JP4810586B2 - Mounting machine - Google Patents

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Description

この発明は、実装機に関し、特に、基台の上方を移動可能な第１ヘッドユニットと、基台の上方を第１ヘッドユニットとは独立して移動可能な第２ヘッドユニットとを備えた実装機に関する。   The present invention relates to a mounting machine, and in particular, a mounting including a first head unit movable above a base and a second head unit movable above the base independently of the first head unit. Related to the machine.

従来、基台の上方を移動可能な第１ヘッドユニットと、基台の上方を第１ヘッドユニットとは独立して移動可能な第２ヘッドユニットとを備えた実装機が知られている（たとえば、特許文献１および２参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting machine including a first head unit that can move above a base and a second head unit that can move above the base independently of the first head unit is known (for example, Patent Documents 1 and 2).

上記特許文献１では、第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットを用いて単一のプリント基板に部品を装着する際に、第１ヘッドユニットに設けられた撮像装置によってプリント基板の複数のフィデューシャルマークの全てを撮像することによりプリント基板の位置を認識し、その認識結果（プリント基板の位置）に基づいて第１ヘッドユニットを駆動して部品の装着を行っている。また、第２ヘッドユニットに設けられた撮像装置によってプリント基板の全てのフィデューシャルマークを改めて撮像することによりプリント基板の位置を認識し、その認識結果に基づいて第２ヘッドユニットを駆動して部品の装着を行っている。   In Patent Document 1, when a component is mounted on a single printed board using the first head unit and the second head unit, a plurality of fiducials of the printed board are obtained by an imaging device provided in the first head unit. The position of the printed circuit board is recognized by imaging all the marks, and the first head unit is driven based on the recognition result (the position of the printed circuit board) to mount components. Further, the position of the printed circuit board is recognized by re-imaging all the fiducial marks on the printed circuit board by the imaging device provided in the second head unit, and the second head unit is driven based on the recognition result. Parts are being installed.

また、上記特許文献２では、実装を開始する前に、予め同一のマークを第１ヘッドユニットの撮像装置および第２ヘッドユニットの撮像装置の両方により撮像して第１ヘッドユニットと第２ヘッドユニットとの位置差を取得している。上記特許文献２では、実装動作においては、第１ヘッドユニットの撮像装置によりプリント基板の複数のフィデューシャルマークの全てを１つずつ撮像し、その撮像結果に基づいてプリント基板の位置を認識し、その認識結果に基づいて第１ヘッドユニットを駆動して部品の装着を行っている。また、第１ヘッドユニットの撮像装置によるフィデューシャルマークの撮像結果と、予め取得した位置差とに基づいて、第２ヘッドユニットを駆動して部品の装着を行っている。   In Patent Document 2, before the mounting is started, the same mark is imaged in advance by both the imaging device of the first head unit and the imaging device of the second head unit, and the first head unit and the second head unit. The position difference is acquired. In the above-mentioned Patent Document 2, in the mounting operation, all of the plurality of fiducial marks on the printed circuit board are imaged one by one by the imaging device of the first head unit, and the position of the printed circuit board is recognized based on the imaging result. Based on the recognition result, the first head unit is driven to mount the component. Further, the second head unit is driven to mount components based on the imaging result of the fiducial mark by the imaging device of the first head unit and the position difference acquired in advance.

特開２００７−５３２７１号公報JP 2007-53271 A 特開２００６−２５３５３６号公報JP 2006-253536 A

しかしながら、上記特許文献１では、プリント基板の位置を認識するために、複数のフィデューシャルマークの全てを第１ヘッドユニットの撮像装置および第２ヘッドユニットの撮像装置の両方により撮像しているので、プリント基板の位置の認識に時間がかかってしまうという問題点がある。   However, in Patent Document 1, in order to recognize the position of the printed circuit board, all of the plurality of fiducial marks are imaged by both the imaging device of the first head unit and the imaging device of the second head unit. There is a problem that it takes time to recognize the position of the printed circuit board.

また、上記特許文献２では、第２ヘッドユニットによるフィデューシャルマークの撮像は行わない分、プリント基板の位置の認識時間が短縮される一方、第１ヘッドユニットの撮像装置により全てのフィデューシャルマークを１つずつ撮像しているので、プリント基板の位置の認識に時間がかかってしまうという問題点がある。   Further, in Patent Document 2, while the fiducial mark is not imaged by the second head unit, the time for recognizing the position of the printed circuit board is shortened. On the other hand, all fiducials are captured by the imaging device of the first head unit. Since the marks are picked up one by one, it takes time to recognize the position of the printed circuit board.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットを備えた実装機において、プリント基板の位置の認識時間を短縮することが可能な実装機を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to recognize the position of a printed circuit board in a mounting machine including a first head unit and a second head unit. It is to provide a mounting machine capable of reducing time.

課題を解決するための手段および発明の効果Means for Solving the Problems and Effects of the Invention

この発明の一の局面による実装機は、基台と、基台上に配置されるとともに第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークを有する１枚の基板上に、部品を装着するために設けられ、第１撮像装置を有するとともに基台の上方を移動可能な第１ヘッドユニットと、基板上に部品を装着するために設けられ、第２撮像装置を有するとともに基台の上方を第１ヘッドユニットとは独立して移動可能な第２ヘッドユニットと、第１ヘッドユニット、第１撮像装置、第２ヘッドユニットおよび第２撮像装置の駆動を制御する制御装置とを備え、第１撮像装置および第２撮像装置は、それぞれ、第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットの移動に伴って基台の上方を第１移動範囲内および第２移動範囲内において移動可能であり、第１移動範囲内で、かつ、第２移動範囲内の基台上に配置された基台マークをさらに備え、制御装置は、基板の位置を認識するために基台上に配置された１枚の基板の第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークを撮像する際に、第１フィデューシャルマークに対して第１ヘッドユニットの第１撮像装置による撮像動作を行うのと並行して、第２フィデューシャルマークに対して第２ヘッドユニットの第２撮像装置による撮像動作を行うように構成されており、制御装置は、第１撮像装置および第２撮像装置の両方に基台マークを撮像させることによって、第１ヘッドユニットの座標系に対する第２ヘッドユニットの座標系の相対的なずれを補正する座標系補正値を取得するように構成されており、制御装置は、第１撮像装置による第１フィデューシャルマークの撮像結果と、第２撮像装置による第２フィデューシャルマークの撮像結果と、座標系補正値とに基づいて１枚の基板の位置を認識するように構成されている。 A mounting machine according to one aspect of the present invention is for mounting a component on a base board and a single board that is disposed on the base and has a first fiducial mark and a second fiducial mark. provided, the first head unit is movable above the base to together as having the first imaging device, provided for mounting the component on a substrate, a base of the upper and having a second imaging device A second head unit that is movable independently of the first head unit, a first head unit, a first imaging device, a second head unit, and a control device that controls driving of the second imaging device . The first imaging device and the second imaging device are respectively movable above the base within the first movement range and the second movement range as the first head unit and the second head unit move. Within 1 moving range, and further comprising a base marks arranged on the base in the second movement range, the control device of one disposed on the base in order to recognize the position of the substrate when imaging the first fiducial mark and the second fiducial mark of the substrate, in parallel with performing the imaging operation by the first image pickup apparatus of the first head unit relative to the first fiducial mark Te is configured row Uyo urchin the imaging operation by the second image pickup apparatus of the second head unit relative to the second fiducial mark, the control device, based on both the first imaging device and the second imaging device The control device is configured to acquire a coordinate system correction value for correcting a relative shift of the coordinate system of the second head unit with respect to the coordinate system of the first head unit by imaging the platform mark. 1 imaging The position of one substrate is recognized based on the imaging result of the first fiducial mark by the position, the imaging result of the second fiducial mark by the second imaging device, and the coordinate system correction value. It is .

この一の局面による実装機では、上記のように、複数のフィデューシャルマークのうち、少なくとも１つのフィデューシャルマークを第１ヘッドユニットの第１撮像装置により撮像し、残りのフィデューシャルマークを第２ヘッドユニットの第２撮像装置により撮像することによって、第１撮像装置によるフィデューシャルマークの撮像と、第２撮像装置によるフィデューシャルマークの撮像とを並行して行うことができる。これにより、基板の全てのフィデューシャルマークを１つのヘッドユニットの撮像装置を用いて１つずつ撮像する場合と比較して、基板の位置の認識時間を短縮することができる。また、基板の第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークを第１ヘッドユニットと第２ヘッドユニットとで分けて撮像する場合に、第１ヘッドユニットの座標系と第２ヘッドユニットの座標系とが異なることに起因して、第１撮像装置の撮像結果と第２撮像装置の撮像結果とをそのまま基板の位置の認識に用いることが困難である場合にも、座標系補正値を用いて第１ヘッドユニットの座標系と第２ヘッドユニットの座標系とを合わせることができるので、正確な基板の位置を認識することができる。 In the mounting machine according to this aspect, as described above, at least one of the plurality of fiducial marks is imaged by the first imaging device of the first head unit, and the remaining fiducial marks are captured. By capturing the image with the second imaging device of the second head unit, it is possible to perform the fiducial mark imaging by the first imaging device and the fiducial mark imaging by the second imaging device in parallel. Thereby, the recognition time of the position of a board | substrate can be shortened compared with the case where all the fiducial marks of a board | substrate are imaged one by one using the imaging device of one head unit. Further, when the first fiducial mark and the second fiducial mark on the substrate are imaged separately for the first head unit and the second head unit, the coordinate system of the first head unit and the coordinates of the second head unit are used. The coordinate system correction value is used even when it is difficult to directly use the imaging result of the first imaging device and the imaging result of the second imaging device for recognizing the position of the substrate due to the difference in the system. Since the coordinate system of the first head unit and the coordinate system of the second head unit can be matched, the accurate substrate position can be recognized.

上記一の局面による実装機において、好ましくは、第１撮像装置および第２撮像装置は、それぞれ、第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットの移動に伴って基台の上方を第１移動範囲内および第２移動範囲内において移動可能であり、 制御装置は、基板の第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークを撮像する際に、第１移動範囲内で、かつ、第２移動範囲外に位置する第１フィデューシャルマークに対して第１撮像装置による撮像動作を行うのと並行して、第２フィデューシャルマークに対して第２撮像装置による撮像動作を行い、第１撮像装置による第１フィデューシャルマークの撮像結果と第２撮像装置による第２フィデューシャルマークの撮像結果とに基づいて基板の位置を認識するように構成されている。このように構成すれば、基板のサイズが大きい場合など、基板の第１フィデューシャルマークが第２移動範囲外に位置していることにより第２撮像装置によりその第２移動範囲外の第１フィデューシャルマークを撮像できない場合にも、その第２移動範囲外の第１フィデューシャルマークが第１移動範囲内に位置していれば、その第１フィデューシャルマークを第１撮像装置により撮像を行うことができる。これにより、第２移動範囲内に全てのフィデューシャルマークが位置している比較的サイズの小さい基板のみならず、一部のフィデューシャルマークが第１移動範囲内で、かつ、第２移動範囲外に位置するような比較的サイズの大きい基板についても基板の位置を認識することができるので、実装機の実装対象となる基板のサイズを大きくすることができる。この場合、実装機が元々備えている第１撮像装置および第２撮像装置を用いるだけで実装対象となる基板のサイズを大きくすることができるので、実装機自体のサイズを大きくすることなく、実装機の実装対象となる基板のサイズを大きくすることができる。また、このように基板のサイズが大きい場合にも、第１撮像装置による第１フィデューシャルマークの撮像と第２撮像装置による第２フィデューシャルマークの撮像とを並行して行うことができるので、基板の位置の認識時間を短縮することができる。 In the mounting machine according to the above aspect, preferably, the first imaging device and the second imaging device are respectively located above the base within the first movement range and with the movement of the first head unit and the second head unit, respectively. The controller is movable within the second movement range, and when the control device takes an image of the first fiducial mark and the second fiducial mark on the substrate, the controller is within the first movement range and out of the second movement range. in parallel with the first Fi perform an image pickup operation by the first image pickup device with respect to fiducial marks located, it performs imaging operation by the second image pickup apparatus for the second fiducial mark, the first The position of the substrate is recognized based on the imaging result of the first fiducial mark by the imaging device and the imaging result of the second fiducial mark by the second imaging device. . According to this structure, such as when the size of the substrate is large, the outside its second movement range by the second image pickup device by the first off I fiducial mark of the substrate is located outside the second movement range Even when the first fiducial mark cannot be imaged, if the first fiducial mark outside the second movement range is located within the first movement range, the first fiducial mark is captured by the first imaging device. Thus, imaging can be performed. Thereby, not only a relatively small substrate in which all fiducial marks are located within the second movement range, but also some fiducial marks are within the first movement range and the second movement. Since the position of the substrate can be recognized even for a relatively large substrate that is located outside the range, the size of the substrate to be mounted by the mounting machine can be increased. In this case, since the size of the board to be mounted can be increased only by using the first imaging device and the second imaging device that are originally provided in the mounting machine, mounting can be performed without increasing the size of the mounting machine itself. The size of the board to be mounted on the machine can be increased. Further, even when the size of the substrate is large as described above, the first fiducial mark can be imaged by the first imaging device and the second fiducial mark can be imaged by the second imaging device in parallel. Therefore, the recognition time for the position of the substrate can be shortened.

この場合、好ましくは、制御装置は、基板の第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークを撮像する際に、第１移動範囲内で、かつ、第２移動範囲外に位置する第１フィデューシャルマークに対して第１撮像装置による撮像動作を行うのと並行して、第１移動範囲外で、かつ、第２移動範囲内に位置する第２フィデューシャルマークに対して第２撮像装置による撮像動作を行い、第１撮像装置による第１フィデューシャルマークの撮像結果と第２撮像装置による第２フィデューシャルマークの撮像結果とに基づいて基板の位置を認識するように構成されている。このように構成すれば、第１移動範囲と第２移動範囲とが重なる範囲よりも外側にフィデューシャルマークが位置しており、第１撮像装置によってのみ撮像可能な第１フィデューシャルマークと、第２撮像装置によってのみ撮像可能な第２フィデューシャルマークとを有するような大きいサイズの基板についても、第１撮像装置および第２撮像装置の両方を用いて基板の位置を認識することができる。 In this case, preferably, when the first fiducial mark and the second fiducial mark on the substrate are imaged, the control device is located within the first movement range and outside the second movement range . Fi in parallel with performing the imaging operation by the first image pickup device with respect to fiducial marks, in the first movement range, and the relative second fiducial mark located within the second movement range It performs an image pickup operation by the second image pickup device, so as to recognize the position of the substrate based on the imaging result of the second fiducial mark by the imaging result and the second image pickup apparatus of the first fiducial mark by the first imaging device It is configured. If comprised in this way, the fiducial mark is located outside the range where the 1st movement range and the 2nd movement range overlap, and the 1st fiducial mark which can be imaged only with the 1st imaging device, Even for a large-sized substrate having a second fiducial mark that can be imaged only by the second imaging device, the position of the substrate can be recognized using both the first imaging device and the second imaging device. it can.

上記第１移動範囲内で、かつ、第２移動範囲外に位置するフィデューシャルマークを第１撮像装置により撮像するとともに、残りのフィデューシャルマークを第２撮像装置により撮像する実装機において、好ましくは、第１撮像装置は、第１ヘッドユニットにおいて、基板の搬送方向のうちの一方方向側の端部に取り付けられており、第２撮像装置は、第２ヘッドユニットにおいて、基板の搬送方向のうちの他方方向側の端部に取り付けられている。このように構成すれば、第１撮像装置と第２撮像装置とを基板の搬送方向に離れた位置に配置することができるので、第１撮像装置の第１移動範囲と第２撮像装置の第２移動範囲とを基板の搬送方向にそれぞれ互いに逆側に広げることができる。これにより、第１移動範囲と第２移動範囲とを合わせた全体の領域を大きくすることができるので、実装機の実装対象となる基板のサイズを大きくすることができる。   In the mounting machine for imaging the fiducial mark located within the first movement range and outside the second movement range by the first imaging device, and imaging the remaining fiducial marks by the second imaging device, Preferably, the first imaging device is attached to an end portion on one side of the substrate transport direction in the first head unit, and the second imaging device is transported in the substrate in the second head unit. Is attached to the end of the other direction side. If comprised in this way, since a 1st imaging device and a 2nd imaging device can be arrange | positioned in the position away in the conveyance direction of a board | substrate, the 1st movement range of a 1st imaging device and the 2nd of a 2nd imaging device The two movement ranges can be expanded on the opposite sides in the substrate transport direction. Thereby, since the whole area | region combining the 1st movement range and the 2nd movement range can be enlarged, the size of the board | substrate used as the mounting object of a mounting machine can be enlarged.

上記一の局面による実装機において、好ましくは、第１撮像装置および第２撮像装置は、それぞれ、第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットの移動に伴って基台の上方を第１移動範囲内および第２移動範囲内において移動可能であり、制御装置は、基板の位置を認識するために基台上に配置された基板の第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークを撮像する際に、第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークのうち第１移動範囲と第２移動範囲とが重なる範囲内に位置するフィデューシャルマークを撮像する際には、フィデューシャルマークまでの第１撮像装置の移動時間と第２撮像装置の移動時間とを比較するとともに、第１撮像装置および第２撮像装置のうちのフィデューシャルマークまでの移動時間が小さい方に前記フィデューシャルマークを撮像させるように構成されている。このように構成すれば、第１撮像装置および第２撮像装置のいずれによっても撮像することが可能なフィデューシャルマークを、より早く撮像可能な撮像装置によって撮像することができる。これにより、基板の位置の認識時間をさらに短縮することができる。 In the mounting machine according to the above aspect, preferably, the first imaging device and the second imaging device are respectively located above the base within the first movement range and with the movement of the first head unit and the second head unit, respectively. The controller is movable within the second movement range, and the control device takes an image of the first fiducial mark and the second fiducial mark of the substrate arranged on the base for recognizing the position of the substrate . When imaging a fiducial mark located within a range in which the first movement range and the second movement range overlap among the first fiducial mark and the second fiducial mark, The moving time of the first imaging device and the moving time of the second imaging device are compared, and the fiducial mark of the first imaging device and the second imaging device is compared. It is configured the fiducial mark towards travel time is small so as to be imaged. If comprised in this way, the fiducial mark which can be imaged with any of a 1st imaging device and a 2nd imaging device can be imaged with the imaging device which can image earlier. Thereby, the recognition time of the position of a board | substrate can further be shortened.

