KR102336914B1 - Die ejector and die transfer apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치가 개시된다. 상기 다이 이젝터는, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상승시켜 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛과, 상기 이젝터 유닛이 삽입되는 개구와 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖고 광 투과성 물질로 이루어지는 디스크 형태의 커버와, 상기 이젝터 유닛의 하부에 결합되며 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 이젝터 구동부와, 상기 이젝터 구동부에 의한 상기 이젝터 유닛의 상승 높이를 제한하기 위한 스토퍼 부재와, 상기 커버와 상기 스토퍼 부재 사이에 배치되며 상기 커버를 통해 상방으로 광을 제공하기 위한 조명 유닛을 포함한다.Disclosed are a die ejector and a die transfer device including the same. The die ejector includes an ejector unit for lifting a die attached on the dicing tape to separate the die from the dicing tape, and vacuum-sucking an opening into which the ejector unit is inserted and a lower surface of the dicing tape a disk-shaped cover made of a light-transmitting material having vacuum holes for a stopper member for limiting; and a lighting unit disposed between the cover and the stopper member and configured to provide light upward through the cover.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 이송 장치{DIE EJECTOR AND DIE TRANSFER APPARATUS INCLUDING THE SAME}DIE EJECTOR AND DIE TRANSFER APPARATUS INCLUDING THE SAME

본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 다이 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하기 위한 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejector and a die transport apparatus. More particularly, it relates to a die ejector for separating dies from a dicing tape in order to bond the dies to a substrate such as a printed circuit board or a lead frame in a semiconductor manufacturing process, and a die transfer apparatus including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. A wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded to a substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는, 일 예로서, 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈과 상기 이송된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 다이 이송 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기 설정된 장소, 예를 들면, 다이 스테이지 상으로 이송하거나 상기 다이 본딩 모듈에 전달하는 진공 피커를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process includes, as an example, a die transfer module for picking up and transferring the dies from the wafer divided into the dies, and a die bonding module for attaching the transferred die to a substrate. may include The die transfer module includes a stage unit supporting the wafer and a die ejector installed movably in a vertical direction to selectively separate a die from a wafer supported by the stage unit, and a predetermined place by picking up the die from the wafer; For example, it may include a vacuum picker that transfers it onto a die stage or transfers it to the die bonding module.

상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 후드와, 상기 후드를 통해 상기 다이를 상승시킴으로써 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 이젝터 유닛과, 상기 이젝터 유닛을 승강시키기 위한 이젝터 구동부 등을 포함할 수 있다. 최근, 상기 진공홀들이 형성된 커버를 광 투과성 물질로 형성하고, 상기 커버 아래에 백라이트 조명을 제공하는 조명 유닛을 배치하여, 픽업하고자 하는 다이의 검출이 용이하도록 하는 다이 이젝터들이 연구되고 있다. 또한, 복수의 이젝터 부재들을 단계적으로 상승시킴으로써 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 보다 용이하게 분리시키기 위한 다단 방식의 다이 이젝터들이 연구되고 있다. 그러나, 상기 이젝터 부재들의 승강에 의해 상기 조명 유닛과 커버가 손상되는 등 다양한 문제점들이 산재되어 있으며 이들을 개선하기 위한 추가적인 연구 개발이 요구되고 있다.The die ejector includes a hood having vacuum holes for vacuum adsorbing a lower surface of the dicing tape, an ejector unit for separating the die from the dicing tape by lifting the die through the hood, and the ejector unit It may include an ejector driving unit for elevating and the like. Recently, die ejectors have been studied in which the cover having the vacuum holes is formed of a light-transmitting material, and an illumination unit providing backlight illumination is disposed under the cover to facilitate detection of a die to be picked up. In addition, multi-stage die ejectors are being studied for more easily separating the die from the dicing tape by raising the plurality of ejector members in stages. However, various problems such as damage to the lighting unit and the cover are scattered by the elevating of the ejector members, and additional research and development is required to improve them.

대한민국 공개특허공보 제10-2015-0114789호 (공개일자 2015년 10월 13일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0114789 (published on October 13, 2015) 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0068201호 (공개일자 2016년 06월 15일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0068201 (published on June 15, 2016) 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137332호 (공개일자 2017년 12월 13일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0137332 (published on December 13, 2017)

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 여러 문제점들을 해결할 수 있는 개선된 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an improved die ejector capable of solving various problems as described above and a die transfer apparatus including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝터는, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상승시켜 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛과, 상기 이젝터 유닛이 삽입되는 개구와 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖고 광 투과성 물질로 이루어지는 디스크 형태의 커버와, 상기 이젝터 유닛의 하부에 결합되며 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 이젝터 구동부와, 상기 이젝터 구동부에 의한 상기 이젝터 유닛의 상승 높이를 제한하기 위한 스토퍼 부재와, 상기 커버와 상기 스토퍼 부재 사이에 배치되며 상기 커버를 통해 상방으로 광을 제공하기 위한 조명 유닛을 포함할 수 있다.A die ejector according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes an ejector unit for lifting a die attached on a dicing tape to separate the die from the dicing tape, and an opening into which the ejector unit is inserted and a disk-shaped cover made of a light-transmitting material having vacuum holes for vacuum adsorbing the lower surface of the dicing tape, and an ejector driver coupled to the lower portion of the ejector unit and configured to vertically move the ejector unit; It may include a stopper member for limiting the lift height of the ejector unit by the ejector driving unit, and a lighting unit disposed between the cover and the stopper member for providing light upward through the cover.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 커버와 결합되며 상기 이젝터 유닛이 내장되는 원통 형태의 후드 하우징을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the die ejector may further include a cylindrical hood housing coupled to the cover and in which the ejector unit is embedded.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 커버의 외주면에는 복수의 볼 플런저들이 일정한 간격으로 장착되고, 상기 후드 하우징의 상부에는 상기 커버가 삽입되는 단차부가 구비되며, 상기 단차부의 내측면에는 상기 볼 플런저들의 볼들이 삽입되는 리세스들이 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a plurality of ball plungers are mounted on an outer circumferential surface of the cover at regular intervals, and a step portion into which the cover is inserted is provided on an upper portion of the hood housing, and the ball is disposed on an inner surface of the step portion. Recesses may be provided into which the balls of the plungers are inserted.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 단차부의 내측면에는 상기 리세스들 사이를 연결하며 상기 커버의 회전시 상기 볼 플런저들의 볼들을 안내하기 위한 그루브들이 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, grooves for connecting between the recesses and guiding the balls of the ball plungers when the cover is rotated may be provided on the inner surface of the step portion.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 후드 하우징의 내측면에 장착되며 상기 이젝터 유닛이 상기 후드 하우징으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 스토퍼 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the die ejector may further include a second stopper member mounted on an inner surface of the hood housing and configured to prevent the ejector unit from being separated from the hood housing.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛은, 텔레스코프 형태로 배치되며 상기 커버의 개구에 삽입되는 복수의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 배치되는 복수의 플랜지들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector unit is disposed in a telescope shape and includes a plurality of ejector members inserted into the opening of the cover, and lower portions of the ejector members are formed in a horizontal direction, respectively, in a vertical direction It may include a plurality of flanges disposed as.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들과 상기 플랜지들은 광 투과성 물질로 이루어질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector members and the flanges may be made of a light-transmitting material.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 구동부는, 상기 이젝터 유닛과 결합되는 승강 헤드와, 상기 승강 헤드로부터 하방으로 연장하는 구동축과, 상기 구동축의 하부에 배치되며 상기 구동축을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the ejector driving unit may include a lifting head coupled to the ejector unit, a driving shaft extending downward from the lifting head, and a lower portion of the driving shaft to vertically move the driving shaft It may include a drive unit for

