KR102122042B1 - Chip bonder and apparatus for processing a substrate having the same - Google Patents

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bonding
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이희철
김동진
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Abstract

According to the present invention, a chip bonder capable of quickly bonding chips to a substrate comprises: a support unit supporting a substrate; a bonding unit including a support part for supporting a wafer ring fixing a sheet, to which wafers, divided into chips, are attached and a bonding part disposed adjacent to the support part and bonding the chips onto the substrate and disposed on top of the support unit; and a driving unit moving the bonding part from top of the support unit in an X-axis direction and a Y-axis direction so that the chips are bonded while the support part moves with the bonding part.

Description

칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치{Chip bonder and apparatus for processing a substrate having the same}Chip bonder and apparatus for processing a substrate having the same}

본 발명은 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대면적 기판에 칩을 본딩하기 위한 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip bonder and a substrate processing apparatus having the same, and more particularly, to a chip bonder for bonding a chip to a large area substrate and a substrate processing apparatus having the same.

일반적으로, 칩 본딩 공정은 다수의 칩들이 형성된 웨이퍼(wafer)를 접착 시트에 접착하고, 상기 접착 시트에 접착된 상기 웨이퍼를 절단하여 상기 다수의 칩을 각각 개별화하고, 개별화된 상기 칩을 상기 접착 시트로부터 분리하고, 상기 접착 시트로부터 분리된 상기 칩을 기판에 본딩하여 이루어진다.In general, the chip bonding process bonds a wafer on which a plurality of chips are formed to an adhesive sheet, cuts the wafer bonded to the adhesive sheet to individualize the plurality of chips, and bonds the individualized chips to the adhesive sheet. It is made by separating from the sheet and bonding the chip separated from the adhesive sheet to the substrate.

상기 칩의 종류로는 반도체 칩, 엘이디 칩 등을 들 수 있다. 상기 기판이 대면적 기판인 경우, 상기 기판에는 상기 칩들이 수천 내지 수만 개가 본딩될 수 있다. Examples of the types of chips include semiconductor chips and LED chips. When the substrate is a large area substrate, thousands to tens of thousands of chips may be bonded to the substrate.

종래 기술에 따르면, 픽커가 상기 시트와 상기 기판의 본딩 위치 사이를 왕복 이동하면서 상기 시트의 칩을 픽업하여 상기 기판에 본딩한다. 상기 기판이 대면적 기판인 경우, 상기 픽커가 상기 칩의 본딩을 위해 이동하는 거리가 증가한다. 또한, 상기 픽커가 상기 칩을 하나씩 본딩한다. According to the prior art, the picker chip is picked up and bonded to the substrate while a picker reciprocates between the sheet and the bonding position of the substrate. When the substrate is a large-area substrate, the distance that the picker moves for bonding of the chip increases. In addition, the picker bonds the chips one by one.

따라서, 상기 기판에 상기 칩들을 본딩하는데 많은 시간이 소요된다. 그러므로, 상기 칩 본딩 공정의 효율이 저하될 수 있다. Therefore, it takes a lot of time to bond the chips to the substrate. Therefore, the efficiency of the chip bonding process may be lowered.

본 발명은 칩들을 기판에 신속하게 본딩할 수 있는 칩 본더를 제공한다. The present invention provides a chip bonder that can quickly bond chips to a substrate.

본 발명은 칩 본더를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. The present invention provides a substrate processing apparatus including a chip bonder.

본 발명에 따른 칩 본더는, 기판을 지지하는 지지 유닛과, 상기 칩들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링을 지지하는 지지부 및 상기 지지부와 인접하여 배치되며 상기 칩들을 상기 기판 상에 본딩하는 본딩부를 포함하며, 상기 지지 유닛의 상방에 배치되는 본딩 유닛 및 상기 지지부가 상기 본딩부와 같이 이동하면서 상기 칩의 본딩이 이루어지도록 상기 본딩 유닛을 상기 지지 유닛의 상방에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키는 구동 유닛을 포함할 수 있다. The chip bonder according to the present invention includes a support unit for supporting a substrate, a support for supporting a wafer ring for fixing a sheet to which a wafer divided into chips is attached, and adjacent to the support, and placing the chips on the substrate. A bonding unit for bonding, wherein the bonding unit is disposed above the support unit and the support unit moves with the bonding unit such that the chip is bonded while the bonding unit is formed in the X-axis direction and Y from above the support unit. It may include a drive unit for moving in the axial direction.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지와, 상기 스테이지의 상방에 Z축 방향으로 이동하도록 구비되며, 상기 시트를 확장시키기 위해 상기 웨이퍼 링을 가압하여 하강시키는 가압 링 및 상기 스테이지의 하부에 구비되며, 상기 칩들을 상기 시트로부터 선택적으로 분리시키기 위한 이젝터를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the support portion is provided to move in the Z-axis direction above the stage supporting the wafer ring and the stage, and pressing the wafer ring to expand the sheet descends. The pressure ring is provided on the lower portion of the stage, and may include an ejector for selectively separating the chips from the sheet.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 지지부는, 상기 이젝터에 의해 상기 시트로부터 분리될 칩이 상기 이젝터의 상방에 위치하도록 상기 스테이지를 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the support unit, a stage driver for moving the stage in the X-axis direction and the Y-axis direction so that the chip to be separated from the sheet by the ejector is located above the ejector. It may further include.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 본딩부는, 상기 지지부의 상기 칩들을 각각 고정하는 한 쌍의 픽커들 및 상기 지지부의 상기 칩들을 픽업하여 상기 기판에 본딩하도록 상기 픽커들을 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 Z축 방향으로 개별적으로 이동시키는 픽커 구동부를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the bonding portion, the pair of pickers each fixing the chips of the support and the chips of the support to pick up and bond the pickers to the substrate in the X-axis direction, It may include a picker driver for moving in the Y-axis direction and the Z-axis direction individually.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 픽커 구동부는 상기 픽커들이 교대로 상기 칩들을 픽업하여 상기 기판에 본딩하도록 상기 픽커들을 이동시킬 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the picker driver may move the pickers such that the pickers alternately pick up the chips and bond them to the substrate.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 본딩부는, 상기 픽커들에 의해 픽업될 상기 칩의 위치를 확인하기 위한 제1 카메라와, 상기 픽커들에 고정된 칩들의 위치를 확인하기 위한 제2 카메라 및 상기 픽커들에 의해 상기 기판에 본딩된 칩의 위치를 확인하기 위한 제3 카메라를 포함하는 비전부를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the bonding unit includes a first camera for checking the position of the chip to be picked up by the pickers, and a second camera for checking the positions of chips fixed to the pickers. And a vision unit including a third camera for confirming the position of the chip bonded to the substrate by the pickers.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 칩 본더는, 상기 칩들이 장착된 상기 웨이퍼 링을 상기 지지부로 공급하고, 상기 지지부로부터 상기 칩들의 픽업이 완료되어 빈 상기 웨이퍼 링을 배출하는 이송 유닛을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the chip bonder supplies the wafer ring on which the chips are mounted to the support portion, and a transfer unit for discharging the empty wafer ring is completed by picking up the chips from the support portion. It may further include.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송 유닛은, 상기 지지 유닛의 일측에 구비되며, 상기 웨이퍼 링들을 수납하는 카세트를 지지하는 로딩부와, 상기 지지 유닛의 일측에 구비되며, 상기 칩들이 픽업된 상기 웨이퍼 링들을 적재하는 카세트를 지지하는 언로딩부와, 상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 구비되며, 상기 로딩부의 상기 웨이퍼 링들을 상기 언로딩부로 이송하는 제1 이송부 및 상기 제1 이송부의 일측에 배치되며, 상기 제1 이송부의 상기 웨이퍼 링들을 상기 지지부로 이송하거나, 상기 지지부에서 상기 칩들이 픽업된 상기 웨이퍼 링들을 상기 제1 이송부로 이송하는 제2 이송부를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the transfer unit is provided on one side of the support unit, a loading unit supporting a cassette for storing the wafer rings, and provided on one side of the support unit, the chips An unloading unit supporting a cassette for loading the picked up wafer rings, a first transfer unit provided between the loading unit and the unloading unit, and transferring the wafer rings of the loading unit to the unloading unit and the first transfer unit. It may be disposed on one side of the transfer unit, and may include a second transfer unit transferring the wafer rings of the first transfer unit to the support unit, or transferring the wafer rings from which the chips are picked up to the first transfer unit.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송 유닛은, 상기 웨이퍼 링들이 동일한 높이에서 상기 카세트로부터 인출되도록 상기 로딩부를 Z축 방향으로 승강시키는 제1 승강 구동부 및 상기 웨이퍼 링들이 동일한 높이에서 상기 카세트로 적재되도록 상기 언로딩부를 상기 Z축 방향으로 승강시키는 제2 승강 구동부를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the transfer unit, the first lifting driver for lifting the loading portion in the Z-axis direction so that the wafer rings are pulled out of the cassette at the same height and the wafer rings are the cassette at the same height It may further include a second lifting driver for lifting the unloading portion in the Z-axis direction so as to be loaded.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 로딩부는 천장 반송 장치에 의해 상기 카세트가 로딩되며, 상기 언로딩부는 상기 천장 반송 장치에 의해 상기 카세트가 언로딩될 수 있다. According to embodiments of the present invention, the cassette is loaded by the loading unit by the ceiling transportation unit, and the cassette may be unloaded by the ceiling transportation unit.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 지지 유닛은, 상기 기판을 지지하며, 상부면에 다수의 관통홀들을 갖는 척과, 상기 척을 관통하여 Z축 방향으로 이동하도록 구비되며, 상기 척으로 로딩되는 상기 기판을 지지하여 상기 척 상에 안착시키기 위한 리프트 핀들 및 상기 관통홀들로 진공력을 제공하여 상기 기판을 상기 척 상에 고정하기 위한 진공 제공부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the support unit supports the substrate, is provided with a chuck having a plurality of through holes on an upper surface, and is provided to move in the Z-axis direction through the chuck, and loading with the chuck It may include a vacuum providing unit for fixing the substrate on the chuck by providing a vacuum force to the lift pins and the through holes for supporting the substrate to be seated on the chuck.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 지지 유닛은, 상기 관통홀들로 에어를 공급하여 상기 기판이 상기 척의 상부면이나 상기 리프트 핀들로부터 부상시키는 에어 제공부와, 상기 척의 외측 상방에 배치되며, 상기 부상된 상기 기판을 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 밀어 상기 기판을 정렬하기 위한 얼라이너들 및 상기 척의 상방에 배치되며, 상기 기판의 정렬 상태를 확인하기 위한 기판 카메라를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the support unit, the air supply unit for supplying air to the through-holes to cause the substrate to float from the upper surface of the chuck or the lift pins, and is disposed above the outer side of the chuck , Aligners for aligning the substrate by pushing the floated substrate in the X-axis direction and the Y-axis direction, and a substrate camera for arranging the substrate, and further comprising a substrate camera for checking the alignment state of the substrate Can.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 관통홀들은, 상기 진공력을 제공하기 위한 제1 관통홀들 및 상기 에어를 공급하기 위한 제2 관통홀들을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the through holes may include first through holes for providing the vacuum force and second through holes for supplying the air.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 다수의 기판들이 적재되는 스토커와, 상기 기판에 칩들을 본딩하기 위한 칩 본더 및 상기 스토커와 상기 칩 본더 사이에 구비되며, 상기 스토커에 적재된 상기 기판을 상기 칩 본더로 이송하고, 상기 칩 본더에서 상기 칩들이 본딩된 기판을 상기 스토커에 적재하는 이송 윤닛을 포함하고, 상기 칩 본더는, 상기 기판을 지지하는 지지 유닛과, 상기 칩들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링을 지지하는 지지부 및 상기 지지부와 인접하여 배치되며 상기 칩들을 상기 기판에 본딩하는 본딩부를 포함하며, 상기 지지 유닛의 상방에 배치되는 본딩 유닛 및 상기 지지부가 상기 본딩부와 같이 이동하면서 상기 칩의 본딩이 이루어지도록 상기 본딩 유닛을 상기 지지 유닛의 상방에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키는 구동 유닛을 포함할 수 있다. A substrate processing apparatus according to the present invention is provided between a stocker on which a plurality of substrates are loaded, a chip bonder for bonding chips to the substrate, and the stocker and the chip bonder, wherein the substrate loaded on the stocker is the chip Transferring to the bonder, and includes a transfer unit that loads the substrate on which the chips are bonded in the chip bonder to the stocker, wherein the chip bonder includes a support unit supporting the substrate and a wafer divided into the chips. It includes a support portion for supporting a wafer ring for fixing a sheet and a bonding portion disposed adjacent to the support portion and bonding the chips to the substrate, wherein the bonding unit and the support portion disposed above the support unit are the same as the bonding portion. It may include a driving unit for moving the bonding unit in the X-axis direction and the Y-axis direction from above the support unit so that the bonding of the chip is made while moving.

