position in which the empty customer tray is loaded, a fifth position in which the empty semiconductor tray contains the tested semiconductor elements, and a sixth position in which the customer tray containing the tested semiconductor elements is unloaded. Transfer. The buffer stacker is stacked with empty customer trays. The first transfer arm transfers the empty customer tray from the third position to the buffer stacker. The second transfer arm transfers the empty customer tray from the buffer stacker to the fourth position.
Description
본 발명은 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송하는 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler including a customer tray transfer unit and a customer tray transfer unit, and more particularly, a test including a customer tray transfer unit and a customer tray transfer unit for transferring a customer tray containing a plurality of semiconductor elements. It's about a handler.
일반적으로, 반도체 소자 및 상기 반도체 소자들을 포함하는 집적 회로들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다.In general, semiconductor devices and integrated circuits including the semiconductor devices are shipped after various tests after production.
테스트 핸들러는 상기 반도체 소자 및 집적 회로 등을 테스트하는 장치이다. 상기 테스트 핸들러는 로딩 스택커에 적재된 커스터머 트레이(customer tray)들의 반도체 소자들을 테스트 트레이로 수납한 후, 상기 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 이송하여 상기 반도체 소자들에 대한 테스트를 수행한다. 상기 테스트 사이트에서는 테스트 트레이에 장착된 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트헤드의 소켓에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테 스트를 하게 된다. 상기 테스트 핸들러는 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 커스터머 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 수납한 후, 상기 커스터머 트레이를 언로딩 스택커에 적재한다. The test handler is a device for testing the semiconductor device and the integrated circuit. The test handler accommodates the semiconductor devices of the customer trays loaded on the loading stacker as a test tray, and then transfers the test trays containing the semiconductor devices to a test site to the test devices. Perform a test on At the test site, a lead or ball portion of the semiconductor devices mounted on the test tray is electrically connected to the socket of the test head to perform a predetermined electrical test. The test handler separates the semiconductor elements of the test tray from which the test is completed, classifies and stores the semiconductor elements in the customer tray according to the test result, and then loads the customer tray in the unloading stacker.
상기 테스트 핸들러에서 제1 이송암은 상기 로딩 스택커에 적재된 커스터머 트레이들 및 테스트 트레이로 반도체 소자들을 수납한 후 빈 커스터머 트레이를 이송하고, 제2 이송암은 상기 빈 커스터머 트레이 및 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송한다. In the test handler, the first transfer arm transfers the empty customer tray after receiving the semiconductor elements into the customer trays and the test tray loaded in the loading stacker, and the second transfer arm transfers the empty customer tray and the tested semiconductor element. Transfers the customer tray in which they are stored.
상기 제1 이송암 및 상기 제2 이송암은 동일한 높이에서 작동할 수 있으므로, 상기 제1 이송암과 상기 제2 이송암이 충돌할 수 있다. 따라서, 상기 제1 이송암 및 상기 제2 이송암 중 어느 하나가 동작하는 동안 다른 하나는 대기하거나 회피해야 한다. 그러므로, 상기 커스터머 트레이의 이송 효율이 저하될 수 있다. Since the first transfer arm and the second transfer arm may operate at the same height, the first transfer arm and the second transfer arm may collide with each other. Thus, while either one of the first transfer arm and the second transfer arm is operating, the other must wait or avoid. Therefore, the transfer efficiency of the customer tray can be lowered.
상기 커스터머 트레이의 이송 효율이 저하되면, 상기 테스트 핸들러의 단위 시간당 처리량이 감소될 수 있다. When the transfer efficiency of the customer tray is lowered, the throughput per unit time of the test handler may be reduced.
본 발명은 커스터머 트레이의 이송 효율을 향상시킬 수 있는 커스터머 트레이 이송 유닛을 제공한다. The present invention provides a customer tray transfer unit capable of improving the transfer efficiency of the customer tray.
본 발명은 상기 커스터머 트레이 이송 유닛을 갖는 테스트 핸들러를 제공한다. The present invention provides a test handler having the customer tray transfer unit.
