JP2003243484A - Electronic part supply device, and electronic part mounting device and method for mounting the electronic part - Google Patents
Electronic part supply device, and electronic part mounting device and method for mounting the electronic partInfo
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- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップなど
粘着シートに貼着された状態の電子部品をピックアップ
ヘッドに供給する電子部品供給装置およびこの電子部品
をリードフレームなどの基板に実装する電子部品実装装
置ならびに電子部品実装方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component supply device for supplying an electronic component such as a semiconductor chip attached to an adhesive sheet to a pickup head, and an electronic component for mounting this electronic component on a substrate such as a lead frame. The present invention relates to a mounting device and an electronic component mounting method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
チップは多数のチップより成るウェハから切り出され、
このチップの切り出しは、粘着シートにウェハを貼着し
た状態で行われる。そして切り出された個片チップは粘
着シートからピックアップヘッドによって剥ぎ取られて
ピックアップされ、リードフレームなどの基板にボンデ
ィングされる。2. Description of the Related Art In the process of manufacturing a semiconductor device, semiconductor chips are cut out from a wafer composed of a large number of chips
The cutting of the chip is performed in the state where the wafer is attached to the adhesive sheet. Then, the cut individual chips are peeled off from the adhesive sheet by a pickup head and picked up, and bonded to a substrate such as a lead frame.
【０００３】近年このダイボンディング工程の効率向上
を目的として、複数の吸着ノズルを備えたピックアップ
ヘッドによってチップの取り出しおよび基板へのボンデ
ィングを行う方法が採用されるようになっている。これ
により、ピックアップヘッドの１往復動作によって複数
のチップを取り出してボンディングすることができ、作
業効率が大幅に向上するという利点がある。In recent years, for the purpose of improving the efficiency of this die bonding process, a method has been adopted in which a chip is picked up and bonded to a substrate by a pickup head having a plurality of suction nozzles. As a result, a plurality of chips can be taken out and bonded by one reciprocating operation of the pickup head, and there is an advantage that working efficiency is significantly improved.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記複
数の吸着ノズルを備えたピックアップヘッドを用いる場
合には、効率よく確実なボンディング作業を実現する上
で、以下に示すような課題があった。チップのピックア
ップ時には、個片チップを粘着シートから剥離する必要
があるため、個片チップは粘着シートの下面側からエジ
ェクタによって押し上げられた状態で吸着ノズルによっ
てピックアップされる。However, when a pickup head having a plurality of suction nozzles is used, there are the following problems in realizing an efficient and reliable bonding operation. Since it is necessary to separate the individual chips from the adhesive sheet when picking up the chips, the individual chips are picked up by the suction nozzle while being pushed up by the ejector from the lower surface side of the adhesive sheet.
【０００５】この押し上げは個片毎に行う必要があり、
粘着シートを下面側から吸着保持した上でピックアップ
対象の個片チップのみをピンによって押し上げることか
ら、突き上げ動作の度に、（粘着シートの吸着保持）−
（ピンによる押し上げ）−（吸着解除）−（次のチップ
へのエジェクタの位置決め）、の各動作をシリーズで行
わなければならない。このため、ピックアップヘッドに
複数の吸着ノズルを備えていても、上述の動作を連続し
て高速で行うことの困難さから、チップの取り出し速度
には限界があった。It is necessary to carry out this pushing up individually.
Since the adhesive sheet is adsorbed and held from the lower surface side, and only the individual chips to be picked up are pushed up by the pins, (adhesive sheet adsorption and holding)-
(Pushing up)-(Suction release)-(Positioning of ejector to next chip) must be performed in series. For this reason, even if the pickup head is provided with a plurality of suction nozzles, it is difficult to continuously perform the above-described operation at high speed, and thus the chip take-out speed is limited.
【０００６】また上述の動作を反復することに起因し
て、次のようなピックアップミスが生じるという問題点
がある。複数のチップを連続して取り出す場合、チップ
の位置認識はこれらの複数のチップを対象として行われ
る。すなわち予め複数のチップを先行して位置認識し、
吸着ノズルによるピックアップ時の位置合わせは、この
先行位置認識結果に基づいて行われる。Further, there is a problem that the following pickup error occurs due to the repetition of the above operation. When a plurality of chips are continuously taken out, the position recognition of the chips is performed on the plurality of chips. That is, the positions of a plurality of chips are recognized in advance,
Positioning at the time of picking up by the suction nozzle is performed based on the preceding position recognition result.
【０００７】ところが粘着シートは荷重によって伸縮変
形しやすい材質であるため、前述の吸着・吸着解除やピ
ンによる押し上げを反復すると伸び変形を生じる。特に
エジェクタの位置決めの際には、エジェクタの上面を粘
着シートの下面に当接させたまま両者を相対的に移動さ
せるため、粘着シートがエジェクタに引っ張られて変形
する。このため、先行位置認識時のチップの位置と、粘
着シートが伸び変形した後のチップの位置とは一致せ
ず、吸着ノズルによるピックアップ時にこの位置ずれに
起因してピックアップミスが生じ、特に微小チップを対
象とする場合にこの位置ずれによる影響が顕著となる。
このように、複数の吸着ノズルを備えたピックアップヘ
ッドを用いる場合には、効率よく確実なチップの取り出
しが困難で、ボンディング作業の生産性向上が難しいと
いう問題点があった。However, since the pressure-sensitive adhesive sheet is a material which easily expands and contracts due to a load, it repeatedly expands and deforms when the above-mentioned adsorption / absorption release and push-up by a pin are repeated. In particular, when positioning the ejector, the adhesive sheet is pulled by the ejector and deformed because the adhesive sheet is relatively moved while the upper surface of the ejector is in contact with the lower surface of the adhesive sheet. Therefore, the position of the chip at the time of recognizing the preceding position and the position of the chip after the adhesive sheet is stretched and deformed do not match, and a pickup error occurs at the time of picking up by the suction nozzle, which causes a pick-up error. In the case of targeting, the effect of this positional shift becomes remarkable.
As described above, when a pickup head having a plurality of suction nozzles is used, it is difficult to efficiently and reliably take out chips, and it is difficult to improve the productivity of bonding work.
【０００８】そこで本発明は、粘着シートに貼着された
状態の電子部品を効率よく供給することができる電子部
品供給装置および電子部品を効率よく確実に基板に実装
することができる電子部品実装装置ならびに電子部品実
装方法を提供することを目的とする。Therefore, the present invention provides an electronic component supply device capable of efficiently supplying electronic components in a state of being adhered to an adhesive sheet, and an electronic component mounting device capable of efficiently and reliably mounting electronic components on a substrate. Another object of the present invention is to provide an electronic component mounting method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
供給装置は、粘着シートに貼着された電子部品をピック
アップヘッドに供給する電子部品供給装置であって、第
１の複数の電子部品が貼着された粘着シートを保持する
粘着シート保持部と、前記第１の複数よりも少ない第２
の複数の電子部品を包含する大きさのピックアップエリ
アの外側において前記粘着シートの下面に当接して粘着
シートを吸着保持するシート吸着部と、前記ピックアッ
プエリアにおいて前記ピックアップヘッドでピックアッ
プされる電子部品を前記粘着シートの下方から押し上げ
て前記粘着シートから剥離する粘着シート剥離機構と、
前記シート吸着部を粘着シート保持部に対して相対的に
水平移動させるシート吸着部移動手段と、前記粘着シー
ト剥離機構を前記シート吸着部に対して少なくとも前記
ピックアップエリア内で相対的に水平移動させるシート
剥離機構移動手段とを備えた。An electronic component supply apparatus according to claim 1, which supplies an electronic component adhered to an adhesive sheet to a pickup head, wherein a first plurality of electronic components are provided. And an adhesive sheet holding part for holding an adhesive sheet to which is attached, and a second less than the first plurality.
