KR102430473B1 - Ejector pin and die ejecting apparatus having the same - Google Patents

Ejector pin and die ejecting apparatus having the same Download PDF

Info

Publication number
KR102430473B1
KR102430473B1 KR1020160025507A KR20160025507A KR102430473B1 KR 102430473 B1 KR102430473 B1 KR 102430473B1 KR 1020160025507 A KR1020160025507 A KR 1020160025507A KR 20160025507 A KR20160025507 A KR 20160025507A KR 102430473 B1 KR102430473 B1 KR 102430473B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
ejector pins
height
die
holes
Prior art date
Application number
KR1020160025507A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170103136A (en
Inventor
이희철
김창진
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020160025507A priority Critical patent/KR102430473B1/en
Publication of KR20170103136A publication Critical patent/KR20170103136A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102430473B1 publication Critical patent/KR102430473B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Abstract

이젝터 핀과 이를 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과, 복수의 관통공들을 구비하되 상기 이젝터 핀들이 상기 관통공들의 상부 및 하부로 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되는 핀 홀더와, 상기 이젝터 핀들 중 상기 다이와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부와, 상기 높이가 조절된 상기 이젝터 핀들 중 일부에 의해 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 핀 홀더 및 상기 이젝터 핀들을 상승시키는 구동부를 포함한다. 각각의 상기 이젝터 핀들은, 수직 방향으로 배치되는 상부 핀과, 상기 상부 핀의 아래에 배치되어 상기 상부 핀을 지지하며 상기 상부 핀이 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀을 포함한다.An ejector pin and a die ejecting device including the same are disclosed. The die ejecting device includes a plurality of ejector pins for separating a die on the dicing tape from the dicing tape, and a plurality of through holes, the ejector pins passing through the through holes so as to protrude above and below the through holes A pin holder inserted into the balls, a height adjusting part for adjusting the height of a part of the ejector pins corresponding to the die to be higher than the rest, and the dicing tape by a part of the ejector pins whose height is adjusted and a driving unit for raising the pin holder and the ejector pins to be separated from the pin holder. Each of the ejector fins includes an upper fin disposed in a vertical direction, and an upper fin disposed below the upper fin to support the upper fin and to maintain the upper fin at a first height or a second height higher than the first height. It includes a support pin configured as a push switch.

Description

이젝터 핀 및 이를 포함하는 다이 이젝팅 장치{Ejector pin and die ejecting apparatus having the same}Ejector pin and die ejecting apparatus including the same

본 발명은 이젝터 핀과 이를 포함하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판 상에 다이를 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼의 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위해 사용되는 이젝터 핀 및 복수의 이젝터 핀들을 포함하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an ejector pin and a die ejecting device including the same. More specifically, an ejector pin and a plurality of ejector pins used to separate the die from the dicing tape of a frame wafer for bonding the die onto a substrate such as a printed circuit board or a lead frame in a semiconductor manufacturing process. It relates to a die ejecting device.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. A wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded to a substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from the wafer divided into the dies, and a bonding module for attaching the picked up die to a substrate. The pickup module includes a stage unit supporting the wafer and a die ejecting device movably installed in a vertical direction to selectively separate a die from a wafer supported by the stage unit, and pick up the die from the wafer and put it on a substrate. It may include a pickup unit for attachment.

상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 일 예로서 대한민국 등록특허공보 제10-0975500호에는 이젝터 핀들을 이용한 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejecting device includes an ejecting unit for pushing up the die in a vertical direction to separate the die from the dicing tape, a hood for accommodating the ejecting unit, a driving unit for vertically moving the ejecting unit, and the It may include a body for accommodating the driving unit, and the like. As an example, Korean Patent No. 10-0975500 discloses a die ejecting device using ejector pins.

한편, 본딩하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이젝터 핀들의 개수와 위치 변경이 요구될 수 있다. 상기와 같은 이젝터 핀들의 개수 및 위치 변경은 작업자에 의해 수행될 수 있으나, 작업자의 숙련도에 따라 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있으며 또한 이젝터 핀들의 장착 위치에 오류가 발생되는 경우 다이 본딩 공정에서 다이 픽업이 정상적으로 수행되지 않을 수 있다.On the other hand, when the size of the die to be bonded is changed, it may be required to change the number and position of the ejector pins. The number and position of the ejector pins as described above may be changed by the operator, but the time required may greatly increase depending on the skill level of the operator, and if an error occurs in the mounting position of the ejector pins, the die bonding process Pickup may not be performed normally.

