JP2007158051A - Chip mounting device and method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip mounting device and method that improve mounting efficiency wherein a plurality of chips which are regularly arranged on one sheet are picked up by two moving heads and mounted on substrates, respectively. <P>SOLUTION: The mounting efficiency of the chip mounting device 1 is improved by alternately performing an operation to pick up a chip P1 arranged on one sheet 2 on the side of a first pickup position (b) by a first mounting head 3, and mounting it on a first substrate 5 and an operation to pick up a chip P2 arranged on the side of a second pickup position (c) by a second mounting head 4 and mount it on a second substrate 6. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数のチップが規則配列されたシートから順次チップをピックアップして基板に実装するチップ実装装置およびチップ実装方法に関するものである。   The present invention relates to a chip mounting apparatus and a chip mounting method for picking up chips sequentially from a sheet in which a plurality of chips are regularly arranged and mounting the chips on a substrate.

チップの実装分野においては、複数のチップが規則配列された1つのシートから2つの移載ヘッドによりそれぞれチップをピックアップして基板に実装することにより、チップの実装効率を向上させる実装方法が知られている。このような実装方法を実現するものとして、1つのシートに対し2つの移載ヘッド及び基板を配設し、一方の移載ヘッドによるチップのピックアップ動作中に他方の移載ヘッドによるチップの実装動作を並行して行う実装装置及び実装方法が提案されている(例えば特許文献1)。
特開2005−72444号公報
In the chip mounting field, there is known a mounting method for improving chip mounting efficiency by picking up a chip from a sheet in which a plurality of chips are regularly arranged by two transfer heads and mounting the chip on a substrate. ing. In order to realize such a mounting method, two transfer heads and a substrate are arranged for one sheet, and a chip mounting operation by the other transfer head during a chip pickup operation by one transfer head. There has been proposed a mounting apparatus and a mounting method that perform the above in parallel (for example, Patent Document 1).
JP 2005-72444 A

特許文献1に開示された装置においては、チップをピックアップし基板に実装する際の移載ヘッドの移動方向と、実装対象となるチップを移載ヘッドのピックアップ位置に位置決めする際のシートの移動方向が直交しているため、2つの移載ヘッドの移動と1つのシートの移動を連携させることが必要である。そのため、2つの移載ヘッドと1つのシートが無駄のない動きをするように制御することがチップの実装効率を向上させる上での重要な課題となっている。   In the apparatus disclosed in Patent Document 1, the movement direction of the transfer head when a chip is picked up and mounted on the substrate, and the movement direction of the sheet when the chip to be mounted is positioned at the pickup position of the transfer head. Are orthogonal to each other, it is necessary to coordinate the movement of the two transfer heads and the movement of one sheet. Therefore, controlling the two transfer heads and one sheet so that they move without waste is an important issue in improving chip mounting efficiency.

そこで本発明は、1つのシートに規則配列された複数のチップを2つの移載ヘッドによりピックアップしてそれぞれ基板に実装する際の実装効率を向上させたチップの実装装置およびチップの実装方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides a chip mounting apparatus and a chip mounting method in which mounting efficiency is improved when a plurality of chips regularly arranged on one sheet are picked up by two transfer heads and mounted on a substrate, respectively. The purpose is to do.

請求項1記載の発明は、第1の方向に搬送される基板を保持する基板保持手段と、前記第1の方向と直交する第2の方向において前記基板保持手段と離隔した位置に設けられて複数のチップが規則配列されたシートを保持するシート保持手段と、前記シート保持手段を前記第1の方向に移動させる移動手段と、前記シート保持手段により保持されたシートから第1のピックアップ位置においてチップをピックアップして前記基板保持手段により保持された基板に実装する第1の実装ヘッドと、前記シート保持手段により保持されたシートから第2のピックアップ位置においてチップをピックアップして前記基板保持手段により保持された基板に実装する第2の実装ヘッドと、前記シート保持手段に保持された前記シートの前記第1の方向における前記第1のピックアップ位置側に配列されたチップから順に前記第1のピックアップ位置に位置決めされるように前記移動手段を制御するとともに前記シートの前記第1の方向における前記第2のピックアップ位置側に配列されたチップから順に前記第2のピックアップ位置に位置決めされるように前記移動手段を制御する制御手段とを備えた。   The invention according to claim 1 is provided at a position spaced apart from the substrate holding means in a second direction orthogonal to the first direction, and a substrate holding means for holding the substrate conveyed in the first direction. A sheet holding means for holding a sheet in which a plurality of chips are regularly arranged, a moving means for moving the sheet holding means in the first direction, and a first pickup position from the sheet held by the sheet holding means A first mounting head that picks up a chip and mounts it on a substrate held by the substrate holding means; and a chip is picked up at a second pickup position from the sheet held by the sheet holding means and A second mounting head to be mounted on the held substrate; and the sheet held by the sheet holding means in the first direction. The moving means is controlled so as to be positioned at the first pickup position in order from the chip arranged on the first pickup position side, and the second pickup position side in the first direction of the sheet And a control means for controlling the moving means so as to be positioned at the second pick-up position in order from the chips arranged on the chip.

