JP6009695B2 - Component mounting apparatus and component mounting method - Google Patents
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Description
この発明は、トレイ保持部から供給位置へ引き出されたトレイから部品を取り上げて基板に移動することで、基板に部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting a component on a substrate by picking up the component from a tray drawn from a tray holding portion to a supply position and moving the component to the substrate.
特許文献1では、電子部品を掴むためのチャックを備え、トレイに収容された電子部品をチャックにより掴んで基板へ移すことで、電子部品を基板に実装する部品実装装置(自動装着装置)が示されている。この装置には複数のトレイを保持するラックが取り付けられており、基板に応じた電子部品を収容するトレイをラックから供給位置にまで引き出した後に、供給位置のトレイに収容された電子部品をチャックにより基板へ実装する。さらに、この装置は、チャックにより掴まれた電子部品を撮影するカメラを備えており、カメラから出力される画像に基づいて電子部品の良否を判別する。
特許文献2では、複数の部品をロボットハンドでばらまいてから、これらの部品から選択した部品をロボットハンドで掴んで運ぶ技術が開示されている。この際、ばらまかれた部品をカメラによって撮影した画像から部品の状態(位置、姿勢)を認識し、その結果に基づいて、掴む部品が選択される。
ところで、部品実装装置において供給位置に引き出されたトレイから部品を取り上げるに際しては、予めトレイにおける部品の状態を撮像できることが好ましい。これに対して、特許文献1の部品実装装置では、チャックがトレイから取り上げた部品の状態はカメラの画像から撮像できるものの、トレイにおける部品の状態を撮像する構成は特に設けられていない。そこで、特許文献2の技術を応用して、トレイにおける部品の状態を撮像できるように部品実装装置を構成することが考えられる。しかしながら、部品実装装置においては、供給位置のトレイから部品を取り上げるヘッド(特許文献1のチャック)が設けられている。そのため、部品の取り上げに備えて供給位置の近傍に位置するヘッドが、トレイにおける部品の状態の撮像に干渉するおそれがあった。
By the way, when picking up a component from the tray pulled out to the supply position in the component mounting apparatus, it is preferable that the state of the component in the tray can be imaged in advance. On the other hand, in the component mounting apparatus of
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、トレイ保持部から供給位置へ引き出されたトレイからヘッドにより部品を取り上げて基板に移動する部品実装装置および部品実装方法において、供給位置の近傍に位置するヘッドが干渉するのを抑制しつつ、トレイにおける部品の状態を適切に撮像することを可能とする技術の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in a component mounting apparatus and a component mounting method for picking up a component from a tray drawn from a tray holding portion to a supply position by a head and moving it to a substrate, the component mounting method is located near the supply position. It is an object of the present invention to provide a technique capable of appropriately capturing an image of a state of a component in a tray while suppressing interference of a head that performs the operation.
本発明にかかる部品実装装置は、上記目的を達成するために、部品が収容されたトレイを保持するトレイ保持部から供給位置まで前記トレイを搬送するトレイ搬送部と、トレイ搬送部がトレイを搬送する搬送経路におけるトレイ保持部と供給位置との間の撮像位置でトレイにおける部品の状態を撮像するカメラと、供給位置まで搬送されたトレイに収容された部品を取り上げて基板に移動するヘッドとを備えている。 In order to achieve the above object, a component mounting apparatus according to the present invention transports a tray from a tray holding unit that holds a tray in which components are stored to a supply position, and the tray transport unit transports the tray. A camera that images the state of the component in the tray at an imaging position between the tray holding unit and the supply position in the conveyance path, and a head that picks up the component housed in the tray conveyed to the supply position and moves to the substrate I have.
本発明にかかる部品実装方法は、上記目的を達成するために、部品が収容されたトレイを保持するトレイ保持部からトレイを取り出して撮像位置まで搬送する工程と、撮像位置でトレイにおける部品の状態をカメラで撮像する工程と、撮像位置から供給位置までトレイを搬送する工程と、供給位置まで搬送されたトレイに収容された部品をヘッドにより取り上げて基板に移動する工程とを備えている。 In order to achieve the above object, a component mounting method according to the present invention includes a step of removing a tray from a tray holding unit that holds a tray in which the component is stored and transporting the tray to an imaging position, and a state of the component in the tray at the imaging position. And a step of transporting the tray from the imaging position to the supply position, and a step of picking up the components housed in the tray transported to the supply position by the head and moving them to the substrate.
このように構成された本発明(部品実装装置、部品実装方法)では、トレイ保持部から供給位置に搬送されたトレイからヘッドが部品を取り上げて基板に移動する。かかる構成では、供給位置の近傍に位置するヘッドがトレイにおける部品の状態の撮像に干渉(すなわち、写り込んだり、あるいは影になったり)するおそれがあった。これに対して、本発明では、トレイにおける部品の状態の撮像は、トレイ保持部から供給位置までの途中にある撮像位置で実行される。したがって、供給位置の近傍に位置するヘッドから外れた撮像位置で、かかる部品撮像を実行できる。その結果、供給位置の近傍に位置するヘッドが干渉するのを抑制しつつ、トレイにおける部品の状態を適切に撮像することが可能となっている。 In the present invention thus configured (component mounting apparatus, component mounting method), the head picks up the component from the tray conveyed from the tray holding portion to the supply position and moves to the substrate. In such a configuration, there is a possibility that the head located in the vicinity of the supply position interferes with the imaging of the state of the component in the tray (that is, it is reflected or becomes a shadow). On the other hand, in the present invention, imaging of the state of the components in the tray is executed at an imaging position in the middle from the tray holding unit to the supply position. Therefore, such component imaging can be executed at an imaging position that is out of the head located in the vicinity of the supply position. As a result, it is possible to appropriately image the state of the components in the tray while suppressing interference between the heads located in the vicinity of the supply position.