본 발명의 실시예들은 교체할 필요가 없는 이젝터 핀을 제공하는데 목적이 있으며, 또한 다이의 크기에 따라 요구되는 이젝터 핀들의 개수 및 위치 등을 간단하고 빠르게 변경할 수 있는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 추가적인 목적이 있다.Embodiments of the present invention have an object to provide an ejector pin that does not need to be replaced, and also provides a die ejecting device that can simply and quickly change the number and position of the ejector pins required according to the size of the die. There is a purpose.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 이젝터 핀은, 수직 방향으로 배치되는 상부 핀과, 상기 상부 핀의 아래에 배치되어 상기 상부 핀을 지지하며 상기 상부 핀이 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀을 포함할 수 있다.An ejector pin according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes an upper fin disposed in a vertical direction, and an upper fin disposed under the upper fin to support the upper fin, and the upper fin may have a first height or the second height. It may include a support pin configured in a push switch manner to be maintained at a second height higher than one height.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은, 수직 방향으로 배치되고 상기 상부 핀의 하단부가 삽입되는 핀 하우징과, 상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀과, 상기 하부 핀과 상기 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함할 수 있다. 상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되고 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin includes a pin housing disposed in a vertical direction and inserted into a lower end of the upper pin, a lower pin having an upper end vertically inserted into the pin housing, and the upper pin and a central pin disposed between the lower pin and a plurality of guide protrusions for guiding vertical movement of the lower pin and the center pin. The center pin is supported by the guide protrusions after being raised by the first pressing operation of pressing the lower pin upward, and the support state by the guide protrusions is released by the second pressing operation on the lower pin. Then, it may descend along the lower pin.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 핀의 상단부에는 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 구비되고, 상기 중앙 핀의 하단부에는 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 구비되며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a first cam in the form of a sawtooth is provided at the upper end of the lower pin in the circumferential direction, and a second cam in the form of a sawtooth formed to cross the first cam is provided at the lower end of the central pin in the circumferential direction. is provided, and the central pin may be rotated by the first and second cams on the guide protrusions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 핀은 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 형성된 상부면을 갖는 제1 헤드를 포함하고, 상기 중앙 핀은 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 형성된 하부면을 갖는 제2 헤드를 포함하며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the lower pin includes a first head having an upper surface formed in a circumferential direction with a first cam in the form of a sawtooth, and the center pin includes a first head having a first cam in the form of a sawtooth formed to cross the first cam. The second cam includes a second head having a lower surface formed in a circumferential direction, and the central pin may be rotated by the first and second cams on the upper portions of the guide protrusions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은 상기 핀 하우징 내에서 상기 상부 핀에 하방으로 탄성력을 인가하는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin may further include an elastic member for applying an elastic force downward to the upper pin in the pin housing.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은 상기 중앙 핀의 하단부로부터 하방으로 연장하는 가이드 핀을 더 포함할 수 있으며, 상기 하부 핀에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin may further include a guide pin extending downward from the lower end of the central pin, and the lower pin may include a guide hole into which the guide pin is inserted.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 이젝터 핀은, 수직 방향으로 배치된 원통 형태의 핀 하우징과, 상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 하단부를 갖는 상부 핀과, 상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀과, 상기 핀 하우징의 내측면과 상기 하부 핀의 상단부 및 상기 중앙 핀 사이에 배치되며 상기 하부 핀과 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함할 수 있다. 상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승되고 소정 각도 회전된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되며 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강할 수 있다.An ejector pin according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a cylindrical pin housing arranged in a vertical direction, an upper pin having a lower end vertically inserted into the pin housing, and perpendicular to the pin housing a lower pin having an upper end inserted in the direction, a center pin disposed between the upper pin and the lower pin, an inner surface of the pin housing, an upper end of the lower pin, and the center pin It may include a plurality of guide protrusions for guiding the vertical movement of the pin. The center pin is raised by a first pressing operation of pressing the lower pin upward and is supported by the guide projections after being rotated by a predetermined angle, and supported by the guide projections by a second pressing operation on the lower pin. After the state is released, it can descend along the lower pin.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과, 복수의 관통공들을 구비하되 상기 이젝터 핀들이 상기 관통공들의 상부 및 하부로 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되는 핀 홀더와, 상기 이젝터 핀들 중 상기 다이와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부와, 상기 높이가 조절된 상기 이젝터 핀들 중 일부에 의해 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 핀 홀더 및 상기 이젝터 핀들을 상승시키는 구동부를 포함할 수 있다. 이때 각각의 상기 이젝터 핀들은, 수직 방향으로 배치되는 상부 핀과, 상기 상부 핀의 아래에 배치되어 상기 상부 핀을 지지하며 상기 상부 핀이 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀을 포함할 수 있다.A die ejecting apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object is provided with a plurality of ejector pins for separating a die on a dicing tape from the dicing tape, and a plurality of through holes, but the ejector pins A pin holder inserted into the through-holes so as to protrude upward and downward of the through-holes; and a driving unit for raising the pin holder and the ejector pins so that the die is separated from the dicing tape by some of the ejector pins. In this case, each of the ejector pins includes an upper pin disposed in a vertical direction, and an upper pin disposed below the upper pin to support the upper pin, and the upper pin is maintained at a first height or a second height higher than the first height. It may include a support pin configured as a push switch as possible.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은, 수직 방향으로 배치되고 상기 상부 핀의 하단부가 삽입되는 핀 하우징과, 상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀과, 상기 하부 핀과 상기 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함할 수 있다. 상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되고 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin includes a pin housing disposed in a vertical direction and inserted into a lower end of the upper pin, a lower pin having an upper end vertically inserted into the pin housing, and the upper pin and a central pin disposed between the lower pin and a plurality of guide protrusions for guiding vertical movement of the lower pin and the center pin. The center pin is supported by the guide protrusions after being raised by the first pressing operation of pressing the lower pin upward, and the support state by the guide protrusions is released by the second pressing operation on the lower pin. Then, it may descend along the lower pin.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 핀의 상단부에는 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 구비되고, 상기 중앙 핀의 하단부에는 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 구비되며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a first cam in the form of a sawtooth is provided at the upper end of the lower pin in the circumferential direction, and a second cam in the form of a sawtooth formed to cross the first cam is provided at the lower end of the central pin in the circumferential direction. is provided, and the central pin may be rotated by the first and second cams on the guide protrusions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은 상기 핀 하우징 내에서 상기 상부 핀에 하방으로 탄성력을 인가하는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin may further include an elastic member for applying an elastic force downward to the upper pin in the pin housing.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은 상기 중앙 핀의 하단부로부터 하방으로 연장하는 가이드 핀을 더 포함할 수 있으며, 상기 하부 핀에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin may further include a guide pin extending downward from the lower end of the central pin, and the lower pin may include a guide hole into which the guide pin is inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핀 홀더는, 상기 이젝터 핀들의 하부 핀들이 삽입되는 관통공들을 갖는 하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트 상에 배치되며 상기 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 중앙 플레이트와, 상기 중앙 플레이트 상에 배치되며 상기 이젝터 핀들의 상부 핀들이 삽입되는 관통공들을 갖는 상부 플레이트를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pin holder includes a lower plate having through holes into which the lower pins of the ejector pins are inserted, and through holes disposed on the lower plate and into which the pin housings of the ejector pins are inserted. and an upper plate disposed on the center plate and having through holes into which upper pins of the ejector pins are inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들은 복수의 행과 열로 배열될 수 있으며, 상기 중앙 플레이트는, 홀수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 제1 중앙 플레이트와, 홀수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 제2 중앙 플레이트를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ejector pins may be arranged in a plurality of rows and columns, and the center plate includes pin housings of ejector pins corresponding to odd-numbered columns and odd-numbered rows, and even-numbered columns and even-numbered rows. A first center plate having through-holes into which the pin housings of the ejector pins corresponding to . It may include a second center plate having through-holes into which the housings are inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 높이 조절부는, 상기 이젝터 핀들 중 일부를 상승시키기 위한 푸싱 핀과, 상기 푸싱 핀을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 푸싱 핀이 상기 이젝터 핀들 중 일부와 대응하도록 상기 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the height adjusting unit includes a pushing pin for raising some of the ejector pins, a vertical driving unit for moving the pushing pin in a vertical direction, and the pushing pin is a part of the ejector pins and a horizontal driving unit for moving the vertical driving unit in a horizontal direction to correspond to .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 푸싱 핀을 수용하는 튜브 형상의 본체와, 상기 본체의 상부에 결합되며 상기 이젝터 핀들의 상단부가 삽입되는 복수의 관통홀들을 갖는 후드와, 상기 본체의 하부에 결합되며 상기 푸싱 핀이 통과하는 관통홀을 갖는 베이스 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die ejecting device includes a hood having a tube-shaped body accommodating the pushing pin, and a plurality of through-holes coupled to an upper portion of the body and into which upper ends of the ejector pins are inserted. and a base member coupled to a lower portion of the main body and having a through hole through which the pushing pin passes.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 부재는 상부 플랜지와 하부 플랜지가 장착된 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 구동부는 상기 상부 플랜지를 관통하여 상기 핀 홀더와 연결되는 구동축을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the base member may have a tube shape in which an upper flange and a lower flange are mounted, and the driving unit may include a driving shaft connected to the pin holder through the upper flange.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 높이 조절부는 상기 베이스 부재의 하부면에 밀착되며 상기 푸싱 핀이 통과하는 관통공을 갖는 커버 플레이트를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the height adjustment unit may further include a cover plate closely attached to the lower surface of the base member and having a through hole through which the pushing pin passes.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과, 상기 이젝터 핀들이 장착되는 핀 홀더와, 상기 이젝터 핀들 중 상기 다이와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부와, 상기 높이가 조절된 일부 이젝터 핀들을 상승시켜 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 구동부를 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die ejecting apparatus includes a plurality of ejector pins for separating a die from a dicing tape, a pin holder to which the ejector pins are mounted, and a die among the ejector pins corresponding to the die It may include a height adjusting unit for adjusting the height of some of the parts to be higher than the rest, and a driving unit for separating the die from the dicing tape by raising some ejector pins whose heights are adjusted.

특히, 상기 이젝터 핀들 각각은 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성될 수 있으며, 상기 높이 조절부는 상기 이젝터 핀들 중 상기 다이와 대응하는 일부를 상기 제2 높이로 조절하기 위하여 상기 일부 이젝터 핀들에 대한 누름 동작을 수행할 수 있다.In particular, each of the ejector pins may be configured in a push switch manner so as to be maintained at a first height or a second height higher than the first height, and the height adjustment unit adjusts a portion of the ejector pins corresponding to the die to the second height. A pressing operation may be performed on some of the ejector pins to adjust the .

