KR101397356B1 - Apparatus for supplying fluorescent film - Google Patents

Apparatus for supplying fluorescent film Download PDF

Info

Publication number
KR101397356B1
KR101397356B1 KR1020120108711A KR20120108711A KR101397356B1 KR 101397356 B1 KR101397356 B1 KR 101397356B1 KR 1020120108711 A KR1020120108711 A KR 1020120108711A KR 20120108711 A KR20120108711 A KR 20120108711A KR 101397356 B1 KR101397356 B1 KR 101397356B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
phosphor film
adhesive sheet
unit
phosphor
film
Prior art date
Application number
KR1020120108711A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140042232A (en
Inventor
서명수
위재우
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020120108711A priority Critical patent/KR101397356B1/en
Publication of KR20140042232A publication Critical patent/KR20140042232A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101397356B1 publication Critical patent/KR101397356B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

형광체 필름을 발광 소자 칩 상에 부착하기 위하여 상기 형광체 필름을 공급하는 장치에 있어서, 상기 장치는 복수의 형광체 필름들이 부착된 접착 시트를 지지하는 스테이지와, 상기 접착 시트 하부에 배치되어 상기 형광체 필름들 중 하나를 선택적으로 상승시키기 위한 이젝터와, 상기 접착 시트 상부에 배치되어 상기 상승된 형광체 필름을 픽업하기 위한 픽업 유닛과, 상기 픽업된 형광체 필름을 발광 소자 칩 상에 부착하기 위하여 상기 픽업 유닛을 이동시키는 이송 유닛을 포함한다. 따라서, 상기 형광체 필름의 공급에 소요되는 시간이 단축될 수 있으며 상기 형광체 필름의 공급 과정에서 발생될 수 있는 상기 형광체 필름의 손상이 크게 감소될 수 있다.An apparatus for supplying a phosphor film to attach a phosphor film on a light emitting device chip, the apparatus comprising: a stage for supporting an adhesive sheet to which a plurality of phosphor films are attached; A pick-up unit arranged on the adhesive sheet for picking up the raised phosphor film; and a pick-up unit for picking up the picked-up phosphor film on the light emitting device chip, And a conveying unit for conveying the sheet. Accordingly, the time required for supplying the phosphor film can be shortened, and the damage of the phosphor film, which may be generated in the process of supplying the phosphor film, can be greatly reduced.

Description

형광체 필름 공급 장치{APPARATUS FOR SUPPLYING FLUORESCENT FILM}[0001] APPARATUS FOR SUPPLYING FLUORESCENT FILM [0002]

본 발명의 실시예들은 형광체 필름 공급 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 발광 소자의 제조 공정에서 발광 소자 칩 상에 형광체 필름을 부착하기 위하여 상기 형광체 필름을 공급하는 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a phosphor film supply apparatus. More particularly, the present invention relates to an apparatus for supplying a phosphor film to a phosphor film on a light emitting device chip in a manufacturing process of a light emitting device.

일반적으로, LED(light emitting diode)와 같은 발광 소자는 반도체 웨이퍼 상에 형성된 LED 칩과 같은 발광 소자 칩을 개별화하여 기판 상에 본딩한 후 상기 발광 소자 칩 상에 형광체를 포함하는 액상의 실리콘 수지를 제공하여 렌즈를 형성함으로써 완성될 수 있다.2. Description of the Related Art In general, a light emitting device such as a light emitting diode (LED) is manufactured by individually bonding a light emitting device chip such as an LED chip formed on a semiconductor wafer and bonding the same on a substrate, To form a lens.

상기 형광체를 포함하는 액상의 실리콘은 디스펜싱 공정을 통하여 상기 발광 소자 칩 상에 제공될 수 있으며 상기 발광 소자 칩 상에 제공된 액상의 실리콘은 경화 단계를 통하여 상기 렌즈로 성형될 수 있다.The liquid silicon containing the phosphor may be provided on the light emitting device chip through a dispensing process, and the liquid silicon provided on the light emitting device chip may be molded into the lens through a curing step.

상기와 같은 종래의 렌즈 성형 방법은 도포된 액상 실리콘의 두께가 불균일하거나 성형 과정의 복잡함에 의해 다소의 문제점들을 발생시킬 수 있다. 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 대한민국 특허공개 제10-2012-0038723호에는 형광체 필름을 발광 소자 칩 상에 부착하는 방법이 개시되어 있다.The conventional lens molding method as described above may cause some problems due to uneven thickness of the applied liquid silicone or complication of the molding process. In order to solve the above problems, Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0038723 discloses a method of attaching a phosphor film on a light emitting device chip.

