JP2018098311A - Component removal method component removal device and component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に部品を実装する部品実装分野において用いられる部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to a component take-out method, a component take-out device, and a component mount device used in the component mounting field for mounting components on a board.
部品実装装置では、様々な種類の部品が基板に実装される。これらの部品のうち、パワートランジスタやコネクタ部品など接続用のリードを有し基板に形成された実装孔にリードを挿入することにより実装される挿入部品は、部品毎に準備された専用設備を用いて基板に実装されていた(例えば、特許文献1参照)。この特許文献例に示す先行技術では、リードの両端部をテープによって保持したテーピング部品連の形態で供給されるアキシャル部品を、テーピング部品連から分離して基板に実装している。 In a component mounting apparatus, various types of components are mounted on a substrate. Of these parts, power transistors and connector parts, such as power transistors and connector parts, are inserted by inserting the leads into mounting holes formed in the board. (See, for example, Patent Document 1). In the prior art shown in this patent document example, an axial component supplied in the form of a taping component series in which both ends of a lead are held by a tape is separated from the taping component series and mounted on a substrate.
しかしながら上述の特許文献例を含め、部品毎の専用設備を用いる従来技術においては、適用対象の部品についての汎用性の面から次のような不都合があった。すなわち従来技術に用いられる専用設備では、複数の部品を供給する形態としてテーピングによって部品を所定姿勢で保持する形態や、あるいはトレイ状の保持具に収納する形態など、部品を規則的な配列・姿勢で供給する必要があった。 However, in the prior art using the dedicated equipment for each part including the above-mentioned patent document examples, there are the following inconveniences from the viewpoint of versatility of the parts to be applied. In other words, in the dedicated equipment used in the prior art, the parts are regularly arranged / posted, such as a form in which the parts are supplied in a predetermined posture by taping as a form for supplying a plurality of parts, or a form in which the parts are stored in a tray-like holder. It was necessary to supply with.
このため、共通の設備で部品の形状やサイズが異なる複数種類の部品を取り出し対象とすることが困難で、手作業による部品実装という生産効率の低い作業形態か、あるいは部品種類毎に専用設備を準備するという設備コストの高い作業形態のいずれかを選択することを余儀なくされており、汎用性に優れ低コストで高い生産効率を実現することができる部品取出し技術が望まれていた。そしてこの課題は、挿入部品に限らずテーピングやトレイによる部品供給が困難ないわゆる異形部品についても共通するものであった。 For this reason, it is difficult to pick out multiple types of parts with different shapes and sizes of common equipment, and it is difficult to produce parts manually by mounting parts, or dedicated equipment for each part type. It has been forced to select one of the work modes having a high equipment cost to be prepared, and there has been a demand for a component take-out technique that is excellent in versatility and can realize high production efficiency at low cost. This problem is common not only to the inserted parts but also to so-called deformed parts that are difficult to supply by taping or trays.
そこで本発明は、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができる部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a component take-out method, a component take-out device, and a component mounting device that are excellent in general versatility and can realize high production efficiency.
本発明の部品取出し方法は、取出し対象の部品を部品供給トレイによって不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、前記探索ウインドウ設定工程において、初回に設定する前記探索ウインドウの大きさは、2回目以降に設定する前記探索ウインドウの大きさよりも大きく設定されることを特徴とする。 The component picking method of the present invention includes a component supplying step of supplying a component to be picked up in an irregular posture by a component supply tray, and a search window for setting a search window that is a range in which the supplied component is imaged by a camera. A setting step; an imaging step of imaging the set search window by the camera; a component detection step of detecting a removable component in the captured search window; and the detected removable component Including a part selection step for selecting a part to be taken out and a part transporting step for holding and taking out the selected part to be taken out by a part holding unit, and setting the first time in the search window setting step The size of the search window is larger than the size of the search window set for the second time or later. Characterized in that it is largely set.
本発明の部品取出し装置は、取出し対象の部品を部品供給トレイによって不規則な姿勢で供給する部品供給部と、前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、前記探索ウインドウ設定部は、初回に設定する前記探索ウインドウの大きさを、2回目以降に設定する前記探索ウインドウの大きさよりも大きく設定することを特徴とする。 The component take-out device of the present invention includes a component supply unit that supplies a component to be taken out in an irregular posture by a component supply tray, and a search window setting unit that sets a search window that is a range for imaging the supplied component. A camera that captures the set search window, a component detection unit that detects a component that can be removed within the captured search window, and a component that should be removed from the detected components that can be removed A component selection unit that selects the component to be extracted and a component conveyance unit that holds and extracts the selected component to be extracted by a component holding unit, and the search window setting unit sets the size of the search window to be set for the first time. The size is set larger than the size of the search window set for the second time and thereafter.
本発明の部品実装装置は、部品取出し装置によって取り出された部品を基板保持部に保持された基板に移送して実装する部品実装装置であって、前記部品取出し装置は、請求項3または4に記載の部品取出し装置である。
A component mounting apparatus according to the present invention is a component mounting apparatus that transfers and mounts a component taken out by a component take-out device onto a board held by a board holding unit, and the component take-out apparatus is set forth in
本発明によれば、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to achieve high production efficiency with excellent versatility.
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、部品取出し装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図1、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する2軸方向として、基板搬送方向のX方向、基板搬送方向に直交するY方向、水平面と直交する高さ方向としてZ方向が示される。Z方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The configuration, shape, and the like described below are illustrative examples, and can be appropriately changed according to the specifications of the component mounting apparatus and the component take-out apparatus. Below, the same code | symbol is attached | subjected to the element which respond | corresponds in all the drawings, and the overlapping description is abbreviate | omitted. In FIG. 1 and a part to be described later, the X direction in the substrate transfer direction, the Y direction orthogonal to the substrate transfer direction, and the Z direction as the height direction orthogonal to the horizontal plane are shown as two axial directions orthogonal to each other in the horizontal plane. . The Z direction is the vertical direction when the component mounting apparatus is installed on a horizontal plane.