본 발명에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛은 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치, 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 및 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이가 언로딩되는 제3 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트와, 상기 빈 커스터머 트레이가 로딩되는 제4 위치, 상기 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제5 위치 및 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제6 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트와, 상기 빈 커스터머 트레이들이 적층되는 버퍼 스택커와, 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제3 위치로부터 상기 버퍼 스택커로 이송하는 제1 이송암 및 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커로부터 상기 제4 위치로 이송하는 제2 이송암을 포함할 수 있다.The customer tray transfer unit according to the present invention includes a first position at which a customer tray containing semiconductor elements to be tested is loaded, a second position at which the semiconductor elements of the customer tray are taken out, and the semiconductor elements are taken out to free the empty customer tray. A loading plate for transferring the customer tray between a third position to be loaded, a fourth position at which the empty customer tray is loaded, a fifth position to receive the tested semiconductor elements in the empty customer tray, and the tested semiconductor elements An unloading plate for transferring the customer trays between the sixth positions at which the stored customer trays are unloaded, a buffer stacker in which the empty customer trays are stacked, and the empty customer trays from the third position to the buffer stacker. The first transfer arm and the transfer to the The customer tray stacker from the buffer may include a second transfer arm for transferring to said fourth position.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로딩 플레이트의 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 각각 다른 높이를 가지며, 상기 언로딩 플레이트의 제6 위치, 제5 위치 및 제4 위치는 각각 다른 높이를 가질 수 있다.According to one embodiment of the invention, the first position, the second position and the third position of the loading plate have different heights, and the sixth, fifth and fourth positions of the unloading plate are each different. May have a height.
상기 로딩 플레이트의 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 상기 언로딩 플레이트의 제6 위치, 제5 위치 및 제4 위치와 각각 동일한 높이를 가질 수 있다. 상기 제1 위치, 제3 위치, 제2 위치의 순으로 높이가 높아질 수 있다. 상기 빈 커스터머 트레이의 적재 및 반출을 위해 상기 버퍼 스택커는 상기 제3 위치와 동일한 높이까지 이동하거나, 상기 제3 위치와 동일한 높이에 고정되어 배치될 수 있다. The first, second and third positions of the loading plate may have the same height as the sixth, fifth and fourth positions of the unloading plate, respectively. The height may be increased in order of the first position, the third position, and the second position. The buffer stacker may be moved up to the same height as the third position or fixedly disposed at the same height as the third position for loading and unloading the empty customer tray.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛은 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 로딩 스택커와, 상기 로딩 스택커의 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치로 이송하는 제3 이송암과, 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 언로딩 스택커 및 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제6 위치로부터 상기 언로딩 스택커로 이송하는 제4 이송암을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the customer tray transfer unit includes a loading stacker in which customer trays containing the semiconductor elements to be tested are stacked, and a customer tray in which the semiconductor elements to be tested of the loading stacker are stored. A third transfer arm for transferring to a first position, an unloading stacker in which customer trays containing the tested semiconductor elements are stacked, and a customer tray in which the tested semiconductor elements are received, from the sixth position It may further include a fourth transfer arm for transferring to the beaker.
상기 로딩 스택커, 상기 로딩 플레이트, 상기 제1 이송암 및 제3 이송암은 제1 공간에 배치되고, 상기 언로딩 스택커, 상기 언로딩 플레이트, 상기 제2 이송암 및 제4 이송암은 제2 공간에 배치되며, 상기 버퍼 스택커는 상기 제1 공간과 상기 제2 공간 사이에 배치될 수 있다.The loading stacker, the loading plate, the first transfer arm and the third transfer arm are disposed in a first space, and the unloading stacker, the unloading plate, the second transfer arm and the fourth transfer arm are made of The buffer stacker may be disposed in two spaces, and the buffer stacker may be disposed between the first space and the second space.
상기 언로딩 스택커는 테스트 결과 정상인 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 제1 스택커 및 상기 테스트 결과 불량인 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 제2 스택커를 포함할 수 있다. The unloading stacker may include a first stacker in which customer trays in which semiconductor devices, which are normally tested, are stored, are stacked, and a second stacker in which customer trays in which the semiconductor devices, which are bad of the test results, are stored, are stacked.
