KR102386335B1 - Die pickup unit and die bonder including the same - Google Patents

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Abstract

다이 본딩 장치는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지 및 상기 다이들을 선택적으로 픽업하고 상기 픽업된 다이를 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이를 이송하기 위하여 다이 픽업 유닛을 포함하는 다이 이송부를 포함한다. 상기 다이 픽업 유닛은 상기 다이를 픽업하여 이송하기 위한 픽업 헤드와 상기 픽업 헤드의 하부에 장착되어 진공을 이용하여 상기 다이를 흡착하기 위한 콜릿을 포함한다. 상기 콜릿은 직사각 형태이며, 상부면에 상기 픽업 헤드와의 장착을 위한 한 쌍의 홀들을 가지며, 상기 픽업 헤드는 팔각 플레이트 형태를 갖고, 하부면에 상기 콜릿의 홀들에 삽입되는 한 쌍의 제1 돌출부들 및 상기 콜릿의 장착 위치를 안내하기 위해 상기 콜릿의 장변측을 가이드하는 한 쌍의 제2 돌출부들을 구비한다. A die bonding apparatus includes a die including a wafer stage for supporting a wafer divided into a plurality of dies and a die pickup unit for selectively picking up the dies and transferring the dies to bond the picked up dies onto a substrate includes a transport. The die pickup unit includes a pickup head for picking up and transferring the die, and a collet mounted under the pickup head to suck the die by using a vacuum. The collet has a rectangular shape, has a pair of holes for mounting with the pickup head on an upper surface, the pickup head has an octagonal plate shape, and a pair of first holes inserted into the holes of the collet on a lower surface and a pair of protrusions and a pair of second protrusions for guiding a long side of the collet to guide a mounting position of the collet.

Description

다이 픽업 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{Die pickup unit and die bonder including the same}Die pickup unit and die bonder including the same

본 발명의 실시예들은 다이 픽업 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이 본딩 공정에서 웨이퍼로부터 다이를 픽업하고 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이를 이송하는 다이 픽업 유닛과 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die pickup unit and a die bonding apparatus including the same. More particularly, it relates to a die pickup unit for picking up a die from a wafer in a die bonding process and transferring the die for bonding on a substrate, and a die bonding apparatus including the same.

일반적으로, 다이 본딩 공정은 소잉 공정을 통해 개별화된 다이들을 기판에 본딩하기 위한 공정으로, 상기 다이 본딩 공정에서 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하는 픽업 유닛이 사용될 수 있다. 상기 픽업 유닛은 상기 진공을 이용하여 상기 다이를 픽업하기 위한 콜릿과 상기 콜릿이 결합되는 픽업 헤드를 포함한다. In general, a die bonding process is a process for bonding individualized dies to a substrate through a sawing process. In the die bonding process, a pickup unit for picking up and transferring the dies from a wafer may be used. The pickup unit includes a collet for picking up the die using the vacuum and a pickup head to which the collet is coupled.

일 예로서, 상기 픽업 헤드와 상기 콜릿은 자기력을 이용하여 서로 결합될 수 있다. 또한, 상기 픽업 헤드에는 진공을 제공하기 위한 공압 배관이 구비될 수 있으며, 상기 콜릿에는 상기 공압 배관과 연결되어 상기 다이를 픽업하기 위한 복수의 흡착홀들이 구비될 수 있다.As an example, the pickup head and the collet may be coupled to each other using a magnetic force. In addition, the pickup head may be provided with a pneumatic pipe for providing a vacuum, and the collet may be provided with a plurality of suction holes connected to the pneumatic pipe to pick up the die.

상기 콜릿은 장시간 사용으로 인한 마모 또는 다른 사이즈의 다이를 흡착하기 위해 교체가 요구될 수 있다. 상기 콜릿은 교체를 위해 패널 상에 형성된 콜릿 수용홈에 삽입되어 적재되고, 상기 콜릿 교체시 상기 콜릿은 상기 픽업 헤드와 자기력을 이용하여 결합된다.The collet may wear out from prolonged use or may require replacement to absorb a different size die. The collet is inserted and loaded into a collet receiving groove formed on the panel for replacement, and when the collet is replaced, the collet is coupled to the pickup head using magnetic force.

상기 콜릿 수용홈은 상기 콜릿의 각 면에 대응하는 위치에 영구 자석을 구비하고, 상기 영구 자석의 자력을 상기 콜릿을 고정한다. 그러나, 상기 영구 자석의 자력이 균일하지 않는 경우, 상기 콜릿의 일측이 상기 픽업 헤드에 먼저 장착될 수 있다. 따라서, 상기 픽업 헤드와 상기 콜릿의 결합 불량이 발생할 수 있다. 그러므로, 상기 픽업 헤드와 콜릿의 교체에는 상당한 시간이 요구되고, 상기 다이 본딩 장치의 가동율이 저하되는 문제점이 발생될 수 있다.The collet receiving groove is provided with permanent magnets at positions corresponding to each side of the collet, and the magnetic force of the permanent magnets fixes the collet. However, when the magnetic force of the permanent magnet is not uniform, one side of the collet may be mounted to the pickup head first. Accordingly, a coupling defect between the pickup head and the collet may occur. Therefore, a considerable amount of time is required to replace the pickup head and the collet, and a problem in that the operation rate of the die bonding apparatus is lowered may occur.

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 장치의 가동율을 향상시킬 수 있는 다이 픽업 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a die pickup unit capable of improving the operation rate of a die bonding apparatus.

본 발명의 실시예들은 상기 다이 픽업 유닛을 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a die bonding apparatus including the die pickup unit.

본 발명에 따른 다이 픽업 유닛은 다이를 픽업하여 이송하기 위한 픽업 헤드와 상기 픽업 헤드의 하부에 장착되어 진공을 이용하여 상기 다이를 흡착하기 위한 콜릿을 포함하고, 상기 콜릿은 직사각 형태이며, 상부면에 상기 픽업 헤드와의 장착을 위한 한 쌍의 홀들을 가지며, 상기 픽업 헤드는 팔각 플레이트 형태를 갖고, 하부면에 상기 콜릿의 홀들에 삽입되는 한 쌍의 제1 돌출부들 및 상기 콜릿의 장착 위치를 안내하기 위해 상기 콜릿의 장변측을 가이드하는 한 쌍의 제2 돌출부들을 구비할 수 있다. The die pickup unit according to the present invention includes a pickup head for picking up and transporting a die and a collet mounted on the lower portion of the pickup head for adsorbing the die using a vacuum, the collet having a rectangular shape, and an upper surface has a pair of holes for mounting with the pickup head, the pickup head has an octagonal plate shape, a pair of first protrusions inserted into the holes of the collet on the lower surface, and a mounting position of the collet A pair of second protrusions for guiding the long side of the collet may be provided to guide the collet.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 헤드의 폭은 상기 콜릿의 장변의 길이보다는 짧고 상기 콜릿의 단변의 길이보다는 길 수 있다. According to embodiments of the present invention, the width of the pickup head may be shorter than the length of the long side of the collet and longer than the length of the short side of the collet.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 돌출부들 및 상기 제2 돌출부들은 상기 픽업 헤드의 하부면 둘레를 따라 서로 일정 간격 이격되도록 배치되며, 상기 픽업 헤드의 중심으로부터 동일한 거리에 위치할 수 있다. According to embodiments of the present invention, the first protrusions and the second protrusions are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance along the periphery of the lower surface of the pickup head, and may be located at the same distance from the center of the pickup head. .