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 구동부는 상기 승강 헤드의 하부에 배치되는 전자석을 더 포함하며, 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지의 하부면에는 상기 전자석에 의해 상기 최하단 플랜지가 승강 헤드의 상부면에 부착되도록 자성체로 이루어지는 부착 부재가 장착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector driving unit further includes an electromagnet disposed under the elevating head, and the lowermost flange is formed by the electromagnet on the lower surface of the lowermost flange among the flanges. An attachment member made of a magnetic material may be attached to the surface.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들은 사각 튜브 형태를 갖고, 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지는 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재의 내부와 연결되며 하방으로 연장하는 원통 형태의 연장부를 구비하고, 상기 승강 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 관통홀을 구비하며, 상기 다이 이젝터는 상기 관통홀과 상기 연장부를 통해 상기 최내측 이젝터 부재의 내부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector members have a rectangular tube shape, and the lowermost flange among the flanges is connected to the inside of the innermost ejector member among the ejector members and includes an extension part of a cylindrical shape extending downward. wherein the elevating head has a through hole into which the extension is inserted, and the die ejector further includes a compressed air providing unit for supplying compressed air to the inside of the innermost ejector member through the through hole and the extension. can do.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀의 내측면과 상기 연장부 사이에 배치되며 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the die ejector may further include a sealing member disposed between the inner surface of the through hole and the extension portion to prevent leakage of the compressed air.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 이송 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 상기 다이를 픽업하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터는, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛과, 상기 이젝터 유닛이 삽입되는 개구와 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖고 광 투과성 물질로 이루어지는 디스크 형태의 커버와, 상기 이젝터 유닛의 하부에 결합되며 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 이젝터 구동부와, 상기 이젝터 구동부에 의한 상기 이젝터 유닛의 상승 높이를 제한하기 위한 스토퍼 부재와, 상기 커버와 상기 스토퍼 부재 사이에 배치되며 상기 커버를 통해 상방으로 광을 제공하기 위한 조명 유닛을 포함할 수 있다.A die transport apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a die ejector for separating a die attached on a dicing tape from the dicing tape, and pick up the die separated by the die ejector It may include a vacuum picker for doing so, and a picker driving unit for moving the vacuum picker in vertical and horizontal directions. In this case, the die ejector has an ejector unit for separating the die from the dicing tape, an opening into which the ejector unit is inserted, and vacuum holes for vacuum adsorbing a lower surface of the dicing tape, and is made of a light-transmissive material. A disk-shaped cover comprising: an ejector driving unit coupled to a lower portion of the ejector unit for moving the ejector unit in a vertical direction; and a lighting unit disposed between the stopper member and providing light upward through the cover.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛의 상승 높이는 상기 스토퍼 부재에 의해 제한될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝터 유닛의 상부에 위치되는 상기 조명 유닛과 상기 커버의 손상이 방지될 수 있다. 특히, 상기 조명 유닛이 사용되지 않는 경우 종래 기술에 따르면 상기 이젝터 유닛의 상승이 상기 커버에 의해 제한될 수 있고, 이 경우 상기 커버가 상기 후드 하우징으로부터 분리되는 문제점이 발생될 수 있으나, 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스토퍼 부재에 의해 상기와 같은 문제점이 충분히 해결될 수 있다. 또한, 상기 이젝터 유닛과 상기 이젝터 구동부 사이의 결합이 전자석에 의해 이루어지므로, 상기 후드와 이젝터 유닛의 교체시 상기 전자석으로의 전원 공급을 차단함으로써 상기 후드와 상기 이젝터 유닛의 교체를 보다 용이하게 할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the lifting height of the ejector unit may be limited by the stopper member, thereby preventing damage to the lighting unit and the cover positioned above the ejector unit. can In particular, when the lighting unit is not used, according to the prior art, the elevation of the ejector unit may be limited by the cover, and in this case, a problem in that the cover is separated from the hood housing may occur, but the According to embodiments, the above problems may be sufficiently solved by the stopper member. In addition, since the coupling between the ejector unit and the ejector driving unit is made by an electromagnet, the hood and the ejector unit can be replaced more easily by cutting off the power supply to the electromagnet when the hood and the ejector unit are replaced. have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 후드 하우징과 커버를 설명하기 위한 분해 단면도이다.
도 5 내지 도 8은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die ejector and a die transfer apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejector shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the die ejector shown in FIG. 2 .
4 is an exploded cross-sectional view illustrating the hood housing and the cover shown in FIG. 2 .
5 to 8 are schematic diagrams for explaining the operation of the die ejector shown in FIG.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die ejector and a die transfer apparatus including the same according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejector shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터(100)와 이를 포함하는 다이 이송 장치(10)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(22)를 기 설정된 장소, 예를 들면, 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2 , the die ejector 100 and the die transfer apparatus 10 including the same according to an embodiment of the present invention remove the semiconductor die 22 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device. It can be used to transfer to a set place, for example, on a die stage (not shown).