본 발명에 따른 테스트 핸들러는 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치, 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 및 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이가 언로딩되는 제3 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트, 상기 빈 커스터머 트레이가 로딩되는 제4 위치, 상기 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제5 위치 및 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제6 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트, 상기 빈 커스터머 트레이들이 적층되는 버퍼 스택커, 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제3 위치로부터 상기 버퍼 스택커로 이송하는 제1 이송암 및 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커로부터 상기 제4 위치로 이송하는 제2 이송암을 포함하는 커스터머 트레이 이송 유닛 및 상기 커스터머 트레이 이송 유닛의 일측에 구비되며, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로부터 상기 테스트할 반도체 소자들을 공급받고, 상기 테스트된 반도체 소자들을 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로 반출하며, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트를 수행하는 공간을 제공하는 챔버 유닛을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a test handler includes a first position in which a customer tray containing semiconductor elements to be tested is loaded, a second position in which the semiconductor elements of the customer tray are carried out, and the semiconductor elements are exported, and an empty customer tray is unloaded. A loading plate for transferring the customer tray between a third position, a fourth position at which the empty customer tray is loaded, a fifth position at which the tested semiconductor elements are housed in the empty customer tray, and a customer containing the tested semiconductor elements An unloading plate for transferring the customer trays between the sixth positions at which the trays are unloaded, a buffer stacker for stacking the empty customer trays, and a first for transferring the empty customer trays from the third position to the buffer stacker Feed arm and empty customer tray A customer tray transfer unit including a second transfer arm transferring the buffer stacker to the fourth position and one side of the customer tray transfer unit, and receive the semiconductor elements to be tested from the customer tray transfer unit; The semiconductor device may include a chamber unit which exports the tested semiconductor devices to the customer tray transfer unit and provides a space for performing a test on the semiconductor devices.
본 발명에 따르면 빈 커스터머 트레이를 제3 위치로부터 버퍼 스택커로 이송하는 제1 이송암 및 테스트될 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송하는 제3 이송암은 제1 공간의 서로 다른 높이에서 동작한다. According to the invention, the first transfer arm for transferring the empty customer tray from the third position to the buffer stacker and the third transfer arm for transporting the customer tray containing the semiconductor elements to be tested operate at different heights of the first space. .
상기 빈 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커로부터 제4 위치로 이송하는 제 2 이송암 및 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송하는 제4 이송암은 제2 공간의 서로 다른 높이에서 동작한다. The second transfer arm for transferring the empty customer tray to the fourth position from the buffer stacker and the fourth transfer arm for transferring the customer tray containing the tested semiconductor elements operate at different heights of the second space.
