KR20210078946A - Die ejector and die transfer apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a die ejector and a die transfer device including the same. The die ejector includes: a cover formed with a plurality of vacuum holes for vacuum adsorbing a lower surface of a dicing tape to which the die is attached; an ejector body coupled to the cover and constituting a vacuum chamber communicating with the vacuum holes; a plurality of ejector pins inserted to be movable in a vertical direction into some of the vacuum holes and separated from the dicing tape by lifting the die; a plurality of vertical driving units disposed under the ejector pins and configured to elevate the ejector pins, respectively; and a control unit controlling the operation of the vertical driving units, so that at least some of the ejector pins corresponding to the size of the die are raised to separate the die from the dicing tape. Therefore, die pickup errors can be greatly reduced.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 이송 장치{DIE EJECTOR AND DIE TRANSFER APPARATUS INCLUDING THE SAME}DIE EJECTOR AND DIE TRANSFER APPARATUS INCLUDING THE SAME

본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 다이 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하기 위한 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejector and a die transport apparatus. More particularly, it relates to a die ejector for separating dies from a dicing tape in order to bond the dies to a substrate such as a printed circuit board or a lead frame in a semiconductor manufacturing process, and a die transfer apparatus including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. A wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded to a substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는, 일 예로서, 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈과 상기 이송된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 다이 이송 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기 설정된 장소, 예를 들면, 다이 스테이지 상으로 이송하거나 상기 다이 본딩 모듈에 전달하는 진공 피커를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process includes, as an example, a die transfer module for picking up and transferring the dies from the wafer divided into the dies, and a die bonding module for attaching the transferred die to a substrate. may include The die transfer module includes a stage unit supporting the wafer and a die ejector installed movably in a vertical direction to selectively separate a die from a wafer supported by the stage unit, and a predetermined place by picking up the die from the wafer; For example, it may include a vacuum picker that transfers it onto a die stage or transfers it to the die bonding module.

상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 진공홀들 중 일부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하도록 배치되는 이젝터 핀들과, 상기 이젝터 핀들을 상승시켜 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0975500호에는 이젝터 핀들을 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejector includes a hood having vacuum holes for adsorbing a lower surface of the dicing tape, ejector pins disposed to be movable in a vertical direction through some of the vacuum holes, and lifting the ejector pins to It may include a driving unit for separating the die from the dicing tape. As an example, Korean Patent No. 10-0975500 discloses a die ejecting device including ejector pins.

한편, 본딩하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이젝터 핀들의 개수와 위치 변경이 요구될 수 있다. 상기와 같은 이젝터 핀들의 개수 및 위치 변경은 작업자에 의해 수행될 수 있으나, 작업자의 숙련도에 따라 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있으며 또한 이젝터 핀들의 장착 위치에 오류가 발생되는 경우 다이 본딩 공정에서 다이 픽업이 정상적으로 수행되지 않을 수 있다.On the other hand, when the size of the die to be bonded is changed, it may be required to change the number and position of the ejector pins. The number and position of the ejector pins as described above may be changed by the operator, but the time required may be greatly increased depending on the skill level of the operator. Also, if an error occurs in the mounting position of the ejector pins, the die in the die bonding process Pickup may not be performed normally.

대한민국 등록특허공보 제10-0975500호 (등록일자 2010년 08월 05일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0975500 (Registration date August 05, 2010)

본 발명의 실시예들은 픽업하고자 하는 다이의 크기에 따라 이젝터 핀들을 교체할 필요가 없는 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a die ejector that does not need to replace ejector pins according to the size of a die to be picked up and a die transfer device including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝터는, 다이가 부착된 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 커버와, 상기 커버와 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 구성하는 이젝터 바디와, 상기 진공홀들 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과, 상기 이젝터 핀들의 하부에 배치되며 상기 이젝터 핀들을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들과, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들 중 적어도 일부가 상승되도록 상기 수직 구동부들의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.A die ejector according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a cover having a plurality of vacuum holes formed thereon for vacuum adsorbing a lower surface of a dicing tape to which a die is attached, and the cover is coupled to the vacuum holes. an ejector body constituting a vacuum chamber communicating with, and a plurality of ejector pins inserted to be movable in a vertical direction into some of the vacuum holes and for lifting the die to separate it from the dicing tape; a plurality of vertical driving units disposed under the ejector pins and configured to elevate the ejector pins, respectively, and at least some of the ejector pins corresponding to the size of the die are raised to separate the die from the dicing tape. A control unit for controlling the operation of the vertical drives may be included.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부들은 압전 리니어 모터(piezoelectric linear motor)를 각각 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, each of the vertical driving units may include a piezoelectric linear motor.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 커버 내에는 상기 진공홀들 중 적어도 일부를 서로 연결하는 진공 유로가 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a vacuum flow path connecting at least some of the vacuum holes to each other may be provided in the cover.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 이젝터 핀들의 수직 방향 이동을 각각 안내하기 위한 복수의 가이드 부재들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the die ejector may further include a plurality of guide members for guiding vertical movement of the ejector pins, respectively.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 가이드 부재들이 장착되는 가이드 패널을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the die ejector may further include a guide panel disposed in the ejector body and on which the guide members are mounted.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 커버를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 더 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 커버는 광투과성 물질로 이루어질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector may further include an illumination unit disposed in the ejector body and configured to provide illumination light upward through the cover, in which case the cover is made of a light-transmitting material. can be done

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 이송 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 상기 다이를 픽업하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 커버와, 상기 커버와 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 구성하는 이젝터 바디와, 상기 진공홀들 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과, 상기 이젝터 핀들의 하부에 배치되며 상기 이젝터 핀들을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들과, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들 중 적어도 일부가 상승되도록 상기 수직 구동부들의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.A die transport apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a die ejector for separating a die attached on a dicing tape from the dicing tape, and picking up the die separated by the die ejector and a picker driving unit for moving the vacuum picker in vertical and horizontal directions, wherein the die ejector includes a cover having a plurality of vacuum holes for vacuum adsorbing the lower surface of the dicing tape. and an ejector body coupled to the cover and constituting a vacuum chamber communicating with the vacuum holes, and is inserted to be movable in a vertical direction into some of the vacuum holes and lifts the die to raise the dicing tape a plurality of ejector pins for separating from the dicing tape, a plurality of vertical driving units disposed under the ejector pins and respectively elevating the ejector pins, and corresponding to the size of the die to separate the die from the dicing tape and a control unit controlling the operation of the vertical driving units so that at least some of the ejector pins are raised.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어 유닛은 상기 다이의 크기에 따라 상기 이젝터 핀들 중 일부 또는 전체가 상기 수직 구동부들에 의해 승강되도록 할 수 있다. 즉, 픽업하고자 하는 다이와 대응하는 이젝터 핀들만 선택적으로 승강시킬 수 있으며 이를 통해 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시킬 수 있다. 결과적으로, 픽업하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우에도 종래 기술에서와 같이 이젝터 핀들의 개수와 위치를 변경할 필요가 없고, 단지 상기 다이의 크기에 따라 상기 수직 구동부들을 선택적으로 동작시키는 정도로 상기 다이의 크기 변경에 대응할 수 있으므로 다이 본딩 공정에 소요되는 시간과 비용이 크게 절감될 수 있다. 아울러, 수작업을 통해 이젝터 핀들의 교체를 수행하는 종래 기술과 비교하여 다이 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the control unit may allow some or all of the ejector pins to be raised and lowered by the vertical drivers according to the size of the die. That is, only the ejector pins corresponding to the die to be picked up may be selectively lifted, thereby separating the die from the dicing tape. As a result, even when the size of the die to be picked up is changed, there is no need to change the number and position of the ejector pins as in the prior art, but only to the extent of selectively operating the vertical actuators according to the size of the die. Since it can respond to size changes, the time and cost required for the die bonding process can be significantly reduced. In addition, the die pickup error can be greatly reduced compared to the prior art in which the replacement of the ejector pins is performed manually.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die ejector and a die transfer apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejector shown in FIG. 1 .
3 and 4 are schematic cross-sectional views for explaining the operation of the die ejector shown in FIG.
5 is a schematic cross-sectional view for explaining a die ejector according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. could be Alternatively, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die ejector and a die transfer apparatus including the same according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejector shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터(100)와 이를 포함하는 다이 이송 장치(10)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(22)를 기 설정된 장소, 예를 들면, 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2 , the die ejector 100 and the die transfer apparatus 10 including the same according to an embodiment of the present invention remove the semiconductor die 22 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device. It can be used to transfer onto a set place, for example, a die stage (not shown).

