KR102107051B1 - Flipper apparatus - Google Patents

Flipper apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102107051B1
KR102107051B1 KR1020190056466A KR20190056466A KR102107051B1 KR 102107051 B1 KR102107051 B1 KR 102107051B1 KR 1020190056466 A KR1020190056466 A KR 1020190056466A KR 20190056466 A KR20190056466 A KR 20190056466A KR 102107051 B1 KR102107051 B1 KR 102107051B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
unit
adsorption
head portion
head
Prior art date
Application number
KR1020190056466A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김흥구
한복우
Original Assignee
제너셈(주)
한복우
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제너셈(주), 한복우 filed Critical 제너셈(주)
Priority to KR1020190056466A priority Critical patent/KR102107051B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102107051B1 publication Critical patent/KR102107051B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Disclosed is a flipper apparatus comprising: a first head unit which has a package adsorption unit formed on one surface in a Z-axis direction, and adsorbs one surface of a package; a second head unit which has a package adsorption unit formed on one surface in the Z-axis direction, is adjacent to the first head unit in a Y-axis direction, and adsorbs and picks up the other surface of the package adsorbed onto the package adsorption unit of the first head unit; and a driving unit in which, in a first status, the package adsorption units of the first head unit and the second head unit are disposed to face one side in the Z-axis direction, respectively, and in a second status, the package adsorption unit of the first head unit and the package adsorption unit of the second head unit are disposed to face each other in the Y-axis direction. The second head unit includes an adsorption unit which has the package adsorption unit of the second head unit formed on one surface thereof and moves towards the package adsorption unit of the first head unit to adsorb the other surface of the package adsorbed to the package adsorption unit of the first head unit. The flipper apparatus can flip a package in a stable manner.

Description

플립퍼 장치{FLIPPER APPARATUS}Flipper device {FLIPPER APPARATUS}

본원은 플립퍼 장치에 관한 것이다.The present application relates to a flipper device.

일반적으로 반도체 패키지는 스트립 형태로 몰딩, 트리밍, 포밍, 싱귤레이션 등 여러 공정을 통해 개별화된 유닛으로 제조된다. 이러한 반도체 패키지는 여러 공정을 거치는 동안 그 특성 및 제조 공정에 따라 공정 전, 후에 뒤집혀야 할 경우가 발생한다. 예를 들어, 패키지의 일측면에 마킹을 해야하거나, 비젼검사 또는 전기적인 테스트가 수행되어야 하거나, 후공정과의 연계작업을 위해 가공이 끝난 패키지가 트레이, 튜브, 릴 등에 뒤집혀 적재되어야 하는 경우 등을 들 수 있다. 이와 같은 반도체 제조공정 중 패키지 등의 피가공물을 역전시키는데 플립퍼 장치가 사용될 수 있다.In general, semiconductor packages are manufactured as individualized units through various processes such as molding, trimming, forming, and singulation in a strip form. Such a semiconductor package may need to be flipped before and after the process depending on its characteristics and manufacturing process during various processes. For example, if one side of the package needs to be marked, a vision inspection or an electrical test must be performed, or a package that has been processed to be loaded upside down on a tray, tube, reel, etc. for linkage with a post-process. Can be heard. A flipper device may be used to reverse a workpiece, such as a package, during the semiconductor manufacturing process.

이와 관련하여, 종래에 한국공개특허 제10-2006-0119526호가 개시된 바 있다. 그런데, 개시된 플립퍼 장치에 의하면, 제1 흡착헤드로부터 제2 흡착헤드로 반도체 패키지가 뒤집혀 이동하는 과정에서, 반도체 패키지가 제1 및 제2 흡착헤드로부터 탈거되어 낙하되고, 안정적으로 반도체 패키지가 뒤집혀지지 않으며, 낙하된 반도체 패키지가 수거되기 어려운 측면이 있었다.In this regard, Korean Patent Publication No. 10-2006-0119526 has been disclosed. By the way, according to the disclosed flipper device, in the process of moving the semiconductor package upside down from the first adsorption head to the second adsorption head, the semiconductor package is removed from the first and second adsorption heads and dropped, and the semiconductor package is stably turned over. There was a side in which it was difficult to collect the dropped semiconductor package.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패키지를 뒤집는 과정에서 패키지가 낙하되거나, 낙하된 이후에도 수거가 어려웠던 문제점을 해결할 수 있는 플립퍼 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a flipper device capable of solving the above-mentioned problems of the prior art and solving the problem that collection was difficult even after the package was dropped or dropped in the course of flipping the package.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 안정적으로 패키지를 뒤집을 수 있는 플립퍼 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application is to solve the problems of the prior art described above, it is an object to provide a flipper device that can stably flip the package.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problems to be achieved by the embodiments of the present application are not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may exist.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 플립퍼 장치는, 플립퍼 장치에 있어서, Z축 방향 일면에 패키지 흡착부가 형성되고, 패키지의 일면을 흡착하는 제1 헤드부; Z축 방향 일면에 패키지 흡착부가 형성되고, Y축 방향으로 상기 제1 헤드부와 이웃하며, 상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부에 흡착된 패키지의 타면을 흡착하여 픽업하는 제2 헤드부; 제1 상태 시에 상기 제1 헤드부 및 제2 헤드부 각각의 패키지 흡착부가 Z축 방향 일측을 향하도록 배치되게 하고, 제2 상태 시에 상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부와 상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부가 Y축 방향으로 서로 대향하도록 배치되게 하는 구동부를 포함하되, 상기 제2 헤드부는, 일면에 상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부가 형성되고 상기 제1헤드부의 패키지 흡착부 측으로 이동하여 상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부에 흡착된 패키지의 타면을 흡착하는 흡착유닛을 포함할 수 있다.As a technical means for achieving the above technical problem, the flipper device according to an embodiment of the present application, in the flipper device, the package adsorption portion is formed on one surface in the Z-axis direction, the first head for adsorbing one surface of the package part; A second head portion in which a package adsorption portion is formed on one surface of the Z-axis direction, adjacent to the first head portion in the Y-axis direction, and adsorbing and picking up the other surface of the package adsorbed on the package adsorption portion of the first head portion; The package adsorption portion of each of the first head portion and the second head portion is arranged to face one side in the Z-axis direction in the first state, and the package adsorption portion and the second head portion of the first head portion in the second condition. It includes a driving unit that allows the package adsorption portions to be arranged to face each other in the Y-axis direction, wherein the second head portion, the package adsorption portion of the second head portion is formed on one surface and moves toward the package adsorption portion of the first head portion to move the first The head portion may include an adsorption unit that adsorbs the other surface of the package adsorbed to the package adsorption portion.