この際、カメラは、トレイの搬送方向に対して垂直な方向から視て搬送経路と平行な方向において供給位置とは異なる位置に配置されているように、部品実装装置を構成しても良い。かかる構成は、供給位置の近傍に位置するヘッドとの接触を回避しつつカメラを配置することができ、好適である。 At this time, the component mounting apparatus may be configured such that the camera is disposed at a position different from the supply position in a direction parallel to the transport path as viewed from a direction perpendicular to the transport direction of the tray. Such a configuration is suitable because the camera can be arranged while avoiding contact with the head located in the vicinity of the supply position.
また、ヘッドを伴って移動する移動フレームをさらに備え、カメラは、移動フレームの可動範囲の外に配置されているように、部品実装装置を構成しても良い。かかる構成は、カメラが移動フレームに接触するのを防止でき、好適である。 Further, the component mounting apparatus may be configured such that a moving frame that moves with the head is further provided, and the camera is disposed outside the movable range of the moving frame. Such a configuration can prevent the camera from coming into contact with the moving frame, which is preferable.
この際、可動範囲は、搬送経路の上方から視て撮像位置と重複しており、カメラは、トレイの搬送方向に対して平行な方向から視て可動範囲に対して撮像位置とは反対側に配置されているように、部品実装装置を構成しても良い。かかる構成は、移動フレームの可動範囲と撮像位置とを搬送経路の上方から視て重複させることで、搬送経路に平行な方向への装置の小型化を可能としている。しかも、カメラはトレイの搬送方向に対して平行な方向から視て可動範囲に対して撮像位置とは反対側に配置されているため、カメラと移動フレームとの接触も防止されている。 At this time, the movable range overlaps with the imaging position when viewed from above the conveyance path, and the camera is on the opposite side of the imaging position with respect to the movable range when viewed from a direction parallel to the tray conveyance direction. You may comprise a component mounting apparatus so that it may be arrange | positioned. In such a configuration, the movable range of the moving frame and the imaging position are overlapped when viewed from above the conveyance path, and thus the apparatus can be miniaturized in a direction parallel to the conveyance path. Moreover, since the camera is disposed on the side opposite to the imaging position with respect to the movable range when viewed from a direction parallel to the transport direction of the tray, contact between the camera and the moving frame is also prevented.
さらに、カメラと撮像位置の間から移動フレームを外した状態で、トレイにおける部品の状態をカメラに撮像させる制御部を備えるように、部品実装装置を構成しても良い。かかる構成は、移動フレームが干渉するのを抑制しつつ、トレイにおける部品の状態を適切に撮像することが可能となっている。 Furthermore, the component mounting apparatus may be configured to include a control unit that causes the camera to image the state of the component in the tray with the moving frame removed from between the camera and the imaging position. With this configuration, it is possible to appropriately capture the state of the components in the tray while suppressing the interference of the moving frame.
また、搬送経路は水平であり、カメラは撮像位置の上方に配置されているように、部品実装装置を構成しても良い。この際、上述したように可動範囲に対して撮像位置とは反対側にカメラを配置(つまり、可動範囲の上側にカメラを配置し、可動範囲の下側に撮像位置を配置)することで、上方から下方に向けたカメラを移動フレームの可動範囲に配置した場合に比較して、カメラと移動フレームとの干渉を避けることができる。また、上方から下方に向けたカメラをヘッドに固定した場合と比較して、カメラから撮像位置までの距離を十分に確保することができる。 Further, the component mounting apparatus may be configured such that the conveyance path is horizontal and the camera is disposed above the imaging position. At this time, as described above, the camera is arranged on the opposite side of the movable range from the imaging position (that is, the camera is arranged above the movable range and the imaging position is arranged below the movable range), Compared with the case where a camera directed from above to below is arranged in the movable range of the moving frame, interference between the camera and the moving frame can be avoided. In addition, the distance from the camera to the imaging position can be sufficiently ensured as compared with the case where the camera directed from above to below is fixed to the head.
また、トレイ搬送部は、トレイ保持部から供給位置まで搬送する途中でトレイを撮像位置で一時的に停止させ、カメラは、撮像位置で停止しているトレイを撮像するように、部品実装装置を構成しても良い。かかる構成では、トレイを停止させた状態で、トレイにおける部品の状態を撮像できるため、比較的高い精度で部品撮像を行うことができる。 In addition, the tray transport unit temporarily stops the tray at the imaging position during the transport from the tray holding unit to the supply position, and the camera captures the component mounting apparatus so as to capture the tray stopped at the imaging position. It may be configured. In such a configuration, since the state of the component in the tray can be imaged with the tray stopped, the component imaging can be performed with relatively high accuracy.
なお、カメラは、トレイ搬送部によって搬送経路に沿って搬送され、撮像位置を通過するトレイを撮像するように、部品実装装置を構成しても良い。 Note that the component mounting apparatus may be configured such that the camera captures an image of the tray that is transported along the transport path by the tray transport unit and passes through the imaging position.
また、カメラが撮像した結果を表示するユーザーインターフェースをさらに備えるように、部品実装装置を構成しても良い。 In addition, the component mounting apparatus may be configured to further include a user interface that displays a result captured by the camera.
