KR102594541B1 - Die ejecting apparatus - Google Patents

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Abstract

다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 장치는, 상부가 투명한 물질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛과, 상기 후드와 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 포함한다.A die ejecting device is disclosed. The device includes a hood made of a transparent material at the top and formed with vacuum holes for vacuum suction of the lower surface of the dicing tape, disposed within the hood, and configured to move in a vertical direction through the upper part of the hood, and the die An ejector unit for separating the die on the dicing tape from the dicing tape, an ejector body coupled to the hood and having a tube shape, and a light disposed within the ejector body and providing illumination light upward through the upper part of the hood. Contains units.

Description

다이 이젝팅 장치{DIE EJECTING APPARATUS}Die ejecting device {DIE EJECTING APPARATUS}

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to die ejecting devices. More specifically, it relates to a die ejecting device that separates the dies from the dicing tape of a framed wafer in order to bond the dies on a substrate such as a printed circuit board or lead frame in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded to the substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The device for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from the wafer divided into the dies and a bonding module for attaching the picked up dies to the substrate. The pickup module includes a stage unit supporting the wafer, a die ejecting device installed to be movable in the vertical direction to selectively separate the die from the wafer supported on the stage unit, and the die being picked up from the wafer and placed on the substrate. It may include a pickup unit for attachment.

상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝터 유닛과 상기 이젝터 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다.The die ejecting device includes an ejector unit that pushes up the die in a vertical direction to separate the die from the dicing tape, a hood that accommodates the ejector unit, a drive unit that moves the ejector unit in the vertical direction, and a drive unit that accommodates the drive unit. It may include a body, etc.

한편, 상기 다이 이젝팅 장치와 상기 픽업 유닛이 상기 다이를 픽업하기 이전에 픽업될 다이의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛이 상기 웨이퍼 상부에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 웨이퍼 상부에 조명을 설치하는 위한 공간적인 여유가 작기 때문에 상기 다이들의 위치 확인에 어려움이 있으며, 상기 다이들의 위치 확인에 오류가 발생될 경우 다이 이젝팅 및 픽업 오류가 발생될 수 있다.Meanwhile, before the die ejecting device and the pickup unit pick up the die, a vision unit for confirming the position of the die to be picked up may be disposed on the upper part of the wafer. However, since the space for installing lighting on the upper part of the wafer is small, it is difficult to confirm the positions of the dies, and if an error occurs in confirming the positions of the dies, die ejecting and pickup errors may occur.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137332호에는 상기 후드 내에 배치된 조명 유닛을 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다. 특히, 상기 후드 및 상기 후드와 결합되는 이젝터 바디에는 상기 조명 유닛에 전원을 제공하기 위한 커넥터들이 장착될 수 있다. 그러나, 상기 후드를 상기 이젝터 바디에 결합하는 과정에서 상기 커넥터들이 손상되거나 전기적인 연결 불량이 발생될 수 있다. 또한, 상기 후드와 상기 이젝터 바디에 각각 커넥터들이 필요하므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 증가될 수 있다.In order to solve the above problems, Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0137332 discloses a die ejecting device including a lighting unit disposed in the hood. In particular, the hood and the ejector body coupled with the hood may be equipped with connectors for providing power to the lighting unit. However, in the process of coupling the hood to the ejector body, the connectors may be damaged or an electrical connection failure may occur. Additionally, since connectors are required for each of the hood and the ejector body, the manufacturing cost of the die ejecting device may significantly increase.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0060682호 (공개일자 2017년 06월 02일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0060682 (publication date: June 2, 2017) 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137332호 (공개일자 2017년 12월 13일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0137332 (publication date: December 13, 2017)