결과적으로, 본딩하고자 하는 다이의 크기가 변경되더라도 이젝터 핀들의 교체가 불필요하며 상기 다이의 크기에 따라 상기 이젝터 핀들의 높이를 간단하게 조절함으로써 상기 다이의 크기 변화에 빠르게 대처할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 전체적인 시간이 크게 단축될 수 있으며, 아울러 수작업을 통해 이젝터 핀들을 교체하는 종래 기술과 비교하여 다이 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.As a result, even if the size of the die to be bonded is changed, replacement of ejector pins is unnecessary, and the size change of the die can be quickly dealt with by simply adjusting the height of the ejector pins according to the size of the die. Accordingly, the overall time required for the die bonding process can be greatly reduced, and also, the die pickup error can be greatly reduced compared to the prior art of manually replacing the ejector pins.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 높이 조절부를 이용하여 이젝터 핀들 중 일부의 높이를 조절하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 5 및 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 높이가 조절된 이젝터 핀들을 이용하는 다이 이젝팅 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 7은 도 2에 도시된 이젝터 핀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 8은 도 7에 도시된 하부 핀과 핀 하우징을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 9 내지 도 13은 도 7에 도시된 이젝터 핀의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 14는 도 2에 도시된 핀 홀더를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 15 및 도 16은 도 14에 도시된 중앙 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus including a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram for explaining the die ejecting apparatus shown in FIG. 1 .
3 and 4 are schematic views for explaining a method of adjusting the height of some of the ejector pins using the height adjusting unit shown in FIG. 2 .
5 and 6 are schematic diagrams for explaining a die ejecting method using the height-adjusted ejector pins shown in FIGS. 3 and 4 .
7 is a schematic configuration diagram for explaining the ejector pin shown in FIG. 2 .
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating the lower pin and the pin housing shown in FIG. 7 .
9 to 13 are schematic views for explaining the operation of the ejector pin shown in FIG.
14 is a schematic configuration diagram for explaining the pin holder shown in FIG. 2 .
15 and 16 are schematic plan views for explaining the central plate shown in FIG. 14 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Alternatively, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, and unless explicitly defined, ideally or excessively outwardly intuition. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and elements described in the figures are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus including a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejecting apparatus shown in FIG. to be.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to pick up a semiconductor die 12 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(300)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.An apparatus for performing the die bonding process includes a stage unit 20 supporting a wafer 10 including a plurality of dies 12 singulated by a dicing process as shown in FIG. 1, and the wafer ( a die ejecting device 100 for selectively separating the dies 12 from 10), a picker 30 for picking up the dies 12 separated by the die ejecting device 100; It may include a picker driving unit 40 for moving the picker 300 .

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 스테이지(22)와, 상기 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(26) 등을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be attached to a dicing tape 14 , and the dicing tape 14 may be mounted on a mount frame 16 having a substantially circular ring shape. The stage unit 20 includes a stage 22 configured to be movable in a horizontal direction, an expansion ring 24 disposed on the stage 22 to support an edge portion of the dicing tape 14; A clamp 26 for expanding the dicing tape 14 by lowering the mount frame 16 may be included.

상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이들(12)을 선택적으로 픽업하기 위하여 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다.The picker 30 may be disposed on the wafer 10 supported by the stage unit 20 , and may be mounted on the picker driver 40 . The picker driving unit 40 may move the picker 30 in horizontal and vertical directions in order to pick up the die 12 separated from the dicing tape 14 by the die ejecting device 100 . . Also, although not shown, the stage unit 20 may be moved in the horizontal direction by a stage driver (not shown) in order to selectively pick up the dies 12 .

도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(14) 상의 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들(110)과 상기 이젝터 핀들(110)이 장착되는 핀 홀더(130)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 핀 홀더(130)는 상기 이젝터 핀들(110)이 삽입되는 복수의 관통공들을 구비할 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(110)은 상기 관통공들의 상부 및 하부로 노출되도록 상기 관통공들에 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the die ejecting apparatus 100 includes a plurality of ejector pins 110 and the ejector pins for separating the die 12 on the dicing tape 14 from the dicing tape 14 . It may include a pin holder 130 on which the 110 is mounted. For example, the pin holder 130 may include a plurality of through-holes into which the ejector pins 110 are inserted, and the ejector pins 110 are exposed to upper and lower portions of the through-holes. can be inserted into

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 이젝터 핀들(110) 중에서 상기 다이(12)와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부(140)와, 상기 높이가 조절된 이젝터 핀들(110) 중 일부에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리되도록 상기 핀 홀더(130) 및 상기 이젝터 핀들(110)을 상승시키는 구동부(150)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejecting apparatus 100 includes a height adjusting unit 140 for adjusting the height of a portion corresponding to the die 12 among the ejector pins 110 to be higher than the rest; A driving unit 150 that raises the pin holder 130 and the ejector pins 110 so that the die 12 is separated from the dicing tape 14 by some of the ejector pins 110 whose height is adjusted. may include.

도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 높이 조절부를 이용하여 이젝터 핀들 중 일부의 높이를 조절하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이고, 도 5 및 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 높이가 조절된 이젝터 핀들을 이용하는 다이 이젝팅 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.3 and 4 are schematic views for explaining a method of adjusting the height of some of the ejector pins using the height adjustment unit shown in FIG. 2, and FIGS. 5 and 6 are the height adjustments shown in FIGS. 3 and 4 It is a schematic diagram for explaining a die ejecting method using the ejector pins.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝터 핀들(110) 각각은 일반적으로 노크식 볼펜에 적용되는 누름 스위치 방식을 적용하여 높이 조절이 가능하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 이젝터 핀들(110)의 하부를 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 제1 높이로부터 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이로 상승될 수 있으며, 제2 누름 동작에 의해 다시 제1 높이로 하강될 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터 핀들(110) 각각은 수직 방향으로 배치되는 상부 핀(112)과, 상기 상부 핀(112)의 아래에 배치되어 상기 상부 핀(112)을 지지하며 상기 상부 핀(112)이 상기 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 상기 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀(114)을 포함할 수 있다. 상기 이젝터 핀들(110)의 보다 상세한 세부 구성은 후술하기로 한다.According to an embodiment of the present invention, each of the ejector pins 110 may be configured to allow height adjustment by applying a push switch method generally applied to a knock-type ballpoint pen. Specifically, it may be raised from a first height to a second height higher than the first height by a first pressing operation of pressing the lower portions of the ejector pins 110 upward, and again to a first height by the second pressing operation. can be lowered to For example, each of the ejector pins 110 includes an upper pin 112 disposed in a vertical direction, and an upper pin 112 disposed under the upper pin 112 to support the upper pin 112 and the upper pin 112 . It may include a support pin 114 configured in a push switch manner to be maintained at the first height or the second height higher than the first height. A more detailed configuration of the ejector pins 110 will be described later.

상기 높이 조절부(140)는 상기 다이싱 테이프(14) 상의 다이(12)에 대응하는 이젝터 핀들(110)의 일부를 상승시켜 나머지보다 높게 위치되도록 할 수 있다. 즉, 상기 높이 조절부(140)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(110)의 일부를 상기 제2 높이로 상승시킴으로써 나머지보다 높게 위치시킬 수 있다.The height adjusting unit 140 may raise some of the ejector pins 110 corresponding to the die 12 on the dicing tape 14 to be positioned higher than the rest. That is, as shown in FIGS. 3 and 4 , the height adjusting unit 140 may raise some of the ejector pins 110 to the second height to position them higher than the rest.

상기 구동부(150)는 상기 높이가 조절된 이젝터 핀들(110)의 일부 즉 상기 제2 높이로 상승된 일부 이젝터 핀들(110)을 이용하여 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(110)의 일부 높이가 상기 높이 조절부(140)에 의해 조절된 후 상기 구동부(150)는 상기 핀 홀더(130)와 상기 이젝터 핀들(110)을 상승시킴으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다.The driving unit 150 separates the die 12 from the dicing tape 14 by using some of the ejector pins 110 whose height is adjusted, that is, some of the ejector pins 110 raised to the second height. can do it For example, as shown in FIGS. 5 and 6 , after some heights of the ejector pins 110 are adjusted by the height adjusting unit 140 , the driving unit 150 operates between the pin holder 130 and the pin holder 130 . The die 12 may be separated from the dicing tape 14 by raising the ejector pins 110 .

도 7은 도 2에 도시된 이젝터 핀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 8은 도 7에 도시된 하부 핀과 핀 하우징을 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 9 내지 도 13은 도 7에 도시된 이젝터 핀의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.7 is a schematic configuration diagram for explaining the ejector pin shown in FIG. 2 , FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for explaining the lower pin and pin housing shown in FIG. 7 , and FIGS. 9 to 13 are FIG. 7 It is a schematic diagram for explaining the operation of the ejector pin shown in.