この場合、好ましくは、制御装置は、第１撮像装置および第２撮像装置の両方に、基板の搬送時および部品の基板への装着動作時を含む実装動作中に複数回に渡って基台マークを撮像させることによって、座標系補正値を実装動作中に複数回取得するとともに更新するように構成されており、基板の位置を認識する際には、制御装置は、第１撮像装置による第１フィデューシャルマークの撮像結果と、第２撮像装置による第２フィデューシャルマークの撮像結果と、最新の座標系補正値とに基づいて基板の位置を認識するように構成されている。このように構成すれば、実装動作中に複数回に渡って座標系補正値を更新することができるので、第１ヘッドユニットの座標系と第２ヘッドユニットの座標系との位置ずれの度合いが実装動作中に変化していく場合にも、更新した最新の座標系補正値を用いて基板の位置の認識を行うことができる。これにより、基板の位置を常に正確に認識することができる。なお、第１ヘッドユニットの座標系と第２ヘッドユニットの座標系との位置ずれ度合いが実装動作中に変化していく場合とは、たとえば、実装動作を連続して行った場合などに、機械的な摩擦により発生する熱によって第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットの駆動機構が変形することに起因して第１ヘッドユニットの座標系と第２ヘッドユニットの座標系とにずれが生じる場合などである。また、上記一の局面による実装機において、好ましくは、第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークは、一組のフィデューシャルマークを含み、制御装置は、基板の位置を認識するために基台上に配置された基板のフィデューシャルマークを撮像する際に、一組のフィデューシャルマークのうち、一方のフィデューシャルマークに対して第１ヘッドユニットの第１撮像装置による撮像動作を行うのと並行して、他方のフィデューシャルマークに対して第２ヘッドユニットの第２撮像装置による撮像動作を行い、第１撮像装置による一方のフィデューシャルマークの撮像結果と第２撮像装置による他方のフィデューシャルマークの撮像結果とに基づいて基板の位置を認識するように構成されている。
In this case, it is preferable that the control device has a base mark on both the first imaging device and the second imaging device a plurality of times during the mounting operation including the transport of the substrate and the mounting operation of the component on the substrate. The coordinate system correction value is acquired and updated a plurality of times during the mounting operation, and when the position of the substrate is recognized, the control device performs the first imaging by the first imaging device . The position of the substrate is recognized based on the imaging result of the fiducial mark, the imaging result of the second fiducial mark by the second imaging device, and the latest coordinate system correction value. With this configuration, the coordinate system correction value can be updated a plurality of times during the mounting operation, so that the degree of positional deviation between the coordinate system of the first head unit and the coordinate system of the second head unit can be reduced. Even when it changes during the mounting operation, it is possible to recognize the position of the board using the updated latest coordinate system correction value. Thereby, the position of a board | substrate can always be recognized correctly. Note that the case where the degree of positional deviation between the coordinate system of the first head unit and the coordinate system of the second head unit changes during the mounting operation is, for example, when the mounting operation is performed continuously. When the drive mechanism of the first head unit and the second head unit is deformed by heat generated by the friction, the coordinate system of the first head unit and the coordinate system of the second head unit are displaced. It is. Further, in the mounting apparatus according to the aforementioned aspect preferably, the first fiducial mark and the second fiducial mark comprises a set of fiducial mark, the control device for recognizing the position of the substrate when imaging the fiducial marks of the substrate disposed on the base, the depending among a set of fiducial marks, to the first image pickup apparatus of the first head unit for the one fiducial in parallel with performing the imaging operation, it performs the imaging operation by the second image pickup apparatus of the second head unit relative to the other fiducial marks, and the imaging result of the fiducial mark on one of the first imaging device The position of the substrate is recognized based on the imaging result of the other fiducial mark by the second imaging device.

本発明の一実施形態による表面実装機（大型基板の実装時）を示す平面図である。It is a top view which shows the surface mounting machine (at the time of mounting of a large sized board | substrate) by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機（大型基板の実装時）を示す平面図である。It is a top view which shows the surface mounting machine (at the time of mounting of a large sized board | substrate) by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機（小型基板の実装時）を示す平面図である。It is a top view which shows the surface mounting machine (at the time of mounting of a small substrate) by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の第１ヘッドユニットと第２ヘッドユニットとの座標系のずれの補正原理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the correction principle of the shift | offset | difference of the coordinate system of the 1st head unit and 2nd head unit of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の実装動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating mounting operation | movement of the surface mounting machine by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の実装動作における基板位置認識処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the board | substrate position recognition process in the mounting operation of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 図７に示した基板位置認識処理において、第１フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットの決定処理を説明するためのフローチャートである。8 is a flowchart for explaining a head unit determination process for imaging a first fiducial mark in the substrate position recognition process shown in FIG. 7. 図７に示した基板位置認識処理において、第２フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットの決定処理を説明するためのフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart for explaining a head unit determination process for imaging a second fiducial mark in the substrate position recognition process shown in FIG. 7. 本発明の一実施形態の第１変形例による表面実装機を示す簡略化した平面図である。It is the simplified top view which shows the surface mounter by the 1st modification of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の第２変形例による表面実装機を示す簡略化した平面図である。It is the simplified top view which shows the surface mounter by the 2nd modification of one Embodiment of this invention.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings.

まず、図１〜図５を参照して、本発明の一実施形態による表面実装機１の構造を説明する。   First, with reference to FIGS. 1-5, the structure of the surface mounter 1 by one Embodiment of this invention is demonstrated.

図１に示すように、本実施形態による表面実装機１は、プリント基板１００に部品を実装する装置である。図１に示すように、表面実装機１は、Ｘ方向に延びる基板搬送コンベア２と、基板搬送コンベア２の上方をＸＹ方向に移動可能な第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４とを備えている。これらの基板搬送コンベア２と第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４とは、それぞれ基台５上に配置されている。矢印Ｙ１方向側に配置された第１ヘッドユニット３と矢印Ｙ２方向側に配置された第２ヘッドユニット４とは、互いに向かい合うようにして、それぞれ基台５上において基板搬送コンベア２の上方に配置されている。また、表面実装機１の基台５上には、矢印Ｙ１方向側の端部に配置された第１フィーダ載置部６と、基台５上の矢印Ｙ２方向側の端部に配置された第２フィーダ載置部７とが基板搬送コンベア２の両側に設けられている。第１フィーダ載置部６および第２フィーダ載置部７には、部品を供給するための複数のテープフィーダ２００がＸ方向に配列されている。第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、テープフィーダ２００の部品取出部２０１から部品を取得するとともに、基板搬送コンベア２上のプリント基板１００に部品を実装する機能を有する。なお、部品は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。また、プリント基板１００は、本発明の「基板」の一例である。以下、表面実装機１の具体的な構造を説明する。   As shown in FIG. 1, the surface mounter 1 according to the present embodiment is a device for mounting components on a printed circuit board 100. As shown in FIG. 1, the surface mounter 1 includes a substrate transport conveyor 2 extending in the X direction, and a first head unit 3 and a second head unit 4 that are movable in the XY direction above the substrate transport conveyor 2. ing. The substrate transport conveyor 2, the first head unit 3, and the second head unit 4 are respectively disposed on the base 5. The first head unit 3 disposed on the arrow Y1 direction side and the second head unit 4 disposed on the arrow Y2 direction side are disposed above the substrate transport conveyor 2 on the base 5 so as to face each other. Has been. Further, on the base 5 of the surface mounting machine 1, the first feeder mounting portion 6 disposed at the end on the arrow Y1 direction side and the end on the arrow Y2 direction side on the base 5 are disposed. The 2nd feeder mounting part 7 is provided in the both sides of the board | substrate conveyance conveyor 2. As shown in FIG. In the first feeder placement unit 6 and the second feeder placement unit 7, a plurality of tape feeders 200 for supplying components are arranged in the X direction. The first head unit 3 and the second head unit 4 have a function of acquiring components from the component extraction unit 201 of the tape feeder 200 and mounting components on the printed circuit board 100 on the substrate transport conveyor 2. The components are small electronic components such as ICs, transistors, capacitors, and resistors. The printed circuit board 100 is an example of the “board” in the present invention. Hereinafter, a specific structure of the surface mounter 1 will be described.

基板搬送コンベア２は、図示しない搬送路から搬入されるプリント基板１００をＸ方向（搬送方向）に搬送し、所定の実装作業位置にプリント基板１００を配置するとともに、実装作業が終了したプリント基板１００を搬出する機能を有する。なお、本実施形態では、図示しない搬送路によって基板搬送コンベア２の矢印Ｘ１方向側（上流側）からプリント基板１００が搬入され、実装作業後、矢印Ｘ２方向側（下流側）の図示しない搬送路に搬出される。基板搬送コンベア２は、矢印Ｘ１方向側（上流側）から順に配列された入口搬送装置２１と、基板搬送装置２２と、基板搬送装置２３との３つの搬送装置から構成されている。   The board transport conveyor 2 transports the printed circuit board 100 carried in from a transport path (not shown) in the X direction (transport direction), arranges the printed circuit board 100 at a predetermined mounting work position, and completes the mounting work. It has the function to carry out. In the present embodiment, the printed circuit board 100 is carried in from the arrow X1 direction side (upstream side) of the board conveyor 2 by a conveyance path (not shown), and after the mounting operation, the conveyance path (not shown) on the arrow X2 direction side (downstream side). It is carried out to. The substrate transport conveyor 2 includes three transport devices, an entrance transport device 21, a substrate transport device 22, and a substrate transport device 23 arranged in order from the arrow X 1 direction side (upstream side).

入口搬送装置２１と、基板搬送装置２２と、基板搬送装置２３とは、それぞれ、Ｙ方向に対向する一対のコンベア部２１ａおよび２１ｂと、コンベア部２２ａおよび２２ｂと、コンベア部２３ａおよび２３ｂとを有している。これらのコンベア部（２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａおよび２３ｂ）によってプリント基板１００を支持しながらＸ方向に搬送するように構成されている。入口搬送装置２１と、基板搬送装置２２と、基板搬送装置２３とは、各一対のコンベア部（２１ａおよび２１ｂ、２２ａおよび２２ｂ、２３ａおよび２３ｂ）のＹ方向の間隔（コンベア間隔Ｄ）を変更することにより、Ｙ方向の幅の異なるプリント基板１００を搬送することが可能なように構成されている。また、基板搬送装置２２は、一対のコンベア部２２ａおよび２２ｂが、それぞれＹ方向に独立して移動可能に構成されている。これにより、図１に示すように、幅Ｗ１を有する大型のプリント基板１００ａまたはプリント基板１００ａとＸ方向の幅が異なるプリント基板１００ｂ（図２参照）を実装作業位置Ｐ１に搬送して実装作業を行うことが可能であるとともに、図３に示すように、幅Ｗ２を有する小型のプリント基板１００ｃを、実装作業位置Ｐ２およびＰ３に搬送して、２枚のプリント基板１００ｃの実装作業を並行して行うことが可能なように構成されている。なお、プリント基板１００ａ、プリント基板１００ｂおよびプリント基板１００ｃは、それぞれ、本発明の「基板」の一例である。   The entrance transfer device 21, the substrate transfer device 22, and the substrate transfer device 23 each have a pair of conveyor portions 21a and 21b, conveyor portions 22a and 22b, and conveyor portions 23a and 23b that face each other in the Y direction. is doing. These conveyor parts (21a, 21b, 22a, 22b, 23a and 23b) are configured to convey in the X direction while supporting the printed circuit board 100. The entrance transfer device 21, the substrate transfer device 22, and the substrate transfer device 23 change the interval (conveyor interval D) in the Y direction between each pair of conveyor units (21a and 21b, 22a and 22b, 23a and 23b). Thus, the printed circuit board 100 having different widths in the Y direction can be transported. Moreover, the board | substrate conveyance apparatus 22 is comprised so that a pair of conveyor parts 22a and 22b can move independently in a Y direction, respectively. As a result, as shown in FIG. 1, a large printed circuit board 100a having a width W1 or a printed circuit board 100b having a width in the X direction different from that of the printed circuit board 100a (see FIG. 2) is transported to the mounting work position P1 to perform the mounting work. As shown in FIG. 3, a small printed circuit board 100c having a width W2 is transported to the mounting work positions P2 and P3, and the mounting work of the two printed circuit boards 100c is performed in parallel. It is configured to be able to do. The printed circuit board 100a, the printed circuit board 100b, and the printed circuit board 100c are examples of the “substrate” in the present invention.

また、図１に示すように、矢印Ｙ２方向側のコンベア部２１ｂは、第２フィーダ載置部７の近傍に固定的に設置され、矢印Ｙ１方向側のコンベア部２１ａは、Ｙ方向に移動可能に設けられている。具体的には、矢印Ｙ２方向側のコンベア部２１ｂは、Ｙ方向に延びる一対のボールネジ軸２１ｃを回転可能に支持するとともに、矢印Ｙ１方向側のコンベア部２１ａには、ボールネジ軸２１ｃと螺合するボールナット（図示せず）が固定的に設けられている。これにより、搬送されるプリント基板１００の大きさ（Ｙ方向の幅Ｗ１またはＷ２）に応じて、矢印Ｙ１方向側のコンベア部２１ａを移動させてコンベア間隔Ｄ（コンベア部２１ａおよび２１ｂの間隔）を調整することが出来るように構成されている。なお、コンベア間隔Ｄの調整のためのボールネジ軸２１ｃの駆動は、基板搬送装置２３に設けられた駆動モータ２３ｄの駆動力が伝達されることにより行われる。   Moreover, as shown in FIG. 1, the conveyor part 21b on the arrow Y2 direction side is fixedly installed in the vicinity of the second feeder mounting part 7, and the conveyor part 21a on the arrow Y1 direction side is movable in the Y direction. Is provided. Specifically, the conveyer portion 21b on the arrow Y2 direction side rotatably supports a pair of ball screw shafts 21c extending in the Y direction, and is screwed onto the conveyer portion 21a on the arrow Y1 direction side with the ball screw shaft 21c. A ball nut (not shown) is fixedly provided. Thereby, according to the size (width W1 or W2 of the Y direction) of the printed circuit board 100 conveyed, the conveyor part 21a of the arrow Y1 direction side is moved, and the conveyor space | interval D (interval of the conveyor parts 21a and 21b) is carried out. It is configured so that it can be adjusted. The driving of the ball screw shaft 21c for adjusting the conveyor interval D is performed by transmitting a driving force of a driving motor 23d provided in the substrate transfer device 23.

基板搬送装置２２は、図１に示すように、矢印Ｙ１方向側のコンベア部２２ａおよび矢印Ｙ２方向側のコンベア部２２ｂと、各コンベア部２２ａおよび２２ｂのＹ方向への移動のための一対のボールネジ軸２２ｃとを有している。また、基板搬送装置２２は、コンベア部２２ａおよびコンベア部２２ｂの両方を移動させるための駆動モータ２２ｄと、コンベア部２２ａを移動させるための回転モータ２２ｅとを有している。   As shown in FIG. 1, the substrate transfer device 22 includes a conveyor portion 22a on the arrow Y1 direction side and a conveyor portion 22b on the arrow Y2 direction side, and a pair of ball screws for moving the conveyor portions 22a and 22b in the Y direction. And a shaft 22c. Moreover, the board | substrate conveyance apparatus 22 has the drive motor 22d for moving both the conveyor part 22a and the conveyor part 22b, and the rotation motor 22e for moving the conveyor part 22a.

このように、基板搬送装置２２は、駆動モータ２２ｄによりボールネジ軸２２ｃを回転させることによって、コンベア部２２ａおよび２２ｂを、間隔を保ったままＹ方向に同期させて移動させることができるとともに、回転モータ２２ｅによりコンベア部２２ａのみを独立してＹ方向に移動させることが可能である。これにより、基板搬送装置２２は、入口搬送装置２１から搬入されたプリント基板１００ｃをコンベア部２２ａおよび２２ｂにより保持したままＹ方向に移動して実装作業位置Ｐ２に配置することができる。実装作業位置Ｐ２は、第１フィーダ載置部６にプリント基板１００（コンベア部２２ａおよび２２ｂ）が最も近づく位置である。また、プリント基板１００ａ（１００ｂ）または１００ｃを保持しない状態では、搬送するプリント基板１００の大きさ（Ｙ方向の幅）に合わせて、コンベア部２２ａと２２ｂとの間隔（コンベア間隔Ｄ）を調整することが可能である。これにより、コンベア間隔Ｄを、図１に示す大型のプリント基板１００ａおよびプリント基板１００ｂ（図２参照）の幅Ｗ１と、図３に示す小型のプリント基板１００ｃの幅Ｗ２とのいずれにも一致させるように調整することが可能である。なお、駆動モータ２２ｄおよび回転モータ２２ｅの両方を駆動させれば、矢印Ｙ２方向側のコンベア部２２ｂのみを独立して移動させることも可能である。   As described above, the substrate transfer device 22 can move the conveyor portions 22a and 22b in the Y direction in synchronization with each other while rotating the ball screw shaft 22c by the drive motor 22d. Only the conveyor part 22a can be independently moved in the Y direction by 22e. Thereby, the board | substrate conveyance apparatus 22 can move to the Y direction, and can arrange | position the printed circuit board 100c carried in from the entrance conveyance apparatus 21 in the Y direction, hold | maintaining with the conveyor parts 22a and 22b. The mounting work position P2 is a position at which the printed circuit board 100 (conveyors 22a and 22b) is closest to the first feeder placement unit 6. In the state where the printed circuit board 100a (100b) or 100c is not held, the distance between the conveyor portions 22a and 22b (conveyer distance D) is adjusted according to the size (width in the Y direction) of the printed circuit board 100 to be conveyed. It is possible. Thereby, the conveyor space | interval D is made to correspond to both the width W1 of the large sized printed circuit board 100a and the printed circuit board 100b (refer FIG. 2) shown in FIG. 1, and the width W2 of the small sized printed circuit board 100c shown in FIG. It is possible to adjust as follows. If both the drive motor 22d and the rotary motor 22e are driven, it is possible to move only the conveyor portion 22b on the arrow Y2 direction side independently.

基板搬送装置２３は、Ｙ方向に対向する一対のコンベア部２３ａおよび２３ｂと、コンベア部２３ａおよび２３ｂの間隔（コンベア間隔Ｄ）を調整するための一対のボールネジ軸２３ｃと、ボールネジ軸２３ｃおよび入口搬送装置２１のボールネジ軸２１ｃを回転駆動させる駆動モータ２３ｄとを有している。   The substrate transfer device 23 includes a pair of conveyor portions 23a and 23b facing in the Y direction, a pair of ball screw shafts 23c for adjusting the interval between the conveyor portions 23a and 23b (conveyor interval D), the ball screw shaft 23c, and the inlet transfer. And a drive motor 23 d for rotating the ball screw shaft 21 c of the device 21.

また、矢印Ｙ１方向側のコンベア部２３ａには、ボールネジ軸２３ｃと螺合するボールナット（図示せず）が固定的に設けられている。ボールネジ軸２３ｃを回転させることにより、矢印Ｙ１方向側のコンベア部２３ａがＹ方向に移動するように構成されている。これにより、基板搬送装置２３は、搬送されるプリント基板１００の大きさ（Ｙ方向の幅）に応じて矢印Ｙ１方向側のコンベア部２３ａを移動させることによって、コンベア部２３ａおよび２３ｂのコンベア間隔Ｄ（図１参照）を調整することが可能に構成されている。   Further, a ball nut (not shown) that is screwed with the ball screw shaft 23c is fixedly provided on the conveyor portion 23a on the arrow Y1 direction side. By rotating the ball screw shaft 23c, the conveyor portion 23a on the arrow Y1 direction side is configured to move in the Y direction. Thereby, the board | substrate conveyance apparatus 23 moves the conveyor part 23a of the arrow Y1 direction side according to the magnitude | size (width | variety of a Y direction) of the printed circuit board 100 conveyed, The conveyor space | interval D of the conveyor parts 23a and 23b (Refer to FIG. 1) can be adjusted.