請求項2記載の発明は、チップが規則配列されたシートの第1のピックアップ位置側に配列されたチップから順に第1のピックアップ位置に位置決めする第1のチップ位置決め工程と、チップが規則配列されたシートの第2のピックアップ位置側に配列されたチップから順に第2のピックアップ位置に位置決めする第2のチップ位置決め工程と、前記第1のチップ位置決め工程において前記第1のピックアップ位置に位置決めされたチップを第1の実装ヘッドによりピックアップする第1のピックアップ工程と、前記第2のチップ位
置決め工程において前記第2のピックアップ位置に位置決めされたチップを第2の実装ヘッドによりピックアップする第2のピックアップ工程と、前記第1のピックアップ工程において前記第1の実装ヘッドによりピックアップされたチップを基板に実装する第1の実装工程と、前記第2のピックアップ工程において前記第2の実装ヘッドによりピックアップされたチップを基板に実装する第2の実装工程とを含む。
According to the second aspect of the present invention, there is provided a first chip positioning step in which chips are arranged in order from a chip arranged on the first pickup position side of a sheet on which chips are regularly arranged, and the chips are regularly arranged. A second chip positioning step for positioning to the second pickup position in order from the chips arranged on the second pickup position side of the sheet, and the first chip positioning step for positioning to the first pickup position. A first pick-up process for picking up a chip with a first mounting head, and a second pick-up process for picking up a chip positioned at the second pick-up position in the second chip positioning process with a second mounting head And in the first pick-up step, the first mounting head Ri comprises a first mounting step of mounting the picked-up chip to a substrate, and a second mounting step of mounting the chips picked up by the second mounting head to the substrate at the second pickup step.

請求項3記載の発明は、請求項2記載の発明において、前記第2のチップ位置決め工程及び前記第2のピックアップ工程のうち少なくとも何れか一つの工程を前記第1の実装工程と並行して行う。   According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, at least one of the second chip positioning step and the second pickup step is performed in parallel with the first mounting step. .

請求項4記載の発明は、請求項2又は3記載の発明において、前記第1のチップ位置決め工程及び前記第1のピックアップ工程のうち少なくとも何れか一つの工程を前記第2の実装工程と並行して行う。   According to a fourth aspect of the invention, in the second or third aspect of the invention, at least one of the first chip positioning step and the first pickup step is performed in parallel with the second mounting step. Do it.

本発明によれば、1つのシートに規則配列されたチップのうち第1のピックアップ位置に近い側から第1の実装ヘッドにより順次ピックアップし、第2のピックアップ位置に近い側から第2の実装ヘッドにより順次ピックアップするようにしているので、2つの実装ヘッドと1つのシートの移動の連携を合理化して効率的な実装動作が実現できる。   According to the present invention, among the chips regularly arranged on one sheet, the first mounting head sequentially picks up the chip from the side close to the first pickup position, and the second mounting head from the side close to the second pickup position. Since the pickup is sequentially picked up, the cooperation of the movement of the two mounting heads and one sheet can be rationalized to realize an efficient mounting operation.

本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置を示す平面図、図2は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置を示す側面図、図3は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置の制御系の構成図、図4は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のチップ実装動作の説明図、図5は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のチップ実装動作の説明図、図6は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のチップ実装動作の説明図、図7は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のチップ実装動作の説明図、図8は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のチップの実装動作を示すフローチャート、図9は本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のピックアップ動作の説明図である。   An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a chip mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing the chip mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a chip according to one embodiment of the present invention. FIG. 4 is an explanatory diagram of a chip mounting operation of the chip mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a diagram of the chip mounting operation of the chip mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 is an explanatory diagram of the chip mounting operation of the chip mounting apparatus in one embodiment of the present invention, FIG. 7 is an explanatory diagram of the chip mounting operation of the chip mounting apparatus in one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 9 is an explanatory diagram of the pickup operation of the chip mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 9 is a flowchart illustrating the chip mounting operation of the chip mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