まず図1、図2を参照して、本実施の形態における部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置1の構成について説明する。図1において、基台2の上面には、X方向に基板搬送機構3が配設されている。基板搬送機構3は部品実装対象の基板4を上流側装置(図示省略)から受け取ってX方向へ搬送し、以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決めして保持する。すなわち基板搬送機構3は基板4を位置決めして保持する基板保持部となっている。
First, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the structure of the
基板搬送機構3の一方側の側方には、部品供給部5が配置されている。部品供給部5にはトレイフィーダ6が配置されている。トレイフィーダ6は、実装対象の部品8が収納されたトレイ7を、部品実装機構が備えた部品取出しヘッド12による取出し位置に供給する。本実施の形態に用いられる部品供給部5が備えたトレイフィーダ6は、一般に用いられるトレイフィーダのように取り出し対象の部品を格子状の規則配列で供給するのではなく、取り出し対象の部品8を不規則な姿勢で供給する形態を採用している。すなわち、部品供給部5は、取出し対象の部品8をトレイ7(部品供給トレイ)によって不規則な姿勢で供給する。
A
図1において、基台2のX方向の両端部に配置された1対のフレーム部9の上面には、Y軸ビーム10がY方向に配設されている。Y軸ビーム10に架設されたX軸ビーム11には、部品取出しヘッド12がX方向に移動自在に装着されている。Y軸ビーム10、X軸ビーム11はいずれもリニアモータ駆動の直動機構を備えている。Y軸ビーム10、X軸ビーム11を駆動することにより、部品取出しヘッド12はX方向、Y方向に移動し、トレイ7から取り出した部品8を基板搬送機構3に位置決め保持された基板4に移送搭載する。
In FIG. 1, Y-
本実施の形態において、Y軸ビーム10、X軸ビーム11および部品取出しヘッド12は、トレイ7から取り出した部品8を搬送する部品搬送部13を構成している。本実施の形態においては、部品搬送部13が部品実装機構としての機能を兼務している。すなわち部品取出しヘッド12は、基板4に部品8を移送搭載する実装ヘッドとしての機能を備えている。
In the present embodiment, the Y-
図1において、部品取出しヘッド12の側方には、部品取り出しヘッド12と一体的にX方向、Y方向に移動して、下方を撮像する第1のカメラ14が配設されている。第1のカメラ14は、トレイ7の上方に移動してトレイ7に供給された部品8を撮像する。第1のカメラ14は、後述する探索ウインドウの大きさ、位置に応じて、X方向、Y方向に移動しながら(図2の矢印a)、トレイ7を撮像する(図2の矢印b)。これにより、トレイ7において不規則な姿勢で供給された部品8の画像を取得することができる。
In FIG. 1, a
なお、第1のカメラ14は、部品取出しヘッド12の側方ではなく、部品取り出しヘッド12の前方または後方に配設してもよい。また、第1のカメラ14は、部品取出しヘッド12を移動させるY軸ビーム10、X軸ビーム11とは別の機構によって、X方向、Y方向に移動させる構成でもよい。また、第1のカメラ14は、トレイ7の上方に固定されてトレイ7全体を撮像可能な広視野カメラであってもよい。この場合、広視野カメラはトレイ7のうち設定された探索ウインドウの範囲を撮像する。
The
図1において、トレイ7から部品8を取り出した部品取出しヘッド12が基板4へ移送する移送経路には、第2のカメラ15が配設されている。第2のカメラ15は、部品取出しヘッド12により部品8を基板保持部である基板搬送機構3に保持された基板4に移送する過程において、部品取出しヘッド12によって保持された状態の部品8を下方から撮像する。
In FIG. 1, a
図2において、部品取出しヘッド12は、下面側から下方に延出する複数(ここに示す例では3つ)のチャックユニット16を備えている。チャックユニット16は、1対のチャック爪17によって部品8を両側面から挟持して保持する機能を有している。
In FIG. 2, the
次に図3を参照して、チャックユニット16の構成および機能について説明する。図3(a)において、チャックユニット16は、本体部16aから上方に延出して部品取出しヘッド12と結合される昇降・回転軸16bを備えている。部品取出しヘッド12に内蔵された昇降機構およびθ回転機構(いずれも図示省略)を駆動することにより、チャックユニット16を昇降させ(矢印c)、さらに昇降・回転軸16b廻りにθ回転(矢印d)させることが可能となっている。
Next, the configuration and function of the
本体部16aには、下方に延出した1対のチャック爪17が、水平な旋回軸17a廻りの旋回が可能に設けられている。本体部16aに内蔵された開閉機構(図示省略)を駆動することにより、1対のチャック爪17は相互に接近・離隔方向に移動する(矢印e)。これにより、保持対象の部品8を1対のチャック爪17によって挟持して保持することが可能となっている。さらに本体部16aの前面には、押込み機構18が設けられている。押込み機構18から下方に延出した昇降軸18aの下端部には、押込み部材18bが結合されている。
The
図3(b)に示すように、本体部16aに内蔵された爪旋回機構(図示省略)を駆動することにより、1対のチャック爪17は旋回軸17a廻りに旋回する(矢印f)。これにより、チャックユニット16は水平姿勢で保持した部品8の姿勢を垂直姿勢に変更することができる。また押込み機構18を駆動することにより押込み部材18bが昇降する(矢印g)。チャック爪17よって垂直姿勢で保持された部品8を、押込み部材18bによって押し下げることで、部品8のリード8bは基板4の挿入孔4aに挿入される(図12(b)参照)。
As shown in FIG. 3 (b), by driving a claw turning mechanism (not shown) built in the
部品取出しヘッド12によってトレイ7から部品8を取り出す際には、第1のカメラ14による撮像結果を認識処理部19(図5参照)によって認識処理することにより、トレイ7における個別の部品8の位置や姿勢が取得される。そしてこれらの認識結果に基づいて部品取出しヘッド12、チャックユニット16を制御することにより、各チャックユニット16によって部品8を保持して、トレイ7から取り出すことができる(図10(b)参照)。
When the
図4に示すように、トレイ7に収納される部品8は、パワートランジスタなど矩形状の部品本体部8aから複数のリード8bが延出した構成のいわゆる挿入部品である。そして基板搬送機構3に位置決め保持された基板4には、リード8bが挿入される挿入孔4aが形成されている。部品8を基板4に実装する際には、各チャックユニット16によって部品8を保持した部品取出しヘッド12が、第2のカメラ15の上方を移動することにより、第2のカメラ15は部品8を下方から撮像する(図11(b)参照)。
As shown in FIG. 4, the
そして第2のカメラ15による撮像結果を認識処理部19(図5参照)によって認識処理することにより、各部品8におけるリード8bの位置が認識される。基板4の上方に移動した部品取出しヘッド12によって部品8を基板4に実装する際には、前述の認識結果に基づいて、リード8bを挿入孔4aに対して位置合わせする(図12(a)参照)。
And the position of the
図4において、部品8をトレイ7に収納する部品補給作業に際しては、原則として作業者はトレイ7の部品載置面7a上に部品8が相互に重なることなく、1層のみの状態で均一に展開されるよう、部品均しを行う。このとき、トレイ7においては各部品8の方向や表裏は不規則であり、反転状態の部品(符号「8*」を付している)や2つの部品8が部分的に重なった状態のものが存在する。また、トレイ7において部品8が不均一に展開される場合もある。本実施の形態の部品取り出しにおいては、このような不規則な姿勢で供給される部品8を極力効率よく取り出すために、以下に述べるような構成を用いている。
In FIG. 4, when a component replenishing operation for storing the
ここで図5を参照して、制御系の構成を説明する。図5において、部品実装装置1に内蔵された制御装置20は、図1に示す部品供給部5、部品搬送部13、基板搬送機構3による作業動作を制御する。さらに制御装置20は認識処理部19と接続されており、認識処理部19は第1のカメラ14、第2のカメラ15による撮像結果を認識処理し、認識結果を制御装置20に伝達する。認識処理部19が第1のカメラ14による撮像結果を認識処理することにより、トレイ7における部品8の位置や姿勢が判別される。また認識処理部19は、第2のカメラ15による撮像結果を認識処理することにより、部品取出しヘッド12のチャックユニット16に保持された状態の部品8を認識する。
Here, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. In FIG. 5, the
制御装置20は、制御処理部21、プログラム記憶部28、データ記憶部35を備えている。さらに制御処理部21は、内部制御機能として実装制御部22、探索設定部23、撮像処理部24、部品検出部25、部品選定部26、搬送制御部27を備えている。実装制御部22は、部品供給部5から取り出された部品8を、基板搬送機構3に位置決め保持された基板4に実装する部品実装動作を制御する。この部品実装動作の制御は、データ記憶部35に記憶された実装データ36を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された実装動作プログラム29を実行することにより行われる。この制御においては、認識処理部19による部品8の認識結果に基づいて前述の部品実装機構を制御して、部品8を基板4に実装する。
The
図5において、データ記憶部35に記憶された部品データ37には、部品基本形状情報、部品姿勢情報などが含まれている。ここで、図6を参照して、部品データ37に含まれる各情報について説明する。図6(a)は、取り出し対象とする部品8の部品基本形状情報を示している。部品基本形状情報には、部品8を構成する部品本体部8aの平面寸法A、B、リード8bの幅w、リード長さlおよびリードピッチpが含まれている。トレイ7の部品載置面7aに重なりや傾きがない正常な姿勢(以下、「正常姿勢」と称す。)で平面的に載置された部品8は、横の長さが平面寸法A、縦の長さが平面寸法Bにリード長さlを加えた長さ(B+l)の矩形の範囲に収まる。すなわち、部品8の正常姿勢のサイズは、横の長さがA、縦の長さが(B+l)となる。
In FIG. 5, the
図6(b)に示す部品姿勢情報には、当該部品8がトレイ7の部品載置面7aに平面的に載置された状態における基本的な姿勢パターンと、それぞれの姿勢パターンに対応する認識画像、すなわち第1のカメラ14によって取得される画像との対応が含まれている。まず図6(b)(1)は、部品本体部8aが部品載置面7aに完全に接触し、表面8cが水平な状態で載置された部品姿勢(正常姿勢)を示している。この状態では、第1のカメラ14による認識画像では、表面8c、リード8bの形状そのままが現れる。図6(b)(2)は、部品本体部8aが部品載置面7a上で傾いた状態となって、リード8bの先端が部品載置面7aに接触した部品姿勢(傾斜姿勢)を示している。この状態では、認識画像において表面8c、リード8bが傾斜した状態の形状が現れる。
The component posture information shown in FIG. 6B includes a basic posture pattern in a state where the
図6(b)(3)、図6(b)(4)は、部品8が表裏反転した状態で部品載置面7aに載置された姿勢を示しており、それぞれ図6(b)(1)、図6(b)(2)に示す状態に対応している。図6(b)(3)は、部品本体部8aが裏面8dを上向きにして部品載置面7aに完全に接触した状態で載置された部品姿勢(反転姿勢)を示している。この状態では、第1のカメラ14による認識画像では、裏面8d、リード8bの形状そのままが現れる。図6(b)(4)は、部品本体部8aが裏面8dを上向きにして部品載置面7a上で傾いた状態となって、リード8bの先端が部品載置面7aに接触した部品姿勢(反転傾斜姿勢)を示している。この状態では、認識画像において裏面8d、リード8bが傾斜した状態の形状が現れる。
6 (b) (3), 6 (b) and 4 (4) show the postures in which the
このような部品姿勢情報を予め準備して記憶させておくことにより、第1のカメラ14によって撮像した認識結果に基づいて、実際の部品8の表裏を含む姿勢を判断することができ、取り出しが可能か否かを高い精度で判断することができる。なお図6(b)に示す例は部品姿勢の例示であり、これら以外にも対象とする部品種類や形状の特徴に応じて種々の姿勢パターンを設定することが可能である。
By preparing and storing such component posture information in advance, it is possible to determine the posture including the front and back of the
図5において、探索設定部23は、後述する部品検出処理において部品8を第1のカメラ14で撮像する範囲である探索ウインドウWを設定する探索ウインドウ設定処理を行う。この探索ウインドウ設定処理は、データ記憶部35に記憶された部品データ37に含まれる部品基本形状情報を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された探索設定処理プログラム30を実行することにより行われる。探索ウインドウ設定処理によって設定された探索ウインドウWの大きさ、トレイ7における探索ウインドウWの位置は、探索ウインドウデータ38としてデータ記憶部35に記憶される。
In FIG. 5, the
撮像処理部24は、設定された探索ウインドウWに基づいて、探索ウインドウWの範囲を第1のカメラ14により撮像する撮像処理を行う。この撮像処理は、データ記憶部35に記憶された探索ウインドウデータ38を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された撮像処理プログラム31を実行することにより行われる。第1のカメラ14により撮像された撮像結果は、認識処理部19により認識処理される。このように、探索設定部23は供給された部品8を撮像する範囲である探索ウインドウWを設定する探索ウインドウ設定部となり、第1のカメラ14は設定された探索ウインドウWを撮像するカメラとなる。
Based on the set search window W, the
部品検出部25は、第1のカメラ14により撮像された探索ウインドウWの画像に基づいて、探索ウインドウW内において取出し可能な部品8を検出する部品検出処理を行う。この部品検出処理は、データ記憶部35に記憶された部品データ37に含まれる部品姿勢情報を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された部品検出処理プログラム32を実行することにより行われる。部品検出処理によって検出された部品8の情報は、検出部品データ39としてデータ記憶部35に記憶される。
The
部品選定部26は、部品検出部25によって検出された取出し可能な部品8のうち、取り出すべき複数の部品8を選定する部品選定処理を行う。この部品選定処理は、データ記憶部35に記憶された検出部品データ39を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された部品選定処理プログラム33を実行することにより行われる。部品選定処理によって選定された部品8の情報は、選定部品データ40としてデータ記憶部35に記憶される。
The
搬送制御部27は、選定された取出すべき部品8を部品取出しヘッド12が備える複数の部品保持部としてのチャックユニット16によって保持して取り出す部品搬送動作を制御する。この部品搬送動作の制御は、データ記憶部35に記憶された選定部品データ40を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された部品搬送動作プログラム34を実行することにより行われる。このように、前述構成の部品搬送部13は、部品選定部26によって選定された取出すべき部品8を複数の部品保持部によってそれぞれ保持して取り出す機能を有している。
The
本実施の形態においては、部品搬送部13によって取出すべき複数の部品8を取出す過程において、取出すべき複数の部品8を複数の部品保持部としてのチャックユニット16によって同時に保持している状態を必ず経るようにしている。これにより、部品取出しヘッド12の1回の動作によって複数の部品8を取り出すことができ、部品取出しの作業効率を向上させることができる。
In the present embodiment, in the process of taking out a plurality of
図5に示す各構成要素のうち、部品実装装置1において部品供給部5から取り出した部品8を基板4に実装するための要素(具体的には、第2のカメラ15、実装制御部22、実装動作プログラム29、実装データ36)を除いた構成要素は、本実施の形態における部品取出し装置を構成する。すなわち、部品取出し装置は、部品供給部5、探索設定部23(探索ウインドウ設定部)、第1のカメラ14(カメラ)、部品検出部25、部品選定部26、部品搬送部13を備えている。そして、部品実装装置1は、部品取出し装置によって取り出された部品8を基板搬送機構3(基板保持部)に保持された基板4に移送して実装する。
Among the components shown in FIG. 5, elements for mounting the
次に図7、図8を参照して、探索設定部23(探索ウインドウ設定部)による探索ウインドウ設定処理において設定される探索ウインドウWの例について説明する。図7には、部品供給部5においてトレイ7により部品8が供給されてから、最初に探索ウインドウ設定処理が実行されて設定される初回の探索ウインドウW(以下、「初回探索ウインドウWe」と称す。)の例を示す。図8には、2回目以降、もしくは、初回の部品検出処理において部品8が検出されない場合は、初回探索ウインドウWeを移動させて部品8を検出する2回目以降の部品検出処理において部品8が検出された後に設定される探索ウインドウW(以下、「通常探索ウインドウWg」と称す。)の例を示す。
Next, an example of the search window W set in the search window setting process by the search setting unit 23 (search window setting unit) will be described with reference to FIGS. In FIG. 7, after the
図7(a)には、平面的に載置された大型の部品8(L)、中型の部品8(M)、小型の部品8(S)の横の長さである平面寸法A(L)、平面寸法A(M)、平面寸法A(S)に、部品取出しヘッド12が備えるチャックユニット16(部品保持部)の数(ここでは3つ)を乗じた長さである乗算長さと、トレイ7のX方向の長さXtとの比較を示している。
FIG. 7A shows a planar dimension A (L) which is the horizontal length of a large component 8 (L), a medium component 8 (M), and a small component 8 (S) placed in a plane. ), A multiplication length that is a length obtained by multiplying the planar dimension A (M) and the planar dimension A (S) by the number of chuck units 16 (part holding portions) provided in the part pick-up head 12 (three in this case), A comparison with the length Xt of the
大型の部品8(L)では、平面寸法A(L)にチャックユニット16の数を乗じた乗算長さ(3×A(L))は、トレイ7(部品供給トレイ)のX方向方の長さXt(Y方向の長さYt)の2分の1より大きい。この場合、探索ウインドウ設定処理によって初回探索ウインドウWe(L)のX方向(Y方向)の一辺の長さは、図7(b)に示すトレイ7のX方向の長さXt(Y方向の長さYt)に設定される。
For the large component 8 (L), the multiplication length (3 × A (L)) obtained by multiplying the planar dimension A (L) by the number of
同様に、中型の部品8(M)の乗算長さ(3×A(M))は、トレイ7(部品供給トレイ)のX方向方の長さXt(Y方向の長さYt)の4分の1より大きく、かつ、2分の1以下である。この場合、初回探索ウインドウWe(M)のX方向(Y方向)の一辺の長さは、図7(c)に示すトレイ7のX方向の長さXt(Y方向の長さYt)の2分の1に設定される。同様に、小型の部品8(S)の乗算長さ(3×A(S))は、トレイ7(部品供給トレイ)のX方向方の長さXt(Y方向の長さYt)の4分の1より小さい。この場合、初回探索ウインドウWe(S)のX方向(Y方向)の一辺の長さは、図7(d)に示すトレイ7のX方向の長さXt(Y方向の長さYt)の4分の1に設定される。
Similarly, the multiplication length (3 × A (M)) of the medium-sized component 8 (M) is a quarter of the X-direction length Xt (Y-direction length Yt) of the tray 7 (component supply tray). Greater than 1 and less than or equal to half. In this case, the length of one side in the X direction (Y direction) of the initial search window We (M) is 2 of the X direction length Xt (Y direction length Yt) of the
このように、部品8の横の長さ(平面寸法A)または縦の長さ(平面寸法Bとリート長さlの和)と、チャックユニット16(部品保持部)の数、すなわち、部品取出しヘッド12が保持する部品8の保持数Nhに基づいて、適正な初回探索ウインドウWeの大きさを設定することにより、部品検出処理の回数と部品検出処理に要する時間を適正に設定することができる。なお、探索ウインドウ設定処理では、部品8の縦の長さ(平面寸法Bとリート長さlの和)とトレイ7のY方向の長さYtを比較して、初回探索ウインドウWeの大きさを設定するようにしてもよい。
As described above, the horizontal length (planar dimension A) or vertical length (the sum of the planar dimension B and the REIT length l) of the
図7(c)、図7(d)において、初回の部品検出処理において部品8が検出されない場合は、検索ウインドウ設定処理において、2回目の探索ウインドウWは初回探索ウインドウWe(M),We(S)と同じ大きさで、上下左右に移動させた位置に設定される。3回目以降も同様に、前回の部品検出処理において部品8が検出されない場合は、初回探索ウインドウWe(M),We(S)と同じ大きさの探索ウインドウWが設定される。この例では、探索ウインドウWの設定される位置は、左上から始まり、上方から下方、左方から右方の優先順位で設定されている。なお、探索ウインドウWを設定する優先順位はこれに限定されることなく、適宜設定することができる。
7C and 7D, when the
図8には、通常探索ウインドウWgの例が示されている。通常探索ウインドウWgの大きさは、トレイ7に平面的に載置された部品8の横の長さ(平面寸法A)と部品8の縦の長さ(平面寸法Bとリード長さlの和)の和である部品8の寸法(A+B+l)と、部品8を取り出すチャックユニット16(部品保持部)の数(部品8の保持数Nh)に基づいて設定される。図8(a)には部品8の保持数Nhが1個の場合の通常探索ウインドウWg1が、図8(b)には部品8の保持数Nhが2個の場合の通常探索ウインドウWg2が、図8(c)には部品8の保持数Nhが3個の場合の通常探索ウインドウWg3が示されている。
FIG. 8 shows an example of the normal search window Wg. The size of the normal search window Wg is the horizontal length (planar dimension A) of the
部品8の保持数Nhが1個の場合は(図8(a))、一辺の長さが部品8の寸法(A+B+l)の長さの通常探索ウインドウWg1が設定される。部品8の保持数Nhが2個の場合は(図8(b))、一辺の長さが部品8の寸法(A+B+l)の2倍の長さの通常探索ウインドウWg2が設定される。部品8の保持数Nhが3個の場合は(図8(c))、一辺の長さが部品8の寸法(A+B+l)の3倍の長さの通常探索ウインドウWg3が設定される。
When the number Nh of the
すなわち、探索ウインドウ設定処理において、部品8の寸法(A+B+l)に部品8の保持数Nhを乗じた長さを一辺とする矩形に通常探索ウインドウWgが設定される。このように、部品8の寸法と部品8の保持数Nhに基づいて、適正な大きさの通常探索ウインドウWgを設定することにより、部品検出処理の回数と部品検出処理に要する時間が適正に設定される。
In other words, in the search window setting process, the normal search window Wg is set to a rectangle having a length obtained by multiplying the dimension (A + B + l) of the
次に図9のフローに沿って、図10〜12を参照しながら部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置1による部品実装方法について説明する。まず、トレイフィーダ6は、部品8が不規則な姿勢で載置されたトレイ7(部品供給トレイ)を取り出し位置に供給する(ST1:部品供給工程)。すなわち、取出し対象の部品8がトレイ7(部品供給トレイ)によって不規則な姿勢で供給される。次いで探索設定部23は、供給された部品8を第1のカメラ14により撮像する範囲である探索ウインドウWを設定する探索ウインドウ設定処理を実行する(ST2:探索ウインドウ設定工程)。探索ウインドウ設定工程(ST2)(探索ウインドウ設定方法)については後で詳細に説明する。
Next, a component mounting method by the
次いで撮像処理部24は、設定された探索ウインドウWを第1のカメラ14により撮像する撮像処理を実行する(ST3:撮像工程)。撮像結果は、認識処理部19によって認識処理される。次いで部品検出部25は、撮像された探索ウインドウW内において、取り出し可能な部品8を検出する部品検出処理を実行する(ST4:部品検出工程)。次いで部品選定部26は、検出された取り出し可能な部品8のうち、取り出すべき部品8を選定する部品選定処理を実行する(ST5:部品選定工程)。次いで搬送制御部27は部品搬送部13を制御して、選定された取り出すべき部品8をチャックユニット16(部品保持部)によって保持して取り出す部品搬送処理を実行する(ST6:部品搬送工程)。
Next, the
部品搬送工程(ST6)では、図10(a)に示すように、チャック爪17が開状態で、押込み部材18bが上昇位置にあるチャックユニット16を、トレイ7の部品載置面7a上に位置する選定された部品8の上方へ移動させ、部品8に対して下降させる(矢印h)。ここでは、部品8は部品本体部8aの表面8cを上に向けた正常姿勢で部品載置面7a上に載置されており、部品本体部8aの両側面の挟持側面8eはフリーな状態となっている。チャックユニット16を部品8に対して下降させる過程では、チャック爪17によって挟持側面8eを挟持可能なように位置合わせが行われる。
In the component conveying step (ST6), as shown in FIG. 10A, the
図10(b)において、この状態でチャックユニット16を部品8に対して下降させて、チャック爪17に閉動作を行わせる(矢印i)。これにより、チャックユニット16はチャック爪17によって部品本体部8aの挟持側面8eを両側から挟持する。これにより、チャックユニット16による部品8の保持が完了する。そしてこの状態のチャックユニット16を上昇させて、取出し方向へ移動させる(矢印j)。この過程において、チャック爪17をYZ平面内で時計回り方向に90度旋回させることにより、チャック爪17によって挟持された部品8は、リード8bを下方に向けた姿勢に姿勢変換される。これにより、部品取出しヘッド12に設けられた1つのチャックユニット16による部品8の取り出しが終了する。
In FIG. 10B, the
この部品取出し動作は、部品取出しヘッド12に設けられた複数(ここでは3つ)のチャックユニット16について順次実行される。これにより、図11(a)に示すように、部品取出しヘッド12に設けられた3つのチャックユニット16(1)、(2)、(3)のそれぞれに、リード8bを下方に向けた姿勢で部品8を保持した状態となる。すなわち本実施の形態に示す部品取出し装置では、部品搬送工程にて、部品搬送部13によって取出すべき複数の部品8を取出す過程において、取出すべき複数の部品8を複数の部品保持部であるチャックユニット16(1)、(2)、(3)によって同時に保持している状態を経る形態となっている。
This component extraction operation is sequentially executed for a plurality (three in this case) of
図9において、部品取出しヘッド12に設けられた全てのチャックユニット16のそれぞれに部品8を保持できていない場合は(ST7においてNo)、探索ウインドウ設定工程(ST2)に戻る。そして、次の部品検出処理のための探索ウインドウWが設定されて、部品8を保持できていないチャックユニット16で取り出すべき部品8が選定される。部品取出しヘッド12が備える全てのチャックユニット16のそれぞれが部品8を保持できた場合は(ST7においてYes)、実装制御部22は部品搬送部13を制御して、チャックユニット16が保持する部品8を基板搬送機構3に位置決め保持された基板4に実装する部品実装動作を実行する(ST8:部品実装工程)。
In FIG. 9, when the
部品実装工程(ST8)では、図11(b)に示すように、チャックユニット16(1)、(2)、(3)のそれぞれに部品8を保持した部品取出しヘッド12を第2のカメラ15の上方に移動させる。そして、第2のカメラ15によって、それぞれのチャックユニット16(1)、(2)、(3)に保持された部品8を下方から撮像する。次いで撮像された画像に基づいて部品8の位置ずれを認識する。すなわち、撮像結果を認識処理部19によって認識処理することにより、保持された部品8のリード8bの本来位置すべき正規位置に対する位置ずれをそれぞれ認識する。
In the component mounting step (ST8), as shown in FIG. 11B, the
そしてこれらの認識結果に基づいて、位置ずれを補正して部品8を基板4に実装する。すなわち図12(a)に示すように、リード8bを下向きにした姿勢の部品8をチャック爪17によって挟持して保持したチャックユニット16を、基板4における部品8の実装位置に位置合わせして下降させる(矢印k)。ここでは、部品認識により検出されたリード8bの位置ずれを補正して挿入孔4aに一致させる。
Based on these recognition results, the positional deviation is corrected and the
次いで、図12(b)に示すように、押込み機構18を作動させて押込み部材18bを下降させる(矢印m)。これにより、押込み部材18bによって部品本体部8aを押し下げて、リード8bを挿入孔4a内に挿入する。この部品8を基板4に実装する動作が部品8を保持する全てのチャックユニット16において実行されると、部品実装工程(ST8)が完了する。
Next, as shown in FIG. 12B, the pushing
このように、部品供給工程(ST1)、探索ウインドウ設定工程(ST2)、撮像工程(ST3)、部品検出工程(ST4)、部品選定工程(ST5)、部品搬送工程(ST6)は、トレイ7(部品供給トレイ)に不規則な姿勢で供給する部品8を部品取出しヘッド12が備えるチャックユニット16(部品保持部)によって保持して取り出す部品取出し工程(部品取出し方法)となる。そして、トレイ7に供給された部品8で取り出すべき全ての部品8が取り出されるまで(ST9においてYes)、部品取出し工程と部品実装工程(ST8)が繰り返して実行される(ST9にいてNo)。
In this way, the component supply step (ST1), the search window setting step (ST2), the imaging step (ST3), the component detection step (ST4), the component selection step (ST5), and the component transport step (ST6) are performed on the tray 7 ( This is a component extraction process (component extraction method) in which the
次に図13のフローに沿って、図14、図15を参照しながら、探索ウインドウWを設定する探索ウインドウ設定工程(ST2)(探索ウインドウ設定方法)の詳細について説明する。まず、探索設定部23は、トレイ7が取り出し位置に供給された部品供給工程(ST1)が実行された後の初回の探索ウインドウ設定処理であるか否かを判断する(ST11)。初回の場合(ST11においてYes)、探索設定部23は、初回探索ウインドウWeを設定する(ST12:初回探索ウインドウ設定工程)。
Next, the details of the search window setting step (ST2) (search window setting method) for setting the search window W will be described along the flow of FIG. 13 with reference to FIGS. First, the
図14(a)に、初回探索ウインドウWeが設定されたトレイ7の例を示す。この例では部品8のサイズは図7(a)に示す中型の部品8(M)であり、一辺の長さがトレイ7の長さ(Xt,Yt)の2分の1である初回探索ウインドウWeが、トレイ7の左上の位置に設定されている。
FIG. 14A shows an example of the
すなわち、探索ウインドウ設定工程(ST2)において、初回探索ウインドウWeとして、探索ウインドウWの一の辺の長さは、平面的に載置された部品8の横(平面寸法A)または縦(平面寸法Bとリード長さlの和)の長さに部品8を取り出すチャックユニット16(部品保持部)の数を乗じた長さである乗算長さがトレイ7(部品供給トレイ)の長さの4分の1より大きく2分の1以下の場合は、トレイ7の長さの2分の1に設定される。同様に、乗算長さがトレイ7の長さの2分の1より大きい場合は、トレイ7の長さに設定され、乗算長さがトレイ7の長さの4分の1より小さい場合は、トレイ7の長さの4分の1に設定される。
That is, in the search window setting step (ST2), as the initial search window We, the length of one side of the search window W is the horizontal (plane dimension A) or vertical (plane dimension) of the
図14(a)に示す初回探索ウインドウWeの範囲で部品検出処理が実行されると、部品8(1)、部品8(4)、部品8(6)〜8(8)の5つが取り出し可能な部品8として検出される。一方、部品8(2)、部品8(5)は反転姿勢のため、部品8(3)は傾斜姿勢のため、部品8(9)は全体が検出されていないため、取り出し可能な部品8として検出されない。部品選定処理では、部品8(1)、部品8(4)、部品8(6)が、取り出すべき部品8として選定される。すなわち、部品選定処理では、次の探索ウインドウWが設定される方向(右側)とは逆の方向(左側)にある取り出し可能な部品8から順番に、取り出すべき部品8として選定される。
When the component detection processing is executed within the range of the initial search window We shown in FIG. 14A, five components 8 (1), 8 (4), and 8 (6) -8 (8) can be taken out. Detected as a
図13において、2回目以降の探索ウインドウ設定処理の場合(ST11においてNo)、探索設定部23は、前回の撮像工程(ST3)において探索ウインドウW内に部品が撮像されていたか否かを判断する(ST13:撮像部品判断工程)。前回に部品8が撮像されていなかった場合(ST13においてNo)、大きさは前回から変更せずに探索ウインドウWの位置を次に移動させる(ST14)。すなわち、1回目の撮像工程(ST3)において部品8が撮像されていない場合、探索設定部23は、初回探索ウインドウWeを次の位置に移動させる。
In the case of the second and subsequent search window setting processes (No in ST11), the
前回に部品8が撮像されていた場合(ST13においてYes)、探索設定部23は、取り出し可能と検出されたが、まだ取り出されていない部品8が残っているか否かを判断する(ST15:残部品判断工程)。取り出されていない部品8が残っている場合(ST15においてYes)、探索設定部23は、取り出されていない部品8を含む通常探索ウインドウWgを設定する(ST16)。
When the
すなわち、探索ウインドウ設定工程(ST2)において、前回の部品検出工程(ST4)において取り出し可能な部品8として検出された部品8であるが、前回の部品選定工程(ST5)において取り出すべき部品8として選定されなかった部品8を含む範囲が、次回の探索ウインドウWに設定される。つまり、探索設定部23(探索ウインドウ設定部)は、前回に部品検出部25によって取り出し可能な部品8として検出された部品8であるが、前回に部品選定部26によって取り出すべき部品8として選定されなかった部品8を含む範囲を、次回の探索ウインドウWに設定する。
That is, in the search window setting step (ST2), the
図14(a)において、初回探索ウインドウWeの範囲では、部品8(1)、部品8(4)、部品8(6)は部品搬送工程(ST6)において取り出されるが、まだ、取り出し可能な部品8(7)、部品8(8)が残っている。そこで、図14(b)に示すように、部品8(7)、部品8(8)を含む範囲に、通常探索ウインドウWg(1)が設定される。 In FIG. 14A, in the range of the initial search window We, the parts 8 (1), 8 (4), and 8 (6) are taken out in the parts transporting process (ST6), but the parts that can still be taken out. 8 (7) and part 8 (8) remain. Therefore, as shown in FIG. 14B, the normal search window Wg (1) is set in a range including the parts 8 (7) and 8 (8).
その際、通常探索ウインドウWg(1)(探索ウインドウW)の大きさは、平面的に載置された部品8の横の長さと縦の長さの和である部品8の寸法(A+B+l)に、チャックユニット16(部品保持部)の数を乗じた長さを一辺とする矩形に設定される。通常探索ウインドウWg(1)の範囲では、部品8(7)〜8(9)の3つが取り出し可能な部品8として検出され、部品8(10)は取り出し可能な部品8としては検出されない。
At this time, the size of the normal search window Wg (1) (search window W) is set to the dimension (A + B + l) of the
図13において、残部品判断工程(ST15)において取り出し可能な部品8は残っていないと判断された場合(No)、探索設定部23は、取り出し可能な部品8として検出されなかった部品8を含む通常探索ウインドウWgを設定する(ST17)。
In FIG. 13, when it is determined in the remaining part determination step (ST 15) that there is no
すなわち、探索ウインドウ設定工程(ST2)において、前回の撮像工程(ST3)において撮像された部品8であるが、前回の部品検出工程(ST4)において取り出し可能な部品8として検出されなかった部品8を含む範囲が、次回の探索ウインドウWに設定される。つまり、探索設定部23(探索ウインドウ設定部)は、前回に第1のカメラ14(カメラ)によって撮像された部品8であるが、前回に部品検出部25によって取り出し可能な部品8として検出されなかった部品8を含む範囲を、次回の探索ウインドウWに設定する。
That is, in the search window setting step (ST2), the
図14(b)において、通常探索ウインドウWg(1)の範囲では、部品8(7)、部品8(8)、部品8(9)は部品搬送工程(ST6)において取り出されるが、一部が撮像された部品8(10)が残っている。そこで、図15(a)に示すように、前回の撮像工程(ST3)において撮像されたが、前回の部品検出工程(ST4)において取り出し可能として検出されなかった部品8(10)を含む範囲に、通常探索ウインドウWg(2)が設定される。 In FIG. 14B, in the range of the normal search window Wg (1), the part 8 (7), the part 8 (8), and the part 8 (9) are taken out in the part transporting step (ST6), but a part of them is taken out. The imaged part 8 (10) remains. Therefore, as shown in FIG. 15A, the range includes the part 8 (10) that was captured in the previous imaging step (ST3) but was not detected as being removable in the previous component detection step (ST4). The normal search window Wg (2) is set.
通常探索ウインドウWg(2)の範囲では、部品8(10)、部品8(13)の2つが取り出し可能な部品8として検出されるが、部品8(12)と部品8(14)は重なっているため、部品8(15)、部品8(16)は全体が検出されていないため、取り出し可能な部品8として検出されない。そして、部品搬送工程(ST6)において部品8(10)、部品8(13)が取り出されるが、部品8を保持しないチャックユニット16が1つ残る。そこで、図15(b)に示すように、部品8(15)と部品8(16)を含む範囲に、通常探索ウインドウWg(3)が設定され、部品搬送工程(ST6)において部品8(15)が取り出される。
In the range of the normal search window Wg (2), two parts 8 (10) and 8 (13) are detected as
上記説明した探索ウインドウ設定工程(ST2)では、初回に設定(ST12)する探索ウインドウW(初回探索ウインドウWe)の大きさは、2回目以降に設定(ST16、ST17)する探索ウインドウW(通常探索ウインドウWg)の大きさよりも大きく設定されている。すなわち、探索設定部23(探索ウインドウ設定部)は、初回に設定する探索ウインドウWの大きさを、2回目以降に設定する探索ウインドウWの大きさよりも大きく設定する。これにより、空のトレイ7が取り出し位置に供給された場合でも、少ない部品検出処理の回数でトレイ7に取り出すべき部品8がないことが判断できる。
In the search window setting step (ST2) described above, the size of the search window W (first search window We) set for the first time (ST12) is set as the search window W (normal search) set for the second time or later (ST16, ST17). It is set larger than the size of the window Wg). That is, the search setting unit 23 (search window setting unit) sets the size of the search window W set for the first time to be larger than the size of the search window W set for the second time or later. Thereby, even when an
また、上記説明した探索ウインドウ設定工程(ST2)では、通常探索ウインドウWg(探索ウインドウW)の大きさは、部品8の寸法(A+B+l)と、部品8を取り出すチャックユニット16(部品保持部)の数に基づいて設定されている。これにより、適正な大きさの通常探索ウインドウWgを設定することができ、部品検出処理の回数と部品検出処理に要する時間が適正に設定される。
In the search window setting step (ST2) described above, the size of the normal search window Wg (search window W) is the size of the part 8 (A + B + l) and the chuck unit 16 (part holding part) that takes out the
上記説明したように、本実施の形態の部品取出し方法は、取出し対象の部品8をトレイ7(部品供給トレイ)によって不規則な姿勢で供給する部品供給工程(ST1)と、探索ウインドウWを設定する探索ウインドウ設定工程(ST2)と、探索ウインドウWを第1のカメラ14により撮像する撮像工程(ST3)と、探索ウインドウW内において、取り出し可能な部品8を検出する部品検出工程(ST4)と、取り出し可能な部品8のうち、取り出すべき部品8を選定する部品選定工程(ST5)と、取り出すべき部品8をチャックユニット16(部品保持部)によって保持して取り出す部品搬送工程(ST6)を含んでいる。そして、探索ウインドウ設定工程(ST2)において、初回に設定する探索ウインドウWの大きさは、2回目以降に設定する探索ウインドウWの大きさよりも大きく設定される。
As described above, in the component extraction method of the present embodiment, the component supply step (ST1) for supplying the
これによって、部品8の形状やサイズに応じて適正な時間で部品8を取り出すことができ、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができる。なお上述の実施例においては、取り出し対象の部品の種類として、部品本体部8aから複数のリード8bが延出した形状の挿入部品である部品8を対象としているが、本発明の対象はこのような挿入部品には限定されない。すなわち、テーピングやトレイを用いた部品供給形態に適さない異形部品であれば本発明の適用対象となる。
As a result, the
本発明の部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置は、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The component extraction method, component extraction apparatus, and component mounting apparatus of the present invention have an effect that high productivity can be realized with excellent versatility, and are useful in the field of mounting components on a substrate.