상기 다이 이송 장치(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(22)로 이루어진 웨이퍼(20)를 지지하는 스테이지 유닛(200)과, 상기 웨이퍼(20)로부터 다이들(22)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(100)와, 상기 다이 이젝터(100)에 의해 분리된 다이(22)를 픽업하기 위한 진공 피커(210)와, 상기 진공 피커(210)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(220)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the die transfer apparatus 10 includes a stage unit 200 for supporting a wafer 20 including a plurality of dies 22 individualized by a dicing process, and the wafer 20 . A die ejector 100 for selectively separating the dies 22 from the vacuum picker 210 for picking up the die 22 separated by the die ejector 100, and the vacuum picker 210 may include a picker driving unit 220 for moving in vertical and horizontal directions.

상기 웨이퍼(20)는 다이싱 테이프(24) 상에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(24)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(26)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(200)은 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(202)와, 상기 웨이퍼 스테이지(202) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(24)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(204)과, 상기 마운트 프레임(26)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(24)를 확장시키기 위한 확장 링(206) 등을 포함할 수 있다.The wafer 20 may be attached on a dicing tape 24 , and the dicing tape 24 may be mounted on a mount frame 26 having a substantially circular ring shape. The stage unit 200 includes a wafer stage 202 configured to be movable in a horizontal direction by a stage driver (not shown), and is disposed on the wafer stage 202 to remove an edge portion of the dicing tape 24 . It may include a support ring 204 for supporting, and an expansion ring 206 for expanding the dicing tape 24 by lowering the mount frame 26 .

상기 진공 피커(210)는 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 웨이퍼(20)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(220)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(220)는 상기 다이 이젝터(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리된 다이(22)를 픽업하기 위하여 상기 진공 피커(210)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(210)는 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 갖는 콜릿과 상기 콜릿이 장착되는 피커 바디를 포함할 수 있다.The vacuum picker 210 may be disposed on the wafer 20 supported by the stage unit 200 , and may be mounted on the picker driver 220 . The picker driver 220 may move the vacuum picker 210 in horizontal and vertical directions in order to pick up the die 22 separated from the dicing tape 24 by the die ejector 100 . Although not shown, the vacuum picker 210 may include a collet having a vacuum hole for vacuum adsorbing the die 22 and a picker body in which the collet is mounted.

또한, 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 웨이퍼(20)의 상부에는 상기 다이들(22)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(230)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(230)은 픽업될 다이(22)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(22)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.In addition, a vision unit 230 for checking the positions of the dies 22 may be disposed on the wafer 20 supported by the stage unit 200 . The vision unit 230 may obtain an image of the die 22 to be picked up, and obtain position coordinates of the die 22 from the obtained die image.

상기 다이 이젝터(100)는 상기 스테이지 유닛(200)에 의해 지지된 다이싱 테이프(24)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝터(100)와 상기 비전 유닛(230)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 스테이지(202)는 상기 다이 이젝터(100)와 상기 비전 유닛(230) 사이에 픽업하고자 하는 다이(22)가 위치되도록 상기 스테이지 구동부에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The die ejector 100 may be disposed under the dicing tape 24 supported by the stage unit 200 . For example, the die ejector 100 and the vision unit 230 may be disposed to face each other in a vertical direction, and the wafer stage 202 may be disposed between the die ejector 100 and the vision unit 230 . It may be configured to be movable in the horizontal direction by the stage driving unit so that the die 22 to be picked up is positioned on the .

추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(210)에 의해 픽업된 다이(22)는 상기 피커 구동부(220)에 의해 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업된 후 기판(미도시) 상에 본딩될 수 있다.Additionally, although not shown, the die 22 picked up by the vacuum picker 210 may be transferred onto a die stage (not shown) by the picker driving unit 220 , and then a bonding unit (not shown) After being picked up by , it may be bonded onto a substrate (not shown).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는, 상기 다이싱 테이프(24) 상에 부착된 상기 다이(22)를 상승시켜 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛(110)과, 상기 이젝터 유닛(110)이 내장되는 후드(120)와, 상기 후드(120)와 결합되는 이젝터 바디(150)와, 상기 이젝터 유닛(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 이젝터 구동부(160)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejector 100 lifts the die 22 attached on the dicing tape 24 to lift the die 22 from the dicing tape 24 . The ejector unit 110 for separating, the hood 120 in which the ejector unit 110 is built-in, the ejector body 150 coupled to the hood 120, and the ejector unit 110 in the vertical direction It may include an ejector driving unit 160 for moving.

도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 후드 하우징과 커버를 설명하기 위한 분해 단면도이다.FIG. 3 is a schematic plan view illustrating the die ejector illustrated in FIG. 2 , and FIG. 4 is an exploded cross-sectional view illustrating the hood housing and cover illustrated in FIG. 2 .

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 후드(120)는 원통 형태의 후드 하우징(122)과, 상기 후드 하우징(122)의 상부에 결합되는 디스크 형태의 커버(124)를 포함할 수 있다. 상기 커버(124)는 상기 이젝터 유닛(110)이 수직 방향으로 삽입되는 개구(126)와 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(128)을 포함할 수 있다.2 to 4 , the hood 120 may include a cylindrical hood housing 122 and a disk-shaped cover 124 coupled to an upper portion of the hood housing 122 . The cover 124 may include an opening 126 into which the ejector unit 110 is vertically inserted and a plurality of vacuum holes 128 for vacuum adsorbing the lower surface of the dicing tape 24 . have.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커버(124)는 광 투과성 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 커버(124)의 아래에는 상기 커버(124)를 통해 상방으로 광을 제공하기 위한 조명 유닛(190)이 배치될 수 있다. 상기 조명 유닛(190)은 상기 비전 유닛(230)에 의한 픽업하고자 하는 다이(22)의 검출을 용이하게 하기 위한 백라이트 조명으로서 기능할 수 있다. 일 예로서, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 조명 유닛(190)은 조명 기판과 상기 조명 기판 상에 탑재되는 복수의 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the cover 124 may be made of a light-transmitting material, and under the cover 124 , a lighting unit 190 for providing light upward through the cover 124 . This can be arranged. The illumination unit 190 may function as a backlight illumination for facilitating detection of the die 22 to be picked up by the vision unit 230 . As an example, although not shown in detail, the lighting unit 190 may include a lighting substrate and a plurality of light emitting diodes mounted on the lighting substrate.

상기 이젝터 유닛(110)은, 텔레스코프 형태로 배치되며 상기 커버(124)의 개구(126)에 수직 방향으로 삽입되는 이젝터 부재들(112a, 112b)과, 상기 이젝터 부재들(112a, 112b)의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 배치되는 디스크 형태의 플랜지들(114a, 114b)을 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 이젝터 유닛(110)이 제1 이젝터 부재(112a)와 제2 이젝터 부재(112b) 그리고 제1 플랜지(114a)와 제2 플랜지(114b)를 포함하고 있으나, 상기 이젝터 부재들(112a, 112b)과 상기 플랜지들(114a, 114b)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The ejector unit 110 includes ejector members 112a and 112b that are disposed in a telescope shape and are vertically inserted into the opening 126 of the cover 124 , and the ejector members 112a and 112b. The lower portion may include disk-shaped flanges 114a and 114b respectively formed in the horizontal direction and disposed in the vertical direction. As shown, the ejector unit 110 includes a first ejector member 112a, a second ejector member 112b, and a first flange 114a and a second flange 114b, but the ejector members Since the numbers 112a and 112b and the flanges 114a and 114b can be variously changed, the scope of the present invention will not be limited thereby.

상기 플랜지들(114a, 114b) 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재들(116)이 배치될 수 있으며, 상기 플랜지들(114a, 114b) 사이의 간격을 제한하기 위한 스토퍼 부재들(118)이 상부에 배치되는 플랜지(114a)를 관통하여 하부에 배치되는 플랜지(114b)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 스토퍼 부재들(118)로는 복수의 볼트들이 사용될 수 있으며, 상기 볼트들은 상기 제1 플랜지(114a)를 관통하여 상기 제2 플랜지(114b)에 체결될 수 있으며, 상기 제1 플랜지(114a)에는 상기 볼트들의 헤드가 삽입되는 리세스들이 구비될 수 있다.Resilient members 116 such as coil springs may be disposed between the flanges 114a and 114b, and stopper members 118 for limiting the distance between the flanges 114a and 114b are provided on the upper portion. It may be mounted to the flange 114b disposed below through the disposed flange 114a. For example, a plurality of bolts may be used as the stopper members 118 , and the bolts may pass through the first flange 114a and be fastened to the second flange 114b, and the first flange Recesses into which the heads of the bolts are inserted may be provided in the 114a.

또한, 상기 이젝터 부재들(112a, 112b)은 사각 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 플랜지들(114a, 114b)과 일체로 성형될 수 있다. 즉, 상기 제1 이젝터 부재(112a)의 하부에 상기 제1 플랜지(114a)가 일체로 형성될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 부재(112b)의 하부에 제2 플랜지(114b)가 일체로 형성될 수 있다. 특히, 상기 조명 유닛(190)으로부터 조사된 광의 투과될 수 있도록 상기 이젝터 부재들(112a, 112b)과 상기 플랜지들(114a, 114b)은 광 투과성 물질로 이루어질 수 있다.In addition, the ejector members 112a and 112b may have a rectangular tube shape, and may be integrally formed with the flanges 114a and 114b. That is, the first flange 114a may be integrally formed with the lower portion of the first ejector member 112a, and the second flange 114b may be integrally formed with the lower portion of the second ejector member 112b. can In particular, the ejector members 112a and 112b and the flanges 114a and 114b may be made of a light-transmitting material so that the light irradiated from the lighting unit 190 may be transmitted.

상기 커버(124)의 개구(126)는 상기 이젝터 부재들(112a, 112b)의 승강을 위해 사각 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공홀들(128)은 상기 개구(126) 주위에 복수의 행과 열의 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 후드 하우징(122)의 상부에는 상기 커버(124)가 회전 가능하도록 삽입되는 단차부(130)가 구비될 수 있다. 특히, 상기 커버(124)의 외주면에는 복수의 볼 플런저들(132)이 일정한 간격으로 장착될 수 있고, 상기 단차부(130)의 내측면에는 상기 볼 플런저들(132)의 볼들(134)이 삽입되는 리세스들(136)이 구비될 수 있다. 또한, 상기 단차부(130)의 내측면에는 상기 커버(124)의 회전시 상기 볼들(134)을 안내하기 위한 복수의 그루브들(138)이 상기 리세스들(136)을 서로 연결하도록 형성될 수 있다.The opening 126 of the cover 124 may have a rectangular shape for elevating the ejector members 112a and 112b, and the vacuum holes 128 are formed in a plurality of rows around the opening 126 and It may be formed to have the form of a column. A stepped portion 130 into which the cover 124 is rotatably inserted may be provided on an upper portion of the hood housing 122 . In particular, a plurality of ball plungers 132 may be mounted on the outer circumferential surface of the cover 124 at regular intervals, and the balls 134 of the ball plungers 132 are disposed on the inner surface of the stepped portion 130 . Recesses 136 to be inserted may be provided. In addition, a plurality of grooves 138 for guiding the balls 134 when the cover 124 is rotated may be formed on the inner surface of the step portion 130 to connect the recesses 136 to each other. can

상기 커버(124)는 픽업하고자 하는 다이(22)의 크기와 방향에 따라 상기 단차부(130) 내에서 회전될 수 있으며, 일 예로서, 상기 커버(124)가 90° 간격으로 회전될 수 있도록 상기 커버(124)의 외주면에는 4개의 볼 플런저들(132)이 장착되고 상기 단차부(130)의 내측면에는 4개의 리세스들(136)이 형성될 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 커버(124)의 상부면 가장자리 부위들에는 상기 커버(124)를 회전시키기 위한 툴, 예를 들면, 핀셋 등과 같은 툴이 삽입되는 제2 리세스들(140)이 구비될 수 있다.The cover 124 may be rotated within the stepped portion 130 according to the size and direction of the die 22 to be picked up. For example, the cover 124 may be rotated at intervals of 90°. Four ball plungers 132 may be mounted on the outer peripheral surface of the cover 124 , and four recesses 136 may be formed on the inner surface of the stepped portion 130 . In addition, as shown in FIG. 3 , a tool for rotating the cover 124 , for example, a tool such as tweezers, is inserted into the edge portions of the upper surface of the cover 124 , the second recesses 140 . ) may be provided.

