KR20200137124A - Die ejecting apparatus - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a die ejecting apparatus of a reverse multi-stage ejecting method capable of preventing excessive rise of a die. The die ejecting apparatus comprises: a plurality of ejector members including a plurality of ejector units arranged in the form of a telescope and a plurality of flange units formed in a horizontal direction and stacked in a vertical direction, respectively, at lower ends of the ejector units; a hood having an opening into which the ejector members are inserted, and a plurality of elastic members disposed between the flange units; a driving head disposed under the ejector members and for elevating the ejector members; and a connection pin mounted on the driving head and coupled to the uppermost flange unit through the remaining flange units except for the uppermost flange unit among the flange units.

Description

다이 이젝팅 장치{Die ejecting apparatus}Die ejecting apparatus {Die ejecting apparatus}

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejecting device. More specifically, it relates to a die ejecting apparatus that separates the dies from a dicing tape of a framed wafer in order to bond the dies onto a substrate such as a printed circuit board or a lead frame in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto a substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.An apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from a wafer divided into the dies, and a bonding module for attaching the picked up dies to a substrate. The pickup module includes a die ejecting device installed to be movable in a vertical direction to selectively separate a die from a stage unit supporting the wafer and a wafer supported by the stage unit, and picking up the die from the wafer on the substrate. It may include a pickup unit for attaching.

상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 및 제10-1627906호 등에는 텔레스코프 방식으로 배열된 복수의 이젝터 부재들을 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejector includes a hood in which vacuum holes for adsorbing a lower surface of the dicing tape are formed, and is disposed in the hood and is configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood. It may include an ejector unit that raises the die to separate it from the dicing tape. As an example, Korean Patent Publication Nos. 10-1585316 and 10-1627906 disclose a die ejecting apparatus including a plurality of ejector members arranged in a telescopic manner.

특히, 상기 이젝터 부재들의 하부에는 플레이트 형태, 예를 들면, 원형 디스크 형태를 갖는 서포트 부재들이 각각 연결될 수 있으며, 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들은 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측으로 순서대로 상승되도록 하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측의 이젝터 부재가 먼저 상기 다이를 상승시키며, 이어서 내측으로 순서대로 상승하여 상기 다이를 순차적으로 상승시킬 수 있다. 그러나, 상기와 같이 외측 이젝터 부재로부터 내측 이젝터 부재 방향으로 상승이 진행되는 경우 상기 다이가 상기 과도하게 상승될 수 있으며 상승 과정에서 다이가 손상될 우려가 있다.In particular, support members having a plate shape, for example, a circular disk shape, may be connected to the lower portions of the ejector members, and elastic members may be disposed between the support members. The elastic members may be used to increase the ejector members in order from the outside to the inside when the ejector members are raised. That is, when the ejector members are raised, the outermost ejector member among the ejector members first raises the die, and then the die is sequentially raised by sequentially rising inward. However, as described above, in the case where ascending is progressed from the outer ejector member toward the inner ejector member, the die may be excessively raised, and there is a fear that the die may be damaged during the lifting process.

대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 (등록일자 2016년 01월 07일)Korean Registered Patent Publication No. 10-1585316 (Registration date January 7, 2016) 대한민국 등록특허공보 제10-1627906호 (등록일자 2016년 05월 31일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1627906 (Registration date May 31, 2016)