상기 제1 내지 제4 이송암들이 서로 다른 동작 영역을 가지므로, 상기 제1 내지 제4 이송암들이 동시에 작동할 수 있다. 그러므로, 상기 커스터머 트레이들의 이송 효율을 향상시킬 수 있다. Since the first to fourth transfer arms have different operating regions, the first to fourth transfer arms may operate at the same time. Therefore, the transfer efficiency of the customer trays can be improved.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a test handler including a customer tray transfer unit and a customer tray transfer unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
이하에서, 테스트할 반도체 소자를 제1 반도체 소자, 테스트된 반도체 소자를 제2 반도체 소자, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 제1 커스터머 트레이, 테스트할 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이를 제2 커스터머 트레이, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 제3 커스터머 트레이라 한다. Hereinafter, the first semiconductor device to be tested, the second semiconductor device to be tested, the customer tray containing the semiconductor devices to be tested, the first customer tray, and the semiconductor devices to be tested are exported to remove the empty customer tray. The second customer tray and the customer tray containing the tested semiconductor elements are referred to as a third customer tray.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛(100)을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.1 is a schematic front view for explaining a customer
도 1을 참조하면, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛(100)은 로딩 스택커(110), 로딩 플레이트(120), 제1 이송암(130), 예비 스택커(140), 버퍼 스택커(150), 언로딩 스택커(160), 언로딩 플레이트(170), 예비 플레이트(172), 제2 이송암(180), 제3 이송암(190) 및 제4 이송암(195)을 포함한다.1, the customer
상기 커스터머 트레이 이송 유닛(100)은 제1 공간(102) 및 상기 제1 공간(102)과 인접하는 제2 공간(104)으로 구분된다. 상기 로딩 스택커(110), 로딩 플레이트(120), 제1 이송암(130), 예비 스택커(140) 및 제3 이송암(180)은 상기 제1 공간(102)에 배치되고, 상기 언로딩 스택커(160), 언로딩 플레이트(170), 예비 플레이트(172), 제2 이송암(180) 및 제4 이송암(195)은 상기 제2 공간(104)에 배치된다. 상기 버퍼 스택커(150)는 상기 제1 공간(102)과 상기 제2 공간(104) 사이에 배치된다.The customer
상기 로딩 스택커(110)는 테스트할 제1 반도체 소자들이 수납된 제1 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제1 커스터머 트레이들은 상기 로딩 스택커(110)에 수직 방향으로 적층된다.The
상기 로딩 플레이트(120)는 상기 로딩 스택커(110)의 상방에 구비되며, 수직방향으로 이동한다. 예를 들면, 상기 로딩 플레이트(120)는 제1 위치(122), 제2 위치(124) 및 제3 위치(126) 사이를 이동한다. 상기 제1 위치(122), 제3 위치(126), 제2 위치(124)의 순으로 높이가 높다. 상기 로딩 플레이트(120)가 상기 제1 위치(122)에 있을 때, 상기 로딩 플레이트(120)로 상기 제1 커스터머 트레이가 로딩된다. 상기 로딩 플레이트(120)가 상기 제2 위치(124)에 있을 때, 상기 제1 커스터 머 트레이의 상기 제1 반도체 소자들이 반출되어 테스트 트레이(test tray)(미도시)로 이송된다. 상기 로딩 플레이트(120)가 상기 제3 위치(126)에 있을 때, 상기 제1 반도체 소자들이 반출되어 빈 제2 커스터머 트레이가 상기 로딩 플레이트(120)로부터 언로딩된다. The
상기 제1 이송암(130)은 상기 로딩 스택커(110)의 상부에 구비되며, 수직 방향 및 수평 방향으로 이동한다. 상기 제1 이송암(130)은 상기 로딩 스택커(110)에 적재된 제1 커스터머 트레이를 상기 제1 위치(122)의 상기 로딩 플레이트(120)로 이송한다. 따라서, 상기 제1 이송암(130)은 상기 제1 위치(122)까지만 상승할 수 있다. The
상기 예비 스택커(140)는 상기 로딩 스택커(110)의 측면에 구비되며, 상기 제1 반도체 소자들이 모두 반출되지 않고 일부가 잔류하는 상기 제2 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제2 커스터머 트레이들은 상기 예비 스택커(140)에 수직 방향으로 적층된다.The
상기 언로딩 스택커(160)는 테스트된 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제3 커스터머 트레이들은 상기 언로딩 스택커(160)에 수직 방향으로 적층된다.The
