KR20170060682A - Die ejecting apparatus - Google Patents

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Abstract

다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 장치는, 상부가 투명한 재질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 링 형태의 조명 유닛과, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 유닛을 포함한다.A die ejecting apparatus is disclosed. The apparatus includes a hood having an upper portion made of a transparent material and having vacuum holes formed therein for adsorbing the lower surface of the dicing tape; a ring-shaped illumination unit arranged in the hood and provided with illumination light upwardly through the upper portion of the hood; And an ejection unit disposed in the hood and configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood and to separate the die on the dicing tape from the dicing tape.

Description

다이 이젝팅 장치{Die ejecting apparatus}[0001] The present invention relates to a die ejecting apparatus,

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejecting apparatus. More particularly, the present invention relates to a die ejecting apparatus for separating dies from a dicing tape of a framed wafer for bonding dies on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto the substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pick-up module for picking up and separating the dies from the wafers divided into the dies, and a bonding module for attaching the pick-up die on the substrate. The pick-up module includes a stage unit for supporting the wafer, a die ejecting device movably movable in a vertical direction to selectively separate the die from the wafer supported on the stage unit, and a pick-up device for picking up the die from the wafer, Up unit for attaching the recording medium.

상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 일 예로서 대한민국 등록특허공보 제10-0975500호에는 이젝트 핀을 이용한 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejecting apparatus includes an ejecting unit for vertically pushing up the die to separate the die from the dicing tape, a hood for receiving the ejecting unit, a driving unit for moving the ejecting unit in a vertical direction, A main body for accommodating the driving unit, and the like. As an example, Korean Patent Registration No. 10-0975500 discloses a die ejecting apparatus using an eject pin.

한편, 상기 다이 이젝팅 장치와 상기 픽업 유닛이 상기 다이를 픽업하기 이전에 픽업될 다이의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛이 상기 웨이퍼 상부에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 웨이퍼 상부에 조명을 설치하는 위한 공간적인 여유가 작기 때문에 상기 다이들의 위치 확인에 어려움이 있으며, 상기 다이들의 위치 확인에 오류가 발생될 경우 다이 이젝팅 및 픽업 오류가 발생될 수 있다.On the other hand, a vision unit for identifying the position of the die to be picked up before the die ejecting apparatus and the pick-up unit pick up the die can be disposed on the wafer. However, it is difficult to determine the position of the dies because of a small spatial margin for installing illumination on the wafer, and when errors in positioning of the dies occur, die ejection and pick-up errors may occur.

본 발명의 실시예들은 다이의 위치 확인이 용이하도록 조명을 제공할 수 있는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are directed to providing a die ejecting apparatus that can provide illumination to facilitate positioning of the die.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 상부가 투명한 재질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 링 형태의 조명 유닛과, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 유닛을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a die ejecting apparatus comprising: a hood having an upper portion made of a transparent material and having vacuum holes for sucking a lower surface of a dicing tape; An illumination unit arranged in the hood and configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood, the dies on the dicing tape being mounted on the dicing tape, And an ejection unit for separating the ink from the ink cartridge.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드는, 상기 투명한 재질로 이루어지며 상기 진공홀들이 형성된 디스크 형태의 상부 패널과, 상기 상부 패널과 결합되며 원통 형태를 갖는 후드 하우징을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the hood may include a disk-shaped upper panel formed of the transparent material and formed with the vacuum holes, and a hood housing coupled to the upper panel and having a cylindrical shape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 후드의 하부에 결합되며 원통 형태를 갖는 본체와, 상기 본체 내부를 통해 상기 이젝트 유닛과 결합되며 상기 이젝트 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die ejecting apparatus includes a main body coupled to a lower portion of the hood and having a cylindrical shape, a main body coupled to the main body through the main body, And may further include a driving unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 조명 유닛은, 링 형태의 기판과, 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the illumination unit may include a ring-shaped substrate and a plurality of light emitting diodes disposed on the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드의 내측면에는 상기 조명 유닛을 지지하기 위한 제1 서포트 부재가 배치될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a first support member for supporting the illumination unit may be disposed on the inner surface of the hood.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 유닛은, 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝트 부재와, 상기 이젝트 부재를 지지하는 서포트 패널을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ejection unit may include an ejection member configured to be vertically movable through an upper portion of the hood, and a support panel for supporting the ejection member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드의 내측면에는 상기 이젝트 유닛이 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 서포트 부재가 배치될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a second support member for preventing the eject unit from being detached downward may be disposed on the inner surface of the hood.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 부재는 상기 진공홀들 중 어느 하나를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀을 포함하며, 상기 서포트 패널에는 상기 이젝트 핀을 파지하기 위한 영구자석이 내장될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ejection member includes an eject pin configured to be vertically movable through one of the vacuum holes, and the support panel includes a permanent magnet for holding the eject pin .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 부재는 기둥 형태를 갖고, 상기 후드의 상부에는 상기 이젝트 부재가 삽입되는 개구가 구비될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the ejection member has a columnar shape, and an opening through which the ejection member is inserted may be provided on the hood.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 부재는 상부가 개방된 챔버를 갖고, 상기 챔버 내부에는 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 진공 및 압축 공기가 순차적으로 제공될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ejection member has a chamber with an open top, and vacuum and compressed air may be sequentially provided inside the chamber to separate the die from the dicing tape.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되는 후드와, 상기 후드 내부에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 유닛을 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드는 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 투명한 재질의 상부 패널을 포함할 수 있으며, 상기 후드의 내부에는 상기 상부 패널을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die ejecting apparatus includes a hood that is in close contact with a lower surface of the dicing tape, and a hood that is disposed inside the hood and moves in a vertical direction to separate the die from the dicing tape. Possibly comprising an ejection unit. In particular, the hood may include a transparent upper panel formed with vacuum holes for absorbing the dicing tape, and an illumination unit for providing illumination light upward through the upper panel is disposed inside the hood .

상기와 같이 조명 유닛이 상기 다이싱 테이프의 하부에서 상기 조명광을 제공할 수 있으므로 비전 유닛을 통해 획득되는 다이 이미지의 선명도가 크게 향상될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이의 위치 정보 획득이 보다 정확하게 이루어질 수 있으며, 이에 따라 상기 다이의 위치 정보 오류에 의해 발생되는 이젝팅 및 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.As described above, since the illumination unit can provide the illumination light under the dicing tape, the sharpness of the die image obtained through the vision unit can be greatly improved. As a result, the positional information acquisition of the die can be made more accurate, so that the ejection and pick-up errors caused by the position information errors of the die can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic block diagram illustrating a die bonding apparatus including a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 is a schematic sectional view for explaining the die ejecting apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a schematic plan view for explaining the illumination unit shown in Fig. 2. Fig.
4 is a schematic structural view illustrating a die ejecting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic structural view for explaining a die bonding apparatus including a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a schematic sectional view for explaining a die ejecting apparatus shown in Fig. 1 to be.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to pick up a semiconductor die 12 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(300)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process comprises a stage unit 20 for supporting a wafer 10 made up of a plurality of dies 12 individualized by a dicing process as shown in Fig. 1, A picker 30 for picking up the die 12 separated by the die ejecting apparatus 100, a picker 30 for picking up the die 12 separated by the die ejecting apparatus 100, And a picker driving unit 40 for moving the picker 300.

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 스테이지(22)와, 상기 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(26) 등을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be attached to a dicing tape 14 and the dicing tape 14 may be mounted to a mounting frame 16 in the form of a generally circular ring. The stage unit 20 includes a stage 22 configured to be movable in a horizontal direction, an extension ring 24 disposed on the stage 22 for supporting the edge portion of the dicing tape 14, A clamp 26 for extending the dicing tape 14 by lowering the mount frame 16, and the like.

상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The picker 30 may be disposed on the wafer 10 supported by the stage unit 20 and mounted on the picker driving unit 40. The picker drive 40 may move the picker 30 horizontally and vertically to pick up the die 12 separated from the dicing tape 14 by the die ejecting device 100 .

또한, 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 다이(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.A vision unit 50 for confirming the position of the dies 12 may be disposed on the wafer 10 supported by the stage unit 20. The vision unit 50 may obtain an image for the die 12 to be picked up and obtain the positional coordinates of the die 12 from the obtained die image.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50) 사이에서 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The die ejecting apparatus 100 may be disposed under the stage unit 20. For example, the die ejecting apparatus 100 and the vision unit 50 may be arranged to face each other in the vertical direction, and the stage unit 20 may be disposed between the die ejecting apparatus 100 and the vision unit 50. [ (Not shown) between the driving unit 50 and the stage driving unit (not shown).

도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 후드(110)와, 상기 후드(110) 내에 배치되며 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 분리시키기 위한 이젝트 유닛(130)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 후드(110)의 상부(upper portion)는 투명한 재질로 이루어질 수 있으며 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(114)을 가질 수 있다.2, the die ejecting apparatus 100 includes a hood 110 which is in close contact with a lower surface of the dicing tape 14, a hood 110 disposed in the hood 110, And an eject unit 130 for separating the die 12. According to an embodiment of the present invention, the upper portion of the hood 110 may be made of a transparent material and includes a plurality of vacuum holes 114 for vacuum-absorbing the lower surface of the dicing tape 14, Lt; / RTI >

예를 들면, 상기 후드(110)는 전체적으로 원형 캡 형태를 가질 수 있으며, 상기 투명한 재질로 이루어지며 상기 진공홀들(114)이 형성된 상부 패널(112)과 상기 상부 패널(112)이 장착되는 원통 형상의 후드 하우징(116)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드(110) 내에는 상기 후드(110)의 상부 즉 상기 상부 패널(112)을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 링 형태의 조명 유닛(140)이 배치될 수 있다. 상기 조명 유닛(140)은 상기 비전 유닛(50)을 위한 백 라이트 유닛으로서 사용될 수 있으며, 상기 조명 유닛(140)에 의해 상기 비전 유닛(50)을 통한 상기 다이 이미지의 획득이 더욱 용이해질 수 있다.For example, the hood 110 may have a circular cap as a whole, and the upper panel 112, which is made of the transparent material and has the vacuum holes 114, Shaped hood housing < RTI ID = 0.0 > 116 < / RTI > Particularly, in the hood 110, a ring-shaped illumination unit 140 for providing illumination light upwardly through the upper panel 112, that is, the upper panel 112, may be disposed. The illumination unit 140 can be used as a backlight unit for the vision unit 50 and the illumination unit 140 can make it easier to acquire the die image through the vision unit 50 .

도 3은 도 2에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Fig. 3 is a schematic plan view for explaining the illumination unit shown in Fig. 2. Fig.

도 3을 참조하면, 상기 조명 유닛(140)은 링 형태의 기판(142) 및 상기 기판(142) 상에 배치된 복수의 발광 다이오드들(142)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the illumination unit 140 may include a ring-shaped substrate 142 and a plurality of light emitting diodes 142 disposed on the substrate 142.

한편, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 별도의 수직 구동부(미도시)에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다. 구체적으로, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 픽업될 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 후드(110)의 상부가 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되도록 상기 수직 구동부에 의해 상승될 수 있으며, 상기 다이(12)의 분리 및 픽업이 완료된 후 상기 수직 구동부에 의해 하강될 수 있다.Meanwhile, the die ejecting apparatus 100 may be moved vertically by a separate vertical driving unit (not shown). Specifically, the die ejecting apparatus 100 has a structure in which the upper portion of the hood 110 is closely contacted with the lower surface of the dicing tape 14 in order to separate the die 12 to be picked up from the dicing tape 14 And may be lowered by the vertical driving unit after the separation and pickup of the die 12 is completed.

상기 스테이지 구동부는 후속하여 픽업될 다이(12)가 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(20)을 수평 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 비전 유닛(50)은 상기 조명 유닛(140)으로부터 제공되는 백 라이트 조명을 이용하여 상기 후속 다이(12)에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 결과적으로, 상기 비전 유닛(50)에 의해 획득된 다이 이미지의 선명도가 크게 향상될 수 있으며, 상기 다이(12)의 위치 정보를 획득함에 있어서 인식 오류 및 위치 오차 등이 크게 감소될 수 있다.The stage driver 20 can horizontally move the stage unit 20 such that the die 12 to be picked up subsequently is positioned above the die ejection apparatus 100, The backlight illumination provided from the light source 140 may be used to obtain an image for the subsequent die 12. As a result, the sharpness of the die image obtained by the vision unit 50 can be greatly improved, and recognition errors and positional errors and the like can be greatly reduced in acquiring the position information of the die 12.

다시 도 2를 참조하면, 상기 후드(110)의 내측면 즉 상기 후드 하우징(116)의 내측면에는 상기 조명 유닛(140)을 지지하기 위한 제1 서포트 부재(118)가 배치될 수 있다. 상기 제1 서포트 부재(118)는 대략 링 형태를 가질 수 있으며 상기 후드 하우징(116)과 일체로 성형될 수 있다. 그러나, 상기 제1 서포트 부재(118)는 다양한 형태로 구성될 수 있으므로 그 형상적인 특징에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Referring to FIG. 2, a first support member 118 for supporting the illumination unit 140 may be disposed on the inner surface of the hood 110, that is, the inner surface of the hood housing 116. The first support member 118 may have a substantially ring shape and may be formed integrally with the hood housing 116. However, since the first support member 118 may be formed in various shapes, the scope of the present invention is not limited by the features of the first support member 118.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 후드(110)의 하부에 결합되는 원통 형태의 본체(150) 및 상기 본체(150) 내부를 통해 상기 이젝트 유닛(130)과 결합되고 상기 이젝트 유닛(130)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(160)를 포함할 수 있다.The die ejecting apparatus 100 includes a cylindrical main body 150 coupled to a lower portion of the hood 110 and a main body 150 coupled to the eject unit 130 through the main body 150, And a driving unit 160 for moving the driving unit 160 in the vertical direction.

일 예로서, 상기 후드(110)의 하부 및 상기 본체(150)의 상부에는 서로의 끼워맞춤 결합을 위한 단차부들이 구비될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 본체(150)의 상부가 상기 후드(110)의 하부에 삽입될 수 있다.The upper portion of the main body 150 and the lower portion of the hood 110 may be provided with steps for fitting the upper and lower portions of the main body 150 to each other. 110).

상기 구동부(160)는 상기 이젝트 유닛(130)을 수직방향으로 상승시킴으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(160)는 상기 이젝트 유닛(130)과 결합되는 헤드(162)와, 상기 헤드(162)로부터 상기 본체(150)의 하부(lower portion)를 통해 하방으로 연장하는 구동축(164)과, 상기 구동축(164)의 하부에 장착되는 롤러 형태의 캠 팔로워(cam follower; 166)와, 상기 캠 팔로워(166) 아래에 배치되는 캠 플레이트(168) 및 상기 캠 플레이트(168)를 회전시키기 위한 모터(170) 등을 포함할 수 있다.The driving unit 160 can separate the die 12 from the dicing tape 14 by raising the ejection unit 130 in the vertical direction. For example, the driving unit 160 includes a head 162 coupled to the ejection unit 130, a driving shaft 162 extending downward from the head 162 through a lower portion of the main body 150, A cam follower 166 mounted on the lower portion of the drive shaft 164 and a cam plate 168 disposed below the cam follower 166 and the cam plate 168, A motor 170 for rotating the motor, and the like.

상기 본체(150)는 상기 후드(110)의 진공홀들(117)을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위하여 진공을 제공하는 진공 소스(180)와 연결될 수 있다. 상기 진공 소스(180)로는 진공 펌프 또는 상기 후드(110)와 본체(150) 내부의 공기를 외부로 배출하기 위한 팬(fan) 등이 사용될 수 있다.The body 150 may be connected to a vacuum source 180 that provides a vacuum to vacuum adsorb the lower surface of the dicing tape 14 through the vacuum holes 117 of the hood 110. The vacuum source 180 may be a vacuum pump or a fan for discharging the air inside the hood 110 and the main body 150 to the outside.

상기 이젝트 유닛(130)은 상기 후드(110)의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝트 부재(132) 및 상기 이젝트 부재(132)를 지지하는 서포트 패널(134)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 진공홀들(114) 중 어느 하나를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀이 상기 이젝트 부재(132)로서 사용될 수 있으며, 상기 서포트 패널(134)은 디스크 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 서포트 패널(134)에는 상기 이젝트 부재(132)를 파지하기 위한 영구 자석이 내장될 수 있다.The ejection unit 130 may include an ejection member 132 configured to be vertically movable through an upper portion of the hood 110 and a support panel 134 supporting the ejection member 132. For example, an eject pin configured to be vertically movable through any one of the vacuum holes 114 may be used as the ejection member 132, and the support panel 134 may have a disk shape . Particularly, the support panel 134 may have a permanent magnet for holding the ejection member 132 therein.

