JP5835244B2

JP5835244B2 - Work transfer device

Info

Publication number: JP5835244B2
Application number: JP2013023640A
Authority: JP
Inventors: 光祐金谷; 章浩林; 浩平前田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-02-08
Filing date: 2013-02-08
Publication date: 2015-12-24
Anticipated expiration: 2033-02-08
Also published as: JP2014152021A; KR101551784B1; KR20140101302A

Description

この発明は、ワーク搬送装置に関し、特にたとえば、チップ型コンデンサなどのチップ型電子部品を個別に搬送するためのチップ部品搬送装置に関する。 The present invention relates to a work transfer device, and more particularly to a chip component transfer device for individually transferring chip type electronic components such as a chip type capacitor.

積層セラミックコンデンサ等のワーク（チップ部品）を搬送する装置として、回転する搬送ローターに設けられた貫通孔にワーク（チップ部品）を収容して搬送するように構成された搬送装置がある。
例えば、特開２００７−４５５９７号公報（特許文献１）や特表２０００−５０１１７４号公報（特許文献２）には、パーツフィーダーによって供給され、搬送ローターのキャビティに振り込まれたワーク（チップ部品）を、搬送ローターの裏面に配置される搬送ベースに設けられた吸引溝を介して、キャビティに吸引保持するチップ部品搬送装置が開示されている。
また、搬送装置において、チップ部品を搬送すると同時に、チップ部品の種々の検査を行うことも行われている。
例えば、特開２００１−１６５６２３号公報（特許文献３）には、以下の構成を備える検査装置が開示されている。
表裏面を貫通したポケット（ワークの収容穴）が円弧状に配列された回転テーブル（ローター）と、
回転テーブル（ローター）の背面に配置される固定テーブル（搬送ベース）と、を有する検査装置。
該検査装置において、固定テーブル（搬送ベース）には、ポケット（ワークの収容穴）に隣接する位置に撮像開口が設けられており、該撮像開口にはガラスが介装されている。
この回転テーブルと固定テーブルとを挟むように、ポケットとガラスの位置から、カメラでチップ部品（ワーク）の外観等を撮像し検査する。 As a device for conveying a workpiece (chip component) such as a multilayer ceramic capacitor, there is a conveyance device configured to accommodate and convey the workpiece (chip component) in a through hole provided in a rotating conveyance rotor.
For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-45597 (Patent Document 1) and Japanese Translation of PCT International Publication No. 2000-501174 (Patent Document 2), a work (chip component) supplied by a parts feeder and transferred into a cavity of a transport rotor is disclosed. There is disclosed a chip component transport device that sucks and holds a cavity through a suction groove provided on a transport base disposed on the back surface of the transport rotor.
Further, in the transport device, various inspections of the chip parts are also performed at the same time as the chip parts are transported.
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-165623 (Patent Document 3) discloses an inspection apparatus having the following configuration.
A rotary table (rotor) in which pockets (work receiving holes) penetrating the front and back surfaces are arranged in an arc shape,
An inspection apparatus having a fixed table (conveyance base) disposed on the back surface of the rotary table (rotor).
In the inspection apparatus, the fixed table (conveyance base) is provided with an imaging opening at a position adjacent to the pocket (work receiving hole), and glass is interposed in the imaging opening.
From the position of the pocket and the glass so as to sandwich the rotating table and the fixed table, the appearance and the like of the chip part (work) are imaged and inspected by the camera.

特開２００７−４５５９７号公報JP 2007-45597 A 特表２０００−５０１１７４号公報Special Table 2000-501174 特開２００１−１６５６２３号公報JP 2001-165623 A

しかしながら、特許文献１及び特許文献２の搬送装置は、ワーク（チップ部品）を片面からしか検査等をすることができないという制約がある。
例えば、特許文献３のようにチップ部品の外観検査を行う場合、チップ部品の両面を撮像するにはカメラ側での撮像がガラス越しの撮影となる。そのために、ガラスによる光量の低下/収差やガラス表面の異物付着、キズなどにより、カメラによる検査精度が低下するという問題がある。 However, the conveyance devices of Patent Document 1 and Patent Document 2 have a restriction that a workpiece (chip component) can be inspected only from one side.
For example, when performing an appearance inspection of a chip component as in Patent Document 3, in order to image both surfaces of the chip component, imaging on the camera side is imaging through glass. Therefore, there is a problem that the inspection accuracy by the camera is lowered due to a decrease in light quantity / aberration due to glass, adhesion of foreign matter on the glass surface, scratches, and the like.

それゆえに、この発明の主たる目的は、搬送されてきたワークを両側から取り扱うことができるワーク搬送装置を提供することである。 Therefore, a main object of the present invention is to provide a workpiece transfer device that can handle a transferred workpiece from both sides.

この発明にかかるワーク搬送装置は、一方の面から他方の面に亘って貫通するキャビティ部を有する搬送ローターと、前記搬送ローターの他方の面側に配置され、前記キャビティ部を覆う第１の搬送ベースと、を備える搬送装置であって、前記第１の搬送ベースは、前記搬送ローターが回転する際にキャビティ部が通る軌道の一部を露出させる開放部を有し、前記搬送ローターの一方の面側には、前記第１の搬送ベースの開放部の領域において、前記搬送ローターのキャビティ部を覆う第２の搬送ベースが配置されていることを特徴とする、ワーク搬送装置である。
好ましくは、第１の搬送ベースと第２の搬送ベースとは、前記開放部の受け渡し入り口及び／又は受け渡し出口の領域において、前記搬送ローターの一方の面に対して垂直方向から視て、一部重なり部分を有するように形成される。
この場合、一部重なるところがあるので、ワークを落とさせずうまくスライドして搬送できる。
好ましくは、第１の搬送ベースと第２の搬送ベースとは、前記重なり部分において、第１の搬送ベース及び／又は第２の搬送ベースの端の搬送ローターに向き合う面に、搬送ローターから離れて、搬送ローターからワークの一部が突出することを制限するためのワーク突出規制部を形成される。
この場合、傾斜部分によってワーク（チップ部品）をスライドして搬送させやすくなる。また、ワーク（チップ部品）が受け手側の搬送ベースに当たることを防ぐことができる。
好ましくは、第１の搬送ベースと、第２の搬送ベースとは、前記重なり部分において、第１の搬送ベース及び／又は第２の搬送ベースの端の搬送ローターに向き合う面に形成された、傾斜、凹みあるいは段差によるワーク突出規制部を有するように形成される。
この場合、傾斜もしくは段差により比較的衝撃を受けることなくワークを搬送することができる。
好ましくは、前記第１の搬送ベース及び第２の搬送ベースは、ワークを吸引する吸引機構を備えるように形成される。
この場合、ワーク（チップ部品）を吸引することにより、ワーク（チップ部品）を保持しやすくなる。また、ワーク（チップ部品）を吸引することにより、キャビティ部内においてワーク（チップ部品）の位置を限定することができる。引いては、検査アルゴリズムの簡略化による処理時間の短縮化や精度アップを図ることができる。
好ましくは、前記第１の搬送ベースと第２の搬送ベースとは、垂直方向から視て、それぞれに備える吸引機構が重ならないように形成される。
この場合、ワーク（チップ部品）を安定して搬送することができる。
好ましくは、前記第１の搬送ベースと第２の搬送ベースとは、垂直方向から視て、それぞれに備える吸引機構が重なり、該重なり部分において、受け取り側の吸引力を渡し側の吸引力よりも強くするように形成してもよい。
この場合、重なりを有するので、ワーク（チップ部品）がキャビティ部から外れにくい。また、受け手の吸引力を強くすることによって、受け手側の搬送ベースによりワーク（チップ部品）を保持することができる。
好ましくは、前記搬送ローターの一方の面側に設けられた第１の検査機構と、前記搬送ローターの他方の面側に設けられた第２の検査機構とを、更に備えるように形成される。
この場合、特許文献２のようなガラス越しに撮像する構造では、設備を永く稼働させるにつれて、ガラスに傷や汚れ等が付着し検査精度の低下が発生することになるのに対し、ガラスを使用しないため、ガラスを原因とする検査精度の低下が無く、メンテナンスのための時間などの短縮が図れる。
また、第１の搬送ベースの開放部にガラスを設けないこととした代わりに、反対面に設けた第２の搬送ベースによりワーク（チップ部品）を保持することができるため、他方の面（裏面）から精度良い検査が可能となる。
好ましくは、キャビティ部の一方の面側から他方の面側の厚み寸法は、ワークの長さよりも短く形成される。
この場合、キャビティ部からワーク（チップ部品）の一部が突出することになるので、検査精度が向上する。また、キャビティ部とワーク（チップ部品）の高さが異なるため、カメラのレンズのピントがワーク（チップ部品）の面とキャビティ部の淵においてずらすことが可能となり、ワーク（チップ部品）の外形の検出が容易になる。
好ましくは、前記ワークは、前記搬送ローターのキャビティ部に嵌挿される面を備える、チップ形電子部品に形成される。 The workpiece transfer apparatus according to the present invention includes a transfer rotor having a cavity portion that penetrates from one surface to the other surface, and a first transfer that is disposed on the other surface side of the transfer rotor and covers the cavity portion. A first transport base, the first transport base having an open portion that exposes a part of a track through which the cavity portion passes when the transport rotor rotates, and one of the transport rotors On the surface side, the work transfer device is characterized in that a second transfer base that covers the cavity portion of the transfer rotor is disposed in the open portion region of the first transfer base.
Preferably, the first transport base and the second transport base are partly viewed from a direction perpendicular to one surface of the transport rotor in a region of the transfer entrance and / or the transfer exit of the open portion. It is formed so as to have an overlapping portion.
In this case, since there is a part that overlaps, the workpiece can be slid and conveyed without dropping.
Preferably, the first conveyance base and the second conveyance base are separated from the conveyance rotor at a surface facing the conveyance rotor at the end of the first conveyance base and / or the second conveyance base in the overlapping portion. A workpiece protrusion restricting portion for restricting a part of the workpiece from protruding from the transfer rotor is formed.
In this case, the workpiece (chip component) is easily slid and conveyed by the inclined portion. Moreover, it can prevent that a workpiece | work (chip component) hits the conveyance base of a receiver side.
Preferably, the first conveyance base and the second conveyance base are inclined at the overlapping portion formed on a surface facing the conveyance rotor at the end of the first conveyance base and / or the second conveyance base. In addition, it is formed so as to have a workpiece protrusion restricting portion due to a recess or a step.
In this case, the workpiece can be transported without being relatively shocked by the inclination or the step.
Preferably, the first transport base and the second transport base are formed to include a suction mechanism for sucking a workpiece.
In this case, it becomes easier to hold the workpiece (chip component) by sucking the workpiece (chip component). Further, by sucking the workpiece (chip component), the position of the workpiece (chip component) can be limited in the cavity portion. As a result, the processing time can be shortened and the accuracy can be improved by simplifying the inspection algorithm.
Preferably, the first transport base and the second transport base are formed so that the suction mechanisms included in the first transport base and the second transport base do not overlap each other when viewed from the vertical direction.
In this case, the workpiece (chip component) can be stably conveyed.
Preferably, the first transport base and the second transport base are overlapped with suction mechanisms provided in the first transport base and the second transport base, respectively, and the receiving side suction force is more than the delivery side suction force in the overlapping portion. You may form so that it may become strong.
In this case, since there is an overlap, the workpiece (chip part) is unlikely to come off the cavity portion. Further, by increasing the suction force of the receiver, the workpiece (chip component) can be held by the transport base on the receiver side.
Preferably, it is formed so as to further include a first inspection mechanism provided on one surface side of the transport rotor and a second inspection mechanism provided on the other surface side of the transport rotor.
In this case, in the structure for imaging through glass as in Patent Document 2, as the equipment is operated for a long time, scratches and dirt adhere to the glass and the inspection accuracy deteriorates. Therefore, there is no decrease in inspection accuracy due to glass, and the time for maintenance can be shortened.
Further, instead of not providing glass at the open portion of the first conveyance base, the workpiece (chip component) can be held by the second conveyance base provided on the opposite surface, so the other surface (back surface) ) Enables accurate inspection.
Preferably, the thickness dimension from one surface side to the other surface side of the cavity portion is formed shorter than the length of the workpiece.
In this case, since a part of the workpiece (chip component) protrudes from the cavity portion, the inspection accuracy is improved. Also, since the cavity and workpiece (chip parts) are different in height, the focus of the camera lens can be shifted between the surface of the workpiece (chip parts) and the cavity part, and the outer shape of the workpiece (chip parts) Detection is easy.
Preferably, the workpiece is formed into a chip-type electronic component having a surface that is fitted into the cavity portion of the transfer rotor.