또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제2헤드부의 흡착유닛은 상기 제2상태시에 Y축 방향으로 이동하고, 상기 제2 헤드부는, 본체유닛; 및 상기 제2 상태시에 상기 흡착유닛을 상기 본체유닛에 대해 상대적으로 Y축 방향으로 이동시키는 동력부,를 더 포함할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present application, the adsorption unit of the second head portion moves in the Y-axis direction in the second state, and the second head portion comprises: a main body unit; And a power unit that moves the adsorption unit in the Y-axis direction relative to the main unit in the second state.

또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 헤드부는, 상기 본체유닛과 상기 흡착유닛의 사이의 상태를 감지하는 센서를 더 포함할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present application, the second head portion may further include a sensor that detects a state between the main body unit and the adsorption unit.

또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부는 상기 제1 헤드부의 Z축 방향 일면으로부터 함몰 형성되고, 상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부는 상기 흡착유닛의 Z축 방향 일면으로부터 돌출형성될 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present application, the package adsorption portion of the first head portion is recessed from one surface in the Z axis direction of the first head portion, and the package adsorption portion of the second head portion protrudes from one surface in the Z axis direction of the adsorption unit. Can be formed.

또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부와 상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부는 서로 맞물림 가능하다.Further, according to an embodiment of the present application, the package adsorption portion of the first head portion and the package adsorption portion of the second head portion may be engaged with each other.

또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상기 흡착유닛은, 상기 제2 상태시에 상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부의 적어도 일부가 상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부 내로 삽입될 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present application, in the second unit, at least a portion of the package adsorption portion of the second head portion may be inserted into the package adsorption portion of the first head portion in the second state.

또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제1헤드부의 패키지 흡착부의 함몰된 깊이는 상기 패키지의 두께보다 클 수 있다.Further, according to an embodiment of the present application, the recessed depth of the package adsorption portion of the first head portion may be greater than the thickness of the package.

또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상기 패키지의 제1 헤드부의 패키지 흡착부로부터 상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부로 이동 과정에서 낙하하는 패키지를 수거하는 수거통,을 더 포함할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present application, a collection container for collecting a package falling in the process of moving from the package adsorption unit of the first head unit to the package adsorption unit of the second head unit of the package may further include.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary and should not be construed as limiting the present application. In addition to the exemplary embodiments described above, additional embodiments may exist in the drawings and detailed description of the invention.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 제2 헤드부의 패키지 흡착부는 패키지의 일면을 흡착 중인 제1 헤드부의 패키지 흡착부 내로 삽입되어 패키지의 타면을 흡착하고, 제1 헤드부의 패키지 흡착부로부터 벗어나 회전될 수 있다. 이에 따라, 제1 헤드부의 패키지를 제2 헤드부가 픽업하는 과정에서 패키지가 제1 헤드부 또는 제2 헤드부로부터 탈거되어 낙하하는 문제가 방지되어 안정적인 패키지 뒤집기가 이루어질 수 있다.According to the above-described problem solving means of the present application, the package adsorption portion of the second head portion is inserted into the package adsorption portion of the first head portion adsorbing one surface of the package to adsorb the other surface of the package, and rotates away from the package adsorption portion of the first head portion Can be. Accordingly, in the process of picking up the package of the first head portion and the second head portion, a problem in which the package is removed from the first head portion or the second head portion and prevented from falling, can be prevented and stable package reversal can be achieved.

또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 수거통이 구비되므로, 패키지가 제1 헤드부의 패키지 흡착부로부터 제2 헤드부의 패키지 흡착부로 이동되는 과정에서 낙하하더라도, 패키지는 수거통으로 낙하되어, 낙하된 패키지의 수거가 용이할 수 있다.In addition, according to the above-described problem solving means of the present application, since a collection container is provided, even if the package falls in the process of moving from the package adsorption part of the first head part to the package adsorption part of the second head part, the package is dropped into the collection container and dropped. The collection of packages may be easy.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 플립퍼 장치가 적용될 수 있는 시스템을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 플립퍼 장치의 개략적인 사시도이다.
도 3 내지 도 8은 본원의 일 실시예에 따른 플립퍼 장치의 제2 헤드부의 제1 헤드부로부터의 패키지를 픽업하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.1 is a schematic conceptual diagram illustrating a system to which a flipper device according to an embodiment of the present disclosure can be applied.
2 is a schematic perspective view of a flipper device according to an embodiment of the present application.
3 to 8 are schematic conceptual views illustrating a process of picking up a package from a first head portion of a second head portion of a flipper device according to an embodiment of the present application.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present application pertains may easily practice. However, the present application may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present application in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout the present specification, when a member is positioned on another member “on”, “on the top”, “top”, “bottom”, “bottom”, “bottom”, this means that one member is attached to another member. This includes cases where there is another member between the two members as well as when in contact.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the present specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless specifically stated to the contrary.

또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어인 X축 일측(X축 방향 일측), X축 타측(X축 방향 타측), Y축 일측(Y축 방향 일측), Y축 타측(Y축 방향 타측), Z축 일측(Z축 방향 일측), Z축 타측(Z축 방향 타측) 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 2을 보았을 때 전반적으로 2시 방향이 X축 일측, 전반적으로 8시 방향이 X축 타측, 전반적으로 4시 방향이 Y축 일측, 전반적으로 10시 방향이 Y축 타측, 전반적으로 12시 방향이 Z축 일측, 전반적으로 6시 방향이 Z축 타측 등이 될 수 있다.In addition, in the description of the embodiment of the present application, terms related to direction or position, one side of the X axis (one side in the X axis), the other side of the X axis (the other side in the X axis), one side of the Y axis (one side in the Y axis direction), the other side of the Y axis (The other side in the Y-axis direction), one side in the Z-axis (one side in the Z-axis direction), and the other side in the Z-axis (the other side in the Z-axis direction) are set based on the arrangement state of each configuration shown in the drawing. For example, when looking at FIG. 2, the overall 2 o'clock direction is one side of the X axis, the overall 8 o'clock direction is the other side of the X axis, the overall 4 o'clock direction is the Y axis side, and the overall 10 o'clock direction is the other side of the Y axis. Therefore, the 12 o'clock direction may be one side of the Z axis, and the 6 o'clock direction may be the other side of the Z axis.

본원은 플립퍼 장치에 관한 것이다.The present application relates to a flipper device.

