KR20160139237A - Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a gripper to grip a substrate. The gripper includes: a base member including a boss member equipped with a rotation shaft; an upper gripper combined with the rotation shaft, and including an upper gripping member gripping the upper surface of the substrate; a lower gripper placed under the upper gripper, combined with the rotation shaft in a seesaw shape, and including a lower gripping member gripping the lower surface of the substrate; a vertical operating part pressurizing the rear end of the upper gripper downward to open the upper gripping member; and a rotating member having an end combined between the rotation shaft and the rear end of the upper gripper, and having the other end placed on the floor surface of the base member. More specifically, when the rear end of the upper gripping member is pressed by the operating part, the other end of the rotating member moves on the floor surface to the rear end of the lower gripper, thereby pressurizing the rear end of the lower gripper upward and opening the lower gripping member.

Description

기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치{Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same}Technical Field [0001] The present invention relates to a gripper for gripping a substrate and a device including the gripper.

본 발명의 실시예들은 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 기판 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들에 대한 본딩 공정에서 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판을 본딩 영역으로 이송하기 위하여 상기 기판을 파지하는 그리퍼 및 이를 포함하는 기판 이송 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a gripper for holding a substrate and a substrate transfer apparatus including the gripper. More particularly, the present invention relates to a gripper for gripping a substrate such as a lead frame or a printed circuit board to transfer the substrate to a bonding area in a bonding process for semiconductor devices, and a substrate transfer apparatus including the gripper.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be individualized through a dicing process, Lt; / RTI >

상기 다이 본딩 공정에서 다이싱 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들을 포함하는 웨이퍼가 스테이지 상에 배치될 수 있다. 상기 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착될 수 있으며 상기 다이싱 테이프는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다. 상기 반도체 소자들은 이젝팅 장치에 의해 상기 다이싱 테이프로부터 분리될 수 있으며, 반도체 소자 픽업 장치에 의해 픽업된 후 버퍼 스테이지 상으로 이송될 수 있다. 상기 버퍼 스테이지 상의 다이는 본딩 장치에 의해 픽업된 후 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.In the die bonding step, a wafer including individual semiconductor elements by a dicing process can be placed on the stage. The wafer may be attached to a dicing tape and the dicing tape may be mounted to a mount frame in the form of a substantially circular ring. The semiconductor elements can be separated from the dicing tape by an ejecting device, picked up by a semiconductor element pickup device, and then transferred onto a buffer stage. The die on the buffer stage may be picked up by a bonding apparatus and then bonded onto a substrate such as a lead frame or a printed circuit board.

상기 기판은 본딩 공정이 수행되는 본딩 영역으로 이송될 수 있으며, 상기 본딩 영역에는 상기 기판을 가열하기 위한 히터 블록이 배치될 수 있다. 상기 기판은 복수의 기판들이 수납된 매거진으로부터 인출된 후 상기 히터 블록 상으로 이송될 수 있다. 상기 매거진으로부터 상기 히터 블록으로 상기 기판의 이송을 안내하기 위한 한 쌍의 이송 레일들이 배치될 수 있다.The substrate may be transferred to a bonding region where a bonding process is performed, and a heater block for heating the substrate may be disposed in the bonding region. The substrate can be transferred onto the heater block after the plurality of substrates are taken out of the housed magazine. A pair of transfer rails for guiding the transfer of the substrate from the magazine to the heater block may be arranged.

상기 기판을 이송하기 위한 장치는 상기 기판의 가장자리 부위를 파지하기 위한 그리퍼 및 상기 그리퍼를 상기 이송 레일들을 따라 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 특허등록공보 제10-1422357호에는 상기 매거진으로부터 히터 블록 상으로 기판을 이송하기 위한 장치가 개시되어 있다.The apparatus for transporting the substrate may include a gripper for gripping an edge portion of the substrate and a driving unit for moving the gripper along the transport rails. As an example, Korean Patent Registration No. 10-1422357 discloses an apparatus for transferring a substrate from a magazine to a heater block.