상기 언로딩 스택커(160)는 테스트된 제2 반도체 소자들 중 양호한 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이들이 적층되는 제1 스택커(162)와 불량한 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이들이 적층되는 제2 스택커(164)를 포함할 수 있다. The
상기 언로딩 플레이트(170)는 상기 언로딩 스택커(160)의 상방에 구비되며, 수직방향으로 이동한다. 예를 들면, 상기 언로딩 플레이트(170)는 제4 위치(172), 제5 위치(174) 및 제6 위치(176) 사이를 이동한다. 상기 제6 위치(176), 제4 위치(172), 제5 위치(174)의 순으로 높이가 높다. 상기 언로딩 플레이트(170)가 상기 제4 위치(172)에 있을 때, 상기 언로딩 플레이트(170)로 상기 제2 커스터머 트레이가 로딩된다. 상기 언로딩 플레이트(170)가 상기 제5 위치(174)에 있을 때, 테스트 트레이로부터 테스트된 제2 반도체 소자들이 상기 제2 커스터머 트레이로 수납된다. 상기 언로딩 플레이트(170)가 상기 제6 위치(176)에 있을 때, 상기 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이가 상기 언로딩 플레이트(170)로부터 언로딩된다. The
상기 언로딩 플레이트(170)의 상기 제4 위치(172), 제5 위치(174) 및 제6 위치(176)는 상기 로딩 플레이트(120)의 제3 위치(126), 제2 위치(124) 및 제1 위치(126)와 각각 동일한 높이를 갖는다. The
상기 예비 플레이트(172)는 상기 언로딩 플레이트(170)의 일측에 구비되며, 상기 언로딩 플레이트(170)와 동일한 기능을 갖는다. 상기 언로딩 플레이트(170)의 작동이 정상인 경우, 상기 예비 플레이트(172)는 작동하지 않는다. 상기 언로딩 플레이트(170)의 작동이 불량인 경우, 상기 예비 플레이트(172)는 상기 언로딩 플레이트(170)를 대체하여 작동한다.The
상기 제2 이송암(180)은 상기 언로딩 스택커(160)의 상부에 구비되며, 수직 방향 및 수평 방향으로 이동한다. 상기 제2 이송암(180)은 상기 제6 위치(176)의 상기 언로딩 플레이트(170)로부터 상기 제3 커스터머 트레이를 상기 언로딩 스택커(160)로 이송하여 적재한다. 따라서, 상기 제2 이송암(130)은 상기 제6 위치(122)까지만 상승할 수 있다. The
상기 버퍼 스택커(150)는 상기 제1 공간(102)과 상기 제2 공간(104) 사이에 배치된다. 예를 들면, 상기 버퍼 스택커(150)는 상기 예비 스택커(140)와 상기 언로딩 스택커(160) 사이에 배치된다. 상기 버퍼 스택커(150)는 상기 제2 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제2 커스터머 트레이들은 상기 버퍼 스택커(150)에 수직 방향으로 적층된다. 상기 버퍼 스택커(150)는 필요에 따라 복수개가 구비될 수 있다. The
상기 버퍼 스택커(150)는 상기 제2 커스터머 트레이들을 신속하게 적재 및 반출하기 위해 상기 제3 위치(126)(또는 제4위치(172))와 동일한 높이까지 승강할 수 있다. 상기 버퍼 스택커(150)가 상기 제3 위치(126)와 동일한 높이까지 상승하면, 상기 제3 위치(126)의 상기 로딩 플레이트(120)에 놓여진 제2 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커(150)로 신속하게 이송할 수 있고, 상기 버퍼 스택커(150)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 제4 위치(172)의 언로딩 플레이트(170)로 신속하게 이송할 수 있다. The
다른 예로, 상기 버퍼 스택커(150)는 승강하지 않고 상기 제3 위치(126)와 동일한 높이에 고정되어 배치될 수 있다.As another example, the
상기 제3 이송암(190)은 상기 로딩 스택커(110) 및 예비 스택커(140)의 상방에 상기 제3 위치(126)와 동일한 높이로 배치된다. 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 제3 위치(126)와 동일한 높이로 상승한 버퍼 스택커(150)로 이송한다. 따라서, 상기 제3 이송암(190)은 수직 이동없이 수평 이동만 이루어질 수 있으므로, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 로딩 플레이트(120)로부터 상기 버퍼 스택커(150)로 신속하게 이송할 수 있다. The
상기 제2 커스터머 트레이에 상기 제1 반도체 소자가 잔류하는 경우, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 예비 스택커(140)로 이송하여 적재한다. When the first semiconductor device remains in the second customer tray, the
상기 제4 이송암(195)은 상기 언로딩 스택커(160)의 상방에 상기 제4 위치(172)와 동일한 높이로 배치된다. 상기 제4 이송암(195)은 상기 제4 위치(172)와 동일한 높이로 상승한 버퍼 스택커(150)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 제4 위치(172)의 언로딩 플레이트(170)로 이송한다. 상기 제4 이송암(195)은 수직 이동없이 수평 이동만 이루어질 수 있으므로, 상기 제4 이송암(195)은 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커(150)로부터 상기 언로딩 플레이트(170)로 신속하게 이송할 수 있다. The
상기 제3 위치(126) 및 상기 제4 위치(172)가 동일한 높이이므로, 상기 제3 이송암(190)과 상기 제4 이송암(195)은 동일한 높이에서 수평 이동한다. 그러나, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제1 공간(102)에서 수평 이동하고, 상기 제4 이송암(195)은 상기 제2 공간(104)에서 수평 이동한다. 그러므로, 상기 제3 이송암(190)과 상기 제4 이송암(195)의 동작 영역이 서로 다르다. 그리고, 상기 제3 이 송암(190)이 상기 버퍼 스택커(150)로 상기 제2 커스터머 트레이를 적재하는 동작과 상기 제4 이송암(195)이 상기 버퍼 스택커(150)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 반출하는 동작은 교대로 이루어질 수 있다. Since the
