KR100980210B1 - Apparatus of transferring a test tray and Test Handler using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 설치판; 상기 설치판에 연결된 지지대; 상기 지지대에 연결된 실린더 장치; 상기 실린더 장치에 그 일단이 연결되고, 상기 설치판에 고정된 핀에 그 중심축이 연결되는 홀딩부재를 포함하여 이루어지며, 상기 홀딩부재는 상기 실린더 장치의 승하강에 의해 상기 중심축을 축으로 회전하여 테스트 트레이를 홀딩 또는 홀딩 해제하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러에 관한 것으로서, The present invention is installed plate; A support connected to the mounting plate; A cylinder device connected to the support; One end is connected to the cylinder device, and the holding member is connected to the central axis is connected to the pin fixed to the mounting plate, the holding member is rotated about the axis by the lifting and lowering of the cylinder device axis A test tray feeder and a test handler using the same, characterized in that holding or releasing a test tray by

본 발명에 따르면 홀딩부재를 회전시키는 간단한 방법으로 테스트 트레이를 홀딩하거나 홀딩을 해제할 수 있어 테스트 트레이 이송공정이 용이하다. According to the present invention, the test tray can be easily held or released by a simple method of rotating the holding member, thereby facilitating a test tray transfer process.

테스트 트레이 이송장치, 테스트 핸들러 Test Tray Feeder, Test Handler

Description

테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러{Apparatus of transferring a test tray and Test Handler using the same}Apparatus of transferring a test tray and Test Handler using the same}

본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 개발단계에서 반도체 소자의 성능의 적격 여부를 테스트하는 테스트 핸들러에 관한 것이다. The present invention relates to a test handler, and more particularly, to a test handler for testing the performance of the semiconductor device in the development stage.

테스트 핸들러는 여러 공정을 거쳐 생산된 반도체 소자가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하는 장비로서, 대량생산된 반도체 소자는 그 각각의 성능의 적격 여부에 대해서 상기 테스트 핸들러를 이용하여 테스트 되고, 테스트 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류된 후 양품만이 출하되게 된다. The test handler is a device for testing whether or not semiconductor devices produced through various processes operate normally. Mass-produced semiconductor devices are tested by using the test handlers for their respective performance and according to the test results. After classified as good or bad, only good will be shipped.

반도체 소자는 일상에서 다양한 형태의 제품의 부품으로 이용되고 그와 같은 제품은 용도에 따라 상온상태뿐만 아니라 고온 또는 저온 상태에서도 사용되기 때문에, 반도체 소자의 성능의 적격 여부를 테스트함에 있어서 반도체 소자가 고온 또는 저온에서도 그 기능을 제대로 수행하는 지를 테스트할 필요가 있으며, 따라서, 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 유지한 상태에서 테스트를 수행할 수 있도록 고안되어 있다. Since semiconductor devices are used as components of various types of products in daily life, and such products are used not only at room temperature but also at high or low temperatures depending on the use, the semiconductor devices are used to test the performance of semiconductor devices. Or it is necessary to test whether the function is properly performed even at low temperatures, and therefore, the test handler is designed to perform the test in a state in which the semiconductor device is maintained at an extreme state of high temperature or low temperature.

이와 같이 테스트 핸들러에 의해서 반도체 소자가 테스트 되는 과정을 간략 히 설명하면, 우선, 테스트 트레이라고 불리는 용기에 여러 개의 반도체 소자를 담은 후, 상기 테스트 트레이를 고온 또는 저온의 챔버로 이동하여 상기 테스트 트레이에 담겨진 반도체 소자를 가열 또는 냉각한다. 다음, 소정의 온도를 유지한 상태에서 상기 테스트 트레이를 테스트 보드 쪽으로 운반하여 상기 테스트 트레이에 담겨진 반도체 소자와 상기 테스트 보드에 장착된 테스트 소켓을 일대일로 연결하여 각각의 반도체 소자의 성능에 대해서 테스트를 수행한다. 다음, 테스트가 완료되면 상기 테스트 트레이를 저온 또는 고온의 챔버로 이동하여 상기 테스트 트레이에 담겨진 반도체 소자를 상온상태로 복귀시킨다. 다음, 테스트 결과에 따라 양품의 반도체 소자와 불량품의 반도체 소자를 분류하여 고객 트레이라고 불리는 용기에 나누어 담게 된다. As described above, a process in which the semiconductor device is tested by the test handler will be briefly described. First, a plurality of semiconductor devices are contained in a container called a test tray, and then the test tray is moved to a high or low temperature chamber to the test tray. The contained semiconductor element is heated or cooled. Next, the test tray is transported to the test board while maintaining a predetermined temperature to connect the semiconductor device contained in the test tray and the test socket mounted on the test board in a one-to-one manner to test the performance of each semiconductor device. To perform. Next, when the test is completed, the test tray is moved to a low or high temperature chamber to return the semiconductor device contained in the test tray to a room temperature state. Next, according to the test results, good semiconductor devices and defective semiconductor devices are classified and placed in containers called customer trays.

이와 같은 반도체 소자의 테스트 공정은 반도체 소자 제조업체에서 필수적으로 수행하는 공정으로서 테스트 공정의 신속화가 반도체 소자의 수율에 많은 영향을 미치기 때문에, 한번에 보다 많은 수의 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 테스트 핸들러의 장비구성이 발전해가고 있다. 즉, 반도체 소자를 담고 이동하는 테스트 트레이가 한번에 64개, 128개, 256개의 반도체 소자를 수용할 수 있도록 점차로 대형화되고 있고 그에 따라 챔버 등의 구성도 점점 대형화되고 있다. The test process of such a semiconductor device is an essential step performed by a semiconductor device manufacturer, and since the speed of the test process has a great influence on the yield of the semiconductor device, the test handler is equipped to test more semiconductor devices at a time. The composition is developing. In other words, test trays containing semiconductor devices are gradually being enlarged to accommodate 64, 128, and 256 semiconductor devices at one time, and thus, the configuration of chambers and the like is gradually increasing.

한편, 반도체 소자에 대한 테스트는 대량생산된 후 출하하기 전에 양품 또는 불량품으로 분류할 목적으로 행해지는 것이 일반적이지만, 반도체 소자를 개발하는 단계에서도 개발한 반도체 소자가 제 기능을 발휘하는지 여부를 확인하여 오류가 있다면 그 오류를 수정하고 개량할 필요가 있다. 따라서, 반도체 소자의 개발단계 에서도 반도체 소자의 성능의 적격 여부를 테스트하기 위해서 테스트 핸들러가 필요하게 된다. On the other hand, the testing of semiconductor devices is generally conducted for the purpose of classifying them as good or defective products before mass shipment and before shipment. However, even during the development of semiconductor devices, it is necessary to check whether the developed semiconductor devices function properly. If there is an error, you need to correct and correct it. Therefore, even in the development stage of the semiconductor device, a test handler is required to test whether the performance of the semiconductor device is eligible.

그러나, 이와 같은 개발단계의 반도체 소자를 테스트하는데 이용되는 테스트 핸들러는 수율을 고려할 필요가 적으므로 다량의 반도체 소자를 동시에 테스트해야할 필요성이 적고, 따라서, 대량생산용으로 개발된 테스트 핸들러를 그대로 사용하는 것은 오히려 사용자의 요구에 부합되지 않게 되며, 테스트의 정확성과 더불어 사용자의 편의성 등을 고려하여 보다 간편하게 이용할 수 있도록 구성될 필요가 있다. However, the test handler used to test the semiconductor device in such a development stage has little need to consider the yield, so it is less necessary to test a large amount of semiconductor devices at the same time. Therefore, the test handler developed for mass production is used as it is. Rather, it does not meet the needs of the user, and needs to be configured to be more easily used in consideration of the accuracy of the test and the user's convenience.

본 발명은 이와 같은 요구에 부응하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 테스트의 정확성과 사용자의 편의성을 충족시키면서 개발단계의 반도체 소자를 보다 간편하게 테스트할 수 있는 테스트 핸들러 및 상기 테스트 핸들러에 적용되며 테스트 트레이를 보다 용이하게 이송할 수 있는 테스트 트레이 이송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is designed to meet such demands, and the present invention is applied to the test handler and the test handler which can test the semiconductor device in the development stage more easily while satisfying the test accuracy and user convenience, and the test tray An object of the present invention is to provide a test tray feeder that can be more easily transported.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 설치판; 상기 설치판에 연결된 지지대; 상기 지지대에 연결된 실린더 장치; 상기 실린더 장치에 그 일단이 연결되고, 상기 설치판에 고정된 핀에 그 중심축이 연결되는 홀딩부재를 포함하여 이루어지며, 상기 홀딩부재는 상기 실린더 장치의 승하강에 의해 상기 중심축을 축으로 회전하여 테스트 트레이를 홀딩 또는 홀딩 해제하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치를 제공한다. The present invention, the installation plate to achieve the above object; A support connected to the mounting plate; A cylinder device connected to the support; One end is connected to the cylinder device, and the holding member is connected to the central axis is connected to the pin fixed to the mounting plate, the holding member is rotated about the axis by the lifting and lowering of the cylinder device axis By providing a test tray transfer apparatus characterized in that the holding or releasing hold of the test tray.

상기 실린더 장치 및 홀딩부재는 상기 설치판의 일측 및 타측에 쌍으로 형성될 수 있다. The cylinder device and the holding member may be formed in pairs on one side and the other side of the mounting plate.

