JP2013033850A - Pickup device and pickup method for semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To smoothly and securely pick up a semiconductor chip stuck on a pressure-sensitive adhesive sheet even if a peeling condition changes.SOLUTION: A pickup device includes: a backup body which has the upper surface formed onto a suction surface that sucks and holds a pressure-sensitive adhesive sheet 2 and has an opening part formed at a center part; push-up means 26 which has a plurality of push-up bodies 35 to 37 provided concentrically in the backup body, and is configured such that the push-up bodies move up to a predetermined height in one body and after an outermost push-up body is restricted from moving up when moving up to the predetermined height, an inner push-up body located moves up higher; a cam body which drives the plurality of push-up bodies to push up a lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet at a part where a semiconductor chip to be picked up is stuck by push-up bodies that are located inside in order from a radially outside push-up body, and then peels the pressure-sensitive adhesive sheet from a lower surface peripheral part to the center part of the semiconductor chip; and a ring-shaped member 41 which adjusts an elevation position of the push-up body located at the radially outermost side when the plurality of push-up bodies are pushed up.

Description

この発明は粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップするピックアップ装置及びピックアップ方法に関する。   The present invention relates to a pickup apparatus and a pickup method for picking up a semiconductor chip attached to an adhesive sheet.

半導体ウエハをさいの目状に切断して形成された半導体チップは粘着シートに貼られており、この半導体チップを基板に実装する場合には吸着ノズル（コレット）によって上記粘着シートから１つずつピックアップするようにしている。   Semiconductor chips formed by cutting a semiconductor wafer into dice are stuck to an adhesive sheet, and when this semiconductor chip is mounted on a substrate, it is picked up one by one from the adhesive sheet by a suction nozzle (collet). I have to.

半導体チップを粘着シートからピックアップする場合、従来は吸着ノズルからなるピックアップツールによってピックアップされる半導体チップが貼着された粘着シートの、上記半導体チップの周辺部をバックアップ体の上面によって吸着保持する。そして、その半導体チップを下面側から先端が鋭利な突き上げピンによって突き上げることで、上記半導体チップから上記粘着シートを剥離させ、上記吸着ノズルによってピックアップするということが行なわれていた。   In the case of picking up a semiconductor chip from an adhesive sheet, conventionally, the peripheral part of the semiconductor chip of the adhesive sheet to which the semiconductor chip picked up by a pickup tool comprising an adsorption nozzle is attached is adsorbed and held by the upper surface of the backup body. Then, the adhesive sheet is peeled off from the semiconductor chip by picking up the semiconductor chip from the lower surface side with a push-up pin having a sharp tip, and picked up by the suction nozzle.

ところで、最近では半導体チップの厚さが５０μｍ以下と非常に薄い場合があり、そのように薄い半導体チップは荷重を加えることで湾曲変形する柔軟性を備えている。そのため、そのように薄い半導体チップを突き上げピンによって粘着シートを引き伸ばしながら突き上げると、突き上げられた半導体チップの周辺部に上記粘着シートの張力が加わることになるから、その張力によって上記半導体チップは下方へ湾曲変形するということがある。   By the way, recently, the thickness of a semiconductor chip may be very thin as 50 μm or less, and such a thin semiconductor chip has flexibility to bend and deform when a load is applied. Therefore, if the thin semiconductor chip is pushed up while the adhesive sheet is stretched by the push-up pin, the tension of the pressure-sensitive adhesive sheet is applied to the peripheral portion of the pushed-up semiconductor chip. It may be curved and deformed.

半導体チップが下方へ湾曲変形すると、その半導体チップの周辺部から粘着シートが剥離し難くなるため、半導体チップを上記吸着ノズルによってピックアップすることができないということがあったり、湾曲度合が大きくなると半導体チップが損傷するということがある。   If the semiconductor chip is curved and deformed downward, the adhesive sheet becomes difficult to peel off from the peripheral portion of the semiconductor chip. Therefore, the semiconductor chip may not be picked up by the suction nozzle, or if the degree of curvature increases, the semiconductor chip May be damaged.

そこで、特許文献１に示されるように、半導体チップを突き上げたとき、その半導体チップが湾曲変形するのを防止し、しかも半導体チップの下面に貼着された粘着シートの剥離が半導体チップの周辺部から中心部に向かって徐々に進行するようにしたピックアップ装置が開発されている。 Therefore, as shown in Patent Document 1, when a semiconductor chip is pushed up, the semiconductor chip is prevented from being bent and deformed, and the peeling of the adhesive sheet attached to the lower surface of the semiconductor chip is the peripheral part of the semiconductor chip. Pickup devices have been developed that gradually move from the center toward the center.

上記ピックアップ装置は、突き上げホルダ内に軸線を一致させて同芯的に設けられた複数の突き上げ体を有する。複数の突き上げ体がなす上面形状は、通常、ピックアップされる矩形状の半導体チップよりもわずかに小さな矩形状に形成されている。   The pick-up device has a plurality of push-up bodies provided coaxially in the push-up holder with their axes aligned. The upper surface shape formed by the plurality of push-up bodies is usually formed in a rectangular shape slightly smaller than the rectangular semiconductor chip to be picked up.

そして、上記ピックアップ装置は、上記突き上げホルダと一体的に複数の突き上げ体を同時に所定の高さまで上昇させ、最も外側に位置する突き上げ体の上昇高さに応じて粘着シートに張力を付与し、その張力によって半導体チップの外周側の端部から粘着シートを剥離を開始させる。   Then, the pickup device integrally raises the plurality of thrust bodies integrally with the thrust holder to a predetermined height, and applies tension to the adhesive sheet according to the height of the thrust body positioned on the outermost side. Peeling of the adhesive sheet is started from the outer peripheral end of the semiconductor chip by tension.

ついで、上記突き上げホルダ内に圧縮空気を送り込み、複数の突き上げ体が受ける受圧面積の大小の関係から、外側の突き上げ体から上昇させ、最終的には外側の突き上げ体から内側の突き上げ体にゆくにつれて次第に高くなるよう上昇させる。   Next, compressed air is fed into the push-up holder, and from the relationship of the pressure receiving area received by the plurality of push-up bodies, it is raised from the outer push-up body, and finally as it moves from the outer push-up body to the inner push-up body. Raise gradually to be higher.

それによって、半導体チップの下面の外側から、中心に向かって粘着シートが徐々に剥離されるから、半導体チップの一部に集中的に大きな応力を加えて湾曲させるようなことなく、上記半導体チップの下面から粘着シートの剥離を円滑に行なえるようにしている。   As a result, the adhesive sheet is gradually peeled from the outside of the lower surface of the semiconductor chip toward the center, so that a large stress is intensively applied to a part of the semiconductor chip without bending the semiconductor chip. The adhesive sheet can be smoothly peeled from the lower surface.

特開平１−３２１６５０号公報JP-A-1-321650

ところで、半導体チップの下面から粘着シートを剥離する際、最初に半導体チップの外周側の端部から粘着シートを円滑かつ確実に剥離することが重要となり、そのためには半導体チップの厚さ、粘着シートの粘着力、或いは粘着シートに貼着された複数の半導体チップのダイシング状態などの条件（この条件を剥離条件という）に応じて最も外側に位置する上記突き上げ体の上昇高さを設定しなければならない。   By the way, when peeling the adhesive sheet from the lower surface of the semiconductor chip, it is important to first and smoothly peel off the adhesive sheet from the outer peripheral end of the semiconductor chip. For that purpose, the thickness of the semiconductor chip, the adhesive sheet The rising height of the push-up body located on the outermost side should be set according to conditions such as the adhesive strength of the semiconductor chip or the dicing state of a plurality of semiconductor chips attached to the adhesive sheet (this condition is referred to as a peeling condition) Don't be.

すなわち、上述した剥離条件によって半導体チップの外周側の端部から粘着シートが剥離を開始する上記突き上げ体の突き上げ高さ（上昇高さ）が変化するから、剥離条件が変化した場合であっても、半導体チップの外周側の端部から粘着シートが確実に剥離し始めるよう、上記突き上げ体の上昇高さを設定しなければならない。   That is, since the push-up height (lifting height) of the push-up body from which the adhesive sheet starts to peel from the end portion on the outer peripheral side of the semiconductor chip changes according to the above-described peel conditions, even if the peel conditions change The rising height of the push-up body must be set so that the pressure-sensitive adhesive sheet starts to peel reliably from the outer peripheral end of the semiconductor chip.

しかしながら、上述した従来技術では、剥離条件の変化に応じて上記突き上げ体の突き上げ高さを制御するということを行なうことなく、単に上記突き上げ体を所定の高さまで上昇させて半導体チップの外周側の端部から粘着シートの剥離を開始させるようにしていた。すなわち、上記突き上げ体は設計された形状に基いた上昇高さで上昇されるようになっていた。   However, in the above-described prior art, the push-up body is simply raised to a predetermined height without controlling the push-up height of the push-up body in accordance with the change in the peeling condition, so that The peeling of the adhesive sheet was started from the end. In other words, the push-up body is raised at a rising height based on the designed shape.

そのため、剥離条件が変わった場合、たとえば半導体チップの外周側の端部から粘着シートが確実に剥離されない状態で、突き上げホルダ内に圧縮空気を送り込み、複数の突き上げ体を上昇させてしまうということがあり、そのような場合には半導体チップの湾曲度合がかなり大きくなるまで剥離が開始されず、欠けや割れが生じる原因になるなど、半導体チップから粘着シートを円滑かつ確実に剥離することができないということになる。   For this reason, when the peeling conditions are changed, for example, in a state where the adhesive sheet is not reliably peeled off from the outer peripheral end of the semiconductor chip, compressed air is fed into the push-up holder and the plurality of push-up bodies are raised. Yes, in such a case, peeling does not start until the degree of curvature of the semiconductor chip becomes considerably large, and the adhesive sheet cannot be peeled smoothly and reliably from the semiconductor chip, such as causing chipping or cracking. It will be.

この発明は、半導体チップから粘着シートを剥離するとき、剥離条件が変化した場合には、剥離条件の変化に応じて剥離開始時に上記半導体チップを上昇させる高さを設定できるようにした半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法を提供することにある。   The present invention provides a semiconductor chip in which the height at which the semiconductor chip is raised at the start of peeling can be set according to a change in the peeling condition when the peeling condition is changed when peeling the adhesive sheet from the semiconductor chip. To provide a pickup device and a pickup method.

この発明は、粘着シートに貼着された四角形状の半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップの周辺部分に対応する部分を吸着保持する吸着面に形成されるとともに、上記上面の中央部に開口部が形成されたバックアップ体と、
このバックアップ体内に軸心を同じにして互いに移動可能な状態で設けられた複数の押し上げ体を有し、複数の押し上げ体は上記開口部から上端部が突出するよう所定の高さまで一体的に上昇し、最も外側の押し上げ体が上記所定の高さまで上昇したときにそれ以上上昇するのが制限された後、径方向外側に位置する押し上げ体よりも内側に位置する押し上げ体の方が高く上昇するよう構成された押し上げ手段と、
複数の押し上げ体を上昇方向に駆動して上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を径方向外側に位置する押し上げ体から径方向内側に位置する押し上げ体の上端部によって順次押し上げて上記半導体チップの下面周辺部から中心部に向かって上記粘着シートを剥離させる駆動手段と、
この駆動手段によって上記複数の押し上げ体を押し上げたとき、複数の押し上げ体のうちの少なくとも径方向の最も外側に位置する押し上げ体の上昇位置を調整する調整手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置にある。 This invention is a semiconductor chip pickup device for picking up a rectangular semiconductor chip attached to an adhesive sheet,
A backup body having an upper surface formed on an adsorption surface for adsorbing and holding a portion corresponding to a peripheral portion of the semiconductor chip to be picked up by the adhesive sheet, and an opening formed in the center of the upper surface;
The backup body has a plurality of push-up bodies provided with the same axial center and movable relative to each other, and the plurality of push-up bodies are integrally raised to a predetermined height so that the upper end projects from the opening. Then, after the outermost push-up body is restricted from being raised further when it rises to the predetermined height, the push-up body located on the inner side rises higher than the push-up body located on the radially outer side. A push-up means configured to:
The upper end portion of the push-up body positioned radially inward from the push-up body positioned radially outward from the lower surface of the portion to which the semiconductor chip to be picked up of the adhesive sheet is driven by driving the plurality of push-up bodies upward Driving means for sequentially pushing up and peeling the adhesive sheet from the lower surface periphery of the semiconductor chip toward the center,
Adjusting means for adjusting an ascending position of at least the radially outer pusher when the plurality of pushers are pushed up by the driving means. In the chip pick-up device.

上記複数の押し上げ体の少なくとも径方向の最も外側に位置する押し上げ体は、円筒部と、この円筒部の上面の中心部に設けられ外形状が上記半導体チップの外形状よりもわずかに小さな矩形中空状であって、上記駆動手段によって押し上げられたときに上記バックアップ体の開口部から上方に突出する押圧部を有し、
上記調整手段は上記円筒部の上端外周面に螺合され回転させることで上下方向に移動して位置決め調整可能であって、上記押し上げ体が上昇方向に駆動されたときにその上面が上記バックアップ体の上部内面に当接して上記押し上げ体の上昇位置を制限するリング状部材であることが好ましい。 The push-up body positioned at least on the outermost side in the radial direction of the plurality of push-up bodies is a rectangular hollow that is provided at the center of the upper surface of the cylindrical portion and whose outer shape is slightly smaller than the outer shape of the semiconductor chip. And having a pressing portion protruding upward from the opening of the backup body when pushed up by the driving means,
The adjusting means can be adjusted by positioning in the vertical direction by screwing and rotating to the outer peripheral surface of the upper end of the cylindrical portion, and when the push-up body is driven in the upward direction, the upper surface thereof is the backup body. It is preferable that it is a ring-shaped member which contacts the upper inner surface of the upper member and restricts the raised position of the push-up body.

上記押し上げ体の大径部の上面には上記リング状部材の回転角度を設定する目盛りが設けられていることが好ましい。   It is preferable that a scale for setting the rotation angle of the ring-shaped member is provided on the upper surface of the large-diameter portion of the push-up body.

上記バックアップ体は、基部と、この基部に下端部が着脱可能に取付けられ上面の中央部に上記開口部が形成された蓋体部とを有し、上記基部から上記蓋体部を取り外すことで、上記リング状部材を回転操作できるよう上記押し上げ体が露出する構造であることが好ましい。   The backup body has a base, and a lid body portion having a bottom end detachably attached to the base portion and the opening formed in a central portion of the upper surface, and the lid body portion is removed from the base portion. It is preferable that the push-up body is exposed so that the ring-shaped member can be rotated.

上記押し上げ手段は、
上記バックアップ体に上下方向に駆動可能に設けられた突き上げ軸と、
この突き上げ軸の上記バックアップ体内に位置する上端部に上下方向に弾性的に変位可能に設けられた取付け盤と、
上面の中心部に外形状が上記半導体チップの外形状よりもわずかに小さな矩形中空状の第１の押圧部が設けられ上記取付け盤の上面に取付けられた第１の押し上げ体と、
この第１の押し上げ体内に上記第１の押し上げ体に対して弾性的に変位可能に収容保持され上面の中心部に上記第１の押圧部内に入り込む矩形中空状の第２の押圧部が形成されていて、上記第１の押し上げ体が上記取付け盤によって上昇限まで駆動されてから上記突き上げ軸がさらに上昇方向に駆動されることで、上記第１の押し上げ体に対して弾性的に上昇変位する第２の押し上げ体と、
この第２の押し上げ体内に弾性的に変位可能に収容保持され上部が上記第２の押圧部内に入り込む断面矩形状の第３の押圧部を有し、上記第２の押し上げ体が上記第１の押し上げ体に対して弾性的に上昇変位した後、上記突き上げ軸がさらに上昇方向に駆動されることで、上記第２の押し上げ体に対して弾性的に上昇変位する第３の押し上げ体と
によって構成されていることが好ましい。 The push-up means is
A push-up shaft provided on the backup body so as to be driven in the vertical direction;
A mounting plate provided on the upper end of the push-up shaft located in the backup body so as to be elastically displaceable in the vertical direction;
A first push-up body that is provided with a rectangular hollow first pressing portion whose outer shape is slightly smaller than the outer shape of the semiconductor chip at the center of the upper surface, and is attached to the upper surface of the mounting board;
A rectangular hollow second pressing portion that is accommodated and held in the first push-up body so as to be elastically displaceable with respect to the first push-up body and enters the first pressing portion at the center of the upper surface is formed. Then, after the first push-up body is driven to the ascent limit by the mounting board, the push-up shaft is further driven in the ascent direction, so that the first push-up body is elastically displaced upward. A second push-up body;
The second push-up body has a third pressing portion that is elastically displaceably held and has an upper portion that enters the second pressing portion and has a rectangular cross section. The second push-up body is the first push-up body. After the elastically raised displacement with respect to the push-up body, the push-up shaft is further driven in the ascending direction, so that the third push-up body elastically displaced with respect to the second push-up body is constituted. It is preferable that

この発明は、粘着シートに貼着された四角形状の半導体チップをピックアップツールでピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、
上記粘着シートの上記ピックアップツールによってピックアップされる上記半導体チップの周辺に位置する部分を上記ピックアップツールの上面に吸着保持する工程と、
軸心を同じにして上昇駆動される複数の押し上げ体を上面を同じ高さにして一体的に上昇させ、最も外側に位置する押し上げ体によって上記半導体チップの外周縁から上記粘着シートを剥離させてから、内側に位置する押し上げ体によって上記半導体チップを順次押し上げて上記粘着テープを上記半導体チップの下面周辺部から中心部に向かって剥離する工程と、
少なくとも最も外側に位置する上記押し上げ体によって上記粘着シートの上記半導体チップが設けられた部分の下面を押し上げるときその押し上げ体による上記半導体チップの押し上げ高さを上記半導体チップが上記粘着シートから剥離される条件に応じて設定する工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法にある。 This invention is a semiconductor chip pickup method of picking up a rectangular semiconductor chip attached to an adhesive sheet with a pickup tool,
Adsorbing and holding a portion of the adhesive sheet located around the semiconductor chip picked up by the pickup tool on the upper surface of the pickup tool;
A plurality of push-up bodies that are driven to rise with the same shaft center are integrally raised with the upper surface at the same height, and the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off from the outer peripheral edge of the semiconductor chip by the push-up body located on the outermost side. From the step of sequentially pushing up the semiconductor chip by a pusher located on the inner side to peel the adhesive tape from the lower surface periphery of the semiconductor chip toward the center,
When the lower surface of the part where the semiconductor chip is provided of the pressure-sensitive adhesive sheet is pushed up by at least the outermost push-up body, the semiconductor chip is peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet by the push-up height of the semiconductor chip There is provided a method for picking up a semiconductor chip comprising a step of setting according to conditions.

この発明によれば、軸心を同じにして上昇駆動される複数の押し上げ体を上昇させて粘着テープに貼着された半導体チップを剥離するとき、最も外側に位置する押し上げ体による上記半導体チップの押し上げ高さを、上記半導体チップが上記粘着シートから剥離される剥離条件である、半導体チップの厚さ、粘着テープの粘着力或いは粘着テープに貼着された複数の半導体チップのダイシング状態などに応じて調整できるようにした。   According to the present invention, when the semiconductor chips attached to the adhesive tape are peeled off by raising the plurality of push-up bodies that are driven to rise with the same axis, the semiconductor chip is pushed out by the push-up body located on the outermost side. Depending on the thickness of the semiconductor chip, the adhesive strength of the adhesive tape, the dicing state of a plurality of semiconductor chips attached to the adhesive tape, etc., which is the peeling condition for peeling the semiconductor chip from the adhesive sheet So that it can be adjusted.

そのため、半導体チップを粘着テープから剥離する剥離条件が変わった場合であっても、最も外側に位置する押し上げ体による上記半導体チップの押し上げ高さを調整することで、半導体チップを粘着テープから確実かつ迅速に剥離することが可能となる。   Therefore, even when the peeling conditions for peeling the semiconductor chip from the adhesive tape have changed, the semiconductor chip can be securely and securely removed from the adhesive tape by adjusting the pushing height of the semiconductor chip by the pusher located on the outermost side. It becomes possible to peel quickly.

この発明の第１の実施の形態を示す半導体チップのピックアップ装置の概略的構成図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic block diagram of the pick-up apparatus of the semiconductor chip which shows 1st Embodiment of this invention. 上記ピックアップ装置のバックアップ体の縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the backup body of the said pick-up apparatus. 上記バックアップ体の平面図。The top view of the said backup body. 第１の押し上げ体の平面図。The top view of a 1st push-up body. 第１乃至第３の押し上げ体が第１の高さＨ１まで押し上げられた状態の説明図。Explanatory drawing of the state by which the 1st thru | or 3rd push-up body was pushed up to 1st height H1. 第２、第３の押し上げ体が第２の高さＨ２まで押し上げられた状態の説明図。Explanatory drawing of the state by which the 2nd, 3rd push-up body was pushed up to 2nd height H2. 第３の押し上げ体が第３の高さＨ３まで押し上げられた状態の説明図。Explanatory drawing of the state by which the 3rd push-up body was pushed up to 3rd height H3. 上部吸着ノズルによって半導体チップが粘着シートからピックアップされた状態の説明図。Explanatory drawing of the state by which the semiconductor chip was picked up from the adhesive sheet by the upper suction nozzle. この発明の第２の実施の形態を示す押し上げ手段の断面図。Sectional drawing of the raising means which shows 2nd Embodiment of this invention. 第２の押し上げ体の側面図。The side view of the 2nd push-up body. 第１の押し上げ体の側面図。The side view of a 1st push-up body.

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１乃至図８はこの発明の第１の実施の形態を示す。図１に示すピックアップ装置はバックアップユニット１０を備えている。このバックアップユニット１０は図示しないウエハリングに張設された粘着シート２の下面側に対向して設けられ、図示しないＺ駆動源によってＺ方向において、後述するごとく上記バックアップユニット１０のバックアップ体１の上面が粘着シート２に接触する位置と、粘着シート２から離れる位置との間で駆動されるようになっている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 to 8 show a first embodiment of the present invention. The pickup apparatus shown in FIG. 1 includes a backup unit 10. The backup unit 10 is provided opposite to the lower surface side of the adhesive sheet 2 stretched on a wafer ring (not shown), and in the Z direction by a Z drive source (not shown), as described later, the upper surface of the backup body 1 of the backup unit 10. Is driven between a position in contact with the pressure-sensitive adhesive sheet 2 and a position away from the pressure-sensitive adhesive sheet 2.

上記粘着シート２の上面には半導体ウエハをさいの目状にダイシングした複数の半導体チップ３が貼着されている。上記ウエハリングは図示しないＸ及びＹ駆動源によって水平方向に駆動されるようになっている。   A plurality of semiconductor chips 3 obtained by dicing a semiconductor wafer in a dice shape are attached to the upper surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 2. The wafer ring is driven in the horizontal direction by an X and Y drive source (not shown).

それによって、粘着シート２に貼着された半導体チップ３はバックアップユニット１０に対してＸ及びＹ方向に位置決め可能となっている。なお、バックアップユニット１０に代わり、ウエハリングをＺ方向に駆動するようにしてもよく、要はウエハリングとバックアップユニット１０とが相対的にＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されるようになっていればよい。   Thereby, the semiconductor chip 3 attached to the adhesive sheet 2 can be positioned in the X and Y directions with respect to the backup unit 10. Instead of the backup unit 10, the wafer ring may be driven in the Z direction. In short, the wafer ring and the backup unit 10 are relatively driven in the X, Y, and Z directions. That's fine.

上記粘着シート２の上面側で、上記バックアップユニット１０の上方にはピックアップ手段を構成する吸着ノズル体４が設けられている。この吸着ノズル体４は、図示しないＸ、Ｙ及びＺ駆動源によってＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されるピックアップ軸５を有する。このピックアップ軸５の下端面には凸部６が設けられている。   On the upper surface side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2, a suction nozzle body 4 constituting pickup means is provided above the backup unit 10. The suction nozzle body 4 has a pickup shaft 5 that is driven in the X, Y, and Z directions by an X, Y, and Z drive source (not shown). A convex portion 6 is provided on the lower end surface of the pickup shaft 5.

上記ピックアップ軸５には先端を上記凸部６の端面に開口した吸引孔７が軸方向に沿って形成されている。この吸引孔７は適宜の吸引ポンプ、たとえばこの実施の形態では図１に示す吸引ポンプ２１に接続されている。上記凸部６にはゴムや軟質又は硬質の合成樹脂などの弾性材料によって形成された上部吸着ノズル８が着脱可能に取着されている。この上部吸着ノズル８には一端が上記吸引孔７に連通し、他端が先端面に開口したノズル孔９が形成され、さらに下面は平坦面８ａに形成されている。   The pickup shaft 5 is formed with a suction hole 7 whose tip is opened in the end face of the convex portion 6 along the axial direction. The suction hole 7 is connected to an appropriate suction pump, for example, the suction pump 21 shown in FIG. 1 in this embodiment. An upper suction nozzle 8 formed of an elastic material such as rubber or soft or hard synthetic resin is detachably attached to the convex portion 6. The upper suction nozzle 8 is formed with a nozzle hole 9 having one end communicating with the suction hole 7 and the other end opened to the tip surface, and further having a lower surface formed on a flat surface 8a.

上記上部吸着ノズル８の半導体チップ３を吸着する吸着面を平坦面８ａに代えて半導体チップ３の外形状に対応する角錐状の凹部とし、その凹部内に半導体チップ３を吸着保持するようにしてもよい。   Instead of the flat surface 8a, the suction surface for sucking the semiconductor chip 3 of the upper suction nozzle 8 is a pyramidal recess corresponding to the outer shape of the semiconductor chip 3, and the semiconductor chip 3 is sucked and held in the recess. Also good.

なお、上記ピックアップ軸５をＺ方向に駆動するＺ駆動源としてはボイスコイルモータなどを用い、吸着ノズル体４により上記半導体チップ３を押圧する荷重が一定となるよう制御することが好ましい。   Note that it is preferable to use a voice coil motor or the like as a Z drive source for driving the pickup shaft 5 in the Z direction, and to control the load for pressing the semiconductor chip 3 by the suction nozzle body 4 to be constant.

図２と図３に示すように、上記バックアップ体１は平面形状が円形状の基部１２と、下面が開口した円筒状をなしていて、上記基部１２に下端が気密かつ着脱可能に連結固定された蓋体部１３を有する。図３に示すように、この蓋体部１３の上部壁の中央部には鎖線で示すピックアップの対象となる四角形状、この実施の形態では正方形の半導体チップ３よりもわずかに小さな正方形の開口部１４が形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the backup body 1 has a base portion 12 with a circular planar shape and a cylindrical shape with an open bottom surface, and a lower end is connected and fixed to the base portion 12 in an airtight and detachable manner. And a lid portion 13. As shown in FIG. 3, a rectangular opening which is a pickup target indicated by a chain line in the center of the upper wall of the lid portion 13, which is a square opening slightly smaller than the square semiconductor chip 3 in this embodiment. 14 is formed.

上記バックアップ体１の上部壁に開口形成された上記開口部１４は後述するように気密に閉塞される。それによって、上記バックアップ体１の内部空間は気密状態を維持できるようになっている。   The opening 14 formed in the upper wall of the backup body 1 is airtightly closed as will be described later. Thereby, the internal space of the backup body 1 can be maintained in an airtight state.

上記半導体チップ３は正方形でなく、長方形の場合もあり、その場合はバックアップ体１に形成される開口部１４を半導体チップ３よりもやや小さな長方形とすればよい。   The semiconductor chip 3 may be rectangular instead of square. In this case, the opening 14 formed in the backup body 1 may be a rectangle slightly smaller than the semiconductor chip 3.

上記バックアップ体１の上面には、上記開口部１４を囲む複数の円形の環状溝１６が同芯状に形成されている。複数の環状溝１６は、上記バックアップ体１の上面に周方向に９０度間隔で、径方向に沿って形成された４つの連通溝１７によって連通している。４つの連通溝１７の１つには吸引孔１８の一端が開口している。この吸引孔１８の他端は上記蓋体部１３の上部壁の下面に開口している。   A plurality of circular annular grooves 16 surrounding the opening 14 are concentrically formed on the upper surface of the backup body 1. The plurality of annular grooves 16 communicate with the upper surface of the backup body 1 by four communication grooves 17 formed along the radial direction at intervals of 90 degrees in the circumferential direction. One end of the suction hole 18 is opened in one of the four communication grooves 17. The other end of the suction hole 18 opens on the lower surface of the upper wall of the lid body portion 13.

図２に示すように、上記バックアップ体１の蓋体部１３の周壁には接続孔１９が穿設され、この接続孔１９には上記吸引ポンプ２１が配管２２によって接続されている。上記吸引ポンプ２１が作動すれば、蓋体部１３の内部空間から上記吸引孔１８及び連通溝１７を介して複数の環状溝１６に吸引力が発生する。   As shown in FIG. 2, a connection hole 19 is formed in the peripheral wall of the lid body portion 13 of the backup body 1, and the suction pump 21 is connected to the connection hole 19 by a pipe 22. When the suction pump 21 is operated, suction force is generated from the internal space of the lid portion 13 to the plurality of annular grooves 16 through the suction holes 18 and the communication grooves 17.

それによって、図１に示すように上記バックアップ体１の上面を粘着シート２の下面に接触させれば、その上面に粘着シート２が吸着保持される。つまり、バックアップ体１の上面は粘着シート２を吸着保持する吸着面となっている。   Accordingly, as shown in FIG. 1, when the upper surface of the backup body 1 is brought into contact with the lower surface of the adhesive sheet 2, the adhesive sheet 2 is adsorbed and held on the upper surface. That is, the upper surface of the backup body 1 is an adsorption surface for adsorbing and holding the adhesive sheet 2.

図２に示すように、上記バックアップ体１の円柱状の蓋体部１３内には、ピックアップされる半導体チップ３を押し上げるための押し上げ手段２６が設けられている。この押し上げ手段２６は突き上げ軸２７を有する。この突き上げ軸２７は、上記バックアップ体１の基部１２の径方向中心部に上下方向に貫通形成された支持孔２８に挿通され、上下一対のＯリング２８ａによって気密な状態でスライド可能に支持されている。   As shown in FIG. 2, a push-up means 26 for pushing up the semiconductor chip 3 to be picked up is provided in the cylindrical lid portion 13 of the backup body 1. This push-up means 26 has a push-up shaft 27. The push-up shaft 27 is inserted into a support hole 28 penetratingly formed in the radial center of the base 12 of the backup body 1 in the vertical direction, and is slidably supported by a pair of upper and lower O-rings 28a in an airtight state. Yes.

上記突き上げ軸２７の上記蓋体部１３内に突出した上部には受け部２９が一体的に設けられている。上記突き上げ軸２７には、径方向の中心部に通孔３１ａが穿設された取付け盤３１がその通孔３１ａを上記突き上げ軸２７に嵌挿させて設けられている。上記取付け盤３１と上記受け部２９の間にはコイル状の第１のばね３２が設けられ、このばね３２によって上記取付け盤３１は上記突き上げ軸２７に沿って上下方向に弾性的に変位可能に支持されている。   A receiving portion 29 is integrally provided on the upper portion of the push-up shaft 27 protruding into the lid portion 13. The push-up shaft 27 is provided with a mounting plate 31 having a through hole 31a formed in the center in the radial direction so that the through-hole 31a is fitted into the push-up shaft 27. A coiled first spring 32 is provided between the mounting plate 31 and the receiving portion 29, and the spring 32 allows the mounting plate 31 to be elastically displaced in the vertical direction along the push-up shaft 27. It is supported.

上記突き上げ軸２７の上端には上記取付け盤３１が上記突き上げ軸２７から抜出するのを阻止する止めねじ３３が螺合されている。この止めねじ３３の上面には半球形状の当接部３４が形成されている。   A set screw 33 that prevents the mounting plate 31 from being pulled out from the push-up shaft 27 is screwed onto the upper end of the push-up shaft 27. A hemispherical contact portion 34 is formed on the upper surface of the set screw 33.

上記取付け盤３１の上面には複数の押し上げ体、この実施の形態では第１乃至第３の押し上げ体３５〜３７が軸芯を上記突き上げ軸２７に一致させて同芯状に設けられている。   A plurality of push-up bodies, in this embodiment, first to third push-up bodies 35 to 37 are provided concentrically on the upper surface of the mounting plate 31 with the shaft cores aligned with the push-up shaft 27.

最も外側に位置する上記第１の押し上げ体３５は、外径寸法が上記取付け盤３１の外径寸法とほぼ同じ大きさに設定されるとともに、下面が開口した第１の円筒部３８を有する。この第１の円筒部３８の上面の中心部には、外周面を上記蓋体部１３の上部壁に形成された正方形の開口部１４の内周面に気密に摺接させる大きさの正方形の筒状に形成された第１の押圧部３９が突設され、下端面は上記取付け盤３１の上面に接触させてねじなどにより着脱可能に固定されている。   The first push-up body 35 located on the outermost side has a first cylindrical portion 38 whose outer diameter dimension is set to be substantially the same as the outer diameter dimension of the mounting plate 31 and whose lower surface is open. In the central portion of the upper surface of the first cylindrical portion 38, a square of a size that allows the outer peripheral surface to slide in an airtight manner on the inner peripheral surface of the square opening 14 formed in the upper wall of the lid portion 13 is used. A first pressing portion 39 formed in a cylindrical shape protrudes, and a lower end surface is brought into contact with the upper surface of the mounting plate 31 and is detachably fixed by a screw or the like.

上記第１の円筒部３８の上端部の外周面にはおねじ３８ａが形成され、このおねじ３８ａには調整手段としてのリング状部材４１が螺合されている。このリング状部材４１は、上記第１の押し上げ体３５を後述するように上記突き上げ軸２７によって上昇させたとき、上記蓋体部１３の上部壁の内面に上面の全周が当接し、上記第１の押し上げ体３５の上昇高さを制限する。   A male screw 38a is formed on the outer peripheral surface of the upper end portion of the first cylindrical portion 38, and a ring-shaped member 41 as an adjusting means is screwed to the male screw 38a. When the first push-up body 35 is lifted by the push-up shaft 27 as will be described later, the ring-shaped member 41 is in contact with the inner surface of the upper wall of the lid body portion 13 so that the entire circumference of the upper surface is in contact. The rising height of one push-up body 35 is limited.

つまり、上記リング状部材４１のねじ込み量を調整して図１に矢印Ｚで示す方向に水平に上下動作させ、上記第１の円筒部３８の上面からの突出高さを調整すれば、上記第１の押し上げ体３５の上昇高さである、上記蓋体部１３の開口部１４からの上記第１の押圧部３９の突出高さを設定できるようになっている。   That is, if the screwing amount of the ring-shaped member 41 is adjusted to move up and down horizontally in the direction indicated by the arrow Z in FIG. 1 and the protrusion height from the upper surface of the first cylindrical portion 38 is adjusted, the first The protruding height of the first pressing portion 39 from the opening portion 14 of the lid body portion 13, which is the height of the one lifting body 35, can be set.

上記リング状部材４１が上記蓋体部１３の上部壁の内面に当接した状態で上記突き上げ軸２７がさらに上昇方向に駆動されると、上記受け部２９が第１のばね３２を圧縮しながら上記取付け盤３１に対して相対的に上方へ弾性的に変位するようになっている。   When the push-up shaft 27 is further driven in the upward direction with the ring-shaped member 41 in contact with the inner surface of the upper wall of the lid body portion 13, the receiving portion 29 compresses the first spring 32. The mounting plate 31 is elastically displaced upward relative to the mounting plate 31.

図４に示すように、上記第１の押し上げ体３５の第１の円筒部３８の上面には周方向に沿って目盛り３８ｂが形成され、上記リング状部材４１の上面には上記目盛り３８ｂを指す指針４１ａが形成されている。したがって、上記第１の円筒部３８に対する上記リング状部材４１のねじ込み量、つまり第１の円筒部３８の上面からの突出高さを上記目盛り３８ｂによって精密に設定できるようになっている。   As shown in FIG. 4, a scale 38b is formed along the circumferential direction on the upper surface of the first cylindrical portion 38 of the first push-up body 35, and the scale 38b is indicated on the upper surface of the ring-shaped member 41. A pointer 41a is formed. Therefore, the screwing amount of the ring-shaped member 41 with respect to the first cylindrical portion 38, that is, the protruding height from the upper surface of the first cylindrical portion 38 can be set precisely by the scale 38b.

なお、上記リング状部材４１のねじ込み量の調整は、上記バックアップ体１の上記蓋体部１３を上記基部１２から取り外すことで、行なうことができる。   The screwing amount of the ring-shaped member 41 can be adjusted by removing the lid portion 13 of the backup body 1 from the base portion 12.

図２に示すように、上記第１の押し上げ体３５の内部には、この第１の押し上げ体３５と相似形状をなした上記第２の押し上げ体３６が収納されている。この第２の押し上げ体３６は、外周面を上記第１の押し上げ体３５の第１の円筒部３８の内周面に摺接させた第２の円筒部４２を有する。この第２の円筒部４２の周壁には周方向全長にわたる収納溝４３が上面に開放して形成されている。   As shown in FIG. 2, the second push-up body 36 having a shape similar to that of the first push-up body 35 is accommodated inside the first push-up body 35. The second push-up body 36 has a second cylindrical portion 42 whose outer peripheral surface is in sliding contact with the inner peripheral surface of the first cylindrical portion 38 of the first push-up body 35. On the peripheral wall of the second cylindrical portion 42, a storage groove 43 that extends in the entire circumferential direction is formed open to the upper surface.

上記収納溝４３と上記第１の押し上げ体３５の第１の円筒部３８の上部壁の内面との間にはコイル状の第２のばね４４が収容されている。それによって、上記第２の押し上げ体３６は上記取付け盤３１の上面で上昇方向に変位できるよう弾性的に保持されている。   A coiled second spring 44 is housed between the housing groove 43 and the inner surface of the upper wall of the first cylindrical portion 38 of the first push-up body 35. Accordingly, the second push-up body 36 is elastically held on the upper surface of the mounting board 31 so as to be displaced in the upward direction.

上記第２の円筒部４２の上面には、外周面が上記第１の押圧部３９の内周面に気密な状態で摺接する正方形で、中心部に断面円形状の挿通孔４５ａが形成された中空筒状の第２の押圧部４５が設けられている。   On the upper surface of the second cylindrical portion 42, an insertion hole 45a having an outer peripheral surface that is a square that is in sliding contact with the inner peripheral surface of the first pressing portion 39 in an airtight manner and having a circular cross section in the center is formed. A hollow cylindrical second pressing portion 45 is provided.

上記第２の押し上げ体３６の内部には上記第３の押し上げ体３７が収容されている。この第３の押し上げ体３７は外周面を上記第２の押し上げ体３６の第２の円筒部４２の内周面に摺接させ、下面を上記突き上げ軸２７の上端に螺合された止めねじ３３の上面の当接部３４に接触させた円柱部４７を有する。この円柱部４７の上面には上記第２の押圧部４５の挿通孔４５ａの内周面に外周面を気密な状態で摺接させた、円柱状の第３の押圧部４８が設けられている。   The third push-up body 37 is accommodated in the second push-up body 36. The third push-up body 37 has an outer peripheral surface slidably contacted with an inner peripheral surface of the second cylindrical portion 42 of the second push-up body 36, and a lower face screwed to the upper end of the push-up shaft 27. A cylindrical portion 47 that is in contact with the abutting portion 34 on the upper surface. A cylindrical third pressing portion 48 is provided on the upper surface of the cylindrical portion 47, and the outer peripheral surface is in sliding contact with the inner peripheral surface of the insertion hole 45 a of the second pressing portion 45 in an airtight state. .

上記円柱部４７の上面と、上記第２の円筒部４２との間にはコイル状の第３のばね４９が収容され、この第３のばね４９によって上記第３の押し上げ体３７は上記取付け盤３１上で上昇方向に弾性的に変位可能に支持されている。   A coiled third spring 49 is accommodated between the upper surface of the cylindrical portion 47 and the second cylindrical portion 42, and the third push-up body 37 is attached to the mounting plate by the third spring 49. 31 is supported so as to be elastically displaceable in the upward direction.

なお、第１乃至第３の押し上げ体３５〜３７は互いに気密な状態で摺動するようになっている。そのため、摺動時に互いの押し上げ体３５〜３７の間に形成される空間部内の空気を逃がす逃げ孔（図示せず）が形成され、上記押し上げ体３５〜３７の動きが円滑に行われるようになっている。   In addition, the 1st thru | or 3rd push-up bodies 35-37 are slid in an airtight state mutually. Therefore, an escape hole (not shown) for escaping air in the space formed between the push-up bodies 35 to 37 at the time of sliding is formed so that the push-up bodies 35 to 37 move smoothly. It has become.

図１に示すように、上記突き上げ軸２７の下端にはカムフォロア５１が回転可能に設けられている。このカムフォロア５１はカム体５２の外周面である、カム面５２ａに接触している。上記カム体５２は回転駆動源５３によって矢印で示すように所定の角度で往復回転される。それによって、上記突き上げ軸２７は上記カム体５２のカム面５２ａの回転角度内における高低差に応じて上下方向に駆動されるようになっている。   As shown in FIG. 1, a cam follower 51 is rotatably provided at the lower end of the push-up shaft 27. The cam follower 51 is in contact with a cam surface 52 a that is an outer peripheral surface of the cam body 52. The cam body 52 is reciprocated at a predetermined angle as indicated by an arrow by a rotational drive source 53. Accordingly, the push-up shaft 27 is driven in the vertical direction according to the height difference within the rotation angle of the cam surface 52a of the cam body 52.

この実施の形態では、上記カムフォロア５１、カム体５２及び回転駆動源５３によって上記押し上げ手段２６を上昇方向に駆動する駆動手段を構成している。   In this embodiment, the cam follower 51, the cam body 52, and the rotation drive source 53 constitute drive means for driving the push-up means 26 in the upward direction.

上記突き上げ軸２７を上昇させる前、上記第１乃至第３の押し上げ体３５，３６，３７の第１乃至第３の押圧部３９，４５，４８の上端面は同じ高さ、つまり上記蓋体部１３の上面と同じ高さになるよう設定されている。   Before the push-up shaft 27 is raised, the upper end surfaces of the first to third pressing portions 39, 45, 48 of the first to third push-up bodies 35, 36, 37 are the same height, that is, the lid body portion. The height is set to be the same as the top surface of 13.

そして、上記突き上げ軸２７が上昇方向に駆動されると、図５に示すように上記第１乃至第３の押し上げ体３５，３６，３７が上記取付け盤３１とともに一体的に上昇する。上記第１の押し上げ体３５に設けられた上記リング状部材４１が上記蓋体部１３の上部壁の内面の全周にわたって当接して上記第１の押し上げ体３５とともに上記取付け盤３１の上昇が制限されると、上記突き上げ軸２７はこれに設けられた上記受け部２９によって上記第１のばね３２を圧縮変形させながら上昇する。このときの上記第１の押し上げ体３５の上記蓋体部１３の上面からの上昇高さを図５に示すように第１の高さＨ１とする。   When the push-up shaft 27 is driven in the upward direction, the first to third push-up bodies 35, 36, and 37 are integrally lifted together with the mounting plate 31 as shown in FIG. The ring-shaped member 41 provided on the first push-up body 35 abuts over the entire circumference of the inner surface of the upper wall of the lid portion 13, and the rise of the mounting plate 31 together with the first push-up body 35 is restricted. Then, the push-up shaft 27 rises while the first spring 32 is compressed and deformed by the receiving portion 29 provided on the push-up shaft 27. The rising height of the first push-up body 35 from the upper surface of the lid body portion 13 at this time is defined as a first height H1 as shown in FIG.

上記突き上げ軸２７が上昇すると、その上端の止めねじ３３の上面に形成された当接部３４によって第３の押し上げ体３７の円柱部４７の下面が押圧される。それによって、第３の押し上げ体３７と、この第３の押し上げ体３７に第３のばね４９によって弾性的に保持された第２の押圧体３６とが上記第２のばね４４を圧縮変形させながら上昇する。   When the push-up shaft 27 is raised, the lower surface of the cylindrical portion 47 of the third push-up body 37 is pressed by the contact portion 34 formed on the upper surface of the set screw 33 at the upper end. Accordingly, the third pusher 37 and the second pusher 36 elastically held by the third pusher 37 by the third spring 49 cause the second spring 44 to be compressed and deformed. To rise.

それによって、上記第１の押し上げ体３５の第１の押圧部３９に対して上記第２、第３の押圧部４５，４８が同じ高さを維持しながら上昇する。   Accordingly, the second and third pressing portions 45 and 48 are raised with respect to the first pressing portion 39 of the first push-up body 35 while maintaining the same height.

上記第２、第３の押圧部４５，４８が上記第２のばね４４を圧縮変形させながら上昇すると、第２の押し上げ体３６の第２の円筒部４２の上面が上記第１の押し上げ体３５の第１の円筒部３８の上部壁の内面に当接し、上記第２の押し上げ体３６の上昇が制限される。このときの上記第２の押し上げ体３６の上記蓋体部１３の上面からの上昇高さを図６に示すように第２の高さＨ２とする。   When the second and third pressing portions 45, 48 are raised while compressing and deforming the second spring 44, the upper surface of the second cylindrical portion 42 of the second push-up body 36 is moved to the first push-up body 35. The first cylindrical portion 38 is in contact with the inner surface of the upper wall of the first cylindrical portion 38, so that the second push-up body 36 is restricted from rising. The rising height of the second push-up body 36 from the upper surface of the lid body portion 13 at this time is defined as a second height H2 as shown in FIG.

さらに、上記突き上げ軸２７が上昇方向に駆動されると、図７に示すように上記第３の押し上げ体３７だけが第３のばね４９を圧縮変形させながら上昇し、その第３の押圧部４８が上記第２の押圧部４５よりも上昇する。このときの第３の押圧部４８の上記蓋体部１３の上面からの上昇高さを第３の高さＨ３とする。   Further, when the push-up shaft 27 is driven in the ascending direction, only the third push-up body 37 rises while compressing and deforming the third spring 49 as shown in FIG. Rises above the second pressing portion 45. The rising height of the third pressing part 48 from the upper surface of the lid part 13 at this time is defined as a third height H3.

この第３の高さＨ３がカム体５２により上記第３の押し上げ体３７上方に駆動される量、すなわち上記第３の押し上げ体３７のストロークとなる。   This third height H3 is an amount driven above the third push-up body 37 by the cam body 52, that is, a stroke of the third push-up body 37.

このように、上記突き上げ軸２７がカム体５２の回転によって上昇方向に駆動されたとき、最初は上記第１乃至第３の押し上げ体３５〜３７が一体的に上昇してから、第１の高さＨ１で第１の押し上げ体３５の上昇が阻止され、ついで第２の高さＨ２で第２の押し上げ体３６の上昇が阻止された後、第３の高さＨ３まで第３の押し上げ体３７だけが上昇するよう、上記第１、第２及び第３のばね３２，４４，４９の強さが設定されている。つまり、第１のばね３２が最も低い弾力性を有し、ついで第２のばね４４、第３のばね４９の順に設定されている。   Thus, when the push-up shaft 27 is driven in the upward direction by the rotation of the cam body 52, the first to third push-up bodies 35 to 37 are first lifted integrally, and then the first height is increased. The first push-up body 35 is prevented from rising at the height H1, and then the second push-up body 36 is prevented from rising at the second height H2, and then the third push-up body 37 to the third height H3. The strengths of the first, second and third springs 32, 44 and 49 are set so that only increases. That is, the first spring 32 has the lowest elasticity, and then the second spring 44 and the third spring 49 are set in this order.

つぎに、上記構成のピックアップ装置によって半導体チップ３を粘着シート２からピックアップするときの動作について説明する。
ピックアップされる半導体チップ３を図３に鎖線で示すようにバックアップ体１の上面の開口部１４に対して位置決めしたならば、吸引ポンプ２１による吸引力で粘着シート２をバックアップ体１の環状溝１６が形成された上面によって吸着保持する。つまり、粘着シート２は、ピックアップされる半導体チップ３の周辺部に対応する部分がバックアップ体１の上面によって吸着保持される。 Next, an operation when the semiconductor chip 3 is picked up from the adhesive sheet 2 by the pickup device having the above configuration will be described.
When the semiconductor chip 3 to be picked up is positioned with respect to the opening 14 on the upper surface of the backup body 1 as indicated by a chain line in FIG. 3, the adhesive sheet 2 is moved to the annular groove 16 of the backup body 1 by the suction force of the suction pump 21. Is adsorbed and held by the upper surface. That is, in the adhesive sheet 2, a portion corresponding to the peripheral portion of the semiconductor chip 3 to be picked up is sucked and held by the upper surface of the backup body 1.

このように粘着シート２を吸着保持したならば、吸着ノズル体４を下降させて上部吸着ノズル８によってピックアップされる半導体チップ３の上面を吸着した後、カム体５２を回転駆動源５３によって回転させ、突き上げ軸２７を上昇方向に駆動する。   If the adhesive sheet 2 is sucked and held in this way, the suction nozzle body 4 is lowered to suck the upper surface of the semiconductor chip 3 picked up by the upper suction nozzle 8, and then the cam body 52 is rotated by the rotation drive source 53. Then, the push-up shaft 27 is driven in the upward direction.

それによって、まず、図５に示すように第１乃至第３の押し上げ体３５〜３７が突き上げ軸２７に設けられた取付け盤３１によって、第１の押し上げ体３５の第１の円筒部３８に螺合されたリング状部材４１がバックアップ体１の蓋体部１３の上部壁の内面に当接する第１の高さＨ１まで一体的に上昇して、半導体チップ３を押し上げる。   Accordingly, first, the first to third push-up bodies 35 to 37 are first screwed into the first cylindrical portion 38 of the first push-up body 35 by the mounting plate 31 provided on the push-up shaft 27 as shown in FIG. The combined ring-shaped member 41 is integrally raised to the first height H1 that contacts the inner surface of the upper wall of the lid portion 13 of the backup body 1 and pushes up the semiconductor chip 3.

このとき、吸着ノズル体４は半導体チップ３とともに上昇する。第１乃至第３の押し上げ体３５〜３７が上昇し、これらの第１乃至第３の押圧部３９，４５，４８によって半導体チップ３が押し上げられると、粘着シート２が引き伸ばされる。それによって、粘着シート２の半導体チップ３の周辺部を貼着した部分には張力及び吸引ポンプ２１の吸引力が作用する。   At this time, the suction nozzle body 4 rises together with the semiconductor chip 3. When the first to third push-up bodies 35 to 37 are lifted and the semiconductor chip 3 is pushed up by the first to third pressing portions 39, 45, and 48, the adhesive sheet 2 is stretched. Thereby, the tension and the suction force of the suction pump 21 act on the portion of the adhesive sheet 2 where the peripheral portion of the semiconductor chip 3 is adhered.

それによって、粘着シート２の半導体チップ３の周辺部に対応する部分が張力によって引っ張られ、しかも吸引ポンプ２１の吸引力によって吸引されるから、粘着シート２は半導体チップ３の周辺部の端部、とくに半導体チップ３の角部から剥離し始める。   As a result, the portion of the adhesive sheet 2 corresponding to the peripheral portion of the semiconductor chip 3 is pulled by tension and is also sucked by the suction force of the suction pump 21, so that the adhesive sheet 2 is the end of the peripheral portion of the semiconductor chip 3, In particular, peeling starts from the corner of the semiconductor chip 3.

半導体チップ３の周辺部の端部から粘着シート２が剥離を開始するときの条件は、同じ高さで上昇する第１、第２、第３の押圧部３９，４５，４８が粘着シート２に加える張力、つまり最も外側に位置する第１の押圧部３９が上昇を停止する第１の高さＨ１によって大きく左右されることになる。   The conditions when the adhesive sheet 2 starts to peel from the edge of the peripheral part of the semiconductor chip 3 are that the first, second, and third pressing portions 39, 45, and 48 rising at the same height are in the adhesive sheet 2. The applied tension, that is, the first pressing portion 39 located on the outermost side is greatly affected by the first height H1 at which the ascent is stopped.

つまり、粘着シート２の粘着力、半導体チップ３の厚さ、粘着シート２に貼着された半導体チップ３のダイシング状態などの剥離条件に応じて粘着シート２に加える張力を調整することで、半導体チップ３の周辺部の端部から粘着シート２が円滑かつ確実に剥離を開始させることが必要となり、そのための上記第１の押圧部３９の上昇高さを第１の高さＨ１と仮定する。   That is, by adjusting the tension applied to the adhesive sheet 2 according to the peeling conditions such as the adhesive strength of the adhesive sheet 2, the thickness of the semiconductor chip 3, and the dicing state of the semiconductor chip 3 attached to the adhesive sheet 2, the semiconductor It is necessary for the adhesive sheet 2 to start peeling smoothly and reliably from the edge of the peripheral portion of the chip 3, and the rising height of the first pressing portion 39 for that purpose is assumed to be the first height H1.

上記第１の高さＨ１は、第１の押し上げ体３５の第１の円筒部３８に螺合されたリング状部材４１によって設定することができる。つまり、上記第１の円筒部３８に対してリング状部材４１をねじ込む方向に回転させれば、第１の押し上げ体３５の上昇高さを高くすることができ、逆に緩める方向に回転させれば、低くすることができる。つまり、第１の押し上げ体３５の上昇高さである、第１の高さＨ１を任意に設定することができる。   The first height H <b> 1 can be set by the ring-shaped member 41 screwed into the first cylindrical portion 38 of the first push-up body 35. That is, if the ring-shaped member 41 is rotated in the screwing direction with respect to the first cylindrical portion 38, the rising height of the first push-up body 35 can be increased, and conversely, it can be rotated in the loosening direction. If so, it can be lowered. That is, the first height H1, which is the height of the first pusher 35, can be arbitrarily set.

このとき、リング状部材４１の上面の全周が蓋体部１３の上部壁の内面に当接するので、第１の押圧部３９の上面が水平状態から傾くことがない。そのため、半導体チップ３の四隅を粘着シート２から均一、つまり同じ状態で剥離することができるので、上記半導体チップ３の剥離状態が不安定になったり、割れが生じるのを防止することができる。   At this time, since the entire circumference of the upper surface of the ring-shaped member 41 contacts the inner surface of the upper wall of the lid portion 13, the upper surface of the first pressing portion 39 does not tilt from the horizontal state. Therefore, since the four corners of the semiconductor chip 3 can be peeled from the adhesive sheet 2 uniformly, that is, in the same state, it is possible to prevent the peeling state of the semiconductor chip 3 from becoming unstable or causing cracks.

しかも、第１の高さＨ１は上記第１の円筒部３８の上面に設けられた目盛り３８ｂによって精密に設定することが可能である。   In addition, the first height H1 can be accurately set by a scale 38b provided on the upper surface of the first cylindrical portion 38.

したがって、第１の押し上げ体３５が上昇を停止する第１の高さＨ１を、上述した剥離条件の変化に応じて設定することで、半導体チップ３の周辺部の端部からの粘着シート２の剥離を、円滑かつ確実に開始することができる。   Therefore, by setting the first height H1 at which the first push-up body 35 stops rising according to the change in the peeling condition described above, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 from the edge of the peripheral portion of the semiconductor chip 3 is set. Peeling can be started smoothly and reliably.

このようにして、半導体チップ３の周辺部の端部から粘着シート２が円滑かつ均一に剥離し始めれば、ついで第２、第３の押圧部４５，４８を図６に示すように高さＨ２まで上昇させることで、粘着シート２の剥離が周辺部から中央部に向かって進行する。   Thus, if the adhesive sheet 2 begins to peel smoothly and uniformly from the peripheral edge of the semiconductor chip 3, the second and third pressing portions 45 and 48 are then moved to a height H2 as shown in FIG. The pressure-sensitive adhesive sheet 2 is peeled from the peripheral part toward the central part.

さらに、第２、第３の押圧部４５，４８のうち、第３の押圧部４８だけを第２の高さＨ２から図７に示す第３の高さＨ３まで上昇させることで、粘着シート２は半導体チップ３の第３の押圧部４８によって押圧された部分を除いて剥離されることになる。   Furthermore, the adhesive sheet 2 is raised by raising only the third pressing portion 48 from the second height H2 to the third height H3 shown in FIG. 7 among the second and third pressing portions 45, 48. Is peeled except for the portion pressed by the third pressing portion 48 of the semiconductor chip 3.

したがって、第３の押し上げ体３７が第３の高さＨ３まで上昇したならば、図８に示すように半導体チップ３の上面を吸着した吸着ノズル体４を上昇させることで、半導体チップ３を粘着シート２から剥離することができる。   Therefore, when the third push-up body 37 rises to the third height H3, the suction nozzle body 4 that sucks the upper surface of the semiconductor chip 3 is lifted as shown in FIG. It can be peeled from the sheet 2.

このように、第１の押し上げ体３５の第１の円筒部３８にリング状部材４１を螺合し、このリング状部材４１が上記第１の円筒部３８の上面から突出する高さを設定することで、第１の押し上げ体３５が第２、第３の押し上げ体３６，３７とともに一体的に上昇限まで上昇する第１の高さＨ１を種々の剥離条件に応じて設定できるようにした。   In this way, the ring-shaped member 41 is screwed into the first cylindrical portion 38 of the first push-up body 35, and the height at which the ring-shaped member 41 protrudes from the upper surface of the first cylindrical portion 38 is set. Thus, the first height H1 at which the first push-up body 35 rises integrally with the second and third push-up bodies 36 and 37 to the upper limit can be set according to various peeling conditions.

粘着シート２が半導体チップ３の周辺部の端部、つまり四隅部から円滑かつ均一に剥離し始める、上記第１の高さＨ１は上述した剥離条件によって変化する。そのため、剥離条件の変化に応じて第１の高さＨ１を設定することで、剥離条件が変化しても、半導体チップ３の周辺部の端部から粘着シート２の剥離を円滑かつ確実に開始させることができる。   The first height H1 at which the pressure-sensitive adhesive sheet 2 begins to peel smoothly and uniformly from the peripheral edge of the semiconductor chip 3, that is, the four corners, varies depending on the above-described peeling conditions. Therefore, by setting the first height H1 according to the change of the peeling condition, even if the peeling condition changes, the peeling of the adhesive sheet 2 starts smoothly and reliably from the edge of the peripheral part of the semiconductor chip 3 Can be made.

このように、粘着シート２を半導体チップ３の周辺部の端部から円滑に剥離することができれば、半導体チップ３に応力が加わり過ぎて欠けや割れを招くのを防止できるから、半導体チップ３のピックアップを能率よく確実に行えるということになる。   Thus, if the adhesive sheet 2 can be smoothly peeled from the peripheral edge of the semiconductor chip 3, it is possible to prevent the semiconductor chip 3 from being stressed excessively and causing chipping or cracking. This means that pickup can be performed efficiently and reliably.

バックアップ体１の基部１２から蓋体部１３を取り外すことで、上記第１の押し上げ体３５を外部に露出させることができる。上記第１の押し上げ体３５を外部に露出させれば、上記第１の押し上げ体３５の第１の円筒部３８に螺合されたリング状部材４１を回転させて上記第１の押し上げ体３５の上昇限となる上昇高さ、つまり第１の高さＨ１を設定することができる。すなわち、第１の押し上げ体３５の第１の高さＨ１の設定を容易に、しかも目盛り３６ｂによって精密に行なうことができる。   By removing the lid portion 13 from the base portion 12 of the backup body 1, the first push-up body 35 can be exposed to the outside. When the first push-up body 35 is exposed to the outside, the ring-shaped member 41 screwed into the first cylindrical portion 38 of the first push-up body 35 is rotated to rotate the first push-up body 35. The rising height that is the rising limit, that is, the first height H1 can be set. That is, the first height H1 of the first push-up body 35 can be set easily and precisely with the scale 36b.

図９乃至図１１はこの発明の第２の実施の形態を示す。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明は省略する。   9 to 11 show a second embodiment of the present invention. Note that the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

この第２の実施の形態では、図９と図１０に示すように、押し上げ手段２６の第２の押し上げ体３６の第２の円筒部４２の上端部の外周面におねじ４２ａが形成され、このおねじ４２ａには調整手段としてのリング状部材５６が螺合されている。   In the second embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10, a screw 42a is formed on the outer peripheral surface of the upper end portion of the second cylindrical portion 42 of the second push-up body 36 of the push-up means 26, A ring-shaped member 56 as adjusting means is screwed onto the male screw 42a.

ここで、第１の押し上げ体３５に設けられるリング状部材を第１のリング状部材４１とし、第２の押し上げ体３６に設けられるリング状部材を第２のリング状部材５６とする。   Here, the ring-shaped member provided on the first push-up body 35 is referred to as a first ring-shaped member 41, and the ring-shaped member provided on the second push-up body 36 is referred to as a second ring-shaped member 56.

上記第２のリング状部材５６は、上記第２の押し上げ体３６を突き上げ軸２７によって上昇させたとき、上記第１の押し上げ体３５の側壁上部に後述するように形成された当接部５７に上面の全周が当接する。それによって、上記第２の押し上げ体３６の上昇高さが制限されるようになっている。   When the second push-up body 36 is lifted by the push-up shaft 27, the second ring-shaped member 56 is brought into contact with an abutment portion 57 formed on the upper side wall of the first push-up body 35 as described later. The entire circumference of the upper surface comes into contact. Thereby, the rising height of the second push-up body 36 is limited.

図９と図１１に示すように、上記第１の押し上げ体３５の側壁は、内径寸法が上記第２の押し上げ体３６の第２の円筒部４２の上端部に螺合された第２のリング状部材５６の外径寸法よりもわずかに大きく形成された下部側壁部５８ａと、第２のリング状部材５６の外径寸法よりもわずかに小さく形成された上部側壁部５８ｂとを有する。   As shown in FIGS. 9 and 11, the side wall of the first push-up body 35 has a second ring whose inner diameter is screwed to the upper end of the second cylindrical portion 42 of the second push-up body 36. The lower side wall portion 58a is formed slightly larger than the outer diameter size of the ring-shaped member 56, and the upper side wall portion 58b is formed slightly smaller than the outer diameter size of the second ring-shaped member 56.

それによって、上記第２の押し上げ体３６が上記第１の押し上げ体３５に対して上昇すると、上記リング状部材５６の上面が全周にわたって上記上部側壁部５８ｂの下端面、つまり上記当接部５７に当接して上昇高さが制限されるようになっている。   As a result, when the second push-up body 36 is raised with respect to the first push-up body 35, the upper surface of the ring-shaped member 56 is the lower end surface of the upper side wall portion 58b, that is, the contact portion 57. The ascending height is restricted by abutting on the surface.

上記下部側壁部５８ａの上記上部側壁部５８ｂとの境界部分には、周方向に１８０度間隔で２つの開口部５９が上記下部側壁部５８ａを残して形成されている。つまり、上記下部側壁部５８ａと上記上部側壁部５８ｂとは分断されることがないよう、上記２つの開口部５９の大きさが設定されている。   Two openings 59 are formed at intervals of 180 degrees in the circumferential direction at the boundary between the lower sidewall 58a and the upper sidewall 58b, leaving the lower sidewall 58a. That is, the size of the two opening portions 59 is set so that the lower side wall portion 58a and the upper side wall portion 58b are not divided.

図１０に示すように、上記第２の押し上げ体３６の第２の円筒部４２の外周面には周方向に目盛り４２ｃが形成され、上記第２のリング状部材５６には指針５６ａが下方に向かって設けられている。上記目盛り４２ｃと指針５６ａは上記開口部５９から覗くことができるようになっていて、しかも上記第２のリング状部材５６は上記開口部５９から手指を差し入れて回転させることができるようになっている。   As shown in FIG. 10, a scale 42 c is formed in the circumferential direction on the outer peripheral surface of the second cylindrical portion 42 of the second push-up body 36, and a pointer 56 a is provided downward on the second ring-shaped member 56. It is provided. The scale 42c and the pointer 56a can be viewed from the opening 59, and the second ring-shaped member 56 can be rotated by inserting a finger from the opening 59. Yes.

それによって、上記第２のリング状部材５６を回転させて水平な状態で上下動させれば、上記リング状部材５６の上面の全周が上記上部側壁部５８ｂの下端面の当接部５７に当接する高さ、つまり第１の押し上げ体３５に対する第２の押し上げ体３６の上昇高さＨ２を設定できるようになっている。   Accordingly, when the second ring-shaped member 56 is rotated and moved up and down in a horizontal state, the entire circumference of the upper surface of the ring-shaped member 56 is brought into contact with the contact portion 57 of the lower end surface of the upper side wall portion 58b. The abutting height, that is, the rising height H2 of the second pusher 36 with respect to the first pusher 35 can be set.

このように、第１の押し上げ体３５の上昇限である第１の上昇高さＨ１とともに、第２の押し上げ体３６の上昇限である第２の高さＨ２を設定できるようにしたことで、半導体チップ３の周辺部の端部から粘着シート２の剥離が開始した後、その剥離が半導体チップ３の周辺部から内方に向かって進行する剥離速度を、剥離条件に応じた上記第２の高さＨ２によって設定することができる。   As described above, the first height H1 that is the rise limit of the first push-up body 35 and the second height H2 that is the rise limit of the second push-up body 36 can be set. After the peeling of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 starts from the edge of the peripheral part of the semiconductor chip 3, the peeling speed at which the peeling progresses inward from the peripheral part of the semiconductor chip 3 is determined according to the above-mentioned second condition. It can be set by the height H2.

それによって、第１の押し上げ体３５の第１の上昇高さＨ１だけを設定できるようにした場合に比べて粘着シートの剥離を円滑かつ確実に行なうことができるようになる。   As a result, the pressure-sensitive adhesive sheet can be peeled smoothly and reliably as compared with the case where only the first rising height H1 of the first push-up body 35 can be set.

しかも、第３の押し上げ体３７の第３の上昇高さＨ３は、カム体５２の回転角度を制御することで設定することができる。つまり第１乃至第３の押し上げ体３５〜３７の上昇高さをそれぞれ設定することができる。   Moreover, the third rising height H3 of the third push-up body 37 can be set by controlling the rotation angle of the cam body 52. That is, the rising height of the first to third push-up bodies 35 to 37 can be set.

そのため、剥離条件が異なる半導体チップ３の厚さや粘着シート２の粘着力などに対応して第１乃至第３の上昇高さＨ１〜Ｈ３をそれぞれ設定することができるから、剥離条件の変化に対応して半導体チップ３を粘着シート２から割れや欠けを招くようなことなく、確実に剥離することが可能となる。   Therefore, since the first to third rising heights H1 to H3 can be set corresponding to the thickness of the semiconductor chip 3 and the adhesive strength of the adhesive sheet 2 with different peeling conditions, it corresponds to the change of the peeling conditions. Thus, the semiconductor chip 3 can be reliably peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet 2 without causing breakage or chipping.

なお、押し上げ手段を第１乃至第３の押し上げ体によって構成したが、押し上げ体の数は２つ或いは４つ以上であってもよい。   Although the push-up means is constituted by the first to third push-up bodies, the number of push-up bodies may be two or four or more.

１…バックアップ体、２…粘着シート、３…半導体チップ、４…吸着ノズル体、１２…基部、１３…蓋体部、１４…開口部、２６…押し上げ手段、２７…突き上げ軸、３２…第１のばね、３５〜３７…第１乃至第３の押し上げ体、３８…第１の円筒部、３９…第１の押圧部、４１…リング状部材（調整手段）、４２…第２の円筒部、４４…第２のばね、４５…第２の押圧部、４８…第３の押圧部、４９…第３のばね、５１…カムフォロア（駆動手段）、５２…カム体（駆動手段）、５３…回転駆動源（駆動手段）。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Backup body, 2 ... Adhesive sheet, 3 ... Semiconductor chip, 4 ... Adsorption nozzle body, 12 ... Base part, 13 ... Lid body part, 14 ... Opening part, 26 ... Push-up means, 27 ... Push-up shaft, 32 ... 1st Springs, 35 to 37 ... first to third push-up bodies, 38 ... first cylindrical part, 39 ... first pressing part, 41 ... ring-shaped member (adjusting means), 42 ... second cylindrical part, 44 ... second spring, 45 ... second pressing portion, 48 ... third pressing portion, 49 ... third spring, 51 ... cam follower (driving means), 52 ... cam body (driving means), 53 ... rotation Drive source (drive means).

Claims (6)

粘着シートに貼着された四角形状の半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップの周辺部分に対応する部分を吸着保持する吸着面に形成されるとともに、上記上面の中央部に開口部が形成されたバックアップ体と、
このバックアップ体内に軸心を同じにして互いに移動可能な状態で設けられた複数の押し上げ体を有し、複数の押し上げ体は上記開口部から上端部が突出するよう所定の高さまで一体的に上昇し、最も外側の押し上げ体が上記所定の高さまで上昇したときにそれ以上上昇するのが制限された後、径方向外側に位置する押し上げ体よりも内側に位置する押し上げ体の方が高く上昇するよう構成された押し上げ手段と、
複数の押し上げ体を上昇方向に駆動して上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を径方向外側に位置する押し上げ体から径方向内側に位置する押し上げ体の上端部によって順次押し上げて上記半導体チップの下面周辺部から中心部に向かって上記粘着シートを剥離させる駆動手段と、
この駆動手段によって上記複数の押し上げ体を押し上げたとき、複数の押し上げ体のうちの少なくとも径方向の最も外側に位置する押し上げ体の上昇位置を調整する調整手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 A semiconductor chip pickup device for picking up a rectangular semiconductor chip adhered to an adhesive sheet,
A backup body having an upper surface formed on an adsorption surface for adsorbing and holding a portion corresponding to a peripheral portion of the semiconductor chip to be picked up by the adhesive sheet, and an opening formed in the center of the upper surface;
The backup body has a plurality of push-up bodies provided with the same axial center and movable relative to each other, and the plurality of push-up bodies are integrally raised to a predetermined height so that the upper end projects from the opening. Then, after the outermost push-up body is restricted from being raised further when it rises to the predetermined height, the push-up body located on the inner side rises higher than the push-up body located on the radially outer side. A push-up means configured to:
The upper end portion of the push-up body positioned radially inward from the push-up body positioned on the radially outer side of the lower surface of the portion where the semiconductor chip to be picked up of the adhesive sheet is driven by driving the plurality of push-up bodies in the upward direction Driving means for sequentially pushing up and peeling the adhesive sheet from the lower surface periphery of the semiconductor chip toward the center,
Adjusting means for adjusting an ascending position of at least the radially outermost pusher when the plurality of pushers are pushed up by the drive means. Chip pickup device. 上記複数の押し上げ体の少なくとも径方向の最も外側に位置する押し上げ体は、円筒部と、この円筒部の上面の中心部に設けられ外形状が上記半導体チップの外形状よりもわずかに小さな矩形中空状であって、上記駆動手段によって押し上げられたときに上記バックアップ体の開口部から上方に突出する押圧部を有し、
上記調整手段は上記円筒部の上端外周面に螺合され回転させることで上下方向に移動して位置決め調整可能であって、上記押し上げ体が上昇方向に駆動されたときにその上面が上記バックアップ体の上部内面に当接して上記押し上げ体の上昇位置を制限するリング状部材であることを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。 The push-up body positioned at least on the outermost side in the radial direction of the plurality of push-up bodies is a rectangular hollow that is provided at the center of the upper surface of the cylindrical portion and whose outer shape is slightly smaller than the outer shape of the semiconductor chip. And having a pressing portion protruding upward from the opening of the backup body when pushed up by the driving means,
The adjusting means can be adjusted by positioning in the vertical direction by screwing and rotating to the outer peripheral surface of the upper end of the cylindrical portion, and when the push-up body is driven in the upward direction, the upper surface thereof is the backup body. 2. The pick-up device for a semiconductor chip according to claim 1, wherein the pick-up device is a ring-shaped member that abuts on the upper inner surface of the upper member and restricts the raised position of the push-up body. 上記押し上げ体の円筒部の上面には上記リング状部材の回転角度を設定する目盛りが設けられていることを特徴とする請求項２記載の半導体チップのピックアップ装置。   3. The semiconductor chip pickup device according to claim 2, wherein a scale for setting a rotation angle of the ring-shaped member is provided on an upper surface of the cylindrical portion of the push-up body. 上記バックアップ体は、基部と、この基部に下端部が着脱可能に取付けられ上面の中央部に上記開口部が形成された蓋体部とを有し、上記基部から上記蓋体部を取り外すことで、上記リング状部材を回転操作できるよう上記押し上げ体が露出する構造であることを特徴とする請求項３記載の半導体チップのピックアップ装置。   The backup body has a base, and a lid body portion having a bottom end detachably attached to the base portion and the opening formed in a central portion of the upper surface, and the lid body portion is removed from the base portion. 4. The semiconductor chip pick-up device according to claim 3, wherein the push-up body is exposed so that the ring-shaped member can be rotated. 上記押し上げ手段は、
上記バックアップ体に上下方向に駆動可能に設けられた突き上げ軸と、
この突き上げ軸の上記バックアップ体内に位置する上端部に上下方向に弾性的に変位可能に設けられた取付け盤と、
上面の中心部に外形状が上記半導体チップの外形状よりもわずかに小さな矩形中空状の第１の押圧部が設けられ上記取付け盤の上面に取付けられた第１の押し上げ体と、
この第１の押し上げ体内に弾性的に変位可能に収容保持され上面の中心部に上記第１の押圧部内に入り込む矩形中空状の第２の押圧部が形成されていて、上記第１の押し上げ体が上記取付け盤によって上昇限まで駆動されてから上記突き上げ軸がさらに上昇方向に駆動されることで、上記第１の押し上げ体に対して弾性的に上昇変位する第２の押し上げ体と、
この第２の押し上げ体内に弾性的に変位可能に収容保持され上部が上記第２の押圧部内に入り込む断面矩形状の第３の押圧部を有し、上記第２の押し上げ体が上記第１の押し上げ体に対して弾性的に上昇変位した後、上記突き上げ軸がさらに上昇方向に駆動されることで、上記第２の押し上げ体に対して弾性的に上昇変位する第３の押し上げ体と
によって構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。 The push-up means is
A push-up shaft provided on the backup body so as to be driven in the vertical direction;
A mounting plate provided on the upper end of the push-up shaft located in the backup body so as to be elastically displaceable in the vertical direction;
A first push-up body that is provided with a rectangular hollow first pressing portion whose outer shape is slightly smaller than the outer shape of the semiconductor chip at the center of the upper surface, and is attached to the upper surface of the mounting board;
The first push-up body has a rectangular hollow second press portion that is accommodated and held in an elastically displaceable manner in the first push-up body and that enters the first press portion at the center of the upper surface. Is driven to the upper limit by the mounting plate, and then the push-up shaft is further driven in the upward direction, whereby a second push-up body that is elastically displaced upward with respect to the first push-up body,
The second push-up body has a third pressing portion that is elastically displaceably held and has an upper portion that enters the second pressing portion and has a rectangular cross section. The second push-up body is the first push-up body. After the elastically raised displacement with respect to the push-up body, the push-up shaft is further driven in the ascending direction, so that the third push-up body is elastically displaced with respect to the second push-up body. 2. The semiconductor chip pick-up device according to claim 1, wherein the pick-up device is a semiconductor chip. 粘着シートに貼着された四角形状の半導体チップをピックアップツールでピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、
上記粘着シートの上記ピックアップツールによってピックアップされる上記半導体チップの周辺に位置する部分を上記ピックアップツールの上面に吸着保持する工程と、
軸心を同じにして上昇駆動される複数の押し上げ体を上面を同じ高さにして一体的に上昇させ、最も外側に位置する押し上げ体によって上記半導体チップの外周縁から上記粘着シートを剥離させてから、内側に位置する押し上げ体によって上記半導体チップを順次押し上げて上記粘着テープを上記半導体チップの下面周辺部から中心部に向かって剥離する工程と、
少なくとも最も外側に位置する上記押し上げ体によって上記粘着シートの上記半導体チップが設けられた部分の下面を押し上げるときその押し上げ体による上記半導体チップの押し上げ高さを上記半導体チップが上記粘着シートから剥離される条件に応じて設定する工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 A semiconductor chip pickup method of picking up a rectangular semiconductor chip attached to an adhesive sheet with a pickup tool,
Adsorbing and holding a portion of the adhesive sheet located around the semiconductor chip picked up by the pickup tool on the upper surface of the pickup tool;
A plurality of push-up bodies that are driven to rise with the same shaft center are integrally raised with the upper surface at the same height, and the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off from the outer peripheral edge of the semiconductor chip by the push-up body located on the outermost side. From the step of sequentially pushing up the semiconductor chip by a pusher located on the inner side to peel the adhesive tape from the lower surface periphery of the semiconductor chip toward the center,
When the lower surface of the part where the semiconductor chip is provided of the pressure-sensitive adhesive sheet is pushed up by at least the outermost push-up body, the semiconductor chip is peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet by the push-up height of the semiconductor chip. A method of picking up a semiconductor chip, comprising: a step of setting according to conditions.
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