A sheet adsorbing portion that abuts the lower surface of the adhesive sheet to adsorb and hold the adhesive sheet outside a pickup area of a size including a plurality of electronic components, and an electronic component picked up by the pickup head in the pickup area. An adhesive sheet peeling mechanism that pushes up from below the adhesive sheet and peels from the adhesive sheet,
A sheet suction unit moving means for horizontally moving the sheet suction unit relative to the adhesive sheet holding unit, and a horizontal movement of the adhesive sheet peeling mechanism relative to the sheet suction unit at least in the pickup area. And a sheet peeling mechanism moving means.
【００１０】請求項２記載の電子部品供給装置は、請求
項１記載の電子部品供給装置であって、前記ピックアッ
プエリア内の電子部品を撮像する撮像手段と、この撮像
により得られた画像データに基づいて前記電子部品の位
置を認識する位置認識手段と、この位置認識結果に基づ
いて前記シート剥離機構移動手段を制御する制御部とを
備えた。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component supply apparatus according to the first aspect, wherein the image pickup means for picking up an image of the electronic component in the pickup area and the image data obtained by the image pickup are provided. A position recognizing unit that recognizes the position of the electronic component based on the position recognizing unit and a control unit that controls the sheet peeling mechanism moving unit based on the position recognizing result are provided.
【００１１】請求項３記載の電子部品実装装置は、粘着
シート上に貼着された状態で供給された電子部品をピッ
クアップして基板に実装する電子部品実装装置であっ
て、前記基板を位置決めする基板位置決め部と、第１の
複数の電子部品が貼着された前記粘着シートを保持する
粘着シート保持部と、電子部品を吸着保持する吸着ノズ
ルを少なくとも二つ以上備えこれらのノズルで粘着シー
ト保持部の粘着シートから電子部品をピックアップして
保持するピックアップヘッドと、このピックアップヘッ
ドを前記基板位置決め部と粘着シート保持部との間で移
動させるヘッド移動手段と、前記第１の複数よりも少な
い第２の複数の電子部品を包含する大きさのピックアッ
プエリアの外側であって前記粘着シートの下面に当接し
て粘着シートを吸着保持するシート吸着部と、前記ピッ
クアップエリアにおいて前記ピックアップヘッドの吸着
ノズルでピックアップされる電子部品を前記粘着シート
の下方から押し上げて前記粘着シートから剥離する粘着
シート剥離機構と、前記シート吸着部を粘着シート保持
部に対して相対的に水平移動させるシート吸着部移動手
段と、前記粘着シート剥離機構を前記シート吸着部に対
して少なくとも前記ピックアップエリア内で相対的に水
平移動させるシート剥離機構移動手段と、前記ピックア
ップエリア内の電子部品を撮像する撮像手段と、この撮
像により得られた画像データに基づいて前記電子部品の
位置を認識する位置認識手段と、この位置認識結果に基
づいて前記ヘッド移動手段及び前記シート剥離機構移動
手段を制御する制御部とを備えた。An electronic component mounting apparatus according to a third aspect is an electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component supplied in a state of being stuck on an adhesive sheet and mounting it on a substrate, and positioning the substrate. At least two or more substrate positioning parts, an adhesive sheet holding part that holds the adhesive sheet to which the first plurality of electronic components are adhered, and at least two suction nozzles that suction-hold the electronic components are provided and the adhesive sheet is held by these nozzles. A pickup head for picking up and holding an electronic component from an adhesive sheet of a certain section, head moving means for moving the pickup head between the substrate positioning section and the adhesive sheet holding section, and a first less than the first plurality. The outer surface of the pickup area having a size including the plurality of electronic components of 2 and abutting the lower surface of the adhesive sheet to adsorb the adhesive sheet. A sheet suction portion to be held, an adhesive sheet peeling mechanism that pushes up an electronic component picked up by a suction nozzle of the pickup head in the pickup area from below the adhesive sheet and peels the electronic component from the adhesive sheet, and the sheet suction portion is adhered. Sheet suction unit moving means for horizontally moving relative to the sheet holding unit, and sheet peeling mechanism moving means for horizontally moving the adhesive sheet peeling mechanism relative to the sheet sucking unit at least in the pickup area. An image pickup means for picking up an electronic component in the pickup area; a position recognizing means for recognizing the position of the electronic component based on image data obtained by the image pickup; and a head moving means for recognizing the position recognition result. And a control unit for controlling the sheet peeling mechanism moving means.
【００１２】請求項４記載の電子部品実装方法は、第１
の複数の電子部品が貼着された粘着シートを粘着シート
保持部にセットし、少なくとも二つ以上の吸着ノズルを
備えたピックアップヘッドで粘着シートに貼着された状
態の電子部品をピックアップし、ピックアップした電子
部品を基板に搭載する電子部品実装方法であって、前記
第１の複数よりも少ない第２の複数の電子部品を包含す
る大きさのピックアップエリアの外側であって前記粘着
シートの下面に当接して粘着シートを吸着保持する粘着
シート吸着工程と、前記ピックアップエリア内における
粘着シート上の電子部品を少なくとも２個以上撮像する
撮像工程と、この撮像により得られた画像データに基づ
いて前記電子部品の位置を認識する位置認識工程と、前
記位置認識工程の位置認識結果に基づいて前記電子部品
のうちの一の電子部品に前記粘着シートの下方に位置す
る粘着シート剥離機構を位置合わせする粘着シート剥離
機構位置合わせ工程と、前記位置認識結果に基づいて前
記ピックアップヘッドのいずれかのノズルを前記一の電
子部品に位置合わせするノズル位置合わせ工程と、前記
粘着シート剥離機構で前記一の電子部品を前記粘着シー
トから剥離させつつ一の電子部品に位置合わせしたノズ
ルでこの一の電子部品を吸着してピックアップするピッ
クアップ工程と、前記位置認識工程の位置認識結果に基
づいて前記電子部品のうちの二の電子部品に前記粘着シ
ートの下方に位置する粘着シート剥離機構を位置合わせ
する粘着シート剥離機構位置合わせ工程と、前記位置認
識結果に基づいて前記ピックアップヘッドの他のノズル
を前記二の電子部品に位置合わせするノズル位置合わせ
工程と、前記粘着シート剥離機構で前記二の電子部品を
前記粘着シートから剥離させつつ前記他のノズルでこの
二の電子部品を吸着してピックアップするピックアップ
工程と、前記ピックアップされた一の電子部品と二の電
子部品を基板に搭載する搭載工程とを含む。An electronic component mounting method according to a fourth aspect is the first
Set the adhesive sheet with multiple electronic components attached to the adhesive sheet holder, and pick up the electronic components attached to the adhesive sheet with a pickup head equipped with at least two suction nozzles An electronic component mounting method for mounting the electronic component on a substrate, wherein the electronic component is mounted on a lower surface of the adhesive sheet outside a pickup area of a size including a second plurality of electronic components less than the first plurality. An adhesive sheet adsorbing step of abutting and adsorbing and holding the adhesive sheet, an imaging step of imaging at least two electronic components on the adhesive sheet in the pickup area, and the electronic device based on image data obtained by this imaging. A position recognition step of recognizing the position of the component, and one of the electronic components based on the position recognition result of the position recognition step. Adhesive sheet peeling mechanism alignment step of aligning an adhesive sheet peeling mechanism located below the adhesive sheet to a product, and positioning any nozzle of the pickup head to the one electronic component based on the position recognition result. A nozzle alignment step of aligning and a pickup step of adsorbing and picking up the one electronic component with a nozzle aligned with the one electronic component while peeling the one electronic component from the adhesive sheet by the adhesive sheet peeling mechanism. And a pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism alignment step of aligning a pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism located below the pressure-sensitive adhesive sheet with two electronic components of the electronic components based on the position recognition result of the position recognition step, Align the other nozzle of the pickup head with the second electronic component based on the position recognition result. A nozzle alignment step; a pickup step of picking up and picking up the two electronic components by the other nozzle while peeling the two electronic components from the adhesive sheet by the adhesive sheet peeling mechanism; And the mounting step of mounting the second electronic component on the substrate.
【００１３】請求項５記載の電子部品実装方法は、請求
項４記載の電子部品実装方法であって、前記搭載工程は
前記ピックアップヘッドによって行う。An electronic component mounting method according to a fifth aspect is the electronic component mounting method according to the fourth aspect, wherein the mounting step is performed by the pickup head.