상기 대한민국 특허공개에 개시된 바에 의하면, 롤 타입의 형광체 필름을 절단하고, 절단된 형광체 필름을 픽업하여 상기 발광 소자 칩 상에 부착시키고 있으나, 롤 타입의 형광체 필름을 절단하고 절단된 형광체 필름을 픽업하는데 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 또한 절단된 형광체 필름의 픽업이 용이하지 않으며 픽업 과정에서 상기 형광체 필름의 손상이 발생될 수 있다.According to the method disclosed in the Korean Patent Publication, the roll-type phosphor film is cut, and the cut phosphor film is picked up and attached to the light emitting element chip. However, the roll type phosphor film is cut and the cut phosphor film is picked up It may take a considerable time, and it may not be easy to pick up the cut off phosphor film, and the phosphor film may be damaged during the pickup process.

본 발명의 실시예들은 형광체 필름의 공급에 소요되는 시간을 단축시키며 상기 형광체 필름의 손상을 방지할 수 있는 형광체 필름 공급 장치를 제공하는데 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a phosphor film supply device capable of shortening the time required for supplying a phosphor film and preventing the phosphor film from being damaged.

본 발명의 실시예들에 따르면, 형광체 필름을 발광 소자 칩 상에 부착하기 위하여 상기 형광체 필름을 공급하는 장치에 있어서, 상기 장치는 복수의 형광체 필름들이 부착된 접착 시트를 지지하는 스테이지와, 상기 접착 시트 하부에 배치되어 상기 형광체 필름들 중 하나를 선택적으로 상승시키기 위한 이젝터와, 상기 접착 시트 상부에 배치되어 상기 상승된 형광체 필름을 픽업하기 위한 픽업 유닛과, 상기 픽업된 형광체 필름을 발광 소자 칩 상에 부착하기 위하여 상기 픽업 유닛을 이동시키는 이송 유닛을 포함할 수 있다. 이때, 상기 이젝터는, 상기 선택된 형광체 필름이 부착된 상기 접착 시트의 일부 영역을 상방으로 밀어올리며, 상기 접착 시트의 일부 영역이 상방으로 부풀어 오르도록 상기 접착 시트의 일부 영역 아래에 압축 공기를 제공하는 이젝팅 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, there is provided an apparatus for supplying a phosphor film to attach a phosphor film on a light emitting device chip, the apparatus comprising: a stage for supporting an adhesive sheet to which a plurality of phosphor films are attached; A pick-up unit disposed at an upper portion of the seat for selectively lifting one of the phosphor films; a pick-up unit disposed at an upper portion of the adhesive sheet for picking up the raised phosphor film; And a transfer unit for moving the pick-up unit for attachment to the pick-up unit. At this time, the ejector pushes up a partial area of the adhesive sheet to which the selected phosphor film is attached, and provides compressed air below a partial area of the adhesive sheet so that a part of the area of the adhesive sheet bulges upward And may include an ejecting unit.

삭제delete

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 접착 시트의 일부 영역은 상기 선택된 형광체 필름의 중앙 부위와 대응하며, 상기 이젝팅 유닛에 의해 상방으로 밀어올려짐에 의해 상기 선택된 형광체 필름의 가장자리 부위가 상기 접착 시트로부터 분리될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a portion of the adhesive sheet corresponds to a central portion of the selected phosphor film, and the edge portion of the selected phosphor film is pushed upward by the ejecting unit, Lt; / RTI >

삭제delete

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝팅 유닛은 상부가 개방된 공기 챔버를 가질 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 공기 챔버 내부로 공급될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ejecting unit may have an air chamber with an open upper portion, and the compressed air may be supplied into the air chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터는, 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 이젝팅 유닛이 수직 방향으로 이동 가능하도록 개구를 가지며 상기 선택된 형광체 필름의 주위에 위치되는 다른 형광체 필름들에 대응하는 상기 접착 시트의 주변 영역을 지지하는 후드를 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the ejector includes a vertical driving unit for moving the ejecting unit in the vertical direction, and a driving unit for moving the ejecting unit in the vertical direction, And a hood that supports a peripheral region of the adhesive sheet corresponding to the other phosphor films to be formed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드는, 상기 개구가 형성된 상부 패널과, 상기 상부 패널의 가장자리로부터 하방으로 연장하며 상기 수직 구동부에 결합되는 하우징을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the hood may include an upper panel formed with the opening, and a housing extending downward from an edge of the upper panel and coupled to the vertical driving unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하우징의 내부에는 진공이 제공될 수 있으며, 상기 상부 패널에는 상기 접착 시트의 주변 영역을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a vacuum may be provided inside the housing, and the upper panel may be provided with a plurality of vacuum holes for adsorbing a peripheral region of the adhesive sheet.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 유닛은 상기 상승된 형광체 필름을 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 픽업 헤드를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pick-up unit may include a pickup head having a plurality of vacuum holes for adsorbing the raised phosphor film.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 접착 시트는 링 형태의 마운트 프레임에 장착된 상태로 제공될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the adhesive sheet may be provided mounted on a ring-shaped mount frame.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 형광체 필름 공급 장치는 복수의 형광체 필름들이 부착된 접착 시트로부터 하나의 형광체 필름을 선택적으로 상승시켜 상기 접착 시트로부터 충분히 분리시키며 상기 분리된 형광체 필름을 픽업하여 발광 소자 칩 상에 부착시킬 수 있다.The apparatus for supplying a phosphor film according to embodiments of the present invention as described above selectively lifts one phosphor film from an adhesive sheet having a plurality of phosphor films attached thereto to sufficiently separate the phosphor film from the adhesive sheet, And can be attached on the light emitting device chip.