상기 홀딩부재는, 테스트 트레이와 접하는 접촉면 및 상기 접촉면의 상측에서 연장된 돌출구를 갖는 홀딩부를 구비할 수 있다. The holding member may include a holding part having a contact surface contacting the test tray and a protrusion extending from an upper side of the contact surface.

본 발명은 또한, 가열영역 및 테스트영역을 구비한 제1챔버부; 상기 제1챔버부의 일측면에 형성되며 냉각영역을 구비한 제2챔버부; 상기 제1챔버부의 가열영역 전방에 형성된 제1버퍼부; 상기 제1챔버부의 테스트영역 전방에 형성된 로딩/언로딩부; 상기 제2챔버부의 전방에 형성된 제2버퍼부; 및 테스트 트레이를 상기 제2버퍼부에서 상기 로딩/언로딩부로 이송함과 더불어 상기 로딩/언로딩부에서 상기 제1버퍼부로 이송하는, 전술한 테스트 트레이 이송장치를 포함하여 이루어진 테스트 핸들러를 제공한다. The present invention also includes a first chamber having a heating area and a test area; A second chamber portion formed on one side of the first chamber portion and having a cooling region; A first buffer part formed in front of a heating region of the first chamber part; A loading / unloading portion formed in front of the test area of the first chamber portion; A second buffer portion formed in front of the second chamber portion; And a test tray transfer device as described above, which transfers a test tray from the second buffer part to the loading / unloading part and from the loading / unloading part to the first buffer part. .

상기 제1버퍼부와 로딩/언로딩부 사이, 및 로딩/언로딩부와 상기 제2버퍼부 사이에는 테스트 트레이가 이동할 수 있는 레일이 형성될 수 있다. Rails may be formed between the first buffer unit and the loading / unloading unit, and between the loading / unloading unit and the second buffer unit to move the test tray.

상기 테스트 트레이 이송장치가 X축 방향으로 이동할 수 있도록 하는 X축 스테이지를 추가로 포함하고, 상기 테스트 트레이 이송장치는 상기 X축 스테이지를 따라 이동하는 연결부재를 상기 설치판에 구비할 수 있다. The test tray feeder may further include an X-axis stage for allowing the test tray feeder to move in the X-axis direction, and the test tray feeder may include a connection member moving along the X-axis stage on the mounting plate.

상기 제1챔버부에서 제2챔버부로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제1챔버부와 제2챔버부의 경계부에는 소정의 제1개구부 및 상기 제1개구부를 개폐하기 위한 개폐장치가 형성되어 있고, 상기 제1버퍼부에서 상기 제1챔버부의 가열영역으로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제1버퍼부와 마주하는 제1챔버부의 측면에는 소정의 제2개구부 및 상기 제2개구부를 개폐하기 위한 개폐장치가 형성되어 있고, 상기 제2챔버부에서 상기 제2버퍼부로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제2버퍼부와 마주하는 제2챔버부의 측면에는 소정의 제3개구부 및 상기 제3개구부를 개폐하기 위한 개폐장치가 형성될 수 있다. 상기 개폐장치는 실린더, 상기 실린더와 연결되는 실린더 로드, 및 상기 실린더 로드와 연결되는 플레이트로 이루어져, 상기 플레이트가 상승 또는 하강하여 상기 제1개구부, 제2개구부 및 제3 개구부를 열거나 닫도록 형성될 수 있다. An opening and closing device for opening and closing a first opening and a first opening is formed at a boundary between the first chamber and the second chamber so that the test tray can move from the first chamber to the second chamber. An opening / closing device for opening and closing a predetermined second opening portion and the second opening portion is provided on a side surface of the first chamber portion facing the first buffer portion to move the test tray from the first buffer portion to the heating region of the first chamber portion. An opening for opening and closing a third opening and the third opening at a side surface of the second chamber facing the second buffer so that a test tray can be moved from the second chamber to the second buffer. The device can be formed. The opening and closing device includes a cylinder, a cylinder rod connected to the cylinder, and a plate connected to the cylinder rod, and the plate is raised or lowered to open or close the first opening, the second opening, and the third opening. Can be.

상기 로딩/언로딩부의 전방 일측에는 테스트할 반도체 소자를 적재하는 로딩스택커가 구비되어 있고, 상기 로딩/언로딩부의 전방 타측에는 테스트완료한 반도체 소자를 분리하여 적재하는 언로딩 스택커가 구비되어 있고, 상기 로딩/언로딩부와 상기 로딩 스택커 사이 영역, 및 상기 로딩/언로딩부와 상기 언로딩 스택커 사이 영역에는 위치정렬장치가 구비되어 있으며, 상기 로딩/언로딩부, 로딩 스택커, 언로딩 스택커 및 위치정렬장치 사이에서 반도체 소자를 이송하기 위해서, Y축 스테이지, 상기 Y축 스테이지에 연결된 X축 스테이지 및 상기 X축 스테이지에 연결된 픽커 유닛으로 이루어진 반도체 소자 이송기구가 구비될 수 있다. A loading stacker for loading a semiconductor device to be tested is provided at one front side of the loading / unloading unit, and an unloading stacker for separating and loading a tested semiconductor device is provided at the other front side of the loading / unloading unit. A position alignment device is provided in an area between the loading / unloading unit and the loading stacker, and an area between the loading / unloading unit and the unloading stacker, and the loading / unloading unit, the loading stacker, and the unloading unit. In order to transfer the semiconductor device between the loading stacker and the alignment device, a semiconductor device transfer mechanism including a Y axis stage, an X axis stage connected to the Y axis stage, and a picker unit connected to the X axis stage may be provided.

상기 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention has the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 테스트 트레이 이송장치는 홀딩부재를 회전시키는 간단한 방법으로 테스트 트레이를 홀딩하거나 홀딩을 해제할 수 있어, 테스트 트레이 이송공정이 용이하다. First, the test tray transfer apparatus according to the present invention can hold or release the test tray by a simple method of rotating the holding member, so that the test tray transfer process is easy.

둘째, 본 발명의 테스트 트레이 이송장치에 따르면, 테스트 트레이를 홀딩하는 홀딩부재가 테스트 트레이와 접하는 접촉면과 더불어 상기 접촉면의 상측에 돌출구를 구비함으로써 테스트 트레이의 홀딩을 보다 견고하게 유지할 수 있다. Second, according to the test tray conveying apparatus of the present invention, the holding member holding the test tray is provided with a contact surface in contact with the test tray and provided with a protrusion on the upper side of the contact tray to maintain the holding of the test tray more firmly.

셋째, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 가열영역과 테스트영역을 하나의 제1챔버부로 구성하였기 때문에, 반도체 소자에 대한 테스트 공정시 반도체 소자를 고온상태로 유지하는 것이 보다 용이하여 정밀한 테스트공정이 이루어질 수 있고, 또 한 가열영역 및 테스트영역을 각각 별개의 챔버부로 구성하는 것과 비교할 때 장비 구성이 간명하게 되고 재료비도 절감되게 되는 효과가 있다. Third, since the test handler according to the present invention comprises the heating area and the test area as one first chamber part, it is easier to maintain the semiconductor device at a high temperature during the test process for the semiconductor device, and thus a precise test process can be performed. In addition, there is an effect that the equipment configuration is simplified and the material cost is also reduced compared to the configuration of the heating zone and the test zone in separate chambers.

넷째, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 대량생산 체제하의 테스트 핸들러와는 달리 한 장의 테스트트레이가 제1챔버부 및 제2챔버부에서 동작하도록 설계되어 있어 다량의 테스트트레이가 동시에 동작하도록 하기 위한 엘리베이터 등이 필요하지 않아 장비 구성이 매우 단순하게 된다. Fourth, unlike the test handler under the mass production system, the test handler according to the present invention is designed such that one test tray is operated in the first chamber part and the second chamber part, so that a plurality of test trays can be operated simultaneously. This eliminates the need for a very simple machine configuration.

다섯째, 본 발명의 테스트 핸들러에 따르면, 제1챔버부와 제2챔버부의 경계부에 제1개구부를 형성하고 테스트 트레이가 상기 제1챔버부에서 제2챔버부로 이동하는 경우에만 상기 제1개구부를 열고 그 이외에는 상기 제1개구부를 닫기 때문에 상기 제1챔버부와 제2챔버부의 내부온도유지가 용이하다. Fifth, according to the test handler of the present invention, the first opening is formed only at the boundary between the first chamber and the second chamber, and the first opening is opened only when the test tray moves from the first chamber to the second chamber. Otherwise, since the first opening is closed, it is easy to maintain the internal temperature of the first chamber portion and the second chamber portion.

또한, 제1버퍼부에서 제1챔버부로 테스트 트레이를 이송하는 경우 및 제2챔버부에서 제2버퍼부로 테스트 트레이를 이송하는 경우에도 마찬가지로, 테스트 트레이를 이송하는 경우에는 제2개구부 및 제3개구부를 열고 그 이외에는 제2개구부 및 제3개구부를 닫기 때문에 상기 제1챔버부와 제2챔버부의 내부온도유지가 용이하다. In addition, when the test tray is transferred from the first buffer part to the first chamber part and when the test tray is transferred from the second chamber part to the second buffer part, the second opening part and the third opening part are also transferred when the test tray is transferred. It is easy to maintain the internal temperature of the first chamber portion and the second chamber portion because the second opening portion and the third opening portion are closed.