본 발명에 따른 상기 칩 본더는 상기 지지부가 상기 본딩부와 같이 이동하면서 상기 칩의 본딩이 이루어지므로, 상기 본딩부의 상기 픽커들이 상기 지지부의 상기 칩들을 픽업하여 상기 기판의 본딩 위치까지 이동하는 거리를 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 칩들을 상기 기판에 신속하게 본딩할 수 있다. In the chip bonder according to the present invention, since the bonding of the chip is made while the support portion moves with the bonding portion, the picker picks up the chips of the support portion and moves the distance to the bonding position of the substrate. Can be minimized. Therefore, the chips can be quickly bonded to the substrate.

상기 본딩부에서 한 쌍의 상기 픽커들이 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 개별적으로 이동할 수 있으므로, 상기 픽커들이 교대로 상기 칩들을 픽업하여 상기 기판에 본딩할 수 있다. 따라서, 상기 칩들을 상기 기판에 더욱 신속하게 본딩할 수 있다. Since the pair of pickers in the bonding unit can individually move in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, the pickers can alternately pick up the chips and bond them to the substrate. Therefore, the chips can be bonded to the substrate more quickly.

상기 이송 유닛이 상기 로딩부에 지지된 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하여 상기 지지부로 공급하고, 상기 칩들의 픽업이 완료된 웨이퍼 링을 상기 언로딩부에 지지된 상기 카세트에 적재할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 링들을 상기 지지부로 안정적으로 공급할 수 있다. The transfer unit may withdraw the wafer ring from the cassette supported on the loading portion and supply it to the support portion, and the wafer ring on which the pickup of the chips is completed may be loaded on the cassette supported on the unloading portion. Therefore, the wafer rings can be stably supplied to the support.

상기 지지 유닛은 상기 리프트 핀들, 상기 에어 제공부, 상기 얼라이너들, 상기 카메라, 상기 진공 제공부를 이용하여 상기 기판을 상기 척 상에 정렬하여 고정할 수 있다. 상기 기판이 상기 척 상에 정렬되어 고정되므로, 상기 칩들을 상기 기판에 정확하게 본딩할 수 있다. The support unit may align and fix the substrate on the chuck using the lift pins, the air providing unit, the aligners, the camera, and the vacuum providing unit. Since the substrate is aligned and fixed on the chuck, the chips can be accurately bonded to the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 본더를 설명하기 위한 개략적이 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 지지 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 지지 유닛을 위한 개략적인 측면 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 지지 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 정면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 본딩 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 본딩 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 이송 로봇의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a schematic plan view for explaining a chip bonder according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the support unit shown in FIG. 1.
3 is a schematic side sectional view for the support unit shown in FIG. 2.
4 is a front view for explaining another example of the support unit shown in FIG. 3.
5 is a schematic plan view for explaining the bonding unit shown in FIG. 1.
FIG. 6 is a schematic side view for describing the bonding unit illustrated in FIG. 5.
FIG. 7 is a schematic plan view for explaining the transfer unit shown in FIG. 1.
8 is a schematic side view for explaining the operation of the transfer robot illustrated in FIG. 7.
9 is a block diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, and it should be understood that all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention are included. In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than actual in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “include” or “have” are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, elements, parts or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It should be understood that the presence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted to have meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 본더를 설명하기 위한 개략적이 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a chip bonder according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 칩 본더(500)는 기판(10)에 칩들(20)을 본딩할 수 있다. Referring to FIG. 1, the chip bonder 500 may bond the chips 20 to the substrate 10.

상기 칩들(20)에는 일측면에 전극이 구비되며, 상기 전극이 구비된 면이 상기 기판(10)에 본딩될 수 있다. 상기 칩들(20)의 예로는 엘이디 칩, 반도체 칩 등을 들 수 있다. An electrode is provided on one side of the chips 20, and a surface on which the electrode is provided may be bonded to the substrate 10. Examples of the chips 20 include an LED chip, a semiconductor chip, and the like.

상기 기판(10)은 대면적 기판일 수 있다. 이때, 상기 기판(10) 상에는 상기 칩(10)과의 전기적 연결을 위한 범프 볼들과 접착층이 형성될 수 있다. 상기 기판(10)의 예로는 유리 기판, 인쇄회로기판 등을 들 수 있다. The substrate 10 may be a large area substrate. At this time, bump balls and an adhesive layer for electrical connection with the chip 10 may be formed on the substrate 10. Examples of the substrate 10 include a glass substrate, a printed circuit board, and the like.

상기 칩 본더(500)는 지지 유닛(100), 본딩 유닛(200), 구동 유닛(300), 이송 유닛(400)을 포함할 수 있다. The chip bonder 500 may include a support unit 100, a bonding unit 200, a driving unit 300, and a transfer unit 400.

도 2는 도 1에 도시된 지지 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 지지 유닛을 위한 개략적인 측면 단면도이다. FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the support unit shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic side sectional view for the support unit shown in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 지지 유닛(100)은 상기 기판(10)을 지지하기 위한 것으로, 척(110), 리프트 핀들(120), 진공 제공부(130), 에어 제공부(140), 얼라이너(150), 기판 카메라(160)를 포함할 수 있다. 2 and 3, the support unit 100 is for supporting the substrate 10, the chuck 110, lift pins 120, the vacuum providing unit 130, the air providing unit 140 ), an aligner 150, and a substrate camera 160.

상기 척(110)은 대략 평판 형상을 가지며, 상기 기판(10)을 지지한다. 상기 척(110)은 사각형 모양인 것이 바람직하나, 원 모양일 수도 있다. 상기 대면적의 기판(10)을 지지할 수 있도록 상기 척(110)은 충분한 클 수 있다. The chuck 110 has a substantially flat plate shape and supports the substrate 10. The chuck 110 is preferably rectangular, but may be circular. The chuck 110 may be large enough to support the large area substrate 10.

상기 척(110)의 상부면에는 관통홀들(111)이 구비된다. 상기 관통홀들(111)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 관통홀들(111)은 격자 형태로 배치될 수 있다. 상기 관통홀들(111)은 제1 관통홀들(112) 및 제2 관통홀들(113)을 포함할 수 있다. Through holes 111 are provided on an upper surface of the chuck 110. The through holes 111 may be spaced apart from each other. For example, the through holes 111 may be arranged in a grid shape. The through holes 111 may include first through holes 112 and second through holes 113.

상기 제1 관통홀들(112)은 진공력이 제공되는 통로로 사용되며, 상기 제2 관통홀들(113)은 에어가 제공되는 통로로 사용될 수 있다. The first through holes 112 may be used as a passage through which vacuum force is provided, and the second through holes 113 may be used as a passage through which air is provided.

상기 척(100)에는 상기 척(110)의 상하를 관통하는 핀홀들(114)이 구비될 수 있다. 상기 핀홀들(114)도 서로 이격되어 배치되며, 상기 관통홀들(111)과 겹쳐지지 않는다. 예를 들면, 상기 핀홀들(114)은 격자 형태로 배치될 수 있다. The chuck 100 may be provided with pinholes 114 penetrating the top and bottom of the chuck 110. The pin holes 114 are also spaced apart from each other, and do not overlap the through holes 111. For example, the pinholes 114 may be arranged in a grid shape.

상기 리프트 핀들(120)은 상기 핀홀들(114)에 각각 삽입되며, 상기 척(110)을 관통하여 Z축 방향으로 이동하도록 구비될 수 있다. 상기 리프트 핀들(120)은 상기 척(110)으로 로딩되는 상기 기판(10)의 하부면을 지지하여 상기 척(110) 상에 안착시킬 수 있다. The lift pins 120 are respectively inserted into the pin holes 114 and may be provided to pass through the chuck 110 and move in the Z-axis direction. The lift pins 120 may support the lower surface of the substrate 10 loaded into the chuck 110 to be seated on the chuck 110.

상기 리프트 핀들(120)의 하단부들은 플레이트(121)에 고정될 수 있다. 상기 플레이트(121)는 평판 형상을 가지며, 상기 척(110)의 하방에 배치될 수 있다. The lower ends of the lift pins 120 may be fixed to the plate 121. The plate 121 has a flat plate shape and may be disposed below the chuck 110.

상기 플레이트(121)에는 제1 Z축 구동부(122)가 구비될 수 있다. 상기 제1 Z축 구동부(122)는 상기 플레이트(121)를 상기 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 플레이트(121)가 상기 Z축 방향으로 이동함에 따라 상기 리프트 핀들(120)이 상기 Z축 방향으로 이동할 수 있다. A first Z-axis driving unit 122 may be provided on the plate 121. The first Z-axis driving unit 122 may move the plate 121 in the Z-axis direction. As the plate 121 moves in the Z-axis direction, the lift pins 120 may move in the Z-axis direction.

상기 제1 Z축 구동부(122)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 또는 공압 실린더 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 플레이트(121)는 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 상기 Z축 방향으로 안내될 수 있다.The first Z-axis driving unit 122 may be configured using a motor, a ball screw and a ball nut or a pneumatic cylinder, etc., and the plate 121 may be guided in the Z-axis direction using a linear motion guide or the like. have.

상기 제1 Z축 구동부(122)에 의해 상기 리프트 핀들(120)이 상기 기판(10)을 지지하면서 천천히 하강할 수 있으므로, 상기 기판(10)이 상기 척(110)에 안착될 때 발생하는 충격을 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 충격으로 인한 상기 기판(10)의 손상을 방지할 수 있다. Since the lift pins 120 may slowly descend while supporting the substrate 10 by the first Z-axis driving unit 122, an impact generated when the substrate 10 is seated on the chuck 110 Can be minimized. Accordingly, damage to the substrate 10 due to the impact can be prevented.

또한 상기 제1 Z축 구동부(122)에 의해 상기 리프트 핀들(120)이 상승하면서 상기 척(110) 상에 놓여진 상기 기판(10)을 상승시킬 수 있다. 따라서, 상기 기판(10)을 상기 척(110)으로부터 용이하게 분리할 수 있다. In addition, the lift pins 120 may be raised by the first Z-axis driving unit 122 to raise the substrate 10 placed on the chuck 110. Therefore, the substrate 10 can be easily separated from the chuck 110.

상기 진공 제공부(130)는 상기 제1 관통홀들(112)과 연결되며, 상기 제1 관통홀들(112)로 상기 진공력을 제공할 수 있다. 상기 진공 제공부(130)의 예로는 진공 펌프를 들 수 있다. 상기 진공력으로 상기 기판(10)을 상기 척(110) 상에 고정할 수 있다. 따라서, 상기 기판(10)이 상기 척(110)에 안정적으로 고정될 수 있다. 또한, 상기 기판(10)의 위치가 정렬된 경우 상기 척(110)의 상부면에 안착된 상기 기판(10)의 정렬 상태를 유지할 수 있다.The vacuum providing unit 130 may be connected to the first through holes 112 and provide the vacuum force to the first through holes 112. An example of the vacuum providing unit 130 may include a vacuum pump. The substrate 10 may be fixed on the chuck 110 by the vacuum force. Therefore, the substrate 10 can be stably fixed to the chuck 110. In addition, when the position of the substrate 10 is aligned, the alignment state of the substrate 10 seated on the upper surface of the chuck 110 may be maintained.