このように、基板搬送コンベア２は、実装を行うプリント基板１００（１００ａ、１００ｂおよび１００ｃ）の大きさに応じて、基板搬送装置２２および基板搬送装置２３の両方を用いて大型のプリント基板１００ａおよび１００ｂを保持することが可能であるとともに、基板搬送装置２２および基板搬送装置２３の各々に小型のプリント基板１００ｃを保持させることが可能である。小型のプリント基板１００ｃが基板搬送装置２２および基板搬送装置２３の各々に搭載された状態では、基板搬送装置２２のコンベア部２２ａおよび２２ｂを矢印Ｙ１方向に移動させることによって、実装対象のプリント基板１００ｃを搬送方向のうちの基板搬入側の端部であって矢印Ｙ１方向側のテープフィーダ２００に近づけた実装作業位置Ｐ２に保持するとともに、基板搬送装置２３では、プリント基板１００ｃを搬送方向のうちの基板搬出側の端部であって矢印Ｙ２方向側のテープフィーダ２００に近づけた実装作業位置Ｐ３に保持することが可能である。   In this way, the board transport conveyor 2 uses both the board transport device 22 and the board transport device 23 according to the size of the printed circuit board 100 (100a, 100b and 100c) to be mounted. 100b can be held, and each of the board transfer device 22 and the board transfer device 23 can hold a small printed board 100c. In a state where the small printed circuit board 100c is mounted on each of the substrate transport apparatus 22 and the substrate transport apparatus 23, the printed circuit board 100c to be mounted is moved by moving the conveyor portions 22a and 22b of the substrate transport apparatus 22 in the arrow Y1 direction. Is held at the mounting work position P2 that is close to the tape feeder 200 on the arrow Y1 direction side in the transport direction, and the substrate transport device 23 holds the printed circuit board 100c in the transport direction. It can be held at a mounting work position P3 that is close to the tape feeder 200 on the arrow Y2 direction side, which is the end portion on the substrate carry-out side.

図１に示すように、矢印Ｙ１方向側の第１ヘッドユニット３と、矢印Ｙ２方向側の第２ヘッドユニット４とは、それぞれ同一構成を有し、互いに対向するように配置されている。また、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、それぞれＸ方向に延びるヘッドユニット支持部８１および８２に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、図１に示すように、ヘッドユニット支持部８１は、Ｘ方向に延びるボールネジ軸８１ａと、ボールネジ軸８１ａを回転させるサーボモータ８１ｂと、Ｘ方向のガイドレール（図示せず）とを有している。また、第１ヘッドユニット３は、ボールネジ軸８１ａが螺合されるボールナット３ａを有している。同様に、ヘッドユニット支持部８２は、Ｘ方向に延びるボールネジ軸８２ａとボールネジ軸８２ａを回転させるサーボモータ８２ｂと、Ｘ方向のガイドレール（図示せず）とを有している。また、第２ヘッドユニット４は、ボールネジ軸８２ａが螺合されるボールナット４ａを有している。第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、それぞれ、サーボモータ８１ｂおよび８２ｂによりボールネジ軸８１ａおよび８２ａが回転されることにより、ヘッドユニット支持部８１および８２に対してＸ方向に移動するように構成されている。   As shown in FIG. 1, the first head unit 3 on the arrow Y1 direction side and the second head unit 4 on the arrow Y2 direction side have the same configuration and are arranged to face each other. The first head unit 3 and the second head unit 4 are configured to be movable in the X direction along head unit support portions 81 and 82 extending in the X direction, respectively. Specifically, as shown in FIG. 1, the head unit support portion 81 includes a ball screw shaft 81a extending in the X direction, a servo motor 81b for rotating the ball screw shaft 81a, and a guide rail (not shown) in the X direction. have. The first head unit 3 has a ball nut 3a to which a ball screw shaft 81a is screwed. Similarly, the head unit support portion 82 includes a ball screw shaft 82a extending in the X direction, a servo motor 82b for rotating the ball screw shaft 82a, and a guide rail (not shown) in the X direction. The second head unit 4 has a ball nut 4a to which a ball screw shaft 82a is screwed. The first head unit 3 and the second head unit 4 move in the X direction with respect to the head unit support portions 81 and 82 by rotating the ball screw shafts 81a and 82a by the servo motors 81b and 82b, respectively. It is configured.

また、これらのヘッドユニット支持部８１および８２は、基台５上に基板搬送コンベア２を跨ぐように設けられたＹ方向に延びる一対の固定レール部９に沿って、それぞれＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、一対の固定レール部９は、それぞれ、ヘッドユニット支持部８１および８２の両端部をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール９ａと、固定レール部９の内部にＹ方向に沿って配列された複数の永久磁石からなる固定子（図示せず）とを有している。また、ヘッドユニット支持部８１および８２のそれぞれの両端には、界磁コイルからなる可動子（図示せず）が固定子の近傍に配置されるように設けられている。つまり、各ヘッドユニット支持部８１および８２に設けられた可動子（界磁コイル）と、一対の固定レール部９に設けられた共通の固定子（永久磁石）とにより、リニアモータが構成されている。ヘッドユニット支持部８１および８２は、可動子（界磁コイル）に供給される電流を制御することによって、ガイドレール９ａに沿ってＹ方向に移動するように構成されている。このような構成により、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、それぞれ基台５上をＸＹ方向に移動することが可能なように構成されている。   These head unit support portions 81 and 82 are movable in the Y direction along a pair of fixed rail portions 9 extending in the Y direction provided on the base 5 so as to straddle the substrate transport conveyor 2. It is configured. Specifically, the pair of fixed rail portions 9 includes guide rails 9a that support both end portions of the head unit support portions 81 and 82 so as to be movable in the Y direction, and the inside of the fixed rail portion 9 along the Y direction. And a stator (not shown) composed of a plurality of permanent magnets arranged in a row. Further, at both ends of each of the head unit support portions 81 and 82, a mover (not shown) made of a field coil is provided in the vicinity of the stator. That is, a linear motor is constituted by the mover (field coil) provided in each head unit support part 81 and 82 and the common stator (permanent magnet) provided in the pair of fixed rail parts 9. Yes. The head unit support portions 81 and 82 are configured to move in the Y direction along the guide rail 9a by controlling the current supplied to the mover (field coil). With such a configuration, the first head unit 3 and the second head unit 4 are each configured to be able to move on the base 5 in the XY directions.

また、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４には、それぞれ、Ｘ方向に列状に配置された１０本の実装ヘッド部３ｂおよび４ｂが設けられている。各実装ヘッド部３ｂおよび４ｂには、先端（下端）に部品吸着および搭載を行うための吸着ノズル（図示せず）が下方に突出するように取り付けられている。また、実装ヘッド部３ｂおよび４ｂには、それぞれ、吸着ノズル（図示せず）の先端に負圧状態を発生させる負圧発生器（図示せず）と、吸着ノズルを上下方向（Ｚ方向）に移動させるサーボモータなどの昇降装置（図示せず）とが設けられている。各実装ヘッド部３ｂおよび４ｂの吸着ノズルは、先端に負圧状態を発生させることによって、テープフィーダ２００から供給される部品を先端に吸着および保持することが可能である。実装ヘッド部３ｂおよび４ｂは、それぞれ個別に負圧状態の発生、解除および正圧状態の発生を切り替えることが可能に構成されている。   The first head unit 3 and the second head unit 4 are each provided with ten mounting head portions 3b and 4b arranged in a row in the X direction. A suction nozzle (not shown) for sucking and mounting components is attached to each of the mounting head portions 3b and 4b at the tip (lower end) so as to protrude downward. Further, each of the mounting head portions 3b and 4b includes a negative pressure generator (not shown) for generating a negative pressure state at the tip of the suction nozzle (not shown), and the suction nozzle in the vertical direction (Z direction). A lifting device (not shown) such as a servo motor to be moved is provided. The suction nozzles of the mounting head portions 3b and 4b can suck and hold the components supplied from the tape feeder 200 at the tip by generating a negative pressure state at the tip. The mounting head portions 3b and 4b are configured to be able to individually switch between generation of a negative pressure state, release, and generation of a positive pressure state.

また、各々の実装ヘッド部３ｂおよび４ｂの吸着ノズルは、昇降装置（図示せず）により第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）に対して上下方向（Ｚ方向）に移動させることによって、吸着ノズルが上昇位置に位置した状態で部品の搬送などを行うとともに、吸着ノズルが下降位置に位置した状態で部品のテープフィーダ２００からの吸着およびプリント基板１００への実装を行うように構成されている。また、実装ヘッド部３ｂおよび４ｂは、サーボモータなどのノズル回転装置（図示せず）により、吸着ノズル自体をその軸を中心として回転可能に構成されている。これにより、表面実装機１では、部品を搬送する途中に吸着ノズルを回転させることにより、ノズルの先端に保持された部品の姿勢（水平面内の向き）を調整することが可能である。   Further, the suction nozzles of the respective mounting head portions 3b and 4b are moved in the vertical direction (Z direction) with respect to the first head unit 3 (second head unit 4) by an elevating device (not shown). The components are transported with the suction nozzle positioned at the raised position, and the components are sucked from the tape feeder 200 and mounted on the printed circuit board 100 with the suction nozzle positioned at the lowered position. Yes. The mounting head portions 3b and 4b are configured to be able to rotate the suction nozzle itself about its axis by a nozzle rotating device (not shown) such as a servomotor. Thereby, in the surface mounter 1, it is possible to adjust the attitude | position (direction in a horizontal surface) of the components hold | maintained at the front-end | tip of a nozzle by rotating a suction nozzle in the middle of conveying a component.

また、第１ヘッドユニット３の矢印Ｘ１方向側の側部および第２ヘッドユニット４の矢印Ｘ２方向側の側部には、それぞれ、基板撮像装置３ｃおよび４ｃが取り付けられている。基板撮像装置３ｃは、第１ヘッドユニット３の矢印Ｘ１方向側の端部に取り付けられており、基板撮像装置４ｃは、第２ヘッドユニット４の矢印Ｘ２方向側の端部に取り付けられている。すなわち、基板撮像装置３ｃおよび４ｃは、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４において、プリント基板１００の搬送方向（Ｘ方向）の互いに逆側の端部に取り付けられている。基板撮像装置３ｃおよび４ｃは、ＣＣＤエリアカメラで構成されており、撮像方向を第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）から下方（Ｚ２方向）に向けて取り付けられている。この基板撮像装置３ｃおよび４ｃは、部品搭載時に、プリント基板１００の表面に設けられたフィデューシャルマーク（プリント基板１００ａのフィデューシャルマーク１５１および１５２、プリント基板１００ｂのフィデューシャルマーク１６１および１６２、およびプリント基板１００ｃのフィデューシャルマーク１７１、１７２、１８１および１８２）を撮像することによりプリント基板１００（プリント基板１００ａ、１００ｂおよび１００ｃのそれぞれ）の位置を認識するように構成されている。第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃは、第１ヘッドユニット３がＸＹ方向に移動することに伴い、図１〜図３の点線で示す移動範囲Ａ内を移動するように構成されている。第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃは、第２ヘッドユニット４がＸＹ方向に移動することに伴い、移動範囲Ｂ内を移動するように構成されている。なお、移動範囲Ａおよび移動範囲Ｂは、それぞれ、本発明の「第１移動範囲」および「第２移動範囲」の一例である。また、基板撮像装置３ｃおよび４ｃは、それぞれ、本発明の「第１撮像装置」および「第２撮像装置」の一例である。   Also, substrate imaging devices 3c and 4c are attached to the side of the first head unit 3 on the arrow X1 direction side and the side of the second head unit 4 on the arrow X2 direction side, respectively. The board imaging device 3c is attached to the end of the first head unit 3 on the arrow X1 direction side, and the board imaging device 4c is attached to the end of the second head unit 4 on the arrow X2 direction side. That is, the board imaging devices 3c and 4c are attached to the ends of the first head unit 3 and the second head unit 4 that are opposite to each other in the transport direction (X direction) of the printed board 100. The board imaging devices 3c and 4c are constituted by CCD area cameras, and are attached with the imaging direction directed downward (Z2 direction) from the first head unit 3 (second head unit 4). The board imaging devices 3c and 4c are provided with fiducial marks (fiducial marks 151 and 152 on the printed board 100a and fiducial marks 161 and 162 on the printed board 100b) provided on the surface of the printed board 100 when components are mounted. , And fiducial marks 171, 172, 181, and 182) of the printed circuit board 100 c, so that the position of the printed circuit board 100 (each of the printed circuit boards 100 a, 100 b, and 100 c) is recognized. The board imaging device 3c of the first head unit 3 is configured to move within a movement range A indicated by a dotted line in FIGS. 1 to 3 as the first head unit 3 moves in the XY direction. The board imaging device 4c of the second head unit 4 is configured to move in the movement range B as the second head unit 4 moves in the XY direction. The movement range A and the movement range B are examples of the “first movement range” and the “second movement range” in the present invention, respectively. The substrate imaging devices 3c and 4c are examples of the “first imaging device” and the “second imaging device” of the present invention, respectively.

図１および図２に示すように、大型のプリント基板１００ａまたは１００ｂの部品実装時には、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４が後述する制御装置１０１に制御されて、実装作業位置Ｐ１に配置された１つのプリント基板１００ａまたは１００ｂへの部品実装を行う。また、図３に示すように、小型のプリント基板１００ｃの部品実装時には、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４がそれぞれ実装作業位置Ｐ２およびＰ３に配置されたプリント基板１００ｃに対して部品の搭載を行うことが可能である。ここで、基板搬送装置２２に保持されたプリント基板１００ｃは、矢印Ｙ１方向に移動されることによって第１ヘッドユニット３側（矢印Ｙ１方向側）のテープフィーダ２００の近傍の実装作業位置Ｐ２に配置される。部品実装時には、図３に示すように、第１ヘッドユニット３は、テープフィーダ２００の部品取出部２０１とプリント基板１００ｃの上方とを往復移動するため、基板搬送装置２２がプリント基板１００ｃを矢印Ｙ１方向側のテープフィーダ２００に近づけることによって、実装作業に要する時間を短縮化することが可能である。基板搬送装置２３に保持されたプリント基板１００ｃは、第２ヘッドユニット４側（矢印Ｙ２方向側）のテープフィーダ２００の近傍の実装作業位置Ｐ３に配置される。   As shown in FIGS. 1 and 2, when mounting a component on a large printed circuit board 100a or 100b, the first head unit 3 and the second head unit 4 are controlled by the control device 101 described later and placed at the mounting work position P1. The component is mounted on one printed circuit board 100a or 100b. Further, as shown in FIG. 3, when the small printed circuit board 100c is mounted on the components, the first head unit 3 and the second head unit 4 are mounted on the printed circuit board 100c disposed at the mounting work positions P2 and P3, respectively. It can be installed. Here, the printed circuit board 100c held by the board conveying device 22 is moved in the direction of the arrow Y1, thereby being arranged at the mounting work position P2 in the vicinity of the tape feeder 200 on the first head unit 3 side (arrow Y1 direction side). Is done. At the time of component mounting, as shown in FIG. 3, the first head unit 3 reciprocates between the component take-out portion 201 of the tape feeder 200 and the upper side of the printed board 100c, so that the board transfer device 22 moves the printed board 100c along the arrow Y1. By approaching the direction-side tape feeder 200, it is possible to shorten the time required for the mounting operation. The printed board 100c held by the board conveying device 23 is disposed at the mounting work position P3 in the vicinity of the tape feeder 200 on the second head unit 4 side (arrow Y2 direction side).

表面実装機１の動作は、図４に示す制御装置１０１によって制御されている。制御装置１０１は、主制御部１０２、駆動制御部１０３、画像処理部１０４、バルブ制御部１０５および記憶部１０６を含んでいる。また、制御装置１０１は、液晶表示装置などの表示ユニット１０７と、キーボードなどの入力ユニット１０８とを備えている。   The operation of the surface mounter 1 is controlled by the control device 101 shown in FIG. The control device 101 includes a main control unit 102, a drive control unit 103, an image processing unit 104, a valve control unit 105, and a storage unit 106. Further, the control device 101 includes a display unit 107 such as a liquid crystal display device and an input unit 108 such as a keyboard.

主制御部１０２は、論理演算を実行するＣＰＵなどから構成されている。主制御部１０２は、記憶部１０６のＲＯＭに記憶されているプログラムに従って、駆動制御部１０３を介して第１ヘッドユニット３、第２ヘッドユニット４、基板搬送コンベア２の入口搬送装置２１、基板搬送装置２２および基板搬送装置２３などの動作を制御するとともに、画像処理部１０４を介して第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃおよび第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃをそれぞれ制御するように構成されている。また、主制御部１０２は、バルブ制御部１０５を介して、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４にそれぞれ設けられた負圧発生器を制御することにより、吸着ノズルによる部品の吸着動作を制御するように構成されている。また、主制御部１０２は、記憶部１０６に記憶された基板データ１０６ａを読み出し、実装対象のプリント基板１００（１００ａ、１００ｂおよび１００ｃ）の大きさ（幅Ｗ１、Ｗ２）やプリント基板１００（１００ａ、１００ｂおよび１００ｃ）のフィデューシャルマーク１５１、１５２、１６１、１６２、１７１、１７２、１８１および１８２の位置情報などを取得するように構成されている。そして、主制御部１０２は、取得したプリント基板１００（１００ａ、１００ｂおよび１００ｃ）の大きさに基づいて、入口搬送装置２１、基板搬送装置２２および基板搬送装置２３のコンベア間隔Ｄを調整させるように構成されている。このようにして、実装時には、主制御部１０２は、記憶部１０６に記憶された実装プログラムにしたがってプリント基板１００上の所定の搭載位置に部品が順次装着されるように、これらの駆動制御部１０３、画像処理部１０４、バルブ制御部１０５および記憶部１０６を制御するように構成されている。   The main control unit 102 includes a CPU that executes logical operations. The main control unit 102, according to the program stored in the ROM of the storage unit 106, via the drive control unit 103, the first head unit 3, the second head unit 4, the inlet transport device 21 of the substrate transport conveyor 2, the substrate transport The operation of the device 22 and the substrate transfer device 23 is controlled, and the substrate imaging device 3c of the first head unit 3 and the substrate imaging device 4c of the second head unit 4 are controlled via the image processing unit 104, respectively. Has been. In addition, the main control unit 102 controls the negative pressure generator provided in each of the first head unit 3 and the second head unit 4 via the valve control unit 105, thereby performing the component suction operation by the suction nozzle. Configured to control. Further, the main control unit 102 reads the board data 106a stored in the storage unit 106, and the size (width W1, W2) of the printed circuit board 100 (100a, 100b and 100c) to be mounted or the printed circuit board 100 (100a, 100a, 100b and 100c) of fiducial marks 151, 152, 161, 162, 171, 172, 181, and 182 are configured to acquire position information. Then, the main control unit 102 adjusts the conveyor interval D of the entrance transport device 21, the substrate transport device 22, and the substrate transport device 23 based on the acquired size of the printed circuit board 100 (100a, 100b, and 100c). It is configured. In this way, at the time of mounting, the main control unit 102 provides these drive control units 103 so that components are sequentially mounted at predetermined mounting positions on the printed circuit board 100 according to the mounting program stored in the storage unit 106. The image processing unit 104, the valve control unit 105, and the storage unit 106 are configured to be controlled.