図1及び図2において、チップ実装装置1は、シート2に規則配列された複数のチップPを実装ヘッド3、4により順次ピックアップして基板5、6に実装する動作を行う装置である。チップ実装装置1のY方向における一端側には、第1の基板5及び第2の基板6を搬送する一対の搬送レール7、8がY方向に隣接して並設されている。なお、本発明においては、基板5、6の搬送方向をX方向とし、これに水平面内で直交する方向をY方向とする。搬送レール7、8は、第1の基板5及び第2の基板6を所定の位置に位置決めして保持するようになっており、搬送レール7は第1の基板保持手段として機能し、搬送レール8は第2の基板保持手段として機能する。   1 and 2, a chip mounting apparatus 1 is an apparatus that performs an operation of sequentially picking up a plurality of chips P arranged in a sheet 2 by mounting heads 3 and 4 and mounting them on substrates 5 and 6. On one end side in the Y direction of the chip mounting apparatus 1, a pair of transport rails 7 and 8 that transport the first substrate 5 and the second substrate 6 are arranged adjacent to each other in the Y direction. In the present invention, the transport direction of the substrates 5 and 6 is the X direction, and the direction orthogonal to the substrate in the horizontal plane is the Y direction. The transfer rails 7 and 8 are configured to position and hold the first substrate 5 and the second substrate 6 at predetermined positions, and the transfer rail 7 functions as a first substrate holding unit. 8 functions as a second substrate holding means.

チップ実装装置1のY方向における他端側であって搬送レール8と離隔した位置には、シート2を保持するシート保持テーブル9が配設されている。シート保持テーブル9は、シート保持手段及び移動手段として機能し、チップPが規則配列されたシート2を上面に保持した状態でチップ実装装置1の他端側においてX方向に移動し、任意のチップPを所定の位置に位置決めするようになっている。シート保持テーブル9の下方にはチップ剥離補助手段としてのエジェクタ10が配設されている。エジェクタ10は、昇降機構及び水平移動機構を備えており、シート保持テーブルに保持されたシート2に規則配列されたチップPのうち任意のチップを図示しないニードルにより下方から押し上げるなどして実装ヘッド3、4によるピックアップを補助する機能を有している。   A sheet holding table 9 that holds the sheet 2 is disposed on the other end side in the Y direction of the chip mounting apparatus 1 and at a position separated from the transport rail 8. The sheet holding table 9 functions as a sheet holding unit and a moving unit, and moves in the X direction on the other end side of the chip mounting apparatus 1 while holding the sheet 2 on which the chips P are regularly arranged on the upper surface. P is positioned at a predetermined position. Below the sheet holding table 9, an ejector 10 is disposed as a chip peeling assisting means. The ejector 10 includes an elevating mechanism and a horizontal movement mechanism. The mounting head 3 is configured such that an arbitrary chip among the chips P regularly arranged on the sheet 2 held by the sheet holding table is pushed up from below by a needle (not shown). 4 has a function of assisting the pickup by 4.

チップ実装装置1の上部には、Y方向に延伸する一対のYビーム11、12が配設されている。Yビーム11、12の下部にはそれぞれXビーム13、14が備えられており、Xビーム13、14の下部にはそれぞれ実装ヘッド3、4が取り付けられている。実装ヘッド3、4は、Yビーム11、12及びXビーム13、14によりチップ実装装置1の上部をY方向及びX方向に移動可能になっている。図1において左側の第1のYビーム11と第1のXビーム13に取り付けられた第1の実装ヘッド3は、シート保持テーブル9に保持されたシート2からエジェクタ10のニードルにより押し上げられたチップPを複数(ここでは3つ)のノズル3cでピックアップして第1の基板5に実装することができるように移動範囲が設定されている。また、右側の第2のYビーム12と第2のXビーム14に取り付けられた第2の実装ヘッド4は、シート保持テーブル9に保持されたシート2からエジェクタ10のニードルにより押し上げられたチップPを複数(ここでは3つ)のノズル4cでピックアップして第2の基板6に実装することができるように移動範囲が設定されている。   A pair of Y beams 11 and 12 extending in the Y direction are disposed on the top of the chip mounting apparatus 1. X beams 13 and 14 are provided below the Y beams 11 and 12, respectively, and mounting heads 3 and 4 are attached to the lower portions of the X beams 13 and 14, respectively. The mounting heads 3 and 4 can move in the Y direction and the X direction on the upper part of the chip mounting apparatus 1 by the Y beams 11 and 12 and the X beams 13 and 14. In FIG. 1, the first mounting head 3 attached to the left first Y beam 11 and the first X beam 13 is pushed up by the needle of the ejector 10 from the sheet 2 held on the sheet holding table 9. The movement range is set so that P can be picked up by a plurality of (here, three) nozzles 3 c and mounted on the first substrate 5. The second mounting head 4 attached to the second Y beam 12 and the second X beam 14 on the right side is pushed by the needle of the ejector 10 from the sheet 2 held on the sheet holding table 9. The moving range is set so that a plurality of (here, three) nozzles 4 c can be picked up and mounted on the second substrate 6.