여섯째, 본 발명의 테스트 핸들러에 따르면, 제1챔버부의 가열영역 전방에 제1버퍼부를 형성함으로써, 테스트 트레이가 제1챔버부의 가열영역으로 보다 용이하게 진입할 수 있으며, 제1챔버부의 가열영역에서의 가열공정과 로딩/언로딩부에서의 로딩 및 언로딩 공정 사이의 시간차로 인한 공정대기시간을 단축할 수 있다. Sixth, according to the test handler of the present invention, by forming the first buffer portion in front of the heating region of the first chamber portion, the test tray can more easily enter the heating region of the first chamber portion, and in the heating region of the first chamber portion, The process waiting time due to the time difference between the heating process and the loading and unloading process in the loading / unloading unit can be shortened.

또한, 제2챔버부의 전방에 제2버퍼부를 형성함으로써, 테스트 트레이가 상기 제2챔버부 밖으로 보다 용이하게 나올 수 있으며, 제2챔버부에서의 냉각공정과 로딩/언로딩부에서의 로딩 및 언로딩 공정 사이의 시간차로 인한 공정대기시간을 단축할 수 있다. Also, by forming the second buffer portion in front of the second chamber portion, the test tray can be more easily moved out of the second chamber portion, and the cooling process in the second chamber portion and the loading / unloading portion in the loading / unloading portion The process waiting time due to the time difference between loading processes can be shortened.

일곱째, 본 발명의 테스트 핸들러에 따르면, 로딩/언로딩부와 언로딩 스택커 사이 영역, 및 로딩/언로딩부와 로딩 스택커 사이 영역에 위치정렬장치를 구성함으로써, 로딩 및 언로딩 공정시 반도체 소자의 정렬이 흐트러져 에러가 발생하는 것을 최소화할 수 있다. Seventh, according to the test handler of the present invention, by configuring the alignment device in the region between the loading / unloading portion and the unloading stacker, and the region between the loading / unloading portion and the loading stacker, the semiconductor during the loading and unloading process The misalignment of the devices can be minimized to minimize errors.

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 구성의 사시도이고, 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 전방측 구성의 사시도이고, 도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 사시도 및 정면도이다. Figure 1 is a schematic plan view of a test handler according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of a chamber configuration according to an embodiment of the present invention, Figures 3a and 3b is an embodiment of the present invention 4 is a perspective view of a chamber unit front side configuration according to an embodiment of the present invention, Figures 5a and 5b are respectively a perspective view and a front view of the test tray feeder according to an embodiment of the present invention to be.

도 1에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 제1챔버부(100), 제2챔버부(200), 로딩/언로딩부(300), 제1버퍼부(400), 제2버퍼부(500), 로딩스택커(600), 언로딩스택커(700), 반도체소자 이송기구(810, 820, 830), 및 테스트 트레이 이송장치(900)를 포함하여 이루어진다. As can be seen in Figure 1, the test handler according to an embodiment of the present invention is the first chamber portion 100, the second chamber portion 200, the loading / unloading portion 300, the first buffer portion 400 , The second buffer unit 500, the loading stacker 600, the unloading stacker 700, the semiconductor device transfer mechanisms 810, 820, and 830, and the test tray transfer apparatus 900.

<제1챔버부(100) 및 제2챔버부(200)><1st chamber part 100 and 2nd chamber part 200>

도 1, 도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조로 상기 제1챔버부(100) 및 제2챔버부(200)에 대해서 설명하기로 한다. The first chamber part 100 and the second chamber part 200 will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3A, and 3B.

도 1 및 도 2에서 알 수 있듯이, 상기 제1챔버부(100)는 가열영역(110) 및 테스트영역(120)을 구비하여 이루어진다. As shown in FIGS. 1 and 2, the first chamber part 100 includes a heating area 110 and a test area 120.

상기 가열영역(110)은 반도체 소자를 고온의 극한상태로 가열하기 위한 영역이고, 상기 테스트영역(120)은 가열된 반도체 소자의 온도를 고온상태로 유지하면서 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 영역이다. The heating region 110 is a region for heating the semiconductor element in a high temperature extreme state, and the test region 120 is a region for performing a test on the semiconductor element while maintaining the temperature of the heated semiconductor element at a high temperature state. .

이와 같이, 상기 제1챔버부(100)는 상기 가열영역(110) 및 테스트영역(120) 모두가 고온상태로 유지되어야 하므로 그를 위해서 소정의 가열기구(미도시)가 구비된다. As such, the first chamber part 100 is provided with a predetermined heating mechanism (not shown) for both the heating area 110 and the test area 120 to be maintained at a high temperature.

상기 가열기구는 상기 제1챔버부(100)에 하나만 구비될 수도 있고, 상기 가열영역(110) 및 테스트영역(120) 각각에 별도로 구비될 수도 있다. 상기 가열기구는 상기 제1챔버부(100)의 상측 커버와 연결되어 상기 제1챔버부(100) 내부로 고온의 공기를 불어넣도록 구성될 수 있다. Only one heating device may be provided in the first chamber part 100, or may be separately provided in each of the heating area 110 and the test area 120. The heating mechanism may be connected to the upper cover of the first chamber part 100 to blow hot air into the first chamber part 100.

도시하지는 않았지만, 상기 테스트영역(120)의 하부에는 테스트소켓을 구비한 테스트보드가 위치하게 되고, 상기 테스트영역(120)의 상부에는 테스트 트레이를 상기 테스트보드쪽으로 밀기 위한 푸싱유닛이 구비되게 된다. Although not shown, a test board having a test socket is positioned below the test area 120, and a pushing unit is provided on the test area 120 to push the test tray toward the test board.

이와 같은 제1챔버부(100)에서의 동작을 간단히 설명하면, 우선, 복수 개의 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이 한 장이 수평상태로 상기 가열영역(110)에 진입한 후 반도체 소자에 대한 가열공정이 수행되고, 그 후 가열이 완료되면 상기 테스트 트레이가 수평상태로 상기 테스트영역(120)으로 이동한 후 반도체 소자에 대한 테스트가 이루어진다. 상기 테스트 공정은 상기 테스트영역(120) 상부에 구비된 푸싱유닛이 상기 테스트 트레이를 상기 테스트보드 쪽으로 밀고 그에 따라 상기 테스트 트레이에 담겨진 반도체소자가 상기 테스트보드의 테스트소켓과 연결된 상태로 이루어진다. The operation of the first chamber unit 100 will be described briefly. First, a test tray for accommodating a plurality of semiconductor devices enters the heating region 110 in a horizontal state, and then a heating process for the semiconductor devices is performed. After the heating is completed, the test tray is moved to the test area 120 in a horizontal state, and then a test is performed on the semiconductor device. In the test process, the pushing unit provided on the test area 120 pushes the test tray toward the test board, and thus the semiconductor device contained in the test tray is connected to the test socket of the test board.

본 발명은 개발단계에서의 반도체 소자를 테스트하는 것을 목적으로 하는 것이기 때문에 다량의 반도체 소자를 짧은 시간 내에 테스트해야하는 요구가 적고, 따라서 대량생산 체제하의 테스트 핸들러와는 달리 한 장의 테스트트레이가 상기 제1챔버부(100)에서 동작하도록 설계되어 있어 다량의 테스트트레이가 동시에 동작하도록 하기 위한 엘리베이터 등이 필요하지 않아 장비 구성이 매우 단순하게 된다. Since the present invention aims at testing a semiconductor device in a development stage, there is less demand for testing a large amount of semiconductor devices in a short time. Therefore, unlike a test handler under a mass production system, one test tray may be used as the first test tray. It is designed to operate in the chamber part 100 does not require an elevator, etc. to operate a large number of test trays at the same time, the equipment configuration is very simple.

또한, 본 발명은 가열영역(110)과 테스트영역(120)을 하나의 제1챔버부(100)로 구성하였기 때문에, 반도체 소자에 대한 테스트 공정시 반도체 소자를 고온상태로 유지하는 것이 보다 용이하여 정밀한 테스트공정이 이루어질 수 있고, 또한 가열영역 및 테스트영역을 각각 별개의 챔버부로 구성하는 것과 비교할 때 장비 구성이 간명하게 되고 재료비도 절감되게 된다. In addition, in the present invention, since the heating area 110 and the test area 120 are configured as one first chamber part 100, it is easier to maintain the semiconductor device at a high temperature during a test process for the semiconductor device. A precise test process can be made, and the equipment configuration is simplified and the material cost can be reduced compared to the configuration of the heating zone and the test zone, respectively.

상기 제2챔버부(200)는 상기 제1챔버부(100)의 일측면에 형성되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온상태로 냉각하기 위한 냉각영역(210)을 구비하여 이루어진다. 따라서, 상기 제2챔버부(200)에는 냉각장치(미도시)가 구비되며, 상기 냉각장치는 상기 제2챔버부(200)의 상측 커버와 연결되어 상기 제2챔버부(200) 내부로 저온의 공기를 불어넣도록 구성될 수 있다. The second chamber part 200 is formed on one side of the first chamber part 100 and includes a cooling region 210 for cooling the tested semiconductor device to a room temperature state. Therefore, a cooling device (not shown) is provided in the second chamber part 200, and the cooling device is connected to the upper cover of the second chamber part 200 to have a low temperature inside the second chamber part 200. It can be configured to blow air of.