상기 제1 이송암(130)은 상기 제1 공간(102)에서 상기 제1 위치(122)까지만 승강하고, 상기 제2 이송암(180)은 상기 제2 공간(104)에서 상기 제1 위치(122)와 동일한 높이인 상기 제6 위치(176)까지만 승강할 수 있다. 또한, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제1 공간(102)의 상기 제3 위치(126)와 동일한 높이에서 수평이동하고, 상기 제4 이송암(195)은 상기 제2 공간(104)의 제4 위치(172)와 동일한 높이에서 수평 이동한다. 따라서, 상기 제1 이송암(120), 상기 제2 이송암(180), 상기 제3 이송암(190) 및 상기 제4 이송암(195)은 서로 다른 작동 영역을 가지므로, 상기 제1 이송암(120), 상기 제2 이송암(180), 상기 제3 이송암(190) 및 상기 제4 이송암(195)은 동시에 작동할 수 있다. 그러므로, 상기 제1 내지 제3 커스터머 트레이들의 이송 효율을 향상시킬 수 있다. The
도 2a 내지 도 2h는 도 1에 도시된 커스터머 트레이 이송 유닛(100)의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.2A to 2H are views for explaining the operation of the customer
도 2a를 참조하면, 제1 이송암(130)이 로딩 스택커(110)에 적재된 제1 커스터머 트레이(CT)를 제1 위치(122)의 로딩 플레이트(120)로 이송한다. 상기 제1 커스터머 트레이(CT)에는 테스트할 제1 반도체 소자들이 수납된다. Referring to FIG. 2A, the
도 2b를 참조하면, 상기 로딩 플레이트(120)가 상승하여 상기 제1 커스터머 트레이(CT)를 제2 위치(124)로 이송한다. 상기 제2 위치(124)에서 상기 제1 커스터머 트레이(CT)에 수납된 제1 반도체 소자들이 테스트 트레이로 반출된다. Referring to FIG. 2B, the
도 2c를 참조하면, 상기 로딩 플레이트(120)가 하강하여 상기 제1 반도체 소자들이 반출되어 빈 제2 커스터머 트레이(CT)를 제3 위치(126)로 이송한다. Referring to FIG. 2C, the
도 2d를 참조하면, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 버퍼 스택커(150)로 이송한다. 이때, 상기 버퍼 스택커(150)가 상기 제3 위치(126)와 동일한 높이까지 상승할 수 있으므로, 상기 제3 이송암(190)의 수직 이동을 최소화할 수 있다. 2D, the
상기 버퍼 스택커(150)가 상기 제3 위치(126)와 동일한 높이에 고정된 경우에도, 상기 제3 이송암(190)의 수직 이동을 최소화할 수 있다. Even when the
한편, 상기 버퍼 스택커(150)가 상승하지 않고, 상기 제3 이송암(190)이 수평 이동 및 수직 이동을 통해 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 버퍼 스택커(150)로 이송할 수도 있다.On the other hand, the
상기 제2 커스터머 트레이(CT)에 상기 제1 반도체 소자가 잔류하는 경우, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 상기 예비 스택커(140)로 이송하여 적재한다. When the first semiconductor element remains in the second customer tray CT, the
도 2e를 참조하면, 상기 제4 이송암(195)은 상기 버퍼 스택커(150)로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 상기 제3 위치(126)와 동일한 높이를 갖는 상기 제4 위치(172)의 언로딩 플레이트(170)로 이송한다. 이때, 상기 버퍼 스택커(150)가 제4 위치(172)(또는 상기 제3 위치(126))와 동일한 높이까지 상승할 수 있으므로, 상 기 제4 이송암(195)의 수직 이동을 최소화할 수 있다. 2E, the
상기 버퍼 스택커(150)가 상기 제4 위치(126)와 동일한 높이에 고정된 경우에도, 상기 제4 이송암(195)의 수직 이동을 최소화할 수 있다. Even when the
한편, 상기 버퍼 스택커(150)가 상승하지 않고, 상기 제4 이송암(195)이 수평 이동 및 수직 이동을 통해 상기 버퍼 스택커(150)로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 상기 제4 위치(172)의 언로딩 플레이트(170)로 이송할 수 있다.Meanwhile, the
도 2f를 참조하면, 상기 언로딩 플레이트(170)는 상승하여 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 제5 위치(174)로 이송한다. 상기 제5 위치(174)에서 상기 테스트된 제2 반도체 소자들이 테스트 트레이로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)에 수납된다. Referring to FIG. 2F, the
도 2g를 참조하면, 상기 언로딩 플레이트(170)는 하강하여 상기 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이(CT)를 제6 위치(176)로 이송한다.Referring to FIG. 2G, the
도 2h를 참조하면, 제2 이송암(180)이 상기 제6 위치(176)의 언로딩 플레이트(170)로부터 상기 제3 커스터머 트레이(CT)를 상기 언로딩 스택커(160)로 이송하여 적재한다. 상기 제3 커스터머 트레이(CT)의 제2 반도체 소자들이 양호한 경우, 상기 제3 커스터머 트레이(CT)는 제1 스택커(162)에 적재된다. 상기 제3 커스터머 트레이(CT)의 제2 반도체 소자들이 불량인 경우, 상기 제3 커스터머 트레이(CT)는 제2 스택커(164)에 적재된다.Referring to FIG. 2H, the