チップ実装装置1の上部であって第1のYビーム11と第2のYビーム12の間には、下方のチップPを認識する認識手段としてのカメラ15が配設されている。カメラ15はY方向に延伸するカメラ移動機構16に取り付けられ、シート保持テーブル9の上面に保持されたシート2の上方をY方向に移動可能になっており、シート保持テーブル9のX方向への移動と組み合わせることによりシート2に規則配列されたチップP全ての位置を認識することができるように撮像範囲が設定されている。   A camera 15 serving as a recognition unit for recognizing the lower chip P is disposed above the chip mounting apparatus 1 and between the first Y beam 11 and the second Y beam 12. The camera 15 is attached to a camera moving mechanism 16 that extends in the Y direction, and can move in the Y direction above the sheet 2 held on the upper surface of the sheet holding table 9, so that the sheet holding table 9 moves in the X direction. The imaging range is set so that the positions of all the chips P regularly arranged on the sheet 2 can be recognized by combining with the movement.

チップ実装装置1の下部であって搬送レール8とシート保持テーブル9の間には、第1の実装ヘッド3及び第2の実装ヘッド4にピックアップされたチップの姿勢を認識する認識手段としての第1の認識カメラ17及び第2の認識カメラ18が配設されている。   A lower part of the chip mounting apparatus 1 between the conveyance rail 8 and the sheet holding table 9 is a first recognition unit that recognizes the posture of the chip picked up by the first mounting head 3 and the second mounting head 4. One recognition camera 17 and a second recognition camera 18 are provided.

次に、チップ実装装置1における制御系の構成について説明する。図3において、第1の実装ヘッド3におけるチップのピックアップを行うチップ吸引機構3a及びピックアップされたチップの昇降や回転等の姿勢変更を行うチップ姿勢変更機構3bと、第2の実装ヘッド4におけるチップのピックアップを行うチップ吸引機構4a及びピックアップされたチップの昇降や回転等の姿勢変更を行うチップ姿勢変更機構4bと、搬送レール7、8における基板5、6の搬送機構7a、8a及び保持機構7b、8bと、シート保持テーブル9をX方向に移動させるシート移動機構9aと、エジェクタ10の昇降機構10a及び水平移動機構10bと、第1のYビーム11及び第1のXビーム13からなる第1の実装ヘッド移動機構20と、第2のYビーム12及び第2のXビーム14からなる第2の実装ヘッド移動機構21と、カメラ15及びカメラ移動機構16と、第1の認識カメラ17と、第2の認識カメラ18は、制御部30との間で通信可能になっており、記憶部31に記憶された制御プログラムに基づいて制御部30から送信される制御指令を受けて所定の動作を実行するようになっている。   Next, the configuration of the control system in the chip mounting apparatus 1 will be described. In FIG. 3, a chip suction mechanism 3 a that picks up a chip in the first mounting head 3, a chip posture changing mechanism 3 b that changes the posture of the picked-up chip, such as raising and lowering and rotation, and a chip in the second mounting head 4. A chip suction mechanism 4a for picking up the chip, a chip posture changing mechanism 4b for changing the posture of the picked-up chip, such as raising and lowering, rotation, and the transport mechanisms 7a and 8a and the holding mechanism 7b 8b, a sheet moving mechanism 9a for moving the sheet holding table 9 in the X direction, an elevating mechanism 10a and a horizontal moving mechanism 10b of the ejector 10, and a first Y beam 11 and a first X beam 13. A mounting head moving mechanism 20 and a second mounting head moving mechanism comprising the second Y beam 12 and the second X beam 14. The mechanism 21, the camera 15 and the camera moving mechanism 16, the first recognition camera 17, and the second recognition camera 18 can communicate with the control unit 30 and are stored in the storage unit 31. A predetermined operation is executed in response to a control command transmitted from the control unit 30 based on the control program.