먼저, 본원의 일 실시예에 따른 플립퍼 장치(이하 '본 플립퍼 장치'라 함)(1)에 대해 설명한다.First, the flipper device (hereinafter referred to as 'the present flipper device') 1 according to an embodiment of the present application will be described.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 플립퍼 장치가 적용될 수 있는 시스템을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.1 is a schematic conceptual diagram illustrating a system to which a flipper device according to an embodiment of the present disclosure can be applied.

본 플립퍼 장치(1)는 반도체 패키지 등의 피가공물을 용이하게 뒤집을 수 있는 반도체 제조공정용 플립퍼 장치로 적용될 수 있다.The flipper device 1 can be applied as a flipper device for a semiconductor manufacturing process that can easily reverse a workpiece such as a semiconductor package.

일반적으로 반도체 패키지는 스트립 형태로 몰딩, 트리밍, 포밍, 싱귤레이션 등 여러 공정을 통해 개별화된 유닛으로 제조된다. 이러한 반도체 패키지는 여러 공정을 거치는 동안 그 특성 및 제조 공정에 따라 공정 전, 후에 뒤집혀야 할 경우가 발생한다. 예를 들어, 패키지의 일측면에 마킹을 해야하거나, 비젼검사 또는 전기적인 테스트가 수행되어야 하거나, 후공정과의 연계작업을 위해 가공이 끝난 패키지가 트레이, 튜브, 릴 등에 뒤집혀 적재되어야 하는 경우 등을 들 수 있다. 이와 같은 플립퍼링장치는 반도체 제조공정 중 패키지 등의 피가공물을 역전시키는데 사용되는 장치로서, 통상 온로딩장치와 가공/검사장치 사이에 별도로 설치되거나 가공/검사장치와 오프로딩장치 사이에 설치될 수 있다.In general, semiconductor packages are manufactured as individualized units through various processes such as molding, trimming, forming, and singulation in a strip form. Such a semiconductor package may need to be flipped before and after the process depending on its characteristics and manufacturing process during various processes. For example, if one side of the package needs to be marked, a vision inspection or an electrical test must be performed, or a package that has been processed to be loaded upside down on a tray, tube, reel, etc. for linkage with a post-process. Can be heard. Such a flip-furring device is a device used to reverse a workpiece such as a package during a semiconductor manufacturing process, and is usually installed separately between an on-loading device and a processing / inspection device or between a processing / inspection device and an off-loading device. have.

예시적으로, 스트립 형태에서 개별화된 반도체 패키지는 링의 접착 테이프에 붙여질 수 있고, 이후, 뒤집어져 다른 링의 접착 테이프에 붙여질 필요가 있을 수 있다. 이를 위한 시스템에 본 플립퍼 장치(1)가 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 상기 시스템에 있어서, 반도체 패키지가 붙여진 링은 로딩언로딩 장치(91)에 구비될 수 있고, 로딩언로딩 장치(91)에 구비된 링은 제1 링 픽커(92)에 의해 제1익스팬더(93)로 옮겨질 수 있으며, 제1익스팬더(93)의 Y축 방향으로의 이동에 의해 이동될 수 있고, 제1 패키지 픽커부(94)에 의해 링 상의 반도체 패키지는 링으로부터 탈거되어 본 플립퍼 구조체(1)로 이송될 수 있으며, 본 플립퍼 구조체(1)에 의해 반도체 패키지는 뒤집어져 배치될 수 있고, 뒤집어져 배치되면 제2 패키지 픽커부(95)에 의해 뒤집어진 상태로 이송되어 제2엑스팬더(96)에 안착된 다른 링의 접착 테이프에 부착될 수 있다. 이후, 반도체 패키지가 뒤집어진 상태로 부착된 링은 제2 링 픽커(97)에 의해 반출부(98)로 반출될 수 있다.Illustratively, the individualized semiconductor package in strip form may be attached to the adhesive tape of the ring, and then may need to be flipped over and adhered to the adhesive tape of the other ring. The flipper device 1 can be applied to a system for this purpose. For example, referring to FIG. 1, in the system, a ring to which a semiconductor package is attached may be provided in the loading and unloading device 91, and the ring provided in the loading and unloading device 91 may be a first ring picker. It can be moved to the first expander 93 by 92, it can be moved by the movement of the first expander 93 in the Y-axis direction, the semiconductor on the ring by the first package picker portion 94 The package may be removed from the ring and transported to the present flipper structure 1, and the semiconductor package may be disposed upside down by the flipper structure 1, and when disposed upside down, the second package picker portion 95 It can be transferred to the inverted state by and attached to the adhesive tape of the other ring seated on the second expander 96. Thereafter, the ring attached with the semiconductor package inverted may be carried out to the carrying portion 98 by the second ring picker 97.

이하에서는 본 플립퍼 장치(1)에 대해 자세히 설명한다.Hereinafter, the flipper device 1 will be described in detail.

도 2는 본원의 일 실시예에 따른 플립퍼 장치의 개략적인 사시도이고, 도 3 내지 도 8은 본원의 일 실시예에 따른 플립퍼 장치의 제2 헤드부가 제1 헤드부로부터의 패키지를 픽업하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.2 is a schematic perspective view of a flipper device according to an embodiment of the present application, and FIGS. 3 to 8 are a second head part of the flipper device according to an embodiment of the present invention, to pick up a package from the first head part It is a schematic conceptual diagram for explaining the process.

도 2를 참조하면, 본 플립퍼 장치(1)는 Z축 방향 일면에 패키지 흡착부(111)가 형성되고 패키지(P)(반도체 패키지)의 일면을 흡착하는 제1 헤드부(11)를 포함한다. 도 2를 참조하면, 패키지 흡착부(111)는 제1 헤드부(1)에 복수 개 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 헤드부(11)에는 패키지 흡착부(111)가 8개 형성될 수 있다. 또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 제1 헤드부(11)에는 패키지 흡착부(111)에 진공을 형성하는 진공 형성부를 포함할 수 있다. 패키지 흡착부(111)에 진공이 형성됨으로써 패키지(P)의 일면에 대한 흡착이 이루어질 수 있고, 진공이 해제됨으로써 패키지(P) 흡착이 해제될 수 있다.Referring to FIG. 2, the flipper device 1 includes a first head portion 11 in which a package adsorption unit 111 is formed on one surface of the Z-axis direction and adsorbs one surface of the package P (semiconductor package). do. Referring to FIG. 2, a plurality of package adsorption parts 111 may be formed on the first head part 1. For example, eight package adsorption parts 111 may be formed on the first head part 11. In addition, although not shown in the drawing, the first head portion 11 may include a vacuum forming portion for forming a vacuum in the package adsorption portion 111. Vacuum is formed on the package adsorption unit 111 so that adsorption on one surface of the package P can be achieved, and vacuum is released to release the package P adsorption.

