KR20090006960A - Transport/align apparatus for semiconductor-package - Google Patents

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Abstract

A transport/align apparatus for semiconductor-package is provided to pick-up simultaneously by having the same interval adjusted of the interval of the pickup device which is set up regardless of the size of package. In a transport/align apparatus for semiconductor-package, a stopper panel(14) is protruded from a rail groove while being formed in the end part of this rail panel and decides the transfer completion location of package. A rotation apparatus rotates the rail system inclined so that a package is slidingly transferred to the weight and package be arranged with the stopper panel, so the package is provided various size and a group having the common side which is settled in the rail groove(10) is performed as one rail panel.

Description

반도체 패키지 이송/정렬 장치{Transport/Align Apparatus for Semiconductor-Package} Semiconductor Package Transport / Alignment Equipment {Transport / Align Apparatus for Semiconductor-Package}

도 1 은 종래 반도체 패키지의 이송장치를 나타낸 설명도,1 is an explanatory view showing a transfer device of a conventional semiconductor package;

도 2 는 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송/정렬장치의 개념설명도,2 is a conceptual explanatory diagram of a semiconductor package transfer / alignment device according to the present invention;

도 3 은 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송/정렬장치를 나타낸 외관설명도,3 is an external view illustrating a semiconductor package transfer / alignment device according to the present invention;

도 4 는 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송/정렬장치의 레일패널을 나타낸 분해설명도,4 is an exploded explanatory view showing a rail panel of a semiconductor package transfer / alignment device according to the present invention;

도 5 는 본 발명에 따른 레일패널의 평면설명도,5 is a plan explanatory view of a rail panel according to the present invention;

도 6a 는 테이퍼홈으로 이루어진 레일홈을 설명하기 위한 도 5 의 a~a' 부 확대설명도,Figure 6a is an enlarged explanatory view of the portion 'a' a of Figure 5 for explaining a rail groove made of a tapered groove,

도 6b 는 레일홈의 단면에서 테이퍼턱부를 나타내기 위한 B-B 선 단면설명도,6B is a cross-sectional view taken along line B-B for illustrating a tapered jaw portion in a cross section of a rail groove;

도 6c 는 레일홈의 상부를 폐쇄하기 위한 덮개와 흡착장치를 나타낸 C-C 선 단면설명도,6C is a cross-sectional view taken along line C-C showing a cover and an adsorption device for closing the upper portion of the rail groove;

도 7 은 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송/정렬장치를 통해 다양한 사이즈의 패키지라 하더라도, 그 배치간격이 동일하게 정렬되는 것을 나타낸 평면설명도이다.7 is a plan explanatory view showing that even if packages of various sizes are arranged in the same manner through the semiconductor package transfer / alignment apparatus according to the present invention, the arrangement intervals are identically arranged.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawings-

3 - 패키지, 10 - 레일홈,3-Package, 10-Rail Groove,

12 - 레일패널, 14 - 스톱퍼패널,12-rail panel, 14-stopper panel,

16 - 레일장치, 18 - 회동장치,16-rail device, 18-pivoting device,

20 - 흡입공, 22 - 흡입라인,20-suction hole, 22-suction line,

24 - 가이드벽, 26 - 덮개,24-guide wall, 26-cover,

30 - 고정테이블, 32 - 레일,30-fixed table, 32-rail,

34 - 구동모우터, 36 - 볼스크류장치,34-drive motor, 36-ball screw,

38 - 지지프레임, 40 - 회동축,38-support frame, 40-pivot,

42 - 보울트축, 44 - 이송구,42-bolt shaft, 44-feed hole,

46 - 회동링크, 48 - 탑재패널.46-rotating link, 48-mounting panel.

본 발명은 반도체 제조장치의 패키지 정렬/이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 별도의 이송트레이 없이, 이송과 정렬이 수행되도록 하는 반도체 제조장치의 정렬/이송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package alignment / transfer apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to an alignment / transfer apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus for performing transfer and alignment without a separate transfer tray.

일반적으로, 반도체 패키지는 에폭시 또는 구리로 된 기판상에 트랜지스터 및 캐피시터 등과 같은 집적회로가 형성된 반도체칩을 붙인 후에 반도체기판의 상면에 레진수지로 몰딩한 다음, 기판의 하면에 리드 역할을 하는 솔더볼을 접착시켜 칩과 통전을 하도록 만든 반도체 패키지를 쏘잉머신을 통하여 낱개로 절단하는 싱귤레이션작업을 수행하여 마련된다.In general, a semiconductor package attaches a semiconductor chip on which an integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a substrate made of epoxy or copper, molds it with resin paper on the upper surface of the semiconductor substrate, and then attaches a solder ball to the lower surface of the substrate. It is prepared by performing a singulation process of cutting a semiconductor package, which is made to be bonded and electrically connected to a chip, through a sawing machine.

상기 싱귤레이션은 세척과 드라잉공정을 포함하며, 도 1a 와 같이 싱귤레이션 후에 흡착장치(1) 및 이송트레이(2)를 통해 패키지(3)적재 이송시킨 후(프리 얼라인공정), 검수작업을 거쳐 양품과 불량품을 선별한 다음, 픽 앤 플레이스 장치의 피커(4)를 통해 선별 적재가 수행된다.The singulation includes a washing and drying process, and after the singulation, as shown in FIG. 1A, after transferring the package 3 through the adsorption device 1 and the transfer tray 2 (pre-alignment process), inspecting work. After sorting the good and defective products through, the pick and place is carried out through the picker 4 of the pick and place device.

본 발명은 낱개로 분리된 패키지를 후처리공정 예를 들어, 픽 앤 플레이스 장치로 이송 정렬하는 장치에 관련된다. 이러한 본 발명의 기술분야는 예를 들어, 반도체 패키지 적재테이블장치(출원 제10-2000-0079284호)이나 쏘잉장치의 격자형 제1적재테이블(출원 제10-2003-0020189) 등으로부터 알려져 있다.The present invention relates to an apparatus for transferring and sorting individually separated packages to a post-processing process, for example a pick and place device. Such a technical field of the present invention is known from, for example, a semiconductor package stacking table device (Application No. 10-2000-0079284), a lattice type first loading table (Application No. 10-2003-0020189), and the like of a sawing device.

상기 이송공정을 좀 더 상세히 설명하면, 흡착장치(1)를 통한 이송트레이(2)로의 적재는 동시 픽업과 동시 적재로 이루어지며, 레일장치와 이를 이송시키는 구동수단(미도시)를 통해 이송이 이루어진다.In more detail, the transfer process is carried out by the adsorption device 1 and the transfer tray 2 is carried out by simultaneous pickup and simultaneous loading, and the transfer is carried out by a rail device and driving means (not shown) for transferring the same. Is done.

그리고, 픽 앤 플레이스장치를 통한 픽업은 1열씩 수행되며, 이러한 1열씩의 픽업에서도 패키지 낱개별로 순차적으로 진행된다.In addition, pick-up through the pick-and-place device is performed one row at a time, and the pickup of each column is sequentially performed for each package.

여기서, 낱개로 절단된 패키지를 후처리공정을 위하여 이송하는 것은 용이하지 않다. 이것은 패키지를 낱개로 절단하는 쏘잉머신은 절단날의 두께가 0.1mm 정도여서 어느 하나의 패키지와 이웃된 패키지 사이의 거리는 0.1mm 정도가 되며, 이러한 패키지를 진공흡착하여 이송트레이(2)로 적재시키는 것이 용이하지 않고, 여러가지 오류(적재불량)를 야기시키기 때문이다.Here, it is not easy to transfer the individually cut packages for the post-treatment process. This means that the sawing machine for cutting packages individually has a cutting blade thickness of about 0.1 mm so that the distance between any one package and neighboring packages is about 0.1 mm, and vacuum-packs these packages into the transfer tray 2. This is because it is not easy and causes various errors (load failure).