상기 다이 이송 장치(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(22)로 이루어진 웨이퍼(20)를 지지하는 스테이지 유닛(200)과, 상기 웨이퍼(20)로부터 다이들(22)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(100)와, 상기 다이 이젝터(100)에 의해 분리된 다이(22)를 픽업하기 위한 진공 피커(210)와, 상기 진공 피커(210)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(220)를 포함할 수 있다.The die transfer apparatus 10 includes a stage unit 200 for supporting a wafer 20 including a plurality of dies 22 individualized by a dicing process as shown in FIG. 1 , and the wafer 20 . A die ejector 100 for selectively separating the dies 22 from, a vacuum picker 210 for picking up the die 22 separated by the die ejector 100, and the vacuum picker 210 may include a picker driving unit 220 for moving in vertical and horizontal directions.

상기 웨이퍼(20)는 다이싱 테이프(24) 상에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(24)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(26)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(200)은 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(202)와, 상기 웨이퍼 스테이지(202) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(24)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(204)과, 상기 마운트 프레임(26)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(24)를 확장시키기 위한 확장 링(206) 등을 포함할 수 있다.The wafer 20 may be attached on a dicing tape 24 , and the dicing tape 24 may be mounted on a mount frame 26 having a substantially circular ring shape. The stage unit 200 includes a wafer stage 202 configured to be movable in a horizontal direction by a stage driver (not shown), and is disposed on the wafer stage 202 to remove an edge portion of the dicing tape 24 . It may include a support ring 204 for supporting, and an expansion ring 206 for expanding the dicing tape 24 by lowering the mount frame 26 .

상기 진공 피커(210)는 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 웨이퍼(20)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(220)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(220)는 상기 다이 이젝터(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리된 다이(22)를 픽업하기 위하여 상기 진공 피커(210)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(210)는 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 갖는 콜릿과 상기 콜릿이 장착되는 피커 바디를 포함할 수 있다.The vacuum picker 210 may be disposed on the wafer 20 supported by the stage unit 200 , and may be mounted on the picker driver 220 . The picker driver 220 may move the vacuum picker 210 in horizontal and vertical directions in order to pick up the die 22 separated from the dicing tape 24 by the die ejector 100 . Although not shown, the vacuum picker 210 may include a collet having a vacuum hole for vacuum adsorbing the die 22 and a picker body in which the collet is mounted.

또한, 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 웨이퍼(20)의 상부에는 상기 다이들(22)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(230)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(230)은 픽업될 다이(22)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(22)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.Also, a vision unit 230 for checking the positions of the dies 22 may be disposed on the wafer 20 supported by the stage unit 200 . The vision unit 230 may obtain an image of the die 22 to be picked up, and obtain position coordinates of the die 22 from the obtained die image.

상기 다이 이젝터(100)는 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 다이싱 테이프(24)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝터(100)와 상기 비전 유닛(230)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 스테이지(202)는 상기 다이 이젝터(100)와 상기 비전 유닛(230) 사이에 픽업하고자 하는 다이(22)가 위치되도록 상기 스테이지 구동부에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The die ejector 100 may be disposed under the dicing tape 24 supported by the stage unit 200 . For example, the die ejector 100 and the vision unit 230 may be disposed to face each other in a vertical direction, and the wafer stage 202 may be disposed between the die ejector 100 and the vision unit 230 . It may be configured to be movable in the horizontal direction by the stage driving unit so that the die 22 to be picked up is positioned on the .

추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(210)에 의해 픽업된 다이(22)는 상기 피커 구동부(220)에 의해 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업된 후 기판(미도시) 상에 본딩될 수 있다.Additionally, although not shown, the die 22 picked up by the vacuum picker 210 may be transferred onto a die stage (not shown) by the picker driving unit 220 , and then a bonding unit (not shown) After being picked up by the , it may be bonded onto a substrate (not shown).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는, 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(112)이 형성된 커버(110)와, 상기 커버(110)와 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통하는 진공 챔버(122)를 구성하는 이젝터 바디(120)와, 상기 진공홀들(112) 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이(22)를 상승시켜 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들(130)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejector 100 includes a cover 110 in which a plurality of vacuum holes 112 for vacuum adsorbing a lower surface of the dicing tape 24 are formed, and the cover. The ejector body 120 coupled to the vacuum hole 112 and constituting the vacuum chamber 122 communicating with the vacuum holes 112, and some of the vacuum holes 112 are movable in the vertical direction to be movable in the vertical direction. It is inserted and may include a plurality of ejector pins 130 for lifting the die 22 to separate it from the dicing tape 24 .