또한, 도 2를 참조하면, 본 플립퍼 장치(1)는 Z축 방향 일면에 패키지 흡착부(121)가 형성되고 패키지(P)의 타면을 흡착하여 픽업하는 제2 헤드부(12)를 포함한다. 구체적으로, 제2 헤드부(12)는 일면에 패키지 흡착부(121)가 형성되는 흡착유닛(122)을 포함한다. 도 2를 참조하면, 패키지 흡착부(121)는 흡착유닛(122)에 복수 개 형성될 수 있다. 예를 들면, 흡착유닛(122)에는 패키지 흡착부(121)가 8개 형성될 수 있다. 또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 흡착유닛(122)에는 패키지 흡착부(121)의 하면에서 패키지 흡착부(121)에 진공을 형성하는 진공 형성부를 포함할 수 있다. 패키지 흡착부(121)에 진공이 형성됨으로써 패키지(P)의 타면에 대한 흡착이 이루어질 수 있고, 진공이 해제됨으로써 패키지(P) 흡착이 해제될 수 있다.In addition, referring to FIG. 2, the present flipper device 1 includes a second head portion 12 in which a package adsorption portion 121 is formed on one surface in the Z-axis direction and adsorbs and picks up the other surface of the package P. do. Specifically, the second head portion 12 includes an adsorption unit 122 on which a package adsorption portion 121 is formed. Referring to FIG. 2, a plurality of package adsorption units 121 may be formed on the adsorption unit 122. For example, eight package adsorption units 121 may be formed on the adsorption unit 122. In addition, although not shown in the drawing, the adsorption unit 122 may include a vacuum forming unit that forms a vacuum in the package adsorption unit 121 on the lower surface of the package adsorption unit 121. Vacuum is formed on the package adsorption unit 121 so that adsorption to the other surface of the package P can be achieved, and vacuum is released to release the package P adsorption.

또한, 도 3을 참조하면, 본 플립퍼 장치(1)는 구동부(13)를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 구동부(13)는 제1 상태(초기 위치) 시에 제1 헤드부(11) 및 제2 헤드부(12) 각각의 패키지 흡착부(111, 121)가 Z축 방향 일측을 향하도록 배치되게 할 수 있다. 상기 제1상태는 도 2 또는 도3의 플립퍼 장치(1)의 상태이다.In addition, referring to FIG. 3, the present flipper device 1 may include a driving unit 13. Referring to FIGS. 2 and 3, the driving unit 13 has a package adsorption unit 111 and 121 of each of the first head unit 11 and the second head unit 12 in a first state (initial position). It can be arranged to face one side in the axial direction. The first state is the state of the flipper device 1 of FIG. 2 or 3.

또한, 도 4 및 도 5를 참조하면, 구동부(13)는 제2 상태 시에 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)와 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)가 Y축 방향으로 서로 대향하도록 배치되게 할 수 있다. 상기 제2상태는 도 5의 플립퍼 장치(1)의 상태이다.Also, referring to FIGS. 4 and 5, the driving unit 13 includes a package adsorption unit 111 of the first head unit 11 and a package adsorption unit 121 of the second head unit 12 in the second state. Can be arranged to face each other in the Y-axis direction. The second state is the state of the flipper device 1 of FIG. 5.

예시적으로, 도 3을 참조하면, 구동부(13)는 Z축 방향으로 연장되는 한 쌍의 부재(1311)를 포함하는 대략 U형상을 갖는 메인유닛(131)을 포함할 수 있다. 또한, 한 쌍의 부재(1311) 중 하나(Y축 타측에 위치하는 부재(1311))의 Z축 일단은 패키지 흡착부(111)가 Z축 방향 일측을 향한 상태를 기준으로, 제1헤드부(11)의 측면(제1 헤드부(11)의 Z축 타측부의 Y축 일측을 향하는 부분)과 힌지 연결될 수 있고, 한 쌍의 부재(1311) 중 다른 하나(Y축 일측에 위치하는 부재(1311))의 Z축 일단은 패키지 흡착부(121)가 Z축 일측을 향한 상태를 기준으로 제2헤드부(11)의 측면(제2 헤드부(11)의 Z축 타측부의 Y축 타측을 향하는 부분)과 힌지 연결될 수 있다.For example, referring to FIG. 3, the driving unit 13 may include a main unit 131 having a substantially U shape including a pair of members 1311 extending in the Z-axis direction. In addition, one end of the Z axis of one of the pair of members 1311 (the member 1311 located on the other side of the Y axis) is the first head part based on the state in which the package adsorption part 111 faces one side in the Z axis direction. The side of (11) (the part facing the Y-axis side of the other side of the Z-axis of the first head portion 11) can be hinged, and the other of the pair of members (1311) (member located on one side of the Y-axis) One end of the Z-axis of (1311) is the side of the second head portion 11 (Y-axis of the other side of the Z-axis of the second head portion 11) based on the state in which the package adsorption portion 121 faces one side of the Z-axis And the part facing the other side).

또한 도 2 및 도 3을 함께 참조하면, 패키지 흡착부(111)가 Z축 방향 일측을 향한 상태를 기준으로, 제1헤드부(11)의 X축 방향 양면(제1 헤드부(11)의 Z축 타측부의 X축 일측을 향하는 면 및 X축 타측을 향하는 면 각각)에는 제1 베어링(112)이 돌출 구비될 수 있고, 패키지 흡착부(121)가 Z축 방향 일측을 향한 상태를 기준으로, 제2헤드부(12)의 X축 방향 양면(제2 헤드부(12)의 Z축 타측부의 X축 일측을 향하는 면 및 타측을 향하는 면 각각)에는 제2 베어링(124)이 돌출 구비될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 2 and 3 together, based on the state in which the package adsorption part 111 faces one side in the Z-axis direction, both sides of the X-axis direction of the first head part 11 (the first head part 11) The first bearing 112 may be protruded on each side of the other side of the Z-axis and the side of the other side of the X-axis and the side of the other side of the X-axis, and the package adsorption part 121 is based on the state facing one side of the Z-axis direction. The second bearing 124 protrudes on both sides of the second head portion 12 in the X-axis direction (a surface facing the X-axis side of the other side of the Z-axis of the second head portion 12 and a surface facing the other side) It may be provided.