駆動制御部１０３は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４の各部のモータ（Ｘ方向に移動するためのサーボモータ８１ｂおよび８２ｂ（Ｘ軸モータ）、Ｙ方向に移動するための界磁コイル（Ｙ軸モータ）、実装ヘッド部３ｂおよび４ｂの各１０本の吸着ノズルをそれぞれ上下方向に移動させるための昇降装置のサーボモータ（Ｚ軸モータ）、１０本の吸着ノズルをそれぞれＲ軸方向（各吸着ノズルの中心軸回りの回転方向）に回転移動させるためのノズル回転装置のサーボモータ（Ｒ軸モータ））の駆動を制御するように構成されている。また、駆動制御部１０３は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、基板搬送コンベア２の各部のモータ（入口搬送装置２１および基板搬送装置２３の駆動モータ２３ｄ、基板搬送装置２２の駆動モータ２２ｄ、および、基板搬送装置２２の回転モータ２２ｅなどの駆動を制御するように構成されている。   Based on the control signal output from the main control unit 102, the drive control unit 103 is provided with motors (servo motors 81b and 82b (X for moving in the X direction) of each part of the first head unit 3 and the second head unit 4 (X Axis motor), field coil for moving in the Y direction (Y axis motor), servo motor for the lifting device for moving each of the ten suction nozzles of the mounting head portions 3b and 4b in the vertical direction (Z axis) Motor) to control the driving of the ten suction nozzles respectively in the R-axis direction (rotation direction around the central axis of each suction nozzle) and the servo motor (R-axis motor) of the nozzle rotation device. It is configured. Further, the drive control unit 103 is configured based on a control signal output from the main control unit 102 to drive motors (drive motors 23d of the entrance transfer device 21 and the substrate transfer device 23, and the substrate transfer device 22). The driving motor 22d and the rotation motor 22e of the substrate transfer device 22 are controlled to be driven.

画像処理部１０４は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、基板撮像装置３ｃおよび４ｃや図示しない部品撮像装置から所定のタイミングで撮像信号の読み出しを行うとともに、読み出した撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品やプリント基板１００のフィデューシャルマークの位置を認識するのに適した画像データを生成するように構成されている。これらの画像データは主制御部１０２に出力され、部品の画像データに基づいて各吸着ノズルに吸着された部品の良否判定（不良部品であるか否か）や、吸着ノズルによる部品の吸着位置ずれの算出と実装位置の補正とが行われるように構成されている。また、主制御部１０２により、プリント基板１００のフィデューシャルマーク（プリント基板１００ａのフィデューシャルマーク１５１および１５２、プリント基板１００ｂのフィデューシャルマーク１６１および１６２、プリント基板１００ｃのフィデューシャルマーク１７１、１７２、１８１および１８２）の画像データに基づいてプリント基板１００（プリント基板１００ａ、１００ｂおよび１００ｃのそれぞれ）の位置が認識されるように構成されている。   Based on the control signal output from the main control unit 102, the image processing unit 104 reads the imaging signal from the board imaging devices 3c and 4c and a component imaging device (not shown) at a predetermined timing, By performing predetermined image processing, image data suitable for recognizing the position of the component or the fiducial mark of the printed circuit board 100 is generated. These image data are output to the main control unit 102. Based on the image data of the parts, the quality of the parts sucked by each suction nozzle (whether or not it is a defective part), and the position of the suction of the parts by the suction nozzle are shifted. Is calculated and the mounting position is corrected. Further, the main control unit 102 causes fiducial marks on the printed circuit board 100 (fiducial marks 151 and 152 on the printed circuit board 100a, fiducial marks 161 and 162 on the printed circuit board 100b, and fiducial marks 171 on the printed circuit board 100c). , 172, 181 and 182), the position of the printed circuit board 100 (the printed circuit boards 100a, 100b and 100c, respectively) is recognized.

記憶部１０６は、ＣＰＵを制御するプログラムなどを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）および装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などから構成されている。また、記憶部１０６には、実装対象となるプリント基板１００（１００ａ、１００ｂおよび１００ｃ）の寸法、プリント基板１００のフィデューシャルマーク（プリント基板１００ａのフィデューシャルマーク１５１および１５２、プリント基板１００ｂのフィデューシャルマーク１６１および１６２、プリント基板１００ｃのフィデューシャルマーク１７１、１７２、１８１および１８２）の位置などの基板データ１０６ａや、所定のプリント基板１００（１００ａ、１００ｂおよび１００ｃ）の製造を行うための実装プログラム（図示せず））が記憶されている。実装時には、これらのデータが主制御部１０２により読み出されるとともに、読み出されたデータに基づいて実装作業が行われるように構成されている。   The storage unit 106 includes a ROM (Read Only Memory) that stores a program for controlling the CPU, a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores various data during operation of the apparatus, and the like. The storage unit 106 also includes dimensions of the printed circuit board 100 (100a, 100b, and 100c) to be mounted, fiducial marks of the printed circuit board 100 (fiducial marks 151 and 152 of the printed circuit board 100a, and the printed circuit board 100b. In order to manufacture substrate data 106a such as the positions of fiducial marks 161 and 162 and fiducial marks 171, 172, 181 and 182) of the printed circuit board 100 c and a predetermined printed circuit board 100 (100 a, 100 b and 100 c). Is stored (not shown). At the time of mounting, these data are read by the main control unit 102, and the mounting work is performed based on the read data.

テープフィーダ２００は、複数の部品を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き回されたリール（図示せず）を保持している。このテープフィーダ２００は、リールを回転させることにより部品を保持するテープを送り出すことによって、テープフィーダ２００の先端の部品取出部２０１（図１参照）から部品を供給するように構成されている。各テープフィーダ２００は、第１フィーダ載置部６および第２フィーダ載置部７に固定されるとともに、第１フィーダ載置部６および第２フィーダ載置部７に設けられた図示しないコネクタを介して制御装置１０１に電気的に接続されるように構成されている。これにより、第１フィーダ載置部６および第２フィーダ載置部７にセットされた複数のテープフィーダ２００の各々は、制御装置１０１からの制御信号に基づいて、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４によるプリント基板１００への部品実装動作と、リールからテープを送り出す部品供給動作とを同期させるように構成されている。   The tape feeder 200 holds a reel (not shown) around which a tape that holds a plurality of components at a predetermined interval is wound. The tape feeder 200 is configured to supply a component from a component extraction unit 201 (see FIG. 1) at the tip of the tape feeder 200 by feeding out a tape that holds the component by rotating a reel. Each tape feeder 200 is fixed to the first feeder placement unit 6 and the second feeder placement unit 7 and has a connector (not shown) provided on the first feeder placement unit 6 and the second feeder placement unit 7. It is comprised so that it may be electrically connected to the control apparatus 101 via. As a result, each of the plurality of tape feeders 200 set in the first feeder placement unit 6 and the second feeder placement unit 7 is connected to the first head unit 3 and the second feeder based on the control signal from the control device 101. The component mounting operation on the printed circuit board 100 by the head unit 4 and the component supply operation for feeding the tape from the reel are synchronized.

ここで、本実施形態では、重量物である基台５上に５つの基台マーク５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄおよび５ｅが固定的に設けられている。５つの基台マーク５ａ〜５ｅのうち、３つの基台マーク５ａ、５ｂおよび５ｃは、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃの移動範囲Ａ内、すなわち基板撮像装置３ｃが撮像可能な範囲に配置されている。また、５つの基台マーク５ａ〜５ｅのうち、３つの基台マーク５ｃ、５ｄおよび５ｅは、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの移動範囲Ｂ内に配置されている。したがって、５つの基台マーク５ａ〜５ｅのうち、１つの基台マーク５ｃは、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃの移動範囲Ａ内で、かつ、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｄの移動範囲Ｂ内に配置されている。なお、基台マーク５ｃは、本発明の「基台マーク」の一例である。   Here, in this embodiment, five base marks 5a, 5b, 5c, 5d and 5e are fixedly provided on the base 5 which is a heavy object. Of the five base marks 5a to 5e, the three base marks 5a, 5b, and 5c are within the movement range A of the board imaging device 3c of the first head unit 3, that is, the range in which the board imaging device 3c can image. Has been placed. Of the five base marks 5 a to 5 e, the three base marks 5 c, 5 d, and 5 e are disposed within the movement range B of the substrate imaging device 4 c of the second head unit 4. Accordingly, among the five base marks 5 a to 5 e, one base mark 5 c is within the movement range A of the substrate imaging device 3 c of the first head unit 3 and the substrate imaging device 4 d of the second head unit 4. It is arranged within the movement range B. The base mark 5c is an example of the “base mark” in the present invention.

より詳細な配置としては、第１ヘッドユニット３のみによって撮像される２つの基台マーク５ａおよび５ｂは、第１フィーダ載置部６の近傍にＸ方向に隔てた位置に配置されている。基台マーク５ａは、第１フィーダ載置部６の矢印Ｘ１方向側の端部に配置されており、基台マーク５ｂは、第１フィーダ載置部６のＸ方向の中央部よりも矢印Ｘ２方向側に配置されている。また、第２ヘッドユニット４のみによって撮像される２つの基台マーク５ｄおよび５ｅは、第２フィーダ載置部７の近傍にＸ方向に隔てた位置に配置されている。基台マーク５ｄは、第２フィーダ載置部７の矢印Ｘ２方向側の端部に配置されており、基台マーク５ｅは、第１フィーダ載置部６のＸ方向の中央部よりも矢印Ｘ１方向側に配置されている。   As a more detailed arrangement, the two base marks 5a and 5b imaged only by the first head unit 3 are arranged in the vicinity of the first feeder mounting portion 6 at positions separated in the X direction. The base mark 5a is disposed at the end of the first feeder placement portion 6 on the arrow X1 direction side, and the base mark 5b is closer to the arrow X2 than the center portion of the first feeder placement portion 6 in the X direction. It is arranged on the direction side. In addition, the two base marks 5d and 5e imaged only by the second head unit 4 are arranged in the vicinity of the second feeder mounting portion 7 at positions separated in the X direction. The base mark 5d is disposed at the end of the second feeder placement portion 7 on the arrow X2 direction side, and the base mark 5e is closer to the arrow X1 than the central portion of the first feeder placement portion 6 in the X direction. It is arranged on the direction side.

また、基台マーク５ｃは、Ｙ方向においては第１フィーダ載置部６と第２フィーダ載置部７との中央部よりも第１フィーダ載置部６側で、Ｘ方向においては基台マーク５ａおよび５ｂの間でかつ基台マーク５ｄおよび５ｅの間の領域に配置されている。すなわち、各基台マーク５ａ〜５ｅの位置関係は次の通りである。第１ヘッドユニット３によって撮像される３つの基台マーク５ａ、５ｂおよび５ｃの位置関係については、基台マーク５ａ、５ｂおよび５ｃの位置がＸ軸方向において互いに異なっている。基台マーク５ａ、５ｂおよび５ｃの位置は、Ｙ軸方向においては、基台マーク５ａと基台マーク５ｂとは略等しい一方、基台マーク５ａ（５ｂ）の位置と基台マーク５ｃとの位置は互いに異なっている。また、第２ヘッドユニット４によって撮像される３つの基台マーク５ｃ、５ｄおよび５ｅの位置関係については、基台マーク５ｃ、５ｄおよび５ｅの位置がＸ軸方向において互いに異なっている。Ｙ軸方向においては、基台マーク５ｄと基台マーク５ｅとは略等しい一方、各基台マーク５ｄ（５ｅ）と基台マーク５ｃとの位置は互いに異なっている。このように、一つのヘッドユニットによって撮像される３つの基台マーク（基台マーク５ａ〜５ｃ、または、基台マーク５ｃ〜５ｅ）のうち少なくとも２つの基台マークのそれぞれの位置が、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにおいても互いに異なるようにすることにより、後述するヘッドユニットの駆動機構の熱変形による位置ずれが精度良く算出される。   In addition, the base mark 5c is closer to the first feeder mounting portion 6 side than the central portion of the first feeder mounting portion 6 and the second feeder mounting portion 7 in the Y direction, and the base mark in the X direction. It is arranged in a region between 5a and 5b and between base marks 5d and 5e. That is, the positional relationship between the base marks 5a to 5e is as follows. Regarding the positional relationship between the three base marks 5a, 5b and 5c imaged by the first head unit 3, the positions of the base marks 5a, 5b and 5c are different from each other in the X-axis direction. The positions of the base marks 5a, 5b and 5c are substantially equal to the base mark 5a and the base mark 5b in the Y-axis direction, while the positions of the base mark 5a (5b) and the base mark 5c are the same. Are different from each other. Further, regarding the positional relationship between the three base marks 5c, 5d and 5e imaged by the second head unit 4, the positions of the base marks 5c, 5d and 5e are different from each other in the X-axis direction. In the Y-axis direction, the base mark 5d and the base mark 5e are substantially equal, but the positions of the base marks 5d (5e) and the base mark 5c are different from each other. Thus, the position of each of at least two base marks among the three base marks (base marks 5a to 5c or base marks 5c to 5e) imaged by one head unit is the X axis. By making them different from each other in both the direction and the Y-axis direction, a positional deviation due to thermal deformation of the drive mechanism of the head unit, which will be described later, can be calculated with high accuracy.

本実施形態では、複数の基台マーク５ａ〜５ｅを第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃおよび第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃによって実装対象のプリント基板１００の搬送時毎に定期的に撮像している。具体的には、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃによって、基台マーク５ａ、５ｂおよび５ｃを撮像するとともに、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃによって、基台マーク５ｃ、５ｄおよび５ｅを撮像している。この基台マーク５ａ〜５ｃの撮像結果に基づいて、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４の駆動機構の熱変形による位置ずれ（ヘッドユニット支持部８１および８２をＹ方向に移動可能に構成するリニアモータの可動子（界磁コイル）の発熱や、ボールネジ軸８１ａおよびボールネジ軸８２ａが加熱されることにより膨張して伸びることに起因する位置ずれ）を補正している。すなわち、制御装置１０１の記憶部１０６には、基準状態（第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４の位置ずれがない状態）における基台マーク５ａ〜５ｅの撮像画像の画像中心位置が記憶されている。第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４の駆動機構が熱変形した場合（たとえば、実装動作によってボールネジ軸８１ａおよび８２ａが摩擦熱などにより加熱されて熱膨張した場合など）には、基台マーク５ａ〜５ｅの撮像画像の画像中心位置がずれるので、定期的に撮像した基台マーク５ａ〜５ｅの撮像画像の画像中心位置と基準状態における画像中心位置とを比較することにより、基準状態に対する画像中心位置の位置ずれに基づいて、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４のそれぞれの基準状態に対する位置ずれを算出することが可能である。第１ヘッドユニット３の位置ずれを補正する補正値をプリント基板１００の搬送時毎に取得することによって、第１ヘッドユニット３の位置ずれを随時補正されるので、正確な位置に第１ヘッドユニット３を移動させることが可能である。これは第２ヘッドユニット４についても同様である。   In the present embodiment, the plurality of base marks 5 a to 5 e are periodically added to the mounting target printed circuit board 100 by the board imaging device 3 c of the first head unit 3 and the board imaging device 4 c of the second head unit 4. I'm shooting. Specifically, the base marks 5a, 5b and 5c are imaged by the board imaging device 3c of the first head unit 3, and the base marks 5c, 5d and 5e are picked up by the board imaging device 4c of the second head unit 4. Is imaged. Based on the imaging results of the base marks 5a to 5c, the displacement of the drive mechanism of the first head unit 3 and the second head unit 4 due to thermal deformation (the head unit support portions 81 and 82 can be moved in the Y direction). This corrects the heat generated by the mover (field coil) of the linear motor and the positional deviation caused by expansion and extension of the ball screw shaft 81a and the ball screw shaft 82a. That is, the storage unit 106 of the control device 101 stores the image center positions of the captured images of the base marks 5a to 5e in the reference state (the state in which the first head unit 3 and the second head unit 4 are not displaced). ing. When the drive mechanisms of the first head unit 3 and the second head unit 4 are thermally deformed (for example, when the ball screw shafts 81a and 82a are heated by frictional heat and thermally expanded by the mounting operation), the base mark Since the image center positions of the captured images of 5a to 5e are shifted, the image center position of the captured images of the base marks 5a to 5e captured periodically is compared with the image center position in the reference state, so that the image with respect to the reference state Based on the displacement of the center position, the displacement of the first head unit 3 and the second head unit 4 with respect to the respective reference states can be calculated. By acquiring a correction value for correcting the positional deviation of the first head unit 3 every time the printed circuit board 100 is conveyed, the positional deviation of the first head unit 3 is corrected at any time, so that the first head unit is accurately positioned. 3 can be moved. The same applies to the second head unit 4.

また、本実施形態では、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃで撮像する基台マーク５ａ〜５ｃのうちの１つと、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃで撮像する基台マーク５ｃ〜５ｅのうちの１つとを共通させている。すなわち、１つの基台マーク５ｃを第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃと第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃとの両方により撮像している。この第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃによる基台マーク５ｃの撮像画像と、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃによる撮像画像とに基づいて、第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系とのずれを算出することが可能である。   In the present embodiment, one of the base marks 5 a to 5 c imaged by the board imaging device 3 c of the first head unit 3 and the base mark 5 c to be imaged by the board imaging device 4 c of the second head unit 4. 5e is commonly used. That is, one base mark 5 c is imaged by both the substrate imaging device 3 c of the first head unit 3 and the substrate imaging device 4 c of the second head unit 4. Based on the captured image of the base mark 5 c by the substrate imaging device 3 c of the first head unit 3 and the captured image by the substrate imaging device 4 c of the second head unit 4, the coordinate system of the first head unit 3 and the second A deviation from the coordinate system of the head unit 4 can be calculated.