상기 그리퍼는 상기 기판의 하부면에 접촉되는 하부 그리퍼와 상기 기판의 상부에 배치되는 상부 그리퍼 및 상기 상부 그리퍼를 수직 방향으로 이동시켜 상기 기판을 파지하기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있다. 이때, 안정적인 기판의 파지를 위하여 상기 하부 그리퍼는 상기 기판이 놓여지는 이송 레일들의 상부면과 같거나 수십 마이크로미터 정도 높게 세팅되는 것이 바람직하다.The gripper may include a lower gripper for contacting the lower surface of the substrate, an upper gripper disposed on the upper portion of the substrate, and a vertical driver for gripping the substrate by moving the upper gripper in a vertical direction. At this time, in order to grasp the stable substrate, it is preferable that the lower gripper is set to be equal to or higher than the upper surface of the conveyance rails on which the substrate is placed by a few tens of micrometers.

그러나, 상기 기판의 파지를 해제한 상태 즉 상기 그리퍼가 개방된 상태에서 그리퍼만 이동되는 경우 상기 하부 그리퍼와 상기 기판의 하부면 사이에서 슬립이 발생될 수 있다. 특히, 상기 그리퍼가 상기 기판을 히터 블록 상에 위치시킨 후 상기 매거진을 향해 되돌아가는 경우 상기 기판이 상기 그리퍼와 함께 이동되거나 위치가 변경되는 문제점이 발생될 수 있다.However, when the gripper is moved while the gripper is released, the slip may be generated between the lower gripper and the lower surface of the substrate. Particularly, when the gripper places the substrate on the heater block and then moves back toward the magazine, the substrate may move with the gripper or change its position.