상기 제1 이송암(120), 상기 제2 이송암(180), 상기 제3 이송암(190) 및 상기 제4 이송암(195)은 서로 다른 작동 영역을 가지므로, 상기 제1 이송암(120), 상 기 제2 이송암(180), 상기 제3 이송암(190) 및 상기 제4 이송암(195)은 동시에 작동할 수 있다. 그러므로, 상기 제1 내지 제3 커스터머 트레이들의 이송 효율을 향상시킬 수 있다. Since the
특히, 상기 제3 이송암(190) 및 상기 제4 이송암(195)이 동시에 작동하므로, 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 제2 커스터머 트레이(CT)를 상기 버퍼 스택커(150)를 거쳐 상기 제4 위치(172)의 언로딩 플레이트(170)로 신속하게 이송할 수 있다. In particular, since the
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(200)를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.3 is a schematic diagram illustrating a
도 3을 참조하면, 상기 테스트 핸들러(200)는 커스터머 트레이 로딩 유닛(210) 및 챔버 유닛(220)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the
상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(210)은 로딩 스택커, 로딩 플레이트, 제1 이송암, 예비 스택커, 버퍼 스택커, 언로딩 스택커, 언로딩 플레이트, 예비 플레이트, 제2 이송암, 제3 이송암 및 제4 이송암을 포함한다. The customer
상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(210)은 제1 공간(212) 및 제2 공간(214)으로 구분된다. 상기 로딩 스택커, 로딩 플레이트, 제1 이송암, 예비 스택커 및 제3 이송암은 상기 제1 공간(212)에 배치되며, 상기 언로딩 스택커, 언로딩 플레이트, 예비 플레이트, 제2 이송암 및 제4 이송암은 상기 제2 공간(214)에 배치되며, 상기 버퍼 스택커는 상기 제1 공간(212)과 상기 제2 공간(214) 사이에 배치된다.The customer
상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(210)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 커스터머 트레이 로딩 유닛(100)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다. A detailed description of the customer
상기 챔버 유닛(220)은 상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(210)의 일측에 구비되며, 로딩부(230), 예열챔버(250), 테스트챔버(260), 제열챔버(270), 언로딩부(240), 로딩픽커(281) 및 언로딩픽커(282)를 포함한다.The
상기 로딩부(230)는 상기 제1 공간(212)의 후방에 배치되며, 상기 제1 커스터머 트레이로부터 반출된 제1 반도체 소자들이 수납되는 테스트 트레이(TT)가 수평 상태로 놓여져 대기한다. 상기 테스트 트레이(TT)는 내열성이 우수한 금속재질의 사각 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈(CM)이 일정 간격으로 배열된 구조를 갖는다. The
상기 언로딩부(240)는 상기 제1 공간(212)의 후방에 배치되며, 제열챔버(270)로부터 반송되는 테스트 트레이(TT)를 전달받는다. 상기 언로딩부(240)에서는 제열챔버(270)로부터 반송된 테스트 트레이(TT)에서 테스트된 제2 반도체 소자들을 분리한다. The
상기 예열챔버(250)는 상기 로딩부(230)의 바로 후방에 배치되며, 상기 로딩부(230)로부터 전달된 테스트 트레이(TT)를 수직 상태에서 한 스텝씩 후방으로 이동시키면서 상기 제1 반도체 소자를 일정 온도 상태로 가열한다. 예를 들면, 상기 예열챔버(250)의 내부에는 테스트 트레이(TT)를 한 스텝씩 이동시켜주는 제1 트레이 이송부(미도시) 및 예열챔버(250) 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제1 온도조절부(미도시)가 구비될 수 있다. The preheating
또한, 상기 예열챔버(250) 내부의 전방에는 상기 로딩부(230)로부터 반송된 수평 상태의 테스트 트레이(TT)를 90도로 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 제1 로테이터(252)가 설치된다. In addition, a
상기 테스트챔버(260)는 예열챔버(250)와 제열챔버(270)의 사이에 배치되며, 예열챔버(250)로부터 이송된 테스트 트레이(TT)의 제1 반도체 소자를 일정 온도 상태 하에서 테스트한다. 상기 테스트챔버(260)에는 테스트 트레이(TT)의 제1 반도체 소자를 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 복수개의 테스트소켓(미도시)을 구비한 테스트헤드(262)가 수직 상태로 결합된다. 그리고, 상기 테스트헤드(262)의 전방에는 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자를 테스트헤드(262) 쪽으로 가압하여 테스트소켓(미도시)에 소정의 압력으로 접속시키는 콘택트 푸쉬부(264)가 전후방으로 왕복 이동 가능하게 설치된다.The
상기 테스트챔버(260)에는 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제2 온도조절부(미도시)가 구비된다.The
상기 테스트헤드(262)는 외부의 테스터(TESTER)라고 하는 별도의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 주고 받는다.The test head 262 is electrically connected to a separate test equipment called an external tester (TESTER) to exchange electrical signals.