또한, 제1 헤드부(11) 및 제2 헤드부(12)의 X축 방향 양면(X축 일측 및 타측 각각)에는 제1 베어링(112) 및 제2 베어링(124)이 삽입되는 가이드 홈(151)이 Y축으로 연장 형성되는 플레이트(15)가 배치될 수 있다.In addition, the guide grooves (1) and the second bearing 124 are inserted into both sides of the first head portion 11 and the second head portion 12 in the X-axis direction (one side of the X-axis and the other side). A plate 15 in which 151) extends along the Y axis may be disposed.

또한, 구동부(13)는 메인유닛(131)을 Z축 방향으로 상하 이동시키는 모터(132) 및 볼스크류 구조체(133)를 포함할 수 있다.In addition, the driving unit 13 may include a motor 132 and a ball screw structure 133 that moves the main unit 131 up and down in the Z-axis direction.

이에 따라, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 메인유닛(131)이 모터(132) 및 볼 스크류 구조체(133)에 의해 Z축 타측 방향(하측 방향)으로 이동되면, 부재(1311)와 힌지 연결된 제1 헤드부(11)의 부분이 하측으로 이동되며 상기 힌지 연결된 부분이 회전될 수 있고, 제1 베어링(112)이 가이드 홈(151)을 따라 Y축 일측으로(중앙을 향해) 이동되며 제1 헤드부(11)의 제1 베어링(112)과 연결된 부분이 회전될 수 있으며, 이에 따라 제1 헤드부(11)는 회전(도 3 내지 도 5 기준 시계 방향으로 회전)될 수 있다. 또한, 동시에 부재(1311)와 힌지 연결된 제2 헤드부(12)의 부분이 하측으로 이동되며 상기 힌지 연결된 부분이 회전될 수 있고, 제2 베어링(124)이 가이드 홈(151)을 따라 Y축 타측으로(중앙을 향해) 이동되며 제2 헤드부(12)의 제2 베어링(124)과 연결된 부분이 회전될 수 있으며, 이에 따라 제2 헤드부(12)는 회전(도 3 내지 도 5 기준 반시계 방향으로 회전)될 수 있다. 이에 따라, 메인유닛(131)이 하측으로 이동된 제2 상태 시에 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)와 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)는 Y축 방향으로 서로 대향하도록 배치될 수 있다.Accordingly, referring to FIGS. 3 to 5, when the main unit 131 is moved in the other direction (lower direction) of the Z axis by the motor 132 and the ball screw structure 133, the member 1311 is hingedly connected to A portion of the first head portion 11 is moved downward and the hinged portion can be rotated, and the first bearing 112 is moved along the guide groove 151 to one side of the Y axis (towards the center). The portion connected to the first bearing 112 of the head portion 11 may be rotated, and accordingly, the first head portion 11 may be rotated (rotated clockwise in FIGS. 3 to 5). In addition, at the same time, the portion of the second head portion 12 hinged to the member 1311 is moved downward and the hinged portion can be rotated, and the second bearing 124 is along the guide groove 151 in the Y axis. The part connected to the second bearing 124 of the second head portion 12 that is moved to the other side (towards the center) may be rotated, and accordingly, the second head portion 12 is rotated (see FIGS. 3 to 5). Counterclockwise). Accordingly, in the second state in which the main unit 131 is moved downward, the package adsorption unit 111 of the first head unit 11 and the package adsorption unit 121 of the second head unit 12 are Y-axis. It can be arranged to face each other in the direction.

또한, 이 상태에서, 흡착유닛(122)은 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(11) 측으로 이동하여 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)에 흡착된 패키지(P)의 타면을 흡착한다.In addition, in this state, the adsorption unit 122 moves to the package adsorption unit 11 side of the first head unit 11 and the package P adsorbed by the package adsorption unit 111 of the first head unit 11 Adsorb the other side of the.

구체적으로, 흡착유닛(122)은 플립퍼 장치(1)의 제2 상태 시에 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 제2 헤드부(12)는 본체유닛(123) 및 흡착유닛(122)을 본체유닛(123)에 대해 상대적으로 이동시키는 동력부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 도 6을 참조하면, 흡착유닛(122)은 플립퍼 장치(1)의 제2 상태 시에, 본체유닛(123)에 대해 상대적으로 Y축 타측으로 이동하여 제1헤드부(11)의 패키지 흡착부(111) 측으로 이동하여 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)에 흡착된 패키지(P)의 타면을 흡착할 수 있다. 참고로, 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)가 패키지(P)의 타면을 흡착하면, 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)는 패키지(P)(패키지의 일면)에 대한 흡착을 해제할 수 있다.Specifically, the adsorption unit 122 may move in the Y-axis direction in the second state of the flipper device 1. The second head portion 12 may include a power unit that moves the body unit 123 and the adsorption unit 122 relative to the body unit 123. Accordingly, referring to FIG. 6, the adsorption unit 122 moves to the other side of the Y axis relative to the body unit 123 in the second state of the flipper device 1, and thus the first head unit 11 The other surface of the package P adsorbed on the package adsorption unit 111 of the first head unit 11 may be adsorbed by moving toward the package adsorption unit 111 of. For reference, when the package adsorption unit 121 of the second head unit 12 adsorbs the other surface of the package P, the package adsorption unit 111 of the first head unit 11 is package (P) (of the package Adsorption on one side).

참고로, 동력부는 본체유닛(123)을 통과하며 흡착유닛(122)으로 연장되는 실린더, 실린더를 구동시키는 모터 등을 포함할 수 있다. 실린더의 길이 연장시 흡착유닛(122)은 본체유닛(123)으로부터 Y축 타측으로 이동될 수 있고, 실린더의 길이 복원시 흡착유닛(122)은 본체유닛(123)측으로 복귀될 수 있다.For reference, the power unit may include a cylinder that passes through the main body unit 123 and extends to the adsorption unit 122, a motor that drives the cylinder, and the like. When the length of the cylinder is extended, the adsorption unit 122 may be moved from the body unit 123 to the other side of the Y axis, and upon restoration of the length of the cylinder, the adsorption unit 122 may be returned to the body unit 123 side.

또한, 도 7을 참조하면, 흡착유닛(122)은 제1 헤드부(11)의 패키지(P)를 흡착하면, 흡착 유닛(122)은 본체유닛(123)에 대해 상대적으로 Y축 일측으로 이동되어 초기 위치로 돌아올 수 있다.In addition, referring to FIG. 7, when the adsorption unit 122 adsorbs the package P of the first head unit 11, the adsorption unit 122 moves to one side of the Y axis relative to the body unit 123. And return to the initial position.

