JP2010087359A - Pickup apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ダイシングされた半導体素子を粘着シートからピックアップするピックアップ装置に関する。 The present invention relates to a pickup device that picks up a diced semiconductor element from an adhesive sheet.
半導体素子の製造過程において、円盤状の半導体ウエハ上に多数の半導体素子が形成された後で、それらの半導体素子を切り分けるダイシングと呼ばれる工程がある。また、切り分けられた回路素子が散乱しないようにするために、ダイシング工程に先立って、半導体ウエハを粘着シートに貼着している。そのため、ダイシング工程の後には、半導体素子を一個ずつ粘着シートから分離してピックアップする必要がある。 In the process of manufacturing semiconductor elements, there is a process called dicing that separates semiconductor elements after a large number of semiconductor elements are formed on a disk-shaped semiconductor wafer. Further, in order to prevent the separated circuit elements from being scattered, the semiconductor wafer is adhered to the adhesive sheet prior to the dicing process. Therefore, after the dicing step, it is necessary to pick up semiconductor elements one by one from the adhesive sheet.
また、近年は、高密度実装の要求により、半導体素子は薄肉化されていて、ピックアップの際にクラックや反りなどの損傷が生じやすくなっている。そこで、半導体素子の上面を吸着するのと同時に、半導体素子の下面を押圧片で押圧して、ピックアップの際の損傷の発生を防止するようにしたピックアップ装置が提案されている（例えば特許文献１〜４など）。 In recent years, due to the demand for high-density mounting, semiconductor elements have been thinned, and damage such as cracks and warpage is likely to occur during pickup. Accordingly, a pickup device has been proposed in which the upper surface of the semiconductor element is adsorbed and at the same time the lower surface of the semiconductor element is pressed with a pressing piece to prevent damage during pickup (for example, Patent Document 1). ~ 4 etc.).
特許文献１乃至３に開示されたピックアップ装置は、半導体素子の下面を尖ったピンの先端で押圧する。したがって、半導体素子が点支持されるので、半導体素子のピンに接触する部分には大きなストレスが生じる。例えば、特許文献３の図１に示されたピックアップ装置では、コレットが半導体素子の周縁部を支持し、ピンが半導体素子の中央を押圧するので、半導体素子の中央はコレットの内部に押し込まれるように変形する。このような変形は特に厚さ１２０μｍ以下の薄型半導体素子の場合に顕著である。 The pickup device disclosed in Patent Documents 1 to 3 presses the lower surface of the semiconductor element with the tip of a sharp pin. Therefore, since the semiconductor element is point-supported, a large stress is generated in a portion that contacts the pin of the semiconductor element. For example, in the pickup device shown in FIG. 1 of Patent Document 3, the collet supports the peripheral portion of the semiconductor element and the pin presses the center of the semiconductor element, so that the center of the semiconductor element is pushed into the collet. Transforms into Such deformation is particularly noticeable in the case of a thin semiconductor element having a thickness of 120 μm or less.
上述のような局所的に大きな変形が生じると、半導体素子にクラックが発生したり、半導体素子上に実装された配線パターンが損傷したりする危険が大きい。 When large local deformation as described above occurs, there is a high risk that a crack occurs in the semiconductor element or a wiring pattern mounted on the semiconductor element is damaged.
特許文献４に開示されたピックアップ装置は、半導体素子をブロックで面支持するので、かかる問題は生じないが、構造および制御が煩雑である。 The pickup device disclosed in Patent Document 4 supports the semiconductor element with a block, so that such a problem does not occur, but the structure and control are complicated.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、構造が単純で、半導体素子に与えるストレスが小さい、つまりピックアップの際に半導体素子に生じる損傷の危険を少なくするピックアップ装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a pickup apparatus that has a simple structure and that exerts little stress on a semiconductor element, that is, reduces the risk of damage to the semiconductor element during pickup. Objective.