상기 에어 제공부(140)는 상기 제2 관통홀들(113)과 연결되며, 상기 제2 관통홀들(113)로 상기 에어를 공급할 수 있다. 상기 에어 제공부(140)의 예로는 압력 펌프일 수 있다. 상기 제2 관통홀들(113)로 공급된 상기 에어에 의해 상기 기판(10)이 상기 척(110)의 상부면이나 상기 리프트 핀들(120)로부터 부상할 수 있다. The air providing unit 140 may be connected to the second through holes 113 and supply the air to the second through holes 113. An example of the air providing unit 140 may be a pressure pump. The substrate 10 may float from the upper surface of the chuck 110 or the lift pins 120 by the air supplied to the second through holes 113.

상기 얼라이너들(150)은 상기 척(110)의 외측 상방에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 얼라이너들(150)은 상기 에어에 의해 부상된 상기 기판(10)의 측면 둘레를 따라 배치될 수 있다. 상기 얼라이너들(150)은 상기 부상된 상기 기판(10)을 밀어 상기 기판(10)을 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동시키거나, 회전시킬 수 있다. 따라서, 상기 기판(10)을 정렬할 수 있다. The aligners 150 may be disposed above and outside the chuck 110. Specifically, the aligners 150 may be disposed along the side circumference of the substrate 10 floated by the air. The aligners 150 may push the floated substrate 10 to move or rotate the substrate 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction. Therefore, the substrate 10 can be aligned.

상기 부상된 기판(10)은 마찰이 거의 없으므로, 상기 얼라이너들(150)에 의해 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 쉽게 이동할 수 있다. 따라서, 상기 기판(10)의 정렬이 용이하다. Since the floated substrate 10 has little friction, it can be easily moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the aligners 150. Therefore, the alignment of the substrate 10 is easy.

또한, 상기 부상된 기판(10)은 마찰이 거의 없으므로 상기 기판(10)이 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동할 때 상기 마찰로 인해 상기 기판(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. In addition, since the floated substrate 10 has little friction, it is possible to prevent the substrate 10 from being damaged due to the friction when the substrate 10 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction.

상기 각 얼라이너들(150)은 몸체(151) 및 상기 몸체(151)를 기준으로 회전 또는 이동 가능하도록 구비되는 롤러(152)를 포함할 수 있다. Each of the aligners 150 may include a body 151 and a roller 152 provided to be rotatable or movable based on the body 151.

상기 롤러(152)는 상기 몸체(151)를 기준으로 선회하거나 상기 X축 방향 또는 상기 Y축 방향으로 이동하도록 구비될 수 있다. 상기 롤러(152)가 동작하면서 상기 기판(10)의 측면과 접촉하여 상기 기판(10)을 상기 X축 방향 또는 상기 Y축 방향으로 이동시키거나 회전시킬 수 있다. The roller 152 may be provided to rotate relative to the body 151 or move in the X-axis direction or the Y-axis direction. As the roller 152 operates, the substrate 10 may be moved or rotated in the X-axis direction or the Y-axis direction by contacting the side surface of the substrate 10.

상기 기판 카메라(160)는 상기 척(110)의 상방에 배치되며, 상기 기판(10)의 촬영하여 상기 기판(10)의 정렬 상태를 확인한다. The substrate camera 160 is disposed above the chuck 110 and photographs the substrate 10 to check the alignment of the substrate 10.

상기 기판 카메라(160)는 상기 기판(10)을 촬영하고, 상기 촬영된 이미지와 기 저장된 기준 이미지를 비교할 수 있다. The substrate camera 160 may photograph the substrate 10 and compare the captured image with a pre-stored reference image.

예를 들면, 상기 기판 카메라(160)는 상기 기판(10)의 네 모서리 중 어느 두 모서리를 촬영하거나, 상기 기판(10)에 형성된 정렬 마크를 촬영할 수 있다. 상기 촬영 이미지와 상기 기준 이미지에서 비교함으로써 상기 기준 위치에 대해 상기 기판(10)이 상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이격된 거리 및 틀어진 각도를 확인할 수 있다.For example, the substrate camera 160 may photograph any two corners of the four corners of the substrate 10 or an alignment mark formed in the substrate 10. By comparing the photographed image with the reference image, it is possible to check a distance and a wrong angle at which the substrate 10 is spaced in the X-axis and the Y-axis directions with respect to the reference position.

상기 지지 유닛(100)에 상기 기판(10)이 로딩되는 과정은 다음과 같다. The process of loading the substrate 10 on the support unit 100 is as follows.

별도의 이송 로봇(미도시)에 의해 상기 기판(10)이 상기 척(110)의 상방으로 이송되면, 상기 리프트 핀들(120)이 상기 척(110)의 상방으로 상승하여 상기 기판(10)을 지지한다. When the substrate 10 is transferred above the chuck 110 by a separate transfer robot (not shown), the lift pins 120 rise above the chuck 110 to lift the substrate 10. Support.

상기 기판(10)을 지지한 상기 리프트 핀들(120)이 하강하면 상기 제2 관통홀들(113)을 통해 상기 에어가 분사되어 상기 기판(10)이 상기 척(110)의 상부면이나 상기 리프트 핀들(120)로부터 부상할 수 있다. 이때, 상기 리프트 핀들(120)은 상기 첩(110)의 내부로 하강할 수 있다. When the lift pins 120 supporting the substrate 10 descend, the air is injected through the second through holes 113 so that the substrate 10 is the upper surface of the chuck 110 or the lift. It may be injured from the pins 120. At this time, the lift pins 120 may descend to the inside of the concubine 110.

상기 기판(10)이 부상한 상태에서 상기 얼라이너들(150)이 상기 기판(10)을 상기 X축 방향 또는 상기 Y축 방향으로 이동시키거나 회전시켜 상기 기판(10)을 정렬하고, 상기 기판 카메라(160)로 상기 기판(10)의 정렬 상태를 확인한다. 상기 기판(10)의 정렬 및 상기 기판(10)의 정렬 상태 확인을 반복하여 상기 기판(10)의 정렬을 완료한다. When the substrate 10 is in the floating state, the aligners 150 move or rotate the substrate 10 in the X-axis direction or the Y-axis direction to align the substrate 10, and the substrate The alignment state of the substrate 10 is checked by the camera 160. The alignment of the substrate 10 and the alignment of the substrate 10 are repeated to complete the alignment of the substrate 10.

상기 기판(10)의 정렬이 완료되면, 상기 제2 관통홀들(113)을 통해 분사되는 상기 에어의 양을 점차적으로 감소시켜 상기 기판(10)을 상기 척(110)의 상부면에 안착시킨다. 이때, 상기 기판(10)은 정렬된 상태를 유지할 수 있다. When the alignment of the substrate 10 is completed, the amount of the air injected through the second through holes 113 is gradually reduced to place the substrate 10 on the upper surface of the chuck 110. . At this time, the substrate 10 may maintain an aligned state.

상기 기판(10)이 상기 척(110) 상에 안착되면, 상기 제1 관통홀들(112)을 통해 상기 진공력을 제공하여 상기 기판(10)을 상기 척(110)의 상부면에 고정한다. When the substrate 10 is seated on the chuck 110, the vacuum force is provided through the first through holes 112 to fix the substrate 10 to the upper surface of the chuck 110. .

상기 기판(10)이 상기 척(110) 상에 정렬되어 고정되므로, 상기 칩들(20)을 상기 기판(10)에 정확하게 본딩할 수 있다. Since the substrate 10 is aligned and fixed on the chuck 110, the chips 20 can be accurately bonded to the substrate 10.

도 4는 도 3에 도시된 지지 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 정면도이다.4 is a front view for explaining another example of the support unit shown in FIG. 3.

도 4를 참조하면, 상기 진공 제공부(130)는 상기 제1 관통홀들(112) 및 상기 제2 관통홀들(113)과 연결되며, 상기 에어 제공부(140)도 상기 제1 관통홀들(112) 및 상기 제2 관통홀들(113)과 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제1 관통홀들(112) 및 상기 제2 관통홀들(113)로 상기 진공력을 제공하거나, 상기 에어를 공급할 수 있다. 상기 제1 관통홀들(112) 및 상기 제2 관통홀들(113)로 상기 진공력과 상기 에어가 동시에 공급되지는 않는다. 4, the vacuum providing unit 130 is connected to the first through holes 112 and the second through holes 113, and the air providing unit 140 also includes the first through holes Fields 112 and the second through-holes 113 may be connected. Accordingly, the vacuum force may be provided to the first through holes 112 and the second through holes 113 or the air may be supplied. The vacuum force and the air are not simultaneously supplied to the first through holes 112 and the second through holes 113.

상기 진공력 및 상기 에어가 상기 제1 관통홀들(112)과 상기 제2 관통홀들(113)로 구분되어 공급되지 않으며, 상기 제1 관통홀들(112) 및 상기 제2 관통홀들(113), 즉, 상기 관통홀들(111)에 동시에 공급될 수 있다. 상기 진공력의 크기가 증가하므로 상기 척(110) 상에 상기 기판(10)을 보다 안정적으로 고정할 수 있다. 또한, 상기 에어의 분사량이 커지므로, 상기 기판(10)을 안정적이면서 높게 부상시킬 수 있다. The vacuum force and the air are not separately supplied to the first through holes 112 and the second through holes 113, and the first through holes 112 and the second through holes ( 113), that is, it can be supplied to the through-holes 111 at the same time. Since the magnitude of the vacuum force increases, the substrate 10 can be more stably fixed on the chuck 110. In addition, since the injection amount of the air increases, the substrate 10 can be stably and highly floated.

도 5는 도 1에 도시된 본딩 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 본딩 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다. 5 is a schematic plan view for explaining the bonding unit shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a schematic side view for explaining the bonding unit shown in FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 본딩 유닛(200)은 상기 지지유닛(100)의 상방에 배치되며, 지지부(210) 및 본딩부(220)를 포함할 수 있다. 5 and 6, the bonding unit 200 is disposed above the support unit 100 and may include a support unit 210 and a bonding unit 220.

상기 지지부(210)는 웨이퍼 링(26)을 지지한다. 구체적으로, 상기 칩들(20)로 분할된 웨이퍼(22)가 시트(24)에 부착되고, 상기 시트(24)의 가장자리를 따라 상기 웨이퍼 링(26)이 장착된다. 상기 칩들(20)은 상기 전극이 구비된 면이 상기 시트(24)에 접착될 수 있다. 따라서, 상기 지지부(210)는 상기 칩들(20)을 지지할 수 있다. The support part 210 supports the wafer ring 26. Specifically, a wafer 22 divided into the chips 20 is attached to the sheet 24, and the wafer ring 26 is mounted along the edge of the sheet 24. The surfaces of the chips 20 may be adhered to the sheet 24. Therefore, the support part 210 may support the chips 20.

상기 지지부(210)는 스테이지(211), 가압 링(212), 이젝터(213), 스테이지 구동부(214)를 포함할 수 있다. The support 210 may include a stage 211, a pressure ring 212, an ejector 213, and a stage driver 214.

상기 스테이지(211)는 중앙 부위가 개방된 형태를 가지며, 상기 웨이퍼 링(260)과 상기 웨이퍼(22) 사이에 위치하는 상기 시트(24) 하부면을 지지한다. The stage 211 has a central portion open, and supports the lower surface of the sheet 24 positioned between the wafer ring 260 and the wafer 22.

상기 가압 링(212)은 상기 스테이지(211)의 상방에 상하 이동 가능하도록 구비된다. 상기 가압 링(212)은 상기 스테이지(211)에 놓여진 상기 웨이퍼 링(26)을 가압하여 하강시킨다. 상기 웨이퍼 링(26)의 하강에 따라 상기 시트(24)가 팽창하면서 상기 웨이퍼(22)에서 상기 칩들(20) 사이를 이격시킬 수 있다. 그러므로, 상기 칩들(20)에 대한 픽업 공정이 용이하게 이루어질 수 있다. The pressure ring 212 is provided to be movable up and down the stage 211. The pressing ring 212 presses and lowers the wafer ring 26 placed on the stage 211. As the sheet 24 expands as the wafer ring 26 descends, the wafers 22 may be spaced apart from the chips 20. Therefore, a pickup process for the chips 20 can be easily performed.