본 발명의 실시예들은 개방된 상태에서 기판과 접촉되지 않는 새로운 형태의 그리퍼와 이를 포함하는 기판 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are intended to provide a novel type of gripper that does not come into contact with a substrate in an open state, and a substrate transfer apparatus including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 파지하기 위한 그리퍼는, 회전축이 장착되는 보스 부재가 구비된 베이스 부재와, 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼와, 상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼와, 상기 상부 그리퍼의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재를 개방하기 위한 수직 구동부와, 상기 회전축과 상기 상부 그리퍼의 후단부 사이에 일단부가 회전 가능하게 결합되고 상기 베이스 부재의 바닥면 상에 타단부가 놓여지는 회동 부재를 포함할 수 있다. 특히, 상기 구동부에 의해 상기 상부 파지 부재의 후단부가 눌려지는 경우 상기 회동 부재의 타단부가 상기 바닥면 상에서 상기 하부 그리퍼의 후단부를 향하여 이동되며 이에 의해 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되고 상기 하부 파지 부재가 개방될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a gripper for gripping a substrate, comprising: a base member having a boss member to which a rotation shaft is mounted; a base member coupled to the rotation shaft in a seesaw form, And a lower grip member disposed below the upper gripper and coupled to the rotary shaft in a seam form and having a front end portion for gripping a lower surface portion of the substrate, A lower gripper, a vertical driving unit for pressing the rear end of the upper gripper downward to open the upper gripping member, and a pair of lower grippers, one end rotatably coupled between the rotation shaft and the rear end of the upper gripper, And a pivoting member on which the other end is placed. In particular, when the rear end of the upper gripping member is pressed by the driving unit, the other end of the turning member is moved toward the rear end of the lower gripper on the bottom surface, whereby the rear end of the lower gripper is pressed upward, The gripping member can be opened.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 회동 부재의 타단부에는 상기 베이스 부재의 바닥면에 위치되는 롤러가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a roller positioned at the bottom surface of the base member may be provided at the other end of the tiltable member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 롤러는 토션 스프링에 의해 상기 베이스 부재의 바닥면에 밀착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the roller may be brought into close contact with the bottom surface of the base member by a torsion spring.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 그리퍼는 상기 하부 파지 부재의 개방시 상기 회동 부재의 타단부에 의해 상방으로 가압되는 하부 경사면을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the lower gripper may have a lower inclined surface that is pressed upward by the other end of the pivoting member when the lower gripping member is opened.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 회동 부재의 타단부에는 상기 하부 그리퍼의 하부 경사면에 밀착되는 제2 롤러가 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the other end of the pivoting member may further include a second roller closely attached to the lower inclined surface of the lower gripper.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 부재의 바닥면은 상기 하부 파지 부재의 개방시 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되도록 경사지게 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bottom surface of the base member may be formed so as to be inclined so that the rear end of the lower gripper is pressed upward when the lower gripper is opened.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는 공압 실린더를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vertical driver may include a pneumatic cylinder.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 그리퍼의 후단부 및 상기 하부 그리퍼의 후단부 사이에는 탄성 부재가 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, an elastic member may be disposed between the rear end of the upper gripper and the rear end of the lower gripper.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 이송 장치는, 기판을 파지하기 위한 그리퍼와, 상기 기판의 양측 부위를 지지하는 이송 레일들과, 상기 이송 레일들을 따라 상기 그리퍼를 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 그리퍼는, 회전축이 장착되는 보스 부재가 구비된 베이스 부재와, 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼와, 상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼와, 상기 상부 그리퍼의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재를 개방하기 위한 수직 구동부와, 상기 회전축과 상기 상부 그리퍼의 후단부 사이에 일단부가 회전 가능하게 결합되고 상기 베이스 부재의 바닥면 상에 타단부가 놓여지는 회동 부재를 포함할 수 있다. 특히, 상기 구동부에 의해 상기 상부 파지 부재의 후단부가 눌려지는 경우 상기 회동 부재의 타단부가 상기 바닥면 상에서 상기 하부 그리퍼의 후단부를 향하여 이동되며 이에 의해 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되고 상기 하부 파지 부재가 개방될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus including a gripper for gripping a substrate, transferring rails for supporting both sides of the substrate, and transferring the gripper along the transferring rails And a horizontal driving unit for driving the display unit. The gripper includes a base member having a boss member to which a rotary shaft is mounted, an upper gripper coupled to the rotary shaft in a seesaw form and having an upper grip member for gripping an upper surface portion of the substrate, A lower gripper disposed below the upper gripper and coupled to the rotary shaft in a seesaw form and having a lower grip member for gripping a lower surface portion of the substrate at a front end thereof; And a pivoting member having one end rotatably coupled between the rotation shaft and the rear end of the upper gripper and having the other end disposed on the bottom surface of the base member. In particular, when the rear end of the upper gripping member is pressed by the driving unit, the other end of the turning member is moved toward the rear end of the lower gripper on the bottom surface, whereby the rear end of the lower gripper is pressed upward, The gripping member can be opened.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이송 레일들 중 하나는 상기 상부 및 하부 파지 부재들과 상기 회전축 사이에서 상기 상부 그리퍼와 하부 그리퍼 사이에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, one of the feed rails may be disposed between the upper gripper and the lower gripper between the upper and lower grip members and the rotary shaft.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판을 파지하기 위하여 사용되는 그리퍼는 시소 형태로 하나의 회전축에 장착되는 상부 그리퍼와 하부 그리퍼를 포함할 수 있다. 특히, 상기 상부 그리퍼가 회전되는 경우 하부 그리퍼가 상기 상부 그리퍼의 반대 방향으로 회전될 수 있으며 이에 의해 상기 그리퍼가 개방될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the gripper used for gripping the substrate may include a top gripper and a bottom gripper mounted on one rotary shaft in a seesaw shape. In particular, when the upper gripper is rotated, the lower gripper can be rotated in the opposite direction of the upper gripper, whereby the gripper can be opened.

따라서, 상기 기판을 파지하지 않은 상태 즉 상기 그리퍼가 개방된 상태에서 상기 그리퍼를 이동시키는 경우 종래 기술과 다르게 상기 하부 그리퍼가 상기 기판의 하부면에 접촉되지 않는다. 결과적으로, 상기 기판과 상관없이 상기 그리퍼의 이동이 가능하므로 상기 그리퍼의 이동에 의해 상기 기판이 상기 그리퍼와 함께 이동되거나 상기 기판의 위치가 변화되는 문제점들이 완전히 제거될 수 있다.Therefore, unlike the prior art, when the gripper is moved in a state in which the gripper is not gripped, the lower gripper is not brought into contact with the lower surface of the substrate. As a result, since the gripper can move regardless of the substrate, the problems that the substrate moves with the gripper or the position of the substrate is changed by moving the gripper can be completely eliminated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 그리퍼를 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 그리퍼의 동작을 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic partial sectional view for explaining the gripper shown in Fig.
3 is a schematic partial cross-sectional view for explaining the operation of the gripper shown in Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)는 다이 본딩 공정에서 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판(20)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a substrate transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may be used to transfer a substrate 20 such as a lead frame or a printed circuit board in a die bonding process.