本発明に係るピックアップ装置は、粘着シートに貼着された半導体素子を吸着して上方に持ち上げる吸着ノズルと、前記粘着シートの下方から前記半導体素子を押圧する押圧片を備えて、前記半導体素子を前記粘着シートから分離して、ピックアップするピックアップ装置において、前記吸着ノズルの下端にあって前記半導体素子に接触する吸着面は、前記半導体素子の表面に平行な平面をなし、前記吸着面には吸引穴が開口するとともに、前記押圧片は上下に昇降する柱状のニードルであり、前記ニードルの上端にあって前記粘着シートに接触する押圧面は、前記半導体素子の表面に平行な平面をなし、前記押圧面の面積は、前記吸着面における前記吸引穴の開口面積より大きいことを特徴とする。 A pickup device according to the present invention includes an adsorption nozzle that adsorbs and lifts a semiconductor element attached to an adhesive sheet, and a pressing piece that presses the semiconductor element from below the adhesive sheet. In a pickup device that separates and picks up from the adhesive sheet, the suction surface that is at the lower end of the suction nozzle and contacts the semiconductor element forms a plane parallel to the surface of the semiconductor element, and the suction surface is sucked While the hole is opened, the pressing piece is a columnar needle that moves up and down, and the pressing surface at the upper end of the needle and in contact with the adhesive sheet forms a plane parallel to the surface of the semiconductor element, An area of the pressing surface is larger than an opening area of the suction hole in the suction surface.
また、本発明に係るピックアップ装置は、粘着シートに貼着された半導体素子を吸着して上方に持ち上げる吸着ノズルと、前記粘着シートの下方から前記半導体素子を押圧する押圧片を備えて、前記半導体素子を前記粘着シートから分離して、ピックアップするピックアップ装置において、前記吸着ノズルの下端にあって前記半導体素子に接触する吸着面は、前記半導体素子の表面に平行な平面をなし、前記吸着面には吸引スリットが開口するとともに、前記押圧片は上下に昇降する円柱状のニードルであり、前記ニードルの上端にあって前記粘着シートに接触する押圧面は、前記半導体素子の表面に平行な平面をなし、前記押圧面の幅は、前記吸引スリットの幅より大きいことを特徴とする。 The pick-up device according to the present invention includes an adsorption nozzle that adsorbs and lifts a semiconductor element attached to an adhesive sheet, and a pressing piece that presses the semiconductor element from below the adhesive sheet. In a pickup device that separates and picks up an element from the adhesive sheet, a suction surface that is in contact with the semiconductor element at the lower end of the suction nozzle forms a plane parallel to the surface of the semiconductor element, and Is a cylindrical needle that moves up and down while the suction slit is open, and the pressing surface at the upper end of the needle that contacts the adhesive sheet is a plane parallel to the surface of the semiconductor element. None, the width of the pressing surface is larger than the width of the suction slit.
本発明の半導体素子のピックアップ装置は、構造が単純であり、薄型半導体素子を粘着シートからピックアップする際に、半導体素子の局所的な変形及び局所的に大きな曲げ応力の発生を抑制することができる。 The pickup device for a semiconductor element of the present invention has a simple structure and can suppress local deformation of the semiconductor element and generation of a large bending stress when the thin semiconductor element is picked up from the adhesive sheet. .
以下、本発明の具体的な実施態様を、図を参照しながら説明する。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は、本発明の実施形態を示すピックアップ装置１の概念図である。図２は、ピックアップ装置１の主要部の外形を示す斜視図である。図３はピックアップ装置１の主要部を示す断面図である。図４は、ピックアップ装置１の吸着穴の形状を示す平面図である。 FIG. 1 is a conceptual diagram of a pickup device 1 showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the outer shape of the main part of the pickup device 1. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the main part of the pickup device 1. FIG. 4 is a plan view showing the shape of the suction hole of the pickup device 1.
図１に示すように、ピックアップ装置１は、吸着ステージ１０、コレット１１、及びニードル１２を備える。 As shown in FIG. 1, the pickup device 1 includes a suction stage 10, a collet 11, and a needle 12.