도 7 내지 도 13을 참조하면, 상기 이젝터 핀(110)은 상부 핀(112)과 상기 상부 핀(112)을 지지하는 서포트 핀(114)을 포함할 수 있다. 상기 상부 핀(112)은 상기 다이(12)를 상방으로 밀어올림으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위해 사용될 수 있으며, 상기 서포트 핀(114)은 누름 스위치 방식을 이용하여 상기 상부 핀(12)을 제1 높이(도 9 참조)와 제2 높이(도 13 참조)에서 선택적으로 유지시키기 위해 사용될 수 있다.7 to 13 , the ejector pin 110 may include an upper pin 112 and a support pin 114 supporting the upper pin 112 . The upper pin 112 may be used to separate the die 12 from the dicing tape 14 by pushing the die 12 upward, and the support pin 114 may use a push switch method. It can be used to selectively hold the upper fin 12 at a first height (see FIG. 9 ) and a second height (see FIG. 13 ) by using the fins.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 서포트 핀(114)은, 수직 방향으로 배치되며 상기 상부 핀(112)의 하단부가 삽입되는 원통 형태의 핀 하우징(116)과, 상기 핀 하우징(116)에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀(118)과, 상기 핀 하우징(116)의 내부에서 상기 상부 핀(112)과 하부 핀(118) 사이에 배치되는 중앙 핀(120)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 상부 핀(112)은 상기 중앙 핀(120)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 중앙 핀(120)은 상기 핀 하우징(116) 내에서 수직 방향으로 이동 가능하며 또한 회전 가능하게 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the support pin 114 is disposed in a vertical direction and has a cylindrical pin housing 116 into which the lower end of the upper pin 112 is inserted, and the pin housing 116 is disposed in the pin housing 116 . It may include a lower pin 118 having an upper end inserted in the vertical direction, and a center pin 120 disposed between the upper pin 112 and the lower pin 118 inside the pin housing 116 . . In particular, the upper pin 112 may be supported by the center pin 120 , and the center pin 120 may be configured to be vertically movable and rotatable within the pin housing 116 . have.

상기 핀 하우징(116) 내에는 상기 하부 핀(118)과 중앙 핀(120)의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 가이드 돌기들(122)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 핀 하우징(116)의 내측면에는 수직 방향으로 연장하는 가이드 돌기들(122)이 구비될 있으며, 상기 하부 핀(118)과 중앙 핀(120)은 상기 가이드 돌기들(122)에 의해 수직 방향으로 안내될 수 있다. 이를 위해 상기 하부 핀(118)과 중앙 핀(120)의 측면들에는 상기 가이드 돌기들(122)에 대응하는 가이드 슬롯들(118B, 120B)이 구비될 수 있다.Guide protrusions 122 for guiding vertical movement of the lower pin 118 and the center pin 120 may be provided in the pin housing 116 . For example, guide protrusions 122 extending in a vertical direction are provided on the inner surface of the pin housing 116 , and the lower pin 118 and the center pin 120 are provided with the guide protrusions 122 . can be guided in the vertical direction by To this end, guide slots 118B and 120B corresponding to the guide protrusions 122 may be provided on side surfaces of the lower pin 118 and the center pin 120 .

구체적으로, 상기 하부 핀(118)은 상기 핀 하우징(116) 내에 배치되는 제1 헤드(118A)를 포함할 수 있으며, 상기 중앙 핀(120)은 상기 제1 헤드(118A)에 대응하는 제2 헤드(120A)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 헤드(118A)와 제2 헤드(120A)의 측면들에는 제1 가이드 슬롯들(118B)과 제2 가이드 슬롯들(120B)이 구비될 수 있다.Specifically, the lower pin 118 may include a first head 118A disposed in the pin housing 116 , and the center pin 120 may include a second head corresponding to the first head 118A. It may include a head 120A. In this case, first guide slots 118B and second guide slots 120B may be provided on side surfaces of the first head 118A and the second head 120A.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 핀(118)의 상단부, 예를 들면, 상기 제1 헤드(118A)의 상부면에는 톱니 형태의 제1 캠(118C)이 원주 방향으로 구비될 수 있으며, 상기 중앙 핀(120)의 하단부, 예를 들면, 상기 제2 헤드(120A)의 하부면에는 상기 제1 캠(118C)과 대응하는 톱니 형태의 제2 캠(120C)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 제1 캠(118C)의 톱니들과 상기 제2 캠(120C)의 톱니들은 서로 엇갈리게 배치될 수 있으며, 이에 의해 상기 가이드 돌기들(122)에 의한 상기 중앙 핀(120)의 구속이 제거되는 경우 즉 상기 중앙 핀(120)이 상기 가이드 돌기들(122)보다 높게 위치되어 상기 가이드 돌기들(122)에 의한 원주 방향 구속이 제거되는 경우 소정 각도만큼 회전될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper end of the lower pin 118, for example, the upper surface of the first head 118A, a first cam 118C in the form of a sawtooth may be provided in the circumferential direction, , a lower end of the central pin 120 , for example, a lower surface of the second head 120A, may be provided with a second cam 120C having a tooth shape corresponding to the first cam 118C. In particular, the teeth of the first cam 118C and the teeth of the second cam 120C may be alternately disposed, whereby the central pin 120 by the guide protrusions 122 is restrained. When removed, that is, when the central pin 120 is positioned higher than the guide protrusions 122 and the circumferential constraint by the guide protrusions 122 is removed, the center pin 120 may be rotated by a predetermined angle.

상기 서포트 핀(114)은 상기 핀 하우징(116) 내에서 상기 상부 핀(112)에 하방으로 탄성력을 인가하는 탄성 부재(124)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 핀(112)의 하단부에는 상기 탄성 부재(124)의 탄성 복원력이 인가되는 돌기들이 구비될 수 있으며, 상기 돌기들과 상기 핀 하우징(116)의 상단부 사이에는 상기 탄성 부재(124)로서 사용되는 코일 스프링이 배치될 수 있다.The support pin 114 may include an elastic member 124 that applies an elastic force downward to the upper pin 112 in the pin housing 116 . For example, protrusions to which the elastic restoring force of the elastic member 124 is applied may be provided at the lower end of the upper pin 112, and between the protrusions and the upper end of the pin housing 116, the elastic member ( A coil spring used as 124 may be disposed.

또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 서포트 핀(114)은 상기 중앙 핀(120)의 하단부 즉 상기 제2 헤드(120A)의 하부면으로부터 하방으로 연장하는 가이드 핀(126)을 포함할 수 있으며, 상기 하부 핀(118)에는 상기 가이드 핀(126)이 삽입되는 가이드 홀(118D)이 구비될 수 있다.In addition, although not shown in detail, the support pin 114 may include a guide pin 126 extending downward from the lower end of the central pin 120, that is, the lower surface of the second head 120A, A guide hole 118D into which the guide pin 126 is inserted may be provided in the lower pin 118 .

한편, 상기 제1 및 제2 캠들(118C, 120C)은 각각 짝수 개의 톱니들을 구비할 수 있으며, 상기 제2 가이드 슬롯들(120B)은 상기 제2 캠(120C)의 톱니들을 하나씩 건너뛰어 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 캠(120C)이 6개의 톱니들을 갖는 경우 상기 제2 헤드(120A)의 측면에는 3개의 제2 가이드 슬롯들(120B)이 구비될 수 있다.Meanwhile, each of the first and second cams 118C and 120C may have an even number of teeth, and the second guide slots 120B may be disposed by skipping the teeth of the second cam 120C one by one. can For example, when the second cam 120C has six teeth, three second guide slots 120B may be provided on the side surface of the second head 120A.

다시 도 2를 참조하면, 상기 높이 조절부(140)는 상기 이젝터 핀들(110)에 대한 누름 동작들을 수행할 수 있다. 상기 높이 조절부(140)는 상기 이젝터 핀들(110)의 일부를 상승시키기 위한 푸싱 핀(142)과, 상기 푸싱 핀(142)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(144)와, 상기 푸싱 핀(142)이 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부와 대응하도록 상기 수직 구동부(144)를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부(146)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 2 , the height adjustment unit 140 may perform pressing operations on the ejector pins 110 . The height adjusting unit 140 includes a pushing pin 142 for raising a portion of the ejector pins 110 , a vertical driving unit 144 for moving the pushing pin 142 in a vertical direction, and the pushing pin A horizontal driving unit 146 for moving the vertical driving unit 144 in a horizontal direction may be included such that 142 corresponds to some of the ejector pins 110 .

