KR102221707B1 - Die ejector and die pickup apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a die ejector and a die pickup device including the same. The die pickup device comprises: a die ejector separating a die attached to a dicing tape from the dicing tape; and a vacuum picker picking up the die separated by the die ejector. The die ejector includes: a plurality of ejector members disposed in a telescopic shape under the dicing tape; a plurality of flanges formed in a horizontal direction at lower ends of the ejector members, respectively, and stacked in a vertical direction; a plurality of elastic members disposed between the remaining flanges except for the uppermost flange among the flanges; a stopper member disposed under the lowermost flange among the flanges to restrict downward movement of the lowermost flange; an ejector driving unit disposed under the lowermost flange among the flanges for elevating at least one of the ejector members to separate the die from the dicing tape; a lifting head coupled to the ejector driving unit to lift and lower at least one of the ejector members; and a connection pin mounted on the lifting head and coupled to the uppermost flange through the remaining flanges except for the uppermost flange among the flanges. Therefore, in a process of picking up the die, damage to the die can be sufficiently prevented.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치{DIE EJECTOR AND DIE PICKUP APPARATUS INCLUDING THE SAME}A die ejector and a die pickup device including the same

본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 다이 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하기 위한 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejector and a die pickup device. More specifically, it relates to a die ejector for separating the dies from a dicing tape in order to bond the dies on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame in a semiconductor manufacturing process, and a die pickup device including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto a substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.An apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from a wafer divided into the dies, and a bonding module for attaching the picked up dies to a substrate. The pickup module picks up and attaches the die from the wafer and a die ejector installed to be movable in a vertical direction to selectively separate the die from the wafer supported by the stage unit and the stage unit supporting the wafer. It may include a pickup unit for.

상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 및 제10-1627906호 등에는 텔레스코프 방식으로 배열된 복수의 이젝터 부재들을 포함하는 다이 이젝터가 개시되어 있다.The die ejector includes a hood in which vacuum holes for adsorbing a lower surface of the dicing tape are formed, and is disposed in the hood and is configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood. It may include an ejector unit that raises the die to separate it from the dicing tape. As an example, Korean Patent Publication Nos. 10-1585316 and 10-1627906 disclose a die ejector including a plurality of ejector members arranged in a telescopic manner.

특히, 상기 이젝터 부재들의 하부에는 플레이트 형태, 예를 들면, 원형 디스크 형태를 갖는 서포트 부재들이 각각 연결될 수 있으며, 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들은 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측으로 순서대로 상승되도록 하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측의 이젝터 부재가 먼저 상기 다이를 상승시키며, 이어서 내측으로 순서대로 상승하여 상기 다이를 순차적으로 상승시킬 수 있다. 그러나, 상기와 같이 외측 이젝터 부재로부터 내측 이젝터 부재 방향으로 상승이 진행되는 경우 상기 다이가 상기 과도하게 상승될 수 있으며 상승 과정에서 다이가 손상될 우려가 있다.In particular, support members having a plate shape, for example, a circular disk shape, may be connected to the lower portions of the ejector members, and elastic members may be disposed between the support members. The elastic members may be used to increase the ejector members in order from the outside to the inside when the ejector members are raised. That is, when the ejector members are raised, the outermost ejector member among the ejector members first raises the die, and then the die is sequentially raised by sequentially rising inward. However, as described above, in the case where ascending is progressed from the outer ejector member toward the inner ejector member, the die may be excessively raised, and there is a fear that the die may be damaged during the lifting process.

대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 (등록일자 2016년 01월 07일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1585316 (Registration date January 7, 2016) 대한민국 등록특허공보 제10-1627906호 (등록일자 2016년 05월 31일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1627906 (Registration date May 31, 2016)

