KR20200049625A - Electronic component pickup apparatus and bonding apparatus - Google Patents

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시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
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Abstract

An objective of the present invention is to provide a pickup apparatus capable of suppressing damage to an electronic component. According to embodiments of the present invention, the pickup apparatus (1) comprises: a pickup unit (4) to pick up an electronic component (3) affixed to an adhesion sheet (2); and a backup unit (200) facing a surface of the adhesion sheet (2), opposite to the electronic component (3), to be installed. The backup unit (200) includes: a suction surface (220) to suck and retain the adhesion sheet (2); a pressing unit (230) installed to be moved along a common axis in the suction surface (220), and provided with a plurality of pressing bodies (30) having shapes of different sizes and being concentrically inserted into the common axis; a driving mechanism (240) to perform a pressing operation of pressing the adhesion sheet (2) by all of the pressing bodies (30) by moving the pressing unit (230), and a separating operation of sequentially moving the pressing bodies (30) in separating directions; and a conversion mechanism (250) which is installed on the driving mechanism (240), and converts an operation of a single driving member (241) moving along the common axis into a separating operation of the plurality of pressing bodies (30).

Description

전자 부품의 픽업 장치 및 실장 장치{ELECTRONIC COMPONENT PICKUP APPARATUS AND BONDING APPARATUS}ELECTRONIC COMPONENT PICKUP APPARATUS AND BONDING APPARATUS}

본 발명은 전자 부품의 픽업 장치 및 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pickup device and a mounting device for electronic components.

반도체 칩을 리드 프레임이나 배선 기판, 인터포저 기판 등의 기판 상에 실장할 때에, 반도체 칩마다 절단되어 개편화(個片化)된 반도체 웨이퍼가 점착 시트에 접착된 웨이퍼 시트로부터, 반도체 칩을 하나씩 취출하고, 기판 상으로 이송하여 실장하는 것이 행해지고 있다.When mounting a semiconductor chip on a substrate such as a lead frame, a wiring board, or an interposer substrate, semiconductor chips are cut one by one from each semiconductor chip, and the semiconductor chips are cut one by one from the wafer sheet adhered to the adhesive sheet. It has been taken out, transferred onto a substrate, and mounted.

이와 같이, 웨이퍼 시트 등의 점착 시트에 접착된 반도체 칩 등의 전자 부품을, 점착 시트로부터 박리하여 픽업하기 위해서, 픽업 기구와 밀어올림 기구를 갖는 픽업 장치가 이용되고 있다. 픽업 기구는, 전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐을 갖는다. 밀어올림 기구는, 흡착 노즐에 흡착된 전자 부품을 하면측으로부터 밀어올림 핀으로 밀어올려, 점착 시트로부터의 전자 부품의 박리 및 취출을 보조한다.As described above, a pickup device having a pick-up mechanism and a push-up mechanism is used to peel and pick up an electronic component such as a semiconductor chip adhered to an adhesive sheet such as a wafer sheet from the adhesive sheet. The pickup mechanism has an adsorption nozzle that adsorbs electronic components. The pushing mechanism pushes the electronic parts adsorbed by the adsorption nozzle from the lower surface side to the pushing pin to assist peeling and taking out of the electronic parts from the pressure-sensitive adhesive sheet.

그런데, 최근의 반도체 칩은, 그 두께가 50 ㎛ 이하라고 하는 것처럼 박후화(薄厚化)가 진행되고 있다. 그와 같이 얇은 반도체 칩을 단순히 밀어올림 핀으로 점착 시트를 늘이면서 밀어올린 경우에는, 반도체 칩이 손상될 우려가 커진다. 그래서, 특허문헌 1에 나타나는 바와 같이, 반도체 칩의 하면에 접착된 점착 시트의 박리가 반도체 칩의 주변부로부터 중심부를 향해 서서히 진행되도록, 축선을 일치시켜 동심적으로 설치된 복수의 밀어올림체를 갖는 픽업 장치가 개발되어 있다. 이러한 픽업 장치에 있어서, 복수의 밀어올림체가 이루는 상면 형상은, 통상, 픽업되는 반도체 칩과 동등한 형상, 예컨대 사각형으로 형성되어 있다.However, in recent semiconductor chips, thinning is progressing as if the thickness is 50 µm or less. If such a thin semiconductor chip is simply pushed up while stretching the pressure-sensitive adhesive sheet with a push pin, there is a greater risk of damage to the semiconductor chip. Thus, as shown in Patent Document 1, a pickup having a plurality of concentrically mounted pushers in line with the axis so that the peeling of the pressure-sensitive adhesive sheet adhered to the lower surface of the semiconductor chip proceeds gradually from the periphery of the semiconductor chip toward the center. The device has been developed. In such a pickup device, the shape of the upper surface formed by the plurality of push-up bodies is usually formed in a shape equivalent to a semiconductor chip to be picked up, for example, in a square shape.

상기한 픽업 장치에 있어서는, 먼저 복수의 밀어올림체를 동시에 소정의 높이까지 상승시켜, 픽업되는 반도체 칩의 하면 전체를 압박하여 밀어올린다. 그리고, 가장 외측에 위치하는 밀어올림체를 남기고, 다른 밀어올림체를 소정의 높이까지 더욱 상승시킨다. 계속해서, 2번째의 밀어올림체를 남기고 다른 밀어올림체를 상승시킨다. 반도체 칩의 하면의 밀어올림체에 의한 지지는, 주변부로부터 중심부를 향해 순차 개방되기 때문에, 반도체 칩이 점착 테이프로부터 박리되기 쉬워진다. 또한, 반도체 칩의 하면으로부터의 점착 테이프의 박리를 촉진하기 위해서, 적어도 최외주에 위치하는 밀어올림체의 점착 테이프와의 접촉면(상면)에, 점착 테이프와의 사이에 흡인력이 작용하는 오목부를 형성하는 것이 제안되어 있다. 밀어올림체의 상면에 형성된 오목부는, 점착 시트가 반도체 칩으로부터 박리되기 시작하는 개소가 되기 때문에, 박리 테이프의 반도체 칩으로부터의 박리를 촉진할 수 있다.In the above-described pickup device, first, the plurality of push-up bodies are simultaneously raised to a predetermined height, and the entire lower surface of the semiconductor chip to be picked up is pressed and pushed up. Then, leaving the push-up body located at the outermost side, the other push-up body is further raised to a predetermined height. Subsequently, the second pushing body is left, and the other pushing body is raised. Since the support by the pushing body of the lower surface of the semiconductor chip is sequentially opened from the peripheral portion toward the center portion, the semiconductor chip is liable to be peeled off from the adhesive tape. In addition, in order to promote peeling of the adhesive tape from the lower surface of the semiconductor chip, a concave portion in which a suction force acts between the adhesive tape is formed on a contact surface (upper surface) of the pushing body positioned at least on the outermost circumference with the adhesive tape. It is proposed to do. Since the concave portion formed on the upper surface of the push-up body becomes a point where the adhesive sheet starts to peel off the semiconductor chip, peeling of the peeling tape from the semiconductor chip can be promoted.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2010-056466호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Publication No. 2010-056466

그러나, 전술한 바와 같은 복수의 밀어올림체를 갖고, 적어도 최외주에 위치하는 밀어올림체의 상면에 오목부를 형성한 픽업 장치를 이용한 경우에 있어서도, 반도체 칩에 파손이 발생하는 경우가 있다. 반도체 칩의 파손의 원인은 명확하지 않으나, 두께가 예컨대 30 ㎛ 이하라고 하는 것처럼 박후화된 반도체 칩을 점착 시트로부터 박리하여 픽업할 때에, 반도체 칩의 파손이 발생하기 쉽다. 또한, 반도체 칩에 형성되는 회로도 반도체 칩의 고용량화나 고기능화 등을 도모하기 위해서 고밀도화되어 있고, 그러한 회로 형상도 반도체 칩의 파손의 한 원인이라고 생각된다.However, even in the case of using a pickup device having a plurality of push-up bodies as described above and having a concave portion formed on an upper surface of the push-up body positioned at the outermost circumference, damage may occur to the semiconductor chip. The cause of the breakage of the semiconductor chip is not clear, but when the thinned semiconductor chip is peeled off from the adhesive sheet and picked up as if the thickness is 30 µm or less, the breakage of the semiconductor chip is likely to occur. In addition, the circuit formed on the semiconductor chip is also high-densified in order to increase the capacity and the functionality of the semiconductor chip, and such a circuit shape is also considered to be a cause of damage to the semiconductor chip.

예컨대, NAND형 플래시 메모리 등의 메모리 칩에 있어서는, 그 두께가 해마다 박후화되고 있고, 상기한 바와 같이 30 ㎛ 이하, 나아가 25 ㎛ 이하, 20 ㎛ 이하라고 하는 것과 같은 두께를 갖는 반도체 칩의 실용화가 진행되고 있다. 이 때문에, 그러한 박후화된 반도체 칩을 픽업하는 경우에 있어서도, 반도체 칩에 파손을 발생시키지 않고, 보다 확실히 반도체 칩을 점착 시트로부터 박리하여 픽업하는 것이 가능한 픽업 장치가 요구되고 있다.For example, in a memory chip such as a NAND type flash memory, the thickness thereof is getting thinner every year, and as described above, the use of semiconductor chips having thicknesses such as 30 µm or less, further 25 µm or less, and 20 µm or less is in progress. Is becoming. For this reason, even in the case of picking up such a thinned semiconductor chip, there is a demand for a pickup device capable of releasing and picking up the semiconductor chip from the adhesive sheet without causing damage to the semiconductor chip.

본 발명의 목적은 전자 부품의 파손을 억제할 수 있는 픽업 장치 및 실장 장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a pickup device and a mounting device capable of suppressing damage to electronic components.

실시형태의 전자 부품의 픽업 장치는, 점착 시트에 접착된 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 상기 점착 시트의 상기 전자 부품과는 반대측의 면에 대향하여 설치된 백업부를 갖고, 상기 백업부는, 상기 점착 시트의 픽업되는 상기 전자 부품에 대응하는 영역을 흡착 유지하는 흡착면과, 상기 흡착면 내에 공통의 축을 따라 이동 가능하게 설치되고, 외형의 크기가 상이한 복수의 압박체가 상기 공통의 축에 동축으로 삽입되어 구성된 압박부와, 상기 압박부를 이동시켜, 모든 압박체에 의해 상기 점착 시트를 압박하는 압박 동작과, 어느 하나의 압박체로부터 인접하는 압박체를 순차적으로, 상기 전자 부품을 점착 시트로부터 박리시키는 이격 방향으로 이동시키는 이격 동작을 행하게 하는 구동 기구와, 상기 구동 기구에 설치되고, 상기 공통의 축을 따라 이동하는 단일의 구동 부재의 동작을, 상기 복수의 압박체의 이격 동작으로 변환하는 변환 기구를 갖는다.The pick-up device of the electronic component of the embodiment has a pickup portion for picking up an electronic component adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet, and a backup portion provided opposite to the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the electronic component, and the backup portion includes the pressure-sensitive adhesive. An adsorption surface that adsorbs and maintains an area corresponding to the electronic component to be picked up of the sheet, and a plurality of pressing bodies having a different size of appearance are coaxially inserted into the common axis in the adsorption surface to be movable along a common axis. The pressing portion configured and moving the pressing portion to sequentially press the pressure-sensitive adhesive sheet with all pressing bodies, and sequentially press the adjacent pressing bodies from any one pressing body, and peel the electronic component from the pressure-sensitive adhesive sheet. A driving mechanism that causes a separation operation to move in a separation direction, and is provided on the driving mechanism, along the common axis It has a conversion mechanism that converts the operation of the single driving member to be moved into the separation operation of the plurality of pressing bodies.

상기 변환 기구는, 각 압박체의 상반되는 측면으로부터 외측으로 연장된 적어도 한 쌍의 연장부와, 각 압박체의 연장부를 상기 이격 방향으로 개별적으로 부세하는 부세 부재와, 상기 구동 부재에 의해 구동되고, 각 압박체의 상기 이격 방향으로의 이동을, 어느 하나의 압박체로부터 인접하는 압박체로 순차 허용하는 제1 캠 기구를 갖고 있어도 좋다.The conversion mechanism is driven by the driving member, and at least one pair of extensions extending outwardly from opposite sides of each pressing body, and a biasing member that separately biases the extending portions of each pressing body in the separation direction. , You may have a 1st cam mechanism which allows the movement of each pressing body in the said separation direction sequentially from any one pressing body to the adjacent pressing body.

상기 제1 캠 기구는, 각 압박체의 상기 점착 시트에 압박되는 압박면과는 반대측의 면에 형성되고, 상기 공통의 축에 교차하는 방향을 따르며, 상기 압박체마다 형상이 상이한 캠면과, 각 압박체의 캠면에 접하여, 각 압박체를 상기 부세 부재에 대항하는 방향으로 부세하고, 상기 이격 방향에 교차하는 방향으로 이동하는 롤러 샤프트를 갖고 있어도 좋다.The first cam mechanism is formed on a surface opposite to the pressing surface pressed against the pressure-sensitive adhesive sheet of each pressing body, follows a direction intersecting the common axis, and each of the pressing bodies has a different cam surface and a shape. You may have a roller shaft which comes into contact with the cam surface of the pressing body, biases each pressing body in a direction opposed to the biasing member, and moves in a direction intersecting the separation direction.

상기 롤러 샤프트의 이동 범위는, 상기 흡착면의 외연(外緣)의 범위 내여도 좋다. 상기 캠면의 형상에 따라, 상기 한 쌍의 연장부의 한쪽과 다른쪽에 대한 부세 부재의 부세력이 상이해도 좋다. 가장 외측의 상기 압박체의 한 쌍의 상기 연장부가 가장 외측에 형성되고, 내측의 상기 압박체가 됨에 따라, 상기 연장부가 순차 내측에 형성되어 있어도 좋다.The range of movement of the roller shaft may be within the range of the outer edge of the adsorption surface. Depending on the shape of the cam surface, the biasing force of the biasing member on one side and the other of the pair of extended portions may be different. As the extension portion of the pair of the outermost pressing bodies is formed on the outermost side and becomes the pressing body on the inner side, the extension portions may be sequentially formed inside.

상기 변환 기구는, 상기 구동 부재의 상기 공통의 축을 따르는 방향으로의 이동을, 상기 롤러 샤프트의 상기 이격 방향에 교차하는 방향으로의 이동으로 변환하는 제2 캠 기구를 갖고 있어도 좋다.The said conversion mechanism may have the 2nd cam mechanism which converts the movement of the said drive member to the direction along the said common axis to the movement of the said roller shaft in the direction crossing the said separation direction.

상기 제2 캠 기구는, 롤러 및 이것에 접하는 경사면을 갖고, 상기 롤러 및 상기 경사면 중 어느 한쪽을 상기 공통의 축을 따라 이동시키는 주동(主動) 캠, 다른쪽을 상기 공통의 축에 교차하는 방향으로 이동시키는 종동(從動) 캠으로 하는 직동(直動) 캠이어도 좋다.The second cam mechanism has a roller and an inclined surface in contact with it, a main cam that moves one of the roller and the inclined surface along the common axis, in a direction intersecting the other with the common axis It may be a linear motion cam which is a driven cam to be moved.

상기 압박부는, 5개 이상의 압박체를 구비하고, 가장 외측의 압박체는, 압박면의 크기가, 픽업되는 상기 전자 부품의 상기 점착 시트에 접착되는 면의 크기와 동일하거나 혹은 약간 작아지도록 형성되며, 가장 내측의 압박체는, 압박면의 면적이, 픽업되는 상기 전자 부품의 상기 점착 시트에 접착되는 면의 면적의 30% 이하가 되는 크기로 형성되어 이루어져 있어도 좋다.The pressing portion is provided with five or more pressing bodies, and the outermost pressing body is formed such that the size of the pressing surface is equal to or slightly smaller than the size of the surface adhered to the adhesive sheet of the electronic component being picked up. , The innermost pressing body may be formed in a size such that the area of the pressing surface is 30% or less of the area of the surface adhered to the adhesive sheet of the electronic component being picked up.

본 발명의 전자 부품의 픽업 장치는, 점착 시트에 접착된 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 상기 점착 시트의 상기 전자 부품과는 반대측의 면에 대향하여 설치된 백업부를 갖고, 상기 백업부는, 상기 점착 시트의 픽업되는 상기 전자 부품에 대응하는 영역을 흡착 유지하는 흡착면과, 상기 흡착면 내에 공통의 축을 따라 이동 가능하게 설치되고, 외형의 크기가 상이한 복수의 압박체가 상기 공통의 축에 동축으로 삽입되어 구성된 압박부와, 상기 압박부를 이동시켜, 모든 압박체에 의해 상기 점착 시트를 압박하는 압박 동작과, 어느 하나의 압박체로부터 인접하는 압박체를 순차적으로, 상기 전자 부품을 점착 시트로부터 박리시키는 이격 방향으로 이동시키는 이격 동작을 행하는 구동 기구와, 상기 구동 기구에 설치되고, 상기 공통의 축을 따라 이동하는 단일의 구동 부재의 동작을, 상기 복수의 압박체의 이격 동작으로 변환하는 변환 기구를 갖고, 상기 변환 기구는, 각 압박체를 상기 이격 방향으로 개별적으로 부세하는 부세 부재와, 각 압박체의 상기 점착 시트에 압박되는 압박면과는 반대측의 면에 형성되고, 상기 공통의 축에 교차하는 방향을 따르며, 상기 압박체마다 형상이 상이한 캠면과, 각 압박체의 캠면에 접하여, 각 압박체를 상기 부세 부재에 대항하는 방향으로 부세하고, 상기 이격 방향에 교차하는 방향으로 이동하는 롤러 샤프트를 갖는다.The pickup device for an electronic component of the present invention includes a pickup unit for picking up an electronic component adhered to an adhesive sheet, and a backup portion installed opposite to the surface of the adhesive sheet opposite to the electronic component. An adsorption surface that adsorbs and maintains an area corresponding to the electronic component to be picked up of the sheet, and a plurality of pressing bodies having a different size of appearance are coaxially inserted into the common axis in the adsorption surface to be movable along a common axis. The pressing portion configured and moving the pressing portion to sequentially press the pressure-sensitive adhesive sheet with all pressing bodies, and sequentially press the adjacent pressing bodies from any one pressing body, and peel the electronic component from the pressure-sensitive adhesive sheet. A driving mechanism that performs a separation operation to move in a separation direction, and is provided on the driving mechanism, and moves along the common axis. Has a conversion mechanism for converting the operation of a single driving member into a separation operation of the plurality of pressing bodies, and the conversion mechanism includes: a biasing member for individually urging each pressing body in the separation direction, and It is formed on a surface opposite to the pressing surface pressed against the pressure-sensitive adhesive sheet, follows a direction intersecting the common axis, and the cam surfaces having different shapes for each pressing body and the cam surfaces of each pressing body contact each pressing body. It has a roller shaft which is biased in a direction opposite to the biasing member and moves in a direction intersecting the separation direction.

본 발명의 전자 부품의 픽업 장치는, 점착 시트에 접착된 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 상기 점착 시트의 상기 전자 부품과는 반대측의 면에 대향하여 설치된 백업부를 갖고, 상기 백업부는, 상기 점착 시트의 픽업되는 상기 전자 부품에 대응하는 영역을 흡착 유지하는 흡착면과, 상기 흡착면 내에 공통의 축을 따라 이동 가능하게 설치되고, 외형의 크기가 상이한 복수의 압박체가 동축으로 삽입되어 구성된 압박부와, 상기 복수의 압박체를 상기 공통의 축을 따라 개별적으로 동작시키는 구동 기구로서, 상기 공통의 축을 따라 이동하는 단일의 구동 부재와, 이 단일의 구동 부재의 동작을 상기 복수의 압박체의 개별의 동작으로 변환하는 변환 기구를 구비하는 구동 기구를 갖는다.The pickup device for an electronic component of the present invention includes a pickup unit for picking up an electronic component adhered to an adhesive sheet, and a backup portion installed opposite to the surface of the adhesive sheet opposite to the electronic component. An adsorption surface for adsorbing and maintaining an area corresponding to the electronic component to be picked up of the sheet, and a pressing portion configured to be coaxially inserted with a plurality of pressing bodies having different sizes of shapes, which are movably installed along a common axis in the suction surface. , As a drive mechanism for individually operating the plurality of pressing bodies along the common axis, a single driving member that moves along the common axis, and the operation of the single driving member separately of the plurality of pressing bodies It has a drive mechanism provided with a conversion mechanism to convert to.

본 발명의 실장 장치는, 반도체 칩을 접착 유지한 점착 시트를 유지하는 공급 장치와, 기판을 배치하는 기판 스테이지와, 상기 공급 장치가 유지한 상기 점착 시트로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽업 장치와, 상기 픽업 장치에 의해 취출된 상기 반도체 칩을, 상기 기판에 실장하는 실장 기구를 구비한 실장 장치로서, 상기 픽업 장치는, 상기한 것 중 어느 하나의 픽업 장치이다.The mounting apparatus of the present invention includes a supply device for holding a pressure-sensitive adhesive sheet holding a semiconductor chip, a substrate stage for placing a substrate, and a pickup device for picking up the semiconductor chip from the pressure-sensitive adhesive sheet held by the supply device, As a mounting device provided with a mounting mechanism for mounting the semiconductor chip taken out by the pickup device on the substrate, the pickup device is any one of the pickup devices described above.

본 발명에 의하면, 전자 부품의 파손을 억제할 수 있는 픽업 장치 및 실장 장치를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the pickup apparatus and mounting apparatus which can suppress the damage of an electronic component can be provided.

도 1은 제1 실시형태의 전자 부품의 픽업 장치의 개략 구성을 도시한 투시 정면도이다.
도 2는 제1 실시형태의 흡착면을 도시한 평면도이다.
도 3은 제1 실시형태의 압박체를 도시한 평면도이다.
도 4는 제1 실시형태의 압박체를 도시한 분해도이며, 좌측이 정면도, 우측이 측면도이다.
도 5는 압박체의 동작 순서를 도시한 설명도이다.
도 6은 압박체의 동작 순서를 도시한 설명도이다.
도 7은 제1 실시형태의 제2 캠 기구를 도시한 동작 설명도이다.
도 8은 제1 실시형태의 제1 캠 기구를 도시한 동작 설명도이다.
도 9는 제2 실시형태의 실장 장치를 도시한 구성도이다.1 is a perspective front view showing a schematic configuration of a pickup device for an electronic component of the first embodiment.
2 is a plan view showing the adsorption surface of the first embodiment.
3 is a plan view showing the pressing body of the first embodiment.
4 is an exploded view showing the pressing body of the first embodiment, the left side is a front view, and the right side is a side view.
5 is an explanatory diagram showing an operation procedure of the pressing body.
It is explanatory drawing which showed the operation procedure of a pressing body.
7 is an operation explanatory diagram showing the second cam mechanism of the first embodiment.
8 is an operation explanatory diagram showing the first cam mechanism of the first embodiment.
9 is a configuration diagram showing the mounting device of the second embodiment.

이하, 실시형태의 픽업 장치에 대해, 도면을 참조하여 설명한다. 이하에 도시된 도면은 모식적인 것이며, 각부의 사이즈, 형상, 각부의 상호의 사이즈의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다.Hereinafter, the pickup device of the embodiment will be described with reference to the drawings. The drawings shown below are schematic, and the size of each part, the shape, the ratio of the size of each part, and the like may be different from those in reality.

[제1 실시형태][First Embodiment]

[구성][Configuration]

도 1은 제1 실시형태의 픽업 장치(1)의 개략 구성을 도시한 투시 정면도, 도 2는 도 1에 도시된 픽업 장치(1)의 백업부(200)의 흡착면(220)을 도시한 평면도, 도 3은 압박부(230)를 도시한 평면도, 도 4는 압박부(230)의 분해도이다. 도 4의 (a) 내지 도 4의 (h)의 좌측이 정면도, 우측이 측면도이다. 한편, 이하의 설명 중에 있어서, 압박부(230)의 축에 평행한 직선을 Z축, 이것에 직교하는 평면에 있어서 서로 직교하는 2축을 X축 및 Y축으로 한다. 축을 따르는 방향이라고 한 경우, 축에 평행한 직선 상의 상반되는 2방향을 포함한다. 단, 압박부(230)가 이동하여 점착 시트(2)를 압박하는 방향을, 도면 중의 화살표로 나타내는 Z 방향, Z 방향에 직교하고, 롤러 샤프트(82)가 이동하는 방향을, 도면 중의 화살표로 나타내는 X 방향으로 한다. 또한, 본 실시형태에서는, X축 및 Y축은 수평을 따르는 축이고, Z축은 수직의 축인 것으로 한다. 또한, 본 실시형태에서는, 중력을 따르는 방향을 하방, 중력에 대항하는 방향을 상방으로 하고 있다. 한편, 압박부(230)의 축은, 후술하는 점착 시트(2)에 접촉 및 분리되는 압박면(31)의 중심을 관통하며, 직경 방향의 단면에 직교하는 직선이다. 압박부(230)의 「직경 방향의 단면」이란, 압박부(230)를 압박면(31)에 정면으로 마주보게 하여 보았을 때에, 압박면(31)의 외형선에 의해 형성되는 평면 도형을 따르는 방향의 단면이다. 한편, 「압박면의 중심」이란, 압박부(230)를 압박면(31)에 정면으로 마주보게 하여 보았을 때에, 압박면(31)의 외형선에 의해 형성되는 평면 도형의 중심 또는 무게 중심을 말한다.1 is a perspective front view showing a schematic configuration of the pickup device 1 of the first embodiment, and FIG. 2 is an adsorption surface 220 of the backup portion 200 of the pickup device 1 shown in FIG. 1. One plan view, FIG. 3 is a plan view showing the pressing part 230, and FIG. 4 is an exploded view of the pressing part 230. 4 (a) to 4 (h), the left side is a front view, and the right side is a side view. On the other hand, in the following description, the straight line parallel to the axis of the pressing portion 230 is the Z axis, and the two axes orthogonal to each other in the plane orthogonal to this are the X axis and the Y axis. In the case of the direction along the axis, it includes two opposite directions on a straight line parallel to the axis. However, the direction in which the pressing portion 230 moves and presses the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is perpendicular to the Z direction and the Z direction indicated by the arrows in the drawing, and the direction in which the roller shaft 82 moves is indicated by the arrow in the drawing. It is made into the X direction shown. In addition, in this embodiment, it is assumed that the X axis and the Y axis are axes along the horizontal, and the Z axis is a vertical axis. In addition, in this embodiment, the direction along gravity is downward, and the direction against gravity is upward. On the other hand, the axis of the pressing portion 230 passes through the center of the pressing surface 31 that is in contact with and separated from the pressure-sensitive adhesive sheet 2 described later, and is a straight line orthogonal to the cross section in the radial direction. The "diameter cross section in the radial direction" of the pressing portion 230 follows the planar shape formed by the outline of the pressing surface 31 when the pressing portion 230 faces the pressing surface 31 in front. It is the cross section of the direction. On the other hand, the "center of the pressing surface" means the center or center of gravity of a flat figure formed by the outline of the pressing surface 31 when the pressing portion 230 faces the pressing surface 31 in front. Speak.

(전자 부품)(Electronic parts)

전자 부품(3)은, 예컨대, 반도체 소자, 및 반도체 소자 이외의 저항이나 콘덴서 등을 들 수 있다. 반도체 소자로서는, 예컨대, 트랜지스터, 다이오드, LED, 콘덴서, 및 사이리스터 등의 디스크리트(discrete) 반도체, IC나 LSI 등의 집적 회로 등을 들 수 있다. 본 실시형태는, 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 부품(3)으로서, 직육면체 형상의 반도체 칩을 이용한다. 각 반도체 칩은, 반도체 웨이퍼를 주사위 형상으로 절단하는 다이싱에 의해 개편화된 것이다.The electronic component 3 includes, for example, a semiconductor element and resistors and capacitors other than the semiconductor element. Examples of the semiconductor element include discrete semiconductors such as transistors, diodes, LEDs, capacitors, and thyristors, and integrated circuits such as ICs and LSIs. As shown in Fig. 1, this embodiment uses a rectangular parallelepiped semiconductor chip as the electronic component 3. Each semiconductor chip is individualized by dicing to cut a semiconductor wafer into a dice shape.

(점착 시트)(Adhesive sheet)

전자 부품(3)은, 다이싱 테이프라고 불리는 점착 시트(2)에 접착되어 있다. 점착 시트(2)는, 도시하지 않은 웨이퍼 링에 유지되어 있다. 점착 시트(2)의 점착면에 접착된 반도체 웨이퍼를, 주사위 형상으로 절단하여 개편화함으로써, 점착 시트(2)에 복수의 전자 부품(3)이 접착된 상태로 되어 있다.The electronic component 3 is adhered to the adhesive sheet 2 called a dicing tape. The pressure-sensitive adhesive sheet 2 is held on a wafer ring (not shown). The semiconductor wafer adhered to the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is cut into pieces in a dice shape and separated into pieces, whereby a plurality of electronic components 3 are adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet 2.

복수의 전자 부품(3)이 접착된 점착 시트(2)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 웨이퍼 링을 X축, Y축 및 Z축을 따르는 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 이에 의해, 후술하는 백업부(200)에 대해, 점착 시트(2)를 X축 및 Y축을 따르는 방향으로 위치 결정 가능하게 설치되고, 백업부(200)의 흡착면(220)에 대해 접촉 및 분리 가능하게 설치되어 있다. 한편, 웨이퍼 링과, 백업부(200)는, 상대적으로 X축, Y축 및 Z축을 따라 구동되도록 구성되어 있으면 된다. 즉, 백업부(200)가 Z축 방향으로 이동하여, Z축 방향으로 고정된 점착 시트(2)에 대해 접촉 및 분리되도록 해도 좋다.The pressure-sensitive adhesive sheet 2 to which the plurality of electronic components 3 are adhered is provided so that the wafer ring can be moved in the direction along the X-axis, Y-axis and Z-axis by a driving mechanism (not shown). Thereby, with respect to the backup portion 200 to be described later, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is installed to be positioned in a direction along the X-axis and Y-axis, and is contacted and separated with respect to the adsorption surface 220 of the backup portion 200 It is installed as possible. On the other hand, the wafer ring and the backup portion 200 may be configured to be driven along the X-axis, Y-axis and Z-axis relatively. That is, the backup portion 200 may be moved in the Z-axis direction, so that the adhesive sheet 2 fixed in the Z-axis direction may be contacted and separated.

(픽업 장치)(Pick-up device)

본 실시형태의 픽업 장치(1)는, 점착 시트(2)에 접착된 복수의 전자 부품(3)을 점착 시트(2)로부터 개별적으로 박리하여 취출하는 장치이다. 픽업 장치(1)는, 픽업 기구(100), 백업부(200), 제어 장치(300)를 갖는다.The pick-up apparatus 1 of this embodiment is a device which peels and removes the several electronic components 3 adhering to the adhesive sheet 2 separately from the adhesive sheet 2. The pickup device 1 has a pickup mechanism 100, a backup unit 200, and a control device 300.

픽업 기구(100)는, 점착 시트(2)에 접착된 전자 부품(3)을 픽업한다. 픽업 기구(100)는, 전자 부품(3)을 개별적으로 흡착 유지하는 픽업부(4)를 갖는다. 픽업부(4)는, 주몸통부(5), 흡착 노즐(8)을 갖는다. 주몸통부(5)는, 원기둥 형상의 부재이며, 도시하지 않은 X, Y 및 Z 구동원에 의해, X축, Y축 및 Z축을 따르는 방향으로 구동된다. 주몸통부(5)의 일단면에는, 점착 시트(2)를 향해 돌출된 볼록부(6)가 형성되어 있다. 주몸통부(5)에는, 선단을 볼록부(6)의 단부면에 개구시킨 흡인 구멍(7)이, Z축을 따르는 방향으로 형성되어 있다. 이 흡인 구멍(7)은, 도시하지 않은 흡인 펌프를 포함하는 공기압 회로에 접속되어 있다.The pickup mechanism 100 picks up the electronic component 3 adhered to the adhesive sheet 2. The pick-up mechanism 100 has a pick-up section 4 for individually adsorbing and holding the electronic components 3. The pickup part 4 has a main body part 5 and an adsorption nozzle 8. The main body portion 5 is a cylindrical member, and is driven in the direction along the X-axis, Y-axis, and Z-axis by X, Y, and Z driving sources (not shown). On one end surface of the main body portion 5, a convex portion 6 protruding toward the adhesive sheet 2 is formed. In the main body portion 5, a suction hole 7 in which the tip is opened at the end face of the convex portion 6 is formed in the direction along the Z axis. The suction hole 7 is connected to a pneumatic circuit including a suction pump (not shown).

흡착 노즐(8)은, 볼록부(6)에 착탈 가능하게 접속되고, 선단을 향해 직경이 작아지는 원뿔대 형상의 부재이다. 흡착 노즐(8)은, 고무나 연질의 합성 수지 등의 탄성 재료에 의해 형성되어 있다. 흡착 노즐(8)에는, 일단이 흡인 구멍(7)에 연통(連通)되고, 타단이 선단의 평탄면(8a)에 개구된 노즐 구멍(9)이 형성되어 있다. 한편, 주몸통부(5)를 Z축을 따르는 방향으로 구동하는 Z 구동원으로서는 보이스 코일 모터 등을 이용하고, 픽업부(4)에 의한 압박 하중이 일정하게 되도록 제어하는 것이 바람직하다.The adsorption nozzle 8 is a conical member that is detachably connected to the convex portion 6 and becomes smaller in diameter toward the tip. The adsorption nozzle 8 is formed of an elastic material such as rubber or soft synthetic resin. In the adsorption nozzle 8, a nozzle hole 9 is formed in which one end communicates with the suction hole 7 and the other end is opened to the flat surface 8a of the tip. On the other hand, it is preferable to use a voice coil motor or the like as a Z driving source for driving the main body portion 5 in the direction along the Z axis, and to control the pressing load by the pickup portion 4 to be constant.

백업부(200)는, 점착 시트(2)의 점착면과 반대측의 면에 대향하여 설치되어 있다. 백업부(200)는, 수용체(210), 흡착면(220), 압박부(230), 구동 기구(240), 변환 기구(250)를 갖는다.The backup part 200 is provided to face the surface opposite to the adhesive surface of the adhesive sheet 2. The backup part 200 has a receptor 210, an adsorption surface 220, a pressing part 230, a driving mechanism 240, and a conversion mechanism 250.

수용체(210)는, Z축에 평행한 직선을 축으로 하는 원통 형상의 용기이다. 수용체(210)에는, 배관 등을 통해 내부를 흡인하는 흡인 펌프(211)가 접속되어 있다. 흡착면(220)은, 점착 시트(2)의 픽업되는 전자 부품(3)에 대응하는 영역을 흡착 유지하는 면이다. 전자 부품(3)에 대응하는 영역이란, 점착 시트(2)에서의 픽업되는 전자 부품(3)이 접착된 영역을 둘러싸며 이 영역보다 큰 영역이다.The receptor 210 is a cylindrical container having a straight line parallel to the Z axis. A suction pump 211 that sucks the inside through a pipe or the like is connected to the receptor 210. The adsorption surface 220 is a surface that adsorbs and holds a region corresponding to the picked-up electronic component 3 of the adhesive sheet 2. The region corresponding to the electronic component 3 is a region larger than this region surrounding the region to which the electronic component 3 picked up from the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is adhered.

흡착면(220)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 수용체(210)의 점착 시트(2)에 대향하는 개구에 부착된 캡에 형성되어 있다. 흡착면(220)에는, 복수의 흡인 구멍(221)이 형성되어 있다. 흡인 구멍(221)은, 백업부(200)의 내부나 도시하지 않은 배관을 통해 흡인 펌프(211)에 접속되어 있다. 흡인 펌프(211)를 작동시킴으로써, 흡착면(220)에는, 복수의 흡인 구멍(221)을 통해 흡인력이 발생한다. 따라서, 흡인 펌프(211)를 작동시켜, 흡착면(220)을 점착 시트(2)의 점착면과 반대측의 면에 접촉시키면, 점착 시트(2)가 흡착 유지된다. 즉, 본 실시형태에서는, 흡착면(220)에 있어서, 흡인 구멍(221)이 형성되어 있는 영역 내의 전체가, 전자 부품(3)에 대응하는 영역이 된다. 한편, 흡인 구멍(221)은, 흡착면(220)의 대략 전역에 형성하도록 하고 있기 때문에, 압박부(230) 상을 포함하는 흡착면(220) 내의 전역을, 전자 부품(3)에 대응하는 영역으로 해도 좋다.The adsorption surface 220 is formed in a cap attached to an opening facing the pressure-sensitive adhesive sheet 2 of the receptor 210, as shown in FIG. A plurality of suction holes 221 are formed on the suction surface 220. The suction hole 221 is connected to the suction pump 211 through the inside of the backup part 200 or a pipe not shown. By operating the suction pump 211, suction force is generated in the suction surface 220 through a plurality of suction holes 221. Therefore, when the suction pump 211 is operated, and the adsorption surface 220 is brought into contact with the adhesive surface of the adhesive sheet 2, the adhesive sheet 2 is adsorbed and held. That is, in the present embodiment, the entire area within the region where the suction hole 221 is formed on the adsorption surface 220 becomes a region corresponding to the electronic component 3. On the other hand, since the suction hole 221 is formed to be substantially in the entire area of the adsorption surface 220, the entire area in the adsorption surface 220 including the pressing portion 230 corresponds to the electronic component 3. It may also be an area.

압박부(230)는, 흡착면(220) 내에 공통의 축을 따라 이동 가능하게 설치되고, 외형의 크기가 상이한 복수의 압박체(30)가 공통의 축에 동축으로 삽입되어 구성된 부재이다. 여기서, 공통의 축은, Z축에 평행하며, 전술한 압박부(230)의 축이기도 하다. 압박부(230)는, 흡착면(220)에 형성된 직사각형 형상의 개구부(222) 내에 진퇴 가능하게 설치되어 있다.The pressing unit 230 is a member that is installed to be movable along a common axis in the adsorption surface 220, and a plurality of pressing bodies 30 having different shapes are inserted coaxially to a common axis. Here, the common axis is parallel to the Z axis, and is also the axis of the pressing unit 230 described above. The pressing part 230 is provided so as to be able to move back and forth in the rectangular-shaped opening 222 formed in the adsorption surface 220.

압박체(30)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 공통의 축에 직교하는 단면이, 전자 부품(3)과 상사(相似) 형상의 직사각형의 통 형상체 또는 기둥 형상체이다. 최내주의 압박체(30A)는, 점착 시트(2)에 대향하는 단부면이, 직사각형의 압박면(31)으로 된 기둥 형상체이다. 최내주보다 외주의 압박체(30B∼30H)는, 점착 시트(2)에 대향하는 단부면이, 직사각형의 프레임 형상의 압박면(32)으로 된 통 형상체이다. 본 실시형태에서는, 압박체(30) 내에, 이것보다 작은 외형의 압박체(30)가 순차 삽입됨으로써, 8개의 압박체(30A∼30H)가 동축으로 삽입되며 또한 미끄럼 이동 가능하게 배치되어 있다. 최외주의 압박체(30H)의 외형의 크기는, 픽업의 대상이 되는 전자 부품(3)의 점착 시트(2)에 접착되는 면의 외형의 크기와 동일하거나 혹은 약간 작다. 약간 작다란, 예컨대, 전자 부품(3)의 점착 시트(2)에 접착되는 면의 외형보다, 압박체(30H)의 측벽의 두께에 의해 결정되는 압박면(32)의 폭 정도까지 작아도 허용된다. 이에 의해, 전자 부품(3)에의 부하를 억제하면서, 최외주로부터 점착 시트(2)를 박리시킬 수 있다. 이하의 설명에서는, 압박체(30A∼30H)를 구별하지 않는 경우에는, 압박체(30)라고 하는 경우가 있다.As shown in Figs. 2 and 3, the pressing body 30 is a rectangular cylindrical or columnar body having a cross-section orthogonal to a common axis and similar to the electronic component 3. The innermost circumferential pressing body 30A is a columnar body whose end face facing the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is a rectangular pressing face 31. The pressing bodies 30B to 30H of the outer circumference than the innermost circumference are cylindrical bodies whose end faces facing the pressure-sensitive adhesive sheet 2 are rectangular frame-shaped pressing surfaces 32. In the present embodiment, eight pressing bodies 30A to 30H are inserted coaxially and are slidably arranged by sequentially inserting a pressing body 30 having a smaller outer shape into the pressing body 30. The outermost compression body 30H has the same size or slightly smaller size than the outer surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 of the electronic component 3 to be picked up. Slightly smaller, for example, smaller than the outer shape of the surface to be adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet 2 of the electronic component 3, up to the width of the pressing surface 32 determined by the thickness of the side wall of the pressing body 30H is allowed. . Thereby, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 can be peeled from the outermost circumference while suppressing the load on the electronic component 3. In the following description, when the pressing bodies 30A to 30H are not distinguished, they may be referred to as pressing bodies 30.

한편, 전자 부품(3)의 파손을 방지하는 관점에서는, 전자 부품(3)의 점착 시트(2)에 접착되는 면의 면적에 대해, 최내주의 압박체(30A)의 압박면(31)에 의해 박리되지 않고 남는 점착 시트(2)의 면적이, 30% 이하인 것이 바람직하지만, 본 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 또한, 각 압박체(30B∼30H)의 측벽의 두께에 의해 결정되는 압박면(32)의 폭은, 0.6 ㎜ 정도, 혹은 이것 이하로 하는 것이 바람직하지만, 본 실시형태는 이것에는 한정되지 않는다. 또한, 본 실시형태의 전자 부품(3)은 정사각형이지만, 이것에는 한정되지 않고, 직사각형 형상이어도 좋다. 전자 부품(3)이 직사각형 형상인 경우에는, 압박면(31, 32)은, 전자 부품(3)과 상사의 직사각형으로 하면 된다.On the other hand, from the viewpoint of preventing damage to the electronic component 3, the area of the surface to be adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet 2 of the electronic component 3 is applied to the pressing surface 31 of the innermost circumference pressing body 30A. Although the area of the adhesive sheet 2 remaining without being peeled off is preferably 30% or less, the present embodiment is not limited to this. Further, the width of the pressing surface 32 determined by the thickness of the side walls of each pressing body 30B to 30H is preferably about 0.6 mm or less, but the present embodiment is not limited to this. In addition, although the electronic component 3 of this embodiment is a square, it is not limited to this, It may be a rectangular shape. When the electronic component 3 has a rectangular shape, the pressing surfaces 31 and 32 may be a rectangular shape of the electronic component 3 and the boss.

압박체(30B∼30H)의 압박면(32)에는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 요철이 형성되어 있다. 즉, 압박면(32)의 직사각형의 4개의 측변부(側邊部)를 따라 복수의 제1 볼록부(33)가 형성되고, 직사각형의 4개의 모서리부에 제2 볼록부(34)가 형성되어 있다. 제1 볼록부(33)와 제2 볼록부(34) 사이 및 제1 볼록부(33) 사이에는, 오목부(35)가 형성되어 있다. 제1 볼록부(33), 제2 볼록부(34)의 두정면(頭頂面)은, 점착 시트(2)를 압박한다. 이와 같이 점착 시트(2)를 밀어올렸을 때, 제1 볼록부(33)는, 전자 부품(3)의 4개의 측변부에 평행한 방향을 부분적으로 지지하고, 제2 볼록부(34)는, 전자 부품(3)의 중심으로부터 4개의 모서리부를 향하는 방향을 부분적으로 지지한다.As shown in FIGS. 3 and 4, irregularities are formed on the pressing surface 32 of the pressing bodies 30B to 30H. That is, a plurality of first convex portions 33 are formed along four rectangular side sides of the pressing surface 32, and second convex portions 34 are formed at four corners of the rectangle. It is. A concave portion 35 is formed between the first convex portion 33 and the second convex portion 34 and between the first convex portion 33. The head surfaces of the first convex portion 33 and the second convex portion 34 press the pressure-sensitive adhesive sheet 2. When the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is pushed up in this way, the first convex portion 33 partially supports a direction parallel to the four side edges of the electronic component 3, and the second convex portion 34 is, The direction from the center of the electronic component 3 toward the four corners is partially supported.

오목부(35)에는, 수용체(210) 내에 설치된 도시하지 않은 배관이나 압박체(30A∼30H) 사이의 간극 및 절결(36)을 통해, 흡인 펌프(211)의 흡인력이 전해진다. 절결(36)은, 압박체(30B∼30H)의 압박면(32)의 일부에, 부분 원형 형상으로 잘라내도록 형성된 흡인 경로이다. 또한, 인접하는 압박체(30)에 있어서는, 오목부(35)는 엇갈리게 형성되어 있다. 이러한 엇갈림의 구성에 의해, 외주 및 모서리로부터 중앙으로 향하는 흡인의 라인이 형성되기 때문에, 중앙 부분에의 흡인이 최후까지 확보되어, 점착 시트(2)의 흡착 성능이 향상된다.The suction force of the suction pump 211 is transmitted to the concave portion 35 through the gaps and cuts 36 between the pipe (not shown) and the pressing bodies 30A to 30H provided in the receptor 210. The cutout 36 is a suction path formed on a part of the pressing surface 32 of the pressing bodies 30B to 30H to be cut out in a partially circular shape. In addition, in the adjacent pressing bodies 30, the concave portions 35 are formed to be staggered. With this staggered configuration, since a line of suction from the outer circumference and the edge toward the center is formed, suction to the central portion is ensured to the end, and the adsorption performance of the adhesive sheet 2 is improved.

구동 기구(240)는, 압박부(230)를 이동시켜, 모든 압박체(30)에 의해 점착 시트(2)를 압박하는 압박 동작과, 외측의 압박체(30)로부터 인접하는 내측의 압박체(30)를 순차적으로, 전자 부품을 점착 시트(2)로부터 박리시키는 이격 방향으로 이동시키는 이격 동작을 행하게 하는 기구이다. 여기서, 본 실시형태에서는, 이격 방향은, 압박의 방향과는 반대의 방향이다. 변환 기구(250)는, 구동 기구(240)에 설치되고, 공통의 축을 따라 이동하는 단일의 제1 구동 부재(241)의 동작을, 복수의 압박체(30A∼30H)의 이격 동작으로 변환한다.The driving mechanism 240 moves the pressing portion 230 to press the pressure-sensitive adhesive sheet 2 by all the pressing bodies 30, and an inner pressing body adjacent to the outer pressing body 30. It is a mechanism which performs the separation | movement operation which moves the 30 sequentially in the separation direction which peels an electronic component from the adhesive sheet 2. Here, in this embodiment, the separation direction is a direction opposite to the direction of pressing. The conversion mechanism 250 is provided on the driving mechanism 240 and converts the operation of the single first driving member 241 moving along a common axis into a separation operation of the plurality of pressing bodies 30A to 30H. .

구동 기구(240)는, 동축의 원통 형상의 제1 구동 부재(241), 제2 구동 부재(242)를 갖는다. 제1 구동 부재(241), 제2 구동 부재(242)는, 예컨대, 서보 모터에 의해 구동되는 볼 나사 기구나 캠 롤러 기구 등에 의해, 공통의 축을 따르는 방향으로 개별적으로 구동된다. 제1 구동 부재(241)는, 후술하는 변환 기구(250)를 구동한다. 제2 구동 부재(242)는, 후술하는 프레임(50)을 구동한다.The drive mechanism 240 has a coaxial cylindrical first drive member 241 and a second drive member 242. The first drive member 241 and the second drive member 242 are individually driven in a direction along a common axis by, for example, a ball screw mechanism or a cam roller mechanism driven by a servo motor. The first drive member 241 drives the conversion mechanism 250 described later. The second drive member 242 drives the frame 50 to be described later.

변환 기구(250)는, 프레임(50), 연장부(60), 부세 부재(70), 제1 캠 기구(80), 제2 캠 기구(90)를 갖는다. 프레임(50)은, 수용체(210) 내에 수용되고, 압박부(230), 제1 캠 기구(80), 제2 캠 기구(90)를 지지하는 부재이다.The conversion mechanism 250 has a frame 50, an extension portion 60, a biasing member 70, a first cam mechanism 80, and a second cam mechanism 90. The frame 50 is a member accommodated in the receptor 210 and supports the pressing portion 230, the first cam mechanism 80, and the second cam mechanism 90.

프레임(50)은, 지지 블록(51), 제1 지지판(52), 리니어 가이드(53), 제2 지지판(54)을 갖는다. 지지 블록(51)은, 수용체(210) 내의 점착 시트(2)측에 설치된 직육면체 형상이며, 그 내부에 압박부(230)가 Z축 방향을 따라 미끄럼 이동 가능하게 삽입 관통된 직육면체 형상의 가이드 구멍(51a)이 형성되어 있다. 또한, 지지 블록(51)의 점착 시트(2)측에는, 상반되는 측면의 외측으로 돌출된 돌출부(51b)가 형성되어 있다. 여기서, 상반되는 측면이란, 공통의 축에 대해 대향하는 위치 관계에 있는 것이다. 예컨대, 본 실시형태와 같이, 지지 블록(51)이 직육면체 형상인 경우, 4개 있는 측면 중 공통의 축을 사이에 두고 위치하는(대향하는) 2개의 측면이, 상반되는 측면이다.The frame 50 has a support block 51, a first support plate 52, a linear guide 53, and a second support plate 54. The support block 51 is a rectangular parallelepiped shape provided on the pressure-sensitive adhesive sheet 2 side in the receptor 210, and a cuboid-shaped guide hole through which the pressing portion 230 is slidably inserted along the Z-axis direction. 51a is formed. Further, on the adhesive sheet 2 side of the support block 51, a protruding portion 51b protruding outward from the opposite side is formed. Here, the opposite side is in a positional relationship opposite to a common axis. For example, as in the present embodiment, when the support block 51 has a rectangular parallelepiped shape, two side surfaces (opposite) of a common axis among the four side surfaces are opposite sides.

제1 지지판(52)은, 지지 블록(51)이 부착된 원판형의 부재이다. 리니어 가이드(53)는, 가이드 레일에 의해, 후술하는 이동체(83)를 X 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 지지하는 부재이다. 제2 지지판(54)은, 프레임(50)의 구동 기구(240)측에 설치된 원판형의 부재이다. 제2 지지판(54)에는, 제1 구동 부재(241)가 삽입 관통하는 구멍이 형성되어 있다. 또한, 제2 지지판(54)에는 제2 구동 부재(242)의 선단이 고정되어 있다. 한편, 제1 지지판(52), 리니어 가이드(53), 제2 지지판(54)은, 도시하지 않은 Z축 방향의 지주에 의해 서로 접속 고정되어 있다.The 1st support plate 52 is a disk-shaped member with the support block 51 attached. The linear guide 53 is a member that slides the movable body 83 to be described later by a guide rail so as to be slidable in the X direction. The second support plate 54 is a disc-shaped member provided on the drive mechanism 240 side of the frame 50. A hole through which the first driving member 241 is inserted is formed in the second support plate 54. In addition, the front end of the second driving member 242 is fixed to the second support plate 54. On the other hand, the 1st support plate 52, the linear guide 53, and the 2nd support plate 54 are mutually connected and fixed by the pillar in the Z-axis direction (not shown).

연장부(60)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 압박체(30)의 상반되는 측면의 외측에, 각각 한 쌍씩 형성되어 있다. 여기서, 압박체(30)의 상반되는 측면이란, 본 실시형태와 같이 압박체(30)가 직사각형의 통 형상인 경우, 공통의 축을 사이에 두고 위치하는(대향하는) 2개의 측면을 말한다. 한편, 상반되는 측면은, 하나의 압박체(30)에 2세트 존재하지만, 본 실시형태에서는, X축 방향에서 대향하는 세트를 상반되는 측면으로 하고 있다. 또한, 측면의 외측이란, 측면을 정면에서 본 경우에 양 단부가 되는 부분이다. 즉, 각 압박체(30)의 상반되는 2측면으로부터, 합계 4개의 연장부(60)가 형성되어 있다. 한편, 연장부(60)는, 측면의 하단에 형성된다. 가장 외측의 압박체(30H)의 한 쌍의 연장부(60)는, 가장 외측에 형성되고, 내측의 압박체(30G∼30A)가 됨에 따라, 연장부(60)가 순차 내측에 형성되어 있다. 한편, 최내주의 압박체(30A)의 연장부(60)는, 상반되는 측면에 하나씩 형성되어 있다. 즉, 모든 압박체(30A∼30H)가, 상반되는 측면에 한 쌍씩 연장부(60)가 형성되지 않으면 안 되는 것은 아니다. 한편, 연장부(60)는, Y축 방향에서 대향하는 2개의 측벽의 하단을, X축 방향에서 대향하는 2개의 측벽의 하단보다 하측으로 소정량 연장시키고, 이 연장 부분의 양단을 X축 방향으로 연장시킨 부분이라고 파악할 수도 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the extensions 60 are formed on the outer side of the opposing sides of the pressing body 30, one pair each. Here, the opposing side surfaces of the pressing body 30 refer to two side surfaces (opposite) that are positioned across a common axis when the pressing body 30 has a rectangular cylindrical shape as in the present embodiment. On the other hand, two sets of opposite sides exist in one pressing body 30, but in the present embodiment, the sets facing in the X-axis direction are set as opposite sides. In addition, the outside of a side surface is a part which becomes both ends when the side surface is seen from the front. That is, a total of four extensions 60 are formed from two opposing sides of each pressing body 30. On the other hand, the extension 60 is formed at the bottom of the side. The pair of extension portions 60 of the outermost pressing body 30H are formed on the outermost side, and as the inner pressing bodies 30G to 30A are formed, the extension portions 60 are sequentially formed inside. . On the other hand, the extensions 60 of the pressing body 30A of the innermost circumference are formed one by one on opposite sides. That is, all the pressing bodies 30A to 30H must be provided with extensions 60 in pairs on opposite sides. On the other hand, the extension portion 60 extends the lower ends of the two side walls opposite in the Y-axis direction by a predetermined amount below the lower ends of the two side walls opposite in the X-axis direction, and both ends of the extended portions are X-axis directions. You can also grasp it as an extended part.

부세 부재(70)는, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 각 압박체(30)의 연장부(60)를 이격 방향으로 개별적으로 부세하는 부재이다. 부세 부재(70)로서는, 판스프링, 코일 스프링 등의 탄성 부재를 이용하여 구성할 수 있다. 본 실시형태에서는, 부세 부재(70)로서, 압축 코일 스프링을 내장한 통의 선단에, 압축 코일 스프링의 신축에 따라 진퇴하는 핀이 설치된 부재를 이용한다. 부세 부재(70)는, Z축에 평행한 방향으로 설치되고, 한쪽의 단부가 지지 블록(51)에 부착되고, 다른쪽의 단부인 핀의 선단이 연장부(60)에 접하고 있다. 이러한 구성에 의해, 각 압박체(30)를 부세하고 있다.1 and 3, the biasing member 70 is a member that separately biases the extensions 60 of each pressing body 30 in the spacing direction. As the biasing member 70, an elastic member such as a leaf spring or a coil spring can be used. In the present embodiment, as the biasing member 70, a member provided with a pin that moves back and forth along the expansion and contraction of the compression coil spring is used at the tip of a cylinder in which the compression coil spring is incorporated. The biasing member 70 is provided in a direction parallel to the Z axis, one end is attached to the support block 51, and the tip of the pin, which is the other end, is in contact with the extension 60. With this configuration, each pressing body 30 is biased.

제1 캠 기구(80)는, 제1 구동 부재(241)에 의해 구동되고, 각 압박체(30)의 이격 방향으로의 이동을, 외측으로부터 내측으로 순차 허용하는 기구이다. 제1 캠 기구(80)는, 캠면(81), 롤러 샤프트(82), 이동체(83)를 갖는다.The first cam mechanism 80 is a mechanism that is driven by the first drive member 241 and sequentially allows movement of each pressing body 30 in the separation direction from the outside to the inside. The first cam mechanism 80 has a cam surface 81, a roller shaft 82, and a moving body 83.

캠면(81)은, 각 압박체(30)의 점착 시트(2)와는 반대측의 면에 형성되고, 공통의 축에 교차하는 방향, 구체적으로는, X축 방향을 따르며, 각 압박체(30)마다 형상이 상이한 면이다. 본 실시형태에서는, 캠면(81)은, 압박면(31 또는 32)으로부터의 거리가 압박체(30)마다 순차 상이한 부분을 갖는 면이다. 캠면(81)은, 압박체(30)의 Y축을 따르는 방향으로 대향하는 2개의 측면의 단부면, 구체적으로는, 압박면(31 또는 32)과는 반대측인 하단면에 형성되어 있다. 캠면(81)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 일치면(84)과, 경사면(85)과, 제2 일치면(86)을 구비한다. 제1 일치면(84)은, 압박면(31 또는 32)으로부터의 거리가 d1로 일정한, 다른 압박체(30)와의 사이에서 일치하고 있는 면이다. 경사면(85)은, 제1 일치면(84)에 완만히 연속하고, 압박면(31 또는 32)으로부터의 거리가 d2로 서서히 감소해 가는 면이다. 제2 일치면(86)은, 압박면(31 또는 32)으로부터의 거리가 d2로 일정한, 다른 압박체(30)와의 사이에서 일치하고 있는 면이다. 제1 일치면(84)의 길이(w)는, 내측의 압박체(30)가 됨에 따라 길어지고, 이에 따라 경사면(85)의 시단(始端)의 위치(p) 및 제2 일치면(86)의 시단의 위치(q)가, X축을 따라 어긋나 있다. 이것은, 후술하는 롤러 샤프트(82)가 경사면(85)에 도달하는 타이밍이, 내측의 압박체(30)가 될수록 늦어지는 것을 의미한다.The cam surface 81 is formed on a surface opposite to the pressure-sensitive adhesive sheet 2 of each pressing body 30, and crosses a common axis, specifically, along the X-axis direction, and each pressing body 30 Each shape is a different surface. In the present embodiment, the cam surface 81 is a surface having a portion in which the distance from the pressing surface 31 or 32 is sequentially different for each pressing body 30. The cam surface 81 is formed on the end surfaces of the two side surfaces facing in the direction along the Y axis of the pressing body 30, specifically, on the lower end surface opposite to the pressing surface 31 or 32. The cam surface 81 includes a first coincidence surface 84, an inclined surface 85, and a second coincidence surface 86, as shown in FIG. The first coincidence surface 84 is a surface coinciding with the other pressure bodies 30 in which the distance from the compression surface 31 or 32 is constant at d1. The inclined surface 85 is a surface that continues to be continuous to the first coincident surface 84 and the distance from the pressing surface 31 or 32 gradually decreases to d2. The second coincidence surface 86 is a surface coinciding with the other pressure bodies 30 in which the distance from the compression surface 31 or 32 is constant at d2. The length w of the first coincidence surface 84 becomes longer as it becomes the inner pressing body 30, and accordingly the position p of the inclined surface 85 and the second coincidence surface 86 The starting position (q) of) is shifted along the X axis. This means that the timing at which the roller shaft 82 to be described later reaches the inclined surface 85 becomes slower as the inner pressing body 30 becomes.

롤러 샤프트(82)는, 각 압박체(30)의 캠면(81)에 접하여, 각 압박체(30)를 부세 부재(70)에 대항하는 방향으로 부세하고, 이격 방향에 교차하는 방향, 구체적으로는, X축 방향으로 이동한다. 롤러 샤프트(82)는, 캠면(81)이 형성된 2측면에 걸친 길이를 갖고 있다. 이 롤러 샤프트(82)가 경사면(85)에 도달하고 있지 않은 경우, 즉 제1 일치면(84)에 접하고 있는 경우에는, 모든 압박체(30)를 부세 부재(70)에 대항하는 방향으로 밀어올리고 있다. 롤러 샤프트(82)가 각 압박체(30)의 경사면(85)에 도달하면, 부세 부재(70)의 부세력에 의해, 각 압박체(30)가 순차적으로, 이격 방향으로 이동한다. 본 실시형태에서는, 내측의 압박체(30)가 될수록 롤러 샤프트(82)가 경사면(85)에 도달하는 타이밍이 늦기 때문에, 외측의 압박체(30)로부터 순서대로 이격 방향으로 이동하게 된다.The roller shaft 82 comes into contact with the cam surface 81 of each pressing body 30, biases each pressing body 30 in a direction against the biasing member 70, and a direction intersecting the separation direction, specifically Moves in the X-axis direction. The roller shaft 82 has a length over two sides on which the cam surface 81 is formed. When this roller shaft 82 is not reaching the inclined surface 85, that is, in contact with the first coincident surface 84, all the pressing bodies 30 are pushed in the direction against the biasing member 70 Are raised. When the roller shaft 82 reaches the inclined surface 85 of each pressing body 30, each pressing body 30 is sequentially moved in the separation direction by the biasing force of the biasing member 70. In the present embodiment, since the timing at which the roller shaft 82 reaches the inclined surface 85 is slower as the pressure body 30 is inside, the spacer moves in the direction of separation from the pressure body 30 outside.

한편, 롤러 샤프트(82)의 이동 범위는, 흡착면(220)의 외연의 범위 내이다. 본 실시형태에서는, 롤러 샤프트(82)는, 수용체(210)의 내부 직경의 범위 내에서 이동한다. 따라서, 캠면(81)도 이 범위 내에서 형성되어 있다. 또한, 부세 부재(70)는, 캠면(81)의 형상에 따라, 한 쌍의 연장부(60)의 한쪽과 다른쪽에 대한 부세력이 상이하다. 즉, 이론적으로는, 경사면(85)의 위치가 각 압박체(30)의 중앙에 위치하고 있는 경우, 각 압박체(30)를 사이에 두는 위치에 배치된 한 쌍의 부세 부재(70)의 부세력을 동등하게 하면, 각 압박체(30)의 기울어짐이 방지된다. 그러나, 캠면(81)의 위치가, 중앙으로부터 어긋나 있는 경우에는, 그 어긋남량에 따라, 부세 부재(70)의 부세력을 변경할 필요가 있다.On the other hand, the moving range of the roller shaft 82 is within the range of the outer edge of the adsorption surface 220. In this embodiment, the roller shaft 82 moves within the range of the inner diameter of the receptor 210. Therefore, the cam surface 81 is also formed within this range. In addition, the biasing force of the biasing member 70 to one side and the other of the pair of extension portions 60 differs depending on the shape of the cam surface 81. That is, theoretically, when the position of the inclined surface 85 is located in the center of each pressing body 30, the part of the pair of biasing members 70 disposed at the position sandwiching each pressing body 30 therebetween When the forces are equalized, the inclination of each pressing body 30 is prevented. However, when the position of the cam surface 81 is shifted from the center, it is necessary to change the biasing force of the biasing member 70 in accordance with the shift amount.

예컨대, 한쪽의 연장부(60)와 롤러 샤프트(82)와 다른쪽의 연장부(60) 사이에는, 역점(力點)과 지점과 작용점과 동일한 관계가 성립한다. 즉, 양측의 연장부(60)에 한 쌍의 부세 부재(70)로 동등한 부세력이 부여되어 있고, 롤러 샤프트(82)가 중앙에 위치하고 있을 때에는, 롤러 샤프트(82)의 양측에 균등하게 부세력이 작용하여, 기울어짐은 방지된다. 이에 대해, 롤러 샤프트(82)의 위치가 어느 한쪽의 연장부(60)의 위치로 치우친 경우, 한쪽의 연장부(60)보다 다른쪽의 연장부(60) 쪽이 롤러 샤프트(82)로부터의 거리가 멀어진다. 양방의 연장부(60)에 부여되는 부세력은 동일하기 때문에, 롤러 샤프트(82)로부터의 거리가 먼 쪽인 다른쪽의 연장부(60)측의 부세력이 강하게 작용하게 된다. 이 때문에, 압박체(30)에는, 기울어짐을 발생시키는 힘이 작용하게 된다. 이 힘의 발생은, 압박체(30)가 정지 상태일 때에는 문제 없으나, 압박체(30)가 이격 방향으로 이동할 때에 발생하고 있으면, 원활한 이동을 방해하는 원인이 되어 바람직하지 않다. 그래서, 경사면(85)으로부터 먼 쪽의 부세 부재(70)의 부세력을, 경사면(85)에 가까운 쪽의 부세 부재(70)의 부세력보다 약하게 한다. 즉, 압축 코일 스프링의 압박력이 약한 것을 사용한다.For example, between the extension part 60 of one side and the roller shaft 82 and the extension part 60 of the other side, the same relationship as an inverse point and a point and an action point is established. That is, when equal extension forces are applied to the extension portions 60 on both sides with a pair of biasing members 70, and the roller shaft 82 is located at the center, the roller shafts 82 are equally attached to both sides. Forces act, and tilt is prevented. On the other hand, when the position of the roller shaft 82 is biased to the position of one of the extensions 60, the other of the extensions 60 of the other than the one of the extensions 60 is from the roller shaft 82. The distance increases. Since the force applied to both extensions 60 is the same, the force exerted on the side of the other extension 60, which is far from the roller shaft 82, acts strongly. For this reason, a force generating a tilt acts on the pressing body 30. The generation of this force does not have any problem when the pressing body 30 is stationary, but if it occurs when the pressing body 30 moves in the spaced apart direction, it is not preferable because it causes a smooth movement. Therefore, the biasing force of the biasing member 70 far from the inclined surface 85 is made weaker than the biasing force of the biasing member 70 near the inclined surface 85. That is, a compression coil spring having a weak pressing force is used.

부세력의 강약은, 경사면(85)으로부터의 거리에 따라 결정하면 된다. 예컨대, 한 쌍의 부세 부재(70)끼리의 사이의 거리와 경사면(85)까지의 거리의 비율로 부세력을 결정할 수 있다. 즉, 한 쌍의 부세 부재(70)끼리의 사이의 거리를 10으로 한 경우, 한쪽의 부세 부재(70)로부터 경사면(85)까지의 거리가 4, 다른쪽의 부세 부재(70)로부터 경사면(85)까지의 거리가 6이면, 한쪽의 부세 부재(70)의 부세력에 대해 다른쪽의 부세 부재(70)의 부세력이 4/6배의 관계가 되도록 설정하면 된다.The strength and weakness of the auxiliary forces may be determined according to the distance from the inclined surface 85. For example, the buoyancy force may be determined as a ratio of the distance between the pair of biasing members 70 and the distance to the inclined surface 85. That is, when the distance between the pair of biasing members 70 is 10, the distance from one biasing member 70 to the inclined surface 85 is 4, and the inclined surface from the other biasing member 70 is ( If the distance to 85) is 6, it is sufficient to set such that the biasing force of the other biasing member 70 is 4/6 times the biasing force of the biasing member 70 on one side.

이동체(83)는, 이동 블록(83a), 베어링(83b)을 갖는다. 이동 블록(83a)은, 대략 직육면체 형상의 부재이며, 리니어 가이드(53)에 의해 X 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 설치되어 있다. 베어링(83b)은, 이동체(83)의 압박체(30)측에 설치되고, 롤러 샤프트(82)의 Y축을 따르는 방향의 축을 회동 가능하게 지지하는 부재이다.The moving body 83 has a moving block 83a and a bearing 83b. The moving block 83a is a substantially rectangular parallelepiped-shaped member, and is provided so as to be able to slide in the X direction by the linear guide 53. The bearing 83b is a member provided on the pressing body 30 side of the moving body 83 and supporting the axis in the direction along the Y axis of the roller shaft 82 so as to be rotatable.

제2 캠 기구(90)는, 제1 구동 부재(241)의 이격 방향을 따르는 이동(Z축 방향으로의 이동)을, 롤러 샤프트(82)의 이격 방향에 교차하는 방향(X축 방향)으로의 이동으로 변환하는 기구이다. 제2 캠 기구(90)는 롤러(92) 및 이것에 접하는 경사면(91)을 갖고, 롤러(92) 및 경사면(91) 중 어느 한쪽을, 공통의 축, 즉 Z축을 따라 이동시키는 주동 캠, 다른쪽을 Z축에 교차하는 방향(X축 방향)으로 이동시키는 종동 캠으로 하는 직동 캠이다.The second cam mechanism 90 moves in the direction along the separation direction of the first drive member 241 (movement in the Z-axis direction) in a direction intersecting the separation direction of the roller shaft 82 (X-axis direction). It is a mechanism to convert to the movement. The second cam mechanism 90 has a roller 92 and an inclined surface 91 in contact with the roller, and a main cam that moves one of the roller 92 and the inclined surface 91 along a common axis, that is, the Z axis, It is a linear cam that is a driven cam that moves the other side in the direction intersecting the Z axis (X axis direction).

본 실시형태의 제2 캠 기구(90)는, 경사면(91), 롤러(92), 베어링(93)을 갖는다. 경사면(91)은, 이동 블록(83a)의 압박체(30)와 반대측의 면에 형성되고, Z 방향에 대해 경사진 면이다. 롤러(92)는, 경사면(91)에 접하여 점착 시트(2)에 근접하는 방향으로 이동함으로써, 이동 블록(83a)을 X 방향을 따르는 도시 좌측 방향으로 이동시킨다(도 1 참조).The 2nd cam mechanism 90 of this embodiment has the inclined surface 91, the roller 92, and the bearing 93. The inclined surface 91 is a surface formed on a surface opposite to the pressing body 30 of the moving block 83a and inclined with respect to the Z direction. The roller 92 moves in the direction close to the adhesive sheet 2 in contact with the inclined surface 91, thereby moving the moving block 83a in the leftward direction along the X direction (see Fig. 1).

베어링(93)은, 롤러(92)의 Y축을 따르는 방향의 축을 회동 가능하게 지지한다. 베어링(93)은, 제1 구동 부재(241)의 단부에 고정되어 있다. 이 때문에, 제1 구동 부재(241)의 이동에 따라, 베어링(93)이 롤러(92)와 함께, 점착 시트(2)측으로 이동한다.The bearing 93 supports the axis of the roller 92 in the direction along the Y axis so as to be rotatable. The bearing 93 is fixed to the end of the first drive member 241. For this reason, according to the movement of the 1st drive member 241, the bearing 93 moves with the roller 92 to the adhesive sheet 2 side.

제어 장치(300)는, 픽업 장치(1)의 각부를 제어하는 장치이다. 이 제어 장치(300)는, 예컨대, 프로세서, 메모리 등을 포함하는 전용의 전자 회로 혹은 소정의 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해 구성할 수 있다. 흡인 펌프(211)에 의한 배기에 관한 제어, 구동 기구(240)에 의한 구동의 제어, 픽업 기구(100)에 의한 픽업의 제어 등에 대해서는, 그 제어 내용이 프로그램되고, 각종의 설정이 메모리 등의 기억부에 기억되어 있다. 제어 장치(300)는, PLC나 CPU 등의 처리 장치에 의해, 이러한 설정에 따라 프로그램을 실행한다.The control device 300 is a device that controls each part of the pickup device 1. The control device 300 can be configured by, for example, a dedicated electronic circuit including a processor, memory, or the like, or a computer operating with a predetermined program. For the control of the exhaust by the suction pump 211, the control of the drive by the driving mechanism 240, the control of the pickup by the pickup mechanism 100, and the like, the control contents are programmed, and various settings such as memory It is stored in the memory. The control device 300 executes a program according to these settings by a processing device such as a PLC or CPU.

[동작][action]

이상과 같은 본 실시형태의 픽업 장치(1)의 동작을, 상기한 도면에 더하여, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한다. 먼저, 웨이퍼 링을 구동하는 구동 기구에 의해, 픽업되는 전자 부품(3)이, 압박부(230)의 압박면(32)에 합쳐지고, 점착 시트(2)가 흡착면(220)에 접하도록, 점착 시트(2)를 이동시킨다. 이 이동은, 미리 전자 부품(3)의 위치 좌표를 포함하는 맵 정보에 기초하여 행해진다.The operation of the pickup device 1 of the present embodiment as described above will be described with reference to Figs. 5 to 8 in addition to the above drawings. First, by the driving mechanism for driving the wafer ring, the picked-up electronic component 3 is joined to the pressing surface 32 of the pressing portion 230, and the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is brought into contact with the suction surface 220. , The adhesive sheet 2 is moved. This movement is performed based on the map information including the positional coordinates of the electronic component 3 in advance.

그리고, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 흡인 펌프(211)에 의해, 흡인 구멍(221)에 흡인력을 작용시킴으로써, 점착 시트(2)를 흡착면(220)에 흡착시킨다. 이에 의해, 점착 시트(2)는, 픽업되는 전자 부품(3)에 대응하는 부분이 흡착면(220)에 흡착 유지되고, 전자 부품(3)의 영역이, 압박체(30)의 압박면(31, 32)에 의해서도 흡착 유지된다.And, as shown in Fig. 5 (a), by applying a suction force to the suction hole 221 by the suction pump 211, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is adsorbed to the suction surface 220. Thereby, in the pressure-sensitive adhesive sheet 2, the portion corresponding to the electronic component 3 to be picked up is held by the suction surface 220, and the area of the electronic component 3 is pressed against the pressing surface 30 of the pressing body 30 ( 31, 32).

이와 같이, 점착 시트(2)를 흡착면(220)에 의해 흡착 유지하면, 픽업부(4)를 전자 부품(3)을 향해 이동시키고, 흡착 노즐(8)에 의해, 픽업되는 전자 부품(3)의 상면을 흡착한다.As described above, when the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is adsorbed and held by the adsorption surface 220, the pickup portion 4 is moved toward the electronic component 3, and the electronic component 3 is picked up by the adsorption nozzle 8 ).

다음으로, 구동 기구(240)에 의해 제2 구동 부재(242)를, 점착 시트(2)측으로 미리 설정한 이동량만큼 구동함으로써, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 프레임(50)에 지지된 압박부(230), 즉, 압박체(30A∼30H)를 일괄해서 점착 시트(2)측으로 밀어올린다. 그러면, 압박체(30)의 압박면(31, 32)이, 전자 부품(3) 전체를 균등하게 압박하기 때문에, 점착 시트(2)의 전자 부품(3)이 접착된 부분이, 흡착면(220)을 넘어 압출된다.Next, by driving the second driving member 242 by the driving mechanism 240 by the preset amount of movement to the adhesive sheet 2 side, as shown in Fig. 5 (b), to the frame 50 The supported pressing portions 230, that is, the pressing bodies 30A to 30H are collectively pushed up to the adhesive sheet 2 side. Then, since the pressing surfaces 31 and 32 of the pressing body 30 press the whole of the electronic component 3 evenly, the portion to which the electronic component 3 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is adhered is the suction surface ( 220).

그리고, 구동 기구(240)에 의해 제1 구동 부재(241)를, 점착 시트(2)측으로 구동함으로써, 도 7의 (a) 내지 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 점착 시트(2)측으로 롤러(92)를 이동시킨다. 즉, 롤러(92)를 Z축 방향을 따라 상승시킨다. 이 이동 방향을, 도면 중, 흰색의 화살표로 나타낸다. 그러면, 경사면(91)을 롤러(92)가 부세하기 때문에, 이동체(83)의 이동 블록(83a) 및 베어링(83b)이 X 방향으로 이동한다. 이 이동 방향을, 도면 중, 검은색의 화살표로 나타낸다. 이에 의해, 롤러 샤프트(82)가 X 방향을 따르는 도시 좌측으로 이동한다.Then, by driving the first driving member 241 by the driving mechanism 240 toward the adhesive sheet 2 side, as shown in FIGS. 7 (a) to 7 (c), the adhesive sheet 2 ) To move the roller 92. That is, the roller 92 is raised along the Z-axis direction. In this drawing, the movement direction is indicated by a white arrow. Then, since the roller 92 biases the inclined surface 91, the moving block 83a and the bearing 83b of the moving body 83 move in the X direction. The direction of movement is indicated by a black arrow in the figure. Thereby, the roller shaft 82 moves to the left of the city along the X direction.

이와 같이, 롤러 샤프트(82)가 이동하면, 도 8에 도시된 바와 같이, 롤러 샤프트(82)가, 압박체(30)의 일치면(84)으로부터 캠면(81)을 따라 이동한다. 그러면, 도 5의 (c), (d), (e), 도 6의 (a), (b), (c), (d)에 도시된 바와 같이, 부세 부재(70)의 부세력에 의해, 외측의 압박체(30H)로부터, 압박체(30G, 30F, 30E, 30D, 30C, 30B)가 순차, 이격 방향으로 이동, 즉, 하강해 간다.As described above, when the roller shaft 82 moves, the roller shaft 82 moves along the cam surface 81 from the mating surface 84 of the pressing body 30, as shown in FIG. Then, as shown in Figure 5 (c), (d), (e), Figure 6 (a), (b), (c), (d), the biasing force of the biasing member 70 Thereby, the pressing bodies 30G, 30F, 30E, 30D, 30C, and 30B are sequentially moved, that is, lowered, from the outer pressing body 30H.

이와 같이, 압박체(30)가 순차 이동하면, 흡인 펌프(211)의 흡인력이 작용하고 있기 때문에, 전자 부품(3)의 외주측으로부터 내주측을 향해, 점착 시트(2)의 박리가 진행된다. 최종적으로는, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이, 최내주의 압박체(30A)만이, 점착 시트(2)를 압박하고 있는 상태가 되고, 이 압박체(30A)의 압박면(31)의 영역이, 점착 시트(2)의 전자 부품(3)에 접착된 부분이 된다.As described above, when the pressing body 30 is sequentially moved, the suction force of the suction pump 211 acts, so that the peeling of the adhesive sheet 2 proceeds from the outer circumferential side of the electronic component 3 toward the inner circumferential side. . Finally, as shown in Fig. 6 (e), only the innermost circumferential pressing body 30A is in a state of pressing the pressure-sensitive adhesive sheet 2, and the pressing surface 31 of the pressing body 30A The region of) becomes a portion adhered to the electronic component 3 of the adhesive sheet 2.

최내주의 압박체(30A)의 압박면(31)은, 그 면적이 매우 작게 설정되어 있다. 이 때문에, 전자 부품(3)을 흡착한 흡착 노즐(8)을 상승시킴으로써, 전자 부품(3)은 점착 시트(2)로부터 용이하게 박리된다. 즉, 압박체(30A)의 압박면(31)이, 전자 부품(3)에 가해지는 스트레스를 억제하여, 박리시키는 것이 가능한 크기로 설정되어 있다. 이후, 흡착 노즐(8)을 상승시킴으로써, 전자 부품(3)을 점착 시트(2)로부터 픽업할 수 있다.The pressing surface 31 of the innermost circumferential pressing body 30A has a very small area. For this reason, by raising the adsorption nozzle 8 which adsorbed the electronic component 3, the electronic component 3 is easily peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet 2. In other words, the pressing surface 31 of the pressing body 30A is set to a size capable of suppressing and exfoliating the stress applied to the electronic component 3. Thereafter, by raising the adsorption nozzle 8, the electronic component 3 can be picked up from the pressure-sensitive adhesive sheet 2.

[작용 효과][Action effect]

(1) 본 실시형태의 픽업 장치(1)는, 점착 시트(2)에 접착된 전자 부품(3)을 픽업하는 픽업부(4)와, 점착 시트(2)의 전자 부품(3)과는 반대측의 면에 대향하여 설치된 백업부(200)를 갖고, 백업부(200)는, 점착 시트(2)의 픽업되는 전자 부품(3)에 대응하는 영역을 흡착 유지하는 흡착면(220)과, 흡착면(220) 내에 공통의 축을 따라 이동 가능하게 설치되고, 외형의 크기가 상이한 복수의 압박체(30)가 공통의 축에 동축으로 삽입되어 구성된 압박부(230)와, 압박부(230)를 이동시켜, 모든 압박체(30)에 의해 점착 시트(2)를 압박하는 압박 동작과, 외측의 압박체(30)로부터 인접하는 내측의 압박체(30)를, 전자 부품(3)을 점착 시트(2)로부터 박리시키는 이격 방향으로 이동시키는 이격 동작을 행하게 하는 구동 기구(240)와, 구동 기구(240)에 설치되고, 공통의 축을 따라 이동하는 단일의 제1 구동 부재(241)의 동작을, 복수의 압박체(30)의 이탈 동작으로 변환하는 변환 기구(250)를 갖는다.(1) The pick-up device 1 of this embodiment is provided with the pick-up part 4 which picks up the electronic component 3 adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet 2, and the electronic component 3 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 Having a backup portion 200 installed opposite to the opposite side, the backup portion 200 includes an adsorption surface 220 that adsorbs and holds an area corresponding to the picked-up electronic component 3 of the adhesive sheet 2, The pressing portion 230 and the pressing portion 230, which are installed to be movable along a common axis in the adsorption surface 220, and are formed by coaxially inserting a plurality of pressing bodies 30 having different external shapes into a common axis Pressing the pressure-sensitive adhesive sheet 2 by all the pressing bodies 30, and the electronic components 3 are adhered to the pressing bodies 30 adjacent to each other from the pressing bodies 30 on the outside. A driving mechanism 240 for performing a separation operation to move in a separation direction to be separated from the sheet 2, and a stage provided on the driving mechanism 240 and moving along a common axis The operation of the first drive member 241, and has a conversion mechanism 250 for converting the releasing operation of the plurality of the pressing body 30.

이 때문에, 단일의 제1 구동 부재(241)의 동작에 의해, 복수의 압박체(30)를 외측으로부터 순차 이격 방향으로 이동시켜, 점착 시트(2)로부터 박리시킬 수 있다. 따라서, 장치의 복잡화나 대형화를 방지하면서, 픽업 시의 전자 부품(3)의 파손을 방지할 수 있다.For this reason, by the operation of the single first driving member 241, the plurality of pressing bodies 30 can be moved sequentially from the outside in the direction of separation to peel off the pressure-sensitive adhesive sheet 2. Therefore, damage to the electronic component 3 at the time of pick-up can be prevented while preventing the device from being complicated or enlarged.

(2) 변환 기구(250)는, 각 압박체(30)의 상반되는 측면으로부터 외측으로 연장된 적어도 한 쌍의 연장부(60)와, 각 압박체(30)의 연장부(60)를 이격 방향으로 개별적으로 부세하는 부세 부재(70)와, 제1 구동 부재(241)에 의해 구동되고, 각 압박체(30)의 이격 방향으로의 이동을, 외측으로부터 내측으로 순차 허용하는 제1 캠 기구(80)를 갖는다.(2) The conversion mechanism 250 spaces at least a pair of extension portions 60 extending outward from opposite sides of each pressing body 30 and the extension portions 60 of each pressing body 30. A first cam mechanism driven by the biasing member 70 individually biased in the direction and the first driving member 241 and sequentially allowing movement of the pressing bodies 30 in the separation direction from the outside to the inside. (80).

이 때문에, 압박체(30)의 측면으로부터 외측으로 연장된 연장부(60)를 부세 부재(70)로 누르게 되기 때문에, 압박체(30)의 내부에서 누르는 경우에 비해, 누르는 위치의 간격이 넓어져, 압박체(30)의 흔들림 등을 방지하여, 이동의 안정화를 도모할 수 있다.For this reason, since the extension part 60 extending outward from the side surface of the pressing body 30 is pressed by the biasing member 70, the spacing of the pressing position is wider compared to the case of pressing inside the pressing body 30. It is possible to prevent the shaking of the pressing body 30 and stabilize the movement.

(3) 제1 캠 기구(80)는, 각 압박체(30)의 점착 시트(2)에 압박되는 압박면(31, 32)과는 반대측의 면에 형성되고, 공통의 축에 교차하는 방향을 따르며, 압박체(30)마다 형상이 상이한 캠면(81)과, 각 압박체(30)의 캠면(81)에 접하여, 각 압박체(30)를 부세 부재(70)에 대항하는 방향으로 부세하고, 이격 방향에 교차하는 방향으로 이동하는 롤러 샤프트(82)를 갖는다.(3) The first cam mechanism 80 is formed on a surface opposite to the pressing surfaces 31 and 32 pressed against the pressure-sensitive adhesive sheet 2 of each pressing body 30, and crosses the common axis And the cam face 81 having a different shape for each of the pressing bodies 30 and the cam surfaces 81 of the pressing bodies 30, and each pressing body 30 is biased in the direction against the biasing member 70. And has a roller shaft 82 that moves in a direction intersecting the separation direction.

이 때문에, 롤러 샤프트(82)의 이동에 따라, 복수의 압박체(30)를 순차 이격 방향으로 이동시킬 수 있기 때문에, 개개의 압박체(30)를 독립적으로 구동하는 경우에 비해, 간단하고 또한 소형의 장치에 의해, 압박체(30)의 수를 늘려 다단으로 할 수 있다. 따라서, 동일 면적의 전자 부품(3)을 점착 시트(2)로부터 박리하는 경우에, 외측으로부터 박리할 때의 1회마다의 면적을 작게 할 수 있고, 마지막으로 남는 중앙의 압박면(31)의 면적을 작게 할 수 있다. 이에 의해, 박리 시에 전자 부품(3)에 가해지는 부하와 박리의 속도의 밸런스를 적절한 것으로 하여, 전자 부품(3)의 파손을 방지할 수 있다. 예컨대, 압박체(30)를 5개 이상으로 해도, 장치의 복잡화나 대형화를 억제하면서, 전자 부품(3)의 파손을 방지할 수 있다. 한편, 평판의 판 형상의 블레이드를 압박체로서 이용하는 경우와 비교해도, 마찬가지로, 마지막으로 남는 중앙의 압박면(31)의 면적을 작게 할 수 있다. 예컨대, 본 실시형태에서는, 전자 부품(3)의 점착 시트(2)에 접착되는 면의 면적에 대해, 최내주의 압박체(30A)의 압박면(31)에 의해 박리되지 않고 남는 점착 시트(2)의 면적을, 0.5% 이하로 할 수 있다.For this reason, since the plurality of pressing bodies 30 can be sequentially moved in a spaced apart direction according to the movement of the roller shaft 82, compared to the case where the individual pressing bodies 30 are independently driven, it is also simple and By using a compact device, the number of pressing bodies 30 can be increased to achieve multiple stages. Therefore, in the case of peeling the electronic component 3 of the same area from the pressure-sensitive adhesive sheet 2, it is possible to reduce the area of each time when peeling from the outside, and finally the remaining pressing surface 31 The area can be made small. Thereby, the balance between the load applied to the electronic component 3 at the time of peeling and the speed of peeling can be made appropriate, and damage to the electronic component 3 can be prevented. For example, even if the pressing bodies 30 are 5 or more, damage to the electronic component 3 can be prevented while suppressing the complexity and enlargement of the apparatus. On the other hand, even when compared with the case where a flat plate-shaped blade is used as the pressing body, the area of the last remaining pressing surface 31 can be reduced. For example, in this embodiment, with respect to the area of the surface to be adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet 2 of the electronic component 3, the pressure-sensitive adhesive sheet that remains without being peeled off by the pressure surface 31 of the pressure-sensitive body 30A of the innermost circumference ( The area of 2) can be 0.5% or less.

(4) 롤러 샤프트(82)의 이동 범위는, 흡착면(220)의 외연의 범위 내이다. 이 때문에, 복수의 압박체(30)가 이동하는 공통의 축에 직교하는 방향인 X축 방향으로, 픽업 장치(1)가 대형화하는 것을 방지할 수 있다.(4) The moving range of the roller shaft 82 is within the range of the outer edge of the adsorption surface 220. For this reason, it is possible to prevent the pickup device 1 from being enlarged in the X-axis direction which is the direction orthogonal to the common axis to which the plurality of pressing bodies 30 move.

(5) 캠면(81)의 형상에 따라, 한 쌍의 연장부(60)의 한쪽과 다른쪽에 대한 부세 부재(70)의 부세력이 상이하다. 이 때문에, 부세 부재(70)의 부세력을, 각 압박체(30)의 기울어짐이 발생하지 않도록 하여, 원활한 동작을 실현할 수 있다.(5) Depending on the shape of the cam surface 81, the biasing force of the biasing member 70 with respect to one side and the other side of the pair of extension portions 60 is different. For this reason, the smoothing operation can be realized by preventing the biasing force of the biasing member 70 from inclining each pressing body 30.

(6) 가장 외측의 압박체(30)의 한 쌍의 연장부(60)가 가장 외측에 형성되고, 내측의 압박체(30)가 됨에 따라, 연장부(60)가 순차 내측에 형성되어 있다. 외측의 압박체(30)일수록 평면에서 보았을 때의 크기가 커지기 때문에, 흔들린 경우의 압박면(31)의 변위량도 커진다. 본 실시형태에서는, 외측의 연장부(60)일수록 간격이 넓어지기 때문에, 기울어짐을 방지하여 압박면(31)을 안정시킬 수 있다.(6) A pair of extensions 60 of the outermost pressing body 30 is formed on the outermost side, and as the inner pressing body 30 is formed, the extending portions 60 are sequentially formed inside. . As the outer pressing body 30 increases in size when viewed from a plane, the displacement amount of the pressing surface 31 when shaken also increases. In the present embodiment, since the gap increases as the outer extension portion 60 increases, it is possible to prevent the inclination and stabilize the pressing surface 31.

(7) 변환 기구(250)는, 제1 구동 부재(241)의 공통의 축을 따르는 방향으로의 이동을, 롤러 샤프트(82)의 이격 방향에 교차하는 방향으로의 이동으로 변환하는 제2 캠 기구(90)를 갖는다. 이 때문에, 구동 기구(240)의 제1 구동 부재(241)의 이동을 공통의 축 방향인 Z축 방향으로 하여, 이것에 직교하는 방향인 X축 방향의 스페이스의 확대를 방지할 수 있다.(7) The conversion mechanism 250 is a second cam mechanism that converts movement in the direction along the common axis of the first drive member 241 into movement in a direction intersecting the separation direction of the roller shaft 82. (90). For this reason, the movement of the 1st drive member 241 of the drive mechanism 240 is made into the Z-axis direction which is a common axial direction, and expansion of the space in the X-axis direction which is a direction orthogonal to this can be prevented.

(8) 제2 캠 기구(90)는, 롤러(92) 및 이것에 접하는 경사면(91)을 갖고, 롤러(92) 및 경사면(91) 중 어느 한쪽을 공통의 축을 따라 이동시키는 주동 캠, 다른쪽을 상기 공통의 축에 교차하는 방향으로 이동시키는 종동 캠으로 하는 직동 캠이다. 이 때문에, 간단한 구성으로, 축 방향의 동작을 롤러 샤프트(82)의 동작으로 변환할 수 있다. 한편, 경사면(91)을 주동 캠, 롤러(92)를 종동 캠으로 해도 좋다.(8) The second cam mechanism 90 has a roller 92 and an inclined surface 91 in contact with the roller, and a main cam that moves either one of the roller 92 and the inclined surface 91 along a common axis, the other It is a linear motion cam which is a driven cam which moves the side in the direction intersecting the common axis. For this reason, with a simple configuration, the axial motion can be converted into the motion of the roller shaft 82. On the other hand, the inclined surface 91 may be a main cam, and the roller 92 may be a follower cam.

(9) 압박부(230)는, 5개 이상의 압박체(30A∼30H)를 구비하고, 가장 외측의 압박체(30H)는, 압박면(32)의 크기가, 전자 부품(3)의 점착 시트(2)에 접착되는 면의 크기, 즉, 전자 부품(3)의 외형과 동일하거나 혹은 약간 작아지도록 형성되며, 가장 내측의 압박체(30A)는, 압박면(31)의 면적이, 전자 부품(3)의 점착 시트(2)에 접착되는 면의 면적의 30% 이하가 되는 크기로 형성되어 있다.(9) The pressing portion 230 is provided with five or more pressing bodies 30A to 30H, and the outermost pressing body 30H has the size of the pressing surface 32, and the adhesion of the electronic component 3 The size of the surface to be adhered to the sheet 2, that is, it is formed to be the same as or slightly smaller than the outer shape of the electronic component 3, and the innermost pressing body 30A has an area of the pressing surface 31, which is the former. It is formed in a size of 30% or less of the area of the surface adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet 2 of the component 3.

이와 같이 구성되어 있기 때문에, 전자 부품(3)으로부터 점착 시트(2)를 조금씩 떼어낼 수 있고, 최종적으로 전자 부품(3)으로부터 박리되지 않고 남는 점착 시트(2)의 면적을 작게 할 수 있기 때문에, 두께가 얇은 전자 부품(3)이어도 스트레스를 억제하여 박리시키는 것이 가능해진다. 이러한 구성은, 한 변의 길이를 5 ㎜를 초과하는 것과 같은 비교적 큰 사이즈이며, 두께가 50 ㎛ 이하와 같은 박형의 전자 부품(3)의 픽업에 특히 유효하다. 한편, 가장 내측의 압박체(30A)의 압박면(31)의 면적을 전자 부품(3)의 면적의 5% 이하로 설정하고, 통 형상의 압박체(30)의 측벽의 두께를 0.6 ㎜ 이하가 되도록, 그 개수를 설정하면, 보다 한층, 스트레스에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 즉, 전자 부품(3)의 파손의 억제 효과를 보다 한층 향상시킬 수 있다.Since it is comprised in this way, the adhesive sheet 2 can be removed little by little from the electronic component 3, and finally, the area of the adhesive sheet 2 remaining without being peeled off from the electronic component 3 can be made small. , Even if the electronic component 3 is thin, it is possible to suppress the stress and peel it off. This configuration is a relatively large size such that the length of one side exceeds 5 mm, and is particularly effective for pickup of the thin electronic component 3 having a thickness of 50 µm or less. On the other hand, the area of the pressing surface 31 of the innermost pressing body 30A is set to 5% or less of the area of the electronic component 3, and the thickness of the side wall of the cylindrical pressing body 30 is 0.6 mm or less. By setting the number to be, it is possible to further improve the reliability of stress. That is, the suppression effect of the breakage of the electronic component 3 can be further improved.

[제2 실시형태][Second Embodiment]

도 9를 참조하여, 제2 실시형태로서, 제1 실시형태의 픽업 장치(1)를 구비한 실장 장치(400)에 대해 설명한다. 이하의 설명에서는, 수직 방향의 직선을 따르는 방향을 Z축 방향, Z축 방향에 직교하는 수평 방향의 평면에 있어서, 서로 직교하는 2직선을 따르는 방향을 X축 방향, Y축 방향으로 한다.9, the mounting apparatus 400 provided with the pickup apparatus 1 of 1st Embodiment is demonstrated as 2nd Embodiment. In the following description, in the horizontal plane perpendicular to the Z-axis direction and the Z-axis direction, the direction along the straight line in the vertical direction is the X-axis direction and the Y-axis direction.

실장 장치(400)는, 픽업 장치(1) 및 제어 장치(300) 외에, 공급 장치(500)와, 중간 스테이지(600)와, 기판 스테이지(700)와, 실장 기구(800)를 갖는다. 공급 장치(500)는, 반도체 칩 등의 전자 부품(3)을 접착 유지한 점착 시트(2)를 유지하는 장치이다. 공급 장치(500)는, 웨이퍼 링(510), 웨이퍼 테이블(520) 및 도시하지 않은 구동 기구를 갖는다. 웨이퍼 링(510)은, 개편화된 전자 부품(3)이 접착된 점착 시트(2)를 유지하는 부재이다. 웨이퍼 테이블(520)은, 웨이퍼 링(510)을 이동 가능하게 지지하는 장치이다. 구동 기구는, 웨이퍼 테이블(520)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하고, 웨이퍼 링(510)을 X축, Y축 및 Z축을 따라 이동시킨다.The mounting device 400 has a supply device 500, an intermediate stage 600, a substrate stage 700, and a mounting mechanism 800 in addition to the pickup device 1 and the control device 300. The supply device 500 is a device for holding the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the electronic components 3 such as a semiconductor chip adhered and maintained. The supply apparatus 500 has a wafer ring 510, a wafer table 520, and a driving mechanism (not shown). The wafer ring 510 is a member that holds the pressure-sensitive adhesive sheet 2 to which the individualized electronic components 3 are adhered. The wafer table 520 is a device that movably supports the wafer ring 510. The drive mechanism movably supports the wafer table 520 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, and moves the wafer ring 510 along the X-axis, Y-axis, and Z-axis.

중간 스테이지(600)는, 픽업 장치(1)의 흡착 노즐(8)에 의해 흡착 유지된 전자 부품(3)을 실장 기구(800)에 전달할 때에, 전자 부품(3)을 일시적으로 배치하는 스테이지이다. 기판 스테이지(700)는, 기판(710)을 배치하는 부재이다. 즉, 전자 부품(3)이 실장되는 기판(710)을 지지하는 부재이다. 기판 스테이지(700)는, 도시하지 않은 XYθ 방향 이동 기구에 지지되어, X축 방향, Y축 방향, θ(수평 회전) 방향으로 이동 가능하게 된다.The intermediate stage 600 is a stage in which the electronic components 3 are temporarily arranged when the electronic components 3 held by the suction nozzle 8 of the pickup device 1 are delivered to the mounting mechanism 800. . The substrate stage 700 is a member on which the substrate 710 is disposed. That is, it is a member that supports the substrate 710 on which the electronic component 3 is mounted. The substrate stage 700 is supported by an XYθ direction movement mechanism (not shown), and is movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the θ (horizontal rotation) direction.

실장 기구(800)는, 픽업 장치(1)에 의해 취출된 전자 부품(3)을, 기판(710)에 실장하는 기구이다. 실장 기구(800)는, 중간 스테이지(600) 상으로부터 전자 부품(3)을 흡착 유지하고, 흡착 유지한 전자 부품(3)을 기판 스테이지(700)에 지지된 기판(710) 상의 소정의 위치에 실장한다. 실장 기구(800)는, 실장 툴(810) 및 도시하지 않은 XYZ 구동 기구를 갖는다. 실장 툴(810)은 전자 부품(3)을 흡착 유지하는 흡착 노즐이다. XYZ 구동 기구는, 실장 툴(810)을, X, Y, Z축 방향으로 이동시키는 기구이다.The mounting mechanism 800 is a mechanism for mounting the electronic component 3 taken out by the pickup device 1 to the substrate 710. The mounting mechanism 800 adsorbs and holds the electronic component 3 from the intermediate stage 600, and the electronic component 3 that has been adsorbed and held at a predetermined position on the substrate 710 supported by the substrate stage 700. Mount it. The mounting mechanism 800 has a mounting tool 810 and an XYZ driving mechanism (not shown). The mounting tool 810 is an adsorption nozzle that adsorbs and holds the electronic component 3. The XYZ driving mechanism is a mechanism for moving the mounting tool 810 in the X, Y, and Z axis directions.

픽업 장치(1)는, 전술한 제1 실시형태와 동일한 구성이다. 또한, 제어 장치(300)는, 제1 실시형태의 제어 장치(300)에, 공급 장치(500), 기판 스테이지(700), 실장 기구(800)를 제어하는 기능이 부가된 것이다.The pickup device 1 has the same configuration as the first embodiment described above. In addition, the control device 300 is provided with a function of controlling the supply device 500, the substrate stage 700, and the mounting mechanism 800 to the control device 300 of the first embodiment.

이러한 실장 장치(400)에 있어서는, 공급 장치(500)의 웨이퍼 테이블(520)에 지지된 웨이퍼 링(510) 상으로부터, 픽업 장치(1)가, 전술한 바와 같이 전자 부품(3)을 픽업한다. 픽업 장치(1)는, 픽업한 전자 부품(3)을, 중간 스테이지(600)를 통해, 실장 기구(800)의 실장 툴(810)에 전달한다. 실장 툴(810)은, 기판 스테이지(700) 상의 기판(710)에 실장한다. 실장 장치(400)는, 이러한 전자 부품(3)의 픽업, 전달, 기판(710)에의 실장의 동작을, 순차 반복해서 실행한다.In such a mounting device 400, the pick-up device 1 picks up the electronic component 3 as described above from the wafer ring 510 supported on the wafer table 520 of the supply device 500. . The pickup device 1 delivers the picked-up electronic component 3 to the mounting tool 810 of the mounting mechanism 800 via the intermediate stage 600. The mounting tool 810 is mounted on the substrate 710 on the substrate stage 700. The mounting apparatus 400 sequentially performs the operation of picking up, transferring, and mounting the electronic component 3 to the substrate 710 in sequence.

이러한 실장 장치(400)에서는, 전술한 제1 실시형태와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 이 작용 효과에 의해, 실장 장치(400)에 의한 전자 부품(3)의 실장 품질의 향상과 실장의 신뢰성의 향상을 도모할 수 있고, 나아가서는, 전자 부품(3)이 기판(710)에 실장되어 제조되는 반도체 패키지 등의 전자 부품 제품의 품질의 향상을 도모할 수 있다.In such a mounting apparatus 400, the same operational effects as the first embodiment described above can be exhibited. In addition, by the effect of this operation, it is possible to improve the mounting quality of the electronic component 3 and the reliability of the mounting by the mounting device 400, and furthermore, the electronic component 3 is provided with the substrate 710. It is possible to improve the quality of electronic component products such as semiconductor packages mounted on and manufactured.

[변형예][Modified example]

본 실시형태는, 이하와 같은 변형예도 적용 가능하다. 예컨대, 점착 시트(2)의 지지 방향, 픽업 기구(100)의 픽업 방향, 백업부(200)의 제1 구동 부재(241), 제2 구동 부재(242)의 구동 방향, 압박체(30)의 이동 방향은, 수직 방향이어도, 수평 방향이어도, 이들에 대해 경사진 방향이어도 좋다.The following modifications can also be applied to the present embodiment. For example, the supporting direction of the adhesive sheet 2, the pickup direction of the pickup mechanism 100, the first driving member 241 of the backup part 200, the driving direction of the second driving member 242, the pressing body 30 The moving direction of may be a vertical direction, a horizontal direction, or a direction inclined with respect to these.

또한, 상기한 양태에 있어서, 제1 구동 부재(241) 및 변환 기구(250)에 의해, 압박체(30)를 외측의 압박체(30H)로부터 인접하는 내측의 압박체(30G, 30F …)를 향해 순서대로 이격 방향으로 이동, 즉, 하강시키도록 하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 내측에 위치하는 압박체(30A)로부터 인접하는 외측의 압박체(30B, 30C …)의 순서로 하강시키도록 해도 좋고, 중간의 압박체(30)로부터 인접하는 외측의 압박체(30)와 내측의 압박체(30)의 순서로 하강시키도록 해도 좋다. 또한, 각 압박체(30)를 하강시키는 타이밍에 대해서도, 균등한 시간 간격으로 하강시키는 것에 한정되는 것은 아니며, 압박체(30)마다 하강시키는 시간 간격을 다르게 하도록 해도 좋다. 예컨대, 전자 부품(3)이 점착 시트(2)에 접하고 있는 면적이 작아질수록, 압박체(30)를 하강시키는 시간 간격을 짧게 해도 좋다. 보다 구체적으로는, 외측으로부터 내측으로 근접할수록, 압박체(30)를 하강시키는 시간 간격을 짧게 해도 좋다.In addition, in the above-described aspect, by the first driving member 241 and the conversion mechanism 250, the inner pressing bodies 30G, 30F, which adjoin the pressing bodies 30 from the outer pressing bodies 30H. In order to move toward the separation direction, that is, to descend, but is not limited to this. For example, it may be made to descend from the pressing body 30A located inside, in the order of the adjacent pressing bodies 30B, 30C ..., and the pressing body 30 adjacent to the middle pressing body 30. It may be made to descend in the order of and the pressing body 30 inside. In addition, the timing of lowering each pressing body 30 is not limited to lowering at equal time intervals, and the time interval for lowering each pressing body 30 may be made different. For example, as the area where the electronic component 3 comes into contact with the pressure-sensitive adhesive sheet 2 decreases, the time interval for lowering the pressing body 30 may be shortened. More specifically, the closer to the inside from the outside, the shorter the time interval for lowering the pressing body 30 may be.

또한, 압박체(30)가 이동하는 이격 방향은, 전자 부품(3)을 점착 시트(2)로부터 박리시키는 방향이면 되고, 압박의 방향과는 반대의 방향에는 한정되지 않는다. 예컨대, 압박체(30)를 압박 방향으로 이동, 즉, 상승시키도록 해도 좋다. 즉, 외측의 압박체(30H)에 대해 보다 내측의 압박체(30)일수록 높아지도록 순차로 상승시키도록 해도 좋다. 또한, 압박체(30)에 상승과 하강을 행하게 하도록 해도 좋다. 예컨대, 상기한 양태에 있어서, 캠면(81)에, 각 압박체(30)를 동일한 타이밍에서 소정량, 상승시키는 경사면을 형성하고, 각 압박체(30)를 일괄해서 소정량 상승시킨 후, 외측의 압박체(30H)로부터 순서대로 하강시키도록 동작시켜도 좋다. 이와 같이 구성하면, 제2 구동 부재(242)를 생략하는 것이 가능해진다.In addition, the separation direction in which the pressing body 30 moves may be a direction in which the electronic component 3 is peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet 2, and is not limited to a direction opposite to the pressing direction. For example, the pressing body 30 may be moved in the pressing direction, that is, raised. That is, you may make it raise sequentially so that the inside of the inside of the pressing body 30 may become higher with respect to the outside of the pressing body 30H. Further, the pressing body 30 may be made to rise and fall. For example, in the above-described aspect, the cam surface 81 is formed with an inclined surface for raising the respective pressing bodies 30 by a predetermined amount at the same timing, and after raising the pressing bodies 30 collectively by a predetermined amount, the outside It may be operated to descend from the pressing body 30H in order. When comprised in this way, it becomes possible to omit the 2nd drive member 242.

이러한 압박체(30)의 동작을 시키는 방법의 변경은, 캠면(81)의 형상, 소위, 캠 곡선을 압박체(30)마다 적절히 변경하면 된다. 예컨대, 상기한 양태에 있어서, 각 압박체(30)를 하강시키는 시간 간격을 짧게 하고 싶으면, 각 압박체(30) 사이의 캠면(81)에 있어서의 경사면(85)의 상대 간격을 짧게 하면 된다. 또한, 압박체(30)의 하강량을 크게 하고 싶으면, 제1 일치면(84)에 대한 제2 일치면(86)의 고저차를 크게 하면 된다. 이와 같이, 캠면(81)에 의해 제어하는 구성을 채용하면, 각 압박체(30)의 캠면(81)의 캠 곡선의 변경에 의해, 각 압박체(30)의 밀어올림량이나 이격량, 밀어올림 혹은 이격의 타이밍을 자유롭게 설정할 수 있다.In order to change the method of causing the pressing body 30 to operate, the shape, the so-called cam curve of the cam surface 81, may be appropriately changed for each pressing body 30. For example, in the above-described aspect, if the time interval for lowering each pressing body 30 is shortened, the relative spacing of the inclined surfaces 85 in the cam surface 81 between the pressing bodies 30 may be shortened. . In addition, if you want to increase the amount of descending of the pressing body 30, you may increase the height difference of the second coincident surface 86 with respect to the first coincident surface 84. In this way, if the configuration controlled by the cam surface 81 is adopted, the amount of pushing, spacing, and pushing of each pressing body 30 is changed by changing the cam curve of the cam surface 81 of each pressing body 30. You can freely set the timing of the raising or spacing.

또한, 상기한 양태에 있어서, 압박체(30)를 직사각형의 통 형상, 혹은, 직사각형의 기둥 형상으로 형성한 것으로 하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니며, 원통 형상이나 원기둥 형상, 혹은, 직사각형 이외의 각통 형상이나 각기둥 형상으로 형성해도 좋다. 예컨대, 압박체(30)를 원통 형상 및 원기둥 형상으로 한 경우, 각 압박체(30)의 상반되는 측면이란, 각 압박체(30)의 공통의 축을 포함하는 평면에 대해 수직으로 교차하는 직선 상에 위치하는 2개의 측면이 된다. 따라서, 원통 형상의 압박체(30)에 있어서, 상기 실시형태와 같이 압박체(30)의 측면의 외측에 연장부(60)를 형성한 경우에는, 연장부(60)는 원통의 측면에 접하도록 형성되게 된다.In addition, in the above-described aspect, the pressing body 30 is formed in a rectangular cylindrical shape or a rectangular pillar shape, but is not limited to this, and is not limited to a cylindrical shape, a cylindrical shape, or a rectangular cylinder other than a rectangular shape. It may be formed in a shape or a prism shape. For example, when the pressing body 30 has a cylindrical shape and a cylindrical shape, the opposite sides of each pressing body 30 are straight lines that intersect perpendicularly to a plane including a common axis of each pressing body 30. There are two sides located at. Therefore, in the cylindrical pressing body 30, when the extension portion 60 is formed outside the side surface of the pressing body 30 as in the above-described embodiment, the extension portion 60 is in contact with the side surface of the cylinder. To be formed.

한편, 본 발명의 몇 가지 실시형태를 설명하였으나, 이들 실시형태는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 신규의 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시할 수 있는 것이고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되고, 특허청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.On the other hand, although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples, and it is not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and variations thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in claims and equivalents thereof.

1: 픽업 장치 2: 점착 시트
3: 전자 부품 4: 픽업부
5: 주몸통부 6: 볼록부
7: 흡인 구멍 8: 흡착 노즐
8a: 평탄면 9: 노즐 구멍
30, 30A∼30H: 압박체 31, 32: 압박면
33: 제1 볼록부 34: 제2 볼록부
35: 오목부 36: 절결
50: 프레임 51: 지지 블록
51a: 가이드 구멍 51b: 돌출부
52: 제1 지지판 53: 리니어 가이드
54: 제2 지지판 60: 연장부
70: 부세 부재 80: 제1 캠 기구
81: 캠면 82: 롤러 샤프트
83: 이동체 83a: 이동 블록
83b: 베어링 84: 제1 일치면
85: 경사면 86: 제2 일치면
90: 제2 캠 기구 91: 경사면
92: 롤러 93: 베어링
100: 픽업 기구 200: 백업부
210: 수용체 211: 흡인 펌프
220: 흡착면 221: 흡인 구멍
222: 개구부 230: 압박부
240: 구동 기구 241: 제1 구동 부재
242: 제2 구동 부재 250: 변환 기구
300: 제어 장치 400: 실장 장치
500: 공급 장치 510: 웨이퍼 링
520: 웨이퍼 테이블 600: 중간 스테이지
700: 기판 스테이지 710: 기판
800: 실장 기구 810: 실장 툴 1: pickup device 2: adhesive sheet
3: Electronic components 4: Pick-up section
5: main body portion 6: convex portion
7: suction hole 8: suction nozzle
8a: flat surface 9: nozzle hole
30, 30A to 30H: pressing body 31, 32: pressing surface
33: first convex portion 34: second convex portion
35: recess 36: cut out
50: frame 51: support block
51a: guide hole 51b: protrusion
52: first support plate 53: linear guide
54: second support plate 60: extension
70: bias member 80: first cam mechanism
81: cam face 82: roller shaft
83: moving object 83a: moving block
83b: bearing 84: first mating surface
85: slope 86: second coincidence
90: second cam mechanism 91: slope
92: roller 93: bearing
100: pickup mechanism 200: backup unit
210: receptor 211: suction pump
220: adsorption surface 221: suction hole
222: opening 230: pressing portion
240: drive mechanism 241: first drive member
242: second drive member 250: conversion mechanism
300: control device 400: mounting device
500: feeder 510: wafer ring
520: wafer table 600: intermediate stage
700: substrate stage 710: substrate
800: mounting mechanism 810: mounting tool

Claims (12)

점착 시트에 접착된 전자 부품을 픽업하는 픽업부와,
상기 점착 시트의 상기 전자 부품과는 반대측의 면에 대향하여 설치된 백업부
를 갖고,
상기 백업부는,
상기 점착 시트의 픽업되는 상기 전자 부품에 대응하는 영역을 흡착 유지하는 흡착면과,
상기 흡착면 내에 공통의 축을 따라 이동 가능하게 설치되고, 외형의 크기가 상이한 복수의 압박체가 상기 공통의 축에 동축으로 삽입되어 구성된 압박부와,
상기 압박부를 이동시켜, 모든 압박체에 의해 상기 점착 시트를 압박하는 압박 동작과, 어느 하나의 압박체로부터 인접하는 압박체를 순차적으로, 상기 전자 부품을 점착 시트로부터 박리시키는 이격 방향으로 이동시키는 이격 동작을 행하게 하는 구동 기구와,
상기 구동 기구에 설치되고, 상기 공통의 축을 따라 이동하는 단일의 구동 부재의 동작을, 상기 복수의 압박체의 이격 동작으로 변환하는 변환 기구
를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.A pick-up section for picking up electronic components adhered to the adhesive sheet,
A backup portion installed opposite to the surface of the adhesive sheet opposite to the electronic component
Have,
The backup unit,
An adsorption surface for adsorbing and maintaining an area corresponding to the electronic component to be picked up of the adhesive sheet,
A pressing portion which is installed to be movable along a common axis in the adsorption surface, and includes a plurality of pressing bodies having different sizes of the outer shape and inserted coaxially to the common shaft;
Separation by moving the pressing portion to press the pressure-sensitive adhesive sheet with all pressing bodies, and sequentially moving the pressing bodies adjacent from any one pressing body in a separation direction in which the electronic component is separated from the pressure-sensitive adhesive sheet. A driving mechanism for performing an operation,
A conversion mechanism provided on the driving mechanism and converting the operation of a single driving member moving along the common axis into a separation operation of the plurality of pressing bodies
Electronic component pickup device characterized in that it has a. 제1항에 있어서, 상기 변환 기구는,
각 압박체의 상반되는 측면으로부터 외측으로 연장된 적어도 한 쌍의 연장부와,
각 압박체의 연장부를 상기 이격 방향으로 개별적으로 부세(付勢)하는 부세 부재와,
상기 구동 부재에 의해 구동되고, 각 압박체의 상기 이격 방향으로의 이동을, 어느 하나의 압박체로부터 인접하는 압박체로 순차 허용하는 제1 캠 기구
를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.The method of claim 1, wherein the conversion mechanism,
At least one pair of extensions extending outward from opposite sides of each pressing body,
And a biasing member for individually biasing the extensions of each pressing body in the separation direction,
A first cam mechanism driven by the driving member and sequentially allowing movement of each pressing body in the spaced direction from one pressing body to an adjacent pressing body.
Electronic component pickup device characterized in that it has a. 제2항에 있어서, 상기 제1 캠 기구는,
각 압박체의 상기 점착 시트에 압박되는 압박면과는 반대측의 면에 마련되고, 상기 공통의 축에 교차하는 방향을 따르며, 상기 압박체마다 형상이 상이한 캠면과,
각 압박체의 캠면에 접하여, 각 압박체를 상기 부세 부재에 대항하는 방향으로 부세하고, 상기 이격 방향에 교차하는 방향으로 이동하는 롤러 샤프트
를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.The method of claim 2, wherein the first cam mechanism,
It is provided on the surface opposite to the pressing surface pressed against the pressure-sensitive adhesive sheet of each pressing body, along the direction intersecting the common axis, and the cam surface having a different shape for each pressing body,
A roller shaft that comes into contact with the cam surface of each pressing body, biases each pressing body in a direction against the biasing member, and moves in a direction intersecting the separation direction.
Electronic component pickup device characterized in that it has a. 제3항에 있어서, 상기 롤러 샤프트의 이동 범위는, 상기 흡착면의 외연(外緣)의 범위 내인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.The pick-up device for electronic components according to claim 3, wherein the moving range of the roller shaft is within a range of an outer edge of the suction surface. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 캠면의 형상에 따라, 상기 한 쌍의 연장부의 한쪽과 다른 쪽에 대한 부세 부재의 부세력이 상이한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.The pickup device for an electronic component according to claim 3 or 4, wherein the biasing force of the biasing member with respect to one and the other of the pair of extension portions is different depending on the shape of the cam surface. 제2항에 있어서, 가장 외측의 상기 압박체의 한 쌍의 상기 연장부가 가장 외측에 마련되고, 내측의 상기 압박체가 됨에 따라, 상기 연장부가 순차 내측에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.3. The pick-up device for an electronic component according to claim 2, wherein the extension portion is provided on the inner side as the extension portion of the pair of the outermost pressing bodies is provided on the outermost side and becomes the pressing body on the inner side. . 제3항에 있어서, 상기 변환 기구는,
상기 구동 부재의 상기 공통의 축을 따르는 방향으로의 이동을, 상기 롤러 샤프트의 상기 이격 방향에 교차하는 방향으로의 이동으로 변환하는 제2 캠 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.The method of claim 3, wherein the conversion mechanism,
And a second cam mechanism for converting movement of the drive member in a direction along the common axis to movement in a direction crossing the spaced direction of the roller shaft. 제7항에 있어서, 상기 제2 캠 기구는,
롤러 및 이것에 접하는 경사면을 갖고,
상기 롤러 및 상기 경사면 중 어느 한쪽을 상기 공통의 축을 따라 이동시키는 주동(主動) 캠, 다른 쪽을 상기 공통의 축에 교차하는 방향으로 이동시키는 종동(從動) 캠으로 하는 직동(直動) 캠인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.The method of claim 7, wherein the second cam mechanism,
Having a roller and an inclined surface contacting it,
A main cam that moves one of the rollers and the inclined surface along the common axis, and a linear cam that is a driven cam that moves the other in a direction crossing the common axis. A pickup device for electronic components, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 압박부는, 5개 이상의 압박체를 구비하고,
가장 외측의 압박체는, 압박면의 크기가, 픽업되는 상기 전자 부품의 상기 점착 시트에 접착되는 면의 크기와 동일하거나 혹은 약간 작아지도록 형성되며,
가장 내측의 압박체는, 압박면의 면적이, 픽업되는 상기 전자 부품의 상기 점착 시트에 접착되는 면의 면적의 30% 이하가 되는 크기로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.The method of claim 1, wherein the pressing portion is provided with five or more pressing bodies,
The outermost pressing body is formed such that the size of the pressing surface is equal to or slightly smaller than the size of the surface adhered to the adhesive sheet of the electronic component being picked up,
The innermost pressing body is an electronic component pickup device, characterized in that the area of the pressing surface is formed to a size of 30% or less of the area of the surface to be adhered to the adhesive sheet of the electronic component being picked up. 점착 시트에 접착된 전자 부품을 픽업하는 픽업부와,
상기 점착 시트의 상기 전자 부품과는 반대측의 면에 대향하여 설치된 백업부
를 갖고,
상기 백업부는,
상기 점착 시트의 픽업되는 상기 전자 부품에 대응하는 영역을 흡착 유지하는 흡착면과,
상기 흡착면 내에 공통의 축을 따라 이동 가능하게 설치되고, 외형의 크기가 상이한 복수의 압박체가 상기 공통의 축에 동축으로 삽입되어 구성된 압박부와,
상기 압박부를 이동시켜, 모든 압박체에 의해 상기 점착 시트를 압박하는 압박 동작과, 어느 하나의 압박체로부터 인접하는 압박체를 순차적으로, 상기 전자 부품을 점착 시트로부터 박리시키는 이격 방향으로 이동시키는 이격 동작을 행하는 구동 기구와,
상기 구동 기구에 설치되고, 상기 공통의 축을 따라 이동하는 단일의 구동 부재의 동작을, 상기 복수의 압박체의 이격 동작으로 변환하는 변환 기구
를 가지며,
상기 변환 기구는,
각 압박체를 상기 이격 방향으로 개별적으로 부세하는 부세 부재와,
각 압박체의 상기 점착 시트에 압박되는 압박면과는 반대측의 면에 마련되고, 상기 공통의 축에 교차하는 방향을 따르며, 상기 압박체마다 형상이 상이한 캠면과,
각 압박체의 캠면에 접하여, 각 압박체를 상기 부세 부재에 대항하는 방향으로 부세하고, 상기 이격 방향에 교차하는 방향으로 이동하는 롤러 샤프트
를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.A pick-up section for picking up electronic components adhered to the adhesive sheet,
A backup portion installed opposite to the surface of the adhesive sheet opposite to the electronic component
Have,
The backup unit,
An adsorption surface for adsorbing and maintaining an area corresponding to the electronic component to be picked up of the adhesive sheet,
A pressing portion which is installed to be movable along a common axis in the adsorption surface, and includes a plurality of pressing bodies having different sizes of the outer shape and inserted coaxially to the common shaft;
Separation by moving the pressing portion to press the pressure-sensitive adhesive sheet with all pressing bodies, and sequentially moving the pressing bodies adjacent from any one pressing body in a separation direction in which the electronic component is separated from the pressure-sensitive adhesive sheet. A driving mechanism for performing the operation,
A conversion mechanism that is installed on the driving mechanism and converts the operation of a single driving member moving along the common axis into a separation operation of the plurality of pressing bodies.
Have,
The conversion mechanism,
A biasing member for individually biasing each pressing body in the spaced direction;
It is provided on the surface opposite to the pressing surface pressed against the pressure-sensitive adhesive sheet of each pressing body, along the direction intersecting the common axis, and the cam surface having a different shape for each pressing body,
A roller shaft that comes into contact with the cam surface of each pressing body, biases each pressing body in a direction against the biasing member, and moves in a direction intersecting the separation direction.
Electronic component pickup device characterized in that it has a. 점착 시트에 접착된 전자 부품을 픽업하는 픽업부와,
상기 점착 시트의 상기 전자 부품과는 반대측의 면에 대향하여 설치된 백업부
를 갖고,
상기 백업부는,
상기 점착 시트의 픽업되는 상기 전자 부품에 대응하는 영역을 흡착 유지하는 흡착면과,
상기 흡착면 내에 공통의 축을 따라 이동 가능하게 설치되고, 외형의 크기가 상이한 복수의 압박체가 동축으로 삽입되어 구성된 압박부와,
상기 복수의 압박체를 상기 공통의 축을 따라 개별적으로 동작시키는 구동 기구로서, 상기 공통의 축을 따라 이동하는 단일의 구동 부재와, 이 단일의 구동 부재의 동작을 상기 복수의 압박체의 개별의 동작으로 변환하는 변환 기구를 구비하는 구동 기구
를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 픽업 장치.A pick-up section for picking up electronic components adhered to the adhesive sheet,
A backup portion installed opposite to the surface of the adhesive sheet opposite to the electronic component
Have,
The backup unit,
An adsorption surface for adsorbing and maintaining an area corresponding to the electronic component to be picked up of the adhesive sheet,
A pressing unit which is installed to be movable along a common axis in the adsorption surface, and is configured by inserting a plurality of pressing bodies having different outer shapes coaxially,
As a driving mechanism for individually operating the plurality of pressing bodies along the common axis, a single driving member moving along the common axis and the operation of the single driving member as separate operations of the plurality of pressing bodies Driving mechanism provided with a conversion mechanism for converting
Electronic component pickup device characterized in that it has a. 반도체 칩을 접착 유지한 점착 시트를 유지하는 공급 장치와,
기판을 배치하는 기판 스테이지와,
상기 공급 장치가 유지한 상기 점착 시트로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽업 장치와,
상기 픽업 장치에 의해 취출된 상기 반도체 칩을, 상기 기판에 실장하는 실장 기구
를 구비한 실장 장치로서,
상기 픽업 장치는, 제1항에 기재된 픽업 장치인 것을 특징으로 하는 실장 장치.And a supply device for holding the adhesive sheet of the semiconductor chip adhered and maintained,
A substrate stage on which a substrate is placed,
A pickup device for picking up the semiconductor chip from the adhesive sheet held by the supply device,
A mounting mechanism for mounting the semiconductor chip taken out by the pickup device on the substrate
As a mounting device having a,
The pickup device is a mounting device, characterized in that the pickup device according to claim 1.
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