도시된 바에 의하면, 하나의 이젝트 핀이 사용되고 있으나, 상기 이젝트 핀의 개수는 상기 다이(12)의 크기에 따라 다양하게 변경 가능하므로 상기 이젝트 핀의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Although one eject pin is used, the number of the eject pins can be variously changed according to the size of the die 12, so that the scope of the present invention is not limited by the number of the eject pins .

상기 서포트 패널(134)은 상기 구동부(160)의 헤드(162)에 결합될 수 있다. 상기 서포트 패널(134)과 상기 헤드(160)의 결합은 상기 서포트 패널(134)에 내장된 영구자석에 의해 이루어질 수 있다. 상기 후드(110)의 내측면에는 상기 이젝트 유닛(130)이 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 서포트 부재(120)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 후드(110)의 내측면에는 상기 이젝트 유닛(130)의 이탈을 방지하기 위한 스냅 링이 장착될 수 있다.The support panel 134 may be coupled to the head 162 of the driving unit 160. The support panel 134 and the head 160 may be coupled by a permanent magnet built in the support panel 134. A second support member 120 may be disposed on the inner surface of the hood 110 to prevent the ejection unit 130 from being detached downward. As an example, a snap ring may be mounted on the inner surface of the hood 110 to prevent the eject unit 130 from being detached.

특히, 상기 서포트 패널(134)은 상기 제1 서포트 부재(118)와 제2 서포트 부재(120) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제1 서포트 부재(118)는 상기 서포트 패널(134)의 상방 이동을 제한하는 스토퍼로서 기능할 수 있다.Particularly, the support panel 134 may be disposed between the first and second support members 118 and 120, and the first support member 118 may be moved upward of the support panel 134 As shown in Fig.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.4 is a schematic structural view illustrating a die ejecting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 이젝트 유닛(200)은 기둥 형태, 예를 들면, 사각 기둥 형태를 갖는 이젝트 부재(202)와, 상기 이젝트 부재(202)를 지지하는 서포트 패널(204)을 포함할 수 있으며, 상기 후드(110)의 상부 즉 상부 패널(112)에는 상기 이젝트 부재(202)가 삽입되는 개구(112A)가 구비될 수 있다. 특히, 상기 이젝트 부재(202)는 상기 다이(12)보다 작은 상부면과 상부가 개방된 챔버(202A)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 이젝트 부재(202)는 사각 링 형태의 상부면을 구비할 수 있다.4, the ejection unit 200 of the die ejecting apparatus 100 includes an ejection member 202 having a columnar shape, for example, a rectangular column shape, and a support member The upper panel 112 may be provided with an opening 112A through which the ejection member 202 is inserted. In particular, the ejection member 202 may include a chamber 202A having a top surface smaller than the die 12 and an open top. That is, the ejection member 202 may have a top surface in the form of a square ring.

상기 서포트 패널(204)의 내부에는 상기 헤드(162)와의 결합을 위한 영구자석(206)이 구비될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 헤드(162) 내에 영구자석이 구비될 수도 있다.A permanent magnet 206 for coupling with the head 162 may be provided in the support panel 204. However, the permanent magnet may be provided in the head 162 differently from the above.

상기 이젝트 부재(202)의 챔버(202A)는 진공 소스(180) 및 압축 공기 소스(210)와 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 후드(110)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착된 후 상기 후드(110)의 진공홀들(114)과 상기 이젝트 부재(202)의 챔버(202A) 내부에는 상기 진공 소스(180)로부터 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면이 상기 후드(110)의 상부 및 상기 이젝트 부재(202)의 상부에 진공 흡착될 수 있다.The chamber 202A of the ejection member 202 may be connected to a vacuum source 180 and a compressed air source 210. [ The upper surface of the hood 110 is brought into close contact with the lower surface of the dicing tape 14 and the vacuum holes 114 of the hood 110 and the chamber 202A of the ejection member 202, A vacuum can be provided from the vacuum source 180 so that the lower surface of the dicing tape 14 can be vacuum adsorbed to the upper portion of the hood 110 and the upper portion of the ejection member 202 have.