일 예로서, 상기 커버(110)는 원형 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공홀들(112)은 복수의 행과 열의 형태를 갖도록 상기 커버(110)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 이젝터 바디(120)는 상기 진공 챔버(122)로서 기능하는 내부 공간을 가질 수 있으며 하부가 닫힌 원통 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 이젝터 바디(120)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터를 포함하는 진공 제공부(140)와 연결될 수 있으며, 상기 진공 제공부(140)는 상기 진공 챔버(122)를 통해 상기 진공홀들(112) 내에 진공압을 제공할 수 있다.As an example, the cover 110 may have a circular disk shape, and the vacuum holes 112 may be formed through the cover 110 to have a plurality of rows and columns. The ejector body 120 may have an internal space functioning as the vacuum chamber 122 and may have a cylindrical shape with a closed lower portion. Also, the ejector body 120 may be connected to a vacuum providing unit 140 including a vacuum pump or a vacuum ejector, and the vacuum providing unit 140 may be connected to the vacuum holes 112 through the vacuum chamber 122 . ) can provide a vacuum pressure within.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는, 상기 이젝터 핀들(130)의 하부에 배치되며 상기 이젝터 핀들(130)을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들(150)과, 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이(22)의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들(130) 중 적어도 일부가 상승되도록 상기 수직 구동부들(150)의 동작을 제어하는 제어 유닛(160)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 수직 구동부들(150) 각각은 압전 리니어 모터(piezoelectric linear motor)를 이용하여 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejector 100 is disposed under the ejector pins 130 and includes a plurality of vertical driving units 150 for elevating the ejector pins 130, respectively, and the In order to separate the die 22 from the dicing tape 24, at least some of the ejector pins 130 corresponding to the size of the die 22 are raised to control the operation of the vertical drivers 150 A control unit 160 may be included. In particular, each of the vertical driving units 150 may be configured using a piezoelectric linear motor.

상기 이젝터 핀들(130)은 상기 커버(110)의 중앙 부위에 대략 사각 형태를 구성하도록 상기 진공홀들(112) 중 일부 진공홀들에 삽입될 수 있으며, 상기 수직 구동부들(150)은 상기 진공 챔버(122) 내에서 상기 이젝터 핀들(130)의 하부에 결합될 수 있다. 한편, 상기 진공홀들(112)은 상기 이젝터 핀들(130)이 수직 방향으로 원활하게 이동 가능하도록 상기 이젝터 핀들(130)보다 큰 내경을 가질 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(130)이 삽입된 상기 일부 진공홀들을 통해서도 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면 상에 진공압이 인가될 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이, 상기 커버(110) 내에는 상기 이젝터 핀들(130)이 삽입된 일부 진공홀들과 나머지 진공홀들 사이를 연결하는 진공 유로(114)가 구비될 수 있으며, 이에 의해 상기 일부 진공홀들을 통해서도 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면 상으로 진공압이 보다 용이하게 인가될 수 있다. 예를 들면, 상기 커버(114) 내에는 상기 일부 진공홀들과 나머지 진공홀들 사이를 연결하는 제2 진공 챔버가 구비되거나 복수의 진공 채널들이 구비될 수 있다.The ejector pins 130 may be inserted into some of the vacuum holes 112 to form a substantially rectangular shape in the central portion of the cover 110 , and the vertical driving units 150 may It may be coupled to the lower portions of the ejector pins 130 in the chamber 122 . Meanwhile, the vacuum holes 112 may have a larger inner diameter than the ejector pins 130 so that the ejector pins 130 can move smoothly in the vertical direction, and the part into which the ejector pins 130 are inserted. A vacuum pressure may be applied to the lower surface of the dicing tape 24 through the vacuum holes. In particular, as shown, a vacuum flow path 114 connecting some vacuum holes into which the ejector pins 130 are inserted and the remaining vacuum holes may be provided in the cover 110, thereby A vacuum pressure may be more easily applied onto the lower surface of the dicing tape 24 even through some vacuum holes. For example, a second vacuum chamber connecting some of the vacuum holes and the remaining vacuum holes may be provided in the cover 114 , or a plurality of vacuum channels may be provided.