7 トレイ(部品供給トレイ)
8 部品
14 第1のカメラ(カメラ)
16 チャックユニット(部品保持部)
We 初回探索ウインドウ(探索ウインドウ)
Wg 通常探索ウインドウ(探索ウインドウ)
7 Tray (component supply tray)
8
16 Chuck unit (part holding part)
We first search window (search window)
Wg Normal search window (search window)
Claims (5)
前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、
前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、
前記探索ウインドウ設定工程において、初回に設定する前記探索ウインドウの大きさは、2回目以降に設定する前記探索ウインドウの大きさよりも大きく設定されることを特徴とする、部品取出し方法。 A component supply process for supplying parts to be taken out in an irregular posture by a component supply tray;
A search window setting step for setting a search window that is a range in which the supplied part is imaged by a camera;
An imaging step of imaging the set search window with the camera;
In the imaged search window, a component detection step for detecting a removable component;
Of the detected parts that can be taken out, a part selection step for selecting a part to be taken out;
Including a component transporting process in which the selected component to be taken out is held and taken out by a component holding unit,
In the search window setting step, the size of the search window set for the first time is set larger than the size of the search window set for the second time or later.
平面的に載置された前記部品の横または縦の長さに前記部品を取り出す前記部品保持部の数を乗じた長さである乗算長さが前記部品供給トレイの長さの2分の1より大きい場合は、前記部品供給トレイの長さに設定され、
前記乗算長さが前記部品供給トレイの長さの4分の1より大きく2分の1以下の場合は、前記部品供給トレイの長さの2分の1に設定され、
前記乗算長さが前記部品供給トレイの長さの4分の1より小さい場合は、前記部品供給トレイの長さの4分の1に設定されることを特徴とする、請求項1に記載の部品取出し方法。 In the search window setting step, the length of one side of the search window is:
The multiplication length, which is a length obtained by multiplying the horizontal or vertical length of the component placed in a plane by the number of the component holding portions that take out the component, is one half of the length of the component supply tray. If larger, it is set to the length of the parts supply tray,
When the multiplication length is greater than a quarter of the length of the component supply tray and equal to or less than a half, it is set to one half of the length of the component supply tray;
The length of the component supply tray is set to a quarter of the length of the component supply tray when the multiplication length is less than a quarter of the length of the component supply tray. How to take out parts.
前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、
前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、
前記探索ウインドウ設定部は、初回に設定する前記探索ウインドウの大きさを、2回目以降に設定する前記探索ウインドウの大きさよりも大きく設定することを特徴とする、部品取出し装置。 A component supply unit that supplies parts to be taken out in an irregular posture by a component supply tray;
A search window setting unit for setting a search window that is a range for imaging the supplied component;
A camera that images the set search window;
In the imaged search window, a component detection unit that detects a component that can be removed;
Of the detected parts that can be taken out, a part selection unit that selects a part to be taken out;
A component transport unit that holds and picks out the selected component to be removed by a component holding unit;
The search window setting unit sets the size of the search window set for the first time to be larger than the size of the search window set for the second time or later.
平面的に載置された前記部品の横または縦の長さに前記部品を取り出す前記部品保持部の数を乗じた長さである乗算長さが前記部品供給トレイの長さの2分の1より大きい場合は、前記部品供給トレイの長さに設定し、
前記乗算長さが前記部品供給トレイの長さの4分の1より大きく2分の1以下の場合は、前記部品供給トレイの長さの2分の1に設定し、
前記乗算長さが前記部品供給トレイの長さの4分の1より小さい場合は、前記部品供給トレイの長さの4分の1に設定することを特徴とする、請求項3に記載の部品取出し装置。 The search window setting unit determines the length of one side of the search window,
The multiplication length, which is a length obtained by multiplying the horizontal or vertical length of the component placed in a plane by the number of the component holding portions that take out the component, is one half of the length of the component supply tray. If larger, set to the length of the parts supply tray,
If the multiplication length is greater than one-quarter of the length of the component supply tray and less than or equal to one-half, set it to one-half of the length of the component supply tray;
4. The component according to claim 3, wherein when the multiplication length is smaller than a quarter of the length of the component supply tray, the length is set to a quarter of the length of the component supply tray. Take-out device.
前記部品取出し装置は、請求項3または4に記載の部品取出し装置である、部品実装装置。 A component mounting device for transferring and mounting a component taken out by a component take-out device onto a substrate held by a substrate holding unit,
The component picking device is a component picking device according to claim 3 or 4.
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