상기 제1챔버부(100)의 테스트영역(120)에서 테스트가 완료된 테스트 트레이는 상기 제2챔버부(200)로 이송된 후 상온상태로 냉각되게 된다. 따라서, 상기 제1챔버부(100)에서 제2챔버부(200)로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제1챔버부(100)와 제2챔버부(200)의 경계부(150)에는 제1개구부(170)가 형성되어 있다. After the test is completed in the test area 120 of the first chamber part 100, the test tray is transferred to the second chamber part 200 and cooled to a room temperature. Accordingly, a first opening is formed at the boundary 150 between the first chamber part 100 and the second chamber part 200 so that the test tray can be moved from the first chamber part 100 to the second chamber part 200. 170 is formed.

상기 제1개구부(170)가 항상 열려 있으면 상기 제1챔버부(100)와 상기 제2챔버부(200)의 내부온도유지가 용이하지 않게 되므로, 테스트 트레이가 상기 제1챔버부(100)에서 제2챔버부(200)로 이동하는 경우에만 상기 제1개구부(170)가 열리고 그 이외에는 닫혀 있도록 하기 위해서 소정의 개폐장치(180)가 추가로 형성된다. If the first opening 170 is always open, the internal temperature of the first chamber 100 and the second chamber 200 may not be easily maintained, and thus a test tray may be removed from the first chamber 100. A predetermined opening / closing device 180 is additionally formed so that the first opening 170 is opened only when the second chamber 200 moves to the second chamber 200.

도 3a 및 도 3b에서 알 수 있듯이, 상기 개폐장치(180)는 실린더(182), 상기 실린더(182)와 연결되는 실린더 로드(184), 및 상기 실린더 로드(184)와 연결되는 플레이트(186)로 이루어진다. 상기 플레이트(186)는 상기 제1챔버부(100)와 제2챔버부(200)의 경계부(150) 내부에 위치하여 상기 경계부(150)에 형성된 제1개구부(170)을 열거나 닫는 실질적인 역할을 한다. As can be seen in FIGS. 3A and 3B, the opening and closing device 180 includes a cylinder 182, a cylinder rod 184 connected to the cylinder 182, and a plate 186 connected to the cylinder rod 184. Is made of. The plate 186 is located inside the boundary portion 150 of the first chamber portion 100 and the second chamber portion 200 to substantially open or close the first opening 170 formed at the boundary portion 150. Do it.

상기 개폐장치(180)의 작동을 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of the opening and closing device 180 is as follows.

도 3a와 같이, 실린더(182)가 구동하여 상기 실린더 로드(184)가 상승하면, 상기 실린더 로드(184)와 연결되는 플레이트(186)가 상기 경계부(150) 내부에서 상승하여 최종에는 상기 제1개구부(170) 형성 영역까지 상승하게 된다. 따라서, 상기 플레이트(186)가 상기 제1개구부(170)를 가리게 되어 상기 제1개구부(170)가 닫힌다. As shown in FIG. 3A, when the cylinder 182 is driven to raise the cylinder rod 184, the plate 186 connected to the cylinder rod 184 rises inside the boundary part 150, and finally the first Ascending to the opening 170 is formed. Thus, the plate 186 covers the first opening 170 so that the first opening 170 is closed.

도 3b와 같이, 실린더(182)가 구동하여 상기 실린더 로드(184)가 하강하면, 상기 실린더 로드(184)와 연결되는 플레이트(186)가 상기 경계부(150) 내부에서 하강하여 최종에는 상기 제1개구부(170) 영역 밖으로 이동하게 된다. 따라서, 상기 플레이트(186)가 상기 제1개구부(170)를 가리지 않게 되어 상기 제1개구부(170)가 열린다. As shown in FIG. 3B, when the cylinder 182 is driven and the cylinder rod 184 is lowered, the plate 186 connected to the cylinder rod 184 is lowered in the boundary portion 150 and finally the first It moves out of the region of the opening 170. Therefore, the plate 186 does not cover the first opening 170 so that the first opening 170 opens.

한편, 도 3a 및 도 3b에서는 상기 실린더 로드(184)가 상승하면 상기 제1개구부(170)가 닫히고 상기 실린더 로드(184)가 하강하면 상기 제1개구부(170)가 열리는 모습을 도시하였지만, 상기 실린더 로드(184)가 상승하면 상기 제1개구부(170)가 열리고 상기 실린더 로드(184)가 하강하면 상기 제1개구부(170)가 닫히도록 상기 개폐장치(180)를 구성할 수도 있다. Meanwhile, in FIGS. 3A and 3B, although the first opening 170 is closed when the cylinder rod 184 is raised, and the first opening 170 is opened when the cylinder rod 184 is lowered, the first opening 170 is opened. The opening and closing device 180 may be configured to open the first opening 170 when the cylinder rod 184 is raised and close the first opening 170 when the cylinder rod 184 is lowered.

이와 같은 구성의 개폐장치(180)는 상기 제1챔버부(100)와 제2챔버부(200)의 경계부(150) 이외에, 상기 제1챔버부(100)의 전방 측면 및 상기 제2챔버부(200)의 전방 측면에도 형성된다. The opening and closing device 180 having the above-described configuration, in addition to the boundary portion 150 of the first chamber portion 100 and the second chamber portion 200, is a front side surface of the first chamber portion 100 and the second chamber portion. It is also formed in the front side of the (200).

테스트 트레이는 제1버퍼부(400)에서 상기 제1챔버부(100)의 가열영역으로 이동하게 되며, 따라서 이와 같은 테스트 트레이의 이동을 위해서 상기 제1버퍼부(400)와 마주하는 제1챔버부(400)의 전방 측면에 소정의 제2개구부(190)가 형성되어 있다. The test tray moves from the first buffer part 400 to the heating region of the first chamber part 100, and therefore, the first chamber facing the first buffer part 400 for the movement of the test tray. A predetermined second opening 190 is formed on the front side of the part 400.

또한, 테스트 트레이는 제2챔버부(200)에서 제2버퍼부(500)로 이동하게 되며, 따라서 이와 같은 테스트 트레이의 이동을 위해서 상기 제2버퍼부(500)와 마주하는 제2챔버부(400)의 전방 측면에 소정의 제3개구부(220)가 형성되어 있다. In addition, the test tray is moved from the second chamber portion 200 to the second buffer portion 500, so that the second chamber portion facing the second buffer portion 500 for the movement of the test tray ( The predetermined third opening 220 is formed on the front side of the 400.

상기 제2개구부(190) 또는 제3개구부(220)가 항상 열려 있으면 상기 제1챔버부(100) 또는 상기 제2챔버부(200)의 내부온도유지가 용이하지 않게 되므로, 테스트 트레이가 이동하는 경우에만 상기 제2개구부(190) 또는 제3개구부(220)가 열리고 그 이외에는 닫혀 있도록 소정의 개폐장치가 추가로 형성되며, 이때 개폐장치로는 전술한 도 3a 및 도 3b에 따른 개폐장치(180)와 동일한 개폐장치가 이용된다. If the second opening 190 or the third opening 220 is always open, the internal temperature of the first chamber 100 or the second chamber 200 is not easily maintained, and thus the test tray is moved. Only a predetermined opening and closing device is further formed so that the second opening 190 or the third opening 220 is opened and closed otherwise, and the opening and closing device 180 according to FIGS. 3A and 3B is described as the opening and closing device. The same switching device as is used.

한편, 이상 설명한 본 발명의 일 실시예는 고온하에서 반도체 소자를 테스트할 수 있는 테스트 핸들러에 관한 것이기 때문에 상기 제1챔버부(100)에 가열영역(110)이 형성되고 상기 제2챔버부(200)에 냉각영역(210)이 형성되는 것이지만, 본 발명은 저온하에서 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 핸들러도 포함하며, 그 경우에는 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110)이 냉각영역이 되고 상기 제2챔버부(200)의 냉각영역(210)이 가열영역이 된다. Meanwhile, since the embodiment of the present invention described above relates to a test handler capable of testing a semiconductor device at a high temperature, a heating region 110 is formed in the first chamber part 100 and the second chamber part 200. Cooling region 210 is formed in the present invention, but the present invention also includes a test handler for testing a semiconductor device at a low temperature, in which case the heating region 110 of the first chamber portion 100 is a cooling region. The cooling zone 210 of the second chamber 200 becomes a heating zone.

<로딩/언로딩부(300), 제1버퍼부(400) 및 제2버퍼부(500)> <Loading / unloading unit 300, the first buffer unit 400 and the second buffer unit 500>

도 1 및 도 4를 참조로 로딩/언로딩부(300), 제1버퍼부(400) 및 제2버퍼부(500)에 대해서 설명하기로 한다. The loading / unloading unit 300, the first buffer unit 400, and the second buffer unit 500 will be described with reference to FIGS. 1 and 4.

상기 로딩/언로딩부(300)는 테스트할 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩함과 더불어 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 언로딩하는 공간으로서, 상기 제1챔버부(100)의 테스트영역(120) 전방에 형성된다. The loading / unloading unit 300 is a space for loading a semiconductor device to be tested into a test tray and unloading a tested semiconductor device from a test tray, and the test area 120 of the first chamber part 100. It is formed in the front.

상기 제1버퍼부(400)는 상기 로딩/언로딩부(300)에서 로딩이 완료된 테스트 트레이가 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110)으로 진입하기 전에 머무르는 공간으로서, 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110) 전방에 형성된다. The first buffer unit 400 is a space in which the test tray, which has been loaded in the loading / unloading unit 300, remains before entering the heating region 110 of the first chamber unit 100. It is formed in front of the heating region 110 of the chamber portion 100.