상기 이젝터 바디(120) 내에는 상기 이젝터 핀들(130)의 수직 방향 이동을 각각 안내하기 위한 복수의 가이드 부재들(170)이 배치될 수 있으며, 또한 상기 가이드 부재들(170)이 장착되는 가이드 패널(172)이 상기 이젝터 바디(120) 내에 수평 방향으로 배치될 수 있다. 상기 가이드 부재들(170)로는 리니어 부시(linear bush)가 사용될 수 있으며, 상기 가이드 패널(172)에는 상기 가이드 패널(172)의 상부 공간과 하부 공간을 서로 연결하기 위한 관통홀들(174)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 수직 구동부들(150)은 상기 가이드 패널(172)의 하부에서 상기 이젝터 핀들(130)과 연결될 수 있다.A plurality of guide members 170 for guiding the vertical movement of the ejector pins 130 may be disposed in the ejector body 120 , and a guide panel on which the guide members 170 are mounted. A 172 may be disposed in the ejector body 120 in a horizontal direction. A linear bush may be used as the guide members 170 , and the guide panel 172 has through holes 174 for connecting an upper space and a lower space of the guide panel 172 to each other. can be provided. In this case, the vertical driving units 150 may be connected to the ejector pins 130 under the guide panel 172 .

도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.3 and 4 are schematic cross-sectional views for explaining the operation of the die ejector shown in FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 다이싱 테이프(24) 상에 부착된 다이(22A, 22B)의 크기에 따라 상기 제어 유닛(160)은 상기 수직 구동부들(150)에 의해 상승되는 이젝터 핀들(130)의 개수를 조절할 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 상대적으로 작은 크기를 갖는 다이(22A)를 이젝팅하기 위해 사용되는 이젝터 핀들(130)의 개수와 도 4에 도시된 바와 같이 상대적으로 큰 크기를 갖는 다이(22B)를 이젝팅하기 위해 사용되는 이젝터 핀들(130)의 개수가 달라질 수 있으며, 상기 제어 유닛(160)은 픽업하고자 하는 다이(22A 또는 22B)의 크기에 따라 상기 수직 구동부들(150) 중 일부 또는 전체를 동작시킬 수 있다.3 and 4 , according to the size of the dies 22A and 22B attached to the dicing tape 24 , the control unit 160 controls ejector pins raised by the vertical driving units 150 . The number of 130 can be adjusted. That is, the number of ejector pins 130 used to eject the die 22A having a relatively small size as shown in FIG. 3 and the die 22B having a relatively large size as shown in FIG. 4 . ), the number of ejector pins 130 used for ejecting may vary, and the control unit 160 controls some of the vertical drives 150 according to the size of the die 22A or 22B to be picked up. The whole can be operated.

결과적으로, 다이 본딩 공정에서 본딩하고자 하는 다이(22)의 크기가 변경되는 경우에도 종래 기술에서와 같이 이젝터 핀들의 개수와 위치를 변경할 필요가 없고, 단지 본딩하고자 하는 다이(22)의 크기에 따라 상기 수직 구동부들(150)을 선택적으로 동작시키는 정도로 상기 다이(22)의 크기 변경에 대응할 수 있으므로 다이 본딩 공정에 소요되는 시간과 비용이 크게 절감될 수 있다. 아울러, 수작업을 통해 이젝터 핀들의 교체를 수행하는 종래 기술과 비교하여 다이 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.As a result, even when the size of the die 22 to be bonded is changed in the die bonding process, it is not necessary to change the number and position of the ejector pins as in the prior art, but only according to the size of the die 22 to be bonded. Since the size of the die 22 can be changed to the extent that the vertical drivers 150 are selectively operated, the time and cost required for the die bonding process can be greatly reduced. In addition, the die pickup error can be greatly reduced compared to the prior art in which the replacement of the ejector pins is performed manually.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view for explaining a die ejector according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 이젝터 바디(120) 내에는 상기 커버(110)를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛(180)이 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 커버(110)는 광투과성 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 조명 유닛(180)으로부터 제공되는 상기 조명광은 상기 비전 유닛(230)을 통해 픽업하고자 하는 다이(22)의 검출을 용이하게 하는 백라이트 조명으로서 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 조명 유닛(180)은 상기 가이드 패널(172) 상에 배치되는 조명 기판(182)과 상기 조명 기판(182) 상에 장착되는 복수의 발광 다이오드들(184)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , an illumination unit 180 for providing illumination light upward through the cover 110 may be disposed in the ejector body 120 . In this case, the cover 110 may be made of a light-transmitting material, and the illumination light provided from the illumination unit 180 facilitates the detection of the die 22 to be picked up through the vision unit 230 . It can be used as a backlight illumination. For example, the lighting unit 180 may include a lighting substrate 182 disposed on the guide panel 172 and a plurality of light emitting diodes 184 mounted on the lighting substrate 182 . .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 다이 이송 장치 20 : 웨이퍼
22 : 다이 24 : 다이싱 테이프
100 : 다이 이젝터 110 : 커버
112 : 진공홀 114 : 진공 유로
120 : 이젝터 바디 122 : 진공 챔버
130 : 이젝터 핀 140 : 진공 제공부
150 : 수직 구동부 160 : 제어 유닛
170 : 가이드 부재 172 : 가이드 패널
174 : 관통홀 180 : 조명 유닛
182 : 조명 기판 184 : 발광 다이오드
200 : 스테이지 유닛 202 : 웨이퍼 스테이지
210 : 진공 피커 220 : 피커 구동부
230 : 비전 유닛10: die transfer device 20: wafer
22: die 24: dicing tape
100: die ejector 110: cover
112: vacuum hole 114: vacuum flow path
120: ejector body 122: vacuum chamber
130: ejector pin 140: vacuum providing unit
150: vertical drive unit 160: control unit
170: guide member 172: guide panel
174: through hole 180: lighting unit
182: lighting substrate 184: light emitting diode
200: stage unit 202: wafer stage
210: vacuum picker 220: picker driving unit
230: vision unit