記憶部31には、シート2に規則配列されたチップのピックアップ経路に関するデータ等が記憶されており、これらに対応してチップ実装装置1における実装動作が最適になるように制御プログラムが設定されている。これらのデータや制御プログラムは操作・入力部32により記憶部31に入力したり選択したりすることができるようになっており、さらに操作・入力部32によりチップ実装装置1における各動作をマニュアルで操作できるようになっている。   The storage unit 31 stores data related to pickup paths of chips regularly arranged on the sheet 2, and a control program is set so as to optimize the mounting operation in the chip mounting apparatus 1 corresponding to these. Yes. These data and control program can be input or selected in the storage unit 31 by the operation / input unit 32, and each operation in the chip mounting apparatus 1 is manually performed by the operation / input unit 32. It can be operated.

次に、チップ実装装置1におけるチップの実装動作について説明する。図4乃至図7は、チップ実装装置1におけるチップの実装動作を工程順に示しており、図8は第1の実装ヘッドによるチップの実装工程を示したフローチャートである。図4乃至図7において、破線aはカメラ15によるチップの認識位置aを示しており、破線bは第1の実装ヘッド
3によりチップをピックアップする第1のピックアップ位置bを示し、破線cは第2の実装ヘッド4によりチップをピックアップする第2のピックアップ位置cを示している。
Next, a chip mounting operation in the chip mounting apparatus 1 will be described. 4 to 7 show the chip mounting operation in the chip mounting apparatus 1 in the order of steps, and FIG. 8 is a flowchart showing the chip mounting process by the first mounting head. 4 to 7, the broken line a indicates the chip recognition position a by the camera 15, the broken line b indicates the first pickup position b where the first mounting head 3 picks up the chip, and the broken line c indicates the first position. 2 shows a second pickup position c where the chip is picked up by the two mounting heads 4.

図4において、シート2にはXY方向にマトリックス状にチップが規則配列されており、実装対象としてm1行n1列に配置されたチップP1とm2行n2列に配置されたチップP2を例にとり説明を行う。まず、シート保持テーブル9をX方向へ移動させてn1列のチップ群を認識位置aに位置合わせする(ST1)。次に、カメラ15をY方向に移動させると、カメラ15の撮像中心がn1列に配列されたチップPの真上を移動し、m1行に配列されたチップP1の位置を認識する(ST2)。実装対象となるチップP1の位置が認識されると、図5に示すように、シート保持テーブル9を移動させてチップP1を第1のピックアップ位置bに位置合わせする(ST3)。次に、エジェクタ10をST3において位置合わせされたチップP1に合わせて移動させる(ST4)。また、第1の実装ヘッド3をST3において位置合わせされたチップP1に合わせて移動させる(ST5)。これにより、チップP1の下方にはエジェクタ10、上方には第1の実装ヘッド3が配置された状態となり、エジェクタ10の補助によりチップP1をシート2から剥離して第1の実装ヘッド3によりピックアップする(ST6)。第1の実装ヘッド3によりピックアップされたチップP1は、図6に示すように、第1の基板5に向けて移動する過程で第1の認識カメラ17により位置認識される(ST7)。その後、チップP1の吸着位置ずれ等を補正した後に、図7に示すように、第1の基板5の所定の実装位置にチップP1を実装する(ST8)。   In FIG. 4, chips are regularly arranged in a matrix in the X and Y directions on the sheet 2, and the chip P1 arranged in the m1 row and the n1 column and the chip P2 arranged in the m2 row and the n2 column are described as an example for mounting. I do. First, the sheet holding table 9 is moved in the X direction to align the n1 row of chip groups with the recognition position a (ST1). Next, when the camera 15 is moved in the Y direction, the imaging center of the camera 15 moves immediately above the chip P arranged in the n1 column, and the position of the chip P1 arranged in the m1 row is recognized (ST2). . When the position of the chip P1 to be mounted is recognized, as shown in FIG. 5, the sheet holding table 9 is moved to align the chip P1 with the first pickup position b (ST3). Next, the ejector 10 is moved in accordance with the chip P1 aligned in ST3 (ST4). Further, the first mounting head 3 is moved in accordance with the chip P1 aligned in ST3 (ST5). As a result, the ejector 10 is disposed below the chip P1, and the first mounting head 3 is disposed above the chip P1, and the chip P1 is peeled from the sheet 2 with the assistance of the ejector 10 and picked up by the first mounting head 3. (ST6). As shown in FIG. 6, the position of the chip P1 picked up by the first mounting head 3 is recognized by the first recognition camera 17 in the process of moving toward the first substrate 5 (ST7). Then, after correcting the adsorption position deviation of the chip P1, etc., as shown in FIG. 7, the chip P1 is mounted at a predetermined mounting position of the first substrate 5 (ST8).