상기 로딩이 완료된 테스트 트레이는 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110)으로 이동해야 하는데, 상기 로딩이 수행되는 공간인 로딩/언로딩부(300)가 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110) 전방이 아닌 위치에 있기 때문에, 제1챔버부(100)의 가열영역(110) 전방에 제1버퍼부(400)를 형성하여 테스트 트레이가 제1챔버부(100)의 가열영역(110)으로 보다 용이하게 진입할 수 있도록 한 것이다. 또한, 상기 제1버퍼부(400)는 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110)에서의 가열공정과 상기 로딩/언로딩부(300)에서의 로딩 및 언로딩 공정 사이의 시간차로 인한 공정대기시간을 단축하기 위해서 테스트 트레이를 임시로 머무르게 하는 역할도 한다. The loading test tray should be moved to the heating area 110 of the first chamber part 100. The loading / unloading part 300, which is the space where the loading is performed, is the first chamber part 100. Since the first buffer unit 400 is formed in front of the heating region 110 of the first chamber unit 100, the test tray is formed at the position of the first chamber unit 100. It is to be able to enter the heating zone 110 more easily. In addition, the first buffer unit 400 is a time difference between a heating process in the heating region 110 of the first chamber unit 100 and a loading and unloading process in the loading / unloading unit 300. It also serves to temporarily hold the test tray to reduce process waiting time.

상기 제2버퍼부(500)는 상기 제2챔버부(200)에서 냉각이 완료된 테스트 트레이가 상기 제2챔버부(200) 밖으로 나와 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하기 전에 머무르는 공간으로서, 상기 제2챔버부(200)의 전방에 형성된다. The second buffer unit 500 is a space where the test tray, which has been cooled in the second chamber unit 200, remains before exiting the second chamber unit 200 and moving to the loading / unloading unit 300. It is formed in front of the second chamber portion 200.

상기 냉각이 완료된 테스트 트레이는 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하여 언로딩되어야 하는데, 상기 언로딩이 수행되는 공간인 로딩/언로딩부(300)가 상기 제2챔버부(200)의 전방이 아닌 위치에 있기 때문에, 제2챔버부(200)의 전방에 제2버퍼부(500)를 형성하여 테스트 트레이가 상기 제2챔버부(200) 밖으로 보다 용이하게 나올 수 있도록 한 것이다. 또한, 상기 제2버퍼부(500)는 상기 제2챔버부(200)에서의 냉각공정과 상기 로딩/언로딩부(300)에서의 로딩 및 언로딩 공정 사이의 시간차로 인한 공정대기시간을 단축하기 위해서 테스트 트레이를 임시로 머무르게 하는 역할도 한다. The test tray after the cooling is completed should be moved to the loading / unloading unit 300 to be unloaded. The loading / unloading unit 300, which is the space where the unloading is performed, is connected to the second chamber part 200. Since it is not in the front position, the second buffer portion 500 is formed in front of the second chamber portion 200 so that the test tray can be more easily moved out of the second chamber portion 200. In addition, the second buffer unit 500 shortens the process waiting time due to the time difference between the cooling process in the second chamber unit 200 and the loading and unloading process in the loading / unloading unit 300. It also serves as a temporary hold on the test tray.

<테스트 트레이 이송장치(900)> <Test Tray Feeder 900>

도 1, 도 5a 및 도 5b를 참조로 테스트 트레이 이송장치(900)에 대해서 설명하기로 한다. The test tray feeder 900 will be described with reference to FIGS. 1, 5A, and 5B.

도 1을 참조하면, 로딩공정이 완료된 테스트 트레이는 상기 로딩/언로딩부(300)에서 상기 제1버퍼부(400)로 이송되고, 또한 언로딩공정 수행을 위해서 테스트 트레이는 상기 제2버퍼부(500)에서 상기 로딩/언로딩부(300)로 이송된다. Referring to FIG. 1, a test tray in which a loading process is completed is transferred from the loading / unloading unit 300 to the first buffer unit 400, and in order to perform an unloading process, the test tray is connected to the second buffer unit. In 500, the loading / unloading unit 300 is transferred.

이와 같이, 상기 제2버퍼부(500), 로딩/언로딩부(300), 및 제1버퍼부(400) 사이에서 테스트 트레이를 이송하기 위해서 소정의 테스트 트레이 이송장치(900)가 구비된다. As such, a predetermined test tray transfer device 900 is provided to transfer the test tray between the second buffer unit 500, the loading / unloading unit 300, and the first buffer unit 400.

상기 테스트 트레이 이송장치(900)는 X축 스테이지(990)에 연결되어 상기 X축 스테이지(990)를 따라 이동한다. 또한, 상기 제2버퍼부(500)와 상기 로딩/언로딩부(300) 사이, 및 상기 로딩/언로딩부(300)와 상기 제1버퍼부(400) 사이에는 테스트 트레이가 이동할 수 있는 레일(미도시)이 설치되어 있다. The test tray feeder 900 is connected to the X-axis stage 990 and moves along the X-axis stage 990. In addition, a rail through which a test tray may move between the second buffer unit 500 and the loading / unloading unit 300, and between the loading / unloading unit 300 and the first buffer unit 400. (Not shown) is installed.

이와 같은 테스트 트레이 이송장치(900)를 이용하여 상기 로딩/언로딩부(300)에서 상기 제1버퍼부(400)로 테스트 트레이를 이송하는 동작을 간단히 설명하면 다음과 같다. The operation of transferring the test tray from the loading / unloading unit 300 to the first buffer unit 400 using the test tray transfer apparatus 900 will be described below.

우선, 테스트 트레이 이송장치(900)가 상기 X축 스테이지(990)를 따라 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동한다. 다음, 상기 테스트 트레이 이송장치(900)가 로딩/언로딩부(300)에 있는 테스트 트레이를 홀딩한다. 다음, 상기 테스트 트레이 이송장치(900)가 테스트 트레이를 홀딩한 상태에서 상기 X축 스테이지(990)를 따라 상기 제1버퍼부(400)로 이동한다. 이 경우 테스트 트레이는 상기 로딩/언로딩부(300) 및 상기 제1버퍼부(400) 사이에 있는 레일을 따라 이동하게 된다. 다음, 상기 테스트 트레이 이송장치(900)가 테스트 트레이의 홀딩상태를 해제하여 테스트 트레이의 이송을 완료한다. First, the test tray feeder 900 moves to the loading / unloading unit 300 along the X-axis stage 990. Next, the test tray feeder 900 holds the test tray in the loading / unloading unit 300. Next, the test tray feeder 900 moves to the first buffer unit 400 along the X-axis stage 990 while holding the test tray. In this case, the test tray moves along the rail between the loading / unloading unit 300 and the first buffer unit 400. Next, the test tray feeder 900 releases the holding state of the test tray to complete the transfer of the test tray.

이와 같이, 테스트 트레이 이송장치(900)는 테스트 트레이를 홀딩하는 동작과 홀딩을 해제하는 동작을 통해서 테스트 트레이를 이송하게 되는데, 이하에서는 상기 테스트 트레이의 홀딩 및 홀딩 해제를 위한 상기 테스트 트레이 이송장치(900)의 구성에 대해서 보다 구체적으로 설명하기로 한다. As such, the test tray transfer apparatus 900 transfers the test tray through an operation of holding the test tray and releasing the holding of the test tray. Hereinafter, the test tray transfer apparatus for holding and releasing the test tray ( The configuration of 900 will be described in more detail.

도 5a 및 도 5b에서 알 수 있듯이, 상기 테스트 트레이 이송장치(900)는 설치판(910), 지지대(920), 실린더 장치(930, 940), 홀딩부재(950), 핀(960), 및 연결부재(970)를 포함하여 이루어진다. As can be seen in Figures 5a and 5b, the test tray feeder 900 is a mounting plate 910, support 920, cylinder device 930, 940, holding member 950, pin 960, and It comprises a connection member 970.

상기 설치판(910)은 전체 구성을 지지하는 역할을 하며, 그 하부에는 핀(960)이 고정되어 있고, 그 상부에는 연결부재(970)가 연결되어 있다. 상기 핀(960)은 홀딩부재(950)의 중심축과 연결되어 있다. 상기 연결부재(970)는 상기 X축 스테이지(도 1의 도면부호 990 참조)와 연결되어 테스트 트레이 이송장치(900)가 상기 X축 스테이지(990)를 따라 이동할 수 있도록 한다. The mounting plate 910 serves to support the overall configuration, the pin 960 is fixed to the lower portion, the connection member 970 is connected to the upper portion. The pin 960 is connected to the central axis of the holding member 950. The connecting member 970 is connected to the X-axis stage (see reference numeral 990 of FIG. 1) to allow the test tray feeder 900 to move along the X-axis stage 990.

상기 지지대(920)는 상기 설치판(910)에 연결되어 있으며 상기 실린더(930)를 지지하는 역할을 한다. The support 920 is connected to the mounting plate 910 and serves to support the cylinder 930.

상기 실린더 장치(930, 940)는 실린더(930)와 실린더 로드(940)로 이루어진다. 상기 실린더(930)는 상기 지지대(920)에 연결되어 있으며 실린더 로드(940)를 승하강시키는 역할을 하고, 상기 실린더 로드(940)는 상기 실린더(930)에 연결되어 있으며 그 하부에 홀딩부재(950)가 연결되어 있다. The cylinder devices 930, 940 consist of a cylinder 930 and a cylinder rod 940. The cylinder 930 is connected to the support 920 and serves to raise and lower the cylinder rod 940, and the cylinder rod 940 is connected to the cylinder 930 and has a holding member (below). 950 is connected.