Claims (7)

다이가 부착된 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 커버;
상기 커버와 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 구성하는 이젝터 바디;
상기 진공홀들 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들;
상기 이젝터 핀들의 하부에 배치되며 상기 이젝터 핀들을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들; 및
상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들 중 적어도 일부가 상승되도록 상기 수직 구동부들의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.a cover having a plurality of vacuum holes for vacuum adsorbing the lower surface of the dicing tape to which the die is attached;
an ejector body coupled to the cover and constituting a vacuum chamber communicating with the vacuum holes;
a plurality of ejector pins inserted to be movable in a vertical direction into some of the vacuum holes and separated from the dicing tape by lifting the die;
a plurality of vertical driving units disposed under the ejector pins and configured to elevate the ejector pins, respectively; and
and a control unit controlling the operation of the vertical driving units so that at least some of the ejector pins corresponding to the size of the die are raised to separate the die from the dicing tape. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부들은 압전 리니어 모터를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector of claim 1, wherein the vertical drives each include a piezoelectric linear motor. 제1항에 있어서, 상기 커버 내에는 상기 진공홀들 중 적어도 일부를 서로 연결하는 진공 유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector of claim 1 , wherein a vacuum flow path connecting at least some of the vacuum holes to each other is provided in the cover. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 수직 방향 이동을 각각 안내하기 위한 복수의 가이드 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 1, further comprising a plurality of guide members for guiding vertical movement of the ejector pins, respectively. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 가이드 부재들이 장착되는 가이드 패널을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.5. The die ejector of claim 4, further comprising a guide panel disposed within the ejector body and to which the guide members are mounted. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 커버를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 더 포함하며,
상기 커버는 광투과성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method of claim 1 , further comprising: a lighting unit disposed within the ejector body and configured to provide illumination light upward through the cover;
The die ejector, characterized in that the cover is made of a light-transmitting material. 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터;
상기 다이 이젝터에 의해 분리된 상기 다이를 픽업하기 위한 진공 피커; 및
상기 진공 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하되,
상기 다이 이젝터는,
상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 커버와,
상기 커버와 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 구성하는 이젝터 바디와,
상기 진공홀들 중 일부 진공홀들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 삽입되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과,
상기 이젝터 핀들의 하부에 배치되며 상기 이젝터 핀들을 각각 승강시키기 위한 복수의 수직 구동부들과,
상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들 중 적어도 일부가 상승되도록 상기 수직 구동부들의 동작을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.a die ejector for separating a die attached on the dicing tape from the dicing tape;
a vacuum picker for picking up the die separated by the die ejector; and
Comprising a picker driving unit for moving the vacuum picker in vertical and horizontal directions,
The die ejector is
a cover having a plurality of vacuum holes for vacuum adsorbing the lower surface of the dicing tape;
an ejector body coupled to the cover and constituting a vacuum chamber communicating with the vacuum holes;
a plurality of ejector pins inserted to be movable in a vertical direction into some of the vacuum holes and separated from the dicing tape by lifting the die;
a plurality of vertical driving units disposed under the ejector pins and configured to elevate the ejector pins, respectively;
and a control unit controlling the operation of the vertical driving units so that at least some of the ejector pins corresponding to the size of the die are raised to separate the die from the dicing tape.
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