この発明によれば、搬送されてきたワークを両側から取り扱うことができる。 According to this invention, the conveyed work can be handled from both sides.

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴及び利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。 The above-described object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments for carrying out the invention with reference to the drawings.

この発明の一実施の形態であるチップ部品搬送装置の一部を示す正面図解図である。It is a front view solution figure which shows a part of chip component conveying apparatus which is one embodiment of this invention. この発明の一実施の形態であるチップ部品搬送装置の全体を示す正面図解図である。It is a front view solution figure which shows the whole chip component conveyance apparatus which is one embodiment of this invention. 図１に示すチップ部品搬送装置で搬送されるチップ部品の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the chip component conveyed with the chip component conveying apparatus shown in FIG. 図１に示すチップ部品搬送装置の要部を示す平面図解図である。FIG. 2 is an illustrative plan view showing a main part of the chip part conveying apparatus shown in FIG. 1. 図４に示すチップ部品搬送装置の内部構造を示す断面図解図である。FIG. 5 is an illustrative sectional view showing an internal structure of the chip part conveying apparatus shown in FIG. 4. 図４に示すチップ部品搬送装置の内部構造を示す断面図解図である。FIG. 5 is an illustrative sectional view showing an internal structure of the chip part conveying apparatus shown in FIG. 4. 図４に示すチップ部品搬送装置の内部構造を示す断面図解図である。FIG. 5 is an illustrative sectional view showing an internal structure of the chip part conveying apparatus shown in FIG. 4. チップ部品搬送装置の第２の搬送ベースの配置を示す図解図である。It is an illustration figure which shows arrangement | positioning of the 2nd conveyance base of a chip components conveyance apparatus. この発明のチップ部品搬送装置の要部の構造を示す断面図解図であり、（Ａ）はワークをキャビティ部に収容した状態を示す図であり、（Ｂ）はワークをキャビティ部に収容していない状態を示す図である。It is sectional drawing solution which shows the structure of the principal part of the chip component conveying apparatus of this invention, (A) is a figure which shows the state which accommodated the workpiece | work in the cavity part, (B) has accommodated the workpiece | work in the cavity part. FIG. この発明のチップ部品搬送装置の要部の構造を示す断面図解図である。It is a cross-sectional view solution figure which shows the structure of the principal part of the chip component conveying apparatus of this invention. この発明のチップ部品搬送装置の要部の構造を示す断面図解図である。It is a cross-sectional view solution figure which shows the structure of the principal part of the chip component conveying apparatus of this invention. この発明のチップ部品搬送装置のさらに他の例を示す斜視図解図である。It is a perspective view solution figure which shows the further another example of the chip component conveying apparatus of this invention.

図１及び図２は、この発明の一実施の形態であるチップ部品搬送装置を示す正面図解図である。 FIG.1 and FIG.2 is a front view solution figure which shows the chip component conveyance apparatus which is one Embodiment of this invention.

チップ部品搬送装置１０は、ベースプレート１２を有する。
本実施の形態では、ベースプレート１２は、設置スペースにおいて鉛直方向に延びるように立設されている。
なお、ベースプレート１２は、鉛直方向から傾斜されていてもよく、またベースプレート１２は、水平方向に延びるように配置されていてもよい。 The chip component carrying device 10 has a base plate 12.
In the present embodiment, the base plate 12 is erected so as to extend in the vertical direction in the installation space.
The base plate 12 may be inclined from the vertical direction, and the base plate 12 may be arranged to extend in the horizontal direction.

ベースプレート１２の一方面１２ａ上に、第１の搬送ベース１４が配置されている。
第１の搬送ベース１４は、本実施の形態では、円板状のプレートであるが、角板状等の他の形状を有していてもよい。
第１の搬送ベース１４は、ベースプレート１２に対して固定されている。
第１の搬送ベース１４の一方主面は、チップ部品１００をスライドさせて搬送するための搬送面１４ａとして用いられる。搬送面１４ａは、平滑な面で構成される。 On the one surface 12a of the base plate 12, the first transport base 14 is disposed.
In the present embodiment, the first transfer base 14 is a disk-shaped plate, but may have other shapes such as a square plate shape.
The first transport base 14 is fixed with respect to the base plate 12.
One main surface of the first conveyance base 14 is used as a conveyance surface 14a for sliding and conveying the chip component 100. The transport surface 14a is a smooth surface.

第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａ上には、搬送媒体としての搬送ローター１６が配置される。
搬送ローター１６は、円板状の形状を有する。搬送ローター１６は、例えば金属もしくは合成樹脂などの硬質材料からなる。
搬送ローター１６は、中心軸１８の周りに回転し得るように配置されており、該中心軸１８が、第１の搬送ベース１４を貫通するようにして駆動装置２０に連結されている。駆動装置２０により、搬送ローター１６は、時計回りに回転移動されるように構成されている。 A transport rotor 16 as a transport medium is disposed on the transport surface 14 a of the first transport base 14.
The conveyance rotor 16 has a disk shape. The conveyance rotor 16 is made of a hard material such as metal or synthetic resin.
The conveyance rotor 16 is arranged so as to be rotatable around a central axis 18, and the central axis 18 is connected to the drive device 20 so as to penetrate the first conveyance base 14. The transport rotor 16 is configured to be rotated clockwise by the drive device 20.

なお、本実施の形態では、搬送ローター１６が中心軸１８の周りに時計回りに回転されるが、搬送ローター１６が固定されており、第１の搬送ベース１４が中心軸１８周りに回転するように構成されてもよく、また、第１の搬送ベース１４と搬送ローター１６の双方が中心軸１８の周りに異なる速度で回転するように構成してもよく、あるいは逆方向に回転されるように構成されてもよい。
すなわち、搬送ローター１６が、相対的に第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａに対して移動されるように構成されておりさえすればよい。 In the present embodiment, the transport rotor 16 is rotated clockwise around the central axis 18, but the transport rotor 16 is fixed so that the first transport base 14 rotates around the central axis 18. In addition, both the first transport base 14 and the transport rotor 16 may be configured to rotate around the central axis 18 at different speeds, or may be rotated in opposite directions. It may be configured.
That is, it is only necessary that the transport rotor 16 is configured to be moved relative to the transport surface 14a of the first transport base 14.

この搬送ローター１６の外周の近傍には、複数のキャビティ部２２が周方向に整列配置されている。
搬送ローター１６は、円盤状に形成され、その中心点に対して同心円状に複数のキャビティ部２２が形成される。キャビティ部２２は、搬送ローター１６の両主面を貫通するようにして、四角形状に形成される。なお、図４においては、キャビティ部２２は、配置が円形になるように並べられた１列のみを示してあるが、実際には、図１に示すように、同心円状に複数列のキャビティ部２２が形成される。
キャビティ部２２は、ワークとしてのチップ型電子部品が嵌挿される収納部を構成している。 A plurality of cavity portions 22 are arranged in the circumferential direction in the vicinity of the outer periphery of the transport rotor 16.
The transport rotor 16 is formed in a disc shape, and a plurality of cavity portions 22 are formed concentrically with respect to the center point. The cavity portion 22 is formed in a quadrangular shape so as to penetrate both main surfaces of the transport rotor 16. In FIG. 4, only one row of the cavity portions 22 arranged so as to have a circular arrangement is shown, but actually, as shown in FIG. 1, a plurality of cavity portions are concentrically arranged. 22 is formed.
The cavity portion 22 constitutes a storage portion into which a chip-type electronic component as a work is inserted.