도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 다이싱 공정을 통해 복수의 반도체 소자들로 개별화된 웨이퍼를 지지하는 스테이지와, 상기 반도체 소자들을 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 모듈과, 상기 이젝트 모듈에 의해 분리된 반도체 소자를 픽업하여 버퍼 스테이지로 이동시키기 위한 픽업 모듈과, 상기 버퍼 스테이지 상의 반도체 소자를 픽업하여 상기 기판(20) 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다.Although not shown, the apparatus for performing the die bonding process includes a stage for supporting a wafer that is individualized into a plurality of semiconductor elements through a dicing process, an eject module for separating the semiconductor elements from the dicing tape, A pickup module for picking up the semiconductor device separated by the eject module and moving the semiconductor device to a buffer stage, and a bonding module for picking up the semiconductor device on the buffer stage and bonding the semiconductor device on the substrate 20.

상기 반도체 소자들에 대한 본딩 공정이 수행되는 본딩 영역에는 상기 기판을 기 설정된 온도로 가열하기 위한 히터 블록(40)이 구비될 수 있다.A heater block (40) for heating the substrate to a predetermined temperature may be provided in a bonding region where a bonding process for the semiconductor devices is performed.

상기 기판 이송 장치(10)는 복수의 기판들이 수납된 매거진(30)과 상기 히터 블록(40) 사이에서 상기 기판(20)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치(10)는 상기 기판(20)의 양측 부위들을 지지하며 상기 기판(20)을 안내하기 위한 이송 레일들(50)과, 상기 기판(20)을 파지하기 위한 그리퍼(100) 및 상기 이송 레일들(50)을 따라 상기 그리퍼(100)를 이동시키기 위한 수평 구동부(60)를 포함할 수 있다.The substrate transfer apparatus 10 may be used to transfer the substrate 20 between the heater block 40 and the magazine 30 in which a plurality of substrates are accommodated. According to an embodiment of the present invention, the substrate transfer apparatus 10 includes transferring rails 50 for supporting both sides of the substrate 20 and guiding the substrate 20, And a horizontal driving unit 60 for moving the gripper 100 along the conveying rails 50. The horizontal driving unit 60 may be a horizontal driving unit.

일 예로서, 상기 이송 레일들(50)은 상기 기판(20)의 양측 부위들을 각각 지지하기 위한 단차부를 가질 수 있으며, 상기 그리퍼(100)는 상기 기판(20)의 가장자리 부위를 파지할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 수평 구동부(60)는 상기 그리퍼(100)를 안내하기 위한 리니어 모션 가이드와 동력 제공을 위한 모터 그리고 동력 전달 기구를 이용하여 구성될 수 있다. 상기 동력 전달 기구로는 볼 스크루와 볼 너트 또는 타이밍 벨트가 사용될 수 있다.For example, the transfer rails 50 may have stepped portions for supporting both side portions of the substrate 20, and the gripper 100 may grip edge portions of the substrate 20 . Although not shown in detail, the horizontal driving unit 60 may be configured using a linear motion guide for guiding the gripper 100, a motor for providing power, and a power transmission mechanism. As the power transmission mechanism, a ball screw, a ball nut, or a timing belt may be used.

도 2는 도 1에 도시된 그리퍼를 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 그리퍼의 동작을 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도이다.Fig. 2 is a schematic partial cross-sectional view for explaining the gripper shown in Fig. 1, and Fig. 3 is a schematic partial cross-sectional view for explaining the operation of the gripper shown in Fig.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 그리퍼(100)는 상기 기판의 일측 부위를 파지하기 위한 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 이송 레일들(50) 중 하나가 상기 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120) 사이에 배치될 수 있다.2 and 3, the gripper 100 may include an upper gripper 110 and a lower gripper 120 for gripping one side of the substrate. At this time, one of the feed rails 50 may be disposed between the upper gripper 110 and the lower gripper 120.