본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지 및 상기 다이들을 선택적으로 픽업하고 상기 픽업된 다이를 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이를 이송하기 위하여 다이 픽업 유닛을 포함하는 다이 이송부를 포함하되, 상기 다이 픽업 유닛은 상기 다이를 픽업하여 이송하기 위한 픽업 헤드와 상기 픽업 헤드의 하부에 장착되어 진공을 이용하여 상기 다이를 흡착하기 위한 콜릿을 포함하며, 상기 콜릿은 직사각 형태이며, 상부면에 상기 픽업 헤드와의 장착을 위한 한 쌍의 홀들을 가지며, 상기 픽업 헤드는 팔각 플레이트 형태를 갖고, 하부면에 상기 콜릿의 홀들에 삽입되는 한 쌍의 제1 돌출부들 및 상기 콜릿의 장착 위치를 안내하기 위해 상기 콜릿의 장변측을 가이드하는 한 쌍의 제2 돌출부들을 구비할 수 있다. A die bonding apparatus according to the present invention includes a wafer stage for supporting a wafer divided into a plurality of dies and a die pickup unit for selectively picking up the dies and transferring the dies to bond the picked up dies onto a substrate A die transfer unit comprising a, wherein the die pickup unit includes a pickup head for picking up and transferring the die and a collet mounted under the pickup head for adsorbing the die using a vacuum, the collet has a rectangular shape, has a pair of holes for mounting with the pickup head on an upper surface, the pickup head has an octagonal plate shape, and a pair of first protrusions inserted into the holes of the collet on a lower surface and a pair of second protrusions for guiding the long side of the collet to guide the mounting position of the collet.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는 상기 웨이퍼 스테이지의 일측에 배치되며 상기 픽업된 다이가 놓여지는 버퍼 스테이지를 더 포함할 수 있다. According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a buffer stage disposed on one side of the wafer stage and on which the picked-up die is placed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 버퍼 스테이지는 상기 픽업된 다이가 놓여지는 척과 상기 척이 배치되는 패널을 포함하되, 상기 패널에는 상기 콜릿의 제거를 위한 콜릿 제거부와 상기 콜릿의 교체를 위하여 상기 콜릿들을 각각 수납하기 위한 콜릿 수용부들이 구비될 수 있다. According to embodiments of the present invention, the buffer stage includes a chuck on which the picked-up die is placed and a panel on which the chuck is placed, wherein the panel includes a collet removal unit for removing the collet and replacement of the collet. Collet accommodating portions for accommodating the collets, respectively, may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 제거부는, 상기 픽업 헤드와 상기 콜릿이 통과 가능하도록 형성된 정사각형의 개구 및 상기 개구의 각 내측면들에는 상기 픽업 헤드와 상기 개구를 통해 하방으로 이동된 후 이어서 상방으로 이동되는 동안 상기 상방 이동을 제한하여 상기 콜릿을 상기 픽업 헤드로부터 분리시키기 위한 걸림 부재들을 포함할 수 있다. According to embodiments of the present invention, the collet removal unit has a square opening formed so that the pickup head and the collet pass through, and inner surfaces of each of the openings after being moved downward through the pickup head and the opening. Then, it may include locking members for separating the collet from the pickup head by limiting the upward movement during the upward movement.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 각 걸림 부재들은 상기 팔각형 플레이트 형상의 픽업 헤드와 대응하는 형상의 리세스를 구비하여 상기 각 걸림 부재들은 상기 픽업 헤드의 상하 이동을 제한하는 것을 방지하고, 상기 콜릿과 두 지점에서 접촉할 수 있다. According to embodiments of the present invention, each of the locking members is provided with a recess of a shape corresponding to the pickup head in the shape of the octagonal plate to prevent each locking member from restricting the vertical movement of the pickup head, and It can contact the collet at two points.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 수용부는, 상기 콜릿의 교체를 위해 상기 콜릿을 각각 수용하기 위한 제1 수용홈과 상기 픽업 헤드의 제2 돌출부들을 각각 수용하기 위한 한 쌍의 제2 수용홈들을 갖는 몸체 및 상기 몸체의 내측면을 따라 구비되며 자성체인 상기 콜릿의 상부 패드로 자력을 가하여 상기 콜릿들을 수평 상태로 고정하는 수납용 영구 자석들을 포함할 수 있다. According to embodiments of the present invention, the collet accommodating part includes a first accommodating groove for respectively accommodating the collet for replacement of the collet and a pair of second accommodating portions for accommodating the second protrusions of the pickup head, respectively. It may include a body having grooves and permanent magnets provided along an inner surface of the body and configured to fix the collets in a horizontal state by applying a magnetic force to an upper pad of the collet, which is a magnetic body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 다이를 픽업하기 위한 다이 픽업 유닛은 픽업 헤드의 제1 돌출부들을 콜릿의 홀들에 삽입하고, 제2 돌출부들로 상기 콜릿의 장변측을 가이드한다. 따라서, 상기 콜릿을 상기 픽업 헤드에 신속하고 안정적으로 장착할 수 있다. According to embodiments of the present invention, a die pickup unit for picking up a semiconductor die inserts first protrusions of a pickup head into holes of a collet, and guides a long side of the collet with second protrusions. Accordingly, the collet can be quickly and stably mounted to the pickup head.

본 발명에 따른 다이 본딩 장치에서 버퍼 스테이지의 패널 상에 구비되는 콜릿 수용부들은 상기 콜릿을 수용하기 위한 제1 수용홈의 양측에 상기 픽업 헤드의 제2 돌출부들을 각각 수용하기 위한 한 쌍의 제2 수용홈들을 갖는다. 따라서, 상기 픽업 헤드가 상기 콜릿 수용부들과 간섭없이 상기 콜릿을 장착할 수 있다. In the die bonding apparatus according to the present invention, the collet accommodating parts provided on the panel of the buffer stage are a pair of second protrusions for accommodating the second protrusions of the pickup head on both sides of the first accommodating groove for accommodating the collet, respectively. It has receiving grooves. Accordingly, the pickup head can mount the collet without interfering with the collet receptacles.