예를 들면, 상기 수직 구동부(144)는 공압 실린더를 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 수평 구동부(146)는 직교 좌표 로봇을 이용하여 구성될 수 있다. 상기 수평 구동부(146)는 상기 다이(12)의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부와 각각 대응하도록 상기 수직 구동부(144)를 순차적으로 이동시킬 수 있으며, 상기 수직 구동부(144)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 푸싱 핀(142)에 의한 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부에 대한 누름 동작들을 수행하기 위해 상기 푸싱 핀(142)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.For example, the vertical driving unit 144 may be configured using a pneumatic cylinder, and the horizontal driving unit 146 may be configured using a Cartesian coordinate robot. The horizontal driving unit 146 may sequentially move the vertical driving unit 144 to correspond to some of the ejector pins 110 corresponding to the size of the die 12, respectively, and the vertical driving unit 144 may As shown in FIG. 4 , the pushing pin 142 may be vertically moved to perform pressing operations on some of the ejector pins 110 by the pushing pin 142 .

상기 푸싱 핀(142)에 의한 누름 동작이 수행되기 이전의 상기 중앙 핀(120)은 도 9에 도시된 바와 같이 상기 탄성 부재(124)에 의해 하방으로 이동된 상태가 유지될 수 있으며, 이때 상기 상부 핀(112)은 제1 높이에서 유지될 수 있다.The central pin 120 before the pushing operation by the pushing pin 142 is performed may be maintained in a downwardly moved state by the elastic member 124 as shown in FIG. The upper fin 112 may be maintained at a first height.

상기 푸싱 핀(142)에 의한 제1 누름 동작이 수행되는 경우 즉 상기 푸싱 핀(142)에 의해 상기 하부 핀(118)이 상방으로 이동되는 경우 상기 중앙 핀(120)과 상부 핀(112)은 상기 하부 핀(118)에 의해 상승될 수 있다. 이때, 상기 중앙 핀(120)은 상기 가이드 돌기들(122)에 의해 상방으로 안내되며 회전은 발생되지 않는다. 그러나, 상기 중앙 핀(120)이 상기 가이드 돌기들(122)보다 상방으로 이동되는 경우 즉 상기 가이드 돌기들(122)에 의한 원주 방향 구속이 해제되는 경우, 상기 제1 캠(118C)과 제2 캠(120C)이 서로 어긋나게 위치되어 있으므로, 상기 제1 캠(118C)과 제2 캠(120C) 사이에서 원주 방향 회전력이 발생될 수 있고, 이에 의해 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 상기 중앙 핀(120)이 회전될 수 있다. 그러나, 이 경우에도 상기 하부 핀(118)은 상기 가이드 돌기들(122)에 의해 원주 방향으로 구속된 상태이므로 하부 핀(118)의 회전은 발생되지 않는다.When the first pressing operation by the pushing pin 142 is performed, that is, when the lower pin 118 is moved upward by the pushing pin 142, the center pin 120 and the upper pin 112 are It may be raised by the lower pin 118 . At this time, the center pin 120 is guided upward by the guide protrusions 122 and rotation is not generated. However, when the central pin 120 is moved upward than the guide protrusions 122 , that is, when the circumferential restraint by the guide protrusions 122 is released, the first cam 118C and the second Since the cams 120C are positioned to be offset from each other, a circumferential rotational force may be generated between the first cam 118C and the second cam 120C, and thereby, as shown in FIGS. 10 and 11 , the center The pin 120 may be rotated. However, even in this case, since the lower pin 118 is constrained in the circumferential direction by the guide protrusions 122 , the lower pin 118 does not rotate.

이어서, 상기 푸싱 핀(142)이 하강하는 경우 상기 하부 핀(118)은 상기 가이드 돌기들(122)을 따라 하강될 수 있다. 그러나, 상기 중앙 핀(120)은 소정 각도 회전된 상태이므로 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이 상기 하부 핀(118)과 함께 하강되지 않고 상기 가이드 돌기들(122)에 의해 지지될 수 있다. 결과적으로, 상기 상부 핀(112)은 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 안정적으로 유지될 수 있다.Subsequently, when the pushing pin 142 descends, the lower pin 118 may descend along the guide protrusions 122 . However, since the central pin 120 is rotated by a predetermined angle, it may be supported by the guide protrusions 122 without descending together with the lower pin 118 as shown in FIGS. 12 and 13 . As a result, the upper fin 112 may be stably maintained at a second height higher than the first height.

도 14는 도 2에 도시된 핀 홀더를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 15 및 도 16은 도 14에 도시된 중앙 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.14 is a schematic configuration diagram for explaining the pin holder shown in FIG. 2 , and FIGS. 15 and 16 are schematic plan views for explaining the central plate shown in FIG. 14 .

도 14를 참조하면, 상기 이젝터 핀들(110)이 장착되는 핀 홀더(130)는 복수의 플레이트들(132, 134, 136)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 핀 홀더(130)는, 상기 하부 핀들(118)이 삽입되는 관통공들이 형성된 하부 플레이트(132)와, 상기 하부 플레이트(132) 상에 배치되며 상기 핀 하우징들(116)이 삽입되는 관통공들이 형성된 중앙 플레이트(134)와, 상기 중앙 플레이트(134) 상에 배치되며 상기 상부 핀들(112)이 삽입되는 관통공들을 갖는 상부 플레이트(136)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14 , the pin holder 130 to which the ejector pins 110 are mounted may include a plurality of plates 132 , 134 , and 136 . For example, the pin holder 130 includes a lower plate 132 having through-holes into which the lower pins 118 are inserted, and is disposed on the lower plate 132 and includes the pin housings 116 . It may include a central plate 134 in which through-holes are inserted, and an upper plate 136 disposed on the central plate 134 and having through-holes into which the upper pins 112 are inserted.

도 15 및 도 16을 참조하면, 상기 중앙 플레이트는 제1 중앙 플레이트와 제2 중앙 플레이트를 포함할 수 있다. 이는 상기 이젝터 핀들 사이의 간격이 상대적으로 작은 경우 상기 핀 하우징들 사이의 간격을 확보하기 위함이다.15 and 16 , the center plate may include a first center plate and a second center plate. This is to secure a gap between the pin housings when the distance between the ejector pins is relatively small.

예를 들면, 상기 이젝터 핀들(110)은 복수의 행과 열의 형태로 배열될 수 있다. 상기 제1 중앙 플레이트(134A)는 홀수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들(134B)을 가질 수 있다. 상기 제2 중앙 플레이트(134C)는 홀수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들(134D)을 가질 수 있다. 그러나, 상기 이젝터 핀들(110) 사이의 간격이 상대적으로 큰 경우 하나의 중앙 플레이트를 이용하여 상기 핀 홀더(130)를 구성할 수도 있다.For example, the ejector pins 110 may be arranged in the form of a plurality of rows and columns. The first center plate 134A has through-holes 134B into which pin housings of ejector pins corresponding to odd-numbered columns and odd-numbered rows and pin housings of ejector pins corresponding to even-numbered columns and even-numbered rows are inserted. can The second center plate 134C has through-holes 134D into which pin housings of ejector pins corresponding to odd-numbered columns and even-numbered rows and pin housings of ejector pins corresponding to even-numbered columns and odd-numbered rows are inserted. can However, when the distance between the ejector pins 110 is relatively large, the pin holder 130 may be configured using one center plate.

다시 도 2를 참조하면, 상기 이젝팅 장치(100)는 상기 푸싱 핀(142)을 수용하며 튜브 형태를 갖는 본체(160)와, 상기 본체(160)의 상부에 결합되며 상기 이젝터 핀들(110)의 상단부 즉 상기 상부 핀(112)의 상단부가 삽입되는 복수의 관통홀들을 갖는 후드(162)와, 상기 본체(160)의 하부에 결합되며 상기 푸싱 핀(142)이 통과하는 관통홀을 갖는 베이스 부재(164)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 2 , the ejecting device 100 includes a body 160 accommodating the pushing pin 142 and having a tube shape, and the ejector pins 110 coupled to the upper portion of the body 160 . a hood 162 having a plurality of through-holes into which the upper end of the upper end of the upper pin 112 is inserted, and a base coupled to the lower portion of the main body 160 and having a through-hole through which the pushing pin 142 passes. A member 164 may be included.