第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系との関係は、基準状態においては既知であるので、第１ヘッドユニット３の座標系において位置が特定されれば、その位置を第２ヘッドユニット４の座標系においても特定することが可能である。しかしながら、第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系との関係は、実装動作中に第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４の駆動機構の熱変形による位置ずれに伴ってずれてくる。したがって、実装動作を継続していくにつれて、第１ヘッドユニット３の位置（制御位置）に基づいて第２ヘッドユニット４をその位置に移動させようとした場合に、正確にその位置に移動させることが困難となる。本実施形態では、この座標系のずれを基台マーク５ｃの撮像画像に基づいて算出している。これにより、第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系とを一致させることが可能であるので、第１ヘッドユニット３において取得したプリント基板１００のフィデューシャルマークの撮像結果（第１ヘッドユニット３の座標系におけるプリント基板１００の位置情報）を第２ヘッドユニット４の座標系におけるプリント基板１００の位置情報として用いることが可能となる。前述のように基台マーク５ｃの撮像はプリント基板１００の搬送時毎に行われるので、実装動作中に第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系とが随時ずれていく場合であっても、プリント基板１００の搬送時毎に２つの座標系を一致させることが可能である。以下に、図５を参照して、第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系とを一致させるための補正値の取得原理を説明する。   Since the relationship between the coordinate system of the first head unit 3 and the coordinate system of the second head unit 4 is known in the reference state, if the position is specified in the coordinate system of the first head unit 3, the position is It can also be specified in the coordinate system of the second head unit 4. However, the relationship between the coordinate system of the first head unit 3 and the coordinate system of the second head unit 4 is related to the positional deviation due to thermal deformation of the drive mechanism of the first head unit 3 and the second head unit 4 during the mounting operation. Come off. Therefore, when the second head unit 4 is moved to the position based on the position (control position) of the first head unit 3 as the mounting operation is continued, the second head unit 4 is moved to the position accurately. It becomes difficult. In this embodiment, the deviation of the coordinate system is calculated based on the captured image of the base mark 5c. As a result, the coordinate system of the first head unit 3 and the coordinate system of the second head unit 4 can be made coincident with each other. Therefore, the imaging result of the fiducial mark of the printed circuit board 100 acquired by the first head unit 3 is obtained. It is possible to use (position information of the printed circuit board 100 in the coordinate system of the first head unit 3) as position information of the printed circuit board 100 in the coordinate system of the second head unit 4. As described above, the imaging of the base mark 5c is performed every time the printed circuit board 100 is transported, so that the coordinate system of the first head unit 3 and the coordinate system of the second head unit 4 are displaced at any time during the mounting operation. Even in this case, it is possible to make the two coordinate systems coincide each time the printed circuit board 100 is transported. Hereinafter, with reference to FIG. 5, the principle of acquiring a correction value for making the coordinate system of the first head unit 3 coincide with the coordinate system of the second head unit 4 will be described.

図５に示すように、第１ヘッドユニット３の座標系の原点ＯＡからプリント基板１００の一方のフィデューシャルマークＦ（フィデューシャルマーク１５１、１５２、１６１および１６２）までのベクトルＯＡＦを用いて、第２ヘッドユニット４の座標系の原点ＯＢからプリント基板１００の一方のフィデューシャルマークＦまでのベクトルＯＢＦを求めることを考える。２つの座標系の原点ＯＡＯＢ間のベクトルをベクトルＡＢとすると、以下の式（１）が成り立つ。 As shown in FIG. 5, a vector O A F from the origin O A of the coordinate system of the first head unit 3 to one fiducial mark F (fiducial marks 151, 152, 161 and 162) of the printed circuit board 100. using, consider the determination of the vector O B F from the origin O B of the coordinate system of the second head unit 4 up to one fiducial F of the printed circuit board 100. When the vector between the origin O A O B of the two coordinate systems and vectors AB, the following equation (1) holds.

ベクトルＯＢＦ＝ベクトルＯＡＦ−ベクトルＡＢ・・・（１）
ベクトルＡＢは、第１ヘッドユニット３の熱変形による位置ずれ度合いと第２ヘッドユニット４の熱変形による位置ずれ度合いとの差によって変化するので、実装動作中のベクトルＡＢとして基準状態の既知のベクトルＡＢを用いることはできない。そこで、実装動作中の熱変形のずれを加味したベクトルＡＢを得るために、基台マークＰ（基台マーク５ｃ）を第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃおよび第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの両方によって撮像する。これにより、第１ヘッドユニット３の座標系における基台マーク５ｃの位置Ｐ（ベクトルＯＡＰ）と、第２ヘッドユニット４の座標系における基台マーク５ｃの位置Ｐ（ベクトルＯＢＰ）とベクトルＡＢは、ベクトルＯＡＰおよびベクトルＯＢＰを用いて、以下の式（２）によって表すことができる。 Vector O B F = Vector O A F−Vector AB (1)
Since the vector AB changes depending on the difference between the degree of positional deviation due to thermal deformation of the first head unit 3 and the degree of positional deviation due to thermal deformation of the second head unit 4, the vector AB during the mounting operation is a known vector in the reference state. AB cannot be used. Therefore, in order to obtain a vector AB that takes into account the deviation of thermal deformation during the mounting operation, the base mark P (base mark 5c) is picked up by the board imaging device 3c of the first head unit 3 and the board imaging of the second head unit 4. Images are taken by both devices 4c. Thereby, the position P (vector O A P) of the base mark 5 c in the coordinate system of the first head unit 3 and the position P (vector O B P) of the base mark 5 c in the coordinate system of the second head unit 4 The vector AB can be expressed by the following equation (2) using the vector O A P and the vector O B P.

ベクトルＡＢ＝ベクトルＯＡＰ−ベクトルＯＢＰ・・・（２）
したがって、上記式（１）および式（２）より、第２ヘッドユニット４の座標系におけるプリント基板１００のフィデューシャルマークＦの位置を示すベクトルＯＢＦは、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃによるフィデューシャルマークＦの位置を示すベクトルＯＡＦと、第１ヘッドユニット３の座標系における基台マーク５ｃの位置を示すベクトルＯＡＰと、第２ヘッドユニット４の座標系における基台マーク５ｃの位置を示すベクトルＯＢＰとを用いて、以下の式（３）のように表すことができる。 Vector AB = vector O A P−vector O B P (2)
Therefore, from the above equations (1) and (2), the vector O B F indicating the position of the fiducial mark F of the printed circuit board 100 in the coordinate system of the second head unit 4 is the image of the substrate of the first head unit 3. A vector O A F indicating the position of the fiducial mark F by the device 3c, a vector O A P indicating the position of the base mark 5c in the coordinate system of the first head unit 3, and a coordinate system of the second head unit 4 Using the vector O B P indicating the position of the base mark 5c, it can be expressed as the following equation (3).

ベクトルＯＢＦ＝ベクトルＯＡＦ＋ベクトルＯＢＰ−ベクトルＯＡＰ・・・（３）
本実施形態では、プリント基板１００の搬送時毎に得た第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃおよび第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの基台マーク５ｃの撮像画像に基づいて「ベクトルＯＢＰ−ベクトルＯＡＰ」に相当する補正値を取得し、その補正値を用いて第２ヘッドユニット４の駆動制御を行っている。なお、「ベクトルＯＢＰ−ベクトルＯＡＰ」に相当する補正値は、本発明の「座標系補正値」の一例である。プリント基板１００の他方のフィデューシャルマークＲ（フィデューシャルマーク１５０）のベクトルもフィデューシャルマークＦの場合と同様に表すことができる。 Vector O B F = Vector O A F + Vector O B P−Vector O A P (3)
In this embodiment, based on the captured images of the base mark 5c of the board imaging device 3c of the first head unit 3 and the board imaging device 4c of the second head unit 4 obtained every time the printed circuit board 100 is transported, the “vector O A correction value corresponding to “ B -vector O A P” is acquired, and drive control of the second head unit 4 is performed using the correction value. The correction value corresponding to “vector O B P−vector O A P” is an example of the “coordinate system correction value” in the present invention. The vector of the other fiducial mark R (fiducial mark 150) of the printed circuit board 100 can also be expressed in the same manner as the fiducial mark F.

ここで、本実施形態では、単一のプリント基板１００に対して実装を行う際に、プリント基板１００の位置を認識するためにプリント基板１００の複数のフィデューシャルマークを撮像する場合に、一部のフィデューシャルマークを第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃにより撮像するとともに、残りのフィデューシャルマークを第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃにより撮像するように構成されている。   Here, in the present embodiment, when a plurality of fiducial marks on the printed circuit board 100 are imaged in order to recognize the position of the printed circuit board 100 when mounting on a single printed circuit board 100, one is used. A part of the fiducial mark is imaged by the substrate imaging device 3 c of the first head unit 3, and the remaining fiducial mark is imaged by the substrate imaging device 4 c of the second head unit 4.

図１に示すように、撮像されるフィデューシャルマークが第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃの移動範囲Ａ内で、かつ、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの移動範囲Ｂ内に位置する場合には、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃにより撮像するフィデューシャルマークは、実装作業位置にプリント基板１００が配置された状態において、第１ヘッドユニット３があるフィデューシャルマークを撮像するために移動する移動時間が第２ヘッドユニット４が同じフィデューシャルマークを撮像するために移動する移動時間よりも小さくなるような位置のフィデューシャルマークである。同様に、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃにより撮像するフィデューシャルマークも、２つのヘッドユニットの撮像するための移動時間の大小によって決定される。たとえば、図１に示すように、プリント基板１００ａのフィデューシャルマーク１５１および１５２は移動範囲Ａ内で、かつ、移動範囲Ｂ内に位置するので、フィデューシャルマーク１５１および１５２を撮像する基板撮像装置は、撮像するための移動時間の大小によって決定される。図１の例では、フィデューシャルマーク１５１を撮像するためにフィデューシャルマーク１５１の上方まで基板撮像装置を移動させるのに要する時間は、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃよりも第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃの方が小さいので、フィデューシャルマーク１５１は基板撮像装置３ｃによって撮像される。同様に、フィデューシャルマーク１５２は、基板撮像装置４ｃによって撮像される。   As shown in FIG. 1, the fiducial mark to be imaged is within the movement range A of the substrate imaging device 3 c of the first head unit 3 and within the movement range B of the substrate imaging device 4 c of the second head unit 4. If it is located, the fiducial mark imaged by the board imaging device 3c of the first head unit 3 is the fiducial mark with the first head unit 3 in a state where the printed circuit board 100 is arranged at the mounting work position. This is a fiducial mark at a position such that the movement time for moving the second head unit 4 to image the same is shorter than the movement time for moving the second head unit 4 to image the same fiducial mark. Similarly, the fiducial mark imaged by the board imaging device 4c of the second head unit 4 is also determined by the amount of movement time for imaging by the two head units. For example, as shown in FIG. 1, since the fiducial marks 151 and 152 of the printed circuit board 100a are located within the movement range A and within the movement range B, the board imaging for imaging the fiducial marks 151 and 152 is performed. The apparatus is determined by the amount of travel time for imaging. In the example of FIG. 1, the time required to move the substrate imaging device above the fiducial mark 151 in order to image the fiducial mark 151 is first than the substrate imaging device 4 c of the second head unit 4. Since the substrate imaging device 3c of the head unit 3 is smaller, the fiducial mark 151 is imaged by the substrate imaging device 3c. Similarly, the fiducial mark 152 is imaged by the board imaging device 4c.

また、実装作業位置にプリント基板１００が配置された状態において、撮像されるフィデューシャルマークが第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃの移動範囲Ａ内で、かつ、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの移動範囲Ｂ外に位置する場合には、そのフィデューシャルマークは、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃにより撮像される。同様にして、撮像されるフィデューシャルマークが第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃの移動範囲Ａ外で、かつ、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの移動範囲Ｂ内に位置する場合には、そのフィデューシャルマークは、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃにより撮像される。たとえば、図２に示す例では、プリント基板１００ｂのフィデューシャルマーク１６１は移動範囲Ａ内で、かつ、移動範囲Ｂ外に位置するので、フィデューシャルマーク１６１は、基板撮像装置３ｃにより撮像される。また、プリント基板１００ｂのフィデューシャルマーク１６２は移動範囲Ａ外で、かつ、移動範囲Ｂ内に位置するので、フィデューシャルマーク１６２は、基板撮像装置４ｃにより撮像される。   In the state where the printed circuit board 100 is disposed at the mounting work position, the fiducial mark to be imaged is within the movement range A of the substrate imaging device 3c of the first head unit 3 and the substrate of the second head unit 4 When located outside the movement range B of the imaging device 4c, the fiducial mark is imaged by the substrate imaging device 3c of the first head unit 3. Similarly, when the fiducial mark to be imaged is located outside the movement range A of the substrate imaging device 3 c of the first head unit 3 and within the movement range B of the substrate imaging device 4 c of the second head unit 4. The fiducial mark is imaged by the substrate imaging device 4 c of the second head unit 4. For example, in the example shown in FIG. 2, since the fiducial mark 161 of the printed circuit board 100b is located within the movement range A and outside the movement range B, the fiducial mark 161 is imaged by the board imaging device 3c. The Since the fiducial mark 162 of the printed circuit board 100b is located outside the movement range A and within the movement range B, the fiducial mark 162 is imaged by the board imaging device 4c.

上記した、プリント基板１００のフィデューシャルマークが移動範囲Ａおよび移動範囲Ｂの内に位置するか外に位置するかの判定は、基板データ１０６ａ（図４参照）に基づいて行われる。   The above-described determination as to whether the fiducial mark of the printed circuit board 100 is located within or outside the movement range A and the movement range B is performed based on the board data 106a (see FIG. 4).

また、上記のように単一のプリント基板１００の複数（本実施形態では、２つ）のフィデューシャルマークを２つの基板撮像装置３ｃおよび４ｃにより分けて撮像した場合においては、基板撮像装置３ｃの撮像結果と基板撮像装置４ｃの撮像結果とを合わせて、プリント基板１００の位置が認識（判別）される。ここで、第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系との相対的な関係は上述のように変化するので、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃの撮像結果と第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの撮像結果とをそのまま利用してプリント基板１００の位置を認識した場合には、その認識結果によるプリント基板１００の位置と実際の位置とに誤差が生じてしまう。ここで、本実施形態では、上述した座標系補正値を用いて第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４の座標系のずれを補正した状態でプリント基板１００の位置を認識（判定）することによって、２つのヘッドユニットの座標系のずれに拘わらず、正確なプリント基板１００の位置を判定することが可能である。   Further, when a plurality of (two in the present embodiment) fiducial marks of the single printed circuit board 100 are imaged separately by the two substrate imaging devices 3c and 4c as described above, the substrate imaging device 3c. The position of the printed circuit board 100 is recognized (determined) by combining the imaging result of the above and the imaging result of the board imaging device 4c. Here, since the relative relationship between the coordinate system of the first head unit 3 and the coordinate system of the second head unit 4 changes as described above, the imaging result of the substrate imaging device 3c of the first head unit 3 and the first When the position of the printed circuit board 100 is recognized using the image pickup result of the board imaging device 4c of the two-head unit 4 as it is, an error occurs between the position of the printed circuit board 100 and the actual position based on the recognition result. . Here, in the present embodiment, the position of the printed circuit board 100 is recognized (determined) in a state where the coordinate system shift between the first head unit 3 and the second head unit 4 is corrected using the coordinate system correction value described above. Thus, it is possible to determine the exact position of the printed circuit board 100 regardless of the deviation of the coordinate system of the two head units.

なお、２枚の小型のプリント基板１００ｃを実装する場合には、移動範囲Ａおよび移動範囲Ｂとフィデューシャルマークとの位置関係に拘わらず、実装作業位置Ｐ２のプリント基板１００ｃのフィデューシャルマーク１７１および１７２が第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃにより撮像されるとともに、実装作業位置Ｐ３のプリント基板１００ｃのフィデューシャルマーク１８１および１８２が第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃにより撮像される。この場合、実装作業位置Ｐ２のプリント基板１００ｃの位置は、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃの撮像結果のみに基づいて認識され、実装作業位置Ｐ３のプリント基板１００ｃの位置は、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの撮像結果のみに基づいて認識される。   When two small printed circuit boards 100c are mounted, the fiducial marks on the printed circuit board 100c at the mounting work position P2 regardless of the positional relationship between the movement ranges A and B and the fiducial marks. Images 171 and 172 are picked up by the board image pickup device 3c of the first head unit 3, and fiducial marks 181 and 182 of the printed board 100c at the mounting work position P3 are picked up by the board image pickup device 4c of the second head unit 4. The In this case, the position of the printed circuit board 100c at the mounting work position P2 is recognized based only on the imaging result of the board imaging device 3c of the first head unit 3, and the position of the printed circuit board 100c at the mounting work position P3 is the second head. It is recognized based only on the imaging result of the board imaging device 4c of the unit 4.

次に、図６を参照して、本実施形態による表面実装機１の実装動作について説明する。なお、図６の実装動作フローは、一枚のプリント基板１００に部品を装着する場合の実装動作についてのフローである。実際には、順次搬入されてくるプリント基板１００に対してこの実装動作が行われる。また、以下の実装動作は、図１および図２に示すように、単一のプリント基板１００（プリント基板１００ａまたは１００ｂ）に対して第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４の両方を用いて実装を行う場合の実装動作である。   Next, the mounting operation of the surface mounter 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. Note that the mounting operation flow of FIG. 6 is a flow of the mounting operation when a component is mounted on one printed board 100. Actually, this mounting operation is performed on the printed circuit boards 100 sequentially carried in. 1 and 2, the following mounting operation is performed using both the first head unit 3 and the second head unit 4 with respect to a single printed circuit board 100 (printed circuit board 100a or 100b). This is the mounting operation when mounting.

まず、図６のステップＳ１において、実装対象のプリント基板１００の搬送が開始される。このプリント基板１００の搬送動作中においては第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は待機中となる。ここで、待機時においては、第１ヘッドユニット３は、移動範囲Ａ内における矢印Ｘ１方向および矢印Ｙ１方向の端部の位置で待機し、第２ヘッドユニット４は、移動範囲Ｂ内における矢印Ｘ２方向および矢印Ｙ２方向の端部の位置で待機する。   First, in step S1 of FIG. 6, the conveyance of the printed circuit board 100 to be mounted is started. During the transport operation of the printed circuit board 100, the first head unit 3 and the second head unit 4 are on standby. Here, during standby, the first head unit 3 stands by at the positions of the end portions in the direction of the arrow X1 and the arrow Y1 in the movement range A, and the second head unit 4 is in the direction of the arrow X2 in the movement range B. Wait in the direction and the position of the end in the direction of arrow Y2.

次に、ステップＳ２において、第１ヘッドユニット３を基台マーク５ａ〜５ｃの上方に順次移動させるとともに、基板撮像装置３ｃにより基台マーク５ａ〜５ｃの撮像を行う。そして、ステップＳ３において、撮像画像における基台マーク５ａ〜５ｃのそれぞれの基準状態に対する位置ずれを算出するとともに、その位置ずれによる第１ヘッドユニット３の部品装着位置のずれを補正する補正値（第１熱補正値）を取得する。   Next, in step S2, the first head unit 3 is sequentially moved above the base marks 5a to 5c, and the base marks 5a to 5c are imaged by the board imaging device 3c. In step S3, the positional deviations of the base marks 5a to 5c in the captured images with respect to the respective reference states are calculated, and the correction value (first value) for correcting the deviation of the component mounting position of the first head unit 3 due to the positional deviation. 1 thermal correction value) is acquired.