이후, 구동부(13)는 플립퍼 장치(1)가 제1 헤드부(11) 및 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(111, 121)가 Z축 방향 일측을 향하는 제1 상태가 되도록 구동될 수 있다. 구체적으로, 도 7 및 도 8을 함께 참조하면, 메인유닛(131)은 Z축 일측 방향으로(상측으로) 이동될 수 있고, 이에 따라, 제1 헤드부(11)의 부재(1311)와 힌지 연결된 부분이 상측으로 이동되며 상기 힌지 연결된 부분이 회전될 수 있고, 제1 베어링(112)이 가이드 홈(151)을 따라 Y축 타측으로 이동되며 제1 헤드부(11)의 제1 베어링(112)과 연결된 부분이 회전될 수 있으며, 제1 헤드부(11)는 회전(도 3 내지 도 5 기준 반시계 방향으로 회전)될 수 있다. 또한, 동시에 제2 헤드부(12)의 부재(1311)와 힌지 연결된 부분이 상측으로 이동되며 상기 힌지 연결된 부분이 회전될 수 있고, 제2 베어링(124)이 가이드 홈(151)을 따라 Y축 일측으로 이동되며 제2 헤드부(12)의 제2 베어링(124)과 연결된 부분이 회전될 수 있으며, 이에 따라 제2 헤드부(12)는 회전(도 3 내지 도 5 기준 시계 방향으로 회전)될 수 있다. 이에 따라, 메인유닛(131)이 상측으로 이동되어 초기 위치에 위치하는 제1 상태 시에 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)와 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)는 Z축 일측을 향할 수 있다.Thereafter, the driving unit 13 is such that the flipper device 1 is in a first state in which the package adsorption units 111 and 121 of the first head unit 11 and the second head unit 12 face one side in the Z-axis direction. Can be driven. Specifically, referring to FIGS. 7 and 8 together, the main unit 131 can be moved in one direction (upward) in the Z-axis, and accordingly, the member 1311 and the hinge of the first head 11 The connected portion is moved upward and the hinged portion can be rotated, the first bearing 112 is moved to the other side of the Y axis along the guide groove 151 and the first bearing 112 of the first head portion 11 ) May be rotated, and the first head portion 11 may be rotated (rotated counterclockwise with reference to FIGS. 3 to 5). In addition, at the same time, the member 1311 of the second head portion 12 and the hinged portion are moved upward and the hinged portion can be rotated, and the second bearing 124 is along the guide groove 151 in the Y axis. The part connected to the second bearing 124 of the second head portion 12 and moved to one side may be rotated, and accordingly, the second head portion 12 is rotated (rotated clockwise in FIGS. 3 to 5) Can be. Accordingly, the package adsorption unit 111 of the first head unit 11 and the package adsorption unit of the second head unit 12 in the first state in which the main unit 131 is moved upward and positioned at the initial position ( 121) may be directed to one side of the Z axis.

상술한 과정에 따라, 도 3을 참조하면, 제1 헤드부(11)의 타면이 Z축 일측을 향하도록(일면이 패키지 흡착부(111)에 흡착되도록) 패키지 흡착부(111)에 플레이싱 또는 흡착되었던 패키지(P)는 도 8을 참조하면, 제2 헤드부(12)의 패키지(P)의 흡착부(121)에 흡착되어 타면이 흡착되고, 일면이 Z축 일측을 향하도록 뒤집어진 상태로 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)에 플레이싱될 수 있다. 이후, 패키지(P)는 제2 패키지 픽커부(95)에 의해 이송되어 링의 접착 테이프에 부착될 수 있다.According to the above-described process, referring to FIG. 3, the other surface of the first head portion 11 faces the Z-axis side (so that one surface is adsorbed on the package adsorption portion 111) and placed on the package adsorption portion 111 Alternatively, referring to FIG. 8, the package P that has been adsorbed is adsorbed to the adsorption portion 121 of the package P of the second head portion 12 so that the other side is adsorbed and the one side is turned over so that it is facing one side of the Z axis. In a state, it may be placed on the package adsorption portion 121 of the second head portion 12. Thereafter, the package P may be transferred by the second package picker unit 95 and attached to the adhesive tape of the ring.

또한, 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)는 제1 헤드부(11)의 Z축 방향 일면(제1헤드부(11)의 상면)으로부터 함몰 형성될 수 있다. 이때, 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)의 함몰된 깊이는 패키지(P)의 두께보다 클 수 있다. 이에 따라, 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)에 패키지(P)가 플레이싱(배치)된 상태에서 제1 헤드부(11)가 상술한 바와 같이 회전되더라도 패키지(P)가 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)로부터 탈거되는 일이 방지될 수 있다.In addition, the package adsorption part 111 of the first head part 11 may be recessed from one surface of the first head part 11 in the Z-axis direction (upper surface of the first head part 11). At this time, the recessed depth of the package adsorption portion 111 of the first head portion 11 may be greater than the thickness of the package P. Accordingly, even if the first head portion 11 is rotated as described above while the package P is placed (placed) on the package adsorption portion 111 of the first head portion 11, the package P is The removal from the package adsorption part 111 of the first head part 11 can be prevented.

또한, 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)는 제2 헤드부(12)의 Z축 방향 일면(제2헤드부(12)의 상면)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 또한, 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)와 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)는 서로 맞물림 가능하다.In addition, the package adsorption portion 121 of the second head portion 12 may be formed to protrude from one surface in the Z-axis direction of the second head portion 12 (the upper surface of the second head portion 12). In addition, the package adsorption unit 111 of the first head unit 11 and the package adsorption unit 121 of the second head unit 12 may be engaged with each other.

또한, 흡착유닛(122)은 구동부(13)의 제2 상태시에 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)의 적어도 일부가 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111) 내로 삽입될 수 있다.In addition, the adsorption unit 122 in the second state of the driving unit 13, at least a portion of the package adsorption unit 121 of the second head unit 12, the package adsorption unit 111 of the first head unit 11 Can be inserted into.