상기 이젝터 핀들(110) 중 일부의 높이가 제2 높이로 조절된 후 상기 다이(12)를 이젝팅하기 위하여 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부가 상승되는 경우 도 6에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부는 상기 후드(162)의 상부로 돌출될 수 있으며, 상기 제1 높이로 유지되는 상기 이젝터 핀들(110) 중 나머지는 상기 후드(162) 내에서만 위치될 수 있다. 결과적으로, 상기 제2 높이로 조절된 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부를 이용하여 목적하는 다이(12)의 이젝팅 단계를 용이하게 수행할 수 있다.When some of the ejector pins 110 are raised to eject the die 12 after the height of some of the ejector pins 110 is adjusted to a second height, as shown in FIG. 6 , the ejector pins Some of the parts 110 may protrude above the hood 162 , and the rest of the ejector pins 110 maintained at the first height may be located only within the hood 162 . As a result, the desired ejecting step of the die 12 can be easily performed using some of the ejector pins 110 adjusted to the second height.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 본체(160) 내부에는 진공이 제공될 수 있다. 상기 진공은 상기 다이싱 테이프(14)를 흡착하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 후드(162)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 경우, 상기 후드(162)의 관통홀들을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 진공압이 제공될 수 있다. 특히, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 후드(14)와 상기 핀 홀더(130)는 상기 이젝터 핀들(110)이 삽입되지 않은 여분의 관통공들을 구비할 수 있으며, 상기 진공은 상기 여분의 관통공들을 통해 제공될 수 있다. 또한, 상기 상부 핀들(112)의 직경이 상기 후드(162)의 관통공들보다 작게 구성될 수 있으며, 상기 상부 핀들(112)이 상기 후드(162)의 관통공들에 삽입되는 경우에도 상기 후드(162)의 관통공들을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 진공압이 충분히 인가될 수 있다.Meanwhile, although not shown, a vacuum may be provided inside the body 160 . The vacuum may be used to adsorb the dicing tape 14 . For example, as shown in FIGS. 5 and 6 , when the upper surface of the hood 162 is in close contact with the lower surface of the dicing tape 14 , the die is passed through the through holes of the hood 162 . A vacuum pressure may be provided on the lower surface of the singe tape 14 . In particular, although not shown in detail, the hood 14 and the pin holder 130 may have extra through-holes into which the ejector pins 110 are not inserted, and the vacuum removes the extra through-holes. can be provided through Also, the diameter of the upper pins 112 may be smaller than the through-holes of the hood 162 , and even when the upper pins 112 are inserted into the through-holes of the hood 162 , the hood A vacuum pressure may be sufficiently applied to the lower surface of the dicing tape 14 through the through holes 162 .

상기 베이스 부재(164)는 상부 플랜지(164A)와 하부 플랜지(164B)가 장착된 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 구동부(150)는 상기 상부 플랜지(164A)를 관통하여 상기 핀 홀더(130)와 연결되는 구동축(152)을 구비할 수 있다. 또한, 상기 구동부(150)는 상기 상부 플랜지(164A)와 하부 플랜지(164B) 사이에 배치되며 상기 구동축(152)이 장착되는 가동 부재(154) 및 상기 가동 부재(154)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 동력 제공부(156)를 포함할 수 있다.The base member 164 may have a tube shape in which an upper flange 164A and a lower flange 164B are mounted, and the driving unit 150 passes through the upper flange 164A to be coupled to the pin holder 130 and A connected drive shaft 152 may be provided. In addition, the driving unit 150 is disposed between the upper flange 164A and the lower flange 164B and vertically moves the movable member 154 and the movable member 154 to which the driving shaft 152 is mounted. It may include a power supply unit 156 for

일 예로서, 상기 동력 제공부(156)는 도시된 바와 같이 모터와 링크들을 이용하여 구성될 수 있으며, 다른 예로서, 공압 실린더 등을 이용하여 구성될 수도 있다. 또한 일 예로서, 상기 구동축(152)과 상기 핀 홀더(130)는 자기력을 이용하여 서로 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 구동축(152)의 상부에는 상기 자기력을 제공하는 링 형태의 마그네틱 부재(158)가 장착될 수 있으며, 상기 핀 홀더(130)의 하부 플레이트(132)는 상기 마그네틱 부재(158)에 결합될 수 있는 금속 재질, 예를 들면 철(steel)로 이루어질 수 있다.As an example, the power providing unit 156 may be configured using a motor and links as shown, and as another example, may be configured using a pneumatic cylinder or the like. Also, as an example, the driving shaft 152 and the pin holder 130 may be coupled to each other using magnetic force. For example, a ring-shaped magnetic member 158 providing the magnetic force may be mounted on an upper portion of the driving shaft 152 , and the lower plate 132 of the pin holder 130 may be the magnetic member 158 . It may be made of a metal material that can be coupled to, for example, iron (steel).

상기와 다르게, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 핀 홀더(130)는 상기 하부 플레이트(132)의 아래에 위치되는 금속 플레이트(138)를 더 포함할 수도 있다. 상기 금속 플레이트(138)는 상기 하부 핀들(118)이 삽입되는 관통공들을 가질 수 있다. 한편, 상기 핀 홀더(130)의 하부, 중앙, 상부 및 금속 플레이트들(132, 134, 136, 138)은 볼트와 너트 등의 체결 부재들을 이용하여 서로 결합될 수 있다.Unlike the above, as shown in FIG. 11 , the pin holder 130 may further include a metal plate 138 positioned below the lower plate 132 . The metal plate 138 may have through holes into which the lower pins 118 are inserted. Meanwhile, the lower, central, upper and metal plates 132 , 134 , 136 , and 138 of the pin holder 130 may be coupled to each other using fastening members such as bolts and nuts.

상기 높이 조절부(140)는 상기 본체(160)로부터의 진공 누설을 방지하기 위하여 상기 베이스 부재(164)의 하부면 즉 상기 하부 플랜지(164B)에 밀착되는 커버 플레이트(148)를 포함할 수 있으며, 상기 커버 플레이트(148)는 상기 푸싱 핀(142)이 통과하는 관통공을 가질 수 있다. 이때, 도시되지는 않았으나, 상기 베이스 부재(164)와 상기 커버 플레이트(148) 사이에는 밀봉 부재가 개재될 수 있으며, 상기 푸싱 핀(142)과 상기 커버 플레이트(148)의 관통공 사이에도 역시 밀봉 부재가 개재될 수 있다. 또한, 상기 구동축(152)과 상기 상부 플랜지(164A) 사이에도 밀봉 부재가 개재될 수 있다.The height adjustment unit 140 may include a cover plate 148 that is in close contact with the lower surface of the base member 164, that is, the lower flange 164B, in order to prevent vacuum leakage from the body 160. , the cover plate 148 may have a through hole through which the pushing pin 142 passes. At this time, although not shown, a sealing member may be interposed between the base member 164 and the cover plate 148 , and is also sealed between the pushing pin 142 and the through hole of the cover plate 148 . A member may be interposed. Also, a sealing member may be interposed between the driving shaft 152 and the upper flange 164A.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치(100)는 다이싱 테이프(14)로부터 다이(12)를 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들(110)과, 상기 이젝터 핀들(110)이 장착되는 핀 홀더(130)와, 상기 이젝터 핀들(110) 중 상기 다이(12)와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부(140)와, 상기 높이가 조절된 일부 이젝터 핀들(110)을 상승시켜 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키는 구동부(150)를 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die ejecting apparatus 100 includes a plurality of ejector pins 110 for separating the die 12 from the dicing tape 14 , and the ejector pins 110 . ) is mounted, a height adjustment unit 140 for adjusting the height of a portion corresponding to the die 12 among the ejector pins 110 to be higher than the rest, and a portion of the ejector whose height is adjusted. It may include a driving unit 150 for lifting the pins 110 to separate the die 12 from the dicing tape 14 .

특히, 상기 이젝터 핀들(110) 각각은 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성될 수 있으며, 상기 높이 조절부(140)는 상기 이젝터 핀들(110) 중 상기 다이(12)와 대응하는 일부를 상기 제2 높이로 조절하기 위하여 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부에 대한 누름 동작을 수행할 수 있다.In particular, each of the ejector pins 110 may be configured in a push switch manner to be maintained at a first height or a second height higher than the first height, and the height adjustment unit 140 may be configured among the ejector pins 110 . In order to adjust a portion corresponding to the die 12 to the second height, a pressing operation may be performed on some of the ejector pins 110 .