図1は、本発明を適用可能な部品実装装置を模式的に例示する平面図である。図2は、図1の部品実装装置を模式的に例示する斜視図である。図3は、図1の部品実装装置が備える電気的構成を模式的に例示するブロック図である。図1では部品実装装置100のXフレーム61が、図2では部品実装装置100のハウジング11が、それぞれ部分的に切り欠いて示されている。図1、図2および以下に示す図では、互いに直交するX軸およびY軸を水平方向とし、Z軸を鉛直方向とするXYZ直交座標系を適宜示す。
FIG. 1 is a plan view schematically illustrating a component mounting apparatus to which the present invention is applicable. FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating the component mounting apparatus of FIG. FIG. 3 is a block diagram schematically illustrating an electrical configuration of the component mounting apparatus of FIG. 1, the
部品実装装置100は、図3に示すコントローラー8によって装置各部を制御することで、外部から搬入した基板Sに部品(電子部品等)を実装した後に基板Sを外部に搬出するものである。コントローラー8は、CPU(Central Processing Unit)やメモリーで構成された主制御部80と、メモリーで構成された記憶部81とを有し、主制御部80が記憶部81に記憶されたプログラム810に基づいて駆動制御部82および画像処理部83を制御することで、基板搬入・部品実装・基板搬出等に必要な動作を装置各部に実行させる。また、コントローラー8は、部品実装装置100に設けられたユーザーインターフェース9と通信を行うインターフェース制御部85を有し、インターフェース制御部85を介してユーザーからの入力を受け付けたり、ユーザーへ表示を行ったりする。なお、主制御部80、記憶部81、駆動制御部82、画像処理部83およびインターフェース制御部85は、バス84によって相互に接続されており、バス84を介してデータを送受信する。
The
部品実装装置100は、部品の実装を実行する各機能部を支持する基台1と、基台1および各機能部を覆うハウジング11とを備える。この部品実装装置100は、並列に配置された2本の基板搬送レーン2を基台1の上に備え、各基板搬送レーン2により基板搬送方向Xへ基板Sを搬送するデュアルレーン構造を具備する。さらに、部品実装装置100は、部品を供給する4個の部品供給部3と、部品供給部3から供給された部品を基板搬送レーン2により搬入された基板Sへ移動する2個のヘッドユニット4とを備える。
The
2本の基板搬送レーン2は概ね共通した構成を具備する。具体的には、基板搬送レーン2は、それぞれ基板搬送方向Xに平行に延びる2本のコンベア21を並列に配置した構成を具備しており、部品実装装置100では4本のコンベア21が並列に配置されている。これらのうち真ん中の2本のコンベア21は前後方向Yに移動可能な可動コンベア21であり、可動コンベア21を前後方向Yに移動することで、基板Sの幅に応じて各基板搬送レーン2の幅を調整することができる。かかる基板搬送レーン2は、同期して作動する2本のコンベア21によって基板Sを基板搬送方向Xの上流側(X軸の矢印の反対側)から下流側(X軸の矢印側)へ搬送する。具体的には、駆動制御部82が基板搬送レーン2を制御することで、基板搬送方向Xの上流側から部品実装装置100内の実装位置(図1における基板Sの位置)まで基板Sを搬入する搬入動作、および実装位置から基板搬送方向Xの下流側へ基板を搬出する搬出動作を実行することができる。
The two
かかる2本の基板搬送レーン2の前後方向Yの両側それぞれでは、2個の部品供給部3が基板搬送方向Xに並ぶ。これらのうち前後方向Yの後側(Y軸の矢印の反対側)で基板搬送方向Xの上流側に配置された部品供給部3は比較的大型の部品EをトレイTから供給する部品供給装置200である。かかる部品供給装置200としては、例えば国際公開2011/083553号に記載の部品供給装置を用いることができる。
Two
具体的には、部品供給装置200は、鉛直方向Zに並ぶ複数のパレット201を収容するパレット収容部210を備える。さらに、部品供給装置200は、パレット201を前後方向Yへ搬送するパレット搬送機構220を備える。このパレット搬送機構220は、前後方向Yに延びる一対の搬送レール221と、前後方向Yに移動可能なクランプ機構222とを備える。そして、クランプ機構222がパレット201をクランプしつつ搬送レール221に平行に移動することで、基板Sを搬送レール221で支持しつつ前後方向Yに搬送することができる。したがって、駆動制御部82がパレット搬送機構220を制御することで、パレット収容部210からパレット201を基板搬送レーン2側に引き出したり、引き出したパレット201をパレット収容部210に戻したりすることができる。なお、部品供給装置200は、複数のパレット201を一体的に昇降させる昇降機構230を備えている。そして、駆動制御部82が昇降機構230を制御することによって搬送レール221と同じ高さに位置決めされたパレット201が、選択的にパレット収容部210から引き出される。
Specifically, the
かかるパレット201の上には、複数の部品Eを収容するトレイTが載置されている。このトレイTには、複数の部品Eが例えばユーザーによってばらまかれた状態で載置されている。そして、トレイTはパレット201の移動に伴って、パレット収容部210内の収容位置Lcと、パレット収容部210より基板搬送レーン2側の供給位置Lsとの間を前後方向Y(トレイTの搬送方向)に移動する。また、収容位置Lcから供給位置Lsまでの搬送経路Pの途中には、撮像位置Liが設けられており、トレイTは収容位置Lcから撮像位置Liを経由して供給位置Lsへ到る。この撮像位置Liには、トレイ撮像カメラCtが鉛直方向Zの上方から対向しており、後述するように、トレイTにおける部品Eの状態が撮像位置Liでトレイ撮像カメラCtによって撮像される。したがって、画像処理部83は、トレイ撮像カメラCtの撮像結果に画像処理を施して、トレイTにおける部品Eの位置・姿勢を認識することができる。
On the
4個の部品供給部3のうち、部品供給装置200以外の3個の部品供給部3は、比較的小型の部品をテープフィーダー5から供給する。つまり、3個の部品供給部3のそれぞれでは、複数のテープフィーダー5が基板搬送方向Xに並んでおり、各テープフィーダー5が先端の供給位置5aに間欠的に部品を送り出す。
Of the four
こうして、各部品供給部3から供給された部品は、ヘッドユニット4によって取り上げられて基板Sに移される。具体的には、ヘッドユニット4は、前後方向Yの前側および後側のそれぞれに設けられている。そして、前側のヘッドユニット4は、基板搬送レーン2の前側に配置された2個の部品供給部3から部品を取り上げる一方、後側のヘッドユニット4は、基板搬送レーン2の後側に配置された2個の部品供給部3から部品を取り上げる。各ヘッドユニット4は、基板搬送方向Xに並ぶ9本の実装ヘッド40を具備しており、各実装ヘッド40の先端に取り付けられたノズルによって、部品供給部3から供給された部品を吸着する。
Thus, the components supplied from each
実装ヘッド40は、Z軸サーボモーターMzに接続されており、駆動制御部82はZ軸サーボモーターMzを制御することで、実装ヘッド40を下降位置と上昇位置(下降位置より高い)の間で昇降させる。その結果、実装ヘッド40は、例えば部品供給部3からの部品の取り上げや基板Sへの部品の実装を行う際は下降位置に位置する一方、部品供給部3と基板Sとの間を移動する際は上昇位置に位置する。さらに、実装ヘッド40は、R軸サーボモーターMrからの駆動力を受けて回転可能であり、適宜回転することで吸着する部品の回転角度を調整する。より詳しくは、基板搬送レーン2の前後方向Yの外側には、上方を向くヘッド撮像カメラChが配置されており、実装ヘッド40は、部品供給部3から部品を取り上げた後に、ヘッド撮像カメラChの上方を経由して基板Sへ向かう。一方、ヘッド撮像カメラChは、その上方を通過する実装ヘッド40が吸着する部品を撮像し、画像処理部83がヘッド撮像カメラChの撮像結果に画像処理を施して、実装ヘッド40に吸着された部品の回転位置を認識する。そして、駆動制御部82は、この認識結果に応じてR軸サーボモーターMrを回転させて、実装ヘッド40に吸着された部品の回転角度を調整する。これによって、適切な角度で部品を基板Sに実装することができる。
The mounting
部品実装装置100は、ヘッドユニット4をX方向へ駆動するX駆動機構6を備える。このX駆動機構6は、前後方向Yの前側および後側のそれぞれに設けられており、前側のX駆動機構6は前側のヘッドユニット4を支持する一方、後側のX駆動機構6は後側のヘッドユニット4を支持する。なお、これらX駆動機構6は概ね共通した構成を具備するため、ここでは一方のX駆動機構6について説明を行う。X駆動機構6は、基板搬送方向Xに延びるXフレーム61と、Xフレーム61に取り付けられたネジ軸62とを有する。このネジ軸62は基板搬送方向Xに平行に設けられており、ヘッドユニット4はネジ軸62に螺合する。さらに、Xフレーム61には、ネジ軸62を回転させるX軸サーボモーターMxが取り付けられている。したがって、X軸サーボモーターMxを回転させることで、ヘッドユニット4をネジ軸62に沿って基板搬送方向Xに移動させることができる。さらに、部品実装装置100は、ヘッドユニット4を伴ってX駆動機構6を前後方向Yへ駆動するY駆動機構7を備える。Y駆動機構7は、前後方向Yに延びる1対のYフレーム71と、各Yフレーム71に取り付けられた前後方向Yに延びるYレール72とを有する。そして、各Yフレーム71のYレール72にX駆動機構6が架け渡されている。Yフレーム71に内蔵された固定子とX駆動機構6に内蔵された可動子とでY軸リニアモーターMyが構成されており、Y軸リニアモーターMyによって各X駆動機構6を前後方向Yに移動させることができる。このような構成では、駆動制御部82がX軸サーボモーターMxおよびY軸リニアモーターMyを制御することで、ヘッドユニット4の実装ヘッド40をXY面内で移動させることができる。
The
また、部品実装装置100のハウジング11には、上述のユーザーインターフェース9が、前後方向Yの両側それぞれに取り付けられている。かかるユーザーインターフェース9は、ディスプレイ91およびキーボード92を有する。そして、コントローラー8はユーザーインターフェース9を介して、ディスプレイ91に部品実装装置100の状態を表示したり、ユーザーがキーボード92により入力した情報を受け付けたりすることができる。なお、ディスプレイ91は、タッチパネル方式等によって入力機能を併せ持ったものでも良い。このようにディスプレイ91が入力機能を併せ持つ場合には、キーボード92を省略しても構わない。
Further, the
上述のとおり、部品実装装置100では、ヘッドユニット4が部品供給装置200のトレイTから部品Eを取り上げて基板Sに移載する。特に本実施形態では、トレイTでの部品Eの状態を撮像した結果に基づいてトレイTから部品Eを取り上げて、基板Sへ実装する。続いては、かかる動作について詳述する。
As described above, in the
図4は、トレイから供給される部品をヘッドユニットによって実装する際に実行される動作を模式的に例示する図である。図5は、トレイから供給される部品をヘッドユニットによって実装する際に実行される動作を模式的に例示するフローチャートである。図6は、図5のフローチャートによって実行される手順の一部を模式的に例示する動作図である。なお、図6では、部品実装装置100の一部の構成は省略されており、図1での表示と必ずしも同じではない。図4に示すように、パレット収容部210では、複数のマガジン部211が鉛直方向Zへ並んでおり、各マガジン部211はトレイTを収容することができる。そして、昇降機構230によって搬送レール221と同じ高さの挿脱位置Haに位置決めされたマガジン部211に対して、パレット201の挿脱が可能となる。
FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an operation executed when a component supplied from the tray is mounted by the head unit. FIG. 5 is a flowchart schematically illustrating an operation executed when a component supplied from the tray is mounted by the head unit. FIG. 6 is an operation diagram schematically illustrating a part of the procedure executed by the flowchart of FIG. In FIG. 6, a part of the configuration of the
したがって、ステップS101では、ユーザーは、部品ストッカーSTから複数の部品Eを掴んでトレイT上にばら撒き、こうして部品Eがばら撒かれたトレイTをマガジン部211に収容する。この際、複数のマガジン部211それぞれに対して、部品Eが収容されたトレイTを収容することができる。ステップS102では、部品供給装置200の昇降機構230が部品Eの収容されたトレイTを挿脱位置Haに位置決めする。続いて、ステップS103では、パレット搬送機構220はクランプ機構222(図1)によって、トレイTを収容位置Lcから基板搬送レーン2側へ前後方向Yに引き出して、撮像位置Liに停止させる。こうして、撮像位置Liの上方に配置されたトレイ撮像カメラCtによる部品撮像の準備が整えられる。
Therefore, in step S <b> 101, the user grabs a plurality of parts E from the part stocker ST and disperses them on the tray T, and thus accommodates the tray T in which the parts E are dispersed in the
ところで、上述のとおり、Xフレーム61はY軸リニアモーターMyからの駆動力を受けて前後方向Yへ移動する。かかるXフレーム61の可動範囲R61は、図4に示すように、搬送経路Pに平行な方向(前後方向Y)において(換言すれば、上方から視て)撮像位置Liおよびトレイ撮像カメラCtと重複している。この際、トレイ撮像カメラCtとXフレーム61との接触を避けるべく、トレイ撮像カメラCtはXフレーム61の可動範囲R61の外に配置されている。より詳しくは、トレイ撮像カメラCtは、トレイTの搬送方向(前後方向Y)に対して平行な方向から視て可動範囲R61に対して撮像位置Liとは反対側に配置されており、換言すれば、トレイ撮像カメラCtと撮像位置Liの間に可動範囲R61が存在する。また、トレイ撮像カメラCtは、Xフレーム61の可動範囲R61のみならず、ヘッドユニット4(実装ヘッド40を含む)の可動範囲からも外れており、すなわちヘッドユニット4の可動範囲の外に配置されている。