이러한 이유에서, 상기 종래의 안출된 것들은 결국 이웃된 패키지를 건너 뛰고 다음 패키지를 척킹하여 이송시키는 별도의 이송트레이(2)가 포함된 장치로서 적용되어진 것이다.For this reason, the conventionally conceived ones have been applied as a device that includes a separate transfer tray 2 that eventually skips a neighboring package and chucks and transports the next package.

그러나, 이 역시 이송트레이를 통한 프리얼라인으로서, 이송 트레이로부터 야기되는 근본적인 문제점을 해결하지 못하고 있다. 이를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.However, this too is a pre-alline through the transfer tray, which does not solve the fundamental problem caused by the transfer tray. If this is explained in more detail as follows.

첫째, 패키지(3)의 크기는 그 가로 세로변으로 다수의 컴비네이션을 갖고 있다. 예를 들어, 4 X 4, 4 X 4.5, 4 X 5 ···, 5 X 5, 5 X 5.5···(단위mm)등등으로 가로 세로변이 그 크기에 따라 다르다.First, the size of the package 3 has a plurality of combinations in its horizontal and vertical sides. For example, 4 x 4, 4 x 4.5, 4 x 5, 5 x 5, 5 x 5.5, etc. (in mm) etc., the horizontal length varies according to the size.

그런데, 이송트레이(2)를 통해 상기 패키지 이송시키기 위하여는 상기 이송트레이(2)에 상기 패키지(3)의 크기에 맞추어진 홈이 마련되어야 하며, 따라서 상기 이송트레이(2)는 패키지(3)의 사이즈에 따라 개별로서 제조되어야 한다.However, in order to transfer the package through the transfer tray 2, a groove adapted to the size of the package 3 must be provided in the transfer tray 2, so that the transfer tray 2 is a package 3. It must be manufactured individually according to its size.

이러한 이송트레이(2)는 방전가공을 통해 정밀한 홈으로 성형되며, 이러한 이송트레이의 개별성형과 장치로의 적용 및 패키지 사이즈의 크기에 따른 교체는 장치와 공정의 생산성 하락를 야기시킨다.The transfer tray 2 is formed into a precise groove through the discharge processing, the individual molding of the transfer tray and the application to the device and the replacement according to the size of the package size causes a decrease in the productivity of the device and the process.

이와 연동되어 둘째, 공정처리시간이 지연되는 문제점이 발생된다. 이것은 결국 픽 앤 플레이스장치(4)에서의 픽업이 순차적으로 진행되는 것으로부터 알 수 있다.Secondly, in connection with this, there is a problem that the process processing time is delayed. This can be seen from the fact that pickup in the pick-and-place apparatus 4 proceeds sequentially.

즉, 전기된 동시적재-이송-순차픽업은 상기 패키지의 크기가 각기 다르기 때문에 발생되는 요소이다. 이것은 이송트레이에 적재된 패키지의 배치간격은 그 사 이즈에 따라 다른 이격거리를 갖게된다. 그리고, 이 각기 다른 배치간격에 따라 각기 다른 배치간격을 갖는 피커(4)를 구비시켜 교체시키는 것은 실질적으로 곤란하다.In other words, the aforementioned simultaneous load-transfer-sequential pick-up is a factor that occurs because the sizes of the packages are different. This means that the spacing of the packages loaded on the transfer tray will have a different separation distance depending on the size. And it is practically difficult to equip and replace the picker 4 which has a different arrangement | sequence spacing according to this arrangement | positioning interval.

따라서, 피커(4)는 동시 픽업을 수행할 수 없으며, 1열 픽업에서 배치간격에 따른 한 칸 한 칸을 이동해가며 순차적으로 픽업을 수행하게 된다. 이러한 순차픽업은 1열의 패키지 처리공정에 그 만큼 공정처리시간을 요구하게 된다.Therefore, the picker 4 cannot perform the simultaneous pickup, and the picker 4 sequentially moves by moving one space according to the arrangement interval in the first row pickup. This sequential pick-up requires processing time for the package processing in one row.

더욱이, 공정완료 후 반송과 재적재에서도 공정시간이 손실될 우려가 크다. 이것은 순차픽업에서 마지막 열이 픽업되어 처리되고 픽 앤 플레이스 장치가 최초 상태로 다시 대기되는 시간 내에서, 이송트레이스의 반송과 재적재 및 이송/정렬이 완료되어야 하는데, 이것이 수행되지 않을 경우 그 만큼의 로스타임이 발생된다.Moreover, there is a high possibility that the process time will be lost even after the completion of the process, even in the return and reload. This should be accomplished by returning and reloading the transfer trace and transport / alignment within the time that the last row is picked up and processed in the sequential pick-up and the pick and place device is back in its original state. Lost time occurs.

또한, 절단된 패키지를 후처리 공정을 위한 정확한 위치로 이송시키기 위하여 이송트레이 하부에 흡착장치를 구비시켜야 하며, 이것을 정확한 경로를 갖는 이송장치 상에서 정확한 위치로 이송시키기 위한 각종의 장치를 구비하여야 한다.In addition, in order to transfer the cut package to the correct position for the post-treatment process, an adsorption device must be provided under the transfer tray, and various devices must be provided to transfer it to the correct position on the transfer device having the correct path.

결국, 패키지 사이즈 별로 구비되고 이것을 이송시킨 다음, 순차적으로 픽업을 수행하는 이송/정렬장치는 장치의 복잡성과 공정의 불합리를 야기시키는 것이다.As a result, a transport / alignment device provided for each package size and transported, and then sequentially picked up, causes complexity of the device and process irrationality.

이에 본 발명은 상기 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 이송 트레이가 배제된 간단한 구조물로서 패키지의 이송과 정렬이 수행되고, 이때의 이송과 정렬은 패키지의 사이즈에 관계없이 설정된 픽업장치(픽 앤 플레이스장치)의 간격 에 맞추어진 동일한 간격을 갖도록 정렬시켜 동시픽업이 가능토록 하여 공정처리시간을 단축시킨 반도체 패키지 이송/정렬방법 및 그 장치를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in order to improve the above problems, the transport and alignment of the package is carried out as a simple structure without the transport tray, the transport and alignment at this time is set pickup device (pick and place) irrespective of the size of the package It is an object of the present invention to provide a semiconductor package transfer / alignment method and apparatus for shortening the processing time by aligning to have the same interval aligned to the interval of the device) to enable simultaneous pickup.

이를 위한 본 발명은 패키지 안착되는 레일홈(폭)을 갖는 레일패널을 구비하고 레일패널을 경사지게 왕복운동시켜 패키지의 자중으로 레일패널을 따라 이송되도록 한 것이다.The present invention for this purpose is provided with a rail panel having a rail groove (width) is seated on the package is to reciprocate the rail panel inclined to be transported along the rail panel to the weight of the package.

이러한 레일패널에 의해 패키지를 이송하기 위한 이송트레이는 삭제되며, 패키지가 다양한 크기로 마련되어도, 레일홈(폭)에 안착되는 공통된 변을 갖는 그룹의 패키지는 하나의 레일패널로서 그룹처리가 가능하다.The transport tray for transporting the package by the rail panel is deleted, and even if the package is provided in various sizes, the package of the group having a common side seated in the rail groove (width) can be grouped as one rail panel. .