상기 웨이퍼 링(26)이 일체형 구조를 가지므로, 상기 가압 링(212)이 상기 웨이퍼 링(26)을 변형시키지 않고 균일하게 가압할 수 있다. 따라서 상기 시트(24)가 균일하게 팽창할 수 있고, 상기 칩들(20) 사이를 균일하게 이격시킬 수 있다. Since the wafer ring 26 has an integral structure, the pressure ring 212 can be uniformly pressed without deforming the wafer ring 26. Therefore, the sheet 24 can be uniformly expanded, and the chips 20 can be uniformly spaced apart.

상기 이젝터(213)는 상기 스테이지(211)의 하부에 구비되며, 상기 칩들(20)을 상기 시트(24)로부터 선택적으로 분리시킬 수 있다. The ejector 213 is provided below the stage 211 and can selectively separate the chips 20 from the sheet 24.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 이젝터(213)는 상기 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀들을 구비할 수 있다. 상기 이젝트 핀들을 이용하여 상기 시트(24)에 접착된 상기 칩들(20)을 상방으로 밀어올림으로써 상기 칩들(20)을 상기 시트(24)로부터 분리시킬 수 있다. 상기 칩들(20)은 상기 이젝터(213)에 의해 분리되면서 상기 본딩부(220)에 의해 픽업될 수 있다.Although not shown in detail, the ejector 213 may include eject pins configured to be movable in the Z-axis direction. The chips 20 can be separated from the sheet 24 by pushing the chips 20 adhered to the sheet 24 upward using the eject pins. The chips 20 may be picked up by the bonding unit 220 while being separated by the ejector 213.

상기 스테이지 구동부(214)는 상기 스테이지(211)의 하부면에 구비되며, 상기 스테이지(211)를 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. The stage driving unit 214 is provided on the lower surface of the stage 211 and may move the stage 211 in the X-axis direction and the Y-axis direction.

상기 스테이지 구동부(214)는 제1 X축 구동부(215) 및 제1 Y축 구동부(216)를 포함할 수 있다. The stage driving unit 214 may include a first X-axis driving unit 215 and a first Y-axis driving unit 216.

상기 제1 X축 구동부(215)는 상기 스테이지(211)의 하방에서 상기 X축 방향으로 연장하며, 상기 스테이지(211)를 상기 X축 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 X축 구동부(215)는 상기 스테이지(211)를 이동시키기 위한 가동자를 포함하는 리니어 모터를 이용하여 구성될 수 있다.The first X-axis driving unit 215 extends in the X-axis direction from below the stage 211 and may move the stage 211 in the X-axis direction. As an example, the first X-axis driving unit 215 may be configured using a linear motor including a mover for moving the stage 211.

상기 제1 Y축 구동부(216)는 상기 Y축 방향으로 연장하며, 상기 스테이지(211)를 상기 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 제1 Y축 구동부(216)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 스테이지(211)는 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 상기 Y축 방향으로 안내될 수 있다.The first Y-axis driving unit 216 extends in the Y-axis direction and may move the stage 211 in the Y-axis direction. Although not shown in detail, as an example, the first Y-axis driving unit 216 may be configured using a motor, a ball screw, a ball nut, etc., and the stage 211 may be configured using a linear motion guide, etc. It can be guided in the Y-axis direction.

상기 제1 X축 구동부(215) 및 상기 제1 Y축 구동부(216)는 직교 로봇 구조를 가질 수 있다. The first X-axis driving unit 215 and the first Y-axis driving unit 216 may have an orthogonal robot structure.

상기 스테이지 구동부(214)는 회전 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 회전 구동부는 상기 스테이지(211)를 회전시킬 수 있다. 상기 회전 구동부는 모터와 벨트 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 제1 X축 구동부(215) 및 상기 제1 Y축 구동부(216)에 의해 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동할 수 있다. The stage driving unit 214 may further include a rotation driving unit (not shown). The rotation driving unit may rotate the stage 211. The rotation driving unit may be configured using a motor, a belt, or the like, and may be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the first X-axis driving unit 215 and the first Y-axis driving unit 216. .

상기 스테이지 구동부(214)에 의해 상기 스테이지(211)가 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동하거나 회전할 수 있다. 상기 스테이지(211)를 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동시키거나 회전시킴으로써 상기 칩들(20) 중에서 상기 시트(24)로부터 분리될 칩(20)을 상기 이젝터(213)의 상방에 위치시킬 수 있고, 상기 분리될 칩(20)의 위치를 정렬할 수 있다.The stage 211 may move or rotate in the X-axis direction and the Y-axis direction by the stage driving unit 214. By moving or rotating the stage 211 in the X-axis direction and the Y-axis direction, the chip 20 to be separated from the sheet 24 among the chips 20 is positioned above the ejector 213. It is possible to align the position of the chip 20 to be separated.

상기 이젝터(213)의 위치가 고정되므로, 상기 칩들(20)은 상기 이젝터(213)의 상방에서만 상기 시트(24)로부터 분리될 수 있다. Since the position of the ejector 213 is fixed, the chips 20 can be separated from the sheet 24 only above the ejector 213.

한편, 상기 스테이지(211)가 고정되고, 상기 이젝터(213)가 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동하면서 상기 칩들(20)을 상기 시트(24)로부터 분리할 수도 있다.Meanwhile, the chips 20 may be separated from the sheet 24 while the stage 211 is fixed and the ejector 213 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction.

상기 본딩부(220)는 상기 지지부(210)와 인접하여 배치되며 상기 칩들(20)을 상기 기판(10) 상에 본딩할 수 있다. The bonding part 220 is disposed adjacent to the support part 210 and may bond the chips 20 on the substrate 10.

상기 본딩부(220)는 한 쌍의 픽커들(221) 및 픽커 구동부(222)를 포함할 수 있다. The bonding unit 220 may include a pair of pickers 221 and a picker driver 222.

상기 픽커들(221)은 상기 지지부(210)의 상기 칩들(20)을 픽업하여 상기 지지유닛(100)의 상기 기판(10)에 본딩하기 위해 상기 칩들(20)을 각각 고정할 수 있다. 상기 픽커들(221)은 상기 칩들(20)을 진공력으로 흡착할 수 있다. The pickers 221 may respectively fix the chips 20 to pick up the chips 20 of the support 210 and bond them to the substrate 10 of the support unit 100. The pickers 221 may adsorb the chips 20 with a vacuum force.

상기 픽커 구동부(222)는 상기 픽커들(221)이 상기 칩들(20)을 픽업하여 본딩하도록 상기 픽커들(221)을 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 개별적으로 이동시킬 수 있다.The picker driver 222 individually moves the pickers 221 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction so that the pickers 221 pick up and bond the chips 20. Can.

상기 픽커 구동부(222)는 제2 X축 구동부(223), 제2 Y축 구동부(224) 및 제2 Z축 구동부(225)를 포함할 수 있다. The picker driving unit 222 may include a second X-axis driving unit 223, a second Y-axis driving unit 224, and a second Z-axis driving unit 225.

상기 제2 X축 구동부(223)는 상기 X축 방향으로 연장하며, 상기 픽커들(221)을 상기 X축 방향으로 각각 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 X축 구동부(223))는 상기 픽커들(221)을 각각 이동시키기 위한 한 쌍의 가동자를 포함하는 리니어 모터를 이용하여 구성될 수 있다.The second X-axis driving unit 223 extends in the X-axis direction and may move the pickers 221 in the X-axis direction, respectively. As an example, the second X-axis driving unit 223 may be configured using a linear motor including a pair of movers for moving the pickers 221, respectively.

상기 제2 Y축 구동부(224)는 한 쌍이 상기 Y축 방향으로 각각 연장하며, 상기 픽커들(221)을 각각 상기 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 제2 Y축 구동부(224)는 각각 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 픽커들(221)은 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 상기 Y축 방향으로 안내될 수 있다.A pair of the second Y-axis driving units 224 may extend in the Y-axis direction, and the pickers 221 may be moved in the Y-axis direction, respectively. Although not shown in detail, as an example, the second Y-axis drive unit 224 may be configured using a motor, a ball screw, a ball nut, etc., and the pickers 221 may use a linear motion guide, etc. Can be guided in the Y-axis direction.

상기 제2 X축 구동부(223) 및 상기 제2 Y축 구동부(224)는 상기 지지부(210)와 상기 기판(10)의 본딩 위치 사이에서 상기 픽커들(221)을 이동시키기 위해 사용되거나, 상기 칩들(20)의 본딩 위치를 조절하기 위해 사용될 수 있다.The second X-axis driver 223 and the second Y-axis driver 224 are used to move the pickers 221 between the support 210 and the bonding position of the substrate 10, or It can be used to adjust the bonding position of the chips 20.

상기 제2 Z축 구동부(225)는 한 쌍이 구비되며, 상기 픽커들(221)을 각각 상기 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2 Z축 구동부(225)가 상기 픽커들(221)을 상기 Z축 방향으로 이동시킴으로써 상기 픽커들(221)이 상기 칩들(20)을 픽업 및 본딩할 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 Z축 구동부(225)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 또는 공압 실린더 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 픽커들(221)은 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 상기 Z축 방향으로 안내될 수 있다.The second Z-axis driving unit 225 is provided with a pair, and the pickers 221 may be respectively moved in the Z-axis direction. The pickers 221 may pick up and bond the chips 20 by the second Z-axis driver 225 moving the pickers 221 in the Z-axis direction. As an example, the second Z-axis driving unit 225 may be configured using a motor, a ball screw, a ball nut, or a pneumatic cylinder, and the pickers 221 may use the linear motion guide or the like to form the Z-axis It can be guided in the direction.

상기 스테이지 구동부(214)에 상기 회전 구동부가 구비되는 경우, 상기 시트(24)에 부착된 상기 칩들(20)의 각도를 조절할 수 있으므로, 상기 픽커 구동부(222)는 별도의 회전 구동부를 구비할 필요가 없다. When the rotation driver is provided in the stage driver 214, since the angle of the chips 20 attached to the sheet 24 can be adjusted, the picker driver 222 needs to have a separate rotation driver. There is no

상기 스테이지 구동부(214)에 상기 회전 구동부가 구비되지 않는 경우, 상기 픽커들(221)에 각각 고정된 칩들(20)의 본딩 각도를 조절하기 위해 상기 픽커 구동부(222)는 상기 픽커들(221)을 각각 회전시키기 위한 한 쌍의 회전 구동부(미도시)를 구비할 수 있다. 이때, 상기 회전 구동부는 모터 및 일반적인 동력 전달 장치를 이용하여 구성될 수 있다. When the rotation driver is not provided in the stage driver 214, the picker driver 222 is the pickers 221 to adjust the bonding angle of the chips 20 fixed to the pickers 221, respectively. A pair of rotation drivers (not shown) for rotating each may be provided. At this time, the rotation driving unit may be configured using a motor and a general power transmission device.

상기 픽커 구동부(222)의 구동에 따라 상기 픽커들(221)이 교대로 상기 칩들(20)을 픽업하여 상기 기판(10)에 본딩할 수 있다. 따라서 상기 본딩부(220)가 상기 칩들(20)을 상기 기판(10)에 본딩하는데 소요되는 시간을 단축할 수 있다. The pickers 221 may alternately pick up the chips 20 and bond them to the substrate 10 according to the driving of the picker driver 222. Therefore, the time required for the bonding unit 220 to bond the chips 20 to the substrate 10 may be shortened.

또한, 상기 기판(10)이 상기 척(110) 상에 정렬되어 고정된 상태에서 상기 본딩부(220)가 상기 칩들(20)을 상기 기판(10)에 본딩하므로, 상기 칩들(20)을 상기 기판(10)에 정확하게 본딩할 수 있다. In addition, since the substrate 10 is aligned and fixed on the chuck 110, the bonding unit 220 bonds the chips 20 to the substrate 10, so that the chips 20 are The substrate 10 can be accurately bonded.