본 발명에 따른 상기 버퍼 스테이지의 개구에 구비된 걸림 부재들은 상기 팔각형 플레이트 형상의 픽업 헤드와 대응하는 형상의 리세스를 구비한다. 따라서, 상기 각 걸림 부재들은 상기 픽업 헤드의 상하 이동을 제한하는 것을 방지하고, 상기 콜릿과 두 지점에서 접촉하여 상기 콜릿을 상기 픽업 헤드로부터 안정적으로 분리할 수 있다. The locking members provided in the opening of the buffer stage according to the present invention have recesses having a shape corresponding to the pick-up head having the octagonal plate shape. Accordingly, each of the locking members prevents the vertical movement of the pickup head from being restricted, and comes into contact with the collet at two points to stably separate the collet from the pickup head.

결과적으로, 상기 다이 픽업 유닛에서 상기 콜릿의 교체를 신속하고 안정적으로 수행할 수 있으므로, 상기 다이 픽업 유닛을 포함하는 다이 본딩 장치의 가동율이 크게 개선될 수 있다.As a result, since replacement of the collet in the die pickup unit can be performed quickly and stably, the operation rate of the die bonding apparatus including the die pickup unit can be greatly improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 유닛을 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 다이 픽업 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 픽업 헤드를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 4는 다이 픽업 유닛에 의해 픽업된 다이가 놓여지는 버퍼 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 버퍼 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus including a die pickup unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view for explaining a die pickup unit.
3 is a schematic bottom view for explaining a pickup head.
4 is a schematic cross-sectional view for explaining a buffer stage on which a die picked up by a die pickup unit is placed.
FIG. 5 is a schematic plan view for explaining the buffer stage shown in FIG. 4 .

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 픽업 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a die pickup unit and a die bonding apparatus having the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged than the actual size for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or a combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 유닛을 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 다이 픽업 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 픽업 헤드를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus including a die pickup unit according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die pickup unit, Figure 3 is a pickup head It is a schematic bottom view to explain.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 유닛(200)과 이를 포함하는 다이 본딩 장치(100)는 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 기판(미도시) 상에 본딩하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3 , a die pickup unit 200 and a die bonding apparatus 100 including the same according to an embodiment of the present invention pick up a die 20 from a wafer 10 and pick up a substrate (not shown). ) can be used for bonding on

상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 다이들(20)로 분할된 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송부(102)를 포함할 수 있다. 상기 다이 이송부(102)는 상기 다이 픽업 유닛(200)과 상기 다이 픽업 유닛(200)을 이동시키기 위한 구동부(104)로 이루어질 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a die transfer unit 102 for picking up and transferring the die 20 from the wafer 10 divided into a plurality of dies 20 . The die transfer unit 102 may include the die pickup unit 200 and a driving unit 104 for moving the die pickup unit 200 .

상기 웨이퍼(10)는 상기 복수의 다이들(20)이 다이싱 테이프(30)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이싱 테이프(30)는 대략 원형 링 형태의 마운팅 프레임(40)에 장착될 수 있으며, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(110)를 포함할 수 있다.The wafer 10 may be provided in a state in which the plurality of dies 20 are attached to the dicing tape 30 . For example, the dicing tape 30 may be mounted on a mounting frame 40 having a substantially circular ring shape, and the die bonding apparatus 100 includes a wafer stage 110 for supporting the wafer 10 . may include

상기 웨이퍼 스테이지(110) 상에는 상기 마운팅 프레임(40)을 파지하기 위한 클램프(112)가 구비될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(30)는 상기 웨이퍼 스테이지(110) 상에 배치된 확장 링(114)에 의해 지지될 수 있다. 특히, 상기 확장 링(114)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 마운팅 프레임(40) 사이의 다이싱 테이프(30) 가장자리 부위를 지지할 수 있으며, 상기 클램프(112)는 상기 다이싱 테이프(30)를 확장시키기 위하여 상기 마운팅 프레임(40)을 하방으로 이동시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(110)에는 상기 클램프(112)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 클램프 구동부(미도시)가 장착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(30)의 확장에 의해 상기 다이들(20) 사이의 간격이 확장될 수 있다.A clamp 112 for holding the mounting frame 40 may be provided on the wafer stage 110 , and the dicing tape 30 may have an expansion ring 114 disposed on the wafer stage 110 . can be supported by In particular, the expansion ring 114 may support an edge portion of the dicing tape 30 between the wafer 10 and the mounting frame 40 , and the clamp 112 may support the dicing tape 30 . The mounting frame 40 may be moved downward to expand the . Although not shown in detail, a clamp driver (not shown) for moving the clamp 112 in a vertical direction may be mounted on the wafer stage 110 , and the dicing tape 30 expands to allow the die The spacing between the two 20 may be extended.

상기 웨이퍼 스테이지(110)의 하부에는 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(30)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시키기 위한 다이 이젝터(120)가 구비될 수 있으며, 상기 다이 이젝터(120)에 의해 상승된 다이(20)는 상기 다이 이송부(102)에 의해 픽업된 후 이송될 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(110)는 상기 다이 이젝터(120)의 동작을 위한 개구를 가질 수 있다.A die ejector 120 for selectively lifting the dies 20 in order to separate the dies 20 from the dicing tape 30 may be provided under the wafer stage 110, The die 20 raised by the die ejector 120 may be picked up by the die transfer unit 102 and then transferred. The wafer stage 110 may have an opening for the operation of the die ejector 120 .

도 4는 다이 픽업 유닛에 의해 픽업된 다이가 놓여지는 버퍼 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 5는 도 4에 도시된 버퍼 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a buffer stage on which a die picked up by a die pickup unit is placed, and FIG. 5 is a schematic plan view for explaining the buffer stage shown in FIG. 4 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 웨이퍼 스테이지(110)의 일측에는 상기 다이 픽업 유닛(200)에 의해 픽업된 다이(20)가 놓여지는 버퍼 스테이지(130)가 배치될 수 있다. 상기 버퍼 스테이지(130)는 상기 웨이퍼(10)로부터 분리된 다이(20)의 정렬을 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 버퍼 스테이지(130)는 별도의 구동부(132)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 또한 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 스테이지(130) 상에 지지된 다이(20)는 상부 카메라(미도시)를 통해 이미지가 획득될 수 있으며 상기 버퍼 스테이지(130)는 상기 이미지를 이용하여 상기 다이(20)의 정렬 동작을 수행할 수 있다. 또한, 상기 버퍼 스테이지(130)는 상기 웨이퍼 스테이지(110)의 일측에서 상기 다이(20)가 놓여진 후 상기 다이(20)의 본딩 공정을 위하여 상기 다이(20)의 본딩 영역 즉 상기 기판이 위치된 영역에 인접하도록 상기 구동부(132)에 의해 이동될 수도 있다.4 and 5 , a buffer stage 130 on which a die 20 picked up by the die pickup unit 200 is placed may be disposed on one side of the wafer stage 110 . The buffer stage 130 may be used to align the die 20 separated from the wafer 10 . In particular, the buffer stage 130 may be moved in the horizontal direction by a separate driving unit 132 and may be configured to be rotatable. For example, an image of the die 20 supported on the buffer stage 130 may be acquired through an upper camera (not shown), and the buffer stage 130 uses the image to generate the die 20 . of sort operation can be performed. In addition, the buffer stage 130 is a bonding area of the die 20 , ie, the substrate, for the bonding process of the die 20 after the die 20 is placed on one side of the wafer stage 110 . It may be moved by the driving unit 132 so as to be adjacent to the region.