도 2를 참조하면, 상기 후드 하우징(122)의 내측면에는 상기 이젝터 구동부(160)에 의한 상기 이젝터 유닛(110)의 상승 높이를 제한하기 위한 링 형태의 스토퍼 부재(142)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 조명 유닛(190)은 상기 커버(124)와 상기 스토퍼 부재(142) 사이에 배치될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝터 유닛(110)의 상승에 의해 상기 조명 유닛(190) 및 상기 커버(124)의 손상이 방지될 수 있다.Referring to FIG. 2 , a ring-shaped stopper member 142 may be provided on the inner surface of the hood housing 122 to limit the height of the ejector unit 110 rising by the ejector driving unit 160 . . In this case, the lighting unit 190 may be disposed between the cover 124 and the stopper member 142, whereby the lighting unit 190 and the cover ( 124) can be prevented.

또한, 상기 후드 하우징(122)의 내측면에는 상기 이젝터 유닛(110)이 상기 후드 하우징(122)으로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 스토퍼 부재(144)가 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 스토퍼 부재(144)로는 스냅 링이 사용될 수 있다. 상기 제2 스토퍼 부재(144)는 상기 후드(120)와 상기 이젝터 유닛(110)의 교체가 필요한 경우 상기 후드(120)와 상기 이젝터 유닛(110)을 상기 이젝터 바디(150)로부터 동시에 분리하기 위해 사용될 수 있다.In addition, a second stopper member 144 for preventing the ejector unit 110 from being downwardly separated from the hood housing 122 may be mounted on the inner surface of the hood housing 122 . As an example, a snap ring may be used as the second stopper member 144 . The second stopper member 144 is configured to simultaneously separate the hood 120 and the ejector unit 110 from the ejector body 150 when the hood 120 and the ejector unit 110 need to be replaced. can be used

상기 이젝터 바디(150)는 하부 커버에 의해 하부가 닫힌 원통 형태를 가질 수 있으며, 상기 후드(120)의 하부에 결합될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 이젝터 바디(150)에는 진공 펌프 또는 진공 이젝터 등과 같은 진공 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 진공 제공부로부터 제공되는 진공압에 의해 상기 다이싱 테이프(24)가 상기 후드(120) 상에 진공 흡착될 수 있다.The ejector body 150 may have a cylindrical shape with a lower portion closed by a lower cover, and may be coupled to a lower portion of the hood 120 . Although not shown, the ejector body 150 may be connected to a vacuum supply unit (not shown) such as a vacuum pump or a vacuum ejector, and the dicing tape 24 may be formed by the vacuum pressure provided from the vacuum supply unit. It may be vacuum adsorbed on the hood 120 .

상기 이젝터 구동부(160)는, 상기 이젝터 유닛(110)이 결합되는 승강 헤드(162)와, 상기 승강 헤드(162)로부터 상기 이젝터 바디(150)의 하부 커버(152)를 관통하여 하방으로 연장하는 구동축(164)과, 상기 구동축(164)의 하부에 배치되며 상기 구동축(164)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛(166)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 구동 유닛(166)은 캠(168)과 상기 캠(168)을 회전시키기 위한 모터(170)를 포함할 수 있으며, 상기 구동축(164)의 하부에는 상기 캠(168) 상에 배치되는 롤러 형태의 캠 팔로워(172)가 장착될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 상기 하부 커버(152) 내에는 상기 캠 팔로워(172)가 상기 캠(168) 상에 밀착되도록 하방으로 탄성력을 제공하는 제2 탄성 부재(174)가 배치될 수 있다.The ejector driving unit 160 includes a lifting head 162 to which the ejector unit 110 is coupled, and a lower cover 152 of the ejector body 150 from the lifting head 162 to extend downward. It may include a driving shaft 164 and a driving unit 166 disposed under the driving shaft 164 and configured to vertically move the driving shaft 164 . As an example, the driving unit 166 may include a cam 168 and a motor 170 for rotating the cam 168 , and a lower portion of the driving shaft 164 is disposed on the cam 168 . A cam follower 172 in the form of a roller to be disposed may be mounted. Also, as shown, a second elastic member 174 that provides an elastic force downward so that the cam follower 172 is in close contact with the cam 168 may be disposed in the lower cover 152 .

추가적으로, 상기 하부 커버(152)에는 상기 구동축(164)의 승강 운동을 안내하기 위한 즉 상기 구동축(164)을 수직 방향으로 안내하기 위한 가이드 부재(176)가 장착될 수 있으며, 상기 후드(120)와 이젝터 바디(150) 사이 그리고 상기 하부 커버(152)와 상기 구동축(164) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재들이 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 탄성 부재(174)로는 코일 스프링이 사용될 수 있으며, 상기 가이드 부재(176)로는 리니어 볼 가이드가 사용될 수 있다.Additionally, the lower cover 152 may be equipped with a guide member 176 for guiding the lifting motion of the drive shaft 164 , that is, for guiding the drive shaft 164 in a vertical direction, and the hood 120 . Sealing members for preventing vacuum leakage may be disposed between the ejector body 150 and the lower cover 152 and the driving shaft 164 . As an example, a coil spring may be used as the second elastic member 174 , and a linear ball guide may be used as the guide member 176 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝터 구동부(160)는 상기 승강 헤드(162)의 하부에 배치되는 전자석(178)을 포함할 수 있으며, 상기 플랜지들(114a, 114b) 중 최하단 플랜지, 예를 들면, 상기 제2 플랜지(114b)의 하부면에는 상기 전자석(178)에 의해 상기 제2 플랜지(114b)가 상기 승강 헤드(162)의 상부면에 부착되도록 자성체로 이루어지는 부착 부재들(180)이 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 전자석(178)은 상기 승강 헤드(162)의 하부에서 상기 구동축(164)의 상부를 감싸도록 배치될 수 있으며, 상기 승강 헤드(162)를 통해 상기 부착 부재들(180)에 자기력을 인가할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the ejector driving unit 160 may include an electromagnet 178 disposed under the elevating head 162, the lowest flange among the flanges 114a and 114b, for example. For example, on the lower surface of the second flange 114b, attachment members 180 made of a magnetic material are attached to the upper surface of the lifting head 162 by the electromagnet 178 to attach the second flange 114b to the upper surface of the elevating head 162 . can be fitted. As an example, the electromagnet 178 may be disposed to surround the upper portion of the driving shaft 164 under the elevating head 162 , and may be attached to the attachment members 180 through the elevating head 162 . Magnetic force can be applied.