상기 본딩 유닛(200)은 비전부(230)를 더 포함할 수 있으며, 상기 비전부(230)는 제1 카메라(231), 제2 카메라(232), 제3 카메라(233)를 포함할 수 있다. The bonding unit 200 may further include a vision unit 230, and the vision unit 230 may include a first camera 231, a second camera 232, and a third camera 233. have.

상기 제1 카메라(231)는 상기 픽커들(221)에 의해 픽업될 상기 칩(20)의 위치를 확인한다. 상기 이젝터(213)가 고정된 상태에서 상기 칩(20)을 상기 시트(24)로부터 분리하므로, 상기 제1 카메라(231)는 상기 이젝터(213)의 상기 Z축 상방에 고정될 수 있다. 상기 제1 카메라(231)는 상기 이젝터(213)의 상방에 위치하는 상기 칩(20)을 촬영하여 상기 픽업될 칩(20)의 위치를 확인한다. 상기 픽업될 칩(20)의 위치가 기 설정된 기준 위치와 다른 경우, 상기 스테이지 구동부(214)를 이용하여 상기 본딩될 칩(20)을 상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이동시키거나 회전시킬 수 있다. The first camera 231 confirms the location of the chip 20 to be picked up by the pickers 221. Since the chip 20 is separated from the sheet 24 while the ejector 213 is fixed, the first camera 231 may be fixed above the Z axis of the ejector 213. The first camera 231 photographs the chip 20 positioned above the ejector 213 to check the location of the chip 20 to be picked up. When the position of the chip 20 to be picked up is different from a preset reference position, the chip 20 to be bonded can be moved or rotated in the X-axis and Y-axis directions using the stage driving unit 214 have.

한편, 상기 이젝터(213)가 상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이동하는 경우, 상기 제1 카메라(231)는 상기 이젝터(213)의 상방에 위치하도록 상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이동할 수 있다. Meanwhile, when the ejector 213 moves in the X-axis and Y-axis directions, the first camera 231 may move in the X-axis and Y-axis directions so as to be positioned above the ejector 213. have.

상기 제2 카메라(232)는 상기 픽커들(221)의 하방에 배치되며, 상기 픽커들(221)에 고정된 상기 칩들(20)의 위치를 확인할 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 카메라(232)는 상기 픽커들(221)이 상기 칩들(20)을 픽업하여 상기 기판(10)에 본딩하기 위해 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동하는 경로 상에 배치될 수 있다. The second camera 232 is disposed below the pickers 221 and can check the location of the chips 20 fixed to the pickers 221. Specifically, the second camera 232 is on a path in which the pickers 221 move in the X-axis direction and the Y-axis direction to pick up the chips 20 and bond them to the substrate 10. Can be deployed.

상기 제2 카메라(232)는 한 쌍이 구비되어 상기 픽커들(221)에 고정된 상기 칩들(20)의 위치를 각각 확인하는 것이 바람직하다. 이와 달리, 상기 제2 카메라(232)는 하나가 구비되어 상기 픽커들(221)에 고정된 상기 칩들(20)의 위치를 교대로 확인할 수도 있다. It is preferable that the second camera 232 is provided with a pair to check the positions of the chips 20 fixed to the pickers 221, respectively. Alternatively, one of the second cameras 232 may be provided to alternately check the positions of the chips 20 fixed to the pickers 221.

상기 제2 카메라(232)는 상기 픽커들(221)에 고정된 상기 칩(20)을 촬영하여 상기 고정된 칩들(20)의 위치를 확인한다. 상기 고정된 칩들(20)의 위치가 기 설정된 기준 위치와 다른 경우, 상기 픽커 구동부(222)를 이용하여 상기 픽커들(221)을 개별적으로 상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이동시키거나 필요한 경우 회전시킬 수 있다. The second camera 232 photographs the chip 20 fixed to the pickers 221 to check the location of the fixed chips 20. When the position of the fixed chips 20 is different from a preset reference position, the pickers 221 are individually moved in the X-axis and the Y-axis direction using the picker driver 222 or, if necessary, Can be rotated.

상기 제3 카메라(233)는 상기 픽커들(221)에 의해 상기 기판(10)에 본딩된 칩들(20)의 위치를 확인할 수 있다. The third camera 233 may check the positions of the chips 20 bonded to the substrate 10 by the pickers 221.

구체적으로, 상기 제3 카메라(233)는 상기 픽커들(221)이 상기 칩들(20)을 상기 기판(10)에 본딩하는 위치의 상방에 배치될 수 있다. Specifically, the third camera 233 may be disposed above the position where the pickers 221 bond the chips 20 to the substrate 10.

상기 한 쌍의 픽커들(221)이 상기 칩들(20)을 본딩하는 위치가 서로 다른 경우, 상기 제3 카메라(233)는 한 쌍이 구비되어 상기 픽커들(221)의 본딩 위치 상방에 각각 배치될 수 있다. 이와 달리, 상기 한 쌍의 픽커들(221)이 하나의 본딩 위치에서 상기 칩들(20)을 교대로 본딩하는 경우, 상기 제3 카메라(233)는 하나가 구비되며, 상기 픽커들(221)의 본딩 위치 상방에 배치될 수 있다. When the positions of the pair of pickers 221 bonding the chips 20 are different, the third camera 233 is provided with a pair to be disposed above the bonding positions of the pickers 221, respectively. Can. Alternatively, when the pair of pickers 221 alternately bond the chips 20 at one bonding position, the third camera 233 is provided with one, and the pickers 221 It can be disposed above the bonding position.

상기 제3 카메라(233)는 상기 기판(10)에서 본딩된 상기 칩들(20)을 촬영하여 상기 칩들(20)의 본딩 위치를 확인한다. 상기 본딩된 칩들(20)의 위치가 기 설정된 기준 위치와 다른 경우, 상기 칩들(20)의 본딩이 불량한 것으로 판단할 수 있다. The third camera 233 photographs the chips 20 bonded on the substrate 10 to check the bonding position of the chips 20. When the position of the bonded chips 20 is different from a preset reference position, it may be determined that the bonding of the chips 20 is poor.

도 5에 도시된 바와 같이 상기 지지부(210), 상기 본딩부(220), 상기 비전부(230)는 베이스 부재(240)에 장착될 수 있다. 상기 베이스 부재(240)는 상기 Z축 방향으로 개방되는 통로(241)를 구비한다. As illustrated in FIG. 5, the support part 210, the bonding part 220, and the vision part 230 may be mounted on the base member 240. The base member 240 includes a passage 241 that opens in the Z-axis direction.

상기 지지부(210)는 상기 베이스 부재(240)의 상부면에 배치되고, 상기 본딩부(220)는 상기 통로(241)에 배치되며, 상기 비전부(230)는 상기 지지(210)의 상방이나 상기 본딩부(220)의 상방 및 하방에 배치될 수 있다. The support part 210 is disposed on the upper surface of the base member 240, the bonding part 220 is disposed in the passage 241, and the vision part 230 is above the support 210. It may be disposed above and below the bonding portion 220.

상기 지지부(210), 상기 본딩부(220), 상기 비전부(230)가 상기 베이스 부재(240)에 장착되므로, 상기 베이스 부재(240)가 이동하는 경우, 상기 지지부(210), 상기 본딩부(220), 상기 비전부(230)가 같이 이동할 수 있다. Since the support part 210, the bonding part 220, and the vision part 230 are mounted on the base member 240, when the base member 240 moves, the support part 210 and the bonding part (220), the vision unit 230 may move together.

상기 구동 유닛(300)은 상기 본딩 유닛(200)을 상기 지지 유닛(100)의 상방에서 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. The driving unit 300 may move the bonding unit 200 in the X-axis direction and the Y-axis direction from above the support unit 100.

상기 구동유닛(300)은 제3 X축 구동부(310) 및 제3 Y축 구동부(320)를 포함할 수 있다. The driving unit 300 may include a third X-axis driving unit 310 and a third Y-axis driving unit 320.

상기 제3 X축 구동부(310)는 상기 지지유닛(100)의 상방에 상기 X축 방향으로 연장하며, 상기 본딩 유닛(200)을 상기 X축 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 제3 X축 구동부(310)는 상기 본딩 유닛(200))을 이동시키기 위한 가동자를 포함하는 리니어 모터를 이용하여 구성될 수 있다.The third X-axis driving unit 310 extends above the support unit 100 in the X-axis direction, and may move the bonding unit 200 in the X-axis direction. As an example, the third X-axis driving unit 310 may be configured using a linear motor including a mover for moving the bonding unit 200.

상기 제3 Y축 구동부(320)는 상기 지지유닛(100)의 상방에 상기 Y축 방향으로 연장하며, 상기 본딩 유닛(200)을 상기 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 제3 Y축 구동부(320)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 본딩 유닛(200)은 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 상기 Y축 방향으로 안내될 수 있다.The third Y-axis driving unit 320 extends above the support unit 100 in the Y-axis direction, and may move the bonding unit 200 in the Y-axis direction. Although not shown in detail, as an example, the third Y-axis driving unit 320 may be configured using a motor, a ball screw, a ball nut, etc., and the bonding unit 200 may be configured using a linear motion guide, etc. It may be guided in the Y-axis direction.

상기 제3 X축 구동부(310) 및 상기 제3 Y축 구동부(320)는 갠트리 구조를 가지거나, 직교 로봇 구조를 가질 수 있다. The third X-axis driving unit 310 and the third Y-axis driving unit 320 may have a gantry structure or an orthogonal robot structure.

상기 제3 X축 구동부(310) 및 상기 제3 Y축 구동부(320)는 상기 본딩 유닛(200)이 상기 기판(10) 전체에 상기 칩들(20)을 본딩하도록 상기 본딩 유닛(200)을 이동시키기 위해 사용될 수 있다. The third X-axis driving unit 310 and the third Y-axis driving unit 320 move the bonding unit 200 such that the bonding unit 200 bonds the chips 20 to the entire substrate 10. Can be used to

구체적으로, 상기 제3 X축 구동부(310) 및 상기 제3 Y축 구동부(320)는 상기 베이스 부재(240)를 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 베이스 부재(240)가 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동함에 따라 상기 지지부(210), 상기 본딩부(220), 상기 비전부(230)가 상기 베이스 부재(240)와 같이 이동할 수 있다. 따라서, 상기 지지부(210)가 상기 본딩부(220)와 같이 이동하면서 상기 칩들(20)의 본딩이 이루어진다. Specifically, the third X-axis driving unit 310 and the third Y-axis driving unit 320 may move the base member 240 in the X-axis direction and the Y-axis direction. As the base member 240 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction, the support part 210, the bonding part 220, and the vision part 230 may move together with the base member 240. have. Therefore, the bonding of the chips 20 is performed while the support part 210 moves together with the bonding part 220.

상기 지지부(210)가 상기 본딩부(220)와 같이 이동하므로, 상기 지지부(210)가 상기 본딩부(220) 사이가 인접한 상태로 유지될 수 있다. 상기 지지부(210)가 상기 본딩부(220) 사이가 인접하므로, 상기 본딩부(220)의 상기 픽커들(221)이 상기 지지부(210)의 상기 칩들(20)을 픽업하여 상기 기판(10)의 본딩 위치까지 이동하는 거리를 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 칩들(20)을 상기 기판(10)에 신속하게 본딩할 수 있다. Since the support part 210 moves like the bonding part 220, the support part 210 may be maintained in an adjacent state between the bonding parts 220. Since the support part 210 is adjacent between the bonding parts 220, the pickers 221 of the bonding part 220 pick up the chips 20 of the support part 210 and the substrate 10. The distance to the bonding position of can be minimized. Therefore, the chips 20 can be quickly bonded to the substrate 10.