이에 따라, 제2 헤드부(12)의 제1 헤드부(11)로부터의 패키지(P) 흡착시, 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)는 패키지(P)의 일면을 흡착 중인 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111) 내로 삽입되어 패키지(P)의 타면을 흡착할 수 있다. 따라서, 제1 헤드부(11)의 패키지(P)를 제2 헤드부(12)가 픽업하는 과정에서 패키지(P)가 다른 곳으로 낙하하는 등의 문제로 패키지(P)가 픽업되지 못하는 문제가 방지될 수 있다. 종래 기술에 따르면, 제1헤드부(11)와 제2헤드부(12)의 회전 반경을 고려해야 하므로, 제1헤드부(11)와 제2헤드부(12)가 마주보는 제2상태시에, 제1헤드부(11)와 제2헤드부(12)는 완전히 밀착되지 못하며, 그 상태에서 오로지 제2헤드부(12)의 진공흡입력에 의존하여 제1헤드부(11)에 있는 패키지를 흡착하여야만 했다. 이 과정에서 패키지가 낙하하거나 안정적으로 제2헤드부(12)가 흡착하지 못하는 문제가 발생한다. 하지만 본 발명에 따르면, 제1헤드부(11)와 제2헤드부(12)가 마주보는 제2상태시에, 제2헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)가 제1헤드부(11)의 패키지 흡착부(111) 내로 삽입된 상태에서 제2헤드부(12)의 진공흡입력에 패키지를 흡착하므로 보다 안정적으로 제2헤드부(12)가 패키지를 흡착할 수 있다.Accordingly, when adsorbing the package P from the first head portion 11 of the second head portion 12, the package suction portion 121 of the second head portion 12 adsorbs one surface of the package P It can be inserted into the package adsorption unit 111 of the first head portion 11 under suction to adsorb the other surface of the package (P). Therefore, the package P cannot be picked up due to a problem such as the package P falling to another place in the process of picking up the package P of the first head 11 by the second head 12. Can be prevented. According to the prior art, since the radius of rotation of the first head portion 11 and the second head portion 12 must be considered, in the second state where the first head portion 11 and the second head portion 12 face each other , The first head portion 11 and the second head portion 12 are not completely in close contact, and in this state, the package in the first head portion 11 depends only on the vacuum suction input of the second head portion 12. Had to adsorb. During this process, a problem occurs in that the package is dropped or the second head portion 12 cannot be stably adsorbed. However, according to the present invention, in the second state in which the first head portion 11 and the second head portion 12 face each other, the package adsorption portion 121 of the second head portion 12 has the first head portion ( Since the package is adsorbed to the vacuum suction input of the second head portion 12 in the state inserted into the package suction portion 111 of 11), the second head portion 12 can adsorb the package more stably.

또한, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 플립퍼 장치는, 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(11)로부터 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(12)로의 패키지(P)의 이동 과정에서 낙하하는 패키지를 수거하는 수거통(14)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수거통(14)은 구동부(13)의 제2 상태 시에 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(111)와 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)의 접촉이 이루어지는 위치의 Z축 방향 타측에 구비될 수 있다. 이에 따라, 설령, 패키지(P)가 제1 헤드부(11)의 패키지 흡착부(11)로부터 제2 헤드부(12)의 패키지 흡착부(121)로 이동되는 과정에서 낙하하더라도, 패키지(P)는 수거통(140)으로 낙하될 수 있어 패키지(P)의 수거가 용이할 수 있다.2 and 3, the present flipper device includes a package P from the package adsorption unit 11 of the first head unit 11 to the package adsorption unit 12 of the second head unit 12. ) May include a collection container 14 for collecting packages falling during the moving process. For example, the container 14 contacts the package adsorption unit 111 of the first head unit 11 and the package adsorption unit 121 of the second head unit 12 in the second state of the driving unit 13. It may be provided on the other side of the Z-axis direction of the position. Accordingly, even if the package P falls from the process of moving from the package adsorption unit 11 of the first head unit 11 to the package adsorption unit 121 of the second head unit 12, the package P ) May be dropped into the collection container 140, so collection of the package P may be facilitated.

또한, 제2 헤드부(12)는 본체유닛(123)과 흡착유닛(122) 사이의 상태를 감지하는 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서는 본체유닛(123)과 흡착유닛(122) 사이의 이물질(먼지 등) 유무를 감지할 수 있다. 또는, 센서는 본체유닛(123)과 흡착유닛(122) 사이의 간격을 감지할 수 있다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 흡착유닛(122)은 Y축 방향 이동에 의해 본체유닛(123)으로부터 이격된 후 다시 흡착유닛(122) 측으로 위치 복원될 수 있는데, 이때, 센서는 위치 복원된 후의 흡착유닛(122)과 본체유닛(123) 사이의 간격이 흡착유닛(122)의 이동전 간격(미리 설정된 간격)과 동일(대응)한지 감지할 수 있다.In addition, the second head portion 12 may include a sensor that detects a state between the main body unit 123 and the adsorption unit 122. For example, the sensor may detect the presence or absence of foreign matter (dust, etc.) between the main body unit 123 and the adsorption unit 122. Alternatively, the sensor may detect a gap between the main body unit 123 and the adsorption unit 122. For example, as described above, the adsorption unit 122 may be spaced apart from the body unit 123 by moving in the Y-axis direction, and then restored to the position of the adsorption unit 122 again. It can be detected whether the distance between the subsequent adsorption unit 122 and the main unit 123 is equal to (corresponds to) the interval before the movement of the adsorption unit 122 (pre-set interval).

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present application is for illustrative purposes, and those skilled in the art to which the present application pertains will understand that it is possible to easily modify to other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present application. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims below, rather than the detailed description, and it should be interpreted that all modifications or variations derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present application.

1: 플립퍼 장치
11: 제1 헤드부
111: 패키지 흡착부
112: 제1 베어링
12: 제2 헤드부
121: 패키지 흡착부
122: 흡착유닛
123: 본체유닛
124: 제2 베어링
13: 구동부
131: 메인 유닛
132: 모터
133: 볼스크류 구조체
14: 수거통
15: 플레이트
151: 가이드 홈1: flipper device
11: first head portion
111: package adsorption unit
112: first bearing
12: second head portion
121: package adsorption unit
122: adsorption unit
123: main unit
124: second bearing
13: driving unit
131: main unit
132: motor
133: ball screw structure
14: Bank
15: Plate
151: guide groove

Claims (7)