吸着ステージ１０は、半導体ウエハ２０を載置する台である。なお、半導体ウエハ２０は、前工程において多数の半導体素子２に切り分けられて、粘着シート３に貼着されている。 The suction stage 10 is a table on which the semiconductor wafer 20 is placed. The semiconductor wafer 20 is cut into a large number of semiconductor elements 2 and attached to the adhesive sheet 3 in the previous step.
また、吸着ステージ１０には、ニードル１２を挿通するための円形のニードル穴１０ａが貫通している（図２、図３参照）。ニードル穴１０ａは、吸着ステージ１０のほぼ全面に多数配置され、本実施形態では、半導体素子２の個片１個について、５個のニードル穴１０ａを設けている。 In addition, a circular needle hole 10a for inserting the needle 12 passes through the suction stage 10 (see FIGS. 2 and 3). A large number of needle holes 10 a are arranged on almost the entire surface of the suction stage 10, and in this embodiment, five needle holes 10 a are provided for each piece of the semiconductor element 2.
コレット１１は、半導体素子２の個片を１個ずつ真空吸着して搬送する吸着ノズルであり、駆動装置１３によって駆動されて、水平及び鉛直方向に移動する。駆動装置１３は駆動モータ１３ａを有し、駆動モータ１３ａはＣＰＵ１４からの制御信号を受けて駆動装置１３を動作させる。 The collet 11 is a suction nozzle that vacuum-sucks and conveys individual pieces of the semiconductor element 2 one by one, and is driven by the driving device 13 to move in the horizontal and vertical directions. The drive device 13 has a drive motor 13a, and the drive motor 13a operates the drive device 13 in response to a control signal from the CPU.
コレット１１の下端には吸着面１１ａを備える。吸着面１１ａは、半導体素子２の表面に面接触するように平坦に成形され、その平坦な面が吸着ステージ１０に載置された半導体ウエハ２０の表面と平行になるように取り付けられている。また、吸着面１１ａの平面形は、半導体素子２の個片の平面形と同形か、それよりも小さくする。ピックアップ動作の際に、隣接する他の個片を吸着することを避けるためである。 The lower end of the collet 11 is provided with a suction surface 11a. The suction surface 11 a is formed flat so as to be in surface contact with the surface of the semiconductor element 2, and is attached so that the flat surface is parallel to the surface of the semiconductor wafer 20 placed on the suction stage 10. The planar shape of the attracting surface 11a is the same as or smaller than the planar shape of the individual pieces of the semiconductor element 2. This is to avoid adsorbing other adjacent pieces during the pickup operation.
また、吸着面１１ａには、円形の吸着穴１１ｂが５個開口している（図４（ａ）参照）。吸着穴１１ｂはコレット１１を貫通して、真空ポンプ１５につながっている。真空ポンプ１５は駆動モータ１５ａを備え、駆動モータ１５ａはＣＰＵ１４からの制御信号を受けて真空ポンプ１５を駆動する。また、真空ポンプ１５は吸着ステージ１０の内側とも結ばれていて、吸着ステージ１０の内側を大気圧に対して負圧にして、粘着シート３を吸着ステージ１０に吸着する。 The suction surface 11a has five circular suction holes 11b (see FIG. 4A). The suction hole 11 b passes through the collet 11 and is connected to the vacuum pump 15. The vacuum pump 15 includes a drive motor 15a, and the drive motor 15a drives the vacuum pump 15 in response to a control signal from the CPU 14. The vacuum pump 15 is also connected to the inside of the suction stage 10, and the pressure inside the suction stage 10 is set to a negative pressure with respect to the atmospheric pressure to suck the adhesive sheet 3 to the suction stage 10.