搬送ローター１６は、面内方向が鉛直方向から傾斜されていてもよく、また、水平方向に延びるように配置されていてもよい。
搬送ローター１６が面内方向が鉛直方向から傾斜されていると、チップ部品１００をキャビティ部２２に収容しやすい。
搬送ローター１６は、面内方向が水平方向に延びるように配置されていると、表面と裏面のどちらが開放された場合も搬送ロータ１６の面方向に重力がかからないため、キャビティ部２２からチップ部品１００が落ちにくい。 The transport rotor 16 may be tilted from the vertical direction in the in-plane direction, and may be arranged to extend in the horizontal direction.
When the transport rotor 16 is inclined in the in-plane direction from the vertical direction, the chip component 100 can be easily accommodated in the cavity portion 22.
When the transfer rotor 16 is arranged so that the in-plane direction extends in the horizontal direction, no gravity is applied to the surface direction of the transfer rotor 16 when either the front surface or the back surface is opened. Is hard to fall.

図４及び図６から明らかなように、搬送ローター１６は、第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａ上に当接もしくは近接されている第１の主面１６ａと、第１の主面１６ａとは反対側の面である第２の主面１６ｂとを有する。キャビティ部２２は、第１の主面１６ａから第２の主面１６ｂに亘って貫通している。キャビティ部２２は、第１の主面１６ａ及び第２の主面１６ｂと直交ないしは交差する面であって、チップ部品１００の外周面に対向する面を備える。
キャビティ部２２の第２の主面１６ｂにおける挿入口は、チップ部品１００が入り込み得る大きさの開口を形成されている。
第１の主面１６ａとは、第１の搬送ベース１４側の面であり、第２の主面１６ｂとは、チップ部品１００の投入側の面であって、キャビティ部２２におけるチップ部品１００の挿入口側の面である。 As apparent from FIGS. 4 and 6, the transport rotor 16 includes a first main surface 16a that is in contact with or close to the transport surface 14a of the first transport base 14, and a first main surface 16a. Has a second main surface 16b which is the opposite surface. The cavity portion 22 penetrates from the first main surface 16a to the second main surface 16b. The cavity portion 22 includes a surface that is orthogonal to or intersects with the first main surface 16 a and the second main surface 16 b and faces the outer peripheral surface of the chip component 100.
The insertion opening in the second main surface 16b of the cavity portion 22 is formed with an opening having a size that allows the chip component 100 to enter.
The first main surface 16a is a surface on the first conveyance base 14 side, and the second main surface 16b is a surface on the input side of the chip component 100, and the chip component 100 in the cavity portion 22 is disposed on the first main surface 16a. This is the surface on the insertion opening side.

本実施の形態では、キャビティ部２２は、第２の主面１６ｂにおいて四角形状の開口形状を有する挿入口部を設けられている。なお、開口形状は円形状であっても良い。
本実施の形態では、この複数のキャビティ部２２は、周方向に２列形成されている。
もっとも、複数のキャビティ部２２からなる列の数は、特に限定されず、１列、あるいは３列以上の形態で、複数のキャビティ部２２が配置されてもよい。 In the present embodiment, the cavity portion 22 is provided with an insertion port portion having a quadrangular opening shape on the second main surface 16b. The opening shape may be circular.
In the present embodiment, the plurality of cavity portions 22 are formed in two rows in the circumferential direction.
However, the number of rows of the plurality of cavity portions 22 is not particularly limited, and the plurality of cavity portions 22 may be arranged in a form of one row or three or more rows.

搬送ローター１６は、第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａ側の第１の主面１６ａ側において、キャビティ部２２に連なる第１の吸引溝４０を形成されている。
第１の吸引溝４０は、同心円状に配列されたキャビティ部２２の外周側において、それぞれのキャビティ部２２の第１の搬送ベース１４側（チップ部品１００の挿入口とは反対側）に形成される。
又、搬送ローター１６は、第１の吸引溝４０とは反対側において、キャビティ部２２に連なる第２の吸引溝４２を形成されている。
第２の吸引溝４２は、同心円状に配列されたキャビティ部２２の外周側において、それぞれのキャビティ部２２の前記第１の吸引溝４０とは反対側（チップ部品１００の挿入口側）に形成される。 The transport rotor 16 is formed with a first suction groove 40 continuous with the cavity portion 22 on the first main surface 16 a side on the transport surface 14 a side of the first transport base 14.
The first suction grooves 40 are formed on the outer peripheral side of the cavity portions 22 arranged concentrically on the first transfer base 14 side of each cavity portion 22 (the side opposite to the insertion port of the chip component 100). The
Further, the transport rotor 16 is formed with a second suction groove 42 connected to the cavity portion 22 on the side opposite to the first suction groove 40.
The second suction grooves 42 are formed on the outer peripheral side of the cavity portions 22 arranged concentrically on the opposite side of the respective cavity portions 22 from the first suction grooves 40 (on the insertion port side of the chip component 100). Is done.

チップ部品搬送装置１０は、チップ部品供給部２４が設けられ、チップ部品搬送装置１０により搬送されるワークであるチップ部品１００が供給される。
チップ部品搬送装置１０で搬送されるチップ部品１００は、搬送途中に設けられた第１チップ部品検査機構２６及び第２チップ部品検査機構２８まで搬送され、複数の特性が測定される。 The chip component transport device 10 is provided with a chip component supply unit 24 and is supplied with a chip component 100 that is a workpiece transported by the chip component transport device 10.
The chip component 100 conveyed by the chip component conveying apparatus 10 is conveyed to a first chip component inspection mechanism 26 and a second chip component inspection mechanism 28 provided in the middle of conveyance, and a plurality of characteristics are measured.

チップ部品搬送装置１０で搬送し、検査される、ワークたるチップ部品１００は、図３に示すように、たとえば略直方体又は略立方体の基体１０２の両端に外部電極１０４が形成されたものである。このようなチップ部品１００の例としては、たとえばチップ型コンデンサなどがあるが、それに限られず、チップ型の部品であれば何でもよい。 As shown in FIG. 3, a chip component 100 that is a workpiece that is transported and inspected by the chip component transport apparatus 10 has external electrodes 104 formed at both ends of a substantially rectangular parallelepiped or substantially cubic base 102. Examples of such a chip component 100 include a chip-type capacitor, but are not limited thereto, and any chip-type component may be used.

チップ部品１００は、図４及び図６に示すように、前記キャビティ部２２に、搬送ローター１６の第２の主面１６ｂ側から、チップ部品供給部２４により挿入される。このチップ部品供給部２４としては、ホッパー、フィーダーや適宜の電子部品供給装置を用いることができ、特に限定されるものではない。 As shown in FIGS. 4 and 6, the chip component 100 is inserted into the cavity portion 22 from the second main surface 16 b side of the transport rotor 16 by the chip component supply portion 24. The chip component supply unit 24 may be a hopper, a feeder, or an appropriate electronic component supply device, and is not particularly limited.

第１の搬送ベース１４は、図５において、前記搬送ローター１６を取り外し、第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａを露出させた状態を示すように、搬送面１４ａには、２ないし４本の環状の第１の吸引用溝部３０及び吸引用溝部（図示せず）が、同心円上に設けられている。
この第１の吸引用溝部３０は、第１の搬送ベース１４上に配置されている搬送ローター１６のキャビティ部２２の一部に後述の第１の吸引溝４０及び吸引溝（図示せず）を介して連ねられるように、複数のキャビティ部２２の間の間隔より広い間隔をおいて、設けられている。同心円上に２ないし４本の第１の吸引用溝部３０が設けられているのは、複数のキャビティ部２２が周方向に２ないし４列整列配置されていることによる。
すなわち、一方の第１の吸引用溝部３０は、複数のキャビティ部２２からなる２ないし４列の内、外側の列の径方向外側に位置しており、他方の第１の吸引用溝部３０は、キャビティ部２２の小さな径の列の径方向外側に位置されている。
そして、外側の列のキャビティ部２２に、第１の吸引溝４０を介して、第１の吸引用溝部３０が接続されており、内側の列のキャビティ部２２には、第１の吸引溝４０により、内側の第１の吸引用溝部３０が接続される。
第１の吸引用溝部３０の適宜な距離をおいて離れた２箇所に、吸引孔３２が形成される。吸引孔３２は、たとえば真空ポンプなどの真空発生源に連結される。
第１の吸引用溝部３０は、図６及び図７に示すように、真空発生源などとともに吸引機構を構成する。 As shown in FIG. 5, the first conveyance base 14 has two to four conveyance surfaces 14 a so that the conveyance rotor 16 is removed and the conveyance surface 14 a of the first conveyance base 14 is exposed. An annular first suction groove 30 and a suction groove (not shown) are provided on concentric circles.
The first suction groove 30 is provided with a first suction groove 40 and a suction groove (not shown), which will be described later, in a part of the cavity 22 of the transport rotor 16 disposed on the first transport base 14. So as to be connected to each other via a space larger than the space between the plurality of cavity portions 22. The reason why two to four first suction grooves 30 are provided on the concentric circle is that the plurality of cavity portions 22 are arranged in two to four rows in the circumferential direction.
That is, one first suction groove 30 is located on the radially outer side of the outer row of the two to four rows of the plurality of cavity portions 22, and the other first suction groove 30 is The cavity portion 22 is located on the radially outer side of the small diameter row.
The first suction groove 30 is connected to the cavity 22 in the outer row via the first suction groove 40, and the first suction groove 40 is connected to the cavity 22 in the inner row. Thus, the inner first suction groove 30 is connected.
Suction holes 32 are formed at two locations apart from each other by a suitable distance in the first suction groove 30. The suction hole 32 is connected to a vacuum generation source such as a vacuum pump.
As shown in FIGS. 6 and 7, the first suction groove 30 constitutes a suction mechanism together with a vacuum generation source and the like.

第１の吸引溝４０は、第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａであって搬送ローター１６の第１の主面１６ａ側において、キャビティ部２２に連なる。第１の吸引溝４０は、同心円状に配列されたキャビティ部２２の外周側において、それぞれのキャビティ部２２の第１の搬送ベース１４側（チップ部品１００の挿入口とは反対側）に形成される。この第１の吸引溝４０は、その一部が前記第１の吸引用溝部３０に重なり合う位置に設けられている。そして、円形に配置された１列のキャビティ部２２の外側の第１の吸引溝４０は、第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａ側のリング状の第１の吸引用溝部３０と連結される。
第１の吸引溝４０は、第１の吸引用溝部３０とともに吸引機構を構成する。 The first suction groove 40 is connected to the cavity portion 22 on the transport surface 14 a of the first transport base 14 and on the first main surface 16 a side of the transport rotor 16. The first suction grooves 40 are formed on the outer peripheral side of the cavity portions 22 arranged concentrically on the first transfer base 14 side of each cavity portion 22 (the side opposite to the insertion port of the chip component 100). The The first suction groove 40 is provided at a position where a part of the first suction groove 40 overlaps the first suction groove 30. The first suction grooves 40 outside the one row of cavity portions 22 arranged in a circle are connected to the ring-shaped first suction groove portions 30 on the transport surface 14 a side of the first transport base 14. .
The first suction groove 40 constitutes a suction mechanism together with the first suction groove portion 30.

図６及び図７に示すように、前記キャビティ部２２は、第１の主面１６ａ側において、搬送ローター１６の径方向に延びる第１の吸引溝４０に連ねられている。
従って、チップ部品１００は、第１の吸引用溝部３０から真空発生源により吸引することによって、その負圧によりキャビティ部２２内において正しい位置に保持される。 As shown in FIGS. 6 and 7, the cavity portion 22 is connected to a first suction groove 40 extending in the radial direction of the transport rotor 16 on the first main surface 16 a side.
Therefore, the chip component 100 is held at a correct position in the cavity portion 22 by the negative pressure by being sucked from the first suction groove portion 30 by the vacuum generation source.

前記第１の搬送ベース１４は、前記搬送ローター１６が回転する際にキャビティ部２２が通る軌道の一部を露出させる開放部３４を備える。
開放部３４は、第１の搬送ベース１４の外周縁より中心軸１８側に向けて、平面視略扇形に開口するように、第１の搬送ベース１４の一部を穿たれて形成されている。
開放部３４は、第２チップ部品検査機構２８で検査できる長さ及び幅を備える。
開放部３４は、搬送ローター１６の回転方向において、チップ部品供給部２４及び第１チップ部品検査機構２６より下流側に形成されている。 The first transport base 14 includes an opening 34 that exposes a portion of the track through which the cavity 22 passes when the transport rotor 16 rotates.
The open part 34 is formed by piercing a part of the first transport base 14 so as to open from the outer peripheral edge of the first transport base 14 toward the central axis 18 in a substantially fan shape in plan view. .
The opening 34 has a length and a width that can be inspected by the second chip component inspection mechanism 28.
The opening 34 is formed downstream of the chip component supply unit 24 and the first chip component inspection mechanism 26 in the rotation direction of the transport rotor 16.

開放部３４は、搬送ローター１６の回転方向における上流側であって、キャビティ部２２が開放部３４の領域に入る受け渡し入り口側端３６と、搬送ローター１６の回転方向における下流側であって、キャビティ部２２が開放部３４の領域に入る受け渡し出口側端３８とを備える。 The opening portion 34 is upstream in the rotation direction of the transport rotor 16, and is a delivery entrance side end 36 in which the cavity portion 22 enters the region of the opening portion 34, and downstream in the rotation direction of the transport rotor 16. The part 22 includes a delivery outlet side end 38 that enters the region of the opening part 34.

前記搬送ローター１６の一方の面側には、前記第１の搬送ベース１４の開放部３４の領域において、前記搬送ローター１６のキャビティ部２２を覆う第２の搬送ベース５０が配置されている。
図９及び図１０に示すように第２の搬送ベース５０は、搬送ローター１６の回転方向であって周方向にのびて複数個のキャビティ部２２を覆う長さと、搬送ローター１６の径方向にのびて複数列のキャビティ部２２を覆う幅とを備える、平面視扇形の板状体である。
第１の搬送ベース１４と第２の搬送ベース５０とは、前記開放部３４の受け渡し入り口側端３６及び／又はキャビティ部２２の受け渡し出口側端３８の領域において、前記搬送ローター１６の一方の面に対して垂直方向から視て、一部が重なる重なり部分を有する。この重なり部分は、第１の搬送ベース１４から第２の搬送ベース５０へチップ部品１００を受け渡す、受け渡し部６０を構成する。ここに、垂直方向とは、重力の方向ではなく、第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａ又は第２の搬送ベース５０の搬送面５０ａに略直交するか交差する方向をいう。
受け渡し部６０は、搬送ローター１６のキャビティ部２２に収容されて搬送されるチップ部品１００を、搬送ローター１６の回転に伴い、上流側の第１の搬送ベース１４から下流側の第２の搬送ベース５０に受け渡す機能を備え、又、上流側の第２の搬送ベース５０から下流側の第１の搬送ベース１４に受け渡す機能を備える。第１の搬送ベース１４の第１の吸引用溝部３０と後述する第２の搬送ベース５０の第２の吸引用溝部８０とは、受け渡し部６０において重なり部分を有しないが、第１の吸引用溝部３０の下流側端と第２の吸引用溝部８０の上流側端とは図９及び図１０の図面上の上下方向において同一位置にある。
なお、第１の搬送ベース１４の第１の吸引用溝部３０と第２の搬送ベース５０の第２の吸引用溝部８０とが一部重なるところがあってもよい。重なっている場合、、チップ部品１００を落とさず、うまくチップ部品１００をスライドさせて、チップ部品１００の受け渡しができる。 On the one surface side of the transport rotor 16, a second transport base 50 that covers the cavity portion 22 of the transport rotor 16 is disposed in the area of the opening 34 of the first transport base 14.
As shown in FIG. 9 and FIG. 10, the second transport base 50 extends in the circumferential direction in the rotation direction of the transport rotor 16 and covers the plurality of cavity portions 22, and extends in the radial direction of the transport rotor 16. And a width that covers the plurality of rows of cavity portions 22.
The first transfer base 14 and the second transfer base 50 are formed on one surface of the transfer rotor 16 in the region of the transfer entrance side end 36 of the open portion 34 and / or the transfer exit side end 38 of the cavity portion 22. When viewed from the vertical direction, the portion has an overlapping portion. This overlapping portion constitutes a delivery unit 60 that delivers the chip component 100 from the first transport base 14 to the second transport base 50. Here, the vertical direction is not the direction of gravity, but a direction that is substantially orthogonal to or intersects the transport surface 14a of the first transport base 14 or the transport surface 50a of the second transport base 50.
The delivery unit 60 transfers the chip component 100 housed and transported in the cavity 22 of the transport rotor 16 from the first transport base 14 on the downstream side to the second transport base on the downstream side as the transport rotor 16 rotates. 50 and a function of delivering from the second transport base 50 on the upstream side to the first transport base 14 on the downstream side. The first suction groove portion 30 of the first transport base 14 and the second suction groove portion 80 of the second transport base 50 to be described later do not have an overlapping portion in the transfer section 60, but the first suction groove portion 80 The downstream end of the groove 30 and the upstream end of the second suction groove 80 are in the same position in the vertical direction on the drawings of FIGS. 9 and 10.
The first suction groove 30 of the first transport base 14 and the second suction groove 80 of the second transport base 50 may partially overlap. When they are overlapped, the chip component 100 can be slid well and the chip component 100 can be delivered without dropping the chip component 100.

受け渡し部６０は、第１の搬送ベース１４の受け渡し入り口側端３６の近傍の第１の受け渡し部６２と第２の搬送ベース５０の上流側（受け渡し入り口側端３６の近傍）の第２の受け渡し部６４とを含む。
第１の受け渡し部６２と第２の受け渡し部６４とは、それぞれ適宜な間隔をおいた平行な面で構成される。
この実施の形態においては、第１の受け渡し部６２は、チップ部品１００を第２の搬送ベース５０側に渡す、渡し口を構成し、第２の受け渡し部６４は、チップ部品１００を第１の搬送ベース１４から受け取る、受け取り口を構成する。
受け渡し部６０は、第１の搬送ベース１４の前記第１の受け渡し部６２より下流側（受け渡し出口側端３８の近傍）であって、開放部３４に臨む第３の受け渡し部６６と第２の搬送ベース５０の下流側（受け渡し出口側端３８の近傍）の第４の受け渡し部６８とを含む。
第３の受け渡し部６６と第４の受け渡し部６８とは、それぞれ適宜な間隔をおいた平行な面で構成される。
この実施の形態においては、第４の受け渡し部６８は、チップ部品１００を第２の搬送ベース５０側から再び第１の搬送ベース１４側に渡す、渡し口を構成し、第３の受け渡し部６６は、チップ部品１００を第２の搬送ベース５０側から受け取る、受け取り口を構成する。 The delivery section 60 is a second delivery on the first delivery section 62 in the vicinity of the delivery entrance side end 36 of the first transport base 14 and on the upstream side of the second transport base 50 (near the delivery entrance side end 36). Part 64.
The 1st delivery part 62 and the 2nd delivery part 64 are comprised by the parallel surface which respectively set the appropriate space | interval.
In this embodiment, the first delivery unit 62 constitutes a delivery port for delivering the chip component 100 to the second transfer base 50 side, and the second delivery unit 64 provides the chip component 100 to the first transfer unit 50. A receiving port is received from the transfer base 14.
The transfer unit 60 is located downstream of the first transfer unit 62 of the first transport base 14 (in the vicinity of the transfer outlet side end 38), and is connected to the third transfer unit 66 and the second transfer unit facing the opening 34. And a fourth delivery section 68 on the downstream side of the transport base 50 (in the vicinity of the delivery outlet side end 38).
The 3rd delivery part 66 and the 4th delivery part 68 are comprised by the parallel surface which respectively set the appropriate space | interval.
In this embodiment, the fourth delivery unit 68 constitutes a delivery port through which the chip component 100 is delivered again from the second delivery base 50 side to the first delivery base 14 side, and the third delivery unit 66. Constitutes a receiving port for receiving the chip component 100 from the second transfer base 50 side.

第１の搬送ベース１４と第２の搬送ベース５０とは、前記重なり部分（開放部３４の受け渡し入口及び受け渡し出口）において、チップ部品１００の搬送ローター１６の主面から一部が突出することを防ぐためのワーク突出規制部７０を有する。
ワーク突出規制部７０は、第１の搬送ベース１４及び／又は第２の搬送ベース５０の端の搬送ローター１６に向き合う面が搬送ローター１６から離れるような、傾斜部分、凹み部分あるいは段差部分からなる。
また、ワーク突出規制部７０は、傾斜によって、チップ部品１００の受け渡し時に、チップ部品１００が受け手側の第２の搬送ベース５０及び第１の搬送ベース１４に当たるのを防ぐことができる。 The first transfer base 14 and the second transfer base 50 are such that a part of the first transfer base 14 and the second transfer base 50 protrude from the main surface of the transfer rotor 16 of the chip component 100 at the overlapping portion (the transfer inlet and the transfer outlet of the opening 34). It has a workpiece protrusion regulating portion 70 for preventing it.
The workpiece protrusion restricting portion 70 includes an inclined portion, a recessed portion, or a stepped portion such that a surface facing the transfer rotor 16 at the end of the first transfer base 14 and / or the second transfer base 50 is separated from the transfer rotor 16. .
Further, the workpiece protrusion restricting portion 70 can prevent the chip component 100 from hitting the second transfer base 50 and the first transfer base 14 on the receiver side when the chip component 100 is transferred due to the inclination.

第１の搬送ベース１４は、受け渡し部６０に至る前においては、一定の高さの平滑な搬送面１４ａを有しており、搬送ローター１６のキャビティ部２２に収容されたチップ部品１００は、第１の搬送ベース１４側の一部が搬送面１４ａに接し合い、それとは反対側の一部が第１の搬送ベース１４とは反対側に突出した状態で、搬送ローター１６を摺動させる。
第１の搬送ベース１４の受け渡し部６０は、一定の高さの平滑な搬送面１４ａより漸次搬送ローター１６から離れる面を有しており、搬送ローター１６のキャビティ部２２に収容されたチップ部品１００は、キャビティ部２２内で滑り落ちて傾斜あるいは凹み面に接し合う。
そして、チップ部品１００は、第１の搬送ベース１４とは反対側の搬送ローター１６の主面から突出した一部が、キャビティ部２２内に収容される。
搬送ローター１６の回転に伴い、第２の搬送ベース５０側に渡されたチップ部品１００は、チップ部品１００を受け取った第２の搬送ベース５０の搬送面５０ａの表面をスライドして搬送される。
第２の搬送ベース５０は、下流側の受け渡し部６０に至る前においては、一定の高さの搬送面５０ａを有しており、搬送ローター１６のキャビティ部２２に収容されたチップ部品１００は、第２の搬送ベース５０側の一部が搬送面５０ａに接し合い、それとは反対側の一部が第２の搬送ベース５０とは反対側に突出した状態で、搬送ローター１６を摺動させる。
第２の搬送ベース５０の受け渡し部６０は、一定の高さの平滑な搬送面５０ａにより漸次搬送ローター１６から離れる面を有しており、搬送ローター１６のキャビティ部２２に収容されたチップ部品１００は、第２の吸引溝４２及び第２の吸引用溝部８０によって真空吸引されて、第２の搬送ベース５０側に引っ張られる。
そして、チップ部品１００は、第２の搬送ベース５０とは反対側の搬送ローター１６の主面から突出した一部が、キャビティ部２２内に収容される。
チップ部品１００は、キャビティ部２２内に収容されて第１の搬送ベース１４の受け渡し部６０側において搬送ローター１６の表面より突出した部分が無い状態で、再び第１の搬送ベース１４の受け渡し部６０に渡される。
チップ部品１００は、搬送ローター１６の回転に伴い、受け取った第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａの表面をスライドして、搬送される。 The first transfer base 14 has a smooth transfer surface 14a having a certain height before reaching the delivery unit 60, and the chip component 100 accommodated in the cavity 22 of the transfer rotor 16 is The transport rotor 16 is slid in a state in which a part of the first transport base 14 is in contact with the transport surface 14 a and a part on the opposite side protrudes to the opposite side of the first transport base 14.
The transfer section 60 of the first transport base 14 has a surface that gradually moves away from the transport rotor 16 from the smooth transport surface 14 a having a certain height, and the chip component 100 accommodated in the cavity portion 22 of the transport rotor 16. Slides down in the cavity portion 22 and touches the inclined or recessed surface.
A part of the chip component 100 protruding from the main surface of the transfer rotor 16 on the side opposite to the first transfer base 14 is accommodated in the cavity portion 22.
As the transport rotor 16 rotates, the chip component 100 delivered to the second transport base 50 side is transported by sliding the surface of the transport surface 50a of the second transport base 50 that has received the chip component 100.
The second transport base 50 has a transport surface 50a having a certain height before reaching the downstream delivery section 60, and the chip component 100 accommodated in the cavity 22 of the transport rotor 16 is The transport rotor 16 is slid in a state where a part on the second transport base 50 side is in contact with the transport surface 50 a and a part on the opposite side protrudes to the side opposite to the second transport base 50.
The delivery unit 60 of the second transport base 50 has a surface that gradually moves away from the transport rotor 16 by a smooth transport surface 50 a having a certain height, and the chip component 100 accommodated in the cavity portion 22 of the transport rotor 16. Is sucked in vacuum by the second suction groove 42 and the second suction groove 80 and pulled toward the second transport base 50 side.
A part of the chip component 100 that protrudes from the main surface of the transport rotor 16 on the side opposite to the second transport base 50 is accommodated in the cavity portion 22.
The chip component 100 is accommodated in the cavity portion 22, and there is no portion protruding from the surface of the transfer rotor 16 on the transfer portion 60 side of the first transfer base 14, and the transfer portion 60 of the first transfer base 14 again. Passed to.
The chip component 100 is transported by sliding the surface of the transport surface 14 a of the received first transport base 14 as the transport rotor 16 rotates.

第１の受け渡し部６２は、チップ部品１００の移送方向に沿って漸次その高さが低くなる、すなわちその厚さが薄くなって搬送ローター１６より離れる傾斜面ないし凹み面をもって構成されるワーク突出規制部７０を有する。
第２の受け渡し部６４は、チップ部品１００の移送方向に沿って漸次その高さが低くなる、すなわちその厚さが薄くなって搬送ローター１６より離れる傾斜面ないし凹み面をもって構成されるワーク突出規制部７０を有する。
第３の受け渡し部６６は、チップ部品１００の移動方向に沿って漸次その高さが高くなる、すなわちその厚さが薄くなって搬送ローター１６より離れる傾斜面ないし凹み面をもって構成されるワーク突出規制部７０を有する。
第４の受け渡し部６８は、チップ部品１００の移動方向に沿って漸次その高さが高くなる、すなわちその厚さが薄くなって搬送ローター１６より離れる傾斜面ないし凹み面をもって構成されるワーク突出規制部７０を有する。 The first delivery part 62 is configured to have a workpiece protrusion restriction having an inclined surface or a recessed surface that gradually decreases in height along the transfer direction of the chip component 100, that is, has a reduced thickness and is separated from the transport rotor 16. Part 70.
The second delivery portion 64 is configured to have a workpiece protrusion restriction having an inclined surface or a recessed surface that gradually decreases in height along the transfer direction of the chip component 100, that is, has a reduced thickness and is separated from the transport rotor 16. Part 70.
The third delivery portion 66 gradually increases in height along the moving direction of the chip component 100, that is, the workpiece protrusion restriction is configured with an inclined surface or a recessed surface that is thinner and is separated from the transport rotor 16. Part 70.
The fourth transfer portion 68 is configured to have a workpiece protrusion restriction having an inclined surface or a recessed surface that gradually increases in height along the moving direction of the chip component 100, that is, has a reduced thickness and is separated from the transport rotor 16. Part 70.

第２の搬送ベース５０は、その下面が搬送ローター１６に対向して、チップ部品１００をスライドさせて搬送するための搬送面５０ａとして用いられる。
第２の搬送ベース５０の搬送面５０ａは、搬送ローター１６の第２の主面１６ｂと平行に形成された、平滑な面である。 The second transport base 50 is used as a transport surface 50 a for sliding the chip component 100 so that the lower surface of the second transport base 50 faces the transport rotor 16.
The transport surface 50 a of the second transport base 50 is a smooth surface formed in parallel with the second main surface 16 b of the transport rotor 16.

第２の搬送ベース５０は、搬送面５０ａには、２ないし４本の円弧状の第２の吸引用溝部８０及び吸引用溝部（図示せず）が、同心円上に設けられている。
この第２の吸引用溝部８０は、第２の搬送ベース５０上に配置されている搬送ローター１６のキャビティ部２２の一部に後述の第２の吸引溝４２及び吸引溝（図示せず）を介して連ねられるように、複数のキャビティ部２２の間の間隔より広い間隔をおいて、設けられている。同心円上に２ないし４本の第２の吸引用溝部８０が設けられているのは、複数のキャビティ部２２が周方向に２ないし４列整列配置されていることによる。
すなわち、一方の第２の吸引用溝部８０は、複数のキャビティ部２２からなる２ないし４列の内、外側の列の径方向外側に位置しており、他方の第２の吸引用溝部８０は、キャビティ部２２の小さな径の列の径方向外側に位置されている。
そして、外側の列のキャビティ部２２に、第２の吸引溝４２を介して、第２の吸引用溝部８０が接続されており、内側の列のキャビティ部２２には、第２の吸引溝４２により、内側の第２の吸引用溝部８０が接続される。
第２の吸引用溝部８０には、吸引孔８２が形成される。吸引孔８２は、たとえば真空ポンプなどの真空発生源に連結される。
第２の吸引用溝部８０は、図６に示すように、真空発生源などとともに吸引機構を構成する。 The second transport base 50 is provided with two to four arc-shaped second suction grooves 80 and suction grooves (not shown) on the transport surface 50a on concentric circles.
The second suction groove 80 includes a second suction groove 42 and a suction groove (not shown), which will be described later, in a part of the cavity portion 22 of the transport rotor 16 disposed on the second transport base 50. So as to be connected to each other via a space larger than the space between the plurality of cavity portions 22. The reason why two to four second suction grooves 80 are provided on the concentric circle is that the plurality of cavity portions 22 are arranged in two to four rows in the circumferential direction.
That is, one second suction groove 80 is located radially outside of the outer rows of the two to four rows made up of the plurality of cavity portions 22, and the other second suction groove 80 is The cavity portion 22 is located on the radially outer side of the small diameter row.
The second suction groove 80 is connected to the cavity 22 in the outer row via the second suction groove 42, and the second suction groove 42 is connected to the cavity 22 in the inner row. Thus, the inner second suction groove 80 is connected.
A suction hole 82 is formed in the second suction groove 80. The suction hole 82 is connected to a vacuum generation source such as a vacuum pump.
As shown in FIG. 6, the second suction groove 80 forms a suction mechanism together with a vacuum generation source and the like.

第２の吸引溝４２は、搬送ローター１６の搬送面５０ａ側において、キャビティ部２２に連なる。第２の吸引溝４２は、同心円状に配列されたキャビティ部２２の外周側において、それぞれのキャビティ部２２の第２の搬送ベース５０側に形成される。この第２の吸引溝４２は、その一部が前記第２の吸引用溝部８０に重なり合う位置に設けられている。そして、円形に配置された１列のキャビティ部２２の外側の第２の吸引溝４２は、第２の搬送ベース５０の搬送面５０ａ側の円弧状の第２の吸引用溝部８０と連結される。
第２の吸引溝４２は、第２の吸引用溝部８０とともに、吸引機構を構成する。 The second suction groove 42 continues to the cavity portion 22 on the transport surface 50 a side of the transport rotor 16. The second suction grooves 42 are formed on the second conveyance base 50 side of the respective cavity portions 22 on the outer peripheral side of the cavity portions 22 arranged concentrically. The second suction groove 42 is provided at a position where a part of the second suction groove 42 overlaps the second suction groove 80. The second suction grooves 42 outside the one row of cavity portions 22 arranged in a circle are connected to the arc-shaped second suction groove portions 80 on the transport surface 50 a side of the second transport base 50. .
The second suction groove 42 constitutes a suction mechanism together with the second suction groove 80.

図６に示すように、前記キャビティ部２２は、第２の主面１６ｂ側において、搬送ローター１６の径方向に延びる第２の吸引溝４２に連ねられている。
従って、チップ部品１００は、第２の吸引用溝部８０から真空発生源により吸引することによって、その負圧によりキャビティ部２２内において正しい位置に保持される。 As shown in FIG. 6, the cavity 22 is connected to a second suction groove 42 extending in the radial direction of the transport rotor 16 on the second main surface 16b side.
Therefore, the chip component 100 is held at a correct position in the cavity portion 22 by the negative pressure by being sucked from the second suction groove 80 by the vacuum generation source.

前記第１の搬送ベース１４及び第２の搬送ベース５０は、チップ部品１００を吸引するための吸引機構を備えており、吸引機構によりキャビティ部２２の洞内を負圧化し、チップ部品１００を吸引することにより、チップ部品１００を保持したまま移動できる。
また、チップ部品１００を吸引することにより、キャビティ部２２内においてチップ部品１００の位置を限定することができる。引いては、検査アルゴリズムの簡略化による処理時間の短縮化や精度アップを図ることができる。 The first transport base 14 and the second transport base 50 are provided with a suction mechanism for sucking the chip component 100, and the suction mechanism creates a negative pressure in the cavity portion 22 to suck the chip component 100. By doing so, the chip component 100 can be moved while being held.
Further, by sucking the chip component 100, the position of the chip component 100 can be limited in the cavity portion 22. As a result, the processing time can be shortened and the accuracy can be improved by simplifying the inspection algorithm.

前記第１の搬送ベース１４と第２の搬送ベース５０とは、垂直方向から視て、それぞれに備える吸引機構が重ならないように形成されている。ここに、垂直方向とは、重力の方向ではなく、第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａ又は第２の搬送ベース５０の搬送面５０ａに略直交するか交差する方向をいう。
第１の搬送ベース１４側の第１の吸引溝４０と第２の搬送ベース５０側の第２の吸引溝４２とによって、チップ部品１００を両面から吸引されると、チップ部品１００が搬送ロータ１６の一方の主面もしくは他方の主面のどちらの面から突出するのかコントロールできなくなり、安定しなくなるおそれがあるため、第１の搬送ベース１４側の第１の吸引溝４０と第２の搬送ベース５０側の第２の吸引溝４２とが重ならない方がよい。 The first transport base 14 and the second transport base 50 are formed so that the suction mechanisms provided in the first transport base 14 and the second transport base 50 do not overlap each other when viewed from the vertical direction. Here, the vertical direction is not the direction of gravity, but a direction that is substantially orthogonal to or intersects the transport surface 14a of the first transport base 14 or the transport surface 50a of the second transport base 50.
When the chip component 100 is sucked from both sides by the first suction groove 40 on the first transport base 14 side and the second suction groove 42 on the second transport base 50 side, the chip component 100 is transported to the transport rotor 16. The first suction groove 40 on the first transport base 14 side and the second transport base may not be controlled and may not be stable. It is better that the second suction groove 42 on the 50 side does not overlap.

なお、それぞれの吸引機構が重なっている場合は、第１の搬送ベース１４と第２の搬送ベース５０とは、同時に吸引しないほうがよい。第１の搬送ベース１４側の第１の吸引溝４０と第２の搬送ベース５０側の第２の吸引溝４２とによって、チップ部品１００を両側から同時に吸引すると、チップ部品１００の頭部をキャビティ部２２から頭出しする頭出し方向を変えることができず、キャビティ部２２から突出部分が、受け渡される方の搬送ベースに接触してしまうおそれがあるからである。 When the respective suction mechanisms are overlapped, it is preferable that the first transport base 14 and the second transport base 50 are not sucked at the same time. When the chip component 100 is simultaneously sucked from both sides by the first suction groove 40 on the first transport base 14 side and the second suction groove 42 on the second transport base 50 side, the head of the chip component 100 is cavityd. This is because the cueing direction of cueing from the part 22 cannot be changed, and the protruding part from the cavity part 22 may come into contact with the transport base to be delivered.

また、第１の搬送ベース１４に設けられた第１の吸引用溝部３０と第２の搬送ベース５０に設けられた第２の吸引用溝部８０は、前記搬送ローター１６の表面（回転方向）に対して垂直方向から視て、重なっていない方が好ましい。ここに、垂直方向とは、重力の方向ではなく、搬送ローター１６の第１の主面１６ａ又は第２の主面１６ｂに略直交するか交差する方向をいう。
また、図１１に示すように、第１の搬送ベース１４に設けられた第１の吸引用溝部３０と第２の搬送ベース５０に設けられた第２の吸引用溝部８０は、前記搬送ローター１６の表面（回転方向）に対して垂直方向から視たときに、重なっている場合には、渡す側の吸引力に比べて、受け取る側の吸引力を強くするとよい。 In addition, the first suction groove 30 provided on the first transport base 14 and the second suction groove 80 provided on the second transport base 50 are formed on the surface (rotation direction) of the transport rotor 16. On the other hand, it is preferable that they do not overlap when viewed from the vertical direction. Here, the vertical direction means not a direction of gravity but a direction substantially orthogonal to or intersecting the first main surface 16a or the second main surface 16b of the transport rotor 16.
Further, as shown in FIG. 11, the first suction groove 30 provided on the first transport base 14 and the second suction groove 80 provided on the second transport base 50 are formed by the transport rotor 16. When viewed from a direction perpendicular to the surface (rotation direction), the suction force on the receiving side may be made stronger than the suction force on the passing side.

このチップ部品搬送装置１０は、前記搬送ローター１６の一方の面側に設けられた第１チップ部品検査機構２６と、前記搬送ローター１６の他方の面側に設けられた第２チップ部品検査機構２８とを、更に備える。 The chip component transport apparatus 10 includes a first chip component inspection mechanism 26 provided on one surface side of the transport rotor 16 and a second chip component inspection mechanism 28 provided on the other surface side of the transport rotor 16. Are further provided.

第１チップ部品検査機構２６は、チップ部品１００の外観を撮像することができるカメラを有し、且つ、カメラによる撮像される部分を明るくするための照明を有する。
第１チップ部品検査機構２６は、開放部３４より上流側において、搬送ローター１６のキャビティ部２２に収納されて移送されるチップ部品１００の上側及びその近傍を撮像するために、設けられる。 The first chip component inspection mechanism 26 includes a camera that can capture an image of the appearance of the chip component 100, and illumination that brightens a portion captured by the camera.
The first chip component inspection mechanism 26 is provided on the upstream side of the opening portion 34 in order to image the upper side of the chip component 100 that is housed and transferred in the cavity portion 22 of the transport rotor 16 and the vicinity thereof.

第２チップ部品検査機構２８は、チップ部品１００の外観を撮像することができるカメラを有し、且つ、カメラによる撮像される部分を明るくするための照明を有する。
第２チップ部品検査機構２８は、開放部３４において、搬送ローター１６のキャビティ部２２に収納されて移送されるチップ部品１００の下側及びその近傍を撮像するために、設けられる。
第２チップ部品検査機構２８のカメラと搬送ローター１６のキャビティ部２２に収納されたチップ部品１００との間に、ガラスが介在しないため、ガラスの傷や汚れ等による検査精度の低下が無く、メンテナンスをするための時間などの短縮が図れる。
第１の搬送ベース１４の開放部３４にガラスを設けないこととした代わりに、反対面に設けた第２の搬送ベース５０によりチップ部品１００を保持することができるため、裏面から精度良い検査が可能となる。
なお、第２チップ部品検査機構２８のカメラ撮像の際に照明をあてるので、開放部３４は広くする必要がある。 The second chip component inspection mechanism 28 has a camera that can image the appearance of the chip component 100, and has illumination for brightening a portion imaged by the camera.
The second chip component inspection mechanism 28 is provided in order to take an image of the lower side and the vicinity thereof of the chip component 100 that is accommodated and transferred in the cavity portion 22 of the transport rotor 16 in the opening portion 34.
Since glass does not intervene between the camera of the second chip component inspection mechanism 28 and the chip component 100 housed in the cavity portion 22 of the transfer rotor 16, there is no decrease in inspection accuracy due to scratches or dirt on the glass, and maintenance. It is possible to shorten the time for performing the operation.
Instead of not providing glass in the open part 34 of the first conveyance base 14, the chip component 100 can be held by the second conveyance base 50 provided on the opposite surface, so that an accurate inspection can be performed from the back surface. It becomes possible.
In addition, since the illumination is applied when the second chip component inspection mechanism 28 captures the camera, it is necessary to widen the opening 34.

キャビティ部２２の一方の面側から他方の面側の厚み寸法は、チップ部品１００の長さよりも短く形成されている。
キャビティ部２２からチップ部品１００の一部が突出することになるので、第２チップ部品検査機構２８による検査精度が向上する。又、キャビティ部２２とチップ部品１００の高さが異なるため、第２チップ部品検査機構２８のカメラのレンズのピントがチップ部品１００の外面とキャビティ部２２の淵でずらすことが可能であり、チップ部品１００の外縁の検出が容易になる。 The thickness dimension from one surface side to the other surface side of the cavity portion 22 is formed to be shorter than the length of the chip component 100.
Since a part of the chip component 100 protrudes from the cavity portion 22, the inspection accuracy by the second chip component inspection mechanism 28 is improved. Further, since the heights of the cavity part 22 and the chip part 100 are different, the focus of the camera lens of the second chip part inspection mechanism 28 can be shifted between the outer surface of the chip part 100 and the cavity part 22. The outer edge of the component 100 can be easily detected.

特性が測定されたチップ部品１００は、チップ部品突出部９０で回収される。このとき、特性の測定結果によって、たとえば良品と不良品などのように分類されて、チップ部品１００が回収される。 The chip component 100 whose characteristics have been measured is collected by the chip component protrusion 90. At this time, the chip component 100 is collected by classifying the non-defective product and the defective product, for example, according to the characteristic measurement result.

この実施の形態においては、チップ部品突出部９０において、第１の搬送ベース１４の所定の位置に、圧縮空気を噴出するための噴出孔９２が形成される。噴出孔９２は、複数のキャビティ部２２に対応する間隔で形成される。そして、１つのキャビティ部２２に対応して、たとえば２つの噴出孔９２が形成される。この２つの噴出孔９２は、キャビティ部２２に吸引保持されたチップ部品１００の重心が移動する重心移動ラインの両側に配置される。つまり、搬送ローター１６が回転することによって、キャビティ部２２に吸引保持されたチップ部品１００の重心は円形の軌道を描いて移動するが、この円形の軌道の両側に２つの噴出孔９２が配置される。 In this embodiment, in the chip component protruding portion 90, an ejection hole 92 for ejecting compressed air is formed at a predetermined position of the first conveyance base 14. The ejection holes 92 are formed at intervals corresponding to the plurality of cavity portions 22. For example, two ejection holes 92 are formed corresponding to one cavity portion 22. The two ejection holes 92 are arranged on both sides of the center-of-gravity movement line in which the center of gravity of the chip component 100 sucked and held in the cavity portion 22 moves. In other words, when the transport rotor 16 rotates, the center of gravity of the chip component 100 sucked and held in the cavity portion 22 moves in a circular orbit, and two ejection holes 92 are arranged on both sides of the circular orbit. The

図４に示したように、噴出孔９２は、第１の搬送ベース１４の搬送面１４ａ上において、前記環状に設けられた第１の吸引用溝部３０の側方において、チップ部品突出部９０の取り出し位置に相当する位置に配置されている。 As shown in FIG. 4, the ejection hole 92 is formed on the conveyance surface 14 a of the first conveyance base 14 on the side of the first suction groove 30 provided in the annular shape. It is arranged at a position corresponding to the take-out position.

噴出孔９２は、圧縮空気供給源に接続されており、噴出孔９２の孔口から圧縮空気を噴出させ得るように形成されている。 The ejection hole 92 is connected to a compressed air supply source, and is formed so that compressed air can be ejected from the hole of the ejection hole 92.

図４及び図７に示すように、キャビティ部２２が、チップ部品１００を取り出す位置にきた際には、キャビティ部２２は、噴出孔９２に重なり合う。そして、噴出孔９２から、圧縮空気を噴出することにより、チップ部品１００は、キャビティ部２２から取り出される。 As shown in FIGS. 4 and 7, when the cavity portion 22 comes to a position where the chip component 100 is taken out, the cavity portion 22 overlaps the ejection hole 92. And the chip component 100 is taken out from the cavity part 22 by ejecting compressed air from the ejection hole 92.

また、チップ部品突出部９０において、搬送ローター１６を挟んで噴出孔９２と対向する位置に、チップ部品１００を回収するためのホース９４が取り付けられる。噴出孔９２は、複数のキャビティ部２２に対応する間隔で形成されているため、それに対応して複数のホース９４が配置される。これらのホース９４は、チップ部品１００を分類するための複数の場所に導かれる。ホース９４によってチップ部品１００が所定の場所に分類されるため、回収後において、特定のチップ部品１００のみのテーピングなどが容易となる。 Further, a hose 94 for collecting the chip component 100 is attached to the chip component protruding portion 90 at a position facing the ejection hole 92 across the transport rotor 16. Since the ejection holes 92 are formed at intervals corresponding to the plurality of cavity portions 22, a plurality of hoses 94 are arranged corresponding to the ejection holes 92. These hoses 94 are led to a plurality of locations for classifying the chip component 100. Since the chip component 100 is classified into a predetermined place by the hose 94, taping of only the specific chip component 100 becomes easy after collection.

前記実施の形態のチップ部品搬送装置１０によれば、表面側だけでなく裏面側にもチップ部品１００を排出することができ、チップ部品１００の搬送の自由度が向上する。チップ部品１００の両面での搬送を行うため、搬送時にチップ部品１００の片面に付くキズが従来よりも軽減される。
両面からチップ部品１００を扱えるため、搬送とともに検査を行う際に、チップ部品１００の両面の検査を行うことができる。
ワーク突出規制部７０は、チップ部品１００の移し替え時にチップ部品１００に対するダメージを低減させる。
第１の搬送ベース１４と第２の搬送ベース５０とは、チップ部品１００を両面から保持し、また、吸引により安定してチップ部品１００のキャビティ部２２からの頭出し方向を変える事で、ワーク突出規制部７０との組み合わせにより、チップ部品のダメージ低減を確実にすることができる。 According to the chip component transport apparatus 10 of the embodiment, the chip component 100 can be discharged not only on the front surface side but also on the back surface side, and the degree of freedom of transport of the chip component 100 is improved. Since the chip part 100 is transported on both sides, scratches on one side of the chip part 100 during transport are reduced as compared with the prior art.
Since the chip component 100 can be handled from both sides, the both sides of the chip component 100 can be inspected when inspecting with conveyance.
The workpiece protrusion regulating portion 70 reduces damage to the chip component 100 when the chip component 100 is transferred.
The first transfer base 14 and the second transfer base 50 hold the chip part 100 from both sides, and change the cueing direction from the cavity part 22 of the chip part 100 stably by suction, so that the workpiece By the combination with the protrusion restricting portion 70, the damage reduction of the chip part can be ensured.

次に、チップ部品搬送装置１０の動作について、説明する。
Ｉチップ部品供給部２４のホッパーにチップ部品１００を入れる。
II チップ部品１００は、チップ部品供給部２４のフィーダーを通って、搬送ローター１６のキャビティ部２２に振り込まれる。このとき、図４及び図６に示すように、外部電極１０４が搬送ローター１６の厚み方向に配置されるようにして、チップ部品１００がキャビティ部２２に振り込まれる。キャビティ部２２に振り込まれたチップ部品１００は、第１の搬送ベース１４の第１の吸引用溝部３０、吸引孔３２及び搬送ローター１６の第１の吸引溝４０を介して、キャビティ部２２内に吸引保持される。したがって、チップ部品１００は、第１の吸引溝４０が形成された側、つまりキャビティ部２２の一定の位置に保持される。
III チップ部品１００が保持された状態で搬送ローター１６が回転することにより、チップ部品１００が円形軌道を描きながら搬送される。
搬送ローター１６は、たとえば、周方向に、隣接するキャビティ部２２の間隔で間歇回転することにより、第１チップ部品検査機構２６のある領域でチップ部品１００が一時停止する。
そして、第１チップ部品検査機構２６によって、チップ部品１００の特性が測定される。
また、チップ部品１００は、表面撮像部、すなわち第１チップ部品検査機構２６により、チップ部品１００の片側の端面の外観検査を行う。
IV 搬送ローター１６の回転に伴い、チップ部品１００は、第１の搬送ベース１４の第１の受け渡し部６２から第２の搬送ベース５０の第２の受け渡し部６４に受け渡される。
Ｖ搬送ローター１６の回転に伴い、チップ部品１００は、開放部３４に至り、裏面撮像部たる第２チップ部品検査機構２８により、IIIで撮影した端面とは反対側のチップ部品１００の端面の撮像及び検査を行う。
VI 第２チップ部品検査機構２８で特性が測定されたチップ部品１００は、搬送ローター１６の回転によって、チップ部品突出部９０まで搬送される。
チップ部品突出部９０では、噴出孔９２から圧縮空気を噴出することにより、チップ部品１００がキャビティ部２２から吐き出され、ホース９４で所定の場所に集められる。
このとき、チップ部品１００の特性の測定結果により、搬送ローター１６の周方向において、圧縮空気を噴出するキャビティ部２２の位置が選択される。
そして、選択された位置において、噴出孔９２からキャビティ部２２内のチップ部品１００に向かって圧縮空気供給源から圧縮空気を噴出させることにより、たとえば良品と不良品とに分類されて、チップ部品１００が取り出される。
なお、噴出孔９２から圧縮空気を噴出するときにも、第１の吸引溝４０には真空発生源によって吸引がかけられている。 Next, the operation of the chip component transport apparatus 10 will be described.
I Insert the chip component 100 into the hopper of the chip component supply unit 24.
II The chip component 100 passes through the feeder of the chip component supply unit 24 and is transferred to the cavity portion 22 of the transport rotor 16. At this time, as shown in FIGS. 4 and 6, the chip component 100 is transferred into the cavity portion 22 so that the external electrode 104 is arranged in the thickness direction of the transport rotor 16. The chip component 100 transferred to the cavity portion 22 enters the cavity portion 22 via the first suction groove portion 30 of the first transport base 14, the suction hole 32, and the first suction groove 40 of the transport rotor 16. Suction hold. Therefore, the chip component 100 is held on the side where the first suction groove 40 is formed, that is, at a certain position of the cavity portion 22.
III When the transfer rotor 16 rotates while the chip component 100 is held, the chip component 100 is transferred while drawing a circular path.
For example, the transport rotor 16 is intermittently rotated in the circumferential direction at intervals of the adjacent cavity portions 22, whereby the chip component 100 is temporarily stopped in a region where the first chip component inspection mechanism 26 is located.
Then, the characteristics of the chip component 100 are measured by the first chip component inspection mechanism 26.
In addition, the chip component 100 performs an appearance inspection on one end face of the chip component 100 by the surface imaging unit, that is, the first chip component inspection mechanism 26.
With the rotation of the IV transfer rotor 16, the chip component 100 is transferred from the first transfer unit 62 of the first transfer base 14 to the second transfer unit 64 of the second transfer base 50.
With the rotation of the V conveying rotor 16, the chip component 100 reaches the opening portion 34, and an image of the end surface of the chip component 100 on the side opposite to the end surface imaged in III is captured by the second chip component inspection mechanism 28 that is the back surface imaging unit. And inspect.
The chip component 100 whose characteristics are measured by the VI second chip component inspection mechanism 28 is transported to the chip component protrusion 90 by the rotation of the transport rotor 16.
In the chip component projecting portion 90, the chip component 100 is discharged from the cavity portion 22 by ejecting compressed air from the ejection hole 92, and collected at a predetermined place by the hose 94.
At this time, the position of the cavity portion 22 from which the compressed air is ejected is selected in the circumferential direction of the transport rotor 16 based on the measurement result of the characteristics of the chip component 100.
Then, at a selected position, the compressed air is ejected from the compressed air supply source toward the chip component 100 in the cavity portion 22 from the ejection hole 92, for example, to be classified into a non-defective product and a defective product. Is taken out.
In addition, when the compressed air is ejected from the ejection hole 92, the first suction groove 40 is sucked by the vacuum generation source.

なお、チップ部品１００の大きさが変わった場合には、キャビティ部２２にチップ部品１００が入らなくなったり、キャビティ部２２内におけるチップ部品１００の重心位置が変わって、重心移動ラインの位置が変わったりする。
そのため、異なる大きさのチップ部品１００を搬送する際には、キャビティ部２２の位置及び大きさを変えた搬送ローター１６に変更される。この搬送ローター１６においては、チップ部品１００の大きさに合わせてキャビティ部２２の大きさが設定され、キャビティ部２２の側方に第１の吸引溝４０及び第２の吸引溝４２が形成される。
このように、搬送ローター１６を変えることによって、複数の種類のチップ部品１００に対応することができる。 When the size of the chip part 100 changes, the chip part 100 cannot enter the cavity part 22, or the position of the center of gravity of the chip part 100 in the cavity part 22 changes, and the position of the center of gravity movement line changes. To do.
For this reason, when the chip component 100 having a different size is transferred, the position and size of the cavity portion 22 are changed to the transfer rotor 16. In the transport rotor 16, the size of the cavity portion 22 is set in accordance with the size of the chip component 100, and the first suction groove 40 and the second suction groove 42 are formed on the side of the cavity portion 22. .
As described above, by changing the transport rotor 16, it is possible to cope with a plurality of types of chip components 100.

また、搬送媒体は、円盤状の搬送ローター１６に限らず、図１２に示すように、帯状の搬送ベルト２１６としてもよい。
この場合、第１の搬送ベース２１４も、搬送ベルト２１６の内側に接する円環状に形成される。第１の搬送ベース２１４は、開放部２３４が形成される。開放部２３４の領域において、第２の搬送ベース２５０が形成される。
搬送ベルト２１６には、複数のキャビティ部２２２が形成され、このキャビティ部２２２にチップ部品１００が吸引保持される。
そして、第１の搬送ベース２１４の周囲に搬送ベルト２１６を周回させることによって、チップ部品１００が搬送される。 Further, the conveyance medium is not limited to the disk-shaped conveyance rotor 16 and may be a belt-shaped conveyance belt 216 as shown in FIG.
In this case, the first conveyance base 214 is also formed in an annular shape in contact with the inside of the conveyance belt 216. The first transfer base 214 has an opening 234 formed therein. In the region of the opening portion 234, the second conveyance base 250 is formed.
A plurality of cavities 222 are formed in the transport belt 216, and the chip component 100 is sucked and held in the cavities 222.
The chip component 100 is transported by rotating the transport belt 216 around the first transport base 214.

このチップ部品搬送装置１０は、チップ型電子部品以外のチップ型の各種部品ないし部材の搬送に用いることができる。 This chip component transport apparatus 10 can be used for transporting various chip-type components or members other than chip-type electronic components.

１０チップ部品搬送装置
１２ベースプレート
１２ａ一方面
１４，２１４第１の搬送ベース
１４ａ，５０ａ搬送面
１６搬送ローター
１６ａ第１の主面
１６ｂ第２の主面
１８中心軸
２０駆動装置
２２，２２２キャビティ部
２４チップ部品供給部
２６第１チップ部品検査機構
２８第２チップ部品検査機構
３０第１の吸引用溝部
３２，８２吸引孔
３４開放部
３６入り口側端
３８出口側端
４０第１の吸引溝
４２第２の吸引溝
５０，２５０第２の搬送ベース
６０受け渡し部
６２第１の受け渡し部
６４第２の受け渡し部
６６第３の受け渡し部
６８第４の受け渡し部
７０ワーク突出規制部
８０第２の吸引用溝部
９０チップ部品突出部
９２噴出孔
９４ホース
１００チップ部品
１０２基体
１０４外部電極
２１６搬送ベルト DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Chip component conveying apparatus 12 Base plate 12a One surface 14,214 1st conveyance base 14a, 50a Conveying surface 16 Conveying rotor 16a 1st main surface 16b 2nd main surface 18 Central axis 20 Driving device 22, 222 Cavity part 24 Chip component supply unit 26 First chip component inspection mechanism 28 Second chip component inspection mechanism 30 First suction groove portion 32, 82 Suction hole 34 Open portion 36 Entrance side end 38 Exit side end 40 First suction groove 42 Second Suction grooves 50, 250 Second transfer base 60 Delivery section 62 First delivery section 64 Second delivery section 66 Third delivery section 68 Fourth delivery section 70 Work protrusion regulating section 80 Second suction groove section 90 Chip component protruding portion 92 Ejection hole 94 Hose 100 Chip component 102 Base body 104 External electrode 216 Transmission belt

Claims

A transport rotor having a cavity for storing a workpiece, penetrating from one surface to the other surface;
A first transport base disposed on the other surface side of the transport rotor and covering the cavity portion;
A conveying device comprising:
The first transport base has an open part that exposes a part of the track through which the cavity part passes when the transport rotor rotates,
On one surface side of the transfer rotor, a second transfer base that covers the cavity portion of the transfer rotor is disposed in the region of the open portion of the first transfer base ,
The first transport base and the second transport base partially overlap with each other when viewed from a direction perpendicular to one surface of the transport rotor in a region of the transfer entrance and / or the transfer exit of the open portion. Has a part,
In the overlapping portion, the first transfer base and the second transfer base are arranged on the surface of the end of the first transfer base and / or the second transfer base facing the transfer rotor. A workpiece transfer device formed with a workpiece protrusion restricting portion for restricting a part of the workpiece from protruding from the transfer rotor .

Said first conveying base, and the second conveying base, in the overlapping portion, formed on a surface facing the first conveying base and / or the conveying rotor of said second conveying base end The workpiece transfer apparatus according to claim 1, further comprising the workpiece protrusion restricting portion by an inclination, a dent, or a step.

It said first conveying base and the second conveying base is provided with a suction mechanism for sucking the workpiece, workpiece transfer device according to claim 1 or claim 2.

Wherein the first conveying base and the second conveying base, when viewed from the vertical direction, the suction mechanism provided in each is formed so as not to overlap, the workpiece transfer apparatus according to claim 3.

Wherein the first conveying base and the second conveying base, when viewed from the vertical direction, the suction mechanism overlap with each, in the above polymerization Nari portion, stronger than the suction force of the side transfer the suction force of the receiving The workpiece transfer device according to claim 3, wherein the workpiece transfer device is formed to do.

A first inspection mechanism provided on one surface side of the transport rotor;
The workpiece transfer apparatus according to claim 1 , further comprising a second inspection mechanism provided on the other surface side of the transfer rotor.

Thickness of one other side from the surface side of the cavity portion, the formed shorter than the length of the workpiece, the workpiece transport device according to any one of claims 1 to 6.

The work includes the surface to be inserted into the cavity of the transport rotor, a chip-type electronic part, workpiece transfer device according to any one of claims 1 to 7.