また、ステップＳ４において、第１ヘッドユニット３の場合と同様に、第２ヘッドユニット４を基台マーク５ｃ〜５ｅの上方に順次移動させるとともに、基板撮像装置４ｃにより基台マーク５ｃ〜５ｅの撮像を行う。そして、ステップＳ５において、撮像画像における基台マーク５ｃ〜５ｅのそれぞれの基準状態に対する位置ずれを算出するとともに、その位置ずれによる第２ヘッドユニット４の部品装着位置のずれを補正する補正値（第２熱補正値）を取得する。   In step S4, as in the case of the first head unit 3, the second head unit 4 is sequentially moved above the base marks 5c to 5e, and the base marks 5c to 5e are imaged by the board imaging device 4c. I do. In step S5, the positional deviation of the base marks 5c to 5e in the captured image with respect to each reference state is calculated, and a correction value (first value) for correcting the deviation of the component mounting position of the second head unit 4 due to the positional deviation. 2 heat correction value).

次に、ステップＳ６において、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃおよび第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの両方による基台マーク５ｃの撮像画像に基づいて、第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系とを一致させるための補正値（座標系補正値）を取得する。また、第１熱補正値、第２熱補正値および座標系補正値は、記憶部１０６（図４参照）に記憶される。このステップＳ２〜ステップＳ６までの処理は、プリント基板１００の搬送中に行われる。   Next, in step S6, the coordinate system of the first head unit 3 is based on the captured image of the base mark 5c by both the substrate imaging device 3c of the first head unit 3 and the substrate imaging device 4c of the second head unit 4. And a correction value (coordinate system correction value) for matching the coordinate system of the second head unit 4 is acquired. The first heat correction value, the second heat correction value, and the coordinate system correction value are stored in the storage unit 106 (see FIG. 4). The processing from step S2 to step S6 is performed while the printed circuit board 100 is being conveyed.

次に、ステップＳ７においてプリント基板１００の搬送が完了した後、部品のプリント基板１００への装着動作が開始される。すなわち、ステップＳ８において、第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃおよび第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃによって、搬入された実装対象のプリント基板１００に設けられたフィデューシャルマークが撮像される。また、基板撮像装置３ｃおよび４ｃのそれぞれの撮像結果に基づいて、プリント基板１００の位置が認識される。なお、このステップＳ８の基板位置認識処理については、後の詳細に説明する。そして、ステップＳ９において、ステップＳ８において認識したプリント基板１００の位置と、ステップＳ３、Ｓ５およびＳ６で取得した補正値（第１熱補正値、第２熱補正値および座標系補正値）とに基づいて、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４により部品の装着動作が行われる。具体的には、第１ヘッドユニット３は、ステップＳ８のプリント基板１００の位置の認識結果と、ステップＳ３で得た第１熱補正値とに基づいて、熱変形による第１ヘッドユニット３の位置ずれに応じて部品の装着位置を補正しながら装着動作を行う。また、第２ヘッドユニット４は、ステップＳ８のプリント基板１００の位置の認識結果と、ステップＳ５で得た第２熱補正値と、ステップＳ６で得た座標系補正値とに基づいて、熱変形による第２ヘッドユニット４の位置ずれに応じて部品の装着位置を補正しながら装着動作を行う。   Next, after the conveyance of the printed circuit board 100 is completed in step S7, the operation of mounting components on the printed circuit board 100 is started. That is, in step S8, the substrate imaging device 3c of the first head unit 3 and the substrate imaging device 4c of the second head unit 4 image the fiducial marks provided on the loaded printed circuit board 100 to be mounted. . Further, the position of the printed circuit board 100 is recognized based on the respective imaging results of the board imaging devices 3c and 4c. The substrate position recognition process in step S8 will be described in detail later. In step S9, based on the position of the printed circuit board 100 recognized in step S8 and the correction values (first heat correction value, second heat correction value, and coordinate system correction value) acquired in steps S3, S5, and S6. Thus, the component mounting operation is performed by the first head unit 3 and the second head unit 4. Specifically, the first head unit 3 determines the position of the first head unit 3 due to thermal deformation based on the recognition result of the position of the printed circuit board 100 in step S8 and the first thermal correction value obtained in step S3. The mounting operation is performed while correcting the mounting position of the component according to the deviation. Further, the second head unit 4 performs thermal deformation based on the recognition result of the position of the printed circuit board 100 in step S8, the second thermal correction value obtained in step S5, and the coordinate system correction value obtained in step S6. The mounting operation is performed while correcting the mounting position of the component according to the positional deviation of the second head unit 4 due to the above.

また、ステップＳ１０において、プリント基板１００への部品の装着が終了したか否かが判断され、終了していない場合には、ステップＳ９およびＳ１０の処理が繰り返される。そして、プリント基板１００への部品の装着が終了すると、実装動作が終了する。なお、図３に示したように、実装作業位置Ｐ２およびＰ３に配置された２枚の小型基板に対して第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４のそれぞれによって実装動作を行う場合には、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４のそれぞれによって、各小型基板のフィデューシャルマーク１７１、１７２、１８１および１８２が撮像され、各ヘッドユニットによって個別に実装動作が行われる。   Further, in step S10, it is determined whether or not the mounting of the component on the printed circuit board 100 is finished. If not finished, the processes in steps S9 and S10 are repeated. Then, when the mounting of the component on the printed circuit board 100 is completed, the mounting operation is completed. As shown in FIG. 3, when the mounting operation is performed by each of the first head unit 3 and the second head unit 4 on the two small substrates placed at the mounting work positions P2 and P3, Each of the first head unit 3 and the second head unit 4 images the fiducial marks 171, 172, 181 and 182 of each small board, and each head unit performs a mounting operation individually.

次に、図７を参照して、図６のステップＳ８の基板位置認識処理について詳細に説明する。なお、以下の説明では、フィデューシャルマークが第１フィデューシャルマークと第２フィデューシャルマークとの２つである場合について説明する。第１フィデューシャルマークは、フィデューシャルマーク１５１（図１参照）およびフィデューシャルマーク１６１（図２参照）に相当し、第２フィデューシャルマークは、フィデューシャルマーク１５２（図１参照）およびフィデューシャルマーク１６２（図２参照）に相当する。   Next, the substrate position recognition process in step S8 of FIG. 6 will be described in detail with reference to FIG. In the following description, a case where there are two fiducial marks, a first fiducial mark and a second fiducial mark, will be described. The first fiducial mark corresponds to the fiducial mark 151 (see FIG. 1) and the fiducial mark 161 (see FIG. 2), and the second fiducial mark is the fiducial mark 152 (see FIG. 1). ) And fiducial mark 162 (see FIG. 2).

基板位置認識処理においては、まず、図７のステップＳ１１において、基板データ１０６ａ（図４参照）に基づいて、第１フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニット（基板撮像装置）を決定するとともに、ステップＳ１２において、第２フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニット（基板撮像装置）を決定する。なお、この第１フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットの決定処理および第２フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットの決定処理については、後に詳細に説明する。   In the substrate position recognition process, first, in step S11 of FIG. 7, a head unit (substrate imaging device) that images the first fiducial mark is determined based on the substrate data 106a (see FIG. 4). In S12, a head unit (substrate imaging device) that images the second fiducial mark is determined. In addition, the determination process of the head unit that images the first fiducial mark and the determination process of the head unit that images the second fiducial mark will be described in detail later.

次に、ステップＳ１３において、制御装置１０１は、ステップＳ１１において決定した第１フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットと、ステップＳ１２において決定した第２フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットとが同一のヘッドユニットであるか否かを判断する。同一である場合にはステップＳ１４に進み、同一でない場合にはステップＳ１６に進む。   Next, in step S13, the control apparatus 101 has the same head unit that images the first fiducial mark determined in step S11 and the head unit that images the second fiducial mark determined in step S12. It is determined whether it is a head unit. If they are the same, the process proceeds to step S14, and if they are not the same, the process proceeds to step S16.

そして、ステップＳ１４において、基板搬送コンベア２により実装対象のプリント基板１００が搬入されるとともに、実装作業位置（図１または図２の実装作業位置Ｐ１）に位置決めされる。そして、ステップＳ１５において、予め決定された基板撮像装置（第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃまたは第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃのいずれか）を第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークの上方に移動させるとともに、第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークを撮像する。   In step S14, the printed circuit board 100 to be mounted is carried in by the board transfer conveyor 2, and positioned at the mounting work position (mounting work position P1 in FIG. 1 or FIG. 2). In step S15, a predetermined substrate imaging device (either the substrate imaging device 3c of the first head unit 3 or the substrate imaging device 4c of the second head unit 4) is replaced with the first fiducial mark and the second fiducial mark. The first fiducial mark and the second fiducial mark are imaged while being moved above the dual mark.

この後、ステップＳ２０において、ステップＳ１５の撮像結果に基づいて、実装作業位置に位置決めされたプリント基板１００の実際の位置の基準位置に対する位置ずれが認識される。すなわち、プリント基板１００の位置が認識される。   Thereafter, in step S20, based on the imaging result of step S15, the positional deviation of the actual position of the printed circuit board 100 positioned at the mounting work position with respect to the reference position is recognized. That is, the position of the printed circuit board 100 is recognized.

また、ステップＳ１６においては、ステップＳ１４と同様に、プリント基板１００が搬入されるとともに、実装作業位置に位置決めされる。そして、ステップＳ１７において、第１ヘッドユニット３を撮像対象のフィデューシャルマーク（第１フィデューシャルマーク）の上方に移動させるとともに、撮像対象のフィデューシャルマークを撮像する。また、ステップＳ１８において、第２ヘッドユニット４を撮像対象のフィデューシャルマーク（第２フィデューシャルマーク）の上方に移動させるとともに、撮像対象のフィデューシャルマークを撮像する。なお、ステップＳ１７における第１ヘッドユニット３による撮像動作とステップＳ１８における第２ヘッドユニット４による撮像動作とは並行して行われる。   In step S16, as in step S14, the printed circuit board 100 is carried in and positioned at the mounting work position. In step S17, the first head unit 3 is moved above the imaging target fiducial mark (first fiducial mark) and the imaging target fiducial mark is imaged. In step S18, the second head unit 4 is moved above the fiducial mark to be imaged (second fiducial mark) and the fiducial mark to be imaged is imaged. Note that the imaging operation by the first head unit 3 in step S17 and the imaging operation by the second head unit 4 in step S18 are performed in parallel.

この後、ステップＳ１９において、上記ステップＳ６において取得した座標系補正値を記憶部１０６（図４参照）から読み出す。そして、ステップＳ２０において、ステップＳ１７の第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃによる撮像結果と、ステップＳ１８の第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃによる撮像結果と、ステップＳ１９において読み出した座標系補正値とに基づいて、実装作業位置に位置決めされたプリント基板１００の実際の位置の基準位置に対する位置ずれが認識される。すなわち、プリント基板１００の位置が認識される。   Thereafter, in step S19, the coordinate system correction value acquired in step S6 is read from the storage unit 106 (see FIG. 4). In step S20, the imaging result by the substrate imaging device 3c of the first head unit 3 in step S17, the imaging result by the substrate imaging device 4c of the second head unit 4 in step S18, and the coordinate system correction read in step S19. Based on the value, the displacement of the actual position of the printed circuit board 100 positioned at the mounting work position with respect to the reference position is recognized. That is, the position of the printed circuit board 100 is recognized.

次に、図８を参照して、図７のステップＳ１１の第１フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットの決定処理について詳細に説明する。   Next, with reference to FIG. 8, the determination process of the head unit which images the first fiducial mark in step S11 of FIG. 7 will be described in detail.

第１フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットの決定処理では、まず、制御装置１０１は、ステップＳ３０において、第１フィデューシャルマークが第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃと第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃとの両方により撮像可能であるか否かを判断する。すなわち、基板データ１０６ａに基づいて、プリント基板１００を実装作業位置Ｐ１に配置した状態で、第１フィデューシャルマーク（フィデューシャルマーク１５１またはフィデューシャルマーク１６１）の位置が第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃの移動範囲Ａ内で、かつ、第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの移動範囲Ｂ内に位置するか否かを判断する。   In the determination process of the head unit that images the first fiducial mark, first, in step S30, the control device 101 determines that the first fiducial mark is the board imaging device 3c of the first head unit 3 and the second head unit 4. It is determined whether or not it can be imaged by both the board imaging device 4c. That is, based on the board data 106a, the position of the first fiducial mark (fiducial mark 151 or fiducial mark 161) is set to the first head unit 3 in a state where the printed circuit board 100 is arranged at the mounting work position P1. It is determined whether or not it is located within the movement range A of the substrate imaging device 3c and within the movement range B of the substrate imaging device 4c of the second head unit 4.

第１フィデューシャルマークが両方のヘッドユニットにより撮像可能である場合には、ステップＳ３１において、制御装置１０１は、時間Ｔ１が時間Ｔ２よりも小さいか否か（時間Ｔ１＜時間Ｔ２であるか否か）を判断する。なお、時間Ｔ１は、第１フィデューシャルマークを撮像するために第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃを待機位置（移動範囲Ａ内における、矢印Ｘ１方向側および矢印Ｙ１方向側の端部）から第１フィデューシャルマークの上方まで移動させる際にかかる時間である。時間Ｔ２は、第１フィデューシャルマークを撮像するために第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃを待機位置（移動範囲Ｂ内における、矢印Ｘ２方向側および矢印Ｙ２方向側の端部）から第１フィデューシャルマークの上方まで移動させる際にかかる時間である。時間Ｔ１および時間Ｔ２は、基板データ１０６ａ（図４参照）と、第１ヘッドユニット３の位置と、第２ヘッドユニット４の位置となどからその都度算出される。   If the first fiducial mark can be imaged by both head units, in step S31, the control device 101 determines whether or not the time T1 is smaller than the time T2 (whether or not time T1 <time T2). Or). At time T1, the board image pickup device 3c of the first head unit 3 is placed in a standby position for picking up an image of the first fiducial mark (ends on the arrow X1 direction side and the arrow Y1 direction side in the movement range A). Is the time taken to move from above to above the first fiducial mark. At time T2, the substrate imaging device 4c of the second head unit 4 is moved from the standby position (the end on the arrow X2 direction side and the arrow Y2 direction side in the movement range B) to capture the first fiducial mark. This is the time it takes to move above one fiducial mark. The time T1 and the time T2 are calculated each time from the substrate data 106a (see FIG. 4), the position of the first head unit 3, the position of the second head unit 4, and the like.

時間Ｔ１＜時間Ｔ２である場合には、第１フィデューシャルマークは第１ヘッドユニット３により撮像する方が早く撮像できるので、ステップＳ３２において、第１フィデューシャルマークを第１ヘッドユニット３により撮像することに決定する。また、時間Ｔ１＞時間Ｔ２である場合には、第１フィデューシャルマークは第２ヘッドユニット４により撮像する方が早く撮像できるので、ステップＳ３３において、第１フィデューシャルマークを第２ヘッドユニット４により撮像することに決定する。   When time T1 <time T2, the first fiducial mark can be imaged earlier by the first head unit 3 so that the first fiducial mark is captured by the first head unit 3 in step S32. Decide to image. Further, when time T1> time T2, the first fiducial mark can be imaged earlier when the second head unit 4 captures the image, so in step S33, the first fiducial mark is captured by the second head unit. 4 to decide to take an image.

また、ステップＳ３０において、第１フィデューシャルマークが両方のヘッドユニットにより撮像可能でない場合（第１フィデューシャルマークが移動範囲Ａと移動範囲Ｂとが重なる範囲外に位置する場合）には、ステップＳ３４において、制御装置１０１は、第１フィデューシャルマークが第１ヘッドユニット３により撮像可能であるか否かを判断する。すなわち、制御装置１０１は、第１フィデューシャルマークが移動範囲Ａ内に位置するか否か（移動範囲Ａ内で、かつ、移動範囲Ｂ外であるか否か）を判断する。第１フィデューシャルマークが第１ヘッドユニット３により撮像可能である場合には、第１フィデューシャルマークは第１ヘッドユニット３によってのみ撮像可能であるので、ステップＳ３５において、第１フィデューシャルマークを第１ヘッドユニット３により撮像することに決定する。また、第１フィデューシャルマークが第２ヘッドユニット４により撮像可能である場合には、第１フィデューシャルマークは第２ヘッドユニット４によってのみ撮像可能であるので、ステップＳ３６において、第１フィデューシャルマークを第２ヘッドユニット４により撮像することに決定する。   In step S30, when the first fiducial mark cannot be imaged by both head units (when the first fiducial mark is located outside the range where the movement range A and the movement range B overlap), In step S <b> 34, the control device 101 determines whether or not the first fiducial mark can be imaged by the first head unit 3. That is, the control device 101 determines whether or not the first fiducial mark is located within the movement range A (whether or not it is within the movement range A and outside the movement range B). If the first fiducial mark can be imaged by the first head unit 3, the first fiducial mark can be imaged only by the first head unit 3. It is determined that the mark is imaged by the first head unit 3. If the first fiducial mark can be imaged by the second head unit 4, the first fiducial mark can be imaged only by the second head unit 4. Therefore, in step S36, the first fiducial mark can be imaged. It is determined that the second mark 4 is to be captured by the second head unit 4.

次に、図９を参照して、図７のステップＳ１２の第２フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットの決定処理について詳細に説明する。   Next, with reference to FIG. 9, the determination process of the head unit which images the 2nd fiducial mark of step S12 of FIG. 7 is demonstrated in detail.

第２フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットの決定処理では、まず、制御装置１０１は、ステップＳ４０において、第２フィデューシャルマークが第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃと第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃの両方により撮像可能であるか否かを判断する。   In the determination process of the head unit that images the second fiducial mark, first, in step S40, the control device 101 determines that the second fiducial mark is the substrate imaging device 3c of the first head unit 3 and the second head unit 4. It is determined whether or not it is possible to image with both of the substrate imaging devices 4c.

第１フィデューシャルマークが両方のヘッドユニットにより撮像可能である場合には、ステップＳ４１において、制御装置１０１は、ステップＳ１１において決定した第１フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットが第１ヘッドユニット３であるか否かを判断する。第１フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットが第１ヘッドユニット３である場合には、ステップＳ４２において、制御装置１０１は、時間Ｔ３が時間Ｔ４よりも小さいか否か（時間Ｔ３＜時間Ｔ４であるか否か）を判断する。なお、時間Ｔ３は、第２フィデューシャルマークを撮像するために第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃを第１フィデューシャルマークの上方から第２フィデューシャルマークの上方まで移動させる際にかかる時間である。時間Ｔ４は、第２フィデューシャルマークを撮像するために第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃを待機位置から第２フィデューシャルマークの上方まで移動させる際にかかる時間である。   If the first fiducial mark can be imaged by both head units, in step S41, the control device 101 determines that the head unit that images the first fiducial mark determined in step S11 is the first head unit. 3 is determined. When the head unit that captures the first fiducial mark is the first head unit 3, in step S42, the control device 101 determines whether or not the time T3 is smaller than the time T4 (time T3 <time T4). Or not). The time T3 is when the substrate imaging device 3c of the first head unit 3 is moved from above the first fiducial mark to above the second fiducial mark in order to image the second fiducial mark. This is the time. The time T4 is a time required for moving the substrate imaging device 4c of the second head unit 4 from the standby position to above the second fiducial mark in order to image the second fiducial mark.