상기 그리퍼(100)는 상기 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)가 장착되는 베이스 부재(102)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 베이스 부재(102)의 바닥면(104) 상에 한 쌍의 보스 부재(106)가 배치될 수 있으며 상기 보스 부재들(106)에 회전축(108)이 장착될 수 있다. 상기 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)는 상기 회전축(108)에 시소(seesaw) 형태로 회전 가능하게 장착될 수 있다.The gripper 100 may include a base member 102 on which the upper gripper 110 and the lower gripper 120 are mounted. A pair of boss members 106 may be disposed on the bottom surface 104 of the base member 102 and a rotary shaft 108 may be mounted on the boss members 106 although not shown in detail. The upper gripper 110 and the lower gripper 120 may be rotatably mounted on the rotary shaft 108 in a seesaw form.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 그리퍼(110)는 상기 회전축(108)에 시소 형태로 결합되며 상기 상부 그리퍼(110)의 전단부에는 상기 기판(20)의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재(112)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 하부 그리퍼(120)는 상기 상부 그리퍼(110)의 아래에서 상기 회전축(108)에 시소 형태로 결합되며 상기 하부 그리퍼(120)의 전단부에는 상기 기판(20)의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재(122)가 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper gripper 110 is coupled to the rotary shaft 108 in a seesaw form, and a front end of the upper gripper 110 is connected to the upper gripper 110, An upper holding member 112 may be provided. The lower gripper 120 is coupled to the rotary shaft 108 in a seesaw form under the upper gripper 110 and is engaged with a lower portion of the substrate 20 at a front end of the lower gripper 120. [ A lower holding member 122 may be provided.

상기 그리퍼(100)는 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재(112)를 개방하기 위한 수직 구동부(130) 및 상기 상부 그리퍼(110)에 회전 가능하게 장착되는 회동 부재(140)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 회동 부재(140)의 일단부는 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부와 상기 회전축(108) 사이에 회전 가능하게 장착되며, 상기 회동 부재(140)의 타단부는 상기 베이스 부재(102)의 바닥면(104) 상에 놓여질 수 있다.The gripper 100 includes a vertical driving unit 130 for pressing the rear end of the upper gripper 110 downward to open the upper gripping member 112 and a pivoting member 130 rotatably mounted on the upper gripper 110, (140). In particular, one end of the tiltable member 140 is rotatably mounted between the rear end of the upper gripper 110 and the rotation shaft 108, and the other end of the tiltable member 140 is connected to the base member 102, As shown in FIG.

예를 들면, 상기 수직 구동부(130)로는 공압 실린더가 사용될 수 있으며, 상기 베이스 부재(102)에 장착될 수 있다. 상기 수직 구동부(130)에 의해 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부가 하방으로 눌려지는 경우 상기 상부 그리퍼(110)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 회전축(108)을 중심으로 회전될 수 있으며 이에 의해 상기 상부 파지 부재(112)가 개방될 수 있다.For example, a pneumatic cylinder may be used as the vertical driving unit 130, and the vertical driving unit 130 may be mounted on the base member 102. When the rear end of the upper gripper 110 is downwardly pressed by the vertical driving unit 130, the upper gripper 110 may be rotated around the rotation shaft 108 as shown in FIG. 3 The upper holding member 112 can be opened.