또한, 레일홈으로의 패키지 적재는 순차적재가 수행되며, 이에 의해 다른 사이즈를 갖는 그룹처리를 위해 다른 레일패널이 적용될 때에도, 레일홈의 배치간격을 픽 앤 플레이스장치의 픽커 배치간격으로 설정할 수 있다.In addition, the stacking of the package into the rail grooves is performed sequentially, whereby the arrangement interval of the rail grooves can be set to the picker placement interval of the pick and place device even when another rail panel is applied for group processing having a different size.

이에 의해 다양한 사이즈의 패키지라도 그 배치간격(피치)은 픽커의 배치간격과 동일하며, 이에 의해 픽 앤 플레이장치의 동시 픽업이 가능하여 공정시간을 단축하게 된다.As a result, even in packages of various sizes, the arrangement interval (pitch) is the same as the arrangement interval of the pickers, thereby making it possible to simultaneously pick up the pick and play device, thereby shortening the process time.

또한, 레일패널은 상하 회전왕복 운동만을 수행하므로, 패키지를 적재하는 흡착장치의 적재위치는 고정된 위치를 확보하고 있어, 픽 앤 플레이스 장치가 선차 그룹의 모든 처리가 완료되지 않았더라도, 미리 후차 그룹의 패키지들을 레일패널로 공급할 수 있으므로, 연속적인 공급이 가능하여 픽 앤 플레이스로의 패키지 이송에서 로스타임이 발생하지 않는다.In addition, since the rail panel performs only the up and down rotational movement, the loading position of the adsorption device for loading the package is secured, so that the pick-and-place device may not be completed in advance even if the pick-and-place device has not completed all of the vehicle group. Packages can be supplied to the rail panel, allowing for continuous supply and no loss of time during package transfer to pick and place.

아울러, 이송장치의 이송경로(길이)는 확정된 구조물인 레일패널과 레일홈에 의하여 언제나 동일한 길이로서 설정되어 있으므로, 패키지의 이송 및 정렬의 오류가 감소된다.In addition, since the conveying path (length) of the conveying device is always set to the same length by the rail panel and the rail groove which are the fixed structure, the error of conveyance and alignment of the package is reduced.

또한, 그 구조가 간단하므로 장치의 신뢰성이 향상되며, 패널로의 레일홈 성형이 간단하므로, 기기(이송장치)의 제조성 및 기기 생산성이 향상되는 것이다.In addition, since the structure is simple, the reliability of the device is improved, and the rail groove forming to the panel is simple, so that the manufacturability and device productivity of the device (transfer device) are improved.

이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 가장 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이 발명의 목적, 작용효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.Hereinafter, the most preferred embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. Other objects, features, including the effect, the effect of this invention will become more apparent from the description of the preferred embodiment.

참고로 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것으로, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 변경이 가능한 것이고, 균등한 타의 실시예가 가능한 것이다.For reference, the embodiments disclosed herein are presented by selecting the most preferred examples to help those skilled in the art from understanding various embodiments, and the technical spirit of the present invention is not necessarily limited or limited by the embodiments. Various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the invention, and other equivalent embodiments are possible.

예시도면 도 2 는 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송/정렬장치의 개념설명도이고, 예시도면 도 3 은 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송/정렬장치를 나타낸 외관설명도이다.Exemplary Drawings FIG. 2 is a conceptual explanatory view of a semiconductor package transfer / alignment device according to the present invention, and FIG. 3 is an external explanatory view showing a semiconductor package transfer / alignment device according to the present invention.

예시도면 도 4 는 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송/정렬장치의 레일패널을 나타낸 분해설명도이며, 예시도면 도 5 는 본 발명에 따른 레일패널의 평면설명 도이다.4 is an exploded view illustrating a rail panel of a semiconductor package transfer / alignment device according to the present invention, and FIG. 5 is a plan explanatory view of a rail panel according to the present invention.

그리고, 예시도면 도 6 은 상기 도 5 에서 각부의 확대개념설명도로서, 도 6a 는 테이퍼홈으로 형성된 레일홈을 설명하기 위한 도 5 의 a~a' 부 확대설명도이며, 6b 는 레일홈의 단면에서 테이퍼턱부를 나타내기 위한 B-B 선 단면설명도이며, 6c 는 레일홈의 상부를 폐쇄하기 위한 덮개와 흡착장치를 나타낸 C-C 선 단면설명도이다.6 is an enlarged conceptual explanatory view of each part in FIG. 5, FIG. 6A is an enlarged explanatory view of a-a 'in FIG. 5 for explaining a rail groove formed as a tapered groove, and FIG. BB line cross-sectional explanatory drawing to show a taper-jaw part in cross section, and 6c is CC cross-sectional explanatory drawing which shows the cover | cover and adsorption apparatus for closing the upper part of a rail groove.

한편, 예시도면 도 7 은 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송/정렬장치를 통해 다양한 사이즈의 패키지라 하더라도, 그 배치간격이 동일하게 정렬되는 것을 나타낸 평면설명도이다.On the other hand, Figure 7 is a planar explanatory view showing that even if the package of various sizes through the semiconductor package transfer / alignment device according to the present invention, the arrangement intervals are identically aligned.

먼저, 본 발명의 반도체 패키지 이송/정렬방법은 낱개로 분리된 직사각형상의 반도체 패키지(3) 어느 한 변의 길이를 홈의 폭에 근접한 폭과 설정된 이송길이를 갖는 레일홈(10)이 형성된 레일패널(12)에서 각각의 레일홈 전단부에 반도체 패키지(3)를 안치시키는 이송대기단계:First, in the semiconductor package transfer / alignment method of the present invention, a rail panel having a rail groove 10 having a width and a set transfer length having a width close to the width of a groove having a length of one side of a rectangular semiconductor package 3 separated from each other ( Transfer waiting step of placing the semiconductor package (3) in the front end of each rail groove in 12):

상기 패키지(3)가 적재된 레일패널(12)을 하방으로 회동시키고 이에 의해 패키지를 자중으로 슬라이딩시켜 상기 레일홈(10)의 후단부로 이송시키고 상기 후단부에 이송된 일렬의 패키지들을 레일패널(12) 하부에서 진공압으로 흡착시켜 고정시키는 이송단계;The rail panel 12 on which the package 3 is loaded is rotated downward, thereby sliding the package to its own weight to be transported to the rear end of the rail groove 10, and the packages of the rows transported to the rear end are rail panels ( 12) a transfer step of fixing by adsorbing under vacuum at the bottom;

상기 레일패널(12)을 복귀시키고 상기 진공을 해제하여 이송완료된 패키지 1열을 동시에 픽업처리하고 상기 회동과 복귀를 반복하여 다음 패키지를 이송완료시키는 공정을 반복하는 일렬처리단계로 이루어진 반도체 패키지 이송/정렬방법이다.Returning the rail panel 12 and releasing the vacuum to simultaneously pick up the transported package 1 row and repeat the rotation and return to repeat the process of transferring the next package, the semiconductor package transfer / Sorting method.

여기서, 이송대기단계는 상기 레일홈(10)이 패키지(3) 어느 한 변의 길이에 근접한 폭을 갖고 이러한 레일홈(10)은 패키지(3)에 대해 측부가 개방된 홈을 제공함에 따라, 상기 어느 한 변을 공통된 변을 갖는 다른 사이즈의 패키지를 상기 공통된 변인 레일홈(10)에 적재시켜 이송준비를 수행하는 공통변 그룹 적재수행단계인 것을 특징으로 한다.Here, the transfer standby step is the rail groove 10 has a width close to the length of any one side of the package 3 and such a rail groove 10 provides a groove that is open to the side with respect to the package 3, the It is characterized in that the common side group loading step of performing a transport preparation by loading a package of a different size having a common side in one side of the common side rail groove (10).