상기 버퍼 스테이지(130)는 상기 다이(20)가 놓여지는 척(134)과 상기 척(134)이 배치되는 패널(136)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 패널(136)은 원형 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 척(134)은 상기 패널(136)의 중앙 부위에 배치될 수 있다.The buffer stage 130 may include a chuck 134 on which the die 20 is placed and a panel 136 on which the chuck 134 is placed. For example, the panel 136 may have a circular disk shape, and the chuck 134 may be disposed at a central portion of the panel 136 .

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송부(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 기판 이송부에 의해 이송된 기판 상에 상기 다이(20)가 본딩될 수 있다. 상기 다이 본딩 영역은 상기 기판의 이송 경로 상에 위치될 수 있다.Meanwhile, although not shown, the die bonding apparatus 100 may include a substrate transfer unit (not shown) for transferring the substrate, and the die 20 is bonded to the substrate transferred by the substrate transfer unit. can be The die bonding region may be located on a transport path of the substrate.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 다이 이송부(102)는 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 버퍼 스테이지(130)의 척(134) 상으로 상기 다이(20)를 이송할 수 있으며, 이어서 상기 척(134)으로부터 상기 기판으로 상기 다이(20)를 이송할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 다이 이송부(102)는 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 척(134) 상으로 상기 다이(20)를 이송하기 위한 제1 다이 이송부와 상기 척(134)으로부터 상기 기판 상으로 상기 다이(20)를 이송하기 위한 제2 다이 이송부를 포함할 수도 있다.Referring back to FIGS. 1 to 3 , the die transfer unit 102 may transfer the die 20 from the wafer 10 onto the chuck 134 of the buffer stage 130 , and then the chuck The die 20 may be transferred from 134 to the substrate. According to another embodiment of the present invention, the die transfer unit 102 includes a first die transfer unit for transferring the die 20 from the wafer 10 onto the chuck 134 and from the chuck 134 . A second die transfer unit for transferring the die 20 onto the substrate may be included.

상기 다이 픽업 유닛(200)은 픽업 헤드(210)와 상기 픽업 헤드(210)에 장착된 콜릿(230)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 콜릿(230)은 자기력을 이용하여 상기 픽업 헤드(210)에 장착될 수 있으며, 상기 다이(20)를 흡착하기 위한 복수의 흡착홀들(232)이 구비될 수 있다. 상기 콜릿(230)에 대응하여 상기 픽업 헤드(210)에는 상기 흡착홀들(232)에 진공을 제공하기 위한 공압 배관(212)이 구비될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 공압 배관(212)은 진공 시스템(미도시)에 연결될 수 있다.The die pickup unit 200 may include a pickup head 210 and a collet 230 mounted on the pickup head 210 . As an example, the collet 230 may be mounted on the pickup head 210 using magnetic force, and a plurality of suction holes 232 for adsorbing the die 20 may be provided. A pneumatic pipe 212 for providing a vacuum to the suction holes 232 may be provided in the pickup head 210 corresponding to the collet 230, and although not shown, the pneumatic pipe 212 may be provided. may be connected to a vacuum system (not shown).

상기 콜릿(230)은 대략 직사각 형태를 가질 수 있으며 경질의 상부 패드(234)와 연질의 하부 패드(236)를 포함할 수 있다. 상기 다이(20)를 흡착하기 위한 흡착홀들(232)은 상기 상부 패드(234)와 하부 패드(236)를 관통하여 구비될 수 있으며, 상기 픽업 헤드(210)의 공압 배관(212)과의 연결을 위하여 상기 상부 패드(234)의 상부면에는 상기 흡착홀들(232)과 상기 공압 배관(212)을 연결하는 그루브들이 구비될 수 있다.The collet 230 may have a substantially rectangular shape and may include a hard upper pad 234 and a soft lower pad 236 . Suction holes 232 for adsorbing the die 20 may be provided through the upper pad 234 and the lower pad 236 , and may be connected to the pneumatic pipe 212 of the pickup head 210 . For connection, grooves connecting the suction holes 232 and the pneumatic pipe 212 may be provided on the upper surface of the upper pad 234 .

또한, 상기 콜릿(230)의 상부면, 즉, 상기 상부 패드(234)의 상부면에는 상기 픽업 헤드(210)와의 장착을 위한 한 쌍의 홀들(235)이 구비될 수 있다. 상기 홀들(235)은 직사각 형태를 갖는 상기 콜릿(230)의 장방향을 따라 서로 이격되도록 배열될 수 있다. In addition, a pair of holes 235 for mounting with the pickup head 210 may be provided on the upper surface of the collet 230 , that is, the upper surface of the upper pad 234 . The holes 235 may be arranged to be spaced apart from each other along the long direction of the collet 230 having a rectangular shape.

상기 픽업 헤드(210)와 상기 콜릿(230)은 자기력에 의해 결합될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 픽업 헤드(210)에는 영구자석(214)이 내장될 수 있으며 상기 상부 패드(234)는 자성체로 이루어질 수 있다.The pickup head 210 and the collet 230 may be coupled by magnetic force. For example, as shown, a permanent magnet 214 may be embedded in the pickup head 210 and the upper pad 234 may be formed of a magnetic material.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 패드(236)의 하부면에는 다이 흡착부(238)가 구비될 수 있다. 상기 다이 흡착부(238)는 픽업 대상 다이의 크기와 형상에 실질적으로 동일하게 구성될 수 있으며, 상기 흡착홀들(232)은 상기 다이 흡착부(238)의 하부면을 통해 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a die adsorption unit 238 may be provided on a lower surface of the lower pad 236 . The die adsorption unit 238 may be configured to have substantially the same size and shape of a die to be picked up, and the suction holes 232 may be formed through a lower surface of the die adsorption unit 238 .

상기 픽업 헤드(210)는 팔각 플레이트 형태를 갖는다. 상기 픽업 헤드(210)는 하부면에 상기 콜릿(230)의 홀들(235)에 삽입되는 한 쌍의 제1 돌출부들(216)들을 갖는다. 상기 제1 돌출부들(216)은 서로 대향하는 형태를 가질 수 있다. The pickup head 210 has an octagonal plate shape. The pickup head 210 has a pair of first protrusions 216 inserted into the holes 235 of the collet 230 on a lower surface thereof. The first protrusions 216 may have shapes opposite to each other.