상기 회동 부재(140)는 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부를 향하여 경사지게 배치될 수 있다. 특히, 상기 회동 부재(140)의 타단부는 상기 수직 구동부(130)에 의해 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부가 눌려지는 경우 상기 베이스 부재(102)의 바닥면(104) 상에서 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부를 향하여 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부가 상기 회동 부재(140)의 타단부에 의해 상방으로 가압될 수 있다. 결과적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 하부 그리퍼(120)가 상기 회전축(108)을 중심으로 상기 상부 그리퍼(110)와 반대 방향으로 회전될 수 있으며, 이에 의해 상기 하부 파지 부재(122)가 개방될 수 있다. 상기 하부 그리퍼(120)의 회전을 위해 상기 회동 부재(140)의 타단부의 적어도 일부는 상기 하부 그리퍼(120) 아래에 위치되는 것이 바람직하다.The tiltable member 140 may be inclined toward the rear end of the lower gripper 120. Particularly, the other end of the tiltable member 140 is positioned on the bottom surface 104 of the base member 102 when the rear end of the upper gripper 110 is pressed by the vertical driving unit 130, So that the rear end of the lower gripper 120 can be pushed upward by the other end of the tiltable member 140. As shown in FIG. 3, the lower gripper 120 may be rotated about the rotation shaft 108 in a direction opposite to the upper gripper 110, whereby the lower gripper member 122 Can be opened. At least a portion of the other end of the tiltable member 140 may be positioned below the lower gripper 120 for rotation of the lower gripper 120.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 회동 부재(140)의 타단부에는 상기 베이스 부재(102)의 바닥면(104)에 밀착되는 롤러(142)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 롤러(142)는 상기 하부 그리퍼(120) 아래에 위치될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 롤러(142)는 토션 스프링(미도시) 등에 의해 상기 베이스 부재(102)의 바닥면(104)에 밀착될 수 있다. 예를 들면, 상기 토션 스프링은 상기 회동 부재(140)를 상기 상부 그리퍼(110)에 장착하기 위한 제2 회전축(114)에 장착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a roller 142 that is in close contact with the bottom surface 104 of the base member 102 may be provided at the other end of the tiltable member 140. At this time, the roller 142 may be positioned below the lower gripper 120. Although not shown, the roller 142 is supported by a bottom surface (not shown) of the base member 102 by a torsion spring 104). For example, the torsion spring may be mounted on a second rotation shaft 114 for mounting the tiltable member 140 to the upper gripper 110.

또한, 도시된 바와 같이 상기 하부 그리퍼(120)는 상기 하부 파지 부재(122)의 개방을 위해 상기 회동 부재(140)의 타단부 즉 상기 롤러(142)에 의해 상방으로 가압되는 하부 경사면(124)을 가질 수 있다.The lower gripper 120 includes a lower inclined surface 124 which is pressed upward by the roller 142 at the other end of the tiltable member 140 for opening the lower gripping member 122, Lt; / RTI >

도시되지는 않았으나, 상기 회동 부재(140)의 타단부에는 상기 하부 파지 부재(122)의 개방을 위해 상기 하부 그리퍼(120)의 하부 경사면(124)에 밀착되는 제2 롤러(미도시)가 더 구비될 수도 있다. 또한 상기한 바와 다르게, 상기 베이스 부재(102)의 바닥면(104)은 상기 하부 파지 부재(122)의 개방을 위하여 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부가 상방으로 가압되도록 경사지게 형성될 수도 있다. 즉, 상기 상부 그리퍼(110)의 회전에 의해 상기 롤러(142)가 상기 베이스 부재(102)의 경사진 바닥면을 거슬러 올라갈 경우 이에 의해 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부가 상방으로 가압될 수 있다.Although not shown, a second roller (not shown) is attached to the other end of the tiltable member 140 to closely contact the lower inclined surface 124 of the lower gripper 120 to open the lower gripping member 122 . The bottom surface 104 of the base member 102 may be inclined so that the rear end of the lower gripper 120 is pressed upward to open the lower grip member 122. [ That is, when the roller 142 moves up the inclined bottom surface of the base member 102 by the rotation of the upper gripper 110, the rear end of the lower gripper 120 can be pressed upward .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부 및 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재(150)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(150)는 상기 수직 구동부(130)에 의해 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부에 인가되는 힘이 제거된 후 상기 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)를 닫기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 수직 구동부(130)의 실린더 로드가 상방으로 복귀하면 상기 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)는 상기 탄성 부재(150)의 복원력에 의해 초기 위치로 회전될 수 있으며, 이에 의해 상기 상부 파지 부재(112)와 하부 파지 부재(122)가 닫힐 수 있다. 결과적으로, 상기 상부 파지 부재(112)와 하부 파지 부재(122) 사이에 위치된 기판(20)은 상기 탄성 부재(150)의 복원력에 의해 파지될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an elastic member 150 such as a coil spring may be disposed between the rear end of the upper gripper 110 and the rear end of the lower gripper 120. The elastic member 150 can be used to close the upper gripper 110 and the lower gripper 120 after the force applied to the rear end of the upper gripper 110 is removed by the vertical driving unit 130 . That is, when the cylinder rod of the vertical driving part 130 returns to the upper position, the upper gripper 110 and the lower gripper 120 can be rotated to the initial position by the restoring force of the elastic member 150, The upper grip member 112 and the lower grip member 122 can be closed. As a result, the substrate 20 positioned between the upper holding member 112 and the lower holding member 122 can be gripped by the restoring force of the elastic member 150.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판(20)을 파지하기 위하여 사용되는 그리퍼(100)는 시소 형태로 하나의 회전축(108)에 장착되는 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 상부 그리퍼(110)가 회전되는 경우 하부 그리퍼(120)가 상기 상부 그리퍼(110)의 반대 방향으로 회전될 수 있으며 이에 의해 상기 그리퍼(100)가 개방될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the gripper 100 used to grip the substrate 20 includes an upper gripper 110 and a lower gripper 120 ). Particularly, when the upper gripper 110 is rotated, the lower gripper 120 can be rotated in a direction opposite to the upper gripper 110, whereby the gripper 100 can be opened.

따라서, 상기 기판(20)을 파지하지 않은 상태 즉 상기 그리퍼(100)가 개방된 상태에서 상기 그리퍼(100)를 이동시키는 경우 종래 기술과 다르게 상기 하부 그리퍼(120)가 상기 기판(20)의 하부면에 접촉되지 않는다. 결과적으로, 상기 기판(20)과 상관없이 상기 그리퍼(100)의 이동이 가능하므로 상기 그리퍼(100)의 이동에 의해 상기 기판(20)이 상기 그리퍼(100)와 함께 이동되거나 상기 기판(20)의 위치가 변화되는 문제점들이 완전히 제거될 수 있다.Accordingly, when the gripper 100 is moved in a state in which the gripper 100 is not gripped by the substrate 20, unlike the conventional technique, the lower gripper 120 moves to the lower portion of the substrate 20 It does not come into contact with the surface. As a result, the gripper 100 can be moved independently of the substrate 20, so that the substrate 20 is moved together with the gripper 100 by the movement of the gripper 100, The problems of changing the position of the light source can be completely eliminated.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 기판 이송 장치 20 : 기판
30 : 매거진 40 : 히터 블록
50 : 이송 레일 60 : 수평 구동부
100 : 그리퍼 102 : 베이스 부재
104 : 바닥면 106 : 보스 부재
108 : 회전축 110 : 상부 그리퍼
112 : 상부 파지 부재 114 : 제2 회전축
120 : 하부 그리퍼 122 : 하부 파지 부재
124 : 하부 경사면 130 : 수직 구동부
140 : 회동 부재 142 : 롤러
150 : 탄성 부재10: substrate transfer device 20: substrate
30: magazine 40: heater block
50: conveying rail 60: horizontal driving part
100: gripper 102: base member
104: bottom surface 106: boss member
108: rotating shaft 110: upper gripper
112: upper grip member 114: second rotating shaft
120: lower gripper 122: lower grip member
124: lower inclined surface 130: vertical driving part
140: Tilting member 142: Roller
150: elastic member

Claims (10)