상기 홀딩부재(950)는 테스트 트레이를 홀딩하는 역할을 하는 것으로서, 상기 홀딩부재(950)의 일단은 상기 실린더 로드(940)에 연결되어 있고, 상기 설치판(910)에 고정된 핀(960)에 상기 홀딩부재(950)의 중심축이 연결되어 있다. The holding member 950 serves to hold a test tray, and one end of the holding member 950 is connected to the cylinder rod 940, and a pin 960 fixed to the mounting plate 910. The central axis of the holding member 950 is connected to.

상기 홀딩부재(950)는 실질적으로 테스트 트레이와 접촉하여 테스트 트레이를 홀딩하는 홀딩부(952)를 구비하며, 상기 홀딩부(952)는 테스트 트레이의 측면과 접촉하는 접촉면(954)과 상기 접촉면(954)의 상측에서 연장된 돌출구(956)를 구비한다. The holding member 950 includes a holding portion 952 that substantially contacts the test tray to hold the test tray, and the holding portion 952 includes a contact surface 954 and a contact surface (contacting surface 954). A protrusion 956 extending above the 954.

상기 돌출구(956)는 상기 접촉면(954)의 상측에서 연장되어 있어 상기 홀딩부재(950)가 테스트 트레이를 홀딩할 경우 테스트 트레이의 상면과 접촉할 수 있어 테스트 트레이를 보다 견고하게 홀딩할 수 있도록 한다. The protrusion 956 extends from the upper side of the contact surface 954 so that the holding member 950 can contact the upper surface of the test tray when holding the test tray, thereby holding the test tray more firmly. .

상기 실린더(930), 실린더 로드(940), 및 홀딩부재(950)는 상기 설치판(910)의 좌측 및 우측에 쌍으로 형성되어 있다. The cylinder 930, the cylinder rod 940, and the holding member 950 are formed in pairs on the left and right sides of the mounting plate 910.

이와 같은 구성의 테스트 트레이 이송장치(900)가 테스트 트레이를 홀딩하는 동작 및 홀딩을 해제하는 동작을 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of holding the test tray and the release of the holding the test tray feeder 900 of such a configuration as follows.

테스트 트레이를 홀딩하는 동작을 설명하면, 상기 실린더(930)가 작동하여 상기 실린더 로드(940)를 상승시키면, 상기 실린더 로드(940)에 연결된 상기 홀딩부재(950)의 일단이 상승하게 된다. 이와 같이 상기 홀딩부재(950)의 일단이 상승하게 되면, 상기 홀딩부재(950)가 상기 중심축을 중심으로 회전하여(우측 홀딩부재(950)는 시계방향으로 회전하고 좌측 홀딩부재(950)는 반시계방향으로 회전), 우 측 및 좌측 홀딩부재(950)의 홀딩부(952) 사이의 거리가 좁아지면서 홀딩부(952)가 테스트 트레이의 위치까지 하강하게 된다. 따라서, 우측 홀딩부재 및 좌측 홀딩부재(950)의 홀딩부(952) 각각이 테스트 트레이의 우측면 및 좌측면과 접촉하여 결국 테스트 트레이를 홀딩하게 된다. Referring to the operation of holding the test tray, when the cylinder 930 is operated to raise the cylinder rod 940, one end of the holding member 950 connected to the cylinder rod 940 is raised. As such, when one end of the holding member 950 is raised, the holding member 950 rotates about the central axis (the right holding member 950 rotates clockwise and the left holding member 950 is half Clockwise rotation), while the distance between the right and left holding members 952 of the left holding member 950 becomes narrow, the holding portions 952 are lowered to the position of the test tray. Accordingly, each of the holding portions 952 of the right holding member and the left holding member 950 comes into contact with the right side and the left side of the test tray to eventually hold the test tray.

테스트 트레이의 홀딩을 해제하는 동작을 설명하면, 상기 실린더(930)가 작동하여 상기 실린더 로드(940)를 하강시키면, 상기 실린더 로드(940)에 연결된 상기 홀딩부재(950)의 일단이 하강하게 된다. 이와 같이 상기 홀딩부재(950)의 일단이 하강하게 되면, 상기 홀딩부재(950)가 상기 중심축을 중심으로 회전하여(우측 홀딩부재(950)는 반시계방향으로 회전하고 좌측 홀딩부재(950)는 시계방향으로 회전), 우측 및 좌측 홀딩부재(950)의 홀딩부(952) 사이의 거리가 넓어지면서 홀딩부(952)가 테스트 트레이보다 높은 위치까지 상승하게 된다. 따라서, 우측 홀딩부재 및 좌측 홀딩부재(950)의 홀딩부(952) 각각이 테스트 트레이의 우측면 및 좌측면에서 이격되어 결국 테스트 트레이의 홀딩이 해제된다. Referring to the operation of releasing the holding of the test tray, when the cylinder 930 is operated to lower the cylinder rod 940, one end of the holding member 950 connected to the cylinder rod 940 is lowered. . As such, when one end of the holding member 950 is lowered, the holding member 950 rotates about the central axis (the right holding member 950 rotates counterclockwise and the left holding member 950 is Clockwise rotation), while the distance between the holding portions 952 of the right and left holding members 950 increases, the holding portions 952 rise to a position higher than the test tray. Accordingly, the holding portions 952 of the right holding member and the left holding member 950 are spaced apart from the right and left sides of the test tray, thereby releasing the holding of the test tray.

이와 같은 홀딩 동작 및 홀딩 해제 동작을 통해서 테스트 트레이 이송장치(900)가 제1버퍼부(400), 로딩/언로딩부(300) 및 제2버퍼부(500) 사이에서 테스트 트레이를 이송하는 동작을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. The test tray transfer device 900 transfers the test tray between the first buffer unit 400, the loading / unloading unit 300, and the second buffer unit 500 through the holding operation and the holding release operation. In more detail as follows.

우선, 테스트 트레이 이송장치(900)가 홀딩 해제 상태에서(즉, 우측 및 좌측 홀딩부재(950)의 홀딩부(952) 사이의 거리가 넓어져 우측 및 좌측 홀딩부재(950)의 홀딩부(952)가 테스트 트레이보다 높은 위치까지 상승한 상태에서), 상기 연결부재(970)에 의해 연결된 상기 X축 스테이지(990)를 따라 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동한다. First, when the test tray feeder 900 is in a released state (i.e., the distance between the holding portions 952 of the right and left holding members 950 becomes wider, the holding portions 952 of the right and left holding members 950). ) Is raised to a position higher than the test tray), and moves to the loading / unloading unit 300 along the X-axis stage 990 connected by the connecting member 970.

다음, 상기 실린더 로드(940)를 상승시켜 상기 홀딩부재(950)를 회전시킴으로써 상기 홀딩부(952)가 상기 로딩/언로딩부(300)에 위치하고 있는 테스트 트레이를 홀딩하도록 한다. Next, the cylinder rod 940 is raised to rotate the holding member 950 so that the holding portion 952 holds the test tray positioned in the loading / unloading portion 300.

다음, 상기 테스트 트레이의 홀딩을 유지한 상태에서, 테스트 트레이 이송장치(900)가 상기 X축 스테이지(990)를 따라 상기 제1버퍼부(400)로 이동한다. 이 때, 테스트 트레이는 상기 로딩/언로딩부(300) 및 상기 제1버퍼부(400) 사이에 있는 레일을 따라 이동하게 된다. Next, while maintaining the holding of the test tray, the test tray feeder 900 moves to the first buffer part 400 along the X-axis stage 990. At this time, the test tray is moved along the rail between the loading / unloading unit 300 and the first buffer unit 400.

다음, 상기 실린더 로드(940)를 하강시켜 상기 홀딩부재(950)를 회전시킴으로써 상기 홀딩부(952)가 상기 제1버퍼부(400)에 위치하는 테스트 트레이를 홀딩하는 상태를 해제한다. Next, the cylinder rod 940 is lowered to rotate the holding member 950, thereby releasing the state in which the holding unit 952 holds the test tray positioned in the first buffer unit 400.

다음, 상기 홀딩을 해제한 상태에서, 상기 테스트 트레이 이송장치(900)가 상기 X축 스테이지(990)를 따라 상기 제2버퍼부(500)로 이동한다. Next, in the state in which the holding is released, the test tray feeder 900 moves to the second buffer unit 500 along the X-axis stage 990.

다음, 상기 실린더 로드(940)를 상승시켜 상기 홀딩부재(950)를 회전시킴으로써 상기 홀딩부(952)가 상기 제2버퍼부(500)에 위치하고 있는 테스트 트레이를 홀딩하도록 한다. Next, the cylinder rod 940 is raised to rotate the holding member 950 so that the holding portion 952 holds the test tray positioned in the second buffer portion 500.

다음, 상기 테스트 트레이의 홀딩을 유지한 상태에서, 상기 테스트 트레이 이송장치(900)가 상기 X축 스테이지(990)를 따라 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동한다. 이때, 테스트 트레이는 상기 로딩/언로딩부(300) 및 상기 제2버퍼부(500) 사이에 있는 레일을 따라 이동하게 된다. Next, while maintaining the holding of the test tray, the test tray feeder 900 moves to the loading / unloading unit 300 along the X-axis stage 990. At this time, the test tray is moved along the rail between the loading / unloading unit 300 and the second buffer unit 500.