상기 제열챔버(270)는 테스트챔버(260)로부터 이송된 테스트 트레이(TT)를 수직 상태에서 전방쪽으로 한 스텝씩 이동시키면서 상기 예열챔버(250)와는 반대의 열적 스트레스를 가하여 테스트된 제2 반도체 소자를 상온 상태로 환원시킨다. 예를 들면, 상기 제열챔버(270)는 테스트 트레이(TT)를 한 스텝씩 이동시켜주는 제2 트레이 이송부(미도시)와, 챔버 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택 적으로 공급하여 주는 제3 온도조절부(미도시)를 구비한다.The
또한, 상기 제열챔버(270) 내부의 전방에는 수직 상태의 테스트 트레이(TT)를 90도 회전시켜 수평 상태로 만들어주는 제2 로테이터(272)가 설치된다.In addition, a
상기 예열챔버(250)와 테스트챔버(260) 및 제열챔버(270)는 단층으로 구비될 수도 있으나, 각 챔버들(250, 260, 270)의 후방부를 상하 2층으로 구비하여 테스트챔버(260)에서 2개의 테스트 트레이(TT)가 동시에 테스트될 수 있다. The preheating
이때, 상기 예열챔버(250)와 제열챔버(270)의 최후방에는 테스트 트레이(TT)를 상층 및 하층으로 각각 승강시키는 트레이 승강부(미도시)가 구비될 수 있다. At this time, the rear of the
상기 로딩부(230)와 예열챔버(250) 사이에는 테스트 트레이(TT)를 수평 상태로 이송시키는 제1 트레이 트랜스퍼(232)가 구비된다. 또한, 상기 언로딩부(240)와 제열챔버(270) 사이에도 테스트 트레이(TT)를 수평 상태로 이송하는 제2 트레이 트랜스퍼(242)가 구비된다. A
상기 로딩픽커(281) 및 언로딩픽커(282)는 수평 및 수직 방향 이동 가능하게 구비된다. 상기 로딩 픽커(281)는 상기 제1 커스터머 트레이로부터 제1 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩부(230)로 이송한다. 상기 언로딩 픽커(282)는 제2 반도체 소자들을 진공 흡착하여 제2 커스터머 트레이로 이송한다. The
상기 커스터머 트레이 이송 유닛(210)이 상기 제1 반도체 소자를 상기 챔버 유닛(220)으로 신속하게 공급하며 상기 제2 반도체 소자를 상기 챔버 유닛(220)으로부터 신속하게 반출할 수 있다. 따라서, 상기 챔버 유닛(220)의 단위 시간당 처리량이 증가될 수 있다.The customer
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면 제1 커스터머 트레이를 이송하는 이송암, 제3 커스터머 트레이를 이송하는 이송암 및 제2 커스터머 트레이를 이송하는 두 이송암들의 작동 영역이 서로 다르므로, 상기 네 개의 이송암들이 동시에 작동할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, the operating areas of the transfer arms for transporting the first customer tray, the transfer arms for transporting the third customer tray, and the two transport arms for transporting the second customer tray are different from each other. The four transfer arms can operate simultaneously.
그러므로, 커스터머 트레이 이송 유닛의 이송 효율이 향상될 수 있다. 또한, 상기 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러의 효율이 향상될 수 있다. Therefore, the transfer efficiency of the customer tray transfer unit can be improved. In addition, the efficiency of the test handler including the transfer unit can be improved.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.1 is a schematic front view for explaining a customer tray transfer unit according to an embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 2h는 도 1에 도시된 커스터머 트레이 이송 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.2A to 2H are diagrams for describing an operation of the customer tray transfer unit illustrated in FIG. 1.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.3 is a schematic diagram illustrating a test handler according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 커스터머 트레이 이송 유닛 102 : 제1 공간100: customer tray transfer unit 102: first space
104 : 제2 공간 110 : 로딩 스택커104: second space 110: loading stacker
120 : 로딩 플레이트 130 : 제1 이송암120: loading plate 130: first transfer arm
140 : 버퍼 스택커 150 : 예비 스택커140: buffer stacker 150: preliminary stacker
160 : 언로딩 스택커 170 : 언로딩 플레이트160: unloading stacker 170: unloading plate
180 : 제2 이송암 190 : 제3 이송암180: second transfer arm 190: third transfer arm
195 : 제4 이송암195: 4th transfer arm
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