도 7은 도 1에 도시된 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 이송 로봇의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 7 is a schematic plan view for explaining the transfer unit shown in FIG. 1, and FIG. 8 is a schematic side view for explaining the operation of the transfer robot shown in FIG. 7.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 이송 유닛(400)은 상기 칩들(20)이 장착된 상기 웨이퍼 링(26)을 상기 지지부(210)로 공급하고, 상기 칩들(20)의 픽업이 완료되어 빈 상기 웨이퍼 링(26)을 배출한다. 7 and 8, the transfer unit 400 supplies the wafer ring 26 on which the chips 20 are mounted to the support 210, and pickup of the chips 20 is completed. The empty wafer ring 26 is discharged.

상기 이송 유닛(400)은 로딩부(410), 언로딩부(420), 제1 이송부(430), 제2 이송부(440)를 포함할 수 있다. The transfer unit 400 may include a loading unit 410, an unloading unit 420, a first transfer unit 430, and a second transfer unit 440.

상기 로딩부(410)는 상기 지지유닛(100)의 일측에 구비되며, 다수의 상기 웨이퍼 링(26)들이 적재된 제1 카세트(30)를 지지한다. The loading unit 410 is provided on one side of the support unit 100 and supports a first cassette 30 loaded with a plurality of the wafer rings 26.

상기 웨이퍼 링(26)들은 각각 상기 시트(24)의 가장자리를 따라 본딩되며, 상기 시트(24)에는 다수의 칩들(20)로 분할된 웨이퍼(22)가 접착된다. Each of the wafer rings 26 is bonded along the edge of the sheet 24, and the wafer 22 divided into a plurality of chips 20 is adhered to the sheet 24.

상기 웨이퍼 링(26)은 다수의 부분으로 분할된 구조가 아닌 일체형 구조를 갖는다. The wafer ring 26 has an integral structure, not a structure divided into multiple parts.

또한, 상기 웨이퍼 링(26)은 플랫 존(26a)들과 홈(26b)들을 갖는다. In addition, the wafer ring 26 has flat zones 26a and grooves 26b.

상기 플랫 존(26a)은 상기 웨이퍼 링(26)에서 서로 마주보는 외측 가장자리에 구비되며, 상기 웨이퍼 링(26)의 외측 가장자리가 직선으로 절단된 형태이다.The flat zone 26a is provided on an outer edge facing each other in the wafer ring 26, and the outer edge of the wafer ring 26 is cut in a straight line.

상기 홈(26b)들은 상기 웨이퍼 링(26)에서 상기 플랫 존(26a)들 사이에 위치하며, 서로 마주보도록 상기 웨이퍼 링(26)의 하부면에 형성될 수 있다. The grooves 26b are positioned between the flat zones 26a in the wafer ring 26 and may be formed on the lower surface of the wafer ring 26 to face each other.

상기 플랫 존(26a)들과 상기 홈(26b)들은 상기 웨이퍼 링(26)을 따라 90도 간격마다 교대로 위치할 수 있다. The flat zones 26a and the grooves 26b may be alternately positioned at intervals of 90 degrees along the wafer ring 26.

상기 제1 카세트(30)에는 상기 웨이퍼 링(26)들이 상기 Z축 방향을 따라 적재된다. 상기 제1 카세트(30)는 상기 웨이퍼 링(26)들의 배출을 위해 일측면이 개방된다. 예를 들면, 상기 제1 카세트(30)에서 상기 일측면은 상기 언로딩부(420)를 향하도록 위치할 수 있다. The wafer rings 26 are loaded on the first cassette 30 along the Z-axis direction. The first cassette 30 has one side open for discharging the wafer rings 26. For example, one side of the first cassette 30 may be positioned to face the unloading portion 420.

구체적으로, 상기 제1 카세트(30)는 내부 양측면에 다수의 슬롯 가이드(22)들을 가지며, 상기 웨이퍼 링(26)들의 플랫 존(26a)이 상기 슬롯 가이드(22)들에 의해 지지될 수 있다. 따라서, 상기 홈(26b)이 상기 제1 카세트(30)의 개방된 일측에 위치할 수 있다. Specifically, the first cassette 30 has a plurality of slot guides 22 on both inner sides, and the flat zone 26a of the wafer rings 26 can be supported by the slot guides 22. . Accordingly, the groove 26b may be located on the open side of the first cassette 30.

상기 로딩부(410)에는 제3 Z축 구동부(411)가 구비될 수 있다. 상기 제3 Z축 구동부(411)는 상기 로딩부(410)를 상기 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 로딩부(411)가 상기 Z축 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 카세트(30)가 상기 Z축 방향으로 이동할 수 있다. A third Z-axis driving unit 411 may be provided in the loading unit 410. The third Z-axis driving unit 411 may move the loading unit 410 in the Z-axis direction. As the loading part 411 moves in the Z-axis direction, the first cassette 30 may move in the Z-axis direction.

상기 제3 Z축 구동부(411)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 또는 공압 실린더 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 로딩부(410)는 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 상기 Z축 방향으로 안내될 수 있다.The third Z-axis driving unit 411 may be configured using a motor, a ball screw and a ball nut or a pneumatic cylinder, etc., and the loading unit 410 may be guided in the Z-axis direction using a linear motion guide or the like. Can.

상기 로딩부(410)가 상기 Z축 방향으로 이동하면서 상기 제1 카세트(30)의 높이를 조절하므로, 상기 웨이퍼 링(26)들이 동일한 높이에서 상기 제1 카세트(30)로부터 인출될 수 있다.Since the loading part 410 adjusts the height of the first cassette 30 while moving in the Z-axis direction, the wafer rings 26 may be withdrawn from the first cassette 30 at the same height.

상기 언로딩부(420)는 상기 지지유닛(100)의 일측에 구비되며, 상기 로딩부(410)와 이격된다. 일 예로, 상기 언로딩부(420)는 상기 로딩부(410)와 상기 Y축 방향을 따라 이격될 수 있다. 상기 언로딩부(420)는 상기 칩들(20)이 픽업된 상기 웨이퍼 링(26)들이 적재하는 제2 카세트(32)를 지지한다. The unloading part 420 is provided on one side of the support unit 100 and is spaced apart from the loading part 410. For example, the unloading part 420 may be spaced apart from the loading part 410 along the Y-axis direction. The unloading unit 420 supports a second cassette 32 loaded by the wafer rings 26 on which the chips 20 are picked up.

상기 제2 카세트(32)는 상기 웨이퍼 링(26)들의 수납을 위해 일측면이 개방된다. 예를 들면, 상기 제2 카세트(32)에서 상기 일측면은 상기 로딩부(410)를 향하도록 위치할 수 있다. The second cassette 32 has one side open for receiving the wafer rings 26. For example, the one side of the second cassette 32 may be positioned to face the loading unit 410.

상기 언로딩부(420)에는 제4 Z축 구동부(421)가 구비될 수 있다. 상기 제4 Z축 구동부(421)는 상기 언로딩부(420)를 상기 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 언로딩부(421)가 상기 Z축 방향으로 이동함에 따라 상기 제2 카세트(32)가 상기 Z축 방향으로 이동할 수 있다. A fourth Z-axis driving unit 421 may be provided in the unloading unit 420. The fourth Z-axis driving unit 421 may move the unloading unit 420 in the Z-axis direction. The second cassette 32 may move in the Z-axis direction as the unloading portion 421 moves in the Z-axis direction.

상기 언로딩부(420)가 상기 Z축 방향으로 이동하면서 상기 제2 카세트(32)의 높이를 조절하므로, 상기 웨이퍼 링(26)들이 동일한 높이에서 상기 제2 카세트(30)로 적재될 수 있다.Since the unloading part 420 adjusts the height of the second cassette 32 while moving in the Z-axis direction, the wafer rings 26 may be loaded into the second cassette 30 at the same height. .

상기 이송부(430)는 상기 로딩부(410)와 상기 언로딩부(420) 사이에 구비되며, 상기 로딩부(410)의 상기 웨이퍼 링(26)들을 상기 언로딩부(420)로 이송한다.The transfer part 430 is provided between the loading part 410 and the unloading part 420, and transfers the wafer rings 26 of the loading part 410 to the unloading part 420.

상기 이송부(430)는 이송 로봇(331) 및 가이드 레일(434)을 포함한다. The transfer part 430 includes a transfer robot 331 and a guide rail 434.

상기 이송 로봇(331)은 상기 제1 카세트(30)의 상기 웨이퍼 링(26)을 인출하여 상기 지지부(210)로 공급하기 위해 이송한다. 또한, 상기 이송 로봇(331)은 상기 지지부(210)에서 상기 칩들(20)의 픽업이 완료된 웨이퍼 링(26)을 이송하여 상기 제2 카세트(32)에 적재한다. The transfer robot 331 takes out the wafer ring 26 of the first cassette 30 and transfers it to supply it to the support 210. In addition, the transfer robot 331 transfers the wafer ring 26 on which the picking of the chips 20 is completed from the support portion 210 and loads it on the second cassette 32.

상기 가이드 레일(434)은 상기 이송 로봇(331)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(26)을 지지하며 가이드한다. The guide rail 434 supports and guides the wafer ring 26 transferred by the transfer robot 331.

상기 이송 로봇(331)과 상기 가이드 레일(434)은 상기 로딩부(410)와 상기 언로딩부(420) 사이에 구비된다. The transfer robot 331 and the guide rail 434 are provided between the loading part 410 and the unloading part 420.

상기 이송 로봇(331)은 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 배치된다. The transfer robot 331 is disposed to be movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

상기 이송 로봇(331)은 제1 암(432) 및 제2 암(433)을 갖는다. 상기 제1 암(432)과 상기 제2 암(433)은 상기 Y축 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하도록 구비된다. 예를 들면, 상기 제1 암(432)은 상기 로딩부(410)와 상기 제1 카세트(30)를 향하도록 배치되고, 상기 제2 암(433)은 상기 언로딩부(420)와 상기 제2 카세트(32)를 향하도록 배치될 수 있다. The transfer robot 331 has a first arm 432 and a second arm 433. The first arm 432 and the second arm 433 are provided to face opposite directions along the Y-axis direction. For example, the first arm 432 is disposed to face the loading unit 410 and the first cassette 30, and the second arm 433 is the unloading unit 420 and the agent It can be arranged to face two cassettes (32).

상기 제1 암(432)은 상기 웨이퍼 링(26)을 고정하여 상기 제1 카세트(30)로부터 상기 웨이퍼 링(26)을 인출하여 이송한다. 상기 제2 암(433)은 상기 웨이퍼 링(26)을 고정하여 상기 웨이퍼 링(26)을 밀어 상기 제2 카세트(32)에 적재한다.The first arm 432 fixes the wafer ring 26 to take out the wafer ring 26 from the first cassette 30 and transfer it. The second arm 433 fixes the wafer ring 26 and pushes the wafer ring 26 to load the second cassette 32.

상기 제1 암(432) 및 상기 제2 암(433)은 상기 웨이퍼 링(26)에서 상기 홈(26b)들이 형성된 부위를 고정할 수 있다. 따라서, 상기 제1 암(432) 및 상기 제2 암(433)이 상기 웨이퍼 링(26)을 정확하고 안정적으로 고정할 수 있다. The first arm 432 and the second arm 433 may fix a portion where the grooves 26b are formed in the wafer ring 26. Therefore, the first arm 432 and the second arm 433 can accurately and stably fix the wafer ring 26.

상기 가이드 레일(434)은 상기 X축 방향을 따라 한 쌍이 서로 마주 보도록 배치되며, 상기 Y축 방향을 따라 연장한다. 상기 가이드 레일(434)이 상기 웨이퍼 링(26)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(26)이 상기 이송 로봇(331)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The guide rails 434 are arranged so that a pair of each other along the X-axis direction face each other, and extend along the Y-axis direction. The guide rail 434 guides the wafer ring 26 to prevent the wafer ring 26 from being detached from the transfer robot 331.

또한, 상기 가이드 레일(434)은 상기 제1 카세트(30)로부터 인출되어 상기 제2 카세트(32)에 적재될 때까지 상기 웨이퍼 링(26)을 지지한다. 따라서, 상기 지지부(210)에서 상기 칩들(20)에 대한 상기 픽업 공정이 이루어지는 동안 상기 제1 이송부(430)는 상기 제1 카세트(30)로부터 인출된 상기 웨이퍼 링(26)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. In addition, the guide rail 434 supports the wafer ring 26 until it is withdrawn from the first cassette 30 and loaded into the second cassette 32. Therefore, the first transfer part 430 temporarily stores the wafer ring 26 drawn from the first cassette 30 while the pickup process for the chips 20 is performed at the support part 210. Can function as a buffer.

도시되지는 않았지만, 상기 제1 이송부(430)는 상기 로딩부(410)와 상기 언로딩부(420) 사이에서 상기 웨이퍼 링(26)들을 이송하는 컨베이어, 상기 로딩부(410)의 상기 제1 카세트(30)로부터 상기 웨이퍼 링(26)들을 인출하여 상기 컨베이어로 전달하는 제1 그립퍼 및 상기 컨베이어의 상기 웨이퍼 링(26)들을 상기 언로딩부(420)의 상기 제2 카세트(32)로 적재하는 제2 그립퍼를 포함할 수도 있다. Although not shown, the first transfer unit 430 is a conveyor for transferring the wafer rings 26 between the loading unit 410 and the unloading unit 420, the first of the loading unit 410 Loading of the first gripper and the wafer ring 26 of the conveyor into the second cassette 32 of the unloading unit 420 to withdraw the wafer rings 26 from the cassette 30 and transfer them to the conveyor. It may include a second gripper.

또한, 상기에서는 상기 제1 카세트(30)에서 상기 웨이퍼 링(26)들이 인출되고, 상기 제2 카세트(32)에 상기 웨이퍼 링(26)들이 적재되는 것으로 설명되었지만, 상기 제1 카세트(30) 및 상기 제2 카세트(32) 각각에서 상기 제1 이송부(430)에 의해 상기 웨이퍼 링(26)들의 인출과 적재가 모두 이루어질 수도 있다. In addition, although the wafer rings 26 are withdrawn from the first cassette 30 and the wafer rings 26 are loaded on the second cassette 32, the first cassette 30 is described above. And in each of the second cassette 32, both the withdrawal and loading of the wafer rings 26 may be performed by the first transfer part 430.

상기 제1 카세트(30)는 천장 반송 장치(Overhead Hoist Transport)(미도시)에 의해 상기 로딩부(410)로 로딩되거나, 상기 로딩부(410)로부터 언로딩될 수 있다. The first cassette 30 may be loaded into the loading unit 410 by an overhead hoist transport (not shown), or unloaded from the loading unit 410.

또한, 상기 제2 카세트(32)는 상기 천장 반송 장치에 상기 언로딩부(420)로 로딩되거나, 상기 언로딩부(420)로부터 언로딩될 수 있다. In addition, the second cassette 32 may be loaded into the ceiling conveying device with the unloading unit 420 or unloaded from the unloading unit 420.

상기 천장 반송 장치가 상기 제1 카세트(30) 및 상기 제2 카세트(32)를 상기 로딩부(410) 및 상기 언로딩부(420)로 로딩 및 언로딩할 수 있으므로, 상기 제1 카세트(30) 및 상기 제2 카세트(32)의 로딩 및 언로딩을 자동으로 신속하게 수행할 수 있다. 상기 지지부(210)로 상기 웨이퍼 링(26)들을 안정적으로 공급 및 배출할 수 있다. Since the ceiling transport device can load and unload the first cassette 30 and the second cassette 32 to the loading unit 410 and the unloading unit 420, the first cassette 30 ) And the loading and unloading of the second cassette 32 can be performed automatically and quickly. The wafer rings 26 can be stably supplied and discharged to the support part 210.

한편, 상기 제1 카세트(30) 및 상기 제2 카세트(32)를 작업자가 수작업으로 상기 로딩부(410) 및 상기 언로딩부(420)로 로딩 및 언로딩할 수도 있다. 이 경우, 상기 로딩부(410) 및 상기 언로딩부(420)에 상기 제1 카세트(30) 및 상기 제2 카세트(32)를 다단으로 적층할 수 있다. 상기 지지부(210)로 상기 웨이퍼 링(26)들을 안정적으로 공급 및 배출할 수 있다. Meanwhile, an operator may manually load and unload the first cassette 30 and the second cassette 32 to the loading unit 410 and the unloading unit 420 manually. In this case, the first cassette 30 and the second cassette 32 may be stacked in multiple stages on the loading unit 410 and the unloading unit 420. The wafer rings 26 can be stably supplied and discharged to the support part 210.

상기 제2 이송부(440)는 상기 제1 이송부(430)의 일측에 배치되며, 상기 제1 이송부(430)와 상기 지지부(210) 사이에서 상기 웨이퍼 링(26)들을 이송할 수 있다. The second transfer part 440 is disposed on one side of the first transfer part 430 and may transfer the wafer rings 26 between the first transfer part 430 and the support part 210.

구체적으로, 상기 제2 이송부(440)는 상기 제1 이송부(430)의 상기 웨이퍼 링(26)들을 상기 지지부(210)로 이송하거나, 상기 지지부(210)에서 상기 칩들(20)이 픽업된 상기 웨이퍼 링(26)들을 상기 제1 이송부(430)로 이송한다. 예를 들면, 상기 제2 이송부(440)는 상기 웨이퍼 링(26)들을 파지하여 이송하는 그립퍼일 수 있다. 이와 달리 상기 제2 이송부(440)는 상기 웨이퍼 링(26)들을 밀어 이송하는 푸셔일 수도 있다. Specifically, the second transfer unit 440 transfers the wafer rings 26 of the first transfer unit 430 to the support unit 210, or the chips 20 are picked up from the support unit 210. The wafer rings 26 are transferred to the first transfer portion 430. For example, the second transfer part 440 may be a gripper for gripping and transferring the wafer rings 26. Alternatively, the second transfer part 440 may be a pusher that pushes and transfers the wafer rings 26.

상기 구동 유닛(300)에 의해 상기 본딩 유닛(200)이 상기 제1 이송부(430)와 인접하도록 이동한 상태에서 상기 제2 이송부(440)가 상기 제1 이송부(430)와 상기 본딩 유닛(200)의 상기 지지부(210) 사이에서 상기 웨이퍼 링(26)들을 이송한다. 상기 제1 이송부(430)와 상기 지지부(210) 사이의 거리를 최소화할 수 있으므로, 상기 제2 이송부(440)가 상기 웨이퍼 링(26)들을 신속하게 이송할 수 있다. The second transfer unit 440 is the first transfer unit 430 and the bonding unit 200 while the bonding unit 200 is moved to be adjacent to the first transfer unit 430 by the driving unit 300 ) Between the support parts 210 transfer the wafer rings 26. Since the distance between the first transfer portion 430 and the support portion 210 can be minimized, the second transfer portion 440 can quickly transfer the wafer rings 26.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 9 is a block diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 상기 기판 처리 장치(900)는 대면적의 기판을 처리하기 위한 것으로, 스토커(600), 칩 본더(500), 이송 유닛(700)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9, the substrate processing apparatus 900 is for processing a large area substrate, and may include a stocker 600, a chip bonder 500, and a transfer unit 700.

상기 스토커(600)는 상기 기판을 적재하기 위한 다수의 선반들을 포함한다. 상기 선반들은 수평 방향 및 수직 방향을 따라 배열될 수 있다. 상기 선반들은 1 열로 배치되거나, 서로 마주보도록 3열로 평행하게 배치될 수 있다. The stocker 600 includes a plurality of shelves for loading the substrate. The shelves can be arranged along the horizontal and vertical directions. The shelves may be arranged in one row, or may be arranged in parallel in three rows to face each other.

상기 스토커(600)는 복수의 칩들이 본딩될 기판을 적재하거나, 상기 칩들이 본딩된 기판을 적재할 수 있다. The stocker 600 may load a substrate on which a plurality of chips are to be bonded, or a substrate on which the chips are bonded.

상기 칩 본더(500)는 상기 스토커의 일측에 배치되며, 상기 기판에 상기 칩들을 본딩한다. The chip bonder 500 is disposed on one side of the stocker, and bonds the chips to the substrate.

상기 칩 본더(500)에 대한 구체적인 설명은 도 1 내지 도 8을 참조한 칩 본더(500)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다. The detailed description of the chip bonder 500 is substantially the same as the description of the chip bonder 500 with reference to FIGS. 1 to 8.

따라서 상기 칩 본더(500)는 상기 기판에 상기 칩들을 신속하게 본딩할 수 있다. Therefore, the chip bonder 500 can quickly bond the chips to the substrate.

상기 이송 유닛(700)은 상기 스토커(600)와 상기 칩 본더(500) 사이에 구비되며, 상기 기판들을 이송할 수 있다. 상기 이송 유닛(700)은 수평 방향 및 수직 방향으로 이동할 수 있으며, 회전도 가능할 수 있다. 상기 이송 유닛(700)은 상기 기판의 하부면을 지지하거나, 진공력으로 상기 기판을 고정할 수 있다. The transfer unit 700 is provided between the stocker 600 and the chip bonder 500 and may transfer the substrates. The transfer unit 700 may move in a horizontal direction and a vertical direction, and rotation may also be possible. The transfer unit 700 may support the lower surface of the substrate or fix the substrate with a vacuum force.

구체적으로, 상기 이송 유닛(700)은 상기 스토커(600)에 적재된 상기 기판을 상기 칩 본더(500)로 이송하고, 상기 칩 본더(500)에서 상기 칩들이 본딩된 기판을 이송하여 상기 스토커(600)에 적재할 수 있다. Specifically, the transfer unit 700 transfers the substrate loaded on the stocker 600 to the chip bonder 500, and transfers the substrate on which the chips are bonded from the chip bonder 500 to the stocker ( 600).

상기 기판 처리 장치(900)는 인터페이스 유닛(800)을 더 포함할 수 있다. The substrate processing apparatus 900 may further include an interface unit 800.

상기 인터페이스 유닛(800)은 상기 이송 유닛(700)과 인접하도록 배치되며, 외부의 이송 장치로부터 상기 기판을 전달받거나, 상기 칩들이 본딩된 기판을 상기 외부의 이송 장치로 전달한다. 상기 인터페이스 유닛(800)은 상기 기판의 로딩 및 언로딩을 위한 로딩 포트 및 언로딩 포트를 포함할 수 있다. The interface unit 800 is disposed adjacent to the transfer unit 700 and receives the substrate from an external transfer device, or transfers the substrate to which the chips are bonded to the external transfer device. The interface unit 800 may include a loading port and an unloading port for loading and unloading the substrate.

한편, 상기 이송 유닛(700)은 상기 인터페이스 유닛(800)과 상기 스토커(600) 사이 및 상기 인터페이스 유닛(800)과 상기 칩 본더(500) 사이에서도 상기 기판들을 이송할 수 있다. Meanwhile, the transfer unit 700 may transfer the substrates between the interface unit 800 and the stocker 600 and between the interface unit 800 and the chip bonder 500.

구체적으로, 상기 이송 유닛(700)은 상기 인터페이스 유닛(800)을 통해 전달된 기판들을 상기 스토커(600)로 이송하여 적재하거나, 상기 칩 본더(500)로 이송할 수 있다. 또한, 상기 이송 유닛(700)은 상기 스토커(600)에 적재된 상기 기판을 상기 인터페이스 유닛(800)으로 이송하거나, 상기 칩 본더(500)에서 상기 칩들이 본딩된 기판을 상기 인터페이스 유닛(800)으로 이송할 수 있다.Specifically, the transfer unit 700 may transfer the substrates transferred through the interface unit 800 to the stocker 600 for loading or transfer to the chip bonder 500. In addition, the transfer unit 700 transfers the substrate loaded on the stocker 600 to the interface unit 800 or the chip bonded substrate in the chip bonder 500 to the interface unit 800 Can be transferred.