【００１４】請求項６記載の電子部品実装方法は、請求
項４記載の電子部品実装方法であって、前記搭載工程は
前記ピックアップヘッドヘッドでピックアップした電子
部品を他の移載機構で基板に搭載する。The electronic component mounting method according to claim 6 is the electronic component mounting method according to claim 4, wherein in the mounting step, the electronic component picked up by the pickup head is mounted on the substrate by another transfer mechanism. To do.
【００１５】本発明によれば、取り出し対象となる複数
の電子部品を包含する大きさのピックアップエリアの外
側において粘着シートの下面に当接して粘着シートを吸
着保持するシート吸着部を粘着シートに対して相対的に
水平移動自在に設け、さらにピックアップヘッドによる
ピックアップ時に電子部品を粘着シートから剥離する粘
着シート剥離機構をシート吸着部に対して少なくともピ
ックアップエリア内で相対的に水平移動自在に設けるこ
とにより、粘着シートを吸着保持した状態で複数の電子
部品を連続的に順次ピックアップすることができ、粘着
シートに貼着された状態の電子部品を効率よく供給する
ことができる。According to the present invention, the sheet suction unit for sucking and holding the pressure-sensitive adhesive sheet by abutting the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet outside the pickup area having a size including a plurality of electronic components to be taken out is attached to the pressure-sensitive adhesive sheet. And a horizontally movable sheet, and an adhesive sheet peeling mechanism for peeling electronic components from the adhesive sheet when picked up by a pickup head is horizontally movable at least in the pickup area with respect to the sheet suction section. It is possible to successively pick up a plurality of electronic components in a state where the adhesive sheet is adsorbed and held, and the electronic components attached to the adhesive sheet can be efficiently supplied.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の断面図、図３は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の部品供給部の断面図、図４
（ａ）、図５（ａ）、図６（ａ）は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置のシート吸着部の平面図、図４
（ｂ）、図５（ｂ）、図６（ｂ）は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置のシート吸着部の断面図、図７、
図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程
説明図、図９、図１０は本発明の一実施の形態の電子部
品実装装置の電子部品ピックアップ動作の動作説明図で
ある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an electronic diagram of an embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view of the component supply unit of the component mounting apparatus, FIG.
4A, FIG. 5A, and FIG. 6A are plan views of the sheet suction portion of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
(B), FIG. 5 (b), and FIG. 6 (b) are sectional views of the sheet suction portion of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, FIG.
FIG. 8 is a process explanatory view of an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 9 and 10 are operation explanatory diagrams of an electronic component pickup operation of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【００１７】まず図１、図２を参照して電子部品実装装
置の全体構造について説明する。図１において、基台１
上には部品供給部２が配設されている。部品供給部２は
保持テーブル３を備えており、保持テーブル３には電子
部品である半導体チップ５（以下、単に「チップ５」と
略記。）が所定個数（第１の複数）個片状態で貼着され
た粘着シート４が保持されている。保持テーブル３は、
第１の複数の電子部品が貼着された粘着シート４を保持
する粘着シート保持部となっている。保持テーブル３の
下方には、図２に示すようにエジェクタ機構６が配設さ
れている。エジェクタ機構６の構成、機能については後
述する。First, the overall structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the base 1
The component supply unit 2 is arranged above. The component supply unit 2 includes a holding table 3, and a predetermined number (first plurality) of semiconductor chips 5 (hereinafter, simply referred to as “chips 5”), which are electronic components, are held on the holding table 3 in individual pieces. The adhered adhesive sheet 4 is held. The holding table 3 is
The pressure-sensitive adhesive sheet holding portion holds the pressure-sensitive adhesive sheet 4 to which the first plurality of electronic components are attached. Below the holding table 3, an ejector mechanism 6 is arranged as shown in FIG. The configuration and function of the ejector mechanism 6 will be described later.
【００１８】部品供給部２の側方には、基板搬入コンベ
ア８Ａ、基板振り分け部９、基板位置決め部１０、基板
取り出し部１２および基板搬出コンベア８ＢがＸ方向に
直列に配列されている。基板搬入コンベア８Ａは、チッ
プ５が実装される基板１１を上流側から受け取って搬入
する。基板振り分け部９は、搬送コンベア９ａをスライ
ド機構９ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構
成となっており、基板搬入コンベア８Ａから受け取った
基板１１を以下に説明する基板位置決め部の２つの実装
ステージに選択的に振り分ける。A board carry-in conveyor 8A, a board distributing section 9, a board positioning section 10, a board take-out section 12 and a board carry-out conveyor 8B are arranged in series in the X direction beside the component supply section 2. The board carry-in conveyor 8A receives the board 11 on which the chip 5 is mounted from the upstream side and carries it in. The board allocating section 9 has a structure in which the transfer conveyor 9a is slidable in the Y direction by a slide mechanism 9b, and the board 11 received from the board carry-in conveyor 8A is mounted on two board positioning sections to be described below. Selectively distribute to the stage.
【００１９】基板位置決め部１０は、２つの実装ステー
ジ１０Ａ，１０Ｂを備えており、基板振り分け部９によ
って振り分けられた基板１１を実装位置に位置決めす
る。基板取り出し部１２は、基板振り分け部９と同様に
搬送コンベア１２ａをスライド機構１２ｂによってＹ方
向にスライド可能に配設した構成となっており、２つの
実装ステージ１０Ａ，１０Ｂから実装済みの基板１１を
選択的に受け取り、基板搬出コンベア８Ｂに渡す。基板
搬出コンベア８Ｂは、渡された実装済みの基板１１を下
流側に搬出する。The board positioning unit 10 includes two mounting stages 10A and 10B, and positions the board 11 distributed by the board distributing unit 9 at the mounting position. The board take-out section 12 has a structure in which a transfer conveyor 12a is slidable in the Y direction by a slide mechanism 12b, similarly to the board sorting section 9, and the mounted board 11 can be mounted from two mounting stages 10A and 10B. It is selectively received and delivered to the substrate unloading conveyor 8B. The board unloading conveyer 8B carries out the mounted board 11 that has been mounted to the downstream side.
【００２０】基台１の上面の両端部には、第１のＹ軸テ
ーブル１４Ａ，第２のＹ軸テーブル１４Ｂが基板搬送方
向（Ｘ方向）と直交する方向に配設されている。第１の
Ｙ軸テーブル１４Ａ，第２のＹ軸テーブル１４Ｂには、
第１のＸ軸テーブル１５Ａ，第２のＸ軸テーブル１５Ｂ
が架設されている。At both ends of the upper surface of the base 1, a first Y-axis table 14A and a second Y-axis table 14B are arranged in a direction orthogonal to the substrate transfer direction (X direction). In the first Y-axis table 14A and the second Y-axis table 14B,
First X-axis table 15A, second X-axis table 15B
Has been erected.
【００２１】第１のＸ軸テーブル１５Ａには、ピックア
ップヘッド１６が装着されている。ピックアップヘッド
１６は、後述するようにチップ５を吸着保持する吸着ノ
ズルを３つ備えた多連型ヘッドとなっており、これらの
吸着ノズルにより粘着シート４からチップ５をピックア
ップする。ピックアップヘッド１６には、基板認識カメ
ラ１７が隣接して一体的に配設されており、第１のＹ軸
テーブル１４Ａ及び第１のＸ軸テーブル１５Ａを駆動す
ることにより、ピックアップヘッド１６および基板認識
カメラ１７は一体的に移動する。第１のＹ軸テーブル１
４Ａ及び第１のＸ軸テーブル１５Ａは、ピックアップヘ
ッド１６を基板位置決め部１０と保持テーブル３との間
で移動させるヘッド移動手段となっている。A pickup head 16 is mounted on the first X-axis table 15A. The pickup head 16 is a multi-head type head having three suction nozzles for sucking and holding the chips 5 as described later, and these suction nozzles pick up the chips 5 from the adhesive sheet 4. A board recognition camera 17 is integrally arranged adjacent to the pickup head 16, and the pickup head 16 and the board recognition camera 17 are recognized by driving the first Y-axis table 14A and the first X-axis table 15A. The camera 17 moves integrally. First Y-axis table 1
The 4A and the first X-axis table 15A serve as a head moving unit that moves the pickup head 16 between the substrate positioning unit 10 and the holding table 3.