본 발명의 실시예들은 다이의 과도한 상승을 방지할 수 있는 역방향 다단 이젝팅 방식의 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a die ejecting apparatus of a reverse multi-stage ejecting method capable of preventing excessive rise of a die.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝팅 장치는, 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터부들 및 상기 이젝터부들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 적층되는 복수의 플랜지부들을 포함하는 복수의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들이 삽입되는 개구를 갖는 후드와, 상기 플랜지부들 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들과, 상기 이젝터 부재들 아래에 배치되며 상기 이젝터 부재들을 승강시키기 위한 구동 헤드와, 상기 구동 헤드에 장착되며 상기 플랜지부들 중 최상단 플랜지부를 제외한 나머지 플랜지부들을 관통하여 상기 최상단 플랜지부에 결합되는 연결핀을 포함할 수 있다.A die ejecting apparatus according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a plurality of ejector units disposed in a telescopic shape and a plurality of ejector units formed in a horizontal direction and stacked in a vertical direction at the lower ends of the ejector units. A plurality of ejector members including flange portions, a hood having an opening into which the ejector members are inserted, a plurality of elastic members disposed between the flange portions, and the ejector member disposed under the ejector members And a driving head for raising and lowering them, and a connection pin mounted on the driving head and coupled to the uppermost flange portion through the remaining flange portions except for the uppermost flange portion among the flange portions.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 후드는 상기 개구가 형성된 커버 및 상기 커버와 결합되는 원통 형태의 하우징을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the hood may include a cover in which the opening is formed and a cylindrical housing coupled to the cover.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 하우징의 내측면에 장착되며 상기 플랜지부들 중 최하단 플랜지부의 측면을 파지하기 위한 제2 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include a second elastic member mounted on an inner surface of the housing and gripping a side surface of the lowermost flange portion of the flange portions.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 탄성 부재로는 링 형태를 갖는 경사형 코일 스프링이 사용될 수 있으며, 상기 하우징의 내측면에는 상기 제2 탄성 부재가 장착되는 제1 그루브가 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, an inclined coil spring having a ring shape may be used as the second elastic member, and a first groove to which the second elastic member is mounted may be provided on an inner surface of the housing. I can.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 최하단 플랜지부의 측면에는 상기 제2 탄성 부재가 삽입되는 제2 그루브가 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a second groove into which the second elastic member is inserted may be provided on a side surface of the lowermost flange portion.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 탄성 부재로는 복수의 볼 플런저들이 사용될 수 있으며, 상기 최하단 플랜지부의 측면에는 상기 볼 플런저들의 볼들이 삽입되는 제2 그루브 또는 복수의 오목부들이 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a plurality of ball plungers may be used as the second elastic member, and a second groove or a plurality of concave portions into which the balls of the ball plungers are inserted are disposed on a side of the lowermost flange portion. It can be provided.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝팅 부재들이 하강되는 경우 상기 최하단 플랜지부가 가장 나중에 하강되도록 상기 제2 탄성 부재는 상기 탄성 부재들보다 강한 탄성력을 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, when the ejecting members are lowered, the second elastic member may have a stronger elastic force than the elastic members so that the lowermost flange portion is lowered last.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재들로는 코일 스프링들이 사용될 수 있으며, 상기 탄성 부재들은 상기 최상단 플랜지부로부터 하방으로 점차 증가하는 탄성력들을 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, coil springs may be used as the elastic members, and the elastic members may have elastic forces gradually increasing downward from the uppermost flange portion.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 플랜지부들 사이에서 척력이 발생되도록 상기 플랜지부들의 서로 마주하는 표면들에 장착되는 영구자석들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include permanent magnets mounted on surfaces of the flange portions facing each other so that a repulsive force is generated between the flange portions.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터부들 중 최내측 이젝터부는 튜브 형태를 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the innermost ejector portion of the ejector portions may have a tube shape.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 최내측 이젝터부와 연결되며 상기 최내측 이젝터부의 내부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include a compressed air providing unit connected to the innermost ejector unit and configured to provide compressed air into the innermost ejector unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재는 상기 최내측 이젝터부의 내부와 연결되며 하방으로 연장하는 원통 형태의 연장부를 포함할 수 있고, 상기 구동 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 원형 홈 및 상기 원형 홈의 내측면에 장착되어 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재를 구비할 수 있으며, 상기 압축 공기 제공부는 상기 구동 헤드를 통해 상기 최내측 이젝터부의 내부에 상기 압축 공기를 제공할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the innermost ejector member of the ejector members may include a cylindrical extension part connected to the innermost part of the ejector part and extending downward, and the driving head includes the extension part A circular groove to be inserted and a sealing member mounted on the inner surface of the circular groove to prevent leakage of the compressed air may be provided, and the compressed air supply unit compresses the compressed air inside the innermost ejector unit through the driving head. Air can be provided.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들은 상기 구동 헤드에 의해 모두 동시에 상승될 수 있으며, 이어서 최외측 이젝터부로부터 최내측 이젝터부를 향하여 순차적으로 하강될 수 있다. 이에 따라 상기 이젝터 부재들에 의해 상승되는 다이의 높이가 낮아질 수 있으며, 아울러 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 과정에서 상기 다이의 손상이 충분히 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the ejector members may all be raised simultaneously by the driving head, and then may be sequentially lowered from the outermost ejector portion toward the innermost ejector portion. Accordingly, the height of the die raised by the ejector members may be lowered, and damage to the die may be sufficiently prevented in the process of separating the die from the dicing tape.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 내지 도 10은 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for describing a die bonding apparatus including a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram illustrating the die ejecting apparatus shown in FIG. 1.
3 to 10 are schematic diagrams for explaining the operation of the die ejecting apparatus shown in FIG. 2.
11 is a schematic configuration diagram illustrating a die ejecting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the related art and the present invention, and ideally or excessively external intuition unless explicitly limited. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Are not intended to describe the exact shape of the elements, nor are they intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding device including a die ejecting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic configuration for explaining the die ejecting device shown in FIG. 1 Is also.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2, the die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to pick up the semiconductor die 12 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(30)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process includes a stage unit 20 supporting a wafer 10 consisting of a plurality of dies 12 individualized by a dicing process as shown in FIG. 1, and the wafer ( A die ejecting device 100 for selectively separating the dies 12 from 10), a picker 30 for picking up the die 12 separated by the die ejecting device 100, and the It may include a picker driving unit 40 for moving the picker 30.