플립퍼 장치에 있어서,
상하 방향인 Z축 방향의 일면에 패키지 흡착부가 형성되고, 패키지의 일면을 흡착하는 제1 헤드부;
Z축 방향 일면에 패키지 흡착부가 형성되고, 상하 방향과 수직하는 수평 방향인 Y축 방향으로 상기 제1 헤드부와 이웃하며, 상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부에 흡착된 패키지의 타면을 흡착하여 픽업하는 제2 헤드부;
제1 상태 시에 상기 제1 헤드부 및 제2 헤드부 각각의 패키지 흡착부가 Z축 방향 일측을 향하도록 배치되게 하고, 제2 상태 시에 상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부와 상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부가 Y축 방향으로 서로 대향하도록 배치되게 하는 구동부; 및
상기 패키지의 제1 헤드부의 패키지 흡착부로부터 상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부로 이동 과정에서 낙하하는 패키지를 수거하는 수거통,
을 포함하되,
상기 제2 헤드부는, 일면에 상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부가 형성되고 상기 제1헤드부의 패키지 흡착부 측으로 이동하여 상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부에 흡착된 패키지의 타면을 흡착하는 흡착유닛, 본체유닛 및 상기 제2 상태시에 상기 흡착유닛을 상기 본체유닛에 대해 상대적으로 Y축 방향으로 이동시키는 동력부를 포함하고,
상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부는 상기 제1 헤드부의 Z축 방향 일면으로부터 함몰 형성되고,
상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부는 상기 흡착유닛의 Z축 방향 일면으로부터 돌출 형성되며,
상기 제1 헤드부의 패키지 흡착부와 상기 제2 헤드부의 패키지 흡착부는 상기 제2상태 시에 서로 맞물림되고, 상기 제1헤드부의 패키지 흡착부의 함몰된 깊이는 상기 패키지의 두께보다 크고,
상기 제2헤드부의 흡착유닛은, 상기 패키지의 타면 흡착시, 상기 제2 상태시에 Y축 방향으로 이동하여 상기 제1 헤드부의 상기 패키지 흡착부 내로 삽입되어 상기 패키지의 타면을 흡착하는 것인, 플립퍼 장치.In the flipper device,
A package adsorption unit is formed on one surface in the vertical direction of the Z-axis direction, and a first head unit adsorbing one surface of the package;
A package adsorption unit is formed on one surface in the Z-axis direction, and adjacent to the first head unit in the Y-axis direction, which is a horizontal direction perpendicular to the vertical direction, and the other surface of the package adsorbed by the package adsorption unit in the first head unit is adsorbed and picked up. A second head portion;
The package adsorption portion of each of the first head portion and the second head portion is arranged to face one side in the Z-axis direction in the first state, and the package adsorption portion and the second head portion of the first head portion in the second condition. A driving unit that allows the package adsorption units to be arranged to face each other in the Y-axis direction; And
A collection container for collecting a package falling in the process of moving from the package adsorption portion of the first head portion to the package adsorption portion of the second head portion,
Including,
The second head portion, the adsorption unit, the main body of the second head portion is formed on the suction side of the package adsorbed on the other side of the package adsorbed on the package adsorption portion of the first head portion to the package adsorption portion of the first head portion, the main body A unit and a power unit for moving the adsorption unit in the Y-axis direction relative to the body unit in the second state,
The package adsorption portion of the first head portion is recessed from one surface in the Z-axis direction of the first head portion,
The package adsorption portion of the second head portion is formed to protrude from one surface in the Z-axis direction of the adsorption unit,
The package adsorption portion of the first head portion and the package adsorption portion of the second head portion are engaged with each other in the second state, and the recessed depth of the package adsorption portion of the first head portion is greater than the thickness of the package,
The adsorption unit of the second head portion, when adsorbing the other surface of the package, moves in the Y-axis direction in the second state to be inserted into the package adsorption portion of the first head portion to adsorb the other surface of the package, Flipper device. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 헤드부는,
상기 본체유닛과 상기 흡착유닛의 사이의 상태를 감지하는 센서를 더 포함하는 것인, 플립퍼 장치.
According to claim 1,
The second head portion,
Further comprising a sensor for sensing the state between the main unit and the adsorption unit, the flipper device.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020190056466A 2019-05-14 2019-05-14 Flipper apparatus KR102107051B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190056466A KR102107051B1 (en) 2019-05-14 2019-05-14 Flipper apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190056466A KR102107051B1 (en) 2019-05-14 2019-05-14 Flipper apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102107051B1 true KR102107051B1 (en) 2020-05-08

Family

ID=70678095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190056466A KR102107051B1 (en) 2019-05-14 2019-05-14 Flipper apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102107051B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102339103B1 (en) * 2020-11-30 2021-12-13 윤종성 Power inductor processing device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060015908A (en) * 2004-08-16 2006-02-21 비전세미콘 주식회사 Apparatus for gathering wirechip in wire bonding equipment for semiconductor pakcages
KR20060119526A (en) * 2005-05-20 2006-11-24 한미반도체 주식회사 Flipperring apparatus for manufacturing semiconductor
KR20090006960A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 (주)아이콘 Transport/align apparatus for semiconductor-package
KR20090010731A (en) * 2007-07-24 2009-01-30 (주) 에스에스피 Flipper of semiconductor die bonding apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060015908A (en) * 2004-08-16 2006-02-21 비전세미콘 주식회사 Apparatus for gathering wirechip in wire bonding equipment for semiconductor pakcages
KR20060119526A (en) * 2005-05-20 2006-11-24 한미반도체 주식회사 Flipperring apparatus for manufacturing semiconductor
KR20090006960A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 (주)아이콘 Transport/align apparatus for semiconductor-package
KR20090010731A (en) * 2007-07-24 2009-01-30 (주) 에스에스피 Flipper of semiconductor die bonding apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102339103B1 (en) * 2020-11-30 2021-12-13 윤종성 Power inductor processing device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100849003B1 (en) Chip component carrying method and system, and visual inspection method and system
JP4916551B2 (en) Tray handling machine and semiconductor device inspection method using the same
TWI729048B (en) Substrate transfer apparatus, semiconductor device manufacturing apparatus, bevel polisher, substrate transfer method, bevel polishing method and storage medium
CN101859722B (en) Processing device
KR102019377B1 (en) Sawing Apparatus of Semiconductor Materials
CN105051882B (en) Substrate position aligner
KR102658975B1 (en) Lens Unit Inspection System
TWI689031B (en) Substrate transfer hand and substrate processing apparatus
KR20040043093A (en) Automatic guided vehicle
KR20190040175A (en) Automation system for wafer level packaging
KR20140144121A (en) Device Handler
KR102107051B1 (en) Flipper apparatus
KR100874856B1 (en) Cutting and handling equipment for semiconductor package manufacturing
TW201620063A (en) Semiconductor strip grinder
KR102405604B1 (en) Apparatus for inspecting lens assembly
JP5183979B2 (en) Work inspection equipment
KR101496047B1 (en) Apparatus for sorting semiconductor packages
TWI575637B (en) Dryer and semiconductor strip grinder with the same
KR20150103577A (en) Device handler and method for handling device
JP5835244B2 (en) Work transfer device
KR101896269B1 (en) Semiconductor strip grinder
JP2013033882A (en) Package substrate division device
JP6474275B2 (en) Processing equipment
CN111146128B (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
JP2014239135A (en) Method of manufacturing semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant