JP5045010B2 - Conveying device with positioning means - Google Patents
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Description
本願発明は、チップ型電子部品などの被搬送物を搬送するための搬送装置に関し、詳しくは、搬送工程において被搬送物の位置決めを行う位置決め手段を備えた位置決め手段付き搬送装置に関する。 The present invention relates to a transport apparatus for transporting a transported object such as a chip-type electronic component, and more particularly to a transport apparatus with positioning means provided with positioning means for positioning the transported object in a transport process.
例えば、チップ型電子部品の搬送工程で、特性検査のために、チップ型電子部品を所定の位置に位置決めすることが必要になる場合があり、そのための装置として、例えば、図13〜図15に示すような検査装置が提案されている(特許文献1参照)。 For example, it may be necessary to position the chip-type electronic component at a predetermined position for the characteristic inspection in the conveying process of the chip-type electronic component. An inspection apparatus as shown is proposed (see Patent Document 1).
この検査装置80は、チップ型電子部品50の特性を測定して選別するための装置であり、搬送するための搬送部として用いられるターンテーブル82を備えている。ターンテーブル82の外周部には、チップ型電子部品50が1つずつ収容される複数の凹部が収容部84として形成されており、チップ型電子部品50は収容部84に収容された状態でターンテーブル82の回転によりその円周に沿って搬送される。
The
ターンテーブル82の外周側には、チップ型電子部品50が外に飛び出さないようにするためサイドガード86が配設され、ターンテーブル82の上部には上部カバー96が配設されている。
A
また、ターンテーブル82の搬送経路に沿って、チップ型電子部品50を収容部84に挿入するための挿入部88、チップ型電子部品50の特性を測定するための検査部90、チップ型電子部品50の特性の良否によって選別を行なう選別部92が配設されている。そして、収容部84に挿入されたチップ型電子部品50は、検査部90に搬送され、その特性が測定される。
Further, along the conveyance path of the
検査部90においては、図14および図15に示すように、サイドガード86の、収容部84のコーナー部に対応する位置に形成された吸引孔94から真空吸引することにより、チップ型電子部品50が、収容部84のコーナー部に位置決めされ、その状態で、検査端子95a,95bをチップ型電子部品50の電極51a,51bに当接させることにより、電気特性の測定が行われるように構成されている。
In the
しかしながら、上記従来の検査装置においては、吸引孔94から真空吸引することにより位置決めを行うようにしているため、吸引孔94をはじめとする吸引経路94aの閉塞が生じると位置決めができなくなるという問題点があり、信頼性が低い。
However, in the conventional inspection apparatus described above, positioning is performed by vacuum suction from the
また、ターンテーブルの間欠回転動作に追従して、位置決めのON/OFFを行うことが必要になるが、真空吸引による方法では、吸着/開放動作が遅く、ターンテーブルの間欠回転動作が高速になった場合には、追従できないという問題点がある。 In addition, it is necessary to turn the positioning ON / OFF following the intermittent rotation operation of the turntable. However, in the vacuum suction method, the suction / release operation is slow and the intermittent rotation operation of the turntable becomes high speed. In such a case, there is a problem that it cannot follow.
さらに、搬送経路に吸引孔が存在するため、場合によっては、被搬送物の搬送を妨げたり、被搬送物が吸引孔に引っ掛かって、ダメージを受けたりするというような問題点がある。
本願発明は、上記課題を解決するものであり、従来の真空吸引による位置決め方法の場合のように、吸引孔の閉塞により位置決め不能となるようなことがなく、しかも、位置決めのON/OFF動作が迅速で、高速の間欠搬送に対応することが可能で、しかも、搬送経路に突出するような機構部や部材がなく、被搬送物が搬送中にダメージを受けることのない、信頼性の高い位置決め手段付き搬送装置を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problem, and does not become impossible to position due to blockage of the suction hole as in the conventional positioning method by vacuum suction, and the positioning ON / OFF operation is not performed. Reliable positioning that can respond to rapid and high-speed intermittent conveyance, and that does not have any mechanism or member that protrudes into the conveyance path, so that the object to be conveyed is not damaged during conveyance. It is an object of the present invention to provide a conveying device with means.
上記課題を解決するために、本願請求項1の位置決め手段付き搬送装置は、
被搬送物がその上を搬送される搬送面を備えた搬送ベースと、
被搬送物を収容する収容部を備え、前記収容部に被搬送物が収容された状態で、前記搬送ベースの前記搬送面上を摺動するように駆動され、前記収容部に収容された被搬送物を搬送する搬送プレートと、
被搬送物が搬送される搬送領域に突出しないような態様で配設され、前記収容部に収容された状態の被搬送物を静電吸着して被搬送物を所定の位置に保持する静電吸着機構を備えた位置決め手段と
を具備し、
前記搬送プレートが、円板状で周方向に駆動されるように構成されているとともに、平面視した場合の周縁部に、外周側が開口した収容部が配設されており、前記円板状の搬送プレートの周囲に、前記収容部の外周側の開口を封止するように外周ガイドが配設され、かつ、前記外周ガイドが前記収容部の一部を構成する部材としても機能するように構成され、
前記円板状の搬送プレートの外周の一部には、前記外周ガイドが配設されていない領域が存在し、前記外周ガイドが配設されていない領域において、前記収容部に収容された被搬送物を、前記収容部の前記外周側の開口から外部に取り出すことができるように構成されており、
前記収容部が略直方体形状を有し、被搬送物が前記収容部の内壁に押し当てられて、前記収容部内における、三次元座標上の位置が定まる方向に静電吸着力を働かせることができるように、前記位置決め手段を構成する前記静電吸着機構の配設位置が設定されているとともに、
前記静電吸着機構として、極性の異なる一対の電極を、少なくとも一対以上備えた双極方式の静電吸着機構が用いられていること
を特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problem, a transfer device with positioning means according to
A transport base having a transport surface on which a workpiece is transported;
A storage unit that stores the object to be transported, and is driven to slide on the transport surface of the transport base in a state in which the object to be transported is stored in the storage unit, and is stored in the storage unit; A transport plate for transporting transported objects;
An electrostatic device that is arranged in a manner so as not to protrude into a conveyance area where a conveyance object is conveyed, and electrostatically adsorbs the conveyance object in a state of being accommodated in the accommodating portion and holds the conveyance object at a predetermined position. Positioning means provided with a suction mechanism ,
The transport plate is configured to be driven in the circumferential direction in a disc shape, and an accommodating portion having an outer peripheral side opened at a peripheral portion when viewed in a plan view is disposed. An outer periphery guide is disposed around the transport plate so as to seal an opening on the outer periphery side of the housing portion, and the outer periphery guide also functions as a member constituting a part of the housing portion. And
In a part of the outer periphery of the disc-shaped transport plate, there is a region where the outer periphery guide is not disposed, and in the region where the outer periphery guide is not disposed, the object to be transported accommodated in the accommodating portion It is configured so that an object can be taken out from the opening on the outer peripheral side of the housing portion,
The accommodating part has a substantially rectangular parallelepiped shape, and the object to be conveyed is pressed against the inner wall of the accommodating part, and an electrostatic adsorption force can be exerted in a direction in which the position on the three-dimensional coordinate in the accommodating part is determined. As described above, the disposition position of the electrostatic attraction mechanism constituting the positioning means is set,
As the electrostatic chucking mechanism, a bipolar electrostatic chucking mechanism including at least one pair of electrodes having different polarities is used .
また、本発明においては、前記静電吸着機構への給電を行う電源が、前記静電吸着機構を構成する電極に印加する電圧の強さを制御する電圧制御機構を備えたものであることが好ましい。 Furthermore, it in the present invention, a power supply for supplying power to the electrostatic chuck mechanism, are those having the voltage control mechanism for controlling the intensity of the voltage applied to the electrodes constituting the electrostatic chuck mechanism preferable.
また、本発明においては、前記被搬送物が、チップ型電子部品であり、かつ、前記静電吸着機構により被搬送物の位置決めを行った状態で、前記チップ型電子部品の特性を測定する特性測定手段を備えていることが好ましい。 In the present invention, the transported object is a chip-type electronic component, and the measured property of the chip-type electronic component is measured while the transported object is positioned by the electrostatic adsorption mechanism. It is preferable to have a measuring means .
また、本発明においては、前記特性測定手段が前記チップ型電子部品の電気特性を測定するものであることが好ましい。 In the present invention, it is preferable that the characteristic measuring unit measures an electric characteristic of the chip-type electronic component .
また、本発明においては、前記電気特性が静電容量であり、前記特性測定手段が、前記静電容量の大きさを計測する静電容量計測手段と、計測された静電容量が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えたものであることが好ましい。 In the present invention, the electrical characteristic is a capacitance, and the characteristic measurement unit includes a capacitance measurement unit that measures the magnitude of the capacitance, and the measured capacitance is a predetermined reference. It is preferable that the apparatus includes a quality determination unit that determines whether or not the condition is satisfied .
また、本発明においては、前記電気特性が絶縁抵抗であり、前記特性測定手段が、前記チップ型電子部品に測定電圧を印加する電圧印加手段と、前記測定電圧を印加した状態で絶縁抵抗を計測する絶縁抵抗計測手段と、計測された絶縁抵抗が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えたものであることが好ましい。 In the present invention, the electrical characteristic is an insulation resistance, and the characteristic measurement unit measures the insulation resistance in a state where the measurement voltage is applied to the chip-type electronic component and a voltage application unit that applies the measurement voltage. It is preferable that the apparatus includes an insulation resistance measurement unit that performs measurement and a quality determination unit that determines whether or not the measured insulation resistance satisfies a predetermined criterion .
また、本発明においては、前記特性測定手段が前記チップ型電子部品の外観特性を調べるものであることが好ましい。 In the present invention, it is preferable that the characteristic measuring means is for examining appearance characteristics of the chip-type electronic component .
また、本発明においては、前記外観特性が前記チップ型電子部品の寸法および/または表面状態であり、前記特性測定手段が、撮像手段と、前記撮像手段により得られる画像データを処理して前記外観特性が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えたものであることが好ましい。 In the present invention, the appearance characteristic is a size and / or a surface state of the chip-type electronic component, and the characteristic measurement unit processes the image data obtained by the image pickup unit and the image pickup unit. It is preferable to include a quality determination unit that determines whether or not the characteristic satisfies a predetermined standard .
本発明にかかる位置決め手段付き搬送装置は、位置決め手段を構成する静電吸着機構を、被搬送物が搬送される搬送領域に突出しないような態様で配設し、搬送プレートの収容部に収容されている被搬送物を静電吸着して被搬送物の位置決めを行うようにしているので、従来の真空吸引の方法で被搬送物の位置決めを行う場合に比べて、位置決めのON/OFF動作が迅速で、高速の間欠搬送に対応することが可能になるとともに、搬送経路に突出するような機構部や部材を必要としないため、搬送中に被搬送物がダメージを受けたりすることを防止することが可能になる。 In the carrying device with positioning means according to the present invention, the electrostatic adsorption mechanism constituting the positioning means is arranged in such a manner that it does not protrude into the carrying area where the article to be carried is carried, and is accommodated in the accommodating part of the conveying plate. Since the object to be conveyed is positioned by electrostatically attracting the object to be conveyed, the positioning ON / OFF operation can be performed compared to the case where the object to be conveyed is positioned by the conventional vacuum suction method. It is possible to cope with quick and high-speed intermittent conveyance, and it is not necessary to have a mechanism part or member that protrudes to the conveyance path, so that the object to be conveyed is prevented from being damaged during conveyance. It becomes possible.
また、従来の真空吸引の方法で被搬送物の位置決めを行う場合のように、吸引孔の閉塞などにより位置決めできなくなるような事態が発生することを防止して、信頼性を向上させることが可能になる。 In addition, it is possible to improve the reliability by preventing the occurrence of a situation where positioning cannot be performed due to blockage of the suction hole, etc., as in the case of positioning the conveyed object by the conventional vacuum suction method. become.
また、本願発明の位置決め手段付き搬送装置においては、電気入力に応じ吸着力を変化させることが可能であり、被搬送物の重量や、被搬送物の吸着面の状態(形状)の変動にも対応しやすく、構成の自由度を向上させることができる。 Further, in the transport apparatus with positioning means of the present invention, the suction force can be changed according to the electric input, and the variation in the weight of the transported object and the state (shape) of the suction surface of the transported object is also possible. It is easy to deal with, and the degree of freedom of configuration can be improved.
さらに、搬送プレートを、周縁部に外周側が開口した収容部が配設された円板状の構造とし、その周囲に収容部の一部を構成する部材としても機能する外周ガイドを配設するようにしているので、円板状の搬送プレートの周囲の領域を効率よく利用することが可能な位置決め手段付き搬送装置を実現することができる。 Further, the transport plate is formed in a disc-like structure in which a receiving portion whose outer peripheral side is opened at the peripheral portion, and an outer peripheral guide that also functions as a member constituting a part of the receiving portion is provided around the transport plate. Therefore , it is possible to realize a transport apparatus with positioning means that can efficiently use the area around the disk-shaped transport plate .
さらに、円板状の搬送プレートの外周の一部に、外周ガイドが配設されていない領域を設け、外周ガイドが配設されていない領域において、被搬送物を、収容部の外周側の開口から外部に取り出すことができるように構成しているので、被搬送物を、外周ガイドが配設されていない領域において、分離すべき被搬送物や、分離すべき被搬送物が分離された後の被搬送物を外部に取り出して、所定の工程に送ることが可能になり、例えば、搬送工程の所定の位置で被搬送物を位置決めした状態で検査を行い、合格品と不合格品を効率よく分離したりすることが可能になる。 Further, an area where the outer periphery guide is not provided is provided on a part of the outer periphery of the disc-shaped transfer plate, and the object to be transferred is opened on the outer periphery side of the housing portion in the area where the outer periphery guide is not provided. Since the object to be conveyed is separated from the object to be separated and the object to be separated in the area where the outer periphery guide is not disposed, It is possible to take out the object to be transported outside and send it to a predetermined process. It becomes possible to separate well.
また、収容部内における、三次元座標上の位置が定まる方向に静電吸着力を働かせることができるように、静電吸着機構の配設位置を定めるようにしているので、ことにより、被搬送物の位置を、三次元方向のそれぞれの方向について確実に定めることができる。 Further, in the housing unit, to be able to exert an electrostatic attraction force in the direction in which the position of the three-dimensional coordinates are determined, since the so determine the arrangement position of the electrostatic chucking mechanism, by, the transported The position of the object can be reliably determined for each direction in the three-dimensional direction .
また、静電吸着機構への給電を行う電源として、電圧制御機構を備えたものを用いるようにした場合、被処理物に応じて調整された電圧を、静電吸着機構の電極に印加して適切な静電気力を発生させ、被処理物を所望の強さおよび速さで確実に吸着保持することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。 In addition, when a power supply with a voltage control mechanism is used as a power source for supplying power to the electrostatic adsorption mechanism, a voltage adjusted according to the object to be processed is applied to the electrode of the electrostatic adsorption mechanism. Appropriate electrostatic force can be generated, and the object to be processed can be surely attracted and held at a desired strength and speed, and the present invention can be further effectively realized.
また、被搬送物が、チップ型電子部品である場合において、静電吸着機構により被搬送物の位置決めを行った状態で、チップ型電子部品の特性を測定する特性測定手段を備えた構成とすることにより、搬送工程で、チップ型電子部品の特性を効率よく測定することが可能になり、良品と不良品の選別を効率よく行うことが可能になる。 Further, in the case where the object to be conveyed is a chip type electronic component, the structure is provided with characteristic measuring means for measuring the characteristic of the chip type electronic component in a state where the object to be conveyed is positioned by the electrostatic adsorption mechanism. As a result, it is possible to efficiently measure the characteristics of the chip-type electronic component in the transporting process, and it is possible to efficiently sort non-defective products and defective products.
また、特性測定手段により、チップ型電子部品の電気特性を測定するようにした場合、搬送中にチップ型電子部品の電気特性を測定して、チップ型電子部品としての良品と不良品の選別などを効率よく行うことが可能になる。
なお、被搬送物の位置決め信頼性が高いことから、例えば、チップ型電子部品の外部電極に、測定用端子を接触させて電気特性を調べる場合において、測定用端子の接触ミスを低減して、特性測定の信頼性を向上させることができる。
In addition, when the electrical characteristics of the chip-type electronic component are measured by the characteristic measurement means, the electrical characteristics of the chip-type electronic component are measured during transportation, and the non-defective and defective products as the chip-type electronic component are selected. Can be performed efficiently.
In addition, since the positioning reliability of the conveyed object is high, for example, in the case where the measurement terminal is brought into contact with the external electrode of the chip-type electronic component to check the electrical characteristics, the contact mistake of the measurement terminal is reduced, The reliability of characteristic measurement can be improved.
また、電気特性として静電容量を測定するようにした場合、静電容量の大きさに規格があるチップ型電子部品(例えば、積層セラミックコンデンサ)の良否を、搬送工程で効率よく判定することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。 In addition, when the capacitance is measured as an electrical characteristic , it is possible to efficiently determine the quality of a chip-type electronic component (for example, a multilayer ceramic capacitor) having a standard in the size of the capacitance in the transport process. This makes it possible to make the present invention more effective.
また、電気特性として絶縁抵抗を測定するようにした場合、絶縁抵抗に規格があるようなチップ型電子部品(たとえば、積層セラミックコンデンサ)の良否を、搬送工程で効率よく判定することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。 In addition, when the insulation resistance is measured as an electrical characteristic , it is possible to efficiently determine the quality of a chip-type electronic component (for example, a multilayer ceramic capacitor) having a standard insulation resistance in the transport process. Thus, the present invention can be more effectively realized.
また、特性測定手段によりチップ型電子部品の外観特性を調べるようにした場合、搬送工程で、外観特性の良否を効率よく判定することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
なお、外観特性とは、チップ型電子部品の寸法や、反りの有無、チップ型電子部品が備える外部電極の表面の平滑状態、外部電極が抜けなく形成すべき領域の全面に形成されているかなどを含む広い概念である。
Further, when the appearance characteristics of the chip-type electronic component are examined by the characteristic measuring means, it is possible to efficiently determine whether the appearance characteristics are good or not in the transport process, and the present invention can be more effectively presented.
The appearance characteristics include the dimensions of the chip-type electronic component, the presence or absence of warpage, the smooth state of the surface of the external electrode provided in the chip-type electronic component, whether the external electrode is formed over the entire region that should be formed, etc. It is a broad concept including
また、外観特性として、寸法および/または表面状態を調べるようにした場合、搬送工程で、チップ型電子部品の寸法および/または表面状態の良否を効率よく判定することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
なお、被搬送物の位置決め信頼性が高いことから、例えば、撮像手段により被搬送物を撮像して外観特性を調べる場合の撮像精度を向上させたりすることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
また、真空吸引などの方法を用いた位置決め手段を用いている場合には、吸引孔などが画像に写り込み、画像処理における誤判定の原因ともなるが、真空吸引による位置決め手段を用いていない本願発明の場合には、撮像手段により撮像する際に、吸引孔などの写り込みがないため、画像処理における誤判定の発生を軽減することが可能になる。
Further, when the dimensions and / or the surface state are examined as appearance characteristics, it is possible to efficiently determine the quality and the surface state of the chip-type electronic component in the conveying process, and the present invention can be determined. It can be more effective.
In addition, since the positioning reliability of the conveyed object is high, for example, it is possible to improve the imaging accuracy when imaging the conveyed object by the imaging unit and examining the appearance characteristics, and the present invention is more effective. It can be announced.
In addition, when a positioning means using a method such as vacuum suction is used, a suction hole or the like appears in the image, which may cause an erroneous determination in image processing, but the positioning means using vacuum suction is not used. In the case of the invention, since there is no reflection of a suction hole or the like when imaging by the imaging means, it is possible to reduce the occurrence of erroneous determination in image processing.
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。 The features of the present invention will be described in more detail below with reference to examples of the present invention.
以下、図1〜6を参照しつつ、本願発明の一実施例(実施例1)にかかる位置決め手段付き搬送装置について説明する。
なお、図1は本願発明の一実施例にかかる位置決め手段付き搬送装置の概略構成を示す平面図、図2は図1の位置決め手段付き搬送装置を構成する搬送プレートの、収容部近傍領域Sの構成を示す平面図である。
また、図3は図1の位置決め手段付き搬送装置の要部構成(電気特性を測定するための検査ステーションの概略構成)を示す平面図、図4はその断面図である。
さらに、図5は図1の位置決め手段付き搬送装置の要部構成(外観特性を測定するための検査ステーションの概略構成)を示す平面図、図6はその断面図である。
Hereinafter, a conveying apparatus with positioning means according to an embodiment (Example 1) of the present invention will be described with reference to FIGS.
1 is a plan view showing a schematic configuration of a transport apparatus with positioning means according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view of a region S near the accommodating portion of a transport plate constituting the transport apparatus with positioning means of FIG. It is a top view which shows a structure.
3 is a plan view showing a main part configuration (schematic configuration of an inspection station for measuring electrical characteristics) of the conveying apparatus with positioning means in FIG. 1, and FIG. 4 is a sectional view thereof.
Further, FIG. 5 is a plan view showing a main part configuration (schematic configuration of an inspection station for measuring appearance characteristics) of the conveying apparatus with positioning means in FIG. 1, and FIG. 6 is a sectional view thereof.
この実施例1の搬送装置は、図1および2に示すように、被搬送物であるチップ型電子部品(この実施例1では積層セラミックコンデンサ)1をパーツフィーダ2から、搬送ベース10上の、搬送プレート11に供給し、搬送工程で、電気特性と外観特性の測定を行い、不良品を除いた後、良品をテーピングしてテーピング型電子部品連36とする工程において用いられるものである。
なお、この実施例1では、不良品が除かれたチップ型電子部品1は、部品挿入部30で、テープ31の各部品収納凹部32に収納された後、シール部材33をヒータ34により熱圧着してシールした後、リール35に巻き取ることにより、テーピング型電子部品連36とされる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the transport device of the first embodiment is configured to transfer a chip-type electronic component (a multilayer ceramic capacitor in this first embodiment) 1 as a transported object from the
In the first embodiment, the chip-type
そして、この搬送装置において、搬送プレート11は、被搬送物であるチップ型電子部品1を収容する収容部12を備えているとともに、収容部12にチップ型電子部品1を収容した状態で、搬送ベース10の上面(搬送面)上を間欠的に摺動するように構成されており、収容部12に収容されたチップ型電子部品1をその周方向に沿って間欠的に搬送することができるように構成されている。
In this transport apparatus, the
なお、収容部12は、平面視した場合の形状が略方形で、外周側が開口し、搬送プレートの一方主面側から他方主面側にまで達する切り欠き状の構造部であり、搬送プレート11の周方向に所定の間隔をおいて複数形成されている。
また、搬送プレート11の周囲には、収容部12の外周側の開口を封止するように、外周ガイド13が配設されており、外周ガイド13は収容部12の一部を構成する部材としても機能している。
The
In addition, an
また、搬送プレート11の外周の一部には、外周ガイド13が配設されていない領域Rが設けられており、外周ガイド13が配設されていない領域Rにおいて、収容部12に収容されたチップ型電子部品1を、収容部12の外周側の開口から外部に取り出すことができるように構成されている。
また、搬送プレート11および外周ガイド13の一部を覆うように、上面カバー14が配設されている。
In addition, a region R where the
Further, an
また、この実施例1の位置決め手段付き搬送装置においては、搬送プレート11により搬送される途中で、チップ型電子部品1の電気特性と外観特性の測定を行うことができるように、搬送プレート11の周方向に所定の間隔をおいて、電気特性を測定するための2つの検査ステーション21,22と、外観特性を測定するための1つの検査ステーション23の、合計3つの検査ステーション21,22,23が配設されている(図1参照)。
Further, in the transport apparatus with positioning means of the first embodiment, the electrical characteristics and appearance characteristics of the chip-type
そして、電気特性を測定するための、上記2つの検査ステーション21,22のうち、検査ステーション21には、特性測定手段(図1,図2では図示省略)として、チップ型電子部品1の静電容量の大きさを計測する静電容量計測手段と、計測された静電容量が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えた特性測定手段が設けられている。
Of the two
また、電気特性を測定するための検査ステーション22には、特性測定手段(図1,図2では図示省略)として、チップ型電子部品1に測定電圧を印加する電圧印加手段と、測定電圧を印加した状態で絶縁抵抗を計測する絶縁抵抗計測手段と、計測された絶縁抵抗が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えた特性測定手段が設けられている。
In addition, the
さらに、外観特性を測定するための検査ステーション23には、チップ型電子部品の寸法および表面状態を調べるための特性測定手段(図1,図2では図示省略)として、撮像手段と、撮像手段により得られる画像データを処理して寸法および表面状態が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えた特性測定手段が設けられている。
Further, the
そして、各検査ステーション21,22,23それぞれの下流側の位置には、前記検査ステーション21,22,23における特性検査の結果不良と判断されたチップ型電子部品1を除去するための取り出し部21a,22a,23aが設けられており、各特性検査により不良と判断されたものを除いた良品のみが以後の工程でテーピングされ、出荷されるように構成されている。なお、この実施例1では、取り出し部21a,22a,23aは、外周ガイド13に、収容部12の開口を塞がないような凹部13aを設けることにより形成されており、特性検査により不良と判断されたチップ型電子部品1を取り出して除去することができるように構成されている。なお、この取り出し部21a,22a,23aとなる凹部13aも、本願発明における、外周ガイド13が配設されていない領域Rに含まれるものと考えることができる。
At the downstream side of each of the
そして、各検査ステーション21,22,23には、、静電吸着機構41を用いた位置決め手段43が配設されており、位置決め手段43を構成する静電吸着機構41は、チップ型電子部品1が搬送される搬送領域に突出することがないような態様で配設されている。なお、この実施例1では、静電吸着機構41として、極性の異なる1対の電極42a,42bを備えた双極方式の静電吸着機構41が用いられている。ただし、電極は少なくとも一対であればよく、場合によっては複数対の電極を配設することが可能である。
Each
そして、間欠駆動される搬送プレート11が停止しているタイミングで、この静電吸着機構41により、収容部12に収容された状態のチップ型電子部品1を静電吸着して、チップ型電子部品1の位置決めを行うことができるように構成されている。
Then, at the timing when the
また、この実施例1の位置決め手段付き搬送装置においては、静電吸着機構41への給電を行う電源として、静電吸着機構41を構成する電極42a,42bに印加する電圧の強さを制御する電圧制御機構(図示せず)を備えたものが用いられており、電気入力に応じて吸着力を変化させることが可能で、被搬送物であるチップ型電子部品1の重量や形状、吸着面状態(形状)などの条件の変化にも容易に対応することができるように構成されている。
In the transport apparatus with positioning means of the first embodiment, the strength of the voltage applied to the
なお、図3および図4は、チップ型電子部品1の、電気特性の1つである静電容量を測定するための検査ステーション21を示しており、この検査ステーション21には、特性測定手段として、チップ型電子部品1の静電容量を計測する静電容量計測手段を構成する検測プローブP1,P2が配設されている。そして、この検測プローブP1,P2を介して特性測定手段により計測された静電容量の値が、良否判定手段(図示せず)により、所定の基準を満たすものであるか否かが判定されるように構成されている。
3 and 4 show an
なお、位置決め手段43を構成する静電吸着機構41は、図3,図4に示すように、チップ型電子部品1が、略直方体形状の収容部12の内壁に押し当てられて、収容部12の、底面の第1の辺に沿う方向、底面の第1の辺と直交する第2の辺に沿う方向、および底面に直交する方向のいずれの方向についてもその位置が定まるように、所定の方向に静電吸着力が働く位置に配設されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
すなわち、この実施例1では、1対の電極42a,42bを備えた静電吸着機構41が上側カバー14に配設されており、1対の電極42a,42bは、図3,図4に示すように、収容部12の中心よりも右側および上側にずれた位置に配設されている。1対の電極42a,42bをこのような態様で配設することにより、チップ型電子部品1が、図3における、矢印Aで示す方向(右上方向)に、かつ、図4における、矢印Bで示す方向(右上方向)に付勢され、チップ型電子部品1が収容部12の内壁に押し当てられて、3次元方向のそれぞれの位置が確実に定まることになる。
That is, in the first embodiment, an
そして、上述のような静電吸着機構を備えた位置決め手段43により所定の位置に確実に位置決めされた状態で、静電容量計測手段を構成する検測プローブP1,P2をチップ型電子部品1の一対の外部電極1a,1bに押し当て、所定の電圧を印加して静電容量を測定することにより、静電容量の大きさを正確に測定することができる。
Then, the measurement probes P1 and P2 constituting the capacitance measuring means are connected to the chip-type
また、絶縁抵抗を調べる検査ステーション22も、図3および図4に示した静電容量を調べるための検査ステーション21の構成に準じる構成とされており、静電吸着機構41を備えた位置決め手段43により所定の位置に確実に位置決めされた状態で、検測プローブP1,P2から、チップ型電子部品1の外部電極1a,1bに測定電圧を所定時間印加した後、その状態で絶縁抵抗を計測するように構成されている。
Further, the
また、外観特性を調べる検査ステーション23は、図5および図6に示すように、静電容量を調べるための検査ステーション21の場合と同様に、1対の電極42a,42bを備えた静電吸着機構41が上側カバー14に配設されており、1対の電極42a,42bは、図5,図6に示すように、収容部12の中心よりも右側および上側にずれた位置に配設されている。
Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the
また、搬送ベース10の、検査ステーション23に対応する領域には、撮像手段25による撮像が可能なように開口部10aが設けられており、開口部10aには透明ガラス10bが配設されている。
Further, an
そして、静電吸着機構41の静電吸着力により、チップ型電子部品1が、図5における、矢印Aで示す方向(右上方向)、および、図6における、矢印Bで示す方向(右上方向)に付勢され、チップ型電子部品1が収容部12の内壁に押し当てられて、その位置が確実に定まった状態で、撮像手段25により撮像され、得られた画像データから、良否判定手段(図示せず)により、寸法および表面状態(すなわち、ここでは外部電極1a,1bの形成状態など)が所定の基準を満たすものであるか否かの判定が行われるように構成されている。
Then, due to the electrostatic adsorption force of the
次に、上述のように構成されたこの実施例1の位置決め手段付き搬送装置の動作について説明する。
(1)まず、図1,図2に示すように、パーツフィーダ2により運ばれたチップ型電子部品1を、搬送プレート11により、搬送ベース10上の、搬送プレート11の収容部12に収容する。
(2)収容部12に収容されたチップ型電子部品1は、搬送プレート11の回転による遠心力により、外周ガイド13側に寄せられた状態で搬送される。
(3)そして、検査ステーション21,22において、図3および4に示すように、位置決め手段43により位置決めされた状態で、電気特性(静電容量、絶縁抵抗)が測定され、検査ステーション23において、図5および6に示すように、位置決め手段43により位置決めされた状態で、外観特性(寸法および表面状態)が測定される。
また、各検査ステーション21,22,23における特性測定の結果、不良と判定されたチップ型電子部品1は、各取り出し部21a,22a,23aから取り出されて除去される。
(4)それから、各特性検査により不良と判断されたものを除いたチップ型電子部品(良品)1のみが、テーピングのための部品挿入部30で、テープ31の各部品収納凹部32に収納される。
(5)その後、シール部材33がヒータ34によりテープ31に熱圧着され、シールされた後、リール35に巻き取られる。そして、これにより、テーピング型電子部品連36が得られる。
Next, the operation of the conveying apparatus with positioning means according to the first embodiment configured as described above will be described.
(1) First, as shown in FIGS. 1 and 2, the chip-type
(2) The chip-type
(3) Then, in the
Further, the chip-type
(4) Then, only the chip-type electronic component (non-defective product) 1 except for those judged to be defective by the respective characteristic inspections is stored in the component storage recesses 32 of the
(5) Thereafter, the
上述のように、この実施例1の位置決め手段付き搬送装置を用いた場合、従来の真空吸引の方法で被搬送物の位置決めを行う場合に比べて、位置決めのON/OFF動作が迅速で、高速の間欠搬送に容易に対応することが可能になる。また、搬送経路に突出するような機構部や部材を必要としないため、搬送中に被搬送物が損傷することを防止できる。
さらに、従来の真空吸引により被搬送物の位置決めを行う場合のように、吸引孔の閉塞などにより位置決めが不可能になるようなことがなく、高い信頼性を実現することができる。
As described above, when the transport apparatus with positioning means of the first embodiment is used, the positioning ON / OFF operation is quicker and faster than the conventional case of positioning the object to be transported by the vacuum suction method. It is possible to easily cope with intermittent conveyance. Moreover, since a mechanism part or member that protrudes into the conveyance path is not required, it is possible to prevent the object to be conveyed from being damaged during the conveyance.
Further, unlike the conventional case where the object to be transported is positioned by vacuum suction, the positioning is not impossible due to the blocking of the suction hole, and high reliability can be realized.
また、静電吸着機構41への給電を行う電源として、電極42a,42bに印加する電圧の強さを制御する電圧制御機構を備えたものを用いているので、チップ型電子部品1の重量や形状、吸着面状態(形状)などの条件の変化にも容易に対応することができる。
In addition, as a power source for supplying power to the
<変形例1>
図7および図8は、上記実施例1の位置決め手段付き搬送装置の変形例を示す図であり、図7は位置決め手段などの主要部の構成、すなわち、実施例1における電気特性を測定するための検査ステーション21,22の構成の変形例を示す平面図、図8は断面図である。
なお、図7および8において、図3および4と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
この変形例1の構成では、図7および図8に示すように、位置決め手段43を構成する静電吸着機構41を、搬送プレート11の周囲に配設された外周ガイド13に設けている。
<
FIGS. 7 and 8 are views showing a modification of the conveying apparatus with positioning means of the first embodiment. FIG. 7 shows the configuration of the main part of the positioning means and the like, that is, for measuring the electrical characteristics in the first embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a modification of the configuration of the
7 and 8, the same reference numerals as those in FIGS. 3 and 4 indicate the same or corresponding parts.
In the configuration of the first modified example, as shown in FIGS. 7 and 8, the
このように構成した場合にも、チップ型電子部品1を、図7における、矢印Aで示す方向(右上方向)、および、図8における、矢印Bで示す方向(右上方向)に付勢して、チップ型電子部品1を収容部12の内壁に押し当て、その位置を確実に定めることができる。
そして、確実に位置決めされたチップ型電子部品1の外部電極1a,1bに下方から、検測プローブP1,P2を当接させることにより、チップ型電子部品の電気特性を精度よく撮像することができる。
Even in such a configuration, the chip-type
The electrical characteristics of the chip-type electronic component can be accurately imaged by bringing the measurement probes P1, P2 into contact with the
<変形例2>
図9および図10は、上記実施例1の位置決め手段付き搬送装置の他の変形例(変形例2)を示す図であり、図9は位置決め手段などの主要部の構成、すなわち、実施例1における外観特性を測定するための検査ステーション23の構成の変形例を示す平面図、図10は断面図である。
なお、図9および図10において、図5および6と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
<
FIGS. 9 and 10 are diagrams showing another modified example (modified example 2) of the conveying apparatus with positioning means of the first embodiment, and FIG. 9 shows the configuration of the main part such as the positioning means, that is, the first embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modification of the configuration of the
9 and 10, the parts denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 5 and 6 indicate the same or corresponding parts.
この変形例2の構成では、図9および図10に示すように、位置決め手段43を構成する静電吸着機構41を、収容部12の底面を構成する搬送プレート11に配設するとともに、収容部12を覆うように、透明ガラス10bが配設された開口部10aを有する上面カバー14に設けるようにしている。
また、収容部12の上方に撮像手段25が配設されており、上方から、収容部12に収容されたチップ型電子部品1を撮像することができるように構成されている。
In the configuration of the second modification, as shown in FIGS. 9 and 10, the
In addition, an
この変形例2のように構成した場合、チップ型電子部品1を、図9における、矢印Aで示す方向(右上方向)、および、図10における、矢印Cで示す方向(右下方向)に付勢して、チップ型電子部品1を収容部12の内壁に押し当て、その位置を確実に定めることができる。そして、このように確実に位置決めが行われたチップ型電子部品1を上方から、撮像手段25により撮像することにより、その寸法や表面状態などの外観特性を精度よく調べることができる。
When configured as in
<変形例3>
図11および図12は、上記実施例1の位置決め手段付き搬送装置のさらに他の変形例(変形例3)を示す図であり、図11は位置決め手段などの主要部の構成、すなわち、実施例1における外観特性を測定するための検査ステーション23の構成の変形例を示す平面図、図12は断面図である。
なお、図11および図12において、図5および6と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
<Modification 3>
FIGS. 11 and 12 are views showing still another modified example (modified example 3) of the conveying apparatus with positioning means of the first embodiment, and FIG. 11 shows the configuration of the main part such as the positioning means, that is, the embodiment. FIG. 12 is a plan view showing a modification of the configuration of the
In FIGS. 11 and 12, the same reference numerals as those in FIGS. 5 and 6 indicate the same or corresponding parts.
この変形例3の構成では、図11および図12に示すように、位置決め手段43を構成する静電吸着機構41を、搬送ベース10と外周ガイド13の間の領域(収容部12の底面から側面に回り込む領域)に配設するとともに、静電吸着機構41を構成する一対の電極42a,42bのうちの一方の電極42aを、図12における、収容部12の底面側の位置に配設し、他方の電極42bを、一方の電極42aおよび収容部12の底面よりも高い位置で、かつ、収容部12の側面側の位置(収容部12の外側端面側の位置)に配設している。
In the configuration of the third modification, as shown in FIGS. 11 and 12, the
この変形例3のように構成した場合、チップ型電子部品1を、図11における、矢印Aで示す方向(右上方向)、および、図12における、矢印Cで示す方向(右下方向)に付勢して、チップ型電子部品1を収容部12の内壁に押し当て、その位置を確実に定めることができる。そして、このように確実に位置決めが行われたチップ型電子部品1を上方から、撮像手段25により撮像することにより、その寸法や表面状態などの外観特性を精度よく調べることが可能になる。
When configured as in Modification 3, the chip-type
なお、この変形例3の場合、一方の電極42aを、図12における、収容部12の底面側の位置に配設し、他方の電極42bを、一方の電極42aおよび収容部12の底面よりも高い位置で、かつ、収容部12の側面側の位置に配設しているので、チップ型電子部品1の吸着保持性を向上させることができる。
In the case of the third modification, one
なお、上記実施例では、チップ型電子部品の1つである積層セラミックコンデンサを被搬送物とした場合を例にとって説明したが、被搬送物の種類に特別の制約はなく、被搬送物が積層セラミックコンデンサ以外のチップ型電子部品である場合や、被搬送物がチップ型電子部品以外の種々の微細機構部品などである場合にも本願発明を適用することが可能である。 In the above embodiment, the case where a multilayer ceramic capacitor, which is one of chip-type electronic components, is used as an object to be conveyed has been described as an example. However, there is no particular restriction on the type of object to be conveyed, and the object to be conveyed is laminated. The present invention can also be applied to chip-type electronic components other than ceramic capacitors, or when the object to be conveyed is various fine mechanism components other than chip-type electronic components.
また、上記実施例では、3つの検査ステーションを設けて、電気特性および外観特性を調べるようにした場合について説明したが、検査ステーションの配設数に特別の制約はなく、検査ステーションの配設数を単一とすることも可能であり、また、2または4以上の複数とすることも可能である。 In the above embodiment, the case where three inspection stations are provided to check the electrical characteristics and appearance characteristics has been described. However, the number of inspection stations is not particularly limited, and the number of inspection stations is not limited. Can be single, or two or more than four.
また、上記実施例では、3つの検査ステーション21,22,23において、電気特性(静電容量、絶縁抵抗)、外観特性(寸法、表面状態)を調べるようにしたが、調べるべき特性の種類に特別の制約はなく、必要に応じて種々の特性を調べるようにすることが可能である。
In the above embodiment, the electrical characteristics (capacitance, insulation resistance) and appearance characteristics (dimensions, surface condition) are examined at the three
また、上記実施例では、3つの検査ステーション21,22,23のうち、検査ステーション21で静電容量を測定し、検査ステーション22で絶縁抵抗を測定し、検査ステーション23で外観特性(寸法、表面状態)を調べるようにしているが、例えば、3つの検査ステーションを備えた構成とし、かつ、1番目の検査ステーションで上面側からの外観特性を調べ、2番目の検査ステーションで下面側からの外観特性を調べ、3番目の検査ステーションで電気特性(静電容量および絶縁抵抗)を測定するように構成することも可能である。
In the above embodiment, among the three
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、搬送プレートの形状や構成、収容部の配設態様や具体的な構造、静電吸着機構を備えた位置決め手段の具体的な構成、外周ガイドの構成や配設態様などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 The invention of the present application is not limited to the above embodiment in other points as well, and the shape and configuration of the transport plate, the arrangement mode and specific structure of the accommodating portion, and the positioning means having the electrostatic adsorption mechanism Various applications and modifications can be made within the scope of the invention with respect to the specific configuration, the configuration and arrangement of the outer peripheral guide, and the like.
上述のように、静電吸着方式の位置決め手段を備えた本願発明の搬送装置によれば、従来の真空吸引の方法で被搬送物の位置決めを行う場合に比べて、信頼性を向上させることが可能になるとともに、位置決めのON/OFF動作を向上させ、かつ、高速の間欠搬送に対応することが可能になり、かつ、電気入力に応じ吸着力を変化させることが可能で、被搬送物の重量や、被搬送物の吸着面の状態(形状)の変動にも対応しやすく、構成の自由度を向上させることができる。 As described above, according to the transport device of the present invention provided with the electrostatic attraction type positioning means, the reliability can be improved as compared with the case where the transported object is positioned by the conventional vacuum suction method. It is possible to improve positioning ON / OFF operation, to cope with high-speed intermittent conveyance, and to change the suction force according to the electric input. It is easy to cope with fluctuations in the weight and the state (shape) of the suction surface of the conveyed object, and the degree of freedom in configuration can be improved.
したがって、本願発明は、電子部品の製造工程や実装工程で、種々の被処理物(チップ型電子部品や電子部品素子など)を検査したり、包装や実装の工程に供給したりする場合に広く適用することができる。 Therefore, the present invention is widely used when inspecting various objects to be processed (chip-type electronic components, electronic component elements, etc.) in the manufacturing process and mounting process of electronic components, and supplying them to packaging and mounting processes. Can be applied.
1 積層セラミックコンデンサ(チップ型電子部品)
1a,1b 外部電極
2 パーツフィーダ
10 搬送ベース
10a 開口部
10b 透明ガラス
11 搬送プレート
12 収容部
13 外周ガイド
13a 凹部
14 上面カバー
21,22,23 検査ステーション
21a,22a,23a 取り出し部
25 撮像手段
30 部品挿入部
31 テープ
32 各部品収納凹部
33 シール部材
34 ヒータ
35 リール
36 テーピング型電子部品連
41 静電吸着機構
42a,42b 電極
43 位置決め手段
P1,P2 検測プローブ
R 外周ガイドが配設されていない領域
S 収容部近傍領域
1 Multilayer ceramic capacitors (chip-type electronic components)
DESCRIPTION OF
Claims (8)
被搬送物を収容する収容部を備え、前記収容部に被搬送物が収容された状態で、前記搬送ベースの前記搬送面上を摺動するように駆動され、前記収容部に収容された被搬送物を搬送する搬送プレートと、
被搬送物が搬送される搬送領域に突出しないような態様で配設され、前記収容部に収容された状態の被搬送物を静電吸着して被搬送物を所定の位置に保持する静電吸着機構を備えた位置決め手段と
を具備し、
前記搬送プレートが、円板状で周方向に駆動されるように構成されているとともに、平面視した場合の周縁部に、外周側が開口した収容部が配設されており、前記円板状の搬送プレートの周囲に、前記収容部の外周側の開口を封止するように外周ガイドが配設され、かつ、前記外周ガイドが前記収容部の一部を構成する部材としても機能するように構成され、
前記円板状の搬送プレートの外周の一部には、前記外周ガイドが配設されていない領域が存在し、前記外周ガイドが配設されていない領域において、前記収容部に収容された被搬送物を、前記収容部の前記外周側の開口から外部に取り出すことができるように構成されており、
前記収容部が略直方体形状を有し、被搬送物が前記収容部の内壁に押し当てられて、前記収容部内における、三次元座標上の位置が定まる方向に静電吸着力を働かせることができるように、前記位置決め手段を構成する前記静電吸着機構の配設位置が設定されているとともに、
前記静電吸着機構として、極性の異なる一対の電極を、少なくとも一対以上備えた双極方式の静電吸着機構が用いられていること
を特徴とする位置決め手段付き搬送装置。 A transport base having a transport surface on which a workpiece is transported;
A storage unit that stores the object to be transported, and is driven to slide on the transport surface of the transport base in a state in which the object to be transported is stored in the storage unit, and is stored in the storage unit; A transport plate for transporting transported objects;
An electrostatic device that is arranged in a manner so as not to protrude into a conveyance area where a conveyance object is conveyed, and electrostatically adsorbs the conveyance object in a state of being accommodated in the accommodating portion and holds the conveyance object at a predetermined position. Positioning means provided with a suction mechanism ,
The transport plate is configured to be driven in the circumferential direction in a disc shape, and an accommodating portion having an outer peripheral side opened at a peripheral portion when viewed in a plan view is disposed. An outer periphery guide is disposed around the transport plate so as to seal an opening on the outer periphery side of the housing portion, and the outer periphery guide also functions as a member constituting a part of the housing portion. And
In a part of the outer periphery of the disc-shaped transport plate, there is a region where the outer periphery guide is not disposed, and in the region where the outer periphery guide is not disposed, the object to be transported accommodated in the accommodating portion It is configured so that an object can be taken out from the opening on the outer peripheral side of the housing portion,
The accommodating part has a substantially rectangular parallelepiped shape, and the object to be conveyed is pressed against the inner wall of the accommodating part, and an electrostatic adsorption force can be exerted in a direction in which the position on the three-dimensional coordinate in the accommodating part is determined. As described above, the disposition position of the electrostatic attraction mechanism constituting the positioning means is set,
As the electrostatic chucking mechanism, a bipolar electrostatic chucking mechanism including at least one pair of electrodes having different polarities is used .
前記特性測定手段が、撮像手段と、前記撮像手段により得られる画像データを処理して前記外観特性が所定の基準を満たすものであるか否かを判定する良否判定手段とを備えたものであること
を特徴とする請求項7記載の位置決め手段付き搬送装置。 The appearance characteristic is a dimension and / or a surface state of the chip-type electronic component;
The characteristic measuring unit includes an imaging unit and a quality determination unit that processes image data obtained by the imaging unit and determines whether the appearance characteristic satisfies a predetermined standard. The conveying apparatus with positioning means according to claim 7 .
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