특히, 복수의 형광체 필름들이 부착된 접착 시트를 미리 준비하고 이젝팅 유닛을 이용하여 상기 형광체 필름들을 선택적으로 픽업하므로 종래 기술에서 롤 타입의 형광체 필름을 절단하고 픽업하는 방법에 비하여 소요 시간을 크게 단축시킬 수 있다.Particularly, since an adhesive sheet with a plurality of phosphor films attached thereto is prepared in advance and the above-mentioned phosphor films are selectively picked up by using the ejecting unit, the time required is greatly shortened compared with the conventional method of cutting and picking up a roll- .

또한, 상기 선택된 형광체 필름의 중앙 부위에 대응하는 상기 접착 시트의 일부 영역을 상승시키고, 이어서 압축 공기를 이용하여 상기 선택된 형광체 필름을 상기 접착 시트로부터 충분히 분리시킨 후, 상기 선택된 형광체 필름을 픽업하므로, 상기 형광체 필름의 픽업이 용이하게 이루어질 수 있으며, 특히 상기 형광체 필름의 픽업 과정에서 발생될 수 있는 상기 형광체 필름의 손상을 충분히 감소시킬 수 있다.Further, the selected phosphor film is picked up after raising a part of the area of the adhesive sheet corresponding to the central portion of the selected phosphor film, then sufficiently separating the selected phosphor film from the adhesive sheet using compressed air, The phosphor film can be easily picked up. In particular, the damage of the phosphor film, which may occur during the pickup process of the phosphor film, can be sufficiently reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 필름 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 형광체 필름들이 부착된 접착 시트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 발광 소자 칩에 형광체 필름을 부착하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4 내지 도 7은 도 1에 도시된 이젝터와 픽업 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a phosphor film supply apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic plan view for explaining an adhesive sheet to which the phosphor films shown in Fig. 1 are attached.
3 is a schematic diagram for explaining a method of attaching a phosphor film to a light emitting device chip.
Figs. 4 to 7 are schematic sectional views for explaining the ejector and the pickup unit shown in Fig. 1. Fig.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 필름 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 형광체 필름들이 부착된 접착 시트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 3은 발광 소자 칩에 형광체 필름을 부착하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a phosphor film supply apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view for explaining an adhesive sheet to which the phosphor films shown in FIG. 1 are attached, and FIG. 3 is a schematic view for explaining a method of attaching the phosphor film to the light emitting device chip.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 필름 공급 장치(100)는 LED 칩과 같은 발광 소자 칩(10) 상에 형광체 필름(20)을 부착하기 위하여 상기 형광체 필름(20)을 공급하는 목적으로 사용될 수 있다. 1 to 3, a phosphor film supply apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a phosphor film 20 for attaching a phosphor film 20 on a light emitting device chip 10 such as an LED chip, 20). ≪ / RTI >

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 형광체 필름들(20)은 미리 접착 시트(30)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 특히, 상기 형광체 필름들(20)은 미리 요구되는 크기로 절단된 후 상기 접착 시트(30)에 부착될 수 있으며, 상기 접착 시트(30)는 링 형태의 마운트 프레임(40)에 장착될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, a plurality of phosphor films 20 may be provided in a state of being attached to the adhesive sheet 30 in advance. Particularly, the phosphor films 20 can be cut to a predetermined size and then attached to the adhesive sheet 30, and the adhesive sheet 30 can be mounted on a ring-shaped mount frame 40 .

상기 장치(100)는 상기 접착 시트(30)를 지지하기 위한 스테이지(102)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 스테이지(102)는 상기 접착 시트(30)가 장착된 마운트 프레임(40)을 지지할 수 있으며, 또한 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지(102) 상에는 상기 마운트 프레임(40)을 파지하기 위한 클램프(미도시)가 구비될 수도 있다.The apparatus 100 may include a stage 102 for supporting the adhesive sheet 30. [ The stage 102 may support the mount frame 40 on which the adhesive sheet 30 is mounted and may be configured to hold the mount frame 40 on the stage 102, A clamp (not shown) may be provided.