본 발명의 실시예들은 조명 유닛으로의 전원 공급을 위한 별도의 커넥터들을 사용하지 않는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The purpose of embodiments of the present invention is to provide a die ejecting device that does not use separate connectors for supplying power to a lighting unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 상부가 투명한 물질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛과, 상기 후드와 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a die ejecting device includes a hood made of a transparent material at the top and formed with vacuum holes for vacuum suction of the lower surface of the dicing tape, and disposed within the hood and an upper part of the hood. An ejector unit configured to be movable in the vertical direction and for separating the die on the dicing tape from the dicing tape, an ejector body coupled to the hood and having a tube shape, and disposed within the ejector body and the hood It may include a lighting unit for providing illumination light upward through the upper part of the.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 조명 유닛은, 링 형태의 기판과, 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the lighting unit may include a ring-shaped substrate and a plurality of light emitting diodes disposed on the substrate.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 조명 유닛을 지지하기 위한 서포트 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include a support member disposed within the ejector body and supporting the lighting unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛은, 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝터 부재와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 이젝터 부재를 지지하기 위한 서포트 패널을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector unit may include an ejector member configured to move in the vertical direction through an upper part of the hood, and a support panel disposed within the hood and supporting the ejector member. You can.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 후드 내에 배치되며 상기 이젝터 유닛이 상기 후드로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 스토퍼 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include a stopper member disposed within the hood and preventing the ejector unit from being separated downward from the hood.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 스토퍼 부재는, 상기 이젝터 유닛이 상기 후드로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 허브(hub)와, 상기 후드의 내측면에 인접하도록 배치되는 림(rim)과, 상기 허브와 림을 연결하는 복수의 스포크들(spokes)을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the stopper member includes a hub to prevent the ejector unit from being separated downward from the hood, and a rim disposed adjacent to the inner surface of the hood. And, it may include a plurality of spokes connecting the hub and the rim.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 더 포함할 수 있으며, 상기 수직 구동부는 상기 서포트 패널과 연결되는 헤드 및 상기 헤드로부터 하방으로 연장하는 구동축을 포함하고, 상기 허브는 상기 헤드가 수직 방향으로 통과하는 개구를 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include a vertical driving unit for moving the ejector unit in a vertical direction, wherein the vertical driving unit includes a head connected to the support panel and the head. It includes a drive shaft extending downward from the hub, and the hub may have an opening through which the head passes in a vertical direction.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 후드 또는 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 조명광을 확산시키기 위한 확산판을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include a diffusion plate disposed within the hood or the ejector body to diffuse the illumination light.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 상부가 투명한 물질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛과, 상기 후드와 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die ejecting device includes a hood made of a transparent material at the top and formed with vacuum holes for vacuum suction of the lower surface of the dicing tape, and disposed within the hood. An ejector unit configured to be movable in the vertical direction through the upper part of the hood and for separating the die on the dicing tape from the dicing tape, an ejector body coupled to the hood and having a tube shape, and disposed within the ejector body and may include a lighting unit for providing illumination light upward through the upper part of the hood.

상기와 같이 조명 유닛이 상기 이젝터 바디 내에 배치될 수 있으므로, 조명 유닛이 후드 내에 배치되는 종래 기술에서와 같이 후드와 이젝터 바디 사이에 별도의 커넥터들이 필요하지 않으며, 이에 따라 상기 조명 유닛으로의 전원 공급이 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 다이의 종류에 따라 교체가 필요한 후드 내에 조명 유닛을 장착하지 않으므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 감소될 수 있다.Since the lighting unit can be placed within the ejector body as described above, separate connectors are not required between the hood and the ejector body as in the prior art where the lighting unit is placed within the hood, and thus supply power to the lighting unit. This can be achieved reliably. Additionally, since a lighting unit is not mounted in a hood that needs to be replaced depending on the type of die, the manufacturing cost of the die ejecting device can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 이젝터 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 스토퍼 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding device including a die ejecting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejecting device shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the lighting unit shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the ejector unit shown in FIG. 2.
Figure 5 is a schematic plan view for explaining the stopper member shown in Figure 2.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed between them. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. won't

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are merely used for the purpose of describing specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Additionally, unless otherwise limited, all terms, including technical and scientific terms, have the same meaning that can be understood by a person skilled in the art. The above terms, as defined in common dictionaries, will be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the invention, and unless explicitly defined, ideally or excessively by superficial intuition. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are fully to be expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not intended to be described as limited to the specific shapes of the regions illustrated but are intended to include deviations in the shapes, and the elements depicted in the drawings are entirely schematic and represent their shapes. is not intended to describe the exact shape of the elements nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding device including a die ejecting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejecting device shown in FIG. 1. , and FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the lighting unit shown in FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3, the die ejecting device 100 according to an embodiment of the present invention may be used to pick up the semiconductor die 12 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(30)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the device for performing the die bonding process includes a stage unit 20 supporting a wafer 10 made of a plurality of dies 12 individualized by a dicing process, and the wafer ( A die ejecting device 100 for selectively separating dies 12 from 10), a picker 30 for picking up the dies 12 separated by the die ejecting device 100, and It may include a picker driver 40 for moving the picker 30.

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(22)와, 상기 웨이퍼 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(26) 등을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be attached to a dicing tape 14, and the dicing tape 14 may be mounted on a mount frame 16 that has a substantially circular ring shape. The stage unit 20 includes a wafer stage 22 configured to be movable in the horizontal direction, and a support ring 24 disposed on the wafer stage 22 to support the edge portion of the dicing tape 14. and an expansion ring 26 for expanding the dicing tape 14 by lowering the mount frame 16.

상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The picker 30 may be placed on top of the wafer 10 supported by the stage unit 20 and may be mounted on the picker driver 40. The picker driving unit 40 can move the picker 30 in horizontal and vertical directions to pick up the die 12 separated from the dicing tape 14 by the die ejecting device 100. .

또한, 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 다이(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.Additionally, a vision unit 50 may be placed on the wafer 10 supported by the stage unit 20 to confirm the positions of the dies 12. The vision unit 50 may acquire an image of the die 12 to be picked up and obtain the position coordinates of the die 12 from the acquired die image.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50) 사이에서 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The die ejecting device 100 may be disposed below the stage unit 20. For example, the die ejecting device 100 and the vision unit 50 may be arranged to face each other in a vertical direction, and the stage unit 20 may be connected to the die ejecting device 100 and the vision unit. (50) It may be configured to be movable in the horizontal direction by a stage driver (not shown).

도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 후드(110)와, 상기 후드(110) 내에 배치되며 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 분리시키기 위한 이젝터 유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 후드(110)의 상부(upper portion)는 투명한 재질로 이루어질 수 있으며 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(114)을 가질 수 있다.Referring to FIG. 2, the die ejecting device 100 includes a hood 110 in close contact with the lower surface of the dicing tape 14, and is disposed within the hood 110 and ejects from the dicing tape 14. It may include an ejector unit 120 for separating the die 12. According to one embodiment of the present invention, the upper portion of the hood 110 may be made of a transparent material and may have a plurality of vacuum holes 114 for vacuum suction of the lower surface of the dicing tape 14. You can have

예를 들면, 상기 후드(110)는 전체적으로 원형 캡 형태를 가질 수 있으며, 상기 투명한 재질로 이루어지고 상기 진공홀들(114)이 형성된 상부 패널(112)과, 상기 상부 패널(112)이 장착되는 원통 형상의 후드 하우징(116)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 후드(110)의 하부에 결합되며 상부가 개방되고 하부가 닫힌 원형 튜브 형태의 이젝터 바디(150)와, 상기 이젝터 바디(150) 내부를 통해 상기 이젝터 유닛(120)과 결합되고 상기 이젝터 유닛(120)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(160)를 포함할 수 있다.For example, the hood 110 may have an overall circular cap shape, an upper panel 112 made of the transparent material and on which the vacuum holes 114 are formed, and a top panel 112 on which the upper panel 112 is mounted. It may include a cylindrical hood housing 116. In addition, the die ejecting device 100 includes an ejector body 150 in the form of a circular tube coupled to the lower part of the hood 110 with an open top and a closed bottom, and the ejector body 150 through the inside of the ejector body 150. It is coupled to the ejector unit 120 and may include a vertical driving unit 160 for moving the ejector unit 120 in the vertical direction.

일 예로서, 상기 후드(110)의 하부 및 상기 이젝터 바디(150)의 상부에는 서로의 끼워맞춤 결합을 위한 단차부들이 구비될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 이젝터 바디(150)의 상부가 상기 후드(110)의 하부에 삽입될 수 있다.As an example, the lower part of the hood 110 and the upper part of the ejector body 150 may be provided with step portions for fitting together, and as shown, the upper part of the ejector body 150 is It may be inserted into the lower part of the hood 110.

상기 수직 구동부(160)는 상기 이젝터 유닛(120)을 수직방향으로 상승시킴으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 수직 구동부(160)는 상기 이젝터 유닛(120)과 결합되는 헤드(162)와, 상기 헤드(162)로부터 상기 본체(150)의 하부(lower portion)를 통해 하방으로 연장하는 구동축(164)과, 상기 구동축(164)의 하부에 장착되는 롤러 형태의 캠 팔로워(cam follower; 166)와, 상기 캠 팔로워(166) 아래에 배치되는 캠 플레이트(168) 및 상기 캠 플레이트(168)를 회전시키기 위한 모터(170) 등을 포함할 수 있다.The vertical driving unit 160 can separate the die 12 from the dicing tape 14 by raising the ejector unit 120 in the vertical direction. For example, the vertical drive unit 160 includes a head 162 coupled to the ejector unit 120, and a drive shaft extending downward from the head 162 through the lower portion of the main body 150. (164), a roller-shaped cam follower (166) mounted on the lower part of the drive shaft (164), a cam plate (168) disposed below the cam follower (166), and the cam plate (168) It may include a motor 170 for rotating.

도시되지는 않았으나, 상기 이젝터 바디(150)는 상기 후드(110)의 진공홀들(114)을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위하여 진공을 제공하는 진공 소스(미도시)와 연결될 수 있다. 상기 진공 소스로는 진공 펌프 또는 상기 후드(110)와 이젝터 바디(150) 내부의 공기를 외부로 배출하기 위한 팬(fan) 등이 사용될 수 있다.Although not shown, the ejector body 150 is a vacuum source (not shown) that provides vacuum to vacuum adsorb the lower surface of the dicing tape 14 through the vacuum holes 114 of the hood 110. ) can be connected to. As the vacuum source, a vacuum pump or a fan for discharging the air inside the hood 110 and the ejector body 150 to the outside may be used.

상기 이젝터 유닛(120)은 상기 후드(110)의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝터 부재(122) 및 상기 이젝터 부재(122)를 지지하는 서포트 패널(124)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 진공홀들(114) 중 일부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝터 핀들이 상기 이젝터 부재(122)로서 사용될 수 있으며, 상기 서포트 패널(124)은 원형 디스크 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 서포트 패널(124)에는 상기 이젝터 부재(122)를 파지하기 위한 영구 자석(126)이 내장될 수 있다.The ejector unit 120 may include an ejector member 122 configured to move in the vertical direction through the upper part of the hood 110 and a support panel 124 supporting the ejector member 122. For example, ejector pins configured to move vertically through some of the vacuum holes 114 may be used as the ejector member 122, and the support panel 124 may have a circular disk shape. . In particular, a permanent magnet 126 for holding the ejector member 122 may be built into the support panel 124.

상기 서포트 패널(124)은 상기 수직 구동부(160)의 헤드(162)에 결합될 수 있다. 상기 서포트 패널(124)과 상기 헤드(160)의 결합은 상기 서포트 패널(124)에 내장된 영구자석(126)에 의해 이루어질 수 있다.The support panel 124 may be coupled to the head 162 of the vertical driving unit 160. The support panel 124 and the head 160 may be coupled by a permanent magnet 126 built into the support panel 124.

도 4는 도 2에 도시된 이젝터 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the ejector unit shown in FIG. 2.

도 4를 참조하면, 상기 후드(110) 내에 배치되는 이젝터 유닛(180)은 기둥 형태, 예를 들면, 사각 기둥 형태를 갖는 이젝터 부재(182)와, 상기 이젝터 부재(182)를 지지하는 서포트 패널(184)을 포함할 수 있으며, 상기 후드(110)의 상부 즉 상부 패널(112)에는 상기 이젝터 부재(182)가 삽입되는 개구(112A)가 구비될 수 있다. 특히, 상기 이젝터 부재(182)는 상기 다이(12)보다 작은 상부면과 상부가 개방된 챔버(182A)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 이젝터 부재(182)는 사각 링 형태의 상부면을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 4, the ejector unit 180 disposed within the hood 110 includes an ejector member 182 having a pillar shape, for example, a square pillar shape, and a support panel supporting the ejector member 182. It may include 184, and the upper part of the hood 110, that is, the upper panel 112, may be provided with an opening 112A into which the ejector member 182 is inserted. In particular, the ejector member 182 may include a chamber 182A with an upper surface that is smaller than the die 12 and an open top. That is, the ejector member 182 may have a square ring-shaped upper surface.

상기 서포트 패널(184)의 내부에는 상기 헤드(162)와의 결합을 위한 영구자석(186)이 구비될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 헤드(162) 내에 영구자석이 구비될 수도 있다.A permanent magnet 186 may be provided inside the support panel 184 for coupling to the head 162. However, unlike the above, a permanent magnet may be provided in the head 162.

상기 이젝터 부재(182)의 챔버(182A)는 진공 소스(미도시) 및 압축 공기 소스(미도시)와 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 후드(110)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착된 상태에서 상기 후드(110)의 진공홀들(114)과 상기 이젝터 부재(182)의 챔버(182A) 내부에는 상기 진공 소스로부터 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면이 상기 후드(110)의 상부 및 상기 이젝터 부재(182)의 상부에 진공 흡착될 수 있다.The chamber 182A of the ejector member 182 may be connected to a vacuum source (not shown) and a compressed air source (not shown). Specifically, while the upper surface of the hood 110 is in close contact with the lower surface of the dicing tape 14, the vacuum holes 114 of the hood 110 and the chamber 182A of the ejector member 182 ) Inside, a vacuum may be provided from the vacuum source, whereby the lower surface of the dicing tape 14 may be vacuum-adsorbed to the upper part of the hood 110 and the upper part of the ejector member 182.

이어서, 상기 이젝터 부재(182)가 상기 수직 구동부(160)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있다. 계속해서, 상기 챔버(182A) 내부에 대한 진공 제공이 차단되고, 상기 챔버(182A) 내부로 압축 공기가 제공될 수 있다. 상기 다이싱 테이프(14)는 상기 압축 공기에 의해 상방으로 부풀어오를 수 있으며 이에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 충분히 분리될 수 있다. 일 예로서, 상기 구동축(164)으로서 중공축이 사용될 수 있으며, 상기 구동축(164) 상부의 헤드(162)와 상기 서포트 패널(184)에는 상기 챔버(182A)와 상기 구동축(164)의 중공을 연결하기 위한 관통홀들이 구비될 수 있다.Subsequently, the ejector member 182 may be raised by the vertical driving unit 160, whereby the edge portion of the die 12 may be separated from the dicing tape 14. Subsequently, the provision of vacuum to the inside of the chamber 182A may be blocked, and compressed air may be provided into the chamber 182A. The dicing tape 14 may be inflated upward by the compressed air, thereby allowing the die 12 to be sufficiently separated from the dicing tape 14. As an example, a hollow shaft may be used as the drive shaft 164, and the head 162 on the upper part of the drive shaft 164 and the support panel 184 have the chamber 182A and the hollow of the drive shaft 164. Through holes for connection may be provided.

다시 도 2를 참조하면, 상기 이젝터 바디(150) 내에는 상기 후드(110)의 상부 즉 상부 패널(112)을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛(140)이 배치될 수 있다. 상기 조명 유닛(140)은 상기 비전 유닛(50)을 위한 백 라이트 유닛으로서 사용될 수 있으며, 상기 조명 유닛(140)에 의해 상기 비전 유닛(50)을 통한 상기 다이 이미지의 획득이 매우 용이해질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 조명 유닛(140)은 링 형태의 기판(142) 및 상기 기판(142) 상에 배치된 복수의 발광 다이오드들(142)을 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 2 , a lighting unit 140 may be disposed within the ejector body 150 to provide illumination light upward through the top panel 112 of the hood 110 . The lighting unit 140 can be used as a back light unit for the vision unit 50, and the lighting unit 140 can greatly facilitate the acquisition of the die image through the vision unit 50. . As shown in FIG. 3, the lighting unit 140 may include a ring-shaped substrate 142 and a plurality of light emitting diodes 142 disposed on the substrate 142.

한편, 상기 후드(110)는 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(12) 중 하나가 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(20)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 상기 조명 유닛(140)으로부터 제공되는 백 라이트 조명을 이용하여 상기 후드(110) 상에 위치된 다이(12)에 대한 이미지를 획득할 수 있다.Meanwhile, the hood 110 may be in close contact with the lower surface of the dicing tape 14, and the stage driver may position one of the dies 12 at the top of the die ejecting device 100. The stage unit 20 can be moved in the horizontal direction. The vision unit 50 may acquire an image of the die 12 located on the hood 110 using backlight illumination provided from the lighting unit 140.

상기 이젝터 바디(150)의 내측면에는 상기 조명 유닛(140)을 지지하기 위한 서포트 부재(146)가 배치될 수 있다. 상기 서포트 부재(146)는 대략 링 형태를 가질 수 있으며 상기 이젝터 바디(150)와 일체로 성형될 수 있다. 그러나, 상기 서포트 부재(146)는 다양한 형태로 구성될 수 있으므로 그 형상적인 특징에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.A support member 146 may be disposed on the inner surface of the ejector body 150 to support the lighting unit 140. The support member 146 may have a substantially ring shape and may be molded integrally with the ejector body 150. However, since the support member 146 may be configured in various shapes, the scope of the present invention will not be limited by its shape characteristics.

상기 후드(110) 내에는 상기 이젝터 유닛(120)이 상기 후드(110)로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 스토퍼 부재(130)가 배치될 수 있다. 상기 스토퍼 부재(130)는 상기 후드(110)와 상기 이젝터 유닛(120)을 동시에 교체하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 스토퍼 부재(130)는 상기 이젝터 유닛(120)과 상기 수직 구동부(160)를 연결하기 위한 개구()를 가질 수 있으며, 또한 상기 조명 유닛(140)으로부터 제공되는 조명광을 상방으로 전달하기 위한 광경로를 제공할 수 있다.A stopper member 130 may be disposed within the hood 110 to prevent the ejector unit 120 from being separated downward from the hood 110. The stopper member 130 can be used to replace the hood 110 and the ejector unit 120 at the same time. In particular, according to one embodiment of the present invention, the stopper member 130 may have an opening ( ) for connecting the ejector unit 120 and the vertical driving unit 160, and also the lighting unit 140 It is possible to provide an optical path for transmitting the illumination light provided from the upward.

도 5는 도 2에 도시된 스토퍼 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Figure 5 is a schematic plan view for explaining the stopper member shown in Figure 2.

도 5를 참조하면, 일 예로서, 상기 스토퍼 부재(130)는, 상기 이젝터 유닛(120)이 상기 후드(110)로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 허브(hub; 132)와, 상기 후드(110)의 내측면에 인접하도록 배치되는 림(rim; 134)과, 상기 허브(132)와 림(134)을 연결하는 복수의 스포크들(spokes; 136)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 허브(132)는 상기 수직 구동부(160)의 헤드(162)가 수직 방향으로 통과하는 개구(132A)를 가질 수 있으며, 상기 서포트 패널(124)은 상기 개구(132A)보다 넓은 직경을 가질 수 있다. 이때, 상기 조명 유닛(140)으로부터 제공되는 조명광은 상기 허브(132)와 림(134) 사이의 공간을 통해 상방으로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 5, as an example, the stopper member 130 includes a hub 132 to prevent the ejector unit 120 from being separated downward from the hood 110, and the hood ( It may include a rim 134 disposed adjacent to the inner surface of the hub 110 and a plurality of spokes 136 connecting the hub 132 and the rim 134. In particular, the hub 132 may have an opening 132A through which the head 162 of the vertical drive unit 160 passes in the vertical direction, and the support panel 124 has a diameter wider than the opening 132A. You can have it. At this time, the illumination light provided from the lighting unit 140 may be provided upward through the space between the hub 132 and the rim 134.