또한, 상기 픽업 헤드(210)는 하부면에 상기 콜릿(230)의 장착 위치를 안내하기 위해 상기 콜릿(210)의 장변측을 가이드하는 한 쌍의 제2 돌출부들(218)을 갖는다. 상기 제2 돌출부들(218)은 서로 대향하는 형태를 가질 수 있다. In addition, the pickup head 210 has a pair of second protrusions 218 on its lower surface for guiding the long side of the collet 210 to guide the mounting position of the collet 230 . The second protrusions 218 may have shapes opposite to each other.

상기 팔각 플레이트 형태를 갖는 상기 픽업 헤드(210)의 폭은 상기 직사각형 형태를 갖는 상기 콜릿(230)의 장변의 길이보다는 짧고 상기 콜릿(230)의 단변의 길이보다는 길 수 있다. 따라서, 상기 콜릿(230)이 장착된 상태에서 상기 픽업 헤드(210)의 일부가 상기 콜릿(230)의 양측으로 돌출될 수 있다. 그러므로, 상기 제2 돌출부들(218)은 상기 콜릿(230)의 양측으로 돌출된 상기 픽업 헤드(210)의 일부에 구비되어 상기 콜릿(210)의 장변측을 가이드한다. The width of the pickup head 210 having the octagonal plate shape may be shorter than the length of the long side of the collet 230 having the rectangular shape and longer than the length of the short side of the collet 230 having the rectangular shape. Accordingly, in a state in which the collet 230 is mounted, a portion of the pickup head 210 may protrude to both sides of the collet 230 . Therefore, the second protrusions 218 are provided on a portion of the pickup head 210 protruding from both sides of the collet 230 to guide the long side of the collet 210 .

상기 제1 돌출부들(216) 및 상기 제2 돌출부들(218)은 상기 픽업 헤드(210)의 하부면 둘레를 따라 서로 일정 간격 이격되도록 배치되며, 상기 픽업 헤드(210)의 중심으로부터 동일한 거리에 위치할 수 있다. 또한, 상기 제1 돌출부들(216)이 서로 대응하는 방향과 상기 제2 돌출부들(218)이 서로 대응하는 방향은 서로 직교할 수 있다. The first protrusions 216 and the second protrusions 218 are arranged to be spaced apart from each other at a predetermined distance along the periphery of the lower surface of the pickup head 210 , and at the same distance from the center of the pickup head 210 . can be located Also, a direction in which the first protrusions 216 correspond to each other and a direction in which the second protrusions 218 correspond to each other may be orthogonal to each other.

한편, 상기 콜릿(210)의 90도 회전된 상태로 상기 픽업 헤드(210)에 장착되는 경우, 상기 제2 돌출부들(218)이 상기 콜릿(210)의 홀들(235)에 삽입되고 상기 제1 돌출부들(216)이 상기 콜릿(210)의 장변측을 가이드할 수 있다. Meanwhile, when the collet 210 is rotated 90 degrees and mounted on the pickup head 210 , the second protrusions 218 are inserted into the holes 235 of the collet 210 and the first The protrusions 216 may guide the long side of the collet 210 .

상기와 같이 상기 다이 픽업 유닛(200)은 상기 픽업 헤드(210)의 제1 돌출부들(216)과 제2 돌출부들(218)을 이용하여 상기 콜릿(230)을 상기 픽업 헤드(210)에 신속하고 안정적으로 장착할 수 있다. As described above, the die pickup unit 200 quickly attaches the collet 230 to the pickup head 210 using the first protrusions 216 and the second protrusions 218 of the pickup head 210 . and can be installed stably.

다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 버퍼 스테이지(130)의 패널(136)에는 상기 콜릿(230)의 제거를 위한 콜릿 제거부(140)와 상기 콜릿(230)의 교체를 위하여 콜릿들(230)을 각각 수납하기 위한 콜릿 수용부들(150)이 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 콜릿 제거부(140)와 상기 콜릿 수용부들(150)은 상기 패널(136)의 원주 방향으로 배치될 수 있다.Referring back to FIGS. 4 and 5 , the panel 136 of the buffer stage 130 includes a collet removal unit 140 for removing the collet 230 and collets for replacement of the collet 230 . Collet receiving units 150 for accommodating each of the 230 may be provided. As an example, the collet removing unit 140 and the collet receiving units 150 may be disposed in a circumferential direction of the panel 136 .

상기 콜릿 제거부(140)는 상기 픽업 헤드(210)와 상기 콜릿(230)이 통과 가능하도록 상기 패널(136)에 형성된 개구(142)와 상기 개구(142)의 내측면들에 구비되어 상기 콜릿(230)을 제거하기 위한 걸림 부재들(144)로 구성될 수 있다. 상기 개구(142)는 대략 정사각형 모양을 가지며, 상기 걸림 부재들(114)은 상기 개구(142)의 네 개의 내측면들에 각각 구비될 수 있다. 즉, 상기 걸림 부재들(114)은 네 개가 구비될 수 있다. The collet removal unit 140 is provided at the opening 142 formed in the panel 136 and inner surfaces of the opening 142 so that the pickup head 210 and the collet 230 can pass through the collet. It may be composed of engaging members 144 for removing the 230 . The opening 142 has a substantially square shape, and the locking members 114 may be provided on each of four inner surfaces of the opening 142 . That is, four locking members 114 may be provided.

상기 걸림 부재들(144)은 상기 픽업 헤드(210)와 상기 콜릿(230)이 상기 개구(142)를 통해 하방으로 이동된 후 이어서 상방으로 이동되는 동안 상기 콜릿(230)의 상방 이동을 제한함으로써 상기 콜릿(230)을 상기 픽업 헤드(210)로부터 제거할 수 있다. 이때, 상기 걸림 부재들(144) 중에서 서로 마주보는 어느 두 개의 걸림 부재들(144)이 쌍을 이루어 상기 콜릿(230)의 상방 이동을 제한한다. The locking members 144 restrict the upward movement of the collet 230 while the pickup head 210 and the collet 230 are moved downward through the opening 142 and then moved upward. The collet 230 may be removed from the pickup head 210 . At this time, any two of the engaging members 144 facing each other form a pair to limit the upward movement of the collet 230 .