결과적으로, 본딩하고자 하는 다이(12)의 크기가 변경되더라도 이젝터 핀들(110)의 교체가 불필요하며 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 이젝터 핀들(110)의 높이를 간단하게 조절함으로써 상기 다이(12)의 크기 변화에 빠르게 대처할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 전체적인 시간이 크게 단축될 수 있으며, 아울러 수작업을 통해 이젝터 핀들을 교체하는 종래 기술과 비교하여 다이 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.As a result, even if the size of the die 12 to be bonded is changed, replacement of the ejector pins 110 is unnecessary, and by simply adjusting the height of the ejector pins 110 according to the size of the die 12, the die ( 12) can quickly respond to size changes. Accordingly, the overall time required for the die bonding process can be greatly reduced, and also, the die pickup error can be greatly reduced compared to the prior art of manually replacing the ejector pins.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 이젝터 핀 112 : 상부 핀
114 : 서포트 핀 116 : 핀 하우징
118 : 하부 핀 120 : 중앙 핀
122 : 가이드 돌기 124 : 탄성 부재
126 : 가이드 핀 130 : 핀 홀더
140 : 높이 조절부 150 : 구동부
160 : 본체 162 : 후드
164 : 베이스 부재10: wafer 12: die
14: dicing tape 100: die ejecting device
110: ejector pin 112: upper pin
114: support pin 116: pin housing
118: lower pin 120: center pin
122: guide projection 124: elastic member
126: guide pin 130: pin holder
140: height adjustment unit 150: driving unit
160: body 162: hood
164: base member

Claims (18)

수직 방향으로 배치되는 상부 핀; 및
상기 상부 핀의 아래에 배치되어 상기 상부 핀을 지지하며 상기 상부 핀이 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀을 포함하되,
상기 서포트 핀은, 수직 방향으로 배치되고 상기 상부 핀의 하단부가 삽입되는 핀 하우징과, 상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀과, 상기 하부 핀과 상기 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함하며,
상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되고 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.an upper fin disposed in a vertical direction; and
a support pin disposed under the upper pin to support the upper pin and configured in a push switch manner so that the upper pin is maintained at a first height or a second height higher than the first height;
The support pin may include a pin housing disposed in a vertical direction and having a lower end of the upper pin inserted therein, a lower pin having an upper end inserted in a vertical direction into the pin housing, and a center pin disposed between the upper pin and the lower pin. and a plurality of guide protrusions for guiding vertical movement of the lower pin and the center pin,
The center pin is supported by the guide protrusions after being raised by the first pressing operation of pressing the lower pin upward, and the support state by the guide protrusions is released by the second pressing operation on the lower pin. Then, the ejector pin, characterized in that it descends along the lower pin. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 하부 핀의 상단부에는 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 구비되고, 상기 중앙 핀의 하단부에는 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 구비되며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.According to claim 1, wherein the upper end of the lower pin is provided with a first cam in the form of a sawtooth in the circumferential direction, the lower end of the central pin is provided with a second cam in the form of a sawtooth formed to alternate with the first cam in the circumferential direction, , wherein the central pin is rotated by the first and second cams on top of the guide protrusions. 제1항에 있어서, 상기 하부 핀은 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 형성된 상부면을 갖는 제1 헤드를 포함하고, 상기 중앙 핀은 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 형성된 하부면을 갖는 제2 헤드를 포함하며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.According to claim 1, wherein the lower pin comprises a first head having an upper surface formed in a circumferential direction of a first cam in the form of teeth, and wherein the center pin has a second cam in the form of teeth that is formed to cross the first cam. and a second head having a lower surface formed in a circumferential direction, wherein the central pin is rotated by the first and second cams above the guide protrusions. 제1항에 있어서, 상기 서포트 핀은 상기 핀 하우징 내에서 상기 상부 핀에 하방으로 탄성력을 인가하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.The ejector pin according to claim 1, wherein the support pin further comprises an elastic member for applying an elastic force downward to the upper pin in the pin housing. 제1항에 있어서, 상기 서포트 핀은 상기 중앙 핀의 하단부로부터 하방으로 연장하는 가이드 핀을 더 포함하고, 상기 하부 핀에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.The ejector pin according to claim 1, wherein the support pin further includes a guide pin extending downwardly from a lower end of the central pin, and a guide hole into which the guide pin is inserted is provided in the lower pin. 수직 방향으로 배치된 원통 형태의 핀 하우징;
상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 하단부를 갖는 상부 핀;
상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀;
상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀;
상기 핀 하우징의 내측면과 상기 하부 핀의 상단부 및 상기 중앙 핀 사이에 배치되며 상기 하부 핀과 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함하되,
상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승되고 소정 각도 회전된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되며 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.a cylindrical pin housing arranged in a vertical direction;
an upper pin having a lower end vertically inserted into the pin housing;
a lower pin having an upper end vertically inserted into the pin housing;
a center pin disposed between the upper pin and the lower pin;
A plurality of guide projections disposed between the inner surface of the pin housing and the upper end of the lower pin and the center pin to guide the vertical movement of the lower pin and the center pin,
The center pin is raised by a first pressing operation of pressing the lower pin upward and is supported by the guide projections after being rotated by a predetermined angle, and supported by the guide projections by a second pressing operation on the lower pin. Ejector pin, characterized in that it descends along the lower pin after the state is released. 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들;
복수의 관통공들을 구비하되 상기 이젝터 핀들이 상기 관통공들의 상부 및 하부로 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되는 핀 홀더;
상기 이젝터 핀들 중 상기 다이와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부; 및
상기 높이가 조절된 상기 이젝터 핀들 중 일부에 의해 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 핀 홀더 및 상기 이젝터 핀들을 상승시키는 구동부를 포함하되,
각각의 상기 이젝터 핀들은,
수직 방향으로 배치되는 상부 핀; 및
상기 상부 핀의 아래에 배치되어 상기 상부 핀을 지지하며 상기 상부 핀이 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀을 포함하고,
상기 서포트 핀은, 수직 방향으로 배치되고 상기 상부 핀의 하단부가 삽입되는 핀 하우징과, 상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀과, 상기 하부 핀과 상기 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함하며,
상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되고 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.a plurality of ejector pins for separating a die on the dicing tape from the dicing tape;
a pin holder having a plurality of through-holes and inserted into the through-holes so that the ejector pins protrude above and below the through-holes;
a height adjustment unit for adjusting a height of a portion corresponding to the die among the ejector pins to be higher than the rest; and
a driving unit for raising the pin holder and the ejector pins so that the die is separated from the dicing tape by some of the ejector pins whose height is adjusted,
Each of the ejector pins is
an upper fin disposed in a vertical direction; and
a support pin disposed under the upper pin to support the upper pin and configured in a push switch manner so that the upper pin is maintained at a first height or a second height higher than the first height;
The support pin may include a pin housing disposed in a vertical direction and having a lower end of the upper pin inserted therein, a lower pin having an upper end inserted in a vertical direction into the pin housing, and a center pin disposed between the upper pin and the lower pin. and a plurality of guide protrusions for guiding vertical movement of the lower pin and the center pin,
The center pin is supported by the guide protrusions after being raised by the first pressing operation of pressing the lower pin upward, and the support state by the guide protrusions is released by the second pressing operation on the lower pin. and then descending along the lower pin. 삭제delete 제8항에 있어서, 상기 하부 핀의 상단부에는 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 구비되고, 상기 중앙 핀의 하단부에는 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 구비되며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.9. The method of claim 8, wherein the upper end of the lower pin is provided with a first cam in the form of teeth in the circumferential direction, and at the lower end of the central pin, a second cam in the form of a sawtooth formed to alternate with the first cam is provided in the circumferential direction. , wherein the central pin is rotated by the first and second cams on top of the guide protrusions. 제8항에 있어서, 상기 서포트 핀은 상기 핀 하우징 내에서 상기 상부 핀에 하방으로 탄성력을 인가하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting device according to claim 8, wherein the support pin further includes an elastic member for applying an elastic force downwardly to the upper pin in the pin housing. 제8항에 있어서, 상기 서포트 핀은 상기 중앙 핀의 하단부로부터 하방으로 연장하는 가이드 핀을 더 포함하고, 상기 하부 핀에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 8, wherein the support pin further includes a guide pin extending downward from a lower end of the central pin, and a guide hole into which the guide pin is inserted is provided in the lower pin. . 제8항에 있어서, 상기 핀 홀더는,
상기 이젝터 핀들의 하부 핀들이 삽입되는 관통공들을 갖는 하부 플레이트;
상기 하부 플레이트 상에 배치되며 상기 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 중앙 플레이트; 및
상기 중앙 플레이트 상에 배치되며 상기 이젝터 핀들의 상부 핀들이 삽입되는 관통공들을 갖는 상부 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 8, wherein the pin holder,
a lower plate having through holes into which lower pins of the ejector pins are inserted;
a center plate disposed on the lower plate and having through holes into which the pin housings of the ejector pins are inserted; and
and an upper plate disposed on the center plate and having through holes into which upper pins of the ejector pins are inserted. 제13항에 있어서, 상기 이젝터 핀들은 복수의 행과 열로 배열되며,
상기 중앙 플레이트는,
홀수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 제1 중앙 플레이트; 및
홀수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 제2 중앙 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.14. The method of claim 13, wherein the ejector pins are arranged in a plurality of rows and columns,
The center plate is
a first center plate having through holes into which pin housings of ejector pins corresponding to odd-numbered columns and odd-numbered rows and pin housings of ejector pins corresponding to even-numbered columns and even-numbered rows are inserted; and
A die, characterized in that it comprises a second center plate having through holes into which pin housings of ejector pins corresponding to odd-numbered columns and even-numbered rows and pin housings of ejector pins corresponding to even-numbered columns and odd-numbered rows are inserted. jetting device. 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들;
복수의 관통공들을 구비하되 상기 이젝터 핀들이 상기 관통공들의 상부 및 하부로 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되는 핀 홀더;
상기 이젝터 핀들 중 상기 다이와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부; 및
상기 높이가 조절된 상기 이젝터 핀들 중 일부에 의해 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 핀 홀더 및 상기 이젝터 핀들을 상승시키는 구동부를 포함하되,
각각의 상기 이젝터 핀들은,
수직 방향으로 배치되는 상부 핀; 및
상기 상부 핀의 아래에 배치되어 상기 상부 핀을 지지하며 상기 상부 핀이 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀을 포함하고,
상기 높이 조절부는,
상기 이젝터 핀들 중 일부를 상승시키기 위한 푸싱 핀;
상기 푸싱 핀을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부; 및
상기 푸싱 핀이 상기 이젝터 핀들 중 일부와 대응하도록 상기 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.a plurality of ejector pins for separating a die on the dicing tape from the dicing tape;
a pin holder having a plurality of through-holes and inserted into the through-holes so that the ejector pins protrude above and below the through-holes;
a height adjustment unit for adjusting a height of a portion corresponding to the die among the ejector pins to be higher than the rest; and
a driving unit for raising the pin holder and the ejector pins so that the die is separated from the dicing tape by some of the ejector pins whose height is adjusted,
Each of the ejector pins is
an upper fin disposed in a vertical direction; and
a support pin disposed under the upper pin to support the upper pin and configured in a push switch manner so that the upper pin is maintained at a first height or a second height higher than the first height;
The height adjustment unit,
a pushing pin for raising some of the ejector pins;
a vertical driving unit for moving the pushing pin in a vertical direction; and
and a horizontal driving unit for moving the vertical driving unit in a horizontal direction so that the pushing pin corresponds to some of the ejector pins. 제15항에 있어서, 상기 푸싱 핀을 수용하는 튜브 형상의 본체;
상기 본체의 상부에 결합되며 상기 이젝터 핀들의 상단부가 삽입되는 복수의 관통홀들을 갖는 후드;
상기 본체의 하부에 결합되며 상기 푸싱 핀이 통과하는 관통홀을 갖는 베이스 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The apparatus of claim 15, further comprising: a tube-shaped body accommodating the pushing pin;
a hood coupled to the upper portion of the main body and having a plurality of through holes into which upper ends of the ejector pins are inserted;
The die ejecting device further comprising a base member coupled to the lower portion of the main body and having a through hole through which the pushing pin passes. 제16항에 있어서, 상기 베이스 부재는 상부 플랜지와 하부 플랜지가 장착된 튜브 형태를 가지며,
상기 구동부는 상기 상부 플랜지를 관통하여 상기 핀 홀더와 연결되는 구동축을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 16, wherein the base member has a tube shape to which an upper flange and a lower flange are mounted,
and the driving part includes a driving shaft connected to the pin holder through the upper flange. 제16항에 있어서, 상기 높이 조절부는 상기 베이스 부재의 하부면에 밀착되며 상기 푸싱 핀이 통과하는 관통공을 갖는 커버 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 16, wherein the height adjusting part further comprises a cover plate closely attached to a lower surface of the base member and having a through hole through which the pushing pin passes.
KR1020160025507A 2016-03-03 2016-03-03 Ejector pin and die ejecting apparatus having the same KR102430473B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160025507A KR102430473B1 (en) 2016-03-03 2016-03-03 Ejector pin and die ejecting apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160025507A KR102430473B1 (en) 2016-03-03 2016-03-03 Ejector pin and die ejecting apparatus having the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170103136A KR20170103136A (en) 2017-09-13
KR102430473B1 true KR102430473B1 (en) 2022-08-09