時間Ｔ３が時間Ｔ４よりも小さい場合には、第１ヘッドユニット３により第１フィデューシャルマークを撮像した後に第２フィデューシャルマークを撮像した場合にも、第２ヘッドユニット４により第２フィデューシャルマークを撮像する場合よりも早く第２フィデューシャルマークを撮像することができるので、ステップＳ４３において、第２フィデューシャルマークを第１ヘッドユニット３により撮像することに決定する。また、時間Ｔ３が時間Ｔ４よりも大きい場合には、第１ヘッドユニット３により第１フィデューシャルマークを撮像した後に第２フィデューシャルマークを撮像するよりも、第２ヘッドユニット４により第２フィデューシャルマークを撮像する方がより早く第２フィデューシャルマークを撮像することができるので、ステップＳ４４において、第２フィデューシャルマークを第２ヘッドユニット４により撮像することに決定する。   When the time T3 is smaller than the time T4, the second head unit 4 also captures the second fiducial mark even when the first fiducial mark is imaged after the first head unit 3 images the first fiducial mark. Since the second fiducial mark can be imaged earlier than when the dual mark is imaged, it is determined in step S43 that the second head mark 3 is imaged. Further, when the time T3 is larger than the time T4, the second head unit 4 does not capture the second fiducial mark after the first head unit 3 images the first fiducial mark. Since the second fiducial mark can be imaged more quickly when the fiducial mark is imaged, it is determined in step S44 that the second head unit 4 captures the second fiducial mark.

ステップＳ４１において第１フィデューシャルマークを撮像するヘッドユニットが第２ヘッドユニット４である場合には、ステップＳ４５において、制御装置１０１は、時間Ｔ５が時間Ｔ６よりも小さいか否か（時間Ｔ５＜時間Ｔ６であるか否か）を判断する。なお、時間Ｔ５は、第２フィデューシャルマークを撮像するために第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃを待機位置から第２フィデューシャルマークの上方まで移動させる際にかかる時間である。時間Ｔ６は、第２フィデューシャルマークを撮像するために第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃを第１フィデューシャルマークの上方から第２フィデューシャルマークの上方まで移動させる際にかかる時間である。   When the head unit that images the first fiducial mark is the second head unit 4 in step S41, in step S45, the control device 101 determines whether or not the time T5 is smaller than the time T6 (time T5 < Whether or not it is time T6). The time T5 is a time required for moving the substrate imaging device 3c of the first head unit 3 from the standby position to above the second fiducial mark in order to image the second fiducial mark. The time T6 is the time taken to move the substrate imaging device 4c of the second head unit 4 from above the first fiducial mark to above the second fiducial mark in order to image the second fiducial mark. It is.

時間Ｔ５が時間Ｔ６よりも小さい場合には、第２ヘッドユニット４により第１フィデューシャルマークを撮像した後に第２フィデューシャルマークを撮像するよりも、第１ヘッドユニット３により第２フィデューシャルマークを撮像する方がより早く第２フィデューシャルマークを撮像することができるので、ステップＳ４６において、第２フィデューシャルマークを第１ヘッドユニット３により撮像することに決定する。また、時間Ｔ５が時間Ｔ６よりも大きい場合には、第２ヘッドユニット４により第１フィデューシャルマークを撮像した後に第２フィデューシャルマークを撮像した場合にも、第１ヘッドユニット３により第２フィデューシャルマークを撮像する場合よりも早く第２フィデューシャルマークを撮像することができるので、ステップＳ４７において、第２フィデューシャルマークを第２ヘッドユニット４により撮像することに決定する。   When the time T5 is smaller than the time T6, the second fiducial mark is captured by the first head unit 3 rather than the second fiducial mark after the second head unit 4 images the first fiducial mark. Since the image of the second fiducial mark can be imaged earlier when the image of the Shall mark is imaged, it is decided to image the second fiducial mark by the first head unit 3 in Step S46. Further, when the time T5 is larger than the time T6, the first head unit 3 also performs the first head unit 3 when the second fiducial mark is imaged after the second head unit 4 images the first fiducial mark. Since the second fiducial mark can be imaged earlier than when the two fiducial marks are imaged, it is determined in step S47 that the second head unit 4 images the second fiducial mark.

また、ステップＳ４０において、第２フィデューシャルマークが両方のヘッドユニットにより撮像可能でない場合（第２フィデューシャルマークが移動範囲Ａと移動範囲Ｂとが重なる範囲外に位置する場合）には、ステップＳ４８において、制御装置１０１は、第２フィデューシャルマークが第１ヘッドユニット３により撮像可能であるか否かを判断する。第２フィデューシャルマークが第１ヘッドユニット３により撮像可能である場合には、第２フィデューシャルマークは第１ヘッドユニット３によってのみ撮像可能であるので、ステップＳ４９において、第２フィデューシャルマークを第１ヘッドユニット３により撮像することに決定する。また、第２フィデューシャルマークが第２ヘッドユニット４により撮像可能である場合には、第２フィデューシャルマークは第２ヘッドユニット４によってのみ撮像可能であるので、ステップＳ５０において、第２フィデューシャルマークを第２ヘッドユニット４により撮像することに決定する。   In Step S40, when the second fiducial mark cannot be imaged by both head units (when the second fiducial mark is located outside the range where the movement range A and the movement range B overlap), In step S <b> 48, the control device 101 determines whether or not the second fiducial mark can be imaged by the first head unit 3. If the second fiducial mark can be imaged by the first head unit 3, the second fiducial mark can be imaged only by the first head unit 3, so in step S49, the second fiducial mark is captured. It is determined that the mark is imaged by the first head unit 3. If the second fiducial mark can be imaged by the second head unit 4, the second fiducial mark can be imaged only by the second head unit 4. Therefore, in step S50, the second fiducial mark can be imaged. It is determined that the second mark 4 is to be captured by the second head unit 4.

本実施形態では、上記のように、２つのフィデューシャルマーク（第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマーク）のうち、一方のフィデューシャルマークを第１ヘッドユニット３の基板撮像装置３ｃにより撮像し、他方のフィデューシャルマークを第２ヘッドユニット４の基板撮像装置４ｃにより撮像することによって、基板撮像装置３ｃによるフィデューシャルマークの撮像と、基板撮像装置４ｃによるフィデューシャルマークの撮像とを並行して行うことができる。これにより、第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークの両方を１つのヘッドユニットの撮像装置を用いて１つずつ撮像する場合と比較して、プリント基板１００の位置の認識時間を短縮することができる。   In the present embodiment, as described above, one of the two fiducial marks (the first fiducial mark and the second fiducial mark) is used as the substrate imaging device of the first head unit 3. 3c, and the other fiducial mark is imaged by the substrate imaging device 4c of the second head unit 4, thereby imaging the fiducial mark by the substrate imaging device 3c and the fiducial mark by the substrate imaging device 4c. Imaging can be performed in parallel. As a result, the time for recognizing the position of the printed circuit board 100 is shortened compared to the case where both the first fiducial mark and the second fiducial mark are imaged one by one using the imaging device of one head unit. can do.

また、本実施形態では、上記のように、プリント基板１００のフィデューシャルマークを撮像する際に、移動範囲Ａ内で、かつ、移動範囲Ｂ外に位置するフィデューシャルマークを基板撮像装置３ｃにより撮像するとともに、残りのフィデューシャルマークを基板撮像装置４ｃにより撮像している。このように構成することによって、プリント基板１００のサイズが大きい場合など、プリント基板１００ｂのフィデューシャルマーク１６１および１６２のうちのフィデューシャルマーク１６１が移動範囲Ｂ外に位置していることにより基板撮像装置４ｃによりその移動範囲Ｂ外のフィデューシャルマーク１６１を撮像できない場合にも、その移動範囲Ｂ外のフィデューシャルマーク１６１が移動範囲Ａ内に位置していれば、基板撮像装置３ｃにより撮像を行うことができる。これにより、移動範囲Ｂ内に全てのフィデューシャルマークが位置している比較的サイズの小さいプリント基板１００ａのみならず、フィデューシャルマーク１６１が移動範囲Ａ内で、かつ、移動範囲Ｂ外に位置するような比較的サイズの大きいプリント基板１００ｂについてもプリント基板１００ｂの位置を認識することができるので、表面実装機１の実装対象となるプリント基板１００のサイズを大きくすることができる。この場合、表面実装機１が元々備えているがプリント基板１００の位置の認識には用いられていなかった基板撮像装置３ｃを用いるだけで実装対象となるプリント基板１００のサイズを大きくすることができるので、表面実装機１自体のサイズを大きくすることなく、表面実装機１の実装対象となるプリント基板１００のサイズを大きくすることができる。また、このようにプリント基板１００のサイズが大きい場合にも、基板撮像装置３ｃによるフィデューシャルマークの撮像と基板撮像装置４ｃによるフィデューシャルマークの撮像とを並行して行うことができるので、プリント基板１００の位置の認識時間を短縮することができる。   In the present embodiment, as described above, when the fiducial mark of the printed circuit board 100 is imaged, the fiducial mark located within the movement range A and outside the movement range B is displayed on the board imaging device 3c. And the remaining fiducial mark is imaged by the substrate imaging device 4c. With this configuration, when the size of the printed circuit board 100 is large, the fiducial mark 161 out of the fiducial marks 161 and 162 of the printed circuit board 100b is located outside the movement range B. Even when the imaging device 4c cannot image the fiducial mark 161 outside the moving range B, if the fiducial mark 161 outside the moving range B is located within the moving range A, the substrate imaging device 3c Imaging can be performed. As a result, not only the relatively small printed circuit board 100a in which all fiducial marks are located within the movement range B, but also the fiducial marks 161 are within the movement range A and outside the movement range B. Since the position of the printed circuit board 100b can be recognized even for the printed circuit board 100b having a relatively large size, the size of the printed circuit board 100 to be mounted on the surface mounter 1 can be increased. In this case, the size of the printed circuit board 100 to be mounted can be increased only by using the board imaging device 3c that is originally provided in the surface mounter 1 but has not been used to recognize the position of the printed circuit board 100. Therefore, the size of the printed circuit board 100 to be mounted on the surface mounter 1 can be increased without increasing the size of the surface mounter 1 itself. Further, even when the size of the printed circuit board 100 is large as described above, the imaging of the fiducial mark by the board imaging device 3c and the imaging of the fiducial mark by the board imaging device 4c can be performed in parallel. The time for recognizing the position of the printed circuit board 100 can be shortened.

また、本実施形態では、上記のように、プリント基板１００ｂのフィデューシャルマークを撮像する際に、移動範囲Ａ内で、かつ、移動範囲Ｂ外に位置するフィデューシャルマーク１６１を基板撮像装置３ｃにより撮像するとともに、移動範囲Ａ外で、かつ、移動範囲Ｂ内に位置するフィデューシャルマーク１６２を基板撮像装置４ｃにより撮像している。このように構成することによって、移動範囲Ａと移動範囲Ｂとが重なる範囲よりも外側にフィデューシャルマーク１６１および１６２が位置しており、基板撮像装置３ｃによってのみ撮像可能なフィデューシャルマーク１６１と、基板撮像装置４ｃによってのみ撮像可能なフィデューシャルマーク１６２とを有するような大きいサイズのプリント基板１００ｂについても、基板撮像装置３ｃおよび基板撮像装置４ｃの両方を用いてプリント基板１００ｂの位置を認識することができる。   In the present embodiment, as described above, when imaging the fiducial mark of the printed circuit board 100b, the fiducial mark 161 located within the movement range A and outside the movement range B is used as the board imaging device. In addition to imaging by 3c, a fiducial mark 162 located outside the movement range A and within the movement range B is imaged by the substrate imaging device 4c. With this configuration, the fiducial marks 161 and 162 are located outside the range where the movement range A and the movement range B overlap, and the fiducial mark 161 that can be imaged only by the board imaging device 3c. And a large-sized printed circuit board 100b having a fiducial mark 162 that can be imaged only by the circuit board imaging device 4c, the position of the printed circuit board 100b is determined using both the circuit board imaging device 3c and the circuit board imaging device 4c. Can be recognized.

また、本実施形態では、上記のように、基板撮像装置３ｃを、第１ヘッドユニット３においてプリント基板１００の搬送方向（Ｘ方向）のうちのＸ１方向側の端部に取り付け、基板撮像装置４ｃを、第２ヘッドユニット４においてプリント基板１００の搬送方向（Ｘ方向）のうちのＸ２方向側の端部に取り付けている。このように構成することによって、基板撮像装置３ｃと基板撮像装置４ｃとをプリント基板１００の搬送方向に離れた位置に配置することができるので、基板撮像装置３ｃの移動範囲Ａと基板撮像装置４ｃの移動範囲Ｂとをそれぞれ互いに逆側に広げることができる。これにより、移動範囲Ａと移動範囲Ｂとを合わせた全体の領域を大きくすることができるので、表面実装機１の実装対象となるプリント基板１００のサイズを大きくすることができる。   In the present embodiment, as described above, the board imaging device 3c is attached to the end portion on the X1 direction side in the transport direction (X direction) of the printed board 100 in the first head unit 3, and the board imaging device 4c. Is attached to the end of the second head unit 4 on the X2 direction side in the transport direction (X direction) of the printed circuit board 100. With this configuration, the board imaging device 3c and the board imaging device 4c can be arranged at positions separated from each other in the transport direction of the printed circuit board 100. Therefore, the movement range A of the board imaging device 3c and the board imaging device 4c are arranged. The moving range B can be expanded to the opposite sides. Thereby, since the whole area | region which combined the movement range A and the movement range B can be enlarged, the size of the printed circuit board 100 used as the mounting object of the surface mounting machine 1 can be enlarged.

また、本実施形態では、上記のように、移動範囲Ａと移動範囲Ｂとが重なる範囲内に位置するフィデューシャルマークを撮像する際には、そのフィデューシャルマークまでの基板撮像装置３ｃの移動時間と基板撮像装置４ｃの移動時間とを比較するとともに、基板撮像装置３ｃおよび基板撮像装置４ｃのうちのフィデューシャルマークまでの移動時間が小さい方によりそのフィデューシャルマークを撮像している。このように構成することによって、基板撮像装置３ｃおよび基板撮像装置４ｃのいずれによっても撮像することが可能なフィデューシャルマークを、より早く撮像可能な基板撮像装置によって撮像することができる。これにより、プリント基板１００の位置の認識時間をさらに短縮することができる。   In the present embodiment, as described above, when imaging the fiducial mark located within the range where the movement range A and the movement range B overlap, the board imaging device 3c up to the fiducial mark is captured. The moving time is compared with the moving time of the substrate imaging device 4c, and the fiducial mark is picked up by the shorter moving time to the fiducial mark of the substrate imaging device 3c and the substrate imaging device 4c. . With this configuration, a fiducial mark that can be imaged by both the substrate imaging device 3c and the substrate imaging device 4c can be imaged by the substrate imaging device that can image faster. Thereby, the recognition time of the position of the printed circuit board 100 can be further shortened.

また、本実施形態では、上記のように、基板撮像装置３ｃおよび基板撮像装置４ｃの両方により基台マーク５ｃを撮像することによって、第１ヘッドユニット３の座標系に対する第２ヘッドユニット４の座標系の相対的なずれを補正する座標系補正値を取得し、基板撮像装置３ｃによるフィデューシャルマークの撮像結果と、基板撮像装置４ｃによる前記フィデューシャルマークの撮像結果と、座標系補正値とに基づいてプリント基板１００の位置を認識している。このように構成することによって、プリント基板１００の２つのフィデューシャルマークを第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４とで分けて撮像する場合に、第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系とが異なることに起因して、基板撮像装置３ｃの撮像結果と基板撮像装置４ｃの撮像結果とをそのままプリント基板１００の位置の認識に用いることが困難である場合にも、座標系補正値を用いて第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系とを合わせることができるので、正確なプリント基板１００の位置を認識することができる。   In the present embodiment, as described above, the coordinates of the second head unit 4 with respect to the coordinate system of the first head unit 3 are obtained by imaging the base mark 5c by both the substrate imaging device 3c and the substrate imaging device 4c. A coordinate system correction value for correcting a relative shift of the system is acquired, and an imaging result of the fiducial mark by the board imaging device 3c, an imaging result of the fiducial mark by the board imaging device 4c, and a coordinate system correction value Based on the above, the position of the printed circuit board 100 is recognized. With this configuration, when the two fiducial marks of the printed circuit board 100 are separately imaged by the first head unit 3 and the second head unit 4, the coordinate system of the first head unit 3 and the second Even when it is difficult to directly use the imaging result of the board imaging device 3c and the imaging result of the board imaging device 4c for recognizing the position of the printed circuit board 100 due to the difference in the coordinate system of the head unit 4. Since the coordinate system of the first head unit 3 and the coordinate system of the second head unit 4 can be matched using the coordinate system correction value, the accurate position of the printed circuit board 100 can be recognized.

また、本実施形態では、上記のように、基板撮像装置３ｃおよび基板撮像装置４ｃの両方により、プリント基板１００の搬送時毎に基台マーク５ｃを撮像することによって、座標系補正値をプリント基板１００の搬送時毎に更新している。このように構成すれば、プリント基板１００の搬送時毎に座標系補正値を更新することができるので、第１ヘッドユニット３の座標系と第２ヘッドユニット４の座標系との位置ずれの度合いが実装動作中に変化していく場合にも、プリント基板１００の搬送時毎に更新した最新の座標系補正値を用いてプリント基板１００の位置の認識を行うことができる。これにより、プリント基板１００の位置を常に正確に認識することができる。   In the present embodiment, as described above, both the board imaging device 3c and the board imaging device 4c image the base mark 5c every time the printed circuit board 100 is transported, thereby obtaining the coordinate system correction value. It is updated every 100 transports. With this configuration, the coordinate system correction value can be updated every time the printed circuit board 100 is transported, so the degree of positional deviation between the coordinate system of the first head unit 3 and the coordinate system of the second head unit 4 Even when the value changes during the mounting operation, the position of the printed circuit board 100 can be recognized using the latest coordinate system correction value updated every time the printed circuit board 100 is conveyed. Thereby, the position of the printed circuit board 100 can always be recognized correctly.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記実施形態では、２つのフィデューシャルマーク（第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマーク）を有するプリント基板１００に部品を実装する場合に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、３つ以上のフィデューシャルマークを有するプリント基板に部品を実装する場合に本発明を適用してもよい。   For example, in the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied when a component is mounted on the printed circuit board 100 having two fiducial marks (first fiducial mark and second fiducial mark) is shown. The present invention is not limited to this, and the present invention may be applied when a component is mounted on a printed board having three or more fiducial marks.

また、上記実施形態では、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４のそれぞれに１つの基板撮像装置３ｃおよび４ｃを取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４のそれぞれに複数の基板撮像装置を取り付けてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the example which attached one board | substrate imaging device 3c and 4c to each of the 1st head unit 3 and the 2nd head unit 4 was shown, this invention is not limited to this, The 1st head unit A plurality of substrate imaging devices may be attached to each of the third head unit 4 and the second head unit 4.

また、上記実施形態では、基板撮像装置３ｃおよび４ｃのそれぞれを、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４において互いに逆側の端部に取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、基板撮像装置をヘッドユニットのどの部分に取り付けてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although each of the board | substrate imaging devices 3c and 4c showed the example attached to the edge part mutually opposite in the 1st head unit 3 and the 2nd head unit 4, this invention is not limited to this. Instead, the substrate imaging device may be attached to any part of the head unit.