상기 접착 시트(30)의 하부에는 상기 형광체 필름들(20) 중 하나를 선택적으로 상승시키기 위한 이젝터(110)가 배치될 수 있다. 이때, 상기 스테이지(102)에는 도시된 바와 같이 상기 이젝터(110)가 상기 접착 시트(30)의 하부면과 마주하도록 개구(104)가 구비될 수 있다.An ejector 110 for selectively lifting one of the fluorescent films 20 may be disposed under the adhesive sheet 30. [ At this time, the stage 102 may be provided with an opening 104 so that the ejector 110 faces the lower surface of the adhesive sheet 30 as shown in FIG.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 장치(100)는 상기 형광체 필름들(20) 중에서 하나를 선택하기 위하여 스테이지(102)를 이동시키는 스테이지 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 스테이지 구동부는 상기 형광체 필름들(20) 중 하나가 상기 이젝터(110)와 대응하도록 상기 스테이지(102)를 이동시킬 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 장치(100)는 상기 이젝터(110)를 이동시키는 이젝터 구동부를 포함할 수도 있다.Although not shown, the apparatus 100 may include a stage driver (not shown) that moves the stage 102 to select one of the phosphor films 20. That is, the stage driving unit may move the stage 102 such that one of the phosphor films 20 corresponds to the ejector 110. However, the apparatus 100 may include an ejector driving unit for moving the ejector 110.

상기 이젝터(110)에 의해 상승된 형광체 필름(20)은 픽업 유닛(140)에 의해 픽업될 수 있으며 상기 픽업된 형광체 필름(20)을 상기 발광 소자 칩(10)에 부착하기 위하여 상기 픽업 유닛(140)은 이송 유닛(150)에 의해 이동될 수 있다. 이때, 상기 발광 소자 칩(10)은 기판(12) 상에 본딩된 상태로 제공될 수 있다.The phosphor film 20 lifted by the ejector 110 can be picked up by the pick-up unit 140 and picked up by the pick-up unit 140 to attach the picked up phosphor film 20 to the light- 140 can be moved by the transfer unit 150. At this time, the light emitting device chip 10 may be provided on the substrate 12 in a bonded state.

도 4 내지 도 7은 도 1에 도시된 이젝터와 픽업 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.Figs. 4 to 7 are schematic sectional views for explaining the ejector and the pickup unit shown in Fig. 1. Fig.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 상기 이젝터(110)는 상기 선택된 형광체 필름(20)을 상방으로 밀어올리기 위한 이젝팅 유닛(112)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝팅 유닛(112)은 상기 선택된 형광체 필름(20)이 부착된 상기 접착 시트(30)의 일부 영역을 상방으로 밀어올릴 수 있다.4 to 7, the ejector 110 may include an ejecting unit 112 for pushing up the selected phosphor film 20 upward. In particular, the ejecting unit 112 can push up a part of the area of the adhesive sheet 30 to which the selected phosphor film 20 is attached.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착 시트(30)의 일부 영역은 상기 선택된 형광체 필름(20)의 가장자리를 제외한 상기 선택된 형광체 필름(20)의 중앙 부위와 대응할 수 있다. 즉 상기 이젝팅 유닛(112)의 상부 면적은 상기 형광체 필름(20)보다 작은 것이 바람직하며, 상기 이젝팅 유닛(112)에 의해 상기 접착 시트(30)의 일부 영역이 상방으로 밀어올려짐에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 상기 선택된 형광체 필름(20)의 가장자리 부위가 상기 접착 시트(30)로부터 분리될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a portion of the adhesive sheet 30 may correspond to a central portion of the selected phosphor film 20 except for the edge of the selected phosphor film 20. That is, the upper surface area of the ejecting unit 112 is preferably smaller than that of the phosphor film 20. As a part of the adhesive sheet 30 is pushed up by the ejecting unit 112, The edge portions of the selected phosphor film 20 can be separated from the adhesive sheet 30 as shown in FIG.