본 발명의 실시예들은 다이의 상승에 의해 발생되는 다이 손상을 방지할 수 있는 역다단 이젝팅 방식의 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a die ejector of an inverse multi-stage ejecting method and a die pick-up device including the same, which can prevent die damage caused by rising of the die.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝터는, 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 적층되는 복수의 플랜지들과, 상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들과, 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되며 상기 최하단 플랜지의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재와, 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되며 상기 이젝터 부재들 중 적어도 하나를 승강시키기 위한 이젝터 구동부와, 상기 이젝터 구동부와 결합되며 상기 이젝터 부재들 중 적어도 하나를 승강시키기 위한 승강 헤드와, 상기 승강 헤드에 장착되며 상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들을 관통하여 상기 최상단 플랜지에 결합되는 연결핀을 포함할 수 있다.A die ejector according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a plurality of ejector members disposed in a telescopic shape, and a plurality of ejector members formed in a horizontal direction and stacked in a vertical direction at the lower ends of the ejector members. Flanges, a plurality of elastic members disposed between the flanges other than the uppermost flange among the flanges, and a stopper member disposed below the lowermost flange among the flanges and for limiting downward movement of the lowermost flange, An ejector driving part for lifting at least one of the ejector members, an ejector driving part for lifting at least one of the ejector members, a lifting head for lifting at least one of the ejector members, and a lifting head for lifting at least one of the ejector members, and the lifting head It is mounted and may include a connection pin coupled to the uppermost flange through the flanges other than the uppermost flange among the flanges.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 이젝터 부재들이 삽입되는 개구 및 다이가 부착된 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 후드를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector may further include a hood in which a plurality of vacuum holes for vacuum adsorbing the opening into which the ejector members are inserted and the lower surface of the dicing tape to which the die is attached are formed. have.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들의 상부면들이 상기 후드의 상부면과 동일한 높이를 갖도록 상기 개구 내에 상기 이젝터 부재들이 삽입될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector members may be inserted into the opening so that upper surfaces of the ejector members have the same height as the upper surface of the hood.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 구동부는 상기 이젝터 부재들 중 최외측 이젝터 부재가 상기 후드의 상부면으로부터 돌출되도록 상기 승강 헤드를 상승시키며, 이어서 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재를 제외한 나머지 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측을 향하여 순차적으로 하강되도록 상기 승강 헤드를 하강시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector driving unit raises the lifting head so that the outermost ejector member of the ejector members protrudes from the upper surface of the hood, and then, the innermost ejector member of the ejector members. The lifting head may be lowered so that the other ejector members are lowered sequentially from the outside to the inside.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들 중 상기 최외측 및 최내측 이젝터 부재들을 제외한 나머지 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측을 향하여 순차적으로 하강되도록 상기 탄성 부재들은 하방으로 점차 증가하는 탄성력들을 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the elastic members have elastic forces gradually increasing downward so that the other ejector members excluding the outermost and innermost ejector members among the ejector members are sequentially lowered from the outside to the inside. I can.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 플랜지들 중 상기 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에서 척력이 발생되도록 상기 플랜지들 중 상기 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에 서로 마주하도록 배치되는 영구자석들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector faces each other between the flanges other than the top flange among the flanges so that a repulsive force is generated between the flanges other than the top flange among the flanges. It may further include permanent magnets to be disposed.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 승강 헤드와 상기 이젝터 구동부 사이의 결합을 위한 자기력을 제공하는 전자석을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector may further include an electromagnet that provides a magnetic force for coupling between the lifting head and the ejector driving unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재는 튜브 형태를 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the innermost ejector member among the ejector members may have a tube shape.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 최내측 이젝터 부재와 연결되며 상기 최내측 이젝터 부재의 내부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector may further include a compressed air providing unit connected to the innermost ejector member and configured to provide compressed air into the innermost ejector member.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지는 상기 최내측 이젝터 부재의 내부와 연결되며 하방으로 연장하는 원통 형태의 연장부를 구비하고, 상기 승강 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 관통홀을 구비하며, 상기 압축 공기 제공부는 상기 관통홀과 상기 연장부를 통해 상기 최내측 이젝터 부재의 내부와 연결될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the lowermost flange of the flanges is connected to the inside of the innermost ejector member and has a cylindrical extension extending downward, and the elevating head includes a through hole into which the extension is inserted. And the compressed air providing part may be connected to the inside of the innermost ejector member through the through hole and the extension part.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀의 내측면과 상기 연장부 사이에 배치되며 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector may further include a sealing member disposed between the inner surface of the through hole and the extension part to prevent leakage of the compressed air.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 구동부는, 상기 승강 헤드의 하부면에 결합되는 구동 헤드와, 상기 구동 헤드와 결합되고 상기 구동 헤드로부터 하방으로 연장하는 구동축과, 상기 구동축을 승강시키기 위한 구동 유닛을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector driving unit includes a driving head coupled to a lower surface of the elevating head, a driving shaft coupled to the driving head and extending downward from the driving head, and elevating the driving shaft. It may include a drive unit for.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 승강 헤드와 상기 구동 헤드 사이의 결합을 위해 상기 구동 헤드의 하부에서 상기 구동축을 감싸도록 배치되는 전자석을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector may further include an electromagnet disposed under the driving head to surround the driving shaft for coupling between the lifting head and the driving head.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 픽업 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 상기 다이를 픽업하기 위한 진공 피커를 포함할 수 있으며, 상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부에서 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 적층되는 복수의 플랜지들과, 상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들과, 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되며 상기 최하단 플랜지의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재와, 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되며 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 이젝터 부재들 중 적어도 하나를 승강시키기 위한 이젝터 구동부와, 상기 이젝터 구동부와 결합되며 상기 이젝터 부재들 중 적어도 하나를 승강시키기 위한 승강 헤드와, 상기 승강 헤드에 장착되며 상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들을 관통하여 상기 최상단 플랜지에 결합되는 연결핀을 포함할 수 있다.A die pick-up device according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a die ejector for separating a die attached on a dicing tape from the dicing tape, and picks up the die separated by the die ejector. The die ejector may include a plurality of ejector members arranged in a telescopic form under the dicing tape, and formed in a horizontal direction at the lower ends of the ejector members, respectively, in a vertical direction. A plurality of flanges stacked in a row, a plurality of elastic members disposed between the flanges other than the uppermost flange among the flanges, and disposed under the lowermost flange among the flanges and limiting downward movement of the lowermost flange A stopper member for, an ejector driving part for lifting at least one of the ejector members to separate the die from the dicing tape and disposed under the lowermost flange of the flanges, and coupled to the ejector driving part, and the ejector member It may include an elevating head for elevating at least one of the elevating heads, and a connection pin mounted on the elevating head and coupled to the uppermost flange through the remaining flanges other than the uppermost flange among the flanges.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 최외측 이젝터 부재의 상승 및 하강에 의해 상기 다이의 가장자리 부위들이 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리될 수 있으며, 상기 최내측 이젝터 부재를 제외한 나머지 이젝터 부재들의 하강에 의해 상기 개구 내측 및 상기 최내측 이젝터 부재 내측으로 상기 다이싱 테이프가 진공 흡입될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이가 상기 개구 주위의 상기 후드 부위 및 상기 최내측 이젝터 부재에 의해 안정적으로 지지된 상태에서 상기 다이싱 테이프가 상기 다이로부터 부분적으로 분리될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이의 픽업이 용이하게 이루어질 수 있다. 즉, 상기 다이가 상기 후드 및 상기 최내측 이젝터 부재에 의해 지지된 상태에서 픽업될 수 있으므로 상기 다이의 픽업 과정에서 상기 다이의 손상이 충분히 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the edge portions of the die may be partially separated from the dicing tape by rising and lowering of the outermost ejector member, except for the innermost ejector member. The dicing tape may be vacuum sucked into the opening and the innermost ejector member by the lowering of the ejector members. As a result, the dicing tape can be partially separated from the die while the die is stably supported by the hood portion around the opening and the innermost ejector member, whereby the die can be easily picked up. Can be done. That is, since the die can be picked up while being supported by the hood and the innermost ejector member, damage to the die can be sufficiently prevented during the pick-up process of the die.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 9는 도 3에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a die ejector and a die pickup apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejector shown in FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view for explaining a die ejector according to another embodiment of the present invention.
4 to 8 are schematic cross-sectional views for explaining the operation of the die ejector shown in FIG. 2.
9 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the die ejector shown in FIG. 3.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the present invention and related technology, and ideally or excessively external intuition unless clearly limited. It won't be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a die ejector and a die pickup apparatus including the same according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating the die ejector illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터(100)와 이를 포함하는 다이 픽업 장치(10)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(22)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2, the die ejector 100 and the die pickup device 10 including the same according to an embodiment of the present invention pick up the semiconductor die 22 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device. Can be used to

상기 다이 픽업 장치(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(22)로 이루어진 웨이퍼(20)를 지지하는 스테이지 유닛(200)과, 상기 웨이퍼(20)로부터 다이들(22)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(100)와, 상기 다이 이젝터(100)에 의해 분리된 다이(22)를 픽업하기 위한 진공 피커(210)와, 상기 진공 피커(210)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(220)를 포함할 수 있다.The die pick-up device 10 includes a stage unit 200 supporting a wafer 20 made of a plurality of dies 22 individualized by a dicing process as shown in FIG. 1, and the wafer 20 A die ejector 100 for selectively separating the dies 22 from, a vacuum picker 210 for picking up the die 22 separated by the die ejector 100, and the vacuum picker 210 It may include a picker driving unit 220 for moving in the vertical and horizontal directions.

상기 웨이퍼(20)는 다이싱 테이프(24) 상에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(24)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(26)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(200)은 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(202)와, 상기 웨이퍼 스테이지(202) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(24)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(204)과, 상기 마운트 프레임(26)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(24)를 확장시키기 위한 확장 링(206) 등을 포함할 수 있다.The wafer 20 may be attached on the dicing tape 24, and the dicing tape 24 may be mounted on the mount frame 26 in a substantially circular ring shape. The stage unit 200 includes a wafer stage 202 configured to be movable in a horizontal direction by a stage driver (not shown), and is disposed on the wafer stage 202 to cover the edge of the dicing tape 24. It may include a support ring 204 for supporting, and an expansion ring 206 for expanding the dicing tape 24 by lowering the mount frame 26.

상기 진공 피커(210)는 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 웨이퍼(20)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(220)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(220)는 상기 다이 이젝터(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리된 다이(22)를 픽업하기 위하여 상기 진공 피커(210)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(210)는 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 갖는 콜릿과 상기 콜릿이 장착되는 피커 바디를 포함할 수 있다.The vacuum picker 210 may be disposed on the wafer 20 supported by the stage unit 200, and may be mounted on the picker driving unit 220. The picker driving unit 220 may move the vacuum picker 210 in horizontal and vertical directions to pick up the die 22 separated from the dicing tape 24 by the die ejector 100. Although not shown, the vacuum picker 210 may include a collet having a vacuum hole for vacuum adsorption of the die 22 and a picker body to which the collet is mounted.

또한, 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 웨이퍼(20)의 상부에는 상기 다이들(22)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(230)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(230)은 픽업될 다이(22)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(22)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.In addition, a vision unit 230 for checking the positions of the dies 22 may be disposed on the wafer 20 supported by the stage unit 200. The vision unit 230 may acquire an image of the die 22 to be picked up, and acquire the position coordinates of the die 22 from the acquired die image.

상기 다이 이젝터(100)는 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 다이싱 테이프(24)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝터(100)와 상기 비전 유닛(230)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 스테이지(202)는 상기 다이 이젝터(100)와 상기 비전 유닛(230) 사이에 픽업하고자 하는 다이(22)가 위치되도록 상기 스테이지 구동부에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The die ejector 100 may be disposed under the dicing tape 24 supported by the stage unit 200. For example, the die ejector 100 and the vision unit 230 may be disposed to face each other in a vertical direction, and the wafer stage 202 may be disposed between the die ejector 100 and the vision unit 230. It may be configured to be movable in the horizontal direction by the stage driving unit so that the die 22 to be picked up is located.

추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(210)에 의해 픽업된 다이(22)는 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업된 후 기판(미도시) 상에 본딩될 수 있다.Additionally, although not shown, the die 22 picked up by the vacuum picker 210 may be transferred onto a die stage (not shown), and then picked up by a bonding unit (not shown) and then a substrate (not shown). Si) can be bonded to the phase.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는, 상기 다이싱 테이프(24)로부터 다이들(22)을 분리시키기 위한 이젝터 유닛(110)과 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면에 밀착되는 후드(120) 및 상기 후드(120)와 결합되는 이젝터 바디(130)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejector 100 includes an ejector unit 110 for separating the dies 22 from the dicing tape 24 and a lower surface of the dicing tape 24 A hood 120 in close contact with the hood 120 and an ejector body 130 coupled to the hood 120 may be included.

상기 이젝터 유닛(110)은 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들(112) 및 상기 이젝터 부재들(112)의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 적층되는 복수의 플랜지들(114)을 포함할 수 있다. 상기 후드(120)는 상기 이젝터 부재들(112)이 삽입되는 개구(122a)를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 후드(120)는 상기 개구(122a)가 형성된 원반 형태의 커버(122) 및 상기 커버(122)와 결합되는 원통 형태의 하우징(124)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 커버(122)는 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(122b)을 가질 수 있으며, 상기 하우징(124)의 상단 부위에 결합될 수 있다.The ejector unit 110 includes a plurality of ejector members 112 disposed in a telescopic shape, and a plurality of flanges 114 formed in a horizontal direction and stacked in a vertical direction, respectively, at lower ends of the ejector members 112. ) Can be included. The hood 120 may have an opening 122a into which the ejector members 112 are inserted. For example, the hood 120 may include a disk-shaped cover 122 in which the opening 122a is formed and a cylindrical housing 124 coupled to the cover 122. In particular, the cover 122 may have a plurality of vacuum holes 122b for vacuum adsorption of the dicing tape 14, and may be coupled to an upper portion of the housing 124.

상기 이젝터 바디(130)는 원통 형태를 갖고 상기 후드(120)와 결합되는 중간 부재(132)와 상기 중간 부재(132)의 하부에 결합되는 하부 커버(134)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 이젝터 바디(130)는 진공 펌프, 진공 이젝터 등과 같은 진공 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 진공 제공부로부터 제공되는 진공압에 의해 상기 다이싱 테이프(24)가 상기 후드(120) 상에 진공 흡착될 수 있다.The ejector body 130 may have a cylindrical shape and include an intermediate member 132 coupled to the hood 120 and a lower cover 134 coupled to a lower portion of the intermediate member 132. Although not shown, the ejector body 130 may be connected to a vacuum providing unit (not shown) such as a vacuum pump, a vacuum ejector, etc., and the dicing tape 24 is It may be vacuum-adsorbed on the hood 120.

상기 플랜지들(114) 중 최상단 플랜지(114a)를 제외한 나머지 플랜지들(114b, 114c, 114d) 사이에는 복수의 탄성 부재들(140)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 도시된 바에 의하면 상기 다이 이젝터(100)는 네 개의 이젝터 부재들(112)과 네 개의 플랜지들(114)을 포함할 수 있으며, 상기 나머지 플랜지들(114b, 114c, 114d) 사이에 각각 탄성 부재들(140a, 140b)이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들(140)로는 코일 스프링들이 사용될 수 있으며, 상기 이젝터 부재들(112)과 상기 플랜지들(114)의 개수는 다양하게 변경 가능하다. 따라서, 상기 코일 스프링들 및 상기 이젝터 부재들(112)과 상기 플랜지들(114)의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Among the flanges 114, a plurality of elastic members 140 may be disposed between the flanges 114b, 114c, and 114d other than the uppermost flange 114a. As an example, as shown, the die ejector 100 may include four ejector members 112 and four flanges 114, and between the remaining flanges 114b, 114c, and 114d Each of the elastic members 140a and 140b may be disposed. Coil springs may be used as the elastic members 140, and the number of the ejector members 112 and the flanges 114 may be variously changed. Therefore, the scope of the present invention will not be limited by the number of the coil springs, the ejector members 112 and the flanges 114.

상기 플랜지들(114) 중 최하단 플랜지(114d)의 아래에는 상기 최하단 플랜지(114d)의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재(126)가 배치될 수 있으며, 또한 상기 최하단 플랜지(114d)의 아래에는 상기 이젝터 부재들(114) 중 적어도 하나를 승강시키기 위한 이젝터 구동부(160)가 배치될 수 있다. 상기 최하단 플랜지(114d)와 상기 이젝터 구동부(160) 사이에는 승강 헤드(150)가 배치될 수 있으며, 상기 승강 헤드(150)에는 상기 플랜지들(114) 중 최상단 플랜지(114a)를 제외한 나머지 플랜지들(114b, 114c, 114d)을 관통하여 상기 최상단 플랜지(114a)에 결합되는 연결핀들(180)이 장착될 수 있다. 즉, 상기 연결핀들(180)은 상기 최상단 플랜지(114a)를 제외한 나머지 플랜지들(114b, 114c, 114d)을 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 이젝터 구동부(160)는 상기 승강 헤드(150)를 승강시킬 수 있고, 이에 의해 상기 연결핀들(180)에 의해 상기 승강 헤드(150)와 연결된 상기 최상단 플랜지(114a)가 승강될 수 있다.A stopper member 126 for limiting downward movement of the lowermost flange 114d may be disposed below the lowermost flange 114d of the flanges 114, and the lowermost flange 114d may be disposed below the lowermost flange 114d. An ejector driving unit 160 for lifting at least one of the ejector members 114 may be disposed. An elevating head 150 may be disposed between the lowermost flange 114d and the ejector driving unit 160, and the elevating head 150 includes the remaining flanges excluding the uppermost flange 114a among the flanges 114 Connection pins 180 may be mounted through (114b, 114c, 114d) and coupled to the uppermost flange 114a. That is, the connection pins 180 may be configured to be movable in a vertical direction through the remaining flanges 114b, 114c, and 114d excluding the uppermost flange 114a, and the ejector driving unit 160 is the elevating head 150 may be raised and lowered, whereby the uppermost flange 114a connected to the lifting head 150 by the connection pins 180 may be raised and lowered.

상기 이젝터 구동부(160)는, 상기 승강 헤드(150)의 하부면에 결합되는 구동 헤드(162)와, 상기 구동 헤드(162)와 결합되고 상기 구동 헤드(162)로부터 하방으로 연장하는 구동축(164)과, 상기 구동축(164)을 승강시키기 위한 구동 유닛(166)을 포함할 수 있다.The ejector driving unit 160 includes a driving head 162 coupled to a lower surface of the lifting head 150 and a driving shaft 164 coupled to the driving head 162 and extending downward from the driving head 162. ), and a driving unit 166 for elevating the driving shaft 164.

일 예로서, 상기 구동 유닛(166)은 캠(168)과 상기 캠(168)을 회전시키기 위한 모터(170)를 포함할 수 있으며, 상기 구동축(164)의 하부에는 상기 캠(168) 상에 배치되는 롤러 형태의 캠 팔로워(172)가 장착될 수 있다. 상기 구동축(164)은 상기 하부 커버(134)를 수직 방향으로 관통하여 상기 구동 헤드(162)와 결합될 수 있으며, 상기 하부 커버(134) 내에는 상기 캠 팔로워(172)가 상기 캠(168) 상에 밀착되도록 하방으로 탄성력을 제공하는 제2 탄성 부재(174)가 배치될 수 있다.As an example, the drive unit 166 may include a cam 168 and a motor 170 for rotating the cam 168, and on the cam 168 at a lower portion of the drive shaft 164 The cam follower 172 in the form of a roller to be disposed may be mounted. The driving shaft 164 may pass through the lower cover 134 in a vertical direction to be coupled to the driving head 162, and the cam follower 172 may be disposed in the lower cover 134. A second elastic member 174 that provides an elastic force downward so as to be in close contact with the top may be disposed.

또한, 상기 하부 커버(134)에는 상기 구동축(164)의 승강 운동을 안내하기 위한 즉 상기 구동축(164)을 수직 방향으로 안내하기 위한 가이드 부재(176)가 장착될 수 있으며, 상기 후드(120)와 중간 부재(132) 사이, 상기 중간 부재(132)와 상기 하부 커버(134) 사이, 그리고 상기 하부 커버(134)와 상기 구동축(164) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재들이 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 탄성 부재(174)로는 코일 스프링이 사용될 수 있으며, 상기 가이드 부재(176)로는 리니어 볼 가이드가 사용될 수 있다.In addition, a guide member 176 for guiding the lifting movement of the driving shaft 164, that is, guiding the driving shaft 164 in a vertical direction, may be mounted on the lower cover 134, and the hood 120 Sealing members for preventing vacuum leakage may be disposed between the and the intermediate member 132, between the intermediate member 132 and the lower cover 134, and between the lower cover 134 and the drive shaft 164. have. As an example, a coil spring may be used as the second elastic member 174, and a linear ball guide may be used as the guide member 176.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝터 부재들(112)은 상기 이젝터 부재들(112)의 상부면들이 상기 후드(120)의 상부면과 동일한 높이를 갖도록 즉 상기 이젝터 부재들(112)의 상부면들이 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면에 밀착되도록 상기 개구(122a) 내에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 이젝터 부재들(112)은 상기 다이(22)에 대응하는 사각 튜브 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 진공 제공부에 의해 제공되는 진공은 상기 이젝터 부재들(112) 사이 그리고 최내측 이젝터 부재(112d) 내부에도 제공될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이싱 테이프(24)가 상기 이젝터 부재들(112) 상에 진공 흡착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the ejector members 112 may have the same height as the top surfaces of the hood 120, that is, the ejector members 112 The upper surfaces may be inserted into the opening 122a so as to be in close contact with the lower surface of the dicing tape 24. In this case, the ejector members 112 may have a square tube shape corresponding to the die 22. In particular, the vacuum provided by the vacuum providing unit may be provided between the ejector members 112 and also inside the innermost ejector member 112d, and accordingly, the dicing tape 24 may be applied to the ejector members ( 112) can be vacuum adsorbed on.

또한, 상기 이젝터 부재들(112) 중 최외측 이젝터 부재(112a)는 상기 다이(22)보다 다소 작은 크기를 가질 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(22)는 상기 후드(120)의 상부면 그리고 상기 이젝터 부재들(112)에 의해 지지될 수 있다. 이때, 상기 다이(22)의 가장자리 부위가 상기 개구(122a) 주위에서 상기 후드(120)의 상부면에 의해 안정적으로 지지될 수 있다.In addition, among the ejector members 112, the outermost ejector member 112a may have a size slightly smaller than that of the die 22, and accordingly, the die 22 may have an upper surface of the hood 120 and the It may be supported by the ejector members 112. In this case, the edge portion of the die 22 may be stably supported by the upper surface of the hood 120 around the opening 122a.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝터 구동부(160)는 상기 이젝터 부재들(112) 중 최외측 이젝터 부재(112a)가 상기 후드(120)의 상부면으로부터 돌출되도록 상기 승강 헤드(150)를 상승시킬 수 있으며, 이어서 상기 이젝터 부재들(112) 중 최내측 이젝터 부재(112d)를 제외한 나머지 이젝터 부재들(112a, 112b, 112c)이 외측으로부터 내측을 향하여 순차적으로 하강되도록 상기 승강 헤드(150)를 하강시킬 수 있다. 즉, 상기 최외측 이젝터 부재(112a)는 상기 후드(120)의 상부면으로부터 돌출된 후 상기 후드(120)의 상부면보다 낮은 위치로 하강될 수 있으며, 상기 최외측 이젝터 부재(112a)의 하강에 의해 상기 최외측 이젝터 부재(112a)와 연결된 최상단 플랜지(114a)가 상기 최상단 및 최하단 플랜지들(114a, 114d) 사이의 나머지 플랜지들(114b, 114c)을 하방으로 가압할 수 있고, 이에 의해 상기 나머지 플랜지들(114b, 114c)과 연결된 상기 나머지 이젝터 부재들(112b, 112c)이 하강될 수 있다. 이때, 상기 최내측 이젝터 부재(112d)와 연결된 상기 최하단 플랜지(114d)가 상기 스토퍼 부재(126)에 의해 하방 이동이 제한된 상태이므로 상기 최내측 이젝터 부재(112d)는 하강되지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the ejector driving unit 160 includes the elevating head 150 so that the outermost ejector member 112a of the ejector members 112 protrudes from the upper surface of the hood 120. The elevating head 150 may then be raised so that the ejector members 112a, 112b, 112c, except for the innermost ejector member 112d among the ejector members 112, are sequentially lowered from the outside toward the inside. Can be lowered. That is, the outermost ejector member 112a may be lowered to a position lower than the upper surface of the hood 120 after protruding from the upper surface of the hood 120, and the lowering of the outermost ejector member 112a By this, the uppermost flange 114a connected to the outermost ejector member 112a can press the remaining flanges 114b and 114c between the uppermost and lowermost flanges 114a and 114d downward, whereby the remaining The remaining ejector members 112b and 112c connected to the flanges 114b and 114c may be lowered. At this time, since the lowermost flange 114d connected to the innermost ejector member 112d is in a state in which downward movement is restricted by the stopper member 126, the innermost ejector member 112d may not be lowered.

특히, 상기 나머지 이젝터 부재들(112b, 112c)의 순차적인 하강을 위해 상기 탄성 부재들(140)은 하방으로 점차 증가하는 탄성력들을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 최상단 플랜지(114a) 아래에 위치되는 두 번째 플랜지(114b)와 세 번째 플랜지(114c) 사이의 탄성 부재(140a)의 탄성력이 상기 세 번째 플랜지(114c)와 상기 최하단 플랜지(114d) 사이의 탄성 부재(140b)의 탄성력보다 작게 구성될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 최상단 플랜지(114a)를 제외한 나머지 플랜지들(114b, 114c, 114d)의 서로 마주하는 표면들에는 상기 최상단 플랜지(114a)를 제외한 나머지 플랜지들(114b, 114c, 114d) 사이에서 척력이 발생되도록 영구자석들(미도시)이 장착될 수 있다. 상기 이젝터 부재들(112)이 상승하는 경우 즉 상기 이젝터 구동부(160)에 의해 상기 승강 헤드(150)가 상승되는 경우 상기 영구자석들에 의해 상기 플랜지(114) 사이가 보다 빠르게 이격될 수 있다.In particular, the elastic members 140 may have elastic forces gradually increasing downward for the sequential descending of the other ejector members 112b and 112c. For example, the elastic force of the elastic member 140a between the second flange 114b and the third flange 114c positioned under the uppermost flange 114a is the third flange 114c and the lowermost flange 114d. ) It may be configured to be smaller than the elastic force of the elastic member (140b) between. In addition, although not shown, the remaining flanges 114b, 114c, and 114d except for the uppermost flange 114a are provided on surfaces facing each other of the flanges 114b, 114c, and 114d excluding the uppermost flange 114a. Permanent magnets (not shown) may be mounted so that repulsive force is generated therebetween. When the ejector members 112 rise, that is, when the elevation head 150 is raised by the ejector driving unit 160, the flanges 114 may be spaced apart more quickly by the permanent magnets.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는 상기 승강 헤드(150)와 상기 이젝터 구동부(160) 사이의 결합을 위한 자기력을 제공하는 전자석(190)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자석(190)은 상기 구동 헤드(162)의 하부에서 상기 구동축(164)을 감싸도록 구성될 수 있다. 특히, 상기 전자석(190)은 상기 구동 헤드(162)의 하부면에 밀착될 수 있으며, 상기 구동 헤드(162)를 통해 상기 승강 헤드(150)에 상기 자기력을 인가할 수 있다. 특히, 상기 전자석(190)은 상기 탄성 부재들(140) 전체의 탄성력보다 큰 자기력을 인가할 수 있도록 구성되며, 이를 통해 상기 이젝터 부재들(112)의 하강시 상기 승강 헤드(150)와 상기 구동 헤드(162) 사이가 분리되지 않도록 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejector 100 may include an electromagnet 190 that provides a magnetic force for coupling between the lifting head 150 and the ejector driving unit 160. For example, the electromagnet 190 may be configured to surround the driving shaft 164 under the driving head 162. In particular, the electromagnet 190 may be in close contact with the lower surface of the driving head 162, and the magnetic force may be applied to the lifting head 150 through the driving head 162. In particular, the electromagnet 190 is configured to apply a magnetic force greater than the elastic force of the entire elastic member 140, through which the lifting head 150 and the driving when the ejector members 112 descend. It is possible to prevent separation between the heads 162.

한편, 상기 이젝터 바디(130)의 중간 부재(132)에는 상기 후드(120)와 상기 이젝터 바디(130) 사이의 결합을 위한 제2 영구자석(136)이 구비될 수 있다. 한편, 상기 스토퍼 부재(126)는 상기 다이(22)의 크기 변경에 따라 상기 후드(120)와 상기 이젝터 부재들(112)의 교체가 필요한 경우 상기 후드(120)와 함께 상기 이젝터 부재들(112)을 상기 이젝터 바디(130)와 상기 이젝터 구동부(160)로부터 동시에 분리하기 위해 사용될 수 있다. 이때, 상기 전자석(190)으로의 전원 공급은 차단될 수 있으며, 이에 따라 상기 후드(120)와 상기 이젝터 부재들(112)이 용이하게 상기 이젝터 바디(130)와 상기 이젝터 구동부(160)로부터 분리될 수 있다. 즉, 상기 전원 공급의 차단에 의해 상기 승강 헤드(150)와 상기 구동 헤드(162) 사이의 자기력이 제거될 수 있으며, 이에 의해 상기 후드(120)와 상기 이젝터 부재들(112) 그리고 상기 플랜지들(114)과 상기 승강 헤드(150)가 상기 이젝터 바디(130)의 중간 부재(132)와 상기 이젝터 구동부(160)의 구동 헤드(162)로부터 용이하게 분리될 수 있다.Meanwhile, a second permanent magnet 136 for coupling between the hood 120 and the ejector body 130 may be provided on the intermediate member 132 of the ejector body 130. On the other hand, when the hood 120 and the ejector members 112 need to be replaced according to the size change of the die 22, the stopper member 126 together with the hood 120 may include the ejector members 112 ) Can be used to separate the ejector body 130 and the ejector driving unit 160 at the same time. At this time, the power supply to the electromagnet 190 may be cut off, so that the hood 120 and the ejector members 112 can be easily separated from the ejector body 130 and the ejector driving unit 160 Can be. That is, the magnetic force between the lifting head 150 and the driving head 162 may be removed by blocking the power supply, whereby the hood 120 and the ejector members 112 and the flanges 114 and the elevating head 150 may be easily separated from the intermediate member 132 of the ejector body 130 and the driving head 162 of the ejector driving unit 160.

상기와 다르게, 상기 승강 헤드(150)와 상기 구동 헤드(162) 사이의 결합을 위해 상기 전자석(190)을 대신하여 제3 영구자석(미도시)을 사용할 수도 있으나, 이 경우 상기 제3 영구자석의 자기력을 상기 탄성 부재들(140) 전체의 탄성력보다 크게 구성할 필요가 있으므로, 상기 후드(120)와 상기 이젝터 부재들(112)을 상기 이젝터 바디(130)와 상기 이젝터 구동부(160)로부터 분리하기가 매우 어려워질 수 있다. 즉, 상기 후드(120)와 상기 이젝터 부재들(112)을 분리하기 위하여 상기 제2 영구자석(136)과 상기 제3 영구자석의 자기력보다 강한 힘을 인가할 필요가 있으며, 이 경우 상기 플랜지들(114)과 상기 후드(120)의 손상이 발생될 수 있다. 따라서, 상기 후드(120)와 상기 이젝터 부재들(112)의 용이한 분리를 위해 상기 전자석(190)을 사용하는 것이 보다 바람직하다.Unlike the above, a third permanent magnet (not shown) may be used in place of the electromagnet 190 for coupling between the lifting head 150 and the driving head 162, but in this case, the third permanent magnet Since it is necessary to configure the magnetic force of the elastic member to be greater than the elastic force of the entire elastic member 140, the hood 120 and the ejector members 112 are separated from the ejector body 130 and the ejector driving unit 160 It can be very difficult to do. That is, in order to separate the hood 120 and the ejector members 112, it is necessary to apply a force stronger than the magnetic force of the second permanent magnet 136 and the third permanent magnet. In this case, the flanges Damage to 114 and the hood 120 may occur. Therefore, it is more preferable to use the electromagnet 190 for easy separation of the hood 120 and the ejector members 112.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view for explaining a die ejector according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 이젝터 부재들(112)은 각각 사각 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 이젝터 부재들(112) 중 최내측 이젝터 부재(112d)의 내부에는 압축 공기가 제공될 수 있다. 즉, 도시되지는 않았으나, 상기 최내측 이젝터 부재(112d)는 상기 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기 제공부는 상기 최내측 이젝터 부재(112d) 내부로 압축 공기를 제공하여 상기 최내측 이젝터 부재(112d) 상에 위치되는 상기 다이싱 테이프(24)를 상방으로 팽창되도록 밀어낼 수 있다.Referring to FIG. 3, each of the ejector members 112 may have a rectangular tube shape, and compressed air may be provided inside the innermost ejector member 112d of the ejector members 112. That is, although not shown, the innermost ejector member 112d may be connected to a compressed air providing unit (not shown) for providing the compressed air, and the compressed air providing unit is inside the innermost ejector member 112d. By providing compressed air, the dicing tape 24 positioned on the innermost ejector member 112d may be pushed to expand upward.

일 예로서, 상기 플랜지들(114) 중 최하단 플랜지(114d)는, 상기 최내측 이젝터 부재(112d)의 내부와 연결되며 하방으로 연장하는 원통 형태의 연장부(114e)를 구비할 수 있으며, 상기 승강 헤드(150)는 상기 연장부(114e)가 삽입되는 관통홀(152)을 구비할 수 있다. 상기 압축 공기 제공부는 상기 관통홀(152)과 상기 연장부(114e)를 통해 상기 최내측 이젝터 부재(112d)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 구동축(164)은 중공축 형태를 가질 수 있으며, 상기 구동 헤드(162)에는 상기 관통홀(152)과 상기 구동축(164) 사이를 연결하는 제2 관통홀(162a)이 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 압축 공기 제공부는 상기 이젝터 바디(130)의 외측에서 상기 구동축(164)과 연결될 수 있다. 특히, 상기 관통홀(152)의 내측면에는 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재(154)가 장착될 수 있다.As an example, the lowermost flange 114d of the flanges 114 may have a cylindrical extension 114e that is connected to the inside of the innermost ejector member 112d and extends downward, and the The elevating head 150 may include a through hole 152 into which the extension portion 114e is inserted. The compressed air providing part may be connected to the innermost ejector member 112d through the through hole 152 and the extension part 114e. In addition, the drive shaft 164 may have a hollow shaft shape, and the drive head 162 may be provided with a second through hole 162a connecting the through hole 152 and the drive shaft 164. have. In this case, the compressed air providing unit may be connected to the drive shaft 164 outside the ejector body 130. In particular, a sealing member 154 for preventing leakage of the compressed air may be mounted on an inner surface of the through hole 152.

또한, 상기 구동축(164)은 상기 진공 제공부와도 연결될 수 있으며, 이 경우 상기 최내측 이젝터 부재(112d)의 내부에는 상기 진공 제공부로부터 진공이 제공된 후 이어서 상기 압축 공기 제공부로부터 상기 압축 공기가 제공될 수 있다.In addition, the drive shaft 164 may be connected to the vacuum providing unit. In this case, after the vacuum is provided from the vacuum providing unit inside the innermost ejector member 112d, the compressed air is then supplied from the compressed air providing unit. Can be provided.

도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이며, 도 9는 도 3에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 to 8 are schematic cross-sectional views illustrating the operation of the die ejector illustrated in FIG. 2, and FIG. 9 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the die ejector illustrated in FIG. 3.

도 4를 참조하면, 상기 승강 헤드(150)의 상승에 의해 상기 연결핀들(180)과 상기 최상단 플랜지(114a)가 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 최상단 플랜지(114a)와 연결된 최외측 이젝터 부재(112a)가 상기 후드(120)의 상부면으로부터 상방으로 돌출될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 이에 의해 상기 다이(22)의 가장자리 부위들이 상승될 수 있으며, 결과적으로 상기 다이(22)의 가장자리 부위들이 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리될 수 있다. 특히, 상기 최외측 이젝터 부재(112a)의 상승 높이는 상기 다이(22)의 손상을 방지하기 위하여 미세하게 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 최외측 이젝터 부재(112a)의 상승 높이는 대략 수십 마이크로 미터 내지 수백 마이크로 미터 정도로 제한될 수 있으며, 상기 다이(22)의 손상을 방지하기 위하여 상기 다이(22)의 크기에 따라 조절될 수 있다.Referring to FIG. 4, the connection pins 180 and the uppermost flange 114a may be raised by the elevation of the lifting head 150, and thereby the outermost ejector member connected to the uppermost flange 114a ( 112a) may protrude upward from the upper surface of the hood 120. Although not shown, the edge portions of the die 22 may be raised by this, and as a result, the edge portions of the die 22 may be separated from the dicing tape 24. In particular, the elevation of the outermost ejector member 112a may be finely adjusted to prevent damage to the die 22. For example, the rising height of the outermost ejector member 112a may be limited to about tens of micrometers to hundreds of micrometers, and is adjusted according to the size of the die 22 to prevent damage to the die 22 Can be.

도 5를 참조하면, 상기 승강 헤드(150)가 상기 이젝터 구동부(160)에 의해 하강될 수 있으며, 이에 의해 상기 최외측 이젝터 부재(112a)가 상기 후드(120)의 상부면보다 낮은 위치로 하강될 수 있다. 이때, 상기 다이(22)의 가장자리 부위들이 하강될 수 있으며 이에 의해 상기 다이(22)의 가장자리 부위들이 상기 후드(120)의 상부면에 의해 지지될 수 있다.5, the elevating head 150 may be lowered by the ejector driving unit 160, whereby the outermost ejector member 112a is lowered to a position lower than the upper surface of the hood 120. I can. At this time, the edge portions of the die 22 may be lowered, whereby the edge portions of the die 22 may be supported by the upper surface of the hood 120.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 승강 헤드(150)의 하강에 의해 상기 최상단 플랜지(114a)가 상기 두 번째 및 세 번째 플랜지들(114b, 114c)을 하방으로 가압할 수 있으며, 이에 의해 상기 두 번째 이젝터 부재(112b)와 세 번째 이젝터 부재(112c)가 순차적으로 하강될 수 있다. 특히, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 부재들(112)을 통해 상기 개구(122a) 내측으로 제공되는 진공과 상기 최내측 이젝터 부재(112d)의 내측으로 제공되는 진공에 의해 상기 다이(22)의 하부면으로부터 상기 다이싱 테이프(24)가 분리될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이(22)는 상기 개구(122a) 주위의 상기 후드(120) 상부면 부위와 상기 최내측 이젝터 부재(112d)에 의해 지지될 수 있으며, 이어서 상기 진공 피커(210)에 의해 픽업될 수 있다. 이때, 상기 다이(22)의 가장자리 부위들과 상기 다이싱 테이프(24) 사이의 점착력은 상기 다이(22)의 가장자리 부위들이 상기 다이싱 테이프(24)로부터 한번 분리된 후이기 때문에 초기 상태보다 약화된 상태일 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(22)의 픽업이 보다 용이하게 이루어질 수 있다.6 and 7, the uppermost flange 114a may press the second and third flanges 114b and 114c downward by the lowering of the lifting head 150, thereby The second ejector member 112b and the third ejector member 112c may be sequentially lowered. In particular, as shown in FIG. 8, the die 22 is formed by a vacuum provided to the inside of the opening 122a through the ejector members 112 and a vacuum provided to the inside of the innermost ejector member 112d. The dicing tape 24 may be separated from the lower surface of the. As a result, the die 22 may be supported by the upper surface portion of the hood 120 around the opening 122a and the innermost ejector member 112d, and then picked up by the vacuum picker 210 Can be. At this time, the adhesive force between the edge portions of the die 22 and the dicing tape 24 is weaker than the initial state because the edge portions of the die 22 are separated from the dicing tape 24 once. In this case, the die 22 may be picked up more easily.

도 9를 참조하면, 상기와 같이 최내측 이젝터 부재(112d)를 제외한 나머지 이젝터 부재들(112a, 112b, 112c)이 하강된 후 상기 최내측 이젝터 부재(112d) 내에는 상기 압축 공기 제공부로부터 압축 공기가 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 최내측 이젝터 부재(112d) 상의 다이싱 테이프(24)가 상방으로 팽창될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이(22)와 상기 다이싱 테이프(24) 사이의 점착력이 충분히 감소될 수 있으며, 이에 의해 상기 진공 피커(210)에 의한 상기 다이(22)의 픽업이 매우 용이하게 수행될 수 있다.Referring to FIG. 9, after the other ejector members 112a, 112b, and 112c, except for the innermost ejector member 112d, are lowered as described above, the innermost ejector member 112d is compressed from the compressed air providing unit. Air may be provided, whereby the dicing tape 24 on the innermost ejector member 112d may be expanded upward. As a result, the adhesive force between the die 22 and the dicing tape 24 can be sufficiently reduced, whereby the pickup of the die 22 by the vacuum picker 210 can be performed very easily. have.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 최외측 이젝터 부재(112a)의 상승 및 하강에 의해 상기 다이(22)의 가장자리 부위들이 상기 다이싱 테이프(24)로부터 부분적으로 분리될 수 있으며, 상기 최내측 이젝터 부재(112d)를 제외한 나머지 이젝터 부재들(112a, 112b, 112c)의 하강에 의해 상기 개구(122a) 내측 및 상기 최내측 이젝터 부재(112d) 내측으로 상기 다이싱 테이프(24)가 진공 흡입될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이(22)가 상기 개구(122a) 주위의 상기 후드(120) 부위 및 상기 최내측 이젝터 부재(112d)에 의해 안정적으로 지지된 상태에서 상기 다이싱 테이프(24)가 상기 다이(22)로부터 부분적으로 분리될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(22)의 픽업이 용이하게 이루어질 수 있다. 즉, 상기 다이(22)가 상기 후드(120) 및 상기 최내측 이젝터 부재(112d)에 의해 지지된 상태에서 픽업될 수 있으므로 상기 다이(22)의 픽업 과정에서 상기 다이의 손상이 충분히 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the edge portions of the die 22 may be partially separated from the dicing tape 24 by the rising and falling of the outermost ejector member 112a. , The dicing tape 24 inside the opening 122a and inside the innermost ejector member 112d by lowering of the other ejector members 112a, 112b, and 112c except for the innermost ejector member 112d. Can be vacuum sucked. As a result, while the die 22 is stably supported by the hood 120 portion around the opening 122a and the innermost ejector member 112d, the dicing tape 24 is applied to the die ( It can be partially separated from 22), whereby the pick-up of the die 22 can be made easily. That is, since the die 22 can be picked up while being supported by the hood 120 and the innermost ejector member 112d, damage to the die can be sufficiently prevented during the pick-up process of the die 22. have.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 다이 픽업 장치 20 : 웨이퍼
22 : 다이 24 : 다이싱 테이프
26 : 마운트 프레임 100 : 다이 이젝터
110 : 이젝터 유닛 112 : 이젝터 부재
114 : 플랜지 120 : 후드
122 : 커버 122a : 개구
122b : 진공홀 124 : 하우징
126 : 스토퍼 부재 130 : 이젝터 바디
132 : 중간 부재 134 : 하부 커버
140 : 탄성 부재 150 : 승강 헤드
152 : 관통홀 154 : 밀봉 부재
160 : 이젝터 구동부 162 : 구동 헤드
164 : 구동축 166 : 구동 유닛
180 : 연결핀 190 : 전자석
200 : 스테이지 유닛 210 : 진공 피커
220 : 피커 구동부 230 : 비전 유닛10: die pickup device 20: wafer
22: die 24: dicing tape
26: mount frame 100: die ejector
110: ejector unit 112: ejector member
114: flange 120: hood
122: cover 122a: opening
122b: vacuum hole 124: housing
126: stopper member 130: ejector body
132: intermediate member 134: lower cover
140: elastic member 150: elevating head
152: through hole 154: sealing member
160: ejector drive unit 162: drive head
164: drive shaft 166: drive unit
180: connection pin 190: electromagnet
200: stage unit 210: vacuum picker
220: picker driving unit 230: vision unit

Claims (14)

텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들;
상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 적층되는 복수의 플랜지들;
상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들;
상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되며 상기 최하단 플랜지의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재;
상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되며 상기 이젝터 부재들 중 적어도 하나를 승강시키기 위한 이젝터 구동부;
상기 이젝터 구동부와 결합되며 상기 이젝터 부재들 중 적어도 하나를 승강시키기 위한 승강 헤드; 및
상기 승강 헤드에 장착되며 상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들을 관통하여 상기 최상단 플랜지에 결합되는 연결핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.A plurality of ejector members arranged in a telescopic shape;
A plurality of flanges formed in a horizontal direction and stacked in a vertical direction on lower portions of the ejector members;
A plurality of elastic members disposed between the flanges other than the top flange among the flanges;
A stopper member disposed below the lowermost flange of the flanges and restricting downward movement of the lowermost flange;
An ejector driving unit disposed below the lowermost flange of the flanges and configured to elevate at least one of the ejector members;
An elevating head coupled to the ejector driving unit and configured to elevate at least one of the ejector members; And
A die ejector, characterized in that it comprises a connection pin mounted on the lifting head and coupled to the uppermost flange through the flanges other than the uppermost flange among the flanges. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 부재들이 삽입되는 개구 및 다이가 부착된 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 후드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 1, further comprising a hood in which a plurality of vacuum holes are formed for vacuum adsorbing the opening into which the ejector members are inserted and the lower surface of the dicing tape to which the die is attached. 제2항에 있어서, 상기 이젝터 부재들의 상부면들이 상기 후드의 상부면과 동일한 높이를 갖도록 상기 개구 내에 상기 이젝터 부재들이 삽입되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 2, wherein the ejector members are inserted into the opening so that upper surfaces of the ejector members have the same height as the upper surface of the hood. 제3항에 있어서, 상기 이젝터 구동부는 상기 이젝터 부재들 중 최외측 이젝터 부재가 상기 후드의 상부면으로부터 돌출되도록 상기 승강 헤드를 상승시키며, 이어서 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재를 제외한 나머지 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측을 향하여 순차적으로 하강되도록 상기 승강 헤드를 하강시키는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The ejector driver of claim 3, wherein the ejector driving unit raises the lifting head so that the outermost ejector member of the ejector members protrudes from the upper surface of the hood, and then the other ejector members except for the innermost ejector member of the ejector members. Die ejector, characterized in that lowering the lifting head so that they are sequentially lowered from the outside toward the inside. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 부재들 중 상기 최외측 및 최내측 이젝터 부재들을 제외한 나머지 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측을 향하여 순차적으로 하강되도록 상기 탄성 부재들은 하방으로 점차 증가하는 탄성력들을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method of claim 4, wherein the elastic members have elastic forces gradually increasing downward so that the other ejector members excluding the outermost and innermost ejector members among the ejector members are sequentially lowered from the outside to the inside. Die ejector. 제4항에 있어서, 상기 플랜지들 중 상기 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에서 척력이 발생되도록 상기 플랜지들 중 상기 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에 서로 마주하도록 배치되는 영구자석들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method of claim 4, further comprising permanent magnets disposed to face each other between the flanges other than the top flange among the flanges so that a repulsive force is generated between the flanges other than the top flange among the flanges. Die ejector characterized by. 제1항에 있어서, 상기 승강 헤드와 상기 이젝터 구동부 사이의 결합을 위한 자기력을 제공하는 전자석을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 1, further comprising an electromagnet that provides a magnetic force for coupling between the lifting head and the ejector driving unit. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재는 튜브 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 1, wherein an innermost ejector member among the ejector members has a tube shape. 제8항에 있어서, 상기 최내측 이젝터 부재와 연결되며 상기 최내측 이젝터 부재의 내부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 8, further comprising a compressed air supply unit connected to the innermost ejector member and configured to provide compressed air into the innermost ejector member. 제9항에 있어서, 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지는 상기 최내측 이젝터 부재의 내부와 연결되며 하방으로 연장하는 원통 형태의 연장부를 구비하고,
상기 승강 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 관통홀을 구비하며,
상기 압축 공기 제공부는 상기 관통홀과 상기 연장부를 통해 상기 최내측 이젝터 부재의 내부와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method of claim 9, wherein the lowermost flange of the flanges is connected to the inside of the innermost ejector member and has a cylindrical extension extending downward,
The elevating head has a through hole into which the extension part is inserted,
The compressed air supply unit is a die ejector, characterized in that connected to the inside of the innermost ejector member through the through hole and the extension. 제10항에 있어서, 상기 관통홀의 내측면과 상기 연장부 사이에 배치되며 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 10, further comprising a sealing member disposed between the inner surface of the through hole and the extension part to prevent leakage of the compressed air. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 구동부는,
상기 승강 헤드의 하부면에 결합되는 구동 헤드와,
상기 구동 헤드와 결합되고 상기 구동 헤드로부터 하방으로 연장하는 구동축과,
상기 구동축을 승강시키기 위한 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method of claim 1, wherein the ejector driving unit,
A driving head coupled to a lower surface of the elevating head,
A drive shaft coupled to the drive head and extending downward from the drive head,
Die ejector comprising a drive unit for lifting the drive shaft. 제12항에 있어서, 상기 승강 헤드와 상기 구동 헤드 사이의 결합을 위해 상기 구동 헤드의 하부에서 상기 구동축을 감싸도록 배치되는 전자석을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 12, further comprising an electromagnet disposed to surround the driving shaft under the driving head for coupling between the lifting head and the driving head. 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터; 및
상기 다이 이젝터에 의해 분리된 상기 다이를 픽업하기 위한 진공 피커를 포함하되,
상기 다이 이젝터는,
상기 다이싱 테이프의 하부에서 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들과,
상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 적층되는 복수의 플랜지들과,
상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들과,
상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되며 상기 최하단 플랜지의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼 부재와,
상기 플랜지들 중 최하단 플랜지 아래에 배치되며 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 이젝터 부재들 중 적어도 하나를 승강시키기 위한 이젝터 구동부와,
상기 이젝터 구동부와 결합되며 상기 이젝터 부재들 중 적어도 하나를 승강시키기 위한 승강 헤드와,
상기 승강 헤드에 장착되며 상기 플랜지들 중 최상단 플랜지를 제외한 나머지 플랜지들을 관통하여 상기 최상단 플랜지에 결합되는 연결핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.A die ejector for separating the die attached on the dicing tape from the dicing tape; And
A vacuum picker for picking up the die separated by the die ejector,
The die ejector,
A plurality of ejector members disposed in a telescopic form under the dicing tape,
A plurality of flanges formed in a horizontal direction and stacked in a vertical direction, respectively, at the lower ends of the ejector members,
A plurality of elastic members disposed between the flanges other than the top flange among the flanges,
A stopper member disposed below the lowermost flange of the flanges and restricting downward movement of the lowermost flange;
An ejector driving unit disposed under the lowermost flange of the flanges and configured to lift at least one of the ejector members to separate the die from the dicing tape,
An elevating head coupled to the ejector driving unit and configured to elevate at least one of the ejector members,
And a connection pin mounted on the elevating head and passing through the flanges other than the uppermost flange among the flanges and coupled to the uppermost flange.
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