아울러, 상기 일렬처리단계는 공통된 변을 갖는 패키지(3)를 그룹처리하는 레일패널(10)이 다수가 마련되더라도 픽 앤 플레이스 장치에서 1열 동시픽업이 수행되도록, 상기 레일홈(10)의 중심간 배치간격(P)을 설정된 피커의 배치간격으로 마련하고, 이송대기 단계에서 레일홈(10)으로의 패키지(3) 적재는 이웃된 레일홈(10)으로 순차적으로 적재를 수행한 다음, 이송단계를 수행하여 이송완료시 패키지(3)의 중심간 배치간격을 설정된 피커의 배치간격으로 정렬시키는 배치간격 일괄정렬단계인 것을 특징으로 한다.In addition, in the line processing step, even when a plurality of rail panels 10 for grouping packages 3 having a common side are provided, the pick-and-place device performs a single-column simultaneous pickup so that the center of the rail groove 10 is performed. The inter-spacing spacing (P) is provided to the set interval of the picker, and the stacking of the package (3) to the rail groove 10 in the transport standby step is carried out sequentially to the neighboring rail groove 10, and then transported It is characterized in that the batch interval batch alignment step of aligning the arrangement interval between the center of the package (3) to the placement interval of the set picker when the transfer is completed by performing the step.

다음으로, 본 발명은 이러한 패키지 이송/정렬방법을 수행하기 위한 반도체 패키지 이송/정렬장치를 제공하며, 본 발명은 낱개로 분리된 직사각형상의 반도체 패키지(3) 어느 한 변의 길이를 홈의 폭에 근접한 폭으로서 레일홈(10)이 이웃되어 배치되게 형성된 레일패널(12)과, 이 레일패널(12)의 후단부에 형성되며 상기 레일홈(10)으로부터 돌출되어 상기 패키지(3)의 이송완료위치를 결정하는 스톱퍼 패널(14)이 포함되어 이루어진 레일장치(16)와; 상기 레일홈(10)을 따라 의해 패키지(3)가 자중으로 슬라이딩 이송되어 상기 스톱퍼 패널(14)에 의해 정렬되도록 상기 레일장치(16)를 경사지게 회전과 복귀시키는 회동장치(18)로 이루어진 반도체 패키지의 이송정렬장치이다.Next, the present invention provides a semiconductor package transfer / alignment apparatus for carrying out such a package transfer / alignment method, and the present invention provides the length of one side of each of the rectangular semiconductor packages (3) separated separately from the width of the groove. The rail panel 12 is formed so that the rail groove 10 is disposed adjacent to each other, and the rail panel 12 is formed at the rear end of the rail panel 12 and protrudes from the rail groove 10 to complete the transfer of the package 3. A rail device 16 comprising a stopper panel 14 for determining a; Semiconductor package consisting of a rotating device 18 for rotating and returning the rail device 16 to be inclined so that the package (3) is slidingly conveyed to its own weight along the rail groove (10) to be aligned by the stopper panel (14) It is a feed sorting device.

여기서, 상기 레일홈(10)에는 상기 패키지(3)가 이송완료되는 위치에 상기 패키지(3)의 정렬위치를 보유지지하기 위하여 흡착장치가 형성된 것을 특징으로 한다.Here, the rail groove 10 is characterized in that the adsorption device is formed to hold the alignment position of the package 3 in the position where the package 3 is completed transfer.

상기 흡착장치는 레일홈(10)의 저부에 흡입공(20)이 형성되고, 이 흡입공(20)은 흡입펌프(미도시)와 연결된 흡입라인(22)에 연결되어 이루어진 것을 특징으로 한다.The suction device is characterized in that the suction hole 20 is formed in the bottom of the rail groove 10, the suction hole 20 is connected to the suction line 22 connected to the suction pump (not shown).

한편, 레일패널(12)에는 레일홈(10)의 초입부에 패키지(3)의 안착 유도를 위하여 단면 상부로 확장되는 테이퍼면으로서 측벽을 갖는 가이드벽(24)이 형성되는 한편, 상기 가이드벽(24)에서 패키기(3)가 정렬되는 이송완료위치 전까지 상기 패키지(3)의 두께에 근접한 높이에서 레일홈(10) 상부가 폐쇄된 이송경로가 형성되게 덮개(26)가 설치된 것을 특징으로 한다.On the other hand, the rail panel 12 is formed with a guide wall 24 having a side wall as a tapered surface extending upward in the cross section for inducing the seating of the package 3 at the beginning of the rail groove 10, while the guide wall The cover 26 is characterized in that the cover 26 is formed to form a transport path in which the upper portion of the rail groove 10 is closed at a height close to the thickness of the package 3 until the transport completion position at which the packager 3 is aligned at 24. do.

또한, 상기 레일홈(10)은 그 길이방향에서 슬라이딩을 보조하기 위하여 이송완료위치방향으로 패키지(3)의 폭에 점차적으로 좁아지면서 근접하는 폭을 갖는 테이퍼홈으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the rail groove 10 is characterized in that formed in the tapered groove having a width that is gradually narrowed to the width of the package 3 in the transport completion position direction to assist the sliding in the longitudinal direction.

한편, 회동장치(18)는 고정테이블(30)에 레일(32) 및 구동모우터(34)를 포함하는 볼스크류장치(36)와 지지프레임(38)이 설치되고, 상기 지지프레임(38)에 회동축(40)을 매개로 레일패널(12)의 일단이 회동되게 결합되며, 상기 레일(32) 및 볼스크류 장치(36)의 보울트축(42)에 결합되어 이송되는 이송구(44)가 설치되고, 이 이송구(44)와 상기 레일패널(12)의 타단이 회동링크(46)로 연결되어 이루어진 것을 특징으로 한다.On the other hand, the rotating device 18 is provided with a ball screw device 36 and a support frame 38 including a rail 32 and a drive motor 34 on the fixed table 30, the support frame 38 One end of the rail panel 12 is pivotally coupled via the rotation shaft 40 to the transfer hole 44 coupled to the rail 32 and the bolt shaft 42 of the ball screw device 36. Is installed, the transfer port 44 and the other end of the rail panel 12 is characterized in that the connection is made by the rotary link 46.

이때, 상기 회동장치(18)에는 레일패널(12)의 교체가 가능하도록 탑재패널(48)을 패널을 매개로 상기 레일패널(12)이 회동장치(18)에 탈착가능하게 설치된 것을 특징으로 한다.In this case, the rail panel 12 is installed on the pivoting device 18 so that the rail panel 12 is detachably attached to the pivoting device 18 via the mounting panel 48 so that the rail panel 12 can be replaced. .

상술된 바와 같이 본 발명은 이송 트레이가 배제된 간단한 구조물로서 패키지의 이송과 정렬이 수행되고, 이때의 이송과 정렬은 패키지의 사이즈에 관계없이 설정된 픽업장치(픽 앤 플레이스장치)의 간격에 맞추어진 동일한 간격을 갖도록 정렬시켜 동시픽업이 가능한 반도체 패키지 이송/정렬방법 및 그 장치를 제공한다.As described above, the present invention is a simple structure in which the transfer tray is excluded, and the transfer and alignment of the package are performed, and the transfer and alignment at this time are adapted to the interval of the pick-up device (pick and place device) set regardless of the size of the package. Disclosed are a semiconductor package transfer / alignment method and apparatus capable of simultaneously picking up an array having the same interval.

이를 위한 본 발명은 도 2 에서와 같이, 종래 트레이과 이송장치가 별물로서 독립된 것과는 달리 본 발명에서는 이들이 하나의 레일패널(12)로서 서로 연동 조화되어 패키지(3)를 이송정렬처리하도록 한 것이다.The present invention for this purpose, as shown in Figure 2, unlike the conventional tray and the transfer device is independent as in the present invention, they are interlocked with each other as one rail panel 12 so as to arrange the transfer of the package (3).