회전축이 장착되는 보스 부재가 구비된 베이스 부재;
상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼;
상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼;
상기 상부 그리퍼의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재를 개방하기 위한 수직 구동부; 및
상기 회전축과 상기 상부 그리퍼의 후단부 사이에 일단부가 회전 가능하게 결합되고 상기 베이스 부재의 바닥면 상에 타단부가 놓여지는 회동 부재를 포함하되, 상기 구동부에 의해 상기 상부 파지 부재의 후단부가 눌려지는 경우 상기 회동 부재의 타단부가 상기 바닥면 상에서 상기 하부 그리퍼의 후단부를 향하여 이동되며 이에 의해 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되고 상기 하부 파지 부재가 개방되는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.A base member having a boss member to which a rotary shaft is mounted;
An upper gripper coupled to the rotary shaft in a seesaw form and having an upper grip member for gripping an upper surface portion of the substrate at a front end;
A lower gripper disposed below the upper gripper and coupled to the rotation shaft in a seesaw form and having a lower grip member for gripping a lower surface portion of the substrate at a front end;
A vertical driver for pressing the rear end of the upper gripper downward to open the upper gripper; And
And a pivoting member rotatably coupled at one end thereof between the rotation shaft and the rear end of the upper gripper and having a second end disposed on a bottom surface of the base member, wherein a rear end of the upper gripping member is pressed The other end of the pivoting member is moved toward the rear end of the lower gripper on the bottom surface so that the rear end of the lower gripper is pressed upward and the lower gripping member is opened. . 제1항에 있어서, 상기 회동 부재의 타단부에는 상기 베이스 부재의 바닥면에 위치되는 롤러가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper for grasping a substrate according to claim 1, wherein the other end of the tiltable member is provided with a roller located on a bottom surface of the base member. 제2항에 있어서, 상기 롤러는 토션 스프링에 의해 상기 베이스 부재의 바닥면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.3. The gripper of claim 2, wherein the roller is in close contact with a bottom surface of the base member by a torsion spring. 제1항에 있어서, 상기 하부 그리퍼는 상기 하부 파지 부재의 개방시 상기 회동 부재의 타단부에 의해 상방으로 가압되는 하부 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper for grasping a substrate according to claim 1, wherein the lower gripper has a lower inclined surface which is pressed upward by the other end of the tiltable member when the lower gripping member is opened. 제4항에 있어서, 상기 회동 부재의 타단부에는 상기 하부 그리퍼의 하부 경사면에 밀착되는 제2 롤러가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.5. The gripper of claim 4, wherein the other end of the tiltable member is further provided with a second roller which is in close contact with the lower inclined surface of the lower gripper. 제1항에 있어서, 상기 베이스 부재의 바닥면은 상기 하부 파지 부재의 개방시 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되도록 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper for grasping a substrate according to claim 1, wherein a bottom surface of the base member is formed so as to be inclined so that a rear end of the lower gripper is pressed upward when the lower gripper is opened. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper of claim 1, wherein the vertical driver includes a pneumatic cylinder. 제1항에 있어서, 상기 상부 그리퍼의 후단부 및 상기 하부 그리퍼의 후단부 사이에 배치되는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper for grasping a substrate according to claim 1, further comprising an elastic member disposed between a rear end of the upper gripper and a rear end of the lower gripper. 기판을 파지하기 위한 그리퍼;
상기 기판의 양측 부위를 지지하는 이송 레일들; 및
상기 이송 레일들을 따라 상기 그리퍼를 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함하되,
상기 그리퍼는,
회전축이 장착되는 보스 부재가 구비된 베이스 부재;
상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼;
상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼;
상기 상부 그리퍼의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재를 개방하기 위한 수직 구동부; 및
상기 회전축과 상기 상부 그리퍼의 후단부 사이에 일단부가 회전 가능하게 결합되고 상기 베이스 부재의 바닥면 상에 타단부가 놓여지는 회동 부재를 포함하되, 상기 구동부에 의해 상기 상부 파지 부재의 후단부가 눌려지는 경우 상기 회동 부재의 타단부가 상기 바닥면 상에서 상기 하부 그리퍼의 후단부를 향하여 이동되며 이에 의해 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되고 상기 하부 파지 부재가 개방되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.A gripper for grasping the substrate;
Conveying rails supporting both sides of the substrate; And
And a horizontal driver for moving the gripper along the feed rails,
The gripper
A base member having a boss member to which a rotary shaft is mounted;
An upper gripper coupled to the rotary shaft in a seesaw form and having an upper grip member for holding an upper surface portion of the substrate at a front end;
A lower gripper disposed below the upper gripper and coupled to the rotation shaft in a seesaw form and having a lower grip member for gripping a lower surface portion of the substrate at a front end;
A vertical driver for pressing the rear end of the upper gripper downward to open the upper gripper; And
And a pivoting member rotatably coupled at one end thereof between the rotation shaft and the rear end of the upper gripper and having a second end disposed on a bottom surface of the base member, wherein a rear end of the upper gripping member is pressed The other end of the pivoting member is moved on the bottom surface toward the rear end of the lower gripper, whereby the rear end of the lower gripper is pressed upward and the lower gripping member is opened. 제9항에 있어서, 상기 이송 레일들 중 하나는 상기 상부 및 하부 파지 부재들과 상기 회전축 사이에서 상기 상부 그리퍼와 하부 그리퍼 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.10. The substrate transfer apparatus according to claim 9, wherein one of the transferring rails is disposed between the upper gripper and the lower gripper between the upper and lower gripping members and the rotation shaft.
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