또한, 상기 플랜지들(114a, 114b) 중 최하단 플랜지, 예를 들면, 상기 제2 플랜지(114b)는 상기 이젝터 부재들(112a, 112b) 중 최내측 이젝터 부재, 예를 들면, 상기 제2 이젝터 부재(112b)의 내부와 연결되며 하방으로 연장하는 원통 형태의 연장부(114c)를 구비할 수 있으며, 상기 승강 헤드(162)는 상기 연장부가 삽입되는 관통홀(162a)을 구비할 수 있다.In addition, the lowermost flange of the flanges 114a and 114b, for example, the second flange 114b is an innermost ejector member among the ejector members 112a and 112b, for example, the second ejector member. A cylindrical extension 114c connected to the inside of the 112b and extending downwardly may be provided, and the elevating head 162 may have a through hole 162a into which the extension is inserted.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(100)는 상기 관통홀(162a)과 상기 연장부(114c)를 통해 상기 최내측 이젝터 부재(112b)의 내부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동축(164)은 중공(164a)을 가질 수 있으며, 상기 중공(164a)이 상기 관통홀(162a)과 연결되도록 상기 승강 헤드(162)에 결합될 수 있다. 상기 압축 공기 제공부는 상기 구동축(164)과 연결될 수 있으며, 상기 구동축(164)의 중공(164a)과 상기 관통홀(162a) 및 상기 연장부(114c)를 통해 상기 제2 이젝터 부재(112b) 내부에 압축 공기를 제공할 수 있다. 이때, 상기 관통홀(162a)의 내측면과 상기 연장부(114c) 사이에는 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재(182), 예를 들면, 오링(O-ring)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 구동축(164)은 상기 진공 제공부와도 연결될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 부재(112b) 내부에는 상기 진공 제공부에 의한 진공압 및 상기 압축 제공부에 의한 압축 공기가 순차적으로 제공될 수 있다. 상기 진공압과 상기 압축 공기의 제공에 대하여는 후술하기로 한다.According to one embodiment of the present invention, the die ejector 100 is compressed air for providing compressed air to the inside of the innermost ejector member 112b through the through hole 162a and the extension portion 114c. It may include a providing unit (not shown). For example, the driving shaft 164 may have a hollow 164a, and may be coupled to the elevating head 162 such that the hollow 164a is connected to the through hole 162a. The compressed air providing part may be connected to the driving shaft 164, and through the hollow 164a of the driving shaft 164, the through hole 162a, and the extension part 114c, the inside of the second ejector member 112b compressed air can be provided. In this case, a sealing member 182 , for example, an O-ring, for preventing leakage of the compressed air, may be disposed between the inner surface of the through hole 162a and the extension part 114c. . In addition, the driving shaft 164 may be connected to the vacuum providing part, and the vacuum pressure by the vacuum providing part and the compressed air by the compression providing part are sequentially provided inside the second ejector member 112b. can The provision of the vacuum pressure and the compressed air will be described later.

도 5 내지 도 8은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.5 to 8 are schematic diagrams for explaining the operation of the die ejector shown in FIG.

도 5를 참조하면, 상기 스테이지 구동부는 픽업하고자 하는 다이(22)의 아래에 상기 이젝터 유닛(110)이 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(202)를 이동시킬 수 있다. 이어서, 상기 조명 유닛(190)은 상기 커버(124)를 통해 상방으로 광을 제공할 수 있으며, 상기 비전 유닛(230)은 상기 광을 백라이트 조명으로 하여 상기 픽업하고자 하는 다이(22)를 검출할 수 있다. 아울러, 상기 스테이지 구동부는 상기 비전 유닛(230)에 의한 상기 다이(22)의 검출 결과에 따라 상기 다이(22)의 위치를 정밀하게 조절할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the stage driver may move the wafer stage 202 so that the ejector unit 110 is positioned under the die 22 to be picked up. Subsequently, the lighting unit 190 may provide light upward through the cover 124 , and the vision unit 230 uses the light as backlight illumination to detect the die 22 to be picked up. can In addition, the stage driver may precisely adjust the position of the die 22 according to the detection result of the die 22 by the vision unit 230 .

상기 다이싱 테이프(24)는 상기 진공 제공부에 의해 제공되는 진공압에 의해 상기 후드(120)의 상부면에 진공 흡착될 수 있다. 이때, 상기 진공압은 상기 이젝터 바디(150)를 통해 상기 진공홀들(128)에 제공될 수 있으며, 또한 상기 구동축(164)과 상기 관통홀(162a) 및 상기 연장부(114c)를 통해 상기 제2 이젝터 부재(112b) 내에도 제공될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이싱 테이프(24)는 상기 후드(120)의 상부면 및 상기 이젝터 유닛(110) 상에 전체적으로 진공 흡착될 수 있다.The dicing tape 24 may be vacuum-adsorbed to the upper surface of the hood 120 by the vacuum pressure provided by the vacuum providing unit. At this time, the vacuum pressure may be provided to the vacuum holes 128 through the ejector body 150 , and also through the drive shaft 164 , the through hole 162a and the extension portion 114c. It may also be provided in the second ejector member 112b. As a result, the dicing tape 24 may be vacuum-adsorbed entirely on the upper surface of the hood 120 and the ejector unit 110 .

도 6을 참조하면, 상기 이젝터 유닛(110)이 상기 이젝터 구동부(160)에 의해 상승될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 플랜지(114a)가 상기 스토퍼 부재(142)에 밀착될 때까지 상기 이젝터 부재들(112a, 112b)과 상기 플랜지들(114a, 114b)이 동시에 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(22)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the ejector unit 110 may be raised by the ejector driving unit 160 . Specifically, the ejector members 112a and 112b and the flanges 114a and 114b may be simultaneously raised until the first flange 114a is in close contact with the stopper member 142, whereby the An edge portion of the die 22 may be separated from the dicing tape 24 .

도 7을 참조하면, 상기 제2 플랜지(114b)가 상기 제1 플랜지(114a)에 밀착될 때까지 상기 이젝터 구동부(160)에 의해 상기 제2 이젝터 부재(112b)와 제2 플랜지(114b)가 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(22)의 하부면 부위가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 추가적으로 분리될 수 있다. 상기와 같이 이젝터 부재들(112a, 112b)의 상승에 의해 상기 다이(22)가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리되는 면적이 증가될 수 있으며, 상기 이젝터 부재들(112a, 112b)의 개수는 상기 다이의 크기에 따라 적절하게 조절될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the second ejector member 112b and the second flange 114b are moved by the ejector driving unit 160 until the second flange 114b is in close contact with the first flange 114a. may be raised, whereby the lower surface portion of the die 22 may be further separated from the dicing tape 24 . As described above, an area in which the die 22 is separated from the dicing tape 24 may be increased by raising the ejector members 112a and 112b, and the number of the ejector members 112a and 112b may be It may be appropriately adjusted according to the size of the die.