좀 더 구체적으로는, 상기 레일패널에는 레일홈(10)이 형성되고, 이러한 레일홈(10)은 확정된 폭과 길이를 갖는 단순화된 구조물이다.More specifically, the rail panel 10 is formed with a rail groove 10, the rail groove 10 is a simplified structure having a predetermined width and length.

상기 레일홈(10)의 길이는 이송길이이며, 확정된 길이를 갖는 레일패널(12)이라는 구조물 자체로서 정렬이 수행되므로, 간단하고 단순한 구조물임에도 불구하고 패키지 이송 및 정렬의 오류를 최소화 할 수 있는 것이다.Since the length of the rail groove 10 is a conveying length, and the alignment is performed as the structure itself, the rail panel 12 having a determined length, it is possible to minimize the error of package transport and alignment despite the simple and simple structure will be.

더욱이, 레일홈(10)의 폭은 직사각형상의 패키지(3) 어느 한 변을 그 폭으로서 한다. 이에 따라, 레일홈(10)은 패키지의 안착에 있어서, 패키지(3)의 양측방이 개방된 구조물로서의 홈을 제공하며, 그 결과 예를 들어 4X4 또는 4X4.5 등등 공통된 변을 갖는 패키지는 모두 4mm의 폭을 갖는 레일홈(10)에서 처리가 가능하므로, 다른 사이즈를 갖더라도 공통된 변을 갖는 경우, 장비의 교체없이 그룹처리가 가능하다. Further, the width of the rail groove 10 is the width of any one side of the rectangular package 3. Accordingly, the rail groove 10 provides a groove as a structure in which both sides of the package 3 are open in the mounting of the package, so that, for example, a package having a common side such as 4X4 or 4X4.5 is all 4 mm. Since it is possible to process in the rail groove 10 having a width of, if it has a common side even if it has a different size, it is possible to group processing without replacing the equipment.

이러한 레일홈(10)으로의 적재는 패키지(3)의 배치간격을 피커(4)의 배치간격으로 일치시키기 위하여 순차적재로 수행되며, 이송은 레일패널의 하방 회동에 의한 슬라이딩과 회동복귀에 의해 수행된다. 그리고, 피커(4)에 의한 픽업은 레일홈(10)에 의해 피커(4)의 배치간격(P)으로 맞추어져 있으므로, 1열의 동시 픽업이 수행된다.The loading into the rail groove 10 is carried out in order to match the arrangement interval of the package 3 to the arrangement interval of the picker 4, the transfer is carried out by sliding and returning by the downward rotation of the rail panel Is performed. And since the pick-up by the picker 4 is matched with the arrangement | interval spacing P of the picker 4 by the rail groove 10, simultaneous pick-up of one row is performed.

한편, 순차적재가 수행되더라도 이것이 공정처리 시간에 미치는 영향은 극히 미미하다. 이것은 상기 레일패널(12)은 이송의 시점과 종점의 위치를 제공하는 구조물이며, 최초 패키지(3)들의 이송 이외에 후차적인 패키지(3)들의 이송은 픽커가 패키지를 공정처리하는 과정에서 수행되기 때문이다.On the other hand, even if sequential ashing is performed, the effect on the processing time is minimal. This is because the rail panel 12 is a structure that provides the position of the start point and the end point of the transfer, and subsequent transfer of the package (3) in addition to the transfer of the first package (3) is performed in the process of the picker processing the package. to be.

오히려, 레일패널(12)이 시점과 종점의 위치를 하나의 구조물에서 모두 제공하므로, 종래 이송트레이의 복귀에서 발생되었던 로스타임의 반복이 삭제된다.Rather, since the rail panel 12 provides the positions of the start point and the end point in one structure, the repetition of the loss time that occurred in the return of the conventional transfer tray is eliminated.

이러한 본 발명은 좀 더 구체적으로, 예시도면 도 3 과 같이, 패키지(3)를 슬라이딩시켜 이송시키고 이를 정렬시키기 위한 레일장치(16)와, 상기 레일장치(16)의 레일홈을 따라 패키지가 자중으로 슬라이딩 이송되어 상기 스톱퍼패널에 의해 정렬되도록 상기 레일장치를 경사지게 회전과 복귀시키는 회동장치(18)로 이루어진다.The present invention more specifically, as shown in Figure 3, the rail device 16 for sliding and transporting the package 3 and aligning the same, and the package weights along the rail groove of the rail device 16 It is made of a rotating device 18 for rotating and returning the rail device to be inclined so as to be slid and moved by the stopper panel.

먼저, 상기 회동장치(18)는 고정테이블에 레일 및 구동모우터를 포함하는 볼스크류장치와 지지프레임이 설치되고, 상기 지지프레임에 회동축을 매개로 레일패 널의 일단이 회동되게 결합된다.First, the rotating device 18 is provided with a ball screw device including a rail and a driving motor and a support frame on a fixed table, and one end of the rail panel is pivotally coupled to the support frame via a rotation shaft.

그리고, 상기 레일 및 볼스크류의 보울트축에 이송구(44)가 설치되고, 이 이송구(44)와 상기 레일패널(12)의 타단이 회동링크(46)로 연결되어 이루어진다.In addition, a transfer port 44 is installed on the bolt shaft of the rail and the ball screw, and the transfer hole 44 and the other end of the rail panel 12 are connected to the rotation link 46.

따라서, 구동모우터(34)가 회동되어 이송구(44)가 내측으로 이동되면, 여기에 연결된 회동링크(46)가 레일패널(12)의 타단을 잡아당기게 되고, 레일패널의 후단은 회동축(40)에 의해 회동되어, 레일패널(12)이 경사지게 회동되는 것이며, 복귀는 그 반대이다.Therefore, when the driving motor 34 is rotated and the feed hole 44 is moved inward, the rotating link 46 connected thereto pulls the other end of the rail panel 12, and the rear end of the rail panel is the pivot shaft. Rotated by 40, the rail panel 12 is rotated inclined, return is the reverse.

이러한 레일패널(12)의 경사진 회동과 복귀에 의하여 레일패널의 레일홈들에 안치된 패키지(미도시)는 그 자중으로 슬라이딩되어 레일홈(10)의 후단까지 이송되어 스톱퍼패널(14)에 의해 정렬된다.The package (not shown) placed in the rail grooves of the rail panel by the inclined rotation and return of the rail panel 12 is slid to its own weight and transported to the rear end of the rail groove 10 to the stopper panel 14. Sorted by.

한편, 레일패널(12)은 탑재패널(48)을 매개로 회동장치에 탈착가능하게 설치됨이 바람직하며(도 4 참조), 이것은 전기된 바와 같이 4mm, 5mm, 6mmm 등 공통된 변의 길이를 갖는 레일홈(10)의 폭으로서 반도체 패키지를 공통적으로 처리할 때, 변의 길이가 다른 패키지를 처리하기 위하여는 레일패널(12)의 교체가 요구되기 때문이다.On the other hand, the rail panel 12 is preferably installed detachably to the rotating device via the mounting panel 48 (see Fig. 4), this is a rail groove having a common side length, such as 4mm, 5mm, 6mmm as described above This is because when the semiconductor package is commonly processed as the width of 10, the rail panel 12 needs to be replaced in order to process the package having different sides.

이러한 레일패널(12)은 레일홈(10)에서의 슬라이딩에 의해 패키지(3)의 이송경로가 확실하게 보장되며, 그 제조 역시 간편하다.Such a rail panel 12 is reliably guaranteed by the slide in the rail groove 10, the transport path of the package 3, the production thereof is also easy.