Family

ID=59967784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160025507A KR102430473B1 (en) 2016-03-03 2016-03-03 Ejector pin and die ejecting apparatus having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102430473B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102007802B1 (en) * 2018-04-20 2019-08-06 윌테크놀러지(주) Mounting apparatus for micro LED
CN116230620B (en) * 2023-05-09 2023-07-21 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 Horizontal adjusting device of thimble mechanism

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110014316A1 (en) * 2009-07-17 2011-01-20 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Injection molding device with ejection mechanism

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58202950A (en) * 1982-05-21 1983-11-26 Nissan Motor Co Ltd Removing device of core
US7470120B2 (en) * 2005-12-01 2008-12-30 Asm Assembly Automation, Ltd. Configurable die detachment apparatus
KR20110090553A (en) * 2010-02-04 2011-08-10 한미반도체 주식회사 Ejecting device for die bonder

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110014316A1 (en) * 2009-07-17 2011-01-20 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Injection molding device with ejection mechanism

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170103136A (en) 2017-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101901028B1 (en) Bonding head and die bonding apparatus including the same
KR101791787B1 (en) Ejector pin assembly and die ejecting apparatus having the same
JP5488966B2 (en) Ejector
KR102459402B1 (en) Die ejecting apparatus
KR200468690Y1 (en) Die ejecting apparatus
KR102430473B1 (en) Ejector pin and die ejecting apparatus having the same
KR20210124363A (en) Multi-axis movement for transport of semiconductor devices
KR101248313B1 (en) Apparatus for exchanging a head and system for bonding dies having the apparatus
KR102512045B1 (en) Die ejecting apparatus
KR102106567B1 (en) Apparatus for ejecting a die
KR102245805B1 (en) Die ejector and die pickup apparatus including the same
US20050224186A1 (en) Method for processing electrical parts, particularly for processing semiconductor chips and electrical components, and device for carrying out said method
KR102362251B1 (en) Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same
KR102165569B1 (en) A die ejecting apparatus
KR101935097B1 (en) Die ejecting apparatus
KR102559271B1 (en) Apparatus for binding dies
KR20200051322A (en) Die ejecting apparatus
KR102304258B1 (en) Die ejector and die pickup apparatus including the same
KR20190054293A (en) Die picking-up module and die bonding apparatus including the same
KR102650876B1 (en) Method of setting height of die ejector
KR102371543B1 (en) Method of setting alignment coordinates for picking up dies and method of picking up dies using the same
CN101842889A (en) The device that is used for supporting workpiece
KR102521081B1 (en) Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same
KR20160149723A (en) Apparatus for ejecting dies
KR20210078946A (en) Die ejector and die transfer apparatus including the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant