WO2010052760A1 - Chip peeling method, semiconductor device manufacturing method and chip peeling apparatus - Google Patents
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- the space 19 is communicated with the suction holes 30a, 30b, and 30c as described above. Therefore, by driving the negative pressure supply means, the air in the space 19 is sucked through the suction holes 30a, 30b, and 30c to apply the negative pressure. As a result, a part of the adhesive sheet 12 at the peripheral edge of the chip is sucked, and the adhesive sheet 12 is peeled from the chip 11.
- the bending given to the adjacent chip 11 can be reduced by the low step, the crack in the stress at the time of sliding can be reduced, and the chip 11 to be peeled can be easily peeled and taken out.
Abstract
Provided is a chip peeling apparatus by which cracks due to a stress applied upon sliding can be reduced and a chip to be peeled can be easily peeled and taken out. In the chip peeling method, a chip (11) is peeled from an adhesive sheet (12) having a chip (11) adhered on the upper surface. The adhesive sheet (12) whereupon the chip (11) is adhered is arranged so that the chip (11) corresponds to the surface of a movable stage (17) which protrudes by a first height from a base stage (16). Then, negative pressure is introduced into a space (19) arranged between the base stage (16) and the adhesive sheet (12), the movable stage (17) is brought down to a position lower than the first height, and the movable stage (17) is slid on the base stage (16) to peel the chip (11) from the adhesive sheet (12).
Description
本発明は、チップ剥離方法、チップ剥離方法を用いた半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置に関するものである。
The present invention relates to a chip peeling method, a semiconductor device manufacturing method using the chip peeling method, and a chip peeling apparatus.
半導体装置の製造工程において、ダイシングされた半導体チップ（以下、単にチップという。）を粘着シートからピックアップする必要がある。従来のチップ剥離装置として、粘着シートを保持するステージと、このステージに対して進退する突き上げ台と、この突き上げ台によって突き上げられるニードルとを備えたものがある。すなわち、突き上げ台によって突き上げられたニードルによりステージの粘着シートを裏面側から突いて、チップを粘着シートから離脱させるように構成されている。
In the manufacturing process of a semiconductor device, it is necessary to pick up a diced semiconductor chip (hereinafter simply referred to as a chip) from an adhesive sheet. As a conventional chip peeling apparatus, there is one provided with a stage for holding an adhesive sheet, a push-up stand that advances and retreats with respect to this stage, and a needle that is pushed up by this push-up stand. That is, it is configured such that the needle is pushed up by the push-up stand and the adhesive sheet of the stage is pushed from the back side so that the chip is detached from the adhesive sheet.
しかしながら、ニードルを使用するチップ剥離装置では、ニードルがチップを突き上げて粘着シートから剥離する際に、粘着テープを突き破る場合があり、このような場合にはチップ裏面を傷付けるおそれがある。また、磨滅や破損によって各ニードルの長さが相違することになって、チップが傾いて突き上げられる状態になり、隣合うチップ同士が衝突して傷付け合うおそれがある。
However, in a chip peeling apparatus using a needle, when the needle pushes up the chip and peels from the pressure sensitive adhesive sheet, the pressure sensitive adhesive tape may be broken. In such a case, the back surface of the chip may be damaged. Further, the length of each needle is different due to abrasion or breakage, and the tip is tilted and pushed up, and adjacent tips may collide and be damaged.
さらに、チップはコレットにて吸着されて取り出される。しかしながら、チップが傾いて突き上げられれば、コレットによるチップの吸着ミスが発生する。コレットのチップ吸着ミスが発生すると、その後の作業に支障を来たすことになる。また、ニードルの突き上げによって、チップが損傷する場合もあった。
Furthermore, the chip is adsorbed by a collet and taken out. However, if the tip is tilted and pushed up, a tip suction error due to the collet occurs. If a collet chip suction error occurs, it will hinder subsequent operations. Further, the tip may be damaged by the needle being pushed up.
そこで、近年このようなニードルを使用しないチップ剥離装置（特許文献１）が提案されている。このチップ剥離装置は、図６Ａに示すように、チップ１が貼り付けられている粘着シート２を保持する基台ステージ３を備える。また、基台ステージ３には、その上面４ａが基台ステージ上面３ａより突出する可動ステージ４が付設される。このため、可動ステージ４の外周側には、粘着シート２との間に隙間６が形成される。さらに、基台ステージ３には、前記隙間６に連通される図示省略の吸引孔が設けられている。
Therefore, in recent years, a chip peeling device (Patent Document 1) that does not use such a needle has been proposed. As shown in FIG. 6A, this chip peeling apparatus includes a base stage 3 that holds an adhesive sheet 2 to which a chip 1 is attached. Further, the base stage 3 is provided with a movable stage 4 whose upper surface 4a protrudes from the base stage upper surface 3a. For this reason, a gap 6 is formed between the adhesive stage 2 and the outer peripheral side of the movable stage 4. Further, the base stage 3 is provided with a suction hole (not shown) communicating with the gap 6.
次に、前記チップ剥離装置を使用したピックアップ方法を説明する。まず、上方からコレット（吸着コレット）７にてチップ１を吸着（保持）した状態で、吸引孔を介して粘着シート２を吸引する。これによって、隙間６のエアが吸引され、可動ステージ４の周りの粘着シート２が吸引され、チップ１の外周側において粘着シート２が剥離する。この場合、可動ステージ４の上面４ａと、基台ステージ３の上面３ａとでＳ０の段差ができる。すなわち、可動ステージ４の上面４ａは、基台ステージ３の上面３ａよりも鉛直方向にＳ０だけ上位に位置する。
Next, a pickup method using the chip peeling device will be described. First, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is sucked through the suction holes in a state where the chip 1 is sucked (held) by the collet (suction collet) 7 from above. As a result, the air in the gap 6 is sucked, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 around the movable stage 4 is sucked, and the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is peeled off on the outer peripheral side of the chip 1. In this case, there is a step of S0 between the upper surface 4a of the movable stage 4 and the upper surface 3a of the base stage 3. That is, the upper surface 4a of the movable stage 4 is positioned higher than the upper surface 3a of the base stage 3 by S0 in the vertical direction.