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(22)와, 상기 웨이퍼 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(26) 등을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be attached to the dicing tape 14, and the dicing tape 14 may be mounted on the mount frame 16 having a substantially circular ring shape. The stage unit 20 includes a wafer stage 22 configured to be movable in a horizontal direction, and a support ring 24 disposed on the wafer stage 22 to support an edge portion of the dicing tape 14 And, it may include an expansion ring 26 for expanding the dicing tape 14 by lowering the mount frame 16.

상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The picker 30 may be disposed above the wafer 10 supported by the stage unit 20, and may be mounted on the picker driving unit 40. The picker driving unit 40 may move the picker 30 in horizontal and vertical directions to pick up the die 12 separated from the dicing tape 14 by the die ejecting device 100. .

또한, 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 다이(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.In addition, a vision unit 50 for checking the positions of the dies 12 may be disposed on the wafer 10 supported by the stage unit 20. The vision unit 50 may acquire an image of the die 12 to be picked up, and acquire the position coordinates of the die 12 from the acquired die image.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 다이싱 테이프(14)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50) 사이에서 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The die ejecting device 100 may be disposed under the dicing tape 14 supported by the stage unit 20. For example, the die ejecting device 100 and the vision unit 50 may be disposed to face each other in a vertical direction, and the stage unit 20 may include the die ejecting device 100 and the vision unit Between 50 may be configured to be movable in the horizontal direction by a stage driving unit (not shown).

추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 피커(30)에 의해 픽업된 다이(12)는 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업된 후 기판(미도시) 상에 본딩될 수 있다.Additionally, although not shown, the die 12 picked up by the picker 30 may be transferred onto a die stage (not shown), and then picked up by a bonding unit (not shown) and then a substrate (not shown). ) Can be bonded on.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 다이싱 테이프(14)로부터 다이들(12)을 분리시키기 위한 복수의 이젝터 부재들(110)과 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 후드(120) 및 상기 후드(120)와 결합되는 이젝터 바디(130)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 부재들(110)은 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터부들(112) 및 상기 이젝터부들(112)의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 적층되는 복수의 플랜지부들(114)을 포함할 수 있다. 상기 후드(120)는 상기 이젝터부들(114)이 삽입되는 개구(122a)를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 후드(120)는 상기 개구(122a)가 형성된 원반 형태의 커버(122) 및 상기 커버(122)와 결합되는 원통 형태의 하우징(124)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 커버(122)는 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(122b)을 가질 수 있으며, 상기 하우징(124)의 상단 부위에 결합될 수 있다. 상기 이젝터 바디(130)는 상부가 개방된 원통 형태를 가질 수 있으며 상기 후드(120)의 하우징(124)과 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejecting device 100 includes a plurality of ejector members 110 for separating the dies 12 from the dicing tape 14 and the dicing tape ( 14) may include a hood 120 in close contact with the lower surface of the hood 120 and an ejector body 130 coupled to the hood 120. In particular, the ejector members 110 are a plurality of ejector units 112 arranged in a telescopic shape, and a plurality of flange units formed in a horizontal direction and stacked in a vertical direction at the lower ends of the ejector units 112, respectively. (114) may be included. The hood 120 may have an opening 122a into which the ejector parts 114 are inserted. For example, the hood 120 may include a disk-shaped cover 122 in which the opening 122a is formed, and a cylindrical housing 124 coupled to the cover 122. In particular, the cover 122 may have a plurality of vacuum holes 122b for vacuum adsorption of the dicing tape 14, and may be coupled to an upper portion of the housing 124. The ejector body 130 may have a cylindrical shape with an open top and may be coupled to the housing 124 of the hood 120.

상기 이젝터 부재들(110) 사이 즉 상기 플랜지부들(114) 사이에는 복수의 탄성 부재들(140)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 도시된 바에 의하면 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 네 개의 이젝터 부재들(110)을 포함할 수 있으며, 상기 이젝터 부재들(110) 사이에 각각 탄성 부재들(140)이 배치될 수 있다. 그러나, 상기 이젝터 부재들(110)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 또한, 일 예로서 상기 탄성 부재들(140)로는 코일 스프링들이 코일 스프링이 사용될 수 있다.A plurality of elastic members 140 may be disposed between the ejector members 110, that is, between the flange portions 114. As an example, as shown, the die ejecting device 100 may include four ejector members 110, and elastic members 140 are disposed between the ejector members 110, respectively. I can. However, since the number of the ejector members 110 can be variously changed, the scope of the present invention will not be limited thereby. In addition, as an example, the elastic members 140 may be coil springs or coil springs.

상기 이젝터 부재들(110) 아래에는 상기 이젝터 부재들(110)을 승강시키기 위한 구동 헤드(150)가 배치될 수 있다. 상기 구동 헤드(150)의 하부에는 수직 방향으로 연장하며 상기 구동 헤드(150)에 구동력을 전달하기 위한 구동축(152)이 연결될 수 있으며, 상기 구동축(152) 하부에는 상기 구동력을 제공하기 위한 수직 구동부(미도시)가 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 수직 구동부는 일 예로서 캠과 모터를 이용하여 구성될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 이젝터 바디(130)는 진공 펌프, 진공 이젝터 등과 같은 진공 소스(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 진공 소스로부터 제공되는 진공압에 의해 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 후드(120) 상에 진공 흡착될 수 있다.A driving head 150 for lifting the ejector members 110 may be disposed under the ejector members 110. A driving shaft 152 extending in a vertical direction and transmitting a driving force to the driving head 150 may be connected to a lower portion of the driving head 150, and a vertical driving part for providing the driving force under the driving shaft 152 (Not shown) may be placed. Although not shown, the vertical driving unit may be configured using a cam and a motor as an example. In addition, although not shown, the ejector body 130 may be connected to a vacuum source (not shown) such as a vacuum pump, a vacuum ejector, etc., and the dicing tape 14 may be removed by a vacuum pressure provided from the vacuum source. It may be vacuum-adsorbed on the hood 120.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 구동 헤드(150)에 장착되며 상기 플랜지부들(114) 중 최상단 플랜지부(114a)를 제외한 나머지 플랜지부들(114b, 114c, 114d)을 관통하여 상기 최상단 플랜지부(114a)에 결합되는 연결핀들(160)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 연결핀들(160)은 상기 최상단 플랜지부(114a)를 제외한 나머지 플랜지부들(114b, 114c, 114d)을 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 최상단 플랜지부(114a)는 상기 구동 헤드(150)에 의해 승강될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejecting device 100 is mounted on the driving head 150 and includes the remaining flange portions 114b except for the uppermost flange portion 114a of the flange portions 114. , 114c, 114d) may include connection pins 160 coupled to the uppermost flange portion 114a. That is, the connection pins 160 may be configured to be movable in a vertical direction through the remaining flange portions 114b, 114c, and 114d excluding the uppermost flange portion 114a, and the uppermost flange portion 114a It can be raised and lowered by the driving head 150.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 하우징(124)의 내측면에 장착되며 상기 플랜지부들(114) 중 최하단 플랜지부(114d)의 측면을 파지하기 위한 제2 탄성 부재(142)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 탄성 부재(142)로는 링 형태를 갖는 경사형 코일 스프링(Canted Coil Spring), 예를 들면, 미국 캘리포니아 푸실 랜치(Foothill Ranch) 소재의 BAL SEAL ENGINEERING, INC.로부터 입수 가능한 BAL SPRING™ 제품이 사용될 수 있다. 이 경우, 상기 하우징(124)의 내측면에는 상기 제2 탄성 부재(142)가 장착되는 제1 그루브(124a)가 구비될 수 있다. 상기와 같이 제2 탄성 부재(142)로서 경사형 코일 스프링을 사용함으로써 상기 진공 소스로부터 제공되는 진공압이 상기 경사형 코일 스프링을 통해 상기 진공홀들(122b)로 전달될 수 있다.The die ejecting device 100 is mounted on the inner side of the housing 124 and includes a second elastic member 142 for gripping a side surface of the lowermost flange portion 114d of the flange portions 114 can do. As an example, as the second elastic member 142, a canted coil spring having a ring shape, for example, is available from BAL SEAL ENGINEERING, INC. of Foothill Ranch, CA, USA. BAL SPRING™ products can be used. In this case, a first groove 124a in which the second elastic member 142 is mounted may be provided on an inner surface of the housing 124. As described above, by using the inclined coil spring as the second elastic member 142, the vacuum pressure provided from the vacuum source may be transmitted to the vacuum holes 122b through the inclined coil spring.