【００２２】第２のＸ軸テーブル１５Ｂには、部品認識
カメラ１８が装着されている。第２のＹ軸テーブル１４
Ｂ及び第２のＸ軸テーブル１５Ｂを駆動することによ
り、部品認識カメラ１８はＸ方向およびＹ方向に水平移
動する。部品供給部２の上方に位置した部品認識カメラ
１８によって下方を撮像することにより、粘着シート４
に貼着されたチップ５が撮像される。A component recognition camera 18 is mounted on the second X-axis table 15B. Second Y-axis table 14
By driving B and the second X-axis table 15B, the component recognition camera 18 horizontally moves in the X and Y directions. An image of the lower side is picked up by the component recognition camera 18 located above the component supply unit 2, so that the adhesive sheet 4
The chip 5 attached to is imaged.
【００２３】基板位置決め部１０と部品供給部２との間
にはラインセンサを内蔵したラインカメラ１３が配設さ
れており、部品供給部２から取り出したチップ５を保持
したピックアップヘッド１６がラインカメラ１３の上方
でＸ方向に移動してスキャン動作を行うことにより、ピ
ックアップヘッド１６に保持されたチップ５が撮像され
る。なお本実施の形態の形態では、画像読み取り手段と
してラインセンサを例に説明しているが、エリアセンサ
を使用しても良い。A line camera 13 having a built-in line sensor is arranged between the board positioning unit 10 and the component supply unit 2, and a pickup head 16 holding the chip 5 taken out from the component supply unit 2 is a line camera. By moving in the X direction above 13 and performing a scanning operation, the chip 5 held by the pickup head 16 is imaged. In the present embodiment, the line sensor is described as an example of the image reading unit, but an area sensor may be used.
【００２４】次に図３、図４を参照してエジェクタ機構
６およびピックアップ動作を実行する各機構の制御系に
ついて説明する。図３において、基台１の上面には、第
１の移動テーブル１９が配設されており、第１の移動テ
ーブル１９の上面の移動部材２０には、第２の移動テー
ブル２１および昇降テーブル２５が配設されている。第
１の移動テーブル１９を駆動することにより、第２の移
動テーブル２１および昇降テーブル２５はともにＸ方向
およびＹ方向に移動する。Next, the control system of the ejector mechanism 6 and each mechanism for executing the pickup operation will be described with reference to FIGS. In FIG. 3, a first moving table 19 is disposed on the upper surface of the base 1, and a moving member 20 on the upper surface of the first moving table 19 includes a second moving table 21 and a lifting table 25. Is provided. By driving the first moving table 19, the second moving table 21 and the lifting table 25 both move in the X direction and the Y direction.
【００２５】第２の移動テーブル２１、昇降テーブル２
５上には、それぞれエジェクタピン２３を昇降させるピ
ン昇降機構２２、シート吸着部２４が装着されている。
昇降テーブル２５を駆動することにより、シート吸着部
２４は上方の粘着シート４に対して昇降し、シート吸着
部２４の上面が粘着シート４の下面に当接する。Second moving table 21, lifting table 2
A pin elevating mechanism 22 for elevating and lowering the ejector pin 23 and a sheet suction portion 24 are mounted on the sheet 5.
By driving the elevating table 25, the sheet suction unit 24 moves up and down with respect to the upper adhesive sheet 4, and the upper surface of the sheet suction unit 24 contacts the lower surface of the adhesive sheet 4.
【００２６】図４に示すように、シート吸着部２４の上
部は円形の開口部２４ｂが設けられた円環状の当接部材
２４ａとなっており、当接部材２４ａの上面には円形の
吸着溝２４ｃが設けられている。吸着溝２４ｃは吸引孔
２４ｄを介して真空吸引源２６に接続されている。当接
部材２４ａの上面が粘着シート４の下面に当接した状態
で、真空吸引源２６を駆動して吸着溝２４ｃから真空吸
引することにより、粘着シート４は当接部材２４ａの上
面に吸着保持される（図９（ｂ）参照）。As shown in FIG. 4, an upper portion of the sheet suction portion 24 is an annular contact member 24a provided with a circular opening 24b, and a circular suction groove is formed on the upper surface of the contact member 24a. 24c is provided. The suction groove 24c is connected to the vacuum suction source 26 via the suction hole 24d. With the upper surface of the contact member 24a in contact with the lower surface of the adhesive sheet 4, the vacuum suction source 26 is driven to perform vacuum suction from the suction groove 24c, whereby the adhesive sheet 4 is suction-held on the upper surface of the contact member 24a. (See FIG. 9B).
【００２７】開口部２４ｂは、ピックアップヘッド１６
によるチップのピックアップエリアＡとなっている。ピ
ックアップエリアＡは、少なくともピックアップヘッド
１６のノズルの数と同じ数のチップを包含できるサイズ
になっている。すなわち、シート吸着部２４は、粘着シ
ート４に貼着された全てのチップ５の個数を示す第１の
複数よりも少ない第２の複数のチップ５を包含する大き
さのピックアップエリアの外側において、粘着シート４
の下面に当接して粘着シート４を吸着保持する。The opening 24b is used for the pickup head 16
It is the pickup area A of the chip. The pickup area A is sized so as to include at least as many chips as the number of nozzles of the pickup head 16. That is, the sheet suction portion 24 is located outside the pickup area having a size including the second plurality of chips 5 smaller than the first plurality, which indicates the number of all the chips 5 attached to the adhesive sheet 4, Adhesive sheet 4
The adhesive sheet 4 is adsorbed and held by contacting the lower surface thereof.
【００２８】第１の移動テーブル１９を駆動することに
より、シート吸着部２４は粘着シート４に対して水平移
動する。これにより、ピックアップエリアＡである開口
部２４ｂに、ピックアップヘッド１６によるピックアッ
プ対象となるチップ５を位置合わせすることができる。By driving the first moving table 19, the sheet suction section 24 moves horizontally with respect to the adhesive sheet 4. As a result, the chip 5 to be picked up by the pickup head 16 can be aligned with the opening 24b that is the pickup area A.
【００２９】粘着シート４がシート吸着部２４によって
吸着保持された状態で、エジェクタピン２３をピックア
ップエリアＡ内の粘着シート４に貼着されたチップ５の
いずれかに位置合わせして上昇させることにより、チッ
プ５はエジェクタピン２３によって押し上げられ、これ
によりチップ５は粘着シート４の上面から剥離される
（図１０参照）。したがって、エジェクタピン２３およ
びピン昇降機構２２は、ピックアップエリアにおいてピ
ックアップヘッド１６でピックアップされるチップ５を
粘着シート４の下方から押し上げて粘着シート４から剥
離する粘着シート剥離機構となっている。With the pressure-sensitive adhesive sheet 4 sucked and held by the sheet suction portion 24, the ejector pin 23 is aligned with any one of the chips 5 attached to the pressure-sensitive adhesive sheet 4 in the pickup area A and lifted. , The chip 5 is pushed up by the ejector pin 23, whereby the chip 5 is peeled off from the upper surface of the adhesive sheet 4 (see FIG. 10). Therefore, the ejector pin 23 and the pin lifting mechanism 22 are an adhesive sheet peeling mechanism that pushes up the chip 5 picked up by the pickup head 16 in the pickup area from below the adhesive sheet 4 and peels it from the adhesive sheet 4.