상기 기판 처리 장치(900)는 상기 기판의 보관, 상기 기판의 이송 및 상기 기판에 상기 칩들의 본딩이 신속하고 원활하게 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 기판 처리 장치(900)의 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있다. The substrate processing apparatus 900 may quickly and smoothly store the substrate, transfer the substrate, and bond the chips to the substrate. Thus, the substrate processing efficiency of the substrate processing apparatus 900 can be improved.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치는 상기 기판에 상기 칩들을 신속하게 본딩할 수 있으므로, 상기 칩들을 상기 기판에 본딩하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 상기 칩 본딩 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다. As described above, the chip bonder and the substrate processing apparatus having the same according to the present invention can quickly bond the chips to the substrate, thereby reducing the time required to bond the chips to the substrate. Therefore, it is possible to improve the productivity of the chip bonding process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can.

100 : 지지 유닛 110 : 척
120 : 리프트 핀 130 : 진공 제공부
140 : 에어 제공부 150 : 얼라이너
160 : 기판 카메라 200 : 본딩 유닛
210 : 지지부 220 : 본딩부
230 : 비전부 240 : 베이스 부재
300 : 구동 유닛 310 : 제3 X축 구동부
320 : 제3 Y축 구동부 400 : 이송 유닛
410 : 로딩부 420 : 언로딩부
430 : 제1 이송부 440 : 제2 이송부
500 : 칩 본더 600 : 스토커
700 : 이송 유닛 800 : 인터페이스 유닛
900 : 기판 처리 장치 10 : 기판
20 : 칩 30 : 제1 카세트
32 : 제2 카세트100: support unit 110: chuck
120: lift pin 130: vacuum providing unit
140: air supply unit 150: aligner
160: substrate camera 200: bonding unit
210: support 220: bonding
230: vision unit 240: base member
300: driving unit 310: a third X-axis driving unit
320: third Y-axis drive 400: transfer unit
410: loading unit 420: unloading unit
430: first transfer unit 440: second transfer unit
500: chip bonder 600: stalker
700: transfer unit 800: interface unit
900: substrate processing apparatus 10: substrate
20: chip 30: first cassette
32: second cassette

Claims (14)

기판을 지지하는 지지 유닛;
칩들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링을 지지하는 지지부 및 상기 지지부와 인접하여 배치되며 상기 칩들을 상기 기판 상에 본딩하는 본딩부를 포함하며, 상기 지지 유닛의 상방에 배치되는 본딩 유닛; 및
상기 지지부가 상기 본딩부와 같이 이동하면서 상기 칩의 본딩이 이루어지도록 상기 본딩 유닛을 상기 지지 유닛의 상방에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키는 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더.A support unit supporting a substrate;
A support unit supporting a wafer ring for fixing a sheet to which a wafer divided into chips is attached, and a bonding unit disposed adjacent to the support unit and bonding the chips on the substrate, the bonding unit disposed above the support unit ; And
A chip bonder comprising a driving unit that moves the bonding unit in the X-axis direction and the Y-axis direction from above the support unit so that the bonding of the chip is achieved while the support unit moves with the bonding unit. 제1항에 있어서, 상기 지지부는,
상기 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지;
상기 스테이지의 상방에 Z축 방향으로 이동하도록 구비되며, 상기 시트를 확장시키기 위해 상기 웨이퍼 링을 가압하여 하강시키는 가압 링; 및
상기 스테이지의 하부에 구비되며, 상기 칩들을 상기 시트로부터 선택적으로 분리시키기 위한 이젝터를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더. According to claim 1, The support portion,
A stage supporting the wafer ring;
A pressing ring provided to move in the Z-axis direction above the stage, and pressing and lowering the wafer ring to expand the sheet; And
It is provided on the lower portion of the stage, characterized in that it comprises an ejector for selectively separating the chip from the sheet. 제2항에 있어서, 상기 지지부는,
상기 이젝터에 의해 상기 시트로부터 분리될 칩이 상기 이젝터의 상방에 위치하도록 상기 스테이지를 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더. According to claim 2, The support portion,
A chip bonder further comprising a stage driver for moving the stage in the X-axis direction and the Y-axis direction so that a chip to be separated from the sheet by the ejector is positioned above the ejector. 제1항에 있어서, 상기 본딩부는,
상기 지지부의 상기 칩들을 각각 고정하는 한 쌍의 픽커들; 및
상기 지지부의 상기 칩들을 픽업하여 상기 기판에 본딩하도록 상기 픽커들을 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 Z축 방향으로 개별적으로 이동시키는 픽커 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더. According to claim 1, wherein the bonding unit,
A pair of pickers each fixing the chips of the support; And
And a picker driver for individually picking up the chips of the support and bonding the pickers to the substrate in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. 제4항에 있어서, 상기 픽커 구동부는 상기 픽커들이 교대로 상기 칩들을 픽업하여 상기 기판에 본딩하도록 상기 픽커들을 이동시키는 것을 특징으로 하는 칩 본더. The chip bonder according to claim 4, wherein the picker driver moves the pickers such that the pickers alternately pick up the chips and bond them to the substrate. 제4항에 있어서, 상기 본딩부는,
상기 픽커들에 의해 픽업될 상기 칩의 위치를 확인하기 위한 제1 카메라;
상기 픽커들에 고정된 칩들의 위치를 확인하기 위한 제2 카메라; 및
상기 픽커들에 의해 상기 기판에 본딩된 칩의 위치를 확인하기 위한 제3 카메라를 포함하는 비전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더. According to claim 4, The bonding portion,
A first camera for confirming the location of the chip to be picked up by the pickers;
A second camera for confirming the positions of chips fixed to the pickers; And
A chip bonder further comprising a vision unit including a third camera for confirming the position of the chip bonded to the substrate by the pickers. 제1항에 있어서, 상기 칩들이 장착된 상기 웨이퍼 링을 상기 지지부로 공급하고, 상기 지지부로부터 상기 칩들의 픽업이 완료되어 빈 상기 웨이퍼 링을 배출하는 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더. The chip bonder according to claim 1, further comprising a transfer unit for supplying the wafer ring on which the chips are mounted to the support, and discharging the empty wafer ring after picking up the chips from the support is completed. . 제7항에 있어서, 상기 이송 유닛은,
상기 지지 유닛의 일측에 구비되며, 상기 웨이퍼 링들을 수납하는 카세트를 지지하는 로딩부;
상기 지지 유닛의 일측에 구비되며, 상기 칩들이 픽업된 상기 웨이퍼 링들을 적재하는 카세트를 지지하는 언로딩부;
상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 구비되며, 상기 로딩부의 상기 웨이퍼 링들을 상기 언로딩부로 이송하는 제1 이송부; 및
상기 제1 이송부의 일측에 배치되며, 상기 제1 이송부의 상기 웨이퍼 링들을 상기 지지부로 이송하거나, 상기 지지부에서 상기 칩들이 픽업된 상기 웨이퍼 링들을 상기 제1 이송부로 이송하는 제2 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더. The method of claim 7, wherein the transfer unit,
A loading unit provided on one side of the support unit and supporting a cassette accommodating the wafer rings;
An unloading unit provided on one side of the support unit and supporting a cassette for loading the wafer rings on which the chips are picked up;
A first transfer part provided between the loading part and the unloading part and transferring the wafer rings of the loading part to the unloading part; And
It is disposed on one side of the first transfer unit, and includes a second transfer unit for transferring the wafer rings of the first transfer unit to the support, or transferring the wafer rings from which the chips are picked up to the first transfer unit. Chip bonder, characterized in that. 제8항에 있어서, 상기 이송 유닛은,
상기 웨이퍼 링들이 동일한 높이에서 상기 카세트로부터 인출되도록 상기 로딩부를 Z축 방향으로 승강시키는 제1 승강 구동부; 및
상기 웨이퍼 링들이 동일한 높이에서 상기 카세트로 적재되도록 상기 언로딩부를 상기 Z축 방향으로 승강시키는 제2 승강 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더. The method of claim 8, wherein the transfer unit,
A first elevating driver for elevating the loading part in the Z-axis direction so that the wafer rings are withdrawn from the cassette at the same height; And
A chip bonder further comprising a second elevating driving unit for elevating the unloading unit in the Z-axis direction so that the wafer rings are loaded into the cassette at the same height. 제8항에 있어서, 상기 로딩부는 천장 반송 장치에 의해 상기 카세트가 로딩되며, 상기 언로딩부는 상기 천장 반송 장치에 의해 상기 카세트가 언로딩되는 것을 특징으로 하는 칩 본더. 9. The chip bonder according to claim 8, wherein the loading unit is loaded with the cassette by the ceiling transportation unit, and the unloading unit is unloaded by the ceiling transportation unit. 제1항에 있어서, 상기 지지 유닛은,
상기 기판을 지지하며, 상부면에 다수의 관통홀들을 갖는 척;
상기 척을 관통하여 Z축 방향으로 이동하도록 구비되며, 상기 척으로 로딩되는 상기 기판을 지지하여 상기 척 상에 안착시키기 위한 리프트 핀들; 및
상기 관통홀들로 진공력을 제공하여 상기 기판을 상기 척 상에 고정하기 위한 진공 제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더. The method of claim 1, wherein the support unit,
A chuck supporting the substrate and having a plurality of through holes on an upper surface;
It is provided to move in the Z-axis direction through the chuck, lift pins for supporting the substrate loaded into the chuck to seat on the chuck; And
A chip bonder comprising a vacuum providing unit for fixing the substrate on the chuck by providing a vacuum force to the through holes. 제11항에 있어서, 상기 지지 유닛은,
상기 관통홀들로 에어를 공급하여 상기 기판이 상기 척의 상부면이나 상기 리프트 핀들로부터 부상시키는 에어 제공부;
상기 척의 외측 상방에 배치되며, 상기 부상된 상기 기판을 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 밀어 상기 기판을 정렬하기 위한 얼라이너들; 및
상기 척의 상방에 배치되며, 상기 기판의 정렬 상태를 확인하기 위한 기판 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더.The method of claim 11, wherein the support unit,
An air providing unit that supplies air to the through holes to cause the substrate to float from the upper surface of the chuck or the lift pins;
Aligners arranged on the outer side of the chuck, and aligning the substrate by pushing the floating substrate in the X-axis direction and the Y-axis direction; And
It is disposed above the chuck, the chip bonder further comprising a substrate camera for checking the alignment of the substrate. 제12항에 있어서, 상기 관통홀들은, 상기 진공력을 제공하기 위한 제1 관통홀들 및 상기 에어를 공급하기 위한 제2 관통홀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본더. The chip bonder according to claim 12, wherein the through holes include first through holes for providing the vacuum force and second through holes for supplying the air. 다수의 기판들이 적재되는 스토커;
상기 기판에 칩들을 본딩하기 위한 칩 본더; 및
상기 스토커와 상기 칩 본더 사이에 구비되며, 상기 스토커에 적재된 상기 기판을 상기 칩 본더로 이송하고, 상기 칩 본더에서 상기 칩들이 본딩된 기판을 상기 스토커에 적재하는 이송 유닛을 포함하고,
상기 칩 본더는,
상기 기판을 지지하는 지지 유닛;
상기 칩들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링을 지지하는 지지부 및 상기 지지부와 인접하여 배치되며 상기 칩들을 상기 기판에 본딩하는 본딩부를 포함하며, 상기 지지 유닛의 상방에 배치되는 본딩 유닛; 및
상기 지지부가 상기 본딩부와 같이 이동하면서 상기 칩의 본딩이 이루어지도록 상기 본딩 유닛을 상기 지지 유닛의 상방에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키는 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A stocker on which a plurality of substrates are loaded;
A chip bonder for bonding chips to the substrate; And
It is provided between the stocker and the chip bonder, and includes a transfer unit for transferring the substrate loaded on the stocker to the chip bonder, and loading the substrate bonded to the chips in the chip bonder on the stocker,
The chip bonder,
A support unit supporting the substrate;
A support unit for supporting a wafer ring for fixing a sheet to which a wafer divided into chips is attached, and a bonding unit disposed adjacent to the support unit and bonding the chips to the substrate, and a bonding unit disposed above the support unit ; And
And a driving unit that moves the bonding unit in the X-axis direction and the Y-axis direction from above the support unit so that the chip is bonded while the support unit moves with the bonding unit.
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