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 걸림 부재들(144)은 상기 개구(142)의 네 개의 내측면들에 스프링(미도시), 예를 들면, 코일 스프링 또는 토션 스프링에 의해 하방으로 회전이 가능하도록 장착될 수 있다. 즉, 상기 걸림 부재들(144)은 상기 콜릿(230)의 하방 이동이 가능하도록 하방으로 회전될 수 있으나, 상기 콜릿(230)이 하방으로 통과된 후 상기 스프링에 의해 초기 위치로 복귀하여 상기 콜릿(230)의 상방 이동을 제한할 수 있다.Although not shown in detail, the locking members 144 are mounted on the four inner surfaces of the opening 142 so as to be rotated downward by a spring (not shown), for example, a coil spring or a torsion spring. can be That is, the locking members 144 may be rotated downward to enable the downward movement of the collet 230 , but after the collet 230 passes downward, it returns to its initial position by the spring and returns to the collet 230 . The upward movement of 230 may be restricted.

한편, 상기와는 다르게, 상기 걸림 부재들(144)은 스프링을 이용하여 상기 개구(142)의 내측면들로부터 진퇴 가능하게 설치될 수도 있다.On the other hand, different from the above, the locking members 144 may be installed so as to move forward and backward from the inner surfaces of the opening 142 using a spring.

상기 각 걸림 부재들(144)들은 상기 팔각형 플레이트 형상의 픽업 헤드(210)와 대응하는 형상의 리세스(146)를 구비한다. 따라서, 상기 걸림 부재들(144) 사이에 상기 픽업 헤드(210)가 상하 이동할 수 있는 대략 팔각형 모양의 공간이 형성될 수 있다. 상기 픽업 헤드(210)가 상기 공간을 통해 상하 이동하므로, 상기 걸림 부재들(144)이 상기 픽업 헤드의 상하 이동을 제한하는 것을 방지할 수 있다. Each of the locking members 144 has a recess 146 in a shape corresponding to the pickup head 210 in the shape of the octagonal plate. Accordingly, an approximately octagonal space in which the pickup head 210 can vertically move may be formed between the locking members 144 . Since the pickup head 210 moves up and down through the space, it is possible to prevent the locking members 144 from restricting the vertical movement of the pickup head.

또한, 상기 각 걸림 부재들(144)은 상기 리세스(146)에 의해 두 개로 분기되므로, 상기 각 걸림 부재들(144)은 상기 콜릿(210)과 두 지점에서 접촉할 수 있다. 상기 걸림 부재들(144)과 상기 콜릿(210)이 접촉하는 지점을 늘일 수 있으므로, 상기 픽업 헤드(210)로부터 상기 콜릿(210)을 제거할 때, 상기 걸림 부재들(144)이 상기 콜릿(210)에 균일한 힘을 가할 수 있다. In addition, since each of the locking members 144 is bifurcated by the recess 146 , each of the locking members 144 may contact the collet 210 at two points. Since the contact point between the locking members 144 and the collet 210 can be increased, when the collet 210 is removed from the pickup head 210 , the locking members 144 are moved to the collet ( 210) can apply a uniform force.

한편, 상기한 바와는 다르게, 상기 콜릿 제거부(140)는 서로 마주보도록 구비되는 한 쌍의 걸림 부재들만을 이용하여 상기 콜릿(230)을 제거하도록 구성될 수도 있다. 또한, 상기 개구(142)의 아래에는 상기 픽업 헤드(210)로부터 제거된 콜릿(230)을 회수하기 위한 용기(160)가 배치될 수 있다. Meanwhile, unlike the above, the collet removal unit 140 may be configured to remove the collet 230 using only a pair of engaging members provided to face each other. In addition, a container 160 for collecting the collet 230 removed from the pickup head 210 may be disposed under the opening 142 .

콜릿 수용부(150)는 패널(136) 상에 다수개가 구비될 수 있다. 콜릿 수용부(150)는 내부에 콜릿(230)을 수용하기 위한 제1 수용홈(154) 및 상기 픽업 헤드(210)의 제2 돌출부들(218)을 각각 수용하기 위한 한 쌍의 제2 수용홈들(156)을 갖는 몸체(152)를 갖는다. A plurality of collet receiving units 150 may be provided on the panel 136 . The collet receiving part 150 includes a first receiving groove 154 for accommodating the collet 230 therein and a pair of second accommodating grooves 154 for accommodating the second protrusions 218 of the pickup head 210, respectively. It has a body 152 having grooves 156 .

상기 제1 수용홈(154)은 직사각형 모양을 가지며, 상기 제1 수용홈(154)의 크기는 콜릿(230)의 상부 패드(234)의 크기와 같거나 약간 클 수 있다. The first receiving groove 154 has a rectangular shape, and the size of the first receiving groove 154 may be the same as or slightly larger than the size of the upper pad 234 of the collet 230 .

상기 제2 수용홈들(156)은 직사각형 모양을 갖는 제1 수용홈(154)의 장변 일측에 각각 구비된다. 상기 제2 수용홈(154)들은 상기 제1 수용홈(154)과 연통될 수 있다. 상기 콜릿(230)을 장착하기 위해 상기 픽업 헤드(210)가 하강하더라도 상기 픽업 헤드(210)의 제2 돌출부들(218)이 상기 제2 수용홈들(156)에 수용되므로, 상기 콜릿(230)과 상기 콜릿 수용부(150)의 몸체(152)가 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다. The second accommodating grooves 156 are respectively provided on one side of the long side of the first accommodating groove 154 having a rectangular shape. The second receiving grooves 154 may communicate with the first receiving grooves 154 . Even if the pickup head 210 is lowered to mount the collet 230 , the second protrusions 218 of the pickup head 210 are accommodated in the second receiving grooves 156 , so the collet 230 is ) and the body 152 of the collet receiving part 150 can be prevented from interfering with each other.

몸체(152)의 내측 측면에는 콜릿(230)을 고정하기 위한 수납용 영구 자석들(158)이 구비된다. 일 예로, 상기 콜릿(230)이 직사각형 형태를 갖는 경우, 수납용 영구 자석들(158)은 몸체(152)의 내측 마주보는 양 측면에 배치되거나 몸체(152) 내측의 네 측면에 배치될 수 있다. 특히, 상기콜릿(230)의 장변에 대응하는 몸체(152)의 내측면에는 다수의 영구 자석들(158)이 배치될 수 있다. Permanent magnets 158 for holding the collet 230 are provided on the inner side of the body 152 . For example, when the collet 230 has a rectangular shape, the receiving permanent magnets 158 may be disposed on both sides facing the inside of the body 152 or disposed on four sides of the inside of the body 152 . . In particular, a plurality of permanent magnets 158 may be disposed on the inner surface of the body 152 corresponding to the long side of the collet 230 .