【００３０】上述の粘着シート剥離機構の動作におい
て、第２の移動テーブル２１を駆動することにより、ピ
ン昇降機構２２およびエジェクタピン２３は、シート吸
着部２４の開口部２４ｂ内（ピックアップエリア内）に
おいてＸ方向およびＹ方向に水平移動する。すなわち、
第２の移動テーブル２１は、粘着シート剥離機構をシー
ト吸着部２４に対して少なくともピックアップエリア内
で相対的に水平移動させるシート剥離機構移動手段とな
っている。In the operation of the adhesive sheet peeling mechanism described above, by driving the second moving table 21, the pin lifting mechanism 22 and the ejector pin 23 are moved within the opening 24b of the sheet suction portion 24 (in the pickup area). Move horizontally in the X and Y directions. That is,
The second moving table 21 serves as a sheet peeling mechanism moving unit that horizontally moves the adhesive sheet peeling mechanism relative to the sheet suction unit 24 at least in the pickup area.
【００３１】そして第１の移動テーブル１９を駆動する
ことにより、シート吸着部２４は保持テーブル３に保持
された粘着シート４に対してＸ方向およびＹ方向に水平
方向に相対移動する。すなわち第１の移動テーブル１９
は、シート吸着部２４を保持テーブル３に対して相対的
に水平移動させるシート吸着部移動手段となっている。By driving the first moving table 19, the sheet suction unit 24 moves horizontally relative to the adhesive sheet 4 held on the holding table 3 in the X and Y directions. That is, the first moving table 19
Is a sheet suction unit moving means for horizontally moving the sheet suction unit 24 relative to the holding table 3.
【００３２】なお、シート吸着部の形状として上述例で
は円環状の当接部材２４ａを備えたシート吸着部２４を
示しているが、その他の形状のものを用いてもよい。例
えば、図５に示す例のように、平面形状がコ字形状の当
接部材２７ａの上面に吸着溝２７ｃを設けこの吸着溝２
７ｃを吸引孔２７ｄによって真空吸引源と接続したもの
をシート吸着部２７として用いてもよい。この例では、
当接部材２７ａに囲まれた内側２７ｂがピックアップエ
リアＡとなる。In the above example, the sheet suction portion 24 has the annular contact member 24a, but other shapes may be used. For example, as in the example shown in FIG. 5, the suction groove 27c is provided on the upper surface of the contact member 27a having a U-shaped planar shape.
The sheet suction portion 27 may be formed by connecting 7c to a vacuum suction source through a suction hole 27d. In this example,
The inside 27b surrounded by the contact member 27a is the pickup area A.
【００３３】さらに図６に示すように、上面に吸着溝２
８ｃが設けられこの吸着溝２８ｃを吸引孔２８ｄによっ
て真空吸引源と接続した２個の当接部材２８ａをピック
アップエリアＡが確保できる間隔をあけて配置したもの
をシート吸着部２８として用いてもよい。この例では、
２個の当接部材２８ａで囲まれた空間２８ｂがピックア
ップエリアＡとなる。Further, as shown in FIG. 6, the suction groove 2 is formed on the upper surface.
The sheet suction portion 28 may be provided with two contact members 28a provided with the suction groove 28c and connected to the vacuum suction source by the suction holes 28d at intervals so that the pickup area A can be secured. . In this example,
A space 28b surrounded by the two abutting members 28a becomes a pickup area A.
【００３４】図３において、第１の移動テーブル１９，
第２の移動テーブル２１，ピン昇降機構２２およびピッ
クアップヘッド１６を移動させるヘッド移動手段３０
は、制御部３３によって制御される。部品認識カメラ１
８によって撮像された画像データは、第１の位置認識部
３１（位置認識手段）によって認識処理され、これによ
りチップ５の位置認識が行われる。この位置認識結果は
制御部３３に送られる。そしてこの位置認識結果に基づ
いて制御部３３が第２の移動テーブル２１を制御するこ
とにより、シート吸着部２４によって吸着保持されたピ
ックアップエリア内の任意のチップ５にエジェクタピン
２３を位置合わせすることができる。In FIG. 3, the first moving table 19,
Head moving means 30 for moving the second moving table 21, pin lifting mechanism 22, and pickup head 16.
Are controlled by the control unit 33. Parts recognition camera 1
The image data picked up by 8 is subjected to recognition processing by the first position recognizing unit 31 (position recognizing means), whereby the position of the chip 5 is recognized. The position recognition result is sent to the control unit 33. Then, the control unit 33 controls the second moving table 21 based on the position recognition result, so that the ejector pin 23 is aligned with an arbitrary chip 5 in the pickup area sucked and held by the sheet suction unit 24. You can
【００３５】またラインカメラ１３によってチップ５を
撮像して得られた画像データは、第２の位置認識部３２
によって認識処理される。これにより、ピックアップヘ
ッド１６に保持されたチップ５の位置が認識される。基
板１１の上方に移動したピックアップヘッド１６が、基
板１１に対して昇降してチップ５を搭載する実装動作を
行う際には、この位置認識結果に基づいて制御部３３が
ヘッド移動手段３０を制御することにより、搭載位置が
補正される。The image data obtained by picking up the image of the chip 5 by the line camera 13 is used as the second position recognition section 32.
Is processed by recognition. As a result, the position of the chip 5 held by the pickup head 16 is recognized. When the pickup head 16 moved above the substrate 11 moves up and down with respect to the substrate 11 to perform a mounting operation of mounting the chip 5, the control unit 33 controls the head moving unit 30 based on the position recognition result. By doing so, the mounting position is corrected.
【００３６】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下電子部品実装方法について図７〜図１
０を参照して説明する。図７はピックアップヘッド１６
による実装動作を、図８、図９はピックアップヘッド１
６によるチップ５のピックアップ動作を示している。図
７において、部品供給部２の保持テーブル３に保持され
た粘着シート４には、チップ５が所定個数（第１の複
数）貼着されている。ここで示す電子部品実装において
は、チップ５を３つの吸着ノズル１６ａを備えたピック
アップヘッド１６によって基板位置決め部１０の実装ス
テージ１０Ａ，１０Ｂに位置決めされた基板１１に実装
する。This electronic component mounting apparatus is configured as described above, and the electronic component mounting method will be described below with reference to FIGS.
This will be described with reference to 0. FIG. 7 shows a pickup head 16
8 and 9 show the mounting operation by the pickup head 1.
6 shows the pick-up operation of the chip 5 by 6. In FIG. 7, a predetermined number (first plurality) of chips 5 are attached to the adhesive sheet 4 held by the holding table 3 of the component supply unit 2. In the electronic component mounting shown here, the chip 5 is mounted on the substrate 11 positioned on the mounting stages 10A and 10B of the substrate positioning unit 10 by the pickup head 16 including the three suction nozzles 16a.
【００３７】まず図７（ａ）において、粘着シート４の
上面に貼着されたチップ５のうち、当該実装ターンにお
けるピックアップ対象となっている３個のチップ５をピ
ックアップエリアＡ内に位置決めする。本実施の形態で
は、３個（第２の複数）のチップ３が包含されている。
すなわち、図９（ａ）の断面に示すように、ピックアッ
プ対象となっている３個のチップ５が開口部２４ｂ内に
位置するようにシート吸着部２４が位置合わせされてい
る。当該実装ターンにおいては、これら３個のチップ５
がピックアップ対象となる。なお３個を超える個数のチ
ップ３を包含するように、ピックアップエリアの大きさ
を設定してもよい。First, in FIG. 7A, among the chips 5 attached to the upper surface of the adhesive sheet 4, the three chips 5 to be picked up in the mounting turn are positioned in the pickup area A. In the present embodiment, three (second plurality) chips 3 are included.
That is, as shown in the cross section of FIG. 9A, the sheet suction unit 24 is aligned so that the three chips 5 to be picked up are located in the opening 24b. In the mounting turn, these three chips 5
Will be picked up. The size of the pickup area may be set so as to include more than three chips 3.
【００３８】そして図９（ｂ）に示すように、シート吸
着部２４を上昇させることにより、シート吸着部２４の
当接部材２４ａがピックアップエリアＡの外側において
粘着シート４の下面に当接する。そして吸着溝２４ｃか
ら真空吸引することにより粘着シート４を吸着保持する
（粘着シート吸着工程）。Then, as shown in FIG. 9B, by raising the sheet suction portion 24, the contact member 24a of the sheet suction portion 24 contacts the lower surface of the adhesive sheet 4 outside the pickup area A. Then, the pressure-sensitive adhesive sheet 4 is suction-held by vacuum suction from the suction groove 24c (pressure-sensitive adhesive sheet suction step).
【００３９】次いでこの状態でピックアップエリアＡの
上方に部品認識カメラ１８を移動させ、当該実装ターン
のピックアップエリアＡ内における粘着シート４上のチ
ップ５を３個撮像する（撮像工程）。そしてこの撮像に
より得られた画像データに基づいて、第１の位置認識部
３１により今回の実装ターンでピックアップ対象となっ
ている３個のチップ５の位置を認識する（位置認識工
程）。Next, in this state, the component recognition camera 18 is moved above the pickup area A, and three chips 5 on the adhesive sheet 4 in the pickup area A of the mounting turn are imaged (imaging step). Then, based on the image data obtained by this imaging, the first position recognizing unit 31 recognizes the positions of the three chips 5 to be picked up in the current mounting turn (position recognizing step).
【００４０】この後、図７（ｂ）に示すように、ピック
アップヘッド１６を部品供給部２の上方に移動させ、３
つの吸着ノズル１６ａによって順次チップ５をピックア
ップする。このピックアップ動作について、図１０を参
照して説明する。まず、位置認識結果に基づいて位置認
識されたチップ５のうちの最初のチップ５（一の電子部
品）に粘着シート４の下方に位置する粘着シート剥離機
構のエジェクタピン２３を位置合わせする（粘着シート
剥離機構位置合わせ工程）。そして、位置認識結果に基
づいてピックアップヘッド１６のいずれかの吸着ノズル
１６ａを最初のチップ５に位置合わせする（ノズル位置
合わせ工程）。After this, as shown in FIG. 7B, the pickup head 16 is moved to above the component supply unit 2 and moved to 3
The chips 5 are sequentially picked up by one suction nozzle 16a. This pickup operation will be described with reference to FIG. First, the ejector pin 23 of the adhesive sheet peeling mechanism located below the adhesive sheet 4 is aligned with the first chip 5 (one electronic component) among the chips 5 whose position is recognized based on the position recognition result (adhesion). Sheet peeling mechanism alignment process). Then, one of the suction nozzles 16a of the pickup head 16 is aligned with the first chip 5 based on the position recognition result (nozzle alignment step).
【００４１】この後、図１０（ａ）に示すように、粘着
シート４が当接部材２４ａに吸着保持された状態で、エ
ジェクタピン２３を上昇させて最初のチップ５を粘着シ
ート４を介して押し上げ、粘着シート剥離機構で最初の
チップ５を粘着シート４から剥離させつつ、このチップ
５に位置合わせした吸着ノズル１６ａでこのチップ５を
吸着してピックアップする（ピックアップ工程）。After that, as shown in FIG. 10A, the ejector pin 23 is raised to move the first chip 5 through the adhesive sheet 4 while the adhesive sheet 4 is adsorbed and held by the contact member 24a. While pushing up and peeling the first chip 5 from the pressure-sensitive adhesive sheet 4 by the pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism, this chip 5 is sucked and picked up by the suction nozzle 16a aligned with this chip 5 (pickup step).
【００４２】そして先の位置認識結果に基づいて、チッ
プ５のうちの第２番目のチップ５（二の電子部品）に、
粘着シート４の下方に位置するエジェクタピン２３を位
置合わせする（粘着シート剥離機構位置合わせ工程）。
次いで位置認識結果に基づいてピックアップヘッド１６
の最初のチップ５を保持した吸着ノズル１６ａの次の吸
着ノズル（他のノズル）１６ａを第２番目のチップ５に
位置合わせする（ノズル位置合わせ工程）。Then, based on the above position recognition result, the second chip 5 (second electronic component) of the chips 5 is
The ejector pins 23 located below the adhesive sheet 4 are aligned (adhesive sheet peeling mechanism alignment step).
Next, based on the position recognition result, the pickup head 16
Then, the suction nozzle (other nozzle) 16a next to the suction nozzle 16a holding the first chip 5 is aligned with the second chip 5 (nozzle alignment step).
【００４３】この後、図１０（ｂ）に示すように、粘着
シート剥離機構で第２番目のチップ５を粘着シート４か
ら剥離させつつ次の吸着ノズル１６ａ（他のノズル）で
このチップ５を吸着してピックアップする（ピックアッ
プ工程）。そして上述の（粘着シート剥離機構位置合わ
せ工程）、（ノズル位置合わせ工程）、（ピックアップ
工程）を第３番目のチップ５に対しても反復し、ピック
アップヘッド１６の３つの吸着ノズル１６ａのすべてに
チップ５を保持させる。Thereafter, as shown in FIG. 10B, the second chip 5 is peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet 4 by the pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism while the second suction nozzle 16a (another nozzle) is used to remove the second chip 5. Adsorb and pick up (pickup process). Then, the above-mentioned (adhesive sheet peeling mechanism alignment step), (nozzle alignment step), and (pickup step) are repeated for the third chip 5 so that all of the three suction nozzles 16a of the pickup head 16 are exposed. Hold the chip 5.
【００４４】ピックアップヘッド１６によるチップ５の
ピックアップが行われている間、当接部材２４ａは粘着
シート４を吸着保持したまま移動しない。なおエジェク
タピン２３で粘着シート４を突き上げるときに粘着シー
ト４が変形するが、ピックアップされるチップ５の近傍
（ピックアップエリアＡの外側）において粘着シート４
を当接部材２４ａで吸着保持しているので、変形による
チップ５の位置ずれはわずかであり、この位置ずれによ
るピックアップミス発生を防止している。While the chip 5 is being picked up by the pickup head 16, the contact member 24a does not move while holding the adhesive sheet 4 by suction. Although the adhesive sheet 4 is deformed when the adhesive sheet 4 is pushed up by the ejector pin 23, the adhesive sheet 4 is deformed near the chip 5 to be picked up (outside the pickup area A).
Since the contact member 24a is suction-held by the contact member 24a, the displacement of the chip 5 due to the deformation is slight, and the occurrence of a pickup error due to this displacement is prevented.
【００４５】次いで図８（ａ）に示すように、各吸着ノ
ズル１６ａにチップ５を保持したピックアップヘッド１
６は、ラインカメラ１３の上方を移動するスキャン動作
を行う。これにより、各吸着ノズル１６ａに保持された
チップ５の位置が認識される。そして図８（ｂ）に示す
ように、ピックアップヘッド１６を基板位置決め部１０
上に移動させ、各吸着ノズル１６ａに保持した３つのチ
ップ５を、実装ステージ１０Ｂに位置決めされた基板１
１に搭載する（搭載工程）。Next, as shown in FIG. 8A, the pickup head 1 in which the chips 5 are held by the respective suction nozzles 16a.
6 performs a scanning operation of moving above the line camera 13. As a result, the position of the chip 5 held by each suction nozzle 16a is recognized. Then, as shown in FIG. 8B, the pickup head 16 is attached to the substrate positioning unit 10.
The substrate 1 positioned on the mounting stage 10B with the three chips 5 moved upward and held by the respective suction nozzles 16a.
Mounted on 1 (mounting process).
【００４６】このピックアップヘッド１６による搭載動
作と並行して、部品供給部２では部品認識カメラ１８に
より次回実装ターンにおいて取り出し対象となるピック
アップエリアＡ内の３個のチップ５を撮像し位置認識を
行う。なおピックアップエリアＡ内に３個のチップ５が
ない場合には、図８（ｂ）に示すようにシート吸着部２
４を水平方向に移動させて今回ピックアップ対象のチッ
プ５をピックアップエリアＡ内に位置させた上で撮像を
行う。In parallel with the mounting operation by the pickup head 16, the component recognition camera 18 in the component supply unit 2 images the three chips 5 in the pickup area A to be taken out in the next mounting turn to recognize the position. . If there are no three chips 5 in the pickup area A, as shown in FIG.
4 is moved in the horizontal direction to position the chip 5 to be picked up this time in the pickup area A, and then image pickup is performed.