이를 설명하기 위한 예시도면 도 4 는 레일패널을 나타낸 분해설명도이고, 예시도면 도 5 는 레일패널을 나타낸 평면도로서, 패널이 절삭되어 레일홈(10)이 가공되고, 레일홈(10)의 단부에 스톱퍼패널(14)이 설치됨으로써 간단한 구조물로 패키지의 이송과 정렬을 수행하는 레일패널이 마련된다.Exemplary drawings for explaining this Figure 4 is an exploded explanatory view showing a rail panel, Exemplary drawings Figure 5 is a plan view showing a rail panel, the panel is cut the rail groove 10 is processed, the end of the rail groove 10 The stopper panel 14 is installed in the rail panel for carrying and aligning the package with a simple structure.

상기 레일홈(10)은 낱개로 분리된 직사각형상의 반도체 패키지(3) 어느 한 변의 길이를 홈의 폭에 근접한 폭으로서 형성되며, 스톱퍼 패널(14)은 패키지의 이송완료위치를 결정하는 구조물로서 별물로 마련되어 레일패널(12)의 단부에 조립되는 것이다.The rail groove 10 is formed as a width close to the width of the groove, the length of one side of the rectangular semiconductor package (3) separated separately, the stopper panel 14 as a structure to determine the transfer completion position of the package It is provided to be assembled to the end of the rail panel 12.

이러한 레일홈(10)에 의해 전기된 바와 같이, 패키지(3)는 그 안착에 있어서, 양측은 레일홈에 의해 가이드되고 다른 양측은 개방된 구조물을 제공하게 되어, 공통된 변을 갖는 다른 사이즈의 패키지(3)를 하나의 레일패널(12)에서 공용하여 이송처리할 수 있게 된다.As described by these rail grooves 10, the package 3, in its seating, provides a structure that is guided by rail grooves on both sides and open on the other side, so that packages of different sizes have a common side. (3) can be shared in one rail panel 12 to be transported.

따라서, 본 발명의 이송대기단계는 상기 레일홈(10)이 패키지 어느 한 변의 길이에 근접한 폭을 갖고 이러한 레일홈은 패키지(3)에 대해 측부가 개방된 홈을 제공함에 따라, 상기 어느 한 변을 공통된 변을 갖는 다른 사이즈의 패키지를 상기 공통된 변인 레일홈에 적재시켜 이송준비를 수행하는 공통변 그룹 적재수행단계가 되는 것이다.Therefore, the transfer standby step of the present invention is the rail groove 10 has a width close to the length of any one side of the package and such a rail groove provides a groove that is open to the side with respect to the package (3), any one side It will be a common side group loading performing step of loading the package of different size having a common side in the common side rail groove to perform the transfer preparation.

더욱이, 상기 레일홈(10)에 의해 전기된 바와 같이, 패키지(3)는 그 이송에 있어서, 언제나 동일한 배치간격(P)으로 패키지(3)를 정렬시킬 수 있으므로, 패키지(3)의 사이즈가 각기 다르더라도, 종래와 달리 1열의 동시픽업이 수행된다.Furthermore, as described by the rail groove 10, the package 3 can always align the package 3 at the same placement interval P in its conveyance, so that the size of the package 3 Although different from each other, a simultaneous pickup of one row is performed unlike the conventional art.

이것은 예시도면 도 7 과 같이, 레일홈(10)의 중심간 배치간격을 설정된 피커(4)의 배치간격으로 마련하고, 이송단계를 수행하여 이송완료시 패키지의 중심간 배치간격(P)을 설정된 피커(4)의 배치간격으로 정렬시킴으로써 수행된다.As shown in FIG. 7, the arrangement interval between the centers of the rail grooves 10 is provided as the arrangement intervals of the set pickers 4, and when the transfer is completed, the arrangement intervals between the centers of the packages are set. This is performed by aligning the pickers 4 at intervals of placement.

예를 들어, 도시된 바와 같이, 4X4 나 5X5 또는 6X6 의 각기 다른 그룹의 사이즈와 이에 따른 레일홈(10)을 갖는 레일패널(12)이더라도, 레일홈(10)의 중심간 배치간격(P)을 일치시키는 경우, 피커(4)의 배치간격과 동일하므로 피커(4)를 통해 1열의 동시픽업이 수행될 수 있는 것이다.For example, as shown, even if the rail panel 12 having a different group size of 4X4, 5X5 or 6X6 and thus the rail groove 10, the spacing between the centers of the rail groove 10 (P) In the case of coinciding with, since the same as the interval of arrangement of the picker 4, the simultaneous pickup of one row can be performed through the picker (4).

이러한 1열의 동시픽업은 종래 픽업에서 1/n(n은 1열 패키지의 정렬갯수)로 그 공정시간을 단축할 수 있다.This single row simultaneous pickup can shorten the processing time to 1 / n (n is the number of alignments of a single row package) in a conventional pickup.

반면, 상기 사이즈가 다른 그룹의 패키지 처리를 위해 이송대기 단계에서 레일홈으로의 패키지(3) 적재는 이웃된 레일홈(10)으로 순차적으로 적재를 수행하게 되는데, 이러한 순차적재가 수행되더라도 이것은 공정에 있어서 최초 패키지를 이송하기 위한 것에 국한되므로 순차적재에 의한 로스타임은 전기된 바와 같이 무시될 정도로 극히 미미하다.On the other hand, the package 3 to the rail groove in the transfer standby step for the package processing of the group of the different size is carried out sequentially to the neighboring rail groove 10, even if this sequential material is carried out in the process Therefore, the loss time by sequential material is so minimal that it is neglected as described above, since it is limited to conveying the original package.

오히려, 전기된 바와 같이 레일패널에 의해 패키지 안착되는 위치는 고정된 것으로 제공되므로, 종래에 비해 로스타임은 오히려 축소된다.Rather, as described above, the position where the package is seated by the rail panel is provided to be fixed, so that the loss time is reduced as compared with the prior art.

이러한 본 발명에 따라 상기 레일홈(10)을 통한 이송단계~일렬처리단계는 이송완료시 패키지(3)의 중심간 배치간격을 설정된 피커(4)의 배치간격으로 정렬시키는 배치간격 일괄정렬단계가 되는 것이다.According to the present invention, the transfer step through the rail groove 10 is a batch interval batch alignment step of aligning the arrangement interval between the center of the package (3) in the arrangement interval of the set picker 4 when the transfer is complete Will be.

다시 도 4 및 도 5 에 의거 상기 레일홈의 구조를 설명하면, 상기 레일홈(10)에는 상기 패키지(3)가 이송완료되는 위치에 상기 패키지의 정렬위치를 보유지지하기 위하여 흡착장치가 형성되며, 흡착장치는 레일홈의 저부에 흡입공(20)과 흡입라인(22)이 형성되고, 이 흡입라인(22)에 흡입펌프(미도시)가 연결되어 이루어 진다.Referring again to the structure of the rail groove based on Figures 4 and 5, the rail groove 10 is formed with an adsorption device for holding the alignment position of the package in the position where the package 3 is completed transfer; In the suction device, a suction hole 20 and a suction line 22 are formed at a bottom of the rail groove, and a suction pump (not shown) is connected to the suction line 22.

이에 따라, 레일패널(12)이 하강되어 이송이 완료된 다음, 흡착장치가 구동되면 패키지(3)가 그 완료위치에서 레일패널(12)에 흡착되고, 다시 상승하여 복귀될 때 그 정위치가 보유지지되는 상태에서 복귀완료되는 것이다.Accordingly, when the rail panel 12 is lowered and the transfer is completed, and the adsorption device is driven, the package 3 is absorbed by the rail panel 12 at its completed position, and retained its position when it is raised again and returned. The return is completed in a supported state.