상기 최하단 플랜지부(114d)의 측면에는 상기 제2 탄성 부재들(142)이 삽입되는 제2 그루브(114e)가 구비될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2 탄성 부재(142)에 의해 상기 최하단 플랜지부(114d)가 파지된 상태가 안정적으로 유지될 수 있다. 특히, 상기 제2 탄성 부재(142)는 상기 이젝팅 부재들(110)이 하강되는 경우 상기 최하단 플랜지부(114d)가 가장 나중에 하강되도록 상기 탄성 부재들보(140)다 강한 탄성력을 갖는 것이 바람직하다. 즉, 상기 구동 헤드(150)에 의해 상기 최하단 플랜지부(114d)를 제외한 나머지 플랜지부들(114a, 114b, 114c)이 모두 하강된 후 마지막으로 상기 최하단 플랜지부(114d)가 하강될 수 있다. 또한, 상기 이젝팅 부재들(110)이 하강되는 경우 상기 플랜지부들(114)이 상기 최상단 플랜지부(114a)로부터 하방으로 순서대로 하강될 수 있도록 상기 탄성 부재들(140)은 상기 최상단 플랜지부(114a)로부터 하방으로 점차 증가하는 탄성력들을 가질 수 있다.A second groove 114e into which the second elastic members 142 are inserted may be provided on the side of the lowermost flange portion 114d, and accordingly, the lowermost flange portion by the second elastic member 142 The state in which (114d) is held can be stably maintained. In particular, it is preferable that the second elastic member 142 has a strong elastic force so that the lowermost flange portion 114d descends last when the ejecting members 110 are lowered. . That is, after all of the flange portions 114a, 114b, and 114c other than the lowermost flange portion 114d are lowered by the driving head 150, the lowermost flange portion 114d may be finally lowered. In addition, when the ejecting members 110 are lowered, the elastic members 140 may be provided with the uppermost flange portion so that the flange portions 114 may be lowered in order from the uppermost flange portion 114a. It may have elastic forces gradually increasing downward from (114a).

예를 들면, 도시된 바와 같이 네 개의 이젝터 부재들(110)이 사용되는 경우, 가장 아래에 배치되는 탄성 부재들(140c)의 탄성력이 중간에 배치되는 탄성 부재들(140b)의 탄성력보다 강하고, 상기 중간에 배치되는 탄성 부재들(140b)의 탄성력이 가장 위에 배치되는 탄성 부재들(140a)의 탄성력보다 강하게 구성될 수 있다. 따라서, 상기 구동 헤드(150)가 하강되는 경우 상기 플랜지부들(114)은 상기 최상단 플랜지부(114a)로부터 하방으로 순서대로 하강될 수 있다.For example, when four ejector members 110 are used as shown, the elastic force of the elastic members 140c disposed at the bottom is stronger than that of the elastic members 140b disposed in the middle, The elastic force of the elastic members 140b disposed in the middle may be configured to be stronger than that of the elastic members 140a disposed at the top. Accordingly, when the driving head 150 is lowered, the flange portions 114 may be lowered in order from the uppermost flange portion 114a.

한편, 상기한 바와는 다르게, 상기 제2 탄성 부재(142)로는 복수의 볼 플런저들(미도시)이 사용될 수 있다. 이 경우, 상기 볼 플런저들의 볼들이 상기 제2 그루브(114e)에 삽입될 수 있으며 이에 의해 상기 최하단 플랜지부(114d)가 상기 제2 탄성 부재(142)에 의해 지지될 수 있다. 또한, 상기 제2 탄성 부재(142)로서 상기 볼 플런저들이 사용되는 경우, 상기 하우징(124)의 내측면에는 상기 제2 그루브(114e)를 대신하여 상기 볼들에 각각 대응하는 복수의 오목부들(미도시)이 구비될 수도 있다.Meanwhile, different from the above, a plurality of ball plungers (not shown) may be used as the second elastic member 142. In this case, the balls of the ball plungers may be inserted into the second groove 114e, whereby the lowermost flange portion 114d may be supported by the second elastic member 142. In addition, when the ball plungers are used as the second elastic member 142, a plurality of concave portions respectively corresponding to the balls in place of the second groove 114e on the inner surface of the housing 124 (not shown) City) may be provided.

상기 이젝터부들(112)은 각각 튜브 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터부들(112)은 사각 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 이젝터부들(112) 중 최내측 이젝터부(112d)의 내부에는 압축 공기가 제공될 수 있다. 즉, 도시되지는 않았으나, 상기 최내측 이젝터부(112d)는 상기 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기 제공부는 상기 최내측 이젝터부(112d) 내부로 압축 공기를 제공하여 상기 최내측 이젝터부(112d) 상에 위치되는 상기 다이싱 테이프(14)를 상방으로 부풀어오르도록 밀어낼 수 있다.Each of the ejector units 112 may have a tube shape. For example, the ejector units 112 may have a square tube shape, and compressed air may be provided inside the innermost ejector unit 112d of the ejector units 112. That is, although not shown, the innermost ejector unit 112d may be connected to a compressed air providing unit (not shown) for providing the compressed air, and the compressed air providing unit is inside the innermost ejector unit 112d. By providing compressed air, the dicing tape 14 positioned on the innermost ejector part 112d may be pushed out so as to swell upward.