도 8을 참조하면, 상기와 같이 이젝터 부재들(112a, 112b)이 모두 상승된 후 상기 최내측 이젝터 부재 즉 상기 제2 이젝터 부재(112b) 내부에는 상기 압축 공기 제공부로부터 압축 공기가 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 제2 이젝터 부재(112b) 상의 다이싱 테이프(24)가 도시된 바와 같이 상방으로 팽창될 수 있다. 상기 다이싱 테이프(24)의 부분적인 팽창에 의해 상기 다이(22)는 상기 다이싱 테이프(24)로부터 충분히 분리될 수 있으며, 이어서 상기 진공 피커(210)에 의해 픽업될 수 있다.Referring to FIG. 8 , after all of the ejector members 112a and 112b are raised as described above, the innermost ejector member, that is, the inside of the second ejector member 112b, compressed air may be provided from the compressed air providing unit. Thereby, the dicing tape 24 on the second ejector member 112b may be expanded upward as shown. Due to the partial expansion of the dicing tape 24 , the die 22 can be sufficiently separated from the dicing tape 24 , and then picked up by the vacuum picker 210 .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛(110)의 상승 높이는 상기 스토퍼 부재(142)에 의해 제한될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝터 유닛(110)의 상부에 위치되는 상기 조명 유닛(190)과 상기 커버(124)의 손상이 방지될 수 있다. 특히, 상기 조명 유닛(190)이 사용되지 않는 경우 종래 기술에 따르면 상기 이젝터 유닛(110)의 상승이 상기 커버(124)에 의해 제한될 수 있고, 이 경우 상기 커버(124)가 상기 후드 하우징(122)으로부터 분리되는 문제점이 발생될 수 있으나, 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스토퍼 부재(142)에 의해 상기와 같은 문제점이 충분히 해결될 수 있다. 또한, 상기 이젝터 유닛(110)과 상기 이젝터 구동부(160) 사이의 결합이 전자석(178)에 의해 이루어지므로, 상기 후드(120)와 이젝터 유닛(110)의 교체시 상기 전자석(178)으로의 전원 공급을 차단함으로써 상기 후드(120)와 상기 이젝터 유닛(110)의 교체를 보다 용이하게 할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the lifting height of the ejector unit 110 may be limited by the stopper member 142 , thereby the lighting positioned above the ejector unit 110 . Damage to the unit 190 and the cover 124 can be prevented. In particular, when the lighting unit 190 is not used, according to the prior art, the elevation of the ejector unit 110 may be limited by the cover 124, and in this case, the cover 124 is the hood housing ( Although the problem of separation from the 122) may occur, according to embodiments of the present invention, the above problem can be sufficiently solved by the stopper member 142 . In addition, since the coupling between the ejector unit 110 and the ejector driving unit 160 is made by the electromagnet 178 , power to the electromagnet 178 when the hood 120 and the ejector unit 110 are replaced By blocking the supply, it is possible to more easily replace the hood 120 and the ejector unit 110 .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 다이 이송 장치 20 : 웨이퍼
22 : 다이 24 : 다이싱 테이프
100 : 다이 이젝터 110 : 이젝터 유닛
112 : 이젝터 부재 114 : 플랜지
116 : 탄성 부재 120 : 후드
122 : 후드 하우징 124 : 커버
126 : 개구 128 : 진공홀
130 : 단차부 132 : 볼 플런저
134 : 볼 136 : 리세스
138 : 그루브 140 : 제2 리세스
142 : 스토퍼 부재 144 : 제2 스토퍼 부재
150 : 이젝터 바디 152 : 하부 커버
160 : 이젝터 구동부 162 : 승강 헤드
164 : 구동축 166 : 구동 유닛
178 : 전자석 180 : 부착 부재
182 : 밀봉 부재 190 : 조명 유닛
200 : 스테이지 유닛 202 : 웨이퍼 스테이지
210 : 진공 피커 220 : 피커 구동부
230 : 비전 유닛10: die transfer device 20: wafer
22: die 24: dicing tape
100: die ejector 110: ejector unit
112: ejector member 114: flange
116: elastic member 120: hood
122: hood housing 124: cover
126: opening 128: vacuum hole
130: step part 132: ball plunger
134: ball 136: recess
138: groove 140: second recess
142: stopper member 144: second stopper member
150: ejector body 152: lower cover
160: ejector driving unit 162: elevating head
164: drive shaft 166: drive unit
178: electromagnet 180: attachment member
182: sealing member 190: lighting unit
200: stage unit 202: wafer stage
210: vacuum picker 220: picker driving unit
230: vision unit

Claims (12)