이어서, 상기 이젝트 부재(202)가 상기 구동부(160)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있다. 계속해서, 상기 챔버(202A) 내부에 대한 진공 제공이 차단되고, 상기 챔버(202A) 내부로 압축 공기가 제공될 수 있다. 상기 다이싱 테이프(14)는 상기 압축 공기에 의해 상방으로 부풀어오를 수 있으며 이에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 충분히 분리될 수 있다.The ejection member 202 can be lifted by the driving unit 160 so that the edge portion of the die 12 can be separated from the dicing tape 14. [ Subsequently, the provision of vacuum to the inside of the chamber 202A is blocked, and compressed air can be provided into the chamber 202A. The dicing tape 14 can be inflated upward by the compressed air so that the die 12 can be sufficiently separated from the dicing tape 14.

일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 구동부(160)의 구동축(164)으로서 중공축이 사용될 수 있으며, 상기 구동축(164) 상부의 헤드(162)와 상기 서포트 패널(204)에는 상기 챔버(202A)와 상기 구동축(164)의 중공을 연결하기 위한 관통홀들이 구비될 수 있다. 상기 진공 소스(180)는 제1 진공 배관(182)을 통해 상기 본체(150)와 연결될 수 있으며 제2 진공 배관(184)을 통해 상기 구동축(164)과 연결될 수 있다. 또한, 상기 압축 공기 소스(210)는 공기 배관(212)을 통해 상기 구동축(164)과 연결될 수 있다. 상기 제1 및 제2 진공 배관들(182, 184) 및 상기 공기 배관(212)에는 각각 밸브들이 설치될 수 있으며, 상기 밸브들의 동작은 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있다.As shown in the figure, a hollow shaft may be used as the driving shaft 164 of the driving unit 160, and the head 162 on the driving shaft 164 and the support panel 204 may be provided with the chamber 202A, And through holes for connecting the hollow of the driving shaft 164 with the hollow shaft. The vacuum source 180 may be connected to the main body 150 through a first vacuum pipe 182 and may be connected to the driving shaft 164 through a second vacuum pipe 184. The compressed air source 210 may be connected to the driving shaft 164 through an air pipe 212. The first and second vacuum pipes 182 and 184 and the air pipe 212 may be provided with valves, respectively, and the operation of the valves may be controlled by a control unit (not shown).

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치(100)는 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 후드(110)와, 상기 후드(110) 내부에 배치되며 상기 다이싱 테이프(14)로부터 다이(12)를 분리시키기 위해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 유닛(130)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드(110)는 상기 다이싱 테이프(14)를 흡착하기 위한 진공홀들(114)이 형성된 투명한 재질의 상부 패널(112)을 포함할 수 있으며, 상기 후드(110)의 내부에는 상기 상부 패널(112)을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛(140)이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die ejecting apparatus 100 includes a hood 110 that is in close contact with a lower surface of the dicing tape 14, And an eject unit 130 configured to be movable in the vertical direction to separate the die 12 from the singe tape 14. [ Particularly, the hood 110 may include a transparent upper panel 112 having vacuum holes 114 for absorbing the dicing tape 14. The hood 110 may include a plurality of An illumination unit 140 for providing illumination light upward through the upper panel 112 can be disposed.

상기와 같이 조명 유닛(140)이 상기 다이싱 테이프(14)의 하부에서 상기 조명광을 제공할 수 있으므로 상기 비전 유닛(50)을 통해 획득되는 다이 이미지의 선명도가 크게 향상될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이(12)의 위치 정보 획득이 보다 정확하게 이루어질 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(12)의 위치 정보 오류에 의해 발생되는 이젝팅 및 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.As described above, since the illumination unit 140 can provide the illumination light under the dicing tape 14, the sharpness of the die image obtained through the vision unit 50 can be greatly improved. As a result, the positional information acquisition of the die 12 can be made more accurate, thereby greatly reducing the ejection and pick-up errors caused by the positional information error of the die 12.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It will be understood.