일 예로서, 상기 이젝터부들(112) 중 최내측 이젝터부(112d)는, 상기 최내측 이젝터부(112d)의 내부와 연결되며 하방으로 연장하는 원통 형태의 연장부(112e)를 포함할 수 있으며, 상기 구동 헤드(150)는 상기 연장부(112e)가 삽입되는 원형 홈(154) 및 상기 원형 홈(154)의 내측면에 장착되어 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재(156)를 구비할 수 있다. 상기 압축 공기 제공부는 상기 구동 헤드(150)를 통해 상기 최내측 이젝터부(112d)의 내부에 압축 공기를 제공할 수 있다. 이 경우, 상기 구동축(152)으로 중공축이 사용될 수 있으며, 상기 압축 공기 제공부는 상기 구동축(152)과 연결될 수 있다.As an example, the innermost ejector part 112d of the ejector parts 112 may include an extension part 112e of a cylindrical shape connected to the inside of the innermost ejector part 112d and extending downward, , The driving head 150 includes a circular groove 154 into which the extension part 112e is inserted, and a sealing member 156 installed on the inner side of the circular groove 154 to prevent leakage of the compressed air. Can be equipped. The compressed air providing unit may provide compressed air to the inside of the innermost ejector unit 112d through the driving head 150. In this case, a hollow shaft may be used as the drive shaft 152, and the compressed air providing part may be connected to the drive shaft 152.

도 3 내지 도 10은 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.3 to 10 are schematic diagrams for explaining the operation of the die ejecting apparatus shown in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 상기 이젝팅 부재들(110)이 모두 상승된 상태 즉 상기 이젝터부들(112)이 상기 후드(120)의 상부면으로부터 돌출되도록 상승된 상태(도 2 참조)에서 상기 구동 헤드(150)가 하강하는 경우 상기 연결핀들(160)과 결합된 최상단 플랜지부(114a)가 하강될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝터부들(112) 중 최외측 이젝터부(112a)가 하강될 수 있다. 이때, 상기 탄성 부재들(140) 중에서 상기 최상단 플랜지부(114a)를 지지하는 최상측 탄성 부재들(140a)의 탄성력이 가장 작기 때문에 상기 최상단 플랜지부(114a)만 선택적으로 하강될 수 있다.Referring to FIG. 3, the driving head is in a state in which all of the ejecting members 110 are raised, that is, the ejector parts 112 are raised to protrude from the upper surface of the hood 120 (see FIG. 2). When 150 is lowered, the uppermost flange portion 114a coupled with the connection pins 160 may be lowered, and thereby the outermost ejector portion 112a of the ejector portions 112 may be lowered. At this time, since the elastic force of the uppermost elastic members 140a supporting the uppermost flange portion 114a among the elastic members 140 is the smallest, only the uppermost flange portion 114a may be selectively lowered.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 구동 헤드(150)의 하강에 의해 상기 최하단 플랜지부(114d)를 제외한 나머지 플랜지부들(114a, 114b, 114c)이 위로부터 아래로 순서대로 하강될 수 있으며, 이에 따라 상기 이젝터부들(112) 또한 외측으로부터 내측으로 순서대로 하강될 수 있다. 이때, 상기 제2 탄성 부재(142)의 탄성력이 상기 탄성 부재들(140)보다 강하게 구성되므로 상기 최하단 플랜지부(114d)를 제외한 나머지 플랜지부들(114a, 114b, 114c)이 모두 하강될 때까지 상기 제2 탄성 부재(142)는 상기 최하단 플랜지부(114d)를 지지할 수 있다.4 and 5, the remaining flange portions 114a, 114b, 114c except for the lowermost flange portion 114d may be lowered in order from top to bottom by the lowering of the driving head 150, Accordingly, the ejector units 112 may also be lowered in order from the outside to the inside. At this time, since the elastic force of the second elastic member 142 is stronger than that of the elastic members 140, the remaining flange portions 114a, 114b, 114c except for the lowermost flange portion 114d are all lowered. The second elastic member 142 may support the lowermost flange portion 114d.

상기와 같이 최내측 이젝터부(112d)를 제외한 나머지 이젝터부들(112a, 112b, 112c)이 외측으로부터 내측으로 순차적으로 하강됨에 따라 상기 이젝터부들(112) 상에 위치된 다이(12)로부터 다이싱 테이프(14)가 부분적으로 박리될 수 있다. 또한, 상기 최내측 이젝터부(112d) 내부로 압축 공기가 제공됨에 따라 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 충분히 분리될 수 있으며, 이어서 상기 다이(12)는 상기 피커(30)에 의해 픽업될 수 있다.Dicing tape from the die 12 located on the ejector parts 112 as the other ejector parts 112a, 112b, 112c, except for the innermost ejector part 112d, are sequentially lowered from the outside to the inside as described above. (14) may be partially peeled off. In addition, as compressed air is provided into the innermost ejector part 112d, the die 12 can be sufficiently separated from the dicing tape 14, and then the die 12 is transferred to the picker 30 Can be picked up by