상기 스토퍼 부재(130)는 상기 후드(110)의 내측면에 직접 장착될 수도 있으며, 도시된 바와 같이 후드(110)의 내측면에는 상기 스토퍼 부재(130)를 지지하기 위한 제2 서포트 부재(118)가 배치될 수도 있다. 일 예로서, 상기 스토퍼 부재(130)는 상기 후드(110)의 내측면에 장착되는 스냅 링에 의해 지지될 수 있다.The stopper member 130 may be directly mounted on the inner surface of the hood 110, and as shown, a second support member 118 is provided on the inner surface of the hood 110 to support the stopper member 130. ) may be placed. As an example, the stopper member 130 may be supported by a snap ring mounted on the inner surface of the hood 110.

한편, 상기 스토퍼 부재(130) 상에는 상기 조명광을 보다 균일하게 제공하기 위하여 상기 조명광을 확산시키는 확산판(138)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 확산판(138)은 상기 허브(132)와 상기 림(134) 사이에 배치될 수 있으며 상기 스포크들(136)에 의해 지지될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 이젝터 바디(150) 내에서 상기 조명 유닛(140)의 상부에 확산판이 배치될 수도 있다.Meanwhile, a diffusion plate 138 that diffuses the illumination light may be disposed on the stopper member 130 to provide the illumination light more uniformly. For example, the diffuser plate 138 may be placed between the hub 132 and the rim 134 and supported by the spokes 136. However, differently from the above, a diffusion plate may be disposed on top of the lighting unit 140 within the ejector body 150.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치(100)는, 상부가 투명한 물질로 이루어지며 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(114)이 형성된 후드(110)와, 상기 후드(110) 내에 배치되며 상기 후드(110)의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프(14) 상의 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛(120)과, 상기 후드(110)와 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디(150)와, 상기 이젝터 바디(150) 내에 배치되며 상기 후드(110)의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛(140)을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die ejecting device 100 has an upper part made of a transparent material and has vacuum holes 114 for vacuum suction of the lower surface of the dicing tape 14. The formed hood 110 is disposed within the hood 110 and is configured to be movable in the vertical direction through the upper part of the hood 110, and the die 12 on the dicing tape 14 is connected to the dicing tape ( 14), an ejector unit 120 for separation from the hood 110, an ejector body 150 that is coupled to the hood 110 and has a tube shape, and is disposed within the ejector body 150 and passes through the upper part of the hood 110. It may include a lighting unit 140 for providing illumination light upward.

상기와 같이 조명 유닛(140)이 상기 이젝터 바디(150) 내에 배치될 수 있으므로, 조명 유닛이 후드 내에 배치되는 종래 기술에서와 같이 후드와 이젝터 바디 사이에 별도의 커넥터들이 필요하지 않으며, 이에 따라 상기 조명 유닛(140)으로의 전원 공급이 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 다이(12)의 종류에 따라 교체가 필요한 후드(110) 내에 조명 유닛을 장착하지 않으므로 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 제조 비용이 크게 감소될 수 있다.Since the lighting unit 140 can be placed within the ejector body 150 as described above, separate connectors are not required between the hood and the ejector body as in the prior art where the lighting unit is placed within the hood, and thus the Power supply to the lighting unit 140 can be stably achieved. In addition, since a lighting unit is not mounted in the hood 110 that needs to be replaced depending on the type of die 12, the manufacturing cost of the die ejecting device 100 can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art may make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will be able to understand that it exists.

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
20 : 스테이지 유닛 22 : 웨이퍼 스테이지
30 : 피커 40 : 피커 구동부
50 : 비전 유닛 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 후드 112 : 상부 패널
114 : 진공홀 116 : 후드 하우징
120 : 이젝터 유닛 122 : 이젝터 부재
124 : 서포트 패널 130 : 스토퍼 부재
132 : 허브 134 : 림
136 : 스포크 138 : 확산판
140 : 조명 유닛 142 : 기판
144 : 발광 다이오드 150 : 이젝터 바디
160 : 수직 구동부10: wafer 12: die
14: Dicing Tape 16: Mount Frame
20: stage unit 22: wafer stage
30: Picker 40: Picker driving unit
50: Vision unit 100: Die ejecting device
110: hood 112: upper panel
114: vacuum hole 116: hood housing
120: Ejector unit 122: Ejector member
124: Support panel 130: Stopper member
132: hub 134: rim
136: spoke 138: diffusion plate
140: lighting unit 142: substrate
144: light emitting diode 150: ejector body
160: Vertical driving unit

Claims (8)

상부가 투명한 물질로 이루어지며 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드;
상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛;
상기 후드 내에 배치되며 상기 이젝터 유닛이 상기 후드로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 스토퍼 부재;
상기 후드와 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디; 및
상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 포함하되,
상기 스토퍼 부재는, 상기 이젝터 유닛이 상기 후드로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 허브와, 상기 후드의 내측면에 인접하도록 배치되는 림과, 상기 허브와 림을 연결하는 복수의 스포크들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.A hood made of a transparent material at the top and formed with vacuum holes for vacuum suction of the lower surface of the dicing tape;
an ejector unit disposed within the hood and movable in a vertical direction through an upper portion of the hood, and configured to separate the die on the dicing tape from the dicing tape;
a stopper member disposed within the hood and preventing the ejector unit from being separated downward from the hood;
an ejector body coupled to the hood and having a tube shape; and
It is disposed within the ejector body and includes a lighting unit for providing illumination light upward through the upper part of the hood,
The stopper member includes a hub for preventing the ejector unit from being separated downward from the hood, a rim disposed adjacent to an inner surface of the hood, and a plurality of spokes connecting the hub and the rim. Characterized by a die ejecting device. 제1항에 있어서, 상기 조명 유닛은,
링 형태의 기판; 및
상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 1, wherein the lighting unit,
Ring-shaped substrate; and
A die ejecting device comprising a plurality of light emitting diodes disposed on the substrate. 제2항에 있어서, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 조명 유닛을 지지하기 위한 서포트 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting device of claim 2, further comprising a support member disposed within the ejector body and supporting the lighting unit. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 유닛은,
상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝터 부재; 및
상기 후드 내에 배치되며 상기 이젝터 부재를 지지하기 위한 서포트 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 1, wherein the ejector unit,
an ejector member configured to move in a vertical direction through the upper part of the hood; and
A die ejecting device disposed within the hood and comprising a support panel for supporting the ejector member. 삭제delete 삭제delete 제4항에 있어서, 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 더 포함하며,
상기 수직 구동부는 상기 서포트 패널과 연결되는 헤드 및 상기 헤드로부터 하방으로 연장하는 구동축을 포함하고,
상기 허브는 상기 헤드가 수직 방향으로 통과하는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 4, further comprising a vertical driving unit for moving the ejector unit in a vertical direction,
The vertical drive unit includes a head connected to the support panel and a drive shaft extending downward from the head,
A die ejecting device, characterized in that the hub has an opening through which the head passes in a vertical direction. 제1항에 있어서, 상기 후드 또는 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 조명광을 확산시키기 위한 확산판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting device of claim 1, further comprising a diffusion plate disposed within the hood or the ejector body to diffuse the illumination light.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2800396B2 (en) * 1990-10-09 1998-09-21 松下電器産業株式会社 Chip observation device
JP3817894B2 (en) * 1998-04-06 2006-09-06 三菱電機株式会社 Chip push-up device and die bonding device using the same
JP2002141392A (en) * 2000-11-06 2002-05-17 Mitsubishi Electric Corp Pickup method and equipment for semiconductor chip and die bonding equipment provided therewith
JP4624813B2 (en) * 2005-01-21 2011-02-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus
KR102512045B1 (en) 2015-11-25 2023-03-20 세메스 주식회사 Die ejecting apparatus
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