다음, 상기 실린더 로드(940)를 하강시켜 상기 홀딩부재(950)를 회전시킴으로써 상기 홀딩부(952)가 상기 로딩/언로딩부(300)에 위치하는 테스트 트레이를 홀딩하는 상태를 해제한다. Next, the cylinder rod 940 is lowered to rotate the holding member 950, thereby releasing the state in which the holding unit 952 holds the test tray positioned in the loading / unloading unit 300.

<로딩 스택커(600), 언로딩 스택커(700), 반도체소자이송기구(810,820,830)><Loading stacker 600, unloading stacker 700, semiconductor device transfer mechanism (810, 820, 830)>

도 1 및 도 4를 참조로 로딩 스택커(600), 언로딩 스택커(700) 및 반도체소자 이송기구(810, 820, 830)에 대해서 설명하기로 한다. The loading stacker 600, the unloading stacker 700, and the semiconductor device transfer mechanisms 810, 820, and 830 will be described with reference to FIGS. 1 and 4.

상기 로딩 스택커(600)는 상기 로딩/언로딩부(300)의 전방 일측에 위치하여 테스트할 반도체 소자를 적재하고 있는 공간으로, 상기 로딩 스택커(600)에는 고객 트레이라고 불리는 용기가 마련되어 상기 고객 트레이에 테스트할 반도체 소자가 담겨져 있다. The loading stacker 600 is a space in which the semiconductor device to be tested is placed on a front side of the loading / unloading unit 300. The loading stacker 600 is provided with a container called a customer tray. The customer tray contains the semiconductor devices to be tested.

상기 언로딩 스택커(700)는 상기 로딩/언로딩부(300)의 전방 타측에 위치하여 테스트 완료된 반도체 소자를 양품 및 불량품으로 분리하여 적재하는 공간으로, 상기 언로딩 스택커(700)에는 고객 트레이가 마련되고 상기 고객 트레이에 테스트 완료된 반도체 소자가 분리되어 담겨진다. The unloading stacker 700 is located at the other front side of the loading / unloading unit 300, and is a space for separating and loading the tested semiconductor device into good and bad parts. The unloading stacker 700 includes a customer. A tray is provided and the tested semiconductor device is separated and contained in the customer tray.

상기 반도체소자 이송기구(810, 820, 830)는 Y축 스테이지(810), X축 스테이지(820), 및 픽커 유닛(830)으로 이루어진다. The semiconductor device transfer mechanisms 810, 820, and 830 include a Y axis stage 810, an X axis stage 820, and a picker unit 830.

상기 Y축 스테이지(810)는 고정되어 있으며 상기 X축 스테이지(820)를 지지하고, 상기 X축 스테이지(820)는 상기 Y축 스테이지(810)에 연결되어 상기 Y축 스테이지(810)를 따라 Y축 방향으로 이동하게 된다. 상기 픽커 유닛(830)은 상기 X축 스테이지(820)에 연결되어 상기 X축 스테이지(820)와 함께 Y축 방향으로 이동함과 더불어, 상기 X축 스테이지(820)를 따라 X축 방향으로도 이동한다. The Y-axis stage 810 is fixed and supports the X-axis stage 820, and the X-axis stage 820 is connected to the Y-axis stage 810 and follows the Y-axis stage 810. It moves in the axial direction. The picker unit 830 is connected to the X-axis stage 820 and moves along the X-axis stage 820 in the Y-axis direction, and also moves along the X-axis stage 820 in the X-axis direction. do.

상기 반도체소자 이송기구(810, 820, 830)는 상기 로딩 스택커(600)의 고객 트레이에 담겨진 테스트할 반도체 소자를 상기 로딩/언로딩부(300)의 테스트 트레이로 이송함과 더불어, 상기 로딩/언로딩부(300)의 테스트 트레이에 담겨진 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 언로딩 스택커(700)의 고객 트레이로 이송하는 역할을 한다. The semiconductor device transfer mechanisms 810, 820, and 830 transfer the semiconductor device to be tested in the customer tray of the loading stacker 600 to the test tray of the loading / unloading unit 300, and the loading. The semiconductor device contained in the test tray of the unloading unit 300 is transferred to the customer tray of the unloading stacker 700.

이와 같은 반도체 소자의 이송과정을 설명하면, 상기 픽커 유닛(830)이 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하여 테스트 완료된 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 언로딩 스택커(700)로 이동하여 상기 언로딩 스택커(700)의 고객 트레이에 반도체 소자를 분리하여 담는다. 그 후, 상기 픽커 유닛(830)이 상기 언로딩 스택커(700)에서 상기 로딩 스택커(600)로 이동하여 테스트할 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하여 상기 로딩/언로딩부(300)의 테스트 트레이에 반도체 소자를 로딩한다. 이와 같이 상기 픽커 유닛(830)은 상기 로딩/언로딩부(300), 언로딩 스택커(700) 및 로딩 스택커(600)를 경유하여 다시 로딩/언로딩부(300)로 이동하기 때문에 상기 픽커 유닛(830)이 하나만 형성되어도 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 공정이 용이하게 진행될 수 있다. 다만, 상기 픽커 유닛(830)을 복수 개로 형성하는 것도 가능하다. Referring to the transfer process of the semiconductor device, the picker unit 830 moves to the loading / unloading unit 300 to pick the tested semiconductor device and moves to the unloading stacker 700 in that state. The semiconductor device is separated and contained in a customer tray of the unloading stacker 700. Thereafter, the picker unit 830 moves from the unloading stacker 700 to the loading stacker 600 to pick a semiconductor device to be tested and moves to the loading / unloading unit 300 as it is. The semiconductor device is loaded onto the test tray of the loading / unloading unit 300. As such, the picker unit 830 moves back to the loading / unloading unit 300 via the loading / unloading unit 300, the unloading stacker 700, and the loading stacker 600. Even if only one picker unit 830 is formed, the loading and unloading process of the semiconductor device may be easily performed. However, it is also possible to form a plurality of the picker unit 830.

한편, 상기 픽커 유닛(830)이 상기 로딩/언로딩부(300)에서 상기 언로딩 스택커(700)로 이동하는 중에 또는 상기 로딩 스택커(600)에서 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하는 중에 픽킹하고 있는 반도체 소자의 정렬이 흐트러지는 경우가 발생할 수 있으며, 이 경우 반도체 소자에 대한 로딩 및 언로딩 공정에 에러가 발생할 수 있다. 따라서, 이와 같은 에러를 방지하기 위해서, 상기 로딩/언로딩부(300)와 상기 언로딩 스택커(700) 사이 영역, 및 상기 로딩/언로딩부(300)와 상기 로딩 스택커(600) 사이 영역에 위치정렬장치(850)가 추가로 구비될 수 있다. Meanwhile, the picker unit 830 moves from the loading / unloading unit 300 to the unloading stacker 700 or from the loading stacker 600 to the loading / unloading unit 300. Misalignment of the picking semiconductor device during movement may occur, in which case an error may occur in the loading and unloading process of the semiconductor device. Therefore, in order to prevent such an error, an area between the loading / unloading unit 300 and the unloading stacker 700, and between the loading / unloading unit 300 and the loading stacker 600. The alignment device 850 may be further provided in the area.

상기 위치정렬장치(850)는 도 4의 확대 단면에서 알 수 있듯이, 그 측면이 경사지도록 구성된 안착부(855)를 구비하고 있다. 따라서, 픽커 유닛(830)이 정렬이 흐트러진 반도체 소자를 픽킹하고 있는 상태에서 그와 같은 반도체 소자를 상기 위치정렬장치(850)에 내려놓게 되면 상기 안착부(855)의 경사면을 따라 상기 안착부(855)의 저면에 반도체 소자가 안착되므로 반도체 소자의 정렬이 올바른 상태로 된다. The alignment device 850 has a seating portion 855 configured to be inclined at its side, as can be seen in the enlarged cross section of FIG. Therefore, when the picker unit 830 picks up a misaligned semiconductor device and puts the semiconductor device on the alignment device 850, the seating part 855 is inclined along the inclined surface of the seating part 855. Since the semiconductor device is seated on the bottom surface of 855, the semiconductor device is aligned correctly.

이와 같이 위치정렬장치(850)가 구비된 경우에 반도체 소자의 이송과정을 설명하면, 상기 픽커 유닛(830)이 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하여 테스트 완료된 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 위치정렬장치(850)로 이동하여 반도체 소자를 상기 위치정렬장치(850)에 내려놓아 위치를 정렬하고, 다시 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 언로딩 스택커(700)로 이동하여 상기 언로딩 스택커(700)의 고객 트레이에 반도체 소자를 분리하여 담는다. 그 후, 상기 픽커 유닛(830)이 상기 언로딩 스택커(700)에서 상기 로딩 스택커(600)로 이동하여 테스트할 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 위치정렬장치(850)로 이동하여 반도체 소자를 상기 위치정렬장치(850)에 내려놓아 위치를 정렬하고, 다시 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하여 상기 로딩/언로딩부(300)의 테스트 트레이에 반도체 소자를 로딩한다. As described above, in the case where the alignment device 850 is provided, the transfer process of the semiconductor device will be described. The picker unit 830 moves to the loading / unloading unit 300 to pick the tested semiconductor device, and then, the state thereof. Move the positioner 850 to the positioner 850 to align the position by placing the semiconductor element on the positioner 850, pick the semiconductor element again, and then move to the unloading stacker 700 in that state. The semiconductor device is separated and contained in a customer tray of the unloading stacker 700. Thereafter, the picker unit 830 moves from the unloading stacker 700 to the loading stacker 600 to pick a semiconductor device to be tested, and moves to the positioning device 850 in that state. Place the device on the alignment device 850 to align the position, pick the semiconductor device again, and move to the loading / unloading unit 300 as it is, and the test tray of the loading / unloading unit 300. The semiconductor element is loaded into the package.