Incidentally, as described above, the
ただし、トレイ撮像カメラCtとXフレーム61等との接触が防止されていても、Xフレーム61の可動範囲R61は、トレイ撮像カメラCtと撮像位置Liとの間に重複しているため、Xフレーム61がこれらの間に位置している場合も想定される。かかる場合、Xフレーム61がトレイ撮像カメラCtによる部品Eの撮像に干渉してしまう。そこで、主制御部80は、トレイ撮像カメラCtによる撮像に先立って、Xフレーム61の位置を確認する。そして、Xフレーム61がトレイ撮像カメラCtと撮像位置Liの間に重複している場合は、主制御部80は、Xフレーム61をこれらの間から外す。こうして、Xフレーム61をトレイ撮像カメラCtと撮像位置Liの間から外した状態で、撮像位置Liに停止するトレイTでの部品Eの状態がトレイ撮像カメラCtによって撮像される(ステップS104)。
However, even if the contact between the tray imaging camera Ct and the
かかる撮像が完了すると、主制御部80が画像処理部83およびインターフェース制御部85を制御して、例えばパターンマッチング等の画像認識技術を用いて、各部品Eの状態(位置および姿勢)を認識する(ステップS105)。図7は、部品の状態の認識に用いられるユーザーインターフェースのディスプレイの内容を模式的に例示する図である。主制御部80は、インターフェース制御部85を制御することで、ディスプレイ91のメインビュー911にトレイ撮像カメラCtの撮像画像を表示する。これと並行して、主制御部80は、ユーザーインターフェース9を介してユーザーの初期設定を受け付ける。この初期設定では、主として部品Eの各状態(表向き、裏向き等)に対応するパターンがユーザーにより入力される。具体例的には、ユーザーは、「設定解除」と記載されたアイコン913をクリックすることで、画像処理部83へのパターンの設定状態を初期化する。続いて、ユーザーは、メインビュー911に表示される部品Eのうち、パターン1の状態(ここの例では表向きの状態)にある部品Eをサブビュー912に表示する。なお、サブビュー912への表示は、例えば該当する部品Eをクリックすることで実行される。続いて、「パターン1に設定」と記載されたアイコン914をクリックする。これによって、表向きの状態にある部品Eのパターンが画像処理部83に設定される。同様にして、パターン2の状態(ここの例では裏向きの状態)にある部品Eについて、パターンの設定が実行される。
When such imaging is completed, the
こうして、表向きの状態および裏向きの状態にある部品Eのパターン1、2が画像処理部83に設定されると、画像処理部83は、トレイ撮像カメラCtによる撮像画像(すなわち、メインビュー911に表示されている画像)に対してパターンマッチングを行って、部品Eとパターン1、2それぞれのマッチングの程度を示すスコアを求める。これによって、パターン1、2それぞれについてのスコアが各部品Eについて求められる。そして、パターン1、2のうちスコアが所定閾値より高い方のパターンを、該当部品Eのパターンに決定する。この際、パターンマッチングの精度の限界等に起因して、パターン1、2の両方のスコアが所定閾値より高くなる場合がある。この場合は、より吸着に適さないパターン2(すなわち、裏向きの状態)を、該当部品Eのパターンに決定する。こうして、各部品Eがパターン1、2のいずれに属するか、換言すれば表向きの状態および裏向きの状態のいずれに属するかが判断されて、リスト表示部916に表示される。また、画像処理部83は、部品Eの位置や回転角度を示すマークMKを各部品Eに設定するとともに、マークMKのX座標(マーク距離X)、Y座標(マーク距離Y)および回転角度をリスト表示部916に表示する。
Thus, when the
続いて、主制御部80は、トレイTでの部品Eの状態を認識した結果に基づいて、実装ヘッド40によって取り上げることが可能な(すなわち、吸着可能な)部品Eを、トレイTの複数の部品Eから選択する(ステップS106)。こうして、ステップS106では、複数の部品Eのうち、重なり合ったりあるいは裏向いたりして取り上げるのに適さない部品E以外の部品Eが選択される。また、かかる画像認識および部品選択と並行して、パレット搬送機構220は、撮像位置Liから基板搬送レーン2側へ前後方向YにトレイTを搬送して、基板搬送レーン2に隣り合う供給位置LsにトレイTを停止させる(ステップS107)。
Subsequently, based on the result of recognizing the state of the component E on the tray T, the
トレイTが供給位置Lsに位置決めされると、主制御部80は、ステップS106での部品選択の結果に基づいて、実装ヘッド40によって吸着可能な部品EがトレイT上に存在するか否かを判断する(ステップS108)。そして、吸着可能な部品Eが存在する場合(ステップS108で「YES」の場合)には、主制御部80は、吸着可能な部品EをトレイTから取り上げて基板Sに移動するように駆動制御部82に指令を出す。そして、駆動制御部82はこの指令に従ってヘッドユニット4を動作させる。その結果、ヘッドユニット4は、吸着可能な部品Eを実装ヘッド40によって取り上げた後に、ヘッド撮像カメラChの上方を経由して基板Sに移動する。続いて、ヘッドユニット4は、ヘッド撮像カメラChが部品Eを撮像した結果に応じて部品Eの実装角度や実装位置を調整してから、部品Eを基板Sに載置する。こうして、トレイTから基板Sへ部品Eが移載されて、部品実装が実行される(ステップS109)。
When the tray T is positioned at the supply position Ls, the
ステップS110では、主制御部80は、プログラム810を参照して、当該部品Eの実装を継続するか否かを判断する。そして、主制御部80は、部品Eの実装を継続しない場合(ステップS110で「NO」の場合)には、図5のフローを終了する一方、部品Eの実装を継続する場合(ステップS110で「YES」の場合)には、ステップS108に戻る。
In step S110, the
ステップS108において、吸着可能な部品EがトレイT上に存在するか否かを判断した結果、当該部品Eが存在する場合は、ステップS109、S110を再度実行する。一方、ステップS108において、吸着可能な部品EがトレイT上に存在しないと判断した場合(ステップS108で「NO」の場合)には、パレット搬送機構220がトレイTを供給位置Lsから収容位置Lcに戻す。そして、ステップS102では、昇降機構230がパレット収容部210を昇降させて、ステップS111で収容位置Lcに戻されたトレイTとは別のトレイTを挿脱位置Haに位置決めする。こうして、挿脱位置Haに位置決めされたトレイTに対して、ステップS103以後の動作が実行される。
If it is determined in step S108 whether or not the component E that can be picked up exists on the tray T, if the component E exists, steps S109 and S110 are executed again. On the other hand, if it is determined in step S108 that the suckable component E does not exist on the tray T ("NO" in step S108), the