チップ実装装置1は、第1の実装ヘッド3と第2の実装ヘッド4がそれぞれ独立して移動可能に構成されているので、先の実装対象であるチップP1が第1の実装ヘッド3によりピックアップされた後に、第2の実装ヘッド4による実装動作を開始することができる。第2の実装ヘッド4によるチップP2の実装工程も上記の第1の実装ヘッド3によるチップP1の実装工程と同様に行われるが、図6に示すように、認識位置aにおいてカメラ15により位置認識されたチップP2を図7に示すように第2のピックアップ位置cに位置合わせする点で異なっている。   Since the chip mounting apparatus 1 is configured such that the first mounting head 3 and the second mounting head 4 can be moved independently of each other, the chip P1 to be mounted is picked up by the first mounting head 3. After that, the mounting operation by the second mounting head 4 can be started. The mounting process of the chip P2 by the second mounting head 4 is performed in the same manner as the mounting process of the chip P1 by the first mounting head 3, but the position is recognized by the camera 15 at the recognition position a as shown in FIG. The difference is that the chip P2 is aligned with the second pickup position c as shown in FIG.

従って、チップ実装装置1においては、第1の実装ヘッド3によりピックアップされたチップP1を第1の基板5に実装する工程(第1の実装工程)において、チップP2を第2のピックアップ位置cに位置合わせする工程(第2のチップ位置決め工程)や第2の実装ヘッド4によりチップP2をピックアップする工程(第2のピックアップ工程)を並行して行うことが可能であり、また、逆に、第2の実装ヘッド4によりピックアップされたチップP2を第2の基板6に実装する工程(第2の実装工程)において、チップP1を第1のピックアップ位置bに位置合わせする工程(第1のチップ位置決め工程)や第1の実装ヘッド3によりチップP1をピックアップする工程(第1のピックアップ工程)を並行して行うことが可能である。   Therefore, in the chip mounting apparatus 1, in the step of mounting the chip P1 picked up by the first mounting head 3 on the first substrate 5 (first mounting step), the chip P2 is moved to the second pickup position c. A step of aligning (second chip positioning step) and a step of picking up the chip P2 by the second mounting head 4 (second pick-up step) can be performed in parallel. In the step of mounting the chip P2 picked up by the second mounting head 4 on the second substrate 6 (second mounting step), the step of aligning the chip P1 with the first pickup position b (first chip positioning) Step) and a step of picking up the chip P1 by the first mounting head 3 (first pickup step) can be performed in parallel.

このように、1つのシート2の第1のピックアップ位置b側に配置されたチップP1を第1の実装ヘッド3によりピックアップして第1の基板5に実装する工程と、第2のピックアップ位置c側に配置されたチップP2を第2の実装ヘッド4によりピックアップして第2の基板6に実装する工程とを交互に行うことにより、チップ実装装置1における実装効率を向上させている。   In this way, the step of picking up the chip P1 arranged on the first pickup position b side of one sheet 2 by the first mounting head 3 and mounting it on the first substrate 5, and the second pickup position c By alternately performing the process of picking up the chip P2 arranged on the side by the second mounting head 4 and mounting it on the second substrate 6, the mounting efficiency in the chip mounting apparatus 1 is improved.

次に、第1の実装ヘッド3と第2の実装ヘッド4によるチップのピックアップ順序について説明する。図9において、シート2にはXY方向にマトリックス状にチップPが規則配列されている。シート2にマトリックス状に規則配列されたチップPのピックアップ順序には大別して2つの順序が設定されており、一方はシート2のX方向における第1のピックアップ位置b側から第2のピックアップ位置c側に向けてピックアップするものであ
り、他方はシート2のX方向における第2のピックアップ位置c側から第1のピックアップ位置b側に向けてピックアップするものである。図9において示した矢印qは、第1のピックアップ位置b側から第2のピックアップ位置c側に向けてピックアップする第1の経路の一部を例示しており、矢印rは、第2のピックアップ位置c側から第1のピックアップ位置b側に向けてピックアップする第2の経路の一部を例示している。
Next, the order of picking up chips by the first mounting head 3 and the second mounting head 4 will be described. In FIG. 9, chips P are regularly arranged in a matrix in the XY direction on the sheet 2. The order of picking up the chips P regularly arranged in a matrix on the sheet 2 is roughly divided into two orders, one of which is the second pick-up position c from the first pick-up position b side in the X direction of the sheet 2. The other side picks up from the second pickup position c side in the X direction of the sheet 2 toward the first pickup position b side. An arrow q shown in FIG. 9 exemplifies a part of the first path for picking up from the first pickup position b side toward the second pickup position c side, and an arrow r indicates the second pickup position. A part of the second path for picking up from the position c side toward the first pickup position b side is illustrated.