이상 설명한 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 개발단계의 반도체 소자를 테스트할 목적으로 고안된 것이지만, 본 발명에 따른 테스트 핸들러가 반드시 개발단계의 반도체 소자의 테스트에만 적용되는 것은 아니며, 대량생산하에서 제조된 반도체 소자들 또는 그와 같은 반도체 소자들 샘플에 대한 테스트에도 적용될 수 있다. Although the test handler according to the present invention described above is designed for testing a semiconductor device in a development stage, the test handler according to the present invention is not necessarily applied only to a test of a semiconductor device in a development stage, and is manufactured in mass production. May also be applied to testing a sample of such or such semiconductor devices.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of a test handler according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 구성의 사시도이다.2 is a perspective view of a chamber unit configuration according to an embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐장치의 사시도이다. 3A and 3B are perspective views of an opening and closing device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 전방측 구성의 사시도이다. Figure 4 is a perspective view of the chamber portion front side configuration according to an embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 사시도 및 정면도이다. 5A and 5B are respectively a perspective view and a front view of a test tray feeder according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분의 부호에 대한 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

100: 제1챔버부 110: 가열영역100: first chamber portion 110: heating area

120: 테스트영역 200: 제2챔버부120: test area 200: second chamber portion

210: 냉각영역 300: 로딩/언로딩부 210: cooling zone 300: loading / unloading unit

400: 제1버퍼부 500: 제2버퍼부 400: first buffer unit 500: second buffer unit

600: 로딩 스택커 700: 언로딩 스택커 600: loading stacker 700: unloading stacker

810: Y축 스테이지 820: X축 스테이지 810: Y-axis stage 820: X-axis stage

830: 픽커 유닛 850: 위치정렬장치 830: picker unit 850: alignment device

900: 테스트 트레이 이송장치 910: 설치판900: test tray feeder 910: mounting plate

920: 지지대 930: 실린더920: support 930: cylinder

940: 실린더 로드 950: 홀딩부재940: cylinder rod 950: holding member

952: 홀딩부 954: 접촉면952: holding part 954: contact surface

956: 돌출구 960: 핀 956: protrusion 960: pin

Claims (9)

설치판;Mounting plate; 상기 설치판에 연결된 지지대;A support connected to the mounting plate; 상기 지지대에 연결된 실린더 장치; 및A cylinder device connected to the support; And 상기 실린더 장치에 그 일단이 연결되고, 상기 설치판에 고정된 핀에 그 중심축이 연결되는 홀딩부재를 포함하여 이루어지며, One end is connected to the cylinder device, and a holding member is connected to a central axis of the pin fixed to the mounting plate, 상기 홀딩부재는 상기 실린더 장치의 승하강에 의해 상기 중심축을 축으로 회전하여 테스트 트레이를 홀딩 또는 홀딩 해제하고,The holding member rotates around the central axis by the lifting and lowering of the cylinder device to hold or release the test tray, 상기 홀딩부재는 테스트 트레이를 홀딩할 때 테스트 트레이의 측면과 접촉하는 접촉면을 갖는 홀딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치. And the holding member includes a holding part having a contact surface in contact with a side of the test tray when holding the test tray. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 실린더 장치 및 홀딩부재는 상기 설치판의 일측 및 타측에 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치. The cylinder device and the holding member is a test tray transfer apparatus, characterized in that formed in pairs on one side and the other side of the mounting plate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 홀딩부는 상기 접촉면의 상측에서 연장된 돌출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.And the holding part includes a protrusion extending from an upper side of the contact surface. 가열영역 및 테스트영역을 구비한 제1챔버부;A first chamber portion having a heating area and a test area; 상기 제1챔버부의 일측면에 형성되며 냉각영역을 구비한 제2챔버부;A second chamber portion formed on one side of the first chamber portion and having a cooling region; 상기 제1챔버부의 가열영역 전방에 형성된 제1버퍼부;A first buffer part formed in front of a heating region of the first chamber part; 상기 제1챔버부의 테스트영역 전방에 형성된 로딩/언로딩부; A loading / unloading portion formed in front of the test area of the first chamber portion; 상기 제2챔버부의 전방에 형성된 제2버퍼부; 및A second buffer portion formed in front of the second chamber portion; And 테스트 트레이를 상기 제2버퍼부에서 상기 로딩/언로딩부로 이송함과 더불어 상기 로딩/언로딩부에서 상기 제1버퍼부로 이송하는, 상기 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 테스트 트레이 이송장치를 포함하여 이루어진 테스트 핸들러. The test tray according to any one of claims 1 to 3, which transfers a test tray from the second buffer unit to the loading / unloading unit and from the loading / unloading unit to the first buffer unit. Test handler including a feeder. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 제1버퍼부와 로딩/언로딩부 사이, 및 로딩/언로딩부와 상기 제2버퍼부 사이에는 테스트 트레이가 이동할 수 있는 레일이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러. And a rail through which a test tray can be moved between the first buffer portion and the loading / unloading portion, and between the loading / unloading portion and the second buffer portion. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 테스트 트레이 이송장치가 X축 방향으로 이동할 수 있도록 하는 X축 스테이지를 추가로 포함하고, 상기 테스트 트레이 이송장치는 상기 X축 스테이지를 따라 이동하는 연결부재를 상기 설치판에 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러. The test tray feeder further comprises an X-axis stage for allowing the test tray feeder to move in the X-axis direction, wherein the test tray feeder is provided with a connecting member moving along the X-axis stage in the mounting plate. Test handler. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 제1챔버부에서 제2챔버부로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제1챔버부와 제2챔버부의 경계부에는 소정의 제1개구부 및 상기 제1개구부를 개폐하기 위한 개폐장치가 형성되어 있고, An opening and closing device for opening and closing a first opening and a first opening is formed at a boundary between the first chamber and the second chamber so that the test tray can be moved from the first chamber to the second chamber. 상기 제1버퍼부에서 상기 제1챔버부의 가열영역으로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제1버퍼부와 마주하는 제1챔버부의 측면에는 소정의 제2개구부 및 상기 제2개구부를 개폐하기 위한 개폐장치가 형성되어 있고, Opening and closing device for opening and closing a predetermined second opening and the second opening on the side surface of the first chamber portion facing the first buffer portion to move the test tray from the first buffer portion to the heating region of the first chamber portion Is formed, 상기 제2챔버부에서 상기 제2버퍼부로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제2버퍼부와 마주하는 제2챔버부의 측면에는 소정의 제3개구부 및 상기 제3개구부를 개폐하기 위한 개폐장치가 형성되어 있고, 그리고,On the side of the second chamber portion facing the second buffer portion so that the test tray can move from the second chamber portion to the second buffer portion, an opening and closing device for opening and closing a predetermined third opening portion and the third opening portion is formed. And, 상기 개폐장치는 실린더, 상기 실린더와 연결되는 실린더 로드, 및 상기 실린더 로드와 연결되는 플레이트로 이루어져, 상기 플레이트가 상승 또는 하강하여 상기 제1개구부, 제2개구부 및 제3개구부를 열거나 닫도록 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러. The opening and closing device includes a cylinder, a cylinder rod connected to the cylinder, and a plate connected to the cylinder rod, and the plate is formed to open or close the first opening, the second opening, and the third opening by raising or lowering the plate. Test handler, characterized in that. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 로딩/언로딩부의 전방 일측에는 테스트할 반도체 소자를 적재하는 로딩스택커가 구비되어 있고, A front side of the loading / unloading unit is provided with a loading stacker for loading a semiconductor device to be tested, 상기 로딩/언로딩부의 전방 타측에는 테스트완료한 반도체 소자를 분리하여 적재하는 언로딩 스택커가 구비되어 있고, The other side of the loading / unloading part is provided with an unloading stacker for separating and loading the tested semiconductor device. 상기 로딩/언로딩부와 상기 로딩 스택커 사이 영역, 및 상기 로딩/언로딩부와 상기 언로딩 스택커 사이 영역에는 위치정렬장치가 구비되어 있으며, Positioning devices are provided in the region between the loading / unloading portion and the loading stacker, and the region between the loading / unloading portion and the unloading stacker. 상기 로딩/언로딩부, 로딩 스택커, 언로딩 스택커 및 위치정렬장치 사이에서 반도체 소자를 이송하기 위해서, Y축 스테이지, 상기 Y축 스테이지에 연결된 X축 스테이지 및 상기 X축 스테이지에 연결된 픽커 유닛으로 이루어진 반도체 소자 이송기구가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러. In order to transfer the semiconductor device between the loading / unloading unit, the loading stacker, the unloading stacker, and the alignment device, a Y-axis stage, an X-axis stage connected to the Y-axis stage, and a picker unit connected to the X-axis stage The test handler, characterized in that the semiconductor element transfer mechanism made of. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 제1챔버부 및 제2챔버부는 한 장의 테스트트레이가 수평상태로 진입하여 공정이 진행되도록 구성된 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러. And the first chamber portion and the second chamber portion are configured such that one test tray enters a horizontal state and the process proceeds.
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