상기와 같이 이젝팅 유닛(112)에 의해 상기 접착 시트(30)의 일부 영역이 상방으로 밀어올려진 후 상기 이젝팅 유닛(112)은 상기 접착 시트(30)의 일부 영역 아래에 압축 공기를 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝팅 유닛(112)은 상부가 개방된 공기 챔버(114)를 가질 수 있으며 상기 압축 공기는 상기 공기 챔버(114) 내부로 공급될 수 있다. 이때, 상기 이젝팅 유닛(112)의 상부면에는 상기 접착 시트(30)의 일부 영역이 밀착되어 있는 상태이므로 상기 접착 시트(30)의 일부 영역은 도 6에 도시된 바와 같이 상기 압축 공기에 의해 상방으로 부풀어 오를 수 있다. 결과적으로, 상기 접착 시트(30)에 부착된 상기 선택된 형광체 필름(20)은 도 6에 도시된 바와 같이 상기 접착 시트(30)로부터 충분히 분리될 수 있다.After the adhesive sheet 30 is partially pushed up by the ejecting unit 112 as described above, the ejecting unit 112 supplies the compressed air under a partial area of the adhesive sheet 30 can do. For example, the ejecting unit 112 may have an open air chamber 114, and the compressed air may be supplied into the air chamber 114. At this time, since a part of the adhesive sheet 30 is in close contact with the upper surface of the ejecting unit 112, a part of the adhesive sheet 30 is pressed by the compressed air It can swell upwards. As a result, the selected phosphor film 20 attached to the adhesive sheet 30 can be sufficiently separated from the adhesive sheet 30 as shown in Fig.

한편, 상기 이젝터(110)는 상기 이젝팅 유닛(112)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(120)와 상기 이젝팅 유닛(112)이 수용되는 후드(130)를 포함할 수 있다. 상기 후드(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 이젝팅 유닛(112)이 수직 방향으로 이동 가능하도록 개구(134)를 갖는 상부 패널(132)과 상기 상부 패널(132)의 가장자리 부위로부터 하방으로 연장하며 상기 수직 구동부(120)에 결합되는 하우징(138)을 포함할 수 있다.The ejector 110 may include a vertical driving unit 120 for moving the ejecting unit 112 in the vertical direction and a hood 130 for accommodating the ejecting unit 112. 4, the hood 130 includes an upper panel 132 having an opening 134 to allow the ejecting unit 112 to move in a vertical direction, And a housing 138 coupled to the vertical driver 120.

상기 수직 구동부(120)는 상기 하우징(138)과 결합되는 튜브(122)와 상기 튜브(122) 내에 배치되어 상기 이젝팅 유닛(112)과 결합되는 구동축(124)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 구동축(124)은 수직 방향 구동력을 제공하는 구동기(미도시)와 연결될 수 있다. 상기 구동축(124)에는 도시된 바와 같이 상기 이젝팅 유닛(112)의 공기 챔버(114)로 상기 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 통로가 구비될 수 있다.The vertical driving unit 120 may include a tube 122 coupled to the housing 138 and a driving shaft 124 disposed in the tube 122 and coupled to the ejecting unit 112. Although not shown, the drive shaft 124 may be connected to a driver (not shown) that provides a vertical driving force. The driving shaft 124 may be provided with a compressed air passage for supplying the compressed air to the air chamber 114 of the ejecting unit 112 as shown in FIG.

상술한 바와 같이, 상기 이젝팅 유닛(112)은 상기 선택된 형광체 필름(20)을 상기 접착 시트(30)로부터 분리시키기 위하여 상기 접착 시트(30)의 일부 영역을 전체적으로 상승시켜 상기 선택된 형광체 필름(20)의 가장자리 부위를 상기 접착 시트(30)로부터 분리시키고, 이어서 상기 접착 시트(30)의 일부 영역 아래에 압축 공기를 제공하여 상기 접착 시트(30)의 일부 영역을 상방으로 부풀어 오르도록 하여 상기 선택된 형광체 필름(20)을 접착 시트(30)로부터 충분히 분리시킬 수 있다. 따라서, 상기 선택된 형광체 필름(20)의 분리 및 픽업 동작들이 이루어지는 동안 상기 선택된 형광체 필름(20)의 손상이 충분히 방지될 수 있다.The ejecting unit 112 elevates the entire area of the adhesive sheet 30 so as to separate the selected phosphor film 20 from the adhesive sheet 30 so that the selected phosphor film 20 ) Is separated from the adhesive sheet (30), and then compressed air is provided below a partial area of the adhesive sheet (30) to swell up a part of the area of the adhesive sheet (30) The phosphor film 20 can be sufficiently separated from the adhesive sheet 30. Therefore, damage to the selected phosphor film 20 can be sufficiently prevented while the selected phosphor film 20 is separated and picked up.

또 한편으로, 상기 이젝터(110)는 상기 후드(130)의 상부면 즉 상기 상부 패널(132)의 상부면이 상기 접착 시트(30)의 하부면에 밀착되도록 상기 이젝터(110)를 전체적으로 이동시키는 별도의 구동부(미도시)와 연결될 수 있다. 이때, 상기 후드(130)는 상기 선택된 형광체 필름(20)의 주위에 위치되는 다른 형광체 필름들(20)과 대응하는 상기 접착 시트(30)의 주변 영역을 지지하도록 상기 접착 시트(30)에 밀착될 수 있다.The ejector 110 may move the ejector 110 so that the upper surface of the hood 130 or the upper surface of the upper panel 132 is in contact with the lower surface of the adhesive sheet 30 And may be connected to a separate driving unit (not shown). At this time, the hood 130 closely contacts the adhesive sheet 30 to support the peripheral region of the adhesive sheet 30 corresponding to the other fluorescent film 20 positioned around the selected fluorescent film 20 .

특히, 상기 하우징(138)의 내부에는 상기 수직 구동부(120)의 튜브(122)를 통하여 진공이 제공될 수 있으며, 상기 상부 패널(132)에는 상기 다른 형광체 필름들(20)에 대응하는 상기 접착 시트(30)의 주변 영역을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(136)이 구비될 수 있다. 이는 상기 선택된 형광체 필름(20)이 상기 이젝팅 유닛(112)에 의해 상방으로 밀어올려지는 동안 상기 접착 시트(30)의 주변 영역이 함께 상방으로 들어올려지는 것을 방지하기 위함이다. 한편, 상기 수직 구동부(120)의 튜브(122)와 상기 하우징(138) 사이에는 도 4에 도시된 바와 같이 밀봉 부재(126)가 개재될 수 있다.Particularly, a vacuum may be provided through the tube 122 of the vertical driving part 120 in the housing 138, and the upper panel 132 may be provided with the adhesive A plurality of vacuum holes 136 for sucking the peripheral region of the sheet 30 may be provided. This is to prevent the peripheral region of the adhesive sheet 30 from being lifted upward while the selected phosphor film 20 is being pushed up by the ejecting unit 112. A sealing member 126 may be interposed between the tube 122 of the vertical driving unit 120 and the housing 138, as shown in FIG.

상술한 바와 같이 상기 접착 시트(30)로부터 충분히 분리된 상기 선택된 형광체 필름(20)은 도 7에 도시된 바와 같이 상기 픽업 유닛(140)에 의해 픽업될 수 있다. 상기 픽업 유닛(140)은 상기 상승된 형광체 필름(20)을 흡착하기 위한 픽업 헤드(142)를 포함할 수 있으며, 상기 픽업 헤드(142)에는 상기 선택된 형광체 필름(20)을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(144)이 구비될 수 있다.The selected phosphor film 20 sufficiently separated from the adhesive sheet 30 as described above can be picked up by the pick-up unit 140 as shown in FIG. The pick-up unit 140 may include a pick-up head 142 for picking up the raised phosphor film 20. The pick-up head 142 may be provided with a plurality of Vacuum holes 144 may be provided.

마지막으로, 상기와 같이 픽업된 형광체 필름(20)은 상기 이송 유닛(150)에 의해 이동된 후 상기 발광 소자 칩(10) 상에 부착될 수 있다.Lastly, the picked-up phosphor film 20 may be moved by the transfer unit 150 and then be attached to the light emitting device chip 10. [

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 형광체 필름 공급 장치(100)는 복수의 형광체 필름들(20)이 부착된 접착 시트(30)로부터 하나의 형광체 필름(20)을 선택적으로 상승시켜 상기 접착 시트(30)로부터 충분히 분리시키며 상기 분리된 형광체 필름(20)을 픽업하여 발광 소자 칩(10) 상에 부착시킬 수 있다.The phosphor film supply apparatus 100 according to the embodiments of the present invention as described above selectively lifts one phosphor film 20 from the adhesive sheet 30 having the plurality of phosphor films 20 attached thereto, The separated phosphor film 20 can be picked up and adhered onto the light emitting device chip 10 while being sufficiently separated from the adhesive sheet 30.

특히, 복수의 형광체 필름들(20)이 부착된 접착 시트(30)를 미리 준비하고 이젝팅 유닛(112)을 이용하여 상기 형광체 필름들(20)을 선택적으로 픽업하므로 종래 기술에서 롤 타입의 형광체 필름을 절단하고 픽업하는 방법에 비하여 소요 시간을 크게 단축시킬 수 있다.Particularly, since the adhesive sheet 30 on which the plurality of fluorescent films 20 are attached is prepared in advance and the fluorescent films 20 are selectively picked up by using the ejecting unit 112, The time required can be greatly shortened as compared with the method of cutting and picking up the film.

또한, 상기 선택된 형광체 필름(20)의 중앙 부위에 대응하는 상기 접착 시트(30)의 일부 영역을 상승시키고, 이어서 압축 공기를 이용하여 상기 선택된 형광체 필름(20)을 상기 접착 시트(30)로부터 충분히 분리시킨 후, 상기 선택된 형광체 필름(20)을 픽업하므로, 상기 형광체 필름(20)의 픽업이 용이하게 이루어질 수 있으며, 특히 상기 형광체 필름(20)의 픽업 과정에서 발생될 수 있는 상기 형광체 필름(20)의 손상을 충분히 감소시킬 수 있다.A portion of the adhesive sheet 30 corresponding to the central portion of the selected phosphor film 20 is lifted and then the selected phosphor film 20 is removed from the adhesive sheet 30 sufficiently The phosphor film 20 can be easily picked up by picking up the selected phosphor film 20 after the separation, and in particular, the phosphor film 20, which can be generated in the pickup process of the phosphor film 20, ) Can be sufficiently reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 발광 소자 칩 20 : 형광체 필름
30 : 접착 시트 40 : 마운트 프레임
100 : 형광체 필름 공급 장치 102 : 스테이지
110 : 이젝터 112 : 이젝팅 유닛
114 : 공기 챔버 120 : 수직 구동부
122 : 튜브 124 : 구동축
130 : 후드 132 : 상부 패널
138 : 하우징 140 : 픽업 유닛
142 : 픽업 헤드 150 : 이송 유닛10: light emitting device chip 20: phosphor film
30: adhesive sheet 40: mount frame
100: phosphor film supply device 102: stage
110: ejector 112: ejecting unit
114: air chamber 120: vertical driving part
122: tube 124: drive shaft
130: hood 132: upper panel
138: housing 140: pickup unit
142: pick-up head 150: conveying unit

Claims (10)

형광체 필름을 발광 소자 칩 상에 부착하기 위하여 상기 형광체 필름을 공급하는 장치에 있어서,
복수의 형광체 필름들이 부착된 접착 시트를 지지하는 스테이지;
상기 접착 시트 하부에 배치되어 상기 형광체 필름들 중 하나를 선택적으로 상승시키기 위한 이젝터;
상기 접착 시트 상부에 배치되어 상기 상승된 형광체 필름을 픽업하기 위한 픽업 유닛; 및
상기 픽업된 형광체 필름을 발광 소자 칩 상에 부착하기 위하여 상기 픽업 유닛을 이동시키는 이송 유닛을 포함하되,
상기 이젝터는, 상기 선택된 형광체 필름이 부착된 상기 접착 시트의 일부 영역을 상방으로 밀어올리며, 상기 접착 시트의 일부 영역이 상방으로 부풀어 오르도록 상기 접착 시트의 일부 영역 아래에 압축 공기를 제공하는 이젝팅 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 필름 공급 장치.An apparatus for supplying a phosphor film for attaching a phosphor film on a light emitting device chip,
A stage for supporting an adhesive sheet to which a plurality of phosphor films are attached;
An ejector disposed under the adhesive sheet for selectively lifting one of the phosphor films;
A pickup unit disposed on the adhesive sheet for picking up the raised phosphor film; And
And a transfer unit for moving the pick-up unit to attach the picked up phosphor film onto the light emitting device chip,
The ejector pushes up a part of the adhesive sheet on which the selected phosphor film is adhered and pushes upward the ejection part of the adhesive sheet so that a part of the area of the adhesive sheet bulges upward, And a unit for feeding the phosphor film. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 접착 시트의 일부 영역은 상기 선택된 형광체 필름의 중앙 부위와 대응하며, 상기 이젝팅 유닛에 의해 상방으로 밀어올려짐에 의해 상기 선택된 형광체 필름의 가장자리 부위가 상기 접착 시트로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 형광체 필름 공급 장치.The method according to claim 1, wherein a portion of the adhesive sheet corresponds to a central portion of the selected phosphor film, and the edge portion of the selected phosphor film is separated from the adhesive sheet by being pushed up by the ejecting unit And the phosphor film supply device. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 이젝팅 유닛은 상부가 개방된 공기 챔버를 가지며 상기 압축 공기는 상기 공기 챔버 내부로 공급되는 것을 특징으로 하는 형광체 필름 공급 장치.The apparatus of claim 1, wherein the ejecting unit has an air chamber with an open top, and the compressed air is supplied into the air chamber. 제1항에 있어서, 상기 이젝터는,
상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부; 및
상기 이젝팅 유닛이 수직 방향으로 이동 가능하도록 개구를 가지며 상기 선택된 형광체 필름의 주위에 위치되는 다른 형광체 필름들에 대응하는 상기 접착 시트의 주변 영역을 지지하는 후드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 필름 공급 장치.The ejector according to claim 1,
A vertical driving unit for moving the ejecting unit in a vertical direction; And
Further comprising a hood supporting the peripheral region of the adhesive sheet corresponding to the other fluorescent films positioned around the selected fluorescent film and having an opening to allow the ejecting unit to move in the vertical direction, Supply device. 제6항에 있어서, 상기 후드는,
상기 개구가 형성된 상부 패널; 및
상기 상부 패널의 가장자리로부터 하방으로 연장하며 상기 수직 구동부에 결합되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 필름 공급 장치.7. The hood according to claim 6,
An upper panel formed with the opening; And
And a housing extending downward from an edge of the upper panel and coupled to the vertical driving unit. 제7항에 있어서, 상기 하우징의 내부에는 진공이 제공되며 상기 상부 패널에는 상기 접착 시트의 주변 영역을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 형광체 필름 공급 장치.8. The apparatus of claim 7, wherein a vacuum is provided inside the housing and a plurality of vacuum holes are provided in the upper panel for adsorbing a peripheral region of the adhesive sheet. 제1항에 있어서, 상기 픽업 유닛은 상기 상승된 형광체 필름을 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 픽업 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 필름 공급 장치.The apparatus of claim 1, wherein the pick-up unit comprises a pick-up head having a plurality of vacuum holes for adsorbing the raised phosphor film. 제1항에 있어서, 상기 접착 시트는 링 형태의 마운트 프레임에 장착된 상태로 제공되는 것을 특징으로 하는 형광체 필름 공급 장치.The apparatus of claim 1, wherein the adhesive sheet is provided mounted on a ring-shaped mount frame.
KR1020120108711A 2012-09-28 2012-09-28 Apparatus for supplying fluorescent film KR101397356B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120108711A KR101397356B1 (en) 2012-09-28 2012-09-28 Apparatus for supplying fluorescent film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120108711A KR101397356B1 (en) 2012-09-28 2012-09-28 Apparatus for supplying fluorescent film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140042232A KR20140042232A (en) 2014-04-07
KR101397356B1 true KR101397356B1 (en) 2014-05-19

Family

ID=50651462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120108711A KR101397356B1 (en) 2012-09-28 2012-09-28 Apparatus for supplying fluorescent film

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101397356B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070120319A (en) * 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 Apparatus having a pair of ejectors for detaching semiconductor chips and method of detaching semiconductor chips using the apparatus
KR20100139087A (en) * 2008-11-04 2010-12-31 캐논 머시너리 가부시키가이샤 Chip peeling method, semiconductor device manufacturing method and chip peeling apparatus
KR20120019385A (en) * 2010-08-25 2012-03-06 삼성엘이디 주식회사 Phosphor film, method of manufacturing the same, method of coating phosphor layer on an led chip, method of manufacturing led package and led package manufactured thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070120319A (en) * 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 Apparatus having a pair of ejectors for detaching semiconductor chips and method of detaching semiconductor chips using the apparatus
KR20100139087A (en) * 2008-11-04 2010-12-31 캐논 머시너리 가부시키가이샤 Chip peeling method, semiconductor device manufacturing method and chip peeling apparatus
KR20120019385A (en) * 2010-08-25 2012-03-06 삼성엘이디 주식회사 Phosphor film, method of manufacturing the same, method of coating phosphor layer on an led chip, method of manufacturing led package and led package manufactured thereof
KR101253586B1 (en) 2010-08-25 2013-04-11 삼성전자주식회사 Phosphor film, method of manufacturing the same, method of coating phosphor layer on an LED chip, method of manufacturing LED package and LED package manufactured thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140042232A (en) 2014-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101585316B1 (en) Apparatus for ejecting a die
KR102459402B1 (en) Die ejecting apparatus
KR101627906B1 (en) Apparatus for ejecting a die
KR101970884B1 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor and method of manufacturing semiconductor device
KR102284149B1 (en) Apparatus for ejecting a die
KR101322531B1 (en) Apparatus for picking up semiconductor devices
KR20100127713A (en) Wafer mounting method and wafer mounting apparatus
KR102512045B1 (en) Die ejecting apparatus
KR101322516B1 (en) Method of ejecting a die from a wafer, die ejecting unit and die bonding apparatus including the same
TWI731450B (en) Die ejecting apparatus
KR101322571B1 (en) Apparatus for picking up semiconductor devices
KR101397356B1 (en) Apparatus for supplying fluorescent film
KR20180112489A (en) Substrate supporting member and method of de-chucking substrate thereof
KR102245805B1 (en) Die ejector and die pickup apparatus including the same
KR102141201B1 (en) Die ejecting apparatus
KR102386339B1 (en) Die ejector and die transfer apparatus including the same
KR102654600B1 (en) Die ejector and die bonding apparatus having the same
KR102594541B1 (en) Die ejecting apparatus
CN114792647A (en) Chip mounting apparatus and method for manufacturing semiconductor device
KR101496024B1 (en) Apparatus for ejecting a die
KR102650876B1 (en) Method of setting height of die ejector
KR20170137329A (en) Apparatus for binding dies
KR102284150B1 (en) Die bonding method and die bonding apparatus
KR102516448B1 (en) Die ejecting apparatus and dis bonding equipment including the same
CN214203161U (en) Display panel, display device and light-emitting element repairing device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170427

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180503

Year of fee payment: 5