また、上記実施形態では、互いに向かい合うように配置されたヘッドユニット支持部８１および８２にそれぞれ支持された第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４を備えた表面実装機１に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、図１０に示す第１変形例による表面実装機１ａのように、１つのヘッドユニット支持部８１に隣り合うように支持された第１ヘッドユニット３０１および第２ヘッドユニット３０２を備えた構成に本発明を適用してもよい。表面実装機１ａでは、第１ヘッドユニット３０１および第２ヘッドユニット３０２は、それぞれ、基板撮像装置３０１ａおよび基板撮像装置３０２ａを有している。基板撮像装置３０１ａおよび基板撮像装置３０２ａは、第１ヘッドユニット３０１および第２ヘッドユニット３０２のそれぞれにおいて、互いに逆側の端部に取り付けられている。基板撮像装置３０１ａは、線分ｃ１、ｃ２、ｃ３およびｃ４により規定される移動範囲Ｃ内を移動可能である。基板撮像装置３０２ａは、線分ｅ１、ｅ２、ｅ３およびｅ４により規定される移動範囲Ｅ内を移動可能である。なお、図１０においては基板搬送コンベア２などの構造を省略して図示している。   In the above embodiment, the present invention is applied to the surface mounter 1 including the first head unit 3 and the second head unit 4 supported by the head unit support portions 81 and 82 arranged to face each other. Although an example is shown, the present invention is not limited to this, and the first head unit supported so as to be adjacent to one head unit support portion 81 as in the surface mounter 1a according to the first modification shown in FIG. The present invention may be applied to a configuration including 301 and the second head unit 302. In the surface mounter 1a, the first head unit 301 and the second head unit 302 have a board imaging device 301a and a board imaging device 302a, respectively. The board imaging device 301a and the board imaging device 302a are attached to opposite ends of the first head unit 301 and the second head unit 302, respectively. The board imaging device 301a is movable within a movement range C defined by the line segments c1, c2, c3 and c4. The board imaging device 302a is movable within a movement range E defined by the line segments e1, e2, e3, and e4. In FIG. 10, the structure of the substrate transfer conveyor 2 and the like is omitted.

また、上記実施形態では、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４の２つのヘッドユニットを備えた実装機に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、図１１に示す第２変形例による表面実装機１ｂのように、互いに独立して移動可能な３つ以上のヘッドユニットを備えた構成に本発明を適用してもよい。表面実装機１ｂでは、図１０に示した第１変形例による表面実装機１ａの構成に加えて、ヘッドユニット支持部８２に互いに隣り合うように支持された第３ヘッドユニット３０３および第４ヘッドユニット３０４を備えている。第３ヘッドユニット３０３および第４ヘッドユニット３０４は、それぞれ、基板撮像装置３０３ａおよび基板撮像装置３０４ａを有している。基板撮像装置３０３ａおよび基板撮像装置３０４ａは、第３ヘッドユニット３０３および第４ヘッドユニット３０４のそれぞれにおいて、互いに逆側の端部に取り付けられている。基板撮像装置３０１ａおよび基板撮像装置３０３ａは、線分ｈ１、ｈ２、ｈ３およびｈ４により規定される移動範囲Ｈ内を移動可能である。基板撮像装置３０２ａおよび基板撮像装置３０４ａは、線分ｇ１、ｇ２、ｇ３およびｇ４により規定される移動範囲Ｇ内を移動可能である。なお、第１ヘッドユニット３０１および第３ヘッドユニット３０３は、本発明の「第１ヘッドユニット」の一例であり、第２ヘッドユニット３０２および第４ヘッドユニット３０４は、本発明の「第２ヘッドユニット」の一例である。また、基板撮像装置３０１ａおよび基板撮像装置３０３ａは、本発明の「第１撮像装置」の一例であり、基板撮像装置３０２ａおよび基板撮像装置３０４ａは、本発明の「第２撮像装置」の一例である。   Moreover, in the said embodiment, although the example which applied this invention to the mounting machine provided with the two head units of the 1st head unit 3 and the 2nd head unit 4 was shown, this invention is not restricted to this, FIG. The present invention may be applied to a configuration including three or more head units that can move independently from each other, such as a surface mounter 1b according to the second modification shown in FIG. In the surface mounter 1b, in addition to the configuration of the surface mounter 1a according to the first modification shown in FIG. 10, the third head unit 303 and the fourth head unit supported by the head unit support portion 82 so as to be adjacent to each other. 304 is provided. The third head unit 303 and the fourth head unit 304 have a board imaging device 303a and a board imaging device 304a, respectively. The board imaging device 303a and the board imaging device 304a are attached to opposite ends of the third head unit 303 and the fourth head unit 304, respectively. The board imaging device 301a and the board imaging device 303a are movable within a movement range H defined by the line segments h1, h2, h3, and h4. The board imaging device 302a and the board imaging device 304a are movable within a movement range G defined by the line segments g1, g2, g3, and g4. The first head unit 301 and the third head unit 303 are examples of the “first head unit” of the present invention, and the second head unit 302 and the fourth head unit 304 are the “second head unit” of the present invention. Is an example. The board imaging device 301a and the board imaging device 303a are examples of the “first imaging device” of the present invention, and the board imaging device 302a and the board imaging device 304a are examples of the “second imaging device” of the present invention. is there.

また、上記実施形態では、補正値を得るためのマーク（基台マーク５ａ〜５ｅ）を基台５上に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、基台５に直接設けられていなくても、基台５上に固定的に配置された装置や部材（たとえば、部品認識用の基台カメラやプリント基板１００の搬送レールなど）に設けてもよい。   Moreover, although the example which provided the mark (base mark 5a-5e) for obtaining a correction value on the base 5 was shown in the said embodiment, this invention is not limited to this and is provided in the base 5 directly. Even if it is not provided, it may be provided on a device or member (for example, a base camera for component recognition or a transport rail of the printed circuit board 100) fixedly arranged on the base 5.

また、上記実施形態では、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４をＹ軸方向にリニアモータを用いて駆動し、Ｘ軸方向にボールネジ機構を用いて駆動する構成に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、Ｙ軸およびＸ軸の駆動の両方をリニアモータにより行う構成に適用してもよいし、Ｙ軸およびＸ軸の駆動の両方をボールネジ機構により行う構成に適用してもよい。   In the above embodiment, the first head unit 3 and the second head unit 4 are driven using a linear motor in the Y-axis direction and driven using a ball screw mechanism in the X-axis direction. However, the present invention is not limited to this, and may be applied to a configuration in which both the Y-axis and the X-axis are driven by a linear motor, or both the Y-axis and the X-axis are driven by a ball screw mechanism. It may be applied to the configuration.

また、上記実施形態では、プリント基板１００の搬送時毎に基台マーク５ａ〜５ｅの撮像を行う例を示したが、本発明はこれに限らず、たとえば、一枚のプリント基板１００の実装時間が短い場合には、プリント基板１００を複数枚搬送する毎に基台マーク５ａ〜５ｅを撮像するように構成してもよい。また、プリント基板１００への部品の実装にかかる時間が長い場合には、部品の装着動作時に基台マーク５ａ〜５ｅの撮像を行ってもよい。   In the above embodiment, an example in which the base marks 5a to 5e are imaged every time the printed circuit board 100 is transported is shown. However, the present invention is not limited to this, and for example, the mounting time of one printed circuit board 100 is shown. May be configured to capture the base marks 5a to 5e every time a plurality of printed circuit boards 100 are conveyed. If the time required for mounting the component on the printed circuit board 100 is long, the base marks 5a to 5e may be imaged during the component mounting operation.

１、１ａ、１ｂ 表面実装機（実装機）
３、３０１ 第１ヘッドユニット
３ｃ、３０１ａ、３０３ａ 基板撮像装置（第１撮像装置）
４、３０２ 第２ヘッドユニット
４ｃ、３０２ａ、３０４ａ 基板撮像装置（第２撮像装置）
５ 基台
５ｃ 基台マーク
１００、１００ａ、１００ｂ プリント基板（基板）
１０１ 制御装置
１５１、１５２、１６１、１６２ フィデューシャルマーク
３０３ 第３ヘッドユニット（第１ヘッドユニット）
３０４ 第４ヘッドユニット（第２ヘッドユニット）
Ａ、Ｃ、Ｈ 移動範囲（第１移動範囲）
Ｂ、Ｅ、Ｇ 移動範囲（第２移動範囲） 1, 1a, 1b Surface mounter (mounter)
3, 301 First head units 3c, 301a, 303a Substrate imaging device (first imaging device)
4, 302 Second head units 4c, 302a, 304a Substrate imaging device (second imaging device)
5 Base 5c Base mark 100, 100a, 100b Printed circuit board (board)
101 Control devices 151, 152, 161, 162 Fiducial mark 303 Third head unit (first head unit)
304 4th head unit (2nd head unit)
A, C, H Movement range (first movement range)
B, E, G Movement range (second movement range)

Claims (7)

基台と、
前記基台上に配置されるとともに第１フィデューシャルマークおよび第２フィデューシャルマークを有する１枚の基板上に、部品を装着するために設けられ、第１撮像装置を有するとともに前記基台の上方を移動可能な第１ヘッドユニットと、
前記基板上に部品を装着するために設けられ、第２撮像装置を有するとともに前記基台の上方を前記第１ヘッドユニットとは独立して移動可能な第２ヘッドユニットと、
前記第１ヘッドユニット、前記第１撮像装置、前記第２ヘッドユニットおよび前記第２撮像装置の駆動を制御する制御装置とを備え、
前記第１撮像装置および前記第２撮像装置は、それぞれ、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットの移動に伴って前記基台の上方を第１移動範囲内および第２移動範囲内において移動可能であり、
前記第１移動範囲内で、かつ、前記第２移動範囲内の前記基台上に配置された基台マークをさらに備え、
前記制御装置は、前記基板の位置を認識するために前記基台上に配置された前記１枚の基板の前記第１フィデューシャルマークおよび前記第２フィデューシャルマークを撮像する際に、前記第１フィデューシャルマークに対して前記第１ヘッドユニットの第１撮像装置による撮像動作を行うのと並行して、前記第２フィデューシャルマークに対して前記第２ヘッドユニットの第２撮像装置による撮像動作を行うように構成されており、
前記制御装置は、前記第１撮像装置および前記第２撮像装置の両方に前記基台マークを撮像させることによって、前記第１ヘッドユニットの座標系に対する前記第２ヘッドユニットの座標系の相対的なずれを補正する座標系補正値を取得するように構成されており、
前記制御装置は、前記第１撮像装置による前記第１フィデューシャルマークの撮像結果と、前記第２撮像装置による前記第２フィデューシャルマークの撮像結果と、前記座標系補正値とに基づいて前記１枚の基板の位置を認識するように構成されている、実装機。 The base,
Provided for mounting components on a single substrate that is disposed on the base and has a first fiducial mark and a second fiducial mark, and has a first imaging device and the base A first head unit movable above
A second head unit provided for mounting a component on the substrate, having a second imaging device and movable above the base independently of the first head unit;
A control device that controls driving of the first head unit, the first imaging device, the second head unit, and the second imaging device;
The first imaging device and the second imaging device move above the base within the first movement range and the second movement range, respectively, with the movement of the first head unit and the second head unit. Is possible,
A base mark disposed on the base within the first movement range and within the second movement range;
The control device, when imaging the first fiducial mark and the second fiducial mark of the one substrate disposed on the base to recognize the position of the substrate, The second imaging device of the second head unit for the second fiducial mark is performed in parallel with the imaging operation by the first imaging device of the first head unit for the first fiducial mark. is configured row Uyo urchin imaging operation by,
The control device causes the coordinate system of the second head unit to be relative to the coordinate system of the first head unit by causing both the first imaging device and the second imaging device to image the base mark. It is configured to acquire the coordinate system correction value to correct the deviation,
The control device is based on the imaging result of the first fiducial mark by the first imaging device, the imaging result of the second fiducial mark by the second imaging device, and the coordinate system correction value. A mounting machine configured to recognize a position of the one substrate . 前記第１撮像装置および前記第２撮像装置は、それぞれ、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットの移動に伴って前記基台の上方を第１移動範囲内および第２移動範囲内において移動可能であり、
前記制御装置は、前記基板の前記第１フィデューシャルマークおよび前記第２フィデューシャルマークを撮像する際に、前記第１移動範囲内で、かつ、前記第２移動範囲外に位置する前記第１フィデューシャルマークに対して前記第１撮像装置による撮像動作を行うのと並行して、前記第２フィデューシャルマークに対して前記第２撮像装置による撮像動作を行い、前記第１撮像装置による前記第１フィデューシャルマークの撮像結果と前記第２撮像装置による前記第２フィデューシャルマークの撮像結果とに基づいて前記基板の位置を認識するように構成されている、請求項１に記載の実装機。 The first imaging device and the second imaging device move above the base within the first movement range and the second movement range, respectively, with the movement of the first head unit and the second head unit. Is possible,
The control device, when imaging the first fiducial mark and the second fiducial mark on the substrate, is located within the first movement range and outside the second movement range. In parallel with performing the imaging operation by the first imaging device on one fiducial mark, the imaging operation by the second imaging device is performed on the second fiducial mark, and the first imaging device is performed. 2. The position of the substrate is recognized based on the imaging result of the first fiducial mark by the second imaging device and the imaging result of the second fiducial mark by the second imaging device. The mounting machine described. 前記制御装置は、前記基板の前記第１フィデューシャルマークおよび前記第２フィデューシャルマークを撮像する際に、前記第１移動範囲内で、かつ、前記第２移動範囲外に位置する前記第１フィデューシャルマークに対して前記第１撮像装置による撮像動作を行うのと並行して、前記第１移動範囲外で、かつ、前記第２移動範囲内に位置する前記第２フィデューシャルマークに対して前記第２撮像装置による撮像動作を行い、前記第１撮像装置による前記第１フィデューシャルマークの撮像結果と前記第２撮像装置による前記第２フィデューシャルマークの撮像結果とに基づいて前記基板の位置を認識するように構成されている、請求項２に記載の実装機。   The control device, when imaging the first fiducial mark and the second fiducial mark on the substrate, is located within the first movement range and outside the second movement range. The second fiducial mark located outside the first movement range and within the second movement range in parallel with performing the imaging operation by the first imaging device for one fiducial mark The second imaging device performs an imaging operation on the basis of the imaging result of the first fiducial mark by the first imaging device and the imaging result of the second fiducial mark by the second imaging device. The mounting machine according to claim 2, wherein the mounting machine is configured to recognize a position of the board. 前記第１撮像装置は、前記第１ヘッドユニットにおいて、前記基板の搬送方向のうちの一方方向側の端部に取り付けられており、
前記第２撮像装置は、前記第２ヘッドユニットにおいて、前記基板の搬送方向のうちの他方方向側の端部に取り付けられている、請求項２または３に記載の実装機。 The first imaging device is attached to an end portion on one side of the transport direction of the substrate in the first head unit,
The mounting apparatus according to claim 2, wherein the second imaging device is attached to an end portion on the other direction side in the transport direction of the substrate in the second head unit. 前記第１撮像装置および前記第２撮像装置は、それぞれ、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットの移動に伴って前記基台の上方を第１移動範囲内および第２移動範囲内において移動可能であり、
前記制御装置は、前記基板の位置を認識するために前記基台上に配置された基板の前記第１フィデューシャルマークおよび前記第２フィデューシャルマークを撮像する際に、前記第１フィデューシャルマークおよび前記第２フィデューシャルマークのうち前記第１移動範囲と前記第２移動範囲とが重なる範囲内に位置するフィデューシャルマークを撮像する際には、前記フィデューシャルマークまでの前記第１撮像装置の移動時間と前記第２撮像装置の移動時間とを比較するとともに、前記第１撮像装置および前記第２撮像装置のうちの前記フィデューシャルマークまでの移動時間が小さい方に前記フィデューシャルマークを撮像させるように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の実装機。 The first imaging device and the second imaging device move above the base within the first movement range and the second movement range, respectively, with the movement of the first head unit and the second head unit. Is possible,
The control device picks up the first fiducial mark when imaging the first fiducial mark and the second fiducial mark on a substrate disposed on the base for recognizing the position of the substrate. When imaging a fiducial mark located within a range in which the first movement range and the second movement range overlap among the Shall mark and the second fiducial mark, the up to the fiducial mark The moving time of the first imaging device and the moving time of the second imaging device are compared, and the moving time to the fiducial mark of the first imaging device and the second imaging device is smaller. The mounting machine of any one of Claims 1-4 comprised so that a fiducial mark may be imaged. 前記制御装置は、前記第１撮像装置および前記第２撮像装置の両方に、前記基板の搬送時および部品の前記基板への装着動作時を含む実装動作中に複数回に渡って前記基台マークを撮像させることによって、前記座標系補正値を前記実装動作中に複数回取得するとともに更新するように構成されており、
前記基板の位置を認識する際には、前記制御装置は、前記第１撮像装置による前記第１フィデューシャルマークの撮像結果と、前記第２撮像装置による前記第２フィデューシャルマークの撮像結果と、最新の前記座標系補正値とに基づいて前記基板の位置を認識するように構成されている、請求項１に記載の実装機。 The control device includes the base mark on both the first image pickup device and the second image pickup device a plurality of times during a mounting operation including the time of transporting the substrate and the time of mounting the component on the substrate. The coordinate system correction value is acquired and updated a plurality of times during the mounting operation.
When recognizing the position of the substrate, the control device captures an image of the first fiducial mark by the first image capturing device and an image of the second fiducial mark by the second image capturing device. The mounting machine according to claim 1 , wherein the mounting position is recognized based on the latest coordinate system correction value. 前記第１フィデューシャルマークおよび前記第２フィデューシャルマークは、一組のフィデューシャルマークを含み、
前記制御装置は、前記基板の位置を認識するために前記基台上に配置された前記基板のフィデューシャルマークを撮像する際に、前記一組のフィデューシャルマークのうち、一方の前記フィデューシャルマークに対して前記第１ヘッドユニットの第１撮像装置による撮像動作を行うのと並行して、他方の前記フィデューシャルマークに対して前記第２ヘッドユニットの第２撮像装置による撮像動作を行い、前記第１撮像装置による前記一方のフィデューシャルマークの撮像結果と前記第２撮像装置による前記他方のフィデューシャルマークの撮像結果とに基づいて前記基板の位置を認識するように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の実装機。 The first fiducial mark and the second fiducial mark include a set of fiducial marks,
The control device picks up the fiducial mark of one of the set of fiducial marks when imaging the fiducial mark of the substrate disposed on the base to recognize the position of the substrate. In parallel with the imaging operation by the first imaging device of the first head unit for the dual mark, the imaging operation by the second imaging device of the second head unit for the other fiducial mark. And the position of the substrate is recognized based on the imaging result of the one fiducial mark by the first imaging device and the imaging result of the other fiducial mark by the second imaging device. It is, mounting machine as claimed in any one of claims 1-6.
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