第1の実装ヘッド3のY方向への移動とシート2のX方向への移動を制御することにより、第1の実装ヘッド3は、第1のピックアップ位置bにおいて、矢印qにより例示される第1の経路に沿ってチップPをピックアップする。また、第2の実装ヘッド4のY方向への移動とシート2のX方向への移動を制御することにより、第2の実装ヘッド4は、矢印rにより例示される第2の経路に沿ってチップPをピックアップする。   By controlling the movement of the first mounting head 3 in the Y direction and the movement of the sheet 2 in the X direction, the first mounting head 3 is illustrated by an arrow q at the first pickup position b. The chip P is picked up along the path 1. Further, by controlling the movement of the second mounting head 4 in the Y direction and the movement of the sheet 2 in the X direction, the second mounting head 4 moves along the second path exemplified by the arrow r. Pick up chip P.

このように、1つのシート2に規則配列されたチップPのうち第1のピックアップ位置bに近い側から第1の実装ヘッド3により順次ピックアップし、第2のピックアップ位置cに近い側から第2の実装ヘッド4により順次ピックアップすることにより、2つの実装ヘッド3、4と1つのシート2の移動の連携を合理化し、シート2のX方向への無駄な移動を排して効率的な実装が実現できる。また、各実装ヘッド3、4がそれぞれに近い側からチップPをピックアップするので、各実装ヘッド3、4及びシート2のX方向における移動可能領域の制約に起因するシート2におけるピックアップ不可領域が極小化され、チップPの取り残しの発生を抑制することができる。これによりシート2の大型化にも対応し易くなっている。   As described above, the chips P regularly arranged on one sheet 2 are sequentially picked up by the first mounting head 3 from the side close to the first pickup position b, and the second from the side close to the second pickup position c. By sequentially picking up by the mounting head 4, the cooperation of the movement of the two mounting heads 3, 4 and one sheet 2 is streamlined, and the wasteful movement in the X direction of the sheet 2 is eliminated and efficient mounting is achieved. realizable. Further, since the mounting heads 3 and 4 pick up the chip P from the side close to the mounting heads 3 and 4, the pick-up impossible area in the sheet 2 due to the restriction of the movable area in the X direction of the mounting heads 3 and 4 and the sheet 2 is minimal. Therefore, it is possible to suppress the remaining of the chip P. Thereby, it is easy to cope with an increase in the size of the sheet 2.

なお、上記のチップ実装装置の構成及び実装動作は、本発明の一実施の形態であって、本発明を上記記載のものに限定するものではない。例えば、第1の実装ヘッド3及び第2の実装ヘッド4で同一の基板にチップPを実装してもよい。   Note that the configuration and mounting operation of the above chip mounting apparatus are one embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the above description. For example, the chip P may be mounted on the same substrate by the first mounting head 3 and the second mounting head 4.

本発明のチップ実装装置およびチップ実装方法によれば、2つの実装ヘッドと1つのシートの移動の連携を合理化して効率的な実装動作が実現できるので、複数のチップが規則配列されたシートから順次チップをピックアップして基板に実装する分野において有用である。   According to the chip mounting apparatus and the chip mounting method of the present invention, since the cooperation between the movement of two mounting heads and one sheet can be rationalized and an efficient mounting operation can be realized, a plurality of chips are arranged from a regularly arranged sheet. This is useful in the field where chips are sequentially picked up and mounted on a substrate.

本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置を示す平面図The top view which shows the chip mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置を示す側面図The side view which shows the chip mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置の制御系の構成図1 is a configuration diagram of a control system of a chip mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のチップ実装動作の説明図Explanatory drawing of chip | tip mounting operation | movement of the chip | tip mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のチップ実装動作の説明図Explanatory drawing of chip | tip mounting operation | movement of the chip | tip mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のチップ実装動作の説明図Explanatory drawing of chip | tip mounting operation | movement of the chip | tip mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のチップ実装動作の説明図Explanatory drawing of chip | tip mounting operation | movement of the chip | tip mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のチップの実装動作を示すフローチャートThe flowchart which shows the mounting operation | movement of the chip | tip of the chip | tip mounting apparatus in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態におけるチップ実装装置のピックアップ動作の説明図Explanatory drawing of the pick-up operation | movement of the chip mounting apparatus in one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

2 シート
3 第1の実装ヘッド
4 第2の実装ヘッド
5 第1の基板
6 第2の基板
7、8 搬送レール(第1の基板保持手段、第2の基板保持手段)
9 シート保持テーブル(シート保持手段)
9a シート移動機構(移動手段)
30 制御部(制御手段)
b 第1のピックアップ位置
c 第2のピックアップ位置
P チップ
2 sheet 3 1st mounting head 4 2nd mounting head 5 1st board | substrate 6 2nd board | substrate 7, 8 Conveyance rail (1st board | substrate holding means, 2nd board | substrate holding means)
9 Sheet holding table (sheet holding means)
9a Sheet moving mechanism (moving means)
30 Control unit (control means)
b First pick-up position c Second pick-up position P Chip