수납용 영구 자석들(158)은 자성체인 콜릿(230)의 상부 패드(234)를 동일한 자력으로 고정한다. 콜릿(230)이 수납용 영구 자석들(158)에 고정될 때, 몸체(152)에 삽입된 콜릿(230)에서 상부 패드(234)의 높이는 수납용 영구 자석들(158)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 콜릿(230)은 제1 수용홈(154)에서 수평 상태를 유지할 수 있다. 그러므로, 콜릿(230)을 교체하는 경우, 픽업 헤드(210)가 콜릿(230)과 정확하게 결합할 수 있어 콜릿 교체 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The receiving permanent magnets 158 fix the upper pad 234 of the collet 230, which is a magnetic body, with the same magnetic force. When the collet 230 is secured to the receiving permanent magnets 158 , the height of the upper pad 234 in the collet 230 inserted into the body 152 is substantially the same as the height of the receiving permanent magnets 158 . can be the same. Accordingly, the collet 230 may maintain a horizontal state in the first receiving groove 154 . Therefore, when replacing the collet 230, the pickup head 210 can be accurately coupled to the collet 230, thereby improving the reliability of the collet replacement process.

또한, 몸체(152)의 제1 수용홈(154) 저면으로부터 수납용 영구 자석들(158)까지의 높이는 콜릿(230)의 두께보다 높을 수 있다. 따라서, 상부 패드(234)가 수납용 영구 자석들(158)에 고정될 때, 하부 패드(236)가 몸체(152)의 제1 수용홈(154) 저면과 이격되며 접촉하지 않는다. 따라서, 하부 패드(236)가 몸체(152)의 제1 수용홈(154) 저면과 접촉하여 발생하는 손상을 방지할 수 있다. 그리고, 콜릿(230)의 두께가 몸체(152)의 제1 수용홈(154) 저면으로부터 수납용 영구 자석들(158)까지의 높이보다 작은 범위 내에서 다양한 두께를 갖는 콜릿(230)들이 콜릿 수용부(150)에 수용될 수 있다.In addition, the height from the bottom surface of the first receiving groove 154 of the body 152 to the permanent magnets 158 for accommodation may be higher than the thickness of the collet 230 . Accordingly, when the upper pad 234 is fixed to the receiving permanent magnets 158 , the lower pad 236 is spaced apart from the bottom surface of the first receiving groove 154 of the body 152 and does not contact. Accordingly, it is possible to prevent damage caused by the lower pad 236 coming into contact with the bottom surface of the first receiving groove 154 of the body 152 . In addition, the collets 230 having various thicknesses within a range where the thickness of the collet 230 is smaller than the height from the bottom surface of the first receiving groove 154 of the body 152 to the permanent magnets 158 for receiving the collet 230 accommodate the collet. It may be accommodated in the unit 150 .

한편, 몸체(152)의 제1 수용홈(154)의 저면으로부터 수납용 영구 자석들(158)까지의 높이는 콜릿(230)의 두께와 같을 수도 있다. 이때, 상부 패드(234)가 수납용 영구 자석들(158)에 고정될 때, 하부 패드(236)가 몸체(152)의 제1 수용홈(154) 저면과 접촉할 수 있다.Meanwhile, the height from the bottom of the first receiving groove 154 of the body 152 to the permanent magnets 158 for accommodation may be the same as the thickness of the collet 230 . At this time, when the upper pad 234 is fixed to the permanent magnets 158 for accommodation, the lower pad 236 may contact the bottom surface of the first receiving groove 154 of the body 152 .

그리고, 수납용 영구 자석들(158)이 콜릿(230)의 상부 패드(234)를 고정하므로, 하부 패드(236)의 크기와 상관없이 콜릿(230)을 수평 상태로 수용할 수 있다. 따라서, 콜릿 수용부(150)는 다양한 종류의 콜릿(230)을 수용할 수 있다.In addition, since the receiving permanent magnets 158 fix the upper pad 234 of the collet 230 , the collet 230 can be accommodated in a horizontal state regardless of the size of the lower pad 236 . Accordingly, the collet receiving unit 150 may accommodate various types of collets 230 .

상기에서는 상기 콜릿 수용부(150)가 상기 몸체(152)를 갖는 것으로 설명되었지만, 몸체(152)가 구비되지 않고 패널(136)의 상부면에 제1 수용홈(154) 및 제2 수용홈들(156)을 직접 형성될 수도 있다. Although it has been described above that the collet receiving part 150 has the body 152 , the body 152 is not provided and the first receiving groove 154 and the second receiving grooves are formed on the upper surface of the panel 136 . (156) may be formed directly.

상술한 바와 같은 콜릿 제거 및 교체 방법에 대하여는 본 출원인에 의해 기 출원된 대한민국 특허출원 제10-2012-0121573호 및 제10-2012-0121592호에 상세하게 설명된 바 있으므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략한다.The method for removing and replacing the collet as described above has been described in detail in Korean Patent Application Nos. 10-2012-0121573 and 10-2012-0121592 previously filed by the present applicant, so additional description thereof will be omitted. .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 다이(20)를 픽업하기 위한 다이 픽업 유닛(200)은 픽업 헤드(210)의 제1 돌출부들(216)을 콜릿(230)의 홀들(235)에 삽입하고, 제2 돌출부들(218)로 상기 콜릿(230)의 장변측을 가이드한다. 따라서, 상기 콜릿(230)을 상기 픽업 헤드(210)에 신속하고 안정적으로 장착할 수 있다. According to the embodiments of the present invention as described above, the die pickup unit 200 for picking up the semiconductor die 20 uses the first protrusions 216 of the pickup head 210 through the holes of the collet 230 ( 235 , and guide the long side of the collet 230 with the second protrusions 218 . Accordingly, the collet 230 can be quickly and stably mounted to the pickup head 210 .

상기 다이 본딩 장치(100)에서 버퍼 스테이지(130)의 패널(136) 상에 구비되는 콜릿 수용부들(150)은 상기 콜릿(230)을 수용하기 위한 제1 수용홈(154)의 양측에 상기 픽업 헤드(210)의 제2 돌출부들(218)을 각각 수용하기 위한 한 쌍의 제2 수용홈들(156)을 갖는다. 따라서, 상기 픽업 헤드(210)가 상기 콜릿 수용부들(150)과 간섭없이 상기 콜릿(230)을 장착할 수 있다. In the die bonding apparatus 100 , collet accommodating parts 150 provided on the panel 136 of the buffer stage 130 are located on both sides of the first accommodating groove 154 for accommodating the collet 230 . It has a pair of second receiving grooves 156 for receiving each of the second protrusions 218 of the head 210 . Accordingly, the pickup head 210 can mount the collet 230 without interference with the collet receiving units 150 .

또한, 상기 버퍼 스테이지(130)의 개구(142)에 구비된 걸림 부재들(144)은 상기 팔각형 플레이트 형상의 픽업 헤드(210)와 대응하는 형상의 리세스(146)를 구비한다. 따라서, 상기 각 걸림 부재들(144)은 상기 픽업 헤드(210)의 상하 이동을 허용하면서 상기 콜릿(230)과 두 지점에서 접촉하여 상기 콜릿(230)을 상기 픽업 헤드(210)로부터 안정적으로 분리할 수 있다. In addition, the locking members 144 provided in the opening 142 of the buffer stage 130 have a recess 146 having a shape corresponding to that of the pickup head 210 having the octagonal plate shape. Accordingly, each of the locking members 144 is in contact with the collet 230 at two points while allowing vertical movement of the pickup head 210 to stably separate the collet 230 from the pickup head 210 . can do.