이때, 패키지(3)의 이송완료와 정위치 정렬을 감지하기 위하여 센서(미도시)가 설치됨도 바람직하다. 센서는 예를 들어, 이송완료위치의 레일패널의 저면에 발광부를 두고, 그 상부에 수광부를 두어 수광부가 빛을 감지하는 경우 패키지의 정위치가 확보되지 않는 것으로 판단하여 패키지의 이송불량을 감지할 수 있다.At this time, it is also preferable that a sensor (not shown) is installed to detect the transfer completion and the alignment of the package (3). For example, the sensor may place a light emitting part on a bottom surface of a rail panel at a transfer completion position, and a light receiving part on an upper part thereof to detect a poor delivery of a package by determining that the correct position of the package is not secured when the light receiving part detects light. Can be.

한편, 상기 레일홈(10)이 마련된 레일패널(12)은 패키지의 초입부 안치와 슬라이딩 이송 및 이송완료위치에서의 정렬을 위한 구조물이 형성되며, 레일홈으로의 패키지 안착을 유도하기 위한 가이드벽(24)과 안착된 패키지(3)의 슬라이딩 이송을 보조하기 위한 테이퍼로 형성된 레일홈 및 패키지의 이송시 폐쇄된 덕트를 형성하기 위한 덮개(26)가 그것이다.Meanwhile, the rail panel 12 provided with the rail groove 10 has a structure for aligning at the initial position of the package and sliding transfer and transfer completion position, and a guide wall for inducing package mounting to the rail groove. It is a rail groove formed with a taper for assisting the sliding conveyance of the package 3 seated with the 24 and the cover 26 for forming the closed duct at the conveyance of the package.

이를 도 6 에 의거하여 더욱 상세히 설명하면, 먼저 도 6a 에서와 같이, 상기 레일홈(10)은 그 길이방향에서 슬라이딩을 보조하기 위하여 이송완료위치방향으로 패키지(3)의 폭에 점차적으로 근접하는 폭을 갖는 테이퍼홈으로 형성된다.Referring to this in more detail based on Figure 6, first as shown in Figure 6a, the rail groove 10 is gradually closer to the width of the package 3 in the transport complete position direction to assist sliding in the longitudinal direction It is formed as a tapered groove having a width.

이것은 길이방향에 대한 레일홈(10)에서 그 폭이 패키지의 폭에 최대한 근접하게 일직선으로 형성될 경우, 레일홈(10)의 측벽과 패키지(3)의 과도한 간섭을 방지하기 위함이다.This is to prevent excessive interference of the side wall of the rail groove 10 and the package 3 when the width of the rail groove 10 in the longitudinal direction is formed in a straight line as close as possible to the width of the package.

한편, 도 6b 에서와 같이, 레일패널(12)은 레일홈(10)의 초입부에 패키지(3) 의 안착 유도를 위하여 단면 상부로 확장되는 테이퍼 측벽을 갖는 가이드벽(24) 형성된다.On the other hand, as shown in Figure 6b, the rail panel 12 is formed at the beginning of the rail groove 10, the guide wall 24 having a tapered side wall extending to the top of the cross section to guide the seating of the package (3).

그리고, 상기 가이드벽(24)서 패키기(3)가 정렬되는 이송완료위치 전까지 상기 패키지의 두께에 근접한 높이에서 레일홈(10) 상부가 폐쇄된 이송경로가 형성되게 덮개(24)가 설치되며, 이송완료위치에는 전기된 바와 같이 흡입공(20)이 형성되고 이 흡입공은 흡입라인(22)에 연결된다.In addition, the cover 24 is installed to form a transport path in which the upper rail groove 10 is closed at a height close to the thickness of the package until the transport completion position at which the packager 3 is aligned on the guide wall 24. In the transfer completion position, the suction hole 20 is formed as described above, and the suction hole is connected to the suction line 22.

이러한 본 발명에 의해 하나의 레일패널로서 적재와 이송이 동일장치에서 연동 조화되어 수행되므로, 종래 패키지의 사이즈에 따라 각기 마련되던 트레이가 삭제되며, 또한 공통된 변을 갖는 패키지는 레일홈의 폭으로 수용되므로, 다른 크기를 갖는 패키기지라 하더라도 공통된 변을 갖는 경우 모두 이송과 정렬처리가 가능하게 되고, 또한 다른 그룹을 처리하기 위한 레일패널이더라도 피커에 맞추어진 동일한 배치간격에 의해 1열의 동시 픽업이 수행되어 공정시간을 단축하게 된다.According to the present invention, since the loading and conveying are carried out in the same device as the rail panel is interlocked and harmonized, the trays provided according to the size of the conventional package are deleted, and the package having the common side is accommodated in the width of the rail groove. Therefore, even if the package has a different size, it is possible to transfer and align all of them in the case of having a common side. Also, even if the rail panel is for processing different groups, the simultaneous pickup of one row is performed by the same arrangement interval that is fitted to the picker. The process time is shortened.

상술된 바와 같이 본 발명에 따르면, 레일패널의 회동과 복귀에 의해 패키지를 이송정렬시킴으로써, 이러한 레일패널에 의해 패키지를 이송하기 위한 이송트레이는 삭제되며, 패키지가 다양한 크기로 마련되어도, 레일홈(폭)에 안착되는 공통된 변을 갖는 그룹의 패키지는 하나의 레일패널로서 그룹처리가 가능하다는 효과가 있다.According to the present invention as described above, by transporting the package by the rotation and return of the rail panel, the transport tray for transporting the package by such a rail panel is eliminated, even if the package is provided in various sizes, the rail groove ( The package of a group having a common side seated on the width) has the effect of being grouped as one rail panel.

이때, 레일홈으로의 패키지 적재는 순차적재가 수행되며, 이에 의해 다른 사이즈를 갖는 그룹처리를 위해 다른 레일패널이 적용될 때에도, 레일홈의 배치간격 을 픽 앤 플레이스장치의 픽커 배치간격으로 설정할 수 있으므로, 다양한 사이즈의 패키지라도 그 배치간격(피치)은 픽커의 배치간격과 동일하여, 1열 동시픽업이 가능하여 공정시간이 단축되는 효과가 있다.At this time, the stacking of the package into the rail grooves is performed sequentially, whereby the arrangement interval of the rail grooves can be set to the picker placement interval of the pick and place device even when different rail panels are applied for group processing having different sizes. Even in packages of various sizes, the arrangement interval (pitch) is the same as the arrangement interval of the pickers, so that one-column simultaneous pickup is possible, thereby reducing the process time.

또한, 레일패널은 상하 회전왕복 운동만을 수행하므로, 패키지를 적재하는 흡착장치의 적재위치는 고정된 위치를 확보하고 있어, 픽 앤 플레이스 장치가 선차 그룹의 모든 처리가 완료되지 않았더라도, 미리 후차 그룹의 패키지들을 레일패널로 공급할 수 있으므로, 연속적인 공급이 가능하여 픽 앤 플레이스로의 패키지 이송에서 로스타임이 발생하지 않는 효과가 있다.In addition, since the rail panel performs only the up and down rotational movement, the loading position of the adsorption device for loading the package is secured, so that the pick-and-place device may not be completed in advance even if the pick-and-place device has not completed all of the vehicle group. The package can be supplied to the rail panel, so that it can be continuously supplied, so that the loss time does not occur in transporting the package to pick and place.

아울러, 이송장치의 이송경로(길이)는 확정된 구조물인 레일패널과 레일홈에 의하여 언제나 동일한 길이로서 설정되어 있으므로, 패키지의 이송 및 정렬의 오류가 감소된다.In addition, since the conveying path (length) of the conveying device is always set to the same length by the rail panel and the rail groove which are the fixed structure, the error of conveyance and alignment of the package is reduced.