ニードル１２は、吸着ステージ１０に出没自在に取り付けられて、半導体素子２の個片を下方から押圧して持ち上げる円柱状の部材であり、ニードル穴１０ａに挿通される。また、５本のニードル１２が組になって、共通の台板１６に固定される。台板１６はニードル駆動部１７に取り付けられる。ニードル駆動部１７は駆動モータ１７ａを備え、駆動モータ１７ａはＣＰＵ１４からの制御信号を受けてニードル駆動部１７を動作させて、前記５本のニードル１２の組を同時に昇降させる。 The needle 12 is a columnar member that is attached to the suction stage 10 so as to be able to appear and retract, presses and lifts the individual pieces of the semiconductor element 2 from below, and is inserted through the needle hole 10a. Further, the five needles 12 are paired and fixed to a common base plate 16. The base plate 16 is attached to the needle drive unit 17. The needle drive unit 17 includes a drive motor 17a, and the drive motor 17a operates the needle drive unit 17 in response to a control signal from the CPU 14 to raise and lower the set of the five needles 12 simultaneously.
なお、前述したニードル１２、台板１６及びニードル駆動部１７の組は、吸着ステージ１０に載置される半導体素子２の個片のそれぞれに対応して配置される。つまり、吸着ステージ１０に載置される半導体素子２の個片と同数の前記組が、前記個片のそれぞれに対応する位置に配置される。 In addition, the set of the needle 12, the base plate 16, and the needle driving unit 17 described above is disposed corresponding to each piece of the semiconductor element 2 placed on the suction stage 10. That is, the same number of sets as the individual pieces of the semiconductor elements 2 placed on the suction stage 10 are arranged at positions corresponding to the individual pieces.
また、ニードル１２の上端には押圧面１２ａを備える。押圧面１２ａは、粘着シート３の下面に面接触するように平坦に成形され、その平坦な面が吸着ステージ１０に載置された半導体ウエハ２０の表面と平行になるように取り付けられている。また、押圧面１２ａの平面形は、吸着面１１ａにおける吸着穴１１ｂの開口面より大きくする。本実施形態では、押圧面１２ａおよび吸着穴１１ｂの平面形は円形なので、押圧面１２ａの平面形の直径を、吸着穴１１ｂの開口面の直径より大きく（つまり、押圧面１２ａの平面形を吸着穴１１ｂの平面形より大きく）しているので、半導体素子２をコレット１１とニードル１２で挟んでも、半導体素子２の一部が吸着穴１１ｂの内部に押しこまれるような局部的な変形は生じない。 The upper end of the needle 12 is provided with a pressing surface 12a. The pressing surface 12 a is formed flat so as to be in surface contact with the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 3, and is attached so that the flat surface is parallel to the surface of the semiconductor wafer 20 placed on the suction stage 10. Further, the planar shape of the pressing surface 12a is made larger than the opening surface of the suction hole 11b in the suction surface 11a. In this embodiment, since the planar shape of the pressing surface 12a and the suction hole 11b is circular, the diameter of the planar shape of the pressing surface 12a is larger than the diameter of the opening surface of the suction hole 11b (that is, the planar shape of the pressing surface 12a is suctioned). Therefore, even if the semiconductor element 2 is sandwiched between the collet 11 and the needle 12, a local deformation that causes a part of the semiconductor element 2 to be pushed into the suction hole 11b occurs. Absent.
本実施形態では、ピックアップ装置１のニードル穴１０ａ、吸着穴１１ｂおよびニードル１２は円筒状あるいは円柱状をなし、それらを同軸、つまり中心軸が共通になるように配置しているが、ニードル穴１０ａ、吸着穴１１ｂおよびニードル１２の形状は、これに限定されない。例えば、図４（ｂ）に示すように、スリット状の吸着穴１１ｂを備えて、ニードル１２の押圧面１２ａの直径を吸着穴１１ｂの幅より大きくし、ニードル１２の中心軸が吸着穴１１ｂの幅の中央を通るように構成してもよい。 In the present embodiment, the needle hole 10a, the suction hole 11b, and the needle 12 of the pickup device 1 are cylindrical or columnar, and are arranged coaxially, that is, with a common central axis. The shapes of the suction hole 11b and the needle 12 are not limited to this. For example, as shown in FIG. 4B, a slit-like suction hole 11b is provided, the diameter of the pressing surface 12a of the needle 12 is made larger than the width of the suction hole 11b, and the central axis of the needle 12 is the suction hole 11b. You may comprise so that it may pass through the center of the width | variety.
さて、図５はピックアップ装置１の動作を示す説明図であり、図６はピックアップ装置１のコレット１１の吸着面１１ａとニードル１２の押圧面１２ａの高さの変化を示すタイムチャートである。以下、ピックアップ装置１の動作を図５及び図６を参照しながら説明する。 FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of the pickup device 1, and FIG. 6 is a time chart showing changes in the height of the suction surface 11 a of the collet 11 and the pressing surface 12 a of the needle 12 of the pickup device 1. Hereinafter, the operation of the pickup apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
まず、図５（ａ）に示すように、コレット１１は駆動装置１３に駆動されて、吸着面１１ａがピックアップ対象の半導体素子２の上面に接触する。このとき、ニードル１２の押圧面１２ａは、吸着ステージ１０の上面と同じ高さに位置し、半導体素子２の裏面の粘着シート３の下面に接触している。 First, as shown in FIG. 5A, the collet 11 is driven by the driving device 13 so that the suction surface 11a contacts the upper surface of the semiconductor element 2 to be picked up. At this time, the pressing surface 12 a of the needle 12 is located at the same height as the upper surface of the suction stage 10 and is in contact with the lower surface of the adhesive sheet 3 on the back surface of the semiconductor element 2.
吸着面１１ａがピックアップ対象の半導体素子２の上面に接触したら、ＣＰＵ１４は真空ポンプ１５を運転して、半導体素子２をコレット１１で吸引する。次に、図５（ｂ）に示すようにニードル駆動部１７を運転して、ニードル１２を上昇させて、吸着ステージ１０の上面に突出させる。この時のニードル１２の上昇速度は１０ｍｍ／秒程度である。 When the suction surface 11 a comes into contact with the upper surface of the semiconductor element 2 to be picked up, the CPU 14 operates the vacuum pump 15 to suck the semiconductor element 2 with the collet 11. Next, as shown in FIG. 5 (b), the needle driving unit 17 is operated to raise the needle 12 so as to protrude from the upper surface of the suction stage 10. The ascending speed of the needle 12 at this time is about 10 mm / second.
ニードル１２が上昇すると、それに追従してコレット１１が上昇する。本実施形態ではコレット１１は押し下げる圧力が一定になるように、駆動装置１３を制御して、コレット１１をニードル１２に追従させている。 When the needle 12 rises, the collet 11 rises following it. In this embodiment, the collet 11 is made to follow the needle 12 by controlling the driving device 13 so that the pressure that the collet 11 pushes down becomes constant.
図５（ｃ）に示すように、粘着シート３の半導体素子２とニードル１２に間に挟まれた部分は上昇するが、粘着シート３の他の部分は、吸着ステージ１０側に吸引されているため、粘着シート３は半導体素子２の側縁部分から中央部に向けて剥離を開始する。 As shown in FIG. 5C, the portion of the adhesive sheet 3 sandwiched between the semiconductor element 2 and the needle 12 rises, but the other part of the adhesive sheet 3 is sucked to the suction stage 10 side. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet 3 starts to peel from the side edge portion of the semiconductor element 2 toward the central portion.
粘着シート３の剥離が進み、粘着シート３の他の部分が剥離し終わったら、ＣＰＵ１４はニードル駆動部１７を制御して、ニードル１２を下降させる。この時、コレット１１は、上昇を続けてもよいし、所定の高さで停止してもよい。 When the peeling of the pressure-sensitive adhesive sheet 3 proceeds and the other part of the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is peeled off, the CPU 14 controls the needle driving unit 17 to lower the needle 12. At this time, the collet 11 may continue to rise or may stop at a predetermined height.