결과적으로, 상기 다이 픽업 유닛(200)에서 상기 콜릿(230)의 교체를 신속하고 안정적으로 수행할 수 있으므로, 상기 다이 픽업 유닛(200)을 포함하는 다이 본딩 장치(100)의 가동율이 크게 개선될 수 있다.As a result, since the replacement of the collet 230 in the die pickup unit 200 can be performed quickly and stably, the operation rate of the die bonding apparatus 100 including the die pickup unit 200 is greatly improved. can

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that you can.

10 : 웨이퍼 20 : 다이
100 : 다이 본딩 장치 110 : 웨이퍼 스테이지
120 : 다이 이젝터 130 : 버퍼 스테이지
140 : 콜릿 제거부 142 : 개구
144 : 걸림 부재 150 : 콜릿 수용부
200 : 다이 픽업 유닛 210 : 픽업 헤드
230 : 콜릿10: wafer 20: die
100: die bonding apparatus 110: wafer stage
120: die ejector 130: buffer stage
140: collet removal unit 142: opening
144: locking member 150: collet receiving part
200: die pickup unit 210: pickup head
230: collet

Claims (11)

복수의 다이들로 분할된 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 이송하기 위한 픽업 헤드와 상기 픽업 헤드의 하부에 장착되어 진공을 이용하여 상기 다이를 흡착하기 위한 콜릿을 포함하는 다이 픽업 유닛과, 상기 웨이퍼 스테이지의 일측에 배치되며 상기 픽업된 다이가 놓여지는 버퍼 스테이지를 포함하는 다이 본딩 장치에 있어서,
상기 콜릿은 직사각 형태이고 상부면에 상기 픽업 헤드와의 장착을 위한 한 쌍의 홀들을 갖고,
상기 픽업 헤드는 팔각 플레이트 형상을 갖고 하부면에 상기 콜릿의 홀들에 삽입되는 한 쌍의 제1 돌출부들과 상기 콜릿의 장착 위치를 안내하기 위해 상기 콜릿의 장변측을 가이드하는 한 쌍의 제2 돌출부들을 구비하며,
상기 버퍼 스테이지는 상기 콜릿의 제거를 위한 콜릿 제거부와 교체용 콜릿을 수납하기 위한 콜릿 수용부를 구비하는 패널을 포함하고,
상기 콜릿 제거부는 상기 픽업 헤드와 상기 콜릿이 통과 가능하도록 상기 패널에 형성된 개구 및 상기 개구의 내측면들에 장착되어 상기 개구를 통한 상기 픽업 헤드의 상하 이동과 상기 콜릿의 하방 이동을 허용하되 상기 콜릿을 상기 픽업 헤드로부터 분리시키기 위하여 상기 콜릿의 상방 이동을 제한하는 걸림 부재들을 구비하며,
상기 걸림 부재들 각각은 상기 픽업 헤드의 가장자리 부위와 대응하는 리세스를 구비하여 상기 픽업 헤드의 상하 이동을 허용하고, 상기 리세스에 의해 분기되는 상기 걸림 부재들 각각의 양측 부위들에 의해 상기 콜릿의 상방 이동이 제한되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A wafer stage for supporting a wafer divided into a plurality of dies, a pickup head for picking up and transferring the die from the wafer, and a collet mounted under the pickup head for adsorbing the die using a vacuum In the die bonding apparatus comprising: a die pickup unit and a buffer stage disposed on one side of the wafer stage and on which the picked-up die is placed,
The collet is rectangular in shape and has a pair of holes on its upper surface for mounting with the pickup head,
The pickup head has an octagonal plate shape, a pair of first protrusions inserted into the holes of the collet on a lower surface, and a pair of second protrusions for guiding a long side of the collet to guide a mounting position of the collet provide them,
The buffer stage includes a panel having a collet removing unit for removing the collet and a collet receiving unit for accommodating a replacement collet,
The collet removal unit is mounted on an opening formed in the panel to allow the pickup head and the collet to pass therethrough and inner surfaces of the opening to allow vertical movement of the pickup head and downward movement of the collet through the opening, but the collet and locking members for limiting upward movement of the collet in order to separate it from the pickup head,
Each of the locking members has a recess corresponding to an edge portion of the pickup head to allow vertical movement of the pickup head, and the collet is formed by portions on both sides of each of the locking members branched by the recess. Die bonding device, characterized in that the upward movement of the limited. 제1항에 있어서, 상기 픽업 헤드의 폭은 상기 콜릿의 장변의 길이보다는 짧고 상기 콜릿의 단변의 길이보다는 긴 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 1, wherein a width of the pickup head is shorter than a length of a long side of the collet and longer than a length of a short side of the collet. 제1항에 있어서, 상기 제1 돌출부들 및 상기 제2 돌출부들은 상기 픽업 헤드의 하부면 둘레를 따라 서로 일정 간격 이격되도록 배치되며, 상기 픽업 헤드의 중심으로부터 동일한 거리에 위치하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die according to claim 1, wherein the first protrusions and the second protrusions are spaced apart from each other along a periphery of the lower surface of the pick-up head and are positioned at the same distance from the center of the pick-up head. bonding device. 제1항에 있어서, 상기 한 쌍의 홀들은 상기 직사각 형태를 갖는 상기 콜릿의 장방향을 따라 서로 이격되도록 배열되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. The die bonding apparatus according to claim 1, wherein the pair of holes are arranged to be spaced apart from each other in a longitudinal direction of the collet having a rectangular shape. 제1항에 있어서, 상기 픽업 헤드와 상기 콜릿이 자기력에 의해 결합되도록 상기 픽업 헤드는 영구자석을 내장하고, 상기 콜릿은 자성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. The die bonding apparatus according to claim 1, wherein the pickup head includes a permanent magnet so that the pickup head and the collet are coupled by magnetic force, and the collet is made of a magnetic material. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 버퍼 스테이지는 상기 패널 상에 배치되며 상기 픽업된 다이가 놓여지는 척을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. 2. The die bonding apparatus of claim 1, wherein the buffer stage further comprises a chuck disposed on the panel on which the picked-up die is placed. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 콜릿 수용부는 상기 교체용 콜릿을 수용하기 위한 제1 수용홈과 상기 픽업 헤드의 제2 돌출부들을 각각 수용하기 위한 한 쌍의 제2 수용홈들을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding according to claim 1, wherein the collet receiving portion has a first receiving groove for receiving the replacement collet and a pair of second receiving grooves for receiving each of the second projections of the pickup head. Device.
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