【００４７】そしてこの後ピックアップヘッド１６をピ
ックアップエリアＡの上方に移動させ、３つの吸着ノズ
ル１６ａによって位置認識された３個のチップ５を順次
ピックアップする。この後、ピックアップヘッド１６は
図８（ａ）と同様に基板位置決め部１０へ向かって移動
し、以下同様の実装動作が反復実行される。After that, the pickup head 16 is moved above the pickup area A, and the three chips 5 whose positions are recognized by the three suction nozzles 16a are picked up in sequence. After that, the pickup head 16 moves toward the board positioning portion 10 as in FIG. 8A, and thereafter, the same mounting operation is repeatedly executed.
【００４８】なお上記実施の形態においては、ピックア
ップヘッド１６をそのまま用いてチップ５の基板１１へ
の搭載を行うようにしているが、この搭載工程を、ピッ
クアップヘッド以外のその他の移載機構で行うようにし
てもよい。すなわち、ピックアップヘッド１６でピック
アップしたチップ５を他の搭載用の移載ヘッドに受け渡
し、この移載ヘッドによってチップ５の基板への搭載を
行うようにしてもよい。移載ヘッドへのチップ５の受け
渡しに際しては、ピックアップヘッド１６から直接受け
渡してもよく、またピックアップヘッド１６によって一
旦載置ステージに載置されたチップ５を移載ヘッドによ
ってピックアップするようにしてもよい。In the above embodiment, the pickup head 16 is used as it is to mount the chip 5 on the substrate 11, but this mounting step is carried out by a transfer mechanism other than the pickup head. You may do it. That is, the chip 5 picked up by the pickup head 16 may be transferred to another transfer head for mounting, and the chip 5 may be mounted on the substrate by this transfer head. When the chip 5 is transferred to the transfer head, it may be transferred directly from the pickup head 16, or the chip 5 once mounted on the mounting stage by the pickup head 16 may be picked up by the transfer head. .
【００４９】上記電子部品の実装動作におけるチップ５
の取り出しにおいては、粘着シート４の吸着保持はピッ
クアップエリアを移動させるときにのみ行えばよく、１
個のチップ５を取り出す毎に行う従来のチップ５のピッ
クアップ動作と比較して、粘着シート４の吸着保持・吸
着解除の反復回数を大幅に低減させることができる。し
たがって、ピックアップヘッド１６によるチップ５のピ
ックアップを高速で効率よく行うことが可能となってい
る。Chip 5 in the mounting operation of the electronic component
When removing the adhesive sheet, the adhesive sheet 4 may be held by suction only when the pickup area is moved.
Compared with the conventional pick-up operation of the chip 5 which is performed every time the individual chips 5 are taken out, the number of repetitions of suction holding and release of the pressure-sensitive adhesive sheet 4 can be significantly reduced. Therefore, the chip 5 can be picked up by the pickup head 16 efficiently at high speed.
【００５０】また位置に認識が行われた粘着シート４上
のチップ５がピックアップされてしまうまでは、シート
吸着部２４と粘着シート４との間で相対移動を行わない
ので、この相対移動によって伸縮変形を生じることに起
因するチップ５の位置ずれが減少し、この位置ずれによ
よって生じるピックアップミスを減少させることができ
る。Further, until the chip 5 on the adhesive sheet 4 whose position has been recognized is picked up, relative movement between the sheet suction portion 24 and the adhesive sheet 4 is not performed, so this relative movement causes expansion and contraction. The displacement of the chip 5 due to the deformation is reduced, and the pickup error caused by the displacement can be reduced.
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明によれば、取り出し対象となる複
数の電子部品を包含する大きさのピックアップエリアの
外側において粘着シートの下面に当接して粘着シートを
吸着保持するシート吸着部を粘着シートに対して相対的
に水平移動自在に設け、さらにピックアップヘッドによ
るピックアップ時に電子部品を粘着シートから剥離する
粘着シート剥離機構をシート吸着部に対して少なくとも
ピックアップエリア内で相対的に水平移動自在に設けた
ので、粘着シートを吸着保持した状態で複数の電子部品
を連続的に順次ピックアップすることができ、粘着シー
トに貼着された状態の電子部品を効率よく供給すること
ができる。According to the present invention, the adhesive sheet is provided with a sheet adsorbing portion that adsorbs and holds the adhesive sheet by contacting the lower surface of the adhesive sheet outside the pickup area having a size including a plurality of electronic parts to be taken out. It is provided so as to be horizontally movable relative to the above, and further, an adhesive sheet peeling mechanism for peeling electronic components from the adhesive sheet when picked up by the pickup head is provided so as to be horizontally movable at least within the pickup area with respect to the sheet suction portion. Therefore, it is possible to continuously pick up a plurality of electronic components in a state where the adhesive sheet is adsorbed and held, and the electronic components attached to the adhesive sheet can be efficiently supplied.
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断
面図FIG. 2 is a sectional view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
品供給部の断面図FIG. 3 is a sectional view of a component supply unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置のシート吸着部の平面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のシー
ト吸着部の断面図FIG. 4A is a plan view of a sheet suction section of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4B is a sectional view of a sheet suction section of an electronic component mounting apparatus of an embodiment of the present invention.
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置のシート吸着部の平面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のシー
ト吸着部の断面図5A is a plan view of a sheet suction portion of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 5B is a cross-sectional view of the sheet suction portion of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図６】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置のシート吸着部の平面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のシー
ト吸着部の断面図FIG. 6A is a plan view of a sheet suction section of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 6B is a sectional view of a sheet suction section of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図FIG. 7 is a process explanatory diagram of an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention.
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図FIG. 8 is a process explanatory diagram of an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention.
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の電
子部品ピックアップ動作の動作説明図FIG. 9 is an operation explanatory diagram of an electronic component pickup operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
電子部品ピックアップ動作の動作説明図FIG. 10 is an operation explanatory diagram of an electronic component pickup operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
２ 部品供給部 ３ 保持テーブル ４ 粘着シート ５ 半導体チップ（チップ） １０ 基板位置決め部 １１ 基板 １６ ピックアップヘッド １６ａ 吸着ノズル １８ 部品認識カメラ １９ 第１の移動テーブル ２１ 第２の移動テーブル ２４ シート吸着部 Ａ ピックアップエリア 2 parts supply department 3 holding table 4 Adhesive sheet 5 Semiconductor chips (chips) 10 Board positioning part 11 board 16 pickup head 16a suction nozzle 18 Parts recognition camera 19 First moving table 21 Second moving table 24 Sheet suction part A pickup area
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大園 満 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA13 HA13 HA78 JA02 JA27 MA35 MA40 PA08 5F047 FA04 FA73 FA83 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Mitsuru Ozono 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. F-term (reference) 5F031 CA13 HA13 HA78 JA02 JA27 MA35 MA40 PA08 5F047 FA04 FA73 FA83
Claims (6)
アップヘッドに供給する電子部品供給装置であって、第
１の複数の電子部品が貼着された粘着シートを保持する
粘着シート保持部と、前記第１の複数よりも少ない第２
の複数の電子部品を包含する大きさのピックアップエリ
アの外側であって前記粘着シートの下面に当接して粘着
シートを吸着保持するシート吸着部と、前記ピックアッ
プエリアにおいて前記ピックアップヘッドでピックアッ
プされる電子部品を前記粘着シートの下方から押し上げ
て前記粘着シートから剥離する粘着シート剥離機構と、
前記シート吸着部を粘着シート保持部に対して相対的に
水平移動させるシート吸着部移動手段と、前記粘着シー
ト剥離機構を前記シート吸着部に対して少なくとも前記
ピックアップエリア内で相対的に水平移動させるシート
剥離機構移動手段とを備えたことを特徴とする電子部品
供給装置。1. An electronic component supply device for supplying an electronic component attached to an adhesive sheet to a pickup head, comprising: an adhesive sheet holding section for holding an adhesive sheet to which a plurality of first electronic components are attached. , A second less than the first plurality
A sheet suction portion which is outside the pickup area of a size including a plurality of electronic components and which contacts the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet to suction-hold the pressure-sensitive adhesive sheet, and an electron picked up by the pickup head in the pickup area. An adhesive sheet peeling mechanism that pushes up parts from below the adhesive sheet and peels from the adhesive sheet,
A sheet suction unit moving means for horizontally moving the sheet suction unit relative to the adhesive sheet holding unit, and a horizontal movement of the adhesive sheet peeling mechanism relative to the sheet suction unit at least in the pickup area. An electronic component supply device comprising: a sheet peeling mechanism moving means.