ニードル１２が下降すると、粘着シート３も重力及び粘着シート３自身の張力によって下降し、図５（ｄ）に示すように、半導体素子２から完全に剥離する。 When the needle 12 is lowered, the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is also lowered by gravity and the tension of the pressure-sensitive adhesive sheet 3 itself, and completely peels from the semiconductor element 2 as shown in FIG.
以上説明したように、ピックアップ装置１のコレット１１およびニードル１２は半導体素子２に面接触するので、ピックアップの過程で半導体素子２に大きな変形が生じない。そのため、ピックアップの際の半導体素子２が損傷する危険が減少する。 As described above, since the collet 11 and the needle 12 of the pickup device 1 are in surface contact with the semiconductor element 2, the semiconductor element 2 is not greatly deformed during the pickup process. Therefore, the risk of damaging the semiconductor element 2 during pickup is reduced.
また、ニードル１２の押圧面１２ａの平面形をコレット１１の吸着穴１１ｂより大きくしているので、半導体素子２をコレット１１とニードル１２で挟んだときに、ニードル１２で半導体素子２を吸着穴１１ｂに押し込むような局部変形が生じない。そのため、ピックアップの際に半導体素子２の損傷が損傷する危険が更に減少する。 Further, since the planar shape of the pressing surface 12a of the needle 12 is made larger than the suction hole 11b of the collet 11, when the semiconductor element 2 is sandwiched between the collet 11 and the needle 12, the semiconductor element 2 is held by the needle 12 with the suction hole 11b. No local deformation that pushes into Therefore, the risk of damage to the semiconductor element 2 during pickup is further reduced.
また、本実施形態では、１片の半導体素子２に対して、５組の吸着穴１１ｂとニードル１２を備える例を示したが、吸着穴１１ｂとニードル１２の数は５組に限られるものではない。１組であってもよい。 In the present embodiment, an example in which five sets of suction holes 11b and needles 12 are provided for one semiconductor element 2 is shown. However, the number of suction holes 11b and needles 12 is not limited to five. Absent. There may be one set.
また、ニードル１２は円柱状のものには限定されない。角柱状あるいは他の形状を選んでもよい。押圧面１２ａの平面形も円には限定されない。 The needle 12 is not limited to a cylindrical shape. A prismatic shape or other shapes may be selected. The planar shape of the pressing surface 12a is not limited to a circle.
また、コレット１１の素材に多孔質材料を選んでもよい。 A porous material may be selected as the material for the collet 11.
また、本実施形態では、複数のニードル１２を共通の台板１６に固定して、同時に昇降するようにしたが、複数のニードル１２が個別に昇降するようにしてもよい。例えば、半導体素子２の周縁部を支持するニードル１２を先に下降させて、導体素子２の中央付近を支持するニードル１２を後から下降させるようにすれば、粘着シート３をより速やかに剥離することができる。 In the present embodiment, the plurality of needles 12 are fixed to the common base plate 16 and moved up and down at the same time. However, the plurality of needles 12 may be moved up and down individually. For example, if the needle 12 supporting the peripheral edge of the semiconductor element 2 is first lowered and the needle 12 supporting the vicinity of the center of the conductor element 2 is lowered later, the adhesive sheet 3 is peeled off more quickly. be able to.