Claims (4)

第1の方向に搬送される基板を保持する基板保持手段と、
前記第1の方向と直交する第2の方向において前記基板保持手段と離隔した位置に設けられて複数のチップが規則配列されたシートを保持するシート保持手段と、
前記シート保持手段を前記第1の方向に移動させる移動手段と、
前記シート保持手段により保持されたシートから第1のピックアップ位置においてチップをピックアップして前記基板保持手段により保持された基板に実装する第1の実装ヘッドと、
前記シート保持手段により保持されたシートから第2のピックアップ位置においてチップをピックアップして前記基板保持手段により保持された基板に実装する第2の実装ヘッドと、
前記シート保持手段に保持された前記シートの前記第1の方向における前記第1のピックアップ位置側に配列されたチップから順に前記第1のピックアップ位置に位置決めされるように前記移動手段を制御するとともに前記シートの前記第1の方向における前記第2のピックアップ位置側に配列されたチップから順に前記第2のピックアップ位置に位置決めされるように前記移動手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするチップ実装装置。
Substrate holding means for holding a substrate conveyed in the first direction;
A sheet holding means for holding a sheet in which a plurality of chips are regularly arranged and provided at a position separated from the substrate holding means in a second direction orthogonal to the first direction;
Moving means for moving the sheet holding means in the first direction;
A first mounting head for picking up a chip from a sheet held by the sheet holding means at a first pickup position and mounting the chip on a substrate held by the substrate holding means;
A second mounting head for picking up a chip from the sheet held by the sheet holding means at a second pickup position and mounting the chip on the substrate held by the substrate holding means;
The moving means is controlled so that the sheet held by the sheet holding means is positioned at the first pickup position in order from the chip arranged on the first pickup position side in the first direction of the sheet. Control means for controlling the moving means so as to be positioned at the second pickup position in order from the chip arranged on the second pickup position side in the first direction of the sheet. A chip mounting device.
チップが規則配列されたシートの第1のピックアップ位置側に配列されたチップから順に第1のピックアップ位置に位置決めする第1のチップ位置決め工程と、
チップが規則配列されたシートの第2のピックアップ位置側に配列されたチップから順に第2のピックアップ位置に位置決めする第2のチップ位置決め工程と、
前記第1のチップ位置決め工程において前記第1のピックアップ位置に位置決めされたチップを第1の実装ヘッドによりピックアップする第1のピックアップ工程と、
前記第2のチップ位置決め工程において前記第2のピックアップ位置に位置決めされたチップを第2の実装ヘッドによりピックアップする第2のピックアップ工程と、
前記第1のピックアップ工程において前記第1の実装ヘッドによりピックアップされたチップを基板に実装する第1の実装工程と、
前記第2のピックアップ工程において前記第2の実装ヘッドによりピックアップされたチップを基板に実装する第2の実装工程とを含むことを特徴とするチップ実装方法。
A first chip positioning step of positioning the chips in order from the chips arranged on the first pickup position side of the sheet in which the chips are regularly arranged;
A second chip positioning step for positioning the chips in order from the chips arranged on the second pickup position side of the sheet on which the chips are regularly arranged;
A first pickup step of picking up a chip positioned at the first pickup position by the first mounting head in the first chip positioning step;
A second pickup step of picking up the chip positioned at the second pickup position in the second chip positioning step by a second mounting head;
A first mounting step of mounting the chip picked up by the first mounting head on the substrate in the first pickup step;
And a second mounting step of mounting the chip picked up by the second mounting head on the substrate in the second pickup step.
前記第2のチップ位置決め工程及び前記第2のピックアップ工程のうち少なくとも何れか一つの工程を前記第1の実装工程と並行して行うことを特徴とする請求項2記載のチップ実装方法。   3. The chip mounting method according to claim 2, wherein at least one of the second chip positioning step and the second pickup step is performed in parallel with the first mounting step. 前記第1のチップ位置決め工程及び前記第1のピックアップ工程のうち少なくとも何れか一つの工程を前記第2の実装工程と並行して行うことを特徴とする請求項2又は3記載のチップ実装方法。   4. The chip mounting method according to claim 2, wherein at least one of the first chip positioning step and the first pickup step is performed in parallel with the second mounting step.
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