以上に説明したように、本実施形態では、トレイ撮像カメラCtによってトレイTにおける部品Eの状態が撮像されている。したがって、ヘッドユニット4によって取り上げるのに適した状態の部品Eを撮像結果に基づき複数の部品Eのうちから選択して、基板Sに移動することができる。特に、本実施形態のように、トレイTにおいて複数の部品Eがばらまかれて収容されている構成では、部品Eどうしが重なっていたり、部品Eが裏向いていたりするために、必ずしも全ての部品Eが取り上げるのに適しているとは限らない。そこで、予めトレイTでの部品Eの状態を撮像することで、この撮像結果に基づいて適切な部品Eを選択できるように構成されている。
As described above, in the present embodiment, the state of the component E in the tray T is imaged by the tray imaging camera Ct. Therefore, the component E in a state suitable for being picked up by the
ただし、部品実装装置100においては、パレット収容部210から供給位置Lsに搬送されたトレイTからヘッドユニット4の実装ヘッド40が部品Eを取り上げて基板Sに移動する。かかる構成では、撮像位置Liの近傍に位置する実装ヘッド40がトレイTにおける部品Eの状態の撮像に干渉(すなわち、写り込んだり、あるいは影になったり)するおそれがあった。これに対して、本実施形態では、トレイTにおける部品Eの状態の撮像は、パレット収容部210から供給位置Lsまでの途中にある撮像位置Liで実行される。したがって、供給位置Lsの近傍に位置する実装ヘッド40から外れた撮像位置Liで、かかる部品撮像を実行できる。その結果、供給位置Lsの近傍に位置する実装ヘッド40が干渉するのを抑制しつつ、トレイTおける部品Eの状態を適切に撮像することが可能となっている。
However, in the
また、トレイ撮像カメラCtは、図4に示すように、トレイTの搬送方向(前後方向Y)に対して垂直な方向から視て搬送経路Pと平行な方向(前後方向Y)において供給位置Lsとは異なる位置に配置されている。かかる構成は、供給位置Lsの近傍に位置する実装ヘッド40との接触を回避しつつトレイ撮像カメラCtを配置することができ、好適である。
Further, as shown in FIG. 4, the tray imaging camera Ct has a supply position Ls in a direction (front-rear direction Y) parallel to the transport path P as viewed from a direction perpendicular to the transport direction (front-rear direction Y) of the tray T. It is arranged at a different position. Such a configuration is preferable because the tray imaging camera Ct can be arranged while avoiding contact with the mounting
また、トレイ撮像カメラCtは、Xフレーム61の可動範囲R61の外に配置されている。かかる構成は、トレイ撮像カメラCtカメラがXフレーム61に接触するのを防止でき、好適である。
The tray imaging camera Ct is disposed outside the movable range R61 of the
また、Xフレーム61の可動範囲R61は、搬送経路Pの上方から視て撮像位置Liと重複しており、トレイ撮像カメラCtは、トレイTの搬送方向(前後方向Y)に対して平行な方向から視て可動範囲R61に対して撮像位置Liとは反対側に配置されている。かかる構成は、Xフレーム61の可動範囲R61と撮像位置Liとを搬送経路Pの上方から視て重複させることで、搬送経路Pに平行な方向(前後方向Y)への部品実装装置100の小型化を可能としている。しかも、トレイ撮像カメラCtは、トレイTの搬送方向(前後方向Y)に対して平行な方向から視て可動範囲R61に対して撮像位置Liとは反対側に配置されているため、トレイ撮像カメラCtとXフレーム61との接触も防止されている。
Further, the movable range R61 of the
特に、本実施形態では、搬送経路Pが水平で、トレイ撮像カメラCtが撮像位置Liの上方に配置されている。かかる構成では、上述のように可動範囲R61に対して撮像位置Liとは反対側にトレイ撮像カメラCtを配置(つまり、可動範囲R61の上側にトレイ撮像カメラCtを配置し、可動範囲R61の下側に撮像位置Liを配置)することで、上方から下方に向けたトレイ撮像カメラCtをXフレーム61の可動範囲R61に配置した場合に比較して、トレイ撮像カメラCtとXフレーム61との干渉を避けることができる。また、上方から下方に向けたトレイ撮像カメラCtを実装ヘッド40に固定した場合と比較して、トレイ撮像カメラCtから撮像位置Liまでの距離を十分に確保することができる。
In particular, in the present embodiment, the transport path P is horizontal, and the tray imaging camera Ct is disposed above the imaging position Li. In such a configuration, as described above, the tray imaging camera Ct is arranged on the opposite side of the imaging range Li with respect to the movable range R61 (that is, the tray imaging camera Ct is arranged above the movable range R61 and below the movable range R61). By arranging the imaging position Li on the side), the interference between the tray imaging camera Ct and the
さらに、トレイ撮像カメラCtと撮像位置Liの間からXフレーム61を外した状態で、トレイTにおける部品Eの状態をトレイ撮像カメラCtに撮像させるコントローラー8が具備されている。かかる構成は、Xフレーム61が干渉するのを抑制しつつ、トレイTにおける部品Eの状態を適切に撮像することが可能となっている。
Furthermore, a
また、パレット搬送機構220は、パレット収容部210から供給位置Lsまで搬送する途中で基板Sを撮像位置Liで一時的に停止させる。そして、トレイ撮像カメラCtは、撮像位置Liで停止している基板Sを撮像する。かかる構成では、トレイTを停止させた状態で、トレイTにおける部品E状態を撮像できるため、比較的高い精度で部品撮像を行うことができる。
Further, the