その後、図６Ｂに示すように、可動ステージの上面４ａと基台ステージ３の上面３ａとでＳ０の段差がある状態で、可動ステージ４を矢印の方向へ移動させる。これによって、可動ステージ４にて受けられているチップ１の受け面積が減少していって、粘着シート２の吸着（吸引）面積が増加して、最終的にこのチップ１から粘着シート２を完全に剥離させることができる。
特許第３２０９７３６号明細書
Thereafter, as shown in FIG. 6B, the movable stage 4 is moved in the direction of the arrow in a state where there is a step S0 between the upper surface 4a of the movable stage and the upper surface 3a of the base stage 3. As a result, the receiving area of the chip 1 received by the movable stage 4 is reduced, the adsorption (suction) area of the adhesive sheet 2 is increased, and finally the adhesive sheet 2 is completely removed from the chip 1. Can be peeled off.
Japanese Patent No. 3209736
ところで、前記チップ剥離装置を使用した場合、剥離の初期段階においては、チップ１の周縁部の粘着シート２を吸着により剥がす必要がある。粘着シート２のチップ１の周縁部は、ダイシング時の応力により貼り付きが強いため、剥離するためには他の箇所よりも大きな応力が必要となる。このため、可動ステージ４の上面４ａの、基台ステージ上面３ａからの突出量を大きくすると、粘着シート２を剥離する応力が大きくなって、可動ステージ４の周縁部の粘着シート２を剥離することができる。
By the way, when the chip peeling apparatus is used, it is necessary to peel off the adhesive sheet 2 at the peripheral edge of the chip 1 by suction in the initial stage of peeling. Since the periphery of the chip 1 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is strongly stuck due to stress during dicing, a larger stress is required than other parts in order to peel off. For this reason, when the protrusion amount of the upper surface 4a of the movable stage 4 from the base stage upper surface 3a is increased, the stress for peeling the adhesive sheet 2 increases, and the adhesive sheet 2 at the peripheral edge of the movable stage 4 is peeled off. Can do.
粘着シート２を剥離する際には、チップ周縁部が剥離できる大きな応力、すなわち高い段差によりチップ１に大きな曲げが与えられ、この段差を維持した状態でスライド動作が行われる。ただし、チップ１の周縁部には大きな剥離力が必要となる一方、非周縁部では周縁部のように大きな剥離力を必要とせず、剥離強度はチップ１の裏面で一様ではない。この際、高い段差のままスライド動作を加えると、剥離しようとするチップ１に隣接する他のチップに大きな曲げと動的に捻るような応力を与えてしまう。このような応力が付与されると、剥離しようとするチップ１に隣接する他のチップ１は大きく曲げられて割れるおそれがある。
When the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is peeled off, the chip 1 is greatly bent due to a large stress that can be peeled off from the peripheral edge of the chip, that is, a high step, and the sliding operation is performed in a state in which the step is maintained. However, a large peeling force is required for the peripheral portion of the chip 1, while a large peeling force is not required for the non-peripheral portion unlike the peripheral portion, and the peeling strength is not uniform on the back surface of the chip 1. At this time, if a sliding operation is applied with a high step, a stress such as a large bending and dynamic twist is applied to another chip adjacent to the chip 1 to be peeled. When such a stress is applied, another chip 1 adjacent to the chip 1 to be peeled may be bent greatly and cracked.
本発明は、上記課題に鑑みて、スライド時の応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことが可能なチップ剥離装置を提供する。
In view of the above-described problems, the present invention provides a chip peeling apparatus that can reduce cracks in stress during sliding and can easily peel and take out a chip to be peeled.
本発明のチップ剥離方法は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、基台ステージから第１の高さ分突出した可動ステージの表面にチップが対応するように、このチップを貼り付けた粘着シートを配置した後、前記基台ステージと前記粘着シートとの間に設けられる空間部に負圧を導入し、次に前記可動ステージを前記第１の高さよりも低く、かつ、可動ステージよりは高い位置に下降させ、前記可動ステージを、前記基台ステージに対してスライドさせることにより、前記粘着シートから前記チップを剥離させるものである。
The chip peeling method of the present invention is a chip peeling method in which the chip is peeled off from an adhesive sheet having a chip attached to the upper surface, so that the chip corresponds to the surface of the movable stage protruding from the base stage by a first height. Then, after placing the adhesive sheet with the chip attached thereto, a negative pressure is introduced into a space provided between the base stage and the adhesive sheet, and then the movable stage is moved from the first height. The chip is peeled off from the adhesive sheet by lowering the movable stage to a position lower than the movable stage and sliding the movable stage relative to the base stage.
本発明のチップ剥離方法によれば、第１の高さにて剥離すべきチップを粘着シートを介して受けて、この可動ステージの周縁部において、基台ステージと粘着シートとの間に設けられる空間部に負圧を作用させれば、大きな剥離力を付与することができる。このため、可動ステージの周縁部において、粘着シートが吸引されて粘着シートがチップから剥離する。その後、可動ステージを第１の高さよりも低い位置に下降させることにより、基台ステージの上面と可動ステージの上面との間の段差が小さくなる。この状態で、可動ステージを、基台ステージに対して水平方向に沿って移動することによって、可動ステージによるチップの受け面積が減少し、粘着シートの吸着（吸引）面積が増加して剥離範囲が広がって、最終的には、この剥離すべきチップから粘着シートを完全に剥離させることができる。これにより、低い段差によって、隣接するチップに大きな曲げや動的な捻るような応力が付与されるのを防止して、隣接するチップに与えられる曲げを小さくすることができる。
According to the chip peeling method of the present invention, the chip to be peeled at the first height is received via the adhesive sheet, and is provided between the base stage and the adhesive sheet at the periphery of the movable stage. If a negative pressure is applied to the space, a large peeling force can be applied. For this reason, at the peripheral part of the movable stage, the adhesive sheet is sucked and the adhesive sheet is peeled off from the chip. Thereafter, the step between the upper surface of the base stage and the upper surface of the movable stage is reduced by lowering the movable stage to a position lower than the first height. In this state, by moving the movable stage along the horizontal direction with respect to the base stage, the receiving area of the chip by the movable stage is reduced, the adsorption (suction) area of the adhesive sheet is increased, and the peeling range is increased. The adhesive sheet can be finally peeled off from the chip to be peeled. Thereby, it is possible to prevent a large bending or dynamic twisting stress from being applied to the adjacent chip due to the low step, and to reduce the bending applied to the adjacent chip.
前記可動ステージのスライド位置は、可動ステージを一旦第１の高さまで上昇させてから最初の位置である第２の高さまで下降させた位置とすることができる。また、可動ステージを一旦第１の高さまで上昇させてから最初の位置である第２の高さよりは高い第３の高さまで下降させた位置とすることができる。これにより、スライド動作前において、基台ステージの上面と可動ステージの上面との隙間を確実に大とすることができる。
The slide position of the movable stage can be a position where the movable stage is once raised to the first height and then lowered to the second height which is the initial position. Further, the movable stage can be raised to a first height and then lowered to a third height higher than the second height, which is the initial position. Accordingly, the gap between the upper surface of the base stage and the upper surface of the movable stage can be reliably increased before the sliding operation.
前記可動ステージの下降工程終了後に、可動ステージの水平方向スライド工程を行うことができる。すなわち、前記可動ステージの上昇・下降と、水平方向のスライドとを独立させることができる。これにより、上昇・下降動作とスライド動作とを高精度に行うことができる。
The movable stage can be slid in the horizontal direction after the movable stage is lowered. That is, it is possible to make the movable stage ascending and descending independent of the horizontal slide. Accordingly, the ascending / descending operation and the sliding operation can be performed with high accuracy.
本発明の半導体装置の製造方法は、前記本発明のチップ剥離方法を用いて半導体装置を製造するものである。
The semiconductor device manufacturing method of the present invention is a method of manufacturing a semiconductor device using the chip peeling method of the present invention.
本発明のチップ剥離装置は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、基台となる基台ステージと、前記基台ステージから第１の高さ分突出した表面にチップが対応するように、このチップを貼り付けた粘着シートを配置する可動ステージと、前記基台ステージに配設された負圧通路から、前記基台ステージと前記粘着シートとの間の空間部に負圧を導入する負圧供給手段と、前記空間部に前記負圧供給手段から負圧が供給された状態で、前記可動ステージを前記第１の高さよりも低い高さに下降させる上下動手段と、前記可動ステージを前記基台ステージに対してスライドさせるスライド手段を有している。
The chip peeling apparatus of the present invention is a chip peeling apparatus that peels off the chip from an adhesive sheet having a chip attached to the upper surface, and a base stage serving as a base and a first height protruding from the base stage. From the movable stage on which the pressure-sensitive adhesive sheet with the chip attached is disposed so that the chip corresponds to the surface, and from the negative pressure passage disposed in the base stage, between the base stage and the pressure-sensitive adhesive sheet. A negative pressure supply means for introducing a negative pressure into the space, and the movable stage is lowered to a height lower than the first height in a state where the negative pressure is supplied from the negative pressure supply means to the space. Vertical movement means and slide means for sliding the movable stage relative to the base stage are provided.
本発明では、低い段差により隣接するチップに与えられる曲げを小さくすることができるため、スライド時の応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことができる。
In the present invention, since the bending given to the adjacent chip due to the low step can be reduced, the crack in the stress at the time of sliding can be reduced, and the chip to be peeled can be easily peeled and taken out.
前記可動ステージを一旦上昇させると、吸着前において、基台ステージの上面と可動ステージの上面との段差を確実に形成することができ、周縁部の剥離を安定して行うことができる。また、スライド時においては、基台ステージの上面と可動ステージの上面との間の段差が小さくなるので、隣接チップに大きな曲げが付与されるのを防止して、チップの割れを一層防止することができる。
Once the movable stage is raised, a step between the upper surface of the base stage and the upper surface of the movable stage can be reliably formed before the suction, and the peripheral edge can be peeled stably. In addition, when sliding, the step between the upper surface of the base stage and the upper surface of the movable stage is reduced, so that it is possible to prevent the chip from cracking further by preventing the adjacent chip from being bent greatly. Can do.
１１ チップ
１２ 粘着シート
１６ 基台ステージ
１７ 可動ステージ 11Chip 12 Adhesive Sheet 16 Base Stage 17 Movable Stage
１２ 粘着シート
１６ 基台ステージ
１７ 可動ステージ 11
以下、本発明の実施の形態を図１～図５に基づいて説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
図２Ａ～図２Ｆに本発明のチップ剥離装置を示す。このチップ剥離装置は、粘着シート１２上に貼り付けられた複数の矩形薄肉の半導体チップ（以下、単にチップという）１１を、前記粘着シート１２から順次剥離して取り出す装置である。
2A to 2F show the chip peeling apparatus of the present invention. This chip peeling apparatus is an apparatus that sequentially peels and removes a plurality of rectangular thin semiconductor chips (hereinafter simply referred to as “chips”) 11 attached on an adhesive sheet 12 from the adhesive sheet 12.
チップ１１は、ウェーハＷ(図３参照)を素材とし、この素材を矩形状に切断することによって最終製品となる。このため、チップ１１には正方形や短冊状のもの等がある。すなわち、図３に示すように、ウェーハＷは全体として円形であり、ダイシングにより個々のチップ１１に分割され、このチップ１１が粘着シート１２に貼り付けられている。また、粘着シート１２の外周側にはリング体からなるフレーム１３が貼着されている。すなわち、このフレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている。そして、フレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている状態で、このチップ剥離装置にてチップ１１が取り出される。
The chip 11 is a final product by using the wafer W (see FIG. 3) as a material and cutting the material into a rectangular shape. For this reason, the chip 11 includes a square or a strip. That is, as shown in FIG. 3, the wafer W is circular as a whole, and is divided into individual chips 11 by dicing, and the chips 11 are attached to the adhesive sheet 12. A frame 13 made of a ring body is attached to the outer peripheral side of the adhesive sheet 12. That is, the frame 13 and the adhesive sheet 12 are integrated. And the chip | tip 11 is taken out with this chip | tip peeling apparatus in the state in which the flame | frame 13 and the adhesive sheet 12 are integrated.
チップ剥離装置は、図２Ａ～図２Ｆに示すように、剥離すべきチップ１１を上方から保持する保持手段１５と、粘着シート１２が載置される基台ステージ１６と、チップ１１を粘着シート１２を介して受ける可動ステージ１７と、この可動ステージ１７の外周側において粘着シート１２との間に形成される空間部１９のエアを吸引する負圧供給手段と、可動ステージ１７を移動させる図示省略の駆動手段とを備える。本発明では、駆動手段として可動ステージ１７を上昇・下降させる上下動手段と、可動ステージ１７をスライドさせるスライド手段とを有している。すなわち、可動ステージ１７を上昇・下降させるアクチュエータと、水平方向にスライドさせるアクチュエータとを別に設けることになって、可動ステージ１７の上昇・下降と水平方向のスライドとを独立して行うことができる。これにより、上昇・下降動作とスライド動作とを高精度に行うことができる。
As shown in FIGS. 2A to 2F, the chip peeling apparatus includes a holding means 15 for holding the chip 11 to be peeled from above, a base stage 16 on which the adhesive sheet 12 is placed, and the chip 11 attached to the adhesive sheet 12. A negative pressure supply means for sucking air in a space portion 19 formed between the movable stage 17 received via the pressure-sensitive adhesive sheet 12 on the outer peripheral side of the movable stage 17 and a movable stage 17 not shown. Drive means. In the present invention, the driving means includes a vertical movement means for raising and lowering the movable stage 17 and a sliding means for sliding the movable stage 17. That is, by separately providing an actuator for raising and lowering the movable stage 17 and an actuator for sliding in the horizontal direction, the raising and lowering of the movable stage 17 and the horizontal sliding can be performed independently. Accordingly, the ascending / descending operation and the sliding operation can be performed with high accuracy.
保持手段１５は、チップ１１を吸着するヘッド２０を有する吸着部材（コレット）２１にて構成している。ヘッド２０は、その下端面２０ａに吸着孔が設けられ、この吸着孔を介してチップ１１が真空吸引され、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１が吸着する。このため、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド２０からチップ１１が外れる。そして、この吸着部材２１は例えばロボットのアームに連結され、鉛直方向（図２Ｅの矢印Ｃ、図２Ａの矢印Ｄ方向）、水平方向(図２Ｄの矢印Ｂ方向)、およびこれらを組み合わせた方向の移動が可能とされる。
The holding means 15 is constituted by a suction member (collet) 21 having a head 20 for sucking the chip 11. The head 20 is provided with a suction hole in its lower end surface 20 a, and the chip 11 is vacuumed through the suction hole, and the chip 11 is sucked into the lower end surface 20 a of the head 20. For this reason, if this vacuum suction (evacuation) is released, the chip 11 is detached from the head 20. And this adsorption | suction member 21 is connected with the arm of a robot, for example, the vertical direction (arrow C direction of FIG. 2E, arrow D direction of FIG. 2A), horizontal direction (arrow B direction of FIG. 2D), and the direction which combined these It is possible to move.
基台ステージ１６の上面には凹所２２が設けられ、この凹所２２に可動ステージ１７が配置されている。可動ステージ１７は、凹所２２に嵌合する矩形平板体である。また、図１Ａに示すように、可動ステージ１７の幅寸法Ｗは、正方形であるチップ１１の一辺の長さ（幅寸法）Ｗ１よりも小さく設定されている。この場合、可動ステージ１７の一方の長辺１７ａが剥離すべきチップ１１の第１辺２３ａに対応し、可動ステージ１７の他方の長辺１７ｂが剥離すべきチップ１１の第２辺２３ｂ（第１辺２３ａに対面する辺）に対応し、可動ステージ１７の先端側の短辺１７ｃがチップ１１の第３辺２３ｃ（第１辺２３ａと第２辺２３ｂとに対して直角を成す辺）に対応している。なお、本実施形態で「はみ出し側」とは、図１Ａにおいて大きくはみ出している箇所をいう。
A recess 22 is provided on the upper surface of the base stage 16, and the movable stage 17 is disposed in the recess 22. The movable stage 17 is a rectangular flat body that fits into the recess 22. 1A, the width dimension W of the movable stage 17 is set smaller than the length (width dimension) W1 of one side of the chip 11 that is a square. In this case, one long side 17a of the movable stage 17 corresponds to the first side 23a of the chip 11 to be peeled off, and the other long side 17b of the movable stage 17 is the second side 23b (first side of the chip 11 to be peeled off). The short side 17c on the tip side of the movable stage 17 corresponds to the third side 23c of the chip 11 (the side perpendicular to the first side 23a and the second side 23b). is doing. In the present embodiment, the “extrusion side” refers to a portion that protrudes greatly in FIG. 1A.
前記凹所２２には、図１Ａ～図１Ｃに示すように、第１辺２３ａの中間部と第２辺２３ｂの中間部と、第３辺２３ｃの中間部に対応して負圧通路（吸引孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）が設けられている。そして、各吸引孔３０は、平面視で分かるように、一部がチップ１１より外側へ突出している。
As shown in FIGS. 1A to 1C, the recess 22 has a negative pressure passage (suction) corresponding to an intermediate part of the first side 23a, an intermediate part of the second side 23b, and an intermediate part of the third side 23c. Holes 30a, 30b, 30c) are provided. Each suction hole 30 protrudes outward from the chip 11 as can be seen in plan view.
そして、図２Ａに示すように、基台ステージ１６上に、チップ１１が貼り付けられた粘着シート１２を配置することによって、可動ステージ１７の外周側、具体的には少なくとも可動ステージ１７の先端側の短辺１７ｃの前方側において粘着シート１２との間に空間部１９が形成される。
Then, as shown in FIG. 2A, by disposing the adhesive sheet 12 with the chip 11 attached on the base stage 16, the outer peripheral side of the movable stage 17, specifically, at least the front end side of the movable stage 17. A space portion 19 is formed between the front side of the short side 17c and the adhesive sheet 12.
前記負圧通路としての吸引孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃに図示省略の真空ポンプが接続され、これら吸引孔吸引孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃと真空ポンプとで負圧供給手段を構成している。すなわち、真空ポンプが駆動することによって、吸引孔３０ａ等を介して空間部１９内の空気が吸引される。
A vacuum pump (not shown) is connected to the suction holes 30a, 30b, 30c as the negative pressure passage, and the suction hole suction holes 30a, 30b, 30c and the vacuum pump constitute a negative pressure supply means. That is, when the vacuum pump is driven, air in the space 19 is sucked through the suction hole 30a and the like.
可動ステージ１７は、スライド手段を介して、可動ステージ１７の先端側の短辺１７ｃがチップ１１の第３辺２３ｃと平行を保持しつつ水平方向に沿って移動する。なお、駆動手段としては、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構等の種々の機構を用いることができる。
The movable stage 17 moves along the horizontal direction through the sliding means while the short side 17c on the tip side of the movable stage 17 is kept parallel to the third side 23c of the chip 11. In addition, as a drive means, various mechanisms, such as a reciprocation mechanism and a cylinder mechanism which consist of a bolt shaft member and a nut member screwed together, can be used.
次に、前記チップ剥離装置を使用したピックアップ方法を説明する。まず、図３に示すように、フレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている状態において、図１Ａに示すように、１辺（この場合、第４辺２３ｄ）に、他のチップ１１が対応しないチップ１１を選択して、このチップ剥離装置の基台ステージ１６をこのチップ１１の下方に位置させて、図２Ａに示すように、粘着シート１２を介して可動ステージ１７にて受ける。
Next, a pickup method using the chip peeling apparatus will be described. First, as shown in FIG. 3, in a state where the frame 13 and the adhesive sheet 12 are integrated, as shown in FIG. 1A, another chip 11 is placed on one side (in this case, the fourth side 23d). A chip 11 that does not correspond is selected, and the base stage 16 of the chip peeling apparatus is positioned below the chip 11 and received by the movable stage 17 via the adhesive sheet 12 as shown in FIG. 2A.
この場合、可動ステージ１７でチップ１１を支持した状態で、チップ１１の周縁部の少なくとも一部を可動ステージ１７からはみ出させている。そして、このはみ出し状態において可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から鉛直方向にＳだけ隆起させている。この高さを可動ステージ１７の第１の高さとする。このため、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、寸法Ｓの段差が形成されている。これにより、基台ステージ１６の上面よりも上位でチップ１１を受けることになる。
In this case, at least a part of the peripheral edge of the chip 11 is protruded from the movable stage 17 while the chip 11 is supported by the movable stage 17. In this protruding state, the upper surface of the movable stage 17 is raised by S in the vertical direction from the upper surface of the base stage 16. This height is defined as the first height of the movable stage 17. For this reason, a step having a dimension S is formed between the upper surface of the movable stage 17 and the upper surface of the base stage 16. As a result, the chip 11 is received above the upper surface of the base stage 16.
可動ステージ１７の少なくとも前方側には、図２Ａに示すように、粘着シート１２の下方側に空間部１９が形成される。この状態で、保持手段１５のコレット２１を、矢印Ｄのように下降させ、ヘッド２０をチップ１１の上面に当接するとともに、吸着孔を介してチップ１１を真空吸引して、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１を吸着させる。
As shown in FIG. 2A, a space 19 is formed on the lower side of the adhesive sheet 12 at least on the front side of the movable stage 17. In this state, the collet 21 of the holding means 15 is lowered as indicated by an arrow D, the head 20 is brought into contact with the upper surface of the chip 11, and the chip 11 is vacuum-sucked through the suction hole. The chip 11 is adsorbed on the end face 20a.
前記空間部１９は、前記したように、吸引孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃに連通されている。そこで、負圧供給手段を駆動することによって、吸引孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃを介して空間部１９のエアを吸引して負圧を作用させる。これによって、チップ周縁部の粘着シート１２の一部が吸引され、粘着シート１２をチップ１１から剥離する。
The space 19 is communicated with the suction holes 30a, 30b, and 30c as described above. Therefore, by driving the negative pressure supply means, the air in the space 19 is sucked through the suction holes 30a, 30b, and 30c to apply the negative pressure. As a result, a part of the adhesive sheet 12 at the peripheral edge of the chip is sucked, and the adhesive sheet 12 is peeled from the chip 11.
このように、粘着シートに負圧を作用させた後、図２Ｂの矢印Ｅに示すように、可動ステージ１７を、上下動手段にて下降させる。これにより、可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から高さＳ１だけ隆起した状態となる。この高さを可動ステージ１７の第２の高さとする。このため、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、寸法はＳ１の段差が形成される（Ｓ＞Ｓ１）。
Thus, after applying a negative pressure to the adhesive sheet, the movable stage 17 is lowered by the vertical movement means as indicated by an arrow E in FIG. 2B. As a result, the upper surface of the movable stage 17 is raised from the upper surface of the base stage 16 by a height S1. This height is defined as a second height of the movable stage 17. For this reason, a step having a dimension S1 is formed between the upper surface of the movable stage 17 and the upper surface of the base stage 16 (S> S1).
その後、図１Ｂ、図１Ｃおよび図２Ｃに示すように、可動ステージ１７を矢印Ｆのようにはみ出し側とは反対方向に、スライド手段にて水平方向に移動（スライド）させる。これによって、可動ステージ１７によるチップ１１の受け面積が減少していって、粘着シート１２の下方への吸着（吸引）面積が増加していく。この際、チップ１１はコレット２１に保持（吸着）されているので、粘着シート１２が順次チップ１１から剥離していく。このため、図２Ｄに示すように、吸着面積がチップ面積と同一乃至チップ面積よりも大きくなれば、この剥離すべきチップ１１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。
Thereafter, as shown in FIGS. 1B, 1C, and 2C, the movable stage 17 is moved (slid) in the horizontal direction by the sliding means in the direction opposite to the protruding side as indicated by the arrow F. As a result, the receiving area of the chip 11 by the movable stage 17 decreases, and the downward adsorption (suction) area of the adhesive sheet 12 increases. At this time, since the chip 11 is held (adsorbed) on the collet 21, the adhesive sheet 12 is sequentially peeled from the chip 11. For this reason, as shown in FIG. 2D, when the adsorption area is the same as or larger than the chip area, the adhesive sheet 12 can be completely peeled from the chip 11 to be peeled.
この場合、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との間に形成される段差の寸法Ｓ１は、チップ周縁部を剥離する際における基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との間に形成される段差の寸法Ｓよりも小さい。これにより、チップ周縁部を剥離する場合は、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との間の段差が大きいため、大きな剥離力を付与することができる。一方、チップ非周縁部を剥離する場合は、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との間の段差が小さいため、小さな剥離力を付与することができる。
In this case, the dimension S1 of the step formed between the upper surface of the base stage 16 and the upper surface of the movable stage 17 is such that the upper surface of the base stage 16 and the upper surface of the movable stage 17 when the chip peripheral edge is peeled off. It is smaller than the dimension S of the step formed therebetween. Thereby, when peeling a chip peripheral part, since the level | step difference between the upper surface of the base stage 16 and the upper surface of the movable stage 17 is large, big peeling force can be provided. On the other hand, when the chip non-peripheral part is peeled off, the step between the upper surface of the base stage 16 and the upper surface of the movable stage 17 is small, so that a small peeling force can be applied.
そして、剥離後は、図２Ｅに示すように、コレット２１を矢印Ｃのように上昇させて基台ステージ１６から離すことによって、チップ１１を粘着シート１２から取り出すことができる。
And after peeling, the chip | tip 11 can be taken out from the adhesive sheet 12 by raising the collet 21 like the arrow C and separating from the base stage 16, as shown in FIG. 2E.
このようにチップ１１を粘着シート１２から剥離した後は、チップ１１をリードフレーム等の基板（図示省略）の所定位置にボンディングすることにより半導体装置を製造する。ここで、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。また、回路が形成されたウエハ状態のものであっても、ウエハから切り出された個別の半導体チップであっても、ウエハを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを切り出して個別の半導体素子にしたものであっても構わない。
After peeling the chip 11 from the adhesive sheet 12 in this manner, the semiconductor device is manufactured by bonding the chip 11 to a predetermined position of a substrate (not shown) such as a lead frame. Here, a semiconductor device refers to all devices that can function by utilizing semiconductor characteristics, and electro-optical devices, semiconductor circuits, and electronic devices are all semiconductor devices. In addition, it may be in a wafer state on which a circuit is formed, an individual semiconductor chip cut out from the wafer, a wafer divided into a plurality of pieces, or a package in the wafer state. Even if it is, what was packaged in the wafer state may be divided into a plurality of parts, or what was packaged in the wafer state may be cut out to form individual semiconductor elements.
チップ１１を粘着シート１２から剥離した後は、可動ステージ１７を上昇させて図２Ａの高さ位置にまで戻す。そして、図２Ｆに示すように、可動ステージ１７を矢印Ｇのように戻して待機状態とし、次に剥離すべきチップ１１を可動ステージ１７にて受けるように配置する。
After peeling the chip 11 from the adhesive sheet 12, the movable stage 17 is raised and returned to the height position of FIG. 2A. Then, as shown in FIG. 2F, the movable stage 17 is returned to the standby state as indicated by the arrow G, and the chip 11 to be peeled next is arranged to be received by the movable stage 17.
その後は、順次チップ１１にこのチップ剥離装置を対応させて行けば、粘着シート１２上のすべてのチップ１１を粘着シート１２から剥離して取り出すことができる。
Thereafter, if the chip peeling device is sequentially associated with the chips 11, all the chips 11 on the pressure-sensitive adhesive sheet 12 can be peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet 12 and taken out.
本発明では、低い段差により隣接するチップ１１に与えられる曲げを小さくすることができるため、スライド時の応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップ１１を容易に剥離して取り出すことができる。
In the present invention, since the bending given to the adjacent chip 11 can be reduced by the low step, the crack in the stress at the time of sliding can be reduced, and the chip 11 to be peeled can be easily peeled and taken out.
次に、図４Ａ～図４Ｇは第２実施形態を示し、この場合、可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から高さＳ１だけ隆起している。この高さを可動ステージ１７の第２の高さとする。このため、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、高さＳ１の段差が形成されている。そして、基台ステージ１６をこのチップ１１の下方に位置させて、図４Ａに示すように、可動ステージ１７を上昇させる。この高さを可動ステージ１７の第１の高さとする。これにより、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、Ｓ１よりも大きい高さＳの段差が形成される。そして、粘着シート１２を介して、移動ブロック体３２の可動ステージ１７にて受ける。
Next, FIGS. 4A to 4G show a second embodiment. In this case, the upper surface of the movable stage 17 is raised from the upper surface of the base stage 16 by a height S1. This height is defined as a second height of the movable stage 17. For this reason, a step having a height S <b> 1 is formed between the upper surface of the movable stage 17 and the upper surface of the base stage 16. Then, the base stage 16 is positioned below the chip 11 and the movable stage 17 is raised as shown in FIG. 4A. This height is defined as the first height of the movable stage 17. Thereby, a step having a height S larger than S <b> 1 is formed between the upper surface of the movable stage 17 and the upper surface of the base stage 16. And it receives on the movable stage 17 of the moving block body 32 via the adhesive sheet 12.
そして、粘着シートに負圧を作用させてから、図４Ｃの矢印Ｅに示すように、可動ステージ１７をもとの位置（第２の高さ）まで下降させる。これにより、可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から高さＳ１だけ隆起することになって、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との段差の寸法はＳ１となる。
Then, after applying a negative pressure to the adhesive sheet, the movable stage 17 is lowered to the original position (second height) as shown by an arrow E in FIG. 4C. As a result, the upper surface of the movable stage 17 rises from the upper surface of the base stage 16 by a height S1, and the dimension of the step between the upper surface of the movable stage 17 and the upper surface of the base stage 16 is S1.
その後、前記第１実施形態と同様の方法で、可動ステージ１７を矢印Ｆのようにはみ出し側とは反対方向に水平方向に移動（スライド）させることによって、剥離すべきチップ１１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。
Then, the adhesive sheet 12 is removed from the chip 11 to be peeled by moving (sliding) the movable stage 17 in the horizontal direction in the direction opposite to the protruding side as indicated by the arrow F by the same method as in the first embodiment. Can be completely peeled off.
このように、第２実施形態のチップ剥離装置においても、前記第１実施形態と同様の効果を奏する。特に、可動ステージ１７を一旦上昇させているので、吸着前において、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との段差を確実に形成することができ、周縁部の剥離を安定して行うことができる。また、スライド時においては、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との間の段差が小さくなるので、隣接チップ１１に大きな曲げが付与されるのを防止して、チップ１１の割れを一層防止することができる。なお、図４Ａ～図４Ｇに示すチップ剥離装置において、図１～図３に示すチップ剥離装置と同様の構成については、図１～図３と同一符号を付してその説明を省略する。
Thus, the chip peeling apparatus of the second embodiment also has the same effect as that of the first embodiment. In particular, since the movable stage 17 is once lifted, a step between the upper surface of the base stage 16 and the upper surface of the movable stage 17 can be reliably formed before suction, and the peripheral edge can be peeled stably. be able to. Further, when sliding, the step between the upper surface of the base stage 16 and the upper surface of the movable stage 17 is reduced, so that it is possible to prevent the adjacent chips 11 from being bent and to prevent the chips 11 from cracking. This can be further prevented. In the chip peeling apparatus shown in FIGS. 4A to 4G, the same components as those of the chip peeling apparatus shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 3, and description thereof is omitted.
次に、図５Ａ～図５Ｇは第３実施形態を示し、この場合、可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から高さＳ１だけ隆起している。この高さを可動ステージ１７の第２の高さとする。このため、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、高さＳ１の段差が形成されている。そして、基台ステージ１６をこのチップ１１の下方に位置させて、図５Ａに示すように、可動ステージ１７を上昇させる。この高さを可動ステージ１７の第１の高さとする。これにより、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、Ｓ１よりも大きい高さＳの段差が形成される。そして、粘着シート１２を介して可動ステージ１７にて受ける。
Next, FIGS. 5A to 5G show a third embodiment. In this case, the upper surface of the movable stage 17 is raised from the upper surface of the base stage 16 by a height S1. This height is defined as a second height of the movable stage 17. For this reason, a step having a height S <b> 1 is formed between the upper surface of the movable stage 17 and the upper surface of the base stage 16. Then, the base stage 16 is positioned below the chip 11 and the movable stage 17 is raised as shown in FIG. 5A. This height is defined as the first height of the movable stage 17. Thereby, a step having a height S larger than S <b> 1 is formed between the upper surface of the movable stage 17 and the upper surface of the base stage 16. Then, it is received by the movable stage 17 through the adhesive sheet 12.
そして、粘着シートに負圧を作用させてから、図５Ｃの矢印Ｅに示すように、可動ステージ１７を、もとの位置よりは高い中間高さ位置まで下降させる。この高さを可動ステージ１７の第３の高さとする。これにより、可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から高さＳ２だけ隆起することになって、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との段差の寸法はＳ２となる。
Then, after applying a negative pressure to the adhesive sheet, the movable stage 17 is lowered to an intermediate height position higher than the original position, as indicated by an arrow E in FIG. 5C. This height is the third height of the movable stage 17. As a result, the upper surface of the movable stage 17 rises from the upper surface of the base stage 16 by a height S2, and the dimension of the step between the upper surface of the movable stage 17 and the upper surface of the base stage 16 is S2.
その後、前記第１実施形態と同様の方法で、可動ステージ１７を矢印Ｆのようにはみ出し側とは反対方向に水平方向に移動（スライド）させることによって、剥離すべきチップ１１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。
Then, the adhesive sheet 12 is removed from the chip 11 to be peeled by moving (sliding) the movable stage 17 in the horizontal direction in the direction opposite to the protruding side as indicated by the arrow F by the same method as in the first embodiment. Can be completely peeled off.
このように、第３実施形態のチップ剥離装置においても、前記第１実施形態と同様の効果を奏する。特に、可動ステージ１７を一旦上昇させているので、吸着前において、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との段差を確実に形成することができ、周縁部の剥離を安定して行うことができる。また、スライド時においては、隣接チップに大きな曲げが付与されるのを防止して、チップの割れを一層防止することができる。なお、図５Ａ～図５Ｇに示すチップ剥離装置において、図１～図３に示すチップ剥離装置と同様の構成については、図１～図３と同一符号を付してその説明を省略する。
Thus, the chip peeling apparatus of the third embodiment also has the same effect as that of the first embodiment. In particular, since the movable stage 17 is once lifted, a step between the upper surface of the base stage 16 and the upper surface of the movable stage 17 can be reliably formed before suction, and the peripheral edge can be peeled stably. be able to. Further, at the time of sliding, it is possible to prevent the adjacent chip from being greatly bent and to further prevent chip cracking. In the chip peeling apparatus shown in FIGS. 5A to 5G, the same components as those of the chip peeling apparatus shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS.
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、基台ステージ１６に設けられる吸引孔３０としては、大きさ、数、形状等を、空間部１９のエアの吸引可能範囲で任意に設定できる。このため、吸引孔３０は１個であってもよい。また、剥離すべきチップ１１として、正方形に限るものではなく、短辺と長辺とを有する長方形であっても、さらには、短辺に比べて長辺が極めて長い短冊状であってもよい。粘着シート１２の厚さとしても、吸引力等によって相違するが、負圧供給手段にて空間部１９のエアを吸引した際に、チップ１１から剥離できるように、湾曲変形できるものであればよい。
As described above, the embodiment of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, the suction hole 30 provided in the base stage 16 has a size. The number, the shape, etc. can be arbitrarily set within the air suckable range of the space portion 19. For this reason, the suction hole 30 may be one. Further, the chip 11 to be peeled is not limited to a square, but may be a rectangle having a short side and a long side, or may be a strip having a very long long side compared to the short side. . The thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet 12 is different depending on the suction force or the like, but may be any as long as it can be deformed so that it can be peeled off from the chip 11 when the air in the space 19 is sucked by the negative pressure supply means. .
可動ステージ１７の肉厚としても、負圧供給手段にて空間部１９のエアを吸引した際に、チップ１１から剥離できる範囲によって、任意に設定できる。また、可動ステージ１７の角部の角度として９０度に限るものではなく、多少鋭角であっても鈍角であってもよい。
The thickness of the movable stage 17 can also be arbitrarily set according to the range that can be peeled from the chip 11 when the air in the space 19 is sucked by the negative pressure supply means. Further, the angle of the corner of the movable stage 17 is not limited to 90 degrees, and may be a little acute or obtuse.
粘着シート１２上に貼り付けられているチップ１１の数としても任意であり、本発明では、数に影響されることなく、粘着シート１２上の全てのチップ１１を順次剥離して行くことができる。
The number of chips 11 stuck on the pressure-sensitive adhesive sheet 12 is also arbitrary, and in the present invention, all the chips 11 on the pressure-sensitive adhesive sheet 12 can be sequentially peeled without being affected by the number. .
切断されたウェーハ、もしくは最終製品になる前の板材を、粘着シートに貼り付けて、この状態でダイシングソー等にて切断することによって、複数枚のチップを形成する。そして、粘着シートからチップを一枚ずつ剥離させて取り出すことができる。取り出したチップは、リードフレームの所定のランドに供給する。
A cut wafer or a plate material before becoming a final product is attached to an adhesive sheet and cut with a dicing saw or the like in this state to form a plurality of chips. And a chip | tip can be peeled one by one from an adhesive sheet, and can be taken out. The taken-out chip is supplied to a predetermined land of the lead frame.
Claims (6)
- 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、
基台ステージから第１の高さ分突出した可動ステージの表面にチップが対応するように、このチップを貼り付けた粘着シートを配置した後、
前記基台ステージと前記粘着シートとの間に設けられる空間部に負圧を導入し、
次に前記可動ステージを前記第１の高さよりも低く、かつ、可動ステージよりは高い位置に下降させ、
前記可動ステージを、前記基台ステージに対してスライドさせることにより、前記粘着シートから前記チップを剥離させることを特徴とするチップ剥離方法。 In the chip peeling method for peeling the chip from the adhesive sheet with the chip attached to the upper surface,
After placing the pressure-sensitive adhesive sheet to which the chip is attached so that the chip corresponds to the surface of the movable stage protruding from the base stage by the first height,
Introducing a negative pressure into the space provided between the base stage and the adhesive sheet,
Next, the movable stage is lowered to a position lower than the first height and higher than the movable stage,
A chip peeling method, wherein the chip is peeled from the adhesive sheet by sliding the movable stage with respect to the base stage. - 前記可動ステージのスライド位置は、可動ステージを一旦第１の高さまで上昇させてから最初の位置である第２の高さまで下降させた位置とすることを特徴とする請求項１に記載のチップ剥離方法。 2. The chip peeling according to claim 1, wherein the slide position of the movable stage is a position where the movable stage is once raised to a first height and then lowered to a second height which is an initial position. Method.
- 前記可動ステージのスライド位置は、可動ステージを一旦第１の高さまで上昇させてから最初の位置である第２の高さよりは高い第３の高さまで下降させた位置とすることを特徴とする請求項１に記載のチップ剥離方法。 The slide position of the movable stage is a position where the movable stage is once raised to a first height and then lowered to a third height higher than a second height, which is an initial position. Item 2. The chip peeling method according to Item 1.
- 前記可動ステージの下降工程終了後に、可動ステージの水平方向スライド工程を行うことを特徴とする請求項１～請求項３のいずれか１項のチップ剥離方法。 The chip peeling method according to any one of claims 1 to 3, wherein a horizontal sliding step of the movable stage is performed after completion of the lowering step of the movable stage.
- 前記請求項１～請求項４のいずれかのチップ剥離方法を用いて半導体装置を製造することを特徴とする半導体装置の製造方法。 A method of manufacturing a semiconductor device, wherein a semiconductor device is manufactured using the chip peeling method according to any one of claims 1 to 4.
- 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、
基台となる基台ステージと、
前記基台ステージから第１の高さ分突出した表面にチップが対応するように、このチップを貼り付けた粘着シートを配置する可動ステージと、
前記基台ステージに配設された負圧通路から、前記基台ステージと前記粘着シートとの間の空間部に負圧を導入する負圧供給手段と、
前記空間部に前記負圧供給手段から負圧が供給された状態で、前記可動ステージを前記第１の高さよりも低い高さに下降させる上下動手段と、
前記可動ステージを前記基台ステージに対してスライドさせるスライド手段を有していることを特徴とするチップ剥離装置。 In the chip peeling device for peeling the chip from the adhesive sheet with the chip attached to the upper surface,
A base stage as a base,
A movable stage on which an adhesive sheet to which the chip is attached is arranged so that the chip corresponds to the surface protruding from the base stage by a first height;
A negative pressure supply means for introducing a negative pressure into a space between the base stage and the adhesive sheet from a negative pressure passage disposed in the base stage;
Vertical movement means for lowering the movable stage to a height lower than the first height in a state where negative pressure is supplied to the space from the negative pressure supply means;
A chip peeling apparatus comprising a sliding means for sliding the movable stage relative to the base stage.
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