１ ピックアップ装置
２ 半導体素子
３ 粘着シート
１０ 吸着ステージ
１０ａ ニードル穴
１１ コレット
１１ａ 吸着面
１１ｂ 吸着穴
１２ ニードル
１２ａ 押圧面
１３ 駆動装置
１３ａ 駆動モータ
１４ ＣＰＵ
１５ 真空ポンプ
１５ａ 駆動モータ
１６ 台板
１７ ニードル駆動部
１７ａ 駆動モータ
２０ 半導体ウエハ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pickup apparatus 2 Semiconductor element 3 Adhesive sheet 10 Adsorption stage 10a Needle hole 11 Collet 11a Adsorption surface 11b Adsorption hole 12 Needle 12a Press surface 13 Drive device 13a Drive motor 14 CPU
15 Vacuum pump 15a Drive motor 16 Base plate 17 Needle drive unit 17a Drive motor 20 Semiconductor wafer
Claims (7)
前記吸着ノズルの下端にあって前記半導体素子に接触する吸着面は、前記半導体素子の表面に平行な平面をなし、
前記吸着面には吸引穴が開口するとともに、
前記押圧片は上下に昇降する柱状のニードルであり、
前記ニードルの上端にあって前記粘着シートに接触する押圧面は、前記半導体素子の表面に平行な平面をなし、
前記押圧面の面積は、前記吸着面における前記吸引穴の開口面積より大きい
ことを特徴とするピックアップ装置。 An adsorption nozzle that adsorbs and lifts the semiconductor element attached to the adhesive sheet upward, and a pressing piece that presses the semiconductor element from below the adhesive sheet, separating the semiconductor element from the adhesive sheet, In the pickup device to pick up,
The suction surface in contact with the semiconductor element at the lower end of the suction nozzle forms a plane parallel to the surface of the semiconductor element,
While the suction surface has a suction hole,
The pressing piece is a columnar needle that moves up and down,
The pressing surface at the upper end of the needle and in contact with the adhesive sheet forms a plane parallel to the surface of the semiconductor element,
The area of the said pressing surface is larger than the opening area of the said suction hole in the said adsorption surface. The pick-up apparatus characterized by the above-mentioned.
前記押圧面の直径は、前記吸着面における前記吸引穴の開口の直径より大きい
ことを特徴とする請求項１に記載のピックアップ装置。 The opening of the suction hole in the pressing surface and the suction surface is circular,
The pickup device according to claim 1, wherein a diameter of the pressing surface is larger than a diameter of the suction hole in the suction surface.
複数の前記ニードルが組をなし、
前記ニードルの組は、１組で１個の前記半導体素子を押圧するように配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のピックアップ装置。 While a plurality of suction holes are opened on the suction surface of the suction nozzle,
A plurality of the needles form a set,
The pickup device according to claim 1, wherein the set of needles is arranged so as to press one semiconductor element in one set.
ことを特徴とする請求項３に記載のピックアップ装置。 The pickup device according to claim 3, wherein the set of needles includes the same number of needles as the suction holes.
ことを特徴とする請求項３に記載のピックアップ装置。 The pick-up device according to claim 3, wherein the set of needles is fixed to a common base plate, and all the needles move up and down simultaneously.
前記吸着ノズルの下端にあって前記半導体素子に接触する吸着面は、前記半導体素子の表面に平行な平面をなし、
前記吸着面には吸引スリットが開口するとともに、
前記押圧片は上下に昇降する円柱状のニードルであり、
前記ニードルの上端にあって前記粘着シートに接触する押圧面は、前記半導体素子の表面に平行な平面をなし、
前記押圧面の幅は、前記吸引スリットの幅より大きい
ことを特徴とするピックアップ装置。 An adsorption nozzle that adsorbs and lifts the semiconductor element attached to the adhesive sheet upward, and a pressing piece that presses the semiconductor element from below the adhesive sheet, separating the semiconductor element from the adhesive sheet, In the pickup device to pick up,
The suction surface at the lower end of the suction nozzle and in contact with the semiconductor element forms a plane parallel to the surface of the semiconductor element,
A suction slit opens on the suction surface,
The pressing piece is a cylindrical needle that moves up and down,
The pressing surface at the upper end of the needle and in contact with the adhesive sheet is a plane parallel to the surface of the semiconductor element,
The width of the pressing surface is larger than the width of the suction slit.
ことを特徴とする請求項６に記載のピックアップ装置。 The pickup device according to claim 6, wherein the pressing surface has a circular shape, and a diameter of the pressing surface is larger than a width of the suction slit.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008256525A JP2010087359A (en) | 2008-10-01 | 2008-10-01 | Pickup apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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2008
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