このように本実施形態では、部品実装装置100が本発明の「部品実装装置」の一例に相当し、部品Eが本発明の「部品」の一例に相当し、基板Sが本発明の「基板」に相当し、トレイTが本発明の「トレイ」に相当し、パレット収容部210が本発明の「トレイ保持部」の一例に相当し、パレット搬送機構220が本発明の「パレット搬送機構」の一例に相当し、搬送経路Pが本発明の「搬送経路」の一例に相当し、収容位置Lcが本発明の「収容位置」の一例に相当し、撮像位置Liが本発明の「撮像位置」の一例に相当し、供給位置Lsが本発明の「供給位置」の一例に相当し、トレイ撮像カメラCtが本発明の「カメラ」の一例に相当し、実装ヘッド40が本発明の「ヘッド」の一例に相当し、Xフレーム61が本発明の「移動フレーム」の一例に相当し、可動範囲R61が本発明の「可動範囲」の一例に相当し、コントローラー8が本発明の「制御部」の一例に相当し、ユーザーインターフェース9が本発明の「ユーザーインターフェース」の一例に相当する。
Thus, in the present embodiment, the
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、部品供給装置200を具備する部品実装装置100が例示されていた。しかしながら、部品供給装置200と別体で構成されて、部品供給装置200が後付けされる部品実装装置100に対しても本発明を適用可能である。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made to the above-described one without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the
また、上記実施形態では、トレイ撮像カメラCtの具体的な構成については特に言及しなかった。しかしながら、トレイ撮像カメラCtとしては、種々のカメラを使用できる。具体例を挙げると、固体撮像素子等で構成されたカメラを用いることができ、この際、一次元イメージセンサー(リニアイメージセンサー)あるいは二次元イメージセンサー(エリアイメージセンサー)等を用いることができる。 Moreover, in the said embodiment, it did not mention in particular about the specific structure of tray imaging camera Ct. However, various cameras can be used as the tray imaging camera Ct. As a specific example, a camera composed of a solid-state imaging device or the like can be used. At this time, a one-dimensional image sensor (linear image sensor) or a two-dimensional image sensor (area image sensor) can be used.
また、上記実施形態では、トレイ撮像カメラCtは、鉛直方向Zから撮像位置Liに対向していた。しかしながら、鉛直方向Zに対して傾いた角度から撮像位置Liに対向するように、例を挙げると斜め上方から撮像位置Liに対向するように、トレイ撮像カメラCtを配置しても良い。 In the above embodiment, the tray imaging camera Ct faces the imaging position Li from the vertical direction Z. However, for example, the tray imaging camera Ct may be arranged so as to face the imaging position Li from obliquely above, so as to face the imaging position Li from an angle inclined with respect to the vertical direction Z.
また、上記実施形態では、トレイTを撮像位置Liで一時的に停止させていた。しかしながら、撮像位置Liで停止させることなく、パレット収容部210から供給位置LsにトレイTを搬送するように構成しても良い。この際、パレット搬送機構220によって搬送経路Pに沿って搬送され、撮像位置Liを通過するトレイTを、トレイ撮像カメラCtによって撮像すればよい。
In the above embodiment, the tray T is temporarily stopped at the imaging position Li. However, the tray T may be transported from the
また、上記実施形態では、複数の部品EがトレイTにばらまかれた状態で収容された場合が例示されていた。しかしながら、複数の部品EがトレイTに整列された状態で収容された場合についても本発明を適用しても構わない。 Moreover, in the said embodiment, the case where the some components E were accommodated in the state scattered on the tray T was illustrated. However, the present invention may be applied to a case where a plurality of parts E are accommodated in a state of being aligned on the tray T.
また、Xフレーム61の可動範囲R61は、搬送経路Pに平行な方向(前後方向Y)において撮像位置Liと重複していた。しかしながら、可動範囲R61と撮像位置Liとが搬送経路Pに平行な方向(前後方向Y)において相互に外れていても構わない。
Further, the movable range R61 of the
なお、上記実施形態では、パターンマッチングに用いるパターン1、2の設定作業を、これから部品実装に供する部品Eを撮像した画像に基づいて実行していた。しかしながら、過去に同種の部品Eを撮像した画像が既にある場合は、これをサブビュー912に表示しつつパターン1、2の設定作業を行っても良い。
In the above embodiment, the setting work of the
100…部品実装装置
E…部品
S…基板
T…トレイ
200…部品供給装置
210…パレット収容部(トレイ保持部)
220…パレット搬送機構(トレイ搬送部)
P…搬送経路
Y…前後方向(トレイTの搬送方向)
Lc…収容位置
Li…撮像位置
Ls…供給位置
Ct…トレイ撮像カメラ(カメラ)
40…実装ヘッド(ヘッド)
61…Xフレーム(移動フレーム)
R61…可動範囲
8…コントローラー(制御部)
9…ユーザーインターフェースDESCRIPTION OF
220 ... Pallet transport mechanism (tray transport section)
P: transport path Y: front-back direction (transport direction of tray T)
Lc ... Accommodating position Li ... Imaging position Ls ... Supply position Ct ... Tray imaging camera (camera)
40 ... Mounting head (head)
61 ... X frame (moving frame)
R61 ...