다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상승시켜 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛;
상기 이젝터 유닛이 삽입되는 개구와 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 디스크 형태의 커버; 및
상기 이젝터 유닛의 하부에 결합되며 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 이젝터 구동부를 포함하되,
상기 이젝터 유닛은, 상기 커버의 개구에 삽입되며 텔레스코프 형태로 구성되는 튜브 형태의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 배열되는 플랜지들을 포함하고,
상기 이젝터 구동부는 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지와 결합되는 승강 헤드를 포함하며,
상기 최하단 플랜지는 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재의 내부와 연결되며 하방으로 연장하는 원통 형태의 연장부를 구비하고,
상기 승강 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 관통홀을 구비하며,
상기 최내측 이젝터 부재의 내부에는 상기 다이싱 테이프를 상방으로 팽창시키기 위한 압축 공기가 상기 관통홀과 상기 연장부를 통해 제공되고,
상기 관통홀의 내측면과 상기 연장부의 외측면 사이에는 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.an ejector unit for lifting a die attached on the dicing tape to separate the die from the dicing tape;
a disk-shaped cover having an opening into which the ejector unit is inserted and vacuum holes for vacuum adsorbing a lower surface of the dicing tape; and
It is coupled to the lower portion of the ejector unit and comprises an ejector driving unit for moving the ejector unit in a vertical direction,
The ejector unit includes tube-shaped ejector members inserted into the opening of the cover and configured in the form of a telescope, and flanges formed in a horizontal direction at the lower ends of the ejector members, respectively, and arranged in a vertical direction,
The ejector driving unit includes an elevating head coupled to the lowermost flange among the flanges,
The lowermost flange is connected to the inside of the innermost ejector member among the ejector members and has a cylindrical extension extending downward,
The elevating head has a through hole into which the extension part is inserted,
Compressed air for expanding the dicing tape upward is provided in the innermost ejector member through the through hole and the extension,
A sealing member for preventing leakage of the compressed air is disposed between an inner surface of the through hole and an outer surface of the extension part. 제1항에 있어서, 상기 커버와 결합되며 상기 이젝터 유닛이 내장되는 원통 형태의 후드 하우징과,
상기 이젝터 구동부에 의한 상기 이젝터 유닛의 상승 높이를 제한하기 위한 스토퍼 부재와,
상기 커버와 상기 스토퍼 부재 사이에 배치되며 상기 커버를 통해 상방으로 광을 제공하기 위한 조명 유닛을 더 포함하며,
상기 커버는 광 투과성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The hood housing of claim 1, which is coupled to the cover and has a cylindrical shape in which the ejector unit is embedded;
a stopper member for limiting the elevation height of the ejector unit by the ejector driving unit;
and a lighting unit disposed between the cover and the stopper member and configured to provide light upward through the cover,
wherein the cover is made of a light-transmitting material. 제2항에 있어서, 상기 커버의 외주면에는 복수의 볼 플런저들이 일정한 간격으로 장착되고,
상기 후드 하우징의 상부에는 상기 커버가 삽입되는 단차부가 구비되며,
상기 단차부의 내측면에는 상기 볼 플런저들의 볼들이 삽입되는 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.According to claim 2, wherein a plurality of ball plungers are mounted on the outer peripheral surface of the cover at regular intervals,
A step portion into which the cover is inserted is provided on the upper portion of the hood housing,
Die ejector, characterized in that recesses into which the balls of the ball plungers are inserted are provided on the inner surface of the step portion. 제3항에 있어서, 상기 단차부의 내측면에는 상기 리세스들 사이를 연결하며 상기 커버의 회전시 상기 볼 플런저들의 볼들을 안내하기 위한 그루브들이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 3, wherein grooves are provided on the inner surface of the step portion to connect the recesses and guide the balls of the ball plungers when the cover is rotated. 제2항에 있어서, 상기 후드 하우징의 내측면에 장착되며 상기 이젝터 유닛이 상기 후드 하우징으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 스토퍼 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 2, further comprising a second stopper member mounted on an inner surface of the hood housing and configured to prevent the ejector unit from being separated from the hood housing. 삭제delete 제2항에 있어서, 상기 이젝터 부재들과 상기 플랜지들은 광 투과성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.3. The die ejector of claim 2, wherein said ejector members and said flanges are made of a light transmissive material. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 구동부는,
상기 승강 헤드로부터 하방으로 연장하는 구동축과,
상기 구동축의 하부에 배치되며 상기 구동축을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.According to claim 1, wherein the ejector driving unit,
a drive shaft extending downward from the elevating head;
The die ejector according to claim 1, further comprising a driving unit disposed under the driving shaft and configured to move the driving shaft in a vertical direction. 제8항에 있어서, 상기 이젝터 구동부는 상기 승강 헤드의 하부에 배치되며 상기 구동축의 상부를 감싸도록 구성되는 전자석을 더 포함하며,
상기 플랜지들 중 최하단 플랜지의 하부면에는 상기 전자석에 의해 상기 최하단 플랜지가 승강 헤드의 상부면에 부착되도록 자성체로 이루어지는 부착 부재가 장착되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method according to claim 8, wherein the ejector driving unit further comprises an electromagnet disposed under the elevating head and configured to surround an upper portion of the driving shaft,
An attachment member made of a magnetic material is mounted on a lower surface of the lowermost flange among the flanges so that the lowermost flange is attached to the upper surface of the elevating head by the electromagnet. 삭제delete 삭제delete 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터;
상기 다이 이젝터에 의해 분리된 상기 다이를 픽업하기 위한 진공 피커; 및
상기 진공 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하되,
상기 다이 이젝터는,
상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 유닛과,
상기 이젝터 유닛이 삽입되는 개구와 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 디스크 형태의 커버와,
상기 이젝터 유닛의 하부에 결합되며 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 이젝터 구동부를 포함하고,
상기 이젝터 유닛은, 상기 커버의 개구에 삽입되며 텔레스코프 형태로 구성되는 튜브 형태의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 배열되는 플랜지들을 포함하고,
상기 이젝터 구동부는 상기 플랜지들 중 최하단 플랜지와 결합되는 승강 헤드를 포함하며,
상기 최하단 플랜지는 상기 이젝터 부재들 중 최내측 이젝터 부재의 내부와 연결되며 하방으로 연장하는 원통 형태의 연장부를 구비하고,
상기 승강 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 관통홀을 구비하며,
상기 최내측 이젝터 부재의 내부에는 상기 다이싱 테이프를 상방으로 팽창시키기 위한 압축 공기가 상기 관통홀과 상기 연장부를 통해 제공되고,
상기 관통홀의 내측면과 상기 연장부의 외측면 사이에는 상기 압축 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.a die ejector for separating a die attached on the dicing tape from the dicing tape;
a vacuum picker for picking up the die separated by the die ejector; and
Comprising a picker driving unit for moving the vacuum picker in vertical and horizontal directions,
The die ejector is
an ejector unit for separating the die from the dicing tape;
a disk-shaped cover having an opening into which the ejector unit is inserted and vacuum holes for vacuum adsorbing a lower surface of the dicing tape;
It is coupled to the lower portion of the ejector unit and includes an ejector driving unit for moving the ejector unit in a vertical direction,
The ejector unit includes tube-shaped ejector members inserted into the opening of the cover and configured in the form of a telescope, and flanges formed in a horizontal direction at the lower ends of the ejector members, respectively, and arranged in a vertical direction,
The ejector driving unit includes an elevating head coupled to the lowermost flange among the flanges,
The lowermost flange is connected to the inside of the innermost ejector member among the ejector members and has a cylindrical extension extending downward,
The elevating head has a through hole into which the extension part is inserted,
Compressed air for expanding the dicing tape upward is provided in the innermost ejector member through the through hole and the extension,
A sealing member for preventing leakage of the compressed air is disposed between the inner surface of the through hole and the outer surface of the extension part.
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