또한, 그 구조가 간단하므로 장치의 신뢰성이 향상되며, 패널로의 레일홈 성형이 간단하므로, 기기(이송장치)의 제조성 및 기기 생산성이 향상된다.In addition, since the structure thereof is simple, the reliability of the device is improved, and the rail groove forming into the panel is simple, thereby improving the manufacturability and device productivity of the device (transfer device).

Claims (8)

낱개로 분리된 직사각형상의 반도체 패키지 어느 한 변의 길이를 홈의 폭에 근접한 폭과 설정된 이송길이를 갖는 레일홈이 형성된 레일패널에서 각각의 레일홈 전단부에 반도체 패키지를 안치시키는 이송대기단계:A transfer standby step of placing a semiconductor package at a front end of each rail groove in a rail panel having a rail groove having a width that is close to the width of the groove and a width of a groove that is close to the width of the groove. 상기 패키지가 적재된 레일패널을 하방으로 회동시키고 이에 의해 패키지를 자중으로 슬라이딩시켜 상기 레일홈의 후단부로 이송시키고 상기 후단부에 이송된 일렬의 패키지들을 레일패널 하부에서 진공압으로 흡착시켜 고정시키는 이송단계;The rail panel on which the package is loaded is rotated downward, thereby sliding the package to its own weight to transport it to the rear end of the rail groove, and transporting and fixing a series of packages transported to the rear end by vacuum pressure at the bottom of the rail panel. step; 상기 레일패널을 복귀시키고 상기 진공을 해제하여 이송완료된 패키지 일렬을 동시에 픽업처리하고 상기 회동과 복귀를 반복하여 다음 패키지를 이송완료시키는 공정을 반복하는 일렬처리단계로 이루어진 반도체 패키지 이송/정렬방법.Returning the rail panel and releasing the vacuum to simultaneously pick up the transport complete package array and repeat the rotation and return to complete the transfer of the next package. 제 1 항에 있어서, 이송대기단계는 상기 레일홈이 패키지 어느 한 변의 길이에 근접한 폭을 갖고 이러한 레일홈은 패키지에 대해 측부가 개방된 홈을 제공함에 따라, 상기 어느 한 변을 공통된 변을 갖는 다른 사이즈의 패키지를 상기 공통된 변인 레일홈에 적재시켜 이송준비를 수행하는 공통변 그룹 적재수행단계인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송/정렬방법.The method of claim 1, wherein the transfer standby step has a width close to the length of one side of the package and the rail groove has a side open to the package, so that the one side has a common side. And a common side group stacking step of carrying out a transfer preparation by loading packages of different sizes in the common side rail grooves. 제 1 항에 있어서, 일렬처리단계는 공통된 변을 갖는 패키지를 그룹처리하는 레일패널이 다수가 마련되더라도 픽 앤 플레이스 장치에서 일렬 동시픽업이 수행되도록, 상기 레일홈의 중심간 배치간격을 설정된 피커의 배치간격으로 마련하고, 이송대기 단계에서 레일홈으로의 패키지 적재는 이웃된 레일홈으로 순차적으로 적재를 수행한 다음, 이송단계를 수행하여 이송완료시 패키지의 중심간 배치간격을 설정된 피커의 배치간격으로 정렬시키는 배치간격 일괄정렬단계인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송/정렬방법.The pick and place apparatus of claim 1, wherein the pick-and-place device performs a simultaneous pick-up of the rail grooves even if a plurality of rail panels for grouping packages having a common side are provided. Arrange the intervals, and the stacking of the package to the rail grooves in the transport standby step is sequentially loaded to the neighboring rail grooves, and then carried out the transfer step to set the placement interval between the center of the package when the transfer is completed The batch package transfer / sorting method, characterized in that the batch interval batch alignment step. 낱개로 분리된 직사각형상의 반도체 패키지 어느 한 변의 길이를 홈의 폭에 근접한 폭으로서 레일홈이 이웃되어 배치되게 형성된 레일패널과, 이 레일패널의 단부에 형성되며 상기 레일홈으로부터 돌출되어 상기 패키지의 이송완료위치를 결정하는 스톱퍼 패널이 포함되어 이루어진 레일장치와; 상기 레일홈을 따라 의해 패키지가 자중으로 슬라이딩 이송되어 상기 스톱퍼패널에 의해 정렬되도록 상기 레일장치를 경사지게 회전과 복귀시키는 회동장치로 이루어진 반도체 패키지의 이송정렬장치.A rail panel formed of a plurality of rectangular semiconductor packages, each of which has been separated from each other, having a length close to the width of the groove, the rail panel being adjacently disposed, and formed at an end of the rail panel and protruding from the rail groove to transfer the package. A rail device including a stopper panel for determining a completion position; And a rotation device for rotating and returning the rail device to be inclined so that the package is slid and conveyed to its own weight along the rail groove to be aligned by the stopper panel. 제 4 항에 있어서, 레일홈에는 상기 패키지가 이송완료되는 위치에 상기 패키지의 정렬위치를 보유지지하기 위하여 흡착장치가 형성되며, 상기 흡착장치는 레 일홈의 저부에 흡입공이 형성되고, 상기 흡입공은 흡입펌프와 연결된 흡입라인에 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 이송정렬장치.According to claim 4, The suction groove is formed in the rail groove to hold the alignment position of the package at the position where the package is completed, the suction device is formed with a suction hole in the bottom of the rail groove, the suction hole The transfer alignment device of the semiconductor package, characterized in that the connection is made to the suction line connected to the suction pump. 제 4 항에 있어서, 레일패널에는 레일홈의 초입부에 패키지의 안착 유도를 위하여 단면 상부로 확장되는 테이퍼면으로서 측벽을 갖는 가이드벽이 형성되는 한편, 상기 가이드벽에서 패키기가 정렬되는 이송완료위치 전까지에는 상기 패키지의 두께에 근접한 높이에서 레일홈 상부가 폐쇄된 이송경로가 형성되게 덮개가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 이송정렬장치.According to claim 4, The rail panel is formed at the beginning of the rail groove guide wall having a side wall as a tapered surface extending to the top of the cross-section for induction of the seating of the package, while the transfer is completed to align the package in the guide wall Transfer arrangement of a semiconductor package, characterized in that the cover is installed so that the transfer path is closed to the upper rail groove at a height close to the thickness of the package until the position. 제 4 항에 있어서, 레일홈은 그 길이방향에서 슬라이딩을 보조하기 위하여 이송완료위치방향으로 패키지의 폭에 점차적으로 좁아지면서 근접하는 폭을 갖는 테이퍼홈으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 이송정렬장치.The transfer alignment apparatus of claim 4, wherein the rail groove is formed as a tapered groove having a width that gradually approaches and narrows the width of the package in the transfer completion position direction to assist sliding in the longitudinal direction thereof. . 제 4 항에 있어서, 회동장치는 고정테이블에 레일 및 구동모우터를 포함하는 볼스크류장치와 지지프레임이 설치되고, 상기 지지프레임에 레일패널의 일단이 회동되게 결합되며, 상기 레일 및 볼스크류의 보울트축에 이송구가 설치되고, 이 이송구와 상기 레일패널의 타단이 회동링크로 연결되어 이루어진 것을 특징으로 반도 체 패키지의 이송정렬장치.According to claim 4, The rotating device is provided with a ball screw device and a support frame including a rail and a driving motor on the fixed table, one end of the rail panel is coupled to the support frame to be rotated, A transfer tool is installed on the bolt shaft, and the transfer tool is aligned with the other end of the rail panel by a rotary link.
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