9. User interface
Claims (10)
前記トレイ搬送部が前記トレイを搬送する搬送経路における前記トレイ保持部と前記供給位置との間の撮像位置で前記トレイにおける前記部品の状態を撮像するカメラと、
基板搬送レーンと、
前記供給位置まで搬送された前記トレイに収容された前記部品を取り上げて、前記基板搬送レーンにより搬入された基板に移動するヘッドと
を備え、
前記撮像位置は、前記搬送経路の途中であって、前記トレイ保持部内の収容位置と、前記トレイ保持部より前記基板搬送レーン側の前記供給位置との間に設けられている部品実装装置。A tray transport unit that transports the tray from a tray holding unit that holds a tray containing components to a supply position;
A camera that images the state of the component in the tray at an imaging position between the tray holding unit and the supply position in a transport path in which the tray transport unit transports the tray;
A substrate transfer lane,
A head that picks up the components housed in the tray transported to the supply position and moves to the substrate carried in by the substrate transport lane;
The image pickup position is a component mounting apparatus that is provided in the middle of the transport path and between the accommodation position in the tray holder and the supply position on the board transport lane side from the tray holder.
前記カメラは、前記移動フレームの可動範囲の外に配置されている請求項1または2に記載の部品実装装置。A moving frame that moves with the head;
The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the camera is disposed outside a movable range of the moving frame.
前記カメラは、前記トレイの搬送方向に対して平行な方向から視て前記可動範囲に対して前記撮像位置とは反対側に配置されている請求項3に記載の部品実装装置。The movable range overlaps with the imaging position as viewed from above the transport path,
The component mounting apparatus according to claim 3, wherein the camera is disposed on a side opposite to the imaging position with respect to the movable range as viewed from a direction parallel to a conveyance direction of the tray.
前記カメラは、前記撮像位置で停止している前記トレイを撮像する請求項1ないし6のいずれか一項に記載の部品実装装置。The tray transport unit temporarily stops the tray at the imaging position while transporting from the tray holding unit to the supply position,
The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the camera images the tray that is stopped at the imaging position.
前記撮像位置で前記トレイにおける前記部品の状態をカメラで撮像する工程と、
前記撮像位置から前記供給位置まで前記トレイを搬送する工程と、
前記供給位置まで搬送された前記トレイに収容された前記部品をヘッドにより取り上げて、基板搬送レーンにより搬入された基板に移動する工程と
を備え、
前記撮像位置は、前記トレイの搬送経路の途中であって、前記トレイ保持部内の収容位置と、前記トレイ保持部より前記基板搬送レーン側の前記供給位置との間に設けられている部品実装方法。A step of taking out the tray from a tray holding unit that holds a tray containing components and transporting the tray to an imaging position;
Imaging the state of the component in the tray at the imaging position with a camera;
Transporting the tray from the imaging position to the supply position;
A step of picking up the components housed in the tray transported to the supply position by a head and moving them to a substrate carried in a substrate transport lane;
The imaging position is in the middle of the transport path of the tray, and is provided between the storage position in the tray holder and the supply position on the board transport lane side from the tray holder. .
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022064585A1 (en) * | 2020-09-24 | 2022-03-31 | 株式会社Fuji | Picking possibility determination device and picking possibility determination method |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7100506B2 (en) * | 2018-06-21 | 2022-07-13 | 太陽誘電株式会社 | Taping device and taping method |
JP7124126B2 (en) * | 2019-01-18 | 2022-08-23 | 株式会社Fuji | Component mounter |
JP7358294B2 (en) * | 2020-04-24 | 2023-10-10 | ヤマハ発動機株式会社 | Component mounter and component storage status determination method |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148785A (en) * | 1995-11-27 | 1997-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic parts feeder, electronic parts mounter and electronic parts feeding method |
JP2006080105A (en) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Yamaha Motor Co Ltd | Method and device for supplying electronic component and surface mounting machine |
JP4392227B2 (en) * | 2003-11-27 | 2009-12-24 | 富士機械製造株式会社 | Electronic component feeder |
JP4728759B2 (en) * | 2005-09-27 | 2011-07-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Electronic component mounting equipment |
JP2011232275A (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Seiko Epson Corp | Tray inspection apparatus and electronic component inspection apparatus |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06127698A (en) | 1992-10-20 | 1994-05-10 | Omron Corp | Part feeding device |
JPH06252594A (en) | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Kubota Corp | Automatic mounting device for electronic component |
JP3973439B2 (en) * | 2002-02-07 | 2007-09-12 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting apparatus and method |
JP4401616B2 (en) | 2002-03-14 | 2010-01-20 | ヤマハ発動機株式会社 | Electronic component inspection equipment |
JP2013082054A (en) * | 2011-09-30 | 2013-05-09 | Fuji Electric Co Ltd | Picking system |
-
2013
- 2013-12-27 JP JP2015554447A patent/JP6009695B2/en active Active
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- 2013-12-27 CN CN201380079796.8A patent/CN107615903B/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148785A (en) * | 1995-11-27 | 1997-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic parts feeder, electronic parts mounter and electronic parts feeding method |
JP4392227B2 (en) * | 2003-11-27 | 2009-12-24 | 富士機械製造株式会社 | Electronic component feeder |
JP2006080105A (en) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Yamaha Motor Co Ltd | Method and device for supplying electronic component and surface mounting machine |
JP4728759B2 (en) * | 2005-09-27 | 2011-07-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Electronic component mounting equipment |
JP2011232275A (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Seiko Epson Corp | Tray inspection apparatus and electronic component inspection apparatus |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022064585A1 (en) * | 2020-09-24 | 2022-03-31 | 株式会社Fuji | Picking possibility determination device and picking possibility determination method |
JPWO2022064585A1 (en) * | 2020-09-24 | 2022-03-31 | ||
JP7454060B2 (en) | 2020-09-24 | 2024-03-21 | 株式会社Fuji | Collection availability determination device and collection availability determination method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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WO2015097865A1 (en) | 2015-07-02 |
KR20160029118A (en) | 2016-03-14 |
CN107615903B (en) | 2020-08-07 |
JPWO2015097865A1 (en) | 2017-03-23 |
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