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 후드 112 : 상부 패널
114 : 진공홀 116 : 후드 하우징
118 : 제1 서포트 부재 120 : 제2 서포트 부재
130 : 이젝트 유닛 132 : 이젝트 부재
134 : 서포트 패널 136 : 영구자석
140 : 조명 유닛 142 : 기판
144 : 발광 다이오드 150 : 본체
160 : 구동부 180 : 진공 소스10: wafer 12: die
14: Dicing tape 100: Die ejecting device
110: hood 112: upper panel
114: Vacuum hole 116: Hood housing
118: first support member 120: second support member
130: ejection unit 132: ejection member
134: Support panel 136: Permanent magnet
140: illumination unit 142: substrate
144: light emitting diode 150:
160: Driving unit 180: Vacuum source

Claims (10)

상부가 투명한 재질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드;
상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 링 형태의 조명 유닛; 및
상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.A hood having an upper portion made of a transparent material and formed with vacuum holes for adsorbing the lower surface of the dicing tape;
A lighting unit in the form of a ring arranged in the hood and for providing illumination light upward through the upper part of the hood; And
And an ejection unit disposed in the hood and configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood and to separate the die on the dicing tape from the dicing tape. 제1항에 있어서, 상기 후드는,
상기 투명한 재질로 이루어지며 상기 진공홀들이 형성된 디스크 형태의 상부 패널; 및
상기 상부 패널과 결합되며 원통 형태를 갖는 후드 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The hood according to claim 1,
A disk-shaped upper panel made of the transparent material and having the vacuum holes formed therein; And
And a hood housing coupled to the upper panel and having a cylindrical shape. 제2항에 있어서, 상기 후드의 하부에 결합되며 원통 형태를 갖는 본체; 및
상기 본체 내부를 통해 상기 이젝트 유닛과 결합되며 상기 이젝트 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The hood according to claim 2, further comprising: a body coupled to a lower portion of the hood and having a cylindrical shape; And
Further comprising a driving unit coupled to the ejection unit through the body to move the ejection unit in a vertical direction. 제1항에 있어서, 상기 조명 유닛은,
링 형태의 기판; 및
상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The lighting apparatus according to claim 1,
A ring-shaped substrate; And
And a plurality of light emitting diodes disposed on the substrate. 제4항에 있어서, 상기 후드의 내측면에는 상기 조명 유닛을 지지하기 위한 제1 서포트 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.5. The die ejecting apparatus according to claim 4, wherein a first support member for supporting the illumination unit is disposed on the inner surface of the hood. 제1항에 있어서, 상기 이젝트 유닛은,
상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝트 부재; 및
상기 이젝트 부재를 지지하는 서포트 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The ink cartridge according to claim 1,
An ejection member configured to be vertically movable through an upper portion of the hood; And
And a support panel for supporting the ejection member. 제6항에 있어서, 상기 후드의 내측면에는 상기 이젝트 유닛이 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 서포트 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 6, wherein a second support member is disposed on the inner surface of the hood to prevent the ejection unit from being detached downward. 제6항에 있어서, 상기 이젝트 부재는 상기 진공홀들 중 어느 하나를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀을 포함하며, 상기 서포트 패널에는 상기 이젝트 핀을 파지하기 위한 영구자석이 내장되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The vacuum cleaner according to claim 6, wherein the ejection member includes an eject pin configured to be vertically movable through one of the vacuum holes, and a permanent magnet for holding the eject pin is embedded in the support panel To the die-ejecting device. 제6항에 있어서, 상기 이젝트 부재는 기둥 형태를 갖고, 상기 후드의 상부에는 상기 이젝트 부재가 삽입되는 개구가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus as claimed in claim 6, wherein the ejection member has a columnar shape, and an upper portion of the hood is provided with an opening into which the ejection member is inserted. 제9항에 있어서, 상기 이젝트 부재는 상부가 개방된 챔버를 갖고, 상기 챔버 내부에는 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 진공 및 압축 공기가 순차적으로 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.10. The die ejecting apparatus according to claim 9, wherein the ejection member has a chamber with an open upper portion, and vacuum and compressed air are sequentially provided in the chamber to separate the die from the dicing tape. .
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