도 6을 참조하면, 상기 다이(12)가 픽업된 후 상기 구동 헤드(150)의 하강에 의해 상기 제2 탄성 부재(142)가 상기 제2 그루브(114e)로부터 이탈될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝터 부재들(110) 모두가 동시에 하강될 수 있다.6, after the die 12 is picked up, the second elastic member 142 may be separated from the second groove 114e by the lowering of the driving head 150, thereby All of the ejector members 110 may be lowered at the same time.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 상기 구동 헤드(150)가 상승되는 경우 상기 제2 탄성 부재(142)가 상기 최하단 플랜지부(114d)의 측면을 파지하고 있는 상태이므로 상기 최하단 플랜지부(114d)를 제외한 나머지 플랜지부들(114a, 114b, 114c)이 도시된 바와 같이 아래에서 위를 향하여 순서대로 상승될 수 있다.7 to 9, when the driving head 150 is raised, the second elastic member 142 is holding the side surface of the lowermost flange portion 114d, so the lowermost flange portion 114d Except for the flange portions 114a, 114b, 114c may be raised in order from the bottom to the top as shown.

도 10을 참조하면, 상기 최하단 플랜지부(114d)를 제외한 나머지 플랜지부들(114a, 114b, 114c)이 모두 상승된 후 상기 이젝터 부재들(110) 모두가 동시에 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝터부들(112)이 동시에 상기 후드(120)의 상부면으로부터 돌출될 수 있고, 이에 의해 상기 이젝터부들(112) 상에 위치된 다이(12)가 상승될 수 있다.Referring to FIG. 10, after all of the flange portions 114a, 114b, and 114c except for the lowermost flange portion 114d are raised, all of the ejector members 110 may be raised at the same time, whereby the ejector The parts 112 may protrude from the upper surface of the hood 120 at the same time, whereby the die 12 positioned on the ejector parts 112 may be raised.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.11 is a schematic configuration diagram illustrating a die ejecting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 플랜지부들(114) 사이에서 척력이 발생되도록 상기 플랜지부들(114)의 서로 마주하는 표면들에 장착되는 영구자석들(170)을 포함할 수 있다. 상기 영구자석들(170)은 상기 이젝터 부재들(110)이 상승하는 경우 상기 플랜지부들(114) 사이를 보다 빠르게 이격시키기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 11, the die ejecting device 100 includes permanent magnets 170 mounted on surfaces facing each other of the flange portions 114 so that a repulsive force is generated between the flange portions 114. ) Can be included. When the ejector members 110 rise, the permanent magnets 170 may be used to space the flange portions 114 more quickly.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들(110)은 상기 구동 헤드(150)에 의해 모두 동시에 상승될 수 있으며, 이어서 최외측 이젝터부(112a)로부터 최내측 이젝터부(112d)를 향하여 순차적으로 하강될 수 있다. 이에 따라 상기 이젝터 부재들(110)에 의해 상승되는 다이(12)의 높이가 낮아질 수 있으며, 아울러 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키는 과정에서 상기 다이(12)의 손상이 충분히 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the ejector members 110 may all be raised simultaneously by the driving head 150, and then, from the outermost ejector unit 112a, the innermost ejector unit ( 112d) can be sequentially descended. Accordingly, the height of the die 12 raised by the ejector members 110 may be lowered, and damage to the die 12 in the process of separating the die 12 from the dicing tape 14 This can be sufficiently prevented.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
20 : 스테이지 유닛 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 이젝터 부재 112 : 이젝터부
114 : 플랜지부 120 : 후드
122 : 커버 122a : 개구
122b : 진공홀 130 : 이젝터 바디
140 : 탄성 부재 142 : 제2 탄성 부재
150 : 구동 헤드 152 : 구동축
156 : 밀봉 부재 160 : 연결핀
170 : 영구자석10: wafer 12: die
14: dicing tape 16: mount frame
20: stage unit 100: die ejecting device
110: ejector member 112: ejector unit
114: flange portion 120: hood
122: cover 122a: opening
122b: vacuum hole 130: ejector body
140: elastic member 142: second elastic member
150: drive head 152: drive shaft
156: sealing member 160: connecting pin
170: permanent magnet

Claims (12)

텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터부들 및 상기 이젝터부들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 적층되는 복수의 플랜지부들을 포함하는 복수의 이젝터 부재들;
상기 이젝터 부재들이 삽입되는 개구를 갖는 후드;
상기 플랜지부들 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들;
상기 이젝터 부재들 아래에 배치되며 상기 이젝터 부재들을 승강시키기 위한 구동 헤드; 및
상기 구동 헤드에 장착되며 상기 플랜지부들 중 최상단 플랜지부를 제외한 나머지 플랜지부들을 관통하여 상기 최상단 플랜지부에 결합되는 연결핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.A plurality of ejector members including a plurality of ejector units disposed in a telescopic shape and a plurality of flange units formed in a horizontal direction and stacked in a vertical direction, respectively, at lower ends of the ejector units;
A hood having an opening into which the ejector members are inserted;
A plurality of elastic members disposed between the flange portions;
A driving head disposed below the ejector members and configured to lift the ejector members; And
And a connection pin mounted on the driving head and connected to the uppermost flange portion through the remaining flange portions except for the uppermost flange portion among the flange portions. 제1항에 있어서, 상기 후드는 상기 개구가 형성된 커버 및 상기 커버와 결합되는 원통 형태의 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 1, wherein the hood comprises a cover in which the opening is formed and a cylindrical housing coupled to the cover. 제2항에 있어서, 상기 하우징의 내측면에 장착되며 상기 플랜지부들 중 최하단 플랜지부의 측면을 파지하기 위한 제2 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 2, further comprising a second elastic member mounted on an inner surface of the housing and gripping a side surface of a lowermost flange portion among the flange portions. 제3항에 있어서, 상기 제2 탄성 부재로는 링 형태를 갖는 경사형 코일 스프링이 사용되며, 상기 하우징의 내측면에는 상기 제2 탄성 부재가 장착되는 제1 그루브가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die according to claim 3, wherein an inclined coil spring having a ring shape is used as the second elastic member, and a first groove in which the second elastic member is mounted is provided on an inner surface of the housing. Ejecting device. 제3항에 있어서, 상기 최하단 플랜지부의 측면에는 상기 제2 탄성 부재가 삽입되는 제2 그루브가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus of claim 3, wherein a second groove into which the second elastic member is inserted is provided on a side surface of the lowermost flange portion. 제3항에 있어서, 상기 제2 탄성 부재로는 복수의 볼 플런저들이 사용되며, 상기 최하단 플랜지부의 측면에는 상기 볼 플런저들의 볼들이 삽입되는 제2 그루브 또는 복수의 오목부들이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 3, wherein a plurality of ball plungers are used as the second elastic member, and a second groove or a plurality of recesses into which the balls of the ball plungers are inserted are provided on a side of the lowermost flange portion. Die ejecting device. 제3항에 있어서, 상기 이젝팅 부재들이 하강되는 경우 상기 최하단 플랜지부가 가장 나중에 하강되도록 상기 제2 탄성 부재는 상기 탄성 부재들보다 강한 탄성력을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 3, wherein when the ejecting members are lowered, the second elastic member has a stronger elastic force than the elastic members so that the lowermost flange portion is lowered last. 제1항에 있어서, 상기 탄성 부재들로는 코일 스프링들이 사용되며, 상기 탄성 부재들은 상기 최상단 플랜지부로부터 하방으로 점차 증가하는 탄성력들을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 1, wherein coil springs are used as the elastic members, and the elastic members have elastic forces gradually increasing downward from the uppermost flange portion. 제1항에 있어서, 상기 플랜지부들 사이에서 척력이 발생되도록 상기 플랜지부들의 서로 마주하는 표면들에 장착되는 영구자석들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 1, further comprising permanent magnets mounted on opposite surfaces of the flange portions to generate a repulsive force between the flange portions. 제1항에 있어서, 상기 이젝터부들 중 최내측 이젝터부는 튜브 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 1, wherein the innermost ejector portion of the ejector portions has a tube shape. 제10항에 있어서, 상기 최내측 이젝터부와 연결되며 상기 최내측 이젝터부의 내부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 10, further comprising a compressed air providing unit connected to the innermost ejector unit and configured to provide compressed air into the innermost ejector unit. 제11항에 있어서, 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재는 상기 최내측 이젝터부의 내부와 연결되며 하방으로 연장하는 원통 형태의 연장부를 포함하고,
상기 구동 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 원형 홈 및 상기 원형 홈의 내측면에 장착되어 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재를 구비하며,
상기 압축 공기 제공부는 상기 구동 헤드를 통해 상기 최내측 이젝터부의 내부에 상기 압축 공기를 제공하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 11, wherein the innermost ejector member of the ejector members comprises a cylindrical extension part connected to the inside of the innermost ejector part and extending downward,
The driving head includes a circular groove into which the extension part is inserted and a sealing member mounted on an inner surface of the circular groove to prevent leakage of the compressed air,
The compressed air supply unit is a die ejecting apparatus, characterized in that to provide the compressed air to the inside of the innermost ejector unit through the drive head.
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