像する撮像手段と、この撮像により得られた画像データ
に基づいて前記電子部品の位置を認識する位置認識手段
と、この位置認識結果に基づいて前記シート剥離機構移
動手段を制御する制御部とを備えたことを特徴とする請
求項１記載の電子部品供給装置。2. An image pickup means for picking up an image of an electronic component in the pickup area, a position recognizing means for recognizing a position of the electronic component based on image data obtained by the image pickup, and a position recognizing result based on the position recognizing result. The electronic component supply device according to claim 1, further comprising a control unit that controls the sheet peeling mechanism moving unit.
た電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品
実装装置であって、前記基板を位置決めする基板位置決
め部と、第１の複数の電子部品が貼着された前記粘着シ
ートを保持する粘着シート保持部と、電子部品を吸着保
持する吸着ノズルを少なくとも二つ以上備えこれらのノ
ズルで粘着シート保持部の粘着シートから電子部品をピ
ックアップして保持するピックアップヘッドと、このピ
ックアップヘッドを前記基板位置決め部と粘着シート保
持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記第１の
複数よりも少ない第２の複数の電子部品を包含する大き
さのピックアップエリアの外側であって前記粘着シート
の下面に当接して粘着シートを吸着保持するシート吸着
部と、前記ピックアップエリアにおいて前記ピックアッ
プヘッドの吸着ノズルでピックアップされる電子部品を
前記粘着シートの下方から押し上げて前記粘着シートか
ら剥離する粘着シート剥離機構と、前記シート吸着部を
粘着シート保持部に対して相対的に水平移動させるシー
ト吸着部移動手段と、前記粘着シート剥離機構を前記シ
ート吸着部に対して少なくとも前記ピックアップエリア
内で相対的に水平移動させるシート剥離機構移動手段
と、前記ピックアップエリア内の電子部品を撮像する撮
像手段と、この撮像により得られた画像データに基づい
て前記電子部品の位置を認識する位置認識手段と、この
位置認識結果に基づいて前記ヘッド移動手段及び前記シ
ート剥離機構移動手段を制御する制御部とを備えたこと
を特徴とする電子部品実装装置。3. An electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component supplied in a state of being stuck on an adhesive sheet and mounting it on a substrate, comprising: a substrate positioning portion for positioning the substrate; and a first plurality. The electronic component is picked up from the adhesive sheet of the adhesive sheet holding unit with at least two adhesive sheet holding units for holding the adhesive sheet to which the electronic components are attached, and suction nozzles for sucking and holding the electronic components. And a head moving means for moving the pickup head between the substrate positioning portion and the adhesive sheet holding portion, and a second plurality of electronic components less than the first plurality. A sheet suction portion which is outside a pickup area of a size and which contacts the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet to suction-hold the pressure-sensitive adhesive sheet; -Up area, an adhesive sheet peeling mechanism that pushes up an electronic component picked up by the suction nozzle of the pickup head from below the adhesive sheet to separate it from the adhesive sheet, and the sheet suction portion relative to the adhesive sheet holding portion. A sheet adsorbing section moving means for horizontally moving, a sheet peeling mechanism moving means for horizontally moving the adhesive sheet peeling mechanism relative to the sheet sucking section at least in the pickup area, and an electronic component in the pickup area. Image pickup means for picking up an image, position recognition means for recognizing the position of the electronic component based on the image data obtained by this image pickup, and controlling the head moving means and the sheet peeling mechanism moving means based on the position recognition result. An electronic component mounting apparatus, comprising:
ートを粘着シート保持部にセットし、少なくとも二つ以
上の吸着ノズルを備えたピックアップヘッドで粘着シー
トに貼着された状態の電子部品をピックアップし、ピッ
クアップした電子部品を基板に搭載する電子部品実装方
法であって、 前記第１の複数よりも少ない第２の複数の電子部品を包
含する大きさのピックアップエリアの外側であって前記
粘着シートの下面に当接して粘着シートを吸着保持する
粘着シート吸着工程と、前記ピックアップエリア内にお
ける粘着シート上の電子部品を少なくとも２個以上撮像
する撮像工程と、この撮像により得られた画像データに
基づいて前記電子部品の位置を認識する位置認識工程
と、前記位置認識工程の位置認識結果に基づいて前記電
子部品のうちの一の電子部品に前記粘着シートの下方に
位置する粘着シート剥離機構を位置合わせする粘着シー
ト剥離機構位置合わせ工程と、前記位置認識結果に基づ
いて前記ピックアップヘッドのいずれかのノズルを前記
一の電子部品に位置合わせするノズル位置合わせ工程
と、前記粘着シート剥離機構で前記一の電子部品を前記
粘着シートから剥離させつつ一の電子部品に位置合わせ
したノズルでこの一の電子部品を吸着してピックアップ
するピックアップ工程と、前記位置認識工程の位置認識
結果に基づいて前記電子部品のうちの二の電子部品に前
記粘着シートの下方に位置する粘着シート剥離機構を位
置合わせする粘着シート剥離機構位置合わせ工程と、前
記位置認識結果に基づいて前記ピックアップヘッドの他
のノズルを前記二の電子部品に位置合わせするノズル位
置合わせ工程と、前記粘着シート剥離機構で前記二の電
子部品を前記粘着シートから剥離させつつ前記他のノズ
ルでこの二の電子部品を吸着してピックアップするピッ
クアップ工程と、前記ピックアップされた一の電子部品
と二の電子部品を基板に搭載する搭載工程とを含むこと
を特徴とする電子部品実装方法。4. A state in which a pressure-sensitive adhesive sheet to which a plurality of first electronic components are bonded is set in a pressure-sensitive adhesive sheet holding portion, and the pressure-sensitive adhesive sheet is bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet with a pickup head having at least two suction nozzles. An electronic component mounting method of picking up an electronic component and mounting the picked-up electronic component on a substrate, the method being outside a pickup area of a size including a second plurality of electronic components less than the first plurality. And an image pickup step of picking up at least two electronic components on the pressure sensitive adhesive sheet in the pickup area. A position recognition step of recognizing the position of the electronic component based on image data, and the electronic part based on the position recognition result of the position recognition step. An adhesive sheet peeling mechanism alignment step of aligning an adhesive sheet peeling mechanism located below the adhesive sheet with one of the electronic components, and one of the nozzles of the pickup head based on the position recognition result. A nozzle alignment step of aligning with one electronic component, and adsorbing the one electronic component with a nozzle aligned with the one electronic component while peeling the one electronic component from the adhesive sheet with the adhesive sheet peeling mechanism. And a pick-up step for picking up and an adhesive sheet peeling mechanism for aligning an adhesive sheet peeling mechanism located below the adhesive sheet with two electronic components of the electronic components based on the position recognition result of the position recognizing step. The positioning step and the other electronic part of the pickup head based on the position recognition result are set to the second electronic section. A nozzle aligning step for aligning the two electronic components with the adhesive sheet peeling mechanism while peeling the two electronic components from the adhesive sheet with the other nozzle, and picking up the two electronic components by suction. An electronic component mounting method, comprising: a mounting step of mounting one electronic component picked up and a second electronic component on a substrate.
よって行うことを特徴とする請求項４記載の電子部品実
装方法。5. The electronic component mounting method according to claim 4, wherein the mounting step is performed by the pickup head.
ッドでピックアップした電子部品を他の移載機構で基板
に搭載することを特徴とする請求項４記載の電子部品実
装方法。6. The electronic component mounting method according to claim 4, wherein in the mounting step, the electronic component picked up by the pickup head is mounted on the substrate by another transfer mechanism.
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